Inspeo Visual de Placas de Circuito Integrado com Alta Densidade de

Microcomponentes
Felipe Gomes de Oliveira e Jos Luiz de Souza Pio.
Departamento de Cincia da Computao/ICE Universidade Federal do Amazonas
fgo@dcc.ufam.edu.br josepio@dcc.ufam.edu.br
Abstract
This work presents a visual inspection approach to
detect absence/presence of surface mount components
(SMC) on printed circuit boards (PCB). We propose a
methodology based on Bayesian Statistics to detect
component absence, with more quality and precision,
using noised digital images acquired directly from
PCB industrial production line. The applicability of
method was tested for automatic visual inspection in
motherboards, where the demand of these components
is high. The results obtained demonstrates the
robustness of our methodology in images with high
levels of gaussian and salt and pepper noise, where all
tested cases of component absence are detected.
Key-words: Industrial Inspection, Computer Vision,
Bayesian Statistics.

1. Introduo
Na economia atual as indstrias visam
competitividade. Mas para alcanar tal competitividade
de grande importncia que as indstrias possam
assegurar o aumento da produtividade com a garantia
de qualidade de seus produtos [3].
A principal maneira de se garantir competitividade com
qualidade dispor de um processo de inspeo que
garanta um controle de qualidade rigoroso,
apresentando um mnimo de erros sobre um mximo de
produo. A automatizao do sistema de inspeo
elevaria os nveis de qualidade da indstria de modo
impossvel de se conseguir sem a automatizao. Sendo
os seus resultados almejados por qualquer empresa que
busque competitividade, tais como:
Reduo de desperdcios;
Aumento da lucratividade;
Melhoria da qualidade dos produtos finais.
A inspeo visual convencional, feita por um operador
humano treinado, efetiva para 80% a 90% dos casos
inspecionados e aps meia hora de trabalho apresentam

um decaimento da acuidade visual para um nico

defeito.
Melhorias no controle de qualidade tm sido
alcanadas por meio da inspeo automtica com uso
das tecnologias de viso de mquina [8]. Tendo a
automatizao do processo de inspeo de placas de
circuito impresso se mostrado uma maneira eficiente de
controle de qualidade, uma vez que garante a inspeo
de 100% do volume produzido, no tem interrupo,
no diminui a velocidade da linha de produo,
mantm o fluxo de produo consistente e o volume
inspecionado aumenta consideravelmente [8, 12].
Nesse contexto, este trabalho aborda o problema de
deteco da ausncia (ou da presena) de
microcomponentes de superfcies (SMC) em
dispositivos que utilizam a tecnologia SMD, como as
placas me de computadores pessoais.
O objetivo principal o desenvolvimento de uma
abordagem para a identificao de microcomponentes,
garantindo assim a velocidade, preciso e flexibilidade
do controle de qualidade com competitividade dos
produtos da empresa.
Este texto est organizado em seis sees. A seo
seguinte descreve os sistemas de inspeo visual
automtica e suas aplicaes no contexto deste
trabalho. A Seo 3 oferece uma viso geral do estado
da arte por meio dos principais trabalhos relacionados
com a inspeo de componentes eletrnicos. A
metodologia desenvolvida mostrada na Seo 4. A
seo 5 mostra os resultados experimentais e, por fim,
na Seo 6 so apresentadas as concluses deste
trabalho.

2. Inspeo Visual Automtica em Placas

de Circuito Integrado
Em placas de circuito impresso os componentes de
montagem em superfcie so pequenos e encontram-se
densamente agrupados em posies especficas das
placas de circuito impresso, tornando-se alvo freqente
de defeitos oriundos do processo de Insero
Automtica. Sendo assim a automatizao do processo

de inspeo de placas de circuito impresso surge como

melhoria para o controle de qualidade das empresas.
Os sistemas de inspeo automatizada com Viso de
Mquina atuam sobre os processos de manufatura por
meio de cmeras especiais que capturam as imagens
diretamente da linha de montagem, mesmo em esteiras
que trabalham em altas velocidades. Estas imagens so
digitalizadas em tempo real. Programas de computador
especificamente projetados analisam as imagens em
busca de defeitos, irregularidades e efetuam medies
precisas sobre os objetos visualizados pela cmera.
Baseando-se em sua anlise, esses programas so
capazes de tomar decises acerca de cada pea ou
produto analisado. Estas decises permitem a
implementao de aes corretivas, que podero ser
manuais ou automatizadas.
A Figura 1 ilustra um exemplo tpico de linha de
produo industrial com inspeo automtica por meio
de Viso de Mquina apresentando um controle de
cmera conectado a um computador que realiza o
processamento das imagens.

A Figura 2 mostra um segmento de uma placa me de

computador apresentando componentes ausentes que
so indicados pelas setas.
Neste trabalho desenvolvida uma abordagem para a
deteco da ausncia/presena de microcomponentes
(SMC) em placas de circuito impresso. Pois a ausncia
de componentes uma das principais causas de falhas
nas placas de circuito impresso ao sarem dos fornos de
insero das modernas linhas de produo.
A literatura cientfica muito rica em exemplos de
sistemas de inspeo visual para placas de circuito
impresso [4,7,10]. A maior parte desses trabalhos
tratam problemas relativos a identificao de trilhas de
soldas ou a identificao de componentes mal
posicionados. A seo seguinte destaca os trabalhos
relacionados com a identificao da ausncia de
componentes e oferece uma viso geral do estado da
arte.

3. Trabalhos Relacionados

Figura 1 Linha de produo manufaturada com

inspeo automatizada por meio de um sistema de
viso de mquina [12].

Figura 2 Segmento de placa de circuito impresso

apresentando ausncia de microcomponentes.

Um dos primeiros trabalhos com trilhas de solda em

placas de circuito impresso, foi o desenvolvido por
Borba e Facon [2]. Os autores desenvolveram um
mtodo de inspeo que mesmo sem prvio
conhecimento da placa e sem um padro de referncia,
detecta a falta ou excesso de cobre. Para a
padronizao de defeitos eles usaram trs regras de
inspeo. Segundo os autores, a imagem em escala de
cinza no a melhor soluo, por isso usaram o
conceito de binarizao da imagem. Desde que a escala
de cinza da imagem tenha uma boa resoluo a imagem
binarizada satisfatria e se houver algum rudo fcil
a sua eliminao com filtros. O sistema de captao da
imagem em escala de cinza utilizado composto por
uma caixa com uma fonte interna de luz e uma cmera
captando a imagem. Nesta configurao a cmera no
cria sombras e no existem reflexos e todas as partes
mais importantes da placa podem ser capturadas com
uma boa resoluo de escala de cinza. Como a
abordagem feita em uma placa nua e sem
componentes no temos nenhuma evidncia de como se
comportaria este sistema para detectar ausncia ou
presena de componentes, uma vez, que o sistema de
inspeo no utiliza um template para fazer uma
comparao com a imagem de teste captada.
O sistema desenvolvido por Acciani e Brunetti [1]
baseia-se em um Sistema de Inspeo Visual que
utiliza rede neural com a finalidade de detectar defeitos
encontrados nos terminais de solda nas placas de
circuito integrado. As imagens das placas de testes so
capturadas e processadas para extrair a regio de
interesse do diagnstico. Trs tipos de vetores de
caractersticas so avaliados em cada regio que so a

explorao das propriedades da onda, as caractersticas

geomtricas e o pr-processamento das imagens.
O trabalho de Du e Dickerson [4] apresenta um sistema
de inspeo automtica para componentes passivos,
para localizar componentes, medir seu tamanho e suas
propriedades, suas bordas e detectar defeitos na
superfcie em ambos os lados. Os autores utilizam um
algoritmo para detectar as bordas e os cantos. Por meio
da segmentao da imagem, extrai-se e calculam-se as
caractersticas do componente, como largura, tamanho,
localizao, orientao, etc., e com estas informaes
identifica defeitos, como componentes deslocados,
pontos de ruptura na solda, mau contato na superfcie.
Essa tcnica de inspeo no aborda informaes
quanto ausncia ou presena de componentes, pois na
abordagem que feita, cita a localizao do
componente como uma das caractersticas de
identificao de defeitos.
A pesquisa de Mostafa e Hwang [11] propuseram um
sistema de inspeo para medir as caractersticas
eltricas de uma PCB em um ambiente de manufatura
industrial. Para os autores, este sistema de inspeo
pode atuar on-line, substituindo a pessoa que
inspeciona e sendo de fcil adaptao em quaisquer
outros
sistemas
manufaturados.
O
sistema
desenvolvido baseado no microcontrolador 8031 de 8
bits e dividido em cinco partes a saber: placa de
circuito impresso, aquisio de dados, barramento de
interface, mesa de microswitch e ponta de contatos.
Dois robs so usados para auxiliar no processo. O
primeiro deles pega a placa j montada na mesa
denominada microswitch e coloca na esteira. O
segundo responsvel para fazer as medidas das
caractersticas eltricas da placa na estao de medio.
Como o sistema usa robs para auxiliar na inspeo das
placas, o custo para implementar este sistema
relativamente alto.
Sandra et all. [13] desenvolveu um sistema
automtico de inspeo de terminais de solda nos furos
em PCB. Duas aproximaes so utilizadas, o
reconhecimento de teste padro estatstico e uma
aproximao baseada em conhecimento. Um mtodo
objetivo de reduo de dimensionalidade usado para
realar o desempenho de aproximaes estatsticas
tradicionais de reconhecimento de teste padro,
gerando pesos caractersticos e reduzindo o tempo
computacional. O sistema inteligente e utiliza
caractersticas bem anlogas as que so utilizadas pelos
inspetores na inspeo visual para classificao de
defeitos. Segundo os autores, estas duas aproximaes
comparadas com o desempenho de inspetores humanos
so bem favorveis.
A prxima seo apresenta a metodologia desenvolvida
para a realizao da deteco automtica de
microcomponentes em placas de circuito impresso.

4. Metodologia
A Metodologia utilizada neste trabalho decomposta
em trs etapas principais, que podem ser observadas
Figura 2. As etapas so:
1. Aquisio das Imagens.
2. Pr-Processamento das Imagens.
3. Classificao Probabilstica da presena/ausncia de
componentes.

Figura 3 Esquematizao da metodologia adotada.

4.1. Aquisio das Imagens

Esse processo consiste na captura de uma imagem
colorida de uma placa de referncia e sequencialmente
na captura das imagens das placas de teste por meio de
uma cmera digital, transferindo ento as mesmas para
um computador. A imagem de referncia tem um papel
fundamental no processo. Sobre esta imagem ser
realizado o processamento de casamento entre as
imagens com a finalidade de encontrar semelhanas
entre os componentes das placas de teste e da placa de
referncia.

4.2. Pr-Processamento das Imagens

Esta etapa pode ser subdividida em procedimentos
menores que so:
Converso das Imagens: As imagens coloridas
capturadas contidas no computador so convertidas
para escala de cinza.
Alinhamento das Imagens: O alinhamento de
imagens pode ser definido como sendo um
mapeamento entre as duas imagens de forma que
essas diferenas sejam minimizadas. As imagens da
placa de referncia e da placa teste so alinhadas de
modo automtico, a fim de solucionar um problema
muito comum nas esteiras, que so as mudanas
sbitas que ocorrem no processo de captao.

 Binarizao das Imagens: O processo de binarizao

utilizado, pois segundo [6] o meio mais bvio de
distinguir objetos do fundo por meio da seleo de
um limiar que separe os dois grupos.
Casamento de Padres: Neste procedimento so
feitas comparaes entre os componentes das placas
de referncia e de teste e a mscara binria. A
mscara binria consiste em uma imagem de um
componente ausente com rea hipoteticamente
perfeita, como pode ser observado na Figura 4.

Figura 4 Mscara binria de um componente ausente

[5].
As comparaes entre os componentes e a mscara
binria ocorrem por meio de uma operao lgica and,
podendo ser observado na Figura 5.

Figura 5 Operao lgica and entre um componente e

a mscara binria, para a extrao de rudos adquiridos
na captura da imagem [5].

4.3. Classificao Probabilstica da presena

/ausncia de componentes.
O processo de deciso do algoritmo baseia-se em um
mtodo estatstico de aprendizagem bastante
consolidado na literatura, a Aprendizagem Bayesiana.
A Aprendizagem Bayesiana calcula a probabilidade de
cada hiptese, considerando os dados, e faz previses
de acordo com ela. Isto , as previses so feitas com o
uso de todas as hipteses, ponderadas por suas
probabilidades, em vez de utilizar apenas uma nica
melhor hiptese. Desse modo, a aprendizagem
reduzida inferncia probabilstica. Seja X a
representao de todos os dados, com valor observado
x; ento, a probabilidade de cada hiptese obtida pelo
teorema de Bayes, expresso abaixo:

P(Wi| x) = [P(x| Wi).P(Wi)] / P(x),

onde
2
P(x) = P(x| Wi). P(Wi).
i=1

(1)

(2)

Nessa abordagem do teorema de Bayes so

consideradas as seguintes hipteses:
W1 a hiptese denominada componente (presena).
W2 a hiptese denominada almofada (ausncia).
Sendo P(W1) definida como a razo entre D1/(D1+D2)
e P(W2) definida como a razo entre D2/(D1+D2), onde
D1 a diferena do nmero de pixels brancos do
componente da placa referncia pelo nmero de pixels
brancos da mscara binria e D2 a diferena do
nmero de pixels brancos do componente da placa teste
pelo nmero de pixels brancos da mscara binria.
Estas so as probabilidade a priori das hipteses W1 e
W2 respectivamente.
P(x) representa a freqncia com a qual encontramos
determinada caracterstica, onde considera-se x como
um vetor de caractersticas formado a partir do nmero
de pixels brancos extrados de um componente da
imagem.
A probabilidade P(W1|x) representa a probabilidade que
o componente da placa referncia satisfaa a hiptese
W1 dado a caracterstica x. A probabilidade P(W2| x)
representa a probabilidade que o componente da placa
teste satisfaa a hiptese W2 dado a caracterstica x [9].
Utilizando o teorema de Bayes, queremos determinar
qual a probabilidade do componente est na placa de
teste dado que se sabe a priori que o componente est
na placa referncia. Em outras palavras, deseja-se
determinar P(W2 | x).
Agora supondo que se queira fazer uma previso sobre
uma quantidade desconhecida N de componentes.
Ento temos a seguinte representao matemtica da
aprendizagem bayesiana:
P(x) = P(N| Wi). P(Wi | x),
i

(3)

Onde tm-se que, P(Wi | x) representa o valor

resultante do teorema de Bayes para cada componente
e P(N| Wi) consiste na representao do conhecimento
adquirido pelo mtodo de aprendizagem a cada
componente inspecionado.

5. Resultados Experimentais
Os experimentos realizados visaram mostrar a
aplicabilidade da abordagem para a deteco da
ausncia de componentes em placas me de
computadores pessoais. Para isso foram testadas 25
placas com 300 componentes cada, com componentes
ausentes em diversas posies da placa. Com o ajuste
dos parmetros de probabilidade, foi possvel detectar

todas as ausncias com a realizao automtica do

processo de alinhamento de imagens, onde buscam-se
as coordenadas dos vrtices das placas, com a
finalidade de encontrar pontos de controle que sejam
comuns tanto imagem da placa de referncia quanto
s imagens das placas de teste.
Para avaliar a robustez do mtodo, foram adicionados
rudos Gaussianos e Salt and Pepper imagem, a
fim de simular ambientes com condies crticas para a
aquisio das imagens e podendo assim verificar a
robustez do mtodo quanto a problemas reais
encontrados nas linhas de montagens das indstrias.
Para a adio de rudo Gaussiano foram feitos
experimentos com a densidade de rudo iniciando de
0.01 at 0.08, onde pde-se observar o bom
desempenho do algoritmo, que reconheceu todas as
ausncias da placa com densidade at 0.05.

Para a insero de rudos salt and pepper o mtodo

detectou todas as ausncias iniciando de 0.01 at 0.30
como pode ser observado na Figura 5.

Figura 8 Relao Deteco X Densidade de rudo Salt

and Pepper, mostrando um bom desempenho mesmo
com uma grande concentrao de rudo.
Na Figura 6 pode ser observada a grande perturbao
sofrida pela imagem da placa inspecionada na insero
de rudo salt and pepper com densidade 0.30
(Pixel/U.A), constatando-se a grande complexidade da
abordagem em detectar com boa preciso a
ausncia/presena de microcomponentes em placas de
circuito impresso.

Figura 6 Relao Deteco X Densidade de rudo

Gaussiano, onde observa-se a eficincia da abordagem
at a densidade 0.05.
Na Figura 7 pode ser observada a grande concentrao
de rudo Gaussiano na imagem da placa inspecionada,
com densidade 0.05 (Pixel/U.A), constatando-se a boa
preciso da abordagem em detectar a ausncia/presena
de microcomponentes em placas de circuito impresso.

Figura 9 Placa com densidade de 0.30 de rudo Salt

and Pepper.

6. Concluses

Figura 7 Placa altamente carregada de rudo,

apresentando densidade de 0.05 de rudo Gaussiano.

Este trabalho mostrou uma abordagem metodolgica

para
a
deteco
da ausncia/presena
de
microcomponentes em placas de circuito de SMD.
Utilizou-se a Aprendizagem Bayesiana como
ferramenta principal de deciso para a identificao de
pixels que pertenam ao corpo de um componente ou
que faa parte do rudo adicionado pelo processo ou
dispositivo de captura da imagem. Um avano
importante no trabalho foi a realizao automtica do

alinhamento de imagens, minimizando a interferncia

humana no processo de inspeo. Tambm se destaca a
identificao precisa dos parmetros para a aplicao
da Aprendizagem Bayesiana, que visa adquirir
conhecimento sobre os componentes medida que os
inspeciona, garantindo assim resultados mais precisos e
confiveis.
Para a avaliao da robustez e viabilidade desse
mtodo foram realizados vrios testes com a adio de
rudos Gaussianos e Salt and Pepper, buscando
verificar a robustez da abordagem frente a uma grande
concentrao de rudo nas imagens.
Os resultados obtidos garantem a viabilidade da
utilizao desta abordagem no processo de manufaturas
de placas me. Os experimentos foram realizados em
placas reais obtidas diretamente da linha de produo.
Utilizou-se como imagem de referncia, uma placa
padro usual para comparao nas inspees do
Controle de Qualidade de uma empresa de manufatura
de placas me de computadores pessoais.
Mesmo sendo as imagens submetidas a situaes
extremas de rudo os resultados apresentaram-se
aceitveis dentro do limiar de separabilidade de
probabilidade utilizado, garantindo assim a viabilidade
da abordagem.
A concretizao do trabalho amplia consideravelmente
as possibilidades de aplicao da viso de mquina e da
estatstica Bayesiana para diversos outros tipos de
inspeo industrial.
Como trabalhos futuros pretende-se adequar a
metodologia em ambientes de inspeo visual real e
aprimorar o processo de aprendizagem Bayesiana,
agregando mais informao as caractersticas dos
componentes e provendo ao sistema a deteco
automtica das coordenadas de todos os componentes
por meio da decomposio espacial da placa..

Agradecimentos
Os autores agradecem ao CNPq pelo apoio e
incentivo dado ao projeto de pesquisa o qual este
trabalho vinculado.

Referncias
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