Objetivo

El objetivo general de la practica es que el alumno conozca el mtodo de fabricacin de los circuitos por el mtodo fotogrfico mediante una practica virtual

Justificacin
Se pretende que el alumno sepa como es el proceso de fabricacin de un circuito impreso y que sepa el funcionamiento del circuito.

Metodologa
El mtodo fotogrfico para la elaboracin de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseo por computadora impreso.

Equipo utilizado
-Soldador: se va a utilizar mucho, por lo que debera ser de buena calidad. De potencia media, entre 20W y 30W, del tipo de lpiz. -Taladro miniatura, brocas de 0.7mm, y entre 0.9mm y 2mm. -Sierra: para cortar la placa virgen . -insoladora. -Dos placas de vidrio de 3mm o 5mm de grosor: servirn para aprisionar el fotolito y la placa de circuito impreso durante su insolacin. -4 pinzas sujeta-papeles pequeas. -Cubeta para atacado. -Cubeta de revelado. -Jarra para medida de lquidos.

-Placa foto sensibilizada positiva: es una placa normal, de fibra de vidrio, que sobre la cara o caras de cobre trae una capa de barniz fotosensible positivo, es decir, que las partes eliminadas sern las expuestas a la luz. -Material de soporte para realizar los fotolitos. -Aguafuerte: la utilizaremos para atacar la placa, ya que reacciona con el cobre destruyndolo. -Agua oxigenada: la utilizaremos para activar el aguafuerte en el atacado. -Agua oxigenada: la utilizaremos para activar el aguafuerte en el atacado. -Sosa custica. -Guantes de goma, de un solo uso. -Estao para soldar.

Hasta aqu lo estrictamente necesario para fabricar circuitos impresos por fotograbado, pero existen otros elementos muy recomendables y casi necesarios para cualquier aficionado a la electrnica:
-Laca protectora, especial para circuitos impresos. Viene en espray y se aplica al circuito acabado por la cara de cobre, protegindolo de oxidaciones y ralladuras. Se va con el calor del soldador, por lo que permite resoldar y hacer reparaciones posteriores. -Polmetro digital: Muy til para comprobar que las pistas del circuito no tengan cortes ni cortocircuitos. -Destornillador de ajustador.

Preparacin de la placa
Comprar una placa con el barniz fotosensible, (fig.1), ya aplicado trae protegida la cara o caras sensibles, por una lmina de plstico opaco, ya que la luz ambiente, con el tiempo, ataca dicho barniz fotosensible. Al comprar esta placa hay que fijarse que no tenga reas descubiertas por el barniz.

Fig.1

El plstico protector no se retirar hasta el momento de insolar, as que toda la manipulacin se har con l puesto. Cuando cortemos un trozo de una placa mayor, se har siempre de forma que la cara que apoye sobre la mesa sea la menos frgil, es decir la que no es fotosensible (fig. 2).

Fig. 2

Para tener una gua, trazaremos las lneas de corte con un rotulador sobre el plstico protector. Una vez que tenemos la placa cortada, hay que eliminar las rebabas e imperfecciones producidas durante el corte. Para ello pondremos un pliego de lija de grano medio-fino sobre una superficie plana, por ejemplo el suelo.

Luego se trata de hacer un pequeo bisel en cada borde respecto a las dos caras para eliminar las rebabas, para lo cual se pasar la placa con una inclinacin de unos 45 sobre la lija, movindola en la direccin transversal de la placa y en un solo sentido, para no levantar el barniz, como indica la figura 3.

Fig. 3

Preparacin del fotolito.

El fotolito es una lmina de papel o acetato (transparencia) en el que est impreso el trazado de pistas que queremos transportar a la placa de circuito impreso. Como utilizaremos placa fotosensible positiva, la impresin en la placa ser una copia exacta del fotolito. La finalidad del fotolito es permitir que la luz ultravioleta incida sobre las zonas que queremos eliminar pero no sobre las que queremos conservar. En cuanto a lo que hay impreso en el fotolito, adems del trazado que forma el circuito es conveniente que haya algn texto, no slo para poder identificar el fotolito o la placa, sino para saber por qu cara estamos viendo el fotolito, ya que si lo ponemos por la cara que no es, obtendremos una imagen especular de la original.

El trazado sobre el papel o sobre una transparencia debe ser una imagen especular de lo que queremos que quede impreso en la placa, porque durante la insolacin es la cara impresa del fotolito la que quedar en contacto con la placa, para evitar que la luz incida en zonas que no queremos por difusin a travs de la transparencia. Por eso el texto escrito en el fotolito est siempre invertido, para que luego al transferirse a la placa quede correctamente. Existen transparencias especficas para cada mtodo de impresin. Comentar los tres tipos ms utilizados, para trazado a mano con estilgrafo (Rotring), para impresin lser o fotocopia (son las mismas), y para impresin por inyeccin de tinta. Las transparencias para estilgrafo se encuentran en papeleras tcnicas.

Este mtodo es muy laborioso y el fotolito conseguido es enormemente frgil, ya que la tinta y los adhesivos se rayan con gran facilidad. Sin embargo el contraste conseguido es muy bueno, porque tanto la tinta china como los adhesivos son de una opacidad casi absoluta, y puede ser un buen sistema para circuitos muy simples. El segundo mtodo es vlido cuando se dispone del trazado en papel y se pretende convertirlo en transparencia. El sistema es tan simple (o tan complejo) como fotocopiar el trazado sobre transparencia especial para copiadora.

De todas formas es el nico mtodo vlido si el trazado est en papel y no se dispone de scanner. Lo ideal es disponer del trazado en soporte informtico. Una precaucin importante es verificar que el tamao al que se imprime es el correcto, ya que determinados formatos como el GIF o el BMP no almacenan informacin de tamao, as que habr que editarlos con Photoshop (o similar) y guardarlos en un formato que s lo haga.

Una vez que tenemos el fichero preparado, slo tenemos que abrirlo con un programa que recupere su tamao original para imprimirlo, un buen programa para imprimirlo es Adobe Photoshop.

Las transparencias para inyeccin de tinta tardan bastante en secar completamente, por lo que se recomiendo dejarlas secar en un sitio limpio durante 24 horas, as que es conveniente prepararlas antes de empezar a cortar la placa y dems, para que a la hora de insolar estn secas. Una vez terminado, se recorta dejando que sobre un poco de transparencia, para poder manejarlo sin tocar la zona del trazado con los dedos.
Fotolito Terminado Los fotolitos se pueden utilizar tantas veces como se quiera si se tratan con cuidado para que no se rayen.

La insoladora.
Una insoladora no es ms que una fuente de luz ultravioleta. Para su construccin, normalmente se utilizan tubos fluorescentes especiales, cuya luz es, en su mayor parte, ultravioleta.

Las lmparas de incandescencia disipan tanto calor que pueden llegar a estropear el fotolito el barniz fotosensible, y obligaran a aadir sistemas de ventilacin forzada a la insoladora; la luz del sol es tan variable que hace imposible fijar unos tiempos de exposicin fiables, y obliga a trabajar slo de da y sin nubes; los fluorescentes de luz da se pueden utilizar aunque la proporcin de ultravioletas de su espectro luminoso sea pequea, ya que, an siendo alto, el tiempo de exposicin ser siempre el mismo.

Productos qumicos Durante el proceso de fotograbado necesitaremos dos lquidos, el revelador y el atacador. Es IMPORTANTSIMO tomar todas las precauciones al trabajar con estos productos. Siempre se almacenarn cerrados, bajo llave y fuera del alcance de los nios. El revelador es un lquido capaz de disolver muy rpido el barniz fotosensible cuando ste ha sido velado por exposicin a la luz, pero muy lentamente si no lo ha sido. Por tanto, al baar la placa insolada en revelador, el barniz desaparece de las zonas que no quedaron protegidas de la luz por el trazado del fotolito, pero permanecer en el resto, quedando una copia de barniz idntica al fotolito.

Productos qumicos

El atacador, es un lquido que reacciona con el cobre de las zonas no protegidas hasta hacerlo desaparecer. En las tiendas de componentes se encuentra de dos tipos: Atacador rpido -compuesto por 2 lquidos: cido clorhdrico y agua oxigenada, (rebajados a determinada proporcin). -Es bueno pero caro.

Atacador lento (cloruro frrico) -Que viene en bolas o terrones para mezclar con agua. -Es sucio y lento, nada recomendable.

Fotograbado

Con la habitacin a media luz se pone uno de los vidrios en una mesa y sobre l el fotolito (figura 10), con la cara impresa mirando hacia arriba (los rtulos se vern invertidos). Retiro el plstico protector de la placa y pongo la placa sobre el fotolito, con la cara fotosensible en contacto con la cara impresa del fotolito. Lo cuadro bien, usando como referencia las lneas auxiliares que aad al trazado. Si la placa es de simple cara, coloco encima el otro vidrio, con cuidado de no desplazar la placa sobre el fotolito. Si la placa es de doble cara, antes de poner este segundo vidrio, pongo el fotolito correspondiente a la segunda cara, con la parte impresa hacia abajo (los rtulos aparecen sin invertir) y teniendo cuidado de que su orientacin coincida con la del otro fotolito Cierro la insoladora y la enciendo durante 5 minutos (figura 4). Si la placa es de doble cara, le doy la vuelta al sndwich y enciendo otros 5 minutos.

Fig. 4

A continuacin vamos a atacar la placa. Esto se va llevando el cobre de las zonas que han quedado libres de barniz. Si la insolacin y el revelado se hicieron bien, el atacador tomar un color verdoso, el trazado del circuito aparecer de color dorado y el resto de la cara de cobre de un tono rosa oscuro . Si la placa es de doble cara, este mtodo puede hacer que el barniz de la cara que queda debajo se raye, o que esa cara no sea atacada convenientemente.

Despus hay que eliminar el barniz fotosensible que ha quedado en la placa. Existen varios tipos de eliminar el barniz, existe desde lavarla con estropajo y detergente en polvo tipo Vim hasta eliminarlo con acetona . (Fig. 5)

Fig. 5

Por ltimo, con un polmetro compruebo que las pistas conducen en todas sus ramas, y que no hay cortocircuitos entre pistas cercanas.

Mecanizado

El primer paso es cortar las partes sobrantes de la placa si las hubiera. A continuacin ponemos la placa con la cara de cobre hacia arriba sobre un tablero de madera, y la sujetamos con unas chinchetas, sin traspasar la placa, poniendo las chinchetas en los bordes para que sujeten la placa con la cabeza.
Con la ayuda de un punzn afilado marcamos el cobre levemente en el lugar donde habr que hacer todos y cada uno de los taladros (normalmente el centro de cada pad o baha del trazado) como se indica en la figura 6.

Fig. 6

Con la broca de 0.7mm montada en la taladradora, se hacen todos los agujeros Cuando la placa es de simple cara y la broca est muy afilada, los agujeros quedan perfectos, sin rebabas de cobre. En otro caso, aparecen rebabas alrededor de los agujeros.

Soldadura de los componentes el soldador

El proceso de soldar un componente consta de tres pasos: -insertar el componente -soldar sus patas -cortar la parte sobrante de stas.

Una vez insertado el componente hay que soldarlo. Una soldadura correcta debe tener forma de carpa de circo, en la cspide de la cual sobresale la pata del componente como se indica en la figura 7.
Fig. 7

En cuanto al orden en que se deben colocar los componentes, se puede hacer segn dos criterios, atendiendo al tipo de componente, o a la situacin de ste. El ponerlos segn su situacin es casi obligado en circuitos con gran densidad de componentes, ya que si se han puesto todos los que rodean a otro, resultar difcil insertar este ltimo. Siguiendo este mtodo, el orden de colocacin ms o menos sera el siguiente: primero pasos de cara o vas, puentes, zcalos, test-points, jumpers y conectores (figura 8); despus resistencias, condensadores, diodos, puentes rectificadores, cristales y resonadores de cuarzo, bobinas y transistores bipolares (figura 9); por ltimo se pondran integrados que vayan sin zcalo y transistores MOS.
Fig. 8
Fig. 9

Por ltimo, es conveniente aplicar a la cara de cobre una laca protectora, para evitar que se dae o se oxide.

http://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature=related tomo 1 http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature=related tomo 2 http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1 tomo 3

Conclusiones tcnicas
El alumno logro comprender el procedimiento de la impresin de circuitos por el mtodo fotogrfico de una practica virtual anteriormente realizada

Bibliografa consultada
proton.ucting.udg.mx/tutorial/patino/introd/index.html www.cimor.com.mx/proceso.htm mx.geocities.com/diet103eq03a/tareas/circuitos.htm Youtube.com http://www.youtube.com/watch?v=ltc2zYRVsWw&feature= related http://www.youtube.com/watch?v=uM8VylQjAMg&feature =related http://www.youtube.com/watch?v=u4aYWY6tq1o&NR=1

Cuestionario 1.-Cmo se define el mtodo fotogrfico? R=Como una tcnica para insertar de forma directa tomos de impurezas en una oblea de silicio 2.-Cul es la funcin de los iones? R=Penetran la superficie de la oblea de silicio a una profundidad promedio desde 0.1m hasta 0.6 m 3.-Por qu se conserva la oblea a una temperatura moderada? R=A fin de permitir que los iones se hagan mviles y se coloquen en la estructura cristalina 4.-Como se le cono a la operacin anteriormente mencionada? R=Como un proceso templado 5.-Por que se depositan capas muy delgadas de pelculas de otros materiales sobre la oblea? R=Para que acten capas temporales de enmascaramientos

6.De que otras manera pueden servir las placas delgadas? R=Como contactos hmicos y aisladores separados 7.-Para que es utilizada la evaporacin al alto vaci? R=para crear pelculas de metal como oro y aluminio 8.-Para que se utiliza la dispersin? R=para crear pelculas y resulta til en casi todos los materiales 9.-Qu conclusin tienes con respecto ala practica?