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Ti SG
Ti nu


Ti SG
Ti nu
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E (mV) ENH
Os materiais que so implantados no corpo humano devem possuir certas propriedades bioqumicas para evitar efeitos
indesejados, como processos inflamatrios do tecido ou reaes de intolerncia ao implante, que podem ser causados por
reaes qumicas e/ou fsicas. Estes materiais devem ser biocompatveis e no txicos. Sua resistncia mecnica
particularmente importante, sendo requerida uma funo de ancoragem ao tecido, principalmente, no caso de parafusos
ortodnticos. Pode-se desejar que os implantes possuam tambm propriedades bio-ativas e que formem uma camada
circundante que fortalea e acelere a unio do tecido com o implante. Para os depsitos implantveis dos agentes ativos, pode
ser preferido o uso de materiais que so solveis em presena de fluxos fisiolgicos ou podem ser lentamente bio-digerveis,
como a tecnologia de fabricao de sol-gel. Neste trabalho foi desenvolvido um tipo de revestimento sol-gel que foi
caracterizado por Microscopia Eletrnica de Varredura (MEV) e Microscopia de Fora Atmica (AFM). Amostras de Ti nu
com a superfcie previamente tratada (lixada, eletropolida e atacada quimicamente) e com a aplicao de revestimento foram
avaliadas eletroquimicamente por testes potenciodinmicos. A Fig. 1 apresenta por MEV a morfologia da superfcie de Ti nu
pr-tratado, e a Fig. 2, a superfcie da amostra com revestimento sol-gel. Os resultados preliminares indicam, por exemplo, via
voltametria cclica, que o revestimento em soluo de Ringer
(Fig. 3) passiva o metal entre -0,7 a 1,37V (ENH) e diminui a
densidade de corrente das reaes comparando ao metal nu
nestas condies. Portanto, pode-se esperar uma contribuio
do revestimento na proteo do metal neste ambiente.
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