Introduo Voc j parou para pensar como os processadores, processadores de vdeo, memrias, chipsets, etc so criados e fabricados?

Neste tutorial explicaremos tudo o que voc precisa saber sobre o processo de fabricao de chips. O processo de fabricao de semicondutores pode ser resumido nos seguintes passos:

Projeto do Chip: Onde os engenheiros projetam o chip, ou seja, como o chip ir funcionar. Desta etapa vm vrias mscaras (que so uma espcie de planta de como o chip deve ser fabricado) que sero usadas na fabricao do wafer. Fabricao do Wafer: Este o principal processo de fabricao de um chip, que explicaremos em detalhes mais adiante. Preparao do Ncleo: Este passo consiste basicamente em cortar os chips do wafer. Encapsulamento: Neste passo os terminais e o invlucro so adicionados ao chip. Teste: O chip testado e ento vendido.

Cada um desses passos pode subdividido em vrios outros passos. Quando dizemos fabricao de chip normalmente pensamos sobre o processo de fabricao do wafer, que a parte mais complicada. Este ser o tpico que iremos explicar em detalhes em nosso tutorial. Processo de Fabricao do Wafer Virgem O wafer o principal elemento usado na fabricao dos chips. O wafer virgem feito de silcio puro, que extrado da areia da praia. O wafer criado atravs de um mtodo chamado Czochralski, onde um pedao de cristal de silcio colocado em uma vareta e ento mergulhado em silcio derretido. A vareta suspensa e girada ao mesmo tempo, formando um grande cilindro de cristal de silcio, tambm conhecido como lingote (ou ingot, em ingls). O lingote resultante deste processo mede de um a dois metros de comprimento e pode ter at 300 mm de dimetro ( da que vem termos como wafer de 300 mm). O lingote ento fatiado em wafers. Esses wafers so polidos e enviados para a fabricao do chip. Em cima deste wafer virgem que os chips sero fabricados.

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Figura 1: O lingote fatiado para criar o wafer virgem. Uma pergunta muito comum porque o wafer redondo e no quadrado. A resposta simples: como no processo Czochralski o lingote criado suspendendo e girando o silcio derretido, a forma natural para o cristal de silcio resultante deste processo redonda, no quadrada. Fotolitografia Os chips so fabricados no wafer atravs de um processo chamado fotolitografia. Neste processo, produtos qumicos sensveis luz ultravioleta so usados. Quando exposto luz ultravioleta, eles podem se tornar moles ou duros. Este processo consiste basicamente em bloquear a luz ultravioleta dos produtos qumicos no wafer usando uma mscara (as tais mscaras criadas pelos engenheiros), removendo as partes moles, e ento repetindo o processo novamente com uma outra mscara, at a fabricao do chip ser finalizada.

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Figura 2: Como a fotolitografia funciona. Claro que cada mscara possui um padro diferente e cada padro determina como os transistores e fios dentro do chip sero fabricados. O nmero de mscaras usadas varia dependendo do projeto. Um processador Pentium 4, por exemplo, usa 26 mscaras. Vejamos agora exatamente como este processo feito. Fotolitografia (Cont.) A primeira coisa que feita no wafer virgem a aplicao de dixido de silcio (SiO2), atravs da exposio do wafer a gs e calor extremo. Este processo similar a forma como os metais enferrujam-se quando molhados, mas este processo acontece de maneira bem mais rpida. No passo seguinte, o wafer coberto por uma substncia fotossensvel, que solvel quando exposta luz ultravioleta. A primeira mscara aplicada e o wafer exposto luz ultravioleta. A parte mole da substncia fotossensvel removida usando solvente e ento partes da camada de dixido de silcio que foi revelada removida em um processo chamado etching. O resto da camada fotossensvel removido, ento temos agora o wafer com uma camada de dixido de silcio com a mesma forma da primeira mscara. Uma outra camada de dixido de silcio aplicada no wafer e uma camada de polisilcio

aplicada por cima. Em seguida uma outra camada de substncia fotossensvel aplicada. A segunda mscara aplicada e o wafer exposto luz ultravioleta novamente. A parte mole da camada fotossensvel removida usando solvente e ento as partes da camada de polisilcio e de dixido de silcio que foram reveladas so removidas usando o processo chamado etching. O resto da camada fotossensvel removido e agora temos o wafer com uma camada de dixido de silcio com a mesma forma da primeira mscara e em cima dela uma camada de polisilcio e de dixido de silcio com a mesma forma da segunda mscara. Aps esses passos, um processo chamado dopagem (ou ionizao) acontece. Aqui reas expostas do wafer so bombardeadas com vrios ons, para alterar a forma como essas reas conduzem eletricidade. As reas expostas sero transformadas em semicondutor do tipo P (carga positiva) ou o tipo N (carga negativa), dependendo do produto qumico usado: fsforo, antimnio e arsnico so geralmente usados para criar semicondutores do tipo N, enquanto que bromo, ndio e glio so geralmente usados para criar camadas de semicondutor P. O empilhamento de camadas com materiais do tipo P e N que criaro os transistores. O processo de aplicao das camadas e mscaras repetido, seguindo o layout da prxima mscara. Um metal ento aplicado ao wafer, preenchendo eventuais buracos que foram criados para fazer a conexo eltrica entre as camadas. Um outro processo de aplicao de mscara e remoo (etching) so feitos e as conexes eltricas so estabelecidas. Este processo repetido novamente at o chip ficar pronto, isto , at que todas as mscaras sejam aplicadas. O processo de fabricao exato e nmero de camadas depende do componente sendo fabricado. Por exemplo, um processador Pentium 4 usa 26 mscaras e 7 camadas de metal.

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Figura 3: Transistores contrudos dentro do chip e as conexes metlicas entre eles.

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Figura 4: Wafer com processadores Pentium 4 aps o processo de fabricao. Os chips no wafer so ento testados e o wafer enviado para o prximo passo no processo de fabricao, onde os chips so cortados, recebem seus terminais e so encapsulados. Aps isso, eles so testados, rotulados e vendidos. Sala Limpa Todos os processos descritos acontecem dentro de uma sala limpa. Voc j pode ter visto algumas fotos de pessoas trabalhando dentro de uma sala limpa com roupas especiais, chamadas roupas de coelhinhos(bunny suits).

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Figura 5: Bunny suits. Como estamos falando sobre transistores microscpicos, at mesmo a menor pequena partcula de poeira pode contaminar e destruir o chip. Veja alguns exemplos na Figura 6.

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Figura 6: At mesmo uma pequena partcula de poeira pode destruir o chip.