Estudo Eletroqumico de Revestimento de

Sol-gel para Aplicaes em Recobrimento de

Implantes Dentrios
Henrique R. P. Cardoso
1
, Peterson de M. Batista
1
, Luciana M. Rodrigues
1
,
Roberto M. Schroeder
1
, Alexandre F. Galio
2
, Iduvirges Lourdes Mller
1

1
LAPEC Lab. de Pesquisa em Corroso, Depto. de Metalurgia, UFRGS
2
Eng. Mecnica da UFMT, Rondonpolis/MT E-mail: afgalio@yahoo.com.br
OBJETIVOS
- Desenvolvimento de revestimento hbrido a base de silanos pelo
mtodo de sol-gel para o recobrimento de implantes dentrios;
- Caracterizao morfolgica do recobrimento da amostra;
- Avaliao eletroqumica das amostras em meios agressivos;
- Futuros testes de adeso e viabilidade de crescimento celular sobre
o implante com o revestimento obtido.
MTODOS
- Tratamento superficial: lixamento (#320), eletropolimento
(H
2
SO
4
/HF/glicerina a 0,4A/cm
2
), ataque qumico (1 HF e 2 HCl/H
2
SO
4
),
para obteno de rugosidade final de cerca de 2m;
- Revestimento: produzido pela hidrlise cida de GPTMS com incorporao
de nanopartculas de Ti a partir de isopropxido de Ti (IV), aplicao nas
amostras metlicas por dip-coating e cura a 120C por 1h;
- Testes eletroqumicos por voltametria cclica em soluo de Ringer cida
(simulao de processos inflamatrios), NaCl 0,9% (simulao de soro
fisiolgico) e NaCl 5% (simulao de meios fortemente corrosivos);
- Avaliao morfolgica e qumica da superfcie da amostra por MEV/EDS.
RESULTADOS
INTRODUO
O emprego do titnio e suas ligas para a fabricao de implantes
odontolgicos vem crescendo devido excelente biocompatibilidade,
alta resistncia mecnica e resistncia corroso.
Os implantes podem possuir propriedades bio-ativas e formar uma
camada circundante que fortalece e acelera sua unio com o tecido
sseo. Para os depsitos implantveis dos agentes ativos, pode ser
empregado o uso de materiais que so solveis em presena de fluxos
fisiolgicos ou podem ser lentamente bio-digerveis, como a tecnologia
de fabricao de revestimentos por sol-gel.
1-2

MATERIAL
Os experimentos por voltametria cclica indicam que o revestimento em soluo de Ringer cida
passiva o metal entre -0,7 a 1,37V (SCE) e diminui a densidade de corrente das reaes em todo o
intervalo de potencial analisado, comparando ao metal nu. Pode-se esperar, portanto, uma
contribuio do revestimento na proteo contra a corroso do metal neste ambiente. O revestimento
parcialmente erodvel quando exposto ao fluxo corpreo, como observado por MEV. O metal
recoberto mantm sua passividade nos ambientes contendo ons Cl
-
com relao ao metal nu.
A metodologia de sntese do revestimento por sol-gel proposta foi indicada para aplicao em
implantes de liga de Ti.
CONCLUSES
Testes Eletroqumicos em meio agressivos
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5
-0,5
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5


j

/

m
A
.
c
m
-
2
E / V (SCE)
Soluo de Ringer pH = 2,5, 10mV/s
Amostra sem revestimento
Amostra com revestimento
0 20 40 60 80 100 120
-600
-400
-200
0
200


E

/

m
V

(
S
C
E
)
Tempo / min
Soluo de Ringer
Ataque qumico
Eletropolimento
Revestimento sol-gel
0 20 40 60 80 100 120
-600
-400
-200
0
200


E

/

m
V

(
S
C
E
)
Tempo / min
Soluo NaCl 0,9%
Ataque qumico
Eletropolimento
Revestimento sol-gel
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5
0
1
2
3
4


j

/

m
A
.
c
m
-
2
E / V (SCE)
Soluo NaCl 0,9%, 10mV/s
Amostra sem revestimento
Amostra com revestimento
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5
0
2
4
6
8
10
12


j

/

m
A
.
c
m
-
2
E / V (SCE)
Soluo NaCl 5%, 10mV/s
Amostra sem revestimento
Amostra com revestimento
AGRADECIMENTOS
ZIMM Ind. e com. de Mat.
Biomdicos, FAPERGS,
RHAE- CNPq, CME - UFRGS
Referncias
1
Galio,A.F., Lamaka,S.V, Zheludkevich,
M.L., Dick, L.F.P., Ferreira, M. G. S.; Novel
hybrid solgel coatings for corrosion
protection of AZ31B magnesium alloy, Elect.
Acta. (2008), 53-4778-4783.
2
Galio, A.F., Mller, I.L. Active Coatings:
Examples and Applications, Recent Patents
on Mech. Eng. (2008), 1, 68-71.
Amostra com revestimento Amostra aps ataque qumico Amostra com revestimento
aps voltametria em NaCl 0,9%
Anlise qumica (%peso) por EDS
Ti Al V
99,91 0,03 0,06
0 20 40 60 80 100 120
-300
-200
-100
0
100


E

/

m
V

(
S
C
E
)
Tempo / min
Soluo NaCl 5%
Ataque qumico
Eletropolimento
Resvestimento sol-gel
-1 0 1 2
0,0
0,4
0,8
1,2


-1 0 1
-0,2
0,0
0,2
0,4


-1 0 1 2
-0,2
0,0
0,2
0,4