HARDWARE

Montagem e
Manutenção de
Computadores

Instrutor:
Luiz Henrique Goulart
16ª AULA
OBJETIVOS:
 MEMÓRIAS
 EVOLUÇÃO
 FREQÜÊNCIA

 TECNOLOGIA

 BARRAMENTO

 TEMPO/ACESSO

 ARMAZENAMENTO

 BANCO DE MEMÓRIA

APOSTILA PÁGINA: 176 A 186.

 MEMÓRIA RAM (DRAM)
PERMITEM ARMAZENAMENTO E
LEITURA.
ARMAZENA TEMPORARIAMENTE O
SISTEMA OPERACIONAL,
PROGRAMAS E DOCUMENTOS QUE
ESTEJAM ABERTOS.
MEMÓRIA DINÂMICA (DRAM)
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS
FORMADOS POR MINÚSCULOS
CAPACITORES.
BARATA.
FÁCIL INTEGRAÇÃO (MUITA
CAPACIDADE EM POUCO ESPAÇO).
BAIXO CONSUMO.
LENTA, POIS NECESSITA DE
REFRESH.
REFRESH DA MEMÓRIA DRAM
PERÍODOS DE RECARGA NOS
CAPACITORES QUE FORMAM OS
CIRCUITOS DA MEMÓRIA.
DURANTE O PERÍODO DE
REFRESH A MEMÓRIA NÃO PODE
SER ACESSADA DIMINUINDO A
SUA VELOCIDADE, POIS O
REFRESH DEVE SER EFETUADO
NA ORDEM DE MILISSEGUNDOS.
MEMÓRIA ESTÁTICA (SRAM)
CONSTRUÍDAS EM CIRCUITOS
DIGITAIS.
SÃO MAIS CARAS .
DIFÍCIL INTEGRAÇÃO (POUCA
CAPACIDADE EM MUITO ESPAÇO).
ALTO CONSUMO.
RÁPIDA, POIS NÃO NECESSITA DE
REFRESH.
 MEMÓRIA CACHE
MEMÓRIA DE AUXÍLIO DO
PROCESSADOR.
MEMÓRIA ESTÁTICA DE ALTO
DESEMPENHO (MAIS RÁPIDA DO
QUE A MEMÓRIA RAM – DIMINUI
WAIT STATE).
STATE).
UTILIZADA A PARTIR DO 386
(3ª GERAÇÃO DOS COMPUTADORES).
 MEMÓRIA VIRTUAL
ARQUIVO (DISCO RÍGIDO) DE
TROCA (SWAP).
“ESTENDE” A MEMÓRIA QUANDO A
MEMÓRIA RAM É INSUFICIENTE.
PROVOCA LENTIDÃO PORQUE O
ACESSO AO DISCO RÍGIDO É MAIS
LENTO EM RELAÇÃO À MEMÓRIA.
MÓDULOS DE MEMÓRIA
OBSERVAR CHANFROS
MÓDULO SIMM DE 30 VIAS

MÓDULO SIMM DE 72 VIAS

 MEMÓRIA DIMM SDR – 168 VIAS

SDR – TRANSFERE 1 DADO POR PULSO DE CLOCK

MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ TRANSFERÊNCIA DE DADOS

PC--66
PC 66 533 MB/S
PC--100
PC 100 800 MB/S
PC--133
PC 133 1.066 MB/S
 MEMÓRIA DIMM DDR – 184 VIAS

DDR – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK CARREGANDO

INTERNAMENTE 2 BITS DE DADOS
TRANSFERÊNCIA DE
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ
DADOS
PC-1600
PC- DDR-200
DDR- 1.600 MB/S
PC--2100
PC DDR--266
DDR 2.100 MB/S
PC--2700
PC DDR--333
DDR 2.700 MB/S
PC--3200
PC DDR--400
DDR 3.200 MB/S
PC--4200
PC DDR--533
DDR 4.200 MB/S
DIMM 168 e DIMM 184
MÓDULO DIMM 168 VIAS – SDR

MÓDULO DIMM 184 VIAS – DDR

SLOTS DE MEMÓRIAS DIMM 168 E 184 VIAS

DIMM 168 VIAS (SDR

(SDR))

DIMM 184 VIAS (DDR

(DDR))
DISSIPADOR DE CALOR
PARA MEMÓRIA
MEMÓRIA RIMM (RAMBUS
RAMBUS)) – 184 VIAS

RAMBUS – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK

FREQÜÊNCIA TRANSFERÊNCIA DE
MEMÓRIA
MHZ DADOS

PC--600 (RIMM 1400)

PC 600 1.200 MB/s

PC--700 (RIMM 1200)

PC 700 1.400 MB/s

PC--800 (RIMM
PC (RIMM 1600) 800 1.600 MB/s
MEMÓRIA RIMM 184 VIAS

SLOTS PARA MEMÓRIA RIMM 184 VIAS

MEMÓRIA DIMM DDR 2 – 240 VIAS

DDR 2 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK

CARREGANDO INTERNAMENTE 4 BITS DE DADOS
TRANSFERÊNCIA DE
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ
DADOS
PC2--3200
PC2 DDR2--400
DDR2 3.200 MB/S
PC2--4300
PC2 DDR2--533
DDR2 4.264 MB/S
PC2--5300
PC2 DDR2--667
DDR2 5.336 MB/S
PC2--6400
PC2 DDR2--800
DDR2 6.400 MB/S
PC2--8000
PC2 DD2--1000
DD2 8.000 MB/S
MEMÓRIA DIMM DDR 3 – 240 VIAS

DDR 3 – TRANSFERE 2 DADOS POR PULSO DE CLOCK

CARREGANDO INTERNAMENTE 8 BITS DE DADOS

TRANSFERÊNCIA DE
MEMÓRIA FREQÜÊNCIA MHZ
DADOS

PC3--8500
PC3 DDR3--1066
DDR3 8.500 MB/S
PC3--10666
PC3 DDR3--1333
DDR3 10.666 MB/S
PC3--12800
PC3 DDR3--1600
DDR3 12.800 MB/S
SLOTS PARA MEMORIA DIMM DDR(184
VIAS) E DDR2/DDR3(240 VIAS)
ENCAIXES DIFERENTES
DIMM - SDR

DIMM - DDR

DIMM - DDR2
 MEMÓRIA DUAL CHANNEL
 ARQUITETURA DE MEMÓRIA CHAMADA
DUAL CHANNEL (DUPLO CANAL).
 DOIS MÓDULOS DE MEMÓRIA
IDÊNTICOS, AMBOS DO TIPO DDR400,
OPERAM EM PARALELO PARA OFERECER
DESEMPENHO EQUIVALENTE A 800 MHZ,
DOBRANDO A TAXA DE TRANSFERÊNCIA
DE DADOS DA MEMÓRIA.
 PROCESSADORES COM FSB DE 800, 1066
E 1333 MHZ, SOMENTE AS MEMÓRIAS EM
DUPLO CANAL PERMITEM OBTER O
DESEMPENHO MÁXIMO.
SLOTS PARA MEMÓRIAS – DDR
DUAL CHANNEL
A MEMÓRIA IDEAL
PARA O PROCESSADOR
PENTIUM 4/FSB400 E DDR266

Gargalo = 34%
Eficiência= 66%

FSB 400 MHz

3200 MB/S

Chipset

266 MHz
2100 MB/S
PENTIUM 4/FSB400 E DDR333

Gargalo = 17%
Eficiência= 83%

FSB 400 MHz

3200 MB/S

Chipset

333 MHz
2700 MB/S
PENTIUM 4/FSB400 E DDR400

Sem Gargalo
Eficiência= 100%

FSB 400 MHz

3200 MB/S

Chipset

400 MHz
3200 MB/S
CELERON/FSB533
CELERON /FSB533 E DDR266

Gargalo = 50%
Eficiência= 50%

FSB 533 MHz

4264 MB/S

Chipset

266 MHz
2100 MB/S
PENTIUM 4/FSB533 E DDR400

Gargalo = 25%
Eficiência= 75%

FSB 533 MHz

4264 MB/S
Chipset

400 MHz
3200 MB/S
PENTIUM D/FSB800 E DDR400
EM DUPLO CANAL
Sem Gargalo
Eficiência= 100%

FSB 800 MHz

6400 MB/S

Chipset 400 MHz

400 MHz
6400 MB/S
ATHLON XP/FSB 400 MHZ E DDR400

Sem Gargalo
Eficiência= 100%

FSB 400 MHz

3200 MB/S

Chipset

400 MHz
3200 MB/S
 TECNOLOGIAS DE MEMÓRIA RAM
 FPM (FAST PAGE MODE)
 ACESSO LENTO.

 EDO (EXTEND DATA OUT)

 ACESSO DIRETO MESMO QUANDO ESTÁ
RESPONDENDO.

 SDRAM (SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM)

 ACESSO NA MESMA FREQÜÊNCIA DO BARRAMENTO
LOCAL (PLACA-
(PLACA-MÃE).

 VCM (VIRTUAL CHANNEL MEMORY)

 ARMAZENAMENTO DOS DADOS SÃO IMEDIATOS
(MAIS RÁPIDA DO QUE A SDRAM).

 RAMBUS
 TECNOLOGIA PROPRIETÁRIA DA EMPRESA RAMBUS.
TEMPO DE ACESSO
 TEMPO QUE A MEMÓRIA LEVA PARA
ENTREGAR UM DADO SOLICITADO.
 QUANTO MENOR O TEMPO MELHOR.
 MEDIDO EM:
NANOSEGUNDOS (ns)
LATÊNCIA DO CAS (CL)
LATÊNCIA ADICIONAL (AL)
 UTILIZAR MÓDULOS DE MEMÓRIA
COM MESMO TEMPO DE ACESSO EM
UM MESMO MICRO.
 TEMPO DE ACESSO
NANOSEGUNDOS =
BILHONÉSIMO DE SEGUNDO
 1 NS = 1SEG/1.000.000.000

LATÊNCIA DO CAS = PULSOS

DE CLOCK
EX: CAS 3 = 3 PULSOS DE
CLOCKS
MEMÓRIAS: TEMPO DE ACESSO
MÓDULOS TEMPO DE ACESSO

SIMM
80 A 100 NS
30 VIAS
SIMM
50 A 70 NS
72 VIAS
DIMM (SDR) 7 A 12 NS
168 VIAS 2/3 CAS
DIMM (DDR)
2/2,5/3 CAS
184 VIAS
RIMM
2/3 CAS
184 VIAS
DIMM (DDR2 E DDR3) 3/4/5 CAS
240 VIAS 0/1/2/3/4/5 AL
 MEMÓRIAS: ARMAZENAMENTO
ARMAZENAMENTO POR
MÓDULOS
MÓDULO
SIMM
256 KB A 4 MB
30 VIAS
SIMM
4 MB A 64 MB
72 VIAS
DIMM (SDR)
16 MB A 512 MB
168 VIAS
DIMM (DDR)
64 MB A 1 GB
184 VIAS
RIMM
64 MB A 512 MB
184 VIAS
DIMM (DDR2 E DDR3)
128 MB A 2 GB
240 VIAS
PERGUNTAS MAIS COMUNS

 POSSO MISTURAR MÓDULOS COM

TEMPO DE ACESSO DIFERENTES?
EM GERAL QUANDO ISSO É FEITO
APRESENTARÁ ERROS ALEATÓRIOS,
COMO TRAVAMENTOS E
CONGELAMENTOS, RESETS E AS
FAMOSAS TELAS AZUIS.

NÃO RECOMENDÁVEL
PERGUNTAS MAIS COMUNS
POSSO MISTURAR MÓDULOS COM
TECNOLOGIAS DIFERENTES (EDO
E SDRAM?
EMBORA POSSA ATÉ FUNCIONAR,
NÃO É RECOMENDÁVEL, DEVIDO À
QUESTÃO DO DESEMPENHO. ALÉM
DISSO PODEM OCORRER OS
MESMOS PROBLEMAS DE MISTURAR
MEMÓRIAS COM TEMPO DE ACESSO
DIFERENTES.
PERGUNTAS MAIS COMUNS
 O MICRO FICARÁ MAIS RÁPIDO SE EU INSTALAR
MAIS MEMÓRIA RAM?

 NÃO. PARA AUMENTAR A “VELOCIDADE” DO

MICRO DEVEMOS TROCAR O PROCESSADOR.
 QUANTO MAIS MEMÓRIA MENOS “SWAP”
TEREMOS A SENSAÇÃO QUE O MICRO FICARÁ
MAIS RÁPIDO, POR HAVER MENOS
NECESSIDADE DE ACESSAR O DISCO RÍGIDO
(MEMÓRIA VIRTUAL), QUE É BEM MAIS LENTO
QUE A MEMÓRIA RAM.
PERGUNTAS MAIS COMUNS
POSSO INSTALAR MEMÓRIAS
PC--133 EM UM MICRO COM
PC
FREQÜÊNCIA DE 100 MHz?
A PRINCÍPIO SIM, MAIS SE O
CHIPSET NÃO ACEITAR ESSE TIPO
DE MEMÓRIA O MICRO NÃO
FUNCIONARÁ.

NÃO RECOMENDÁVEL
PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE É LATÊNCIA DE CAS?

TEMPO QUE A MEMÓRIA

DEMORA PARA COMEÇAR A
ENTREGAR OS DADOS
SOLICITADOS. QUANTO MENOR
A LATÊNCIA MELHOR.
PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE É PRECISO PARA
INSTALAR MEMÓRIAS DDR2
EM MEU MICRO?

SUA PLACA-
PLACA-MÃE DEVERÁ
POSSUIR SLOTS DE MEMÓRIAS
DDR2.
PERGUNTAS MAIS COMUNS
O QUE ACONTECERÁ SE A
MEMÓRIA ESTIVER MAL
ENCAIXADA?

O MICRO NÃO APRESENTARÁ

VÍDEO (TELA PRETA).
LEITURA
PÁGINAS: 176 A 186
EXERCÍCIOS
PÁGINAS: 187 E 188