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Hardware 2, guia definitivo - Carlos E.

Morimoto

Hardware II,
o guia definitivo

Carlos E. Morimoto

2010

Carlos Eduardo Morimoto, 2010


Capa
Luciano Loureno
Finalizao da capa
Vnia Mller
Projeto grfico e editorao
Vnia Mller
Reviso
Vnia Mller

Editor:
Luis Gomes

Dados Internacionais de Catalogao na Publicao CIP


Bibliotecria Responsvel: Denise Mari de Andrade Souza - CRB 10/960
M857h
Morimoto, Carlos Eduardo
Hardware II, o guia definitivo / Carlos Eduardo Morimoto. -Porto Alegre : Sul Editores, 2010.
1086 p.
ISBN 978-85-99593-16-5

1. Hardware. 2. Microprocessadores. 3. Informtica.


I. Ttulo
CDU:004.3

Todos os direitos reservados


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Junho/2010
IMPRESSO

NO

BRAZIL/PRINTED

IN

BRAZIL

Hardware 2, guia definitivo - Carlos E. Morimoto

SUMRIO

Introduo .............................................................................................................................
Processadores ...........................................................................................................
Uma rpida rvore genealgica ..............................................................
Memria RAM .....................................................................................................
A evoluo dos mdulos de memria ......................................................
Memria cache ....................................................................................
HD ......................................................................................................................
Swap e cache de disco ...........................................................................
Placa de vdeo .......................................................................................................
A placa-me .........................................................................................................
Barramentos .......................................................................................
Formatos de placas ...............................................................................
Chipset ...............................................................................................................
Fonte ...................................................................................................................
Monitores ...........................................................................................................
Placas de som ......................................................................................................
Mouses e teclados ................................................................................................

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Captulo 1:
Um pouco de histria ...........................................................................................................
O ENIAC .............................................................................................................
O transistor .........................................................................................................
Os primeiros chips .........................................................................................
O sistema binrio .................................................................................
Hardware x software .............................................................................
Dcada de 70: a evoluo dos computadores pessoais ..............................................
O surgimento do PC ..............................................................................................
O 286 ..................................................................................................................
O 386 e a era dos 32 bits .......................................................................................
O Lisa e o Macintosh .............................................................................................
As primeiras verses do Windows .........................................................................
A lei de Moore ......................................................................................................
Como so fabricados os processadores ...................................................................
O processo de litografia ..........................................................................
Mscaras e steppers .............................................................................
Encapsulamento e binning ...................................................................
Sistemas embarcados e FPGAs .............................................................................
Os supercomputadores .........................................................................................

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Captulo 2:
Do 486 ao Pentium D ...........................................................................................................
A era 486 .............................................................................................................
O Pentium e a plataforma soquete 7 ......................................................................
Chipsets para placas soquete 7 .............................................................
Pentium MMX e outros processadores soquete 7 ...................................................
Pentium Pro, Pentium II e Celeron ........................................................................
Pentium III ..........................................................................................................
Chipsets e placas para o Pentium II e III ................................................
K6-2 e K6-3 ..........................................................................................................
As placas super 7 .................................................................................
O Athlon ..............................................................................................................
Arquitetura .........................................................................................
Cache e o bus EV6 ................................................................................
Athlon Thunderbird (soquete A) ...........................................................
Athlon XP (Palomino) ..........................................................................
Athlon Thoroughbred ...........................................................................
Athlon Barton e o Sempron ...................................................................
Chipsets para o Athlon, Duron e Sempron ............................................

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VIA C3 e o Crusoe .................................................................................................
A era Pentium 4 ...................................................................................................
Willamette e as memrias Rambus ........................................................
Entendendo a arquitetura NetBurst ......................................................
Northwood ..........................................................................................
Prescott ...............................................................................................
A introduo do Hyper-Threading ..........................................................
Smithfield, Cedar Mill e Presler .............................................................
O soquete LGA-775 ..............................................................................
Pentium D e o sistema de numerao ....................................................
Chipsets para o Pentium 4 ...................................................................
Chipsets para o Pentium D ...................................................................

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Captulo 3:
A era dos 64 bits ...................................................................................................................
Itanium e o x86-64 ...............................................................................................
A arquitetura K8 ..................................................................................................
Os modelos ..........................................................................................
Athlon 64 e FX ....................................................................................
Athlon 64 X2 .....................................................................................
Sempron .....................................................................................
Reconhecendo os processadores ...........................................................
Chipsets para o Athlon 64, X2 e Sempron ............................................
A plataforma Core .........................................................................................
Entendendo a arquitetura ...................................................................
Core 2 Duo E6xxx (Conroe) ...................................................................
Core 2 Quad Q6xxx (Kentsfield) ............................................................
Core 2 Duo E4xxx e Pentium E2xxx (Allendale) ......................................
Penryn: a segunda gerao ...................................................................
Os 45 nm ......................................................................................
Core 2 Duo E8xxx e E7xxx (Wolfdale) .....................................................
Core 2 Quad Q9xxx, Q8xxx e Q7xxx (Yorkfield) ........................................
Pentium E5xxx e E6xxx ...................................................................
Celeron 4xx, E1xxx e E3xxx ..................................................................
Chipsets para o Core 2 Duo, Quad e Celeron ..........................................
Quad FX e o Skulltrail .................................................................................

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Captulo 4:
Processadores e chipsets atuais .....................................................................................
O K10 (Barcelona) ...............................................................................................
Phenom ...............................................................................................................
Phenom X3 .........................................................................................
O TLB bug e o problema do CoolnQuiet ................................................
Athlon X2 7xxx ...................................................................................
Phenom II ...........................................................................................................
As verses: X4, X3 e X2 ......................................................................
Athlon II X2 .....................................................................................
Athlon II X4 .....................................................................................
O Sempron de 45 nm .........................................................................
Quatro cores pelo preo de trs .............................................................
Chipsets para o Phenom e Phenom II ....................................................
Abrindo mo das fbricas ...................................................................
Intel Core i7, Core i5 e Core i3 .........................................................................
Os caches ............................................................................................
Controlador de memria ......................................................................
O X58 ..................................................................................................
Apresentando o PQI ...........................................................................
Loop Stream Detector e a volta do Hyper Threading ................................
Gerenciamento de energia e o Turbo Boost .......................................
Os modelos baseados no Bloomfield .............................................
Lynnfield e o Core i5 ..........................................................................................
As linhas PCI Express e o P55 .............................................................
Clarkdale e o vdeo integrado .........................................................................
Gulftown e a era dos 6 ncleos .........................................................................

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Hardware 2, guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Tuban: six-core da AMD .................................................................................


O fim dos chipsets, como os conhecemos .............................................................
A era das APUs .............................................................................................
Llano, Bulldozer e Bobcat .......................................................................
Um resumo sobre os soquetes e encaixes ............................................................
A evoluo dos coolers ......................................................................................
Os Intel Macs ......................................................................................................
Os chips PowerPC e a migrao .............................................................
EFI, TPM e o OSX ..................................................................................

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Captulo 5:
Padres de memria RAM ......................................................................................................
Memrias Regulares ..............................................................................................
Memrias FPM ......................................................................................................
Memrias EDO ....................................................................................................
Memrias SDR-SDRAM .........................................................................................
Memrias DDR ..............................................................................................
Memrias DDR2 .............................................................................................
Memrias DDR3 ...............................................................................................
A maldio dos 32 bits: o limite de 3 GB ..................................................................
Identificando mdulos de memria defeituosos .........................................................
Paridade, ECC e memrias registered ......................................................................

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Captulo 6:
Placa-me e barramentos .................................................................................................
Componentes da placa-me .................................................................................
BIOS .....................................................................................................................
Os barramentos: ISA, EISA, VLB e PCI ..................................................................
Vida e morte do AGP .........................................................................................
O PCI Express ...................................................................................................
Como o PCI Express funciona .................................................................
Dentro do chipset ................................................................................
AMR, CNR, ACR e HDMR: os esquecidos ...............................................................
USB ......................................................................................................................
USB 3.0 ................................................................................................
IEEE 1394 (Firewire) ............................................................................
Endereos de IRQ e DMA .......................................................................................
APIC .....................................................................................................
DMA e I/O ...........................................................................................

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Captulo 7:
HDs e armazenamento ........................................................................................................
Como os HD funcionam .......................................................................................
A placa controladora .............................................................................
Os discos .................................................................................
Correo de erros e badblocks .................................................................
Desempenho .........................................................................................
NCQ .....................................................................................................
Cache/Buffer .........................................................................................
MTBF e service life ...............................................................................
As interfaces .....................................................................................................
IDE ......................................................................................................
SATA .....................................................................................................
RAID .....................................................................................................................
Os modos de operao .............................................................................
As controladoras ...................................................................................
A transio para os setores de 4 kbytes ...................................................................
Sistemas de arquivos .............................................................................................
FAT16 e FAT32 ......................................................................................
NTFS .....................................................................................................
EXT3 ..................................................................................................
Recuperao de dados .............................................................................................

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S.M.A.R.T ............................................................................................
Criando uma imagem binria .................................................................
Reparando parties ............................................................................
Recuperando a MBR e tabela de parties ...............................................
Recuperando arquivos apagados ..........................................................
Usando o Easy Recovery ....................................................................
Usando o Photorec .................................................................................
Gigabytes e gibibytes .........................................................................................
Memria Flash ................................................................................................
Os formatos de cartes .........................................................................
Estado slido: Os SSDs .................................................................................
Os acidentes evolutivos ..........................................................................
Desempenho: SSD novo e SSD usado ................................................
Ciclos de gravao e a questo da longevidade .........................................
A popularizao .................................................................................
HDs hbridos, aceleradores e RAM-drives ...............................................
Phase-change memory e o futuro ...........................................................
Mdias pticas .......................................................................................................

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Captulo 8:
Fontes e energia ....................................................................................................................
Como as fontes funcionam ......................................................................................
Um pouco sobre eletricidade ...................................................................................
A questo da eficincia ..........................................................................................
O 80 PLUS ...........................................................................................................
Calculando o consumo ............................................................................................
Distribuio da capacidade .....................................................................................
Single +12V rail ....................................................................................
DC-DC Converter ...................................................................................
Outras especificaes ......................................................................................
Entendendo o PFC .............................................................................................
Conectores de fora, cabos e exaustores ...................................................................
Filtros de linha, nobreaks e dispositivos de proteo .................................................
Filtros de linha .......................................................................................
Estabilizadores ...................................................................................
Nobreaks (UPS) ..................................................................................
Monitoramento e outras funes ...........................................................
Autonomia ...........................................................................................
Transmisso de energia sem fios .......................................................................
Baterias ................................................................................................................
Chumbo cido .......................................................................................
Ni-Cd e Ni-MH ......................................................................................
Li-ion e Li-poly ...................................................................................
Reparo e reciclagem ..........................................................................
Zinc-air .................................................................................................
Clulas de combustvel .......................................................................
Calculando a capacidade e autonomia ......................................................

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Captulo 9:
Montagem, manuteno e configurao do setup .................................................................
Evitando acidentes .................................................................................................
Problemas com a fonte ..........................................................................
Cooler e smoke test ...............................................................................
Esttica (ESD) ....................................................................................
Componentes defeituosos .....................................................................
Dispositivos USB ................................................................................
Softwares ..............................................................................................
Montagem de micros ..............................................................................................
Preparando o terreno ..............................................................................
Conectores do painel ..............................................................................
Headers USB ........................................................................................
Processador ...........................................................................................
Pasta trmica ........................................................................................

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Hardware 2, guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Cooler ...........................................................................................................
Memria .......................................................................................................
Instalando a placa-me ...................................................................................
HDs e DVD ...................................................................................................
Finalizando a montagem ..............................................................................
Solucionando problemas ..............................................................................................
Configurao do Setup ................................................................................................
Opes do Setup .........................................................................................
Discos e RAID .............................................................................................
Opes de Boot .............................................................................................
Frequncias e tenses ...................................................................................
Memria ......................................................................................................
Componentes integrados ...............................................................................
Outras opes ..............................................................................................
Drivers e utilitrios .......................................................................................................
Placa-me .....................................................................................................
Chipset e 3D ................................................................................................
Som, modem e outros ....................................................................................
Utilitrios e benchmark .............................................................................

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Captulo 10:
Dicas de overclock .......................................................................................................................
FSB e frequncia da memria .........................................................................................
Underclock e undervolt .................................................................................................
Overclock no Core i7......................................................................................................
A questo das tenses ...................................................................................................
Overclock no Phenom e Phenom II .................................................................................
Extreme overclocking ...................................................................................................
Overclock em placas de vdeo .........................................................................................
BIOS overclock ..............................................................................................

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Captulo 11:
Vdeo e placas 3D ..........................................................................................................................
FPS, V-Sync, Triple Buffering e tearing ............................................................................
Recursos bsicos ..........................................................................................................
O chipset ......................................................................................................
Clock da GPU ................................................................................................
Fill rate ........................................................................................................
Shaders e stream processors .........................................................................
TMUs e ROPs ................................................................................................
Memria: DDR2, GDDR2, GDDR3 e GDDR5 ...................................................
Antialiasing e Anisotropic Filtering ...............................................................
Entendendo o SLI ..........................................................................................
CrossFire e CrossFire X ...............................................................................
Hybrid CrossFire e Hybrid SLI .......................................................................
TurboCache e HyperMemory .........................................................................
As APIs: DirectX e OpenGL ............................................................................................
O mundo da fsica: Physics, Physx e Havok ......................................................................
Os primrdios: placas 3D do sculo passado .....................................................................
Da GeForce Kyro II: A era DirectX 7 ...............................................................................
GeForce 3, Radeon 8500 e a era DirectX 8 .........................................................................
DirectX 9.0: o elo perdido ...............................................................................................
R300 e a Radeon 9700 ....................................................................................
R420 e a Radeon X800 ...................................................................................
NV30 e a GeForce FX 5xxx 892 .....................................................................
DirectX 9.0c e o Shader Model 3.0 .................................................................................
NV40 e a GeForce 6 .....................................................................................
G70 e a GeForce 7 ..........................................................................................
R520 e a Radeon X1800 .................................................................................
A era moderna (DirectX 10, 10.1 e 11) ............................................................................
O G80 e as GeForce 8xxx ................................................................................................
O G92 ............................................................................................................................
A srie 9000 .................................................................................................

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O GT200 e a srie 2xx ..................................................................................................
R600 e RV670 (sries HD 2xxx e HD 3xxx) ...................................................................
RV770 e a srie HD48xx ............................................................................................
RV740, RV730 e RV710 .........................................................................................
Cypress, Juniper e Redwood (srie HD 58xx) ..............................................................
OpenCL, CUDA e Brook+ ...........................................................................................
Manuteno ...............................................................................................................
PCs antigos para jogos? ..............................................................................................
Conectores: VGA x DVI ...............................................................................................
DisplayPort ................................................................................................................
Caractersticas dos Monitores LCD .............................................................................

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Captulo 12:
Notebooks, netbooks e portteis ................................................................................................
Categorias ..................................................................................................................
Fabricantes e drivers ...................................................................................................
Processadores ............................................................................................................
Pentium M ................................................................................................
Core Duo e Core 2 Duo ..................................................................................
Celeron M .................................................................................................
Processadores ULV e CULV ..........................................................................
Core i7 e i5 mobile ....................................................................................
Mobile Athlon 64 e Mobile Sempron ...........................................................
Turion 64 .................................................................................................
Turion X2 ................................................................................................
Via Nano ..................................................................................................
Placas 3D para notebooks ......................................................................................
Placas da ATI .............................................................................................
Placas da nVidia ........................................................................................
nVidia Optimus ....................................................................................
Placas 3D externas ..................................................................................
PC Card, Express Card, Mini-PCI e Express-Mini ........................................................
A saga dos netbooks ....................................................................................................
O Atom ....................................................................................................................
Silverthorne x Diamondville ........................................................................
O Pine Trail ...............................................................................................
Athlon Neo ...............................................................................................
Os Smartbooks ......................................................................................................
Os chips ARM e o resto do mundo ...........................................................................
ARM7, ARM9 e ARM11 .............................................................................
Cortex A8 .................................................................................................
Cortex A9 MPCore ....................................................................................
Cortex A5 .........................................................................................
Sistemas e softwares ..................................................................................
A resposta da Intel ......................................................................................
Dicas de manuteno ..................................................................................
Desmontando ...........................................................................................
Tela .........................................................................................................
Teclado ..............................................................................................
Localizando defeitos ...................................................................................

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Referncias .....................................................................................................................................

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Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

INTRODUO:

Nos primrdios da informtica, nas dcadas de 50, 60 e 70, vrios fabricantes


disputavam o mercado. Cada um desenvolvia seus prprios computadores,
que eram incompatveis entre si, criando uma situao na qual tanto o
hardware quanto os softwares de cada arquitetura no funcionavam nas outras.
Isso causava uma ineficincia generalizada, pois cada fabricante tinha que
desenvolver tudo, da placa-me ao sistema operacional.
No comeo dos anos 80, os fabricantes comearam a se especializar. Surgiu
ento a plataforma PC, uma arquitetura aberta que permite o uso de
perifricos de diversos fabricantes e de diferentes sistemas operacionais.
Graas abertura, voc pode montar seus prprios micros (ou comprar PCs
montados de vrios fabricantes) e escolher qual sistema operacional usar,
entre as diferentes verses do Windows, distribuies Linux, ou mesmo
sistemas alternativos, como o Haiku ou o Syllable.
Tradicionalmente, a principal concorrente da plataforma era a Apple, que
utilizava uma arquitetura fechada (baseada em processadores PowerPC),
controlando a plataforma. Naturalmente, a maior parte da produo era
terceirizada, com vrias empresas desenvolvendo aplicativos e acessrios.
Entretanto, a necessidade de manter tudo centralizado fazia com que a Apple
precisasse desenvolver muita coisa por conta prpria, incluindo o
desenvolvimento de placas, gabinetes, fontes e at mesmo teclados, sem
falar no sistema operacional e muitos dos aplicativos. Isso fazia com que o
custo dos Macs acabasse sendo muito mais alto que o dos PCs.

Power Mac de 1999, baseado no PowerPC G4

10

Introduo

No incio da dcada de 80, o mercado de micros PC era muito menor e


muitos achavam que o modelo da Apple poderia prevalecer, mas no foi o
que aconteceu. Dentro da histria da informtica temos inmeros episdios
que mostram que os padres abertos quase sempre prevalecem. Um ambiente
em que existam vrias empresas concorrendo entre si favorece o
desenvolvimento dos produtos, o que cria uma demanda maior e, graas
economia de escala, permite preos mais baixos.
No final, a Apple acabou sendo obrigada a dar o brao a torcer, adotando o
uso de processadores Intel e mantendo apenas o desenvolvimento do sistema
operacional e alguns componentes-chave. Hoje em dia, a nica real diferena
no hardware de um Mac e de um PC o chip TPM, que usado para dificultar
o uso do Mac OS X em computadores que no so fabricados pela Apple.
Como os micros PC possuem uma arquitetura aberta, diversos fabricantes
diferentes podem participar, desenvolvendo seus prprios componentes
baseados em padres j definidos. Temos ento uma lista enorme de
componentes compatveis entre si, o que permite escolher as melhores opes
entre diversas marcas e modelos.
Qualquer novo fabricante, com uma placa-me mais barata ou uma GPU
mais rpida, por exemplo, pode entrar no mercado, apenas uma questo
de criar a demanda necessria. A concorrncia faz com que os fabricantes
sejam obrigados a trabalhar com uma margem de lucro relativamente baixa,
ganhando com base no volume de peas vendidas, o que muito bom para
ns consumidores.
Comeando do bsico, qualquer PC composto pelos mesmos componentes:
placa-me, processador, cooler memria, HD, placa de vdeo, gabinete, fonte,
monitor e outros perifricos (teclado, mouse, etc.):

Essa mesma diviso bsica se aplica tambm a notebooks e netbooks (que


tem termos de hardware esto cada vez mais parecidos com os desktops) e

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tambm a outros aparelhos eletrnicos, como smartphones e tablets. A principal


diferena que neles os componentes so integrados numa nica placa de
circuito (muitas vezes no mesmo chip) e so utilizados chips de memria
flash no lugar do HD.
Antigamente, a placa-me funcionava apenas como um ponto central, contendo
os slots e barramentos usados pelos demais componentes. Alm do processador e dos mdulos de memria, era necessrio comprar uma placa de vdeo,
placa de som, modem, rede, etc. Cada componente era uma placa separada.
Com a integrao dos componentes, a placa-me passou a incluir cada vez
mais componentes, dando origem s placas tudo onboard que utilizamos
atualmente (algumas placas mini-ITX destinadas a media-centers j vm at
com o processador e chips de memria!). Isso permitiu que os preos dos
PCs cassem assustadoramente, j que com menos componentes, o custo de
fabricao bem menor.
Embora componentes onboard (ou componentes integrados, que seria o termo
mais correto) tenham uma certa m fama, eles so os grandes responsveis
pela queda de preo dos equipamentos em relao ao que tnhamos h uma
ou duas dcadas atrs. Se ainda utilizssemos placas separadas para cada
componente (como na poca do 486), os PCs no seriam apenas mais caros,
mas tambm consumiriam mais energia e seriam mais propensos a problemas.
Para quem quer mais desempenho ou recursos, sempre possvel instalar
placas adicionais, substituindo os componentes onboard. Um bom exemplo
so as placas 3D dedicadas, que oferecem um desempenho brutalmente
superior ao dos chipsets de vdeo integrados. Feitas as apresentaes, vamos
a uma rodada de detalhes bsicos sobre os componentes:

Processadores
O processador sempre o componente mais enfatizado em qualquer PC.
Ao comprar um desktop ou notebook, quase sempre a primeira informao
que se verifica o modelo e/ou clock do processador. Alm de ser o
encarregado de processar a maior parte das informaes, ele o componente
onde so usadas as tecnologias de fabricao mais recentes.
Existem no mundo apenas trs empresas com tecnologia para fabricar
processadores competitivos para micros PC: a Intel, a AMD e a VIA.
Antigamente tnhamos outros fabricantes, como a IDT (que fabricou o IDT
C6, concorrendo com o Pentium 1), a Texas Instruments (que fabricou chips
386 e 486), a Cyrix (que foi comprada pela VIA), a Transmeta (fabricante do
Cruso) e at mesmo a IBM. Entretanto, com o passar do tempo todas foram
empurradas pra fora do mercado, deixando apenas a Intel e a AMD brigando
pela supremacia e uma pequena VIA lutando para sobreviver.

11

12

Introduo

Athlon X2 e Pentium D

Mais do que em qualquer outro componente, os preos dos processadores


variam brutalmente de acordo com o modelo. Temos desde processadores
de baixo custo, como os diferentes modelos do Sempron e do Celeron, que chegam
a ser vendidos por menos de 40 dlares nos EUA, at processadores high-end,
como os modelos mais caros do Core i7, que chegam a custar US$ 999.
O principal motivo de tamanha disparidade a necessidade dos fabricantes
de adaptarem seus produtos a diferentes faixas de mercado, que vo desde
os PCs de baixo custo, que so vendidos por menos de 800 reais, at estaes
de trabalho ou PCs para jogos que chegam a custar mais de 5 mil. Muda o
nmero de ncleos, a quantidade de cache e o clock dos processadores, mas
a arquitetura usada continua quase sempre a mesma. Em muitos casos, os
processadores de baixo custo so apenas verses castradas de chips mais
rpidos, com parte dos componentes desativados, uma estratgia usada tanto
pela Intel quanto pela AMD.
Com tantos processadores disponveis no mercado, entender as diferenas
entre os diferentes modelos dentro de cada gerao pode parecer impossvel,
mas na verdade no to difcil assim, j que os modelos so ramificaes
de algumas poucas arquiteturas. Vamos comear com um resumo rpido:

Uma rpida rvore genealgica


Dentro do mundo PC, tudo comeou com o 8088, lanado pela Intel em 1979
e usado no primeiro PC, lanado pela IBM em 1981. Depois veio o 286, lanado
em 1982, e o 386, lanado em 1985.
O 386 pode ser considerado o primeiro processador moderno, pois foi o primeiro
a incluir o conjunto de instrues x86 bsico, usado at os dias de hoje. O 486
(que ainda faz parte das lembranas de muita gente que comprou seu primeiro
computador durante a dcada de 90) foi lanado em 1989, mas ainda era
comum encontrar micros baseados nele venda at por volta de 1997.
Depois entramos na era atual, inaugurada pelo Pentium, que foi lanado em
1993 mas demorou alguns anos para se popularizar e substituir os 486.
Em 1996 foi lanado o Pentium MMX, que deu um ltimo flego plataforma.
Depois, em 1997, veio o Pentium II, que usava um encaixe diferente e por
isso era incompatvel com as placas-me antigas. A AMD soube aproveitar a
oportunidade, desenvolvendo o K6-2, um chip com uma arquitetura similar
ao Pentium II, mas que era compatvel com as placas soquete 7 antigas.

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

A partir da as coisas passaram a acontecer mais rpido. Em 1999 foi lanado


o Pentium III e em 2000 o Pentium 4, que trouxe uma arquitetura bem
diferente dos chips anteriores, otimizada para permitir o lanamento de
processadores que trabalham a frequncias mais altas.

Pentium 4 em verso soquete 478

O ltimo Pentium III trabalhava a 1.0 GHz, enquanto o Pentium 4 atingiu


rapidamente os 2.0 GHz, 3 GHz e em seguida 3.5 GHz. O problema que o
Pentium 4 possua um desempenho por ciclo de clock inferior a outros processadores, o que fazia com que a alta frequncia de operao servisse apenas
para equilibrar as coisas. A primeira verso do Pentium 4 operava a 1.3 GHz
e, mesmo assim, perdia para o Pentium III de 1.0 GHz em diversas aplicaes.
Quanto mais alta a frequncia do processador, mais energia ele consome e,
consequentemente, mais calor dissipado por ele (como diz a primeira lei
da termodinmica, nada se perde, tudo se transforma). O calor no era
um prolema na poca do Pentium 1, quando os processadores usavam apenas
10 ou 15 watts, mas um dos grandes limitantes hoje em dia, quando muitos
processadores rompem a marca dos 150 watts.
No incomum que processadores domsticos sejam capazes de operar ao
dobro da frequncia nominal quando refrigerados com nitrognio ou hlio
lquido (o recorde para o Phenom II de 45 nm, por exemplo, de 6.5 GHz),
que eliminam o problema da temperatura (veja mais detalhes no tpico sobre
Extreme Overclocking do captulo de overclock). Entretanto, ao usar um
cooler regular, a temperatura se torna um limitante muito antes.
Quando as possibilidades de aumento de clock do Pentium 4 se esgotaram, a
Intel lanou o Pentium D, uma verso dual-core do Pentium 4. Inicialmente
os Pentium D eram caros, mas com o lanamento do Core 2 Duo eles caram de
preo e passaram a ser usados at mesmo em micros de baixo custo. Os Pentium D
eram vendidos sob um sistema de numerao e no sob a frequncia real de clock.
O Pentium D 820, por exemplo, opera a 2.8 GHz, enquanto o 840 opera a 3.2 GHz.
Em 2003 a Intel lanou o Pentium M, um chip derivado da antiga arquitetura
do Pentium III, que consome pouca energia, esquenta pouco e mesmo assim
oferece um excelente desempenho. Um Pentium M de 1.4 GHz chegava a
superar um Pentium 4 de 2.6 GHz em diversas aplicaes.

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14

Introduo

O Pentium M foi desenvolvido originalmente para ser usado em notebooks,


mas se mostrou to eficiente que acabou sendo usado como base para o
desenvolvimento da plataforma Core, usada nos processadores Core 2 Duo e
Core 2 Quad. O Pentium 4 acabou se revelando um beco sem sada,
descontinuado e condenado ao esquecimento.
Paralelamente a todos esses processadores, temos o Celeron, uma verso
mais barata, mas com um desempenho um pouco inferior, por ter menos
cache ou outras limitaes. Na verdade, o Celeron no uma famlia separada
de chips, mas apenas um nome comercial usado nas verses mais baratas
(com metade ou um quarto do cache) de vrios processadores Intel. Existem
Celerons baseados no Pentium II, Pentium III, Pentium 4, Pentium M e at
mesmo o Celeron E1xx, que uma verso com menos cache do Core 2 Duo.
Para efeito de comparao, entre os chips antigos e os atuais, um 486 tinha
cerca de 1.2 milhes de transistores e chegou a 133 MHz, enquanto o Pentium
MMX tinha 4.3 milhes e chegou a 233 MHz. Um Pentium 4 (Prescott) tem
125 milhes e chegou aos 3.8 GHz, que foi por muitos anos a frequncia de
clock mais alta usada por um processador x86.
O transistor a unidade bsica do processador, capaz de processar
um bit de cada vez. Mais transistores permitem que o processador
processe mais instrues de cada vez enquanto a frequncia de
operao determina quantos ciclos de processamento so executados por
segundo. O uso de mais transistores permite que o processador inclua
mais componentes (mais ncleos, unidades de execuo, cache, etc.) e
execute mais processamento por ciclo, enquanto a frequncia de operao
determina quantos ciclos de processamento so executados por segundo.
possvel melhorar o desempenho dos processadores tanto aumentando o
nmero de transistores quanto aumentando a frequncia, mas como ambas
as abordagens possuem seus limites, os fabricantes so obrigados a
encontrar a melhor combinao entre as duas coisas.
Continuando, temos os processadores da AMD. Ela comeou produzindo clones
dos processadores 386 e 486, muito similares aos da Intel, porm mais baratos.
Quando a Intel lanou o Pentium, que exigia o uso de novas placas, a AMD
lanou o 5x86, um 486 de 133 MHz, que foi bastante popular, servindo
como uma opo barata de upgrade.
Embora o 5x86 e o clock de 133 MHz dessem a entender que se tratava de
um processador com um desempenho similar a um Pentium 133, o desempenho
era muito inferior, mal concorrendo com um Pentium 66. Este foi o primeiro
de uma srie de exemplos, tanto do lado da AMD, quanto do lado da Intel,
em que existiu uma diferena gritante entre o desempenho de dois
processadores do mesmo clock. Embora seja um item importante, a frequncia
de operao no um indicador direto do desempenho do processador.
Uma analogia poderia ser feita em relao aos motores de carro. Os motores
de 1.6 litros do final da dcada de 70, usados nas Braslias e nos Fuscas,
tinham 44 cavalos de potncia, enquanto os motores 1.0 atuais chegam a
mais de 70 cavalos. Alm da capacidade cbica, existem muitos outros fatores,
como a eficincia do sistema de injeo de ar e combustvel, taxa de

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Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

compresso, refrigerao, etc. o mesmo se aplica aos processadores, onde


temos o nmero de unidades de execuo, o ndice de acerto do circuito de
branch prediction, o tamanho e a eficincia dos caches e assim por diante.
Depois do 5x68 a AMD lanou o K5, um processador tecnicamente superior
ao Pentium, mas que era caro e no era capaz de atingir frequncias de
operao competitivas. Ele foi seguido pelo K6 e mais tarde pelo K6-2, que
fez muito sucesso, servindo como uma opo de processador de baixo custo
e, ao mesmo tempo, como uma opo de upgrade para quem tinha um Pentium
ou Pentium MMX.
Esta era do K6-2 foi uma poca sombria da informtica, no pelo processador
em si (que excluindo o desempenho em jogos, tinha um bom custo-benefcio),
mas pelas placas-me baratas que inundaram o mercado. Aproveitando o
preo acessvel do processador, os fabricantes passaram a desenvolver placas
cada vez mais baratas (e de qualidade cada vez pior) para vender mais,
oferecendo PCs de baixo custo. A poca foi marcada por aberraes. Um
certo fabricante chegou a lanar uma famlia de placas sem cache L2, cujos
capacitores estufavam, levando ao fim da vida til da placa, depois de apenas
um ano de uso.
As coisas voltaram aos trilhos com o Athlon, que se tornou a arquitetura de
maior sucesso da AMD. A primeira verso usava um formato de cartucho
(slot A) similar ao Pentium II, mas incompatvel com as placas para ele. Ele
foi sucedido pelo Athlon Thunderbird, que passou a usar o formato de soquete
utilizado (com atualizaes) at os dias de hoje.

Athlon XP,
para placas soquete A

Competindo com o Celeron, a AMD produziu o Duron, um processador de


baixo custo, idntico ao Athlon, mas com menos cache. Em 2005 o Athlon foi
descontinuado e o cargo foi herdado pelo Sempron, uma verso aperfeioada
do Duron (com mais cache e capaz de atingir frequncias mais altas), que
passou a ser vendido segundo um ndice de desempenho (que comparava o
desempenho com o do Pentium 4) e no mais segundo o clock real.
Por volta de 2000, surgiram as primeiras notcias do SledgeHammer, um
processador de 64 bits, que foi finalmente lanado em verso domstica na
forma do Athlon 64, que passou a ser o topo de linha da AMD. Apesar das
mudanas internas, o Athlon 64 continuou sendo compatvel com os

16

Introduo

programas de 32 bits, da mesma forma que os processadores atuais so


capazes de rodar softwares da poca do 386, muito embora tenham
incorporado diversos novos recursos.
Na prtica, o fato de ser um processador de 64 bits no tornou o Athlon 64
muito mais rpido, mesmo em aplicativos otimizados (os ganhos de
desempenho surgem mais devido ao controlador de memria integrado e
aos novos registradores). A principal vantagem dos processadores de 64 bits
foi derrubar uma limitao inerente a todos os processadores de 32 bits,
que so capazes de acessar apenas 4 GB de memria RAM, um limite que
est se tornando uma limitao grave em cada vez mais situaes.
O Athlon 64 deu origem ao Athlon X2, o primeiro processador dual-core da
AMD, onde temos dois processadores Athlon 64 no mesmo encapsulamento
(dividindo a carga de processamento) e tambm as vrias verses do Sempron
para placas soquete 754, AM2 e AM3, que se tornaram bastante populares
em PCs de baixo custo.
Com o avano do Core 2 Duo, a AMD se apressou em atualizar a arquitetura
do Athlon 64, incluindo algumas melhorias na arquitetura e (mais importante)
suporte ao uso de 4 ncleos e cache L3 compartilhado. Surgiu ento o Phenom,
que foi o primeiro processador quad-core domstico da AMD.
O Phenom foi produzido em diversas variaes, incluindo verses com trs
ncleos (o Phenom X3) e tambm verses com parte do cache desativado.
Elas surgiram da necessidade de maximizar o volume de produo,
transformando os processadores com defeitos localizados em verses de baixo
custo. Essa mesma filosofia deu origem tambm srie Athlon X2 7xxx, que
consistiu em verses low-end (baratas, porm com desempenho mais baixo)
do Phenom, com dois dos ncleos desativados.
As verses iniciais do Phenom foram produzidas usando uma tcnica de 65
nanmetros (similar usada pela Intel para produzir a verso inicial do Core
2 Duo), o que limitou o tamanho do cache L3 a apenas 2 MB. Em 2009 a AMD
migrou suas fbricas para a tcnica de 45 nm, dando origem ao Phenom II que
trouxe 6 MB de cache L3, resultando em um ganho considervel de desempenho.
Assim como no caso do Phenom original, o Phenom II vendido em vrias
verses, com 4 ncleos, 3 ncleos e at mesmo dois ncleos ativos, com o
objetivo de aproveitar as unidades com pequenos defeitos.
A nova tcnica de fabricao deu origem tambm a duas novas sries de
processadores de baixo custo, o Athlon II X2 e o Athlon II X4, destinadas a
substituir os ltimos modelos do Athlon X2. Como os nomes sugerem, o Athlon
II X2 possui dois ncleos e o Athlon II X4 possui quatro. A arquitetura
continua sendo a mesma do Phenom II, mas eles excluem o cache L3, removido
para cortar custos.
A ltima rodada foi iniciada com o lanamento do Core i7 e do Core i5, que
inauguraram a nova gerao de processadores da Intel, realimentando o
ciclo de lanamentos. Uma das mudanas introduzidas por eles foi o Turbo
Boost, um sistema de gerenciamento de clock que aumenta a frequncia do
processador quando apenas alguns dos ncleos est sendo utilizado,
funcionando como uma espcie de sistema de overclock automtico. O Turbo

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Boost tornou o desempenho dos processadores muito mais varivel, j que


passou a depender tambm da temperatura de operao do processador e
outros fatores.
Longe do mercado de chips de alto desempenho, temos tambm o Intel Atom,
que serve como uma opo de processador barato e de baixo consumo,
destinado a netbooks e desktops ultra-compactos. Diferente de outros
processadores modernos, o Atom um descendente do Pentium 1, que utiliza
uma arquitetura muito mais simples, baseada no processamento sequencial
de instrues.
A seguir temos uma tabela rpida de referncia, com os principais processadores
da Intel e os equivalentes da AMD, que estudaremos ao longo do livro:

Memria RAM
Depois do processador, temos a memria RAM, que funciona como uma
espcie de mesa de trabalho, armazenando arquivos e aplicativos em uso.
A quantidade de memria RAM disponvel tem um grande efeito sobre o
desempenho, j que sem memria RAM suficiente o sistema obrigado a
usar memria swap, que muito mais lenta. Na maioria das situaes, ter
uma quantidade suficiente de memria RAM instalada mais importante
que o desempenho do processador.
A memria RAM um componente essencial no apenas nos PCs, mas em qualquer
tipo de computador. Por mais que se tenha espao disponvel para armazenamento, na forma de HDs ou memria Flash, sempre necessrio ter uma
certa quantidade de memria RAM; e, naturalmente, quanto mais melhor.
Graas ao uso da memria swap, possvel rodar a maioria dos sistemas
operacionais modernos com quantidades relativamente pequenas de
memria. No caso do Linux, possvel inicializar uma instalao enxuta (em
modo texto, com pouca coisa alm do kernel e o interpretador de comandos)
com apenas 4 MB de memria. O problema que com pouca memria o

17

18

Introduo

sistema fica extremamente lento (como qualquer um que j tentou rodar o


Windows 7 ou uma distribuio Linux recente em um PC com menos de 256
MB de memria pode atestar... :)
A sigla RAM vem de Random Access Memory, ou memria de acesso
aleatrio, indicando a principal caracterstica da memria RAM, que o
fato de permitir o acesso direto a qualquer um dos endereos disponveis, de
forma bastante rpida.
Ao carregar um programa, ele lido no HD (ou outra mdia de armazenamento)
e transferido para a memria RAM, para s ento ser executado pelo
processador. A memria RAM oferece tempos de acesso brutalmente mais
baixos que o HD e trabalha com taxas de transferncia muito mais altas, mas
possui a desvantagem de perder os dados armazenados quando o micro
desligado; da a necessidade de salvar os arquivos periodicamente.
tambm por causa disso que o processo de boot refeito cada vez que voc
liga o micro. Durante o boot, o sistema operacional, drivers, bibliotecas e
aplicativos so novamente copiados para a memria, junto com suas
configuraes e preferncias.
A nica forma de evitar repetir o demorado processo de boot manter a
memria RAM ativa, ou salvar seu contedo no HD, recuperando-o no prximo
boot. Essas so as estratgias usadas pelas opes de suspender e hibernar,
disponveis tanto no Windows quanto na maioria das distribuies Linux.

Ao suspender (dormir), a maioria dos componentes do sistema so


desligados, incluindo o HD, a placa de vdeo e a maior parte dos componentes
da placa-me. Mesmo o processador entra em um estgio de baixo consumo,
onde a maior parte dos componentes internos so desativados e o clock
reduzido. Praticamente, os nicos componentes que continuam realmente
ativos so os mdulos de memria. Graas a isso o PC acaba consumindo
(geralmente) menos de 20 watts de energia e pode voltar ao estgio original
muito rapidamente.
Ao hibernar, o contedo da memria RAM copiado para uma rea reservada
do HD e o micro desligado. Ao ligar novamente, o contedo da memria
restaurado e temos o sistema de volta, sem precisar passar pelo processo
normal de boot. O problema da hibernao que a restaurao demora muito

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

mais tempo, j que necessrio ler 512 MB, 1 GB ou mesmo 4 GB de dados


(equivalentes quantidade de memria RAM instalada) a partir do HD, o
que muitas vezes demora mais do que um boot completo.
Alm dos diferentes tipos de memria RAM, existem tambm outras
tecnologias de memrias de acesso aleatrio, como as SRAM e, mais
recentemente, as Phase-change. Temos ainda as onipresentes memrias Flash
(que veremos em detalhes no captulo sobre HDs), que concorrem com os
HDs como mdia de armazenamento.
O tipo mais comum de memria RAM, aquela que compramos na forma de
mdulos e instalamos na placa-me, chamada de DRAM, ou dynamic RAM.
A memria DRAM passou a ser usada apenas a partir do final da dcada de
70, substituindo os chips de memria SRAM, que eram muito mais caros.
Com o passar do tempo, as memrias DRAM viraram o padro, de forma que
geralmente dizemos apenas memria RAM e no memria DRAM.
Dentro de um chip de memria DRAM, cada bit formado pelo conjunto de
um transistor e um capacitor. O transistor controla a passagem da corrente
eltrica, enquanto o capacitor a armazena por um curto perodo. Quando o
capacitor contm um impulso eltrico, temos um bit 1 e quando ele est
descarregado temos um bit 0.
Quando falo em capacitor, tenha em mente que no estamos falando em
nada similar aos capacitores eletrolticos da placa-me. Os capacitores
usados nos chips de memria so extremamente pequenos e simples
(basicamente dois pequenos blocos de metal ligados ao transistor), que
conservam o impulso eltrico por apenas uma frao de segundo.
Para evitar a perda dos dados, a placa-me inclui um circuito de refresh, que
responsvel por regravar o contedo da memria vrias vezes por segundo
(a cada 64 milissegundos ou menos), algo similar ao que temos em uma
TV ou monitor CRT, onde o canho de eltrons do monitor precisa atualizar
a imagem vrias vezes por segundo para evitar que as clulas de fsforo
percam seu brilho.
O processo de refresh atrapalha duplamente, pois consome energia (que
acaba sendo transformada em calor, contribuindo para o aquecimento do
micro) e torna o acesso memria mais lento. Apesar disso, no existe muito
o que fazer, pois a nica soluo seria passar a usar memria SRAM, que
absurdamente mais cara.
Mesmo utilizando um nico transistor por bit, os mdulos de memria RAM
so formados por um nmero assustador deles, muito mais que os
processadores e outros componentes. Um mdulo de memria de 4 GB, por
exemplo, formado geralmente por 16 chips de 2 gigabits cada um (2 gigabits
= 256 megabytes). Com isso, cada chip possui mais de 2 bilhes de pares
de transistores e capacitores e o mdulo inteiro acumula mais de 32 bilhes
de conjuntos.
Apesar dessa brutal quantidade de transistores, os chips de memria so
relativamente simples de se produzir, j que basta repetir a mesma estrutura
indefinidamente. muito diferente de um processador, que alm de ser muito
mais complexo, precisa ser capaz de operar a frequncias muito mais altas.

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20

Introduo

Com a evoluo das tcnicas de fabricao, os mdulos de memria foram


ficando cada vez mais baratos com o passar das dcadas. Na poca dos micros
486, chegava-se a pagar 40 dlares por megabyte de memria, valor que
hoje em dia compra um mdulo de 1 GB ou mais.
O problema que os requisitos dos sistemas operacionais e aplicativos tambm
aumentaram, quase que na mesma proporo. Enquanto o MS-DOS rodava
bem com 2 ou 4 MB de memria, o Windows 95 j precisava de pelo menos
16 MB. O Windows XP (assim como a maioria das distribuies Linux atuais)
no roda bem com menos de 512 MB, enquanto no Windows 7 o ideal usar
1 GB ou mais.
Naturalmente, estes so apenas os requisitos bsicos para rodar aplicativos
leves. Muitos jogos e aplicativos pesados precisam de 2 GB de memria para
rodar bem e o hbito de manter vrios aplicativos abertos simultaneamente
faz com que o valor suba rapidamente.
Salvo raras excees, a capacidade dos mdulos de memria duplicada
regularmente, conforme os fabricantes introduzem novas tcnicas de
fabricao. Por bizarro que possa parecer, os primeiros chips de memria
(produzidos no final da dcada de 60) tinham apenas 64 bits (ou seja, meros
8 bytes), que com o tempo se transformaram em 128 bits, 256, 512, 1024 e
assim por diante, at chegar aos chips de 2 gigabits ou mais usados atualmente.
Conforme mdulos de maior capacidade so introduzidos, os mdulos de
capacidade mais baixa so retirados de produo, j que no faz sentido
manter a produo de chips de baixa capacidade, cujo custo por megabyte
mais alto. por isso que mdulos de memria de tecnologias obsoletas (como
os mdulos de memria SDR usados at poucos anos atrs) so to caros e
difceis de achar.
Os micros 486 usavam memrias FPM, que foram substitudas pelas memrias
EDO na poca do Pentium. O lanamento do Pentium II e do K6-2 marcou a
migrao para as memrias SDRAM, que podem ser consideradas o incio da
era moderna.
Existem 4 tipos de memria SDRAM: as SDR (uma transferncia por ciclo),
as DDR (duas transferncias por ciclo), as DDR2 (4 transferncias por ciclo)
e as DDR3 (8 transferncias por ciclo).
Os mdulos de memria SDR so usados em micros antigos: Pentium II,
Pentium III e os primeiros Athlons e Durons soquete A. As memrias DDR
passaram a ser usadas a partir do Athlon Thunderbird e do Pentium 4,
enquanto as DDR2 foram adotadas a partir das placas soquete 775 (no caso
da Intel) e a partir dos modelos Athlon 64 para placas AM2, no caso da AMD.
Mais recentemente, temos assistido a uma nova migrao, com a introduo
dos mdulos de memria DDR3, que foram adotados a partir dos
processadores Core i7 e i5 no caso da Intel e a partir dos Phenom II destinados
a placas AM3, no caso da AMD.
Infelizmente, cada nova tecnologia de memria incompatvel com a antiga,
o que elimina a possibilidade de aproveitar os mdulos antigos ao fazer
upgrade. Entretanto, a queda nos preos das memrias tem reduzido esse
problema. Antigamente se gastava 500 reais ou mais para ter uma quantidade

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

aceitvel de memria no PC, enquanto hoje em dia pode-se passar muito


bem com apenas um ou dois mdulos de 80 reais cada.
Algumas placas (geralmente modelos de baixo custo) possuem dois tipos de
soquete, permitindo usar mdulos SDR e DDR, DDR e DDR2 ou DDR2 e DDR3
de acordo com a convenincia, mas sem misturar os dois tipos. Elas so
relativamente comuns durante os perodos de transio, quando uma
tecnologia de memria substituda por outra e podem ser uma opo em
alguns casos.

A evoluo dos mdulos de memria


Nos micros XT, 286 e nos primeiros 386, ainda no eram utilizados mdulos
de memria. Em vez disso, os chips de memria eram instalados diretamente
na placa-me, encaixados individualmente em colunas de soquetes (ou
soldados), onde cada coluna formava um banco de memria.
Esse era um sistema antiquado e que trazia vrias desvantagens, por dificultar
upgrades de memria ou a substituio de mdulos com defeito. Imagine
voc fazendo um upgrade de memria em uma placa como esta:

No s voc que no achou muito atraente a ideia de ficar catando chips de


memria um a um. Foi questo de tempo at que algum aparecesse com
uma alternativa mais prtica, capaz de tornar a instalao fcil at mesmo
para usurios inexperientes.
Os mdulos de memria so pequenas placas de circuito onde os chips DIP
so soldados, facilitando o manuseio e a instalao. Os primeiros mdulos de
memria criados so chamados de mdulos SIMM, sigla que significa Single
In Line Memory Module, justamente porque existe uma nica via de contatos,
com 30 vias. Apesar de existirem contatos tambm na parte de trs do mdulo,
eles servem apenas como uma extenso dos contatos frontais, de forma
a aumentar a rea de contato com o soquete. Examinando o mdulo, voc
ver um pequeno orifcio em cada contato, que serve justamente para unificar
os dois lados.

21

22

Introduo

Mdulo SIMM de 30 vias

Os mdulos de 30 vias possuam sempre 8 ou 9 chips de memria. Cada chip


fornecia um nico bit de dados em cada transferncia, de forma que 8 deles
formavam um mdulo capaz de transferir 8 bits por ciclo. No caso dos mdulos
com 9 chips, o ltimo era destinado a armazenar os bits de paridade, que
melhoravam a confiabilidade, permitindo identificar erros. Hoje em dia os
mdulos de memria so mais confiveis, de forma que a paridade no
mais usada. No lugar dela, temos o ECC, um sistema mais avanado, usado
em mdulos de memria destinados a servidores.
Os mdulos de 30 vias foram utilizados em micros 386 e 486 e foram fabricados
em vrias capacidades. Os mais comuns foram os mdulos de 1 MB, mas era
possvel encontrar tambm mdulos de 512 KB, 2 MB e 4 MB. Existiram
tambm mdulos de 8 e 16 MB, mas eles eram muito raros devido ao custo.
Os processadores 386 e 486 utilizavam um barramento de 32 bits para o
acesso memria, o que tornava necessrio combinar 4 mdulos de 30 vias
para formar um banco de memria. Os 4 mdulos eram ento acessados
pelo processador como se fossem um s. Era preciso usar os mdulos em
quartetos: 4 mdulos ou 8 mdulos, mas nunca um nmero quebrado.
A exceo ficava por conta dos micros equipados com processadores 386SX,
onde so necessrios apenas 2 mdulos, j que o 386SX acessa a memria
usando palavras de 16 bits:

Apesar de serem muito mais prticos do que manipular diretamente os chips


DIP, os mdulos SIMM de 30 vias ainda eram bastante inconvenientes, j que
era preciso usar 4 mdulos idnticos para formar cada banco de memria.
Eles foram desenvolvidos pensando mais na questo da simplicidade e
economia de custos do que na praticidade.
Para solucionar o problema, os fabricantes criaram um novo tipo de mdulo
de memria SIMM de 32 bits, que possui 72 vias. Os mdulos de 72 vias
substituram rapidamente os antigos nas placas para 486 e se tornaram o
padro nos micros Pentium, sendo em seguida substitudos pelos mdulos
de 168 vias.

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Mdulo SIMM de 72 vias

Em vez de quatro mdulos, preciso apenas um mdulo SIMM de 72 vias


para formar cada banco de memria nos micros 486. Como o Pentium acessa
a memria usando palavras de 64 bits, so necessrios 2 mdulos em cada
banco. por isso que nos micros Pentium 1 precisamos sempre usar os
mdulos de memria em pares:

O acesso de 64 bits memria foi introduzido para permitir que o processador


conseguisse acessar grandes quantidades de dados mais rapidamente.
O processador to mais rpido que a memria RAM, que depois de esperar
vrios ciclos para poder acess-la, o melhor a fazer pegar a maior quantidade
de dados possvel e guardar tudo no cache. Naturalmente os dados sero
processados em blocos de 32 bits, mas a poupana ajuda bastante.
Dentro de um banco, todos os mdulos so acessados ao mesmo tempo, como
se fossem um s, por isso era sempre recomendvel usar dois mdulos iguais.
Ao usar quatro mdulos, o importante era que cada par fosse composto por
dois mdulos iguais. No existia problema em usar dois pares de mdulos
diferentes, como ao usar dois de 16 MB e mais dois de 8 MB para totalizar
48 MB, por exemplo.
Uma curiosidade que algumas placas-me para Pentium podem trabalhar
com apenas um mdulo de 72 vias. Nesse caso, a placa engana o processador,
fazendo dois acessos de 32 bits consecutivos, entregando os dados de uma
s vez para o processador. Apesar de funcionar, esse esquema reduz bastante
a velocidade do micro, pois a taxa de transferncia ao ler dados a partir da
memria efetivamente reduzida metade.
Finalmente, temos os mdulos DIMM, usados atualmente. Ao contrrio dos
mdulos SIMM de 30 e 72 vias, os mdulos DIMM possuem contatos em
ambos os lados do mdulo, o que justifica seu nome, Double In Line Memory
Module ou mdulo de memria com dupla linha de contato.
Todos os mdulos DIMM so mdulos de 64 bits, o que eliminou a necessidade
de usar 2 ou 4 mdulos para formar um banco de memria. Muitas placasme oferecem a opo de usar dois mdulos (acessados simultaneamente)
para melhorar a velocidade de acesso.
Esse recurso chamado de dual-channel e melhora consideravelmente o
desempenho, sobretudo nas placas-me com vdeo onboard, onde a placa de
vdeo disputa o acesso memria RAM com o processador principal.
De qualquer forma, mesmo nas placas dual-channel, usar os mdulos em

23

24

Introduo

pares opcional; voc pode perfeitamente usar um nico mdulo, mas neste
caso o suporte dual-channel fica desativado.
Existem trs formatos de memria DIMM. Os mais antigos so os mdulos de
memria SDR, de 168 vias, que substituram os antigos mdulos de memria
EDO, mas logo deram lugar s tecnologias mais recentes. Em seguida, temos
os mdulos de memria DDR, que possuem 184 contatos; os mdulos DDR2,
que possuem 240; e, os mdulos DDR3, que tambm possuem 240 contatos,
mas utilizam tenses e sinalizaes diferentes.
Apesar do maior nmero de contatos, os mdulos DDR, DDR2 e DDR3 so
exatamente do mesmo tamanho que os mdulos SDR de 168 vias, por isso
foram introduzidas mudanas na posio dos chanfros de encaixe, de forma
que voc no consiga encaixar os mdulos em placas incompatveis.
Os mdulos SDR possuem dois chanfros, enquanto os DDR possuem apenas
um chanfro, que ainda por cima colocado em uma posio diferente:

Mdulo DIMM SDR (em cima) e mdulo DDR

Os mdulos DDR2 tambm utilizam um nico chanfro, mas ele est


posicionado mais prximo do canto do mdulo em relao ao usado nos
mdulos DDR, de forma que novamente impossvel encaixar um mdulo
DDR2 numa placa antiga:

Mdulo DIMM DDR2

Isso necessrio, pois alm das mudanas na forma de acesso, os mdulos


DDR2 utilizam tenso de 1.8V, enquanto os mdulos DDR usam 2.5V. Se fosse
possvel instalar um mdulo DDR2 em uma placa antiga, a maior tenso
queimaria o mdulo rapidamente.
Outra caracterstica que torna os mdulos DDR2 diferentes a presena de
um terminador resistivo dentro de cada chip de memria. O terminador
necessrio para fechar o circuito, evitando que os sinais eltricos retornem
na forma de interferncia ao chegarem ao final do barramento. Nos mdulos
DDR os terminadores so instalados na placa-me, o que torna a terminao
menos eficiente. Como os mdulos DDR2 operam a frequncias muito mais
altas, a presena do terminador dentro dos prprios chips se tornou uma
necessidade, j que torna o sinal mais estvel e livre de rudos.

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Em seguida temos os mdulos DDR3. Como comentei, eles utilizam os mesmos


240 contatos dos mdulos DDR2 e mantm o mesmo formato. A nica
diferena visvel (fora etiquetas e cdigos de identificao) a mudana na
posio do chanfro, que passou a ser posicionado mais prximo do canto do
mdulo. O chanfro serve justamente para impedir que os mdulos sejam
encaixados em placas incompatveis:

Mdulo DDR3

Como os mdulos DDR2 e DDR3 trabalham a frequncias mais altas, o uso de


dissipadores se tornou mais comum. Eles no so realmente necessrios,
mas a melhor dissipao do calor permite que o mdulo trabalhe a frequncias
mais altas, por isso eles se tornaram norma nos mdulos de alto desempenho
e, principalmente, nos mdulos premium, destinados a overclock. Alguns
fabricantes chegam a utilizar heat-pipes ou a oferecer coolers ativos, que
podem ser instalados sobre os mdulos, mas nesse caso o efeito mais esttico
do que prtico.

Mdulos DDR2 com dissipadores

Outra diferena que os chips DDR2 e DDR3 utilizam o encapsulamento


BGA (Ball Grid Array), no lugar do encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline
Package), usado nos chips SDR e DDR. A grande diferena que no BGA os
pontos de solda so posicionados diretamente na parte inferior dos chips,
em vez de serem usadas as perninhas laterais. Isso reduz a distncia que o
sinal eltrico precisa percorrer, alm de reduzir o nvel de interferncias,
permitindo que os mdulos sejam capazes de operar a frequncias mais altas.
Esta imagem ilustrativa da Micron mostra bem como os chips se parecem,
com a face visvel e os pontos de solda:

25

26

Introduo

Chips BGA de memria

Concluindo, existem tambm os mdulos SODIMM (Small Outline DIMM),


destinados a notebooks. Eles so basicamente verses miniaturizadas dos
mdulos destinados a desktops, que utilizam os mesmos tipos de chips de
memria.
Os mdulos SODIMM SDR possuem 144 pinos, os mdulos SODIMM DDR e
DDR2 possuem 200 pinos e os mdulos SODIMM DDR3 possuem 204 pinos.
Nos mdulos SDR o chanfro fica prximo ao centro do mdulo, enquanto nos
DDR e DDR2 ele fica esquerda.
Assim como nos mdulos para desktops, existe uma pequena diferena no
posicionamento do chanfro entre os mdulos DDR e DDR2, que impede o
encaixe incorreto, j que ambos so incompatveis:

Mdulo SODIMM DDR2

Memria cache
Apesar de toda a evoluo, a memria RAM continua sendo muito mais lenta
que o processador. O principal motivo disso que a memria depende do
processo de carga e descarga do capacitor onde armazenado o impulso

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eltrico, uma operao cuja velocidade est mais ligada s leis da fsica do
que tcnica de fabricao.
Com o passar do tempo, diversos truques foram usados para aumentar a
velocidade efetiva dos mdulos de memria, incluindo o uso de mltiplas
transferncias por ciclo, pr-ativao de clulas que sero usadas nas leituras
seguintes e assim por diante. Entretanto, apesar de todos os esforos,
os processadores continuam a evoluir mais rpido e a diferena tende
apenas a aumentar.
Se o desempenho do processador fosse atrelado ao desempenho da memria
RAM, os PCs teriam estagnado na poca do 486, j que no faria sentido
desenvolver processadores mais rpidos apenas para que eles passassem a
esperar mais e mais ciclos pelas leituras na memria. A soluo veio com a
introduo da memria cache, que serve como um reservatrio temporrio
de dados com grande possibilidade de serem usados pelo processador,
reduzindo a percentagem de vezes em que ele precisa buscar informaes
diretamente na memria.
Mesmo sendo muito pequeno em relao memria, o cache acaba fazendo
uma enorme diferena devido maneira como os processadores trabalham.
Diferente dos chipsets das placas 3D e de outros dispositivos que manipulam
grandes volumes de dados, realizando operaes relativamente simples, os
processadores manipulam volumes de dados relativamente pequenos,
executando operaes complexas. Em resumo, o processador como um
matemtico, que l uma equao e fica algum tempo trabalhando nela antes
de escrever o resultado. Com isso, mesmo um cache pequeno capaz de
melhorar o desempenho de maneira considervel.
Diferente de um simples buffer (como os usados em gravadores de CD para
evitar que voc perca a mdia por interrupes na gravao), onde os dados
entram e saem na mesma ordem, o cache um dispositivo bem mais
inteligente. Alm das clulas de memria, ele inclui um controlador que
monitora o trabalho do processador, coletando blocos de informaes que
so frequentemente acessados e antecipando sempre que possvel a leitura
de dados que sero necessrios nos ciclos seguintes.
Em um exemplo tosco, voc pode imaginar uma lanchonete onde 10 dos
lanches respondem por 90% dos pedidos. Em vez de esperarem que os clientes
peam, para s ento comear a preparar os pedidos, os atendentes poderiam
comear a preparar os lanches mais solicitados com antecedncia (estilo
McDonalds) para que os clientes recebam os pedidos mais rapidamente.
Nesse caso, o tempo de preparo continua o mesmo, mas a espera para os
clientes se torna muito menor.
A diferena fundamental entre a memria cache e a memria RAM o tipo
de clula usado. A memria cache formada por clulas de memria SRAM,
que so tipicamente formadas por conjuntos de 6 transistores, onde 4 deles
formam a estrutura que mantm a carga e os outros dois controlam o acesso
para leitura e gravao. Se voc pudesse olhar um chip de memria SRAM
com um microscpio de eltrons, veria uma estrutura similar a essa:

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28

Introduo

Ilustrao da Intel mostrando uma clula


de memria SRAM com 6 transistores

As clulas de memria SRAM so muito mais rpidas que as de memria RAM,


mas so em compensao tambm muito mais caras, j que so necessrios
6 transistores para cada bit de dados e mais um grande nmero de trilhas e
circuitos adicionais. Em teoria, seria possvel criar PCs que utilizassem apenas
memria SRAM em vez de memria RAM, mas o custo seria proibitivo.
Em vez disso, so usados pequenos blocos de cache, que graas a todas as
otimizaes acabam oferecendo 99% do ganho a 1% do custo.
O cache comeou a ser usado na poca do 386, onde ele era opcional e fazia
parte da placa-me. Ao lanar o 486, a Intel integrou um cache de 8 KB
diretamente ao processador, que embora muito pequeno, era extremamente
rpido, j que operava na mesma frequncia que ele e oferecia baixos tempos
de latncia. O cache includo no processador passou ento a ser chamado de
cache L1 (nvel 1) e o cache na placa-me passou a ser chamado de cache L2
(ou cache secundrio).

Chips de cache L2 em uma placa soquete 5 antiga

Sempre que precisa de novas informaes, o processador checa primeiro as


informaes disponveis no cache L1. Caso no encontre o que precisa, ele
verifica em seguida o cache L2 e por ltimo a memria. Sempre que o
processador encontra o que precisa nos caches temos um cache hit e sempre
que precisa recorrer memria temos um cache miss. Quanto maior a
percentagem de cache hits, melhor o desempenho.
O cache na placa-me continuou a ser usado at a poca das placas soquete
7, mas ele foi se tornando cada vez menos eficiente conforme os processadores
passaram a usar multiplicadores de clock mais altos. O motivo simples:
instalado na placa-me, o cache L2 opera sempre na mesma frequncia que
ela (66 ou 100 MHz na poca), enquanto o cache L1 opera na mesma
frequncia do processador.

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Com a introduo das memrias SDRAM e mais tarde das DDR, a diferena
de desempenho entre a memria e o cache passou a ser relativamente
pequena, tornando os ganhos de desempenho cada vez menores. Isso levou a
Intel a incorporar o cache L2 diretamente no processador a partir do Pentium
Pro, abandonando o uso de cache na placa-me.
Inicialmente o cache L2 era um chip separado, que dividia o encapsulamento
com o processador, mas a partir da segunda gerao do Celeron (e do Pentium
III Coppermine) ele passou a ser integrado diretamente ao processador, o
que reduziu os tempos de acesso e tambm os custos.
Esta uma foto do ncleo de um Pentium III Coppermine com seus 256 KB
de cache L2 integrado, que so representados pelos 16 retngulos na parte
inferior do processador. Voc pode notar que o cache L2 ocupa uma rea
significativa do ncleo do processador, o que explica o fato de terem sido
usados apenas 256 KB:

Da em diante, o cache L2 integrado foi adotado em todos os processadores,


do Athlon Thunderbird ao Core 2 Quad. Existem diferenas entre os caches
usados pela Intel e a AMD (a Intel usa um cache inclusivo, enquanto a AMD
usa um cache exclusivo, entre outras diferenas), mas em ambos os casos os
papis dos cache L1 e L2 so bem similares.
O cache L1 sempre muito pequeno (de 32 a 128 KB) e oferece tempos de
acesso muito baixos, equivalentes a apenas 3 ou 4 ciclos (o que em um processador de 3.0 GHz equivale a apenas 1 ou 1.33 nanossegundos). Entretanto,
todo esse desempenho tem um custo, que a necessidade de usar clulas
com mais transistores, controladores mais sofisticados e mais trilhas de
acesso, o que torna o cache L1 muito caro em termos de transistores usados.
O cache L2 por sua vez baseado no uso de clulas mais lentas, com
controladores mais simples e menos linhas de dados. Isso permite que o
cache L2 seja sempre muito maior (de 256 KB a 2 MB); mas, em compensao,
ele trabalha com tempos de acesso mais altos, de tipicamente 10 a 15 ciclos.
Embora possa soar estranho primeira vista, essa relao a que oferece o
melhor custo-benefcio na maioria dos casos, j que o bom desempenho do

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30

Introduo

cache L1 permite que o processador tenha acesso rpido aos dados na maioria
das situaes e o grande cache L2 serve como uma segunda parada para os
casos em que ele no encontra o que precisa no L1.
Os processadores atuais usam controladores de cache bastante avanados, o
que permite que os caches trabalhem com percentagens de acerto
surpreendentemente boas considerando o tamanho. Tipicamente, o cache
L1 responde por 80% dos acessos, o cache L2 responde por mais 18 ou 19%
e a memria RAM responde pelos 1 ou 2% restantes. primeira vista, pode
parecer que no vale pena sacrificar um espao to grande no processador
para adicionar um grande cache L2 que responde por menos de 20% dos
acessos, mas ao fazer as contas podemos ver que ele bem importante.
Tomando como exemplo um processador onde o cache L1 trabalha com
tempos de acesso de 3 ciclos, o cache L2 trabalha com 15 ciclos e a memria
RAM com 140 ciclos e os caches respondem por respectivamente 80% e
19% dos acessos, teramos a seguinte relao depois de um milho de acessos:
Cache L1 (80%): 2.400.000 ciclos
Cache L2 (19%): 2.850.000 ciclos
Memria (1%): 1.400.000 ciclos
Total: 6.650.000 ciclos
Voc pode notar que mesmo respondendo por uma pequena parcela dos
acessos, a memria RAM responsvel por um volume desproporcionalmente
grande de ciclos de espera. Um aumento de apenas 1% na percentagem de
acessos memria causaria uma verdadeira tragdia, elevando o total do
exemplo para mais de 8 milhes de ciclos.
justamente por isso que processadores com caches maiores ou com
controladores de memria integrados (latncia mais baixa) oferecem muitas
vezes ganhos de desempenho de 10% ou mais em relao aos antecessores.
Da mesma maneira, um cache L1 maior ou mais rpido pode fazer uma
grande diferena, mas apenas se o aumento no for s custas de uma reduo
no cache L2, j que pouco adianta melhorar o desempenho do cache L1
em uma ponta, se o processador vai perder bem mais tempo acessando
memria na outra.
A diviso tradicional entre cache L1 e cache L2 funcionou bem durante a
fase dos processadores single-core e dual-core. Entretanto, com a introduo
dos processadores quad-core passou a fazer mais sentido usar caches L1 e
L2 menores e incluir um terceiro nvel de cache. Com isso, temos quatro
pequenos blocos de cache L1 e L2 (um para cada ncleo) e um grande cache
L3 compartilhado entre todos.
Um bom exemplo o Core i7 de 45 nm, que usa 64 KB de cache L1 e 256 KB
de cache L2 por ncleo e usa um grande cache L3 de 8 MB compartilhado
entre todos. Dentro do processador, ele corresponde rea sombreada no
diagrama a seguir, novamente uma rea considervel:

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

O cache L3 compartilhado no Core i7

Em PCs antigos os caches se limitavam a armazenar as ltimas informaes


acessadas, guardando cpias de dados usados pelo processador e descartando
as informaes mais antigas ou acessadas com menos frequncia. Os caches
atuais so bem mais eficientes, incorporando algoritmos bem mais elaborados
e sistemas de prefetch, que monitoram o fluxo de instrues e carregam
antecipadamente dados que sero necessrios nos ciclos seguintes. Desde o
Pentium, o cache tambm capaz de acelerar as operaes de gravao,
permitindo que o processador grave os dados diretamente no cache, deixando
que o controlador se encarregue de grav-los na memria posteriormente.
Outra curiosidade que os primeiros processadores usavam caches
unificados, que no faziam distino entre dados e instrues, tratando ambos
com o mesmo nvel de prioridade. A partir do Pentium, o cache L1 passou a
ser dividido em dois blocos independentes, um para dados e outro para
instrues. Essa diviso permite que o controlador de cache use o espao de
forma mais eficiente e melhora a velocidade de acesso, j que os dois blocos
passam a se comportar como dois caches independentes, permitindo que o
processador leia dados e instrues simultaneamente.
Alm dos caches, os processadores incluem tambm um conjunto de circuitos
de TLB (Translation lookaside buffer), o componente que armazena endereos
de memria, convertendo os endereos lgicos usados pelos aplicativos em
execuo nos endereos fsicos nos chips de memria. O TLB um circuito
bem mais simples que os caches e posicionado entre o cache L2 (ou L3) e
a memria RAM.
Cada aplicativo (ou mais especificamente cada processo em execuo) acha
que tem disposio um bloco contnuo de endereos de memria, enquanto
na verdade est utilizando endereos espalhados por vrios chips ou mesmo
mdulos de memria diferentes (ou at memria swap em alguns casos).
Com isso, sempre que o processador precisa ler informaes diretamente na
memria RAM, necessrio primeiro converter os endereos usados pelo
aplicativo nos endereos fsicos da memria onde eles esto armazenados,
verificando a entrada correspondente no TLB.

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32

Introduo

Sem o TLB, o processador precisaria fazer uma longa busca sequencial,


pesquisando uma a uma as pginas de endereos da memria at encontrar
os endereos correspondentes (um processo extremamente demorado), antes
mesmo de iniciar o acesso propriamente dito.
Diferente dos caches, o TLB funciona como um buffer, que simplesmente
armazena endereos em uso. Ele um daqueles recursos que todos tomam
como certo e que s recebe ateno quando algo d errado (como no infame TLB
Bug, que afetou as verses iniciais do Phenom, prejudicando o desempenho).

HD
Apesar de toda a sua importncia, a memria RAM funciona apenas como
uma mesa de trabalho, cujo contedo descartado ao desligar o PC. Isso nos
leva ao HD, que serve como uma unidade de armazenamento permanente
para dados e programas.
O termo HD vem de Hard Disk, ou disco rgido (ele tambm chamado
de disco duro no portugus de Portugal) e surgiu como uma maneira simples
de diferenci-los dos discos flexveis encontrados nos disquetes.
O HD armazena os dados em discos magnticos que mantm a gravao por
vrios anos. Os discos giram a uma grande velocidade e um conjunto de
cabeas de leitura, instaladas em um brao mvel, faz o trabalho de gravar
ou acessar os dados em qualquer posio nos discos. Junto com o CD-ROM, o
HD um dos poucos componentes mecnicos ainda usados nos micros atuais
e, justamente por isso, o que normalmente dura menos tempo (em mdia
de trs a cinco anos de uso contnuo) e o que inspira mais cuidados.

Na verdade, os discos magnticos dos HDs so selados, pois a superfcie


magntica onde so armazenados os dados extremamente fina e sensvel.
Qualquer gro de poeira que chegasse aos discos poderia causar danos
superfcie, devido enorme velocidade de rotao dos discos. Fotos em que

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o HD aparece aberto so apenas ilustrativas, no mundo real ele apenas


uma caixa fechada sem tanta graa.
Apesar disso, importante notar que os HDs no so fechados
hermeticamente, muito menos a vcuo, como muitos pensam. Um pequeno
filtro permite que o ar entre e saia, fazendo com que a presso interna seja
sempre igual do ambiente. O ar essencial para o funcionamento do HD,
j que ele necessrio para criar o colcho de ar que evita que as cabeas
de leitura toquem os discos.
A principal concorrente dos HDs a memria Flash, que tambm serve como
unidade de armazenamento permanente, funcionando basicamente como um HD
sem partes mveis. Alm de ser encontrada em pendrives e cartes de memria,
a memria Flash usada tambm nos SSDs, que lentamente esto roubando
o espao dos HDs em PCs de alto desempenho e tambm em notebooks:

Chips de memria Flash em em SSD

Os SSDs so instalados em portas SATA e formatados exatamente da mesma


maneira que um HD magntico. A maioria dos modelos oferece um
desempenho bem superior ao de um HD, com taxas de transferncia mais
altas e tempos de acesso mais baixos. O grande problema o custo por
megabyte, que muito mais alto.
Isso faz com que os SSDs sejam mais adequados como unidades de boot para
a instalao do sistema e dos aplicativos e no para armazenamento de
grandes arquivos. Em vez de vender as calas para comprar um SSD de 320
GB, voc pode comprar um SSD de 80 GB e mais um HD magntico de 1 TB
por muito menos.
Alm da questo da capacidade, a grande diferena entre os SSDs e os
pendrives e cartes de memria o desempenho. Os SSDs usam controladores
bem mais complexos e utilizam vrios chips de memria Flash, que so
acessados em paralelo, multiplicando o desempenho.
Os pendrives e cartes utilizam controladores muito mais simples, que so
quase sempre combinados com um nico chip de memria Flash, resultando
em um conjunto muito mais lento e pouco adequado ao grande volume de
requisies de leitura a que um HD ou SSD sujeitado no dia a dia. Nas
placas atuais, perfeitamente possvel usar um pendrive para a instalao
do sistema (basta configurar a placa-me para dar boot atravs da porta
USB), mas o desempenho muito ruim.

33

34

Introduo

Concluindo, temos a questo dos live-CDs. Tradicionalmente, o sistema


operacional era sempre instalado no HD antes de poder ser usado. Enquanto
est trabalhando, o sistema precisa frequentemente modificar arquivos e
configuraes, o que seria impossvel em um CD-ROM ou DVD, j que os
dados gravados nele no podem ser alterados.
Isso mudou com o aparecimento do Knoppix outras distribuies Linux que
rodam diretamente a partir do CD-ROM. Neste caso, um conjunto de
modificaes enganam o sistema, fazendo com que ele use a maior parte
dos arquivos (os que no precisam ser alterados) a partir do CD-ROM, e salve
os arquivos que forem alterados em um ramdisk, criado usando parte da
memria RAM.
Isto tem algumas limitaes: o desempenho mais baixo e as configuraes
so perdidas ao desligar, j que tudo armazenado na memria RAM.
Pensando nisso, muitas distribuies permitem salvar as configuraes em
um pendrive ou em uma partio do HD, criando uma espcie de sistema
hbrido, que roda a partir do CD-ROM, mas salva os arquivos em uma unidade
de armazenamento permanente. Outra possibilidade instalar diretamente
o sistema em um pendrive, o que (na maioria dos casos) resulta em um
desempenho bem melhor, graas aos tempos de acesso mais baixos.

Swap e cache de disco


Bem antigamente, nos anos 80 (poca dos primeiros PCs), voc s podia
rodar programas que coubessem na memria RAM disponvel. Naquela poca,
a memria RAM era absurdamente mais cara e o mais comum era usar apenas
256 ou 512 KB, milhares de vezes menos do que usamos hoje em dia.
Os mais abonados tinham dinheiro para comprar um megabyte inteiro, mas
nada alm disso.
Se voc quisesse rodar um programa com mais de 256 KB, tinha que comprar
mais memria, no tinha conversa. Sem outra escolha, os programadores se
esforavam para deixar seus programas o mais compactos possveis para
que eles rodassem nos micros com menos memria.
A partir do 386 os PCs ganharam suporte ao uso de memria virtual, um
recurso que permite usar espao do HD para simular a presena de mais
memria RAM, amenizando o problema. A memria virtual pode ser
armazenada em um arquivo especialmente formatado no HD, ou em uma
partio dedicada (como no caso do Linux) e a eficincia com que ela
usada varia bastante de acordo com o sistema operacional, mas ela permite
que o sistema continue funcionando, mesmo com pouca memria disponvel.
A ideia bsica o uso do arquivo ou partio do HD como uma rea de troca
(ou swap) onde o sistema pode arquivar pginas de memria que no esto
sendo usadas, liberando memria fsica. Quando alguma das pginas
necessria, o sistema a copia de volta para a memria (possivelmente copiando
outras de volta para o HD) e assim continuamente, at que voc feche alguns
aplicativos e o sistema volte a ter memria disponvel.
O grande problema com o uso de swap que o HD muito mais lento que a
memria RAM. Enquanto uma sequencia de 4 leituras em um mdulo de

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memria DDR2-800 demora cerca de 35 bilionsimos de segundo, um acesso


a um setor qualquer do HD demora pelo menos 10 milsimos. A taxa de
transferncia nominal do mesmo mdulo de memria de 6.4 GB/s, enquanto
que mesmo um HD rpido, de 7200 RPM, tem dificuldades para superar a
marca de 80 MB/s, mesmo quando lendo setores sequenciais. Ou seja, a memria
RAM possui nesse caso um tempo de acesso quase 300.000 vezes menor e
uma taxa de transferncia contnua quase 100 vezes maior que o HD.
Se lembrarmos que a memria RAM j muito mais lenta que o processador
(justamente por isso temos os caches L1, L2 e L3), fica fcil perceber o
quanto o uso de memria swap por falta de memria RAM fsica pode
prejudicar o desempenho do sistema.
A frmula simples: quanto menos memria RAM, mais swap usado e mais
lento o sistema fica. Sempre que um aplicativo precisa de dados armazenados
no swap, o sistema precisa primeiro copiar a pgina de volta para a memria
RAM, para que s ento o processador possa acess-lo e continuar o
processamento. por isso que micros antigos podem ficar to lentos, chegando
ao ponto de demorarem minutos para chavear entre dois aplicativos.
Hoje em dia, o uso de swap no mais um problema to grande pois a queda
nos preos da memria fez com que a maioria dos micros novos passassem a
vir com pelo menos 1 GB. Entretanto, at pouco tempo atrs era muito comum
ver PCs novos com apenas 256 ou at mesmo 128 MB de memria (dos quais
ainda eram subtrados a memria usada pelo chipset de vdeo onboard), que
se arrastavam para executar at mesmo as tarefas mais bsicas. Nesses casos,
de nada adiantava um processador mais rpido.
fcil monitorar o uso de swap. No Windows XP ou Vista basta pressionar
Ctrl+Alt+Del e acessar o gerenciador de tarefas, enquanto no Linux voc
pode usar o comando free ou um aplicativo de gerenciamento, como o ksysguard.
No caso do Windows Vista possvel usar um pendrive como memria
adicional, atravs do ReadyBoost. Neste caso entretanto, o pendrive usado
como uma extenso da memria swap e no como um substituto da memria
RAM. Como o pendrive oferece tempos de acesso mais baixos, ele acaba
sendo mais eficiente que o HD nessa tarefa, muito embora a taxa de leitura
seja geralmente mais baixa.
Esse recurso pode ajudar em micros com pouca memria RAM e tambm
reduzir o tempo de carregamento dos programas. uma opo para casos
em que voc j tem o pendrive e procura um uso para ele, mas no espere
milagres. Em se tratando de memria, no existe o que inventar: ou voc
procura um sistema operacional e programas mais leves, ou compra mais
memria. No d para ficar em cima do muro.
Por outro lado, quando voc tem instalado mais memria do que o sistema
realmente precisa, feito o inverso. Ao invs de copiar arquivos da memria
para o HD, arquivos do HD contendo os programas, arquivos e bibliotecas
que j foram anteriormente abertos que so copiados para a memria,
fazendo com que o acesso a eles passe a ser instantneo. Os programas e
arquivos passam a ser abertos de forma gritantemente mais rpida, como se
voc tivesse um HD muito mais rpido do que realmente .

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Introduo

Esse recurso chamado de cache de disco e (sobretudo no Linux)


gerenciado de forma automtica pelo sistema, usando a memria disponvel.
Naturalmente, o cache de disco descartado imediatamente quando a
memria precisa ser usada para outras coisas. Ele apenas uma forma de
aproveitar o excedente de memria, sem causar nenhum efeito desagradvel.
Voc pode acompanhar o uso de cache de disco usando o comando free.
Ao execut-lo em um PC que j est ligado h algum tempo, voc vai notar
que quase toda a memria aparece como ocupada. No screenshot a seguir,
temos um PC com 3 GB, onde ele reporta apenas 146 MB disponveis:

Como pode imaginar, quase tudo est sendo usado pelo cache de disco. A memria
realmente ocupada aparece na segunda linha (-/+ buffers/cache). No exemplo
temos apenas 754 MB de memria em uso, o que significa que o sistema
est usando mais de 2 GB de cache de disco, o que resulta em um sistema
muito mais responsvel, onde aplicativos j usados carregam muito rpido.
Ironicamente, a forma mais eficiente de melhorar o desempenho do HD, na
maioria das aplicaes, instalar mais memria, fazendo com que uma quantidade maior de arquivos possa ser armazenada no cache de disco. por isso
que servidores de arquivos, servidores proxy e servidores de banco de dados
costumam usar muita memria RAM, em muitos casos 16 GB ou mais.
Concluindo, outra forma de melhorar o desempenho do HD (sem precisar
recorrer a um SSD) usar RAID, onde dois ou quatro HDs passam a ser
acessados como se fossem um s, multiplicando a velocidade de leitura e
gravao. Esse tipo de RAID, usado para melhorar o desempenho, chamado
de RAID 0. Existe ainda o RAID 1, onde so usados dois HDs, mas o segundo
uma cpia exata do primeiro, que garante que os dados no sejam perdidos
no caso de algum problema mecnico em qualquer um dos dois. O RAID tem
se tornado um recurso relativamente popular, j que atualmente a maioria
das placas-me j vm com controladoras RAID onboard.

Placa de vdeo
Depois do processador, memria e HD, a placa de vdeo provavelmente o
componente mais importante do PC. Originalmente, as placas de vdeo eram
dispositivos simples, que se limitavam a mostrar o contedo da memria de

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

vdeo no monitor. A memria de vdeo continha um simples bitmap da imagem


atual, atualizada pelo processador, e o RAMDAC (um conversor digitalanalgico que faz parte da placa de vdeo) lia a imagem periodicamente e a
enviava ao monitor.
A resoluo mxima suportada pela placa de vdeo era limitada pela
quantidade de memria de vdeo. Na poca, memria era um artigo caro, de
forma que as placas vinham com apenas 1 ou 2 MB. As placas com 1 MB
permitiam usar no mximo 800x600 com 16 bits de cor, ou 1024x768 com
256 cores, limitadas ao que cabia na memria de vdeo.
Esta da foto a seguir uma Trident 9440, uma placa de vdeo muito comum
no incio dos anos 90. Uma curiosidade que ela foi uma das poucas placas
de vdeo atualizveis da histria. Ela vinha com apenas dois chips de memria,
totalizando 1 MB, mas era possvel instalar mais dois, completando 2 MB.
Hoje em dia, atualizar a memria da placa de vdeo impossvel, j que as
placas utilizam mdulos BGA, que podem ser instalados apenas em fbrica.

Trident 9440

Em seguida, as placas passaram a suportar recursos de acelerao, que


permitem fazer coisas como mover janelas ou processar arquivos de vdeo
de forma a aliviar o processador principal. Esses recursos melhoram bastante
a velocidade de atualizao da tela (em 2D), tornando o sistema bem
mais responsivo.
Finalmente, as placas deram o passo final, passando a suportar recursos 3D.
Imagens em trs dimenses so formadas por polgonos, formas geomtricas
como tringulos e retngulos em diversos formatos. Qualquer objeto em um
jogo 3D formado por um grande nmero destes polgonos. Cada polgono
tem sua posio na imagem, um tamanho e cor especficos. O processador
includo na placa, responsvel por todas estas funes chamado de GPU
(Graphics Processing Unit, ou Unidade de Processamento Grfico).

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Introduo

Quase todo o processamento da imagem em games 3D feito pela placa 3D

Para tornar a imagem mais real, so tambm aplicadas texturas sobre os


polgonos. Uma textura nada mais do que uma imagem 2D comum, aplicada
sobre um conjunto de polgonos. O uso de texturas permite que um muro
realmente tenha o aspecto de um muro de pedras, por exemplo, j que
podemos usar a imagem de um muro real sobre os polgonos. Quanto maior
o nmero de polgonos usados e melhor a qualidade das texturas aplicadas
sobre eles, melhor ser a qualidade final da imagem. Este demo da nVidia
mostra um exemplo de aplicao de texturas sobre uma estrutura de polgonos:

Polgonos e imagem finalizada

O processo de criao de uma imagem tridimensional dividido em trs


etapas, chamadas de desenho, geometria e renderizao. Na primeira etapa,
criada uma descrio dos objetos que compem a imagem, ou seja: quais
polgonos fazem parte da imagem, qual a forma e tamanho de cada um,
qual a posio de cada polgono na imagem, quais sero as cores usadas e,
finalmente, quais texturas e quais efeitos 3D sero aplicados. Depois de feito
o projeto entramos na fase de geometria, onde a imagem efetivamente
criada e armazenada na memria da placa 3D.
Ao final da etapa de geometria, todos os elementos que compem a imagem
esto prontos. O problema que eles esto armazenados na memria da
placa de vdeo na forma de um conjunto de operaes matemticas,
coordenadas e texturas, que ainda precisam ser transformadas na imagem
que ser exibida no monitor. nessa fase que chegamos parte mais complexa
e demorada do trabalho, que a renderizao da imagem.

Hardware II, o guia definitivo - Carlos E. Morimoto

Essa ltima etapa consiste em transformar as informaes armazenadas na


memria em uma imagem bidimensional que ser mostrada no monitor.
O processo de renderizao muito mais complicado do que parece;
necessrio determinar (a partir do ponto de vista do espectador) quais
polgonos esto visveis, aplicar os efeitos de iluminao adequados, etc.
Apesar de o processador tambm ser capaz de criar imagens tridimensionais
(o que feito ao usar algoritmos de renderizao que trabalham via software),
ele no muito rpido na tarefa. A placa 3D por sua vez capaz de gerar
imagens e aplicar efeitos a uma grande velocidade, o que torna possvel
rodar jogos 3D complexos com um bom FPS, com a placa 3D se encarregando
do processamento 3D e o processador cuidando das demais tarefas.
A grande diferena que o processador utiliza uma arquitetura serializada,
otimizada para o processamento de sequncias de instrues (como as usadas
por aplicativos) e no para o brutal volume de clculos necessrios para
renderizar uma imagem 3D. As placas 3D por sua vez utilizam uma arquitetura
paralela, com vrios processadores simples trabalhando em conjunto.
Em um exemplo simplista, o processador seria um matemtico capaz de
executar clculos complexos, porm um de cada vez, enquanto a placa 3D
seria um batalho de alunos de primeiro grau trabalhando em conjunto, que
conseguem resolver apenas clculos simples, porm a uma grande velocidade.
Com a evoluo das placas 3D, os jogos passaram a utilizar grficos cada vez
mais elaborados, explorando os recursos das placas recentes. Isso criou um
crculo vicioso, que faz com que voc precise de uma placa razoavelmente
recente para jogar qualquer jogo atual.
As placas 3D atuais so praticamente um computador parte. Alm da
quantidade generosa de memria RAM, acessada atravs de um barramento
muito mais rpido que a memria do sistema, o chipset de vdeo bem mais
complexo e absurdamente mais rpido que o processador principal no
processamento de grficos. O chipset AMD Cypress que equipa a Radeon
5870, por exemplo, possui 2.15 bilhes de transistores, bem mais do que
qualquer processador da gerao atual.
As placas 3D dedicadas tambm incluem uma quantidade generosa de
memria de vdeo (1 GB ou mais nos modelos mais recentes), acessada atravs
de um barramento muito rpido. A GPU (o chipset da placa) tambm muito
poderosa, de forma que as duas coisas se combinam para oferecer um
desempenho monstruoso em 3D.
Com a introduo do PCI Express, surgiu tambm a possibilidade de instalar
duas, trs ou at mesmo quatro placas, ligadas em SLI (no caso das placas
nVidia) ou CrossFire (no caso das placas AMD/ATI), uma soluo cara mas
que permite obter um desempenho bem superior ao oferecido por apenas
uma placa.

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