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SOLUÇÃO DA EQUAÇÃO DE UMA PLACA PARA CONDUÇÃO TÉRMICA DE SISTEMAS

BIDIMENSIONAIS ATRAVES DE SIMULAÇÕES


ANDRADE, Isabelle Santos; ANDRADE, Pedro Henrique Fonseca 1; ALVES, Josemara Fagundes1; FERNANDES,
João Paulo Silva1; SOARES, Vitor1; SILVA, Ramon Geraldo Campos2
•1Discente do IFNMG; 2Docente do IFNMG

RESULTADOS
Os resultados foram comparados através do cálculo do erro
relativo percentual do trabalho de SENA, et al, (2010), bem
como os obtidos analiticamente e pela simulação em Scilab
estão apresentados na Tabela 01.
Tabela 01: Análise de temperaturas entre pelo método
analítico e por simulação MultiSIM e Scilab.

OBJETIVO GERAL Fonte: Próprio


Apresentar de forma didática, os princípios básicos para gerar as autor
equações do calor que governam a distribuição de temperaturas em CONCLUSÕES
uma placa de geometria bidimensional Para o problema de condução bidimensional em placa plana
sob a condição de regime estacionário, a simulação em Scilab,
METODOLOGIA utilizando o método da matriz, apresentou um erro associado
Tanto para a simulação no software SciLab quanto para a resolução
menor do que o obtido por Sena e colaboradores (2010)
analítica do balanço de energia, foram adotadas as seguintes
premissas: condução térmica bidimensional em uma placa plana, utilizando o software MULTISIM, revelando uma maior
regime estacionário de transferência de calor, condutividade consistência entre os dados da simulação e os obtidos
térmica do material constante e ausência de geração interna de analiticamente.
energia. Assim, o problema consistiu em se determinar a
distribuição da temperatura em uma placa, tal como a apresentada REFERÊNCIAS
na Figura 01. SENA, Alexander Patrick Chaves de, Sandro. BELO,
Figura 01: Problema típico de condução bidimensional em regime
Francisco Antônio. Nova Metodologia para Condução
estacionário.
Térmica de Sistemas Bidimensionais em Condições de
Regime Estacionário. Vi Congresso Nacional De Engenharia
Mecânica. Paraíba – Campina Grande, 2010.
INCROPERA, F.P., BERGMAN, T.L., DEWITT, D.P.
Fundamentos de transferência de calor e de massa. 6ª ed.,
Editora LTC, Rio de Janeiro-RJ, (2008).

Fonte: SENA et al. (2010)