Saber Eletronica 471

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e Especializadas
Reindustrializao
Passamos por tempos difceis nos ltimos anos em
vrios pases e no Brasil devido grande virada nas relaes comerciais, tendo como protagonista a China. Alm
disso, o que impactou muito foi a ascenso acelerada das
novas tecnologias impulsionadas pela informtica e telecomunicaes.
Hlio Fittipaldi
A partir de 2008 a crise americana agravou a situao
de diversos pases afetando muito a Europa, e tivemos
o aparecimento dos BRICs no cenrio internacional como as novas locomotivas
do mundo.
Na realidade brasileira, o que houve foi um encantamento com esta posio inusitada e os nossos polticos no fizeram o que tinha de ser feito.
H 25 anos a Constituio est para ser regulamentada, ou seja, precisa ser concluda pelo Congresso Nacional e no fazem nada. Perdeu-se a melhor poca para
se fazer as modificaes necessrias para o Brasil moderno e em desenvolvimento
a partir do incio dos anos 2000.
Mas, eis que surgem as manifestaes de massa contra todo este estado de coisas,
mantido pelas velhas instituies e partidos polticos que no representam mais
os nossos anseios. Rapidamente temos mudanas ocorrendo no mundo que,
mesmo com esta situao descrita, nos deixa esperanosos que dias melhores
esto mais perto de serem atingidos, do que imaginamos.
A cotao do dlar, em relao ao real, tem subido e a desvalorizao do nosso
dinheiro j possibilita aumentarmos as exportaes de vrios produtos, ao mesmo
tempo que deixamos de importar principalmente bens de consumo. A moeda
chinesa teve no ltimo ano uma pequena valorizao que, aliada aos aumentos
dos salrios dos seus trabalhadores e desvalorizao do real possibilita melhor
competitividade para a produo brasileira.
Assim, estimulados pelas novas condies e por eventuais ajuda, do governo com
incentivos a determinados setores, promovemos, aos poucos, a reindustrializao.
um processo muito lento, mas estamos a caminho. O brasileiro finalmente acordou e os polticos sero impiedosamente cobrados por todos ns.
Submisses de Artigos
Artigos de nossos leitores, parceiros e especialistas do setor sero bem-vindos em nossa revista. Vamos analisar cada
apresentao e determinar a sua aptido para a publicao na Revista Saber Eletrnica. Iremos trabalhar com afinco em
cada etapa do processo de submisso para assegurar um fluxo de trabalho flexvel e a melhor apresentao dos artigos
aceitos em verso impressa e online.
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por alteraes nos preos e na disponibilidade dos produtos ocorridas aps o fechamento.
2013 I Julho/Agosto I SABER ELETRNICA 471 I 3
ndice
14
Tecnologia
10 Redes de Comunicao Usadas nas Aplicaes de
Controle de Movimento
14 Soldando CIs em Invlucros QFN
03
06
Editorial
Acontece
06 Carro Eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors,

Encara a Tradicional Corrida de Pikes Peak
Desenvolvimento
20 Aplicando o MOSFET de forma a reduzir Indutncias e
Capacitncias Parasitas em Dispositivos Eletrnicos
06 Manmetros de Referncia de Presso, da Fluke

Calibration
26 Visual Studio, Windows 8 e a Linguagem C# na

Eletrnica
07 Protek Devices Lana sua Primeira Famlia de

Fusveis chips Eletrnicos para Sobrecorrente
Projetos
32 Projete um Rob com o LabVIEW
34 Aprenda como Projetar um Sistema de Controle:
Resposta em Frequncia para Sistemas de Controle
Parte 4
07 Integrated Biometrics Apresenta: Sherlock, o

Menor, Mais Leve e Fino Sensor Appendix F
Mobile ID
08 Amper Prepara a Entrega de um Novo
Equipamento
08 Laser de Alta Preciso, Sem Contato
Componentes
46 Controladores Step-Down Duplos com Entrada
de Referncia Externa alcanam uma Preciso de
Regulao de 0,3%
08 Roteadores TP-LINK Promovem Liberdade e

Qualidade de Conexo para Usurios de Internet
09 Sandisk Apresenta o Carto MICROSDXC de 64
GB Mais Rpido do Mundo
ndice de anunciantes
Saber Educacional ....................................
Metering Smar t Grids .............................
Ta t o . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Patola .......................................................
05
09
11
11
Globtek .............................................
ESC ....................................................
Cika .....................................................
N ov a S a b e r . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4 I SABER ELETRNICA 464 I Setembro/Outubro 2012
17
19
25
45
Mouser ...................................................... 2 Capa

Nova Saber .............................................. 3 Capa
National ...................................................... 4 Capa
acontece
Carro eltrico de 544 CV, da Mitsubishi Motors,
encara a tradicional corrida de Pikes Peak
A tradicional competio de Pikes Peak
teve um "silncio" inovador. O ronco dos
motores e a poluio dos combustveis
foram substitudos pela mais alta tecnologia eltrica do Mitsubishi iMiEV, que encara a prova pelo segundo ano consecutivo.
Silencioso, mas muito potente, esse
prottipo, baseado na verso de rua,
equipado com quatro motores eltricos de 100 kW cada, o que equivale a uma potncia total de 544 CV.
O Pikes Peak realizado anualmente
no Colorado, Estados Unidos, a prova
realizada nas estradas da montanha
com uma srie de ziguezagues e curvas
de alta velocidade.
A largada ocorre a 2.862 metros de altitude
e a chegada com 4.300 m, em um percurso com pouco mais de 19 quilmetros
e 156 curvas. O Mitsubishi iMiEV o
primeiro veculo eltrico a ser produzido
em grande escala no mundo, desde 2009.
De l para c, mais de 30.000 unidades
j foram vendidas, algumas unidades do
Mitsubishi iMiEV j circulam por grande
capitais, como So Paulo e Rio de Janeiro.
Tecnologia para o presente
Toda a tecnologia e o aprendizado adquiridos pela equipe de engenheiros e
mecnicos no Pikes Peaks so usados
no aprimoramento dos carros eltricos e na criao de novas e modernas
tecnologias
Em 2012, em sua primeira participao, a

Mitsubishi ficou com a segunda colocao
na competio. Com todo o know-how adquirido, os engenheiros puderam analisar
com detalhes diversos dados de velocidade, acelerao em pista, alm de consumo
da bateria, temperatura, entre outros, que
foram fundamentais no aperfeioamento
do veculo. Com isso, e aps mais de um
ano de preparao e desenvolvimento,
surgiu a segunda gerao do iMiEV Evolution, com um motor mais potente e
novos componentes.
O iMiEV Evolution II equipado com a

trao 4x4 (S-AWC), sinnimo da mais
alta tecnologia em todo o mundo. O
modelo recebeu uma srie de melhorias,
como as novas baterias de alta capacidade,
quatro motores eltricos que geram 544
CV de potncia, controles de trao e
estabilidade (AYC e ASC) que no deixam
o veculo sair da trajetria correta, alm
dos freios com ABS. Tudo isso agregado
a uma estrutura leve e aerodinmica, que
possibilita uma melhor performance nas
156 curvas da montanha.
Manmetros de Referncia de Presso,

da Fluke Calibration
A Fluke Calibration apresenta os Manmetros de Referncia de Presso - Srie

2700G. Com nove modelos fceis de
usar, resistentes e de alta confiabilidade, so ideais para calibrao em
laboratrios de presso e oficinas de
instrumentao que precisem de uma
soluo de medio da presso confivel
e altamente exata.
A Srie 2700G pode ser conjugada com
os Kits de bombas manuais de presso
Fluke 700PTPK e 700HTPK para uma
completa soluo de testes portteis

de presso, ou com as Bombas Comparativas da Srie P5500 desta mesma
empresa, oferecendo assim uma soluo
completa para bancadas de calibrao.
Os manmetros proporcionam uma medio de presso exata com variaes de
faixa de 100 kPa (15 psi, 1 bar) a 70 MPa
(10.000 psi, 700 bar).
A incerteza da medio a melhor de
sua classe, com 0,02% FS. O manmetro
padro vem com um cabo USB que pode
6 I SABER ELETRNICA 471 I Julho/Agosto I 2013
ser usado para comunicao com um

computador, ou como fonte universal
para alimentao do intrumento.
A Srie 2700G inclui um adaptador
NPT fmea para BSP macho, um adaptador NPT fmea para M20X.15, certificado de calibrao rastreado, um cabo
de comunicao USB e fonte universal.
O manmetro pode ser usado em conjunto com o software Fluke COMPASS
para gravao automtica dos dados da
calibrao de presso.
acontece
Protek Devices lana sua primeira famlia de fusveis chips
eletrnicos para sobrecorrente
A Protek Devices apresentou uma
famlia de fusveis chips eletrnicos
para sobrecorrente que se soma
extensa disponibilidade de linhas de
produtos de sobretenso da empresa.
Agora, a companhia pode fornecer s
fabricantes de design de eletrnicos
(EDM) uma nica fonte de solues
avanadas e de baixo custo de proteo de circuitos. Os novos fusveis de
sobrecorrente cobrem uma infinidade
de aplicaes, tais como telecomunicaes, informtica, eletroeletrnicos
e muito mais.
Os novos fusveis de sobrecorrente em
dispositivo de montagem em superfcie
(SMD) consistem de uma variedade
de tipos e tamanhos. Os nmeros de
pea para o pacote 0603 so PF0603F,
PF0603S e PF0603H. O PF0603F um
fusvel de ao rpida. O PF0603S

um fusvel de ao lenta. E o PF0603H
um fusvel de alto inrush.
O pacote 0603 ideal para TVs LCD,
cmera digital, DVD e Blu-ray players,
cmeras de vdeo e videogames. Tambm ideal para power-over-Ethernet,
discos rgidos e outros dispositivos de
consumo.
Os nmeros de pea 1206 so PF1206F,
PF1206S e PF1206H. O PF1206F um
fusvel de ao rpida. O PF1206S um
fusvel de ao lenta. E o PF1206H um
fusvel de alto inrush. O pacote 1206
ideal para smartphones, DVD e Blu-ray
players, consoles de jogos e reprodutores de msica digital. Ele tambm
ideal para dispositivos GPS, sistemas de
udio, fontes chaveadas e carregadores
e scanners. Alm disso, o pacote 1206
adequado para equipamentos de

infraestrutura de telecomunicaes e
modems DSL/de cabo.
"H dcadas, lideramos o fornecimento
de solues avanadas e de custo-benefcio em proteo de circuitos de sobretenso e os nossos clientes tambm
tm nos perguntado sobre as solues
de proteo de sobrecorrente", disse
Rocky Kansal, presidente da Protek
Devices. "Atendemos agora os pedidos
de nossos clientes com estes fusveis de
ao rpida, queima lenta (slow blow) e
alto inrush. Ento, estamos oferecendo
agora uma nica fonte para as EDMs
adquirirem todos os seus componentes
de proteo de circuitos de sobretenso e sobrecorrente. Continuaremos
tambm expandindo e inovando essa
linha de fusveis chips."
Produtos
Integrated Biometrics apresenta Sherlock, o menor,
mais leve e fino Sensor Appendix F Mobile ID
A Integrated Biometrics, LLC (IB)
anunciou outro ineditismo tecnolgico
com a certificao pelo FBI, dos Estados
Unidos, da sua novssima tecnologia
para impresses digitais. A equipe de
desenvolvimento da IB criou o novo
produto usando a tecnologia patenteada da empresa, Light Emitting Sensor
(LES), juntamente com um transistor
de pelcula fina (TFT).
A tecnologia LES utiliza uma pelcula
de polmero altamente elaborada,
interagindo com propriedades especficas da pele humana para imagens
luminescentes de impresses digitais.A
TFT captura a imagem no padro 500
PPI, exigido pelo FBI.
A combinao da tecnologia LES e do
transistor de pelcula fina (TFT) permite
redues de peso e imagem de at 95%,
quando comparada a outros produtos
servindo ao mesmo propsito.
A IB fornece sensores de impresso
digital customizados para mercados que
exigem solues biomtricas Appendix
F ou PIV071006 e, diferentemente
de outras tecnologias biomtricas de
impresso digital usadas com frequncia,
ela capaz de alcanar a mais alta qualidade de imagens sem comprometer a
espessura e o tamanho total do aparelho.
Esta capabilidade nica produziu o pri-
meiro sensor do mundo com base em

TFT a alcanar a certificao de identidade mvel Appendix F Mobile ID, do FBI.
As tecnologias esto sendo usadas
para produzir os mais finos, menores
e leves sensores biomtricos Appendix
F Mobile ID.
acontece
Amper prepara a entrega
Laser de alta preciso,
A Amper Programas recebeu pedido da

empresa francesaThales Communications
& Security para fabricao de 500 unidades para o Exrcito Francs do seu novo
produtoW@tcher, destinado ao mercado
internacional.
O W@tcher um equipamento porttil
de caractersticas militares, que permite o
controle remoto das rdios tticas VHF e
HF sem fio, via bluetooth. Com a sua tela
ttil, que fica posicionada no antebrao
como se fosse um relgio, oferece um
controle de todos os parmetros de
configurao das rdios, alm de outros
servios como SMS ou FFI (identificao
de pessoas confiveis ou inimigas).
Por meio dele, os chefes das unidades podero se conectar de modo autnomo,
tanto com a rdio do veculo quanto com
um rdio transportado por um soldado
de sua equipe, com bluetooth. O acesso
realizado de modo fcil graas a sua
interface grfica simplificada e intuitiva.
Um laser sem contato para medio rpida,

de alto desempenho, foi lanado pela
AMETEK Solartron Metrology. A nova
unidade de triangulao a laser Orbit
LTH oferece leituras de 0,02 F.S. (Full
Scale) em intervalos de medio de 2 ou
10 mm, produzindo uma preciso de at
0,05 m com o passo de 2 mm. O laser
pode ser conectado em rede com at
150 sensores diferentes com o sistema
de medio digital Solartron Orbit 3.
Entre as aplicaes destacam-se a medio em alto volume para o controle da
qualidade de produtos metlicos e plsticos que poderiam ser danificados por
instrumentos de medio com contato.
Os circuitos de controle automtico de
ganho do sensor ajustam a potncia de
acordo com o retorno do material, oferecendo leituras melhores em superfcies
diferentes.
H vrias sadas disponveis, como USB,
Ethernet, TCP, RS232 e Modbus.
de um novo equipamento
Uma das caractersticas mais importantes

deste novo dispositivo permitir maior
autonomia e liberdade de movimento aos
soldados, que podem acessar as principais
funcionalidades do rdio por meio de um
equipamento leve e compacto, desenhado
para trabalhar em condies severas.
Desse modo, foi possvel responder uma
antiga demanda dos exrcitos que, at
hoje, tinha sido difcil atender no que diz
respeito ergonomia para gerenciamento
das comunicaes num entorno ttico.
O W@tcher foi elaborado pela Amper
Programas seguindo especificaes
conjuntas da Thales, o que vai permitir
adicionar futuros aplicativos direcionados
melhoria do combatente.
O incio da operao deste novo equipamento permite Amper seguir mantendo
a sua liderana na Espanha no mbito das
radiocomunicaes militares, rea que
nos ltimos anos tem se tornado um dos
pilares da Diviso de Defesa do Grupo.
sem contato
Produtos
Roteadores TP-LINK promovem liberdade e qualidade de
conexo para usurios de internet
Devido evoluo tecnolgica dos
ltimos anos, cresce o nmero de
dispositivos que podem acessar a
internet, bem como a qualidade de
contedos audiovisuais e interao
social para compartilhamento de
informaes. Os consumidores fazem
uso simultneo de smartphones,
tablets e notebooks, alm de terem
nas residncias televisores do tipo
smart e at mesmo geladeiras
conectadas. Assim, nada melhor que
estes aparelhos estejam interligados
em um nico dispositivo inteligente:
os roteadores de acesso internet
para uso domstico (ou corporativo).
Quem d as dicas sobre o melhor
produto a ser utilizado o cliente,
conforme a necessidade de soluo
para conectar computadores, dispositivos portteis e eletroeletrnicos
que tm conexo internet. Caso a
dificuldade seja montar uma rede sem

fio com grande alcance, a TP-LINK
oferece tecnologias que permitem a
interconexo de diferentes roteadores para que se comuniquem entre
si, sem precisar de fios. Trata-se do
sistema de distribuio de sinal WDS,
no qual a TP-LINK foi a primeira a
oferecer esta tecnologia no mercado
brasileiro. Mas, se a demanda por
velocidade e facilidade de acesso
para compartilhamento de contedos, acesso a redes sociais, jogos
online ou filmes em alta definio, as
solues Gigabit Ethernet oferecem
desempenho de at 1Gbps, que permitem que tudo isso seja executado
simultaneamente sem gargalos ou
travamentos.
Potentes e cheios de tecnologia, os
roteadores da TP-LINK tem design
agradvel e moderno, oferecem
suporte segurana na transmisso

de dados com o recurso de Configurao de Segurana Rpida (Quick
Security Setup), que estabelece automaticamente uma conexo segura ao
clique de um boto, o que permite
manter a privacidade dos usurios e
da rede protegidas. Outra vantagem
o longo alcance, para desfrutar do
sinal em qualquer lugar.
acontece
Sandisk apresenta o carto MICROSDXC
de 64 GB mais rpido do mundo
A SanDisk Corporation, lder mundial
em solues de armazenamento de
memria flash, anunciou os cartes de
memria UHS-I SanDisk Extreme
microSDHCT e microSDXCT, ideais
para usurios que desejam uma rpida
memria expandida para os mais recentes smartphones, tablets e cmeras.
"O carto SanDisk Extreme microSDXC
permite aos usurios tirar mais proveito
de seus dispositivos," afirmou Susan Park,
diretora de marketing de produto e varejo da SanDisk. "Nossos cartes microSD
de alto desempenho e alta capacidade
permitem aos consumidores aproveitarem a alta qualidade em vdeo HD e
recursos de imagem nos mais recentes
smartphones, tablets e cmeras de ao."
O carto microSDXC equipado com as
mais rpidas velocidades disponveis no
mercado, com at 80 MB/seg de velocidade de leitura e at 50 MB/seg de gravao,
permitindo um desempenho mais veloz a
cada foto, rpida transferncia de dados

e arquivos, excelente ao em fotografias
e modo de disparo contnuo. Alm disso,
esse carto de memria a escolha ideal
para dispositivos AndroidT com 64 GB
de capacidade, oferecendo uma atualizao de armazenamento instantnea para
capturar e preservar dados.
Compatvel tambm com as mais recentes cmeras e gravadoras Full HD para
esporte e ao, a velocidade do carto
permite aos usurios capturar fotos e
vdeos incrveis. A classificao de gravao em vdeo com Velocidade Classe
10 e Velocidade UHS de Classe 1 (U1)
garante aos usurios aproveitarem um
desempenho melhor do que dos cartes de memria comuns para Full HD e
at mesmo para gravao e reproduo
dos vdeos em 4K HD.
"A maioria dos smartphones de ponta
possuem processadores de quatro ncleos (quad-core) de alta velocidade, que
oferecem contedo e aplicativos Full

HD a displays externos maiores e com
alta resoluo," disse Stuart Robinson,
diretor de servios de tecnologias de
componentes para telefones mveis
e anlise estratgica. "Tais aplicativos
exigem espao de banda de memria
maior, o que ideal para o carto SanDisk Extreme microSDXC, a soluo
de memria microSDXC mais rpida
do mundo."
Os cartes SanDisk Extreme microSDHC
e microSDXC UHS-I so construdos e
testados em condies extremas. Eles
so prova d'gua, prova de choque
e resistentes a raio-X.
tecnologias
Redes de comunicao
usadas nas aplicaes de
Controle de
Movimento
O
A concorrncia global est pressionando
os fabricantes de dispositivos ou mquinas
a fornecerem equipamentos com alto rendimento e custos operacionais reduzidos. Os
crescentes custos de energia e a conscincia
ambiental esto levando os engenheiros a
desenvolverem projetos com um menor consumo de energia. Devido a isso, fabricantes
de equipamentos tm mudado a concepo
de mquinas simples para solues com
mltiplas finalidades atravs da adoo de
modernos sistemas de controle, algoritmos
sofisticados, integrao eletrnica high-end
e tecnologias de comunicao com estruturas
mecnicas.
Controle de movimento
essencial para os sistemas
mecatrnicos. Para otimizar
os sistemas mecnicos, os
fabricantes de mquinas muitas vezes
substituem peas mecnicas com solues
eletrnicas. Um exemplo a eliminao dos
eixos rgidos para executar operaes de
camming. Estes eixos so substitudos por
uma combinao de drives e motores que
dependem de um software de controle
para fornecer funcionalidade ao camming.
Tais sistemas e dispositivos so mecanicamente mais flexveis, mais fceis de manter
e menores. No entanto, estas mquinas
tambm contm mais componentes eletrnicos que requerem um controle complexo e determinstico e de comunicao
confivel.Veja as figuras 1 e 2.
Em um sistema tpico, o controlador
de movimento tem a maior parte da carga
de maior complexidade do sistema. Ao
manipular a sincronizao de mltiplos
eixos, esses controladores oferecem
engrenagens e funcionalidades camming,
Guilherme Kenji Yamamoto

Renan Airosa Machado de Azevedo
National Instruments
bem como todas as caractersticas de

segurana adicionais, tais como limites de
switches, habilitao de driver e parada de
emergncia.Alm disso, o controlador de
movimento ainda precisa fornecer as funes tradicionais e executar os algoritmos
de controle para mximo desempenho e
eficincia.
Tendncias de Tecnologia
de Controle de Movimento
Tradicionalmente, as aplicaes de
controle de movimento utilizam um controlador de movimento dedicado e um controlador separado para controlar sistemas
mais complexos. O aumento de desempenho dos controladores de automao de
hoje, como controladores programveis
para automao ou controladores lgicos
programveis, est alimentando a tendncia
de integrar a funcionalidade do controlador
de movimento diretamente ao controlador
de automao e execut-lo como uma tarefa de alta prioridade entre outras tarefas
de automao.
F1. Sistema tradicional, com

componentes mecnicos.
tecnologias
Desde o incio de 1980, sistemas de
automao tm sido baseados em barramentos digitais para realizar tarefas como
transferncia de dados de processo e de
comunicao industrial. Comparados com
o barramento analgico, eles so mais
confiveis e robustos, especialmente para
a comunicao atravs de longas distncias.
Alm disso, as redes digitais simplificam
a fiao, pois permitem conectar vrios
elementos em srie ao invs de ligar cada
elemento individualmente. Isso resulta em
um cabeamento significativamente mais
barato e mais fcil de manter nos sistemas.
Devido aos requisitos de desempenho, por muitos anos a indstria
de movimento teve uma abordagem
diferente e se conectou a drivers via
barramento analgico, ou barramento
de movimento especfico. Este esquema
de comunicao adicional aumentou a
complexidade do sistema global. Com o
driver digital de alta performance e com
o barramento digital, agora, possvel
simplificar a arquitetura do sistema usando o mesmo barramento para controle
de movimento e controle de dados do
processo e, ao mesmo tempo, obter me-
F2. Sistemas atuais com vrios

eixos sincronizados.
lhoria significativa de desempenho com

as vantagens do barramento digital como
EtherCAT, CANopen, Profibus, Ethernet
POWERLINK, ou SERCOS.
Especialmente em aplicaes que
executam controle distribudo de movimento com multieixos, os barramentos
digitais oferecem uma srie de vantagens.
Eles proporcionam maior flexibilidade e
permitem o desenvolvimento de sistemas
distribudos com poder de processamento

e tomada de deciso at o nvel dos drivers. Com as normas comuns, os clientes
podem facilmente combinar sistemas
de diferentes fornecedores e escolher
a melhor soluo para as suas tarefas
individuais.
Ao usar drives digitais que se comunicam por barramento digital, fornecedores e fabricantes so capazes de
tecnologias
F3. Estrutura da rede Ethernet

com EtherCAT.
criar unidades que usam o barramento

digital para a troca de dados no s de
controle, mas tambm transferir as informaes de status ou um conjunto de
parmetros. Uma das grandes perguntas
feitas pelos clientes de automao
qual o protocolo ideal para aplicaes
de automao industrial em geral e aplicaes de movimento em particular?
Os protocolos mais comuns baseados
em Ethernet para aplicaes de movimento so os seguintes:
EtherCAT
SERCOS II/III
CANopen
Modbus IDA
PROFINET
PROFIBUS
EtherNet/IP
Ethernet POWERLINK
Devido ao grande nmero de normas
e protocolos de diferentes barramentos,
os clientes precisam ter certeza de que os
componentes que desejam usar fornecem
uma interface direta. Isto significa que os
fabricantes so muitas vezes obrigados
a desenvolver vrias verses diferentes
de seus componentes. Isso adiciona um
custo de desenvolvimento e o obriga
a participar de vrias organizaes de
normatizao. Com seus esforos para
fornecer sistemas abertos, empresas
como a National Instruments incorporam
interfaces com as normas de barramentos
e vrios protocolos.
Apesar de oferecer suporte para os

principais protocolos industriais e fornecimento de conectividade para todas
as redes de padro industrial, a National
Instruments escolheu a EtherCAT como
protocolo de comunicao para aplicaes de controle de movimento.
Tecnologia EtherCAT para

aplicaes de controle de
movimento
EtherCAT (Ethernet Control Automation Technology) um protocolo de

comunicao industrial para Ethernet
determinstica de alta performance. Ele
uma extenso do padro Ethernet
IEEE 802.3 para transferir dados com
sincronizao de tempo determinstico e preciso. Dirigido pelo EtherCAT
Technology Group, este padro aberto
foi publicado como parte da IEC 61158
e comumente usado em aplicaes
para projetos de mquinas e controle
de movimento.
EtherCAT implementa um master/
slave sobre a arquitetura de cabeamento
Ethernet padro. Os EtherCAT master
da National Instruments consistem
em controladores de tempo real, com
duas portas Ethernet, tais como NI
CompactRIO, PXI e controladores
industriais. Cada slave NI tambm
contm duas portas que permitem
encadeamento a partir do controlador
master.
O protocolo EtherCAT transporta

dados diretamente dentro de um frame Ethernet padro, sem alterar sua
estrutura bsica. Quando o controlador master e os dispositivos slaves
esto na mesma sub-rede, o protocolo
EtherCAT apenas substitui o Protocolo Internet (IP) no frame Ethernet.
Observe a figura 3.
Os dados so transmitidos entre
master e slaves, sob a forma de objetos de processo de dados (PDO).
Cada PDO tem um endereo para um
slave particular ou de vrios slaves, e
esta combinao de dados e endereos (mais o contador de validao)
torna-se mensagens EtherCAT. Uma
estrutura Ethernet pode conter vrias
mensagens, e vrias estruturas podem
ser necessrias para conter todas as
mensagens requeridas em um ciclo de
controle.
Desempenho em
alta velocidade
A EtherCAT projetada para atingir alto desempenho e alta nmero de

canais para aplicaes simples, como
de controle, porque o slave pode ler e
escrever na mesma estrutura de rede,
mas a EtherCAT otimizada para E/S
descentralizadas. Alm disso, o processamento do protocolo completo
tem lugar dentro do hardware e ,
portanto, independente do tempo de
execuo de pilhas de protocolo, do
desempenho da CPU, ou da implementao de software.
Temporizao e
Sincronizao
Outro fator para alcanar o determinismo nas redes a responsabilidade do controlador master em
sincronizar com todos os dispositivos
slaves ao mesmo tempo em que usa
os clocks distribudos. De todos os
dispositivos slaves, um deles deve
conter o clock master que sincroniza
o clockdos outros dispositivos slaves.
Para a implementao da NI, o primeiro dispositivo slave designado com o
clock master, e o controlador master
envia uma mensagem de sincronizao
especial para ler o clock master em
cada ciclo de scan. Esta mensagem, em
tecnologias
F4. Configurao Grfica de Eixos atravs

de projetos com LabVIEW.
seguida, atualiza e realinha os clocks em

todos os outros dispositivos slaves.
Sincronizao precisa particularmente importante nos casos em que
os processos amplamente distribudos exigem aes simultneas, como
no movimento coordenado entre
os eixos de movimento. A NI utiliza
time stamps para medir a diferena
de tempo entre a sada e o retorno.
Desta forma, o atraso de propagao
calculado entre os ns, e uma precisa
sincronizao (menos de 1 s) pode
ser alcanada pelo ajuste exato dos
clocks distribudos.
Devido ao desempenho de alta
velocidade e ao timing reduzido para
recursos de sincronizao, o EtherCAT
uma soluo ideal para aplicaes
distribudas em rede ou controle de
movimento, onde um poderoso controlador atua em tempo real, como
o master EtherCAT e executa o aplicativo de controle de movimento de
comunicao externa, distribudo nas
unidades slaves pelo EtherCAT.
Servomotores e
drivers EtherCat
Os servo-drivers EtherCAT da NI
combinam performance com flexibilidade, escalabilidade e potncia para
atender os requisitos de desempenho

exclusivo de quase todas as aplicaes
a partir de torques bsicos e aplicaes
para controle de velocidade de movimento de multieixos, usando programao grfica com o NI LabVIEW e o
Mdulo NI LabVIEW SoftMotion.
Os cabos Ethernet-padro simplificam significativamente o cabeamento e
a capacidade de encadear at 128 eixos.
Um controlador de alto desempenho em
tempo real permite a configurao de
um sistema distribudo de controle de
movimento dentro de minutos. Usando
o projeto do LabVIEW para configurar
e validar o sistema de controle de movimento simplifica-se a configurao e a
programao grfica. Com as funes de
alto nvel de movimento ou a propriedade de chamar ns API, os clientes podem
implementar aplicaes de movimento
personalizadas atravs da facilidade de
uso da programao grfica. Atente para
a figura 4.
Os controladores de tempo real
da NI, servoacionamentos AKD EtherCAT, NI LabVIEW e o NI LabVIEW SoftMotion Module EtherCAT tornaram a
tecnologia acessvel para que clientes
possam implementar aplicaes distribudas em rede ou para controle
de movimento.
E
tecnologias
Soldando SMDs com
Lus Fernando F. Bernabe
Invlucro QFN
Este artigo complementa o curso rpido
Retrabalho (rework) em Componentes SMD,
anteriormente publicado nas revistas Saber
Eletrnica 443, 444 e 445.
ttulo acima est parcialmente correto. O termo certo retrabalhando, que vem do ingls rework. Como
rework voc pode encontrar muita
informao boa em sites de lngua inglesa,
facilmente. Mas o retrabalho, no Brasil, ainda uma palavra pouco utilizada, e escrevi
soldando por ser mais comum e simples.
Este artigo vem complementar uma
srie de trs que fiz, nas edies nos 443,
444 e 445, que ainda, surpreendentemente,
so muito atuais e com bom contedo para
quem deseja se aprimorar em retrabalho
desde o seu incio. J naquela poca esses
artigos eram inovadores e, por incrvel que
parea, foram baseados em treinamentos
que fiz na LG Amaznia em Taubat, oito
anos antes!
Isso demonstra algumas coisas, a primeira que a Revista Saber Eletrnica est
publicando artigos de nvel bom a timo, e
em consonncia com as necessidades das
indstrias, mercado de trabalho e escolas
tcnicas, e com uma viso e estratgia de
futuro muito boas. J pensou uma empresa
de tecnologia saber oito anos antes sobre
o futuro? O mais incrvel que as indstrias,
escolas tcnicas, fabricantes e distribuidores
de ferramentas para retrabalho em SMD
ainda no se deram conta disso! Ou muitos

pontos desta linha se unem, ou no haver
profissionais qualificados a tempo para atender as necessidades das indstrias!
Mas, tratemos agora da parte mais
prtica do Retrabalho em Componentes
com Invlucro QFN. Comeando pelo
que bvio, vamos abrir a caixa preta dos
QFN pela descrio de sua sigla. Alis, QFN
ainda por cima no uma sigla completa,
digamos assim. a abreviatura de uma sigla
e, para complicar mais um pouco, no uma
sigla exclusiva de um tipo de invlucro, mas
de toda uma famlia de invlucros que est
dispersa e continuamente evoluindo nas
indstrias fabricantes de chips.
O significado completo da sigla Quad
Flat No-Lead (QFN), ou seja, uma famlia
de invlucros de circuitos integrados ou de
mdulos, do tipo plano, com conexes em
seus quatro lados, mas sem terminais. Pode
(ou no) possuir um dissipador com plano-terra sob o chip. Nas figura 1 mostramos
alguns invlucros desta famlia.
H ainda uma pequena variao mecnica nos invlucros QFN, que so os DFN.
A definio de sua sigla Micro Dual Flat
No-Lead, ou seja, muito semelhante filosofia de invlucro com a famlia QFN, mas
F1. A famlia dos

invlucros QFN.
F2. A famlia dos

invlucros DFN.
Para voc que gostaria de saber mais

sobre o tema, acesse:
www.freescale.com/files/analog/
doc/app_note/AN1902.pdf
www.intersil.com/content/dam/
Intersil/documents/tb38/tb389.pdf
www.digimimic.com/docs/QFNSoldering.pdf
tecnologias
h duas diferenas significativas: a primeira
o micro, os DFN so ainda um pouco
menores que os QFN; e a segunda diferena
a distribuio das conexes - nos DFN as
conexes so dispostas em apenas dois lados
do chip. Este invlucro muito utilizado em
circuitos integrados e semicondutores mais
simples em termos de conexes externas.
Observe na figura 2 os invlucros citados.
Repare que nessas figuras, tanto os QFN
quanto os DFN so apresentados com e
sem dissipador aterrado. Este dissipador a
rea metlica debaixo do CI. Observe tambm
as diferenas das duas partes de famlia QFN.
Para complicar mais um pouco h dois
tipos de QFN, considerando a sua rea e
formato dos pontos de soldagem. So elas: a
do tipo E e S. Os invlucros em QFN do tipo
E so mais simples de serem retrabalhados
do que os do tipo S, em princpio.
Atente para as figuras 3 e 4.Veja que no
tipo E a rea de soldagem se distribui sobre
um formato em L, aproveitando a rea lateral
do CI. No tipo S isso no acontece e o CI s
possui a rea inferior para soldagem.
A famlia QFN composta normalmente
de componentes quadrados. H excees
mas a grande maioria fabricada em formato
quadrado: 16x16, 32x32 terminais, etc. Poderia se questionar esta caracterstica pelo fato
de serem Quad Flat, mas flat significa plano.
H muitos (T)QFP que no so quadrados,
e sim retangulares.
Como curiosidade, na figura 5 apresentamos um diagrama esquemtico interno de
um CI em invlucro QFN em corte para
podermos observar suas partes e conexes.
Veja que a medida da altura do CI desenhado de 0,9 mm!
F3. QFN
tipo E.
F4. QFN
tipo S.
F5. Desenho esquemtico em

corte de um CI em QFN.
QFN, as dimenses fsicas
muito simples falarmos desta famlia

de invlucros com imagens aumentadas,
tratando de retrabalho, soldagem, etc., sem
considerar suas dimenses fsicas reais. Ento
vamos apresentar alguns desenhos com suas
dimenses ampliadas, mas, desta vez com
suas medidas dimensionais. Acompanhe nas
figuras 6 e 7.
Como curiosidade, observe na figura
8 uma comparao com um CI em QFN.
O CI em QFN e as
medidas do layout
Para fazermos um retrabalho temos que

analisar tanto o chip em si e suas dimenses
F6. Vista superior e lateral de um CI em QFN.

Observe que as medidas esto em mm.
tecnologias
quanto o seu layout. Isso para termos uma
ideia do espao disponvel para introduzirmos o ferro de solda e termos uma boa
sensibilidade da inclinao necessria em
funo do tipo de ponta de ferro de solda
que estamos utilizando, da geometria do
chip e do espao disponvel para a transferncia de calor suficiente para que seja
derretida a solda.
A recomendao de layout mais detalhada que encontrei est apresentada
parcialmente na figura 9.
Traduzindo e interpretando os itens
da tabela 1 temos as palavras: verso
(version), nmero de pinos (number of
pins), espaamento entre terminais (pitch),
comprimento dos terminais de soldagem
(Lead Pad Length), largura dos terminais de
solda (Lead Pad Width), largura do terminal
de dissipador (Thermal Pad Witdh), comprimento do terminal de dissipador (Termal Pad
Length), comprimento mximo do terminal
do CI (Maximum Component Lead Length) e
largura mxima do terminal do CI (Maximum
Component Lead Width).
Com estas informaes podemos dizer
que: temos um espao disponvel de pad
para fora do CI de 0,17 mm (comprimento
mximo do terminal do CI - comprimento
dos terminais de soldagem: 0,92 - 0,75).
Esta medida de 0,17 em toda a volta do
CI, considerando-se ainda que esteja muito
bem posicionado! Por causa disto tem tanto
profissional que no gosta de SMD, um
trabalho muito preciso e delicado que exige
muita concentrao. Esta informao pode
ser vista melhor na figura 10.
O retrabalho, parte 1:
Dessoldando
muito mais fcil e rpido dessoldar

CI em QFN com o auxlio de um pr-aquecedor (pre-heater). Este pr-aquecedor pode ser feito por voc mesmo,
inclusive. Quem sabe, se escreveremos
um artigo sobre isso?
O importante que para a soldagem
de SMDs, como por exemplo estes CIs, o
ideal obedecer uma curva especfica de
evoluo da temperatura em funo do
tempo, com a finalidade de aumentar sua
vida til e da placa (figura 11). Lembre-se que no sabemos ainda se o chip
est funcional ou no, somente vamos
saber disso quando o substituirmos por
um novo ou ressoldarmos o antigo. So
duas estratgias de soluo de problemas.

Uma focada no mau contato de solda, e a
segunda no chip.
A pergunta agora : como vamos fazer
esta curva de temperatura x tempo na
mo, com um soprador de temperatura
controlada e um pr-aquecedor? Ou at
mesmo sem o pr-aquecedor? Como mais
comum, a reposta vem de conhecermos
melhor nosso equipamento.
Conhecendo melhor seu

soprador trmico
H muitos tipos de sopradores trmicos no mercado. Para voc conhecer

melhor o SEU soprador, sugiro que faa
um ensaio interessante. Para este ensaio
voc vai precisar de um termmetro com
termopar, PT100 ou semelhante, um pedao
de madeira com marcao de 10 em 10 mm
e o seu soprador. Ligue o soprador, ajuste
sua temperatura para o incio de sua escala,
caso no esteja marcada em C, depois
de alguns segundos que a temperatura se
estabilizou, monte uma tabela com esta
posio, a distncia do soprador ao sensor
de temperatura e a temperatura que foi medida. O soprador que tenho em mos um
simples de marca muito boa, este modelo
no possui escala em C. A escala de 1;
1,5; 2; 2,5; at 6.Veja a tabela 2.
Em primeiro lugar anote a graduao da
escala em que foi ajustada e, com o sensor
de temperatura, mea a temperatura do
jato de ar quente considerando as distncias
aproximadas. Por exemplo, no primeiro trao
principal da escala, depois de estabilizado o
aquecimento, mea a temperatura a uma distncia de 40 mm, anote a medida, posicione
o sensor a 30 mm e mea a temperatura
novamente, anote a medida, e repita o processo por quatro ou cinco pontos na escala
do potencimetro do soprador.
Feito isso, procure um ponto de ajuste
de temperatura na escala do seu soprador
no qual apenas variando a distncia do bico
at o sensor voc consiga reproduzir a curva
de aquecimento ideal de retrabalho, sem
mexer no controle de potncia, variando
somente a distncia.
Caso haja vrios componentes sensveis
ao calor na regio de retrabalho do QFN,
necessrio proteg-la com fita adesiva
de Kapton (amarela). Coloque pedaos
pequenos de fita no entorno do CI QFN,
protegendo esta regio, principalmente
do fluxo de ar quente. Estas fitas tambm

atuam como espelhos, refletindo o infravermelho do ar quente.
Agora, ligue o pr-aquecedor sob a rea
do componente QFN numa temperatura
que pode variar de 100 a 120 C dependendo do tamanho das trilhas e das reas
de dissipao de calor na placa. Aguarde
alguns segundos para a estabilizao da
temperatura.
Aproxime lentamente o bico do soprador observando uma distncia de 50 a 60
mm, aguarde 10 a 15 segundos, aproxime
o bico do soprador tendo sempre como
referncias a curva de aquecimento do chip
e a tabela de aquecimento do soprador.
Com a pina na mo, lentamente apoie
sua ponta na lateral do chip e veja se ele est
solto, flutuando na solda. D um super
leve toque no chip e veja se isso ocorre. Se e
somente se, o chip estiver nestas condies,
remova-o com muita calma pegando-o com
a pina pelo seu lado superior. Caso contrrio, se o chip ainda est com a solda pouco
aquecida, aproxime novamente o bico do
soprador, cuidado, siga sempre a tabela e o
grfico! Remova o chip quando for possvel.
Como no sabemos com certeza se o
chip est com problemas ou se a qualidade
da solda, coloque-o sobre a caixa metlica
do soprador o mais rpido possvel.
Partindo da ideia que o chip em QFN
est queimado, vamos para a prxima etapa:
a sua substituio.
O retrabalho, parte 2:
Soldando um QFN
Para soldarmos o mesmo CI vamos

comear pela limpeza da PCI. Aplique um
pouco de fluxo. Use um pedao de malha de
1 ou 1,5 mm de largura, ento posicione a
malha sobre a solda a ser removida e encoste
a ponta do ferro sobre ela. Muito cuidado,
faa isso sem pressionar a ponta do ferro
contra a malha, arranhando o PAD de solda.
Dependendo da fora aplicada com o calor, o
PAD se solta facilmente da placa.Terminada
a limpeza da placa, vamos estanhar o chip.
Um chip novo em QFN normalmente
no possui solda suficiente para a sua soldagem, isso ocorre com os BGAs. Ento quem
utiliza no ferro de solda uma ponta-faca, leva
vantagem agora, pois este preenchimento
de terminais com a solda muito facilitado.
Ajuste sua estao de solda para uma temperatura um pouco acima da temperatura
tecnologias
de fuso da solda, normalmente se voc estiver soldando com solda de baixo ponto de
fuso esta temperatura em torno de 180
C e o ajuste fica em at 220 C, na ponta
isolada, com a temperatura estabilizada.
Siga este procedimento com o pr-aquecedor desligado.Vire o chip em QFN
de terminais para cima, aplique um pouco
de fluxo, estanhe a ponta-faca da estao
de solda e enquanto isso aplique a solda
derretida nos terminais do CI. SEM fazer
fora alguma! To pouca fora que no
precisa nem segurar o chip, o atrito dele

com a manta antiesttica suficiente para
espalhar a solda passando-a derretida sobre
os terminais. Com a geometria e a tenso
superficial criada pela ponta em faca, no
necessria uma dosagem de solda, pois h
uma diviso da solda derretida entre os
terminais do chip e a ponta desde que voc
no exceda na quantidade.
Como nem todo mundo tem uma ponta-faca na estao de solda, faa a aplicao de
solda derretendo-a de pouco em pouco s
F7. Vista inferior de um CI em QFN 16. Observe

que as medidas esto em mm.
F8. Comparao de tamanho

do CI em QFN.
Version
Number of pins
A Pitch (mm)
B Lead pad length (mm)
C Lead pad width (mm)
D1 Thermal pad width (mm)
D2 Thermal pad length (mm)
Maximum component lead length (mm)
Maximum component lead width (mm)
4x4
E
16
0.65
0.92
0.37
2.0
2.0
0.75
0.37
S
16
0.65
0.92
0.37
2.0
2.0
0.75
0.37
9x9
E
64
0.5
0.69
0.28
7.1
7.1
0.5
0.3
S
64
0.5
0.69
0.28
7.1
T1.
7.1
Medidas
0.5
com seus
0.3
valores
em mm.
tecnologias
com a quantidade suficiente para dois ou trs
terminais. Lembre-se que quanto mais solda
voc colocar, provavelmente mais solda voc
vai retirar. A quantidade de solda necessria
mnima. Este tempo de aquecimento desnecessrio pode danificar o seu CI!
Com o CI com seus terminais levemente estanhados e a placa limpa, posicione o
CI com a pina. O CI no vai ficar plano
em relao placa devido solda. Aplique
o fluxo tanto no chip como na placa. Ligue
o pr-aquecedor, aguarde alguns segundos
(veja a curva de aquecimento do chip), com
o soprador na mo de menor preciso,
aquea o conjunto. A fita kapton est no seu
lugar? Assim que a solda derreter abaixo do
chip ele vai se movimentar lentamente at
a sua posio final.
Utilize a pina na sua mo de maior
preciso e d super leves toques no chip
para ter certeza que a solda est derretida e
que o posicionamento est correto, observe numa lupa se for possvel. Depois de ter
esta certeza, afaste o soprador e desligue
o pr-aquecedor SEM mexer na mesa. Se
preferir pode aproximar novamente o soprador com um ajuste de temperatura bem
abaixo do que estava antes, isso importante para a estabilizao da temperatura e o
esfriamento da solda sem trincas, lembre-se
que a solda encolhe um pouquinho, quase
nada, na hora de se solidificar, mas isso pode
ser mais que suficiente para que ela trinque
e cause um mau contato que poderia ser
facilmente evitado.
No fcil ensinar estas habilidades
em textos escritos com fotografias e grficos. Sempre vale a pena reler os textos
dos outros artigos da Revista que escrevi
sobre o retrabalho, so mais de 12 pginas
com um excelente contedo. Pensamos
em uma apresentao em vdeo, mas ela
nunca te dir: Voc pode fazer to bem
quanto uma mquina. Apesar de sua experincia como tcnico, para este retrabalho a sua nota 2. Sem contar que h
um sem nmero de vdeos assustadores
que ensinam a por o dedo para segurar
o chip, colar o chip com fita crepe, etc.
H outros ainda que ensinam como soldar
de terminal em terminal, enquanto eu
aprendi a soldar 10 a 14 terminais por
segundo h mais de dez anos atrs!
H muitas diferenas em aprender
como hobby e aprender para ser profissional, lembre-se de procurar as melhores
referncias para seus estudos e prticas.

Nesse sentido, a Editora Saber e eu,
temos grandes preocupaes quanto
profissionalizao dos alunos, ao mtodo,
s tcnicas e s avaliaes. Este texto
um brevssimo resumo do que ensinamos
em nossos treinamentos na Editora e nas
empresas. Em nossos treinamentos utilizamos at uma palmatria como recurso
pedaggico! E funciona.
Desejo que tenha sido o suficiente

para atender algumas de suas dificuldades
e que com estas informaes voc consiga
caminhar de modo independente no seu
retrabalho do dia a dia.
E
F9. Padro de layout sugerido

para um QFN 16.
F10. A diferena dimensional entre os PADs

da placa e os terminais do CI em QFN.
F11. Curva especfica de soldagem e ressoldagem de um QFN 16, segundo seu fabricante.
Escala (soprador)
1
1,5
2
2,5
.......
C em 10 mm
C em 20 mm
C em 30 mm
C em 40 mm
T2. Mapeamento de
temperatura.
Par
te
Aplicando o MOSFET de 1
Desenvolvimento
forma a reduzir indutncias

e capacitncias parasitas em
dispositivos eletrnicos
Este artigo desenvolve a anlise do
MOSFET abordando suas principais
caractersticas em diversas situaes, propondo modelamentos de
seu comportamento em Circuitos de
primeira e segunda ordem (Circuitos
RL, RC e RLC) e solues por meio de
equaes diferenciais.
Alm disso, ele desvenda as principais causas e natureza do problema
abordado, possibilitando a preveno e meios de evit-lo.
Tiago Almeida de Oliveira

Mrio Marcos de Brito Horta
Arlete Vieira da Silva
oje em dia, em uma nica pastilha

de silcio Si pode-se inserir milhes de circuitos, melhorando a
mobilidade e processamento das
Inovaes Tecnolgicas existentes. Estas
pastilhas so comumente chamadas de
Circuitos Integrados - CI. Analisando-se
os dispositivos eletrnicos atuais, difcil encontrar algum que no faa uso de
algum CI. Como por exemplo, o microprocessador utilizado em Computadores,
Notebooks, Ultrabooks e Smartphones
indispensvel a estes equipamentos.
O MOSFET transistor de efeito de
campo de metal-xido-semicondutor
atualmente um dos dispositivos mais
importantes no desenvolvimento de
circuitos integrados, pois cada CI pode
possuir milhes de transistores. Segundo Boylestad e Nashelsky (1996), seu
tamanho e estabilidade trmica, entre
outras caractersticas, o tornam ideal para
confeco em larga escala, sendo muito
utilizado em projetos de computadores
e outros aparatos eletrnicos. Contudo,
seu manuseio requer conhecimentos de
suas caractersticas em chaveamentos de
alta frequncia, diversas polarizaes e
no comportamento ante os vrios nveis
de campo eltrico. Assim, seu uso sem as
devidas precaues e conhecimento de
seu comportamento em situaes diversas
pode ocasionar fenmenos parasitas que
prejudicam seriamente o processamento
de seu circuito lgico. E entre estes fenmenos esto a Indutncia e Capacitncia
Parasitas, que ocasionam atrasos de
propagao (delays) e repiques (tambm
conhecido como debounce).
Os delays so o que motivam a troca de

computadores e notebooks todos os anos.
J os repiques, que causam comutaes
indesejadas no perodo de processamento,
so incmodos em chaveamentos que requerem preciso. Assim, exemplificando:
em um placar eletrnico onde uma comutao implica, por exemplo, numa mudana
de 0 para 1, seria muito indesejada uma
mudana de 0 a 6 (ou 0 a 5). Outros efeitos
indesejveis devido aos repiques tambm
devem ser minimizados em chaveamentos que requerem preciso, tais como em
equipamentos mdicos e fisioteraputicos.
Ento, diante da demanda de solues para fenmenos envolvendo o uso
de MOSFET e aumento de frequncia de
processamento cada vez maior em circuitos lgicos digitais, buscou-se minimizar
e entender a Indutncia e Capacitncia
Parasitas em chaveamentos com MOSFET,
propondo uma soluo vivel ao problema a partir da anlise dos resultados
obtidos e discutindo sua viabilidade.
Referencial Terico
Segundo Boylestad e Nashelsky

(1996), o surgimento do MOSFET culminou em um grande avano tecnolgico
por ser fcil sua fabricao, ter alto desempenho e proporcionar integrao em larga
escala, isto , seu tamanho cerca de vinte
vezes menor que o Transistor de Juno
Bipolar - TJB, permitindo que um grande
nmero de transistores seja produzido em
um mesmo circuito integrado.
Os mesmos autores afirmam que o
MOSFET - Metal Oxide Semiconductor
Field-Effect-Transistor (Transistor de Efeito
de Campo Metal-xido-Semicondutor)
pertence a uma classe de dispositivos
semicondutores chamada de Transistores.
Ele possui trs terminais: um terminal de
controle chamado Gate (ou Porta), um
terminal de entrada chamado de Drain
(ou Dreno) e outro terminal de sada chamado Source (ou Fonte). E subdivide-se
em Tipo Depleo e Tipo Intensificao,
tendo cada um destes modos de operao
diferentes. E possuem na sua construo o
contato metlico do terminal de porta, que
separado do substrato por uma camada
isolante de dixido de Silcio SIO2.
Os mesmos autores ressaltam que
o MOSFET pode ser dividido em dois
tipos: MOSFET tipo Depleo e MOSFET tipo Intensificao. O segundo tem
vrias aplicaes na Eletrnica onde se
exige chaveamento em altas frequncias
e construo de portas lgicas. Como, por
exemplo, microprocessadores utilizados
em Notebooks com frequncia de 2 GHz
(dois bilhes de chaveamento por segundo) utilizam MOSFETs. A figura 1 mostra
mltiplas portas OR e NAND.
F1. Mltiplas portas

A) OR e B) NAND.
Capacitncia
De acordo com OMalley (1994), Capacitncia a medida da capacidade de
armazenar cargas nos condutores quando
separados por algum dieltrico.
Especificamente, se a diferena de
potencial entre os dois condutores de
volts (V) quando existe uma carga positiva
de Q coulombs em um condutor e uma
carga igual negativa no outro, o capacitor possui uma capacitncia descrita na
equao a seguir.
F2. Passos para anlise de Circuitos

de Primeira ordem.
Onde C o smbolo de capacitncia.
A unidade SI de capacitncia o farad (F), unidade esta muito grande para

aplicaes prticas, sendo o microfarad
(F) e o picofarad (pF) mais comumente
utilizados.
OMalley (1994) ainda ressaltou que
para um capacitor de placas paralelas, a
capacitncia em farad representada pela
equao a seguir.
Onde A a rea de cada uma das placas

em m, d a distncia (em metros) entre as
placas, e a permissividade do dieltrico
em farads por metro (F/m).
Aumentando a rea das placas ou

reduzindo a distncia entre elas ou aumentando a permissividade do dieltrico,
tem-se um aumento na capacitncia. J a
permissividade relativa ao comportamento atmico do dieltrico.

A energia armazenada em um capacitor, que pode ser comprovada por
clculos, dada pela seguinte equao:
Onde: WC em joules, C em farads e V em

volts.
Desenvolvimento
Assim, percebe-se que a energia armazenada no depende da corrente no
capacitor.
Indutncia
Segundo Dorf e Svoboda (2008), a
Indutncia uma caracterstica intrnseca
que cada indutor possui de capacidade de
armazenamento de energia em forma de
campo magntico. A unidade de medida
de indutncia em SI o henry. E pode ser
definida pela equao:
Onde N o nmero de espiras de um condutor, A rea de seo reta do ncleo em

m, l o comprimento da bobina em metros e a permeabilidade relativa magntica do meio.
Assim, atravs desta frmula, podemos perceber a caracterstica puramente

construtiva da indutncia.
A energia armazenada em um indutor
dada pela equao a seguir.
Assim, se h qualquer circuito eltrico

de primeira ordem contendo capacitor ou
indutor, pode-se analis-lo pelos teoremas
de Norton e Thevenin. A figura 2 ilustra
estes passos: primeiramente, isola-se o
elemento de armazenamento de energia
(capacitor ou indutor) e, em seguida,
substitui-se o circuito ligado ao capacitor
pelo equivalente de Thevenin e o circuito
ligado ao indutor pelo equivalente de
Norton. Ento, se obtm sua resposta
natural e ao degrau.
Segundo Nilsson e Riedel (2009),
considerada resposta natural de um
circuito de primeira ordem quando as
correntes e tenses do circuito se descarregam em uma rede resistiva por meio
da energia armazenada no capacitor ou
indutor. Ou seja, o elemento de armazenamento de energia descarrega a energia
potencial armazenada.
Para a resposta natural de um circuito
RL, tem-se a seguinte equao de corrente:
E para um circuito RC, tem-se a seguinte equao de tenso:

Onde WL em joules, L em henrys e I em
ampres.
Esta energia, que pode ser demonstrada atravs de clculos, a energia

armazenada no campo magntico ao
redor do indutor. Tambm, pela frmula
5, percebe-se que energia armazenada
no indutor depende de sua corrente e da
indutncia do dispositivo e como esta
no varia por se tratar de um aspecto
puramente construtivo, somente pode se
interferir nesta energia pela sua corrente.
Circuitos RL e RC
Segundo Dorf e Svoboda (2008), os circuitos RC e RL de primeira ordem contm
apenas um elemento de energia e so representados por equaes diferenciais de
primeira ordem. Ou seja, se o circuito tiver
apenas um indutor e nenhum capacitor
(ou apenas um capacitor e nenhum indutor) podem ser representados por uma
equao diferencial de primeira ordem.
Onde Io e Vo so os valores iniciais

(em t=0+) de corrente e tenso no Indutor
e Capacitor, respectivamente.
Segundo Nilsson e Riedel (2009),
denomina-se resposta ao Degrau de um
Circuito de Primeira Ordem quando o
mesmo submetido a uma aplicao
repentina de uma fonte de tenso ou
corrente constante.
Deste modo, tem-se para esta resposta
uma equao para corrente em circuito RL
e uma equao de tenso para circuitos
RC:
Circuitos RLC
O circuito RLC tambm conhecido
como um circuito de segunda ordem, pois
possui dois elementos de armazenamento
de energia o capacitor e o indutor. Alm
disso, ele pode ser representado por uma
equao diferencial de segunda ordem.
Segundo Dorf e Svoboda (2008), a
ordem da equao diferencial que representa um circuito no mximo igual
soma do nmero de capacitores com o
nmero de indutores. Assim, um circuito
de segunda ordem pode conter, por exemplo, um capacitor e um indutor ou dois
capacitores e nenhum indutor.
Este tipo de circuito pode ser representado pela equao mostrada abaixo:
Onde x(t) a sada do circuito e f(t) a entrada do circuito.
A sada do circuito, tambm chamada

de resposta do circuito, pode ser a corrente ou a tenso de qualquer componente do
circuito. A sada frequentemente escolhida como sendo a corrente em um indutor,
ou a tenso em um capacitor. As entradas
do circuito podem ser tenses de fontes
de tenso independentes e/ou correntes
de fontes de corrente independentes.
Os coeficientes da equao diferencial
recebem nomes especiais: chamado
de amortecimento e o de frequncia de
ressonncia.
De acordo com Dorf e Svoboda (2008),
para representar a resposta de um circuito
de segunda ordem deve-se:
Representar o circuito por uma
equao diferencial de segunda
ordem.
Obter a soluo geral da equao
diferencial homognea. Esta soluo a resposta natural, xo (t).
Obter uma soluo particular da
equao diferencial. Esta soluo
a resposta forada, x1 (t).
Usar as condies iniciais, como
por exemplo, os valores iniciais das
correntes nos indutores e das tenses nos capacitores, para calcular
as constantes da resposta natural.
F4. Circuito RLC em srie usado para ilustrar a resposta a um degrau de um circuito desses.
F3. Circuito RLC

em srie.
F5. Resposta natural e ao degrau

de um Circuito RLC.
Assim, dados os circuitos RLC em srie

da figura 3, utilizados para ilustrar o comportamento da resposta natural de um circuito RLC, chega-se as seguintes equaes:
De acordo com Nilsson e Riedel (2009),

a resposta do circuito ser superamortecida, subamortecida ou criticamente
amortecida conforme 20 < 2, 20 > 2, ou
20 = 2, respectivamente. Assim, as trs
solues possveis para a corrente so as
seguintes equaes:
Assim, como foi achada a resposta de

corrente do circuito RLC em srie, tambm possvel se encontrar a resposta da
tenso. Para isso, suponha o seguinte circuito que usado para ilustrar a resposta
a um degrau (figura 4).
Desta forma, para o circuito da figura 4
pode se encontrar sua resposta ao degrau,
por meio desta equao:
Assim, trabalhando-se na prxima

equao da mesma forma que trabalhamos anteriormente, resultando nas
seguintes sentenas que representam
as formas de respostas a um degrau da
tenso no capacitor em circuitos RLC
em srie:
F6. Dois inversores

em cascata.
A figura 5 revela as formas de ondas

possveis para tenso e corrente para respostas subamortecidas (Under damped),
superamortecidas (Over damped) e criticamente amortecidas (Critically damped).
Capacitncia e Indutncia
Parasitas em MOSFET
Em estudos de circuitos eletrnicos,
muitas das vezes, costuma-se ignorar o
tempo entre chaveamentos. Porm, na
prtica, comutaes nestes circuitos esto
longe de serem estticas, ou seja, no ocorrem instantaneamente e tampouco suas
sadas dependem apenas de suas entradas.
Assim, para ilustrar esta assertiva,
suponha que o circuito da figura 6 representa dois inversores em cascata. Se desprezarmos o tempo entre chaveamentos,
considerando uma disciplina esttica dos
dispositivos e de seu comportamento, tem-se uma resposta ideal como demonstrado
na figura 7. Contudo, o que de fato ocorre
que, na prtica, se observa uma sada
semelhante da figura 8.
Para explicar este comportamento
no ideal de circuitos lgicos digitais, a
compreenso da indutncia e capacitncia
fundamental. Por exemplo, de acordo
com Agarwal e Lang (2005), a capacitncia
Desenvolvimento
interna do MOSFET diretamente responsvel pela resposta no ideal vista na
figura 8. Portanto, pode-se representar um
modelo mais verossmil de dois inversores
em cascata conforme exibe a figura 9.
Sadiku (2003) relatou que, de acordo
com a Lei Circuital de Ampre, todo condutor de comprimento l ao ser percorrido
por uma corrente i gera ao redor de si
um campo magntico B. Assim, pode-se
observar na figura 9 a representao deste
campo magntico devido interconexo
entre circuitos. Muitas das vezes este efeito
desprezado. Contudo, hoje em dia, em
que se busca mais e mais mobilidade no
que diz respeito tecnologia de eletrnicos, tem-se uma tendncia muito grande
em se ter mais e mais circuitos por metro
quadrado, no sendo, portanto, este efeito
totalmente desprezvel.
Agarwal e Lang (2005) tambm afirmam que as interconexes entre circuitos
lgicos geram diferenas de potenciais
armazenando uma carga q, gerando um
campo eltrico E entre os terminais positivos e negativos. Alm disso, segundo eles,
a resistncia entre estas conexes no necessariamente zero. Assim, chegou-se a um
modelo de circuito eletrnico semelhante
ao da figura 10, onde se tem considerado a
resistncia parasita devida a interconexes,
a indutncia parasita devida ao campo
magntico criado pela corrente eltrica
que percorre o caminho fechado entre os
terminais, e a capacitncia parasita devida
a caractersticas internas do MOSFET e ao
campo eltrico criado pela diferena de
potencial nas conexes culminando-se, ento, em um modelo real de conexes entre
dispositivos e circuitos eletrnicos lgicos.
Metodologia
Segundo GIL (2002), a pesquisa definida como o procedimento racional e sistemtico que tem por objetivo proporcionar
respostas aos problemas que so propostos. A pesquisa requisitada quando no
se dispe de informao suficiente para
responder ao problema, ou ento quando
a informao disponvel se encontra em
tal estado de desordem que no possa ser
adequadamente relacionada ao problema.
O autor afirma ainda que a pesquisa
seja desenvolvida mediante os conhecimentos disponveis e a utilizao cuidadosa de mtodos, tcnicas e outros
F7. Resposta ideal de dois

inversores em cascata.
F8. Resposta prtica de dois

F9. Modelo real de dois

F10. Modelo real de dois inversores em cascata, considerando-se

os efeitos da indutncia e capacitncia parasitas.
procedimentos cientficos. Na realidade,

a pesquisa desenvolve-se ao longo de
um processo que envolve inmeras
fases, desde a adequada formulao do
problema at a satisfatria apresentao
dos resultados.
O mesmo autor relata que toda e qualquer pesquisa se faz mediante critrios, os
quais so classificados em pesquisa documental e experimental, e este trabalho de
acordo com seu objetivo geral, classifica-se
como uma pesquisa documental e experimental. A parte documental consiste no
fato da mesma ser desenvolvida com base
em material j elaborado, constitudo principalmente de livros e artigos cientficos
e, a experimental por definir um objeto a
ser estudado, alm de envolver coleta de
dados tcnicos para o desenvolvimento e
comprovao terica e prtica no funcionamento do sistema proposto.

Assim, elaborou-se uma pesquisa
com materiais bibliogrficos existentes,
dissertaes de mestrado, monografias e
testes prticos em laboratrios de Circuitos
Eletrnicos Digitais.
Para minimizar a Indutncia e Capacitncia Parasitas em chaveamentos com
MOSFET chegou-se a um modelamento
matemtico do problema por meio de
Equaes Diferenciais e um modelamento
de Circuitos como Sistemas de Segunda
Ordem, culminando-se em uma soluo
geral do problema e, ento, apurou-se os
resultados obtidos por meio de experimento prtico.
Acompanhar na Parte 2 deste artigo,
na prxima edio.
E
Desenvolvimento
Visual Studio, Windows 8 e a

Linguagem C# na eletrnica
Nos dias de hoje, os tablets, os
dispositivos eletrnicos industriais,
os celulares, etc., esto comeando
a usar sistemas operacionais para
gerenciar a execuo de programas.
Este artigo mostra como usar o
Visual Studio e a Linguagem C para
criar programas que se executam
nos tablets e em computador com
Windows 8.
Alfonso Prez
alfaelectronica@hotmail.com
Traduo: Eutquio Lopez
aber programar em qualquer linguagem uma necessidade nos

dias de hoje. Mesmo para quem
no programador, aprender a
programar computadores desenvolve a
mente e a maneira como pensar sobre
essas coisas. Para desenvolver os programas deste artigo usaremos o Visual
Studio 2012 Express para Windows 8,
que pode ser baixado gratuitamente no
site www.visualstudio.com. Antes de
comear a instalao de Visual Studio,
necessrio instalar o sistema operacional
Windows 8.
A linguagem C#
A linguagem C uma melhoria da

linguagem C/C++, o que a torna mais moderna e, tecnologicamente, mais avanada.
A linguagem C# orientada a objetos. Para
usar objetos necessrio criar algum tipo
de dado. Estes tipos de dados so chamados de Classes. No seguinte exemplo,
criaremos uma classe chamada Timer:
public class Timer
{
public Timer()
{
IsEnable = false;
}
public TimeSpan Interval { get; set; }
public bool IsEnabled { get; set; }
public void Start()
{
IsEnable = true;
}
public void Stop()
{
IsEnable = false;
}
}
Essa classe tem 2 propriedades/variveis, chamadas de IsEnable e Interval.

Tem tambm 3 mtodos/funes, chama-
dos de Start(), Stop(), e Timer(). A

propriedade InEnable do tipo bool,
e a propriedade Interval do tipo TimerSpan. Os mtodos so pblicos
(public), ou seja, podem ser chamados
por outras classes e o tipo de retorno dos
mtodos nulo.
Para criar um objeto da classe Timer
necessrio usar uma linha de cdigo
como a seguinte:
Timer _timer = new Timer();
Para uma melhor organizao das

classes criadas em um projeto qualquer,
costuma-se usar a seguinte linha de
cdigo:
namespace Robot
{
}
Robot seria o nome do projeto. Caso

outro projeto queira usar as classes criadas
no namespace Robot, poder empregar
uma linha de cdigo conforme:
using Robot;
Os exemplos a seguir mostram como

usar a linguagem C# para programar.
Contador
Este programa mostra como usar os

contadores. Para iniciar, abra o Visual
Studio e clique no menu: File > New
Project. Aparecer uma janela conforme
visto na figura 1.
Na lista de linguagens do lado esquerdo da figura (JavaScript, Visual Basic,
Visual C#, Visual C++), escolha Visual
C#e a opo: Windows Store. Na janela

ao lado, selecione: Blank App (XAML).
D um nome ao seu projeto na caixa
de edio Name:, como por exemplo:
Contador. Na caixa de edio Location:, selecione a pasta para guardar o
projeto. Aperte o boto OK e o Visual
Studio ir gerar os arquivos necessrios
para o projeto. A figura X mostra os arquivos gerados.
Escolha o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e, automaticamente, abre-se o
editor grfico. Selecione o menu VIEW
> TollBox e surgir uma janela como a
mostrada na figura 3. Esta janela exibe
os controles que podem ser usados no
programa (controles tambm so considerados classes).
Crie 3 botes (Button) e um bloco de
texto (TestBlock). Agora necessrio das
nomes a esses controles. Para faz-lo,
escolha o menu: VIEW > Properties Window. Aparecer uma janela de acordo
com a figura 4.
Edite os nomes para os controles na
caixa de edio Name: Para os botes
foram usado os nomes: IncrementarButton, DecrementarButton e ZeroButton. Foi usado o nome CountTextBlock
para o bloco de texto. Lembramos que
foram empregados estes nomes, mas
nada impede de utilizar outros para os
controles.
Agora, preciso criar um mtodo
ou funo (Rotina) para cada um dos 3
botes. Para faz-lo, d um clique duplo
em cada um deles (no editor grfico). Ser
criado um cdigo conforme segue:
F1. Novo
Projeto.
private void IncrementarButton_Click(object

sender, RoutedEventArgs e)
{
}
private void DecrementarButton_
Click(object sender, RoutedEventArgs e)
{
}
private void ZeroButton_Click(object
{
}
Crie uma varivel de tipo int (Inteiro)

chamada _count para armazenar o valor
do contador. No mtodo MainPage()
F2. Arquivo MainPage.xaml.
inicialize a varivel _count com zero (0)

e mostre-a no bloco de texto: CountBlockText. Esta classe (controle) tem uma
propriedade chamada Text, na qual fica
armazenado o dado que ser apresentado
na tela (display). Tendo em vista que esta
propriedade do tipo string. Para faz-lo, use o mtodo ToString.
F3. Menu
Toolbox.
Crie, agora, o cdigo para incrementar, decrementar e zerar a varivel. Para

fazer isso, usam-se as instrues:
Incrementar (++)
Decrementar (--)
Fixar um valor (=)
Desenvolvimento
F4. Propriedades
do projeto.
O cdigo para o arquivo MainPage.

xaml.cs o seguinte:
public sealed partial class MainPage : Page
{
int _count;
public MainPage()
{
this.InitializeComponent();
_count = 0;
}
protected override void OnNavigatedTo(Na
vigationEventArgs e)
{
}
private void IncrementarButton_
{
_count++;
CountTextBlock.Text = _count.ToString();
}
private void DecrementarButton_
{
_count--;
}
private void ZeroButton_Click(object
{
_count = 0;
}
}
Compile o programa. Escolha o menu

DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Seria executado
um programa semelhante ao da figura 5.
Temporizador
Este programa demostra a forma de

usar os temporizadores. Para iniciar,
abra o Visual Studio e clique no menu:
File > New project. Surgir uma janela,
conforme exibe a figura 1.
Na lista de linguagens no lado esquerdo dessa figura, selecione Visual C# e escolha a opo Windows Store. Selecione
Blank App (XAML) na janela ao lado.
Na caixa de edio Name:, nomeie
seu projeto como, por exemplo, Temporizador. Na caixa Location:, selecione
a pasta para guardar o projeto. Aperte o
boto OK e o Visual Studio ir gerar os
aquivos necessrios ao projeto.
Selecione o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e, automaticamente, se abre o
editor grfico. Escolha o menu VIEW >
ToolBox e aparecer uma janela conforme a figura 3.
Crie 2 botes (Button) e um bloco de
texto (TextBlock). preciso, agora, dar
nome a esses controles. Para fazer isso,
selecione o menu: VIEW > Properties
Window. Surgir uma janela igual

da figura 4.
Edite os nomes para os controles na
caixa de edio Name:. Para os botes,
foram usado os nomes StopButton
e StartButton. Para o bloco de texto,
utilizou-se o nome CountTextBlock.
Agora, necessrio criar um mtodo
ou funo (Rotina) para cada boto. Para
faz-lo, clique em cada um dos 2 botes
no editor grfico. Ser criado um cdigo
como o seguinte:
private void StartTimer_Click(object sender, RoutedEventArgs e)
{
}
private void StopButton_Click(object
{
}
Crie um objeto ou varivel do tipo

Dispatcher Timer chamada de _timer,
e uma varivel do tipo int (Inteiro)
chamada de _count. Inicialize a propriedade _timer.interval no mtodo
MainPage() com um valor em milissegundos. Para fazer isso, use uma linha de
cdigo como a seguinte:
_timer.Interval = TimeSpan.
FromMilliseconds(1000);
Agora, preciso escolher um mtodo

que seria executado quando o temporizador completasse o tempo programado.
Para fazer isso, pode ser usada uma linha
de cdigo como a seguinte:
F5. Contador
do projeto.
F6. Temporizador
do projeto.
F7. Relgio
do projeto.
F8. Cronmetro
do projeto.
_timer.Tick += new
EventHandler<object>(timer_tick);
Onde, timer_tick o mtodo que

controla o evento temporizador. Para
demonstrar o seu funcionamento, cada
vez que o tempo programado termina, a
varivel _count incrementada. Esta
varivel ilustrada no bloco de texto
CountBlockText.
Esta classe (controle) tem uma propriedade chamada Text, na qual armazenado o dado que seria apresentado
na tela (display). Como esta propriedade
do tipo string, necessrio que a varivel _count passe para string. Para
fazer isso usa-se o mtodo ToString().
O evento que controla o boto StartButton inicializa o temporizador, e o
que controla o StopButton para (stop)
o temporizador.
xaml.cs o seguinte:
{
DispatcherTimer _timer = new
DispatcherTimer();
int _count = 0;
public MainPage()
{
_timer.Tick += new
}
public void timer_tick(object sender, object
args)
{
_count++;
}
{
}
private void StartTimer_Click(object
{
_timer.Start();
}
{
_timer.Stop();
_count = 0;
}
}
Compile o programa. Selecione o

menu DEBUG > Star Debugging e
teste o funcionamento dos botes. Um
programa igual ao da figura 6 seria
executado.
Relgio
Este programa demonstra como usar

o relgio do sistema. Para iniciar, abra o
Visual Studio e clique no menu File >
New project. Surgir uma janela idntica
da figura 1.
Na lista de linguagens que aparece do
lado esquerdo, escolha Visual C# e clique
em Windows Store. Selecione na janela
ao lado Blank All (XAML).
Na caixa de edio Name: nomeie o
seu projeto como, por exemplo, Reloj e
na caixa Location: selecione a pasta para
guardar o projeto. Aperte o boto OK
e o Visual Studio ir gerar os arquivos

necessrios ao projeto.
Escolha o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e o editor grfico abre-se automaticamente. Selecione o menu VIEW >
ToolBox e surgir uma janela conforme
mostrado na figura 3. Crie um bloco de
texto: (TextBlock).
Agora, preciso dar nome a esses
controles. Para fazer isso, escolha o menu
VIEW > Properties Window. Aparecer
uma janela igual da figura 4. Edite os
nomes para o controle na caixa Name:.
Para o bloco de texto foi usado o nome
RelojTextBlock.
Este programa utiliza o mesmo procedimento que o programa temporizador,
ou seja, criado um temporizador para
atualizar os dados na tela. No mtodo
timer_tick(object sender, object args)
utlizada a seguinte linha de cdigo para
acessar o relgio:
RelojTextBlock.Text = DateTime.Now.
ToString(HH:mm:ss);
DateTime uma estrutura que

tem acesso ao relgio e formata dados
conforme a necessidade. Neste caso, foi
usado: HH:mm:ss representando hora,
minuto, segundo.
xaml.cs o seguinte:
Desenvolvimento
{
DispatcherTimer();
public MainPage()
{
_timer.Tick += new
_timer.Start();
}
F9. Local
Machine.
public void timer_tick(object sender, object

args)
{
RelojTextBlock.Text = DateTime.Now.
ToString(HH:mm:ss);
}
{
}
}
F10. Ativando o
simulador.
Compile o programa. Selecione DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Um programa como
o da figura 7 seria executado.
Cronmetro
Este programa demonstra a maneira

de usar o relgio do sistema para fazer
um cronmetro. Para iniciar, abra o
Visual Studio e clique no menu File >
New project. Surgir uma janela igual
da figura 1.
Na lista de linguagens do lado esquerdo desta figura, escolha Visual C# e
a opo Windows Store. Selecione na
janela ao lado Blank App (XAML).
Na caixa de edio Name: d um
nome para seu projeto, como por exemplo
Cronmetro, e na caixa Location:
escolha a pasta para guardar o projeto.
Aperte o boto OK e o Visual Studio ir
gerar os arquivos necessrios ao projeto.
Selecione o arquivo MainPage.xaml
(figura 2) e o editor grfico abre automaticamente. Escolha o menu View > ToolBox e aparecer uma janela conforme
mostra a figura 3. Crie um bloco de texto
(TextBlock).
necessrio, agora, nomear esse
controle. Para fazer isso, selecione o
menu View > Properties Window.
F11. Tablet
simulado.
Surgir uma janela como a da figura

4. Edite os nomes para o controle na
caixa de edio Name:. Para o bloco
de texto foi usado o nome CronometroTextBlock.
Este programa usa o mesmo procedimento do programa Temporizador,
ou seja, criado um temporizador para
atualizar os dados na tela. No mtodo
responsvel pelo evento do temporizador: timer_tick(object sender,
object args) usada a seguinte linha
de cdigo:
TimeSpan timeSpan = DateTime.Now _dateTime;

CronometroTextBlock.Text = timeSpan.
ToString(mm\\:ss\\.fff);
TimerSpan uma estrutura que representa um intervalo de tempo. O mtodo de controle do boto: StartButton encarrega-se de armazenar o tempo quando
este evento acontece, e formata os dados
conforme a necessidade. Neste caso, foi
usado mm\\:ss\\.fff, representando:
minuto, segundo e milissegundo.

xaml.cs o seguinte:
{
DispatcherTimer();
DateTime _dateTime;
public MainPage()
{
_timer.Tick += new
}
public void timer_tick(object sender, object args)
{
TimeSpan timeSpan = DateTime.Now
- _dateTime;
CronometroTextBlock.Text = timeSpan.
ToString(mm\\:ss\\.fff);
}
{
}
private void StartButton_Click(object
{
_dateTime = DateTime.Now;
_timer.Start();
}
{
_timer.Stop();
}
}
Compile o programa. Selecione o menu

DEBUG > Start Debugging e teste o funcionamento dos botes. Seria executado
um programa como o da figura 8.
Estes programas so exemplos que
podem ser usados em casos especficos,
ou conforme a necessidade. Experimente
utilizar uma ferramenta do Visual Studio
para simular um Tablet. Para fazer isso,
encontre um boto igual ao da figura 9 e
escolha Simulador (figura 10).
Compile, agora, o programa. Selecione
o menu DEBUG > Start Debugging e teste a execuo do programa em um Tablet
simulado (figura 11). O cdigo-fonte para
estes programas-exemplos pode ser baixado no site www.sabereletronica.com.br.
Para maiores informaes, acesse as
seguintes pginas: www.microsoft.com;
www.dev.widows.com; www.visualstudio.com
E
Projetos
Projete um
Rob com o LabVIEW

NIRo, uma plataforma de demonstrao criada por engenheiros
da National Instruments, um
pequeno veculo terrestre no tripulado que utiliza componentes de
prateleira comprados em uma loja
comum. O sistema de controle
implementado em uma plataforma
embarcada NI Single-Board RIO que
contm um FPGA integrado e um
processador Real-Time.
Guilherme Kenji Yamamoto

Renan Machado de Azevedo
Viso geral dos

componentes
A plataforma NIRo necessita de vrios

componentes de hardware para efetivamente navegar em um ambiente e evitar
obstculos:
Controlador Embarcado: para
aquisio de dados via sensores,
tomada de deciso e controle do
motor;
Sensores Infravermelhos: para
detectar objetos dentro de uma
certa distncia em ambos os lados
e na parte traseira da plataforma
do rob;
Sensores Ultrassnicos: para detectar objetos na frente do rob,
porque ele cobre uma grande rea;
Pontes H: para direcionar a corrente da bateria para o motor e
mover o eixo do motor para frente
e para trs.
A figura 1 mostra onde cada componente do hardware est instalado no
NIRo. A tabela 1 fornece uma lista detalhada dos componentes.
Viso geral do sistema
A arquitetura de software do NIRo usa

tanto controle de baixo quanto o de alto
nvel. Tarefas de alto nvel, como evitar
obstculos e interpretao dos dados dos
sensores so executadas no processador
Real-Time embarcado. O algoritmo para
evitar obstculos utiliza os dados dos
sensores infravermelho e ultrassnicos
para tomar decises sobre como navegar
pelo ambiente.
O NIRo tambm possui um controle
dos motores de baixo nvel, que implementado no FPGA. Dependendo da sada
do algoritmo para evitar obstculos, o
FPGA gera um sinal PWM (pulse width
modulation) nas linhas de entrada e sada
para controlar os motores. Os dados so
transferidos entre o processador real-time

e o FPGA utilizando as funes para
interface FPGA existentes no LabVIEW.
Os componentes principais da arquitetura de software do NIRos incluem:
Algoritmo para Evitar Obstculo;
Controle do Motor (PWM).
A arquitetura de software do NIRo
mostrada na figura 2. Os sensores infravermelhos so conectados aos canais
analgicos integrados do dispositivo NI
Single-Board RIO, e os sensores ultrassnicos so conectados s linhas digitais
tambm integradas no dispositivo. Os
motores so conectados s pontes H,
que esto conectadas ao dispositivo NI
Single-Board RIO utilizando entradas e
sadas digitais.
Evitar obstculos
Para evitar obstculos, o NIRo monitora os valores dos sensores infravermelho

e ultrassnico. Se os valores lidos nos
sensores indicam que algo est prximo a
ele, o NIRo vira a uma taxa proporcional
distncia que o obstculo est do rob.
Em outras palavras, quanto mais prximo
est o obstculo do NIRo, mais rpido ele
desvia deste.
F1. Diagrama do hardware

do NIRo.
Isso ilustrado pelo diagrama de

blocos de controle na figura 3. H uma
distncia mnima desejada entre os objetos
e o NIRo. O rob deve desviar de qualquer
objeto que esteja mais prximo do que a
distncia mnima. A diferena proporcional entre a distncia mnima desejada e a
distncia atual medida pelos sensores
utilizada pelo rob.
O cdigo implementado para evitar
obstculo mostrado na figura 4. Perceba
que, da mesma forma que na figura 3, a
distncia atual entre objeto e o NIRo comparada distncia mnima desejada entre
os objetos e o NIRo. Perceba tambm que
o algoritmo dentro da estrutura na figura
4 similar ao bloco Evitar Obstculos na
figura 3. A sada do PID.vi ento usada
para enviar os comandos dos motores, o
que faz com que o NIRo desvie do obstculo mais prximo.
Algoritmos de deciso de alto nvel

e algoritmos de controle do motor de
baixo nvel podem ser implementados utilizando uma nica plataforma.
Integrando ferramentas de hardware
disponveis comercialmente e usando

uma linguagem de programao grfica
de alto nvel, pode-se reduzir em muito
a complexidade de desenvolver um rob
autnomo.
E
F2. A arquitetura de software do NIRos implementada

na plataforma no NI Single-Board RIO.
Controle do motor (PWM)
A sada do algoritmo para evitar obstculos controla o duty cycle (ciclo de trabalho) do sinal PWM para cada motor. Por
exemplo, se o NIRo no detecta qualquer
obstculo em seu caminho, ele envia dados
para o FPGA, que informa o motor para se
mover para frente. Isto obtido ao enviar
o mesmo duty cycle para os dois motores.
Se o NIRo precisa virar, o duty cycle diferente para cada um dos motores.
Os comandos do duty cycle so enviados do processador Real-Time para
o FPGA, os comandos do duty cycle so
transformados em comandos digitais para
as pontes H. Cada ponte H utiliza quatro
sinais digitais e a combinao destes sinais
digitais direciona a corrente da bateria para
o motor. Dependendo dos sinais digitais
enviados para a ponte H, o motor vira
para frente ou para trs, ou simplesmente
no se move.
F3. Diagrama do bloco de controle

para Evitar Obstculo.
Concluso
Embora o NIRo seja um rob terrestre

de pequena escala, ele utiliza os mesmos
sensores, algoritmos e tcnicas comuns
usados em robs maiores e mais complexos. Com o LabVIEW Real-Time, o
LabVIEW FPGA e o NI Single-Board RIO,
os desenvolvedores podem facilmente
integrar hardware e software, e rapidamente projetar, desenvolver e implementar
algoritmos.
F4. Cdigo do LabVIEW para

Evitar Obstculo.
Parte do Rob
Fabricante
Modelo
Controlador embarcado
Plataforma
Sensor IF
Ultrassnico
Ponte H
Robotics Connection
Sharp
Devantech
Solutions Cubed
sbRIO-9632
Traxster TM
GP2D12
SRF05
Simples Ponte H
T1. Lista de
Componentes.
Projetos
Aprenda como projetar

um
sistema
de
controle:
Resposta em frequncia para sistemas de controle
Par
te
4
Este artigo mostra como plotar a resposta em frequncia de um sistema,

usando o LabVIEW e o mdulo LabVIEW Control Design and Simulation. O
link para download do software NI LabVIEW, do mdulo Control Design and
Simulation e dos VIs, pode ser encontrado no final deste artigo.
Dawn Tilbury
Bill Messner
Guilherme K. Yamamoto
Gustavo L. Peixinho
Renan M. Azevedo
Resposta em frequncia
O mtodo de resposta em frequncia

pode ser menos intuitivo do que outros
mtodos que voc estudou anteriormente.
Entretanto, ele possui certas vantagens,
especialmente em situaes da vida real
como, por exemplo, na modelagem de
funes de transferncia a partir de dados
fsicos.
A resposta em frequncia uma
representao da resposta do sistema a
entradas senoidais a frequncias variantes. A sada de um sistema linear a uma
entrada senoidal uma senoide com a
mesma frequncia, mas com magnitude e
fase diferentes. A resposta em frequncia
definida como as diferenas de magnitude
e fase entre as senoides de entrada e sada.
Neste tutorial, veremos como podemos
usar a resposta em frequncia em malha
aberta de um sistema para prever o seu
comportamento em malha fechada.
Para mapear a resposta em frequncia,
criamos um vetor de frequncias (variando de 0 ou DC, a infinito) e calculamos o
valor da funo de transferncia da planta
nessas frequncias. Se G (s) a funo
de transferncia em malha aberta de um
sistema e w o vetor de frequncias, ento
traamos G (j.w) versus w. Uma vez que
G (j.w) um nmero complexo, podemos plotar tanto sua magnitude quanto
sua fase (no diagrama de Bode). ou sua
posio no plano complexo (diagrama
de Nyquist).
Diagramas de Bode
Como observado acima, um diagrama
de Bode a representao da magnitude
e fase de G (j.w) (onde o vetor de frequncias w contm somente frequncias
positivas).
Abordagem grfica
com LabVIEW
Para ver o diagrama de Bode de
uma funo de transferncia, voc pode
usar o VI CD Bode, localizado na sesso
Frequency Response, da paleta Control
Design. Veja a figura 1.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode usar o
cdigo de arquivo m a seguir na janela
MathScript (Tools MathScript Window):
num = 50;
den = [1 9 30 40];
sys = tf(num,den);
bode(sys)
Resultado
Com qualquer uma das abordagens,
exibimos a funo de transferncia e os
diagramas de Bode para o sistema. A
figura 2 mostra o painel frontal do VI
que foi construdo na figura 1. Altere os
termos no numerador e denominador
para observar o efeito nos diagramas de
Bode do sistema.Observando os eixos dos
grficos na figura 2, a frequncia est em

um escala logartmica, a fase est dada
em graus, e a magnitude est dada conforme o ganho em decibis. Um decibel
definido como:
Margens de ganho
e de fase
Digamos que tenhamos o sistema

dado, a seguir, na figura 3. No sistema,
k um ganho varivel (constante) e G (s)
a planta a ser considerada. A margem
de ganho definida como a variao no
ganho em malha aberta necessria para
tornar o sistema instvel. Sistemas com
margens de ganho elevadas podem resistir a mudanas maiores nos parmetros
antes de se tornarem instveis em malha
fechada. Tenha em mente que o ganho
unitrio em magnitude igual a um ganho zero em dB.
A margem de fase definida como
a variao no deslocamento de fase em
malha aberta necessria para tornar um
sistema em malha fechada instvel. A
margem de fase tambm mede a tolerncia do sistema a atrasos de tempo. Se
houver um atraso de tempo maior que
180/pc na malha (onde pc frequncia
onde o deslocamento de fase 180 graus),
o sistema se tornar instvel em malha
fechada. O atraso de tempo pode ser pensado como um bloco extra no caminho de
ida do diagrama de blocos que adiciona
fase ao sistema, mas no possui efeito no
ganho. Ou seja, um atraso de tempo que
pode ser representado como um bloco
com magnitude 1 e fase * atraso de
tempo (em radianos/segundo).
Neste momento, no nos preocuparemos em saber de onde tudo isso vem
e nos concentraremos em identificar as
margens de ganho e de fase em um diagrama de Bode.
A margem de fase a diferena em
fase entre a curva de fase e -180 graus, no
ponto correspondente frequncia que
nos d um ganho de 0 dB (o ganho cruza
a frequncia, gc). Do mesmo modo, a
margem de ganho a diferena entre
a curva de magnitude e 0 dB no ponto
correspondente frequncia que nos da
uma fase de -180 graus (a fase cruza a fre-
F1. Criando um diagrama

de Bode.
F2. Diagramas de Bode

no LabVIEW.
F3. Um sistema em
malha fechada.
quncia, pc). Atente para a figura 4. Uma

coisa boa sobre a margem de fase que
voc no precisa refazer o diagrama de
Bode a fim de encontrar a nova margem
de fase ao alterar os ganhos. Se voc relembrar, adicionar ganho somente desloca
o grfico da magnitude para cima. Isso o
equivalente a alterar o eixo y no grfico da
magnitude. Encontrar a margem de fase

simplesmente a questo de entrar a nova
frequncia cruzada e ler a margem de fase.
Para observar este efeito, primeiro
olhe os diagramas de Bode na figura 4.
Voc deve ver que a margem de fase
cerca de 100 graus. Agora suponha que
voc adicione um ganho de 100.
Projetos
Abordagem grfica
com LabVIEW
Para fazer isso em um VI, adicione um
segundo VI CD Construct Transfer Function
Model ao seu diagrama de blocos da figura
1. Crie uma entrada de constante ao terminal
do numerador e insira 100 na primeira clula
deste array. A seguir, adicione o VI CD Series
ao diagrama de blocos (da sesso Model
Interconnection da paleta Control Design)
e conecte ambos os modelos de funo de
transferncia s entradas do VI CD Series.
Conecte a sada Series Model do VI CD
Series aos VIs CD Bode e CD Draw Transfer
Function como anteriormente.
Observe a figura 5.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Se voc utilizou cdigo de arquivo m
para modelar o sistema, insira o comando
bode(100*sys) na janela MathScript.
Resultado
F4. Margens de
ganho de fase.
Depois de adicionar um ganho de 100, voc

deve ver os diagramas ilustrados na figura 6.
Como voc pode notar, o diagrama de fase
exatamente o mesmo de antes, e o diagrama
de magnitude est deslocado para cima em 40
dB (ganho de 100). A margem de fase agora
cerca de -60 graus. Este mesmo resultado poderia ser alcanado se o eixo y do diagrama de
magnitude fosse deslocado 40 dB para baixo.
Para confirmar isso, veja os diagramas de Bode
na figura 4, encontre onde a curva cruza a linha
de -40 dB, e leia a margem de fase. Ela deve ser
cerca de -60 graus, a mesma que nos diagramas
de Bode na figura 6.
Podemos tambm encontrar as margens de ganho e de fase diretamente no
LabVIEW.
F5. Diagrama de Bode de

um sistema com ganho.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Usando o VI da figura 1, substitua o
VI CD Bode com o VI CD Gain and Phase
Margin, encontrado na sesso Frequency
Response da paleta Control Design. Crie
indicadores para os terminais Magnitude
Plot, Phase Plot e Gain and Phase Margins.
Acompanhe na figura 7.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode usar o
comando margin na janela MathScript.
Este comando retorna as margens de

ganho e fase, as frequncias dos interceptos do ganho e da fase e uma representao grfica deles no diagrama de
Bode. Se voc utilizou cdigo de arquivo
.m para modelar o sistema, insira o seguinte comando na janela MathScript:
margin(sys)
Resultado
Traar as margens de ganho e fase
retorna os grficos mostrados na figura 8.
Frequncia de
largura de banda
A frequncia de largura de banda

definida como a frequncia na qual a resposta em magnitude em malha fechada
igual a -3 dB. Entretanto, quando projetamos via resposta em frequncia, estamos
interessados em prever o comportamento
em malha fechada a partir da resposta
em malha aberta. Portanto, usaremos
uma aproximao de sistema de segunda ordem e diremos que a frequncia de
F6. Diagramas de Bode

com ganho de 100.
Primeiro, vamos encontrar a frequncia de largura de banda observando o

diagrama de Bode (para fazer isso, utilize
o VI construdo na figura 1, ou o cdigo
MathScript correspondente). Figura 9.
Uma vez que essa a funo de
transferncia em malha fechada, a nossa
frequncia de largura de banda ser a
frequncia correspondente a um ganho de
-3 dB. Observando o diagrama, veremos
que ela aproximadamente 1,4 rad/s.
Podemos tambm ler a partir do diagrama que para uma frequncia de entrada
de 0,3 radianos, a senoide de sada tem
uma magnitude de aproximadamente
um e a fase deve ser deslocada em alguns graus (para trs da entrada). Para
uma frequncia de entrada de 3 rad/s, a
magnitude da sada deve ser cerca de 20
dB (ou 1/10 da entrada) e a fase deve ser
aproximadamente -180 (quase exatamente
fora de fase).
Primeiramente, considere uma entrada senoidal com uma frequncia menor
que bw.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Podemos usar um Simulation Loop
(da paleta Simulation) para simular a
resposta do sistema a entradas senoidais.
Utilize o diagrama de blocos exibido na
figura 10 para construir este sistema.
Abordagem com o LabVIEW

MathScript
Alternativamente, podemos utilizar o
comando lsim na janela MathScript para
chegar no mesmo resultado.
F7. Margem de fase e de

ganho no LabVIEW.
largura de banda igual frequncia na

qual a resposta em magnitude em malha
aberta entre -6 e -7,5 dB, assumindo que
a resposta em fase em malha aberta est
entre -135 e -225 graus.
Com o objetivo de ilustrar a importncia da frequncia de largura de banda,
mostraremos como a sada varia com
diferentes frequncias de entrada. Observaremos que entradas senoidais com frequncias menores que bw (a frequncia
de largura de banda) so acompanhadas
razoavelmente bem pelo sistema. Entradas senoidais com frequncia maior

que bw so atenuadas (em magnitude)
de um fator de 0,707 ou mais (e tambm
so deslocadas em fase).
Digamos que temos a seguinte funo
de transferncia em malha fechada representando um sistema:
w = 0.3;
num = 1;
den = [1 0.5 1];
sys = tf(num,den);
t = 0:0.1:100;
u = sin(w*t);
[y,t] = lsim(sys,u,t);
plot(t,y,t,u)
Resultado
Devemos ter em mente que queremos visualizar a resposta em regime
estacionrio. Portanto, ignoramos a
resposta transitria quando olhamos
para estes diagramas. Veja a figura 11.
Observe que a sada (branco) segue a
Projetos
F8. Margens de
ganho e fase.
entrada (vermelho) muito bem; ela est

talvez alguns graus atrs da entrada
como esperado.
Entretanto, se colocarmos a frequncia
da entrada mais alta que a frequncia de
largura de banda para o sistema, obteremos uma resposta muito distorcida (com
relao entrada). Observe os efeitos da
variao da frequncia de 0,3 a 3.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Aumente a frequncia do sinal de entrada para 3, usando o controle do painel
frontal do seu VI.
Abordagem com o LabVIEW

MathScript
Insira o cdigo a seguir na janela
MathScript:
w = 3;
num = 1;
den = [1 0.5 1];
sys = tf(num,den);
t = 0:0.1:100;
u = sin(w*t);
[y,t] = lsim(sys,u,t);
plot(t,y,t,u)
axis([90, 100, -1, 1])
F9. Diagramas
de Bode.
F10. Simulao linear

no LabVIEW.
F11. Simulao linear

de um sistema.
F12. Simulao linear de

um sistema, =3.
Projetos
Resultado
F13. Um sistema em
malha fechada.
Novamente, observe que a magnitude

cerca de 1/10 da magnitude da entrada,
como previsto, e que est quase exatamente
fora de fase (180 graus atrs) com a entrada.
Sinta-se vontade para experimentar e visualizar a resposta para vrias frequncias
diferentes e veja se elas condizem com o
diagrama de Bode. Atente para a figura 12.
Desempenho em
malha fechada
F14. Diagramas
de Bode.
Com o intuito de prever o desempenho em malha fechada a partir da resposta

em frequncia em malha aberta, precisamos ter vrios conceitos esclarecidos:
O sistema dever ser estvel em
malha aberta, se formos projetar
via diagramas de Bode;
Se o intercepto do ganho com a
frequncia for menor do que o intercepto entre a fase e a frequncia
(gc < pc), ento o sistema em malha
aberta ser estvel;
Para sistemas de segunda ordem, a
taxa de amortecimento em malha
fechada aproximadamente igual
margem de fase dividida por 100
se a margem de fase estiver entre
0 e 60 graus. Poderemos usar este
conceito com ateno, se a margem
de fase for maior que 60 graus;
Uma estimativa muito grosseira
que voc pode usar que a largura
de banda aproximadamente igual
frequncia natural.
Vamos usar esses conceitos para
projetar um controlador para o sistema
mostrado na figura 13.
Neste sistema, Gc (s) o controlador,
e G (s) :
O projeto deve atender s seguintes

especificaes:
Erro de regime estacionrio: nulo;
O overshoot mximo deve ser menor que 40%;
O tempo de estabelecimento deve
ser menor que 2 segundos.
H dois modos de resolver este problema: um grfico e o outro numrico. No
F15. Encontrando a constante para LabVIEW, a abordagem grfica melhor,
erro de regime estacionrio.
ento esta ser a abordagem que usaremos. Primeiro, vamos olhar o diagrama
de Bode. Use o VI da figura 1 (ou a janela
MathScript) para desenhar os diagramas
de Bode para a funo de transferncia
acima. Acompanhe na figura 14.
H vrias caractersticas do sistema
que podem ser lidas diretamente no
diagrama de Bode. Primeiro de tudo,
podemos ver que a frequncia de largura
de banda cerca de 10 rad/s. Uma vez
que a frequncia de largura de banda
grosseiramente a mesma que a frequncia natural (para um sistema de primeira
ordem deste tipo), o tempo de subida
1,8/BW =1,8/10 = 1,8 segundos. Isso uma
estimativa grosseira, ento diremos que o
tempo de subida cerca de 2 segundos.
A margem de fase para esse sistema
aproximadamente 95 graus. A relao
taxa de amortecimento = (margem de
fase)/100 somente vlida para margens fase de abaixo de 60 graus. Uma
vez que o sistema de primeira ordem,
no deve haver overshoot.O ltimo
ponto principal de interesse o erro de
regime estacionrio. Este erro tambm
pode ser lido diretamente no diagrama
de Bode. A constante (KP, KV ou KA)
encontrada a partir da interseco da
assntota da frequncia baixa com a
linha w=1. Apenas prolongue a linha
da baixa frequncia at a linha =1. A
magnitude neste ponto a constante.
F16. Resposta ao degrau

usando realimentao.
F17. Resposta ao degrau,

sem controlador.
F18. Sistema com

controlador PI.
Projetos
Uma vez que o diagrama de Bode desse
sistema uma linha horizontal a baixas
frequncias (inclinao = 0), sabemos
que este sistema do tipo zero. Portanto,
a interseco fcil de ser encontrada.

O ganho de 20 dB (magnitude 10). O
que isso significa que a constante para
a funo de erro 10.
O erro de regime estacionrio para

este sistema :
Se o nosso sistema fosse do tipo um

em vez do tipo zero, a constante para o
erro de regime estacionrio deve ser encontrada em uma maneira similar seguinte
(figura 15).
Vamos conferir as nossas previses
olhando um grfico de resposta ao degrau.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Isso pode ser feito no LabVIEW usando o VI CD Step Response (da sesso
Time Response da paleta Control Design),
junto com o VI CD Feedback. Observe a
figura 16.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode adicionar duas linhas de cdigo na janela
MathScript:
F19. Controlador PI com
diagramas de Bode.
sys_cl = feedback(sys,1);
step(sys_cl)
Resultado
F20. Efeito de um controlador

PI com um zero em 1.
O grfico resultante mostrado na

figura 17, a seguir.
Como voc pode ver, as nossas previses foram muito boas. O sistema possui um
tempo de subida de cerca de 2 segundos,
no possui overshoot e tem um erro de
regime estacionrio de cerca de 9%. Agora
precisamos selecionar um controlador que
nos permitir atender aos critrios do projeto. Escolheremos um controlador PI porque
ele produzir erro de regime estacionrio
nulo para uma entrada de degrau. Ainda
mais, o controlador PI possui um zero que
podemos posicionar. Isso nos d flexibilidade adicional de projeto para atender
aos nossos critrios. Lembre-se de que um
controlador PI dado por Gc(s) = [K(s+a)] / s.
A primeira coisa que precisamos encontrar a taxa de amortecimento correspondente a um percentual de overshoot
de 40%. Colocando este valor na equao
que relaciona o overshoot e a taxa de
amortecimento (ou consultando um grfi-
co dessa relao), descobrimos que a taxa

de amortecimento para esse overshoot
aproximadamente 0,28. Portanto, a nossa
margem de fase deve ser no mnimo 30
graus. A partir da equao que relaciona
Ts . bw taxa de amortecimento, encontramos que Ts. bw 21. Devemos ter uma
frequncia de largura de banda maior ou
igual a 12 se quisermos que o nosso tempo
de estabelecimento seja menos que 1,75
segundos, o que atende s especificaes
de projeto.
Agora que sabemos a nossa margem
de fase e frequncia de largura de banda
desejada, podemos comear o nosso projeto. Lembre-se de que estamos olhando
para os diagramas de Bode em malha
aberta. Portanto, nossa frequncia de
largura de banda ser a frequncia correspondente a um ganho de aproximadamente -7 dB. Vejamos como a poro
do integrador do controlador PI afeta a
nossa resposta.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Para fazer isso, crie modelos de sistemas para a planta e para controlador PI.
Conecte esses modelos em srie com o
VI CD Series, e construa os diagramas de
Bode para o modelo resultante usando o
VI CD Bode. Figura 18.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Alternativamente, voc pode usar
cdigo textual na janela MathScript para
modelar o sistema. Altere o seu cdigo
para adicionar um termo integral, mas
nenhum termo proporcional.
num = 10;
den = [1.25 1];
plant = tf(num,den);
numPI = 1;
denPI = [1 0];
contr = tf(numPI,denPI);
bode(contr * plant, logspace(0,2))
Resultado
O painel frontal que resulta do VI
na figura 18 est mostrado a seguir, na
figura 19.
Dos grficos aqui ou do MathScript,
vemos que a nossa margem de fase e frequncia de largura de banda so muito baixas.
Projetos
Adicionaremos ganho e fase com um
zero. Vamos colocar o zero em 1 no momento, e ver o que acontece.
num = 10;
den = [1.25 1];
plant = tf(num,den);
numPI = [1 1];
denPI = [1 0];
contr = tf(numPI,denPI);
bode(contr * plant, logspace(0,2))
Abordagem grfica
com LabVIEW
Altere o os controles do painel frontal
do seu VI de forma que os termos de Numerator 2 sejam 1,1.
Abordagem com o
LabVIEW MathScript
Modifique o seu cdigo para ficar
semelhante ao seguinte:
Resultado
Acompanhe na figura 20. Acontece
que o zero em 1 com um ganho unitrio
nos d uma resposta satisfatria. A nossa
margem de fase maior que 60 graus
(at menos overshoot que o esperado) e
a nossa frequncia de largura de banda

aproximadamente 11 rad/s, o que nos
d uma resposta satisfatria. Embora
satisfatria, a resposta no est to boa
quanto gostaramos.
Portanto, vamos tentar conseguir uma
frequncia de largura de banda maior sem
alterar muito a margem de fase. Vamos
tentar aumentar o ganho para 5 e ver o
que acontece. Isso far com que o ganho
se desloque e a fase continuar a mesma.
Abordagem grfica
com LabVIEW
Altere os controles do seu VI de forma
que os termos de Numerator 2 sejam 5, 5.
Abordagem com
LabVIEW MathScript
Se voc estiver usando a janela MathScript, altere o numerador do controlador
usando o comando numPI = 5*[1 1], no
lugar do comando que foi usado anteriormente.
Resultado
Isso parece realmente bom. Vamos ver
a nossa resposta ao degrau e verificar os
nossos resultados. Observe a figura 21.
Abordagem grfica
com o LabVIEW
Como fizemos na figura 16, criamos
um sistema com um numerador de 1 e
adicionamos o VI CD Feedback e o VI
CD Step Response ao nosso diagrama
de blocos.
F21. Efeito de controlador
PI com ganho = 5.
Abordagem com o
LabVIEW MathScript
Alternativamente, podemos adicionar
as duas linhas a seguir janela MathScript:
sys_cl = feedback(contr * plant,1);
step(sys_cl)
Resultado
F22. Resposta ao degrau

do controlador PI.
Como voc pode ver, a nossa resposta

melhor do que espervamos (figura
22). Entretanto, nem sempre temos essa
sorte e normalmente precisamos alterar
o ganho e a posio dos polos e/ou zeros
a fim de alcanar os requisitos do nosso
projeto.
E
Componentes
Controladores Step-Down Duplos

com entrada de referncia externa alcanam
uma preciso de regulao de 0,3%
Sistemas de baixa tenso/alta
corrente requerem uma regulao
diferencial de preciso. Eles no so
incomuns tendo tenso de alimentao de 0,9 V ou menos, demandando
correntes de 25 A ou mais, e sofrendo
o impacto de transientes rpidos que
provocam curtos eltricos intermitentes na fonte de alimentao. Tais
sistemas exigem uma preciso na
regulao da fonte menor que 1%
da tenso DC regulada, ou menor
que 3% em razo dos transientes na
entrada.
Shuo Chen e Terry Groom

Traduo/Adaptao: Eutquio Lopez
rocessadores core e outros CIs

digitais como ASICs e FPGAs
exigem, cada vez mais, o escalonamento da tenso dinmica para
liberar potncia com base na demanda do
processador. O objetivo que o sistema
possa reter a alimentao aplicada com
um mnimo de tenso necessria para
uma operao adequada, baseada na
demanda do processamento para conservar a energia. Um exemplo disso o
AVSO LSIs adaptive voltage scaling
& optimization.
O CI LTC3838-2 foi projetado para
possuir requisitos de preciso extremos
atravs do sensoriamento da sada diferencial de preciso, oferecendo escalonamento da tenso dinmica de sada com
o uso da entrada de tenso de referncia
externa diferencial.
Veja as principais caractersticas de
preciso de regulao dos LTC3838-1 e
-2 na tabela 1.
A preciso da VOUT diferencial dupla o que importa!
Para alcanar uma preciso de regulao superior, muitas vezes os projetistas
de fontes de alimentao evitam usar o

amplificador com erro interno do controlador e, ao invs disso, usam uma referncia discreta de preciso e amplificadores
operacionais externos para controlar o
estgio de potncia. O problema que o
soft-start e muitas caractersticas comuns
de controle de falhas, como a proteo
contra sobretenso, podem ser sacrificadas em funo da tcnica utilizada.
O LTC3838-2 contorna essa dificuldade, uma vez que permite o emprego
de uma referncia externa de preciso
enquanto preserva valiosas caractersticas
de proteo contra falhas. Com uma referncia de tenso de preciso (tal como a
LTC6652, da Linear Technologies), ou um
DAC programvel, a sada do canal 2 do
regulador pode ser regulada firmemente
desde 0,4 V at 5,5 V em aplicaes com
correntes at 25 A por canal.
Para um nvel de tenso muito baixo
como, por exemplo, 0,6 V, o LTC3838-2
capaz de alcanar uma preciso combinada total de 4 mV (ou 0,67%) em todas as
condies de funcionamento, incluindo:
linha, carga, temperatura externa, e desvio
de terra remoto de at 200 mV.
F1. O canal 2 do LTC3838-2 regula uma referncia externa; o canal

1 uma referncia interna. VOUT1 e VOUT2 admitem terras remotos at 500 mV e 200 mV, respectivamente.
Part Number
Reference Voltage
Output Voltage
Total combined accuracy (ground, line, load & temp)*
LTC3838-1 /-1 Ch.1 and LTC3838-1

Ch.2
0.6 V Internal
0.6 V to 5.5 V
< 0.75% (0C TA 85C)

< 1% (-40C TA 125C)
0.6 V External
LTC3838-2 Ch.2 (e.g., with 0.1% Line1.5 V External
ar Technology Voltage References)
2.5 V External
*external resistor divider error not included
0.6 V to 5.5 V
1.5 V to 5.5 V
2.5 V to 5.5 V
< 0.67% (-40C TA 125C)

< 0.4% (-40C TA 125C)
< 0.3%
T1. Preciso da regulao

da tenso de sada.
F2. Um conversor duplo, em 300 kHz,

o LTC3838-2 com um sensor indutorDCR. Esta aplicao converte uma
entrada (4,5 V a 14 V) em uma sada
dinmica de 0,4 V a 2,5 V com 50 A.
Componentes
A preciso relativa melhora com o
incremento da referncia porque o erro
absoluto uma porcentagem menor
fora de uma tenso de referncia maior.
Isso contrasta com a programao da
tenso de sada pela realimentao do
escalonamento com relao a uma menor

tenso de referncia fixada, onde o erro
de porcentagem no muda. Por exemplo,
com uma referncia externa de 2,5 V, a
tolerncia relativa total menor que
0,3%. O LTC3838-2 de dois canais pode
F3. Grfico de Bode Ganho e Fase em malha aberta e malha

fechada, traados com um Lab Network Analyser OMICRON
sobre VOUT2 de um conversor LTC3838-2, em 350 kHz, com
uma referncia externa (EXTVREF2).
F4. O LTC3838-2 segue a referncia externa:

senoide de 3,5 kHz com 1 Vpp.
PART
VRNG = SGND
ser configurado para aplicaes de uma

sada somente, usando referncia externa
no canal 2 com essa preciso.
Seguindo uma referncia

diferencial externa
Para o sensoriamento de uma referncia diferencial externa, o LTC 3838-2 tem

somente um pino de entrada de referncia
externa. O canal 2 possui um amplificador realimentado nico, o que elimina a
necessidade de um pino separado para
sensoriamento do terra remoto da referncia externa. Em vez disso, utilizado
um resistor adicional equivalente a dois
resistores de feedback em paralelo para
conectar o terra remoto externamente.
Veja a figura 1.
Consulte o data sheet do LTC3838-2
para entender como essa configurao
trabalha.
A figura 2 mostra uma aplicao tpica
com o LTC3838-2 usando uma entrada
de referncia externa. Esse conversor de
2 fases capaz de fornecer 50 A sobre
uma ampla faixa de sada, que vai desde
0,4 V at 2,5 V. Assim sendo, com 1,5 V,
esse circuito pode alcanar uma preciso
combinada (total) de 0,4% em todas as
condies de operao. A alta preciso
e performance superior para transientes tornam o LTC3838-2 preferido para
atender a maioria das aplicaes com
processadores de alta corrente de sada.
Ademais da preciso de regulao,
o CI oferece seguimento de uma ampla
largura de banda para uma referncia
externa dinmica, o que importante
em aplicaes com o escalonamento da
tenso dinmica porque a largura de
banda determina o quo rapidamente a
alimentao pode responder s mudanas
na referncia externa programada.
A figura 3 ilustra os grficos de Bode
de um conversor step-down LTC3838-2,
em 350 kHz, compensado para uma largura de banda ativa de 1/3 da frequncia
do chaveamento sem sacrifcio da estabilidade. Isso permite que o CI siga uma onda
VRNG = INTVCC
VRNG CONTROL
VRNG (PIN(S)
LTC3838 and LTC3839 21 mV to 40 mv
39 mV to 61 mV
30 mV 200 mV continuous & 30 mV/50 mV fixed
Each per channel
LTC3838-1
LTC3838-2
54 mV to 69 mV
30 mV/60 mV fixed
30 mV fixed only
single
no
24 mV to 36 mV
24 mV to 36 mV
T2. Especificaes
mximas.
senoidal externa de 3,5 kHz ou 1/100 da

frequncia de chaveamento com potncia
total, sem distoro significativa mesmo
nos instantes de partida e interrupo da
senoide (figura 4).
Uma ateno cuidadosa deve ser tomada quanto aos requisitos de largura de
banda para qualquer sistema dinmico. A
grande capacidade de seguimento da referncia externa com banda larga, somada
a um bom desempenho com transientes
muito rpidos, tornam o LTC3838-2 como
o mais cotado para uso na maioria das
aplicaes de alimentao dinmica.
Controlador LTC3838-1:
Referncia interna em ambos
canais
O LTC 3838-1 compartilha as mesmas

funes que o LTC3838-2, exceto que o
canal 2 do primeiro usa uma referncia
interna de 0,6 V. Igual aos seus antecessores (LTC3838 e LTC3839), ambos -1 e -2
utilizam on-time controlado, arquitetura
em modo corrente (de vale), que oferece
regulao superior durante rpidos transientes de carga sem o tpico atraso da
resposta no perodo de chaveamento dos
controladores de frequncia fixa, sendo
capazes ainda de um chaveamento de
frequncia constante travado para um
clock externo de 200 kHz a 2 MHz.
Continuando, os LTC3838-1 e -2 mantm todas as caractersticas do LTC3838,
incluindo a DTR (detect transient release)
proprietria, a qual melhora o desempenho para transientes em aplicaes com
baixa tenso de sada. Assim como o
LTC3838, ambos LTC3838-1 e -2 possuem
um conjunto completo de caractersticas
conhecidas, entre elas: um pino VCC power externo, RSENSE ou sensoriamento de
corrente com indutor - DCR, modos de
operao com carga leve selecionveis,
proteo contra sobretenso e foldback
limite de corrente, seguimento de soft/
start/rail, e pinos de PGOOD e RUN para
cada canal.
Alm do sensoriamento de sada
remoto diferencial nos dois canais, uma
melhoria significativa dos LTC3838-1 e
-2 em relao ao original LTC3838 a
mxima preciso da tenso de threshold
(limiar). Diferentemente do LTC3838, que
possui dois ranges de corrente fixos (VRGN)
e um varivel continuamente, o LTC 3838-
Componentes
F5. Quando um rail de 5 V externo disponvel para

aumentar a polarizao do controlador, esta aplicao do
LTC3838-1 converte uma entrada de tenso dinmica de 3,3
V a 14 V em uma sada dupla (1,2 V e 0,9 V) com 20 A.
2 tem um VRGN fixo = 30 mV (tpico) e sua

tolerncia com a temperatura de 20%,
que foi muito melhorada.
O LTC3838-1 possui os mesmos 30 mV
e um setting VRGN adicional de 60 mV cuja
tolerncia tambm significativamente
apertada. Acompanhe na tabela 2 uma
comparao nas tolerncias-limites de
corrente e nos controles VRGN da srie
LTC3838 de controladores duais.
Os controladores LTC3838-1/ -2 requerem uma tenso mnima de 4,5 V no
pino VIN, mas isso no limita a entrada de
alimentao em 4,5 V. Por exemplo, muitos
sistemas digitais dispem de um rail de

5 V regulados que pode ser usado para
polarizar o pino VIN e os gate drivers, e para
entradas de step-down menores que 4,5 V.
A figura 5 mostra o pino VIN ligado
via diodo-OR em VBIAS = 5 V e em POWER VIN (3,3 14 V). Isso permite que
POWER VIN chaveie dinamicamente entre
um mnimo de 3,3 V e uma tenso mais
alta. Quando funcionando com a alimentao de POWER VIN abaixo de 5,5 V, a
aplicao exige que a VBIAS supply esteja
presente em EXTVCC de modo a manter
as tenses DRVCC, INTVCC e no pino VIN
nos nveis necessrios para que o CI opere

adequadamente. A alimentao EXTVCC
opcional, quando POWER VIN supply
a 5,5 V.
Repare que o range de tenso de
entrada de alimentao desta aplicao
no pode ser generalizado para outras
frequncias e tenses de sada, e que cada
aplicao que precise de diferente tenso
de entrada no pino VIN dever ser testada
individualmente para margem de range,
na qual os nodos de chaveamento (SW1 e
SW2) travam a fase para a sada de clock
(CLKOUT).
E
dlp.indd 22
08/11/2012 16:27:11

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