Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
TERMOFORMADO
Presenta:
Acua Pea Luis Alfonso Algomeda Colin Daniel Guillen Pea Sandra
Termoformado (thermoforming)
El proceso consiste en calentar el material para reblandecerlo y deformarlo (por efecto de gas a presin, de vaco, o de mbolo) para que adopte la forma de un molde formero de nica cara (en principio), que adems produce el enfriamiento. Material de partida: filmes o chapas (0,1-12mm) de termoplsticos. Calentamiento hasta meseta elastomrica. Si el material es semicristalino, hay que superar Tfc y para que Treblandecimiento>Tfc:
Un problema en semicristalinos: alineacin de cristalinas y tensiones residuales. De los materiales con alta cristalinidad slo se termoforman las poliolefinas. Ejemplos de aplicacin: 1.-Mediante vaco sobre molde negativo.
2.- Mediante vaco contra molde positivo. Problema: rpido contacto con el molde: menor homogeneidad de espesores y deformacin a menor temperatura.
3.- Termoformado positivo asistido con aire a presin y vaco. de contacto demasiado rpido con el molde.
En el caso de materiales semicristalinos: deben presentar resistencia del fundido, esto es, una meseta elastomrica por encima de la temperatura de fusin cristalina Tfc. Necesidad de Mw suficientemente alto.
La Tabla contiene los polmeros adecuados y ms comunes para el termoformado, as como su temperatura de formado.
2.- Velocidad del proceso: conveniencia de deformacin rpida de la lmina antes de tocar las paredes del molde, para mayor homogeneidad del espesor y por productividad.
3.- Temperatura de la lmina:
Generalmente calentamiento mediante radiacin IR. Para reducir anisotropa inicial del material si ha sido estirado unidireccionalmente: calentamiento a temperatura suficientemente alta. La temperatura no debe ser excesiva para no superar la meseta elastomrica y para que no se degrade el polmero.
4.- Temperatura del molde: En el caso general interesa moldes fros y que el material se deforme antes de entrar en contacto. De este modo el enfriamiento es ms rpido y mayor la productividad (puede no ser posible si hay cavidades profundas, para no producir excesiva orientacin molecular con partes enfriadas demasiado rpido). Problema de post-cristalizacin: el enfriamiento de materiales semicristalinos debe ser suficientemente lento para que se alcance cristalinidad de equilibrio. Si no se ha alcanzado, un calentamiento posterior suficiente produce post-cristalizacin y contraccin. Problema de envejecimiento fsico: material enfriado muy rpidamente poco envejecido, ms deformable y mayor contraccin posterior (diferida).
Pirometra.
Pirometra de radiacin es un mtodo preciso para la determinacin de la temperatura real de lminas de plstico y pelculas de superficie. Como un dispositivo ptico, el pirmetro se puede montar fuera del material, siempre y cuando una lnea de visin o espejo "vista" puede ser establecido. Estos instrumentos son sensibles a la radiacin infrarroja a slo longitudes de onda especficas.
Tensiones residuales y orientacin molecular Tensiones residuales: inducidas por enfriamiento diferencial de diferentes partes y por las tensiones desarrolladas por efecto de la memoria del material.
El alineamiento de las cadenas en las regiones amorfas vitrificadas produce la propensin del material a deformarse cuanto se recaliente cerca de Tg (las cadenas alineadas en las zonas amorfas tienden a ovillarse).
Moldes Materiales: Polister o epoxi reforzados con fibras para series cortas. Aluminio o acero para series largas. Nylon, goma o madera para pistones. Caractersticas generales: Taladros para evacuar aire entre lmina y molde. Refrigeracin y control de temperatura mediante circulacin de lquido en conductos internos en el caso de moldes metlicos. Reducido coste (en comparacin con moldes para inyeccin).
Aplicaciones
Tcnica competitiva frente a moldeo por inyeccin para: Formas grandes. Envases de pared delgada. Productos de series cortas.
Recipientes de pared delgada: vasos, tarrinas, envases Materiales tpicos: PS, HIPS, PET. Cargas de TiO2 para color blanco sanitario. Envases tipo ampolla (blister): tpico: PVC, con (semirrgido). Material plastificante
Pieles flexibles: calzados, tapiceras, salpicaderos de automviles, etc. Piezas y componentes: paneles para electrodomsticos, baeras, claraboyas, puertas, etc. Materiales tpicos: ABS, PP+GF, PMMA, PC Piezas huecas, conductos y recipientes de grandes dimensiones: termoformado de dos mitades + soldadas. Material tpico: HDPE.