Uma PCI, placa de circuito impresso, consiste em uma placa onde se montam a maioria dos circuitos eletrnicos atualmente.

Existem vrios tipos de PCIs, que variam de acordo com o material, o tipo de construo, tamanho e de acordo com necessidades como: custo, caractersticas eltricas e mecnicas, disponibilidade, durabilidade e manuteno. (WILLIAMS, 2005) Materiais: Em uma PCI a camada condutora feita de uma lmina de cobre, sua espessura determinada de acordo com sua resistividade, tendo em vista que cada espessura apresenta uma resistividade diferente. A parte de isolao da placa feita geralmente de fenolite, ou fibra de vidro. A fenolite mais barata e pode ser perfurada imediatamente, o que torna sua aplicao maior em produes de larga escala, porm, inferior a fibra de vidro nas caractersticas eltricas, trmicas e mecnicas, motivo pelo qual a fibra de vidro utilizada em circuitos mais avanados. (WILLIAMS, 2005) Tipos de Construo: 1. Face Simples: as trilhas esto apenas em um lado da placa. Geralmente utilizada para circuitos simples, de baixo desempenho; (WILLIAMS, 2005) 2. Face Dupla: possui trilhas em ambos os lados da placa, o que permite a construo de circuitos mais complexos ou que possuam mais ligaes, mas a conexo entre as faces feita durante a montagem; (WILLIAMS, 2005) 3. Flexvel: fina e feita de um material flexvel, geralmente revestida por outras camadas para proteo das trilhas; (WILLIAMS, 2005) 4. Face Dupla PTH(plated through hole): semelhante a face dupla, mas os furos so metalizados o que interconecta uma face a outra; (WILLIAMS, 2005) 5. Rgida Flexvel: semelhante a flexvel. Mais utilizada onde necessrio poucos componentes com flexibilidade; (WILLIAMS, 2005) 6. Multicamadas: Possui vrias camadas com trilhas, podendo haver furos que passam em todas as camadas ou apenas nas internas. mais cara, porm permite a produo de circuitos extremamente avanados com tamanho reduzido; (WILLIAMS, 2005) Escolha do tipo e do material: Para a produo de PCIs devem ser considerados diversos fatores e todos os problemas envolvidos, que vo desde custo at limitaes eltricas ou mecnicas. (WILLIAMS, 2005)

Custo: Quanto ao custo deve-se considerar a quantidade de placas necessrias, o nmero de variedade de furos, os custos das matrias primas e suas especificaes. Deve-se levar em considerao tambm os custos posteriores fabricao, como montagem, teste, reparo e retrabalho. (WILLIAMS, 2005) Limitaes de Espao: quanto ao tamanho da placa, deve-se considerar o espao disponvel para os componentes da placa, e a prpria placa em si, nem sempre a menor placa a melhor, pois os componentes estaro prximos uns dos outros o que pode dificultar a manuteno da mesma. Este item est bem relacionado com o custo, mas tambm leva em consideraes os problemas posteriores que podem aparecer. (WILLIAMS, 2005) Caractersticas eltricas: como j dito anteriormente, a fenolite tem propriedades eltricas inferiores a fibra de vidro, mas tem custo menor, para aplicaes menores ou mais simples, onde no necessria uma resistncia muito alta a fenmenos eltricos, a fenolite mais indicada. Mas para aplicaes mais complexas onde deve-se eliminar qualquer tipo de interferncia ou algum fenmeno eltrico indesejado, a fibra de vidro mais utilizada juntamente com a tecnologia das placas multicamadas. (WILLIAMS, 2005) Caractersticas mecnicas: espessura, fora e rigidez so fatores importantes a serem considerados. Caso necessrio uma boa resistncia a vibraes ou curvaturas, uma placa mais espessa ou barras para aumentar a rigidez so indicadas. A fora se torna um fator crtico quando a placa possui algum componente pesado como um transformador, onde o material mais apropriado para a placa seria a fibra de vidro. Se a placa for utilizada num local onde h uma grande faixa de variao de temperatura, deve-se precaver para que no haja a dilatao devido ao calor. (WILLIAMS, 2005) Regras de Design: O design de uma PCI deve seguir algumas regras que focam em dois pontos: fcil manuseio da placa virgem, e fcil montagem, teste, inspeo e reparo, para que tanto custo como trabalho sejam reduzidos. (WILLIAMS, 2005) Essas regras de design geralmente variam de uma empresa para outra, mas os fatores que devem ser analisados para o design so os mesmos: Espessura e espaamento das trilhas; Dimetro dos furos e das ilhas; Roteamento das trilhas; Distribuio do terra(aterramento); Mscara de solda, identificao dos componentes; Conexes;

Espessura e espaamento da trilha: ideal se buscar trilhas mais finas e um menor espaamento para poupar espao na placa, mas as trilhas possuem especificaes eltricas que devem ser respeitadas, como uma corrente eltrica mxima, e uma resistividade, ambas variam de acordo com a espessura. (MEHL, s.d.) A resistividade dada pela seguinte frmula:

onde: = resistividade eltrica do condutor; = comprimento; A = rea da trilha; Quanto a corrente eltrica mxima, deve ser feito o clculo da densidade de corrente ou potncia para que no tais valores no sejam ultrapassados, o que provavelmente provocaria uma dilatao ou at mesmo a ruptura das trilhas. De acordo com um baco na norma NBR 8188/88 para o clculo da corrente mxima utiliza-se a seguinte relao: 1A(Ampere) 1mm. (MEHL, s.d.) Roteamento da Placa: No roteamento da placa, prefervel que as trilhas sejam as mais curtas possveis, pois quanto mais curtas, menores as probabilidades de interferncias que podem interferir no funcionamento do circuito. O processo de roteamento esta diretamente relacionado disposio dos componentes na placa. Outro fator que pode evitar interferncias desenhar as trilhas de modo que elas no faam curvas de 90 e sim de 45, pois uma curva de 90 pode gerar uma resistncia e consequentemente atrapalhar no sinal transmitido pela trilha. (WILLIAMS, 2005) Nas placas multicamadas, o design das trilhas segue um padro diferente em cada camada, por exemplo: as trilhas na vertical em uma camada e as trilhas na horizontal em outra camada, esta tcnica de roteamento chamada de X-Y. (WILLIAMS, 2005) Conexes: Toda PCI que faz parte de um sistema possui conexes ligadas a ela, no caso mais simples, so fios soldados nas ilhas para realizar a conexo, mas este tipo de conexo fraca e pode ser rompida facilmente, portanto, onde necessrio uma resistncia mecnica maior, utilizam-se conectores que so soldados na placa e realizam a ligao atravs de cabos. O uso de conectores

evita com que a movimentao da placa ou do sistema acabem rompendo a ilha ou a trilha da placa. (WILLIAMS, 2005) Montagem da Placa: Surface mount x Through hole Para a montagem da placa existem dois tipos de tecnologia: Surface mount: a montagem utilizando os componentes chamados SMD(surface mount devices), o componente e a solda esto na mesma camada da placa. (WILLIAMS, 2005) Through hole: a placa atravessada pelos terminais dos componentes, ou seja, posiciona-se o componente de um lado da placa, e realiza-se a solda no outro lado. (WILLIAMS, 2005) A tecnologia Surface mount a mais utilizada nos dias de hoje por poupar espao, tendo em vista que os componentes SMD so muito menores que os normais, mas a montagem Through hole est longe de ser extinta. A seguir podemos observar as vantagens e desvantagens da Surface mount sobre a Through hole: Vantagens: Tamanho: permite construir placas que seriam impossveis utilizando a Through hole, os componentes podem ser montados em ambos lados da placa; (WILLIAMS, 2005) Automao: os componentes SMD permitem que a montagem seja automatizada, facilitando produes a larga escala e possibilitando uma reduo nos custos de montagem; (WILLIAMS, 2005) Performance eltrica: os componentes SMD reduzem a probabilidade de haver interferncias no circuito, alm de possibilitar a produo de circuitos de alta performance em menor tamanho, um quesito importantssimo no mercado atual; (WILLIAMS, 2005)

Desvantagens: Componentes: atualmente grande maioria dos componentes est disponvel no formato SMD, porm componentes grandes ou de alta tenso no se adequam a surface mount; (WILLIAMS, 2005) Teste, reparo e retrabalho: muito mais difcil realizar o teste, reparo e retrabalho nas placas de surface mount necessrio equipamentos mais avanados e pessoas capacitadas para o trabalho, o que pode aumentar o custo. (WILLIAMS, 2005)