IET - 06 Desenho de Componentes para PCI

Aula 06: Desenho de
Componentes para PCI
Interfaces Eletrônicas (IET)

Índice
Associando Encapsulamentos a Componentes;
Criando Componentes no ISIS (Schematic Capture);
Criando Encapsulamentos no ARES (PCB Layout).
2
Associando
Encapsulamentos a
Componentes
3
Associando Encapsulamentos a Componentes
Selecione o seu componente com o auxílio da janela Pick
Devices. Como mostrado na figura seguinte não haverá um
encapsulamento associado a ele.
4
Nesse caso podemos fazer a
associação. Para isso,
selecione o componente, insira-
o no circuito elétrico, clique
com o botão direito e escolha a
opção Packaging Tool.
• Ter o datasheet do
componente ou o componente
em si ajuda bastante para
selecionar o encapsulamento
desejado. Nos datasheets
normalmente vem a
informação do código de
encapsulamento do
componente, por exemplo, o
LM7805 normalmente é
encapsulado no padrão
TO220.
5
Pressione o botão Add para adicionar um encapsulamento.
6
Selecione o
encapsulamento desejado.
Você pode digitar o nome

do componente ou
encapsulamento similar;
Você pode buscar o

encapsulamento através
das categorias;
Enquanto navega nas

categorias é possível
visualizar os
encapsulamentos.
7
Clique com o botão direito sobre a lista de pinos e vá
atribuindo os pinos um a um utilizando as opções do menu
pop-up. Pode-se usar a opção “Initialise pin numbers by
copying names” em cada pino.
8
Clique em Assign Package(s), o Proteus perguntará a você
onde deseja salvar o novo componente.
É interessante escolher a
biblioteca de usuário
USERDVC.LIB que pode ser
facilmente recuperada em novas
instalações.
Basta copiar o arquivo
USERVDC.LIB antes de fazer
atualizações de versão do
Proteus.
Agora o componente já possui
encapsulamento associado e a
respectiva numeração dos pinos. 1 2
9
Clique com o botão direito sobre o componente e escolha a
opção Edit Component
Por padrão, o componente está marcado para não ser
exportado para o Layout da PCB.
Para inseri-lo na lista
desmarque a opção
Exclude from PCB Layout
disponível na janela de
propriedades do
componente.
Após isso certifique-se de
que o componente tem
uma referência de nome
atribuída a ele.
• Neste exemplo: B1, para
se referir ao botão 1.
10
Exemplo:
Complete o circuito com um resistor (minres10k) e abra o
PCB Layout. Posicione os componentes e faça a trilha.
A partir da opção 3D Visualizer, você verá o
encapsulamento.
11
Criando
Componentes no
ISIS (Schematic
Capture)
12
Criando Componentes no ISIS (Schematic Capture)
Um problema comum enfrentado por
desenvolvedores é a falta de um
componente na biblioteca.
Para isso podemos criar novos

componentes criando macros que serão
inseridos nas bibliotecas de componentes.
Para criar novos componentes podemos

fazer uso de algumas opções na barra de
ferramentas à esquerda que servem para
desenho.
Seja qual for a ferramenta, sempre

selecione a opção “Component”.
13
Não se preocupe
com o formato do
componente.
É apenas uma
representação.
O
encapsulamento
será definido
posteriormente.
14
Em seguida insira a quantidade de pinos (terminais) do
componente com a disposição desejada nas bordas.
Menu “Device Pins Mode”, escolha a opção “Default”;
Observe que o “x”
do pino sempre
deve ficar voltado
para o lado
oposto ao
componente. Se
necessário, utilize
a opção “Rotate”,
através do botão
direito do mouse.
15
Após inserir os pinos desejados, clique com o botão direito
sobre um dos pinos, de preferência o primeiro (canto
superior esquerdo), e escolha “Edit Component”.
Vá atribuindo os nomes e números de pinos, um a um
clicando em next ou previous.
• Aproveite a dica de usar
PageUp e PageDown
(do teclado) para ir ou
voltar na sequência de
botões.
• O datasheet pode ser

útil nesta etapa.
16
Em seguida, selecione todo o componente (Selection
Mode) e clique com o botão direito sobre a área.
Escolha a opção “Make Device”.
17
Escolha nome e prefixo de referência para quando o seu
componente for inserido no circuito.
Clique em Next.
18
Será solicitado que você atribua um encapsulamento para
o seu novo componente.
Clique em Add/Edit
19
Agora basta seguir os passos já vistos para Associar
Encapsulamentos a Componentes.
Neste exemplo, utilizaremos o DIL14.
Observe que os nomes e numeração dos pinos já estão
prontos.
20
Clique em Assign Package(s);
Clique em Next.
21
Propriedades do Encapsulamento (não necessita
alterações).
Clique em Next.
22
Inserção de datasheet (qualquer pdf que descreva seu
circuito). É opcional.
Clique em Next.
23
Você deve pelo menos escolher a “Device Category” do
seu componente. As demais são opcionais.
Por fim, selecione a biblioteca USERDVC para salvar seu
novo componente e clique em OK.
24
Apague o rascunho com o novo componente criado e vá
procurá-lo na janela de “Pick Devices” como você faria com
qualquer outro componente.
Veja que as opções são as mesmas de antes.
25
Exemplo:
Selecione seu componente e abra o PCB Layout.
A partir da opção 3D Visualizer, você verá o
encapsulamento.
26
Criando
Encapsulamentos
no ARES (PCB
Layout)
27
Criando Encapsulamentos no ARES (PCB Layout)
Novos
encapsulamentos
criados podem ser
associados a
componentes
presentes no layout
de circuito impresso
como qualquer outro
existente nas
bibliotecas.
Para desenha-los
utiliza-se o ambiente
ARES (PCB Layout)
28
Selecione a ferramenta para desenho
de retângulos (exemplo) e verifique se
a camada “Top Silk” está selecionada.
Esta camada é para o desenho dos

componentes na parte de cima da placa
em tinta comum para visualização dos
locais de encaixe.
• Talvez seja necessário alterar
as dimensões da grade para
poder desenhar com maior
precisão. Isso pode ser feito
no menu View/Snap xx.
Selecione o tamanho (xx) do
passo adequado.
29
As dimensões do desenho sendo realizado são mostradas
na barra de status (na parte inferior) com as dimensões de
largura e altura.
Inicialmente comece desenhando o contorno principal do
seu novo encapsulamento.
Dica: comece a desenhar a partir do ponto (0,0) até o ponto
(15;10).
30
Em seguida insira todas as ilhas (Pad) necessárias ao seu
novo encapsulamento.
• Coordenadas: (1,5;2), (1,5;8), (13,5;8), (13,5;2).
31
Uma vez adicionados todos os contornos e todas as ilhas,
selecione todo o componente e clique com o botão direito.
Selecione a opção Make Package.
32
Nas caixas de diálogos seguintes adicione as descrições do
seu encapsulamento para indexação nas bibliotecas.
Dê um nome para seu encapsulamento, a categoria, o tipo,
a subcategoria e uma breve descrição.
33
Na aba 3D Mechanical Model é possível ver um esboço de
como o novo encapsulamento aparecerá em 3D.
No help do ARES têm vários parâmetros de configuração
para alterar essa visualização.
34
COLOUR=(R,G,B) – define as cores no padrão RGB (no
exemplo COLOUR=(50,50,50));
MAXHEIGTH=XXuu –
define a altura máxima do
componente a partir da
placa xx-valor, uu-
unidade (no exemplo
MAXHEIGTH=10mm);
MINHEIGHT=XXuu –
define a altura mínima do
componente, ou seja, a
distância de sua base até
a placa (no exemplo
MINHEIGHT=0.1mm).
Dê OK.
35
MINHEIGHT=3mm
 MINHEIGHT=1mm
36
Apague seu desenho e busque seu encapsulamento.
37
O novo encapsulamento aparecerá normalmente nas

bibliotecas do ARES e do ISIS.
O correto agora seria voltar ao ISIS e associar um
componente de circuito a este novo encapsulamento.
38
Exercício 1
Faça o encapsulamento de um porta-fusíveis e associe-o ao
componente FUSE.
39
Projeto
Faça o projeto da PCI para o circuito microcontrolado
ilustrado a seguir, até a geração do GERBER, com os
seguintes critérios:
Esquemático:
• Utilize os componentes do quadro ao lado;
• Os LEDs serão difusos de 5mm;
• Para os botões, utilize o encapsulamento SW-
PUSH1 (botão redondo de 4 terminais);
• O display não ficará fixo na placa, apenas seu
conector através de cabo, portanto, utilize o
encapsulamento CON14_1X14_U_FCI para ele;
40
BOTAO_2
Exercício 2 R3
10k
GND
VCC
C1 R2
10k
BOTAO_1
2
22p U1
X1 16
RA7/OSC1/CLKIN RA0/AN0
17
EXTERNO
CRYSTAL 15 18
C2 RA6/OSC2/CLKOUT RA1/AN1
1 1
RA2/AN2/VREF
1
4 2 2
RA5/MCLR RA3/AN3/CMP1
3 3
GND RA4/T0CKI/CMP2
22p
VCC
6 TBLOCK-M3
RB0/INT
7
RB1/RX/DT
8
ALIMENTACAO RB2/TX/CK
9
TBLOCK-M2 RB3/CCP1
RB4
10 R4 R5
R1 RB5
11 330R 330R
10k 12
RB6/T1OSO/T1CKI
13
RB7/T1OSI
1
2
PIC16F628A
LCD1
LM016L D1
RESET LED
VCC GND
D2
LED
VDD
VSS
VEE
RW
RS
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
E
GND
VCC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
GND
CONTRASTE
1K
GND 41
Projeto
PCB Layout
• Considere os espaçamentos (Clearances)
de acordo com o quadro ao lado;
• O processo de soldagem será manual em
placa de face simples;
• A corrente máxima será 60mA em cada
trilha;
• Os terminais de “alimentação” e “externo” devem ficar em locais

acessíveis, assim como o parafuso de ajuste do potenciômetro;
• A placa precisará de 4 furos para fixação;
• A placa deverá ter no máximo 10 cm de altura x 10 cm de largura;
• Se necessário utilize “jumpers” onde não é possível fazer a trilha
(LINK20 ou LINK30 ou LINK40). Não utilize mais que dois
“jumpers”.
• Faça malha de aterramento.
42
Referências
Tutorial Ares. Sérgio Campello – Prof. Adjunto. Engenharia
de Computação – POLI – UPE. Escola Politécnica de
Pernambuco. www.ecomp.poli.br
43

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Interfaces Eletrônicas (IET)

Criando Componentes no ISIS (Schematic Capture);

Criando Encapsulamentos no ARES (PCB Layout).

Você pode digitar o nome

Você pode buscar o

Enquanto navega nas

Para isso podemos criar novos

Para criar novos componentes podemos

Seja qual for a ferramenta, sempre

• O datasheet pode ser

Esta camada é para o desenho dos

O novo encapsulamento aparecerá normalmente nas

• Os terminais de “alimentação” e “externo” devem ficar em locais

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