PCB Mauricio Kugler

Projeto de Placas de Circuito Impresso
Mauricio Kugler 14 de outubro de 2004
To fcil quanto copiar este arquivo referenci-lo em seu trabalho. c 2004, Mauricio Kugler www.mauricio.kugler.com
Sumrio
1 Introduo 2 Procedimentos de Projeto 2.1 Criao de biblioteca . . . . . . . . . . . . 2.2 Denio de componentes em Mentor . . 2.3 Criao de componentes pelo projetista . 2.4 Criao de componentes por bibliotecrios 2.5 Captura de esquemticos . . . . . . . . . 2.6 Empacotamento . . . . . . . . . . . . . . 2.7 Posicionamento dos componentes . . . . . 2.8 Roteamento . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.9 Complemento do roteamento . . . . . . . 2.10 Gerao dos dados de fabricao . . . . . 3 Anlise Trmica 4 Anlise de Compatibilidade Eletromagntica 5 Processos de Fabricao e Montagem 5.1 Gerao de fotolitos . . . . . . . . . . . . 5.2 Fabricao de PCB . . . . . . . . . . . . . 5.2.1 Processo Subtrativo . . . . . . . . 5.2.2 Processo Aditivo . . . . . . . . . . 5.2.3 Fresagem . . . . . . . . . . . . . . 5.3 Tcnicas de montagem de componentes de 6 Projetos de Referncia 1 2 2 3 5 8 8 10 12 13 18 19 22 23 24 24 26 26 31 33 33 36
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Lista de Figuras
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Smbolo eltrico e suas propriedades associadas . . . . . . . . . Geometria de uma cpsula SO14 . . . . . . . . . . . . . . . . . Representao de terminais e furos de passagem . . . . . . . . . Resultado de um roteamento por grid . . . . . . . . . . . . . . Construo de um grcos de escape . . . . . . . . . . . . . . . Fotoploter a laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Esquema das camadas de uma placa de circuito impresso . . . Sensibilizao dos painis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Tanques de corroso, deposio e lavagem dos painis . . . . . Prensagem das camadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Conjunto de furadeiras automticas . . . . . . . . . . . . . . . Aplicao da mscara de solda . . . . . . . . . . . . . . . . . . Fitas de bolhas para a montagem de componentes de superfcie . . . . . . . . . . . . . 4 6 7 14 15 25 26 27 28 29 30 31 33
Lista de Tabelas
1 Larguras e distncias das diferentes classes de traado . . . . . . 16
Agradecimentos Agradeo a todos que colaboraram no meu aprendizado sobre o assunto e na confeco desse material, em especial ao colega de trabalho Reginato Domingos Scremim e ao professor Gilson Yukiu Sato.
Introduo
Atualmente, a complexidade dos sistemas eletrnicos vem crescendo de forma cada vez mais rpida, exigindo uma conseqente evoluo nos processos de projeto e fabricao de placas de circuito impresso. Mais componentes em um menor espao, mais pinos por componentes, distncias e furos cada vez menores e um nmero de camadas nunca antes imaginado vm se tornando rotina no desenvolvimento de PCB, exigindo dos projetistas novas tcnicas, novas ferramentas e novos procedimentos. A Siemens adota, desde 1994, as ferramentas Mentor Graphics1 para o desenvolvimento de placas de circuito impresso, desde a criao de bibliotecas at o roteamento e a gerao de dados para a fabricao. Estas ferramentas so utilizadas tanto no Brasil quanto em outros pases onde existem empresas do grupo Siemens (Alemanha, EUA, Argentina, dentre outros), permitindo a padronizao dos dados, o que torna possvel o compartilhamento de informaes e o desenvolvimento conjunto de projetos. As ferramentas Mentor apresentam um grau de complexidade bastante grande, sendo utilizadas no desenvolvimento de placas de circuito impresso complexas, cujo desenvolvimento seria invivel em outros ambientes. Como diferenciao, as ferramentas Mentor apresentam uma abrangncia total das etapas de desenvolvimento de um projeto de hardware, indo desde a captura de diagramas eltricos at a gerao dos dados de fotoplotagem, passando por simuladores analgicos e digitais, anlise trmica, anlise de interferncia eletromagntica, dentre outros. Todos esses processamentos so realizados sobre uma mesma base de dados, possibilitando o desenvolvimento paralelo, tornando o processo muito mais produtivo. Alm disso, todo o sistema de arquivos Mentor baseado em arquivos ASCII, possibilitando uma grande exibilidade para o projetista na alterao de parmetros e conguraes, alm da soluo de problemas. Outra vantagem a estruturao hierrquica dos componentes e esquemticos. No ciclo de desenvolvimento das placas de circuito impresso na Siemens, so utilizadas, alm das ferramentas destinadas ao projeto da placa efetivamente, ferramentas de anlise trmica, anlise de compatibilidade eletromagntica e ferramentas de ps-processamento de placas, as quais sero descritas adiante. Devido ao considervel aumento de complexidade dos projetos de PCB, se faz necessria uma seqncia bem denida de passos a serem seguidos no seu desenvolvimento, a qual ser descrita a seguir. Estes passos no so mera arbitragem, mas sim, o resultado da longa experincia adquirida pelos projetistas da Siemens ao longo dos anos. Para a garantia do funcionamento de uma placa de circuito impresso antes de sua fabricao, cada vez mais se faz uso de simulaes, que minimizam a necessidade de prottipos, reduzindo os custos nais da empresa. As simulaes mais importantes referentes ao projeto de placas de circuito impresso so a simulao Trmica e a de Compatibilidade Eletromagntica, que sero analisadas mais adiante. Atualmente, muita importncia tambm dada aos processos que iro ser aplicados depois do projeto de uma placa, no que se diz respeito possibilidade e facilidade de fabricao, montagem e testes. Esses conceitos so conhecidos como DFM (Design for Manufacturing ) e DFT (Design for Testability ).
1 Endereo
eletrnico: <http://www.mentor.com>
Procedimentos de Projeto
O desenvolvimento das placas pode ser dividido, somente para referncia, em quatro grandes blocos: Criao de biblioteca; Captura de esquemtico; Projeto da ao impressa; Gerao dos dados de fabricao;
2.1
Criao de biblioteca
A Siemens possui um sistema de numerao de seus produtos que os organiza em nveis hierrquicos, onde cada bloco de um produto possui um nmero especco. Estes nmeros esto organizados num sistema de listas chamado TGB, organizadas em um grande banco de dados comum para todas as unidades Siemens no mundo. O sistema TGB dividido em duas grandes partes: o TGD e o TBB. No primeiro cam armazenadas as listas bsicas dos produtos Siemens, sua descrio, instrues de montagem, desenhos de construo, ou seja, como um produto deve ser feito e todos os componentes utilizados no mesmo. No TBB, onde so especicados matrias primas, fornecedores, e tudo que se relaciona com o que usar para fazer um produto. Em relao s placas de circuito impresso, no sistema TBB, so cadastrados os componentes, com as suas caractersticas fsicas e fornecedores possveis, bem como as caractersticas de cada tipo de placa de circuito impresso, possveis fabricantes e os dados exigidos por cada um deles. Porm, para o projeto de uma placa de circuito impresso, o sistema de listas TGD o mais importante. Uma lista a descrio de um produto, onde esto relacionados todos os blocos que ele contm, indicando assim o que necessrio para que este produto seja fabricado. Uma lista de nvel hierrquico alto normalmente possui apenas blocos comuns a vrios produtos; estes blocos, por sua vez, tambm possuem suas listas, formando uma rvore onde os nveis mais inferiores so os que contm efetivamente os componentes eletrnicos a serem utilizados na fabricao de um produto. Por exemplo, para vrios tipos de telefone fabricados na Siemens, o gancho de todos eles o mesmo; assim, a lista de nvel mais alto possui apenas trs componentes: a lista do gancho, a lista do circuito interno e a lista da carcaa. Embaixo da lista do circuito interno, temos a relao dos componentes que vo montados na placa e a placa efetivamente. Na lista da carcaa, esto relacionados as peas mecnicas a serem utilizadas, bem como cada tipo de parafuso. Na lista do gancho, teremos a carcaa do gancho e o seu circuito interno. Assim, quanto mais complexo o produto, maior a sua rvore de listas e mais ramicaes ela possui. No caso dos componentes, que so o nvel mais baixo dessa hierarquia, no existe uma lista, e sim a descrio do componente no sistema TBB. O sistema de biblioteca de componentes Mentor na Siemens segue esta mesma numerao, possuindo inclusive ferramentas de interao entre ele e o TGD de listas, com validao no sistema TBB. A Siemens adota o sistema de bibliotecas LMS, desenvolvido pela Mentor, para a organizao dos componentes. Este sistema organizado em catlogos,
PROCEDIMENTOS DE PROJETO
onde o prprio bibliotecrio dene a estrutura de classicao dos componentes, apresentando todas as vantagens tradicionais de um sistema centrado de biblioteca. Estes catlogos so semelhantes aos catlogos de componentes criados localmente, mas so gravados em formato binrio e s podem ser editados numa ferramenta chamada Library Manager. A principal vantagem do sistema LMS de bibliotecas a segurana, pois apenas os bibliotecrios tm permisso de edio dos arquivos, mas todos tm acesso para o uso dos componentes. Outra vantagem a garantia de que todos os projetos sempre esto usando a verso mais atual dos componentes, pois quando algum componente modicado, as ferramentas de captura de esquemtico acusam que o componente j colocado no esquema est desatualizado e precisa ser recolocado. A ferramenta Library Manager facilita a criao dos componentes por ser um ambiente integrado com as ferramentas de criao de smbolos e de geometrias, sendo todos os nomes de arquivos e caminhos de diretrio atualizados automaticamente, tirando do bibliotecrio essas preocupaes secundrias. Permite tambm a manipulao da biblioteca como um todo, e no apenas dos componentes isoladamente. Por exemplo, a mesma propriedade pode ser alterada para todos os componentes de uma s vez, evitando trabalhos repetitivos e pouco produtivos. Com todos esses procedimentos e mais as opes de checagem de erros grosseiros, como a falta de propriedades bsicas, o sistema de bibliotecas LMS permite a criao de bibliotecas complexas e consistentes com relativa facilidade. Neste contexto, a biblioteca CAD ganha tal importncia que considerada pela Siemens como um dos seus principais repositrios de propriedade intelectual. Existem duas formas de criao de componentes: a requisio da criao dos componentes aos bibliotecrios (e a sua conseqente incluso na biblioteca padro), ou a criao de componentes especcos ao projeto, caso que se aplica apenas a placas utilizadas em testes de laboratrio de desenvolvimento e que no entraro em fabricao seriada.
2.2
Denio de componentes em Mentor
Um componente uma entidade composta por um smbolo, uma geometria e uma associao entre eles, chamada de mapeamento. Sem qualquer destas partes, um componente no pode ser utilizado em um projeto de PCB. O smbolo o componente do ponto de vista lgico, com seus pinos nomeados de acordo com suas funes, seus sinais distribudos de forma funcional, tendo uma forma relativamente livre. Um smbolo possui propriedades associadas (Figura 1), que caracterizam diversas particularidades do componente. Estas propriedades, compostas de tipo e valor, podem ser relativas a seu funcionamento, suas caractersticas fsicas, seu cadastro em biblioteca, sua referncia lgica, sua utilizao ou no na placa, enm, tudo que possa interferir no resultado nal da placa de circuito impresso ou nas simulaes. As principais propriedades, imprescindveis para a existncia do componente so: COMP: propriedade pela qual o componente ser identicado por todas as ferramentas associadas ao projeto de PCB; PART_NO: propriedade que contm o nome da associao entre smbolo e geometria. Esta propriedade segue o padro de numerao dos componentes Siemens no sistema TGD de listas descrito anteriormente;
Figura 1: Smbolo eltrico e suas propriedades associadas REF: contm a referncia da instncia de um componente; Alm destas, existem propriedades relacionadas com a utilizao do componente em uma placa de circuito impresso: GEOM: geometria associada a um componente, apenas informativa na fase de captura, j que ser preenchida apenas no empacotamento; BRD_LOC: contm as coordenadas de cada instncia de um componente na placa de circuito impresso, tambm preenchida na fase de empacotamento; MULTI_ASSY: uma placa pode possuir mais de uma variante, onde alguns componentes so montados em uma, mas no em outra. Essa propriedade est relacionada a esta montagem ou no, sendo o valor da propriedade as variantes nas quais o componente ser montado. Componentes sem esta propriedade so montados em todas as variantes. O caso de placas com mltiplas variantes ser exemplicado mais adiante. DUAL_FOOTPRINT: no caso de uma placa com variantes, possvel que dois componentes sejam montados na mesma coordenada, um para cada variante. Neste caso, a ferramenta precisa ser informada que esta sobreposio possvel e desejada. A geometria de um componente o componente do ponto de vista fsico. A geometria a forma fsica do componente, possuindo a localizao dos seus pinos, o tamanho de sua cpsula, o espao que deve ser reservado ao componente (no necessariamente apenas o tamanho deste), as indicaes em silkscreen e demais restries fsicas (regies proibidas para roteamento, proibidas para furos de passagem) relacionadas com o componente em si, independente da situao onde seja utilizado. As geometrias seguem padres especicados por normas tcnicas, j que normalmente servem a vrios tipos de componentes. Na criao de geometrias, estas normas devem ser seguidas para a possvel reutilizao da geometria criada. O mapeamento a associao de um smbolo com uma geometria, onde um pino lgico mapeado a um pino fsico. Alm disso, no mapeamento consta a
denio dos pinos de alimentao do componente (quando existentes), os quais no aparecem no smbolo. No mapeamento, porm, consta apenas esta associao de pinos; a real associao entre smbolo, geometria e mapeamento feita pelo catlogo, que na realidade um arquivo texto, contendo essa associao em forma de tabela.
2.3
Criao de componentes pelo projetista
Na criao de componentes, usam-se dois mdulos das ferramentas Mentor: Design Architect, na criao dos smbolos, e Librarian, na criao de geometrias e mapeamentos. O mdulo Design Architect destina-se a tudo que se relacione com o circuito do ponto de vista lgico, o que inclui captura do diagrama eltrico, criao de smbolos lgicos, a incluso de propriedades em entidades e instncias, dentre outras funes. Um smbolo composto de pinos e de um corpo, no qual so adicionadas as propriedades descritas anteriormente e qualquer outra que se deseje, seja ela uma propriedade padro ou no. Os pinos, por sua vez, tambm possuem propriedades, como nome, nmero, tipo de pino (entrada, sada ou bidirecional), estado inicial para simulaes, dentre outras. As propriedades que so caractersticas do componente devem ser inseridas no momento da criao do smbolo, pois devem estar sempre presentes em qualquer caso de utilizao. Propriedades relativas a estado de pinos, ou qualquer coisa que seja apenas momentnea para uma situao devem ser inseridas nas fases de anlise, como ser descrito adiante. Depois do smbolo ser corretamente criado com todos os tens descritos, deve-se criar a geometria correspondente, caso ainda no tenha sido criada para outro componente. Na criao de geometrias, tanto de componentes quanto de qualquer outra entidade fsica (furos, construtivos e outros), utilizado o mdulo Librarian. O mdulo Librarian funciona de modo bastante semelhante a um CAD genrico, mas incorpora o conceito de 2 1 2 D, que signica a utilizao de vrias camadas para a representao de objetos, tendo ou no uma correspondncia eltrica. Este sistema de vrias camadas lgicas necessrio para uma correta representao de cada um dos tipos de objetos presentes numa placa, como ligaes fsicas no cobre, referncia em silkscreen, delimitao das cpsulas dos componentes e outras. Na Figura 2, pode-se observar a geometria de uma cpsula SO14, onde se observam as camadas relativas aos pads, ao corpo do componente, ao posicionamento padro das referncias e os limites fsicos do componente. Uma geometria, como foi dito, no corresponde necessariamente a um componente. Ela pode tambm representar um furo, um terminal SMD, um construtivo ou at mesmo ser uma geometria de auxlio, que no representa efetivamente um objeto fsico. As geometrias em Mentor tambm funcionam de forma hierrquica, onde uma geometria pode ser inserida dentro de outra, sendo tratada como uma entidade nica, e no por suas diversas partes. A seguir est a descrio dos principais tipos de geometria: PAD THT, PAD SMD: estes tipos de geometria (Figura 3) so bastante semelhantes entre si; elas representam, respectivamente, um pino de um
Figura 2: Geometria de uma cpsula SO14 componente convencional e um terminal de um componente de montagem em superfcie. Na denio de cada um, devem ser descritas todas as camadas que devem possuir a representao do pino. Por exemplo, um terminal de superfcie s tem um terminal eltrico na superfcie onde estiver posicionado o componente, mas no nas internas nem na oposta. Porm, alm do contato eltrico, deve possuir a denio da abertura na mscara de solda e a denio da rea de pasta de solda. No caso de um pino de um componente convencional, pode-se denir um anel para todas as camadas, ou um anel diferente para cada camada, alm das denies de mscara de solda, anel negativo nas camadas denidas como plano e dimetro do furo; VIA THT, Buried VIA, Blind VIA: estas geometrias (Figura 3) denem os furos de passagem utilizados no roteamento da placa. O primeiro tipo dene um furo convencional, semelhante ao terminal de um componente convencional. O segundo dene um tipo de furo de passagem que estabelece contato apenas entre duas camadas (excluindo-se as externas), no interferindo nas outras. O terceiro tipo refere-se a furos de passagem que conectam uma camada externa a uma camada interna. A tecnologia deste dois ltimos tipos de furo de passagem ainda bastante nova, sendo usada apenas em projetos de extrema complexidade e baixa produo, pois seu custo muito elevado; BOARD: a geometria do construtivo de uma placa. Representa, alm da borda fsica, as restries de posicionamento de componentes, restries de roteamento, furos mecnicos, restries de altura e qualquer outro tipo de indicao necessria a um projeto, independente do posicionamento dos componentes e de sua ligao lgica. Tambm se pode pr-denir no construtivo as coordenadas padres de posicionamento de determinados componentes (conectores, na maioria das vezes), que no podem ter suas
Figura 3: Representao de terminais e furos de passagem coordenadas alteradas pelo projetista (salvo em casos especiais), facilitando muito o trabalho do mesmo; COMPONENT: o tipo de geometria que descreve um componente. Neste tipo de geometria, so inseridas geometrias do tipo PAD nas coordenadas correspondentes aos terminais fsicos do componente, obedecendo numerao descrita no seu datasheet. Alm disso, existe o desenho da cpsula fsica em si, alm do espao que deve ser reservado para um componente com esta geometria para permitir uma fcil montagem do mesmo atravs de mquinas automticas. Pode-se incluir tambm indicaes de restries de roteamento e furos de passagem (para cristais, por exemplo), limites do aquecimento trmico de um componente (que aquece apenas na cpsula, mas no na rea ocupada pelos pinos), localizao da referncia em silkscreen e da referncia para o plano de ocupao, dentre outras; GENERIC: este tipo de geometria destinado a qualquer geometria criada para o auxlio de algum processo, como por exemplo, uma borda com coordenadas que ser inserida ao redor do construtivo, ou o logotipo de uma empresa que deve ser impresso no cobre. Aps a correta criao de uma geometria, resta apenas o mapeamento a ser feito. Isto feito no prprio Librarian, seguindo uma srie de etapas. Como foi dito, a real associao entre smbolo, geometria e mapeamento feita por um catlogo. Um projeto pode possuir vrios catlogos, sendo que um componente deve constar em apenas um deles, para que na fase de empacotamento, quando os mapeamentos sero acessados, no sejam encontrados mapeamentos redundantes e at mesmo diferentes para um mesmo componente. Assim, o primeiro passo denir em qual catlogo o componente ser mapeado. Denido o catlogo ativo, dene-se a biblioteca de smbolos a serem mapeados (ou apenas em que diretrio eles se encontram). Como foi dito, a associao dos componentes feita a partir da propriedade PART_NO, que dene o part-number do componente. Assim, criado um novo part-number dentro do catlogo ativo, de nome igual propriedade PART_NO atribuda ao smbolo a ser mapeado, para o qual tambm so denidas uma geometria dentre as disponveis e um smbolo da biblioteca selecionada. Feito isso, so ento adicionados ao mapeamento os pinos de alimentao do componente (quando existirem), os quais no aparecem (e no devem aparecer) no diagrama eltrico. Assim possvel, atravs de uma dupla janela grca, fazer a associao de pinos lgicos com pinos fsicos, completando o mapeamento do componente. Este procedimento deve ser repetido para todo e qualquer componente criado.
Deve-se atentar ao fato de que, no momento do empacotamento, qualquer smbolo sem um part-number associado, uma geometria que esteja referenciando outras no existentes, part-numbers conitantes, redundantes ou inexistentes sero detectados e acusados como erro, impedindo a correta concluso do processo de empacotamento.
2.4
Criao de componentes por bibliotecrios
No setor ICN WN D A, usa-se a biblioteca de componentes Mentor criada pelos bibliotecrios da Siemens alem. Isto porque, atualmente, desenvolvem-se mdulos apenas para a central EWSD, cujo projeto alemo, e, conseqentemente s usa componentes comuns Siemens da Alemanha. Assim, quando necessria a requisio da criao de um novo componente na biblioteca Mentor, usa-se um servio fornecido pela Siemens alem chamado CIF. Neste sistema on-line, existe um cadastro de projetos em andamento, os quais necessitam da criao de componentes na biblioteca Mentor. Dentro de cada projeto, possvel fazer a requisio da criao de qualquer componente seguindo-se dois procedimentos, dependendo da existncia ou no do componente no sistema de cadastro TBB. Se o componente j for cadastrado, pede-se a criao de seu smbolo e geometria pelo seu part-number. Caso contrrio, necessrio informar as caractersticas do componente (valor, tolerncia, fabricante, etc), alm de requerer seu cadastro no sistema TBB. Aps a criao do componente pelos bibliotecrios, o projetista avisado por e-mail da disponibilidade do mesmo na biblioteca Mentor. Ainda que muito difcil de ocorrer, existe a possibilidade de erro por parte dos bibliotecrios. Por esse motivo, adotou-se como procedimento a conferncia, no caso de componentes recm criados, tanto do smbolo como da geometria, mas principalmente do mapeamento do componente criado; com isso, evita-se problemas nos passos posteriores.
2.5
Captura de esquemticos
A captura de um esquemtico a transferncia de um esquema eltrico de sua origem (rascunhos dos projetistas de hardware ) para o meio eletrnico no sistema Mentor. Para essa tarefa, usa-se o mdulo Design Architect, j descrito anteriormente. Porm, para que se obtenha um resultado satisfatrio, a captura deve levar vrios fatores em considerao, como a clareza do esquema nal, que deve ser passvel de entendimento mesmo por uma pessoa que no o projetista de hardware nem o projetista de placas que realizou a captura. O esquemtico deve atender s normas Siemens de documentao, nas quais devem ser observados detalhes como tamanho mnimo de fonte, orientao dos textos, posicionamento de conexes, dentre outros. No processo de captura deve-se explorar ao mximo o reaproveitamento de blocos, j que a chance de erro que existiria na reproduo de um bloco eliminada. Por m, deve-se estabelecer um procedimento para que o trabalho de captura seja otimizado para um mximo rendimento. Inicialmente, deve-se realizar uma anlise global do esquemtico, tentandose identicar as possveis repeties de blocos, as possveis divises lgicas do circuito; estimar quantos nveis hierrquicos sero necessrios, enm, deve-se planejar desencadeamento da atividade e seu ponto de partida. Identicados os
blocos lgicos, deve-se criar, dentro do container do projeto, um sub diretrio que ir conter as folhas dos blocos, que se comportam como outros pequenos containers. O container um diretrio de arquivos que abriga um componente Mentor, seja um projeto, um esquemtico ou um componente propriamente dito. Cada bloco tem sua folha, e algumas vezes mais de uma folha, que deve ser criada dentro dos padres Siemens, usando-se preferencialmente folhas de tamanho A4, A3 ou A2. Somente em rarssimos casos permitido o uso de folhas maiores que A2, devido a pouca praticidade de se trabalhar com esquemas muito grandes. O primeiro passo a insero de uma borda padro Siemens, que poder ser trocada posteriormente caso seu tamanho seja insuciente. Nesta folha so adicionados os componentes principais da folha, dando uma noo inicial de como car o esquemtico. Em seguida, so adicionados os componentes perifricos e as ligaes entre estes e os principais. Por m, so adicionadas as conexes externas, entre a folha e os nveis superiores ou entre a folha e as suas vizinhas. Aps a vericao bsica de erros, a folha salva e seu respectivo smbolo pode ser criado. Essa vericao apenas bsica por que trata apenas das conexes internas da folha e de seus componentes. Uma vericao completa s possvel com o esquemtico completo em todos os seus nveis. Na criao dos smbolos dos blocos, novamente necessria uma previso do resultado nal do esquemtico de nvel superior. Baseado nisso, realizada a disposio dos pinos do bloco no seu smbolo, assim como a adio de algumas propriedades necessrias, quais sejam: BLOCK_NAME: o valor dessa propriedade indica o nome do bloco, que no caso do uso de vrios blocos semelhantes muito importante; PAGES_DOWN: essa propriedade indica o(s) nmero(s) da(s) pgina(s) contida(s) abaixo do bloco. Inicialmente com o valor de ?, essa propriedade atualizada por uma ferramenta desenvolvida pela prpria Siemens, chamada CFM, a qual ser descrita mais adiante; INST: assim como no caso dos componentes, os blocos posicionados nos esquemticos tambm so instncias, e necessitam de um nmero para que os componentes abaixo deste bloco sejam identicados. Um nmero de instncia formado da concatenao do nmero da instncia do bloco com o nmero da instncia do componente dentro do bloco. Assim, no h confuso com instncias no caso do uso de vrios blocos semelhantes, os quais tem componentes com nmeros de instncias semelhantes. medida que os smbolos dos blocos so criados, estes devem ser posicionados na folha de nvel superior, mesmo sem as conexes, para que se tenha noo do resultado nal do esquemtico, acesso rpido aos esquemticos inferiores e noo de quanto trabalho ainda resta a ser feito. De acordo com as normas Siemens, alguns componentes tm lugar pr-denido para serem posicionados. Capacitores de desacoplamento devem ser posicionados em uma folha paralela folha de esquemtico superior, assim como conectores no caso de mdulos de centrais e componentes sem sentido lgico, como bordas aterradas, por exemplo. Aps a conexo dos blocos uns com os outros, que deve preferencialmente ser feita apenas com todos os blocos capturados, pode-se nalmente realizar uma checagem do esquemtico como um todo.
10
Essa vericao pode englobar vrios quesitos, como a vericao de conexes provavelmente erradas, como a ligao de vrias sadas (ou entradas) entre si sem nenhuma entrada (ou sada) ou conector, referncias repetidas, no caso de se forar a referncia de componentes para valores pr-denidos, a ligao de um sinal a um barramento, sendo que este sinal no pertence ao barramento, dentre outros. Esse tipo de vericao serve apenas para a deteco de erros grosseiros de captura, mas no detecta, obviamente, erros lgicos de captura ou at mesmo de projeto. Esses erros devem ser vericados atravs da comparao, por duas pessoas que no a que realizou a captura, atravs da impresso dos esquemticos capturados com o esquema original, se este existir. Alm disso, o prprio projetista deve analisar todo o esquema para uma vericao nal. Apenas com o aval do projetista de que o que foi capturado est correto que se deve passar etapa de empacotamento.
2.6
Empacotamento
Empacotar signica transformar os dados lgicos em dados fsicos; em outras palavras, transferir o circuito capturado para as ferramentas de posicionamento e roteamento. No processo de empacotamento so reunidos todos os dados criados anteriormente relativos a mapeamentos, propriedades de smbolos e geometrias, enm, todos os dados que possam ter inuncia no resultado nal da placa do ponto de vista fsico. Posicionamento e roteamento so realizados no mdulo Mentor chamado Layout. Nesta ferramenta, no interessam mais os smbolos lgicos, os nomes de pinos descrevendo funes lgicas, e sim, as geometrias dos componentes, sua pinagem fsica, suas propriedades de altura, restries fsicas, dentre outras. Assim, os dados lgicos obtidos na concluso do esquema eltrico necessitam ser convertidos para um formato que seja mais prtico de ser usado pelo mdulo Layout e os posteriores. Porm, antes de descrever como feita essa converso, preciso analisar o formato dos arquivos relativos ao esquemtico e dos arquivos relativos placa em si. Quando se salva um esquemtico, os dados so gravados em um arquivo em formato binrio, o qual no pode ser alterado a no ser com a ferramenta Design Architect. J os arquivos relativos placa de circuito impresso so gravados em formato ASCII, e podem ser alterados (desde que se saiba muito bem o que se deseja fazer) em qualquer editor de texto. Cada um destes arquivos relativo a uma caracterstica da placa, sendo os principais descritos a seguir: Arquivo COMPS: este arquivo estabelece a relao entre componentes (geometria, smbolo e part-number ) com as referncias atribudas a cada componente e as suas coordenadas na placa; Arquivo GEOM: este arquivo contm as geometrias dos componentes gravados no formato de seqncia de comandos AMPLE para a sua reconstruo quando carregados os arquivos. AMPLE a linguagem na qual as ferramentas Mentor esto baseadas. Executar um comando no ambiente grco de alguma das ferramentas equivalente a executar um comando AMPLE na janela de terminal; Arquivo NETS: este arquivo contm todos os nets da placa, relacionando o nome do net com todos os terminais de cada componente onde este net
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estiver ligado, bem como a classe de roteamento atribuda quele net; Arquivo GATES: este arquivo relaciona as instncias do esquemtico com as referncias atribudas aos componentes. o principal arquivo de ligao entre o esquemtico e a placa; Arquivo LAYERS: este arquivo contm toda a congurao dos layers das ferramentas de layout, como nome, cor, padro de preenchimento, propriedades associadas a um layer especco. Contm tambm o nmero lgico do layer, informao importante quando necessria a criao de um novo layer pelo projetista; Arquivo TRACES: este arquivo contm todas as ligaes eltricas da placa: todos os segmentos de trilhas e a qual net cada um esta associado, todos os vrtices de cada rea de preenchimento e o net associado, dentre outros elementos que sero impressos na camada de cobre; Alm da descrio dos arquivos, necessria a compreenso do conceito de view-point. Como o prprio nome diz, um view-point um ponto de vista pelo qual se v o circuito capturado. Vrios pontos de vista podem ser criados para um circuito, cada um relativo a um tipo de processamento que ser feito. Por exemplo, para o projetista da placa, interessam muitas caractersticas do tipo geometria, mapeamento, mas de nada serve propriedades como tempo de subida de pinos digitais, limites de temperatura do componente, modelos de simulao de interferncia, os quais s interessam aos analistas de cada tipo de simulao (analgica, digital, trmica e compatibilidade eletromagntica). Porm, todas estas pessoas devem trabalhar em um mesmo diagrama eltrico capturado, para que haja consistncia entre os dados manipulados por todos. Assim, cada analista ou projetista trabalha com o seu view-point, inserindo as propriedades que melhor lhe convm. Aqui, ser tratado apenas do view-point relativo ao projeto da placa de circuito impresso. Compreendidos estes conceitos e o formato dos arquivos, ca fcil analisar como feita a converso dos arquivos. Esta converso realizada por uma ferramenta auxiliar chamada To-Layout, a qual nada mais que uma seqncia prdenida de comandos a outros dois mdulos Mentor, DVE (Design View-Point Editor ) e Package. Como os procedimentos nestas ferramentas so exatamente os mesmos na maioria dos casos, no se usa cada uma individual e manualmente, mas atravs do programa To-Layout, que agiliza e elimina erros do processo. O primeiro passo executado pelo To-Layout criar um view-point para a placa em questo, com a ausncia de algumas informaes, ou seja, com as referncias dos componentes ainda no atribudas, com a pinagem dos smbolos ainda no associadas com as geometrias fsicas, enm, estaro presentes apenas as informaes que j constavam no diagrama eltrico inicial. Em seguida, so relacionados todos os componentes presentes no diagrama eltrico. Com base na relao gerada, o Package extrai da biblioteca ou do diretrio padro do projeto (no caso de componentes criados pelo projetista) as informaes de mapeamento dos componentes. Caso algum componente do diagrama no tenha um mapeamento associado atravs do part-number, acusado um erro que deve ser corrigido pelo bibliotecrio ou pelo projetista. Encontrados todos os mapeamentos, so copiadas as geometrias da biblioteca para o arquivo de geometrias descrito anteriormente, assim como criados todos os outros arquivos descritos,
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mais outros no to importantes. So tambm atribudas referncias aos componentes aos quais no tenham sido foradas para um valor pr-determinado, assim como distribudos em cpsulas fsicas os componentes que possuem mais de um smbolo lgico por componente, como o caso de portas lgicas ou amplicadores operacionais. Como ltimo passo, realizada a operao de back-annotate, onde todas as propriedades do view-point criado anteriormente so atualizadas com as informaes trazidas dos arquivos de mapeamento ou atribudas no momento do empacotamento. Com todas estas etapas cumpridas corretamente, temos o nosso circuito pronto para ser trabalhado nas ferramentas de posicionamento e roteamento. Obviamente, a ferramenta de empacotamento deve ser congurada corretamente para que busque essas informaes nos lugares corretos, crie os arquivos necessrios e nos formatos corretos, assim como informe os eventuais erros, de forma que estes possam ser corrigidos.
2.7
Posicionamento dos componentes
No projeto efetivo da placa de circuito impresso, o primeiro passo o posicionamento dos componentes no espao disponvel no construtivo da placa. No existe ainda um algoritmo eciente para se realizar o posicionamento dos componentes na placa de forma automatizada. O motivo para isso a diculdade envolvida nesta etapa, que deve levar em conta dezenas de parmetros, como equilbrio galvnico, densidade de componentes, parmetros trmicos, restries de altura, possibilidade de montagem automatizada, facilidade de roteamento, compatibilidade eletromagntica e muitos outros. Por isso, o posicionamento dos componentes a etapa mais crtica, complexa e at mesmo perigosa do projeto de uma placa, pois um posicionamento incorreto pode levar o projetista a caminhos incorretos no projeto que s sero constatados em etapas bastante avanadas, fazendo-o perder muito tempo e trabalho. Pior ainda, quando se detectam erros depois da placa fabricada e montada, pelo esquecimento de algum parmetro, causando grandes prejuzos monetrios. Assim, mais importante que qualquer norma ou restrio, mais que qualquer algoritmo ou mtodo de posicionamento, conta a experincia do projetista para um bom posicionamento dos componentes. Devido a importncia do posicionamento, o primeiro passo uma anlise da densidade dos componentes e das ligaes entre eles e toda e qualquer restrio de posicionamento conhecida inicialmente, seja ela relativa a fatores trmicos, eletromagnticos ou mecnicos. A anlise de densidade pode ser feita posicionando-se todos os componentes fora da placa (o que pode ser feito automaticamente no Layout ), e exibindo-se o que so chamados de guides (linhas retas entre os pinos dos componentes, representando ligaes ainda no completadas). Analisando-se a quantidade de componentes em relao ao tamanho da placa e a densidade de guides entre os componentes, tem-se uma idia inicial do problema. Em seguida, componentes com coordenadas xas ou restries rgidas de posicionamento devem ser colocados, j que deles depende o posicionamento dos demais componentes. Nesta categoria se encontram os conectores, que normalmente tem seu posicionamento ditado por alguma restrio mecnica (formato do bastidor que ir conter a placa, por exemplo), chaves, conectores de placas
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lhotes (pequenas placas que se encaixam sobre outra placa), LEDs, componentes de tamanho muito grande e outros componentes eventuais. A seguir, de maneira um tanto emprica, so posicionados provisoriamente os componentes maiores e os mais crticos, como processadores, memrias, cristais (que sempre so posicionados perto de seus respectivos circuitos integrados), componentes de alta potncia. S ento se posicionam os demais componentes; com o posicionamento dos componentes perifricos, pode-se fazer um posicionamento mais preciso dos componentes posicionados anteriormente, realizando-se pequenos ajustes at se obter uma primeira verso do que ser o posicionamento denitivo. Antes de se prosseguir, imprescindvel uma consulta ao projetista, que, por possuir um maior conhecimento do contexto onde a placa ser instalada e ir operar, pode perceber facilmente problemas de posicionamento que o projetista de placa no pde prever. Nesta fase possvel o primeiro encaminhamento da placa para a equipe de anlise trmica, que ser discutida posteriormente. Com os problemas apontados pela equipe de anlise trmica, pode-se ento nalizar um posicionamento que, do ponto de vista trmico e mecnico, est correto. No necessariamente esta disposio de componentes ser a denitiva, pois as diculdades de roteamento e principalmente a anlise de EMC podem exigir novas correes, sem levar em conta alteraes no projeto pelo prprio projetista, pelos mais variados motivos, como a indisponibilidade no mercado de um determinado componente.
2.8
Roteamento
A fase de roteamento pode ser dividida em duas etapas, no seqenciais e no mutuamente excludentes: roteamento manual e roteamento automtico. A maior parte dos projetos de placas passa pela fase de roteamento manual antes do roteamento automtico. Em placas extremamente crticas, como placas de assinantes de centrais telefnicas, todo o roteamento deve ser feito manualmente, no pela complexidade, mas para atender normas extremamente rgidas de traado que no so suportadas pelos algoritmos dos roteadores automticos. Por mais que os algoritmos de roteamento automtico evoluam (e atualmente j esto muitssimo avanados), o projetista nunca ir perder seu papel, pois o ser humano consegue considerar regras, restries e prioridades de forma heurstica, o que lhe permite projetar placas que os roteadores no conseguem por ter que seguir rigidamente as restries. Alm disso, simplesmente fazer as ligaes de uma placa no basta para que se tenha um layout completo. necessrio um ps-processamento formado de vrias etapas, descritas mais adiante, que so imprescindveis para que a placa possa ser considerada como completa. Antes de se analisar os procedimentos de roteamento de uma placa, necessrio esclarecer dois diferentes conceitos para sua total compreenso: roteamento por grid e roteamento por shape. A representao por grid a tcnica mais antiga de representao de placas de circuito impresso. Nos algoritmos baseados em roteamento por grid, a superfcie de roteamento dividida em uma matriz, na qual cada quadrado tem a dimenso da menor caracterstica que pode ser fabricada numa dada tecnologia (esta distncia denominada por ). Esta grade divide a rea de roteamento em um nmero de clulas. Dois terminais a e b, so, cada um, associados a uma clula da grade. Um valor inteiro vx,y associado a cada clula da grade (x, y ).
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Figura 4: Resultado de um roteamento por grid Inicialmente, vx,y = para todo x e y . Em seguida, a va atribudo o valor 0, e clulas adjacentes so visitadas no primeiro passo. Cada vez que uma clula (x, y ) visitada, para cada um dos vizinhos (x , y ), vx ,y preenchida com o mnimo entre o seu valor atual e vx,y + |x x | + |y y |. Quando o processo termina, cada clula da grade est preenchida com a sua distncia d ao terminal a, como mostrado na Figura 4. O caminho mais curto de a para b pode ser traado movendo-se da clula b pelas clulas adjacentes com valor d-1, d-2, etc., at que o ponto a com valor 0 seja alcanado. Um caminho possvel mostrado em destaque na Figura 4. O maior problema das tcnicas baseadas em roteamento por grid o fato destas requererem tempo de processamento e espao de memria proporcionais rea de roteamento, a qual pode vir a ser bastante grande em relao aos componentes que a ocupam. Quando estes algoritmos foram desenvolvidos, seu desempenho era satisfatrio, mas para a atual tecnologia que emprega componentes cada vez menores, a rea proporcional requerida para roteamento e conseqentemente os recursos computacionais exigidos tornam a tcnica invivel. Para fugir do grande tempo de processamento e do grande espao requerido pela tcnica de representao por grid, as pesquisas se voltaram para os algoritmos grid-less , baseados em linha ou baseados em forma (shapes ). Os primeiros algoritmos, porm, em contrapartida a necessitar de menos recursos, no necessariamente encontravam o menor caminho de roteamento, e muitas vezes no encontravam nenhuma soluo, mesmo que esta existisse. Aps as tentativas iniciais, muitas pesquisas descreveram no algoritmos em si, mas grcos que continham de forma garantida os menores caminhos para cada par de terminal, nos quais algoritmos de menor caminho poderiam ser aplicados. Um desses grcos chamado de Grco de Escape. A Figura 5(a) mostra uma distribuio de obstculos e terminais. O grco de escape construdo como se segue: Desenha-se um contorno em torno de cada obstculo, a uma distncia (que pode ser inclusive igual a 0), e de modo similar um contorno envol-
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(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
(f)
Figura 5: Construo de um grcos de escape vendo a rea de roteamento, como mostrado na Figura 5(b); Estender-se cada segmento ao mximo, ou seja, at que atinja outro segmento, como mostrado na Figura 5(c); Estende-se segmentos de cada terminal para todas as direes no obstrudas, novamente ao mximo, como na Figura 5(d); Seleciona-se um possvel caminho dentre os segmentos criados, conforme a Figura 5(e); Os segmentos do grco resultante so descritos com Segmentos de Escape. Dos segmentos de escape, o grco chamado Grco de Escape pode ser processado de uma maneira bastante direta: os vrtices correspondem s interseces dos segmentos de escape, e existe um contorno entre cada par de vrtices que so adjacentes ao longo de um segmento de escape. provado que o grco de escape contm o menor caminho entre cada par de terminais. No exemplo da Figura 5, o roteamento nal mostrado na Figura 5(f).
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Tabela 1: Larguras e distncias das diferentes classes de traado

Tecnologia A B C1 C2 D1 D2 E1 E2 Tecnologia A B C1 C2 D1 D2 E1 E2 Trilha-Trilha 500m 300m 180m 180m 145m 110m 100m 80m Pino-Via 500m 470m 470m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m Trilha-Via 500m 300m 180m 180m 145m 125m 110m 90m; 80m Trilha-Pinos 500m 300m 180m 180m 145m 125m 110m 90m Via-Via 500m 470m 470m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m 470m; 200m Largura de Trilha 500m 300m 200m 150m 120m 100m 100m 80m
Area-Fills -Outros 500m 300m 250m 250m 200m 200m 200m; 180m 150m
Estando esses dois conceitos esclarecidos, possvel iniciar a descrio dos procedimentos de roteamento, que comeam pela consulta ao projetista para o levantamento dos dados bsicos da placa: nmero mximo ou exato de camadas a serem usados, classe mnima de roteamento permitida (que inuencia diretamente no custo nal da placa), restries genricas ou normas a serem seguidas, caso estas ainda no sejam do conhecimento prvio do projetista de placa. Atualmente possvel a fabricao de placas com um grande nmero de camadas, sendo que as mais complexas podem atingir mais de 60. Evidentemente, o custo mais elevado para um nmero maior de camadas. Alm disso, para um nmero grande de camadas (mais de 12, geralmente), mudam alguns conceitos de projeto, como a diviso de tipos de sinais por camadas especcas, o que no possvel, ou pelo menos bem mais restrito, num nmero menor de camadas. Placas com elevado nmero de camadas so teis na fabricao de placas lhotes com indutores e at transformadores na prpria ao impressa, sendo os ncleos inseridos em orifcios e rasgos feitos na placa. Esta tecnologia possibilita a fabricao desses componentes com bastante preciso e alta capacidade de reproduo. Outra denio a ser feita da classe de roteamento. As classes de roteamento so convenes de medidas e tolerncias adotadas para a determinao de tecnologias apropriadas para cada nvel de complexidade de placa. Nelas so relacionadas as mnimas distncia necessrias entre cada par de objetos (trilhas, furos de passagem, ou vias, pinos de componentes, dentre outros), presentes na placa. Normalmente, essas classes so indicadas com uma letra (como no caso das normas Siemens), cujas medidas bsicas esto relacionadas na Tabela 1. As classes mais utilizadas na Siemens Telecomunicaes so as classes B, C e D1. Alm das classes descritas, ainda existem vrias condies particulares que podem ser adotadas, dependendo dos problemas enfrentados em um determinado projeto. Tendo sido feita a consulta ao projetista, necessria ento uma consulta
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equipe de EMC, a qual tem uma idia prvia dos pontos crticos de roteamento, adquirida na criao dos modelos de simulao, realizada paralelamente ao processo de pr-roteamento. O processo de pr-roteamento consiste em se fazer as ligaes da placa de forma automtica e sem cuidados especiais, apenas para que a equipe de EMC tenha disponvel uma verso provisria da placa roteada. Estas verso serve apenas para o teste dos modelos de simulao. A equipe de EMC poder fornecer outras restries mais rgidas que aquelas listadas nas normas, pois conhece de antemo quo crticos so alguns sinais. Esse conhecimento til na soluo prvia de problemas como atraso de sinais em trilhas, descasamento de impedncia entre terminais de componentes, problemas de fanout excessivo, dentre outros. Estabelecidas as restries prvias, pode-se denir as classes de trilhas a serem utilizadas. No se deve confundir classe de trilhas com classe de roteamento. As classes de trilhas so tipos de trilhas com largura e distanciamentos (clearances ) diferenciados, nas quais as conexes do circuito so classicadas. Pode-se denir quantas classes de trilhas forem necessrias, mas cada conexo s pode pertencer a uma nica classe. Alm das classes de trilhas, devem ser denidas (se necessrias) as excees, que indicam restries preferenciais entre duas classes de trilhas que se sobrepe s restries genricas de cada classe. Para toda conexo a qual no for atribuda uma classe de trilha sero consideradas as restries relativas classe padro, sendo estas restries tambm passveis de alterao pelo usurio. Finalmente, cabe agora ao prprio projetista de PCB uma pr-avaliao das condies da placa: densidade de ligaes, extenso das ligaes, ligaes extremamente simples ou ligaes repetitivas que meream ser roteadas previamente e protegidas para que o roteador automtico no gaste processamento com algo simples. Proteger uma trilha signica impedir que ela seja alterada em qualquer circunstncia, mesmo que esteja errada, at que se remova a proteo. Do mesmo modo, pode-se proteger qualquer outro tem: posicionamento de componentes, textos, reas de restrio (keepout ). Com esta pr-avaliao, pode ser necessria uma alterao no posicionamento dos componentes, visando uma melhora na organizao das ligaes. Estas alteraes, entretanto, devem ser sutis, ou ser necessria uma nova fase de simulao trmica e aprovao do projetista de hardware. Na fase de roteamento automtico, uma correta congurao dos dados de entrada do algoritmo pode produzir os resultados esperados, assim como conguraes incoerentes produzem resultados indesejveis. Estas conguraes dependem diretamente das condies da placa: a existncia ou no de componentes de superfcie, a existncia de cpsulas do tipo BGA (ball grid array ), as quais exigem tratamento diferenciado, a preferncia dos sentidos de roteamento (horizontal, vertical ou diagonal) para cada uma das camadas, e outras estratgias que dependem do algoritmo. O mdulo Layout da Mentor fornece um roteador automtico por grid, cujo desempenho no atende a complexidade das placas atuais. Na Siemens, este trabalho realizado por uma ferramenta chamada Specctra, produzido pela empresa Cadence2 , o qual utiliza um roteador por shape. O Specctra considerado pela maioria como a melhor ferramenta de roteamento existente atualmente, com o melhor algoritmo de roteamento. Como principal diferencial, o Specctra
2 Endereo
Eletrnico: <http://www.cadence.com>
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utiliza um algoritmo regressivo, que trabalha de maneira inversa dos roteadores tradicionais: trabalhando por passos, inicialmente o algoritmo faz todas (ou quase todas) as conexes da placa sem respeitar regras, sobreposies, no considerando os erros e conitos gerados. Nos passos seguintes, tenta ento eliminar os erros de ligao, alm de conectar as ligaes que restaram do passo anterior. O processo prossegue at que as iteraes convirjam para a totalidade das ligaes completadas e sem erros. Alm desta seqncia bsica, o roteador realiza uma etapa inicial de fanout, que a ligao de um furo de passagem para cada terminal dos componentes de superfcie, os quais so eliminados no m do processo, caso no sejam necessrios. Se no alcanada a totalidade das ligaes depois de um certo nmero de passos com baixo ndice de progresso, forada a convergncia com a eliminao dos conitos, deixando as ligaes restantes desconectadas. Estas ligaes devem ento ser feitas manualmente. Aps nalizado o algoritmo de auto-roteamento, o Specctra apresenta vrias facilidades, como por exemplo a quebra automtica de cantos em ngulo reto para ngulos de 45o , dentre outras. O roteamento manual tambm muito mais prtico nos roteadores por shape, por estes processarem todas as trilhas como um todo e no cada uma individualmente. Se uma trilha traada na direo de outra, o roteador simplesmente empurra a trilha que seria cortada, realizando essa tarefa em tempo real, operao facilitada pelo formato com que os dados so tratados internamente. O roteamento manual das trilhas restantes um processo demorado que requer pacincia e persistncia do projetista de PCB. O tempo que se leva para rotear uma nica trilha manualmente inversamente proporcional ao nmero de trilhas que ainda restam para serem roteadas; isso se deve necessidade de se alterar o roteamento de vrias outras ligaes j completas para que seja possvel a realizao destas ltimas ligaes. Nesta fase, possvel melhorar muito o roteamento nal de muitas trilhas, devido anlise renada que o projetista acaba realizando para completar as ligaes restantes. Reduzem-se furos de passagem e traados desnecessariamente longos, num processo recursivo onde a simplicao de uma trilha possibilita a melhoria de outras. Sendo atingido o nvel de 100% de conexes realizadas e 0% de conitos, acaba a utilizao do mdulo Specctra, uma vez que este no se presta ao ps-processamento de placas de circuito impresso. Retornando-se ao mdulo Layout, necessrio se refazer uma checagem geral do trabalho realizado no Specctra, dado que nem todos os parmetros de congurao da placa so por ele convertidos e importados pelo Specctra. Normalmente, so vericados erros de distanciamento devido diferena de arredondamento numrico de um software para o outro, sendo necessrias pequenas correes para adaptao ao grid de roteamento. Com isso, a placa passa agora para a fase de complemento do roteamento.
2.9
Complemento do roteamento
Alm de ligaes, uma placa conta com uma srie de outros elementos, alguns que alteram seu funcionamento, e outros que so apenas necessrios por questes de produo e documentao. No caso dos primeiros, incluem-se as chamadas Area-Fills, que consistem no preenchimento de certas regies de uma camada da placa (ou at mesmo da placa inteira) por uma rea de cobre conectada a algum sinal (normalmente
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GND), cobrindo-se assim os espaos sem cobre entre as trilhas, respeitandose os distanciamentos congurados inicialmente. Normalmente, preenche-se as camadas de uma placa com Area-Fills conectadas ao potencial de terra, a m de se reduzir a interferncia entre trilhas e de uma camada para outra. comum denir-se planos de alimentao como camadas de sinal, onde apenas os sinais de alimentao so permitidos, sendo ento as sees do plano denidas manualmente atravs de Area-Fills. Pode-se tambm usar a tcnica de splitpower, onde so denidas parties para cada tipo de alimentao em diferentes camadas, sendo depois processadas para um mesmo fotolito. As Area-Fills, a princpio, submergem todo tipo de conexo que a ela est logicamente ligada. Por exemplo, terminais de componentes SMD so inteiramente cercados de cobre no caso da conexo com uma Area-Fill. Isso pode ser extremamente prejudicial na montagem de uma placa. No caso de um grande plano de cobre, a dissipao de calor to grande que rouba calor do terminal, dicultando e at impedindo a soldagem, o que pode causar o deslocamento de componentes pela viscosidade da solda. Tambm na fase de complemento so realizadas as conexes redundantes que se faam necessrias na placa, como a duplicao de trilhas de alimentao, ou a conexo redundante de sinais de terra. Inseridos estes elementos, a placa j pode ser enviada equipe de EMC. Como elementos que no inuenciam o funcionamento da placa, tm-se os textos de identicao de nmero do produto, identicao das camadas dos fotolitos, o nome da empresa, alm de indicaes de polarizao da montagem de componentes, posies padres de congurao de jumpers, dentre outras. Faz parte deste trabalho a correo das posies dos textos e indicaes do silkscreen e dos textos relativos gerao dos planos de ocupao. A Siemens no utiliza silkscreen em suas placas de circuito impresso por questes econmicas, alm de que, atualmente, as montagens so quase todas automatizadas, perdendo assim o silkscreen a sua utilidade. Os elementos extras mais importantes, porm, so os pontos feduciais, pequenos crculos (ou s vezes outros smbolos) sem mscara de solda, os quais so imprescindveis para a montagem de componentes de superfcie. Estes pontos so geometrias sem associao de smbolos, que ocupam um espao considervel na placa, muitas vezes at inseridos antes de se iniciar o roteamento, mas que por no possurem um lugar xo, possibilitam a sua insero aps o roteamento nal, conforme a prefer6encia de muitos projetistas de PCB. As trilhas conitantes com os pontos feduciais devem ser corrigidas. A placa pode ento ser considerada pronta numa primeira verso, porm, agora comeam os retrabalhos devidos falhas encontradas na anlise de EMC, alm de possveis alteraes por parte do projetista de hardware quando este analisar a placa completa. A anlise de EMC, alm das correes por ela ocasionadas, ser descrita em separado. Considerando-se a placa correta e aprovada por simuladores e projetista, resta a gerao dos dados de fabricao.
2.10
Gerao dos dados de fabricao
A ltima etapa do projeto de uma placa de circuito impresso a gerao dos dados que sero usados pelo fabricante e pela empresa de montagem de placas. Estas empresas usam ferramentas CAM, no necessariamente (quase nunca) compatveis com o formato de dados utilizado pelas ferramentas CAD de projeto de PCB. Devido a esta incompatibilidade, foram criados formatos universais de
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arquivos, os quais so adotados por todos os fabricantes de softwares CAD para projeto de PCB e softwares CAM, utilizados no controle dos equipamentos de fabricao. O mais comum destes formatos o formato Gerber. Um arquivo Gerber contm, em ASCII, a representao de uma camada da placa do ponto de vista eltrico (ou seja, apenas o que ser representado por cobre impresso), mas sem diferenciao de ligaes por sinais lgicos. Consiste apenas de um arquivo vetorial, com a informao de onde h e onde no h cobre na camada em questo. Estes arquivos contm as informaes necessrias para a gerao dos fotolitos atravs de fotoploters vetoriais ou rasterizados. Uma descrio mais detalhada destes arquivos, bem como dos processos de fabricao de uma placa, ser feita num item a parte. Na gerao dos arquivos Gerber, alm de todos os outros arquivos de fabricao, utilizada o ltimo mdulo Mentor ainda no analisado, o Fablink, com suas extenses prprias da Siemens, chamadas MMM. O mdulo Fablink bastante semelhante ao mdulo Layout, apresentando vrios recursos em comum, mas tendo toda uma srie de recursos destinados a gerao dos arquivos de fabricao. Antes de ger-los, porm, necessrio indicar para a ferramenta o que se deseja criar, denindo-se o que chamado de artwork-map. Neste objeto, dene-se cada um dos arquivos de fotoplotagem a serem gerados, e quais camadas fsicas e lgicas da placa esto a eles associados. Deve-se ento carregar as rodas de abertura, se necessrio, para a correta gerao dos arquivos de fotoplotagem, alm dos parmetros de congurao do formato do arquivo, o qual contm nmero de casas decimais, cdigos de comando para o fotoploter, dentre outros. O conceito de roda de abertura ser discutido mais adiante. Por m, deve-se carregar as conguraes para a gerao do arquivo de furao, bem como preencher (automaticamente) uma tabela com todos os dimetros de furos presentes na placa, permitindo a ferramenta a arredondar as medidas muito prximas para a utilizao de um menor nmero de dimetros, arredondando-os a 3 casas decimais. Para a gerao dos arquivos Gerber, so necessrias uma srie de informaes relativas ao processo do fabricante: restries de distncias, restries de dimetros de furos, densidade de trilhas, largura de anel, possveis espessuras das camadas, nmero mximo de camadas, alm de vrias outras. A princpio, pode-se pensar que estes dados devem ser coletados antes do incio do projeto do PCB. Porm, para uma empresa como a Siemens, com normas de projeto de PCB bem denidas onde so previstas vrias situaes e limites de dimenses, espessuras e dimetros, no se deve adaptar o projeto s limitaes de um fabricante, e sim, procurar um fornecedor que atenda as exigncia da empresa, dentro, claro, de limites coerentes. No caso de grandes fornecedores, estes fornecem um manual de produto, constantemente atualizado, com todas as limitaes e possibilidades de fabricao, para a fcil orientao do cliente. Apenas com a obteno destes dados possvel a gerao de arquivos Gerber que atendam os limites exigidos pelo fabricante, sendo ento possvel a fabricao. Depois de gerados, estes arquivos devem ser conferidos supercialmente, com o recurso de simulao de arquivos Gerber disponvel no Mentor, ou em ferramentas dedicadas a isso, como por exemplo, a ferramenta Visual Mate, da Lavenir3 , ou a ferramenta U-CAM, disponvel na Siemens da Alemanha, sendo esta l3 Endereo
eletrnico: <http://www.pentalogix.com/default.html>
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tima uma das mais modernas disponveis atualmente no ps-processamento de arquivos de fotoplotagem. Alm dos arquivos Gerber, necessria a gerao de um arquivo de furao, acompanhado de um diagrama de furao. O arquivo de furao contm as coordenadas e as dimenses de todos os furos presentes na placa, alm da informao de necessidade de metalizao e da seqncia a ser seguida pela mquina de furao automtica para agilizar o processo de furao. J o diagrama de furao um arquivo grco, normalmente gerado em formato HPGL, ou at mesmo impresso em papel, no qual consta uma representao da placa em tamanho natural, com um sistema de simbologia, onde uma tabela associa um smbolo a cada dimetro de furo, indicando ainda se este metalizado ou no. O diagrama de furao serve apenas de referncia para o programador da mquina de furao, e para uma reviso posterior. Para possibilitar a montagem dos componentes, a mquina de montagem automtica necessita de alguns arquivos que contm informaes de coordenadas, part-number dos componentes e orientao dos componentes, dentre outras. Essas informaes so providenciadas em um arquivo derivado do arquivo COMPS, onde so preservadas apenas as informaes de part-number, referncia, coordenada e orientao de cada componente. O processamento deste arquivo por parte das equipes de operao das mquinas de montagem automtica descrita no tem de processos de fabricao e montagem. Alm da montagem automtica, sempre restam componentes que devem ser montados manualmente, ou semi-manualmente. Para estes arquivos, e tambm para a orientao da equipe de montagem automtica, alm das equipes de congurao (no m da produo) e manuteno em campo, necessria a gerao de um plano de ocupao. Este contm uma viso da placa, normalmente em escala ampliada, onde so observados o contorno das cpsulas dos componentes, os terminais de todos os componentes (de superfcie ou no), suas referncias e toda indicao que possa interferir na montagem ou na pr-congurao da placa, como posies padro de jumpers e chaves. Alm de arquivos que possibilitem a montagem, so necessrios arquivos que possibilitem os testes da placa, que vo desde testes de condutividade entre pontos (realizado com a placa desmontada), como testes de funcionalidade com a placa montada. A Siemens testa 100% das placas produzidas. O ltimo arquivo a ser gerado um arquivo contendo as informaes da pasta de solda, o qual ser utilizado para a confeco de uma matriz de chumbo, utilizada para a deposio de estanho para o processo de solda por reuxo, sendo esta aplicado por mtodo serigrco. Finalmente, temos a placa de circuito impresso concluda, com os arquivos de fabricao, montagem e testes prontos para serem enviados aos respectivos fabricantes e operadores. A partir deste momento, o projetista de PCB tem a funo de esclarecer dvidas por parte dessas equipes, corrigir erros que possam ter ocorrido na gerao dos arquivos ou erros de mecnica que no tenham sido previstos na fase de projeto.
Anlise Trmica
Anlise de Compatibilidade Eletromagntica
Processos de Fabricao e Montagem
Os processos de fabricao de placas de circuito impresso evoluram de forma acelerada dos ltimos anos, com o intuito de acompanhar o crescente aumento da densidade de componentes, a diminuio das cpsulas, o aumento das freqncias de operao e a necessidade de um nmero cada vez maior de camadas, alm da maior rapidez exigida pelas empresas consumidoras. Partindo de placas com apenas uma face impressa, onde as trilhas com vrios milmetros de largura e pinos no menores que 1mm eram desenhados manualmente por verdadeiros artistas, num ritmo extremamente lento, atualmente possvel a fabricao de placas com dezenas (e num futuro prximo centenas) de camadas de ao impressa, com furos cada vez mais diminutos, passando de dcimos para centsimos de milmetro com as novas tecnologias a laser, sendo em casos extremos os prottipos fabricados em poucas horas a partir do recebimento dos dados do projetista. Os processos de fabricao mais modernos com os quais a Siemens tem contato sero descritos a seguir.
5.1
Gerao de fotolitos
Apesar da existncia de outras tcnicas de produo de placas de circuito impresso, como por exemplo a fresagem, a corroso qumica a tcnica preferida pela maioria das grandes fabricantes de placas no mundo, o que proporcionou um enorme avano nos seus processos. Sendo um processo de altssima preciso, permitindo uma resoluo de traado na ordem de centsimos de milmetro, a corroso qumica depende da transferncia do desenho de cada camada para as chapas de cobre, por um processo de foto-estimulao, o qual s possvel graas aos modernos fotoploters, mquinas de altssima preciso, que reproduzem de forma perfeita as ligaes a serem reproduzidas na placa em uma folha de acetato, o fotolito. Um fotolito semelhante a uma transparncia comum, uma folha transparente de poliester, ou mais recentemente de acetato, onde impresso o desenho correspondente ao arquivo Gerber gerado pelo projetista de PCB. Este desenho pode ser reproduzido de duas formas, explanadas a seguir. No princpio da utilizao da fotoplotagem, as diferentes espessuras, crculos e demais formatos a serem desenhados no fotolito eram reproduzidas por aberturas em volta de um disco de metal, o qual girava para selecionar a abertura correta, posicionando-a sob um feixe de luz, o qual era acionado para reproduzir o trao ou o smbolo no lme transparente, recoberto por uma soluo fotossensvel, a qual era posteriormente revelada como um processo fotogrco comum. Como as nicas espessuras possveis eram as contidas no disco de metal, criou-se o conceito de roda de abertura. Para se usar diferentes espessuras e/ou smbolos, era necessria outra roda de abertura, com as aberturas correspondendo s novas medidas utilizadas. A utilizao de vrias rodas de abertura, ou rodas diferentes das convencionais, encarecia e atrasava o processo. A Siemens adotou como padro uma roda de aberturas denominada C21, a qual era adotada em todo e qualquer projeto de PCB. Selecionada a roda de abertura desejada, a folha de polister ou acetato colocada num ploter de coordenadas cartesianas, no qual impresso o desenho a ser transferido s placas de cobre. Este desenho, porm, um desenho em negativo, que precisa ser convertido para um desenho positivo por processo de cpia, s assim podendo ser utilizado.
PROCESSOS DE FABRICAO E MONTAGEM
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Figura 6: Fotoploter a laser Atualmente, com a utilizao de fotoploters a laser, esse conceito no existe mais. Para um fotoploter a laser, no importam as aberturas; nem mesmo o formato Gerber necessrio, sendo apenas utilizado por ser um padro estabelecido, mas j com alternativas em teste. A impresso no fotolito funciona como a impresso a laser convencional: a imagem dividida numa matriz de pontos extremamente pequenos (rasterizao), nos quais deve ou no ser realizada a impresso. Em alguns fotoploters a laser, a folha de acetato, coberta de compostos de prata sensveis luz, presa por ar comprimido ou por esttica na parte interna de um cilindro de metal, o qual realiza apenas o movimento de rotao. O laser montado num suporte que permite o movimento vertical, sendo que durante uma impresso o movimento apenas ascendente. Deste modo, minimizam-se imprecises causadas por falta de preciso nos movimentos, j que estes so simples e independentes. O laser ento retira o composto fotossensvel nos locais onde deve car o desenho das trilhas. A folha de acetato posteriormente revelada por um processo fotogrco convencional e obtm-se o fotolito positivo, o qual diretamente utilizado no processo de transferncia s placas de cobre, eliminando a necessidade de cpia dos processos antigos, diminuindo as imprecises e distores. Este processo de fotoplotagem geralmente leva vrias horas para ser completado. Nos fotoploters a laser de ltima gerao, como o da Figura 1, no h mais o movimento da folha de acetato, nem do canho laser. A folha de acetato presa num semicilindro que ca xo, e o laser projetado num complexo sistema de prismas que, estes sim, realizam o movimento, desviando o laser para as coordenadas de impresso. Com este sistema, obtm-se uma preciso de at 16000 pontos por polegada, levando a folha de acetato de tamanho A1 apenas poucos minutos para ser completado.
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Figura 7: Esquema das camadas de uma placa de circuito impresso
5.2
Fabricao de PCB
O processo de fabricao de placas de circuito impresso vem evoluindo ao longo dos anos, alcanando um alto grau de preciso e rapidez, sendo possvel, em alguns casos, a confeco de um prottipo em cerca de 24 horas. Existem dois mtodos bsicos para a fabricao de PCB: processo subtrativo e processo aditivo, alm de outros processos menos ecientes e/ou menos populares. Estes processos sero descritos a seguir. 5.2.1 Processo Subtrativo
O processo subtrativo o processo mais difundido atualmente, obtendo a maior preciso de traado em relao a todos os outros. Pode ser aplicado a qualquer nmero de camadas, sendo que a placa constituda, na realidade, de um conjunto de vrias placas de dupla-face e mais duas placas de face simples externas, como na Figura 7. Neste processo, as placas so fabricadas em um painel, que uma grande placa que contm vrias vezes o traado desejado, para a otimizao de tempo e dos banhos. O processo de fabricao descrito a seguir: Prensagem das camadas: o processo se inicia com a confeco das camadas internas, cada dupla-face interna separadamente, sendo a espessura de cada camada determinada pelo nmero total de camadas. Dependendo da espessura, pode-se utilizar laminados j prontos, ou pode-se fazer o laminado, prensando-se as lminas de cobre e as lminas de resina (PREPREGS) no nmero certo para a espessura desejada. Os PREPREGS so folhas de resina (de consistncia semelhante a uma estopa) que se torna aderente sob o calor. Estas folhas de resina tm uma orientao correta das bras que deve ser respeitada para se evitar a formao de bolhas durante o processo de aquecimento e prensagem; Adio dos furos posicionadores: com os laminados prontos, so feitos os furos posicionadores, que sero essenciais para a calibragem das coordenadas dos painis nas demais etapas, quando todos os painis de cada camada interna so reunidos numa placa nica. Estes furos so adicionados fora da rea til das placas;
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Figura 8: Sensibilizao dos painis Banho desengraxante: a placa ento passa por um banho desengraxante, para a eliminao de gorduras e impurezas na superfcie de cobre, e ao mesmo tempo para torn-la spera para ser possvel a adeso do lme fotossensvel, o qual colocado na placa de modo similar a uma plasticao, sempre sob luz amarela (devido alta sensibilidade do lme); Sensibilizao e revelao do traado: a seguir, so colocados os dois fotolitos (fabricados anteriormente sob o processo j descrito) correspondentes a esta placa dupla-face interna, orientados pelos furos posicionadores. A placa ento exposta a luz branca, para a sensibilizao do lme, o qual ento passa por todo o processo convencional de revelao: aplicao de revelador, banho de limpeza, aplicao de xador, novo banho de limpeza, aplicao de limpador e secagem nal. Este processo , atualmente, automatizado por mquinas processadoras, como na Figura 3, semelhantes s mquinas de revelao rpida de fotograas; Primeira Decapagem: a placa est, ento, pronta para a primeira decapagem, na qual retirada a camada de lme sobre as trilhas e ilhas; Deposio de Sn/Pb: necessria uma deposio de liga Estanho/Chumbo sobre as trilhas, para o isolamento das mesmas ao processo de corroso, ao qual a camada de lme no resistiria; Segunda Decapagem: realiza-se ento a segunda decapagem, para a retirada do restante do lme fotossensvel, para a exposio da rea de cobre a ser retirada no processo de corroso qumica; Corroso: esta fase da o nome ao mtodo subtrativo. Nela, a placa passa por uma cmara fechada e isolada, onde a placa recebe de ambos os lados, jatos de amnia lquida, altamente nociva e corrosiva. Finalmente, tm-se apenas as trilhas de cobre sobre a placa, a qual passa, ento, por um banho de limpeza (com gua), para a retirada da sobra de amnia. Os tanques de corroso so vistos na Figura 4. Para que este processo se realize com sucesso, a placa deve apresentar o que se chama de compatibilidade galvnica, ou seja, no pode apresentar diferenas de densidades de trilha muito signicativas ao longo da placa. Caso uma regio da placa
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Figura 9: Tanques de corroso, deposio e lavagem dos painis no possua trilhas, e a camada de cobre que totalmente retirada desta rea, haver um grande consumo de ons da substncia corrosiva, o que ir exigir mais tempo de corroso, provocando o estreitamento das trilhas nas reas mais densas. O caso inverso tambm se verica. Caso o projetista no tenha tomado este cuidado, a prpria fbrica aplica algum padro de preenchimento (normalmente um padro quadriculado) na devida rea para uniformizar a densidade de trilhas. Porm, isto gera atrasos na fabricao; Decapagem de Sn/Pb: retirada a camada de estanho/chumbo, tambm por processo qumico; Deposio de Cu: esta deposio necessria para a homogeneizao da camada de cobre, a qual, alm do banho inicial que a tornou spera, sofreu perdas de cobre ao longo dos banhos que recebeu. Com a eletrodeposio qumica de cobre, garantida a espessura de cobre desejada (normalmente 0.5 ou 1 ona de Cu). Os tanques de deposio so vistos na Figura 4; Montagem das camadas: as camadas so montadas umas sobre as outras, e externamente so montadas duas placas de face simples. Todos estes laminados so intercalados por PREPREGS e orientados pelos furos posicionadores, sendo ento comprimidas em prensas como a da Figura 5 at a espessura correta. A placa, a partir de agora, tratada como uma placa dupla face simples; Furao: como a placa agora tratada como uma dupla face tradicional, possvel adicionar os furos no-metalizados relativos ao traado. Na furao, so processados trs painis de cada vez, sendo possvel at nove, o que no feito por provocar um rpido desgaste das brocas. Os painis so montados pelos furos posicionadores e prensados numa estrutura que por baixo tem uma placa de fenolite de 3 a 5 centmetros e por cima uma
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Figura 10: Prensagem das camadas placa de alumnio. Essas placas servem para evitar a formao de rebarbas no processo de furao, sendo que a broca atravessa todas as camadas (alumnio e os painis) at encontrar o fenolite. O alumnio serve ainda para refrigerar a broca. As mquinas de furao realizam testes das brocas constantemente, avaliando comprimento, dimetro e aao. Quando a aao de uma broca sai do padro, ela substituda por outra e vai para a aao automtica feita pela prpria mquina. Quando a broca sai dos padres de dimetro e/ou comprimento, ela descartada. Normalmente, as grandes fbricas trabalham com vrias furadeiras automticas simultaneamente, como na Figura 6; Metalizao dos furos: feita com a deposio eletroqumica de cobre. Como a adio de cobre diminui o dimetro dos furos, estes devem ser feitos com dimetro maior, para haver uma compensao. Esta metalizao feita com uma corrente bastante alta, o que provoca uma deposio irregular nas faces da placa; Deposio na superfcie: para se uniformizar a superfcie do cobre, realizada uma nova deposio, desta vez com uma corrente bem mais baixa. necessrio se manter spera a superfcie para a xao do fotolito; Repetem-se ento todos os passos descritos para a confeco das camadas de dupla face internas, quais sejam: laminao, exposio, revelao, decapagem, deposio de Sn/Pb, nova decapagem, corroso, decapagem de Sn/Pb e deposio de Cu; Aplicao da mscara de solda: a aplicao do verniz de mscara de solda tambm se d por processo fotogrco, sob luz amarela. Porm, o prprio verniz fotossensvel, sendo inicialmente aplicado sobre toda a placa, por um processo de cortina (ou cascata) de tinta. Os fotolitos da mscara
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Figura 11: Conjunto de furadeiras automticas de solda so posicionados, a placa sensibilizada e depois revelada por processo manual, com a aplicao de reveladores, xadores, limpadores e secagem. A mquina automtica que realiza este processo vista na Figura 7; Deposio de Sn/Pb nos furos: j com a mscara de solda pronta, necessria a deposio de estanho/chumbo nos furos de passagens e pads de componentes (tanto SMD como convencionais). Para isso, a placa passa por um processo chamado de Hot Air Leaving , que consiste em se mergulhar a placa em uma cuba com a liga de estanho/chumbo derretida. A placa permanece apenas alguns instantes nesta cuba, sendo que, quando suspensa, nela so aplicados dois jatos de ar quente de altura defasada, um de cada lado, que retiram o excesso de estanho/chumbo da placa e desentopem os furos; Teste tico: os painis so testados nos quesitos de espessura dos laminados, espessura e espaamento das trilhas por um processo tico atravs de um scanner, o qual amplia a rea onde for encontrada uma no conformidade das especicaes; Adio dos furos no-metalizados: caso o painel seja aprovado nos testes ticos, so realizados os furos no-matelizados, que s podem ser feitos agora que todas as etapas galvnicas j se completaram; Recorte do painel e acabamento: as placas individuais so separadas e cada placa recebe acabamento individualmente, como a retirada das rebarbas e do o das laterais da placa;
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Figura 12: Aplicao da mscara de solda Adio do silkscreen : a adio do silkscreen feita por um processo serigrco simples, onde as placas so montadas em um molde de alumnio e uma represa de tinta deslocada (atravs de contrapesos) sobre a tela serigrca e a placa, imprimindo o silkscreen. A placa ento secada num forno de mdia temperatura e depois ao ar livre; Teste eltrico: todas as placas passam pelo teste eltrico de condutividade, onde todos os extremos possveis so testados para garantir a condutibilidade de todas as trilhas e a vericao da existncia de curtos entre as pistas. Este processo feito por uma cama de pregos com pontas de prova automticas; Embalagem e envio: com a placa pronta e testada, as placas so embaladas e enviadas ao cliente. 5.2.2 Processo Aditivo
No processo aditivo, como o prprio nome indica, a losoa inversa ao processo subtrativo: ao invs de retirar o cobre excedente, o processo adiciona cobre apenas s reas que o exigem. Por usar processos serigrcos na transferncia dos fotolitos, este processo apresenta uma ecincia menor que o processo subtrativo, que usa processos fotogrcos. Porm, para larga escala, em placas mais simples, como por exemplo na indstria automobilstica, este o mtodo preferido, por apresentar um custo bastante inferior ao processo subtrativo. As etapas bsicas da fabricao de uma placa por mtodo aditivo so descritas a seguir: Denio do substrato: o substrato de bra montado com PREPREGS em prensas semelhantes ao processo subtrativo, at que se alcance a espessura desejada, com a diferena que no so prensadas as folhas de cobre externas;
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Aplicao da superfcie aderente: para que seja possvel a deposio do cobre sobre a bra aplicada uma superfcie rugosa de um material que permite a deposio eletroqumica; Furao: realizada a adio de todos os furos a serem metalizados na placa por furadeiras automticas semelhantes s j descritas; Acabamento de superfcie: esta etapa necessria para a remoo das rebarbas resultantes no processo de furao, as quais seriam prejudiciais ao processo de eletrodeposio qumica; Transferncia da imagem das trilhas: esta imagem transferida por processo serigrco, negativamente, deixando exposta apenas as regies onde sero formados as trilhas e os outros elementos de cobre. Esta camada de tinta no ser retirada, pois no afeta o funcionamento da placa, nem os processos de fabricao seguintes; Deposio eletroltica de cobre: atravs de tanques de compostos de cobre e eletrodos com corrente eltrica controlada, realizada a deposio de cobre com a espessura desejada; Desoxidao: como a placa j tem uma superfcie de cobre, esta deve ser limpa e desengraxada entre cada etapa de transferncia de imagem, caso contrrio, a aderncia da tinta ineciente; Transferncia da imagem da mscara de solda: como a mscara de solda por si s uma cobertura de tinta, a imagem transferida a prpria mscara, sem a necessidade de uma mscara negativa e uma nova aplicao posterior; Transferncia da imagem do silkscreen : o mesmo ocorre para o silkscreen, o qual aplicado por serigraa tambm no processo subtrativo; Aplicao de resistores impressos: o processo aditivo, com suas vrias etapas de aplicao serigrca de imagens, facilita a aplicao de resistores de tinta de carbono, o que no economicamente vivel no processo subtrativo, por ser um procedimento extra na linha de fabricao; Desoxidao: para a aplicao de estanho nos furos necessria uma nova limpeza; Aplicao de Sn/Pb: a liga de estanho e chumbo aplicada de forma semelhante ao processo subtrativo, por Hot Air Leaving ; Quando necessria a aplicao de ouro ou outro metal em alguma regio da placa, o processo de aplicao de Sn/Pb realizado com uma mscara, a qual retirada para a aplicao de, por exemplo, ouro em conectores por processo serigrco; Testes: so realizados os mesmos testes eltricos por cama de pregos do processo subtrativo; Embalagem e envio: com a placa pronta e testada, as placas so embaladas e enviadas ao cliente.
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Figura 13: Fitas de bolhas para a montagem de componentes de superfcie 5.2.3 Fresagem
O processo de fresagem um processo bastante rpido, com custo unitrio pequeno, mas de baixa preciso quando comparado aos processos qumicos. Consiste na retirada do cobre por uma fresa mecnica, a qual apenas separa as trilhas e os anis dos furos de passagem, deixando o restante do cobre, o qual, a princpio, no nocivo. A mquina de fresagem tem vrias fresas de diferentes tamanhos, para os diversos dimetros de furos e espessuras de trilhas. Estas mquinas, porm, so de alto custo, exigem operadores bastante treinados, so lentas quando se pensa em produo seriada de alta escala, e apresenta uma preciso muito baixa. O uso deste processo muito pequeno e especco.
5.3
Tcnicas de montagem de componentes de superfcie
O setor de montagem de componentes SMD tambm tem evoludo muito nos ltimos anos, no sentido de acompanhar a evoluo dos encapsulamentos, cada vez menores e com mais terminais. A utilizao de componentes convencionais (THT) tem diminuindo rapidamente. Na Siemens, a maioria dos poucos componentes convencionais ainda utilizados, assim como os conectores THT, no passam mais por processos de soldagem, sendo apenas crivados nas placas. A colocao dos componentes SMD sobre a placa realizada por mquinas totalmente automatizadas, as quais trabalham com dados gerados pelo prprio projetista de PCB. Inicialmente, a partir da lista de componentes, so selecionadas as tas de componentes a serem utilizadas (Figura 8 ). Estas tas so montadas num magazine, o qual encaixado na mquina de montagem. Os dados com as coordenadas dos componentes so convertidos para os formatos exigidos pela mquina e ento descarregados no computador que a controla. A mquina est ento pronta para realizar a montagem. As mquinas de montagem SMD normalmente possuem apenas um brao de montagem; a Siemens possui mquinas com dois braos que operam simultnea e sincronizadamente, reduzindo pela metade o tempo de montagem. O brao da mquina segura os componentes por suco; por este motivo, a mquina deve ser informada no apenas da coordenada de cada componente, mas de suas dimenses, peso, material da cpsula, dentre outros. Com essas informaes, o prprio software de controle da mquina calcula a presso de vcuo necessria para se segurar um componente, sem deix-lo cair nem sug-lo para dentro do brao. Alm de apenas segurar o componente, o brao possui terminais capazes de realizar o teste de componentes passivos e componentes ativos simples. Estes
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testes vo desde tolerncia de valores at vericaes de danos no encapsulamento, casos em que o componente descartado. Todos os resultados dos testes so armazenados em arquivos e reportados ao nal de cada montagem. Existem dois processos de soldagem: soldagem por onda e soldagem por reuxo. Na soldagem por onda, a placa passa tangencialmente, sobre uma esteira, por uma cuba cheia de liga de solda em estado liquido, na qual provocada uma onda (semelhante s ondas do mar) na cuba. Esta onda de solda entra em contato com a placa no sentido do comprimento, soldando todos os terminais de componentes THT e SMDs montados na face inferior da placa. No caso da soldagem por reuxo, os componentes so apenas largados sobre a placa, a qual vai, tambm por uma esteira, para um forno. Na placa aplicada a pasta de solda; esta pasta se funde no forno, soldando todos os componentes. No caso de placas com componentes SMD colocados dos dois lados, aplicada, alm da pasta de solda do lado superior, uma pasta de cola no lado inferior, que consiste em pequenos pontos de cola sob os componentes. So colocados primeiro os componentes do lado inferior, os quais cam colados e possibilitam que a placa seja virada para a colocao dos componentes do lado superior. Aps colocados os componentes na face superior, a placa vai para o forno, onde, alm de soldados os terminais, a cola seca por completo. A placa ento vai para a soldagem por onda, onde os componentes do lado inferior so soldados. O processo de reuxo exige cuidados por parte do projetista de PCB. As dimenses dos pads devem ser estudadas para que sejam as mnimas sucientes para proporcionar bom contato com os terminais. Quando so grandes demais, a dissipao de calor no pad muito grande e o componente no soldado corretamente, pois haver um grande acmulo de pasta de solda no terminal. Outro problema so as Area-Fills. Quando no so usados os alvios trmicos, podem ocorrer situaes em que um dos terminais imerso numa grande rea de cobre, enquanto o outro no. Nesse caso, a solda do lado que no est na Area-Fill vai fundir mais rapidamente que o outro, fazendo o componente ser levantado por tenso supercial, cando o componente na vertical, sem conexo num dos terminais. A soldagem de componentes com encapsulamento BGA tambm bastante complicada. Por possuir muitos terminais numa pequena rea, a cpsula BGA exige que seja concentrado calor sobre ela, o que feito com dissipadores de calor (os quais funcionam neste caso como concentradores de calor). Muitas vezes, para se garantir a isolao dos terminais de uma cpsula BGA, retira-se as aberturas da mscara de solda das vias que so colocadas entre os terminais, cando estas cobertas de verniz. Este processo deve ser aplicado apenas do lado do componente. Muitos projetistas, porm, criam suas geometrias sem as aberturas de mscara de solda em ambos os lados do componente. Quando a cpsula passa pelo forno, o ar que ca aprisionado dentro dos furos pelo verniz explode, espalhando a solda e curto-circuitando os terminais do componente. As mquinas de posicionamento de componentes SMD se orientam na placa atravs de marcas inseridas pelo projetista chamadas de pontos feduciais. Os pontos feduciais so pequenos crculos (s vezes outro smbolo), sem cobertura de mscara de solda, usados pelo sensor tico do brao de montagem para calibrara automaticamente sua posio. Cada placa deve conter pelo menos trs pontos feduciais em coordenadas diferentes, no alinhadas, para que a montagem seja realizada sem problemas. Alm disso, cada componente (ou grupo de
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componentes prximos) que possuem pequena distncia entre terminais (menor que 0.635mm) deve possuir um ponto feducial extra. Este ponto serve de ajuste no no posicionamento do componente. No caso de cpsulas BGA, depois de posicionadas, podem ter a preciso de seu posicionamento vericada por raios-x. As mquinas mais modernas de montagem SMD possuem cmeras de raios-x instaladas no prprio brao de montagem. Alm das mquinas de posicionamento, a Siemens possui mquinas de teste de circuitos. Estas mquinas testam a conectividade de cada terminal de cada componente da placa atravs da medio da capacitncia entre uma ponta de teste colocada em um furo de passagem presente numa trilha conectada quele terminal e o prprio terminal. So realizados testes de conectividade e testes de funcionamento, desde funcionamentos bsicos de pequenos blocos de circuito at o funcionamento geral da placa.
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Projeto de Placas de Circuito Impresso

Mauricio Kugler 14 de outubro de 2004

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