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Manufactura de PCI Placas de Circuito Impresso • Conceitos • Materiais • Técnicas • Cuidados
Manufactura de PCI
Placas de Circuito Impresso
• Conceitos
• Materiais
• Técnicas
• Cuidados
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Rev. 19-11-2009
Placas de Circuito Impresso • As placas de circuito impresso (Printed Circuit Boards) são o
Placas de Circuito Impresso
• As placas de circuito impresso (Printed Circuit Boards) são o
meio físico de interligação de vários componentes electrónicos.
Estas podem ser rígidas ou flexíveis, com uma ou mais camadas
de interligações.
Antigamente as interligações dos
componentes realiza-se com
recurso a bornes de terminais.
Hoje em dia com a quantidade de
componentes que por vezes é
necessário interligar e com a
utilização de Circuitos Integrados
este processo torna-se
impraticável.
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Layers • Circuitos de face simples Apenas uma das faces têm cobre. (single layer) •
Layers
• Circuitos de face simples
Apenas uma das faces têm cobre.
(single layer)
• Circuitos de face dupla
Ambas as faces da placa têm cobre.
(double layer)
• Circuitos multi-camada
Ambas as faces da placa têm cobre e existe uma ou
mais camadas de cobre no interior.
(multilayer)
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Circuitos impressos de face simples As placas de face simples são as mais usuais em
Circuitos impressos de face simples
As placas de face simples são as mais usuais em trabalhos
amadores devido à rápida e fácil manufactura das mesmas.
• A sua aplicação está virada para os esquemas mais simples onde a
quantidade de componentes a serem instalados e o numero de ligações
a realizar é diminuto.
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Circuitos impressos de face dupla As placas de dupla face tem a vantagem de permitir
Circuitos impressos de face dupla
As placas de dupla face tem a vantagem de permitir um numero
muito maior de pistas e ilhas a serem realizadas, devido a
utilizarem ambas as faces da placa para a interligação dos
componentes do esquema eléctrico.
• O seu processo de fabrico é muito semelhante às de face simples,
requerendo cuidados acrescidos para que ilhas sobrepostas se
encontrem correctamente alinhadas.
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Circuitos impressos Multilayer Placas multilayer são muito usuais hoje em dia devido à elevada integração
Circuitos impressos Multilayer
Placas multilayer são muito usuais hoje em dia devido à elevada
integração requerida pelos modernos equipamentos, como é o
caso das “Mother-boards” dos PC’s.
• A manufactura deste tipo de placas não é um processo simples como
nos casos anteriores, é necessário recorrer a tecnologias avançadas de
fabrico disponíveis apenas em empresas especializadas.
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Base • A base das placas de circuito impresso (Printed Circuit Boards) não é mais
Base
• A base das placas de circuito impresso (Printed Circuit Boards)
não é mais que um isolante à corrente eléctrica. A base é
responsável por dar integridade física à placa e ser o suporte de
todos os componentes do esquema electrónico.
• O isolante mais utilizado para
aplicações amadoras é a
baquelite (com uma cor
alaranjada). Nas aplicações
profissionais a fibra de vidro
impregnada com epoxy é um
dos materiais mais utilizados
na confecção.
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Condutor • Colado à base isolante da placa estão uma ou mais finas camadas de
Condutor
• Colado à base isolante da placa estão uma ou mais finas
camadas de cobre que é o responsável pelas interligações dos
vários componentes.
1 micron ( µm) = 1x10 -6
35 µm = 0,035 mm
105 µm = 0,105 mm
O cobre vai ser o responsável pelas interligações entre
terminais dos componentes, e é este que será “trabalhado”
de modo a realizar as ligações necessárias ao circuito a
implementar.
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Como realizar a PCI • Criação do modelo das pistas e ilhas em transparência (Software);
Como realizar a PCI
• Criação do modelo das pistas e ilhas em transparência (Software);
• Corte da placa com as respectivas medidas e limpeza;
• Aplicação de spray positivo na(s) face(s) de cobre;
• Insolarização da placa em lâmpadas UV;
• Revelação da placa em Soda cáustica;
• Banho de acido corrosivo de metal (cobre);
• Limpeza do restante spray com solvente;
• Aplicação de prateador;
• Furação da placa e limpeza final.
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Modelo de pistas e ilhas • O desenho (fotolito) das pistas não é mais que
Modelo de pistas e ilhas
• O desenho (fotolito) das pistas
não é mais que um acetato
contendo o caminho das pistas,
ilhas e outras informações
relevantes a serem colocadas na
face cobreada da placa.
Acetato
Corte
Spray
• A imagem produzida retrata as
interligações entre terminais.
Teremos que ter em atenção
aspectos como a intensidade (I)
total a passar por determinada
pista, a largura das ilhas de
acordo com o diâmetro do
terminal a aplicar, os blocos de
massa entre outros.
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Modelo de pistas e ilhas • As possibilidades a nível de software para a realização
Modelo de pistas e ilhas
• As possibilidades a nível de software para a realização do
fotolito são muitas, por ex. Tango, Orcad ou MultiSim.
Devemos ter especial atenção na altura da impressão para que
o acetato produzido seja realmente opaco (a impressão a jacto
de tinta nunca fica realmente opaca pelo que devemos sempre
tirar uma fotocópia (Laser) do trabalho a realizar).
Acetato
Corte
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Modelo de pistas e ilhas • Outra possibilidade para a realização das pistas e talvez
Modelo de pistas e ilhas
• Outra possibilidade para a realização das pistas e talvez a
mais fácil é realizando pistas e ilhas através de canetas de
acetato.
Acetato
Corte
• Para isto o melhor são canetas de cor escura (preta ou azul)
preferencialmente de ponta fina ou média.
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Tinta
Furação
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Corte da placa e limpeza • Após obtermos o acetato contendo o layout a ser
Corte da placa e limpeza
• Após obtermos o acetato contendo o layout a ser realizado
devemos cortar a placa com as dimensões apropriadas.
Acetato
Corte
Utilizando uma
guilhotina consegue-se
um corte limpo sem
danificar a placa.
Seguidamente com uma
lima ou x-acto rectifica-
se as faces da placa de
modo a que fiquem
lisas e sem ângulos
vivos.
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Corte da placa e limpeza • Antes que a placa esteja pronta para receber o
Corte da placa e limpeza
• Antes que a placa esteja pronta para receber o spray, existe
a necessidade de limpeza da mesma para que a tinta adira
correctamente ao cobre.
Acetato
Corte
• Para isso utilizamos uma substância que seja pouco
abrasiva, desta maneira garantimos que realmente a placa se
encontra livre de impurezas (uma boa solução é utilizar
palha-de-aço de grau fino sem exercer demasiada pressão).
Spray
Insolarização
Revelação
• Depois de retirada a película de oxido existente devido ao
contacto com o ar (ter em mente que não devemos a partir
deste ponto tocar com as mãos na placa) devemos passar
com um papel embebido em acetona para retirar os restos
de palha-de-aço que eventualmente possam estar na
superfície da placa.
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Spray positivo • A aplicação de spray positivo na placa é idêntica à aplicação Acetato
Spray positivo
A
aplicação de spray positivo na placa é idêntica à aplicação
Acetato
de um outro tipo de spray numa superfície lisa. É
conveniente a agitação da lata para que o produto esteja
homogéneo na altura da aplicação.
Corte
Devemos começar a aplicação por uma das extremidades da
placa e acabar no extremo oposto fazendo deslocações
horizontais lado-a-lado.
Spray
Insolarização
Durante a aplicação a lata de spray deve ser colocada a cerca
Revelação
de 45º e entre 15 a 20 cm da placa.
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Spray positivo • Depois da aplicação de spray positivo a placa tem que secar. À
Spray positivo
• Depois da aplicação de spray positivo a placa tem que secar. À
temperatura ambiente este processo poderá levar horas, mas se
colocarmos a placa dentro de um forno a cerca de 70 / 80º este
processo levará bastante menos tempo, cerca de 10 a 15
minutos é normalmente o suficiente.
Acetato
Corte
Spray
Insolarização
A temperatura deverá ser
Revelação
regulada por termostato,
Acido
pois se for superior ou se
o período de tempo for
Limpeza
muito extenso a camada
de spray aplicada ficará
Prateador
deteriorada.
Furação
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Placas pré sensibilizadas • Existem também no mercado placas de circuito impresso já com uma
Placas pré sensibilizadas
• Existem também no mercado placas de circuito impresso já
com uma camada de spray aplicada. Estas placas são
vendidas com um papel autocolante opaco colado na face de
cobre de maneira a não permitir a entrada de luz.
Acetato
Corte
Spray
Insolarização
Quando queremos utilizar
este tipo de placas
simplesmente cortamos a
medida necessária e retiramos
a película protectora.
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Insolarização • Quando acabarmos a preparação da placa esta deverá ir de seguida para a
Insolarização
• Quando acabarmos a preparação da placa esta deverá ir de
seguida para a insoladora. Aqui colocamos o acetato entre as
lâmpadas e a camada de cobre previamente sensibilizada.
Acetato
Corte
• Ter em atenção que as lâmpadas utilizadas são do tipo UV
(ultra-violetas) pelo que não devemos olhar directamente
para a luz emitida.
Spray
Insolarização
• A placa deverá ficar sob este tipo de luz entre 1 a 10 min
dependendo da quantidade de spary aplicado e da potencia
da luz emitida pela insoladora.
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Revelação da placa • A placa depois de Acetato sensibilizada com o desenho das pistas
Revelação da placa
A
placa depois de
Acetato
sensibilizada com o desenho
das pistas e ilhas tem que ser
Corte
revelada.
Spray
O
processo da revelação vai
Insolarização
retirar o spray que se
encontra nas zonas onde
recebeu luz, ou seja na placa
de cobre ficará marcado
Revelação
Acido
(pelo restante spray) somente
Limpeza
o cobre que desejamos para
o circuito impresso (ligações
entre componentes).
Prateador
Furação
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Revelação da placa ATENÇÃO Acetato A soda cáustica é um produto corrosivo, deve-se tomar as
Revelação da placa
ATENÇÃO
Acetato
A soda cáustica é um
produto corrosivo, deve-se
tomar as precauções
necessárias para evitar
acidentes.
Corte
Spray
Insolarização
Revelação
• A solução reveladora é uma mistura de hidróxido de sódio -
Na OH (soda cáustica, utilizada para limpeza de canos) e
água nas proporções de 7 gr. (meia colher de sopa) por litro
de água.
Acido
Limpeza
• Devemos usar um recipiente próprio para o efeito, colocando
a placa dentro da solução cerca de 30 segundos, agitando até
que todo o spray exposto à luz esteja diluído.
Prateador
Furação
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Inspecção da placa • Após a completa revelação da placa deve-se lavar-la com bastante água.
Inspecção da placa
• Após a completa revelação da placa deve-se lavar-la com
bastante água.
Acetato
• Antes de seguir para a corrosão do cobre deve
realizar uma inspecção cuidada à mesma de forma
a eliminar pequenos defeitos que tenha surgido.
Corte
Spray
Insolarização
Se alguma pista estiver interrompida, complete-a com a ajuda
de uma caneta de acetato.
Se 2 pistas estiverem em contacto retire a tinta com a ajuda do
x-acto.
Revelação
Acido
Limpeza
Nota :
Prateador
Até aqui, o tratamento que dado à placa é reversível, pois o cobre ainda não
foi “atacado”. Ou seja, se a placa não estiver correctamente sensibilizada
poderá se recomeçar novamente na mesma placa todo o processo.
Furação
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Banho corrosivo - Percloreto • O banho corrosivo em percloreto de ferro, vai dissolver o
Banho corrosivo - Percloreto
• O banho corrosivo em percloreto de ferro, vai dissolver o
cobre que esteja em contacto directo com o liquido.
Acetato
Corte
Por outras
palavras o cobre
que não
desejamos que
fique na placa
(sem spray) vai
ser corroído pela
solução de
percloreto.
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Banho corrosivo - Percloreto • Esta solução é uma mistura de sais de percloreto de
Banho corrosivo - Percloreto
• Esta solução é uma mistura de sais de percloreto de ferro
dissolvidos em água numa proporção de 500 gr. por litro água.
Acetato
Corte
O banho é normalmente aquecido a 40º – 50º para acelerar a
corrosão.
Spray
Insolarização
Ter em atenção que
estamos a trabalhar
com uma solução
alcalina pelo que
deveremos ter em
mente as
precauções
necessárias no
manuseio da
mesma.
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Banho corrosivo – Acido Muriático • Uma outra solução possível de ser utilizada para a
Banho corrosivo – Acido Muriático
• Uma outra solução possível de ser utilizada para a corrosão
do Cobre é a seguinte :
Acetato
Corte
200 partes – ácido mouriático – H Cl a 35%
Spray
(ácido muriático de uso geral)
30 partes – peróxido de hidrogénio – H 2 O 2
(água oxigenada, ≥ 50%)
Insolarização
Revelação
770 partes – água – H 2 O
Acido
• Ou mais simplesmente :
Limpeza
Prateador
2 parte de ácido muriático
3 partes de água oxigenada (10 ou 20%)
Furação
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Limpeza do spray • Concluída a corrosão do cobre nas partes expostas deveremos passar a
Limpeza do spray
• Concluída a corrosão do cobre nas partes expostas
deveremos passar a placa por água abundante e secá-la.
Acetato
Corte
O circuito desenhado
ainda se encontra
coberto pela camada de
spray, (ou pela tinta de
acetato) pelo que para
retirá-la necessitaremos
de um solvente.
Para isso usaremos
acetona ou um diluente
apropriado.
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Prateamento • O último acabamento a dar ao cobre serve para prevenir a Acetato oxidação.
Prateamento
O
último acabamento a dar ao cobre serve para prevenir a
Acetato
oxidação. O prateador (Pratex) é um químico que reage com
o
cobre produzindo uma camada superficial interior no
cobre. O aspecto final é da cor da prata.
Corte
Spray
Insolarização
No mercado existem 2 tipos
principais de prateadores:
Revelação
Por imersão da placa num
reservatório para o efeito.
Acido
Por aplicação directa do produto
Limpeza
no cobre da placa; com um papel
embebido e uma ligeira pressão para
acelerar a reacção.
Prateador
Furação
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Perfuração da placa • Para concluir o trabalho o ultimo passo é a furação da
Perfuração da placa
• Para concluir o trabalho o ultimo passo é a furação da placa.
Para isso devemos possuir todos os componentes a serem
utilizados na montagem para que a furação a ser realizada
esteja de acordo com os diâmetros dos mesmos.
Não devemos fazer furos muito largos, pois isso iria
danificar a ilha e não permitiria uma boa soldagem;
Mas também não devemos deixar os furos demasiado
apertados, pois iria impossibilitar ou dificultar a inserção
dos componentes.
Acetato
Corte
Spray
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Perfuração da placa • A perfuração da PCI é realizada com o auxilio de um
Perfuração da placa
• A perfuração da PCI é realizada com o auxilio de um mini-
berbequim. Convém lembrar que este aparelho foi construído
para trabalhos “leves”, não convêm sobrecarregar o aparelho.
Acetato
Corte
Spray
Utilizar sempre brocas de
alta-qualidade (aço rápido)
para garantir um trabalho
em perfeitas condições.
Comece por fazer toda a
furação com uma broca fina
e aumente gradualmente o
diâmetro do furo até à
medida pretendida.
Insolarização
Revelação
Acido
Limpeza
Prateador
Furação
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Resumo das etapas de elaboração das PCIs CINEL Carlos Neves 29
Resumo das etapas de elaboração
das PCIs
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Cuidados • Como foi visto até aqui para se produzir uma placa de circuito impresso
Cuidados
• Como foi visto até aqui para se produzir uma placa de circuito
impresso é necessário o uso de agentes químicos corrosivos. É
necessário ter o cuidado suficiente na manipulação destes compostos.
• Ter o cuidado de não derramar produto em locais indevidos, utilizar
recipientes próprios para o efeito.
• Não trabalhar directamente com as mãos; devemos utilizar sempre
luvas de protecção.
• Não deixar que derrame ou salpique para o vestuário, devemos usar
sempre a bata de protecção.
• Nunca inalar os gases provenientes dos líquidos, estes podem dar
origem a problemas respiratórios.
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Links • Empresas especializadas na elaboração de PCI’s : www.ablcircuits.com www.ramarpcb.co.uk
Links
• Empresas especializadas na elaboração de PCI’s :
www.ablcircuits.com
www.ramarpcb.co.uk
www.danorcircuits.com
• Tutorials :
www.injectorall.com
www.smtinfo.net
www.mgchemicals.com
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Bibliografia Internet : • PCI : – www.wsoler.hpg.ig.com.br/pci/pci.htm • Produtos químicos : –
Bibliografia
Internet :
• PCI :
– www.wsoler.hpg.ig.com.br/pci/pci.htm
• Produtos químicos :
– www.amonex.com.br
– www.mgchemicals.com
– http://physchem.ox.ac.uk/MSDS
Revistas :
– Elektor Janeiro 2003 pag.58 a 61
Catalogo :
• Farnell :
– www.farnell.com
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