ELETRODEPOSIO

DE
COBRE

O METAL

O cobre, de smbolo Cu (Cuprum), nmero

atmico 29 (29 prtons e 29 eltrons) e de massa
atmica 63,54 uma. temperatura ambiente, o cobre
encontra-se no estado slido.
Classificado como metal de transio, pertence
ao grupo 11 (1B). de colorao avermelhada, dctil,
malevel e bom condutor de eletricidade.
Conhecido desde a antiguidade utilizado,
atualmente, para a produo de materiais condutores
de eletricidade (fios e cabos ), e em ligas metlicas
como lato e bronze.
possvel que o cobre tenha sido o metal mais
antigo a ser utilizado, pois se tm encontrado objetos
de cobre de 8.700 a.C.

Densidade:

8,93g/mL

Massa atmica: 63,54

Valncia:

2+ ( podendo ser 1+ )
Cuprita, Cu2O
Malaquita
CuCO3.Cu(OH)2

Azurita
2CuCO3.Cu(OH)2

APLICAES PARA ELETRODEPOSIO

Eletrorefino
Eletroformao
Rotogravura
Circuitos impressos
Cobreao de Fe condutoras
decorativas

ELETROREFINO

ELETROFORMAO
Processo no qual se deposita uma forte camada
de metal sobre uma superfcie metlica ou polimrica
condutora.
Aps a eletroformao o ncleo original
removido e o caneco resultante eletroformado.

Peas cobreadas

decorativa

Banhos existentes:
cidos

*base sulfato
*base fluoborato

Alcalino

*base Cianeto
*base pirofosfato

Cobre cido base sulfato:

Primeiro uso em 1810
Aplicados como camada anterior niquelao
Grande capacidade de nivelamento. (permite brilho a
depsitos sucessivos de Ni sem polimento).

Para aplicao de Cu cido em Fe, Al e ZAMAK

necessrio uma pr cobreao em banho alcalino, para
evitar o ataque pea e a formao de camada no
aderida.
Ligas de ZAMAK so utilizadas como materiais para fundio
sob presso (die casting) a mais de 80 anos. ZAMAK, liga
composta por 95% Zinco (Z), 4% Alumnio (A), 0,03% Magnsio
(MA) e 1% Cobre (K, na lngua alem).Estas ligas so
caracterizadas por suas propriedades mecnicas, com baixos
custos de fabricao.

Composio do banho base sulfato

CuSO4

180 a 250 g/L

H2SO4

40 a 75 g/L

Cl-

30 a 80 mg/L

Aditivos

abrilhantadores, niveladores,
umectantes

PROPRIEDADES DO COBRE BASE SULFATO

Alta velocidade de eletrodeposio
Alto nivelamento (polimento)
Camadas dcteis
Alto brilho da camada de cobre
Baixo custo
Eficincia de 100%
Facilidade do clculo da camada formada (~5A/dm2
forma 1 m/min.
Alta penetrao.

Alto nivelamento (polimento)

Eletropolimento
O eletropolimento a remoo eletroqumica de metal de uma
superfcie de trabalho onde a pea a ser tratada conectada
ao plo positivo de uma fonte energia d.c., enquanto imerso
em um eletrlito adequado. O eletropolimento opera
anodicamente e basicamente o inverso da eletrodeposio. A
remoo de metal ocorre preferencialmente nos picos do perfil
da superfcie resultando em um nivelamento e alisamento do
micro-perfil enquanto a forma macro da superfcie no
alterada.

CONTROLE E MANUTENO
Anodos devem ser especiais, (fosforados, com 0,02
a 0,07% de P), livres de impurezas e ensacados.
Filtrao da soluo de 1 a 2 vezes o volume do
tanque por hora (para evitar chuvisco).
Em caso de arraste baixo, poder ocorrer aumento
da concentrao de Cu. Dilui-se o banho ou usa-se
anodos inertes (Pb).
Em caso de araste alto, reposio de CuSO4 e
H2SO4.
on Cl- deve ser mantido dentro das especificaes,
para evitar formao de estrias e fosqueamento.
Pouco Cl-, adio de HCl. Muito Cl-, adio de Zn e

Cobre cido base fluorborato:

Usados para fins tcnicos, quando se deseja uma alta
velocidade de deposio.
Usados para obteno de camadas espessas na
produo de tubos, chapas, fios e para formao de
matrizes e moldes (para brinquedos) e para
rotogravura.
Mais caro que o banho base sulfato.

Composio do banho:
Cu(BF4)2

220 a 450 g/L

HBF4

2 g/L

H3BO3

15 a 30 g/L

Rotogravura

Banho de cobre alcalino - Base cianeto

Aplicao:
Decorativa: cobreao de peas de Fe, Al e ZAMAK
para impedir ataque pea na cobreao cida.
H formao de camada delgada (cobre toque) de 0,2
a 0,8 m.
Tcnica: na cementao com sais fundidos contendo
cianetos (para enriquecimento da superfcie com C e
N) se reveste de cobre as partes que no se deseja
cementar, o que impede a migrao do C e N nestas
reas.

Banho de cobre alcalino - Pirofosfato

Aplicao:
Mesma que o banho cianeto mais cobreao do
interior dos furos de placas de circuitos impressos.
Composio dos banhos ciandricos
Toque e Rochelle

CuCN + NaCN (+KNaC4H4O6)

Alta Eficincia
CuCN + NaCN + KCN (potssio
aumenta a velocidade de depsito e reduz granulao)
CuCN insolvel. Misturado com NaCN e/ou KCN
forma complexos solveis (Na2Cu(CN)3 ou K2Cu(CN)3).
1 mol CuCN reage com 2 moles de NaCN e
necessrio excesso de cianeto para condutividade.

Tipos de banhos ciandricos

Cobre toque ou baixa eficincia (alta penetrao e
cobertura, para toque (flash).
Cobre Rochelle ou mdia eficincia (alta penetrao
e cobertura, para toque (flash). (Rochelle nome do
sal tartarato de sdio e potssio KNaC4H4O6)
Cobre brilhante ou alta eficincia (para camadas
nivelantes)
Caractersticas:
Eficincia de 100% (altas velocidades)
Grande penetrao
Grande cobertura

Funo dos componentes dos banhos:

CuCN: fonte do Cobre
NaCN + KCN: fornecer cianetos livres, com influncia
na adeso, penetrao e dureza do Cu depositado.
Auxilia na uniformidade do ataque aos nodos de Cu.
Hidrxidos: em banhos de alta eficincia, para
aumentar condutividade. (Cuidado com ZAMAK).
Carbonatos: toque e rochelle, para controle de pH. Em
banhos de alta eficincia h formao de carbonatos
pela degradao dos cianetos. Quando maiores que 90
g/L, So removidos por resfriamento abaixo de 3C,
se no houver KCN, ou por precipitao com Ca(OH)2
ou Ba(OH)2.
Sal Rochele: menor teor de cianetos

Controle e manuteno
Cianetos livres: diariamente
Teor de cobre: diariamente
Teor de lcalis
Teor de carbonatos:
Clula de Hull

nucleao

cobre

crescimento

nodos

ELETRODEPOSIO
DE
NQUEL

O nquel, de smbolo Ni, nmero atmico 28 ( 28

prtons e 28 eltrons ) e de massa atmica 58,7 uma.

temperatura ambiente, o nquel encontra-se
no estado slido. um elemento de transio situado
no grupo 10 ( 8 B ). O uso do nquel remonta
aproximadamente ao sculo IV A.C geralmente junto
com o cobre.
Ponto de fuso 1728 K
Ponto de ebulio 3186 K
Densidade 8,91 g/mL
Valncia Ni+2 e Ni+3

Tipos de banhos de Nquel

Tipo Watts para processos parados
NiSO4
300 g/L
NiCl2.6H2O
60 g/L
H3BO3
40 g/L
Alto Cloreto processos rotativos
NiSO4
250 a 300 g/L
NiCl2.6H2O
90 g/L
H3BO3
45 g/L
Nquel Sulfamato maior I (rapidez)
Ni(NH4SO3)
500 g/L
NiCl2.6H2O
5 g/L
H3BO3
30 g/L

Aplicaes
Watts Para peas grandes (parados)
Alto cloreto para peas pequenas sem grande
acabamento (possam apresentar riscos e batidas)
Reduz custos de mo de obra (rotativos).
Pela dificuldade de determinao da rea catdica,
opera-se com controle da voltagem.
Apresenta boa deposio em partes com baixa
densidade de corrente.
No pode ser usado equipamento com chumbo, pois
ser atacado.
No pode ser usado como primeira camada no
sistema duplex.

Funo dos componentes dos banhos:

NiSO4 ou Ni(NH4SO3): fornece o metal soluo
NiCl2.6H2O: favorece a passagem da corrente e
auxilia na dissoluo andica.
H3BO3: funciona como soluo tampo
nodos: fornecer metal soluo. Os nodos podem
ser chapas ou tarugos pendurados no barramento ou
pedaos colocados em cestas de Titnio. No ltimo
caso, tm-se pouca formao de lama, maior
facilidade de abastecimento, melhor distribuio de
corrente e no ocorre a formao de retalhos. Os
nodos devero ser ensacados para evitar aspereza
do depsito.

Sistema bi-nquel ou duplex

Usados originalmente para obteno de depsitos de
camada de fcil polimento e grande ductilidade.
A seqncia cobre nivelante / nquel semi brilhante /
nquel brilhante fornecem um revestimento com
acabamento visual superior e grande resistncia
corroso.
Obtm-se uma primeira camada de nquel semi
brilhante pobre em enxofre (0,05%) e sobre esta, em
outro banho e etapa, uma camada de nquel brilhante
rico em enxofre (0,5 a 1%).
A camada pobre em S catdica em relao camada
rica em S, e a camada superior de nquel rico em S
oferece proteo andica camada inferior.

Tri nquel
H tambm o sistema tri nquel, baseado no mesmo
princpio, com as camadas sendo sucessivamente mais
ricas em S.

Alergia ao nquel
dermatite de contato

ELETRODEPOSIO
DE
CROMO

O CROMO ( do grego "chrma", cor ) com

smbolo Cr , nmero atmico 24 ( 24 prtons e 24
eltrons ) e massa atmica 52 uma, slido em
temperatura ambiente. um metal encontrado no
grupo 6 ( 6B ), empregado especialmente em
metalurgia em processos de eletrodeposio. Alguns
de seus xidos e cromatos so usados como corantes.
Foi descoberto em 1797 por Louis Nicolas Vauquelin
no mineral crocota encontrado na Rssia.
Ponto de fuso 2130 K
Ponto de ebulio 2945 K
Densidade 7,41 g/mL
Valncia Cr+6 e Cr+3

Cromo decorativo
Aplicado sobre ferro, alumnio, lato, ZAMAK,
polmeros e ao inox.
S obtido diretamente sobre ao inox. Os demais
recebem previamente um revestimento de cobre e/ou
nquel.
A espessura do revestimento de cromo decorativo
de 0,2 a 1 m
Alumnio, para tirar vantagem da baixa densidade,
usado em acessrios para automveis.

Esquema de um sistema de cromo decorativo

nodos para o banho de cromo so de chumbo, para

evitar o enriquecimento do banho em Cromo pela sua
dissoluo, dada a baixa eficincia catdica.

Composio do banho de cromo decorativo

CrO3
SO4-2

baixa conc.

alta conc.

250 g/L

400 g/L

2,5 g/L

4 g/L

relao 100/1
Temperatura

32 49 C

Dens. Corrente

5 25 A/dm2

No banho de cromo, se usada baixa densidade de

corrente, h reduo do Cr+6 para Cr+3 e evoluo de
H2.

~80-90% do
consumo de carga

Uso de eletrodos
insolveis - chumbo

Controle da presena de CrO3 pela densidade

do banho
Relao condutividade, densidade x conc. CrO3

Eficincia catdica x Conc. Sulfato

Aspecto de um depsito de cromo decorativo

Microfissuras (600 a 3000 por polegada linear)