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MDULO 6

METALURGIA
DA SOLDAGEM

6.1 - SISTEMAS CRISTALINOS

6.1.1 SISTEMA CRISTALINO CBICO DE CORPO CENTRADO (CCC)

6.1.2 SISTEMA CRISTALINO CBICO DE FACE CENTRADA (CFC)

6.1.3 - SISTEMA CRISTALINO HEXAGONAL COMPACTO (HC)

6.2 - LIGAS METLICAS

6.3 - DIFUSO

6.4 - NUCLEAO E CRESCIMENTO DE GROS

6.5 - DIAGRAMA DE FASE FERRO Fe3C

6.6 - CURVAS TEMPERATURA - TRANSFORMAO


TEMPO (TTT)

6.6.1 APRESENTAO DAS CURVAS TTT

6.6.2 FATORES QUE INFLUENCIAM A POSIO DAS CURVAS TTT

A posio das curvas TTT influenciada pelos seguintes


fatores:
a) Teor de carbono quanto maior o teor de C, at a
porcentagem de 0,8%, mais para a direita ficar deslocada a
curva TTT.
b) Teor de elemento de liga quanto maior os teores de
elementos de liga, com exceo do Co, mais para a direita
ficar deslocada a curva TTT.
c) Tamanho de gro e homogeneizao da austenita
quanto maior o tamanho de gro da austenita e quanto mais
homogneo for o gro, mais deslocada para a direita ficar a
curva TTT.

6.7 - CURVAS DE RESFRIAMENTO CONTNUO CCT

6.8 ASPECTO TRMICO DA SOLDAGEM

6.8.1 ENERGIA DE SOLDAGEM

E Energia de soldagem (Joule/milmetro)


f Eficincia de transmisso de calor
T Tenso (Volts)
I Intensidade de corrente eltrica (Amperes)
V Velocidade de deslocamento da poa de fuso (milmetro/segundo)
P Potncia calorfica produzida pela fonte de calor na soldagem (Watts)

6.8.2 CICLO TRMICO

Figura 6.9 Ciclo trmico no ponto A

6.8.2 - REPARTIO TRMICA

Figura 6.10 Curva de repartio trmica

Figura 6.11 Ciclos trmicos em diversas distncias da solda

6.8.3 FATORES DO CICLO TRMICO

Onde:

m -temperatura mxima atingida

- coeficiente de troca trmica superficial

V - velocidade de resfriamento

- condutibilidade trmica

C - capacidade trmica volumtrica

x - distncia ao centro da solda

e - base dos logaritmos neperianos

o - temperatura inicial da pea

E - energia de soldagem

- temperatura na qual se calcula a velocidade


de resfriamento

t espessura

Figura 6.12 Influncia da energia de soldagem e da espessura no tempo de resfriamento


Coeficiente
de correo
(multiplica
o)

1,0

1,5

0,67

0,67

0,5

1,5

Figura 6.13 Coeficientes de correo para a energia de soldagem e espessura da pea em funo
da geometria da junta para serem usados no clculo da velocidade de resfriamento.

6.9 ZONA FUNDIDA - TRANSFORMAES ASSOCIADAS FUSO


6.9.1 VOLATILIZAO
6.9.2 REAES QUMICAS

6.9.3 ABSORO DE GASES

Figura 6.14 Curvas de Sieverts. Variao da solubilidade do hidrognio com a temperatura

6.9.4 DILUIO

Figura 6.15 - Diluio


Onde:
D diluio
A rea da seo transversal da zona fundida.
B rea de participao do metal de base na seo transversal da zona
fundida.

6.10 - SOLIDIFICAO DA ZONA FUNDIDA

6.10.1 EPITAXIA

Figura 6.16 Influncia da orientao dos gros do metal de base sobre a estrutura
de solidificao da zona fundida

6.10.2 CRESCIMENTO COMPETITIVO DE GROS

Figura 6.17 Crescimento competitivo de gros

6.10.2 CRESCIMENTO COMPETITIVO DE GROS

Figura 6.18 Orientao da estrutura da zona fundida em funo da velocidade de soldagem

6.10.3 SEGREGAO

Figura 6.19 Segregao da zona fundida:


A Segregao;
B Propagao de uma segregao (ou defeito) pr-existente.

6.10.4 SEPARAO DE SUBSTNCIAS INSOLVEIS

6.13 - FISSURAO PELO HIDROGNIO OU FISSURAO A FRIO

Figura 6.22 Tipos de trincas provocadas pelo hidrognio

Figura 6.21 Mecanismo da migrao de hidrognio para a zona afetada termicamente

Concentrao de hidrognio em ml/100g

Processo

Solda
lquid
a

Liberado nas
primeiras 24
horas

Liberado nos 20 dias


subseqentes

Residual

Eletrodo revestido E6010

28

10

15

Eletrodo revestido E6012

15

Eletrodo revestido E6015

TIG (argnio)

Tabela 6.1 - Evoluo da concentrao de hidrognio das


soldas

6.13.2 CARBONO EQUIVALENTE (CE)

6.14 - FISSURAO LAMELAR

Figura 6.23 Tipos de trinca ocasionada por Fissurao Lamelar

6.14 - FISSURAO LAMELAR

Figura 6.24 Amanteigamento para se evitar Fissurao Lamelar

6.15 - FISSURAO A QUENTE

Figura 6.25 Tipos de trincas a quente

6.16.1 ANALOGIA DA BARRA AQUECIDA

Figura 6.26 Variao da tenso na barra B provocada pelo aquecimento e resfriamento

6.16.2 REPARTIO TRMICA E PLASTIFICAO

Figura 6.27 Distribuio de tenses residuais de uma solda

6.17.2 NORMALIZAO

Figura 6.28 Normalizao

6.17.3 RECOZIMENTO

6.17.4 TMPERA E REVENIMENTO

Figura 6.30 Tmpera e revenimento

6.20.2 DIAGRAMA DE SCHAEFFLER

a) Cromo Equivalente - definido como a soma ponderada dos


elementos alfgenos e expressa sua influncia de vrios elementos
qumicos relativamente ao Cromo. calculado pela seguinte frmula:

Creq = % Cr + Mo + 1,5 x % Si + 0,5 x % Nb

b) Nquel Equivalente - definido como a soma do teor de nquel e dos


elementos gamgenos, multiplicados pelo fator que expressa sua
influncia relativamente ao nquel. calculado pela seguinte frmula:

Nieq = % Ni + 30 x % C + 0,5 x % Mn

6.20.2 DIAGRAMA DE SCHAEFFLER

Figura 6.31 Diagrama de Schaeffler