Procedimento de ressolda de chip BGA (reflow

BGA)

Antes de iniciar o aquecimento, aplicar fluxo

resinoso sob o chip.

1. Retirar o bico da estao de reatrabalho;

2. Ajustar a temperatura da estao em 320 C;

3. Ajustar a sada de ar no mximo;

4. Posicionar o boca da estao a 5 cm de

distncia do chip;

5. Aquecer durante 2 minutos e 30 segundos;

6. Aguardar 5 minutos antes do prximo

aquecimento;

7. Aquecer durante 2 minutos e 30 segundos;

8. Aguardar 5 minutos antes do prximo

aquecimento;

9. Aquecer durante 2 minutos e 30 segundos;

10. Aguardar 5 minutos antes de executar a limpeza

do chip;

11. Limpar o chip com lcool isoproplico at

remover todo o resduo amarelado.