ARQUITECTURA DE COMPUTADORES

Diego de la Cruz Diego Rosero Victor Muela Deber # 1 Tema: Memoria Principal 11 de abril de 2012

 Indice
1. MainBoard 1.1. Procesador . . . . . . . . . . 1.2. Chipset . . . . . . . . . . . 1.3. Memoria Principal . . . . . 1.4. Conguracion de la Memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . Principal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4 4 4 5 6 6 6 7 7 7 7 8 8

2. Procesador 2.1. Especicaciones . . . . . . . . 2.1.1. Essentials . . . . . . . 2.1.2. Memory Specications 2.1.3. Graphics Specications 2.1.4. Expansion Options . . 2.1.5. Advanced Technologies 3. Mdulo de Memoria o 4. Bibliograf a

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1.

MainBoard

Figura 1: MainBoard Intel Desktop Board DH61CR

Resumen de Caracteristicas
Factor de Forma MicroATX (9.60 pulgadas por 7.80 pulgadas [243.84 milimetros por 198.12 milimetros]) Procesador Procesadores: Intel CoreT M i7, Intel CoreT M i5, Intel CoreT M i3, e Intel Pentium con socket LGA1155: Procesamiento integrado de grcos (procesador con Intel Graphics Technoa logy) Controlador de Interfaz grca externa a Controlador integrado de memoria Chipset Intel H61 Express Chipset consisting of the IntelA R H61 Platform Controller Hub (PCH) Memoria Dos slot para mdulos de memoria SDRAM DIMM DDR3 de 240 pines o Soporte para DIMMs DDR3 1333 MHz y DDR3 1066 MHz Soporte para tecnolog de memoria de 1 Gb, 2 Gb, y 4 Gb a

Soporte hasta 16 GB de memoria del sistema con dos DIMMs usando tecnologia de 4Gb Soporte para memoria non-ECC1 Grcos a Soporte integrado de grcos para procesadores Intel Graphics Technology: a VGA DVI-D Compatibilidad con grcos discretos con tarjeta grca PCI Express 2.0x16 a a Audio Audio Intel High Denition Realtek* ALC892 audio codec Conector de audio S/PDIF2 Conector en panel frontal para audio Mono speaker Interfaz Perifrica e 10 Puertos USB 4 puertos USB 2.0 con conectores en el panel posterior. 6 puertos USB 2.0 en el panel frontal, se implementan a travs de cabezales e internos. 4 interfaces SATA a travs de la Intel H61 Express Chipset. e 1 puerto serial. 1 conector de puerto paralelo en el panel posterior. 1 puerto PS/2 para teclado/mouse en el panel posterior. Control I/O Nuvoton W83677HG-i Super I/O, controlador para gestion de hardware and puerto serial, paralelo, and PS/2.
Correccin de errores de cdigo/cicuito o o Una interfaz en serie para la transferencia de audio digital de reproductores de CD y DVD a los amplicadores y los televisores. S/PDIF se utiliza normalmente para transmitir PCM y Dolby Digital 5.1, pero no est ligado a ningn tipo de muestreo o de audio estndar. a u a
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BIOS 32 Mb Flash EEPROM con una innovadora plataforma Intel Framework para EFI3 Plug and Play. Soporte para conguracin avanzada e interfaz de energ (ACPI), Plug and Play, o a y SMBIOS Soporte para Intel Express BIOS update Tecnolog PC disponible al instante a Soporte para PCI Revisin 2.2 o Soporte para PCI Express Soporte LAN Gigabit (10/100/1000 Mbits/s) LAN subsystem using the Intel 82579V Gigabit Ethernet Controller. Capacidad de Ampliacin o Una ranura PCI Express 2.0 x16 add-in Dos ranuras PCI Express 2.0 x1 Un conector de bus PCI convencional Subsistema Monitor del Hardware Super controlador de monitoreo del hardware de E/S a travez de NUVOTON Sensor para detectar voltajes fuera de rango de la fuente. Sensor termico para detectar valores de temperartura fuera de rango. Tres conectores para ventiladores. Dos conectores para sensores de monitoreo de ventiladores Control de velocidad del ventilador. Medio Ambiente Temperatura de funcionamiento: 0o C a 55o C Temperatura de almacenamiento: 20o C a 70o C
Especicacin desarrollada por Intel dirigida a reemplazar la antigua interfaz del estndar IBM o a PC BIOS, interacta como puente entre el sistema operativo y el rmware base. u
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1.1.

Procesador

La placa esta diseada para soportar procesadores Intel Core i7, i5, i3 e Intel Penn tium con Socket LGA1155. En el futuro otros procesadores pueden se soportados. La placa est diseada para a n soportar procesadores con un TDP4 mximo de 95W . a Precaucin o El uso de procesadores no soportados puede causar dao a la placa, el procesador n y a la fuente de poder.

1.2.

Chipset

El Chipset Intel H61 Express que consiste de el Intel H61 Platform Controller Hub proporciona de interfaces al procesador, USB, SATA, audio, video, red y PCI Express. El PCH es un controlador centralizado para las rutas de E/S de la placa.

1.3.

Memoria Principal

Figura 2: Slots de memoria y conguracion DIMM La placa tiene dos sockets DIMM y soporta las siguientes caracteristicas: Dos canales de memoria independientes, con compatibilidad con el modo entrelazado Compatible con 1,2 V - 1,8 V de voltaje de memoria DIMM Soporte para non-ECC, no memoria intermedia, modulos DIMM de simple o doble lado con una organizacin de x8 o
Potencia de Diseo Trmico o T DP , representa la mxima cantidad de calor que necesita disipar n e a el sistema de refrigeracin de un sistema informtico. o a
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Capacidad mxima de 8GB de sistema de memoria (con memoria de tecnologia a de 4Gb M nima memoria principal: 1GB con modulo de 1Gb DIMMs SDRAM DDR3 1333M Hz y DDR3 1066M Hz Nota Para ser completamente compatible con todas las especicaciones de memoria DDR SDRAM, la placa debe contener mdulos DIMM que soportan estructura de datos Seo rial Presence Detect (SPD). Esto permite que el BIOS lea los datos SPD y programe el chipset para conguraciones de memoria para un rendimiento optimo. Si la memo ria non-SPD estA instalado, el BIOS intenta congurar correctamente las opciones de memoria, pero el rendimiento y la abilidad pueden verse afectados o los DIMM podrAan funcionar por debajo de la determinada frecuencia.

1.4.

Conguracion de la Memoria Principal

Los procesadores Intel Core i7, i5, i3 e Intel Pentium soportan los siguientes tipos de organizacin de memoria principal. o Dual Channel (interleaved) Mode Este modo ofrece el ms alto rendimiento para a aplicaciones del mundo real. El modo de doble canal se activa cuando las capacidades de memoria instalada de ambos canales DIMM son iguales. Anchura de Tecnolog y el dispositivo puede variar de un canal a otro, pero la capacidad a de la memoria instalado para cada canal debe ser igual. Si se usan DIMMs de diferente velocidad entre los canales la memoria utilizar mas tiempo. a Single Channel (asymmetric) Mode Este modo es equivalente a la sola operacin o de ancho de banda de canal para aplicaciones del mundo real. Este modo se utiliza cuando un solo DIMM est instalado o las capacidades de memoria no son a y el dispositivo puede variar de un canal a otro. iguales. Anchura de TecnologAa Si se utilizan DIMM de distintas velocidades entre canales, el tiempo ser mAs a lento.

2.

Procesador

Figura 3: Intel CoreT M i3-550 Processor (4M Cache, 3.20 GHz)

2.1.
2.1.1.

Especicaciones
Essentials

Estado Launched Fecha de lanzamiento Q210 N mero de procesador i3 550 u N cleos 2 u N mero de subprocesos 4 u Velocidad de reloj 3,2GHz Intel Smart Cache 4M B Ratio de bus por n cleo 24 u DMI 2,5GT /s Conjunto de instruciones 64-bit Extenciones del conjunto de instrucciones SSE4,2 Opciones de integrados disponibles No Litograa 32nm TDP mx 73W a Rango de voltaje VID 0,6500V -1,4000V Precio de cliente recomendado $117

2.1.2.

Memory Specications

Tama o de memoria mx (depende del tipo de memoria 16GB n a Tipos de memoria DDR3-1066/1333 N mero de canales de memoria 2 u Ancho de banda mximo de memoria 21GB/s a Extenciones de direccin f o sica 36-bit 2.1.3. Graphics Specications

Grcos integrados5 Intel HD Graphics a Frecuencia base de los grcos 733M Hz a Frecuencia base de los grAcos Si TecnologAa IntelA R CVT HD Si Compatible con pantalla dual Si N mero de pantallas admitidas6 2 u 2.1.4. Expansion Options

Revisin de PCI Express 2.0 o Conguraciones de PCI Express 1x16, 2x8 N mero de puertos PCI Extress 1 u 2.1.5. Advanced Technologies

Tecnolog Intel Turbo Boost No a Tecnolog Intel vPro No a Tecnolog Intel Hyper-Threading Si a Intel Virtualization Technology (VT-x) Si Tecnolog de ejecucin de conanza Intel (Intel TXT) No a o Nuevas instrucciones AES No Intel 64 Si Estados inactivos Si Tecnolog Intel SpeedStep mejorada Si a Conmutacin seg n demanda Intel o u No

Tecnolog de monitorizacin trmica No as o e Bit de desactivacin de ejcucin Si o o

3.

Mdulo de Memoria o

Figura 4: Adata DDR3 1333 240 Pin Unbuered DIMM

Adecuado para PC escritoio Especicacion del mdulo 240Pin Unbuered-DIMM o Densidad 2GB / 4GB MRS ciclo con los principales programas de direccin o 6, 7, 8, 9, 10, 11) Longitud de rfaga (BL): 8 y 4 con Chop Burst (BC) a Fuente de alimentacin VDD de 1.5V y VDDQ = 0,075V o DRAM Spec/VCC DDR3 estndar de 1,5 V a Temperatura de funcionamiento 0o C -85o C Latencia CAS (5,

4.

Bibliograf a
http://www.adata-group.com/index.php?action=product_specification&cid= 6&piid=141 http://ark.intel.com/products/48505/Intel-Core-i3-550-Processor-(4M-Cache-3_ 20-GHz) http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/desktop-motherboards/ desktop-board-dh61cr.html http://www.adata.com.tw/index.php?action=product&cid=6&step=2_1