Estação de

Retrabalho Hikari
HK-5830
quinta-feira, 20 de agosto de 2015

Resumo do treinamento para a Estação de retrabalho

Hikari HK-5830
No dia 19 do mês de Agosto de 2015 estive em São Paulo na empresa Unicoba fazendo o
treinamento da Estação de Retrabalho Hikari HK-5830, adquirida pelo Instituto Federal de
Santa Catarina (IF-SC), campus Florianópolis. O treinamento foi ministrado pelo Henrique
Franscisco, integrante do suporte técnico da empresa.
Os assuntos abordados no treinamento foram:

 Tipos de solda: Tin Lead e Lead Free;

 Ponto de fusão dos tipos de solda;
 Características de resistência térmica dos componentes eletrônicos;
 Apresentação da estrutura física da máquina;
 Apresentação do Menu de programação de perfis da máquina;
 Como programar as temperaturas e tempos de execução de um perfil para soldagem e
retrabalho de componentes BGA;
 Cuidados e manutenção preventiva da máquina.

O primeiro assunto abordado antes de ser apresentado a máquina foi os conceitos referentes
aos tipos de solda: Tin Lead e Lead Free. Segundo o Henrique, é necessário saber qual tipo de
solda para saber o ponto de fusão e, com isso, programar corretamente as temperaturas do
perfil que a máquina irá executar.
A solda do tipo Tin Lead é a solda composta basicamente de Estanho (Sn) e Chumbo (Pb).
Este tipo de solda é a mais comum em nosso ambiente de trabalho. Nós a utilizamos para
trabalhos de manutenção de placas e soldagem das placas de nossos protótipos. Conforme
informado pelo Henrique, este tipo de solda é encontrado em quantidades variadas de
proporções de estanho e cobre na composição, entretanto o ponto de fusão delas giram em
torno de 187º Celsius.
A solda do tipo Lead Free é a solda livre de chumbo (componente tóxico para o meio
ambiante). A liga de solda é formada por estanho e outros componentes menos nocivos para o
meio ambiante tais como: cobre e prata. Este tipo de solda surgiu para atender a uma diretiva
da União Européia que entrou em vigor em 1º de julho de 2006, a Restriction of Hazardous
Substances (RoHS). Ela proíbe a comercialização na Europa de produtos eletroeletrônicos que
contenham metais pesados como chumbo, cádmio, mercúrio e cromo e dos retardantes de
chamabromobifenilas (PBB) e éteres de bromobifenilas (PBDE) [1]. No caso de produtos
eletrônicos que são exportados para o mundo, seja ele feito no Brasil ou em outro país, deve
seguir esta norma.
Para o processo de soldagem, a liga Lead Free tem um ponto de fusão normalmente em torno
de 217º Celsius. Para isso a máquina deve ser configurada para aplicar esta temperatura no
componente. Se for um retrabalho em uma placa comercial é bem provável que nela tenha sido
usada solda Lead Free.
Visualmente a solda Lead Free tem um aspecto mais opaco e rugoso em relação a solda Tin
Lead que é mais brilhante (Figura Abaixo). Para ter certeza qual solda foi usada na placa que
se está executando um retrabalho, basta usar uma estação de solda com temperatura
controlada e aplicar uma temperatura abaixo de 200º Celsius em um ponto de solda da placa e
verificar se a mesma entra em fusão. Se sim, é do tipo Tin Lead. Se não, aumente a
temperatura e verifique qual é a temperatura de ponto de fusão pois é bem provável que seja
do tipo Lead Free.

Outro assunto comentado rapidamente pelo Henrique foi sobre a resistência térmica dos
componentes. Componentes SMTs como os BGAs tem uma resistência em torno de 250º.
Portanto, devem ser levados em consideração na hora de configurar as temperaturas e tempo
de aplicação nas soldagens desses componentes ou retrabalho desses componentes em
placas. Essas informações devem ser buscadas nas folhas de dados dos componentes.
Para não ter erro, a máquina deve ser configurada com uma temperatura um pouco acima da
temperatura de fusão e por um tempo suficiente para manter o estado líquido da solda para
garantir a soldagem ou retirada do componente da placa.
Após isso, ele apresentou o menu de programação e suas funções conforme mostra o vídeo
abaixo.

A seguir iniciamos a etapa prática do treinamento. Primeiramente ele mostrou como fixar a
placa corretamente na máquina para evitar empenamento e iniciamos o processo de
programação de um perfil para retrabalho de uma placa com um componente BGA.
Para traçar um perfil para uma aplicação específica, o processo que ele utiliza é criar um perfil
com pelo menos 6 passos. A máquina permite até 8 passos por perfil. Esses passos
correspondem ao aumento da temperatura até um nível prefixado aplicada por um determinado
tempo em cada passo. Isto é importante pra evitar o aquecimento brusco em um intervalo de
tempo pequeno, podendo danificar as trilhas, camadas da placa ou até o componente. Além
disso, a máquina possui uma base de cerâmica que serve para aquecer a placa uniformemente
e, devido a isto, o aumento da temperatura do ar quente aplicado no ponto de retrabalho deve
acompanhar gradativamente a temperatura da base cerâmica que aquece todo o resto da
placa.
No vídeo a seguir o Henrique explica todo o processo que ele usa para determinar as
temperaturas e tempos dos passos do perfil. Como pode ser visto, todo o processo é empírico,
mas é necessário para definir uma boa solda numa linha de produção de placas. Os tempos
são definido pela temperatura setada no passo com a medição do tempo (por um cronômetro
externo) de crescimento da temperatura do termopar que acompanha a máquina que foi fixado
manualmente ao componente.

Neste vídeo tentamos remover o componente traçando um perfil para solda Tin Lead. Fomos
infelizes nesse procedimento, pois a solda não saiu. Então refizemos o processo, agora para
solda Lead Free (aumentando as temperaturas de cada passo) e obtivemos sucesso. A
imagem abaixo mostra o perfil que montamos.

No vídeo a seguir o Henrique mostrou como ressoldar um componente BGA (bônus do

treinamento).

Por último, ele comenta sobre os cuidados com a máquina e a limpeza do cooler do canhão de
ar quente da parte superior (vídeo abaixo). Ele mostrou também como calibrar os sensores
termopar acoplados nos canhões de ar quente (superior e inferior) caso a máquina não se
comporte de maneira correta. Esses procedimentos devem ser feitos pelo menos uma vez a
cada ano se a máquina for pouco usada. Por último, ele comentou que eventuais manutenções
que a máquina precisará será na troca das resistências térmicas e ventoinhas se as mesmas
virem a queimar. As resistências podem ser adquiridas pela própria Unicoba e os coolers são
encontrados comerciamente. Se precisarmos abrir a máquina por qualquer motivo devemos
entrar em contato com a Unicoba para os técnicos autorizarem o procedimento via e-mail ou
qualquer meio que possa ser comprovado a aprovação.

Itens indispensáveis para trabalhar com a máquina e para soldar BGA:

 Fita de alumínio (isolante térmica e se molda melhor a superfície);

 Fita kapton ou de poliamida (isolante térmica);
 Fluxo de solda líquida e em pasta;
 Stencil de metal para BGA (serve para fixar as esferas de solda);
 Esferas de solda para BGA;
 Estação de solda por ar quente manual com temperatura controlada;
 Estação de solda com temperatura controlada;
 Solda TIn Lead ou Lead Free.