Escolar Documentos
Profissional Documentos
Cultura Documentos
Transistor Bipolar
Transistor MOS
Tecnologias-Demantova
Transistor Bipolar:
Tecnologias-Demantova
Transistor MOS:
Tecnologias-Demantova
SUB FAMLIAS:
BIPOLAR:
-DTL (Diode Transistor Logic, Lgica de Diodos e Transistores);
-DCTL (Direct Coupled Transistor Logic, Lgica de Transistores
diretamente acoplados);
-RTL (Resistor Transistor Logic, Lgica de Transistores e
Resistores);
-RCTL (Resistor Capacitor Transistor Logic, RTL com
Capacitores);
-HTL (High Threshold Logic, Lgica de alto Limiar);
-TTL (Transistor Transistor Logic, Lgica Transistor-transistor);
-ECL (Emitter Coupled Logic, Lgica de Emissores Acoplados);.
Tecnologias-Demantova
SUB FAMLIAS:
BICMOS:
- uma terceira tecnologia que ganha campo hoje em dia
mesclando os dois elementos chaveadores em um mesmo
componente.
Tecnologias-Demantova
Tecnologias-Demantova
Tecnologias-Demantova
CONDIES DE COMPATIBILIDADE:
Tecnologias-Demantova
&
&
FAN OUT:
CORRESPONDE
AO
NMERO DE ENTRADAS PADRO
QUE UMA SADA CONSEGUE
EXCITAR COM GARANTIA. UM
NMERO ADIMENSIONAL.
&
&
Tecnologias-Demantova
10
TEMPO DE PROPAGAO:
Tecnologias-Demantova
11
fmax
TPHL
1
TPLH
Tecnologias-Demantova
12
Operao
ao ar livre
Faixa Militar
-55 a +125 C
Faixa Meio-Militar
0 a +100 C
Faixa Profissional
Faixa Industrial
Temperatura de armazenamento
Tecnologias-Demantova
a +75 C
15 a +55 C
-65
a +150 C
13
Operao
ao ar livre
Faixa Militar
-55 a +125 C
Faixa Meio-Militar
0 a +100 C
Faixa Profissional
Faixa Industrial
Temperatura de armazenamento
a +75 C
15 a +55 C
-65
a +150 C
Tecnologias-Demantova
14
EXIGNCIAS DE ALIMENTAO:
15
TIPOS DE ENCAPSULAMENTOS:
Tecnologias-Demantova
16
Tecnologias-Demantova
17
R1
A
B
R2
Tecnologias-Demantova
18
Vcc
R
D1
R
Z
D3
Vx
&
T1
Vd3
Vbe
B
D2
19
Tecnologias-Demantova
20
Tecnologias-Demantova
21
Tecnologias-Demantova
22
ZZ 74 AC XXX NT
- ZZ geralmente o cdigo do fabricante (ex. SN da Texas Inst.).
- Faixa de Temperatura: 74[0..75C] e 54 [-55..125C].
- As letras que aparecem aps o 74/54 especificam a subfamlia:
- Os nmeros XXX especificam a funo do CI.
- NT identifica o tipo de encapsulamento. Ex: N=300mil DIP Dual in
Pine; NT 300 mil DIP para 24/28 pinos; D=150 mil SO; DW 300
mil SO 20/24/28 pinos; DL 300 mil SSOP (Shrink Small Outline
Package) 48/56 pinos 300 mil cermico DIL.
Tecnologias-Demantova
23
Tecnologias-Demantova
24
Tecnologias-Demantova
25
Tecnologias-Demantova
26
Tecnologias-Demantova
27
28
Identif.
Tp
/porta
Pd/
porta
10
mW
Standard
54/74
10 ns
Low power
54L /74L
33 ns
High speed
54H /74H
6 ns
Schottky
54S / 74S
3 ns
Low power
Schottky
54LS / 74LS
10 ns
Advanced
Low power
54ALS/74ALS
4ns
1mW
Motorola
F(Fairchild)
Advanced
Schottky
54AS/74AS
2ns
15mW
Caractersticas
Construtivas
Obs.
IOH
IOL
IIH
IIL
3.6mA
10A
-0.18mA
20mA
50A
-2mA
8mA
20A
-0.36mA
-400A
4mA
20A
-0.2mA
-2mA
20mA
200A
-2mA
padro
alta velocidade
alta velocidade
-1mA
Tecnologias-Demantova
29
Tecnologias-Demantova
30
Tecnologias-Demantova
31
Tecnologias-Demantova
32
Canal p
D
D
G
Tecnologias-Demantova
33
Tecnologias-Demantova
34
Tecnologias-Demantova
35
Tecnologias-Demantova
36
Tecnologias-Demantova
37
HCT High Speed CMOS with TTL inputs CMOS de Alta Velocidade com entradas TTL
AC Advanced CMOS
38
Parmetros
CMOS
TTL
4000B
74HC
74HCT
74
74LS
74AS
74ALS
VIH(min)
3,5V
3,5V
2,0V
2,0V
2,0V
2,0V
2,0V
VIL(mx)
1,5V
1,0V
0,8V
0,8V
0,8V
0,8V
0,8V
VOH(min)
4,95V
4,9V
4,9V
2,4V
2,7V
2,7V
2,7V
VOL(mx)
0,05V
0,1V
0,1V
0,4V
0,5V
0,5V
0,4V
20uA
200uA
20uA
Alimentao de 5V
IIH(mx)
1uA
1uA
1uA
40uA
IIL(mx)
1uA
1uA
1uA
1,6mA 0,4mA
2mA
100uA
IOH(mx)
0,4mA
4mA
4mA
0,4mA 0,4mA
2mA
400uA
IOL(mx)
0,4mA
4mA
4mA
16mA
20mA
8mA
Tecnologias-Demantova
8mA
39
Familia BiCMOS:
Tecnologias-Demantova
40
LVT
CMOS
LCX
LVX
LVQ
AC
ACQ
ACT
IDEM AC
ACTQ
VHC
VHCT
IDEM ACQ
41
HC
HCT
IDEM HC
74C
CD4K
AS
ALS
LS
S
SUPORTE EM EXTINO.
IDEM LS, MAS NO RECOMENDADA PARA NOVOS PROJETOS.
Tecnologias-Demantova
42