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CIRCUITOS INTEGRADOS

Surgiram na dcada de 1970. O seu interesse resulta da miniaturizao dos circuitos.

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Parte funcional do componente discreto


Os componentes discretos so maiores do que precisavam de ser. O corpo normal do componente, que nos parece pequeno, , na verdade um autntico exagero, se nos restringirmos, electricamente, ao que realmente faz o trabalho no componente, ou seja, a sua parte funcional. Por exemplo num dodo:

(parte funcional)

O que so os circuitos integrados?


Os circuitos integrados so circuitos electrnicos funcionais, constitudos por um conjunto de transstores, dodos, resistncias e condensadores, fabricados num mesmo processo, sobre uma substncia comum semicondutora de silcio que se designa vulgarmente por chip.
Circuito integrado (CI) visto por dentro e por cima. Fios finssimos de ligao do chip aos terminais do CI

Chip

Terminais do CI

O circuito integrado propriamente dito chama-se pastilha (chip, em ingls) e muito pequeno. A maior parte do tamanho externo do circuito integrado deve-se caixa e s ligaes da pastilha aos terminais externos.
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Vantagens dos C.I. em relao aos circuitos com componentes discretos


Reduo de custos, peso e tamanho. Aumento da fiabilidade. Maior velocidade de trabalho. Reduo das capacidades parasitas. Menor consumo de energia. Melhor manuteno. Reduo de stocks. Reduo dos erros de montagem. Melhoria das caractersticas tcnicas do circuito. Simplifica ao mximo a produo industrial.

Limitaes dos C.I.


Limitao nos valores das resistncias e condensadores a integrar. Reduzida potncia de dissipao. Limitaes nas tenses de funcionamento. Impossibilidade de integrar num chip bobinas ou indutncias (salvo se forem de valores muitssimo pequenos).

Classificao dos C.I.


Classificao dos circuitos integrados quanto ao processo de fabrico: Circuito integrado monoltico (o seu processo de fabrico baseia-se na tcnica planar) Circuito integrado pelicular (pelcula delgada thin-film - ou pelcula grossa thick-film) Circuito integrado multiplaca Circuito integrado hbrido (combinao das tcnicas de integrao monoltica e pelicular)

Classificao dos C.I.


Classificao dos circuitos integrados quanto ao tipo de transstores utilizados: Bipolar e Mos-Fet. Os circuitos integrados digitais esto agrupados em famlias lgicas. Famlias lgicas bipolares: RTL Resistor Transistor Logic Lgica de transstor e resistncia. DTL Dode Transistor Logic Lgica de transstor e dodo. TTL Transistor Transistor Logic Lgica transstor-transstor. HTL High Threshold Logic Lgica de transstor com alto limiar. ECL Emitter Coupled Logic Lgica de emissores ligados. I2L Integrated-Injection Logic Lgica de injeco integrada.

Famlias lgicas MOS:


CMOS Complemantary MOS MOS de pares complementares NMOS/PMOS NMOS Utiliza s transstores MOS-FET canal N. PMOS - Utiliza s transstores MOS-FET canal P.
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Classificao dos C.I.


Classificao dos circuitos integrados quanto sua aplicao: Lineares ou analgicos Digitais Os primeiros, so CIs que produzem sinais contnuos em funo dos sinais que lhe so aplicados nas suas entradas. A funo principal do CI analgico a amplificao. Podem destacar-se neste grupo de circuitos integrados os amplificadores operacionais (AmpOp). Os segundos so circuitos que s funcionam com um determinado nmero de valores ou estados lgicos, que geralmente so dois (0 e 1).
Nvel lgico 1

Nvel lgico 0 Sinal analgico: sinal que tem uma variao contnua ao longo do tempo.

Sinal digital: sinal que tem uma variao por saltos de uma forma descontnua.

Classificao dos C.I.


Classificao dos circuitos integrados quanto sua gama de integrao: A gama de integrao refere-se ao nmero de componentes que o CI contm. SSI (Small Scale Integration) Integrao em pequena escala: So os CI com menos componentes. Podem dispor de at 30 dispositivos por pastilha (chip). MSI (Medium Scale Integration) Integrao em mdia escala: Corresponde aos CI com vrias centenas de componentes, podendo possuir de 30 a 1000 dispositivos por pastilha (estes circuitos incluem descodificadores, contadores, etc.). LSI (Large Scale Integration) Integrao em grande escala: Contm milhares de componentes podendo possuir de 1000 at 100 000 dispositivos por pastilha (estes circuitos normalmente efectuam funes lgicas complexas, tais como toda a parte aritmtica duma calculadora, um relgio digital, etc.). VLSI (Very Large Scale Integration) Integrao em muito larga escala: o grupo de CI com um nmero de componentes compreendido entre 100 000 e 10 milhes de dispositivos por pastilha (so utilizados na implementao de microprocessadores). ULSI (Ultra Large Scale Integration) Integrao em escala ultra larga: o grupo de CI com mais de 10 milhes de dispositivos por pastilha.
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Tipos de cpsulas do C.I.


Os principais tipos de cpsulas utilizadas para envolver e proteger os chips so basicamente quatro:

Cpsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP Dual In Line) Cpsulas planas (Flat-pack) Cpsulas metlicas TO-5 (cilndricas) Cpsulas especiais
Enquanto as cpsulas TO-5 so de material metlico, as restantes podem utilizar materiais plsticos ou cermicos.

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Cpsula com dupla fila de pinos


Para os CI de baixa potncia DIL ou DIP As cpsulas de dupla fila de pinos so as mais utilizadas, podendo conter vrios chips interligados.

Nos integrados de encapsulamento DIL a numerao dos terminais feita a partir do terminal 1 (identificado pela marca), vai por essa linha de terminais e volta pela outra (em sentido anti-horrio). Durante essa identificao dos terminais o CI deve ser sempre observado por cima.

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Cpsula com quatro filas de pinos


QIL Quad In Line Para c.i. de mdia potncia, por exemplo, amplificadores de udio. A principal razo da linha qudrupla de pinos o de permitir um maior afastamento das respectivas ilhas de ligao no circuito impresso, de forma que pistas mais largas (portanto para correntes maiores) possam ser ligadas a tais ilhas.

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Cpsula com linha nica de pinos


SIL Single In Line Alguns integrados pr-amlificadores, e mesmo alguns amplificadores de certa potncia, para udio, apresentam esta configurao.

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Cpsulas planas (Flat-pack)


As cpsulas planas tm reduzido volume e espessura e so formadas por terminais dispostos horizontalmente. Pelo facto de se disporem sobre o circuito impresso a sua instalao ocupa pouco espao.

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Cpsulas metlicas TO-5


Tm um corpo cilndrico metlico, com os terminais dispostos em linha circular, na sua base. A contagem dos terminais inicia-se pela pequena marca, em sentido horrio, com o componente visto por baixo.

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Cpsulas especiais
As cpsulas especiais so as que dispem de numerosos terminais para interligarem a enorme integrao de componentes que determinados chips dispem (por exemplo, CI contendo microprocessadores).

Encapsulamento QUAD PACK

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Circuitos Integrados de potncia


Alguns integrados de potncia tm uma cpsula extremamente parecida com a dos transstores de potncia.
Aleta metlica

Algumas observaes importantes a respeito das aletas de acoplamento aos dissipadores de calor:

Dissipador de calor

As aletas podem ser fixadas a dissipadores de alumnio em mtodo idntico ao utilizado nos transstores de potncia.
Acoplar-se as aletas prpria caixa (se for metlica) que contm o circuito. As aletas podem ser soldadas a uma das faces de cobre do circuito impresso (no caso de uma dupla face). As aletas, quase sempre esto ligadas electricamente por dentro do c.i., ao pino correspondente ao negativo da alimentao (massa).
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Cpsulas de C.I. em SMT


Existem trs tipos bsicos de cpsulas de circuitos integrados em SMT (Surface Mount Technology): SOIC Small-Outline Integrated Circuit semelhante a um DIP em miniatura e com os pinos dobrados. PLCC Plastic-Leaded Chip Carrier tem os terminais dobrados para debaixo do corpo. LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier no tem pinos. No seu lugar existem uns contactos metlicos moldados na cpsula cermica.

Bases para os C.I.


A base ou soquete, em termos prticos, alm de facilitar a eventual manuteno do circuito, evita o aquecimento do circuito integrado quando se solda.

Lucnio Preza de Arajo