Usinagem a laser

Corte e furao com feixes de alta energia

Processos no-convencionais de usinagem

Os processos de usinagem convencionais removem material por formao de cavaco, abraso ou microusinagem. Existem situaes onde estes processos no so adequados, econmicos ou viveis, pelas seguintes razes: Dureza e resistncia do material elevadas (acima de 400 HB) ou o material muito frgil. A pea muito flexvel, ou delicada para resistir as foras de usinagem, ou as peas so de difcil fixao. A forma da pea complexa, incluindo caractersticas externas e internas ou possuem furos de pequeno dimetro, e.g. em bicos injetores de combustvel. Requisitos de acabamento superficial e tolerncia dimensional so mais rigorosos. Aquecimento e tenses residuais na pea no so desejados ou permitidos. Estas necessidades levaram ao desenvolvimento de outros mtodos de remoo de material baseados em processos qumicos, eltricos, laser, e outros, no incio dos anos 1940 chamados de no-tradicionais ou no-convencionais. Quando selecionados e aplicados de modo apropriado, estes processos de usinagem avanados oferecem mais vantagens tcnicas e econmicas que os processos tradicionais.
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Caractersticas dos Processos No-Convencionais de Usinagem

Processo Caractersticas Parmetros de processo e taxas de remoo de material ou velocidade de corte tpicas 0,0025 a 0,1 mm/min

Usinagem qumica (CM)

Cavidades rasas (at 12 mm) em superfcies planas ou curvadas; corte de chapas finas, baixo custo de ferramentas e equipamentos; adequado para lotes pequenos Formas complexas com cavidades profundas; a maior taxa de remoo de material entre os processos no tradicionais; equipamentos e ferramentas caras; alto consumo de energia; lotes mdios e grandes. Corte e afiao de materiais duros, tais como ferramentas de carboneto de tungstnio; taxa de remoo de material maior que a da retificao. Conformao e corte de peas complexas feitas de materiais duros, podem provocar danos na superfcie, tambm utilizada como retificao e processo de corte; equipamentos e ferramentas caras. Corte de contornos de curvas; equipamento caro. Corte de todos os tipos de materiais no metlicos. Adequado para corte de contornos; no afeta termicamente o material; barulhento. Corte de materiais metlicos e no metlicos; multicamada. Corte, limpeza de materiais metlicos e no metlicos; controlado manualmente; tende a arredondar os cantos cortados; perigoso. Corte e furao em materiais de pequena espessura; furos de pequeno dimetro; zona termicamente afetada pequena; necessita vcuo; equipamento caro. Corte e furao em materiais de pequena espessura; zona termicamente afetada pequena; no necessita vcuo; equipamento caro.

Usinagem Eletroqumica (ECM)

V: 5 a 25 DC; A: 1,5 a 8 A/mm2; 2,5 a 12 mm/min (dependendo da densidade de corrente) A: 1 a 3 A/mm2; 25 mm3/s V: 50-380; A: 0,1 a 500; 300 mm3/min.

Retificao Eletroqumica (ECG) Eletroeroso (EDM)

Eletroeroso a Fio Usinagem por Jato d Agua (WJM) Usinagem por Jato d'Agua Abrasiva (AWJM ) Usinagem por jato abrasivo (AJM) Usinagem por Feixe de Eltrons (EBM) Usinagem a Laser (LBM) 3

At 7,5 m/min.

1 a 2 mm3/min.

0,5 a 7,5 m/min.

Usinagem a laser
Gs inerte Corte a laser Gs ativo

Percusso Furao a laser Trepanao

Corte a laser
Poucos materiais no podem ser cortados a laser A geometria mais comum industrialmente o corte plano, onde o feixe percorre vrios metros da placa Um fluxo de gs, seja inerte ou ativo, usado para soprar o lquido Em geral uma densidade de potncia da ordem de 104 W/mm2 com o fluxo de gs promove uma fenda (kerf)

Vaporizao e picotamento
Materiais que no so facilmente fundveis (alguns vidros, cermicos, compsitos, ...), podem ser vaporizados (> 106 W/mm2) Materiais orgnicos podem ser quimicamente degradados pelo efeito do calor do laser Materiais duros e frgeis (vidros e cermicas convencionais) podem ser particionados pelo picotamento causado por vaporizao com posterior fratura por dobramento.

O corte por picotamento (scribing) tem sido considerado na indstria de semicondutores para a separao de wafers. Acima, v-se que o kerf micromtrico e que o picotamento no aparente nos cantos dos circuitos. Corte com laser UV DPSS (157-248 nm), competidor dos Excimers. 6

Corte com gs inerte

O mais conhecido industrialmente O mtodo baseia na fuso de uma poa causada pelo laser com sopramento por gs inerte que expulsa o material e protege o material das paredes ao mesmo tempo Um ponto importante que o gs deve ser inerte para o tipo de material, ento ar, N2, He, Ar, etc. podem ser usados Metais e ligas metlicas, termoplsticos (polietileno, polipropileno, nylon, ABS), alguns tipos de cermicas e vidros e compsitos de matriz metlica e polimrica podem ser processados O ar seco o mais utilizado, no entanto N2 tambm uma boa escolha quando a oxidao deve ser evitada Ar ou He devem ser utilizados quando nitretos frgeis so gerados na aresta (e.g. Ti)
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Corte com gs inerte

A presso de gs deve estar acima de 10 bar para evitar que a sangria solidifique embaixo da placa As espessuras de corte ficam geralmente abaixo de 8 mm, porque instabilidades ocorrem quando a a velocidade de corte e a transferncia de calor so equalizadas Embora a qualidade da aresta seja melhor (cantos vivos, acabamento e rugosidade), a velocidade quando usado um gs ativo maior O padro de estrias indica que o processo cclico:

Uma das teorias mais aceitas diz que o laser funde uma quantidade de
material, move-se para frente e efetivamente extinto, depois acopla-se de novo e o processo recomea. Como as regies fundidas se sobrepem, um corte contnuo produzido. Estas variaes promovem uma cobertura desigual do gas protetor que pode provocar linhas de oxidao. A viscosidade e a tenso superficial tambm so importantes neste processo.
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Corte com gs ativo

Substituindo-se o gs inerte por outro ativo (reativo), como oxignio ou gs, pode-se gerar mais energia por uma reao qumica exotrmica As velocidades de corte podem ser ento aumentadas (em relao ao processo com gs inerte) Ligas ferrosas e alguns polmeros termorgidos so passveis de corte com gs ativo 1 Fe + 2 O 2 FeO O oxignio o principal componente da reao: A qualidade de corte mdia (borra), mas a possibilidade de utilizar lasers menos potentes tem atrado interesse da indstria metalrgica Sees de at 50 mm de Ao C-Mn tm sido cortados com lasers de CO2 de apenas 2 kW. Novamente ressaltando que o conceito de ativo/inerte depende do material:

O ar ativo quando cortamos alumnio, mas inerte quando cortamos

alumina
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Materiais e mtodo de corte apropriado

Material Ferroso No-ferroso Polmero Cermico Vidro Elastmero Compsito

Degradao Gs inerte Gs reativo Vaporizao qumica X X X X (Ti) X X (polimetil(termoplstico) X (termorgido) metacrilato) (termorgido) X X X X X (madeira)

Picotamento X X X

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Tabela prtica para corte com Laser CO2

Metal Ao carbono Ao carbono Gs Oxignio Nitrognio Comentrios Bom acabamento, alta velocidade, camada de xido na superfcie de corte Necessita de alta potncia, limitado para espessuras abaixo de 3 mm Escria espessa nas arestas Boa qualidade de corte, alta presso necessria Qualidade moderada Altas velocidades de corte, qualidade das arestas ruim Qualidade levemente superior ao ar Boa qualidade de aresta Melhor qualidade metalrgica

Ao inoxidvel Oxignio Ao inoxidvel Nitrognio Alumnio Alumnio Alumnio Titnio Titnio Ar Oxignio Nitrognio Argnio Argnio+hlio

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Velocidade de corte
1000
Ao carbono O
2

Potencia/espessura W/mm

800 600 400 200 0 0

304 N

2 2

304 O

Titanio Ar Titanio O

10

20

30

40

50

60

70

80

Velocidade de corte (mm/s)

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Modelo simples
Um modelo simples para o corte considera que toda a energia que entra no material fica no lquido e expelido sem transferncia de calor significativa para o volume Novamente utilizando a manjada relao:

H = mC p T (+ mL)

H = V (C p TSL + L m + C p TLV + L V )

Temos:
P = .w.t.V C p TSL + (1 f v )L m + (1 f v )C p TLV + f v L V
p S L

[ .w P [ = C T t.V

+ (1 f v )L m + (1 f v )C p TLV + f v L V

] ]

aproximadamente constante para um dado material e feixe

Onde: a absortividade; P a potncia; a densidade; w,t so dimenses; V a velocidade de corte; Cp o calor especfico; Lm e Lv so calores latentes de fuso e vaporizao, respectivamente; fv a frao de material vaporizada.
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Modelo simples x experincia

Comparao de alguns dados da literatura (segundo Steen) correlacionados segundo a funo P/tV=constante
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Rugosidade da aresta

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Cabea para corte

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Custos

Laser Investimento Amortizao (0,01%/h) * Consumveis Manuteno TOTAL Ao 5mm Alumnio 2mm 330.000 33 / h 6,3 / h 4,5 / h 63 / h 0,3 / m 0,5 / m

Plasma 97.500 9,8 / h 13 / h 0,8 / h 43 / h 0,2 / m 0,1 / m

Jato dgua 270.000 27 / h 23 / h 12 / h 80 / h 3,3 / m 0,9 / m

Fresa 240.000 24 / h 4,5 / h 2,3 / h 51 / h 0,3 / m 0,2 / m

* 10.000 h = 1 ano e dois meses SITIA Frana 2000

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Caso de estudo: corte de implantes

Projeto realizado em uma incubadora de empresas (SP) Objetivos de curto prazo (1-3 anos)

Desenvolver mtodos e processos de manufatura a laser de implantes

metlicos biocompatveis, focado especialmente, mas no exclusivamente, em cinco produtos: stents (dilatadores vasculares), distractors (alongadores sseos), telas de titnio para osteo-integrao, clipes para aneurisma e implantes de coluna. Nacionalizar a manufatura e buscar a certificao dos rgos competentes buscando oferecer produtos de alta qualidade um preo inferior ao congnere importado.

Objetivos de mdio prazo (3-5 anos)

Adquirir uma central de manufatura a laser para implantes metlicos

biocompatveis. Concentrar esforos na flexibilidade dada pela manufatura a laser, permitindo que sejam experimentados novas ligas e novos designs com rapidez usando nossas capacidades de CAD/CAM.

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Produtos

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Produtos (stents)

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Anlise de custos (corte a laser)

Custos fixos (e.g. $/ano):

Depreciao do equipamento; Manuteno; Espao de cho-de-fbrica.

+ tempo = custo total fixo

Custos variveis:

Planejamento, gesto e controle; Materiais; Programao CAD/CAM; Gases; Eletricidade; Componentes pticos; Outros consumveis; Mo de obra; Controle da qualidade; Operaes de ps-processamento.
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+ tempo = custo total varivel

$$$

Anlise de custos (corte a laser)

Anlise geral:

O corte a laser normalmente oferece a melhor combinao de qualidade e produtividade para materiais homogneos com menos de 3 mm de espessura, com um equipamento rodando em, no mnimo 2 turnos, ou 16 horas. Materiais mais espssos podem ser cortados mais rapidamente e economicamente com corte a plasma, que d um borda com menor qualidade. Se a qualidade da borda no essencial, ou se o equipamento funciona intermitentemente, o corte por maarico prefervel. Os mtodos de corte atrmico so melhor utilizados em polmeros ou materiais heterogneos, mas em baixas velocidades.

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Furao a laser
Similar a soldagem keyhole, o laser aquece o material at a temperatura de vaporizao, provocando um aumento da presso dentro da cavidade devido a presso do vapor e do gs de assistncia. Conforme o feixe entra na cavidade, as reflexes mltiplas causam um melhor acoplamento e a formao de um plasma, que eventualmente transfere calor na cavidade Essencialmente, a furao se faz por percursso (um tiro ou vrios) e por trepanao (simples ou helicoidal) de pulsos do laser A furao a laser tem vrias aplicaes atuais como a produo de canais de resfriamento em palhetas de turbinas de jatos, fieiras, lacres de presso, borbulhadores, etc. Para metais, o laser mais usado o Nd:YAG

O laser de vapor de cobre tem tambm mostrado resultados excelentes

Para no-metais, o laser Excimer se destaca Nos ltimos anos, um grande destaque tem sido dado aos lasers com pulsos ultra-curtos
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Tcnicas de furao

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Comparao laser e outras tcnicas de furao

EDM Usinagem por eletroeroso (fio) ECM Usinagem Eletroqumica (reao qumica - ferramenta) ECD Furao Eletroqumica (reao qumica - broca de eletrlito com paredes isoladas, usada em fabricao de palhetas de turbinas)

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Efeito do tempo de pulso sobre a ZAT

d = 4kt
Quanto maior o tempo de pulso maior a ZAT Mas ... se voc no se importa em transferir um pouco de calor, os pulsos longos so mais eficientes e econmicos

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Nd:YAG
Nd:YAG excelente para ligas ferrosas e outros metais
conicidade

s espessura E energia H durao do pulso fp frequencia de pulsao fL distncia focal zF posio focal relativa dE dimetro do furo na entrada dA dimetro do furo na sada

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Exemplos de aplicao (com Nd:YAG)

ao 1070 aerador para fermentao

filtro com furos 400 m

porta-filtro caf
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Lasers de vapor de cobre

Estes lasers so excelentes para furao de uma enorme gama de materiais, conforme provado em nossos laboratrios

Aplicaes em bicos injetores de diesel, microtexturizao e controle do

fluxo laminar em aeronaves tm sido consideradas

Desvios geomtricos na furao de uma placa de 25 m de espessura de cobre

Placa de alumnio texturizada para controle do fluxo laminar em aeronaves

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Casos de estudo: microfurao em motores

As imposies atuais por motores mais eficientes e menos poluidores tm imposto o desenvolvimento de tecnologias com uso de lasers. As mais promissoras so:
1. A furao de preciso em bicos injetores de combustvel. 2. A texturizao a laser de elementos mveis de motores.

Caso 1 microfurao em bicos injetores Microusinagem com lasers de vapor de cobre (CVL) :

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pulsos curtos 10-50 ns; alta frequncia de pulsao 5-30 kHz; emitindo em duas linhas 511 e 578 nm (razo aprox. 2:1); pode ser dobrado em frequncia emitindo em UV; potncias mdias de at 10W em UV j foram obtidas; Perfil de distribuio aproximadamente top-hat.

Bico injetor de combustvel

Bico de injeo tipo VCO Valve Covered Orifice Atualmente: 5 - 8 orifcios/bico 100 - 200 m () Paredes: 0,9 - 1.5mm Projetado: >10 orifcios/bico 50 - 100 m () Paredes: ~1.5mm Reduo de emisses Maior presso performance

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Bico injetor de combustvel

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Bico injetor de combustvel

Furao em ngulo

Taper

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Caso 2 : Microestruturao em motores

O anel do pisto e as paredes do cilindro so exemplos tpicos de sistemas tribolgicos, composto de um corpo, um corpo oposto e um material intermedirio (leo). Contrariamente ao senso comum, uma superfcie texturizada oferece mais condies para manter a camada de leo entre os corpos do que um superfcie perfeitamente polida. O laser age justamente no sentido de criar estas micropoas para estocar leo.

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Microestruturao de componentes de motores

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Microestruturao de componentes de motores

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Microtexturizao de superfcies
Laser Nd:YAG sistema especialmente desenvolvido para microtexturizao de superfcies internas cilndricas.

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Efeitos da microtexturizao

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CO2
Lasers de CO2 de alta potncia pico (pulsado ou TEA) tm sido usados, mas h de se considerar que estes tm perdido espao para o Nd:YAG, principalmente para micro-furao

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This application involves perforating aluminized Mylar film using a Synrad sealed CO2 laser and FH Series marking head. With a specified position accuracy of four ten-thousandths of an inch (0.0004 or 0.01 mm) using our 80 mm focusing lens, the FH head is ideal for creating highly accurate, repeatable marks. A 1.05 (26.7 mm) square grid was created by laying out an array of spots using WinMark Pros Spot tool. Instead of drawing individual spots, we created a single Spot object in WinMark and then created an array. On the Format tab, we set an Array Columns value of 42 and then set Array Rows to 42. To set the correct spacing between holes, we set both Column Spacing and Row Spacing to 0.025 (0.64 mm).

Lasers Excimer
Vantagens

o comprimento de onda significantemente menor que o infravermelho e

visvel permite que o feixe seja focalizado em um spot menor quebra de ligaes qumicas (usinagem a frio) muitos materias tm uma absoro muito alta no ultravioleta

O processo mais comum de furao por fotomscara

Microelectromechanical Systems (MEMS)

Microfurao de injetores de tinta para impressoras

Furao de Printed Circuit Boards (PCB)

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Lasers de pulsos ultra-curtos

Pulsos da ordem de dezenas a centenas de fs (10-15 s) e potncia picos da ordem de TW, produzem ablao atrmica em qualquer tipo de material

O Brazil possui o nico laser de femtosegundos da Amrica

Latina e do hemisfrio sul (IPEN, So Paulo)
Furos em ao inoxidvel (1 mm de espess.) com pulsos de 120 fs a 1 kHz em um ngulo de 45

Furo em injetor de combustvel com laser de 120 fs

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Microusinagem com pulsos ultracurtos

Para pulsos de laser menores que 1 ps, dois tipos de regimes de ablao so observados

Para baixas densidades de energia a ablao controlada pelo

comprimento de penetrao ptica (sem lquido) Para altas densidades de energia a ablao controlada pela profundidade de penetrao de calor efetiva (com lquido)

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Milton S.F. Lima Instituto de Estudos Avanados E-mail: msflima@yahoo.com.br

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