USINAGEM
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TEMPERATURA NA USINAGEM
•Em usinagem, praticamente toda a energia consumida é convertida em
energiatérmica. Somente uma pequena porcentagem (1 a 3%) fica retida no
sistema como energia elástica ou é associada à geração de novas superfícies
(peça e cavaco). O calor é gerado nas zonas de cisalhamento e conduzido para
a peça, para o cavaco e para a ferramenta.
•O aquecimento da peça durante a usinagem é, na maioria dos casos,
considerado benéfico pois implica em redução da tensão de cisalhamento do
material.
•Grande parte do calor gerado é dissipado pelo cavaco, uma pequena
porcentagem é dissipada pela peça e uma outra para o meio ambiente. O
restante vai para a ferramenta de corte. Apesar de a parcela do calor que é
transmitida à ferramenta representar apenas 8 a 10% do total, ela é responsável
pela elevação da temperatura, que pode chegar a 1100ºC, o que compromete
fortemente a resistência da ferramenta.
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Distribuição de Calor
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Fontes de Calor
Zona secundária
(cisalhamento/atrito)
FERRAMENTA
Zona terciária
Zona primária (atrito)
(cisalhamento) PEÇA
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TEMPERATURA NA USINAGEM
A equação de balanço energético fica:
Qz+Qa+Qa=Qc+Qp+Q+ma+Qf
onde,
Qz= calor gerado na zona de cisalhamento primário.
QA1= calor gerado na zona de cisalhamento secundário.
Qa2= calor gerado na zona de interface peça-superfície
de folga da ferramenta.
Qc= calor dissipado pelo cavaco.
Qp= calor dissipado pela peça.
Qma= calor dissipado pelo meio ambiente.
Qf = calor dissipado pela ferramenta de corte
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Zona terciária atrito -Interface entre
Superfície de Folga da Ferramenta
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Temperaturas máximas da interface cavaco-ferramenta em
função da velocidade de corte .
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Medição da Temperatura de Usinagem
• Método calorimétrico;
• Medição por técnicas metalográficas (Wright e Trent,
1973);
• Medição da força termoelétrica entre a ferramenta e
a peça (método termopar ferramenta-peça);
• Medição direta por inserção de termopares na
ferramenta de corte;
• Medição da energia de radiação na faixa do espectro
infravermelho;
• Medição indireta por meio de vernizes térmicos;
• Pós químicos;
• Deposição de filmes PVD (Kato et al., 1996 )
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