Tcnicas de ejecucin de circuitos

Los circuitos del interior de los equipos y de los electrodomsticos

pueden realizarse segn diferentes tecnologas
Circuitos cableados

Utilizados en electrodomsticos y
mquinas.
Circuitos sobre placas de circuito impreso

Su ejecucin puede hacerse dos formas.

Conexin por orificio pasante, montar los componentes
atravesando con sus terminales la placa de circuito impreso, la
cual ha sido previamente perforada.
La placa por debajo
Placa de circuito impreso por orificio pasante.

Placa de circuito impreso de doble cara

 Placa de circuito impreso de doble cara cubierta de
esmalte verde.

Montaje en superficie, SMD, dispositivo montado

en superficie.
Fabricacin de una placa de circuito impreso (manual)

Pasos para la fabricacin de una placa de circuito impreso manual:

1. Composicin de la placa de circuito virgen

Tienen un soporte de cobre sobre una fibra de vidrio.

Placa prepataladra para prototipos
2. Diseo de la disposicin de los componentes

Dibujar la que ser la disposicin de los componentes

sobre la placa de circuito impreso, representando el
espacio que van a ocupar y el lugar en el que se insertarn
sus terminales.
3. Creacin del fotolito de pistas

Utilizando el papel transparente, se coloca sobre el diseo en el papel milimetrado y con

un lapicero se realiza la conexin entre los componentes.

Representacin de las pistas por el lado de los

componentes y fotolito positivo.
 4. Fijacin del fotolito por el
lado del cobre

Fotolito sobre la placa del

lado del cobre
5. Taladro de orificios

Uso del granete para marcar

orificios.

6. Representacin de las pistas en

el lado de cobre

Placa completamente taladrada

 6. Representacin de las pistas en el lado de cobre

7. Representacin de las pistas en la placa

Con un rotulador permanente se marcan los pads y las pistas

en el lado del cobre de la placa. El rotulador se debe pasar
varias veces por cada tramo y siempre en el mismo sentido, ya que
un movimiento de valvn puede retirar la tinta que ya se habia
aplicado.
8. Tratamiento qumico

Permite eliminar el cobre sobrante que no se ha marcado

con un rotulador. Para esta operacin pueden usarse
diferentes productos quimicos, no obstante, aqui se ha
decidido utilizar el cloruro frrico, ya que aporta bastante
seguridad respecto a otros como la sosa custica.
9. Soldadura de componentes

Consiste en insertar las patillas de los componentes en el

interior de los orificios, respetando su polaridad, y soldarlas
por el siguiente orden:
ZCALOS DE CIRCUITO INTEGRADOS
BORNES Y ESPADINES
RESISTENCIAS
CONDENSADORES
COMPONENTES ACTIVOS: diodos, transistores, integrados sin
zcalos, etc..