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Reciclagem de Placas de Circuito Impresso: Optimizao da Operao de Processamento Fsico

Ricardo Jorge Dinis Abrantes

Dissertao para obteno do Grau de Mestre em

Engenharia de Materiais
Jur
Presidente : Prof. Rui Manuel Amaral de Almeida Orientadores: Prof Fernanda Maria Ramos da Cruz Margarido Prof. Carlos Alberto Gonalves Nogueira Vogal: Prof. Jos Jorge Lopes da Cruz Fernandes

Junho de 2009

AGRADECIMENTOS

Durante o ltimo ano, este trabalho teve o apoio e contribuio de muitas pessoas aos quais gostaria de deixar o meu agradecimento. Gostaria de comear por expressar o meu sincero e profundo agradecimento Professora Fernanda Margarido, orientadora desta dissertao, pela oportunidade que me concedeu. Sem a sua dedicao, disponibilidade, empenho e incentivo esta dissertao no teria sido uma realidade. Gostaria tambm de lhe agradecer todos os ensinamentos que posso extrair das suas palavras e que me ajudaro a enriquecer enquanto pessoa e profissional. O meu sincero agradecimento ao Dr. Carlos Nogueira, orientador desta dissertao, pela compreenso, interesse e ajuda prestada ao longo de todo o trabalho, bem como por todo o suporte tcnico e conhecimentos transmitidos na rea estudada. Um agradecimento aos meus colegas de laboratrio, Eng. Marta Pereira, Eng. Filipa Taborda e Eng. Sandro Vicente pelo apoio prestado desde o primeiro dia e na disponibilidade para todas as explicaes que envolveram os diferentes equipamentos utilizados. Um obrigado ainda a todos os amigos, colegas e companheiros que me ajudam a ser quem sou. E um ltimo agradecimento especial aos meus pais, por todo o esforo e apoio incondicional durante todo o meu percurso acadmico, assegurando-se que nada me faltava.

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RESUMO

O presente trabalho tem como principal objectivo estudar o comportamento das placas de circuito impresso durante a operao de processamento fsico, inserido num processo de reciclagem por via pirometalrgica. Este estudo baseia-se na comparao dos resultados obtidos por separao granulomtrica e na anlise qumica e morfolgica dos materiais fragmentados por dois sistemas de corte (moinho de lminas e fragmentador de garras) diferentes, utilizando duas malhas de grelha de descarga (6 e 10 mm). No moinho de lminas, todo o material forado a passar pela grelha de descarga do qual resulta apenas uma fraco. Deste fragmentador resultam fragmentos de menor dimenso, o que se traduz numa maior eficincia na reduo de calibre. No fragmentador de garras, nem todo o material passa pela grelha de descarga, resultando duas fraces (infra e supra). Os resultados indicam que a fragmentao primria enquanto processo de separao no eficaz, de forma a obter um grau de separao suficientemente grande. Os resultados obtidos para o grau de libertao e para a reduo de calibre entre os dois fragmentadores no foi muito diferente.

Palavras chave: Placas de Circuito Impresso, Reciclagem, Processamento Fsico, Sistemas de Corte

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ABSTRACT

The main goal of this work is the study of the behaviour of printed circuit boards during the unit operation of physical processing, inserted in a pyromettalugical recycling process. This study is based on the comparison of results obtained by size separation, chemical and morphological analysis of the fragmented materials between two different cutting systems (cutting mill and grabbed shredder) using two different meshes on the discharge grille (6 and 10 mm). In the cutting mill, all the material is forced to pass through the discharge grille, resulting only one fraction of material. From this shredder results the fragments of lower size, which means that the size reduction is more efficient. In the grabbed shredder, the material is divided into different fractions, since not all the material pass through the discharge grille, resulting two different fractions (infra and supra). According to the results, the primary fragmentation as a separation process isnt effective to obtain a large enough separation degree. The obtained results for the liberation degree and size reduction between the two shredders arent very different.

Keywords: Printed Circuit Board, Recycling, Physical Processing, Cutting Systems

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NDICE
AGRADECIMENTOS..............................................................................................................................ii RESUMO................................................................................................................................................iii ABSTRACT............................................................................................................................................iv NDICE.....................................................................................................................................................v NDICE DE TABELAS............................................................................................................................vii NDICE DE FIGURAS...........................................................................................................................viii
LISTA DE ABREVIATURAS...................................................................................................................xi

Captulo 1- Introduo..................................................................................................................1
1.1. Consideraes Gerais. .......................................................................................................1 1.2. Poltica de Gesto dos REEE..............................................................................................2 1.3. Legislao............................................................................................................................5 1.3.1. Sociedades Gestoras...........................................................................................7 1.4. Apresentao do Problema.................................................................................................8

Captulo 2 Placas de Circuito Impresso...........................................................................13


2.1. Introduo..........................................................................................................................13 2.2. Caractersticas das PCI.....................................................................................................14 2.3. Efeito Toxicolgico.............................................................................................................19

Captulo 3 Metodologia de Trabalho..................................................................................23


3.1. Triagem..............................................................................................................................23 3.2. Processamento Fsico.......................................................................................................24 3.3. Caracterizao Qumica....................................................................................................27 3.3.1. Anlise Qumica Elementar...............................................................................27 3.4. Caracterizao Morfolgica...............................................................................................29

Captulo 4 Resultados Experimentais e Discusso....................................................31


4.1. Material utilizado e Condies Operatrias.......................................................................31 4.2. Processamento Fsico.......................................................................................................33 4.2.1. Operao Unitria de Fragmentao Moinho de Lminas.............................33 4.2.2. Operao Unitria de Fragmentao Fragmentador de Garras.....................36 4.2.3. Moinho de Lminas vs Fragmentador de Garras...............................................41 4.3. Caracterizao Morfolgica...............................................................................................43 4.3.1. Anlise por Lupa Estereoscpica.......................................................................44

4.3.2. Anlise por MEV/EDS........................................................................................47 4.4. Caracterizao Qumica....................................................................................................57 4.4.1. Anlise Qumica Elementar................................................................................57 4.4.2. Avaliao das Recuperaes.............................................................................65 4.4.3. Moinho de Lminas vs Fragmentador de Garras...............................................70

Captulo 5 Concluses Finais e Trabalho Futuro.........................................................75


5.1. Concluses........................................................................................................................75 5.2. Proposta de Trabalho Futuro.............................................................................................76

Bibliografia.......................................................................................................................................77 Anexos...............................................................................................................................................79
Anexo I Categorias de Equipamentos...................................................................................79 Anexo II Composio Material de Placas de Memria de Computadores Pessoais.............82 Anexo III Curvas de Calibrao.............................................................................................84

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NDICE DE TABELAS
Tabela 1.1 Diferena no consumo de PC entre 1993 e 2000 [2]...................2 Tabela 1.2 Definio das categorias de produtos abrangidos pela lei DL 230/2004 de 10 de Dezembro [8].........5 Tabela 1.3 Objectivos de gesto de REEE, em Portugal [9]..............6 Tabela 1.4 Estimativa da produo nacional de REEE e quantitativos mnimos atribudos a cada sociedade gestora (adaptado de [9])....................7 Tabela 1.5 Dados referentes recolha, recuperao, reutilizao, reciclagem e respectivas taxas por categorias de produtos, referentes ao ano de 2006 (adaptado de [11]).......8 Tabela 2.1 Percentagem mssica e preos dos metais raros quando em recurso natural (adaptada de [24])...............................................................................................................................19 Tabela 4.1 Placas de Circuito Impresso utilizadas e respectivas condies operatrias.....................................32 Tabela 4.2 Caractersticas das amostras 21 a 24 e respectivas condies operatrias......................................40 Tabela 4.3 Dados relativos ao clculo da eficincia de fragmentao..................................................................43 Tabela 4.4 Recuperaes mximas (%) e o crivo ptimo para a recuperao dos elementos qumicos estudados nas amostras 9, 10, 13, 17...............................................................................................70 Tabela A.1 - Listagem de produtos do DL 230/2004 de 10 de Dezembro [8]...........................................................79 Tabela A.2 Elementos constituintes de uma placa com 1 Gb de memria [28]....................................................82 Tabela A.3 Elementos constituintes de uma placa com 2 Gb de memria [28]....................................................83

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NDICE DE FIGURAS
Figura 1.1 Gesto de resduos [4]................3 Figura 1.2 Hierarquia das prioridades no tratamento de resduos e produtos em fim de vida [6].................4 Figura 1.3 Diagrama das operaes utilizadas neste trabalho............................10 Figura 2.1 Percentagem dos REEE por categorias na Europa Ocidental (adaptado de [13])........................13 Figura 2.2 Percentagens dos diferentes constituintes de REEE (adaptado de [13])....................14 Figura 2.3 Exemplo de uma PCI [17]......................................................................................................................15 Figura 2.4 Evoluo da arquitectura utilizada em PCI (adaptado de [18])..................15 Figura 2.5 Exemplo de PCI: a) pobre; b) rica......................16 Figura 2.6 Composio mdia das PCI, adaptado de [19].........,..........17 Figura 2.7 Elementos qumicos presentes nas PCI (adaptado de [22]).....................18 Figura 2.8 Valor econmico contido numa PCI. Valores em cntimos. a) PCI rica; b) PCI pobre [15].................19 Figura 3.1 Placa cortada na guilhotina. a) placa inteira; b) depois de cortado......................................................23 Figura 3.2 a) Fragmentador de garras; b) rotor; c) crivos utilizados......................................................................25 Figura 3.3 a) Moinho de lminas; b) rotor; c) crivos utilizados...............................................................................26 Figura 3.4 Agitador electromagntico de peneiros Fritsch Analysette 3................................................................27 Figura 3.5 Espectrmetro de fluorescncia de Raios-X: a) aspecto geral; b) porta-amostras com material para anlise...................................................................................................................................................28 Figura 3.6 Espectrmetro de absoro atmica: a) aspecto geral; b) lmpadas de ctodo-oco...........................28 Figura 4.1 Exemplo de amostras utilizadas: a) amostra 1; b) amostra 10; c) amostra 13; d) amostra 20.............33 Figura 4.2 - Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.................................................................................................................................34 Figura 4.3 Distribuio mssica das amostras fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.................................................................................................................................................34 Figura 4.4 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm...............................................................................................................................................35 Figura 4.5 Distribuio mssica das amostras fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm...............................................................................................................................................36 Figura 4.6 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 6 mm.................................................................................................................................37

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Figura 4.7 Distribuio mssica das amostras fragmentadas com grelha de descarga de 6 mm no fragmentador de garras...............................................................................................................................................38 Figura 4.8 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 10 mm..........................................................................................................................38 Figura 4.9 Distribuio mssica das amostras fragmentadas com grelha de descarga de 10 mm no fragmentador de garras.........................................................................................................................39 Figura 4.10 - Curvas cumulativas inferiores dos lotes e de amostras de PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 6 mm.......................................................................................40 Figura 4.11 Curvas cumulativas inferiores dos lotes e de amostras de PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 10 mm....................................................................................41 Figura 4.12 - Curvas cumulativas inferiores de PCI fragmentadas no fragmentador de garras e no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.........................................................................................41 Figura 4.13 - Curvas cumulativas inferiores de PCI fragmentadas no fragmentador de garras e no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm.......................................................................................42 Figura 4.14 Imagens obtidas com a lupa estereoscpica das fraces granulomtricas: a) 5,6 mm; b) 4,0 mm; c) 2,0 mm; d) 0,71 mm; e) 0,25 mm; f) 0,18 mm; g) inferior a 0,125 mm, da amostra 4...................44 Figura 4.15 Imagem obtida por lupa estereoscpica da amostra 17 com granulometria inferior a 0,125 mm............................................................................................................................................45 Figura 4.16 Imagens obtidas com a lupa estereoscpica das amostras 20 e 23 (1 rplica): a) amostra 20 4,0 mm; b) amostra 20 2,0 mm; c) amostra 23 - 4,0 mm; d) amostra 23 2,0 mm......................................................................................................................................................46 Figura 4.17 Imagem obtida por lupa esteresocpica de um processador da amostra 13 com granulometria de 5,6 mm....................................................................................................................47 Figura 4.18 Micrografia obtida com electres secundrios no MEV com uma ampliao de 4000x (a)) do processador da amostra 13 com granulometria de 5,6 mm. 1- Si; 2- Ag; b) Espectro de EDS........48 Figura 4.19 Micrografia obtida com electres secundrios no MEV com uma ampliao de 300x de um processador da amostra 4, granulometria de 0,18 mm. 1- Si; 2- Ag..................................................48 Figura 4.20 Imagens obtidas no MEV com ampliao de 80x de elementos de ligao das amostras 13 e 17 com granulometria de 0,71 mm: a) Amostra 13; b) Amostra 17. 3 Au; 4 - Cu...............................49 Figura 4.21 Imagem obtida no MEV com ampliao de 80x de um fragmento formado por Pb, Sn e Cu na amostra 17, com granulometria de 0,71 mm......................................................................................49 Figura 4.22 Espectro das ligas de soldadura da amostra 17 na fraco granulomtrica de 0,71 mm..................50 Figura 4.23 Imagem obtida no MEV com ampliao de 150x das fibras da matriz da amostra 17 com granulometria 1,0 mm.........................................................................................................................50

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Figura 4.24 Imagens obtidas por MEV de morfologias apresentadas pelo silcio na amostra 17 para uma granulometria de 0,18 mm. a) Forma eudrica com ampliao de 600x; b) Forma lamelar com ampliao de 3000x; c) Forma globular com ampliao de 500x......................................................51 Figura 4.25 Imagens obtidas por MEV de morfologias apresentadas pelo paldio e brio na amostra 17: a) Ampliao de 400x para uma granulometria de 0,35 mm; b) Ampliao de 1500x para uma granulometria de 0,18 mm; c) Ampliao de 400x para uma granulometria de 0,18 mm. 8- Ba; 9- Pd........................................................................................................................................52 Figura 4.26 Imagens obtidas por MEV, com ampliao de 20x, de partculas com granulometria de 0,35 mm. a) Amostra 4; b) Amostra 13.............................................................................................................53 Figura 4.27 Imagens obtidas por MEV dos elementos Ta, Mn e Si na amostra 13 com granulometria de 0,18 mm. a) Fragmentos com ampliao de 300x; b) Fragmento com ampliao de 2000x..................................................................................................................................................53 Figura 4.28 Imagem obtida por MEV com ampliao de 1500x dos elementos Ti+Nd+Cu e Ag (a)) 2 Ag; 5 Liga Ti+Nd+Cu; b) espectro EDS...................................................................................,54 Figura 4.29 Imagem obtida por MEV com ampliao de 5000x dos elementos Zn+Mn+K...............................,...55 Figura 4.30 Imagem obtida no MEV com ampliao de 400x dos elementos Fe, Sn e Ni (a)). 6-Sn; 7-Fe; b) Espectro de EDS da zona 6; c) Espectros de EDS da zona 7......................................................55 Figura 4.31 Espectros de FRX-DE das fraces granulomtricas da amostra 13.a) 2,0 mm; b) 0,71 mm; c) 0,25 mm; d) 0,125 mm...................................................................................................................57 Figura 4.32 - Anlise qumica dos elementos da amostra 9. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al......................60 Figura 4.33 - Anlise qumica dos elementos da amostra 10. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al....................61 Figura 4.34 Anlise qumica dos elementos da amostra 13. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al...................62 Figura 4.35 Anlise qumica dos elementos da amostra 17. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al...................64 Figura 4.36 Recuperao dos elementos da amostra 9. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.........................65 Figura 4.37 Recuperao dos elementos da amostra 10. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.......................67 Figura 4.38 Recuperao dos elementos da amostra 13. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.......................68 Figura 4.39 Recuperao dos elementos da amostra 17. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.......................69 Figura 4.40 Recuperao da prata no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17...........................................................................................................................71 Figura 4.41 Recuperao do estanho no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17...........................................................................................................................72 Figura 4.42 Recuperao do chumbo no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17...........................................................................................................................73 Figura 4.43 Recuperao do clcio no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17..........................................................................................................................74

Figura A.1 Rectas de Calibrao............................................................................................................................84

Lista de Abreviaturas
DL Decreto-Lei EAA Espectrometria de Absoro Atmica EEE Equipamento Elctrico e Electrnico EDS Espectroscopia de Energia Dispersiva (Energy Dispersive Spectroscopy) FRX-DE Fluorescncia de Raios-X Disperso de Energia MEV Microscpio Electrnico de Varrimento PC Computador Pessoal PCI Placa de Circuito Impresso REEE Resduo de Equipamento Elctrico e Electrnico RoHS Restrio de Certas Substncias Perigosas (Restriction of Certain Hazardous Substances)

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Captulo 1
Introduo
1.1. Consideraes Gerais
O consumismo desmesurado de bens de consumo, nomeadamente de equipamentos elctricos e electrnicos (EEE), que se verifica desde o ltimo quartel do sculo passado, levou a um aumento substancial da quantidade de resduos provenientes deste tipo de equipamentos. O aumento da populao, estimando-se que passem dos 6745 milhes de habitantes actualmente existentes para os 8300 milhes de habitantes em 2050, faz prever que no futuro haver um aumento significativo nos pedidos de bens de consumo, nomeadamente de computadores pessoais (PC) e outros equipamentos elctricos e electrnicos (EEE) [1]. Os computadores pessoais (PC) so um bom indicador do consumo da sociedade neste tipo de equipamentos. A evoluo da tecnologia permite ter um computador medida das necessidades de cada um, em relaes to distintas como a qualidade/preo ou a velocidade de transmisso de dados/fiabilidade. Esta evoluo da tecnologia provoca nos consumidores finais uma necessidade de actualizao dos seus equipamentos, que rapidamente se vem ultrapassados, contribuindo para o aumento da produo de resduos elctricos e electrnicos (REEE). No entanto, existem medidas que permitem diminuir os impactos dos EEE no ambiente. Uma dessas medidas implica a minimizao da quantidade de matrias-primas perigosas utilizadas no processamento de determinado equipamento, o qual se poder efectuar atravs do chamado eco-design. O prprio mercado revela-se cada vez mais expansionista, em especial nos pases em vias de desenvolvimento, onde cada pessoa convidada a ter o seu computador, no apenas devido capacidade tecnolgica existente mas tambm porque os preos de venda esto a diminuir. Esta diminuio de preos deve-se, em parte, aco dos governantes destes pases que tm feito um esforo para a chamada incluso digital. O aumento no consumo de computadores entre os anos de 1993 e 2000 est indicado na Tabela 1.1.

Tabela 1.1 Diferena no consumo de PC entre 1993 e 2000 [2].

Ranking 1 2 3 4 5 --------28 29 30 31 32 -------47 48 49 50 51

Pas China ndia Rssia Brasil Indonsia ----------Portugal Israel Itlia Espanha ustria ---------Frana Dinamarca Arbia Saudita Reino Unido E.U.A.

Diferena consumo 1993-2000 (%) 1052 604 580 565 552 -----------258 256 247 245 242 -----------183 179 173 169 96

1.2. Poltica de Gesto dos REEE


O consumismo de artigos tecnolgicos na sociedade actual faz com que os equipamentos vejam a sua vida til encurtada para valores muito inferiores aos que foram considerados aquando do seu desenvolvimento. Segundo um estudo da Greenpeace, em mdia, um computador tinha em 1997 uma vida til de seis anos, enquanto que em 2005 a sua vida til passou para dois anos [3]. Estes dados, apresentam algumas distores, pois existe um factor que tipicamente no considerado mas que acaba por ter um peso determinante na contabilizao dos resduos existentes. Normalmente, uma boa parte dos equipamentos obsoletos acaba por ser armazenado em arrecadaes por perodos que podem ir at trs anos. Estima-se que o nmero de equipamentos assim armazenados ascendeu em 2005 a 150 milhes de computadores [4]. No fluxograma da Figura 1.1 apresentam-se os dados relativos ao nmero de anos e percentagem de computadores que, uma vez terminado o seu ciclo de vida til, seguem as diferentes opes de gesto de resduos. Como se pode ver, a percentagem de computadores que so reutilizados (45%) e os que so armazenados em arrecadaes (45%) constituem a maior fraco na hierarquia de gesto dos resduos deste tipo de equipamentos.

Figura 1.1 Gesto de resduos [4].

A hierarquia das prioridades de gesto de resduos deve ser correctamente seguida pois, considerando os valores referidos na Figura 1.1 e, alm disso se levar em linha de conta que cada computador pesa, em mdia, 2,3 kg ocupando um volume de aproximadamente 100 dm , um computador porttil pesa, em mdia, 3,5 kg e ocupa um volume de 4 dm , e ainda que a fraco de vendas de PC portteis de 20% do total de vendas, pode-se avaliar as implicaes em termos de espao se os PCs fossem todos colocados em aterro sem passar pela reciclagem. O volume de todos estes PCs colocados em aterro daria aproximadamente 9 milhes de m , o que seria o equivalente a encher trinta estdios de futebol, num total de trs milhes de toneladas de resduos com uma quantidade de chumbo, por exemplo, que ascenderia a 260 mil toneladas [4]. Estes valores do uma ideia correcta da necessidade dos tratamentos que esto a montante do aterro (destino final), pois para alm de diminurem ou eliminarem a perigosidade das substncias txicas, diminuem tambm a quantidade em volume de resduos a enviar para aterro. O aumento de resduos destes equipamentos apresenta-se como um desafio sociedade, na medida em que necessrio geri-los segundo a poltica j existente, ou seja necessitam de um encaminhamento posterior [5]. Quando o equipamento finaliza o seu perodo de vida til, necessrio ento decidir o tratamento a efectuar com base na hierarquia da gesto de resduos da Figura 1.2 [6].
3 3 3

Figura 1.2 Hierarquia das prioridades no tratamento de resduos e produtos em fim de vida [6].

A estratgia de primeiro plano na poltica de gesto de resduos deve ser sempre prevenir/minimizar a sua produo na fonte, ou seja a reduo. Esta minimizao passa, muitas vezes, por aumentar o tempo de vida dos equipamentos. No caso dos PCs, este aumento do tempo de vida pode passar por uma poltica de venda de equipamentos que estejam muito para alm do que aceitvel em termos de desempenho para um utilizador comum. A segunda etapa na hierarquia da gesto de resduos consiste na reutilizao dos produtos, na funo para a qual foram concebidos ou para outra funo equivalente. Quando no possvel a reutilizao torna-se ento necessrio reciclar no sentido de minimizar a perda dos materiais utilizados. A reciclagem apresenta-se nos nossos dias como a melhor soluo para combater o aumento da quantidade de resduos, por permitir a diminuio do consumo de recursos naturais e, a quantidade de materiais a enviar para aterro, ou seja, minimizar a perda econmica associada ao equipamento em fim-de-vida. Se a reciclagem do equipamento no for vivel deve-se ento efectuar uma valorizao energtica para recuperao da energia latente [7]. Esta opo, de incinerao recuperativa uma soluo que minimiza o impacto ambiental. S depois destas etapas se deve optar pela deposio do resduo em aterro. Esta poltica de prioridades no tratamento de resduos representa a melhor opo de desenvolvimento sustentvel, uma vez que todos temos o dever de legado para com as geraes futuras, ou seja no hipotecar as hipteses de desenvolvimento dessas mesmas geraes devido nossa apetncia para o consumo. [5]

1.3. Legislao
A legislao em vigor (DL 230/2004 de 10 de Dezembro) indica que o objectivo primrio deve ser a reduo da produo deste tipo de resduos e, subsequentemente, promover a sua reutilizao, reciclagem e outras formas de valorizao, de forma a reduzir a quantidade e o carcter nocivo de resduos a eliminar, contribuindo para melhorar o comportamento ambiental de todos os operadores envolvidos no ciclo de vida destes equipamentos [8]. No entanto, no possvel eliminar completamente a produo dos resduos, sendo necessrio promover a valorizao desses mesmos resduos atravs de uma gesto eficiente na recolha selectiva, armazenamento, transporte e tratamento dos resduos. Em Portugal, proibido o envio dos REEE directamente para aterro sem antes passar por qualquer tipo de tratamento, prevendo-se poder atingir, actualmente, a recuperao de pelo menos 4 Kg/habitante/ano de REEE. Os resduos que no podem ser valorizados so ento enviados para aterro com um custo econmico associado definido pelos operadores. O valor a pagar definido por uma relao comercial directa entre os operadores e o aterro ao qual se acresce uma taxa definida pelo Estado, cujo valor varia entre os 1,00 e os 5,00 por tonelada. Os REEE esto agrupados em dez categorias definidas na Tabela 1.2. No Anexo I apresenta-se uma listagem exaustiva dos produtos enquadrados em cada uma das categorias [8].
Tabela 1.2 Definio das categorias de produtos abrangidos pela lei DL 230/2004 de 10 de Dezembro [8].

Categoria 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Definio
Grandes electrodomsticos Pequenos electrodomsticos Equipamentos informticos e de telecomunicaes Equipamentos de consumo Equipamentos de iluminao Ferramentas elctricas e electrnicas (com excepo dos aparelhos de iluminao domstica) Brinquedos e equipamento de desporto e lazer Aparelhos mdicos (com excepo de todos os produtos implantados e infectados) Instrumentos de monitorizao e controlo Distribuidores automticos

Para alm da diviso dos resduos por categorias, a Unio Europeia estipulou que a recolha destes mesmos equipamentos da responsabilidade dos retalhistas e das empresas produtoras dos EEE. Foram tambm estabelecidas metas para as diferentes etapas da hierarquia de gesto dos REEE,

para cada uma das categorias de produtos. As metas de valorizao, reutilizao e reciclagem de componentes a alcanar, actualmente, em Portugal em cada uma das categorias de produtos, esto definidas na Tabela 1.3 [9].
Tabela 1.3 Objectivos de gesto de REEE, em Portugal [9].

Categorias de Produtos

Taxa de Valorizao

% de Reutilizao e Reciclagem de componentes 75%


do peso mdio por aparelho

1. Grandes Electrodomsticos 10. Distribuidores automticos

80%
do peso mdio por aparelho

3. Equipamentos informticos e de telecomunicaes 4. Equipamentos de consumo 2. Pequenos electrodomsticos 5. Equipamentos de iluminao 6. Ferramentas elctricas e electrnicas 7. Brinquedos e equipamento de desporto e lazer 9. Instrumentos de monitorizao e controlo 8. Aparelhos mdicos

75%
do peso mdio por aparelho

65%
do peso mdio por aparelho

70%
do peso mdio por aparelho

50%
do peso mdio por aparelho

Em 31 de Dezembro de 2008 deveriam ter sido propostas metas

Os valores definidos na Tabela anterior so obtidos com base na informao existente, relativamente ao peso mdio por aparelho que tenha sido recolhido e tratado no passado. As sociedades gestoras de REEE devem adoptar as medidas que considerarem necessrias para cumprir estes objectivos, embora isso no signifique que no futuro no possam ser definidos novos objectivos para diferentes etapas de gesto, incluindo os objectivos para os aparelhos mdicos que vierem a ser estipulados [9]. A Unio Europeia decidiu em Dezembro de 2008 propor uma reviso de todas as directivas relacionadas com os REEE. Estas alteraes tm por base a experincia dos primeiros anos de implementao das directivas de REEE onde os problemas administrativos, tcnicos e legais conduziram a uma situao de baixos ndices de inovao, distoro da competio entre entidades e, falhas na recolha e tratamento dos resduos dos quais resultaram danos ambientais no intencionais [10]. A Unio Europeia aposta ento no desenvolvimento de uma directiva mais simples, mais efectiva e que seja mais ambiciosa. Esta nova directiva apresentar uma reduo dos encargos administrativos que se revelem desnecessrios, um reforo da fiscalizao implementao da directiva e uma reduo dos impactos ambientais nos processos de recolha e tratamento [10].

Do ponto de vista prtico, a nova directiva ter novos objectivos para a gesto dos REEE, incluindo o objectivo para a categoria 8. Para esta categoria de produtos, a Unio Europeia prev as mesmas metas que na categoria 9 [10]. 1.3.1. Sociedades Gestoras Em Portugal, existem duas empresas s quais foram entregues licenas para a gesto dos resduos, a AMB3E e a ERP Portugal. A AMB3E Associao Portuguesa de Gesto de Resduos de Equipamentos Elctricos e Electrnicos deve, de acordo com o Despacho Conjunto n 354/2006 do Ministrio do Ambiente, do Ordenamento do Territrio e do Desenvolvimento Regional, contribuir com 31% para a recolha e tratamento dos REEE a nvel nacional. No entanto, deve garantir de forma progressiva a partir de 2007 a gesto de 80% dos REEE [9]. A ERP Portugal Associao Gestora de REEE deve, de acordo com o Despacho Conjunto n 353/2006 do Ministrio do Ambiente, do Ordenamento do Territrio e do Desenvolvimento Regional, tratar e gerir 8% dos REEE a nvel nacional, aumentando para os 11% at ao final de 2011 [9]. Na Tabela 1.4 apresentam-se os dados estimados pela APA (Associao Portuguesa do Ambiente) em 2006, referentes produo nacional de REEE, desde 2006 at 2011, bem como as obrigaes a cumprir por cada uma das sociedades gestoras.
Tabela 1.4 Estimativa da produo nacional de REEE e quantitativos mnimos atribudos a cada sociedade gestora (adaptado de [9]).

2006 Produo nacional de REEE AMB3E (quantidade recolhida) ERP (quantidade recolhida) 102 949t 31 723t 30,8% 8 277t 8%

2007 109 959t 34 087t 31,0% 8 797t 8%

2008 119 093t 36 919t 31,0% 9 528t 8%

2009 127 949t 39 664t 31,0% 10 236t 8%

2010 133 222t 41 299t 31,0% 10 658t 8%

2011 133 772t 41 469t 31,0% 10 702t 8%

Os valores de recolha, recuperao, reutilizao e reciclagem alcanados em 2006, segundo dados do Eurostat para Portugal, encontram-se referidos na Tabela 1.5 [11]. A anlise dos dados das Tabelas evidencia a diferena entre a quantidade dos resduos que a estimativa apontava para recolha de 40x10 t, e aqueles que efectivamente foram recolhidos, aproximadamente 4,2x10 t. Esta diferena pode ser explicada, em parte, pelo facto de em 2006 no
3 3

haver ainda grande informao junto das populaes sobre os locais de deposio deste tipo de resduos.
Tabela 1.5 Dados referentes recolha, recuperao, reutilizao, reciclagem e respectivas taxas por categorias de produtos, referentes ao ano de 2006 (adaptado de [11]).

Categoria 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Total

Recolha (t) 2340 85 1176 346 268 0 0 0 0 0 4215

Recuperao (t) 2160 70 1013 271 256 0 0 0 0 0 3769

Taxa de recuperao (%) 92,3 82,0 86,1 78,1 95,4 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 89,4

Reutilizao e reciclagem (t) 2160 70 1013 271 256 0 0 0 0 0 3769

Taxa de reutilizao e reciclagem (%) 92,3 82,0 86,1 78,1 95,4 0,0 0,0 0,0 0,0 0,0 89,4

A sociedade AMB3E, na divulgao dos seus resultados mais recentes, indica que no ano de 2008 relativamente a 2007 obteve um crescimento superior a 50% na recolha de REEE, indicando que o valor real para o exerccio do ano de 2007 ficou muito aqum da estimativa. A instalao de locais de recolha destes resduos em espaos comerciais e campanhas publicitrias devem ter sido determinantes para o aumento dos valores de recolha. Com estes valores, a AMB3E atinge a meta estabelecida pela Unio Europeia de 4 kg/habitante/ano e as taxas pretendidas pelo Governo Portugus para esta sociedade gestora [12].

1.4. Apresentao do Problema


A existncia de uma maior quantidade de REEE torna necessria uma dedicao especial ao estudo do tratamento a dar a estes equipamentos em fim de vida. Nos ltimos anos tm-se verificado um aumento no interesse da reciclagem destes resduos, tendo em conta a sua perigosidade para o ambiente e a mais-valia econmica da reciclagem dos diferentes metais que contm, nomeadamente metais nobres. As placas de circuito impresso so parte integrante de quase todos os EEE e, embora em termos mssicos sejam uma pequena parte do total, so precisamente os componentes mais interessantes do ponto de vista econmico e, ao mesmo tempo, os mais perigosos para o ambiente.

O maior interesse em volta das PCI reside no facto de estas terem na sua constituio grande parte dos metais raros e valiosos que existem nos EEE. Por outro lado, alguns metais so txicos, o que obriga este tipo de resduos a um tratamento adequado. Actualmente, os processos de reciclagem das PCI so essencialmente pirometalrgicos, tendo sido feito um esforo no sentido de procurar novas alternativas que tornem todo o processo mais eficiente, no s do ponto de vista ambiental, como tambm energtico. Esta maior eficincia resulta na maior parte das vezes em processos hidrometalrgicos centrados no tratamento qumico. No entanto, o processamento industrial utiliza as duas vias, via hidro e pirometalrgica, no sentido de obter uma maior recuperao de todos os metais. O processo inicia-se com a operao de processamento fsico, procedendo fragmentao das placas inteiras para reduo de calibre e libertao de partculas de diferentes materiais. A optimizao desta operao fundamental, pois reflectir-se- na reduo dos solventes/reagentes a utilizar em todos os processos subsequentes. Em ltima anlise, a optimizao do processamento fsico levar reduo das operaes unitrias e dos reagentes utilizados, permitindo efectuar a reciclagem de PCI com menores custos ambientais e econmicos. O trabalho que aqui se apresenta tm como objectivo efectuar o estudo da optimizao da operao de fragmentao das PCI. Nesse sentido, foi efectuado o estudo da caracterizao fsico-quimica dos principais constituintes das PCI, dando especial ateno aos metais. As placas foram fragmentadas recorrendo a dois tipos de equipamento, utilizando diferentes condies operatrias, nomeadamente a malha da grelha de descarga. O material fragmentado foi submetido a uma operao de crivagem, de modo a obter amostras de material, de diferentes granulometrias, ou seja, fraces constitudas possivelmente por diferentes classes de materiais devido ao seu grau de libertao. A eficincia da operao de fragmentao foi calculada com base na reduo de calibre e grau de libertao com especial incidncia sobre os metais vs plsticos. A optimizao do processamento fsico fundamental pois este permite uma valorizao das fraces produzidas atravs da concentrao de uma fraco rica em metais. Na Figura 1.3 apresenta-se o diagrama de operaes proposto neste trabalho. As PCI foram triadas e seguidamente retiraram-se os componentes metlicos de fixao, aps o que seguiram para fragmentao. O material fragmentado foi submetido a uma operao de crivagem a seco.

As fraces obtidas na operao de crivagem foram submetidas a estudos de caracterizao fsicoquimico, recorrendo a tcnicas de fluorescncia de Raios-X, microscopia electrnica de varrimento (MEV) com anlise por EDS, lupa estereoscpica e espectrometria de absoro atmica.

Figura 1.3 Diagrama das operaes utilizadas neste trabalho.

Para a espectrometria de absoro atmica foi necessria uma preparao prvia das amostras por ataque com cidos. Dado tratar-se de uma anlise destrutiva, a absoro atmica foi a ltima anlise a ser efectuada, devido no s a poderem-se confirmar os dados obtidos segundo as diferentes tcnicas, como tambm de modo a ter amostras suficientes para efectuar todas as anlises. Em sntese, no captulo 1 desta dissertao efectuada uma introduo sobre este tema, apresentando-se uma ideia geral sobre a gesto dos resduos, o seu mercado e uma contextualizao do problema estudado. No captulo 2 apresentam-se as caractersticas fsico-qumicas das placas de circuito impresso e diferentes arquitecturas utilizadas. Indicam-se os problemas toxicolgicos de alguns elementos qumicos constituintes das PCI e referem-se as quantidades existentes nos REEE produzidos.

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No captulo 3 apresentam-se as caractersticas dos fragmentadores utilizados neste trabalho nomeadamente as diferentes foras mecnicas que cada equipamento utiliza durante a operao de fragmentao. As metodologias operatrias utilizadas so tambm sumarizadas. No captulo 4 apresentam-se os resultados obtidos efectuando-se tambm a sua discusso. Por ltimo, no captulo 5 apresentam-se as concluses do estudo efectuado e, so formuladas algumas propostas de trabalho futuro nesta rea.

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Captulo 2
Placas de Circuito Impresso
2.1. Introduo
As placas de circuito impresso so parte integrante dos EEE, entendendo-se por EEE todos os equipamentos que esto dependentes de correntes elctricas ou campos electromagnticos para funcionar correctamente, bem como os equipamentos para gerao, transferncia e medio dessas correntes e campos, e concebidos para utilizao numa tenso nominal no superior a 1000 V para corrente alterna e 1500 V para corrente contnua [8]. Estudos efectuados pela Associao Europeia de Produtores de Plsticos referem as percentagens de consumo de EEE para cada categoria de produtos, sendo que para a Europa Ocidental habitualmente a maior fatia pertence s categorias 1 e 3, representando as duas mais de 75% como se verifica pela Figura 2.1 [13].

1%

1%

0% 2%

0%

1%

Categoria 1 Categoria 2 Categoria 3 42% Categoria 4 Categoria 5 Categoria 6

14%

34% 5%

Categoria 7 Categoria 8 Categoria 9 Categoria 10

Figura 2.1 Percentagem dos REEE por categorias na Europa Ocidental (adaptado de [13]).

Por exemplo, segundo uma estimativa da Royal Society for the encouragement of Arts, Manufactures and Commerce (RSA) cada cidado do Reino Unido consome, em mdia, durante a sua vida cerca de 3,3 toneladas de EEE. De acordo com uma estimativa, as PCI valem aproximadamente 2% do peso total de REEE recolhidos, como se mostra na Figura 2.2 [13].

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2% 3% 1% 2% 5% 15% 60% 12%

Metais Plsticos Mistura metal/plstico Cabos elctricos Monitores (CRT e LCD) PCI Poluentes Outros

Figura 2.2 Percentagens dos diferentes constituintes de REEE (adaptado de [13]).

Apesar do valor de 2% no ser um valor muito relevante quando comparado com as percentagens de plsticos ou metais constituintes dos REEE, nas PCI que esto os metais mais raros e puros, o que aumenta o interesse por esta parte do resduo. Para alm deste facto, as PCI produzem resduos muito difceis de gerir dada a sua toxicidade.

2.2. Caractersticas das PCI


As primeiras patentes referentes a placas de circuito impresso datam de 1903, mas as placas tal como hoje as conhecemos surgiram apenas por volta dos anos 40 do sculo passado devido ao cientista Paul Eisler, que para melhorar a transmisso de dados entre os diversos componentes existentes substituiu a transmisso com recurso a ondas de rdio, por PCI [14]. As PCI consistem num substrato isolante, habitualmente feito num material compsito de matriz polimrica reforada com fibra de vidro, sobre o qual efectuado um circuito elctrico utilizando cobre ou outro metal [15]. Sobre o substrato so montados os componentes, nomeadamente: chips, resistncias,

condensadores, dispositivos magnticos (indutores, transformadores, amplificadores, solenides), transstores, dodos (pontes, LEDs), terminais e conectores [16]. Na Figura 2.3 apresenta-se uma imagem duma PCI. Ao longo dos anos, as placas foram adquirindo diferentes formas. Actualmente, existem trs tipos de placas: placas cujos componentes esto apenas ligados a uma das superfcies da placa; placas com ligaes nas duas superfcies (double-sided) e, por ltimo as placas mais avanadas, as multicamada que consistem na sobreposio de diversas camadas condutoras [15].

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Figura 2.3 Exemplo de uma PCI [17].

Estas modificaes devem-se ao facto da velocidade de transmisso de dados ser cada vez maior, conduzindo necessidade de maior quantidade de componentes ligados entre si. Por outro lado, verifica-se uma diminuio no tamanho e peso dos computadores, o que coloca um problema relativamente localizao dos componentes, sendo necessrio tambm utilizar novos materiais que estejam altura deste desafio. Na Figura 2.4 apresenta-se a evoluo sofrida pelas PCI verificando-se que nas PCI mais recentes, existe j uma miniaturizao dos componentes passivos e tambm a sua integrao em mdulos nicos. Estes componentes passivos referem-se a condensadores, transistores, etc. Como se constata pela Figura a evoluo foi sempre no sentido de se obter uma maior relao desempenho/densidade.

Figura 2.4 Evoluo da arquitectura utilizada em PCI (adaptado de [18]).

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As placas de circuito impresso so normalmente classificadas em funo dos elementos qumicos que as constituem, nomeadamente os metais nobres, sendo um deles o ouro. Assim, consideram-se dois tipos de placas: placas ricas e placas pobres. Considera-se que uma PCI rica se possuir mais de 200 ppm de ouro ou pobre se a quantidade de ouro for inferior a este valor [16]. A classificao das PCI com base no teor em metais nobres difcil de visualizar. Assim consideraram-se como PCIs pobres as que apresentam condensadores cilndricos de grandes dimenses e uma grande quantidade de plsticos em relao sua rea total. Tipicamente estas placas distinguem-se das placas ricas devido maior dimenso em altura e menor quantidade ou mesmo ausncia de processadores, como se pode ver no exemplo da Figura 2.5 a).

Figura 2.5 Exemplo de PCI: a) pobre; b) rica.

As placas ricas apresentam uma quantidade assinalvel de componentes, presena de maior nmero de processadores, bem como um nmero pequeno de condensadores ou mesmo a sua total ausncia. Para alm disso, a espessura dos componentes tende a ser inferior como se verifica na Figura 2.4 b). As placas podem apresentar diferentes cores, variando entre o amarelo e o verde. A alterao de cor da placa base no possui qualquer ligao com a caracterizao das placas em rica ou pobre. A cor depende apenas do tipo de polmero que est na base da sua composio. Na Figura 2.6 apresenta-se a composio mdia dos materiais que constituem as PCIs. Os metais representam cerca de 45%, sendo a fraco no metlica de aproximadamente 55% [16]. Os 14% indicados na Figura 2.6 como Outros referem-se quantidade de metais raros, tais como a prata, ouro, paldio, antimnio, bismuto, etc. Os materiais polimricos utilizados nas PCI so o polietileno, polipropileno, polisteres, policarbonatos e fenolformaldeidos [19].

16

5% 6% 20%

14% 36%

Compsito de material polimrico + fibra de vidro Cermicos Cobre Ferro

19% Alumnio Outros

Figura 2.6 Composio mdia das PCI, adaptado de [16].

A matriz que constitui a placa vulgarmente um compsito de resina epoxy reforada com fibra de vidro e contm um aditivo com propriedades ignfugas, retardador de chama, denominado de FR-4 (Flame Retardant 4). Das propriedades deste compsito destacam-se as baixas perdas elctricas a altas frequncias, a baixa absoro de humidade, a elevada resistncia mecnica e rigidez, e a resistncia inflamao [16]. At entrada em vigor da directiva RoHS que restringe a utilizao do chumbo por questes ambientais e de sade pblica, as ligas de soldadura utilizadas eram constitudas por chumbo e estanho. Hoje em dia, a liga de soldadura mais utilizada neste tipo de aplicao a denominada SAC 305. Esta liga composta por 96,5% de estanho, 3% de prata, 0,5% de cobre, antimnio e bismuto em quantidades muito pequenas, consideradas como vestigiais [20]. A composio das PCI muito variada obrigando ao conhecimento dos diferentes componentes utilizados, de modo a que o processo de reciclagem seja eficiente. A anlise dos diferentes componentes existentes na PCI mostra que esto presentes, praticamente todos os elementos qumicos da tabela peridica, conforme se mostra na Figura 2.7 [21]. A composio percentual dos materiais constituintes das PCI depende da funo para qual foi concebida a placa e, da capacidade da placa. No anexo II apresentam-se as composies de duas placas de memria de um PC, uma com 1 Gb e outra com 2 Gb de capacidade. Neste ltimo caso denota-se um aumento mssico dos componentes de memria, verificando-se uma diminuio do material base (compsito de matriz polimrica).

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Be Mg Ca Sr Ta Ti Cr Mo W Mn Fe Co Rh Ni Pd Pt Cu Ag Au Zn Cd Hg

B Al Si As Sn Pb Sb Bi Te Cl Br

Elementos constituintes da solda Elementos presentes nos dielctricos (Constituinte dos condensadores) Elementos presentes nos retardadores de chama Elementos presentes nos contactos das placas de circuito impresso (PCB) Elementos usados para o isolamento e chapa Elementos constituintes da base dos semicondutores Figura 2.7 Elementos qumicos presentes nas PCI (adaptado de [22]).

Os metais so os constituintes das PCI que tm potencialmente mais interesse recuperar por razes tcnicas e econmicas. O valor das placas vulgarmente ponderado com base nos teores em cobre, o elemento metlico principal, e no dos metais nobres. Contrariamente, a componente polimrica das PCI apresenta maiores dificuldades ao nvel da sua valorizao, dado que possui um baixo potencial econmico. A resina utilizada termoendurecvel impossibilitando a sua reciclagem e o reforo utilizado, tipicamente fibra de vidro, fica facilmente contaminado com a matriz o que impede a sua utilizao para qualquer outro fim [15]. Na Tabela 2.1 apresentam-se as percentagens, em massa, dos principais elementos qumicos constituintes das PCI, e o respectivo valor de mercado, retirado do London Metal Exchange data de 30/03/2009. Note-se que o valor destes materiais corresponde apenas aos extrados a partir de matrias-primas primrias (recursos naturais), pois os obtidos a partir de matrias-primas secundrias (resduos) so diferentes. Estes valores constituem uma das foras motrizes para o desenvolvimento de um sistema de valorizao e recuperao dos REEE, dado que o teor dos metais nobres que esto nos resduos pode atingir valores aproximadamente dez vezes superior ao dos minrios que o contm [22].

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Tabela 2.1 Percentagem mssica e preos dos metais raros quando em recurso natural (adaptada de [23]).

Elementos Qumicos Ouro Paldio Prata Cobre Estanho Chumbo Nquel Alumnio Ao Zinco

Teor 0,025 0,01 0,1 16 3 2 1 5 5 1

Valor (/Kg) 22.314,89 5.209,46 319,05 2,99 7,73 0,95 7,19 1,05 0,24 0,97

Na Figura 2.8 apresenta-se a distribuio do valor econmico por metal, de uma placa (do tipo mother-board com 0,5 kg de peso), rica e pobre. Como a diferena econmica entre estes dois tipos de placas devida apenas ao teor dos metais nobres, s so visveis alteraes nos valores do ouro, da prata, do paldio e da platina. Na placa rica, de valor total estimado em 4 , o valor em ouro contido ser de cerca de 2,39, seguindo-se o cobre e o paldio (48 e 43 cntimos respectivamente). Quanto placa pobre, cujo valor total foi estimado em 95 cntimos, destaca-se o valor contido do cobre (48 cntimos), valendo o ouro cerca de 15 cntimos, o nquel 9 cntimos e o estanho 8 cntimos [16].

Figura 2.8 Valor econmico contido numa PCI. Valores em cntimos. a) PCI rica; b) PCI pobre [16].

2.3. Efeito toxicolgico


Alguns elementos qumicos anteriormente referidos possuem uma toxicidade elevada, pelo que a Unio Europeia prev na sua directiva 2002/95/EC, a denominada directiva RoHS, uma restrio utilizao de diversos materiais, entre eles o chumbo, o mercrio, o cdmio e o crmio hexavalente, no sentido de minimizar o impacto na sade das populaes e no ambiente. No entanto, existem

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ainda na indstria recicladora placas com este tipo de materiais, em quantidades acima do permitido, tendo em conta o facto de a directiva ser relativamente recente [24]. Assim, apresentam-se os principais problemas provocados por alguns desses elementos no ambiente e na sade do Homem. Bifenilos policlorados Os Bifenilos policlorados foram proibidos em 1977 devido ao seu carcter altamente txico. No entanto, continuam a ser utilizados em alguns condensadores dado no haver outro material igualmente eficaz. Este composto resulta da mistura de 209 compostos policlorados que no existem no estado natural, sendo a sua principal funo a de isoladores e de retardadores de chama uma vez que a sua ignio relativamente difcil [25]. Relativamente exposio a este composto, no caso de exposio a baixas concentraes expectvel que ocorram algumas irritaes cutneas que podero inclusiv provocar acne. J no caso de haver exposio continuada podem ocorrer problemas de fgado [25]. No caso da existncia de grandes quantidades e exposio continuada a estes compostos no local de trabalho, aconselhvel que os colaboradores mais expostos tomem banho com a roupa de trabalho vestida, pois esta roupa e a prpria pele podem transportar quantidades mensurveis do composto [25]. Chumbo O chumbo um metal muito utilizado na indstria electrnica, chegando mesmo a ser o quinto mais utilizado depois do ao, alumnio, cobre e zinco. A maior quantidade deste metal, nas placas de circuito impresso, encontra-se nas soldaduras efectuadas em placas produzidas antes da legislao banir o seu uso. As ligas de chumbo foram substitudas por outras mais ecolgicas, com base na liga de soldadura SAC 305 (96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre). No caso de placas mais actuais, ainda podero existir algumas quantidades de chumbo devido ao seu uso em componentes electrnicos. Apesar do seu uso ser desaconselhado ou mesmo proibido por algumas autoridades, como a Unio Europeia, a verdade que em alguns componentes ele ainda utilizado dado que no existem materiais que permitam a sua substituio com o mesmo nvel de desempenho e fiabilidade [25]. A exposio moderada ao chumbo provoca vmitos, convulses, coma ou at mesmo morte. J no caso de exposio prolongada, como habitual no caso das indstrias, o chumbo tende a atacar o funcionamento dos rins e no caso das crianas pode mesmo impedir o normal funcionamento do seu sistema nervoso [25].

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Cobre O cobre um metal de cor avermelhado que existe na Natureza (rochas, solo, gua, etc) e em baixos nveis no ar, sendo a sua concentrao na crosta terrestre de aproximadamente 50 ppm. Trata-se de um elemento essencial para todos os organismos vivos conhecidos, incluindo os humanos. No entanto a exposio a altas concentraes pode ter um efeito txico [25]. O corpo humano possui resistncias especiais que no permitem a absoro de concentraes elevadas de cobre atravs de ingesto de alimentos ou gua. J no caso de inalao no conhecida nenhuma defesa especial dos pulmes nem qual a concentrao limite a partir do qual o corpo inicia a rejeio [25]. Apesar do cobre se apresentar como um elemento vital para a vida humana, quando existe exposio a concentraes muito elevadas, por muito tempo, pode chegar-se a situaes de irritao das vias areas, dos olhos e dor de cabea [25]. Estanho O estanho utilizado nas soldaduras das placas de circuito impresso. Quando na forma de composto orgnico, o meio ambiente capaz de o decompor em composto inorgnico atravs de bactrias ou da luz solar [25]. A exposio ao estanho apresenta menor impacto toxicolgico, como seria de esperar, dado a sua utilizao em detrimento do chumbo. O estanho est presente em muitos animais, plantas e at no corpo humano, embora no haja evidncia de se tratar de um elemento essencial para os humanos. Assim, a exposio a altas concentraes por tempos curtos, em que o estanho se apresente sobre a forma de p pode contribuir para a deposio do estanho sobre a pele conduzindo a uma leve irritao. No caso da inalao, o estanho manter-se- nos pulmes, embora no afecte a capacidade respiratria da pessoa. J no caso de ingesto de produtos contaminados poder haver complicaes do trato intestinal, mesmo que a concentrao seja baixa [25]. O corpo humano consegue eliminar o estanho por si s, no entanto podero existir casos graves de envenenamento com altas concentraes de estanho, atravs de comida ou gua contaminada que podem resultar na morte [25]. Prata A exposio a baixas quantidades e durante pouco tempo leva deposio de prata sobre a pele o que pode causar alguma irritao cutnea. No caso de grandes quantidades e muito tempo de exposio podero ocorrer dificuldades respiratrias e dores de estmago [25].

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No caso das empresas em que exista probabilidade de exposio prata deve existir um controlo dos colaboradores atravs de anlises de pele e ainda anlises sanguneas [25]. A Occupational Safety and Health Administration (OSHA) nos Estados Unidos da Amrica limita a concentrao de prata no ar, no local de trabalho, a 0,01 miligramas por metro cbico, para permanncias dirias de oito horas. A prata revela-se ainda como um dos materiais dos REEE com maior impacto ambiental dado que facilmente lixiviado dos resduos, podendo contaminar os lenis freticos [25]. Zinco O zinco um dos elementos mais comuns da crosta terrestre, encontrando-se no ar, gua e solo. O corpo humano necessita de pequenas quantidades, que tipicamente so satisfeitas com os alimentos, dado que a sua quantidade de zinco se situa entre os 2 e os 29 ppm. O ar junto de zonas industriais possui maiores quantidades de zinco, em mdia 5 g/m de ar contra os 1 g/m de zonas onde no existe manipulao do zinco no seu estado metlico [25]. A introduo do zinco no corpo humano faz-se sobretudo pela gua ou comida contaminada, a partir do trato intestinal. No entanto tambm pode ser efectuada por inalao, alojando-se nos pulmes e diminuindo a capacidade respiratria. A inalao de grandes quantidades de zinco provoca a doena da febre do fumo metlico que ataca os pulmes sendo geralmente reversvel, embora no se conheam os efeitos a longo prazo. O consumo dirio de zinco deve ser de 11 mg para os homens e 8 mg para mulheres. Ao ultrapassar estes valores ocorrem nuseas e vmitos. Se o excesso no consumo se prolongar por muito tempo existe risco de anemia ou de afectar o pncreas de forma definitiva [25].
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Captulo 3
Metodologia de Trabalho

A metodologia seguida no trabalho experimental consistiu na desmontagem de computadores pessoais para a obteno das PCI, seguindo-se uma triagem, o processamento fsico e a caracterizao qumica e morfolgica. Os resultados obtidos foram analisados de modo a avaliar a eficincia da operao de processamento fsico (fragmentao) para se poder optar pelo tipo de fragmentador mais adequado a um processamento industrial.

3.1 Triagem
Depois da desmontagem de computadores pessoais, foram recolhidas PCIs, as quais foram classificadas em funo da quantidade de processadores existentes na rea total da placa e pelo peso. Aps a seleco das PCIs, sempre que possvel foram retirados os suportes e as peas metlicas de ligao externa a outro hardware. Devido ao tamanho da cmara dos fragmentadores, as PCIs foram cortadas com a ajuda de uma guilhotina em pequenas amostras de 5x5 cm ou, de 2,5x2,5 cm no caso de apresentarem uma grande quantidade de componentes metlicos de suporte/transferncia de dados que no tenham sido retirados. Este procedimento para alm de ajudar na adaptao das dimenses das amostras boca de alimentao do fragmentador, tambm permite diminuir o desgaste das respectivas garras/lminas.

Figura 3.1 Placa cortada na guilhotina. a) placa inteira; b) depois de cortado.

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3.2 Processamento Fsico


Na etapa de processamento fsico da reciclagem das PCIs utilizaram-se dois tipos de fragmentadores. Existem vrios tipos de fragmentadores, variando em funo das foras que aplicam durante a operao de fragmentao, bem como do seu design. A utilizao de cada um destes tipos de fragmentadores na operao de processamento fsico depende essencialmente do tipo de material a fragmentar, tendo como objectivo diminuir o tempo de residncia do material na cmara de fragmentao, aumentar o fluxo de material, diminuir o consumo energtico e o desgaste e melhorar o grau de libertao. Neste trabalho utilizaram-se dois tipos de fragmentadores: um fragmentador de garras existente no Laboratrio de Reciclagem do Instituto Superior Tcnico (IST) e um moinho de lminas existente na Unidade de Tecnologias de Preveno e Reciclagem do Instituto Nacional de Engenharia, Tecnologia e Inovao (INETI). O fragmentador utilizado no IST (Figura 3.2 a)) da marca Erdwich mod. EWZ 200, possui um rotor horizontal constitudo por dez discos (Figura 3.2 b)), cada um contendo trs garras. Por baixo da cmara de fragmentao existe um crivo denominado por grelha de descarga que define a granulometria do material fragmentado. Este sistema conduz obteno de duas fraces de material fragmentado, uma que fica acima da grelha de descarga e que se denomina Fraco Supra e outra que fica abaixo denominada Fraco Infra. Na Figura 3.2 c) apresenta-se uma imagem das grelhas de descarga utilizadas neste trabalho, nomeadamente de malhas 6 mm e 10 mm. Durante a operao de fragmentao, usando este tipo de fragmentador, o material sujeito a foras de corte e abraso com uma velocidade de rotao moderada.

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Figura 3.2 a) Fragmentador de garras; b) rotor; c) crivos utilizados.

O fragmentador existente no INETI (Figura 3.3 a)), da marca Retsch SM 2000, possui um rotor constitudo por seis discos contendo cada um, trs lminas no alinhadas (Figura 3.3 b)). Tal como no fragmentador do IST, todo o material alimentado pelo topo do equipamento e forado a passar pela grelha de descarga, obtendo-se neste caso apenas uma fraco nica de material fragmentado. As grelhas de descarga de 6 mm e de 10 mm esto representadas na Figura 3.3 c). As foras utilizadas durante a operao de fragmentao com o moinho de lminas so de corte e impacto a uma velocidade de rotao elevada, entre 1390 e 1690 rpm. O moinho de lminas possui uma potncia de 1500W. O fragmentador de garras possui uma potncia de 2200W e embora no tenha sido possvel encontrar o valor da rotao do rotor, visvel que o valor inferior ao do rotor do moinho de lminas [26, 27].

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Figura 3.3 a) Moinho de lminas; b) rotor; c) crivos utilizados.

Aps a fragmentao, as amostras foram pesadas e, quando a massa total de amostra era grande, eram submetidas a uma operao de amostragem por esquartejamento, com o objectivo de obter amostras mais pequenas e representativas da amostra total. As amostras fragmentadas e amostradas foram submetidas a uma operao de crivagem utilizando um agitador electromagntico de peneiros da marca Fritsch Analysette 3 (Figura 3.4). Utilizou-se uma srie de crivagem constituda por 12 crivos: 5,6 mm, 4,0 mm, 2,8 mm, 2,0 mm, 1,4 mm, 1,0 mm, 0,71 mm, 0,5 mm, 0,35 mm, 0,25 mm, 0,18 mm e 0,125 mm. Como no possvel utilizar 12 crivos da mesma vez, pois tornaria a coluna instvel, dividiu-se a srie de crivos em 2 e utilizaram-se em operaes consecutivas.

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Figura 3.4 Agitador electromagntico de peneiros Fritsch Analysette 3.

Dadas as caractersticas da amostra efectuou-se uma crivagem a seco durante 10 minutos, com agitao permanente e uma amplitude de movimento de 6 numa escala de 10. Na crivagem das fraces obtidas no moinho de lminas e das fraces infra do fragmentador de garras utilizaram-se os 12 crivos, enquanto no caso da fraco supra do fragmentador de garras se utilizaram apenas os 6 crivos compreendidos entre 5,6 mm e 1,0 mm dado ter-se verificado que no se obtinha material de granulometria inferior a 1,0 mm.

3.3. Caracterizao Qumica


A determinao do teor de metais contido em cada uma das fraces granulomtricas, foi efectuada recorrendo aos mtodos de anlise qumica elementar por Fluorescncia de Raios-X Disperso de Energia (FRX-DE) e Espectrometria de Absoro Atmica de chama (EAA). 3.3.1. Anlise Qumica Elementar As anlises qumicas iniciaram-se com a Fluorescncia de Raios-X, uma tcnica no destrutiva que permite uma anlise qualitativa, identificando os elementos presentes. A fluorescncia de Raios-X foi efectuada nas instalaes do INETI, num espectrmetro de fluorescncia de Raios-X da marca TN Spectrace Quanx equipado com uma ampola de rdio (Figura 3.5 a)). As amostras de cada uma das fraces granulomtricas foram amostradas e colocadas num porta-amostras de polipropileno (Figura 3.5 b)), sendo bombardeadas de forma a provocar a excitao dos electres durante 50 segundos. Por fim, efectuou-se a leitura dos espectros identificando os elementos presentes atravs de um software especfico.

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Figura 3.5 Espectrmetro de fluorescncia de Raios-X: a) aspecto geral; b) porta-amostras com material para anlise.

A anlise quantitativa foi realizada por Espectrometria de Absoro Atmica de chama (EAA). As amostras consideradas foram aquelas que obtiveram picos de fluorescncia mais definidos, tendo sido escolhidas neste caso, uma PCI pobre e outra rica de cada fragmentador utilizado. Seguiu-se ento a preparao das amostras que neste caso consistiu na pesagem de aproximadamente 0,5 g de cada amostra, no tendo sido possvel atingir esse valor nalguns casos, dado no existir quantidade suficiente de material. As amostras foram dissolvidas em 30 ml de gua rgia (mistura de HCl/HNO3), seguindo-se um ataque com HF e a adio de 50 ml de cido Brico a 5% com o objectivo de neutralizar todo o HF que possa no ter reagido. Em cada um dos ataques qumicos, as amostras passaram por uma digesto de aproximadamente 10 minutos num microondas. A soluo obtida foi filtrada para um balo de 200 ml e preenchida com gua desmineralizada. Para a leitura das solues utilizou-se um espectrmetro de feixe duplo, da marca Thermoelemental 969AA (Figura 3.6 a)), sendo constitudo por um atomizador de chama, uma lmpada de ctodo oco como fonte de radiao do elemento que se pretendia analisar (Figura 3.6 b)), um monocromador para isolar um feixe estreito de comprimento de onda, um detector e um processador computorizado.

Figura 3.6 Espectrmetro de absoro atmica: a) aspecto geral; b) lmpadas de ctodo-oco.

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Antes de cada anlise, foi necessrio efectuar calibraes com trs ou mais amostras padro, ao que se seguiu a atomizao da amostra a partir de um pequeno tubo de aspirao, at ao atomizador de chama. As caractersticas de alguns dos elementos a detectar levaram alterao do gs utilizado no atomizador, habitualmente uma mistura de ar/acetileno. Em alguns casos foi necessrio recorrer a um gs com maior poder calorfico, utilizando-se uma mistura xido nitroso/acetileno.

3.4. Caracterizao Morfolgica


A caracterizao morfolgica iniciou-se com a observao das amostras numa lupa binocular estereoscpica da marca Nikon, com iluminador bifurcado (VOLPI), e permite ampliaes at 700x. As amostras foram tambm analisadas num microscpio electrnico de varrimento (MEV) da marca Hitachi S-2400 do Laboratrio de Microscopia Electrnica do ICEMS/IST, sendo tambm efectuada uma identificao qumica atravs de um espectrmetro dispersivo de energias (EDS, na nomenclatura anglo-saxnica) acoplado. A anlise incidiu apenas sobre as amostras que tinham os picos melhor definidos na Fluorescncia de Raios-X e cuja granulometria fosse inferior a 1,0 mm. Foram ainda analisados alguns pequenos fragmentos de granulometria superior (5,6 ou 4,0 mm) e que apresentavam zonas metlicas, onde foi efectuada a anlise por EDS. Aps serem efectuadas as anlises por EDS, as amostras foram revestidas com ouro de forma a tornar toda a superfcie condutora e se poderem observar melhor as diferenas morfolgicas. A metalizao s foi efectuada posteriormente anlise por EDS, para no mascarar o ouro que pudesse ser da amostra.

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Captulo 4
Resultados Experimentais e Discusso
4.1. Material Utilizado e Condies Operatrias
Utilizaram-se placas seleccionadas de acordo com a classificao rica e pobre (em termos do nmero de processadores por rea total) e peso. As placas foram retiradas de computadores pessoais, sem que a funo por si desempenhada fosse considerada, tendo sido utilizadas placas grficas, de ethernet, de som, motherboards, etc. Foram estudadas 24 amostras, sendo as primeiras 20 amostras constitudas cada uma, por uma nica placa, excepo da amostra 11. Esta amostra resulta da fragmentao de duas placas com a mesma classificao, pois, a fraco supra da primeira placa tinha ficado retida no fragmentador. Assim, misturaram-se as massas resultantes da fraco infra, formando apenas uma amostra. Quanto s amostras 21 a 24, so constitudas por vrias placas, de diferentes funes e mesma classificao, de modo a obter uma massa de aproximadamente 3000 g. As 24 amostras foram posteriormente fragmentadas, sendo as amostras 1 a 10 fragmentadas no moinho de lminas e as restantes fragmentadas no fragmentador de garras. Utilizaram-se nos diversos ensaios, grelhas de descarga com malhas de 6 mm e 10 mm. Na Tabela 4.1 identificam-se as amostras estudadas, bem como as grelhas de descarga utilizadas em cada caso.

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Tabela 4.1 Placas de Circuito Impresso utilizadas e respectivas condies operatrias.

Amostra 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24

Classificao Pobre Pobre Pobre Pobre Rica Rica Rica Rica Pobre Rica Pobre Pobre Pobre Pobre Pobre Rica Rica Rica Rica Rica Pobre Rica Pobre Rica

Peso (g) 514,58 62,25 74,97 107,95 80,93 73,26 109,08 639,58 75,73 97,55 655,18 87,87 81,86 108,91 105,24 62,58 88,23 88,83 65,61 451,89 2907,3 2707,7 2920,1 2556,4

Grelha de descarga (mm) 6 10 10 10 6 10 6 10 6 6 6 10 6 10 6 10 6 10 6 10 6 6 10 10

Na Figura 4.1. apresentam-se imagens das placas referentes s amostras 1, 10, 13 e 20. No caso das amostras pobres, 1 e 13 (Figura 4.1 a) e c), respectivamente) verifica-se pouca quantidade de processadores relativamente rea total das placas. No caso da amostra 1, classificada como pobre nota-se a existncia de muitos plsticos de proteco dos conectores de ligao externa e alguns condensadores cilndricos. A amostra 13 no possui condensadores cilndricos nem muitos plsticos de proteco s zonas de ligao externa da placa, no entanto a sua classificao a mesma dado que o nmero e rea dos processadores bastante inferior rea total disponvel na placa.

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Figura 4.1. Exemplo de amostras utilizadas: a) amostra 1; b) amostra 10; c) amostra 13; d) amostra 20

A amostra 10 e 20 (Figura 4.1 b) e d), respectivamente) possuem um nmero significativo de processadores que ocupam uma rea substancial em relao rea total da placa. No caso da amostra 10 verifica-se a existncia de processadores em boa parte da rea da placa e uma ausncia de plsticos. Comparando a amostra 10 e 13 verifica-se que apesar de terem sido projectadas para a mesma funo (placas grficas), esta no afecta a sua classificao, da que no tenha sido um parmetro levado em conta. A amostra 20 apresenta-se como uma placa muito rica, com os componentes a ocuparem a quase totalidade da rea superficial disponvel. Aps fragmentao, as amostras com uma massa superior a 200 g foram submetidas a uma operao de amostragem por esquartejamento, a fim de obter amostras mais pequenas, com massa de aproximadamente 200 g, e representativas do todo. Posteriormente, seguiu-se a operao de crivagem a seco num agitador electromagntico de peneiros.

4.2. Processamento Fsico


4.2.1. Operao Unitria de Fragmentao Moinho de Lminas A utilizao do moinho de lminas na operao de fragmentao origina apenas uma fraco de material que passa atravs da grelha de descarga fraco infra.

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Os resultados obtidos para as amostras fragmentadas no moinho de lminas utilizando a grelha de descarga de 6 mm esto representados na Figura 4.2 em termos de curva cumulativa inferior.

Figura 4.2 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.

Como se pode verificar, as curvas obtidas apresentam um andamento muito semelhante, independentemente da classificao das placas e do peso, evidenciando uma grande homogeneidade de granulometria. A granulometria do material fragmentado muito pequena, obtendo-se 90% do material com uma granulometria inferior a 3,8 mm, enquanto que 50% do material apresenta uma granulometria inferior a 2,5 mm. Na Figura 4.3 apresenta-se a distribuio mssica (em %) obtida para as diferentes amostras.

Figura 4.3 Distribuio mssica das amostras fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.

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O material fragmentado concentra-se principalmente nos crivos de malhas 2,8 e 2 mm. Nas fraces mais finas, inferiores a 0,71 mm, encontra-se apenas cerca de 10% do material fragmentado, sendo muito homognea a distribuio mssica das cinco amostras. No caso do moinho de lminas ser utilizado com grelha de descarga de 6 mm, no se observa qualquer heterogeneidade granulomtrica e a classificao atribuda s PCI no se apresenta como parmetro importante. No caso da grelha de descarga escolhida ser a de 10 mm, observam-se algumas heterogeneidades granulomtricas nas amostras em estudo, como se verifica no Figura 4.4, sendo a heterogeneidade maior para as fraces intermdias e mais grosseiras, ou seja com granulometria superior a 1,0 mm.

Figura 4.4 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm.

Neste caso, verifica-se que as curvas granulomtricas referentes s PCI classificadas como ricas apresentam um andamento muito semelhante, no se verificando o mesmo no caso das PCI pobres. Tal facto poder ser explicado pela variabilidade de plsticos existente nas placas classificadas como pobres. Uma PCI classificada, a olho n, como pobre possui uma quantidade maior de plsticos do que uma PCI classificada como rica, que possui maior teor de metais. Para alm da maior quantidade de plsticos nas placas pobres, pode-se afirmar que existe tambm uma grande variedade de tipos de plsticos. Esta variedade de plsticos poder provocar uma heterogeneidade nas curvas granulomtricas, dado que teremos diferentes materiais, que respondem de maneira diferente s foras utilizadas durante a operao de fragmentao. 90% do material fragmentado apresenta uma granulometria inferior a 4 mm, enquanto que 50% do material apresenta uma granulometria inferior a 2,5 - 2,8 mm.

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Ainda assim, o andamento das curvas referentes s PCI pobres apresentam diferenas entre elas, as amostras 2 e 3 possuem andamentos diferentes da amostra 4. Estes andamentos diferentes tero por base o facto de que quanto menos pobre fr a placa menor ser o tempo de permanncia da amostra na cmara de fragmentao, j que a tenacidade fractura tende a ser idntica entre os componentes da PCI. Assim, verifica-se um caso de um conjunto fragmentador/grelha de descarga em que a classificao da placa em funo dos elementos existentes influencia, ainda que ligeiramente, o andamento das curvas cumulativas. Na Figura 4.5 apresenta-se a distribuio mssica (em %) obtida para as amostras em estudo.

Figura 4.5 Distribuio mssica das amostras fragmentadas no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm.

Utilizando a grelha de descarga com 10 mm de abertura no moinho de lminas, verifica-se que o material fragmentado se concentra principalmente nas fraces de 4 e 2,8 mm. Nas fraces mais finas, inferiores a 0,71 mm, encontra-se apenas 5% do material fragmentado. 4.2.2. Operao Unitria de Fragmentao Fragmentador de Garras Aps fragmentao no fragmentador de garras, obtm-se duas fraces de materiais: uma que passa atravs da grelha de descarga e se designa por fraco infra e outra que permanece na cmara de fragmentao no passando a grelha de descarga e, se designa por fraco supra. As duas fraces, supra e infra, foram crivadas separadamente, utilizando sries de crivagem diferentes, como indicado no Captulo 3. Para efeitos de contabilizao final, somou-se a massa de material que ficou retida em cada crivo, tanto para a fraco infra como supra, de forma a poder analisar todo o material fragmentado.

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Esta soma das massas crivadas no afecta a forma das curvas dado que a fraco supra essencialmente constituda por granulometrias superiores a 5,6 mm, que o valor do primeiro crivo utilizado. Em ltima anlise, podem levar a um maior declive da curva cumulativa para fraces mais gorsseiras. Na Figura 4.6 representam-se os resultados obtidos em termos de curvas cumulativas inferiores, para as amostras fragmentadas nas condies referidas.

Figura 4.6 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 6 mm.

As curvas obtidas apresentam uma homogeneidade de andamento, excepo da amostra 11 que apresenta partculas de menor dimenso, devido possivelmente sua maior quantidade de plsticos. O material fragmentado apresenta uma granulometria grosseira. 90% do material apresenta uma granulometria compreendida inferior a 3 - 4 mm, enquanto 50% do material tem uma granulometria inferior a 2,5 - 4 mm. A distribuio mssica (em %) para as diferentes amostras encontra-se representada na Figura 4.7. O material fragmentado concentra-se principalmente nos crivos de malhas 5,6 mm e 4 mm. Nas fraces mais finas, inferiores a 0,71 mm, concentra-se apenas cerca de 5% do material fragmentado, sendo muito homognea a distribuio mssica das cinco amostras estudadas.

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Figura 4.7 Distribuio mssica das amostras fragmentadas com grelha de descarga de 6 mm no fragmentador de garras.

Assim, pode-se afirmar que no caso do material ser fragmentado com o fragmentador de garras e se utilizar uma grelha de descarga de 6 mm, se obtm alguma homogeneidade granulomtrica, com excepo da amostra 11. Este resultado parece indicar que a classificao das placas no importante para a distribuio granulomtrica do material fragmentado. No caso de se utilizar uma grelha de descarga de 10 mm neste mesmo fragmentador verifica-se uma grande homogeneidade no andamento das curvas granulomtricas, excepo da amostra 20, classificada como rica e que apresenta uma granulometria mais fina, como se pode verificar na Figura 4.8.

Figura 4.8 Curvas cumulativas inferiores das PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 10 mm.

90% do material tem uma granulometria inferior a 5 mm, aproximadamente, enquanto que 50% do material tem uma granulometria inferior a 3,8 - 4,5 mm. Se for excluda a amostra 20, 50% do material possui uma granulometria inferior a 4,5 mm.

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O resultado obtido para a amostra 20 poder estar associado ao facto de esta ser uma placa extremamente rica, com uma grande quantidade de microprocessadores, portanto com uma grande quantidade de metais e uma menor espessura dos componentes (Figura 4.1 d)) o que facilita a operao de fragmentao. A distribuio mssica (em %), encontra-se representada na Figura 4.9. Neste caso, o material fragmentado concentra-se nas fraces mais grosseiras, 5,6 mm e 4 mm, enquanto nas fraces mais finas, inferiores a 1 mm, se concentra cerca de 5% do material fragmentado.

Figura 4.9 Distribuio mssica das amostras fragmentadas com grelha de descarga de 10 mm no fragmentador de garras.

A utilizao do fragmentador de garras com a grelha de descarga de 10 mm parece no influenciar a granulometria das placas ricas e pobres. A anlise dos resultados obtidos com o fragmentador de garras e com as duas grelhas de descarga parece indiciar que a quantidade de material a fragmentar pode influenciar a granulometria do material final. A granulometria do material obtido por fragmentao da amostra 11 (655,18 g) com a grelha de descarga de 6 mm, menor que a das restantes amostras, onde se verificam pesos menores (65-105 g). O mesmo se passa quando se utilizou a grelha de descarga de 10 mm, em que a amostra 20 (451,89 g) apresentou, neste caso, uma granulometria mais fina que as restantes amostras (com pesos no intervalo 88-109 g) fragmentados nas mesmas condies operatrias. Por outro lado, considerando que industrialmente a massa de placas a fragmentar substancialmente maior, ou seja, so fragmentadas muitas placas na mesma operao, optou-se por fazer amostras de aproximadamente 3000 g, para o que se tiveram que escolher e juntar, vrias placas s com a classificao de rica ou pobre, at atingir a massa pretendida. As amostras aps a fragmentao foram devidamente homogeneizadas, obtendo-se por esquartejamento trs rplicas, cada uma com aproximdamente 280 g. A classificao das amostras,

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as grelhas de descarga utilizada na fragmentao e as massas consideradas estao indicadas na Tabela 4.2.
Tabela 4.2 Caractersticas das amostras 21 a 24 e respectivas condies operatrias.

Amostra

Classificao

Grelha de descarga 6 mm 2907,3

Peso (g) 1 Rplica 284,3 285,7 284,1 266,6 266,1 264,7 289,5 289,7 288,6 252,5 252,4 251,6

21

Pobre

2 Rplica 3 Rplica 1 Rplica

22

Rica

6 mm

2707,7

2 Rplica 3 Rplica 1 Rplica

23

Pobre

10 mm

2920,1

2 Rplica 3 Rplica 1 Rplica

24

Rica

10 mm

2556,4

2 Rplica 3 Rplica

No caso das amostras utilizadas na fragmentao com a grelha de descarga de 6 mm verifica-se que as curvas cumulativas inferiores tm um andamento muito semelhante da amostra 11, obtida nas mesmas condies operatrias, como se pode observar na Figura 4.10.

Figura 4.10 - Curvas cumulativas inferiores dos lotes e de amostras de PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 6 mm.

Assim, nestas condies operatrias a massa de material a fragmentar parece no influenciar o andamento das curvas granulomtricas, tendo 50% do material um valor inferior a 3 mm e 90% do

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material um valor inferior a 4 mm. No entanto, as amostras apresentam uma maior heterogeneidade para as fraces mais finas, inferiores a 2 mm. J no caso de se utilizar uma grelha de descarga com 10 mm as curvas cumulativas inferiores apresentam um andamento que difere um pouco da apresentada pela amostra 20. Enquanto que a curva granulomtrica da amostra 20 evidencia uma gama granulomtrica continua, as curvas cumulativas das restantes amostras mostram uma ligeira descontinuidade para o crivo de 2,8 mm, indicando a sobreposio de 2 curvas granulomtricas correspondentes a dois tipos de materiais.

Figura 4.11 Curvas cumulativas inferiores dos lotes e de amostras de PCI fragmentadas no fragmentador de garras com grelha de descarga de 10 mm.

4.2.3. Moinho de Lminas vs Fragmentador de Garras Os resultados obtidos para os dois fragmentadores, utilizando a mesma grelha de descarga (6 mm) esto representados sob a forma de curvas cumulativas inferiores na Figura 4.12.

Figura 4.12 - Curvas cumulativas inferiores de PCI fragmentadas no fragmentador de garras e no moinho de lminas com grelha de descarga de 6 mm.

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A anlise da Figura 4.12 indica dois grupos de curvas. O grupo de curvas mais esquerda da Figura, ou seja, para a zona de menores granulometrias, corresponde aos resultados obtidos com o moinho de lminas. O outro grupo mais direita corresponde aos resultados de fragmentao com o fragmentador de garras. Pode concluir-se, que a utilizao da grelha de descarga de 6 mm, tanto no fragmentador de garras como no moinho de lminas, permite obter resultados muito homogneos. No entanto, o grau de fragmentao obtido com o moinho de lminas superior ao obtido com o fragmentador de garras, o que poder permitir uma maior libertao dos diferentes materiais constituintes. No caso de se utilizar uma grelha de descarga de 10 mm, obtem-se novamente dois conjuntos de curvas cumulativas. Neste caso as curvas localizadas mais esquerda, referentes ao moinho de lminas indicam novamente que este equipamento efectua uma fragmentao mais eficiente, obtendo-se um material fragmentado com granulometria menor, enquanto que com o fragmentador de garras, o material fragmentado apresenta granulometria maior.

Figura 4.13 - Curvas cumulativas inferiores de PCI fragmentadas no fragmentador de garras e no moinho de lminas com grelha de descarga de 10 mm.

Calculou-se ento a eficincia de fragmentao com a grelha de descarga de 6 mm, para uma placa rica e pobre, no caso do moinho de lminas e fragmentador de garras. Os valores referentes aos dimetros caractersticos a 10%, 50% e 90% (d10, d50 e d90) em mm, bem como a eficincia de fragmentao esto representadas na Tabela 4.3. Os dimetros caractersticos representam os valores mximos de granulometria referentes a 10%, 50% e 90% da populao.

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Tabela 4.3 Dados relativos ao clculo da eficincia de fragmentao.

Eficincia Fragmentador Amostra d10 (mm) d50 (mm) d90 (mm) d90-d10 (mm) mdia de fragmentao (%) 9 Moinho de lminas 10 13 Fragmentador de Garras 17 2,27 5,27 5,91 3.64 89,46 0,88 2,15 2,27 5,60 3,65 5,92 2,77 3,77 95,46 88,16 0,88 2,34 3,77 2,89 95,32

Se considerarmos que todos os fragmentos resultantes da guilhotina tinham inicialmente uma dimenso de 5x5 cm, podemos calcular a eficincia mdia de fragmentao para cada um dos casos admitidos na Tabela 4.3. Para este clculo ser possvel, assume-se o valor de d50 como o valor da dimenso final dos fragmentos aps a fragmentao, da que possamos apenas considerar uma eficincia mdia de fragmentao. Assim, efectuou-se o clculo desta eficincia mdia de fragmentao, fazendo uso da equao 4.1.

Ef =

50 d 50 100 50

(Eq. 4.1)

Os resultados da eficincia mdia apresentam novamente o moinho de lminas como o mais eficiente para a fragmentao de placas de circuito impresso.

4.3. Caracterizao Morfolgica


A caracterizao morfolgica das diferentes fraces granulomtricas obtidas por fragmentao das amostras, foi efectuada utilizando uma lupa estereoscpica e um microscpio electrnico de varrimento equipado com um sistema de EDS de forma a permitir uma anlise qumica elementar pontual das diferentes fases observadas.

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4.3.1. Anlise por Lupa Estereoscpica A anlise morfolgica por lupa estereoscpica foi efectuada para todas as fraces de uma srie de amostras fragmentadas nos dois tipos de equipamentos. As imagens obtidas para as granulometrias de 5,6 mm, 4,0 mm, 2,0 mm, 0,71 mm, 0,25 mm, 0,18 mm e inferior a 0,125 mm da amostra 4 esto representadas na Figura 4.14.

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Figura 4.14 Imagens obtidas com a lupa estereoscpica das fraces granulomtricas: a) 5,6 mm; b) 4,0 mm; c) 2,0 mm; d) 0,71 mm; e) 0,25 mm; f) 0,18 mm; g) inferior a 0,125 mm, da amostra 4.

A anlise das imagens apresentadas permite afirmar que nas granulometrias mais grosseiras, 5,6 e 4,0 mm (Figura 4.14 a) e b), respectivamente) no existe uma libertao eficiente entre os metais e o compsito que forma a base da placa. Nas granulometrias de 2,0 mm e 0,71 mm (Figura 4.14 c) e d), respectivamente) verifica-se a existncia de uma maior libertao entre os diversos materiais, maior para a granulometria de 0,71 mm, com a presena de pequenos aglomerados de fibras e de pequenos fragmentos metlicos j com uma separao mais eficiente. Para as granulometrias ainda mais pequenas (Figuras 4.14 e), f) e g)) verifica-se a total separao entre os diversos materiais que constituem os fragmentos. Verifica-se ainda, que nestas granulometrias h uma maior quantidade de fibras e polmero epoxy que forma o compsito da matriz.

Figura 4.15 Imagem obtida por lupa estereoscpica da amostra 17 com granulometria inferior a 0,125 mm.

A comparao entre as fraces obtidas em cada uma dos fragmentadores, no permitiu identificar qualquer alterao significativa na forma dos fragmentos. Verificou-se apenas que no caso das granulometrias mais finas, inferiores a 0,25 mm, o material obtido atravs do fragmentador de garras

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(Figura 4.15) no apresentava uma quantidade to significativa de fibras como se havia verificado no caso do material obtido atravs do moinho de lminas (Figura 4.14 g)). Para comprovar se efectivamente a diferena entre as curvas das amostras 21 a 24 e a amostra 20 se devia existncia de dois materiais diferentes, visualizaram-se as amostras 20 e 23 (1 rplica) lupa estereoscpica. Apesar de terem sido analisadas lupa toda as fraces, para esta discusso apenas sero consideradas as fraces granulomtricas de 4 e 2 mm, dado serem aquelas onde a diferena entre o andamento das curvas foi maior.

Figura 4.16 Imagens obtidas com a lupa estereoscpica das amostras 20 e 23 (1 rplica): a) amostra 20 4,0 mm; b) amostra 20 2,0 mm; c) amostra 23 - 4,0 mm; d) amostra 23 2,0 mm.

Efectivamente, observa-se uma diferena entre os materiais apresentados nas duas amostras, embora essa diferena no seja to assinalvel como as curvas fariam prever. Na amostra 20 com granulometria de 4,0 mm (Figura 4.16 a)) verifica-se a ausncia total de separao entre metais e plsticos, enquanto na amostra 23 com a mesma granulometria (Figura 4.16 c)) j se verifica a existncia de alguns metais libertos.

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Nas granulometrias de 2,0 mm (Figura 4.16 b)) verifica-se uma grande quantidade de fragmentos da matriz da amostra 20, enquanto que a amostra 23 (Figura 4.16 d)) apresenta fragmentos metlicos, os quais so praticamente inexistentes nesta fraco granulomtrica da amostra 20. A observao lupa de alguns processadores, por exemplo, na fraco granulomtrica de 5,6 mm da amostra 13 verificou-se a existncia de um metal brilhante no seu interior, como se verifica na Figura 4.17.

Figura 4.17 Imagem obtida por lupa esteresocpica de um processador da amostra 13 com granulometria de 5,6 mm.

Dado na lupa no ser possivel efectuar uma anlise quimica elementar para identificao dos elementos presentes, decidiu-se que este fragmento deveria era analisado MEV. 4.3.2. Anlise por MEV/EDS As micrografias de MEV foram obtidas com electres secundrios. A observao e anlise das amostras permitiram verificar que existem vrias fases com composies qualitativas diferenciadas das quais ser feita uma descrio circunstanciada. Na Figura 4.18 apresenta-se uma micrografia referente ao interior do processador da Figura 4.17 onde se observam duas fases, uma de silicio e outra de prata. Foi efectuado um varrimento linear ao longo da linha A (Figura 4.18 a)), estando os espectros obtidos representados na Figura 4.18 b). Verifica-se a existncia de silcio e prata e, onde aparece um destes elementos no aparece o outro. A prata apresenta uma morfologia granular a separar os dois gros de silcio.

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Figura 4.18 Micrografia obtida com electres secundrios no MEV com uma ampliao de 4000x (a)) do processador da amostra 13 com granulometria de 5,6 mm. 1- Si; 2- Ag; b) Espectro de EDS.

Atravs desta micrografia, parece que no interior dos processadores, o silcio est colocado sobre um substrato de prata. Na Figura 4.19 observa-se uma zona de prata, mais clara, a ladear o silcio.

Figura 4.19 Micrografia obtida com electres secundrios no MEV com uma ampliao de 300x de um processador da amostra 4, granulometria de 0,18 mm. 1- Si; 2- Ag.

Observaram-se os pinos de ligao externa das PCI, tendo-se verificado algumas diferenas no modo como os pinos se apresentam nas diferentes amostras em estudo. Na Figura 4.20 apresentam-se as micrografias obtidas por MEV para as amostras 13 e 17 com granulometria de 0,71 mm, onde se identifica a localizao de ouro e cobre.

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Figura 4.20 Imagens obtidas no MEV com ampliao de 80x de elementos de ligao das amostras 13 e 17 com granulometria de 0,71 mm: a) Amostra 13; b) Amostra 17. 3 Au; 4 - Cu.

Os pinos de ligao externa das PCI possuem diferenas na composio e na forma como se apresentam. Enquanto na amostra 13 se obtm apenas um elemento de ligao contnuo formado por ouro, cobre, zinco e nquel, na amostra 17 estes elementos esto envolvidos por uma camada de cobre. Na anlise s amostras fragmentadas no fragmentador de garras verificou-se que na fraco granulomtrica compreendida entre 1,0 e 0,71 mm apareciam apenas fragmentos de ouro, nquel, cobre e zinco, utilizados nos conectores de ligao, idntica Figura 4.20 ou a liga de chumbo, estanho e cobre utilizada nas soldaduras dos componentes, como se pode observar na Figura 4.21.

Figura 4.21 Imagem obtida no MEV com ampliao de 80x de um fragmento formado por Pb, Sn e Cu na amostra 17, com granulometria de 0,71 mm.

A fraco granulomtrica de 0,71 mm, da amostra 17 apresenta uma grande quantidade de fragmentos com o aspecto da Figura 4.21 e com a composio de uma liga de chumbo, estanho e cobre, do qual se apresenta o respectivo espectro EDS na Figura 4.22.

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Figura 4.22 Espectro das ligas de soldadura da amostra 17 na fraco granulomtrica de 0,71 mm.

Na Figura 4.23 pode observar-se a morfologia apresentada pela base da placa, ou seja o entrelaamento das fibras presentes para o reforo do material compsito.

Figura 4.23 Imagem obtida no MEV com ampliao de 150x das fibras da matriz da amostra 17 com granulometria 1,0 mm.

A anlise por MEV permitiu verificar que o mesmo elemento qumico se pode apresentar com diversas morfologias, independentemente da fraco granulomtrica ou do fragmentador seleccionado. Para exemplificar um destes casos, apresentam-se trs morfologias distintas do silcio na amostra 17 com granulometria de 0,18 mm. O silcio apresenta-se com forma eudrica bem definida (Figura 4.24 a)), na forma lamelar como na Figura 4.24 b), ou ainda na forma globular (Figura 4.24 c)).

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Figura 4.24 Imagens obtidas por MEV de morfologias apresentadas pelo silcio na amostra 17 para uma granulometria de 0,18 mm. a) Forma eudrica com ampliao de 600x; b) Forma lamelar com ampliao de 3000x; c) Forma globular com ampliao de 500x.

Outros materiais com fases contendo brio e paldio apresentam tambm morfologias tpicas. O paldio apresenta-se segundo linhas contnuas entre o brio (Figura 4.25 a)). Normalmente, o conjunto dos dois metais fragmenta-se ao longo de uma linha contnua, como se verifica pela Figura 4.25 c). Apenas numa nica amostra, foi possvel visualizar o interior da linha contnua de paldio. (Figura 4.25 b) e c)).

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Figura 4.25 Imagens obtidas por MEV de morfologias apresentadas pelo paldio e brio na amostra 17: a) Ampliao de 400x para uma granulometria de 0,35 mm; b) Ampliao de 1500x para uma granulometria de 0,18 mm; c) Ampliao de 400x para uma granulometria de 0,18 mm. 8- Ba; 9- Pd.

Do ponto de vista da morfologia dos fragmentos, no se denotam diferenas entre as amostras fragmentadas no moinho de lminas e no fragmentador de garras. Este facto pode ser observado na Figura 4.26, onde se apresentam imagens para a granulometria de 0,35 mm das amostras 4 e 13 e a mesma ampliao, verificando-se apenas que os fragmentos apresentam-se de forma aguada.

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Figura 4.26 Imagens obtidas por MEV, com ampliao de 20x, de partculas com granulometria de 0,35 mm. a) Amostra 4; b) Amostra 13.

Na amostra 13 com a granulometria de 0,18 mm encontraram-se dois pequenos fragmentos (Figura 4.27 a)) cuja anlise por EDS permitiu identificar a presena dos elementos tntalo, mangans e silcio. Estes fragmentos eram provavelmente dos dielctricos, pois estes elementos so muito utilizados neste tipo de produtos, como indicado na Figura 2.7.

Figura 4.27 Imagens obtidas por MEV dos elementos Ta, Mn e Si na amostra 13 com granulometria de 0,18 mm. a) Fragmentos com ampliao de 300x; b) Fragmento com ampliao de 2000x.

Na anlise por MEV verificou-se a existncia de um fragmento constitudo por titnio, neodmio e cobre com uma interface contnua e uma fronteira de gro bem definida com a prata. Este fragmento estava presente na amostra 13, com granulometria de 0,25 mm. A zona da prata apresentava-se muito mais clara que a zona referente aos restantes elementos, titnio, neodmio e cobre, tal como se observa na Figura 4.28.

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Figura 4.28 Imagem obtida por MEV com ampliao de 1500x dos elementos Ti+Nd+Cu e Ag (a)) 2 Ag; 5 elementos Ti+Nd+Cu; b) espectro EDS.

Outros elementos qumicos encontrados por anlise de MEV foram o zinco, mangans e o potssio, apresentando-se com o aspecto de lamelas, como se pode verificar pela Figura 4.29.

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Figura 4.29 Imagem obtida por MEV com ampliao de 5000x dos elementos Zn+Mn+K.

A anlise por MEV deste tipo de resduos deve ser efectuada com um cuidado especial, dado que nem sempre as alteraes de composio so detectadas por variaes de cor. Um destes casos o de um fragmento da amostra 10, com granulometria de 0,125 mm (Figura 4.30 a)) em que se verificam variaes de composio em rea sem que a morfologia ou cor do fragmento o denunciem.

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Figura 4.30 Imagem obtida no MEV com ampliao de 400x dos elementos Fe, Sn e Ni (a)). 6-Sn; 7-Fe; b) Espectro de EDS da zona 6; c) Espectros de EDS da zona 7.

O espectro obtido por EDS, na zona 6 apresenta muito estanho (Figura 4.30 b)), j na zona 7 (Figura 4.30 c)) a quantidade de ferro maior.

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4.4. Caracterizao Qumica


4.4.1. Anlise Qumica Elementar A anlise qumica elementar qualitativa foi efectuada por fluorescncia de raios-X disperso de energia (FRX-DE), em todas as fraces de granulometria inferior a 2,8 mm das amostras estudadas. Os espectros de FRX-DE foram adquiridos com duas condies, para optimizar a identificao de elementos pobres e elementos leves. Os espectros para os elementos pesados foram adquiridos com uma diferena de potencial de 42 kV e uma intensidade de 0,50 mA durante 70 segundos, tendo-se utilizado um filtro de cobre. Para os elementos leves foi utilizada uma diferena de potencial de 9 kV e uma intensidade de 0,18 mA durante 70 segundos sem filtro. Os principais elementos pesados detectados foram o ferro, cobre, zinco, chumbo, bromo, paldio, prata, estanho, antimnio e nos elementos leves, alumnio, titnio e clcio, como se pode verificar nos espectros da amostra 13 representados na Figura 4.31.

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Figura 4.31 Espectros de FRX-DE das fraces granulomtricas da amostra 13. a) 2,0 mm; b) 0,71 mm; c) 0,25 mm; d) 0,125 mm.

Comeando a anlise dos espectros pelos elementos mais pesados (do lado esquerdo da Figura 4.34), verifica-se que os elementos detectados em todas as fraces granulomtricas so sempre os mesmos, excepo do paldio que apenas detectado para granulometrias mais finas (abaixo de 0,25 mm), a partir do qual apresenta um crescimento das contagens quando a granulometria diminui. Os elementos que tambm apresentam um crescimento do nmero de contagens com a diminuio da granulometria so o ferro, a prata e o brio. Pelo contrrio, o antimnio diminui bastante o nmero de contagens com a diminuio da granulometria. O cobre apresenta uma diminuio do nmero de contagens at granulometria de 0,25 mm, onde inverte a sua tendncia com um aumento para a granulometria de 0,125 mm, tal como no bromo onde este comportamento idntico. O estanho aumenta as suas contagens para granulometrias intermdias (0,71 mm Figura 4.31 b)) ao que se segue uma diminuio at granulometria de 0,25 mm e termina com um aumento para as granulometrias de 0,125 mm. O chumbo, que tipicamente utilizado em ligas chumbo-estanho para as soldaduras dos componentes acompanha este comportamento do estanho ao longo dos espectros. O zinco possui contagens muito baixas em qualquer das granulometrias consideradas, mantendo um comportamento muito constante. Quanto aos elementos mais leves, o clcio e o alumnio apresentam uma diminuio do nmero de contagens quando a granulometria diminui. Pelo contrrio, o titnio apresenta um aumento gradual das contagens at granulometria de 0,71 mm (Figura 4.31 b)), ao que se seguiu uma diminuio para os fragmentos de 0,25 mm, acabando num aumento em 0,125 mm. Identificados os elementos qumicos, efectuou-se a sua quantificao, recorrendo a uma metodologia expedita de anlise, dado que o nmero de fraces granulomtricas a analisar seria grande, o que inviabilizaria a sua obteno em tempo til. Assim, foi efectuada a anlise por Espectrometria de Absoro Atmica (EAA) dos elementos qumicos, chumbo, cobre, zinco, prata, estanho, ferro, clcio e alumnio nas fraces granulomtricas de 2,0 mm, 0,71 mm e 0,18 mm das amostras 9, 10, 13 e 17. Estas anlises permitiram calcular o teor exacto desses elementos nestas amostras, os quais foram relacionados com as contagens de

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cada elemento determinadas por FRX-DE, de que resultaram as seguintes relaes de calibrao obtidas para os elementos testados foram: X (% Pb) = 8,710 C X (% Zn) = 3,310 C X (% Sn) = 1,010 C X (% Ca) = 2,610 C
-4 -3 -3 -3

X (% Cu) = 5,010 C X (% Ag) = 3,410 C X (% Fe) = 1,810 C X (% Al) = 1,110 C


-2 -3 -4

-3

em que X representa o teor do elemento qumico e C a contagem do pico de maior intensidade desse mesmo elemento em FRX-DE. Aplicando estas relaes para todas as outras fraces granulomtricas, tornou-se assim possvel efectuar medies da variao do teor de elementos em funo da fraco escolhida. As rectas de calibrao para os elementos indicados constam do Anexo III. Na Figura 4.32 representam-se os teores calculados para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 9. Na Figura 4.32 a) representam-se os valores obtidos para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores obtidos para a prata so inferiores a 1%, com um andamento muito constante entre as diversas granulometrias. Os valores mais elevados so obtidos para o estanho na fraco de 0,35 mm. O estanho concentra-se nas fraces intermdias e nas fraces mais grosseiras em que se obtm menor teor deste elemento. O chumbo segue o mesmo andamento do estanho, mas com valores mais baixos. Tal facto poder estar relacionado com a liga de soldadura chumbo-estanho utilizada nas soldaduras dos componentes matriz. Na Figura 4.32 b) representa-se os valores obtidos para o cobre e o zinco em cada uma das fraces granulomtricas. O cobre apresenta o maior teor, mais de 40%, para a fraco com granulometria de 0,71 mm, obtendo os valores mais elevados em fraces intermdias. Nas fraces mais grosseiras e mais finas, o cobre apresenta teores com valores que variam entre os 9% e os 32%. O zinco apresenta valores muito idnticos ao longo de todas as granulometrias, com valores inferiores a 5%.

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Figura 4.32 - Anlise qumica dos elementos da amostra 9. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.32 c) esto reproduzidos os valores referentes aos elementos ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro possui valores muito baixos, com os maiores valores a ocorrerem para granulometrias intermdias e muito grosseiras dado que o maior valor ocorre para 2,8 mm. O clcio possui o maior valor de teor para a granulometria de 0,18 mm. O clcio possui os maiores valores para granulometrias mais finas, enquanto os menores valores ocorrem para granulometrias intermdias e grosseiras. O alumnio possui um andamento praticamente constante ao longo de todas as fraces, com valores entre os 1 e os 2%. O maior valor para o alumnio ocorre para a granulometria de 0,125 mm. Na Figura 4.33 representam-se os teores calculados para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 10.

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Figura 4.33 - Anlise qumica dos elementos da amostra 10. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.33 a) representam-se os valores obtidos para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. A prata possui valores constantes ao longo de todas as fraces granulomtricas. Todos os valores obtidos para a prata so inferiores a 1%. O estanho possui os valores mais elevados que ocorrem para as granulometrias finas e intermdias, com o mais elevado de todos os valores, cerca de 14%, a surgir para a granulometria de 0,35 mm. Os valores mais baixos de estanho ocorrem nas granulometrias mais grosseiras. O chumbo segue um andamento idntico ao estanho, devido em parte utilizao destes dois elementos numa mesma liga, embora o maior valor para o chumbo ocorra para a granulometria de 0,25 mm e seja de 7%. Na Figura 4.33 b) representam-se os valores obtidos para o cobre e o zinco em cada uma das fraces granulomtricas. O cobre apresenta uma tendncia de crescimento dos teores com o aumento da granulometria. O maior valor para o cobre ocorre para a granulometria de 2,8 mm, com mais de 45%. O zinco apresenta o maior valor a ocorrer para uma granulometria de 0,71 mm, o que se traduz em maiores valores nas fraces intermdias e grosseiras. No caso do zinco, nenhum dos valores superior a 10%.

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Na Figura 4.33 c) apresentam-se os valores obtidos para os elementos ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro apresenta um andamento muito constante, com valores inferiores a 1% em todas as granulometrias, ainda que os valores mais elevados estejam localizados nas granulometrias mais finas. O clcio apresenta o maior teor na granulometria de 0,125 mm, com um teor pouco acima dos 7%, e maiores teores nas granulometrias finas e intermdias. Os teores de alumnio oscilam entre 1 e 2%, com os maiores valores a ocorrerem para as granulometrias finas e intermdias. Nas fraces granulomtricas grosseiras, o teor de alumnio tende a ser menor.

Na Figura 4.34 representam-se os teores calculados para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 13.

Figura 4.34 Anlise qumica dos elementos da amostra 13. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.34 a) esto representados os valores obtidos para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores obtidos para a prata so inferiores a 3% com os maiores teores a ocorrerem nas fraces intermdias, sendo o seu valor mximo, cerca de 2%, a ocorrer para a granulometria de 1,0 mm. O estanho possui os valores mais elevados de teor, que ocorrem para as granulometrias intermdias, com o mximo, cerca de 15%, a ocorrer para a granulometria de 0,71 mm. Nas fraces mais grosseiras, o estanho possui valores mais baixos, na

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ordem dos 2%. O chumbo, dado a sua maior utilizao na liga de chumbo-estanho para a soldadura dos componentes, segue o mesmo andamento do estanho mas com valores mais baixos. O seu mximo ocorre para a granulometria de 0,71 mm, com 13%. Na Figura 4.34 b) apresentam-se os valores obtidos para o cobre e o zinco em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores obtidos para o cobre so bastante baixos nas granulometrias finas, apresentando um crescimento para as granulometrias intermdias e grosseiras. O valor mximo de cobre ocorre para a granulometria de 2,8 mm, com cerca de 39%. O zinco possui um andamento muito constante nas granulometrias finas, ocorrendo o seu valor mximo para duas granulometrias, tanto em 1,0 mm como em 2,8 mm o teor de 6%. Na Figura 4.34 c) esto representados os valores obtidos para o ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro apresenta maiores valores para as granulometrias intermdias com o seu valor mximo a ocorrer na granulometria de 1,4 mm, com 1,5%. O clcio apresenta valores muito baixos para as granulometrias finas. Nas granulometrias intermdias e grosseiras, os valores possuem um andamento constante, entre os 2 e 3%, com o mximo a ocorrer para a granulometria de 0,5 mm, com 3%. O alumnio possui o seu valor mximo para as granulometrias intermdias, apresentando o seu valor mximo na granulometria de 0,5 mm, com 2%. Nas granulometrias finas e grosseiras, o alumnio tende a apresentar valores mais baixos, prximos dos 1%. Na Figura 4.35 representam-se os teores calculados para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 17. Na Figura 4.35 a) representam-se os teores obtidos para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores obtidos para a prata so inferiores a 2%, com valores mais baixos nas granulometrias mais finas. O valor mximo, pouco inferior a 2%, ocorre para a granulometria de 1,0 mm. O estanho apresenta os maiores teores concentrados nas granulometrias intermdias, com o valor mximo (13%) na granulometria de 0,5 mm. Nas fraces mais grosseiras, o estanho diminui os seus teores para valores inferiores a 6%. O chumbo segue o mesmo andamento do estanho, dada a sua utilizao na mesma liga, no entanto com valores inferiores, excepo da granulometria de 1,0 mm. O valor mximo de chumbo ocorre para a granulometria de 0,5 mm, com um valor pouco acima dos 10%.

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Figura 4.35 Anlise qumica dos elementos da amostra 17. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.35 b) representa-se os valores obtidos para o cobre e zinco em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores obtidos para o cobre so mais baixos nas granulometrias mais finas. O valor mximo de cobre ocorre para a granulometria de 2,0 mm, com 38%. Os valores para o zinco possuem um andamento praticamente constante, com valores inferiores a 5%. Na Figura 4.35 c) apresentam-se os valores para os teores que foram obtidos para o ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. Os valores de ferro apresentam maiores valores nas granulometrias intermdias, com o valor mximo a ocorrer para a granulometria de 1,0 mm, com cerca de 1%. O clcio apresenta os maiores teores. Os maiores valores ocorrem em granulometrias intermdias, com o valor mximo, cerca de 4%, na granulometria de 0,71 mm. O alumnio apresenta valores mais baixos nas granulometrias mais grosseiras. O maior valor para o alumnio ocorre na granulometria de 0,5 mm, com 2%.

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4.4.2. Avaliao das Recuperaes Efectuada a determinao quantitativa dos elementos qumicos nas diferentes fraces

granulomtricas das amostras procedeu-se ao clculo da recuperao de cada elemento qumico atravs da equao:

M fraco % Re cup = M total

100

(Eq 4.2)

em que se utiliza a massa do elemento obtida em determinada fraco granulomtrica e a massa total desse mesmo elemento na amostra. Assim, a recuperao calculada para cada elemento reflecte a percentagem mssica desse elemento em cada fraco relativamente sua massa total na amostra. A anlise das recuperaes dos elementos prata, estanho, chumbo, cobre, zinco, ferro, clcio e alumnio foi efectuada nas mesmas amostras seleccionadas para a determinao dos teores. Na Figura 4.36 apresentam-se as recuperaes calculadas para todas as granulometrias da amostra 9 analisadas quimicamente.

Figura 4.36 Recuperao dos elementos da amostra 9. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.36 a) representam-se as recuperaes obtidas para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. As recuperaes encontradas para a prata tendem a ser maiores

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para as granulometrias grosseiras, com a maior recuperao a ocorrer para a granulometria de 2,0 mm, com uma recuperao de 22%. O estanho possui a maior recuperao para granulometrias grosseiras com a maior recuperao, cerca de 20%, na granulometria de 1,4 mm. A maior recuperao de chumbo ocorre para a granulometria de 2,0 mm, com uma recuperao de 23%. No caso das granulometrias finas, todos os elementos da Figura 4.36 a) possuem valores de recuperao baixa e no caso do chumbo e estanho, os seus andamentos so idnticos. Na Figura 4.36 b) apresentam-se as recuperaes obtidas para o cobre e zinco em cada uma das fraces granulomtricas. O cobre apresenta o maior valor de recuperao para a granulometria de 2,8 mm, com 30%. O maior valor de recuperao do zinco ocorre para a mesma granulometria, 2,8 mm com uma recuperao de 28%. O cobre e o zinco possuem andamentos idnticos ao longo de todas as granulometrias, com valores de recuperao muito baixas para granulometrias mais finas. As granulometrias mais grosseiras apresentam um aumento das recuperaes assinalveis, com valores superiores a 10% de recuperao para ambos os elementos. Na Figura 4.36 c) representam-se as recuperaes obtidas para o ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro apresenta o maior valor de representao, com mais de 60% na granulometria de 2,8 mm. Em todas as granulometrias mais finas que este valor, a recuperao do ferro baixa, inferior a 10%. O clcio possui o maior valor de recuperao para a granulometria de 2,0 mm, com 33%. Tanto para as granulometrias superiores como inferiores a este valor, o clcio apresenta uma diminuio da sua recuperao. O alumnio apresenta a maior recuperao para a granulometria de 2,8 mm, com 29%. O andamento da curva relativa ao alumnio idntico ao andamento do clcio, para todas as granulometrias consideradas. Na Figura 4.37 apresentam-se as recuperaes calculadas para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 10. Na Figura 4.37 a) representam-se as recuperaes obtidas para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. A prata possui recuperaes superiores em granulometrias finas e grosseiras. A recuperao mxima ocorre para a granulometria de 2,0 mm com 25%. O estanho apresenta o maior valor de recuperao na granulometria de 2,0 mm, com uma recuperao de 22%, apresentando recuperaes mais elevadas para as granulometrias mais grosseiras. A maior recuperao de chumbo, com cerca de 18%, ocorre para a granulometria de 2,0 mm. Tal como para todos os outros elementos presentes na Figura 4.37 a), o chumbo apresenta uma maior recuperao nas granulometrias mais grosseiras. Na Figura 4.37 b) apresentam-se as recuperaes obtidas para o cobre e o zinco em cada uma das fraces granulomtricas. O cobre apresenta um andamento crescente em funo do aumento da granulometria. O seu valor de recuperao mximo de 33%, para a granulometria de 2,0 mm. O zinco possui um valor mximo de recuperao, de 34% para a granulometria de 2,8 mm.

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Figura 4.37 Recuperao dos elementos da amostra 10. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.37 c) representam-se as recuperaes obtidas para o ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro possui os maiores valores de recuperaes para granulometrias grosseiras com o valor mximo de recuperao a ocorrer para a granulometria de 2,0 mm, com 41%. O clcio apresenta o valor mximo de recuperao na granulometria de 2,0 mm, com cerca de 30%, apresentando um aumento da percentagem de recuperao para amostras mais grosseiras. O alumnio apresenta os maiores valores de recuperao em granulometrias grosseiras, obtendo um mximo para a granulometria de 2,8 mm, com cerca de 55%. Na Figura 4.38 apresentam-se as recuperaes calculadas para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 13. Na Figura 4.38 a) representam-se as recuperaes obtidas para a prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. A prata apresenta valores de recuperao mais elevados nas granulometrias intermdias, com o valor mximo de recuperao, cerca de 50%, a ocorrer para a granulometria de 1,0 mm. Nas granulometrias mais finas, os valores de recuperao da prata so baixos, com valores de recuperao inferiores a 10%. As maiores recuperaes de estanho ocorrem para as granulometrias muito grosseiras, com o maior valor de recuperao a acontecer para a granulometria de 2,8 mm, com 26%. Nas granulometrias intermdias, existe algum aumento de recuperao de estanho em relao s granulometrias finas mas que ainda assim no to alto

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quanto nas granulometrias mais grosseiras. O chumbo segue o andamento do estanho, dado a sua utilizao na mesma liga de soldadura. O chumbo apresenta, igualmente a sua maior recuperao para a granulometria de 2,8 mm, com 26%.

Figura 4.38 Recuperao dos elementos da amostra 13. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.38 b) apresenta-se os valores de recuperao para os elementos cobre e zinco em cada uma das fraces granulomtricas. As maiores recuperaes de cobre ocorrem para as granulometrias mais grosseiras, sendo o maior valor na granulometria de 2,8 mm, com cerca de 55%. O zinco possui, igualmente, os maiores valores de recuperao para a granulometria de 2,8 mm, com cerca de 60%. Ambos os elementos possuem recuperaes muito prximas, com valores baixos para as granulometrias mais finas. Na Figura 4.38 c) representam-se os valores de recuperao para os elementos ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro possui recuperaes com valores baixos, inferiores a 10%, para as granulometrias mais finas, estando os maiores valores de recuperao a ocorrerem para as granulometrias grosseiras. O valor mximo de recuperao para o ferro de 37%, na granulometria de 2,0 mm. O clcio possui maiores recuperaes nas granulometrias grosseiras, com o valor mximo a acontecer para a granulometria de 2,8 mm, com 35%. O alumnio tem o seu valor mximo de recuperao na granulometria de 2,8 mm, com cerca de 40% de recuperao. Todos os elementos presentes na Figura 4.39 c) possuem valores baixos de recuperao para as granulometrias mais finas.

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Na Figura 4.39 apresentam-se as recuperaes calculadas para todas as granulometrias analisadas quimicamente, da amostra 17.

Figura 4.39 Recuperao dos elementos da amostra 17. a) Ag, Sn, Pb; b) Cu, Zn; c) Fe, Ca, Al.

Na Figura 4.39 a) representam-se os valores de recuperao para os elementos prata, estanho e chumbo em cada uma das fraces granulomtricas. A prata apresenta recuperaes mais elevadas em granulometrias intermdias, ocorrendo o seu valor mximo para a granulometria de 1,0 mm, com cerca de 39%. As maiores recuperaes de estanho acontecem em granulometrias mais grosseiras, com o valor mximo a ocorrer para a granulometria de 2,8 mm, com cerca de 25%. O chumbo apresenta um aumento dos valores de recuperao em granulometrias intermdias em relao s granulometrias finas mas o seu valor mximo ocorre para a granulometria de 2,8 mm, considerada uma granulometria grosseira, com 20% de recuperao. Na Figura 4.39 b) representam-se os valores de recuperao para os elementos cobre e zinco em cada uma das fraces granulomtricas. O cobre apresenta o maior valor de recuperao para a granulometria de 2,8 mm, com um valor de 55%. O zinco segue exactamente o mesmo comportamento da curva do cobre, apresentando um valor de recuperao mximo de 52% para a granulometria de 2,8 mm. Tanto o cobre como o zinco apresentam baixos valores de recuperao para as granulometrias mais finas.

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Na Figura 4.39 c) apresentam-se os valores de recuperao para os elementos ferro, clcio e alumnio em cada uma das fraces granulomtricas. O ferro possui maiores recuperaes para as granulometrias mais grosseiras, com o maior valor de recuperao a ocorrer para a granulometria de 2,8 mm, com 35%. Os maiores valores de recuperao do clcio acontecem em granulometrias mais grosseiras, com a maior das recuperaes a ocorrer para a granulometria de 2,8 mm, com 45%. O alumnio possui, igualmente, as maiores recuperaes para as granulometrias mais grosseiras. O valor mximo de recuperao do alumnio ocorre para a granulometria de 2,8 mm, com o valor mximo de 46%. Todos os elementos presentes na Figura 4.39 c) apresentam valores de recuperao inferiores a 10% para as granulometrias finas e intermdias. 4.4.3. Moinho de Lminas vs Fragmentador de Garras A avaliao das recuperaes efectuadas para algumas amostras do moinho de lminas e do fragmentador de garras permite verificar qual o crivo ptimo, onde ocorre a maior recuperao de cada elemento e respectivo valor de recuperao. Os valores referentes s amostras 9, 10, 13 e 17 so apresentados na Tabela 4.4.
Tabela 4.4 Recuperaes mximas (%) e o crivo ptimo para a recuperao dos elementos qumicos estudados nas amostras 9, 10, 13, 17.

Crivo Amostra Recup. Ag (%) ptimo Ag (mm) 9 10 13 17 22 25 53 39 2,0 2,0 1,0 1,0 Crivo Recup. Zn (%) ptimo Zn (mm) 9 10 13 17 28 34 58 52 2,8 2,8 2,8 2,8 63 41 37 35 Recup. Fe (%) 20 22 26 23 Recup. Sn (%)

Crivo ptimo Sn (mm) 1,4 2,0 2,8 2,8 Crivo ptimo Fe (mm) 2,8 2,0 2,0 2,8 33 27 35 45 Recup. Ca (%) 23 18 26 20 Recup. Pb (%)

Crivo ptimo Pb (mm) 2,0 2,0 2,8 2,8 Crivo ptimo Ca (mm) 2,0 2,0 2,8 2,8 29 55 41 46 Recup. Al (%) 30 33 55 55 Recup. Cu (%)

Crivo ptimo Cu (mm) 2,8 2,0 2,8 2,8 Crivo ptimo Al (mm) 2,8 2,8 2,8 2,8

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Uma anlise Tabela 4.4 permite verificar que o crivo ptimo de separao para o material obtido em ambos os fragmentadores, est sempre acima dos 0,71 mm, ou seja, as maiores recuperaes em ambos esto apenas localizadas em granulometrias intermdias ou grosseiras. Em termos de elementos, verifica-se que apenas no caso da prata, estanho, chumbo e clcio se apresentam diferenas notrias nos crivos ptimos. Assim, sero sobre estes elementos que incidir maior discusso. A comparao do desempenho dos dois fragmentadores ser efectuada para o mesmo elemento qumico, no caso da placa ser classificada como pobre e no caso da placa ser classificada como rica. A grelha de descarga considerada, tal como at aqui, sempre a mesma. A recuperao de prata calculada para o material obtido em ambos os fragmentadores em todas as granulometrias analisadas quimicamente est representada na Figura 4.40.

Figura 4.40 Recuperao da prata no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17.

Na recuperao de prata em placas pobres (Figura 4.40 a)) verifica-se que o fragmentador de garras consegue uma reduo de calibre maior dos componentes que contm este metal, do que o moinho de lminas, dado o seu crivo ptimo ser inferior. Em ambos os fragmentadores, as recuperaes em granulometrias finas so inferiores a 10%. Posteriormente, a recuperao do fragmentador de garras aumenta muito em torno de uma granulometria intermdia. Nessa mesma granulometria intermdia, o moinho de lminas apresenta um crescimento da recuperao de prata, embora no to pronunciado como no caso do fragmentador de garras. Na Figura 4.40 b) est representada a recuperao de prata em placas ricas em que se verifica, igualmente, uma maior recuperao a granulometrias intermdias, no caso do fragmentador de garras. O moinho de lminas apresenta um crescimento de recuperao a granulometrias mais baixas, por volta dos 0,35 mm. Tal como no caso das placas pobres, parece haver uma maior reduo de calibre dos componentes que possuem prata no caso do fragmentador de garras. Pode assim afirmar-se que a classificao da amostra no influencia o andamento da curva de recuperao. Na comparao entre os fragmentadores, verificam-se alteraes de andamento com o

71

fragmentador de garras a apresentar para os componentes ricos no elemento prata uma maior reduo de calibre do que o moinho de lminas. A recuperao de estanho calculada para o material obtido em ambos os fragmentadores em todas as granulometrias analisadas quimicamente est representada na Figura 4.41.

Figura 4.41 Recuperao do estanho no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17.

Na Figura 4.41 a) apresentam-se as recuperaes calculadas para o estanho nas amostras consideradas como pobres. Os dois fragmentadores apresentam andamentos idnticos para granulometrias finas, enquanto para as granulometrias intermdias iniciam ambos um aumento dos valores de recuperao. Neste caso, verifica-se que o crivo ptimo do moinho de lminas inferior ao crivo ptimo do fragmentador de garras, o que indica uma maior capacidade de reduo de calibre dos componentes com estanho no moinho de lminas em relao ao fragmentador de garras. Na Figura 4.41 b) apresentam-se as recuperaes calculadas para o estanho nas amostras consideradas como ricas. Para as granulometrias mais finas, ambos os fragmentadores apresentam o mesmo tipo de comportamento, acontecendo o mesmo cenrio para o aumento das recuperaes nas granulometrias intermdias. Nas granulometrias grosseiras verifica-se que o crivo ptimo do moinho de lminas apresenta-se para uma granulometria inferior ao fragmentador de garras permitindo assim concluir que a sua capacidade para a reduo de calibre dos componentes ricos em estanho ser maior. Pode assim afirmar-se que a classificao da amostra no influencia o andamento da curva de recuperao. Na comparao entre os fragmentadores, verificam-se alteraes de andamento com o moinho de lminas a apresentar para os componentes ricos no elemento estanho uma maior reduo de calibre do que o fragmentador de garras. A recuperao de chumbo calculada para o material obtido em ambos os fragmentadores em todas as granulometrias analisadas quimicamente est representada na Figura 4.42.

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Figura 4.42 Recuperao do chumbo no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17.

Na Figura 4.42 a) apresentam-se as recuperaes calculadas para o chumbo nas amostras consideradas como pobres. Nas granulometrias finas, ambos os fragmentadores, apresentam valores de recuperao baixos, seguindo-se um aumento nas granulometrias intermdias. Nas granulometrias grosseiras, verifica-se que o crivo ptimo do moinho de lminas est localizado numa granulometria inferior ao fragmentador de garras. Pode-se afirmar que a capacidade de reduo de calibre dos componentes ricos em chumbo, no caso das placas pobres superior no moinho de lminas. Na Figura 4.42 b) apresentam-se as recuperaes calculadas para o chumbo nas amostras consideradas como ricas. Nas granulometrias finas, ambos os fragmentadores apresentam uma tendncia de crescimento das recuperaes, que continuada nas granulometrias intermdias para o fragmentador de garras, mas no no moinho de lminas. Nas granulometrias grosseiras, nenhum dos fragmentadores possui um desempenho diferenciador. Pode assim afirmar-se que a classificao da amostra no influencia o andamento da curva de recuperao. Na comparao entre os fragmentadores, verificam-se alteraes de andamento com o moinho de lminas a apresentar para os componentes ricos no elemento chumbo uma maior reduo de calibre do que o fragmentador de garras. Esta situao j havia sido verificada para o estanho e dado que ambos os elementos, estanho e chumbo, pertencem mesma liga utilizada este resultado no constitui nenhuma surpresa. A recuperao de clcio calculada para o material obtido em ambos os fragmentadores em todas as granulometrias analisadas quimicamente est representada na Figura 4.43.

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Figura 4.43 Recuperao do clcio no material obtido nos dois fragmentadores. a) amostras 9 e 13; b) amostras 10 e 17.

Na Figura 4.43 a) apresentam-se as recuperaes calculadas para o clcio nas amostras consideradas como pobres. Nas granulometrias finas, ambos os fragmentadores, apresentam valores de recuperao baixos, inferiores a 5%, seguindo-se um aumento gradual nas granulometrias intermdias. Nas granulometrias grosseiras, verifica-se que o crivo ptimo do moinho de lminas est localizado numa granulometria inferior ao fragmentador de garras, 2,0 mm contra 2,8 mm, respectivamente. Pode-se afirmar que a capacidade de reduo de calibre dos componentes ricos em clcio, no caso das placas pobres superior no moinho de lminas. Na Figura 4.43 b) apresentam-se as recuperaes calculadas para o clcio nas amostras consideradas como ricas. Nas granulometrias finas e intermdias, ambos os fragmentadores apresentam valores de recuperao muito baixos, inferiores a 10%. Nas granulometrias grosseiras verifica-se que o moinho de lminas possui um crivo ptimo de recuperao com uma granulometria inferior ao fragmentador de garras, mais uma vez 2,0 mm contra 2,8 mm, respectivamente. Pode assim afirmar-se que a classificao da amostra no influencia o andamento da curva de recuperao. Na comparao entre os fragmentadores, verificam-se alteraes de andamento com o moinho de lminas a apresentar para os componentes ricos no elemento clcio uma maior reduo de calibre do que o fragmentador de garras.

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Captulo 5
Concluses Finais e Trabalho Futuro

5.1. Concluses
O estudo da operao de processamento fsico de placas de circuito impresso permite concluir que a fragmentao realizada foi conseguida com sucesso como operao de fragmentao primria, contudo no foi ainda por si s eficaz ao ponto de haver um grau de libertao suficientemente grande entre os diferentes materiais. Este trabalho foi realizado com base na comparao dos resultados obtidos na separao granulomtrica e anlise qumica dos elementos mais utilizados na construo das PCIs. Os resultados obtidos para os dois fragmentadores estudados, o moinho de lminas e o fragmentador de garras, no foram muito diferentes. Os sistemas de corte utilizados no presente trabalho apresentam caractersticas de funcionamento diferentes, embora isso no resulte em diferenas assinalveis na anlise granulomtrica e morfolgica. Na anlise qumica aos elementos, no se verificaram diferenas assinalveis. A anlise granulomtrica permitiu verificar que existiram diferenas entre os dois fragmentadores utilizados. O moinho de lminas revelou uma maior capacidade de fragmentao que o fragmentador de garras, patente no facto de possuir maior quantidade de material a mais baixas granulometrias. Verificou-se ainda que a classificao atribuda placa no provoca qualquer tipo de diferena no andamento das curvas cumulativas. J a utilizao de uma grelha de descarga com malha mais pequena, provoca, como seria de esperar uma maior fragmentao mas que tambm se traduz numa maior homogeneizao das massas entre as diferentes granulometrias. A morfologia dos fragmentos analisados por MEV no evidencia nenhuma diferena na forma de funcionamento e de corte dos fragmentadores. Apesar das partculas fragmentadas pelo moinho de lminas estarem perante uma maior velocidade do rotor que se traduz numa maior fora de impacto aplicada no material, e no caso do fragmentador de garras existirem foras de abraso no se verificam alteraes morfolgicas nos fragmentos da resultantes.

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A avaliao dos resultados de anlise qumica permite verificar pelos teores dos elementos, que em boa parte dos ensaios, o moinho de lminas consegue atingir maiores teores em baixas granulometrias enquanto o fragmentador de garras possui maiores teores em fraces mais intermdias ou grosseiras. Tendo em conta que quanto menor for a granulometria resultante da fragmentao maior ser a probabilidade de obter um maior grau de libertao, ento existe maior probabilidade de os elementos que se detectam com o moinho de lminas estarem efectivamente libertos. A avaliao das recuperaes indica, em mdia, como crivo ptimo para o material obtido em ambos os fragmentadores o intervalo de granulometrias entre 2,0 e 2,8 mm, o que indica que a fragmentao primria apresenta granulometrias demasiado elevadas para se poder apresentar como uma soluo vivel como operao de separao de determinado elemento por si s. Conclui-se ainda assim que, embora nenhum dos fragmentadores tenha sido capaz de efectuar uma separao eficaz dos diversos materiais, com uma reduo de calibre ptima e um bom grau de libertao associado, aquele que mais se aproximou deste resultado foi o moinho de lminas com a utilizao de uma grelha de descarga de 6 mm.

5.2. Proposta de Trabalho Futuro


No seguimento do presente trabalho, propem-se outros trabalhos com vista ao aumento da eficincia da operao de fragmentao, com base na reduo de calibre e grau de libertao, na operao de processamento fsico de placas de circuito impresso. Destacam-se os seguintes: - Estudar o comportamento dos mesmos fragmentadores numa fragmentao secundria, usando grelhas de descarga de menor dimetro; - Avaliar o comportamento das placas de circuito impresso em outros sistemas de corte; - Desenvolver operaes de processamento fsico para uma separao eficaz entre metais e plsticos.

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Bibliografia

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[3] [4] -

[5] - Manual do bom produtor de resduos, INOVA, Municpio de Cantanhede; [6] - Lameira, A.C. e Gil, L.M. (2006). Aplicao de resduos da indstria de pasta de papel na indstria de construo civil. Trabalho Final do Mdulo Valorizao de Resduos, GIQAS 20062007, Instituto Superior Tcnico; [7] A view of the EU Packaging waste directive. Remarks to 5th Annual Agra Europe packaging Conference, 2008; [8] Dirio da Rpublica - I Srie A, N 288 10 de Dezembro de 2004; [9] Dossier Temtico REEE Nivel mais avanado, Associao Portuguesa do Ambiente; [10] Proposal for a directive of the European parliament and of the council on waste electrical and electronic equipment (WEEE), 2008; [11] Estatstica do Eurostat,http://epp.eurostat.ec.europa.eu/portal/page/portal/eurostat/home, divulgada em Maro 2009; [12] Site AMB3E, http://www.amb3e.pt/, visualizado em Maro 2009; [13] Rolf Widmer, Heidi Oswald-Krapf, Deepali Sinha-Khetriwal, Max Schnellmann, Heinz Boni, Global perspectives on E-waste, Environmental Impact Assessment Review, 2005; [14] Printed Circuit Board History, http://www.trianglecircuits.com/pcb-history.html, Triangle Circuits, visualizada em Maro 2009; [15] Printed Wiring Board Resource Center, http://www.pwbrc.org/, visualizada em Maro 2009;

77

[16] 1 Relatrio de progresso do projecto RECIMP. Reciclagem de placas de circuito impresso de resduos de equipamento electrnico, 2009; [17] Easy PCB, http://www.geocities.com/easy_pcb/, visualizada em Abril 2009; [18] Joseph Fjelstad, Kevin Grundy, Gary Yasumura, 3D PCB architecture for next generation high speed interconnections, Circuit World, pginas 25 33, 2005; [19] Wenzhi He, Guangming Li, Xingfa Ma, Hua Wang, Juwen Hang, Min Xu, Chunjie Huang, WEEE recovery strategies and the WEEE treatment status in China, Journal of Hazardous Materials, 2006; [20] Data Sheet SAC 305, Kester, http://www.kester.com/, visualizado em Maro 2009; [21] - Electronics sustainability commitment; Trans-Atlantic network for clean production, May, 1999; [22] - Kui Huang, Jie Guo, Zhenming Xu, Recycling of waste printed circuit boards: A review of current technologies and treatment status in China, Journal of Hazardous Materials, Maio 2008; [23] Martin Goosey, Rod Kellner, A scoping study end-of-life printed circuit boards, Shipley Europe Limited; [24] The RoHS and WEEE Directives: An update on environmental requirements affecting the electrical and electronic products sector, Wiley Periodicals, 2007; [25] US Agency for Toxic Substances & Disease Registry, consultado em Abril 2009; [26] www.erdwich.eu, visualizado em Maro 2009; [27] - Triturao com moinhos picadores e de facas, catlogo Retsch, 2008. [28] www.quimonda.com, visualizado em Maro 2009.

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Anexo I
Categorias de equipamentos

Tabela A.1 - Listagem de produtos do DL 230/2004 de 10 de Dezembro [8].

Categoria

Produtos frigorficos, congeladores Grandes aparelhos de arrefecimento outros aparelhos de grandes dimenses utilizados na refrigerao, conservao e armazenamento de alimentos radiadores elctricos ventoinhas elctricas aparelhos de ar condicionado

1
(Grandes electrodomsticos) Aparelhos de aquecimento elctricos

outros aparelhos de grandes dimenses para aquecimento de casas, camas, mobilirio para sentar outros equipamentos de ventilao, ventilao de exausto e condicionamento

mquinas de lavar roupa, secadores de roupa, mquinas de lavar loia foges, fornos elctricos, placas de fogo elctricas, microondas aspiradores, aparelhos de limpeza de alcatifas, outros aparelhos de limpeza

2
(Pequenos electrodomsticos)

aparelhos utilizados na costura, tricot, tecelagem e outras formas de transformar os txteis, ferros de engomar e outros aparelhos para engomar, calandrar e tratar o vesturio torradeiras, fritadeiras, moinhos, mquinas de caf e aparelhos para abrir ou fechar recipientes ou embalagens, facas elctricas

79

2
(Pequenos electrodomsticos)

aparelhos para cortar o cabelo, secadores de cabelo, escovas de dentes elctricas, mquinas de barbear, aparelhos de massagem e outros aparelhos para o cuidado do corpo, relgios de sala, relgios de pulso e aparelhos para medir, indicar ou registar o tempo, balanas Processamento centralizado de dados Equipamentos macrocomputadores (mainframes), minicomputadores, unidades de impresso computadores pessoais (CPU, rato, ecr e teclado includos), computadores portteis laptop (CPU, rato, ecr e teclado includos), computadores portteis notebook, computadores portteis notepad impressoras, copiadoras, mquinas de escrever elctricas e electrnicas, calculadoras de bolso e de secretria, outros produtos e equipamentos para recolher, armazenar, tratar, apresentar ou comunicar informaes por via electrnica sistemas e terminais de utilizador, telecopiadoras, telex, telefones, postos telefnicos pblicos, telefones sem fios, telefones celulares, respondedores automticos, outros produtos ou equipamentos para transmitir som, imagens ou outras informaes por telecomunicao. aparelhos de rdio, aparelhos de televiso, amplificadores udio

3
(Equipamentos informticos e de telecomunicaes)

informticos pessoais

4
(Equipamentos de consumo)

cmaras de vdeo, gravadores de vdeo, gravadores de alta-fidelidade, instrumentos musicais outros produtos ou equipamentos para gravar ou reproduzir o som ou a imagem, incluindo sinais ou outras tecnologias de distribuio do som e da imagem por outra via que no a de telecomunicaes. aparelhos de iluminao para lmpadas fluorescentes, com excepo dos aparelhos de iluminao domstica

5
(Equipamentos de iluminao)

lmpadas fluorescentes clssicas, lmpadas fluorescentes compactas, lmpadas de descarga de alta intensidade, incluindo lmpadas de sdio sob presso e lmpadas de haletos metlicos lmpadas de sdio de baixa presso, outros equipamentos de iluminao ou equipamento destinado a difundir ou controlar a luz, com excepo das lmpadas de incandescncia.

80

berbequins, serras, mquinas de costura, equipamento para tornear, fresar, lixar, triturar, serrar, cortar, tosar, brocar, fazer furos, puncionar, dobrar, encurvar, ou para processos similares de tratamento de madeira, metal e outros materiais ferramentas para rebitar, pregar ou aparafusar ou remover rebites, pregos ou (Ferramentas elctricas e electrnicas) equipamento para pulverizar, espalhar, dispersar ou para tratamento de substncias lquidas ou gasosas por outros meios, ferramentas para cortar relva ou para outras actividades de jardinagem. parafusos, ou para usos semelhantes, ferramentas para soldar ou usos semelhantes,

7
(Brinquedos e equipamento de desporto e lazer)

conjuntos de comboios elctricos ou de pistas de carros de corrida, consolas de jogos de vdeo portteis, jogos de vdeo, computadores para ciclismo, mergulho, corrida, remo, etc., equipamento desportivo com componentes elctricos ou electrnicos, caa-nqueis (slot machines).

8
(Aparelhos mdicos)

equipamentos de radioterapia, equipamentos de cardiologia, equipamentos de dilise, ventiladores pulmonares, equipamentos de medicina nuclear, equipamentos de laboratrio para diagnstico in vitro, analisadores, congeladores, testes de fertilizao, outros aparelhos para detectar, evitar, controlar, tratar, aliviar doenas, leses ou deficincias

9
(Instrumentos de monitorizao e controlo)

detectores de fumo, reguladores de aquecimento, termstatos, aparelhos de medio, pesagem ou regulao para uso domstico ou como equipamento laboratorial, outros instrumentos de controlo e comando utilizados em instalaes industriais (por exemplo, em painis de comando)

10
(Distribuidores automticos)

distribuidores automticos de bebidas quentes, distribuidores automticos de garrafas ou latas quentes ou frias, distribuidores automticos de produtos slidos, distribuidores automticos de dinheiro, todos os aparelhos que forneam automaticamente todo o tipo de produtos

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Anexo II
Composio Material de Placas de Memria de Computadores Pessoais

Tabela A.2 Elementos constituintes de uma placa com 1 Gb de memria [28].

Elemento de construo

Classe de materiais Polmero Vidro Metal

Materiais Epoxy Vidro Cobre Nquel xido de Alumnio xido de Chumbo Dixido de slica Outros

% mssica (mdia) 26,36 26,34 33,20 0,12 0,50 0,02 0,13 0,65 0,16 1,26 0,25 3,73 0,78 1,78 0,57 1,47

Soma (%)

Matriz

86,02

Componentes passivos e no-memria

Cermico

1,46

Metal Polmero Cermico Memria IC Vidro

Prata Epoxy Resina fenlica Silica Fibra de vidro Slicio

9,84

Metal

Cobre Estanho Estanho

Liga de soldadura

Metal

Cobre Prata

2,68

2,68

82

Tabela A.3 Elementos constituintes de uma placa com 2 Gb de memria [28].

Elemento de construo

Classe de materiais Polmero Vidro Metal

Materiais Epoxy Vidro Cobre Nquel xido de Alumnio xido de Chumbo Cermicos Slica

% mssica (mdia) 23,83 23,82 30,04 0,11 0,48 0,01 0,89 0,12 0,18 0,12 2,29 0,45 6,89 1,42 3,22 1,04 2,66

Soma (%)

Matriz

77,80

Cermico Componentes passivos e no-memria

1,80

Metal

Prata Nquel Epoxy Resina fenlica Silica Fibra de vidro Silicio

Polmero Cermico Memria IC Vidro

17,97

Metal

Cobre Estanho Estanho Cobre Prata

Liga de soldadura

Metal

2,43

2,43

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Anexo III
Rectas de Calibrao

Prata

Estanho

Chumbo

Cobre

84

Zinco

Ferro

Clcio

Alumnio

Figura A.1 Rectas de Calibrao

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