UNIVERSIDADE FEDERAL DA GRANDE DOURADOS FACULDADE DE ENGENHARIA - FAEN CURSO DE ENGENHARIA DE ENERGIA DISCIPLINA DE TRANSFERNCIA DE CALOR I Csar Augusto

Gomes de Souza

RESFRIAMENTO DE PROCESSADORES CMOS

DOURADOS MS NOVEMBRO DE 2011

Contedo
Contedo........................................................................................................2 1. Introduo...................................................................................................3 2. O calor gerado no processador....................................................................4 3. Conveco forada......................................................................................7 4. Modelo matemtico...................................................................................10 5. Tipos de cooler..........................................................................................12 5.1 Air Cooler.............................................................................................12 5.2 Water cooler........................................................................................14 5.3 Cooler Heatpipe...................................................................................17 6. Tcnicas em via de pesquisa.....................................................................17 6.1 Tubos de calor e termossifes.............................................................17 6.2 Water-cooling com pastilhas de Peltier................................................18 6.3 Sistema bifsico utilizando fluido R-134A.............................................19 6.4 Air cooler hbrido.................................................................................19 6.5 leo mineral........................................................................................21 7. Arrefecimento de data centers e supercomputadores...............................23 8. Concluses................................................................................................28 Referncias Bibliogrficas.............................................................................29 ANEXOS........................................................................................................ 32 Catlogo de coolers da Cooler Master 2010...............................................33

1. Introduo
Por mais de cinquenta anos a computao segue o paradigma sequencial. Seguindo esta linha de pensamento, foram desenvolvidos diversos algoritmos eficientes para os mais variados tipos de problemas da rea. Estes incluem desde o nvel de software, com grandes reas de pesquisa dedicada exclusivamente a algoritmos para estruturas de dados e sistemas, at o nvel de hardware, no qual existem tcnicas para otimizar a execuo de instrues de forma a maximizar a eficincia dos programas. Nos ltimos cinco anos, porm, a computao esbarrou na chamada Brick Wall, um conjunto de limitantes fsicos ao velho paradigma de programao sequencial. Dois destes limites so os mais preocupantes. Um deles a famosa Memory Wall, a grande diferena entre o crescimento da velocidade de acesso a dados na memria e a velocidade de processamento da CPU. O outro limite a Power Wall, a grande quantidade de calor produzido e energia gasta por processadores com mais transistores. O controle da temperatura em dispositivos eletrnicos fundamental para um desempenho timo, um funcionamento confivel e aumento do tempo de vida dos mesmos. O componente mais crtico da placa-me no que diz respeito tolerncia de temperatura de operao o processador. O aquecimento excessivo do processador reduz o seu tempo de vida til, torna o processamento de certas operaes mais lento, pode ocasionar frequentes travamentos e reinicializaes do microcomputador e em casos extremos, a sua queima. Com a crescente reduo de componentes microeletrnicos e aumento da densidade de empacotamento verifica-se um aumento na potencia trmica dissipada pelos novos sistemas eletrnicos. Deste ponto de vista, o dimensionamento eficiente de sistemas de dissipao de calor em dispositivos eletrnicos um aspecto desafiador e necessrio. A partir da gerao dos processadores 386, comeou-se a utilizar dissipadores de calor para aumentar a superfcie de contato com o ar, favorecendo ento a transferncia de calor por conveco. Do processador 486 em diante, passou-se a usar ventoinhas sobre os
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dissipadores, j que a transferncia de calor por conveco natural deixou de ser suficiente. Uma das formas mais usuais de dissipao trmica ou resfriamento destes componentes via conveco forcada fazendo uso de ventiladores que foram o ar escoar pelos dispositivos a serem resfriados permitindo manter a temperatura destes em nveis aceitveis. Simultaneamente adoo dessas medidas, mais exaustores foram instalados no gabinete para reforarem a troca de ar com o meio ambiente. Devido s restries de natureza termodinmica, sempre haver um processo de gerao interna de calor no processador. Por essa razo, uma srie de investigaes est sendo desenvolvida com o objetivo de minimizar esses efeitos negativos. Uma anlise da literatura especializada revela que os esforos atuais dos fabricantes de processadores, projetistas de sistema de resfriamento de componentes eletrnicos e programadores, concentram-se em trs frentes principais: (i) reduo do calor gerado internamente atravs do emprego de tecnologias de fabricao que possibilitem a reduo da tenso de alimentao do CI e da resistncia passagem da corrente eltrica por meio da reduo das dimenses fsicas do substrato semicondutor, (ii) otimizao do sistema de resfriamento baseado em trocadores de calor que utilizam ar, gua e nitrognio lquido como fluidos refrigerantes e (iii) monitoramento e controle da temperatura do processador atravs do uso de programas desenvolvidos especificamente para esse fim e que atuam no clock do processador e nas tenses da fonte de alimentao.

2. O calor gerado no processador

A energia necessria da fonte da alimentao para a realizao de uma transio de um nvel lgico alto para um baixo no intervalo de tempo t definida como:

onde

a potncia eltrica consumida. Para um circuito digital CMOS, essa potncia

dada por (1) e (2):

onde

a capacitncia que recarregada durante a transio de nvel lgico 0 para 1, a frequncia do clock. ciclos de clock no intervalo de tempo , ou

a tenso de alimentao e

Para uma operao que necessite de seja, ciclos tm-se:

A equao 2 mostra que a potncia consumida pelo circuito uma funo da frequncia do clock, j a energia requerida para que o circuito lgico realize a operao de mudana de nvel lgico, como mostra a equao 1, no. Logo uma reduo de frequncia do clock iria reduzir a potncia que necessitaria ser dissipada, mas no afetaria o consumo de energia. As TABELAS 1 e 2 apresentam informaes sobre potncia e temperatura de alguns processadores INTELTM e AMDTM. H dois tipos de potncia eltrica consumida durante uma transio de estado em uma porta lgica: a esttica e a dinmica. A potncia esttica tem como origem as correntes de fuga no circuito CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Circuitos que se baseiam em um tipo de tecnologia que utiliza transistores de efeito de campo, em ingls, Field Effect Transistor (FET) em lugar dos transistores bipolares comuns (como nos circuitos TTL) na elaborao dos circuitos integrados digitais. Originadas pelo processo de difuso que ocorre no substrato semicondutor devido formao de diodos parasitas. o produto da soma das correntes de fuga pela tenso de alimentao e contribui com poucos miliwatts (para cada milho de transistores), para a potncia consumida total. Por outro lado, a potncia dinmica, que a mais crtica, a soma da potncia consumida na transio de estado lgico com a potncia consumida no processo de formao de capacitncias parasitas internas e que dependem da frequncia.
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TABELA 1. Temperatura mxima e potncia de alguns processadores Core da INTELTM. (Fonte: INTEL, 2011)
PROCESSADOR Intel Core i3-2130 Intel Core i5-2500 Intel Core i7-2600 NCLEOS 2 4 4 FREQUNCIA (GHz) FREQUNCIA MXIMA (GHz) 3,4 - / 3,3 3,7 3,4 3,8 POTNCIA DE PROJETO (W) 65 95 95 Tcmax (C) 69,1 72,6 72,5

TABELA 2. Temperatura mxima e potncia de alguns processadores Phenom II da AMDTM. (Fonte: AMD, 2011)
PROCESSADOR AMD Phenom II X2 AMD Phenom II X3 AMD Phenom II X4 AMD Phenom II X6 NCLEOS 2 3 4 6 FREQUNCIA (GHz) 3,1 2,5 3,2 2,8 POTNCIA DE PROJETO (W) 80 65 95 125 Tcmax (C) 70 72 71 62

A FIGURA 1 mostra um grfico que relaciona a frequncia do processador para chips de um, dois ou quatro ncleos com a sua dissipao de calor - existe uma regio azul clara na parte superior do grfico que indica o limite da capacidade dos dissipadores de calor comuns.

FIGURA 1. Grfico relacionando o calor dissipado pelo chip com sua frequncia de trabalho, para processadores de um, dois ou quatro ncleos. (Fonte: CHAN et al., 2009).

3. Conveco forada
A temperatura na juno do semicondutor depende de vrios parmetros e condies de operao de natureza intrnseca e extrnseca, dentre eles: tipo e material da conexo (se houver) do semicondutor com os pinos do encapsulamento, material e espessura do adesivo usado na fixao do semicondutor no encapsulamento, material e geometria do encapsulamento, material e geometria do soquete de conexo com a placame, material e geometria da placa de circuito impresso, espessura e condutividade trmica da pasta trmica utilizada entre o encapsulamento e o dissipador, tipo e tamanho do dissipador de calor, tipo e velocidade da ventoinha, natureza do escoamento de ar no interior do gabinete, temperaturas do ar no gabinete e no meio ambiente exterior. O processo de transferncia de calor do processador para o ambiente interno do gabinete se faz com o uso de um trocador de calor slido-ar (dissipador e uma ventoinha)
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em geral consiste em sobrepor ao processador uma superfcie de metal que tem a funo de homogeneizar a distribuio de temperatura e acoplado a esta placa um sistema de dissipao trmica com um perfil de aletas que pode apresentar diversos formatos. A FIGURA 2 mostra um esquema deste sistema convencional. A FIGURA 3 mostra um corte do arranjo completo dissipador de calor ventoinha, chamado tambm de cooler, bem como os outros elementos envolvidos no processo de dissipao de calor do processador. Em um modelo unidimensional e estacionrio, h dois sentidos possveis para o fluxo de calor gerado pelo processador: (i) pela sua parte inferior no sentido do soquete e da placa-me e (ii) pela parte superior no sentido do cooler. Em ambos os casos, tem-se a temperatura do gabinete como n final, assumida uniforme e constante. A transferncia de calor do processador para o ar interno do gabinete atravs do soquete e da placa-me se d exclusivamente por conduo at a face inferior da placa-me [3-4] e a partir da por conveco e radiao para o ar, j que o encaixe do processador com o soquete fixado na placa-me no possibilita a presena de ar. Tanto o soquete, quanto a placa-me so fabricados de materiais de baixssimas condutividades trmicas (0,2 e 0,4 W/m.K, respectivamente).O processo de transferncia de calor atravs da superfcie em contato com o processador apresenta caractersticas de transferncia de calor multidimensional devido diferena de tamanho entre a fonte de calor (processador) e a superfcie do dissipador como mostrado na FIGURA 4.

FIGURA 2. Sistema bsico de resfriamento de processadores. (Fonte: HENRQUEZ et al., 2007)

FIGURA 3. Conjunto placa-me, soquete, processador, dissipador e ventoinha. (Fonte: BRITO FILHO, 2007)

FIGURA 4. Estrutura esquemtica processador-sistema de resfriamento. (Fonte: HENRQUEZ et al., 2007)

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4. Modelo matemtico
A anlise do sistema aqui apresentado ser tratada atravs de um estudo simplificado envolvendo apenas a transferncia de calor na placa homogeneizadora em contato com o processador (HENRQUEZ, ET AL, 2007). O equacionamento matemtico do problema esta baseado na equao da conduo na sua forma transiente e tridimensional. Em coordenadas cartesianas.

Tomando como base a FIGURA 5, as condies de contorno baseadas nas caractersticas do problema so dadas a seguir. Destaca-se que devido simetria do problema apenas uma quarta parte do domnio ser resolvida, portanto em; 0 y b para x = 0 e 0 x a para y = 0 devemos ter uma condio de fluxo de calor nulo. Alm disso, ser adotado que nas laterais do sistema ( 0 y b para x = a e 0 x a para y = b ) temos uma condio de superfcie adiabtica. Na prtica esta condio no real, no entanto plenamente justificada se a espessura da placa for muito menor que o tamanho dos lados da mesma.

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FIGURA 5. Sistema de coordenadas para o problema. (Fonte: HENRQUEZ et al., 2007).

O efeito da dissipao trmica do processador imposto como um fluxo de calor na superfcie da placa na regio compreendida entre 0 x a1 e 0 y b1.

Na regio externa ao processador, a1 x a e b1 y b foi adotado que a superfcie adiabtica.

Na superfcie oposta ao processador a placa esta em contato com o sistema aletado, de modo que a condio de contorno que ser adotada aqui uma superposio de efeitos que envolvem a transferncia de calor por conduo atravs das aletas e a transferncia de calor por conveco entre as aletas e o ambiente. Por simplificao isto pode ser tratado atravs de um coeficiente global de transferncia de calor que represente de forma equivalente estas trocas trmicas.

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5. Tipos de cooler
5.1 Air Cooler

O Air-Cooler o tipo de cooler mais comum e, de longe, o mais utilizado, pois o mais barato. Ele auxilia as trocas de calor atravs de uma ventoinha e um pedao de alumnio ou cobre localizado sobre o processador. Estes dois componentes, ventoinha e metal, auxiliam na dissipao do calor, ou seja, o alumnio absorve o calor do interior da mquina e a ventoinha refrigera o metal, desta forma o calor interno jogado para fora. Esse dois componentes se ligam por uma pasta trmica (FIGURA 6) que vai fazer a conduo do calor eficientemente (em alguns casos, usa-se uma fita adesiva que se derrete, transformando-se nessa pasta).

FIGURA 6. Placa metlica e pasta trmica. (Fonte: PCWorld, 2008).

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A ventoinha funciona como um ventilador, ela joga ar frio no conjunto para resfri-lo (FIGURA 7). Assim a placa de metal se resfria, mantendo sua capacidade de dissipar calor da CPU. Alguns gabinetes trazem outros coolers cuja funo fazer circular o ar quente interno para o exterior do equipamento, atuando como uma espcie de exaustor.

FIGURA 7. Ventoinha. (Fonte: PCWolrd, 2008).

Alm do baixo custo, o Air-Cooler o modelo de cooler mais utilizado principalmente pelo fato de a maioria dos computadores ainda no possurem componentes que causem aquecimento demasiado, consequentemente no necessitam de muita refrigerao. Outros metais podem compor um Air-Cooler, porm a diferena de custo entre o alumnio e o cobre j grande. O cobre mais denso e por isso capaz de absorver muito mais calor que o alumnio (401W/m K contra 237W/m K), mas em compensao mais caro e mais difcil de se trabalhar. O alumnio, por sua vez, permite criar lminas mais finas, que facilitam a dissipao do calor. Devido ao baixo ponto de fuso, ele tambm muito mais fcil de trabalhar, o que permite que os coolers sejam fabricados usando um simples processo de extruso.

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 o mais comercializado e o ANEXO I traz os principais modelos da empresa Cooler Master do ano de 2010, bem como suas especificaes.

5.2 Water cooler

Se comparado ao Air-Cooler o Water Cooler muito mais eficiente, visto que ele utiliza a gua como fluido refrigerante, desta maneira retm calor mais facilmente do que o ar, portanto refrigera mais rpido. O Water Cooler funciona da mesma forma que um radiador de automvel e tambm pode contar com aditivos para aumentar a eficincia. Estes aditivos, chamados de Coolant, so na sua maioria base de etileno glicol e gua deionizada (gua sem ons). O sistema de refrigerao fechado contendo gua e uma bomba que faz com que a gua circule por todo o sistema, retendo o calor do interior do PC (FIGURA 8). Esta gua aquecida bombeada para um radiador e resfriada por uma ventoinha. A gua fria passa novamente, atravs de tubos, pelo computador, aquecida e mantm o ciclo.

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FIGURA 8. Water cooler. (Fonte: Aquatuning, 2011).

Existem vrios modelos de water cooler no mercado. Em alguns deles o radiador externo (fica do lado de fora do micro), em alguns ele interno (fica preso na parte da frente do gabinete). O grande problema que eles so sistemas muito caros, destinados a entusiastas. Um "meio termo" entre os coolers tradicionais e os water coolers so os water coolers self-contained, onde todos os componentes, incluindo a bomba, radiador, water-block (o mdulo que fica sobre o processador) e o reservatrio para o fludo so combinados, criando um sistema selado. Existem tanto layout inteirios, que utilizam um formato similar ao de um cooler tradicional, como o Evercool Silver Night (FIGURA 9), quanto conjuntos em duas peas (como o CoolIT Systems Domino ALC), onde o watter-block ligado ao mdulo com os demais componentes atravs de tubos flexveis (FIGURA 10)

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. FIGURA 9. Evercool Silver Night. (Fonte: Hardware, 2009)

FIGURA 10. CoolIT Systems Domino ALC. (Fonte: Hardware, 2009).

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5.3 Cooler Heatpipe

Os heat-pipes so tubos ocos (quase sempre feitos de cobre) preenchidos com um fludo, que so usados para interligar uma base instalada sobre o processador (o lado quente) e o dissipador (o lado frio). O fludo evapora com o calor do processador e condensado ao chegar ao dissipador, criando um fluxo contnuo que capaz de transportar o calor de maneira muito eficiente. Inicialmente, os heat-pipes eram usados em notebooks, onde quase sempre o cooler montado "na horizontal", com a base de um lado, o exaustor do outro e dois ou mais heat-pipes interligando as duas peas (FIGURA 9).

FIGURA 9. Cooler heatpipe em um notebook Toshiba A45 (Fonte: Hardware, 2009).

6. Tcnicas em via de pesquisa

6.1 Tubos de calor e termossifes

Os tubos de calor e termossifes so os sistemas de transporte de calor de maior eficincia conhecidos atualmente. A vantagem no uso destes dispositivos, ao invs dos convencionais, a possibilidade de transporte de grandes quantidades de calor atravs de
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uma pequena rea transversal e a uma distncia considervel sem a necessidade de nenhuma forma adicional de energia. Outras vantagens so a simplicidade de construo, transporte de calor com pequenas diferenas de temperatura e a capacidade de controle nessa transferncia. Abreu (2006) para estudo da aplicao destes sistemas construiu um tubo de calor retangular, utilizando o refrigerante R11 como fluido de trabalho a partir de um bloco de cobre, de seo transversal quadrada de 60 mm de lado aps o fechamento, e de 6 mm de espessura. A construo da regio de fluido foi feita pela abertura de furos em duas direes cruzadas, com a retirada mecnica do material restante, exceto na regio central do tubo, para garantir uma resistncia ao colapso por evacuao e por expanso sob presso. As laterais por onde se abriu a cavidade foram fechadas utilizando duas pequenas chapas de cobre de 3 mm de espessura soldadas no bloco. Com tubo capilar efetuou-se a evacuao e o enchimento do dispositivo. Alm disso, desenvolveu um modelo numrico simplificado que permitiu avaliar o desempenho do dissipador sob algumas condies de operao. Construiu tambm um modelo numrico, baseado em uma formulao puramente condutiva, que permitiu simular o comportamento do tubo de calor em condio de falha total por vazamento do fluido de trabalho. Foram simuladas condies de regime permanente e transiente. Os resultados por ele obtidos mostraram que o sistema alternativo conveco forada, comummente usada, muito mais eficiente, com um coeficiente mdio de transferncia de calor por conveco com valor de 36 W/m2K e variao mxima de 2 W/m2K.

6.2 Water-cooling com pastilhas de Peltier

Diversos mtodos de arrefecimento existem para contornar o problema, mas o mtodo tradicional de resfriamento via conveco forada pelo ar continua sendo o mais comum, apesar do seu baixo teor de absoro de energia trmica, em relao a outros

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fluidos. Um destes a gua, que por ser de fcil acesso, tornou-se o fluido principal do chamado water-cooling. Visando o desenvolvimento de um sistema mais eficiente de arrefecimento, foi adicionada ao sistema de water-cooling convencional a tecnologia de termo-eletricidade, mais especificamente com pastilhas de Peltier. Em Barone (2010) um prottipo deste sistema foi desenvolvido e demonstrou-se que o sistema placa de Peltier acrescido do watercooling melhor que o sistema de arrefecimento a ar e o sistema com placa de Peltier resfriada a ar. Ainda que os resultados tenham diferido levemente das simulaes realizadas e apesar da alta potncia requerida pela placa de Peltier.

6.3 Sistema bifsico utilizando fluido R-134A

Wobeto (2009) em seu trabalho construiu um prottipo de um sistema baseado em um termosifo, blocos de cobre foram usinados e conectados a uma serpentina e a um visor de liquido, este sistema foi fechado e carregado com fluido R-134A a presso de saturao, a massa de fluido a ser inserida no sistema foi calculada a partir da presso de operao desejada. O sistema mostrou-se mais eficiente do que um dissipador de calor comum utilizado em computadores, porm as altas temperaturas obtidas na serpentina indicaram que havia espao para uma melhoria do projeto do condensador. A fim de comprovar a teoria de que o condensador limitava o sistema, foi realizado um teste utilizando um ventilador domstico de alta potncia para arrefecer o condensador e foi atingida uma temperatura 14,8% menor no chip. A melhoria proposta foi a adoo de um sistema compacto com 18 aletas de alumnio ligadas serpentina, foi realizado um clculo terico que demonstrou que este sistema provocaria uma reduo de 8,4% na temperatura de trabalho do chip.

6.4 Air cooler hbrido

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Koplow (2010) apresentou em seu uma nova arquitetura para o air cooler onde transformou o dissipador cermico na prpria ventoinha, incorporando um motor brushless na pea em forma de espiral (FIGURA 10). A ideia eliminar o dissipador esttico que, inevitavelmente, sempre vai ter uma espcie de bolso de ar aquecido a sua volta, no importando o tamanho ou velocidade da ventoinha acoplada a ele (FIGURA 11).

FIGURA 10. Fotografia do prottipo (Fonte: KOPLOW, 2010).

A parte fixa do dissipador ficaria a uma distancia mnima da cabea giratria, permitindo que o calor transite entre as pores mesmo sem a pasta trmica. Alm disso, o fato de no haver mais superfcies estticas em exposio contribuem para diminuir o indesejvel p que acaba se acumulando com o tempo.

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FIGURA 11. Principio de funcionamento. (Fonte: KOPLOW, Jeffrey P, 2010).

6.5 leo mineral

O uso de leo mineral como fluido de resfriamento novo e incomum. A tcnica consiste em mergulhar quase que inteiramente os componentes do computador em um aqurio contendo leo mineral. Diferentemente da gua empregada no water cooling, que pode provocar danos aos circuitos eltricos em casos de vazamento, o leo mineral no conduz eletricidade e empregado at mesmo como isolante. Uma das empresas pioneiras no assunto chama-se Puget Systems. Eles esto testando esse mtodo de refrigerao h mais de dois anos. As maiores dvidas com relao ao leo mineral a respondidas eram quanto ao desempenho e efeitos a longo prazo. A empresa, ento, montou um sistema completo dentro de um aqurio cheio de leo mineral (entre 19 e 23 litros), deixando de fora apenas o drive e o disco rgido, e dentro de dois anos foram realizados diversos testes para determinar o desempenho e eficincia do sistema (FIGURA 12).

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FIGURA 12. Sistema montado pela Puget System com leo mineral. (Fonte: Puget System, 2010).

A grande vantagem apresentada pelo leo mineral seu calor especfico, o aqurio dos testes foi vedado e no houve necessidade de ventil-lo. A variao trmica do leo no sofreu grandes alteraes ao receber o calor do trabalho dos componentes. O computador chegou temperatura de 88C em testes feitos por 12 horas consecutivas com o 3DMark06 (programa usado para testar a performance 3D das placas de vdeo) um valor considerado alto. Mas essa marca levou um longo tempo para ser alcanada, alm de o sistema no ter falhado nenhuma vez no perodo. Outro fator relevante a questo sonora, com todos os componentes submersos e a inexistncia de ventoinha o computador ficou absolutamente silencioso. O sistema altamente eficiente comparado aos demais modelos. Muito mais silencioso e efetivo que o air cooler e o water cooler e ainda mais seguro que o ltimo devido aos riscos de vazamento. Em contrapartida um sistema ainda experimental e caro, entretanto em casos de praticantes de overclock ou mesmo computadores de alto desempenho encontra-se na mesma faixa de preo que um sistema de water cooling.

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7. Arrefecimento de data centers e supercomputadores.

Com um equipamento mais compacto alojado dentro de um nico armrio (FIGURA 13), o aumento da potncia e o calor dissipado do origem a pontos quentes dentro de alguns centros de dados.

FIGURA 13. Exemplos de compactao. (FONTE: HANNAFORD, Peter, 2004).

Ao conceber o sistema de arrefecimento de um centro de dados ou supercomputadores, o objetivo consiste em deixar um caminho livre desde a fonte de ar arrefecido at aos pontos de entrada dos servidores. De igual modo, necessrio deixar um caminho livre desde a sada dos servidores at conduta de ar recirculado do equipamento de ar condicionado. O gerenciamento de todo o sistema fundamental e deve incluir verificaes na capacidade mxima de arrefecimento, nos equipamentos CRAC (Computer Room Air Conditioning - Ar condicionado para salas de computadores), no estado do circuito refrigerador de gua/condensador, na temperatura ambiente e no interior dos bastidores, na velocidade do ar, na limpeza e nos obstculos ao fluxo de ar, bem como o comportamento deste no interior dos bastidores e a disposio dos ladrilhos e das alas. Nos casos em que a capacidade de arrefecimento mdia global adequada, mas em que foram criados pontos quentes devido utilizao de bastidores de alta densidade,
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 possvel aumentar as cargas de arrefecimento nos bastidores colocando dispositivos com ventoinhas, que melhoram o fluxo de ar e podem aumentar a capacidade de arrefecimento entre 3 kW e 8 kW por bastidor. Estes dispositivos como, por exemplo, a ADU (Air Distribution Unit - Unidade de distribuio de ar) e a ARU (Air Removal Unit - Unidade de expulso de ar) roubam efetivamente o ar dos espaos contguos (FIGURAS 14 e 15). Como com todos os dispositivos de limpeza do ar, tem que haver cuidado ao posicionar o dispositivo de forma que o ar retirado do espao contguo no sobreaquea os bastidores circundantes. Estes dispositivos devem estar no bus principal do UPS (Uninterruptible Power Supply Fonte de Alimentao Ininterrupta, tambm conhecida como no-break) para evitar o encerramento trmico durante os cortes de energia. A sobrecarga trmica pode ocorrer durante o tempo que o motor a diesel de segurana leva a arrancar e subsequentemente os aparelhos de ar condicionado.

FIGURA 14. Unidade de fornecimento de ar totalmente canalizado e com montagem em bastidor. (FONTE: HANNAFORD, Peter, 2004).

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Os dispositivos com ventoinha se encaixam nos espaos inferiores em U de um armrio de dados e direcionam o fluxo de ar na vertical para criar uma cortina de ar frio entre a porta da frente e os servidores. Tem de utilizar painis falsos (consulte a seco 3) para garantir a integridade do sistema de arrefecimento em sobrepresso. O ar aspirado pelos servidores e enviado para a ala (quente) para ser arrefecido e recirculado pelo sistema de ar condicionado da sala.

FIGURA 15. Unidade de recirculao do ar totalmente canalizado e com montagem em bastidor. (FONTE: HANNAFORD, Peter, 2004).

No caso de densidades mais altas, possvel retirar a porta de trs do armrio e substitu-la por um dispositivo para aspirar o ar atravs do armrio num plano horizontal. O ar aspirado para dentro do armrio a partir da ala (fria), pelas ventoinhas existentes no equipamento informtico, dentro do bastidor. As ventoinhas situadas na porta de trs recolhem o ar quente que esvaziado para a sala (ou, no caso da ARU, recanalizado) e recirculado pelo sistema de ar condicionado da sala. Com este tipo de dispositivos,
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possvel obter densidades entre 6-8 kW por bastidor. Ter de utilizar painis falsos com estes dispositivos. Dado que as necessidades de potncia e de arrefecimento dentro de um bastidor se elevam acima dos 8 kW, torna-se cada vez mais difcil fornecer um fluxo consistente de ar frio parte da frente de todos os servidores num bastidor com o fluxo de ar vertical. Em situaes extremas de alta densidade (alm de 8 kW por bastidor), o ar arrefecido tem de ser fornecido num plano horizontal de modo a atingir uma temperatura uniforme de baixo para cima. Os sistemas de arrefecimento de alta densidade autnomos foram concebidos de forma a serem instalados num centro de dados sem interferirem com outros bastidores ou sistemas de arrefecimento existentes. So neutros a nvel trmico e tiram o ar frio da sala para o espalhar a seguir mesma temperatura ou utilizam o prprio ar num armrio fechado. As FIGURAS 16 e 17 ilustram dois exemplos destes sistemas.

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FIGURA 16. Sistema de arrefecimento de bastidores integrado (vrios bastidores). (FONTE: HANNAFORD, Peter, 2004).

Est disponvel uma infraestrutura completa com distribuio de cabos de alimentao, disjuntores, preparao para cabos de dados suspensos, UPS e solues de arrefecimento correspondentes nos sistemas de arrefecimento/bastidores integrado. O ar quente dos servidores esvaziado para uma ala quente e aspirado atravs da unidade de arrefecimento para ser novamente libertado na sala a 24C. Desta forma, a carga calorfica temperada e a soluo no de pende da sala.

FIGURA 17. Sistema de arrefecimento de bastidores integrado (um bastidor). (FONTE: HANNAFORD, Peter, 2004).
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Para cargas de densidade mais altas at 15 kw por bastidor, necessria outra estratgia para o arrefecimento com ar. O ACS (Autonomous Cabinet System - Sistema de armrios autnomos) um centro de dados completo numa caixa, integrando sistemas de arrefecimento, de potncia, de deteco de incndios e de segurana necessrios para cargas de alta densidade. A unidade de arrefecimento est situada dentro da estrutura, garantindo deste modo a eficcia mxima do fornecimento de ar frio ao equipamento montado em bastidor. O ar quente reciclado para a unidade de arrefecimento integral e no sai do armrio.

8. Concluses
Est claro o desenvolvimento crescente da capacidade de processamento dos componentes eletrnicos atuais e consequentemente da quantidade de calor produzida pelos mesmos. Modelos matemticos so criados de forma a delinear de maneira correta todo o processo de dissipao de calor tendo em vista o conhecimento do fenmeno como um todo, de forma a desenvolver maneiras de otimizar o processo de resfriamento dos mesmos. A atual tcnica empregada no resfriamento de processadores comerciais, de usurios comuns, a chamada conveco forada, est em forte decadncia, fato comprovado e devido principalmente ao aumento no nmero de ncleos de processamento do componente eletrnico, logo pesquisas diversas vem sendo realizadas na rea de forma a buscar rotas alternativas. Destacam-se nessa rea projetos de sistemas de arrefecimento que se baseiam no uso de fluidos com teor de absoro de energia trmica muito superior ao do ar, como gua ou mesmo leo mineral e aqueles que se baseiam em dispositivos trmicos, tais quais tubos de calor, termossifes e placas de efeito Peltier. Entretanto apesar da eficincia claramente superior destes mtodos, comprovada atravs de modelagem matemtica, muitas vezes o mesmo possui uma estrutura de execuo pouco vivel do ponto de vista industrial ou apresenta custos elevados, tanto de ordem energtica quanto financeira. Surgiram ainda novas arquiteturas para sistemas clssicos, como o air cooling

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e at mesmo novos sistemas, totalmente remodelados, como os criados para o uso de leo mineral como fluido de arrefecimento.

Referncias Bibliogrficas

BARONE, Michel. Projeto de arrefecimento de processadores por sistema de watercooling com pastilha de Peltier. 2010. 4f. Trabalho de Concluso de Curso (Bacharelado em Engenharia Mecatrnica) - Escola Politcnica USP, So Paulo, 2010.

BRITO FILHO, J. P. Anlise da dissipao de calor em microcomputadores. 2007.8f. 8 Congreso Iberoamericano De Ingenieria Mecanica. Departamento de Eletrnica e Sistemas. Universidade Federal de Pernambuco, Recife, 2007.

CAMARGO, 2011

Camila.

que

cooler?

Disponvel

em:

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31

ANEXOS

32

Catlogo de coolers da Cooler Master 2010.

V10 Construdo para dissipao trmica extrema, cobre toda a DRAM e CPU. Design de dissipador de calor triplo, com 10 tubos de calor (6 no corpo principal e 4 no TEC), dupla ventoinha PWM para garantir um grande fluxo de ar sobre os tubos de calor e TEC ( Thermal Electric Cooling Resfriamento Eltrico Trmico) hibrido.

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FIGURA 13. V10 e seus componentes. (FONTE: Cooler Master, 2010).

ESPECIFICAES Soquete do CPU Dimenses Material do dissipador de calor Voltagem de operao Dimenses da ventoinha Velocidade da ventoinha Fluxo de ar da ventoinha Tipo de rolamento Conector Peso Nvel de rudo Intel LGA 1366 / 1156 / 775, AMD AM3 / AM2+/ AM2 236,5 x 129 x 161,3 mm Base de Cu / Aletas de Al 10,8 ~ 13,2V (TEC) 120 x 120 x 25 mm 800 ~ 2400 rpm 90 CFM (Mx.) Rifle 4-pin 1200g 17 ~ 37 dBA

V8 Tecnologia de resfriamento otimizada para CPUs de alto desempenho, com 4 mdulos de aletas de alumino para melhor dissipao do calor e 8 tubos de calor para maximar a transferncia. Centro com uma ventoinha de 120mm, para fluxo de ar constante, com controle de velocidade da ventoinha PWM de 7V a 12V.

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FIGURA 14. V8 e seus componentes. (FONTE: Cooler Master, 2010).

ESPECIFICAES Soquete do CPU Dimenses Dimenses do dissipador de calor Material do dissipador de calor Voltagem de operao Dimenses da ventoinha Velocidade da ventoinha Fluxo de ar da ventoinha Expectativa de vida da ventoinha Tipo de rolamento Conector Peso Nvel de rudo Intel LGA 1366 / 1156 / 775, AMD AM3 / AM2+/ AM2 120 x 128 x 161,1 mm 120x120x158 mm Base de Cu / Aleta de Al / 8 tubos calor 10,38 ~ 13,2V 120 x 120 x 25 mm 800 ~ 1800 rpm 69,69 CFM 40000 horas Rifle 4-pin 865g 17 ~ 21 dBA

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 Hyper Z600R Verdadeira soluo de refrigerao com 0 dBA, para operaes silenciosas. As aletasas entrelaadas maximizam a dissipao na superfcie e o design em X, junto com o espao otimizado entre as elas, cria uma zona de baixa presso na parte das costas fazendo com que o ar passe atravs dos tubos de calor mais rapidamente. Base de cobre espelhado com 6 tubos de calor e suporte para ventoinha de 120mm para entusiastas por performance.

FIGURA 15. Hyper Z600R e sua estrutura. (FONTE: Cooler Master, 2010).

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ESPECIFICAES

Soquete do CPU Dimenses Peso calor Dimenses da ventoinha Velocidade da ventoinha Fluxo de ar da ventoinha Expectativa de vida ventoinha Tipo de rolamento Conector Peso Nvel de rudo

Intel LGA 1366 / 1156 (com adaptador)/ 775, AMD AM3 / AM2+/ AM2 127,28 x 127,28 x 160 mm 1045g

Material do dissipador de calor Base de Cu / Aleta de Al / 6 tubos calor Dimenses do dissipador de 6mm 120 x 120 x 25 mm 2000 rpm 69,69 CFM da 50000 horas Rolameto de longa vida 3-pin com 4-pin adaptador 116g 19 ~ 21 dBA

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 Hyper N520 / N620 Design universal com soquetes Intel e AMD. Fluxo de ar otimizado com suporte a duas ventoinhas que permitem acelerar o ar atravs dos tubos de calor e base de cobre polido que garante um contato perfeito entre CPU e cooler. N520: 5 tubos de calor. N620: 6 tubos de calor.

38

FIGURA 16. N520 e N620, respectivamente. (FONTE: Cooler Master, 2010).

ESPECIFICAES

Soquete CPU Dimenses Peso dissipador calor Material dissipador

do Intel LGA 1366 / 1156 (com adaptador)/ 775, AMD AM3 / AM2+/ AM2 122,35 x 102,5 x 141 mm 688g de do Base de Cu / Aleta de Al / 5 tubos Base de Cu / Aleta de Al / 6 tubos de calor calor
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140,8 x 96,4 x 160,7 mm 847g 140,8 x 50,8 x 158 mm

Dimenses do 115 x 62,3 x 141 mm

calor Dimenses do 6mm tubo de calor Dimenses da 90 x 90 x 25 mm ventoinha Velocidade da 1800 rpm ventoinha Fluxo de ar da 43,8 CFM (Total) ventoinha Presso do ar 3,24 mmH2O (Total) na ventoinha Expectativa de 70000 horas vida ventoinha Tipo rolamento Conector Nvel de rudo da de Manga 3-pin 19 dBA Rifle 4-pin 16 ~ 28 dBA 6mm 120 x 120 x 25 mm 800 ~ 2000 rpm 83,6 CFM (Mx.) 4,43 mmH2O (Mx.) 40000 horas

Hyper 212 Plus Desempenho equilibrado, com design dos tubos de calor que promovem otimizao da ventoinha, com balano perfeito entre baixas e altas velocidades de operao. Quatro tubos de calor em contato direto com a superfcie do CPU e do cooler e ventoinha de grande alcance com formato de p nico para fluxo de ar excelente.

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FIGURA 17. Hyper 212 Plus, com destaque para os tubos de calor ao centro e as ventoinhas. (FONTE: Cooler Master, 2010).

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ESPECIFICAES

Soquete do CPU Dimenses Dimenses do dissipador Material Tubos de Calor Dimenses da ventoinha Velocidade de ventoinha Fluxo de ar da ventoinha Expectativa de vida ventoinha Tipo de rolamento Conector Nvel de rudo Peso

Intel LGA 1366 / 1156 / 775, AMD AM3 / AM2+/ AM2 120 x 79,7 x 158,5 mm 116 x 51 x 159 mm Aletas de Al 4 120 x 120 x 24 mm 600 ~ 2000 rpm (PWM) 21,2 ~ 76,8 CFM da 40000 horas Rolamento de longa vida 4-pin 13 ~ 32 dBA 626g

Geminii S Resfria CPU e componentes que esto ao redor. Suporte para uma ventoinha de 120mm, duas de 90mm ou duas de 80mm. Base de cobre com 5 tubos de calor e aletas de alumnio de alta densidade.

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FIGURA 18. Geminii S, com destaque a base de cobre e estruturas com duas ventoinhas de 80mm e 90mm, respectivamente. (FONTE: Cooler Master, 2010).

ESPECIFICAES

Tipo de soquete

Intel LGA 1366 / 1156 (com adaptador)/ 775, AMD

AM3 / AM2+/ AM2 Dimenses do dissipador de 124 x 118,5 x 62 mm calor Material Peso Dimenses da ventoinha Velocidade da ventoinha Fluxo de ar da ventoinha Nvel de rudo Expectativa de vida da ventoinha Tipo de rolamento Vortex 752 Base de Cu / Aletas de Al / 5 tubos de calor 560g 120 x 120 x 25 mm 1000 ~ 2000 rpm 69,69 CFM 17 ~ 21 dBA 40000 horas Rolamento de longa vida

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Melhor performance para gabinetes HTPC e slim. Totalmente de cobre com 2 tubos de calor e mecanismo especial na ventoinha que reduz a vibrao e o rudo, este na casa de 18 dBA.

FIGURA 19. Vortex 752, com destaque a sua estrutura de cobre. (FONTE: Cooler Master, 2010).

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ESPECIFICAES

Tipo de soquete Dimenses Material do dissipador Dimenses de ventoinha Velocidade da ventoinha Expectativa de vida da ventoinha Tipo de rolamento Nvel de rudo Conector Peso

Intel LGA 775, AMD AM3 / AM2 / 940 / 939 / 754 108 x 114 x 75,4 mm Base de Cu / Aleta de Al / 2 tubos de calor 92 x 92 x 25 mm 800 ~ 2200 rpm 40000 rpm Rolamento longa vida 18 dBA 4-pin 307,81g

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