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Berti
EngMat
Transferência de Calor e
Massa
Prof. Lucas Freitas Berti
Engenharia de Materiais - UTFPR
1
Ementa Lucas F. Berti
EngMat
OBJETIVOS
Ao final da disciplina o aluno será capaz de: apontar os principais fenômenos de transferência de calor e massa;
distinguir os principais processos de transferência de calor e massa; identificar os regimes de transferência de calor e
massa.
EMENTA
Introdução aos fenômenos e transferência de calor; condução em regime permanente; condução em regime
transitório; radiação térmica; transferência de calor por convecção; transferência de massa; mecanismos de difusão
de massa.
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Ementa Lucas F. Berti
EngMat
PROCEDIMENTOS DE ENSINO
AULAS TEÓRICAS
Aulas expositivas dialogadas, permeadas com atividades de resolução de exercícios e questões propostas. Como meios de
ensino serão utilizados lousa e equipamento multimídia. Durante as aulas teóricas, os alunos serão freqüentemente
incentivados a participar a fim de esclarecer dúvidas e contribuir com exemplos e sugestões, além de tornar a aula mais
dinâmica e produtiva.
AULAS PRÁTICAS
Atividades práticas realizadas nos laboratórios do curso de Engenharia de Materiais da UTFPR-LD. Pesquisas em bibliotecas
e internet, apresentação de trabalhos na forma de seminários relacionados à disciplina aplicada a engenharia de materiais.
Os conteúdos dos relatórios das aulas práticas serão cobrados na prova escrita.
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Ementa Lucas F. Berti
EngMat
PROCEDIMENTOS DE AVALIAÇÃO
A Média Parcial (MP) será o resultado da média aritmética das quatro notas parciais, MP = [(2*NP1 + 3*NP2 + 1*NP3+
1*NP4)/7]
As notas NP1, NP2 e NP3 são as notas das três avaliações teóricas e escritas. A nota NP4 é referente à apresentação de
seminários relacionados aos temas da área de materiais metálicos.
A média final (MF) será: MF = MPx0,9 + APSx0,1.
Caso o aluno falte a alguma das avaliações escritas, deverá verificar o Artigo 36 da Resolução nº 112/10-COEPP. Não
haverá segunda chamada dos seminários.
A avaliação substitutiva, realizada para possibilitar a recuperação do aproveitamento acadêmico, substituirá a menor nota das
avaliações parciais, será escrita e realizada com todo o conteúdo da matéria. Apenas os alunos com média final inferior a 6,0
poderão fazer a prova substitutiva. A data de realização da avaliação substitutiva está na programação e não haverá segunda
chamada desta avaliação. A avaliação substitutiva terá peso igual à prova substituída.
INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES
Presença: A presença em sala de aula será verificada através de chamada. O aluno terá que ter um mínimo de 75% de
presença, do contrário não serão computadas as notas do aluno.
Celulares: Celulares em sala de aula somente em modo silencioso.
Grupos de discussão: Estudo e discussão de exercícios em grupos são permitidos, porém cada aluno deve apresentar suas
soluções individuais para qualquer material a receber nota.
Trabalhos práticos: Os trabalhos práticos serão em grupo e na apresentação algum dos alunos será sorteado para
apresentação.
Política para desconto por atraso: A fórmula para o valor, em pontos, por atraso na entrega do trabalho prático é: 1 + (2 d-1)
onde d é o atraso em dias úteis, para d ≥ 1. Note que após o quinto dia, o trabalho não terá mais validade.
Obs. Serão tolerados 15 minutos de atraso para entrada na sala de aula, em caso de urgência/emergência, quando avisado,
será liberada a entrada na sala de aula.
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Ementa Lucas F. Berti
EngMat
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Ementa Lucas F. Berti
EngMat
REFERÊNCIAS
Referencias Básicas:
INCROPERA, Frank P. DEWITT, David P., BERGMAN, Theodore L., LAVINE, Adrienne. Fundamentos de
transferência de calor e de massa. 6. ed. Rio de Janeiro, RJ: LTC, 2008. xix, 643 p. + CD-ROM ISBN 8521613784.
ÇENGEL, Yunus A.; GHAJAR, Afshin J. Transferência de calor e massa: uma abordagem prática. 4. ed. São
Paulo: McGraw-Hill, Bookman, AMGH, 2012. 902 p. + CD-ROM ISBN 9788580551273.
CREMASCO, Marco Aurélio. Fundamentos de transferência de massa. 2. ed. Campinas, SP: Editora da UNICAMP,
2002. 725 p. ISBN 8526805959.
Referências Complementares:
LIENHARD V, John H., LIENHARD IV, John H., A Heat Transfer Textbook: Fourth Edition, 6. ed. Ed. Dover
Publications, 2011, 768 p. ISBN: 978-0486479316; Também disponível em formato virtual em:
http://web.mit.edu/lienhard/www/ahtt.html
BEJAN, A. & KRAUS, A.D.. Heat Transfer Handbook. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, 2003. 1480p
KREITH, F., BOHN, M.S., 2003. Princípios de Transferência de Calor. São Paulo, SP: Thomson, 623p. ISBN
8522102848
BIRD, R. Byron; STEWART, Warren E; LIGHTFOOT, Edwin N. Transport phenomena. 2nd ed. rev. New York: J.
Wiley, 2007. xii, 905 p. : ISBN 9780470115398
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Lucas F. Berti
EngMat
Transferência de Calor e
Massa
Prof. Lucas Freitas Berti
Engenharia de Materiais - UTFPR
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Ementa Lucas F. Berti
EngMat
• EMENTA
– Transcal:
• Introdução aos fenômenos e transferência de calor;
• Condução:
– condução em regime permanente;
– condução em regime transiente;
• Convecção:
– transferência de calor por convecção;
• Radiação:
– radiação térmica;
– Transmassa:
• mecanismos de difusão de massa.
– Difusão;
– Convecção. 8
Lucas F. Berti
EngMat
Heat Transfer:
Physical Origins
and
Rate Equations
• Chapter One
• Sections 1.1 and 1.2
Heat Transfer and Thermal Energy
Lucas F. Berti
EngMat
Lucas F. Berti
EngMat
DO NOT confuse or interchange the meanings of Thermal Energy, Temperature and Heat Transfer
Quantity Meaning Symbol Units
Thermal Energy+ Energy associated with microscopic behavior of
matter
U or u J or J/kg
Heat Flux Thermal energy transfer per unit time and q W/m 2
surface area
+
U Thermal energy of system
u Thermal energy per unit mass of system
Modes of Heat Transfer
Lucas F. Berti
EngMat
Lucas F. Berti
EngMat
Conduction:
General (vector) form of Fourier’s Law:
q k T
dT T T1
qx k k 2
dx L
T1 T2
qx k (1.2)
L
Lucas F. Berti
EngMat
Convection
Relation of convection to flow over a surface and development
of velocity and thermal boundary layers:
Lucas F. Berti
EngMat
Radiation Heat transfer at a gas/surface interface involves radiation
emission from the surface and may also involve the
absorption of radiation incident from the surroundings
(irradiation, G ), as well as convection if Ts T .
Lucas F. Berti
EngMat
Irradiation: Special case of surface exposed to large
surroundings of uniform temperature, Tsur
G Gsur Tsur
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Lucas F. Berti
EngMat
Alternatively,
h r Ts Tsur
qrad (1.8)
h r : Radiation heat transfer coefficient W/m2 K
h r Ts Tsur Ts2 Tsur
2
(1.9)
(1.10)
For combined convection and radiation,
q qconv h Ts T hr Ts Tsur
qrad
Process Identification
Lucas F. Berti
EngMat
Problem 1.73(a): Process identification for single-and double-pane windows
Schematic:
Conservation of Energy
• Chapter One
• Section 1.3
Alternative Formulations
Lucas F. Berti
EngMat
CONSERVATION OF ENERGY
(FIRST LAW OF THERMODYNAMICS)
• An important tool in heat transfer analysis, often
providing the basis for determining the temperature
of a system.
• Alternative Formulations
Time Basis:
At an instant
or
Over a time interval
Type of System:
Control volume
Control surface
CV at an Instant and over a Time Interval
Lucas F. Berti
EngMat
APPLICATION TO A CONTROL VOLUME
• At an Instant of Time:
Note representation of system by a
control surface (dashed line) at the boundaries.
Surface Phenomena
E in E out :
, rate of thermal and/or mechanical energy transfer across the control
surface due to heat transfer, fluid flow and/or work interactions.
Volumetric Phenomena
Eg : rate of thermal energy generation due to conversion from another enegy form
(e.g., electrical, nuclear, or chemical); energy conversion process occurs within the system.
Lucas F. Berti
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• Special Cases (Linkages to Thermodynamics)
(i) Transient Process for a Closed System of Mass (M) Assuming Heat Transfer
to the System (Inflow) and Work Done by the System (Outflow).
Lucas F. Berti
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Example 1.3: Application to thermal response of a conductor with Ohmic
heating (generation):
Lucas F. Berti
EngMat
THE SURFACE ENERGY BALANCE
A special case for which no volume or mass is encompassed by the control surface.
Conservation Energy (Instant in Time):
Ein E out 0 (1.12)
Consider surface of wall with heat transfer by conduction, convection and radiation.
qcond
qconv 0
qrad
k
T1 T2
L
h T2 T 2 T24 Tsur
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0
Methodology
Lucas F. Berti
EngMat
METHODOLOGY OF FIRST LAW ANALYSIS
• On a schematic of the system, represent the control surface by
dashed line(s).
• Choose the appropriate time basis.
KNOWN: Silicon wafer positioned in furnace with top and bottom surfaces exposed to hot
and cool zones, respectively.
FIND: (a) Initial rate of change of the wafer temperature from a value of Tw,i 300 K, and (b)
steady-state temperature. Is convection significant? Sketch the variation of wafer temperature
with vertical distance.
SCHEMATIC:
•
Problem: Silicon Wafer (cont.)
Lucas F. Berti
EngMat
ASSUMPTIONS: (1) Wafer temperature is uniform, (2) Hot and cool zones have uniform
temperatures, (3) Radiation exchange is between small surface (wafer) and large enclosure
(chamber, hot or cold zone), and (4) Negligible heat losses from wafer to pin holder.
ANALYSIS: The energy balance on the wafer includes convection from the upper (u) and
lower (l) surfaces with the ambient gas, radiation exchange with the hot- and cool-zone and an
energy storage term for the transient condition. Hence, from Eq. (1.11c),
E in E out E st
or, per unit surface area
d Tw
,h qrad
qrad ,c qcv ,l cd
,u qcv
dt
Tsur
4 4
4
4
,h Tw Tsur ,c Tw hu Tw T hl Tw T cd dt
dT
w
(a) For the initial condition, the time rate of change of the wafer temperature is determined
using the foregoing energy balance with Tw Tw,i 300 K,
0.65 5.67 108 W / m 2 K 4 15004 3004 K 4 0.65 5.67 10 8 W / m 2 K 4 3304 3004 K 4
d Tw / dt i 104 K / s
Problem: Silicon Wafer (cont.)
Lucas F. Berti
EngMat
(b) For the steady-state condition, the energy storage term is zero, and the energy balance can
be solved for the steady-state wafer temperature, Tw Tw,ss .
0.65 15004 Tw,ss
4
K 4 0.65 3304 Tw,ss
4
K4
8 W / m2 K Tw,ss 700 K 4 W / m2 K Tw,ss 700 K 0
Tw,ss 1251 K
To assess the relative importance of convection, solve the energy balances assuming no
convection. With d Tw / dt i 101 K / s and Tw,ss 1262 K. , we conclude that the radiation
exchange processes control the initial rate of change and the steady-state temperature.
If the wafer were elevated above the present operating position, its temperature would
increase, since the lower surface would begin to experience radiant exchange with
progressively more of the hot zone. Conversely, by lowering the wafer, the upper surface
would experience less radiant exchange with the hot zone, and its temperature would decrease.
The temperature-distance relation might appear as shown in the sketch.