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Clodoaldo A. M. Lima
2 de abril de 2014
Material baseado no livro Patterson, David A., Hennessy, J. L. Computer Organization And Design: The
Hardware/Software Interface
3a Edic
ao
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4a Edic
ao
4a Edic
ao R
Aula 01 Introduc
ao
5a Edic
ao
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Apresentacao da Disciplina
Sumario
Objetivos da Disciplina
Programa e Conte
udo
Ferramentas utilizadas
Criterios de Avaliacao
Recuperacao
Bibliografia
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Objetivos da Disciplina
Objetivos
Introduzir os conceitos de Arquitetura de Von Neuman e os
aprimoramentos que esta arquitetura vem experimentando.
Fornecer contato com os principais componentes de internos de um
processador
Conteudos
Arquitetura de Von Neuman. Tecnicas de Pipeline
Introducao `as Arquiteturas RISC e CISC.
Processadores Superescalares. Processadores vetoriais
Arquiteturas paralelas. Analise de Arquiteturas Comercias.
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Programa e conteudos
Aula 1 - Apresentac
ao da disciplina: Programa, Cronograma, Avaliac
oes
Aula 2 - Introduc
ao a Arquitetura de Computador - Arq. de Von
Feriado
Aula 3 Aula 4 Aula 5 Aula 6 Aula 7 Aula 8 -
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Linguagem de m
aquina - Revis
ao
Avaliando e compreendendo o desempenho
O processador: caminho de dados e controle
Melhorando o desempenho com o Pipelining
Paralelismo no nvel de dados
Prova P1
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Programa e conteudos
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Criterios de Avaliacao
Avaliacao
Frequencia Mnima: 70%
2 Trabalhos (EP1, EP2)
Media do trabalho (MP)
MT = (EP1+EP2)/2
2 Provas Individual (P1, P2)
Media das Provas (MP)
MP = (P1+P2)/2
Media Final (MF)
MF = 0.7*MP + 0.3*MT
Se MF > 5.0 entao Aluno APROVADO
Senao Se MF > 3.0 entao Aluno em Recuperacao
Senao Aluno REPROVADO
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Bibliografia
Basica
PATTERSON, D.A.; HENNESSY, J.L. Computer Organization and Design: The
Hardware/Software Interface, Morgan Kaufmann, 5a edition, 2014
STALLINGS, W. Arquitetura e Organizac
ao de Computadores, Prentice Hall, 5a. ed.,
2002.
Complementar
TANENBAUM, A.S. Structured Computer Organization, Prentice Hall, 4th ed, 1999.
CHAN, P.K.; MOURAD, S. Digital Design Using FPGAs. Prentice Hall, 1994.
WAKERLY, J.F. Digital Design - Principles & Practices. 3a Ed., Prentice Hall, 2000.
MANO, M.M. Computer System Architecture, Prentice-Hall, 1993.
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Bibliografia
Complementar
MANO,M.M.; KIME, C.R. Logic and Computer Design Fundamentals, 2a.
Ed., P.Hall, 2000.
BROWN, S.; VRANESIC, Z. Fundamentals of Digital Logic with VHDL
Design, MG Hill,2000.
redHENNESSY, J.; PATTERSON, D. Computer Architecture: A
Quantitative Approach, MK, 5a edition, 2011.
HWANG, K. Advanced Computer Architecture: Parallelism, Scalability,
Programmability, McGraw-Hill, 1996.
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Arquitetura
Refere-se a atributos que tem impactos diretos sobre a execucao logica de
um programa. Esses atributos sao: conjunto de instrucoes, numero de bits
que representa um determinando dado, mecanismos de entrada e sada,
entre outros. Lida com o funcionamento do Sistema Computacional.
Corresponde aos aspectos visveis a um programador em linguagem de
maquina, tais como repert
orio de instruc
oes, n
umero de bits utilizado para
representar varios tipos de dados, mecanismo de E/S e modos de
enderecamento.
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Organizacao
Refere-se as unidades operacionais e suas interconex
oes. Os atributos que
representa a organizacao de um computador sao: detalhes de hardware
tais como sinais de controle, interfaces entre computadores e perifericos,
tecnologias de memorias utilizadas.
Diz respeito `as unidades operacionais (UCP, unidade de memoria,
barramentos, sinais de controle, etc) necessarias para implementar as
especificac
oes de uma arquitetura. A organizacao e em geral transparente
ao programador.
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As tendencias modernas:
Melhorias na velocidade do clock estao diminuindo
restric
oes de energia
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Processador atual
Intel Core i7
Frequencia do relogio: 3.2 - 3.33 GHz
produtos 45nm e 32nm
N
ucleos: 4 - 6
Potencia: 95 - 130 W
Dois threads por n
ucleo
3 nvel de cache, 12 MB de cache L3
Preco: ??
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Potencia x Energia
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Custo
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Areas
que podem conduzir ou isolar sob condic
oes especiais
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Ap
os o lingote de silcio serem fatiados, os wafers virgens passam por 20 a 40 para criar
wafers com padr
oes
Esses wafers com padr
oes s
ao testados com um testador de wafers e e criado um mapa
das partes boas
Os wafer s
ao divididos em dies (moldes)
Esses dies bons s
ao soldados e encapsulados
Novamente s
ao testados antes de serem remetidos para os clientes
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