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ADRIANO KANTOVISCKI
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Extruso
Sopro
Injeo
Termoformagem
Calandragem
Rotomoldagem
Compresso
Fundio
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1.2 - Sopro:
A matria-prima amolecida pelo calor no
canho da extrusora, forada atravs de
uma matriz e ou fieira, formando uma
mangueira. Quando o molde fecha sobre
esta mangueira introduzido uma agulha
onde o ar soprado, forando o material a
ocupar as paredes ocas do molde formando
a pea. Aps o resfriamento a pea
extrada.
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1.3.3- Co-injeo
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Watermelt
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Fundio
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Dimetro do furo
Velocidade da broca
Velocidade de avano
(mm)
(rev/minuto)
(mm/rev)
1750
0,035-0,075
1000-1500
0,035-0,075
660-650
0,012-0,074
12
325-650
0,075
18
350
0,075
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A colagem por solventes pode ser utilizada em todos os termoplsticos amorfos para
unirem peas moldadas com o mesmo material ou com outro material compatvel.
Vantagens :
- Baixo custo
- Processo rpido
Desvantagens:
- rea mxima de colagem: 900cm2
- Baixa resistncia mecnica da regio colada quando comparada a uma colagem por
adesivos.
- No se aplica a materiais cristalinos devido a alta resistncia qumica desses polmeros .
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Isto se deve a:
Os adesivos distribuem a tenso aplicada nas peas montadas por toda rea em que o
mesmo est presente e produzem uma selagem hermtica se necessrio;
Adesivos flexveis podem eliminar problemas de fixao de materiais com diferentes
coeficientes de expanso trmica e rigidez;
Existe uma infinidade de tipos disponveis no mercado, sendo alguns de baixo custo e
que no requerem condies especiais para sua aplicao.
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Ultra- Som;
Alta-Frequncia;
Rotao;
Placa Quente;
Laser e Infra-vermelho.
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Matires
Nature
PA ,PBT, POM, PP
Semi- cristallin
Soudabilit
Bonne
Moyenne
moyenne
Amplitude
35 45 microns
45 55 microns
8O 110 microns
Diamtre
maximal (
gnrateur de
puissance 2300W
220 mm
120 mm
60 mm
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O aquecimento, por sua vez, decorre das vibraes dos eltrons das molculas das
resinas pelos condutores metlicos (eletrodos), produzindo energia com freqncia muito
alta (da ordem de milhes de ciclos, MHz).
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Tal como a soldagem por Ultrasom, o projeto da regio de solda um fator importante.
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Polmero B
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TERMOIMPRESSO
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2.4.2- TAMPOGRAFIA
A Tampografia um processo de
impresso por transferncia indireta de
tinta, a partir de um clich gravado em
baixo relevo com o motivo a ser
impresso, por um tampo (almofada) de
silicone.
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TAMPOGRAFIA
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2.4.3- HEAT-TRANSFER
A aplicao do heat-transfer realizada de forma similar ao hot-stamping. No entanto, a
mquina dever estar equipada com um sistema de registro por foto-clula, tal
dispositivo ir garantir o perfeito posicionamento da imagem a imprimir sobre a pea.
Ao invs de uma fita lisa ou com padres ser aplicada uma fita com a imagem pronta.
Aplicaes:
btons, brinquedos, canetas infantis, autopeas e principalmente eletrodomsticos e
eletro-eletrnicos.
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Vantagens do heat-transfer
Processo rpido: aplica at 6 cores simultaneamente;
Processo limpo: a imagem fornecida pronta, no h necessidade do contato com tintas
e solventes;
Menores perdas com refugos: j que todas as cores so aplicadas em uma s operao e
a imagem pode ser verificada antes da aplicao;
Brilho acentuado: o heat-transfer pode opcionalmente apresentar brilho (verniz) muito
difcil de obter em outros processos;
Resistncia a abraso: muito superior a da tampografia;
Processo estvel: permite intervalos sem comprometer a qualidade;
Menor tempo de preparao para incio de trabalho (comparado serigrafia e
tampografia).
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O Verniz protetor, pode ser tambm colorido, e define a resistncia mecnica e qumica
da pea metalizada.
Concluso
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Primer PU: Resina polister, pigmentos, cargas, solventes e/ou poliolefina clorada,
aditivos reolgico, tensoativos.
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Seqncia do Processo
ABS
Natural
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Nquel
Qumico
Cobre
cido
Nquel
Brilhante
Pea
Cromada
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DATE: 02/03/2008
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