2009 Dis Glgoliveira

UNIVERSIDADE FEDERAL DO CEARÁ
CENTRO DE TECNOLOGIA
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA METALÚRGICA E DE MATERIAIS
PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA E CIÊNCIA DE MATERIAIS
AVALIAÇÃO DE TENSÕES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM CHAPAS

PLANAS DO AÇO ESTRUTURAL ASTM A516 G70
George Luiz Gomes de Oliveira
Fortaleza – Ce
Janeiro de 2009
UNIVERSIDADE FEDERAL DO CEARÁ
CENTRO DE TECNOLOGIA
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA METALÚRGICA E DE MATERIAIS
PROGRAMA DE PÓS-GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA E CIÊNCIA DE MATERIAIS
AVALIAÇÃO DE TENSÕES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM CHAPAS

PLANAS DO AÇO ESTRUTURAL ASTM A516 G70
George Luiz Gomes de Oliveira
Dissertação apresentada ao Programa de Pós

Graduação em Engenharia e Ciência dos
Materiais como parte dos requisitos para
obtenção do título de Mestre em Engenharia e
Ciência dos Materiais.
Orientador: Prof. Dr. Hélio Cordeiro de Miranda
Fortaleza – Ce
Janeiro de 2009
“O temor do Senhor é o princípio do conhecimento, mas os insensatos desprezam a
sabedoria e a instrução.”
Provérbios 1:7
A Deus
Aos meus pais Socorro e Francisco
Aos meus Padrinhos Prazer e Roldão
Aos meus avós Laura e Zé Gino
À minha namorada Dejane
PREFÁCIO
Esta dissertação foi submetida ao Programa de Pós-Graduação em Engenharia e

Ciência de Materiais presente no Departamento de Engenharia Metalúrgica e de Materiais
da Universidade Federal do Ceará, como parte dos requisitos para obtenção do título de
Mestre em Engenharia e Ciência dos Materiais. A exploração prática exibida foi realizada
entre setembro de 2007 e dezembro de 2008, sob a orientação do Prof. Dr. Hélio Cordeiro
de Miranda.
Ao longo do ano em que é comemorado o décimo quinto aniversário do Laboratório

de Engenharia de Soldagem - ENGESOLDA, este trabalho, intitulado “AVALIAÇÃO DE
TENSÕES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM CHAPAS PLANAS DO AÇO ESTRUTURAL
ASTM A516 G70”, faz parte de uma série de pesquisas a ser concluída neste ano especial.
Os quinze anos de ENGESOLDA é motivo de muito orgulho para todos aqueles que fazem
parte desta grande família, pois, além de toda a contribuição técnica, tanto a nível nacional,
quanto internacional, o ENGESOLDA tem, ao longo destes últimos anos, participado
fortemente na formação do caráter profissional e pessoal de seus estudantes, contribuindo
assim para o desenvolvimento do estado do Ceará e do Brasil.
George L. G. de Oliveira
Janeiro de 2009
AGRADECIMENTOS
A Deus, o senhor de todas as coisas, porque suas misericórdias se renovam a cada
manhã (Lamentações 3:22-23).
Aos meus pais, Francisco e Socorro, pelo amor, dedicação, carinho e ensinamentos,
pois cada vitória minha é deles também.
Aos meus avós, Laura e Zé Gino, que sempre torceram por mim.
À Dejane por seu amor, dedicação e compreensão.
Aos meus irmãos (Carol e Edson), meus padrinhos (Roldão e Prazer), tios (José
Maria e José da Paz), tias (Helena, Dudu) e primos que sempre me apoiaram e
incentivaram.
Aos amigos Lúcio, Thiago e Demetrius Ricarte pela amizade e apoio em todos os
momentos.
Ao orientador e amigo Dr. Hélio Cordeiro de Miranda, pela orientação, incentivo e
confiança nos últimos anos, além de sua amizade e apoio.
Ao Professor Dr. Lindberg Lima Gonçalves, pelo excelente trabalho desenvolvido na
coordenação do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais.
Ao professores do Laboratório de Soldagem - ENGESOLDA, Prof. Dr. Marcelo
Ferreira Motta e Prof. Dr. Jesualdo Pereira Farias, pelos grandes ensinamentos.
Aos demais professores do Programa de Pós-graduação em Engenharia e Ciência
de Materiais pelos ensinamentos.
Aos Professores Dr. Joaquim Teixeira de Assis e Dr. Vladimir Ivanovitch Monin do
Instituto Politécnico da UERJ, Nova Friburgo – RJ, pela imensa colaboração e apoio
fornecidos durante minha estada para realização das medidas de tensões residuais.
Ao Dr. Serguey Philippov, pelas valorosas discussões e auxílios durante o
desenvolvimento deste trabalho.
Aos doutorandos Cleiton, Rodrigo e Willys, pela amizade e ensinamentos.

A todos os bolsistas e amigos do Laboratório de Engenharia de Soldagem -
ENGESOLDA, em especial aos bolsistas de graduação Thiago Ferreira, Akássio e Edval, e
ao aluno de mestrado George Matos pelas contribuições diretas na realização desse
trabalho.
Aos amigos de turma Edvan, Everton, George Matos, Helton, Januário, Rodolfo,
Sitônio e Wellison, pela ótima convivência ao longo desses anos.
A todos do Laboratório de Caracterização de Materiais/LACAM, pela utilização do
laboratório.
Ao Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico – CNPq, ao
CENPES/PETROBRÁS e a FINEP pelo suporte financeiro, através do auxílio ao projeto de
pesquisa.
Oliveira, G. L. G., 2008, “Avaliação de Tensões Residuais de soldagem em chapas
planas do aço estrutural ASTM A516 G70”. Dissertação de Mestrado, Universidade
Federal do Ceará, CE.
RESUMO
O objetivo principal desse trabalho foi avaliar o efeito do procedimento de soldagem

empregado, com foco na energia de soldagem, no tipo de chanfro empregado e na técnica
de soldagem utilizada, sobre o nível e a distribuição das tensões residuais resultantes em
junta submetida à soldagem multipasse. Foi avaliado também o efeito da corrente e da
velocidade de soldagem de forma isolada sobre estas tensões, bem como a correlação
desses resultados com a microestrutura e dureza encontrada. As tensões residuais foram
medidas utilizando a técnica de difração de raios-x, através de um minidifratômetro para
medição em campo. As análises metalográficas foram realizadas na seção transversal da
junta, através de microscopia ótica e microscopia eletrônica de varredura. Foram levantados
os perfis de microdureza na seção transversal da junta. Os resultados mostraram que as
tensões residuais originadas da soldagem multipasse na superfície das amostras analisadas
são compressivas no metal de solda e trativas da ZAC. As tensões residuais encontradas na
raiz das amostras analisadas se mostraram trativas tanto no metal de solda quanto na ZAC.
A energia de soldagem apresentou uma relação não linear com as tensões residuais
encontradas, sendo encontrado que o parâmetro que apresentou maior influência foi a
velocidade de soldagem, o que representa um problema, pois geralmente tal parâmetro é o
menos controlado nas soldagens manuais. As amostras chanfradas em meio-v foram as que
apresentaram os menores níveis de tensões residuais, devido a alívios de tensão gerados
por deformações plásticas geradas durante a soldagem, fato que não ocorre nas amostras
chanfradas em X. A técnica da dupla camada mostrou-se uma ferramenta bastante útil à
soldagem do aço ASTM A516 Gr70, pois além de promover o refinamento e revenimento da
ZAC-GG das amostras soldadas, acrescentou tensões residuais compressivas ao longo de
toda a superfície analisada das amostras. As microestruturas e durezas encontradas nas
juntas foram bem similares para todas as amostras, sendo a ferrita acicular encontrada no
metal de solda uma das prováveis causas da característica compressiva das tensões
residuais encontradas.
Palavras chaves: tensões residuais, corrente de soldagem, velocidade de soldagem,

chanfro, dupla camada.
Oliveira, G. L. G., 2008, “Welding Residual Stress Evaluation in flat samples of
structural ASTM A516 G70 steel”. M.Sc. Thesis, Federal University of Ceará, CE.
ABSTRACT
The main aim of this work was to evaluate the employed welding procedure effect on the
level and profile of the final residual stresses on a multipass joint, with emphasis in the
welding energy, chamfer and used welding technique. It was also evaluated the effect of the
welding current and speed on these stresses, as well as it was correlated the results with
microstructure and microhardness. The residual stress measurement was accomplished
through X-ray diffraction, using a minidiffractometer for measurement in field. Metallographic
analysis was accomplished in the transverse section of the welded joint, using optic
microscopy and scanning electron microscopy. It were determined the microhardness
profiles in the traverse section of the welded joint. The results showed that the multipass
welding residual stresses on the surface of the analyzed samples are compressive in the
weld metal and tensile in the HAZ. In the weld root, the welding residual stresses are tensile
as in the weld metal as in the HAZ. The welding energy showed a non-linear relationship with
the founded residual stresses and it was observed that the most influential parameter was
the welding speed, what can be a trouble, since this parameter is the less controlled in
manual weldings. The semi-v chamfered samples were the ones that present the fewer
levels of residual stresses, due to the stress relief created by plastic deformations during the
welding, what do not occur in the X chamfered samples. The double layer technique showed
that it can be used in the welding of ASTM A516 Gr70 steel, because, besides promote a
refinement and a drawing back of the CG-HAZ, it increased compressive residual stress in
the whole surface of the analyzed samples. The founded microstructures and microhardness
were similar for all samples and it has believed that the acicular ferrite founded in the weld
metal was one of the the main causes for the compressive characteristics of the welding
residual stresses in the joints.
Keywords: residual stress, welding current, welding speed, chamfer, double layer technique.
SUMÁRIO
ÍNDICE DE FIGURAS .............................................................................................................. i
ÍNDICE DE TABELAS...................................................... ......................................................vi
1. INTRODUÇÃO E OBJETIVOS ......................................................................................... 1
1.1. POSICIONAMENTO DO PROBLEMA .................................................................................. 1
1.2. OBJETIVOS................................................................................................................... 4
2. REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ............................................................................................ 5
2.1. FLUXO DE CALOR NA SOLDAGEM ................................................................................... 5
2.2. TENSÕES RESIDUAIS..................................................................................................... 8
2.2.1. Tipos de tensões residuais ................................................................................ 11
2.2.2. Tensões residuais em soldagem ....................................................................... 12
2.2.2.1. Tensões residuais devido à contração no resfriamento ............................. 12
2.2.2.2. Tensões residuais devido ao resfriamento superficial intenso ................... 14
2.2.2.3. Tensões residuais devido às transformações de fases ............................. 15
2.2.3. Efeito das tensões residuais .............................................................................. 18
2.2.4. Métodos de alívio das tensões residuais ........................................................... 24
2.2.5. Medição de tensões residuais............................................................................ 25
2.2.5.1. Métodos destrutivos para medição de tensões residuais .......................... 26
2.2.5.2. Métodos não-destrutivos para medição de tensões residuais ................... 29
2.3. PROCEDIMENTO DE SOLDAGEM ................................................................................... 34
2.3.1. Energia de soldagem ......................................................................................... 34
2.3.2. Tipo de chanfro .................................................................................................. 35
2.3.3. Técnica de soldagem ......................................................................................... 36
3. MATERIAIS E MÉTODOS .............................................................................................. 41
3.1. MATERIAIS E EQUIPAMENTOS ...................................................................................... 41
3.1.1. Metal de base e consumível de soldagem ....................................................... 41
3.1.2. Equipamentos utilizados .................................................................................. 41

3.1.2.1. Soldagem dos Corpos de Prova ................................................................... 41
3.1.2.2. Medição das Tensões Residuais.................................................................. 43
3.1.2.3. Caracterização Microestrutural ..................................................................... 43
3.2. METODOLOGIA ........................................................................................................... 44
3.2.1. Preparação das juntas a serem soldadas ........................................................ 44
3.2.2. Soldagem dos Corpos de Prova ...................................................................... 45
3.2.3. Medição das Tensões Residuais ..................................................................... 50
3.2.4. Caracterização Microestrutural ........................................................................ 53
4. RESULTADOS E DISCUSSÃO ...................................................................................... 54
4.1. DETERMINAÇÃO DA POSIÇÃO DO PICO DIFRATADO ....................................................... 54
4.2. CÁLCULO DAS TENSÕES RESIDUAIS ............................................................................ 59
4.3. TENSÕES RESIDUAIS .................................................................................................. 63
4.3.1. Efeito da soldagem multipasse ........................................................................ 63
4.3.2. Efeito da energia de soldagem ........................................................................ 73
4.3.2.1. Efeito da corrente e da velocidade de soldagem ......................................... 78
4.3.3. Efeito do tipo de chanfro .................................................................................. 84
4.3.4. Efeito da aplicação da técnica da dupla camada ............................................. 89
4.4. CARACTERIZAÇÃO METALOGRÁFICA............................................................................ 94
4.4.1. Amostras soldadas utilizando o método convencional .................................... 96
4.4.2. Amostras soldadas utilizando a técnica da dupla camada. ........................... 110
4.5. CONSIDERAÇÕES FINAIS ........................................................................................... 113
5. CONCLUSÕES ............................................................................................................. 115
6. SUGESTÕES PARA TRABALHOS FUTUROS ........................................................... 117
7. REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ............................................................................ 118

i
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 2.1. Fluxo de calor bidimensional durante a soldagem de uma chapa fina (Kou, 2002). ............ 6
Figura 2.2. Fluxo de calor tridimensional durante a soldagem de uma chapa de grande espessura
(Kou, 2002). ............................................................................................................................................. 7
Figura 2.3. Diferentes tipos de macro e micro tensões residuais (WITHERS & BHADESHIA, 2001a). 8
Figura 2.4. Arranjo de três barras fixas nas extremidades. (a) sem aquecimento. (b) Barra 2 (central)
aquecida (Modenesi, 2001). .................................................................................................................... 9
Figura 2.5. Efeito da temperatura sobre as tensões na barra 2 (central) (Modenesi, 2001). ............... 10
Figura 2.6. Tipos de tensões residuais de acordo com os diferentes tipos de escala (Withers &
Badeshia, 2001). ................................................................................................................................... 11
Figura 2.7. Ilustração esquemática das mudanças de temperatura e de tensão durante a soldagem
(Welding Handbook, 1987).................................................................................................................... 13
Figura 2.8. Distribuição típica de tensões residuais (a) transversais (σx) e (b) longitudinais (σy) em
soldas de topo (Kou, 2002). .................................................................................................................. 14
Figura 2.9. Simulação e Medição das Tensões residuais em uma amostra soldada a) AISI 1020. b)
AISI 1045 ............................................................................................................................................... 16
Figura 2.10. Distribuição das tensões residuais na superfície da amostra soldada: 1- longitudinal, 2-
transversal. Adaptado de Assis et al (2002). ........................................................................................ 17
Figura 2.11. Distribuição das tensões residuais superficiais para três amostras. Adaptado de Gao et al
(1998). ................................................................................................................................................... 18
Figura 2.12. Exemplos de Trincas de Solidificação. (a) Trinca típica alinhada ao centro do cordão de
solda em uma solda com arco submerso. (b) “Dove-wing” em uma solda com arco submerso
(Svensson, 1993). ................................................................................................................................. 19
Figura 2.13. Trincas induzidas por hidrogênio. a) trinca intergranular, seguindo os contornos de grão
da austenita primária. b) seção longitudinal através do metal de solda, mostrando a propagação da
trinca em um ângulo de aproximadamente 45º com a direção de soldagem (Svensson, 1993).......... 20
Figura 2.14. Trinca intergranular associada ao fenômeno de corrosão sob tensão (Kuzńicka & Junik ,
2007). .................................................................................................................................................... 23
Figura 2.15. Trinca transgranular associada ao fenômeno de corrosão sob tensão (Kannan et al,
2007). .................................................................................................................................................... 24
Figura 2.16. Ilustração esquemática do método de remoção de camadas (Lu, 1996)......................... 27
Figura 2.17. Representação esquemática da técnica do seccionamento (Soares, 2003). .................. 28
Figura 2.18. Espalhamento de raios-X por planos cristalinos............................................................... 30
Figura 2.19. Difração em material policristalino. ................................................................................... 31
Figura 2.20. Distância interplanar d0 para um corpo livre de tensões. ................................................. 32
Figura 2.21. Conceito da análise de difração em materiais policristalinos (Eigenmann & macherauch,
1996). .................................................................................................................................................... 32
ii
Figura 2.22. Efeito da variação dos parâmetros de soldagem na geometria de cordões de solda
depositados com uma energia de soldagem de aproximadamente 1,8 kJ/mm (esquemático). (a) 800A,
26V e 12mm/s e (b) 125A, 26V e 1,7mm/s. (Modenesi et at., 2005). ................................................... 35
Figura 2.23. Fluxo de calor durante a soldagem de diferentes juntas. a) topo. b) ângulo. .................. 35
Figura 2.24. Distribuição das tensões residuais transversais ao longo da espessura de uma amostra
soldada com multipasse (Leggatt 2008). .............................................................................................. 37
Figura 2.25. Distribuição de Tensões Residuais longitudinais (σL) e transversais (σT) medidas por
difração de Raios-X em uma amostra soldada com multipasse em um aço ferrítico. Adaptado de Lu
(1994). ................................................................................................................................................... 38
Figura 2.26. Ilustração da técnica da dupla camada. (F) penetração da segunda camada. (A)
penetração da primeira camada. (H) altura média da primeira camada. (R) profundidade refinada pela
segunda camada. Adaptado de LANT et al, 2001. ............................................................................... 39
Figura 3.1. Equipamentos necessários para execução das soldagens: a) mesa para restrição das
juntas meio-V e sistema de referência de velocidade, b) Suporte de fixação e restrição para as juntas
em X. ..................................................................................................................................................... 42
Figura 3.2. a) Preaquecimento da amostra a ser soldada. b) controle de temperatura por meio de
pirômetro de contato. ............................................................................................................................ 42
Figura 3.3. Difratômetro de Raios-X portátil para medição de Tensões Residuais. ............................. 43
Figura 3.4. Conjunto fonte de raios-x/mesa posicionadora (UERJ)...................................................... 44
Figura 3.5. Perfis chanfrados das juntas. a) meio-V. b) X. ................................................................... 45
Figura 3.6. Desenho técnico dos chanfros confeccionados. a) meio V, b) reto e c) K. ........................ 45
Figura 3.7. Soldagem dos corpos de prova utilizando o processo eletrodo revestido. ........................ 46
Figura 3.8. Desenho esquemático das juntas preparadas para soldagem. a) meio-V. b) X ................ 46
Figura 3.9. Amanteigamento das amostras soldadas com dupla camada a), c) e e) início. b), d) e f)
final. ....................................................................................................................................................... 48
Figura 3.10. Amostra 11 preparada para soldagem. ............................................................................ 49
Figura 3.11. Execução dos passes na amostra chanfrada em X. ........................................................ 49
Figura 3.12. Disposição dos pontos onde foi feita a medição de tensões residuais na junta chanfrada
em meio-V. ............................................................................................................................................ 50
Figura 3.13. Disposição dos pontos onde foi feita a medição de tensões residuais na junta chanfrada
em meio-X. ............................................................................................................................................ 51
Figura 3.14. Montagem do difratômetro na amostra analisada. ........................................................... 52
Figura 3.15. Regiões onde os perfis de microdureza foram levantados. a) meio-V. b) X. ................... 53
Figura 4.1. Espectro de raios-x medido em um ponto da Amostra 01 (ψ=0°). ..................................... 54
Figura 4.2. Interpolação da curva de intensidade de Raios-X para o ponto 19 0° da Amostra 1

utilizando: a) Gauss, b) Lorentz, c) Pearson VII, d) PsdVoigt e e) Voigt. ............................................. 56
iii
Figura 4.3. Interpolação da curva de intensidade de Raios-X para o ponto 8 50° da Amostra 3
utilizando: a) Gauss, b) Lorentz, c) Pearson VII, d) PsdVoigt e e) Voigt. ............................................. 57
Figura 4.4. Distribuição das tensões residuais na Amostra 01, para as diversas funções utilizadas. . 58
Figura 4.5. Distribuição das tensões residuais na Amostra 03, para as diversas funções utilizadas. . 59
Figura 4.6. Curvas d x sen2ψ para um mesmo ponto analisado. a) Tensão cisalhante desconsiderada.
b) Tensão cisalhante considerada. Chanfro meio-V. ............................................................................ 60
Figura 4.7. Curvas d x sen2ψ para um mesmo ponto analisado. a) Tensão cisalhante desconsiderada.
b) Tensão cisalhante considerada. Chanfro X. ..................................................................................... 61
Figura 4.8. Distribuição das Tensões Residuais na Amostra 01. ......................................................... 63
Figura 4.9. Distribuição das Tensões Residuais na Amostra 02. ......................................................... 64
Figura 4.10. Distribuição das Tensões Residuais na Amostra 03. ....................................................... 64
Figura 4.18. Ilustração do efeito da restrição no metal de solda durante o resfriamento na soldagem
multipasse, sobre a geração de tensões residuais. a) metal líquido (livre de tensões). b) metal
solidificado contraindo sem restrição. c) metal de solda em condições de resfriamento reais. ........... 70
Figura 4.19. Soldagem com chanfro em V que favorece a flexão na amostra soldada. a) sem
restrição. b) com restrição. .................................................................................................................... 71
Figura 4.20. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com diferentes energias e mesmo
valor de velocidade de soldagem. ......................................................................................................... 73
valor de velocidade de soldagem. ......................................................................................................... 74
valor de corrente de soldagem. ............................................................................................................. 74
valor de corrente de soldagem. ............................................................................................................. 75
Figura 4.24. Influência da energia de soldagem de forma isolada sobre o nível de tensão residual
máximo no metal de solda das amostras chanfradas em meio-V. ....................................................... 76
Figura 4.25. Influência da energia de soldagem de forma isolada sobre o nível de tensão residual
máximo na ZAC das amostras chanfradas em meio-V......................................................................... 76
iv
Figura 4.26. Influência da energia de soldagem dependente do tipo de variação empregado sobre o
nível de tensão residual máximo nas amostras chanfradas em meio-V............................................... 77
Figura 4.27. Influência do tipo de variação da energia sobre o nível de tensão residual máximo, a) no
metal de solda e b) na ZAC, das amostras chanfradas em meio-V. .................................................... 78
Figura 4.28. Perfis de Tensões Residuais para amostras soldadas com energia de 8 kJ/cm para
diferentes técnicas da energia empregadas. ........................................................................................ 81
Figura 4.29. Perfis de Tensões Residuais para amostras soldadas com energia de 15 kJ/cm para
diferentes valores de corrente e velocidade de soldagem. ................................................................... 82
Figura 4.30. Perfis de tensões residuais em amostras soldadas com os mesmos parâmetros e tipos
de chanfro diferentes. 8 kJ/cm. ............................................................................................................. 84
de chanfro diferentes. 8 kJ/cm. ............................................................................................................. 85
de chanfro diferentes. 10 kJ/cm. ........................................................................................................... 85
Figura 4.33. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com os mesmos parâmetros e tipos
Figura 4.34. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com os mesmos parâmetros e tipos
Figura 4.35. Efeito do tipo de chanfro sobre o nível de tensões residuais resultantes no metal de solda
e na ZAC. .............................................................................................................................................. 87
Figura 4.36. Influência do tipo de chanfro dependente do nível de energia empregado sobre o nível de
tensão residual máximo no metal de solda e na ZAC. ......................................................................... 88
Figura 4.39. Distribuição das tensões residuais em amostras soldadas utilizando o método
convencional e a técnica da dupla camada. ......................................................................................... 91
convencional e a técnica da dupla camada. ......................................................................................... 91
Figura 4.41. Comparação do nível de tensão residual máxima em amostras soldadas utilizando
técnica de soldagem convencional e dupla camada.. .......................................................................... 92
Figura 4.42. Comparação do nível de tensão residual máxima em amostras soldadas utilizando
técnica de soldagem convencional e dupla camada para as diferentes regiões e tipos de chanfro
analisados. ............................................................................................................................................ 93
Figura 4.43. Macrografia de duas amostras soldadas utilizadas no trabalho. a) chanfro meio-V. b)
chanfro X Ataque Nital 2%. ................................................................................................................... 94
Figura 4.44. Microestrutura do aço ASTM A516 Gr 70 na condição como recebido. Aumento 500x.
Ataque Nital 2%. .................................................................................................................................... 95
Figura 4.45. Microestruturas encontradas na Amostra 01. a) interface metal de solda-ZAC (200x). b)
interface metal de solda-ZAC (500x). c) metal de solda (200x). d) metal de solda refinado (200x). e)
metal de solda (500x). f) metal de solda (1000x). Ataque Nital 2%. ..................................................... 96
v
Figura 4.46. Micrografias obtidas em MEV, mostrando a estrutura entrelaçada da ferrita acicular - AF
e a ferrita de contorno de grão - PF(G). a) 2500x. b) 5000x. Ataque Nital 2%. .................................... 98
Figura 4.47. Produtos de transformação da austenita. Adaptado de Bhadeshia (2001). ..................... 99
Figura 4.48. Natureza dos tipos de transformação: “reconstructive” (esquerda) e “displacive” (direita).
Adaptado de Bhadeshia (2004)........................................................................................................... 100
Figura 4.49. Microestruturas do metal de solda das demais amostras chanfradas em meio-V. a)
Amostra 02. b) Amostra 03. c) Amostra 04. d) Amostra 05. 500x. Ataque Nital 2%. ......................... 101
Figura 4.50. Microestruturas do metal de solda das amostras chanfradas em X. a) Amostra 06. b)
Amostra 07. c) Amostra 08. d) Amostra 09. d) Amostra 10. 500x. Ataque Nital 2%. ......................... 102
Figura 4.51. Principais regiões microestruturais encontradas nas amostras soldadas chanfradas em
meio-V. a) ZAC-GG com maior gradiente térmico. b) ZAC-GG com menor gradiente térmico. c) ZAC-
GF. d) ZAC intercrítica. 1000x. Ataque Nital 2%................................................................................. 103
Figura 4.52. Ampliaçãoda região em destaque apresentada na Figura 4.51a. a) 2500x. b) 5000x.
Ataque Nital 2%. .................................................................................................................................. 104
Figura 4.53. Microestruturas da ZAC-GG das demais amostras soldadas em meio-V. a) Amostra 02.
b) Amostra 03. c) Amostra 04. d) Amostra 05. 1000x. Ataque Nital 2%. ............................................ 105
Figura 4.54. Microestruturas da ZAC-GG das amostras chanfradas em X. a) Amostra 06. b) Amostra
07. c) Amostra 08. d) Amostra 09. e) Amostra 10. 1000x. Ataque Nital 2%. ...................................... 106
Figura 4.55. Ampliação da região predominante na ZAC-GG das amostras chanfradas em X. a)

2500x. b) 5000x. Ataque Nital 2%. ...................................................................................................... 107
Figura 4.56. Perfis de microdureza no lado chanfrado das amostras chanfradas em meio-V. .......... 108
Figura 4.57. Perfis de microdureza no lado reto das amostras chanfradas em meio-V. .................... 108
Figura 4.58. Perfis de microdureza das amostras chanfradas em X. ................................................. 109
Figura 4.59. Microestruturas encontradas nas Amostras 11. a) metal de solda (500x). b) interface
dupla camada - ZAC (500x). c) ZAC-GF (1000x). d) ZAC intercrítica (1000x). Ataque Nital 2%. ...... 110
Figura 4.60. Perfis de microdureza para as amostras soldadas com e sem a aplicação da técnica da
dupla camada. a) meio-V. b) X............................................................................................................ 111
Figura 4.61. Regiões não refinadas. a) ZAC-GG com formação de FS (UB), 1000x. b) ZAC-GG sem
transformações adifusionais, 1000x. Ataque Nital 2%. ....................................................................... 112

vi
ÍNDICE DE TABELAS
Tabela 3.1. Composição química do metal de base utilizado............................................................... 41
Tabela 3.2. Composição química do metal de adição utilizado. ........................................................... 41
Tabela 3.3. Parâmetros de soldagem utilizados no trabalho. ............................................................... 47
Tabela 3.4. Amostras soldadas para a análise da técnica da dupla camada. ...................................... 48
Tabela 3.5. Parâmetros de soldagem utilizados durante o amanteigamento dos corpos de prova
soldados com dupla camada................................................................................................................. 48
Tabela 4.1. Efeito dos parâmetros de soldagem sobre a microestrutura do metal de solda, adaptação
(Savage 1968). ...................................................................................................................................... 81
Tabela 4.2. Mudança de forma devido à transformação. Adaptado de Handbook of residual stress and
deformation of steel (2002). ................................................................................................................ 100

Capítulo I
Introdução e Objetivos
1. INTRODUÇÃO E OBJETIVOS
1.1. Posicionamento do problema
Atualmente, a soldagem é um dos processos de união e revestimento mais utilizados

nos diversos ramos industriais, tanto em etapas de fabricação quanto em atividades de
manutenção.
Mudanças estruturais e metalúrgicas nas juntas soldadas acontecem em resposta à

distribuição de temperatura não-uniforme imposta pelo ciclo térmico de soldagem. Essas
mudanças podem comprometer consideravelmente a integridade estrutural dos diversos
componentes soldados, por meio de tensões residuais e distorções que podem acarretar na
falha prematura da estrutura.
Quando trativas, as tensões residuais podem levar a níveis de tensões pontuais

elevadas em regiões de baixa tenacidade, iniciando a nucleação de trincas que podem ser
propagadas por baixas tensões aplicadas ao componente soldado durante trabalho. Além
disso, tensões residuais contribuem para a falha por fadiga e por corrosão, baixando
consideravelmente a vida útil de estruturas soldadas quando submetidas a esses
fenômenos. Desta forma, para a maioria dos casos, o nível de tensões residuais deve ser
minimizado, reduzindo assim seus efeitos nocivos, principalmente para materiais mais duros
e com menor tenacidade.
Vários são os fatores que influenciam o nível de tensões residuais em soldagem,

entre eles pode-se destacar: o processo de soldagem utilizado, o tipo de chanfro, o tipo de
junta, o material a ser soldado, a energia de soldagem, a técnica de soldagem empregada,
etc.
O tipo de chanfro empregado, por exemplo, pode influenciar consideravelmente na

restrição imposta à junta, além da possibilidade de alterar o fluxo de calor durante o
resfriamento de cada cordão de solda, influenciando de forma relevante o nível e a
distribuição das tensões residuais em um componente soldado. Amostras chanfradas em X,
por exemplo, são indicadas para minimizar as distorções geradas na junta durante a
soldagem, enquanto que amostras chanfradas em V não possuem essa característica.
Capítulo I – Introdução e Objetivos 2
Contudo, deve ficar claro que não existe relação entre os níveis de distorção e de
tensão residual presentes em uma junta soldada, desta forma, a existência de níveis baixos
de distorção em uma junta não necessariamente acarreta em níveis baixos de tensão
residual. Além disso, uma relação entre as tensões residuais resultantes e o tipo de chanfro
empregado em uma junta soldada ainda não é bem caracterizada.
A utilização de tratamentos térmicos pós-soldagem (TTPS) pode minimizar os níveis

de tensões residuais em uma junta soldada. No entanto, o emprego dos mesmos acarreta
em custos diretos e indiretos para o equipamento soldado, além de muitas vezes a
aplicação destes tratamentos não ser possível devido a limitações físicas.
Uma alternativa para redução dos níveis finais das tensões residuais de soldagem,
sem a necessidade de TTPS, seria a utilização de estratégias de controle destas tensões
através do procedimento de soldagem empregado. Dentre estas estratégias, destacam-se o
emprego adequado da energia de soldagem e a técnica de soldagem adotada.
A energia de soldagem possui grande importância porque afeta o fluxo de calor na

junta e, por conseqüência, modifica variáveis diretamente ligadas ao estado final de tensões
residuais da mesma, tal como a velocidade de resfriamento. Todavia, a energia de
soldagem pode ser ajustada tanto por meio do controle da potência (tensão e,
principalmente, corrente de soldagem) quanto por meio da velocidade de soldagem. Estas
diferentes formas de ajustes modificam os efeitos da energia de soldagem sobre a junta, o
que leva a acreditar que as diferentes formas de ajuste da energia podem influenciar de
formas distintas as tensões residuais resultantes na junta.
Em segundo lugar, a utilização de técnicas de soldagem que minimizem efeitos

microestruturais nocivos (regiões fragilizadas, por exemplo) produzidos durante a soldagem
de uma determinada junta, pode ser também uma boa opção para o controle das tensões
residuais geradas, pois mesmo que estas tensões venham a ser da mesma magnitude das
geradas pela utilização de uma técnica de soldagem convencional, o efeito microestrutural
benéfico produzido pela técnica já garante um incremento positivo na resistência à
fissuração da junta.
Dentre as técnicas de soldagem que possuem eficácia comprovada na redução de

regiões frágeis e de elevada sensibilidade à fissuração, destaca-se a técnica da dupla
camada.
A técnica da dupla camada tem como objetivo promover uma adequada

sobreposição dos ciclos térmicos de soldagem, de modo que a segunda camada depositada
venha a promover o refinamento e o revenimento da zona afetada pelo calor (ZAC) com
granulação grosseira da primeira camada, diminuindo assim a sensibilidade à fissuração da
junta. O conhecimento do efeito da aplicação desta técnica sobre as tensões residuais

geradas pode, além de diminuir a sensibilidade à fissuração da junta, auxiliar no controle do
estado de tensões final da mesma, aumentando consideravelmente a confiabilidade e a
integridade estrutural do componente soldado.
Desta forma, a realização de estudos básicos de procedimento de soldagem, com

foco na simples alteração na energia de soldagem, no tipo de chanfro empregado e na
técnica de soldagem utilizada, pode auxiliar no controle e até mesmo na redução do nível de
tensões residuais de uma junta soldada e ainda eliminar a necessidade de etapas pós-
soldagem da mesma, sendo a realização destes estudos básicos o foco deste trabalho.
1.2. Objetivos
De acordo com o que foi exposto, esse trabalho tem por objetivos:
• avaliar o efeito do procedimento de soldagem empregado, com foco na

energia de soldagem, no tipo de chanfro empregado e na técnica de
soldagem utilizada, sobre o nível e a distribuição das tensões residuais
resultantes em junta submetida à soldagem multipasse;
• avaliar o efeito da soldagem multipasse sobre a dureza e a microestrutura
final do aço estrutural ASTM A516 Gr70, bem como uma possível relação
entre estas propriedades e as tensões residuais presentes.
Além destes dois objetivos principais, este trabalho tem o objetivo específico de
avaliar a influência da corrente e da velocidade de soldagem (de forma isolada) para
determinados níveis de energia sobre a intensidade, o tipo (compressiva ou trativa) e a
distribuição das tensões residuais resultantes na junta.
5
Capítulo II
Revisão Bibliográfica
2. REVISÃO BIBLIOGRÁFICA
Na grande maioria dos processos de soldagem as juntas soldadas são submetidas a

aquecimentos localizados, que são responsáveis por distribuições não uniformes de
temperatura. Estas, por sua vez, são a principal fonte da geração destas tensões residuais.
Muitos são os fatores que podem influenciar diretamente as tensões residuais em
uma junta soldada, de modo que um adequado conhecimento dos mesmos, bem como sua
previsão, pode ajudar no controle destas tensões.
Alguns tópicos considerados mais importantes serão discutidos a seguir e servem

como base teórica para as discussões posteriormente levantadas.
2.1. Fluxo de calor na soldagem
As condições térmicas no metal de solda e sua vizinhança devem ser mantidas

dentro de limites especificados para controlar a estrutura metalúrgica, as propriedades
mecânicas, as tensões residuais e as distorções que são resultado da operação de
soldagem. Nesse contexto, são de interesse particular: a taxa de solidificação do metal de
solda, a distribuição da temperatura de pico na zona afetada pelo calor (ZAC), as taxas de
resfriamento no metal de solda e na ZAC e a distribuição de calor entre o metal de solda e a
ZAC (Welding Handbook, 1987).
A equação básica que rege a distribuição de temperatura em determinada junta

soldada é a equação da difusão de calor (Equação 2.1). No entanto devido a alguns
elementos complicadores como: condições de contorno, distribuição complexa da fonte de
calor, variação das propriedades físicas com a temperatura, movimentação da fonte de calor
e principalmente a dependência do tempo para todos os processos, a solução analítica
dessa equação é demasiadamente complexa.
⎛ ∂T ⎞ ∂ ⎛ ∂T ⎞ ∂ ⎛ ∂T ⎞ ∂ ⎛ ∂T ⎞
ρcp ⎜ ⎟ = Q + ∂x ⎜ k ∂x ⎟ + ∂y ⎜ k ∂y ⎟ + ⎜k ⎟
⎝ ∂t ⎠ ⎝ ⎠ ⎝ ⎠ ∂z ⎝ ∂z ⎠ (Equação 2.1)
Capítulo II – Revisão Bibliográfica 6
onde: k é a condutividade térmica do material [W/m.K];
T é a temperatura [K];
ρ é a massa específica do material;
cP é o calor específico à pressão constante do material;
t é o tempo;
Q é o calor líquido gerado internamente no sólido por unidade de

tempo e de volume [W/m3].
De forma a solucionar analiticamente a Equação 2.1 e obter assim a distribuição de

temperatura em soldagem, Rosenthal admitiu as seguintes simplificações (Kou, 2002):
• fluxo de calor estacionário;

• fonte de calor pontual;
• calor latente de fusão desprezível;
• propriedades térmicas constantes;
• perda de calor das superfícies da peça desprezíveis;
• nenhuma convecção na poça de fusão.
Por meio dessas simplificações Rosenthal obteve a solução analítica da equação de

difusão de calor aplicada à soldagem tanto para chapas finas quanto para espessas. Para o
caso de chapas finas (Figura 2.1), Rosenthal considerou o fluxo de calor bidimensional e a
variação de temperatura ao longo da espessura desprezível devido à pequena espessura da
chapa. A distribuição de temperatura (Equação 2.2) para esse caso é mostrada abaixo.
Fonte de energia
Velocidade de
Soldagem Poça de Fusão
Espessura
Figura 2.1. Fluxo de calor bidimensional durante a soldagem de uma chapa fina (Kou, 2002).
2π (T − T0 )kg ⎛ Vx ⎞ ⎛ Vr ⎞
= exp ⎜ ⎟ K0 ⎜ ⎟
Q ⎝ 2α ⎠ ⎝ 2α ⎠ (Equação 2.2)
Para o caso de chapas espessas (Figura 2.2), a solução analítica de Rosenthal é

mostrada abaixo na Equação 2.3.
Fonte de energia
Velocidade de Poça de Fusão
Soldagem
Figura 2.2. Fluxo de calor tridimensional durante a soldagem de uma chapa de grande
espessura (Kou, 2002).
2π (T − T0 )kR ⎛ −V (R − x ) ⎞
= exp ⎜ ⎟
Q ⎝ 2α ⎠ (Equação 2.3)
onde: R = (x2+y2+z2)1/2
A solução de Rosenthal determina com sucesso a distribuição de temperatura

distante da fonte de calor, mas não funciona satisfatoriamente para a determinação das
temperaturas próximas à fonte de calor.
Prever o histórico térmico de uma determinada junta soldada significa prever também
características importantes após a operação de soldagem, características essas como:
microestrutura resultante da junta, geometria do cordão de solda e distribuição de tensões
residuais. As tensões residuais estão associadas a alguns tipos de falha que ocorrem
frequentemente em estruturas soldadas e serão abordadas em tópicos seguintes.
2.2. Tensões residuais
Tensões residuais são aquelas que permanecem no material quando todas as

solicitações externas são removidas. Essas tensões também chamadas de tensões internas
aparecem frequentemente em materiais submetidos a diferentes processamentos térmicos
ou mecânicos, entre eles: soldagem, usinagem, laminação, forjamento, fundição,
dobramento, etc (Welding Handbook, 1987).
Tensões residuais podem ser classificadas pela causa (termicamente ou

mecanicamente), pela escala na qual elas estão auto-equilibradas, ou segundo o método
pelo qual elas são medidas. Como pode ser visto na Figura 2.3, essas tensões são
originadas por desajustes em diferentes regiões. Em muitos casos, esses desajustes
abrangem grandes distâncias, por exemplo, aqueles causados pela deformação plástica
não-uniformes de uma barra fletida. Elas também surgem através de elevados gradientes de
temperatura, por exemplo, aquelas causadas durante tratamentos térmicos ou soldagem
(Withers & Bhadeshia, 2001a).
Macrotensões Microtensões
Martelamento Tensões térmicas
Tensões de carregamento
Expansão de furo a frio
Flexão Tensões de transformação
Soldagem
Tensões intergranulares
Figura 2.3. Diferentes tipos de macro e micro tensões residuais (WITHERS & BHADESHIA,
2001a).
Para tensões residuais com origem térmica, uma analogia com um arranjo de três
barras presas em suas extremidades (Figura 2.4a) é um bom caminho para se melhor
entender o mecanismo de formação das tensões. Quando um metal é aquecido
uniformemente, sob condições controladas, o mesmo sofre uma expansão uniforme, não
ocorrendo nesse caso a formação de tensões. Por outro lado, se o material é submetido a
Capítulo II – Revisão Bibliográfica
a 9
um gradiente
g térmico, com um aqu
uecimento não-uniform
n me, como n
no caso mostrado na
a
Figurra 2.4b, onde a Barrra 2 (centtral) é aqu
uecida a partir
p da te
emperatura ambiente,,
indep
pendente das outras duas
d barras, tensões té
érmicas e deformações
d s serão des
senvolvidass
no material.
m Co
om o aque
ecimento, a Barra 2 tenderá
t a sofrer
s uma
a expansão, que será
á
restringida pela
a ação da
as barras das
d extrem
midades (B
Barras 1 e 3). Isso causará o
dese
envolvimentto de tensõ
ões compre
essivas na Barra centtral e de trração nas barras dass
extre
emidades.
Figu
ura 2.4. Arra
anjo de trêss barras fixa
as nas extre
emidades. (a) sem aqu
uecimento. (b)
( Barra 2
(central) aquecida
a (M
Modenesi, 2001).
A evolu
ução das tensões
t du
urante o aqueciment
a esfriamento pode serr
to e o re
acom
mpanhada na
n Figura 2.5.
2 Ao long
go do aquec
cimento (tre
echo A-B), inicialmente
e a Barra 2
(centtral) é subm
metida a um
m estado de
e tensões elásticas,
e um
ma vez que
e os níveis de tensõess
não são suficie
entes para causar de
eformações permanen
ntes no ma
aterial. Com
mo a barra
a
manttém seu comprimento
o original, tem-se que a dilataçção térmica
a é compe
ensada porr
deforrmações elásticas. À medida
m que
e a tempera
atura aumenta, a dilata
ação térmic
ca da Barra
a
2 torrna-se mais intensa, am
mplificando os níveis das
d tensõess. É importa
ante ressalta
ar que com
m
o aumento da temperatura
t a a tensão de escoam
mento dimin
nui. Desta fforma, ao atingir
a uma
a
deterrminada tem
mperatura na
n qual a te
ensão seja superior
s a te
ensão de escoamento, o materiall
passsa a experim
mentar defo
ormações permanente
p es, as quaiss ocorrem em níveis de
d tensõess
cada
a vez mais baixos
b com
m o aumento
o da temperatura (treccho B-C). Uma vez que
e a Barra 2
sofre
eu deformaçção plástica
a, o seu comprimento não será mais
m igual a
ao comprime
ento inicial,,
quan
ndo retornarr a tempera
atura ambien
nte.
Figura 2.5. Efeito da temperatura sobre as tensões na barra 2 (central) (Modenesi, 2001).
No início do resfriamento (Ponto C) as tensões na Barra 2 são compressivas, e à

medida que a temperatura da barra vai baixando a tensão começa a diminuir até que passa
de tensão compressiva para trativa. Isso ocorre por que com a redução da temperatura a
barra que está dilatada começa a se contrair. Contudo, como a Barra 2 deformou-se
plasticamente, seu comprimento final agora será menor que o comprimento no inicio do
aquecimento, e desta forma, com a redução da temperatura esta começa a ser submetida a
tensões trativas, causada pela restrição da contração devido as duas barras das
extremidades, que estarão agora submetidas a tensões compressivas.
Durante o trecho C-D (Figura 2.5) a Barra 2 é submetida a um estado de tensões

elásticas trativas. Ao atingir o ponto D, a temperatura da Barra 2 ainda está alta o suficiente
para que a tensão limite de escoamento esteja baixa, e os níveis de tensão trativas impostos
pela restrição à contração da Barra 2 são suficientes para causar a deformação plástica do
material. Ao retornar para a temperatura ambiente, a Barra 2 encontra-se submetida a um
estado de tensões diferente do que apresentava antes do aquecimento, composto por
tensões residuais trativas. Da mesma forma, as barras das extremidades também
apresentam tensões residuais de compressão causadas pela ação da contração da Barra 2.
Por analogia, pode-se esperar como conseqüência da operação de soldagem, o
desenvolvimento de tensões residuais trativas na região da solda e compressivas no metal
de base.
a 11
2.2.1
1. Tipos de
d tensões
s residuais
A classifficação dass tensões residuais

r co
onsidera o nível de escala da estrutura de
e
mate epende do método de
erial, sendo que a messma não de e medição d
das tensões, mas sim
m
das característic
c cas e da co
ondição estrrutural do material.
m
A Figura
a 2.6 ilustra como os diferentes
d tip
pos de tenssão se equiilibram de acordo
a com
m
os diiferentes co a. σMacro são
omprimentos de escala o Tipo I, σIIM
o tensões do M e σIIR são as tensões
s
ada pela intteração entrre as fases, e σIIIM são
do Tipo II causa o as tensõess do Tipo III no interiorr
da matriz.
m
Figu
ura 2.6. Tipo
os de tensões residuais de acordo
o com os differentes tip
pos de escala (Withers
& Badeshia,, 2001).
As tenssões do tip macrotensões são ass tensões residuais que estão

po I ou m o
equillibradas no eterminada peça. Essas tensõess
os limites da amostra inteira ou de uma de
varia
am continua
amente ao longo de grandes
g dis
stâncias, esstendendo-sse sobre vá
ários grãoss
dentrro do materrial.
As do tiipo II ou microtensõe
m es são tens
sões residu
uais que esstão equilib
bradas noss
limite
es dos con
ntornos de um grão ou de grãos vizinhoss. Essas te
ensões oco
orrem pela
a
interação entre os grãos de uma mesma fase ou entre fases diferentes, ou ainda entre
partículas presentes no interior do material, como precipitados e inclusões, e a matriz. Assim
sendo, os níveis desse tipo de tensões são mais significativos em materiais que apresentam
microestruturas complexas, formadas por várias fases, ou nos que estão sujeitos a
transformações de fases.
Por fim, as tensões do tipo III ou submicrotensões são as tensões residuais que
estão equilibradas nos limites de uma, ou de algumas células unitárias. Estas tensões
originam-se pela coerência entre interfaces e campos de discordâncias.
2.2.2. Tensões residuais em soldagem
No caso da soldagem, as tensões residuais são formadas por escoamentos

localizados devido ao aquecimento e resfriamento não-uniformes, durante o ciclo térmico.
As principais fontes de tensões residuais durante a soldagem são: tensões residuais devido
à contração no resfriamento (Shrinkage residual stress), tensões residuais devido ao
resfriamento superficial intenso (Quenching residual stress) e tensões residuais devido a
transformações de fases (Transformation residual stress) (Noyan & Cohen, 1987).
2.2.2.1. Tensões residuais devido à contração no resfriamento
As tensões residuais em soldagem são normalmente associadas à mudança de

temperatura não uniforme. A Figura 2.7 mostra uma representação esquemática das
mudanças de temperatura e tensão na direção de soldagem (σx). A área hachurada M-M' é
a região onde ocorreu deformação plástica. A seção A-A é a região que fica à frente da fonte
de calor e não é afetada significativamente pelo aporte térmico, sendo a variação de
temperatura devido à soldagem, ∆T, zero. Ao longo da seção B-B, a qual cruza a fonte de
calor, a distribuição de calor é bastante abrupta, tornando-se menos abrupta a certa
distância atrás da fonte de calor, exatamente ao longo da seção C-C e eventualmente se
torna uniforme e com baixa temperatura logo atrás da fonte de calor, ao longo da seção D-
D.
Uma vez que a seção A-A não é afetada pelo aporte térmico, a tensão termicamente
induzida σx é zero. Ao longo da seção B-B, σx é próximo de zero na região abaixo da fonte
de calor, já que a poça de fusão não suporta carga. Em regiões longe da fonte de calor, as
a 13
tensõ ompressivass sendo σxx negativo, já que a expansão

ões são co e destas áreas é restrita
a
pelo material ao
o redor, que
e está a tem
mperaturas mais baixa
as. Por caussa da baixa
a tensão de
e
oamento do
esco mperatura, nestas árreas, σx a
o material à alta tem alcança a tensão de
e
esco
oamento do
o metal de base nas te
emperatura ondentes; σ
as correspo σx nas área
as longe da
a
solda
a são de tra
ação e balan
nceiam-se com
c tensõe
es compresssivas, nas á
áreas perto da solda.
TENSÃO = 0
S
SEÇÃO A-A
TRAÇÃO
ZONA FUNDID
DA
REGIÃO ONDE OC
CORRE COMPRESS
SÃO
DEFORMAÇÃO PLLÁSTICA
DURANTE A SOLD
DAGEM SEÇÃO B-B
SE
EÇÃO C-C
TENSÃO
RESIDUAL
S
SOLDA
S
SEÇÃO D-D
VARIAÇÃO DE ENSÃO σX
TE
TEMPERATURA
Fig
gura 2.7. Ilu
ustração esq
quemática das
d mudanças de temperatura e d
de tensão durante
d a
soldagem (Welding Handbook,
H 1
1987).
o da seção C-C, o mettal de solda

Ao longo a e o metal de base ad
djacente res
sfriam-se e,,
porta
anto, têm te
endência a contrair, prroduzindo tensões
t que significa que σx é
de tração; o q
ntando a disstância da solda, σx primeiro
posittivo. Aumen p mu
uda para co
ompressiva e então se
e
transsforma em trativa. Fin
nalmente, ao
a longo da
a seção D--D, altas te
ensões de tração são
o
produzidas nass regiões próximas
p à solda, e tensões
t co
ompressivass são prod
duzidas em
m
ões longe da solda. Já que a seçã
regiõ ão D-D está
á bem atráss da fonte d
de calor, a distribuição
d o
de te
ensão não muda
m signifficantementte, portanto, esta distribuição resu
ultante é a distribuição
d o
de te
ensão residu
ual.
A Figura
a 2.8 mostra
a uma distribuição típic
ca de tensão
o residual e
em uma solda de topo..
A disstribuição das ais σy ao lo
d tensõess residuais longitudina ongo do com
mprimento da solda é
mosttrada na Figura
F 2.8b
b. Como pode ser viisto, as tensões de tração de magnitude
e
relatiivamente baixa
b são produzida
as na parrte central da solda
a, enquantto tensõess
compressivas são produzidas no final da solda. Se a contração lateral for restrita por
grampos, as tensões de tração, que são aproximadamente uniformes, serão adicionadas ao
longo do cordão, como tensões de reação. Esta restrição externa tem, contudo pouco efeito
em σx.
2.2.2.2. Tensões residuais devido ao resfriamento superficial intenso
As tensões residuais produzidas pelo resfriamento intenso da superfície são

resultado do gradiente térmico formado ao longo da espessura da junta soldada, uma vez
que a superfície está em contato direto com o ar à temperatura ambiente, e esta irá trocar
calor e resfriar mais rapidamente que o interior do material. Ao resfriar, a superfície se
contrai mais intensamente que o interior do material, o qual está mais aquecido. Esta
contração gera tensões que causarão o escoamento localizado do material e,
consequentemente, a formação de tensões residuais ao final do resfriamento.
As condições nas quais as tensões residuais, devido ao resfriamento da superfície,

são mais intensas ocorrem quando a soldagem é realizada em chapas ou tubulações de
grande espessura, visto que o gradiente térmico entre a superfície e o centro da peça será
elevado. Ao final do resfriamento, será verificada uma distribuição de tensões residuais
compressivas na superfície e de tração no interior do material.
tração compressão
tração
solda
compressão
Metal Metal
base solda base
com restrição
externa
Figura 2.8. Distribuição típica de tensões residuais (a) transversais (σx) e (b) longitudinais
(σy) em soldas de topo (Kou, 2002).
2.2.2.3. Tensões residuais devido às transformações de fases
Nos aços, as transformações de fases que ocorrem no estado sólido são

responsáveis por uma fonte não desprezível de tensões residuais. Essa geração se dá a
partir da austenita, que se transforma em diversas fases tais como ferrita, perlita, bainita,
martensita. As transformações podem ocorrer por dois mecanismos distintos, o difusional,
no qual a transformação ocorre pelo movimento de átomos termicamente ativados, e o não-
difusional, cujas fases são formadas por um mecanismo de deslizamento devido à ação de
tensões cisalhantes originadas quando o material é resfriado rapidamente a partir do campo
austenítico, não permitindo a decomposição da austenita em outras fases por meio de
difusão atômica, ou por conformação mecânica no caso dos aços inoxidáveis austeníticos.
As principais fases formadas pelo mecanismo difusional são a ferrita e a perlita. O segundo
mecanismo é o responsável pela formação das fases bainita e martensita (Porter &
Easterling, 2006).
Na soldagem, as duas regiões onde é provável a ocorrência de transformações de
fase são a zona fundida (ZF) e a zona afetada pelo calor (ZAC). As transformações de fase
nestas regiões dependem de diversos fatores, tais como tamanho de grão, pico de
temperatura atingida e velocidade de resfriamento (Easterling, 1983). O surgimento de
tensões residuais devido às transformações de fase é bastante complexo. Em muitos casos,
as tensões residuais estão relacionadas às variações de volume durante as transformações
γ → α, mas dependendo do tipo de fase esta variação de volume é acompanhada por uma
forte componente cisalhante de tensão, que pode modificar completamente o estado final de
tensões.
Cho & Kim (2002), por exemplo, mostraram que as transformações de fases no
estado sólido influenciam fortemente o estado de tensões final de uma junta soldada, onde
para uma liga transformável (AISI 1045) os níveis de tensões residuais no metal de solda ao
final de um processo de soldagem são altamente compressivos, enquanto que para uma liga
não transformável (AISI 1020) o metal de solda é trativo. Na Figura 2.9 pode ser visto o
efeito das transformações de fase no estado sólido sobre as tensões residuais resultantes
na junta.
a)
b)
Figura 2.9. Simulação e Medição das Tensões residuais em uma amostra soldada a) AISI
1020. b) AISI 1045. Cho & Kim (2002).
Assis et al (2002) mostram também perfis de tensões residuais compressivas no

metal de solda de amostras de aço transformável soldadas com multipasse, a origem
dessas tensões residuais compressivas foram atribuídas pelos autores a soma de efeitos
de transformações de fase adifusionais e gradientes de tensões gerados pela diferença de
velocidade de resfriamento ao longo da espessura das amostras soldadas. A Figura 2.10
mostra os perfis de tensões residuais nas amostras utilizadas por Assis et al (2002).
metal de solda
Figura 2.10. Distribuição das tensões residuais na superfície da amostra soldada: 1-

longitudinal, 2- transversal. Adaptado de Assis et al (2002).
Gao et al (1998) apresentaram perfis de tensões residuais transversais em amostras

soldadas com multipasse em um aço transformável com comprovada formação de
martensita e bainita após a soldagem, tais perfis mostram elevados níveis de tensões
residuais compressivas no metal de solda, os autores atribuíram tais níveis compressivos de
tensão residual a essas transformações adifusionais. A Figura 2.11 mostra os perfis de
tensões residuais para as amostra analisadas por Gao et al (1998).
a 18
Tensão Residual (MPa)

Distânciaa do centro da
d solda Distânciaa do centro da solda
a Amostra RS 1
a) b) Amostraa RS 3
Distância do centro da
d solda
c Amostra RS
c) R 2
Figu
ura 2.11. Disstribuição das tensões residuais superficiais
s para três am daptado de
mostras. Ad
Gao et al (1998).
3.
2.2.3 Efeito das tensõe
es residuaiis
As tenssões residuais pode

em modific
car conside
eravelmente o comp
portamento
o
ânico de componenttes e estruturas so
mecâ oldadas, se
endo gerallmente as principaiss
respo
onsáveis pe
ela falha do
os mesmoss. Isso acon
ntece porqu
ue em muito
os casos os níveis de
e
tensõ
ões observa
ados nas estruturas so
oldadas são
o da magnitude do lim
mite de esco
oamento do
o
mate
erial (Parlan
ne, 1981).
As trinca
as constitue
em uma da
as principais fontes de
d falha em
m soldagem
m. Contudo,,
para que as trin
ncas se form
mem e se propagem,
p torna-se
t ne
ecessária a presença de
d um nívell
ado de tensões trativa
eleva as, da orde
em da tens
são de esco
oamento. S
Se o materiial trabalha
a
subm
metido a essforços dessta natureza
a, é necess
sária à min
nimização d
das tensões residuaiss
para evitar que
e durante a operação
o, as comb
binações entre
e as ten
nsões resid
duais e ass
tensõ
ões de trab
balho, atinja
am níveis capazes
c de
e promover a propagação de trincas, sendo
o
a 19
em alguns
a casos possíve
el o rompim
mento do material
m som
mente sob o efeito da
as tensõess
resid
duais, sem qualquer
q açção de força
as externas.
o F
Fissuração a quente
Na fissurração a que
ente, a com
mbinação de
e um determ
minado níve
el de tensõe
es residuaiss
trativvas com filmes líquidos intergra
anulares formados na
as etapas ffinais de solidificação
s o
devid
do à presen
nça de segrregações, resulta
r na fo
ormação de
e trincas qu
ue ocorrem a elevadass
temp
peraturas, geralmente
g p
próximas a temperaturra sólidus do material.
A Figura 2.12 mo
ostra a ap
parência típica de trrincas a quente ou trincas de
e
solidificação. Essse tipo de fissuração
o é facilmen
nte reconhe
ecido pelo ffato da trinc
ca formada
a
geralmente seg
guir a linha
a central do cordão de
d solda, a não ser em alguns
s casos de
e
agem com arco submerso, onde um tipo es
solda special de trinca
t a que
ente, cham
mado “dove--
wings” (Figura 2.12b)
2 pode
e aparecer (Svensson,
( 1993).
a)
b)
Fig
gura 2.12. Exemplos
E de
e Trincas de
e Solidificaç
ção. (a) Trin
nca típica alinhada ao centro do
cordão de solda
a em uma solda com arco submerrso. (b) “Dovve-wing” em m uma solda com arco o
submerso (Svens sson, 1993)).
o Trincas de solidificação
As trincas de solidificação aparecem entre os contornos de grão, contornos

interdentríticos ou entre células, isto é, a sua morfologia é intergranular em relação à
estrutura primária de solidificação, e quando observada com o microscópio eletrônico de
varredura (MEV), apresenta uma aparência "dendrítica" típica, associada frequentemente
com filmes de segregação (Lancaster, 1987).
A chance de formação de trincas aumenta com o nível de restrição da junta. Sendo o

nível de restrição, a maior ou menor falta de liberdade que os membros da junta têm para se
mover e acomodar as tensões resultantes da soldagem. O nível de restrição aumenta com a
espessura da junta e com uma maior rigidez da montagem. Outros fatores que influenciam a
sensibilidade a fissuração a quente são a forma da poça de fusão e o padrão de
solidificação. Condições de solidificação que levem ao crescimento dos grãos colunares
para o interior da poça favorecem o aparecimento de trincas. Essas condições ocorrem em
cordões de elevada relação penetração/largura, com formato de sino ou de acabamento
côncavo (Borland, 1979).
Através de uma análise de regressão do teste de Transvarenstraint, Bailey e Jones

desenvolveram uma equação que relaciona a susceptibilidade à fissuração a quente com a
composição química do metal de solda diluído, com todas as concentrações em
porcentagem de peso (Equação 2.4):
USF= 230C +190S + 75P + 45Nb – 12Si – 5,4Mn -1 (Equação 2.4)
Onde USF significa unidade de sensibilidade à fissuração. Quando USF é maior que
30, então o risco de fissuração é grande, quando é menor que 10 o risco é pequeno
(Svensson, 1993).
A fissuração induzida por hidrogênio ou trinca a frio é outro tipo de fissuração comum
em componentes soldados e certamente um dos mais perigosos. A trinca acontece em
temperaturas abaixo de 200ºC e frequentemente ocorre dias após a operação de soldagem,
necessitando assim que inspeções tenham de esperar por volta de 48h para serem
executadas. Esse tipo de trinca é mais comum na zona afetada pelo calor (ZAC), perto da
linha de fusão, mas também pode ocorrer no metal de solda. Na ZAC, as trincas podem ser
tanto intergranular, seguindo os contornos de grão da austenita primária, quanto
transgranular. As trincas frequentemente nucleiam em pontos de altos níveis de tensão,
como na raiz, por exemplo.
Macroscopicamente, as trincas aparecem em um ângulo de 45º com a direção de

soldagem, esse tipo de aparência é chamada de trinca de Chevron. Exemplos de trincas a
frio podem ser vistos na Figura 2.13.
a 21
Existem pelo men

nos três co
ondições necessárias para que ocorra a fissuração
o
induzzida por hid
drogênio. Sã
ão elas:
• Pressença de te
ensões;
• Pressença de hidrogênio;
• Micrroestrutura frágil.
duais de soldagem juntamentte com e

As tenssões resid esforços externos
e e
conccentradores de tensão, defeitoss geométric
cos no co
ordão de ssolda, pree
enchem oss
requisitos para a primeira condição.
c
a) b)
b
Figu
ura 2.13. Triincas induzidas por hiddrogênio. a)) trinca interrgranular, sseguindo oss contornos
de grão
g da ausstenita primáária. b) seçã
ão longitudiinal atravéss do metal d de solda, moostrando a
propagação da a trinca em um ângulo de aproxim madamente 45º com a direção de soldagem
(
(Svensson, 1993).
O mecan
nismo exato
o para expliicar como o hidrogênio
o age juntam
mente com as tensõess
de fo
orma a indu
uzir uma trin
nca não é claro.
c A teoria original diz que os átomos de hidrogênio
o
difun
ndem para vazios com
mo micropo aces entre inclusões e a matriz
oros, interfa z, e outrass
desccontinuidade
es onde se combinam para forma
ar H2. A mo
olécula não pode difun
ndir e então
o
o hid
drogênio é aprisionado
a o, a menos que a molé
écula seja dissociada
d na superfíc
cie de onde
e
está aprisionad as pressões são acumuladas até que oco
da. Elevada orre uma espécie
e de
e
“expllosão” local que inicia a trinca. Embora
E esta
a teoria não
o explique todos os aspectos da
a
fissuração induzzida pelo hidrogênio, serve como um bom mo
odelo qualittativo.
Microesttruturas de elevada dureza, partic

cularmente a martensita, são, em geral, maiss
senssíveis à fisssuração pelo hidrogênio. Neste contexto,
c eq
quações de
e carbono-e
equivalente,,
que representam
m o efeito dos
d diversoss elementos de liga, na temperab
bilidade, em
m termos de
e
seu teor equiva
alente de carbono,
c se
ervem para
a avaliar a sensibilida
ade do me
etal base à
fissuração pelo hidrogênio. A Equação 2.5 descrita por Hemsworth et al (1969) é muito
utilizada para o cálculo do carbono-equivalente.
%Mn %Mo %Cr %Ni %Cu %P

CE = %C + + + + + +
6 4 5 15 15 3 (Equação 2.5)
Um critério simples, baseado na Equação 2.5, considera que, se CE < 0,4, o aço é
pouco sensível à fissuração e, se CE > 0,6, o material é fortemente sensível, exigindo
técnicas especiais de soldagem, por exemplo, o uso de processos de baixo nível de
hidrogênio e de preaquecimento, valores intermediários deste valor indicam uma
sensibilidade a fissuração moderada do material podendo o uso de preaquecimento ser
ainda necessário, no entanto, com temperaturas menores.
o Corrosão sob tensão
Outro tipo de falha é a corrosão sob tensão sendo a mesma uma das principais
preocupações nas indústrias químicas, petroquímicas e nucleares. Este tipo de corrosão
está associada à ação conjunta de tensões trativas, que podem ser residuais, e um meio
corrosivo, ocasionando fratura em um tempo mais curto do que a soma das ações isoladas
de tensão e de corrosão. Um dos principais problemas deste tipo de falha é que em alguns
casos ela pode ocorrer de forma completamente inesperada, uma vez que o mecanismo de
falha não apresenta perda considerável de massa e sim a nucleação e crescimento de
trincas.
A corrosão sob tensão envolve duas etapas: a nucleação e a propagação da trinca.
A nucleação da trinca caracteriza-se por um tempo de indução, essa nucleação tem

sido associada à formação de pites ou à emergência, na superfície do metal, de
discordâncias sucessivas que rompem camadas protetoras, expondo ao ataque, pelo meio
corrosivo, regiões ativadas do cristal (Gentil, 1996).
A propagação da trinca pode ser intergranular ou transgranular. A fratura dos metais,

em corrosão sob tensão, acontece em muitos casos acompanhando o contorno dos grãos
cristalinos. Esse tipo de fratura é bem melhor compreendido do que a fratura transgranular,
uma vez que o caráter singular dos contornos de grão, que representam áreas de maior
energia, faz com que essa região seja corroída, em muitos casos, invés da matriz. A Figura
2.14 mostra um exemplo de trinca intergranular associada ao fenômeno de corrosão sob
tensão.
a 23
A velocidade de pe
enetração de trincas intergranula
ares, sob a ação de tensões, é
maio
or em diverssas ordens de grandeza do que a penetração por ação puramente química..
Na maioria do
os casos, é observado através
s de experimentos, que a pen
netração é
desccontínua, co
onsistindo em períodoss alternados
s de corrosã
ão e fratura mecânica.
Figura 2.14. Trinca intergra

anular asso
ociada ao feenômeno de
e corrosão ssob tensão (Kuzńicka
& Junik , 2007).
2
No caso
o transgranu ativamente o processo
ular, a presença de tensões modifica qualita o
de corrosão,
c re
esultando no aparecim
mento de um
ma modalid
dade de fra
atura que envolve
e um
m
meca
anismo de corrosão que não oco
orre na aus
sência de te
ensão. O fe
enômeno é observado
o
em liigas, e na grande
g maio na dos materiais susce
oria dos cassos a estruttura cristalin eptíveis é a
cúbicca de face
e centrada (CFC). A explicação do problema é partiicularmente
e difícil porr
requerer um mecanismo
m o que perm
mita o ap
parecimento
o de trinca
as em ma
ateriais de
e
nhecida ductilidade, co
recon omo: ligas de
d latão e alumínio.
a A Figura 2.15
5 mostra ex
xemplos de
e
trinca o fenômeno de corrosã
as transgranulares asssociadas ao ão sob tensã
ão.
Figura 2.15. Trinca transgranular associada ao fenômeno de corrosão sob tensão (Kannan
et al, 2007).
2.2.4. Métodos de alívio das tensões residuais
Uma vez que as tensões residuais oriundas do ciclo térmico de soldagem não podem
ser evitadas, pelo fato de não existir soldagem a arco elétrico sem fusão e solidificação do
material soldado, torna-se necessário então lançar mão de estratégias que minimizem os
efeitos dessas tensões quando as mesmas forem indesejáveis.
Muitos são os métodos utilizados para alívio de tensões residuais, podendo ser
esses métodos classificados em dois grupos (Berezhnyts’kal, 2007):
• Métodos para minimizar o surgimento de tensões residuais;
• Métodos para aliviar as tensões residuais.
Os métodos para minimizar o surgimento de tensões residuais estão relacionados à
execução de medidas durante etapas anteriores a realização da operação de soldagem,
como a seqüência de deposição a ser utilizada, o projeto da junta e o tipo de chanfro
empregados, grau de restrição e fixação, consumível, utilização de preaquecimento, entre
outros. Estas medidas são melhor discutidas em um tópico posterior que trata de
procedimentos de soldagem.
Os métodos do segundo grupo são tratamentos realizados após a soldagem e que
utilizam a aplicação de carga ou elevação de temperatura, como no caso de tratamentos
térmicos pós-soldagem e deformação plástica superficial.
Visto que as tensões residuais em soldagem são, em parte, resultantes de
deformações não uniformes causadas pelo gradiente térmico, então uma redução no volume
de metal de solda depositado resultará em uma redução do calor transferido à peça e,

consequentemente, em uma diminuição dos níveis de tensões residuais e no grau de
distorção da junta. Sendo assim, a utilização de um chanfro do tipo U ao invés de um tipo V,
diminuiria a quantidade de material depositado, diminuindo também o nível de tensões
residuais resultantes (Welding Handbook, 1987).
Mochizuki (2007) sugere também várias formas de controlar o nível de tensões
residuais resultantes em juntas soldadas, desde técnicas sofisticadas como o jateamento de
água em alta pressão, até técnicas mais simples como a escolha correta da sequência de
passes a serem aplicados durante a soldagem.
Os tratamentos térmicos pós-soldagem (TTPS) são amplamente empregados nos
procedimentos de soldagem de aços baixa liga, C-Mn e aços ao carbono. Em geral, os
principais objetivos a serem alcançados com a realização destes tratamentos térmicos são
aliviar as tensões residuais, revenir a microestrutura reduzindo assim a dureza da ZAC e,
quando necessário, remover hidrogênio da peça. O TTPS analisado do ponto de vista das
tensões residuais consiste em aquecer a peça ou estrutura em temperatura elevada (acima
de 550ºC), de tal forma que ocorra uma redução no limite de escoamento do material, o qual
deverá ser inferior às tensões residuais. Desta forma, as tensões residuais serão elevadas o
suficiente para promoverem deformações plásticas localizadas no material, e assim
diminuírem de intensidade (Silva, 2006).
A seleção da temperatura de TTPS é geralmente determinada por normas, estando
os valores de temperatura contidos em uma faixa de 550ºC à 750ºC. No entanto, aços
carbono, C-Mn, e ao Ni, possuem faixa diferente que pode variar de 550ºC à 650ºC, sendo a
mesma suficiente para promover alívio de tensões e redução de dureza. O TTPS é muito
eficaz na redução de tensões residuais, podendo chegar a uma eficiência de 70%, que é o
caso de tratamentos térmicos de soldas de aço C-Mn à 600°C (Bailey, 1994).
2.2.5. Medição de tensões residuais
Todos os materiais sólidos deformam quando submetidos a carregamentos externos.

A deformação é manifestada em deslocamento de pontos, no corpo que está carregado, de
sua posição inicial (sem carga). Se as forças no corpo devido ao carregamento externo
forem abaixo de um determinado limite a deformação é recuperável, isto é, quando as
cargas são removidas os deslocamentos desaparecem e o corpo retorna a sua configuração
não deformada. Tal comportamento é conhecido como deformação elástica. Se, contudo,
este limite for excedido o material sofre deformação plástica. Neste caso alguma
deformação permanente resta após a carga ser removida.
É bem estabelecido que, na maior parte da região elástica, a deformação é

diretamente proporcional à carga. Esta é conhecida como Lei de Hooke. A constante de
proporcionalidade, similar a condutividade térmica ou elétrica, etc., é uma propriedade física
da substância que está carregada. Se tal propriedade não varia com a direção, isto é, o
mesmo deslocamento é observado para a mesma carga para todas as direções testadas, o
corpo é dito ser isotrópico com respeito àquela propriedade particular (Noyan & Cohen,
1987).
Baseados nessas características e nas leis que governam as relações entre tensão e
deformação é que muitos métodos para medição de Tensões residuais funcionam, métodos
esses que podem ser classificados em dois grandes grupos:
• Métodos destrutivos;
• Métodos não destrutivos.
Esses dois grupos são melhor abordados nos tópicos seguintes.
2.2.5.1. Métodos destrutivos para medição de tensões residuais
O procedimento geral utilizado nessa classe de métodos é bastante similar e pode

ser resumido da seguinte forma (Soares, 2003):
• Criação de um novo estado de tensões pelo alívio localizado das tensões
residuais. Isto é normalmente feito pela retirada de material tensionado, através
de usinagem ou retirada de camadas deste;
• Medição da deformação ou dos deslocamentos causados pelo alívio das tensões
residuais;
• A partir destes dados, as tensões são retrocalculadas, relacionando tensão e
deformação através da teoria da elasticidade.
Os principais métodos destrutivos serão descritos a seguir.
o Método do furo-cego
Dentre as técnicas destrutivas de medição de tensões residuais, a técnica do furo-

cego é certamente a mais utilizada e difundida por ser bem estabelecida e relativamente
fácil de ser aplicada. Basicamente, a técnica consiste em usinar um pequeno furo na
superfície do componente a ser analisado. A usinagem do furo provoca o alívio das tensões
existentes que atuam no volume de material removido, que por sua vez provoca mudança
nos estados de deformação em pontos da região no entorno do furo.
Extensômetros previamente colados próximos à região onde será usinado o furo

medem as mudanças nas deformações provocadas pelas tensões aliviadas devido à
usinagem. Através de constantes de calibração, estas deformações são relacionadas às
tensões residuais existentes no material antes da usinagem. No caso de campos de tensões
residuais uniformemente distribuídas na espessura do material, as constantes de calibração
já foram estabelecidas por procedimentos experimentais e/ou numéricos (Soares, 2003).
o Método da remoção de camadas
Este método é basicamente aplicado para componentes planos. Consiste em

remover quimicamente de forma gradual as camadas superficiais do componente. Quando
as camadas de um material no qual há tensões residuais são removidas o equilíbrio estático
das forças e momentos internos é perturbado instantaneamente. Para restabelecer este
equilíbrio ocorre a mudança de forma do componente. A Figura 2.16 ilustra
esquematicamente o método da remoção de camadas.
Figura 2.16. Ilustração esquemática do método de remoção de camadas (Lu, 1996).
A deflexão apresentada pelo componente pode ser relacionada às tensões residuais

pré-existentes na camada usinada pela Equação 2.6 (Lu, 1996):
4 e2 df
σ (e ) = − E
3 L2 de (Equação 2.6)
onde: E – é o módulo de elasticidade de material;
de – é a espessura da camada sendo usinada;
e’ – é a espessura do componente antes da remoção de uma camada

cuja espessura é de;
e – é a espessura do componente depois da remoção de uma camada

cuja espessura é de;
L0 – é o comprimento sob o qual a deflexão está sendo medida;
f – é a deflexão e,
df – é a variação da deflexão produzida pela usinagem de uma

camada de espessura de.
o Método do seccionamento
Este método é bastante similar ao método da remoção de camadas. Mais uma vez, a
criação de superfícies livres permite deformação do componente. A Figura 2.17 mostra uma
ilustração esquematizada do método.
Figura 2.17. Representação esquemática da técnica do seccionamento (Soares, 2003).
As tensões residuais são obtidas pela medição da abertura da chapa. Para o caso da
Figura 2.17a, a tensão longitudinal pode ser relacionada à abertura δ pela Equação 2.7 (Lu,
1996):
Etδ
σ 1=
2L (1 − υ 2 )
2 (Equação 2.7)
onde: E – é o módulo de elasticidade de material;
ν – é o coeficiente de Poisson;
t – é a espessura do componente.
2.2.5.2. Métodos não-destrutivos para medição de tensões residuais
Os métodos não-destrutivos possuem como base fundamental as relações existentes

entre determinadas propriedades físicas ou cristalográficas e as tensões residuais, ou seja,
a influência que as tensões residuais exercem sobre essas propriedades. Os principais
métodos não destrutivos utilizados atualmente são: difração de raios-x, difração de nêutrons,
medição por ultra-som, entre outros. Logo abaixo o método de difração de raios-X (método
utilizado nesse trabalho) é descrito.
o Difração de raios-x
A descoberta dos Raios-X se deu a partir de experimentos com os “tubos catódicos”,

equipamentos exaustivamente utilizados em experimentos no final do século XIX que
consistiam em um tubo de vidro, ligado a uma bomba de vácuo, onde era aplicada uma
diferença de potencial entre dois terminais opostos, gerando uma corrente elétrica dentro do
tubo. No final do século XIX, foi estabelecido que os raios provenientes do cátodo eram
absorvidos pela matéria e que a sua absorção era inversamente relacionada com a
voltagem de aceleração. E mais: incidindo essa radiação em alguns cristais, era provocada
a emissão de luz visível, chamada “fluorescência”. Em 1896, Thomson demonstrou que os
raios provindos do cátodo eram compostos por pequenas partículas carregadas negativa-
mente, tendo massa aproximadamente igual a 1/1800 do menor átomo, o Hidrogênio. Essa
partícula passou a ser chamada de elétron, e teve sua carga absoluta (1,601x1019C) medida
por Robert Milikan em 1910.
O estudo da difração dos raios-X em cristais se deu com Laue a partir de 1912,
quando este cientista esteve discutindo aspectos da propagação da luz em cristais com
Ewald, que estava desenvolvendo sua tese de doutorado sobre o assunto. Chamou a
atenção de Laue o modelo teórico de Ewald para os cristais, que consistia em pequenos
osciladores espaçados periodicamente em três dimensões, com distâncias da ordem de 10-8
cm. Dos experimentos de Röntgen (cientista que estudou os chamados “raios catódicos”),
Laue sabia que o comprimento de onda dos raios-x era dessa ordem. Logo, um cristal
serviria como uma grade ideal para a difração dos raios-x. Experimentos foram feitos para
detectar o fenômeno, e em 1912 Laue conseguiu obter o primeiro diagrama de difração,
utilizando o sulfato de cobre. Aplicando seus conhecimentos sobre a difração da luz por
grades de uma e duas dimensões, Laue formulou uma teoria de difração de raios-x para
estruturas tridimensionais (cristais), obtendo assim o prêmio Nobel de Física em 1912
(Martins, 1998).
Na difração de raios-x, a radiação incidente na amostra a ser analisada induz um

movimento acelerado nos elétrons. Como na amostra cristalina os átomos estão arranjados
no espaço de maneira regular e ordenada o espalhamento coerente é reforçado em certas
direções e cancelado em outras devido aos efeitos de interferência. A radiação resultante de
efeitos de interferência construtiva traz importantes informações sobre a estrutura da
amostra cristalina (Cullity, 1978).
Na difração de raios-x, o conceito de espalhamento por planos cristalinos é
fundamental. A condição para que uma dada família de planos entre em condição de
difração é expressa pela lei de Bragg. Seja uma dada família de planos cristalinos, descritos
pelos índices de Miller (h k l), como é mostrado na Figura 2.18. Para um feixe de raios-x
espalhado pela família (h k l), haverá interferência construtiva se as distâncias ABC e DEF
forem iguais a um número inteiro de comprimento de onda (λ). A partir da Figura 2.18 pode-
se concluir que: ABC = 2dsenθ, onde d é a distância entre os planos cristalinos. Quando a
interferência construtiva (difração) ocorre temos ABC = nλ, onde n é um número inteiro;
então pode ser obtida a Equação 2.8, conforme a lei de Bragg (Remédios, 2004):
nλ = 2dsenθ (Equação 2.8)
A partir da determinação experimental do ângulo θ, pode-se obter o espaçamento

entre os planos cristalinos, d, que é característico da família de planos (hkl) (Remédios,
2004).
θ θ
hkl
AθθC
hkl
Bd
D F
hkl
E
Figura 2.18. Espalhamento de raios-X por planos cristalinos.
As condições apresentadas acima são baseadas na difração de um monocristal. No

entanto, os materiais em sua maioria são policristalinos, sendo formados por milhares de
grãos, os quais podem ser considerados como minúsculos cristais. Dependendo do estado
do material, cada grão que o compõe pode ter uma determinada orientação cristalográfica,
fazendo com que a orientação cristalográfica do material como um todo seja considerada
aleatória. Desta forma, um feixe de raio-X com determinado ângulo θ ao incidir sobre a
a 31
supe
erfície de uma
u material policrista
alino, será difratado somente
s por alguns grãos com
m
orien
ntação favorrável, confo
orme é apre
esentado na
a Figura 2.19 (Silva, 20
006).
Figu
ura 2.19. Difração em material
m pollicristalino.
eriais policristalinos, co
Tais mate om grãos finos
f e livre
e de tensõe
es, possuem
m distância
a
interp
planar cara
acterística e invariante
e com a oriientação do
os grãos (F
Figura 2.20)). Contudo,,
para um material submetido a tensõ
ões, sejam elas aplica
adas ou ressiduais, oco
orrerá uma
a
ação na disstância interplanar, de
varia e acordo co
om a orienttação da fa
amília de planos e da
a
tensã
ão aplicada
a. Se uma te
ensão comp
pressiva é aplicada
a co
onforme mostrado na Figura
F 2.21,,
verifiica-se que para
p uma dada
d a de planos,, perpendicular à direçção da tensã
família ão (ψ=90º),,
à disstância interplanar d0 é reduzida em função
o da compre
essão caussada. Para grãos cuja
a
orien
ntação da mesma
m fam
mília de pla
anos se aprresenta incclinada em relação à direção de
e
nsão (90º > ψ > 0º), ve
apliccação da ten erifica-se que a distân
ncia interpla
anar vai aum
mentando à
mediida que o ângulo
â ψ dim
minui, devid
do a decom
mposição da
a tensão. A
Alem disso, o efeito de
e
Poissson també
ém contribu
ui para esssa variação
o. Para oss grãos cu
uja família de planoss
apressenta-se pa
aralela à direção de aplicação da
a tensão (ψ = 0º), veriffica-se uma
a expansão
o
do grão
g na dirreção perpe
endicular à direção da
d tensão, causada n
novamente pelo efeito
o
Poissson, fazend
do com que a distância
a interplanarr seja maiorr que d0.
Figura 2.20. Distância interplanar d0 para um corpo livre de tensões.
Figura 2.21. Conceito da análise de difração em materiais policristalinos (Eigenmann &

macherauch, 1996).
o Método sin2ψ
O método principal de tensometria por raios X, chamado de “método-sen2ψ”, usado

para medição de tensões, baseia-se em medição de dependência εϕ(sen2ψ), onde εϕ é a
deformação na direção, determinada pelo ângulo azimutal ϕ, e o ângulo ψ é ângulo polar. A
deformação é determinada através da Equação 2.9:
1 +ν ν
ε ϕ ,ψ = σ ϕ ⋅ sen 2ψ − (σ 1 + σ 2 )
E E (Equação 2.9)
onde E e ν são constantes elásticas do material, σϕ - componente medida da tensão, σ1 e σ2

são tensões principais, paralelas à superfície. A componente σϕ da Equação 2.9 pode ser
determinada pela Equação 2.10:
E dε ϕ ,ψ
σϕ = ⋅
1 + ν dsen 2ψ (Equação 2.10)
Usando a lei de Bragg (Equação 2.8):

d ϕ,ψ − d 0
εϕ,ψ =
d0
(
= −ctgθ0 θϕ,ψ − θ0 )
(Equação 2.11)
onde dψ,ϕ , d0 e θψ,ϕ , θ0 são distâncias interplanares e os ângulos de difração,

correspondentemente, para materiais com e sem tensão, respectivamente.
Das Equações 2.10 e 2.11 a equação final para determinação da componente de

tensão σϕ pode ser obtida a Equação 2.12:
E ⋅ ctgθ 0 dθ ϕ ,ψ
σϕ = −
1 + ν dsen 2ψ (Equação 2.12)
Desta maneira, para determinar qualquer componente da tensão é necessário medir

os ângulos de difração correspondentes às reflexões dos planos cristalinos com normais
caracterizadas por ângulos ψi , i=1..N, onde N é o número das medições.
A diferença medida entre os ângulos ∆θ, pode ser descrita como:
dθ ϕ ,ψ dN
=K
dsen ψ 2
dsen 2ψ (Equação 2.13)
onde N é a posição do pico de difração na escala do detector, e K é o coeficiente de

transferência da unidade linear para a angular.
O coeficiente K é uma característica geométrica do sistema e é determinado através

da medição de calibração de uma amostra padrão.
A substituição da Equação 2.13 na Equação 2.12 leva a seguinte equação de cálculo

de tensão:
dN
σϕ = A (Equação 2.14)
dsen 2ψ
onde A é a constante que inclui todos os valores conhecidos da Equação 2.12, tais como o
módulo de elasticidade e o ângulo de difração.
Os ângulos ϕ, ψ, e θ são alterados usando goniômetro de raios X, que permite

ajustar todas as características geométricas do sistema.
A técnica de difração de raios-x utilizando o método sin2ψ pode ser considerada uma
boa ferramenta para medição de tensões residuais, aliando confiabilidade e facilidade de
medição, que juntamente com a não necessidade do conhecimento das características
estruturais do material analisado, na condição livre de tensões, proporcionado pelo método
sin2ψ e a característica não destrutiva da técnica, a credencia à medição de tensões

residuais em juntas soldadas.
2.3. Procedimento de soldagem
A distribuição final de tensões residuais em juntas soldadas depende de parâmetros

de projeto como: energia de soldagem, preaquecimento, espessura da junta, tipo de chanfro
empregado, entre outros (ASM Handbook, 1992).
A seguir, alguns desses fatores são melhor abordados e sua influência sobre as
tensões residuais de soldagem discutida.
2.3.1. Energia de soldagem
A energia de soldagem (Equação 2.15) é um parâmetro muito utilizado em normas e

trabalhos técnicos para caracterizar as condições de soldagem. Tal parâmetro expressa a
quantidade de energia gerada pela fonte de calor por unidade de comprimento da junta,
efetivamente transferida.
UI
ES = η (Equação 2.15)
VS
onde: ES – é a energia de soldagem (J/cm);
η – é a eficiência térmica;
U – é a tensão do arco elétrico (V);
I – é a corrente de soldagem (A);
VS – é a velocidade de soldagem (cm/s).
Contudo, deve-se tomar cuidado com as análises feitas tendo como base a energia
de soldagem, pois, nem sempre uma relação direta entre a mesma e seus efeitos na junta
pode ser encontrada, já que parâmetros como corrente e velocidade de soldagem afetam de
modo diferente a intensidade do arco e o rendimento térmico do processo. Desta forma,
mesmo utilizando valores de energias de soldagem iguais, é possível obter soldas com
características distintas do ponto de vista geométrico, através da variação individual dos
parâmetros de soldagem (corrente e velocidade). A Figura 2.22 ilustra esquematicamente
esse efeito.
a) b)
Figura 2.22. Efeito da variação dos parâmetros de soldagem na geometria de cordões de

solda depositados com uma energia de soldagem de aproximadamente 1,8 kJ/mm
(esquemático). (a) 800A, 26V e 12mm/s e (b) 125A, 26V e 1,7mm/s. (Modenesi et at., 2005).
Acredita-se que no tocante as tensões residuais o mesmo aconteça, e variações nos

parâmetros de soldagem provoquem diferenças nos perfis de tensões residuais de juntas
soldadas com mesma energia. Por exemplo, enquanto na Figura 2.22a os parâmetros
utilizados geram uma poça de fusão com maior penetração e menor largura, na Figura 2.22b
parâmetros que resultaram em uma mesma energia de soldagem aplicada na junta anterior
geram uma poça mais larga e menos profunda, estas diferenças geométricas podem gerar
também diferenças nos gradientes térmicos durante o resfriamento de cada poça que por
sua vez, influencia diretamente as tensões residuais resultantes.
2.3.2. Tipo de chanfro
Além de uma possível relação com a quantidade de material depositado e

consequente redução no nível de contração sofrido pela junta (Welding Handbook, 1987), o
tipo de chanfro pode estar relacionado com dois outros fatores cruciais na formação de
tensões residuais em uma junta soldada: a velocidade de resfriamento e o nível de restrição
imposta à junta.
O tipo de junta utilizada pode ser diretamente relacionada com a velocidade de
resfriamento através das diferenças de fluxo de calor por condução para as diferentes
configurações de junta (Figura 2.23).
a) b)
Figura 2.23. Fluxo de calor durante a soldagem de diferentes juntas. a) topo. b) ângulo.
Seguindo o mesmo princípio, diferentes geometrias de perfis de chanfros podem

influenciar no fluxo de calor durante a soldagem, o que pode modificar o perfil de tensões
residuais resultante da junta.
O segundo fator está relacionado aos diferentes níveis de restrição imposta a junta
por cada tipo de chanfro. Juntas chanfradas em V, por exemplo, tendem a gerar maiores
distorções (Welding Handbook, 1987) que por sua vez podem causar deformações plásticas
na junta e aliar tensões residuais ali geradas. Juntas chanfradas em X, por outro lado,
tendem a diminuir as distorções geradas, diminuindo a possibilidade de alívio de tensões
durante a soldagem.
2.3.3. Técnica de soldagem
Muitos são os trabalhos que buscam um bom entendimento físico e matemático das
tensões residuais de soldagem (Withers & Bhadeshia 2001, Price 2008, Janosch 2008,
Taljat 1998, Cho 2002, Brown 2006), bem como suas consequências nas mais diversas
estruturas soldadas. Em chapas planas soldadas com um único passe a distribuição de
tensões residuais transversais já é bem conhecida (Welding Handbook 1987, Kou 2002,
ASM Handbook 1992), apresentando tensão trativa no metal de solda e compressiva na
zona afetada pelo calor (ZAC) e adjacências (Figura 2.8).
o Soldagem multipasse convencional
Não são muitos os trabalhos que avaliam a influência da soldagem multipasse

convencional sobre a distribuição de tensões residuais resultantes na junta. No Welding
Handbook (1987) e em Leggatt (2008) é mostrado que as tensões residuais transversais em
juntas soldadas de aço baixo carbono não têm sua característica modificada com a
aplicação de outros passes de soldagem, mantendo o padrão de tensões residuais trativas
no metal de solda e compressiva em suas adjacências. A Figura 2.24 mostra a distribuição
de tensões residuais transversais ao longo da espessura de uma placa soldada com
multipasse, nessa figura pode ser visto um comportamento trativo das tensões residuais
presentes nas superfícies do metal de solda e um comportamento compressivo na metade
da espessura da amostra.
Superfície 1
Restrição
baixa
Profundidade (mm)
Restrição
elevada
Superfície 2
Tensão residual transversal (MPa)
Figura 2.24. Distribuição das tensões residuais transversais ao longo da espessura de uma
amostra soldada com multipasse (Leggatt 2008).
Cho (2004) e Lu (1994) mostram os perfis de tensão residual para juntas soldadas
com multipasse. A distribuição de tensões residuais transversais é modificada
completamente, quando comparado a soldagem com passe único, apresentando tensões
trativas na ZAC e compressivas no metal de solda. A Figura 2.25 mostra um perfil de
tensões residuais transversais onde esse comportamento é observado.
Além de estudos que levem ao conhecimento do estado de tensões residuais

resultantes após a soldagem multipasse convencional de juntas, é importante que sejam
feitos trabalhos que busquem minimizar o nível final destas tensões sem a necessidade de
procedimentos posteriores para alívio das mesmas, sejam eles térmicos ou mecânicos, pois
além dos elevados custos associados a esses tratamentos, em alguns casos, devido a
grandes dimensões e geometria complexas, a aplicação dos mesmos torna-se inviável.
Tensão (MPa)
Metal de solda
Distância do centro do metal de solda (mm)
Figura 2.25. Distribuição de Tensões Residuais longitudinais (σL) e transversais (σT)

medidas por difração de Raios-X em uma amostra soldada com multipasse em um aço
ferrítico. Adaptado de Lu (1994).
A técnica da dupla camada possui eficácia comprovada no aumento da senbilidade à

fissuração (Niño (2001), Aguiar (2001), Alessanda (2002) e Júnior (2001)). Cruz (2006), em
sua dissertação de mestrado, avaliou a influência da soldagem multipasse, com aplicação
da técnica da dupla camada, sobre as tensões residuais resultantes em juntas de aço
estrutural ASTM A516 grau 60 e, embora não tenha conseguido obter relações bem
definidas entre a aplicação da técnica da dupla camada e a intensidade e a distribuição das
tensões residuais resultantes, deixou este tópico como questionamento.
A seguir a técnica da dupla camada é discutida e seus possíveis benefícios para a

distribuição final de tensões residuais oriundas de soldagem multipasse comentados.
o Soldagem com dupla camada
A soldagem de juntas utilizando a técnica da dupla camada tem como objetivo

promover uma adequada sobreposição dos ciclos térmicos, de modo que a segunda
camada promova o refino e o revenimento da ZAC com granulação grosseira da primeira de
forma a diminuir a sensibilidade a fissuração da junta. As energias de soldagem
selecionadas neste caso são particularmente escolhidas em função das propriedades finais
das regiões da solda, obtidas em ensaios preliminares. O sucesso desta técnica está
fortemente relacionado à adequação entre as energias de soldagem do primeiro e do
segundo passe, bem como o controle da temperatura inicial e de interpasse e uma correta
sobreposição. O uso de preaquecimento e a manutenção de temperaturas de interpasse
elevadas favorecem um nível de refino maior devido ao aumento da profundidade da zona

refinada (Teixeira, 1992).
Os parâmetros mais importantes são a altura média da primeira camada, a
profundidade da região de grãos grosseiros e profundidade refinada pela segunda camada,
como está mostrado na Figura 2.26. O objetivo é assegurar o mínimo aporte de calor e
alcançar uniformes cordões de solda com 30% a 50% de sobreposição. Tipicamente, na 1ª
camada depositada, com uma sobreposição em torno de 50%, 80% de refinamento da ZAC
com granulação grosseira do passe anterior podem ser obtidos. O uso adequado das
relações de energia é primordial para que ocorra o refino e o revenimento da 1ª camada
com ciclo térmico da 2ª camada (LANT et al, 2001).
Uma variante da técnica da dupla camada consiste em utilizar um primeiro passe

com eletrodo revestido e o segundo passe aplicado utilizando o processo TIG sem adição
de metal, de forma que o calor do passe TIG promova refinamento e/ou revenimento da
região de granulação grosseira da ZAC original devido ao passe com eletrodo revestido.
Neste procedimento foi verificado que a referida técnica dispensou satisfatoriamente a
necessidade de TTPS para o aço 5%Cr 1/2%Mo, o controle dos parâmetros de soldagem
deve ser rigoroso e a translação, ao longo do cordão de solda do arco TIG deve ser precisa
para se manter uma sobreposição lateral próxima de 50% com um revenimento adequado
SILVA et. al. (2001).
Sobreposição
Lateral
Segunda camada
Primeira camada
Regiões não refinadas
Metal de solda
ZAC com granulação grosseira
ZAC com granulação fina
Região Intercrítica
Figura 2.26. Ilustração da técnica da dupla camada. (F) penetração da segunda camada. (A)
penetração da primeira camada. (H) altura média da primeira camada. (R) profundidade
refinada pela segunda camada. Adaptado de LANT et al, 2001.
NIÑO (1992) adotou a técnica da dupla camada na soldagem do aço 5Cr-½Mo,

controlando adequadamente os parâmetros de forma que a própria energia de soldagem do
segundo passe produzisse o efeito do revenimento e/ou refinamento da ZAC com
granulação grosseira devido ao passe anterior.
AGUIAR (2001), usando a técnica da dupla camada, verificou que, para o aço ABNT
4140, tomando-se as adequadas relações de energia para cada deposição de metal, o grau
de refino da ZAC com granulação grosseira foi satisfatório e que os melhores resultados
foram obtidos com baixos aportes de energia na primeira camada, onde as relações de
energia de 6/6 e 6/10 kJ/cm foram as camadas utilizadas. O uso de uma elevada energia na
deposição da primeira camada promoveu um maior crescimento de grão, o que
comprometeu o refino pela segunda camada, prejudicando a tenacidade da junta.
A avaliação do reparo, usando a técnica da dupla camada, na soldagem dos aços

2,25%Cr-1%MO e 9%Cr-1%Mo, segundo BHADURI (1989), foi efetivamente verificada,
sendo verificado também que o método da meia camada (técnica semelhante) é adequado,
porém menos eficiente que a técnica da dupla camada para os mesmos aços.
A técnica da dupla camada possui eficácia comprovada no refinamento e

revenimento da ZAC-GG de juntas soldadas. Este efeito por si só já auxilia na prevenção de
falhas por fissuração, pois, em muitos casos, níveis elevados de tensões residuais não são
suficientes para nucleação e propagação de uma trinca, já que se o material soldado
apresentar microestruturas com boa ductilidade e tenacidade, provavelmente a falha não irá
ocorrer. Se houver uma comprovação de que a técnica da dupla camada além de promover
todos os benefícios microestruturais já conhecidos, pode ajudar na redução dos níveis de
tensões residuais resultantes na junta, a mesma poderá ser utilizada para aumentar a
confiabilidade de estruturas de elevado risco, aumentando assim a segurança do
equipamento e diminuindo custos gerados por manutenção.
41

Capítulo III
Materiais e Métodos
3. MATERIAIS E MÉTODOS

3.1. Materiais e equipamentos

3.1.1. Metal de base e consumível de soldagem

Os metais de base e de adição utilizados neste trabalho foram:

• placas de aço ASTM A516 grau 70 (Carbono equivalente: 0,43 % em peso e limite
de escoamento: 335 MPa );
• eletrodos revestidos AWS E8018G (Ø3,25 – raiz, Ø4,0 – enchimento).
As Tabelas 3.1 e 3.2 mostram as composições químicas, fornecidas pelo fabricante,

dos mesmos, respectivamente.
Tabela 3.1. Composição química do metal de base utilizado.

Composição, peso %
C Si Mn P S Al Cu Nb
ASTM A516 Gr.
0,23 0,24 1,11 0,016 0,01 0,043 0,01 0,002
70
V Ti Cr Ni Mo Sn N As
0,002 0,003 0,02 0,02 0,01 0,001 0,0056 0,002
Tabela 3.2. Composição química do metal de adição utilizado.

Composição, peso %
E8018G C Si Mn Ni
0,06 0,4 1,10 1,65

3.1.2. Equipamentos utilizados

3.1.2.1. Soldagem dos Corpos de Prova
Os equipamentos utilizados para a execução dos ensaios de soldagem foram:

Capítulo III – Materiais e Métodos
s 42

• fonte
e eletrônica
a para solda
agem;
• siste
ema de aqu
uisição de dados;
• conjjunto comp
posto por mesa
m para restrição da junta m
meio-V e sistema
s de
e
referência de ve
elocidade (Figura 3.1a
a);
• supo
orte de fixaçção e restrição para as
s juntas em X (Figura 3
3.1b);
• siste
ema de aqu
uecimento (maçarico,
( oxigênio
o e acetileno)
a e pirômetro de contato
o
com
m termopa
ar de cro
omel-alume
el para controle d
da tempe
eratura de
e
prea
aquecimento e da temp
peratura de interpasse (Figura 3.2
2).
referência de
e velocidade
mesa pa
ara restrição a) b)
Figurra 3.1. Equipamentos necessárioss para exec cução das soldagens:

s a) mesa para restrição
a o
dass juntas meio-V e sistem
ma de referrência de ve
elocidade, b)
b Suporte d
de fixação e restrição
paara as junta
as em X.

a) b)
Fig
gura 3.2. a)) Preaquecimento da amostra
a a se
er soldada. b) controle
e de tempera
atura por
meio de
d pirômetroo de contato
o.

s 43

3.1.2.2
2. Medição
o das Tensõ
ões Residu
uais
Para a medição
m dass Tensões Residuais,
R foram
f utiliza
ados os seg
guintes equipamentos:
• siste
ema de rem
moção de ca
amada por ataque
a eletrrolítico;
• difra
atômetro de
e raios-X portátil (Figura
a 3.3);
• conjjunto fonte de
d raios-x/m
mesa posiciionadora - UERJ
U (Figura 3.4).
3.1.2.3
3. Caracterrização Mic
croestruturral
Para a caracterizaç
c ção microestrutural os seguintes
s e
equipamento
os foram utilizados:
• lixad
deira e polittriz;
• micrroscópio ótico com sisttema de aquisição de imagem;

i
• micrroscópio ele
etrônico de varredura;
• micrrodurômetro
o de bancad
da.
Figura 3.3
3. Difratôme
etro de Raio
os-X portátil para medição de Ten
nsões Resid
duais.
s 44

Fig
gura 3.4. Co
onjunto fonte de raios--x/mesa possicionadora
a (UERJ).

3.2. Metodo
ologia

Para um
ma maior organização
o o durante a execução deste tra
abalho, o mesmo foii
dividido em qua
atro etapas:
• E
Etapa 1 – Prreparação das
d juntas a serem soldadas;
• E
Etapa 2 – So
oldagem do
os corpos de prova;
• E
Etapa 3 – Medição
M das Tensões Residuais
R de
e Soldagem
m;
• E
Etapa 4 – Caracterização microesttrutural dass juntas.
O detalh
hamento desssas etapass é feito nos
s tópicos se
eguintes.
1.
3.2.1 Preparração das juntas a se
erem soldad
das

O Aço ASTM
A A516 Gr. 70 foi
f adquirido na forma
a de placa
as quadrada
as com ass
ensões de 1000
dime 1 x 100
00 x 38 mm
m. Sendo assim,
a foram
m confeccio
onados vintte e quatro
o
corpo
os de provva retangula
ares com dimensões
d de 110 x 80
8 x 38 mm
m. Desses corpos de
e
prova
a, dezoito amostras
a fo
oram chanffradas por fresagem,
f s
sendo seis amostras chanfradass
em “meio-V”
“ e doze amo
ostras chanfradas em “K” (Figura
a 3.5). A F
Figura 3.6 mostra um
m
dese
enho técnico
o dos chanffros confecccionados.
s 45

a
a)
b)
Figura 3..5. Perfis ch

hanfrados das
d juntas. a)
a meio-V. b
b) X.

a) b)
c
c)
Figura 3.6. Desenho té

écnico dos chanfros co
onfeccionad
dos. a) meio
o V, b) reto e c) K.

2.
3.2.2 Soldag
gem dos Co
orpos de Prova
P

o dos chanfros, os co
Após a preparação orpos de prrova foram soldados utilizando
u o
proce
esso eletrodo revestido (Figura 3.7).
3 Uma vez
v que os consumíveis utilizados
s possuíam
m
revesstimento básico
b com opriedade higroscópica, todos os eletrodos foram
m forte pro m
s 46

resse
ecados a 300°C duran
nte 2h e arm
mazenados
s em estufa
a a 125°C, ttais parâme
etros foram
m
indiccados pelo fabricante
f p meio de
por e catálogo. Foram sold
dadas doze juntas com
m dois tiposs
de co
onfiguração
o (meio V e X) e cinco tipos de energia de so
oldagem. A Figura 3.8 mostra um
m
dese
enho esque
emático dass juntas pre
eparadas para
p soldag
gem. Em to
odas as soldagens oss
dado
os de corrrente e de
e tensão de
d soldagem foram adquiridos
a e a temperatura de
e
preaquecimento
o e de interp
passe foi de
e 150°C.
Figura 3.7. Soldagem dos corposs de prova utilizando

u o processo e
eletrodo reve
estido.

a
a) b)
b
Fig
gura 3.8. De
esenho esq d juntas preparadas para
quemático das p soldag
gem. a) meiio-V. b) X
As energ
gias de sold
dagem fora
am aplicada
as em três níveis:
n 8, 10 e 12 kJ/c
cm. A partirr
da energia de 10
1 kJ/cm, o valor de corrente
c de soldagem foi variado
o, enquanto o valor da
a
veloccidade de soldagem
s oi mantido constante (20
fo ( cm/min). Deste mo
odo, foram obtidos oss
Capítulo III – Materiais e Métodos 47

níveis de energia de soldagem de 8 e 12 kJ/cm com variação de corrente e velocidade de

soldagem constante (Técnica da Energia Tipo I). Da mesma forma, a partir da energia de
soldagem de 10 kJ/cm, o valor da velocidade de soldagem foi variado enquanto a corrente
de soldagem permaneceu constante (165 A), sendo conseguidos assim os níveis de energia
de soldagem de 8 e 12 kJ/cm com variação da velocidade de soldagem e corrente constante
(Técnica da Energia Tipo V).
A Tabela 3.3 mostra os parâmetros de soldagem utilizados, onde para todas as

condições a tensão de soldagem foi de 25 V e a eficiência térmica considerada 0,8. As
Amostras 2 e 7 foram soldadas utilizando os parâmetros de referência sem variação na
corrente ou na velocidade de soldagem, com intuito de avaliar os efeitos do tipo de chanfro e
da técnica de soldagem empregada (convencional ou com aplicação da dupla camada). A
soldagem da raiz das amostras foi feita com corrente de 110 A e variação apenas na
velocidade de soldagem por motivos operacionais.
Tabela 3.3. Parâmetros de soldagem utilizados no trabalho.

Técnica Velocidade
Energia Corrente Velocidade Tipo de
Amostra da Raiz
(kJ/cm) (A) (cm/min) chanfro
Energia (cm/min)
1 I 8 130 20 meio-V 17
2 I/V 10 165 20 meio-V 13
3 I 12 200 20 meio-V 11
4 V 8 165 25 meio-V 17
5 V 12 165 17 meio-V 11
6 I 8 130 20 X 17
7 I/V 10 165 20 X 13
8 I 12 200 20 X 11
9 V 8 165 25 X 17
10 V 12 165 17 X 11
Como pode ser visto na Tabela 3.4, duas amostras (11 e 12) foram soldadas
utilizando-se a técnica da dupla camada, de modo a verificar a eficiência da técnica em
relação a refinamento e revenimento microestrutural da ZAC, bem como avaliar sua
influência sobre a distribuição de tensões residuais finais da junta. Tais amostras
primeiramente passaram pelo processo de amanteigamento de suas faces e só então foram
soldadas utilizando os parâmetros de soldagem de referência (10 kJ/cm, 165 A e 20
cm/min). Os parâmetros empregados para o amanteigamento (Tabela 3.5) foram adquiridos
através de trabalhos anteriores que se basearam no teste de Higuchi e no teste de Higuchi
modificado para obtenção dos mesmos (Relatório Técnico Engesolda, 2008). Durante todo o
processo de amanteigamento a tensão de soldagem foi mantida em 24 V. A Figura 3.9
mostra o amanteigamento das amostras soldadas com dupla camada.
s 48

Tabela 3.4. Amosttras soldada

as para a análise
a da té
écnica da dupla camad
da.
Técnica
Tipo de
Amostra
a de
chanfro
Soldagem
m
2 C meio-V
11 DC meio-V
7 C X
12 DC X
C - CONVE
ENCIONAL; DC
C - DUPLA CAMADA
Tab
bela 3.5. Pa
arâmetros de
d soldagem
m utilizados
s durante o amanteigam
mento dos corpos
c de
prova solldados com
m dupla cam
mada.
Diâmetro dod nte
Corren Velocid
dade Energgia
Camada
a
eletrodo(mmm) (A) (cm/m
min) (kJ/cm
m)
1º 3,25 80 24 4,8
2º 4,0 150 36 6,0
a) b)
c) d)
e) f)
ura 3.9. Ama

Figu anteigamen
nto das amo
ostras solda adas com du
upla camad
da a), c) e e)
e início. b),
d) e f) fin
nal.

eigamento as amostra
Após o processo de amante as foram ssoldadas utilizando
u o
mesm
mo proced
dimento d
das demaiis amostra
as, ou seja, mesm
mos parâm
metros de
e
s 49

preaquecimento
o, de tempe
eratura de interpasse e sistemas de restrição
o das juntas. A Figura
a
3.10 apresenta a Amostra 11 preparad
da para soldagem.
Figura
a 3.10. Amo
ostra 11 pre
eparada parra soldagem
m.

Todas as
a juntas com
c chanffro em me m soldadas com uma
eio-V foram a completa
a
restrição, por meio de uma
a mesa de restrição,
r vis
sta na Figura 3.1a. Assim, foi garrantida uma
a
maio
or aproximação da condição real de
d soldagen
ns em camp
po, onde a jjunta faz pa
arte de uma
a
estru
utura bem maior
m e pe
esada, que promove um
u alto gra
au de restrição à solda. Para ass
amosstras chanfrradas em X foi constru
uído um sup
porte especcial (Figura 3.1b), de maneira
m que
e
durante a solda
agem os passes apliccados fosse
em executa
ados de forma alterna
ada, o que
e
ns autores (WELDING
algun G HANDBO
OOK, 1987) descrevem como um bom pro
ocedimento
o
para minimizar as tensõess residuais e distorção
o. A Figura 3.11 mostrra uma representação
o
esqu a execução dos passess na amostrra chanfrada
uemática da a em X.
F
Figura 3.11. Execução dos passes
s na amostrra chanfrada
a em X.


3.2.3. Medição das Tensões Residuais

Após a soldagem dos corpos de prova, os mesmos foram submetidos a um processo

de remoção eletrolítica, onde foi removida uma fina camada superficial da região a ser
analisada, de modo que efeitos de usinagem e de processamentos anteriores, como
laminação, fossem minimizados e que fosse permitido medir tensões residuais oriundas
apenas do processo de soldagem ao qual as amostras tinham sido submetidas.
O equipamento utilizado para execução da remoção eletrolítica (Figura 3.3a) consiste

em um aparato responsável pela acomodação da peça soldada, do eletrodo utilizado e da
solução de ácido clorídrico a 20%. A corrente utilizada foi de 1,3 A e o tempo de ataque foi
de uma hora.
Após o ataque eletrolítico, cada amostra foi levada a um difratômetro de raios-x

portátil, localizado no Laboratório de Engenharia de Soldagem – ENGESOLDA da
Universidade Federal do Ceará, onde foi levantado um perfil de tensões residuais para cada
corpo de prova, sendo feitas as medições exatamente nas mesmas posições para cada
amostra. A disposição dos pontos analisados pode ser vista nas Figuras 3.13 e 3.14, onde
uma vista superior do corpo de prova é mostrada.
Figura 3.12. Disposição dos pontos onde foi feita a medição de tensões residuais na junta
chanfrada em meio-V.

Figura 3.13. Disposição dos pontos onde foi feita a medição de tensões residuais na junta
chanfrada em meio-X.
As medições de tensões residuais foram realizadas utilizando-se o método do sin2ψ,

com medidas realizadas para ψ = 0o, 20o, 35o, e 50o, de forma a obter uma melhor
sensibilidade do método, ou seja, a maior variação possível de pico ∆θ para uma dada
deformação no reticulado cristalino ∆d/d, foi escolhido o pico de difração em um ângulo θ
maior possível (NOYAN I. C. & COHEN, 1987). Uma vez que o material utilizado neste
trabalho possui uma estrutura ferrítica, a análise foi feita nos planos {211} utilizando um feixe
monocromático com comprimento de onda λ=2,2911 Å obtido através de um tubo de raios-x
com anodo de cromo. A tensão e a corrente utilizada foram de 20 kV e 50 mA,
respectivamente. Todos os pontos foram medidos transversalmente ao cordão de solda. A
Figura 3.14 mostra o conjunto (corpo de prova + difratômetro) onde podem ser vistos os
ângulos ajustados para execução da análise de tensões residuais.
Por problemas técnicos na fonte de raios-x, outro sistema de medição, composto por
fonte e sistema de posicionamento foi utilizado (Figura 3.3c), mantendo o mesmo detetor.
Foram feitas medições em pontos já medidos pelo sistema anterior que confirmaram os
resultados obtidos e validaram a utilização do novo sistema.
s 52

θ ψ
θ
Figura 3.14
4. Montagem
m do difratô
ômetro na amostra ana
alisada.

Foi utilizado o software Origin Pro 7.0 para construção

o dos difratogramas,,
polação dos mesmos e a conseq
interp quente loca
alização dos picos de difração. Foi
F usado o
ware Phillips X`pert Sttress para calcular as
softw s tensões residuais
r e para elabo
oração doss
perfiss de tensõe
es residuaiss e de micro
odureza, foi utilizado o software Sttatistica 6.0
0.

s 53

3.2.4
4. Caractterização Microestrut
M ural

Feitas ass mediçõess de tensõess residuais,, os corpos de prova fo

oram cortad
dos em sua
a
ão central trransversalm
regiã mente aos cordões
c de solda e ass regiões co
ompreenden
ndo a zona
a
fundiida (ZF), zo
ona afetada
a pelo calor (ZAC) e metal base (M
MB) foram analisadas por ensaio
o
meta
alográfico.
As regiõ
ões analisad
das foram lixadas
l utilizando lixass com gran
nulometria de
d 80, 100,,
220, 320, 400, 600 e 1200. Depois de
d lixadas as amostra
as foram en
ntão polidas
s utilizando
o
pasta
as de 3µ, 1µ e 1/4µ e finalmente foram atac
cadas quimicamente u
utilizando um
ma solução
o
de Nital 5%.
O perfil de microdureza Vicckers das juntas soldadas foi levantado na região

o
analiisada metalograficame
ente. A aná
álise foi exe
ecutada na zona fundid ona afetada
da (ZF), zo a
pelo calor (ZAC
C) e metal de B), para verificar o efe
d base (MB eito do ciclo
o térmico de
e soldagem
m
e a dureza resultante no aço ASTM A516 Gr70.
sobre G A Figura 3.15 mostra as regiões onde
e
foram
m levantado
os os perfis de microdu
ureza.
a)
b))
Figura 3.15. Regiões on

nde os perfis de microd
dureza foram
m levantado
os. a) meio--V. b) X.
54

Capítulo IV
Resultados e Discussão
4. RESULTADOS E DISCUSSÃO

4.1. Determinação da posição do pico difratado

Após a aquisição do sinal de intensidade de raios-x difratados, é construído um

gráfico que relaciona essa intensidade de raios-x com a posição no canal do detector
utilizado. A teoria de medição de tensões residuais por difração de raios-x utilizando o
método do sen2ψ tem como parâmetro principal a distância interplanar entre o conjunto de
planos analisados (dΦ,ψ). Determinar o parâmetro dΦ,ψ é equivalente a determinar a posição
do pico de difração formado no gráfico citado acima, e devido a isso, é de extrema
importância a correta localização da posição 2θ desse pico. A Figura 4.1 mostra o espectro
de difração medido em um ponto analisado na Amostra 01.
1000
Intensidade de Raios –X (pulsos)
800
Intensidade de Raios-X
600
400
200
0 1000 2000 3000 4000

Canal do Detetor
Figura 4.1. Espectro de raios-x medido em um ponto da Amostra 01 (ψ=0°).

Uma das formas mais utilizadas para localização do pico é a interpolação do

espectro de raios-x utilizando funções analíticas. As funções mais utilizadas são Gauss,
Capítulo IV – Resultados e Discussão 55

Lorentz, Pearson VII e Voigt (Noyan & Cohen, 1987). Da Equação 4.1 a Equação 4.5 são
apresentadas as funções Gauss, Lorentz, Pearson VII, Psd-Voigt e Voigt, que foram
utilizadas em uma primeira análise desse trabalho.
−( x − xc )2
Gauss → y = y 0 + Ae 2w 2
(Equação 4.1)
2A w
Lorentz → y = y 0 +
π 4( x − x c )2 + w 2 (Equação 4.2)
1/ mu − mu
2 mue( Γ(2 −1)) ⎡ 21/ mu − 1 ⎤
PearsonVII → y = A ⎢1+ 4 ( x − xc )2 ⎥
π e( Γ( mu −0.5)) ⎢⎣ w 2
⎥⎦ (Equação 4.3)
⎡ 2w 4ln2 w 2
4ln2( x − x )2 ⎤
c
Psd − Voigt → y = y 0 + A ⎢mu + (1− mu ) e ⎥
⎢
⎣
π 4( x − xc )2 + w 2 πw ⎥ (Equação 4.4)
⎦
∞ 2
2ln2 w e −t
Voigt → y = y 0 + A 3 / 2 L2 ∫ dt
π wG −∞ ⎛ w ⎞ ⎛
2
x − xc ⎞
2
⎜ ln2 L ⎟ + ⎜ 4ln2 −t ⎟
⎜ ⎟
wG ⎠ ⎝ ⎜ wG ⎟ (Equação 4.5)
⎝ ⎠
As cinco funções foram utilizadas nas curvas obtidas para duas Amostras (01 e 03),
que foram escolhidas por possuírem os extremos de energia (8 kJ/cm e 12 kJ/cm) e por
essas energias terem sido conseguidas através de uma velocidade de soldagem constante
e uma variação na corrente de soldagem. Magalhães (2008) afirma que a corrente de
soldagem é o parâmetro que mais influencia, considerando níveis de energia de soldagem
semelhantes, em algumas propriedades finais da solda, como a diluição por exemplo.
A Figura 4.2 mostra um perfil de intensidade de raios-x interpolado pelas diversas

funções utilizadas neste trabalho. Tal perfil foi obtido em uma região do metal de base e
representa os demais perfis encontrados nesta região, apresentando um pico bem definido,
simétrico e de elevada intensidade.

1200 1200
a) b)
1000 Gauss 1000 Lorentz
800 800
600 600
400 400
200 200
0 0
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800
Canal do detetor Canal do detetor

1200 1200
c) d)
1000 Pearson VII 1000 PsdVoigt
800
800
600
600
400
400
200
200
0
0
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800

1200
e)
1000 Voigt
800
600
400
200
0
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800
Canal do detetor
Figura 4.2. Interpolação da curva de intensidade de Raios-X para o ponto 19 0° da Amostra
1 utilizando: a) Gauss, b) Lorentz, c) Pearson VII, d) PsdVoigt e e) Voigt.

Para todos os pontos analisados, todas as funções interpolaram com eficiência
mínima de 90% a curva experimental. As funções que apresentaram melhores resultados
foram Lorentz e Voigt com eficiência de interpolação variando entre 97% e 99% para a
grande maioria das amostras.
A Figura 4.3 mostra um perfil de intensidade de raios-x localizado no metal de solda

interpolado pelas diversas funções utilizadas neste trabalho.


450
a) 450
b)
400 Gauss 400 Lorentz
350 350
300 300
250 250
200 200
150 150
100 100
50 50
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200
450
c) 450
d)
400 Pearson VII 400 PsdVoigt
350 350
300 300
250 250
200 200
150 150
100 100
50 50
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200
450
e)
400 Voigt
350
300
250
200
150
100
50
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000 2200
Canal do detetor
Figura 4.3. Interpolação da curva de intensidade de Raios-X para o ponto 8 50° da Amostra
3 utilizando: a) Gauss, b) Lorentz, c) Pearson VII, d) PsdVoigt e e) Voigt.
Tal perfil apresenta nível elevado de ruído, ocasionado provavelmente pelas

irregularidades contidas no metal de solda. Esta característica foi encontrada em todos os
perfis levantados no metal de solda, o que diminuiu um pouco a eficiência de interpolação
das funções. Mais uma vez Lorentz e Voigt apresentaram os melhores resultados com
eficiência de interpolação variando de 92% a 95% para a grande maioria das amostras
analisadas.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 58

Como po
ode ser visto na Figurra 4.2 e Fig
gura 4.3 as funções uttilizadas aprresentaram
m
resulltados similares, possiivelmente ocasionados
o s pela cara
acterística simétrica do
o perfil bem
m
como
o pelo alarg
gamento do pico causa
ado pelo ins
strumento (Y
YOUNG & S
SAKTHIVEL
L, 1988).
Dessa fo
orma, de acordo
a com
m os resulta
ados obtido
os optou-se
e por utiliza
ar a função
o
Voigtt para a inte
erpolação das
d curvas de intensidade de raio
os-x subseq
quentes. Es
ssa escolha
a
foi fe
eita devido a uma maio
or estabilida
ade da funçã
ão Voigt, um
ma vez que
e a mesma apresentou
u
uma eficiência de interpo
olação elevvada para todos os pontos ana
alisados prreviamente..
Alguns autoress optaram também por essa função de
e interpola
ação alegando maiorr
confiiabilidade e menor disp
persão de resultados
r (Fry,
( 2002).. Vale salien
ntar que os valores de
e
tensã
ão residual calculados para as divversas funç
ções utilizad
das não dife
eriram muito
o de função
o
para função, como pode se
er visto na Figura
F 4.4 e Figura 4.5
5, que mosttram a distriibuição dass
ões residua
tensõ ais para as amostras
a 01 e 03, resp
pectivamentte.
Distrib
buição das tensões re
esiduais pa
ara a amostra 01.
8 kJ/cm
m / Tipo I
Fiigura 4.4. Distribuição

D das tensões residuais na Amostra
a 01, para a
as diversas funções
utilizada
as.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 59

Distribuiição das te
ensões res
siduais para a amostrra 03.
12 kJ/cm / Tipo I
Fiigura 4.5. Distribuição

D das tensões residuais na Amostra
a 03, para a
as diversas funções
utilizada
as.

4.2. o das Tensões Residu
Cálculo uais

As tensõ
ões residua
ais normais,, segundo a teoria clásssica de an
nálise de te
ensões pelo
o
odo sen2ψ, são calcu
méto a curva d x sen2ψ e a tensão
uladas utilizzando a inclinação da o
cisalhante oriun
nda do efeitto chamado
o “ψ-splitting
g” (Noyan & Cohen, 1
1987). No entanto,
e em
m
ns trabalho
algun os (Silva 20
006, Oliveirra 2006, Cruz
C 2006, Costa 200
07, Cardoso
o 2007) ass
tensõ
ões residua
ais cisalhan
ntes não sã
ão contabiliz
zadas para
a o cálculo das tensõe
es normais..
Tal aproximaçã
a o pode serr feita para análises onde o gráfico d x sen2ψ constitui uma reta,,
onde
e as tensõe
es cisalhanttes são mín
nimas e não influencia
am os valorres de tens
são normal..
Esse
e comportam
mento foi en
ncontrado em
e todas as
s amostras chanfradass em meio-V
V. A Figura
a
4.6 mostra currvas de d x sen2ψ para um mesmo
m ponto analisa
ado, onde em a) foii
descconsiderado
o o efeito das tensõess cisalhante
es para cálcculo da tenssão normall, enquanto
o
para b) o efeito das tensõe
es cisalhante
es foi considerado.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 60

Tensão Norm
mal: -43,7 ± 13
3,0 MPa a)
Tensão Norm
mal: -47,0 ± 244,6 MPa
b)
Tensão Cisallhante: 2,2 ± 14,0
1 MPa
F
Figura 4.6. Curvas d x sen2ψ para
a um mesmo ponto ana alisado. a) T
Tensão cisa
alhante
dessconsiderad
da. b) Tensã
ão cisalhantte considera
ada. Chanfrro meio-V.
Pode se
er visto acim
ma, a aproxximação utillizada desccartando a ttensão cisa
alhante não
o
enciou de forma
influe f significativa o valor
v de te
ensão norm
mal calculad
da, já que o valor de
e
tensã
ão cisalhan ado é pequeno (2,2 MPa). Nota-sse também que a segunda curva
nte encontra a
que aparece em
m b) (referrente a tensão cisalha
ante) está bem próxim
ma da reta de tensão
o
mal. Em parrágrafos po
norm osteriores pode-se
p verr que um maior
m distan
nciamento entre
e essass
curva
as implica em
e um nível maior de tensão
t cisalhante.
a 4.7 mostrra curvas de d x sen2ψ para um mesmo po

A Figura onto analisa
ado onde o
efeito
o da tensão
o cisalhante
e é mais inttenso. Na Figura
F 4.7b pode ser viisto um níve
el maior de
e
tensã
ão cisalhan
nte presente no estad
do de tensõ
ões. Nesta figura, pod
de-se notarr um maiorr
dista
anciamento das curvass de tensão
o normal e cisalhante,, o que ind
dica níveis maiores
m de
e
tensã
ão cisalhan
nte, como citado
c anteriormente. Percebe-se
e também n
na Figura 4.7a
4 que o
nívell de erro da ormal é bastante elev
a tensão no vado (87,1 MPa), se ccomparado ao erro da
a
tensã
ão normal calculada
c co
onsiderando
o o efeito da
a tensão cissalhante presente (13,5 MPa) e o
valorr dessa ten
nsão (-105
5,7 MPa) difere
d basta
ante do valor de tenssão normal calculado
o
quan
ndo se conssidera o efe
eito da tensã
ão cisalhante (94,2 MP
Pa). O mesm
mo comporrtamento foii
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 61

enco
ontrado para
a todos os pontos ava
aliados no metal
m de solda das am mostras chan nfradas em
m
X, o que levou a decisão de
d calcular os valores de tensão residual
r con
nsiderando o efeito da
a
ão cisalhan
tensã nte para essse grupo de
e amostras enquanto que
q para ass amostras chanfradass
em meio-V
m o efe
eito das ten
nsões cisalh
hantes foi de
esconsidera
ado.
Tensão No
ormal: -105,7 ± 87,1 MPa a)
Tensão No
ormal: 94,2 ± 13,5
1 MPa
b)
Tensão Cisallhante: -133,3 ± 7,7 MPa
F
Figura 4.7. Curvas d x sen2ψ paraa um mesmo ponto ana alisado. a) T
Tensão cisa
alhante
d
desconsiderrada. b) Ten
nsão cisalhante consid
derada. Cha anfro X.

Uma po
ossível expllicação parra este res
sultado consiste em u
um prováve
el alívio de
e
tensõ
ões (norma
ais e cisalha
antes) causa
ado por mic
crodeformações plásticcas geradas
s durante a
solda
agem das juntas ch
hanfradas em
e meio-V
V, o que diminuiria considerav
velmente a
magn
nitude das tensões ge
eradas e ate
enuaria o effeito das tensões cisallhantes no cálculo
c dass
tensõ
ões residua
ais destas amostras, co
omo foi mos
strado na Figura 4.6.
No caso
o das amosstras chanffradas em X, esse efeito de alívio de ten
nsões seria
a
basta
ante reduzid
do, já que o procedime
ento de sold
dagem utilizzado para e
estas amosttras adotou
u
a aplicação alte
ernada dos passes de
e soldagem de forma a minimizar efeitos de
e distorção..

Como resultado disto, as tensões cisalhantes geradas influenciariam de forma bem mais
profunda o cálculo das tensões residuais para este grupo de amostras.
Deve-se deixar claro também que, os pontos calculados, que apresentaram erro
maior ou igual a 50 MPa ou que mostraram um ajuste demasiadamente fora dos perfis
levantados, foram submetidos a novas medições em posições ligeiramente deslocadas dos
pontos de medição originais de forma a buscar regiões com melhores condições para a
medição (regiões com menor quantidade de defeitos estruturais, por exemplo), tendo esses
em todos os casos seu valor de tensão residual modificado e seu erro diminuído. Sendo
assim, como todos os pontos analisados obtiveram erros menores que o aceitável na
literatura para o método utilizado (50 MPa) (Noyan & Cohen, 1987), os mesmos não foram
traçados nos perfis de tensão residual e somente os valores médios foram considerados,
essa escolha foi tomada de modo a não deixar os gráficos sobrecarregados e facilitar a
visualização dos mesmos pelo leitor.


4.3. Tensões Residuais

4.3.1. Efeito da Soldagem Multipasse

Os perfis de tensões residuais transversais medidos ao longo das superfícies das

amostras utilizadas nesse trabalho são mostrados da Figura 4.8 à Figura 4.17.
Como pode ser visto, a superfície soldada de todas as amostras analisadas

apresentaram perfis de tensões residuais diferentes do conhecido para amostras soldadas
com único passe, apresentando o padrão descrito por Lu (1992) (Figura 2.25 – Capítulo 2),
com tensões residuais compressivas no metal de solda e trativas na ZAC.
Distribuição das Tensões Residuais na Amostra 01.

150
8 kJ/cm
130 A
200 mm/min
100 chanfro meio-V
Metal de Solda
50
-50
-100
Superfície
Raiz
CR
-150
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
Distância do centro da peça (mm)
Figura 4.8. Distribuição das Tensões Residuais na Amostra 01.

Os perfis de tensões residuais medidos na raiz das amostras chanfradas em meio-V
também estão mostrados da Figura 4.8 a Figura 4.11, onde pode ser visto que os mesmos
apresentam uma tendência trativa ao longo do metal de solda e da ZAC para todas as
amostras analisadas. Este comportamento pode indicar que, as tensões residuais
encontradas na raiz das amostras possuem um princípio de geração diferente das
encontradas na outra superfície medida, já que possuem comportamento trativo no metal de
solda (diferente da superfície de enchimento) e magnitude inferior ao da superfície de
enchimento.

150
10 kJ/cm
Metal de Solda 165 A
200 mm/min
100
chanfro meio-V
50
-50
-100
Superfície
Raiz
CR
-150
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


150
12 kJ/cm
200 A
Metal de Solda 200 mm/min
100 chanfro meio-V
50
-50
-100
Superfície
Raiz
CR
-150
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40

150
8 kJ/cm
165 A
Metal de Solda
250 mm/min
100
chanfro meio-V
50
-50
-100
Superfície
Raiz
CR
-150
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


150
12 kJ/cm
165 A
170 mm/min
100 Metal de Solda chanfro meio-V
Tensão residual (MPa)
50
-50
-100
Superfície
CR
-150
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40



Uma possível explicação para esse comportamento trativo e de baixa magnitude das
tensões residuais na raiz das amostras analisadas pode ser a menor restrição imposta aos
cordões de solda aplicados na raiz, além de um possível efeito de flexão nas amostras
chanfradas em meio-v, este efeito de flexão ao mesmo tempo em que tende a gerar tensões
trativas na raiz, pode aliviar parcialmente estas tensões através das mesmas
microdeformações faladas anteriormente. O possível efeito de flexão brevemente discutido
aqui é melhor abordado em parágrafos posteriores.
Deve ser observada a ausência do perfil de tensões residuais na raiz da Amostra 05
mostrada na Figura 4.12. Devido a um ataque eletrolítico de baixa qualidade nessa região, o
mesmo não pôde ser levantado. A possibilidade de execução de um novo ataque eletrolítico
foi descartada já que se feito, o mesmo possibilitaria a medição de tensões residuais em
uma camada diferente da medida nas demais amostras o que impossibilitaria a comparação
de resultados.

8 kJ/cm
200 130 A
200 mm/min
Metal de Solda chanfro X
100
-100
-200
Superfície
CR
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40




10 kJ/cm
200 165 A
200 mm/min
chanfro meio-V
Metal de Solda
100
-100
-200 Superfície
CR
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


12 kJ/cm
200 A
200
200 mm/min
Metal de Solda chanfro X
100
-100
-200 Superfície 1
Superfície 2
CR
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


Como pode ser visto na Figura 4.15, foram levantados perfis de tensões residuais
nas duas superfícies da Amostra 08 (chanfrada em X) de modo a verificar a semelhança

entre estes perfis relacionada com a simetria da junta. Como estão apresentados, os perfis
levantados mostraram – se bastante semelhantes não sendo necessário o levantamento do
perfil de tensões residuais na superfície oposta das demais amostras chanfradas em X.

8 kJ/cm
200 165 A
250 mm/min
chanfro X
Metal de Solda
100
-100
-200 Superfície
CR
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


Pode ser notada ainda nos perfis apresentados uma irregularidade na distribuição
dos pontos de tensão residual o que é descrito por Lee (2003) e Shim et al (1992) como um
comportamento característico de amostras soldadas com multipasse, provavelmente
causada pela sobreposição das tensões geradas por cada passe aplicado.
Devido a diversos fenômenos exclusivos ao metal de solda, como por exemplo:
fusão de material, fenômenos físicos (convecção na poça de fusão), estruturas brutas de
solidificação e transformações de fase variadas, a geração das tensões residuais de
soldagem nessa região é mais complexa, mudando completamente o padrão esperado de
um resultado simplesmente relacionado à contração durante o resfriamento. Vários
fenômenos podem estar relacionados a essa diferença de padrão, entre eles tem-se:
transformações martensíticas, bainíticas, de ferrita acicular, de ferrita de Widmanstätten,
alívio de tensões residuais anteriores por meio de passes subsequentes e durante o estado
líquido de um cordão aplicado, e até tensões de equilíbrio geradas durante o resfriamento
da ZAC.

200
Metal de Solda
100
-100
12 kJ/cm
165 A
-200 170 mm/min
chanfro X
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40


No entanto, se cada cordão de solda aplicado durante uma soldagem multipasse for
avaliado como formado por um conjunto de pequenos elementos interligados por molas
(Figura 4.18a), poder-se-á imaginar que, durante o resfriamento, os elementos das
extremidades resfriarão mais rapidamente que os do centro, devido à diferença de gradiente
térmico ao longo do cordão, desta forma, o maior nível de restrição seria aplicado aos
elementos das extremidades, ficando os elementos da região central mais “livres” durante a
contração.
Ao imaginar agora que estes mesmos elementos passem por um resfriamento

homogêneo e com nenhuma restrição aplicada aos mesmos, seria razoável acreditar que
após a contração do resfriamento as molas que interligam estes elementos estariam
contraídas, ou seja, possuiriam ao final do resfriamento deformações compressivas (Figura
4.18b). Sendo assim, ao unir estas duas últimas situações, pode-se imaginar que durante o
resfriamento, a parte central do metal de solda, devido à menor restrição imposta à mesma,
contrai mais livremente e durante essa contração não seja impedida de deformar-se,
empurrando elemento contra elemento e sofrendo restrição para deformar-se somente em
suas extremidades onde tensões trativas seriam geradas, desta forma, ao final do
resfriamento resquícios de tensões compressivas geradas durante todo o processo de
solidificação e resfriamento permaneceriam no centro do cordão de solda (Figura 4.18c). No
caso de soldagem multipasse pode-se imaginar que a cada passe esses resquícios podem

se somar, o que ao final da soldagem levaria a existência de tensões residuais
compressivas de magnitude considerável, principalmente no centro do metal de solda, já
que se a teoria aqui levantada for expandida a uma visão macroscópica leva a associar
cada elemento imaginado a um passe de soldagem aplicado.
a)
b)
c)
Figura 4.18. Ilustração do efeito da restrição no metal de solda durante o resfriamento na

soldagem multipasse, sobre a geração de tensões residuais. a) metal líquido (livre de
tensões). b) metal solidificado contraindo sem restrição. c) metal de solda em condições de
resfriamento reais.
Aliado ao efeito suposto na Figura 4.18, outros fenômenos podem contribuir para o
entendimento da presença de tensões residuais compressivas no metal de solda. Durante o
enchimento de uma junta de espessura considerável por meio de vários passes, o ângulo de
abertura do chanfro juntamente com as tensões térmicas de contração tendem a fletir a
junta causando distorção (no caso de soldagem sem restrição - Figura 4.19a) WITHERS &
BHADESHIA (2001).
Sendo assim, por mais que em escalas bem pequenas, durante a soldagem das
amostras chanfradas em meio-v, pequenas distorções angulares podem ter ocorrido ao
longo da junta, o que pode ter resultado na formação de tensões residuais compressivas na
superfície de enchimento do metal de solda (Figura 4.19b), causadas por microdeformações
oriundas da flexão causada durante a suposta distorção gerada pelas tensões térmicas e
pelo ângulo de abertura do chanfro.

Desta forma, devido à mesma suposta flexão comentada no parágrafo anterior,
tensões residuais trativas seriam geradas na superfície inferior da amostra (raiz), esse
comportamento foi observado nas amostras chanfradas em meio-V utilizadas nesse
trabalho, onde como já foi citado anteriormente, tensões residuais trativas (principalmente
nos pontos centrais) foram geradas na raiz das amostras analisadas (Figura 4.8 a Figura
4.11). Vale salientar que o nível de tensão residual médio na amostra de aço ASTM A516
Gr70 como recebida, está mostrada nos gráficos de distribuição de tensões residuais das
amostras (Figura 4.8 a Figura 4.17) e possui caráter compressivo (-35,3 MPa) o que revela
que as tensões trativas encontradas na raiz das amostras são resultado de algum fenômeno
externo, podendo esse fenômeno estar relacionado a combinação dos efeitos de contração
durante o resfriamento e do o suposto esforço de flexão aqui levantado.
a)
b)
‐
+
Figura 4.19. Soldagem com chanfro em V que favorece a flexão na amostra soldada. a) sem
restrição. b) com restrição.

Contudo, ao mesmo tempo em que essa suposta flexão pode induzir tensões
residuais compressivas na superfície da amostra e trativas na raiz da solda, a mesma pode
aliviar tensões previamente geradas a cada aplicação de um passe de soldagem, através de
deformações plásticas oriundas dessa flexão. Dessa forma, tensões residuais de baixa
magnitude seriam formadas tanto na raiz quanto na superfície da amostra. Na raiz esse
efeito foi observado. Contudo, nas superfícies da maioria das amostras chanfradas em
meio-V as tensões residuais geradas foram de magnitude bem superior. Para explicar essa
adição de tensões residuais compressivas, uma fonte de tensões bem conhecida (Park et al
(2004), Withers & Bhadeshia (2001), Porter & Easterling (1991), Cho & Kim (2002)) e não
desprezível é lembrada: as transformações de fases adifusionais.

No Tópico 2.2.2.3. do Capítulo II desse trabalho foi abordada a influência das
transformações de fase adifusionais sobre o nível de tensões residuais final no metal de
solda das juntas soldadas. Como foi visto, transformações adifusionais como: martensita,
bainita, ferrita de Widmänstatten e até ferrita acicular acarretam em níveis de tensões
residuais compressivos no metal de solda de aços transformáveis, devido à expansão de
volume associada com essas transformações, além das tensões de cisalhamento geradas
durante a transformação.
Acredita-se que as transformações de fase adifusionais, sejam a principal fonte das

tensões residuais compressivas encontradas no metal de solda das amostras analisadas
nesse trabalho estando a magnitude dessas tensões provavelmente ligada à expansão de
volume associada e à distorção causada no reticulado cristalino pela transformação. Como
mostrado por Gao (1998) e Assis et al. (2002), as tensões residuais geradas pelas
transformações de fase adifusionais no metal de solda são de magnitude elevada, podendo
este efeito ser mais relevante que os demais anteriormente levantados.
Ao final desse capítulo são apresentadas as microestruturas das amostras

analisadas neste trabalho e a influência das transformações adifusionais sobre as tensões
residuais resultantes é retomada.


4.3.2. Efeito da Energia de Soldagem

O efeito da energia de soldagem sobre o nível de tensões residuais nas juntas

analisadas pode ser visto da Figura 4.20 a Figura 4.23. Como é mostrado, a energia de
soldagem apresentou um comportamento similar para todas as amostras, onde a energia de
10 kJ/cm apresentou os melhores resultados, com tensões residuais trativas menores nas
regiões da ZAC e tensões residuais compressivas maiores nos metais de solda. Esse
comportamento foi observado tanto para amostras soldadas com variação na corrente de
soldagem quanto para amostras soldadas com variação na velocidade de soldagem. Além
disso, pode ser visto que as amostras soldadas com as energias extremas (8 kJ/cm e 15
kJ/cm) apresentaram perfis de tensões residuais bem parecidos. Desta forma, de acordo
com o que foi dito anteriormente, é razoável imaginar que, no que diz respeito ao estado de
tensões final das juntas multipasse utilizadas nesse trabalho, não se pode afirmar que níveis
mínimos ou máximos de energia de soldagem podem ser satisfatórios, podendo existir um
valor de energia intermediário, valor esse que resulta em um perfil de tensões residuais
ótimo para a junta soldada.
Distribuição das Tensões Residuais na amostras

soldadas com variação na corrente de soldagem.
120
20 cm/min
100
meio-V
80
60 Metal de Solda
40
20
0
-20
-40
-60
-80
-100 8 kJ/cm
130 A
-120
10 kJ/cm
-140 165 A
12 kJ/cm
-160
200 A
-180
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40

Figura 4.20. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com diferentes energias e
mesmo valor de velocidade de soldagem em amostras chanfradas em meio-V.

Distribuição das Tensões Residuais na amostras
soldadas com variação na corrente de soldagem.
250
20 cm/min
200 X
150 Metal de Solda
100
50
-50
-100
8 kJ/cm
-150 130 A
10 kJ/cm
165 A
-200
12 kJ/cm
200 A
-250
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
mesmo valor de velocidade de soldagem em amostras chanfradas em X.
Distribução das Tensões Residuais nas amostras
soldadas com variação na velocidade de soldagem.
150
165A
meio-V
100
Metal de Solda
50
-50
-100 8 kJ/cm
25 cm/min
10 kJ/cm
-150 20 cm/min
12 kJ/cm
17 cm/min
-200
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40

mesmo valor de corrente de soldagem em amostras chanfradas em meio-V.

Distribução das Tensões Residuais nas amostras
soldadas com variação na velocidade de soldagem.
300
165A
X
Metal de Solda
200
100
-100
8 kJ/cm
25 cm/min
-200 10 kJ/cm
20 cm/min
12 kJ/cm
17 cm/min
-300
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40

mesmo valor de corrente de soldagem em amostras chanfradas em X.
A Figura 4.24 mostra o efeito da energia de soldagem, desconsiderando o tipo de

variação empregado para obtenção da mesma sobre o nível de tensões residuais máximos
no metal de solda e na ZAC. Para elaboração desse e dos demais gráficos de análise
estatística foram utilizados os três valores máximos de tensão residual tanto trativas (ZAC),
quanto compressivas (Metal de Solda) e seus respectivos erros de medição. Desta forma,
para cada nível de energia foram escolhidos nove valores de tensão residual no metal de
solda e na ZAC: o limite superior e inferior de tensão residual no ponto, de acordo com o
erro de medição, e o valor medido para cada um dos três valores máximos.
Para tais análises, optou-se por excluir dos dados estatísticos os fornecidos pela
amostras 06 e 10. O motivo dessa exclusão ocorreu pelo fato das mesmas, apesar de
apresentarem perfis similares às demais, apresentarem magnitude de suas tensões
demasiadamente elevadas e bem diferentes das apresentadas pelas demais amostras
chanfradas em X. Tais inconsistências foram provavelmente ocasionadas por problemas no
sistema de medição durante a análise destas amostras. Sendo assim, algumas das análises
mostradas abaixo são feitas com base apenas nos dados obtidos para as amostras
chanfradas em meio-V, o que não prejudica a realização das mesmas, já que as análises de
energia, corrente e velocidade de soldagem independem do tipo de chanfro empregado.

Influência da energia de soldagem sobre o nível
de tensão residual máximo no metal de solda.
-40
-50
-60
-70
-80
-90
-100
-110
-120
-130
8 10 12
Energia de Soldagem (kJ/cm)
Figura 4.24. Influência da energia de soldagem de forma isolada sobre o nível de tensão
residual máximo no metal de solda das amostras chanfradas em meio-V.

Influência da energia de soldagem sobre o nível

de tensão residual máximo na ZAC.
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
8 10 12
Energia de Soldagem (kJ/cm)
Figura 4.25. Influência da energia de soldagem de forma isolada sobre o nível de tensão
residual máximo na ZAC das amostras chanfradas em meio-V.
A Figura 4.26 mostra a influência da energia de soldagem sobre as tensões máximas

nas amostras analisadas, agora de forma dependente do tipo de variação empregada para

obtenção da mesma. Como pode ser visto o padrão dos gráficos obtidos é o mesmo do
mostrado na Figura 4.24 e Figura 4.25, com um comportamento não linear da energia, com
o nível de tensões residuais presentes, apresentando menor nível de tensão trativa e maior
tensão compressiva para a energia de 10 kJ/cm.
Influência da energia de soldagem sobre o nível de tensão residual

máximo no Metal de Solda e na ZAC, para diferentes
técnicas da energia.
150
100
50
-50
-100
Tipo I
Tipo V
-150
8 10 12 8 10 12
Energia de Soldagem (kJ/cm) Energia de Soldagem (kJ/cm)
Metal de Solda ZAC
Localização
Figura 4.26. Influência da energia de soldagem dependente do tipo de variação empregado

sobre o nível de tensão residual máximo nas amostras chanfradas em meio-V.
Uma possível explicação para o resultado mostrado na Figura 4.24 e Figura 4.25
consiste na hipótese de um efeito de compensação entre os extremos de energia.
Uma vez que para um determinado grupo de amostras, a energia de soldagem

aplicada de 8 kJ/cm forneceu menores expansões e contrações e maiores gradientes
térmicos e velocidades de resfriamento, a soldagem deste grupo teve como consequências,
um aumento da probabilidade de transformações de fase adifusionais, além de uma redução
da permanência da junta em temperaturas que possibilitem algum alívio de tensões
residuais induzidas previamente.
Para outro grupo de amostras a energia de soldagem utilizada foi de 12 kJ/cm que
produz maiores expansões e contrações, gradientes térmicos e velocidades de resfriamento
menores que fornecem tempos maiores de resfriamento e facilitam o alívio de tensões
residuais modificando completamente a distribuição de tensões residuais presentes na junta.

Tais efeitos combinados podem resultar nessa compensação de tensões, o que pode
acarretar em um nível de energia intermediária que apresenta melhores resultados, nesse
caso 10 kJ/cm.
4.3.2.1. Efeito da Corrente e da Velocidade de Soldagem

A Figura 4.27 mostra o efeito da técnica da energia empregada para obtenção da

energia de soldagem (variação na corrente de soldagem – Tipo I ou variação na velocidade
de soldagem – Tipo V), desconsiderando o efeito do nível de energia obtido sobre o nível de
tensões residuais máximo no metal de solda e na ZAC.
Influência da corrente e da velocidade de soldagem sobre o nível de

tensão residual máximo no metal de solda.
-40
a)
-50
-60
-70
-80
-90
-100
-110
I V
Técnica da energia empregada
Influência da corrente e da velocidade de soldagem sobre o nível de

tensão residual máximo na ZAC.
70
65
b)
60
55
50
45
40
35
30
25
I V
Técnica da energia empregada

Figura 4.27. Influência do tipo de variação da energia sobre o nível de tensão residual
máximo, a) no metal de solda e b) na ZAC, das amostras chanfradas em meio-V.

Como pode ser visto na Figura 4.27, olhando de uma forma geral, ou seja,
desconsiderando o efeito da diferença dos aportes térmicos causada pelas diferentes
energias utilizadas, a técnica da energia empregada (Tipo I ou Tipo V) apresentou certa
relação com o nível máximo das tensões residuais medidas principalmente no metal de
solda, onde a técnica Tipo I (variação da corrente de soldagem) mostrou uma tendência de
aumentar o nível de tensões residuais compressivas quando comparado a técnica Tipo V
(variação da velocidade de soldagem), que resultou em níveis menores de tensão residual
compressiva.
Nas regiões compreendidas pela ZAC essa tendência de relação entre técnica da
energia e tensão residual máxima foi menor, podendo ser observado que a técnica Tipo I
apresentou novamente uma tendência de aumentar o nível de tensões residuais máximos
(agora trativos) na ZAC quando comparado a técnica Tipo V, que novamente resultou em
níveis menores de tensão residual compressiva.
Essa tendência é comprovada estatisticamente na Figura 4.26, onde pode ser notado
que embora a energia de soldagem de 12 kJ/cm apresente diferenças maiores nos valores
máximos de tensão residual no metal de solda para os diferentes tipos de variação
empregados (Tipo I e Tipo V), a energia de 8 kJ/cm também apresenta diferença
significativa nos níveis de tensões residuais resultantes entre os tipos de variação
empregados. Deve-se lembrar que a energia de 10 kJ/cm foi tomada como a energia de
referência não possuindo parâmetros distintos de corrente e velocidade de soldagem e
obviamente não podendo ser levada em conta para análise da técnica da energia.
Pode ser visto ainda na Figura 4.26 que a curva de tensão máxima no metal de solda
com variação na corrente de soldagem (símbolo redondo) possui comportamento distinto da
curva com variação na velocidade de soldagem (símbolo quadrado). É notável que, do ponto
de vista estatístico, a curva com variação na corrente de soldagem (e velocidade de
soldagem constante) não apresenta variação significativa no valor de tensão residual
resultante, independente do valor de energia empregado, o que já era esperado devido ao
comportamento das curvas de distribuição de tensões residuais para este grupo de
amostras mostrados na Figura 4.20 e Figura 4.21.
Pode-se imaginar a existência de uma relação entre a constância da velocidade de

soldagem e o caráter constante da curva de tensão residual máxima no metal de solda com
variação na corrente de soldagem, já que a curva que apresenta a relação entre o nível de
tensão residual máximo e a variação de velocidade de soldagem (com corrente de soldagem
constante) apresenta variação significativa entre os níveis de tensão residual resultante da
energia de 10 kJ/cm e as demais.

As variações nas regiões da ZAC são atribuídas à diferença de aporte térmico dada
pelos diferentes níveis de energia e pelo efeito de auto-equilíbrio das tensões residuais, e
não pela variação da corrente ou da velocidade. Como pode ser visto na Figura 4.26, não
houve variação significativa entre os valores de tensão residual máximos em amostras com
mesma energia e técnica da energia diferentes (Tipo I ou Tipo V), mostrando que
independente de se variar corrente ou velocidade de soldagem os níveis máximos de tensão
residual na ZAC são, do ponto de vista estatístico, os mesmos.
A Tabela 4.1 mostra a influência dos parâmetros de soldagem: corrente e velocidade,

sobre a microestrutura do metal de solda resultante. Como pode ser visto, a corrente de
soldagem necessita de incrementos da ordem de 150 A para que ocorra modificação de
uma estrutura celular para uma celular dendrítica, sendo que para este trabalho os níveis de
corrente de soldagem utilizados foram de 130 A, 165 A e 200 A, e tais valores de corrente
se agrupam em torno de uma estrutura celular ficando mesmo o maior valor de corrente
(200 A) muito distante do próximo nível que fornece uma estrutura celular dendrítica.
Por outro lado, os valores de velocidade de soldagem utilizados neste trabalho: 17

cm/min (2,83 mm/s), 20 cm/min (3,33 mm/s) e 25 cm/min (4,17 mm/s), apresentam
intervalos mais afastados dos patamares de velocidade citados na Tabela 4.1. Além disso,
como pode ser visto na Tabela 4.1 a velocidade de soldagem influencia a granulação final
do metal de solda, e não a microestrutura resultante. Dessa forma, podemos ver uma
influência maior da velocidade de soldagem, onde de acordo com a Tabela 4.1, as amostras
utilizadas neste trabalho apresentariam metais de solda com microestruturas variando desde
uma estrutura entre celular e celular fina a uma estrutura entre celular fina e celular muito
fina. Ou seja, conforme se aumenta a velocidade de soldagem empregada, refina-se a
microestrutura resultante no metal de solda, o que pode modificar o estado de tensões final
da estrutura.
Dessa forma, a velocidade, por influenciar mais fortemente a solidificação do metal

de solda, influenciaria também mais fortemente o nível de tensões residuais final do metal
de solda. Assim, segundo a teoria descrita acima, a diferença de estado de tensões
residuais obtidas para diferentes níveis de energia (conseguidas através da variação de
corrente ou velocidade de soldagem) mostrados na Figura 4.26, seria dada principalmente
pela variação da velocidade de soldagem.


Tabela 4.1. Efeito dos parâmetros de soldagem sobre a estrutura do metal de solda,
adaptação (Savage 1968).
Velocidade de
150 A 300 A 450 A
soldagem
Celular dendrítica
0,85 mm/s Celular Celular dendrítica
grosseira
Celular dendrítica Celular dendrítica
1,69 mm/s Celular
fina grosseira
Celular, pouca
3,39 mm/s Celular fina Muita mordedura
mordedura
6,77 mm/s Celular muito fina Celular, mordedura Muita mordedura
Pode ser visto também na Figura 4.28 que, como já era esperado pelos resultados
que foram apresentados, um mesmo valor de energia de soldagem (8 kJ/cm), com valores
de corrente e de velocidade de soldagem diferentes, resulta em perfis de tensões residuais
distintos. Onde, principalmente no metal de solda, níveis de tensão residual diferentes são
encontrados, sendo essa diferença oriunda da variação dos valores de corrente e,
principalmente, da velocidade de soldagem, já que o aporte térmico gerado é o mesmo.
Distribuição das Tensões Residuais nas amostras

soldadas com energia de 8 kJ/cm.
120
100 Chanfro meio-V
80
Metal de solda
60
40
20
-20
-40
-60
-80
-100 Tipo I
-120
Tipo V
-140
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
Figura 4.28. Perfis de tensões residuais para amostras soldadas com energia de 8 kJ/cm
para diferentes técnicas da energia empregadas em amostras chanfradas em meio-V.

A Figura 4.29 confirma o resultado acima citado, onde para outra energia de
soldagem (12 kJ/cm), valores de corrente e velocidade distintos geraram perfis com valores
de tensão residual diferentes principalmente no metal de solda. Tal resultado mostra a

importância da escolha correta dos parâmetros de energia (corrente e velocidade de
soldagem), e o erro que se comete ao imaginar que o aporte térmico gerado pela energia de
soldagem é o único fator a influenciar o estado final de tensões residuais em determinada
junta soldada. Esse erro se torna mais grave ainda, pois segundo os resultados descritos e
comentados, a velocidade de soldagem é o parâmetro que influencia mais fortemente o
estado final de tensões da junta e na prática é o parâmetro que recebe menos atenção,
principalmente em processos manuais de soldagem, onde, a velocidade é aquela que
possibilita um maior conforto ao soldador, sendo essa em muitos casos, determinada de
forma arbitrária pelo mesmo.
Distribuição das Tensões Residuais nas amostras

140
120 Chanfro meio-V
100
80 Metal de solda
60
40
20
0
-20
-40
-60
-80
-100
-120 Tipo I
-140
Tipo V
-160
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
Figura 4.29. Perfis de tensões residuais para amostras soldadas com energia de 15 kJ/cm
para diferentes técnicas da energia empregadas em amostras chanfradas em X.

Outra vertente para a análise da influência desses parâmetros seria a relação entre
os mesmos e a geometria final e a quantidade de metal depositado dos cordões de solda
produzidos. A corrente, por exemplo, está diretamente relacionada à penetração do cordão
de solda, enquanto a velocidade de soldagem possui menor efeito.
Partindo, por exemplo, do parâmetro de referência utilizado neste trabalho (10 kJ/cm,
165 A e 20 cm/min), ao se aumentar a energia de soldagem através da variação da corrente
ou através do decréscimo do valor de velocidade de soldagem a quantidade de material
depositado por cada passe também aumenta. Desta forma, maiores quantidades de material

depositado poderão gerar maiores níveis de contração e, consequentemente, níveis maiores
de tensões residuais no metal de solda.
No entanto, ao se aumentar a quantidade de material depositado através da variação

na corrente, outros efeitos surgem, como, por exemplo, o aumento da penetração (até
determinado limite) que por sua vez modifica o gradiente térmico da poça de solda para
cada cordão. Se por outro lado esse aumento é dado pelo decréscimo no valor de
velocidade de soldagem, efeitos distintos também surgem, entre esses temos: variações na
largura da poça, associados também a variação no gradiente térmico, e modificação na
forma da poça (elíptica e em gota) que possui conhecido efeito no estado microestrutural
final da solda.
Além disso, ao se aumentar a corrente ou diminuir-se a velocidade de soldagem

aumenta-se também a energia de soldagem e, consequentemente, o aporte térmico incidido
na poça o que pode levar ao suposto efeito de compensação levantado no início do Tópico
4.3.2. Todos os efeitos aqui citados não agem de forma isolada, o que torna bastante
complexa a avaliação dos mesmos, sendo necessários estudos mais aprofundados de
forma a se validar suas possíveis influências e estudar seus mecanismos.


4.3.3. Efeito do tipo de chanfro

O efeito do tipo de chanfro utilizado sobre a distribuição de tensões residuais

resultante é mostrado da Figura 4.30 à Figura 4.34.
Como pode ser visto, a soldagem de juntas chanfradas em “X” resultou em uma
distribuição de tensões residuais de ordem superior ao das juntas chanfradas em “meio-V”,
tanto na região trativa, quanto na região compressiva. Além disso, pode ser visto que
enquanto as amostras chanfradas em X apresentaram picos incisivos tanto de tensões
compressivas (no metal de solda) quanto de trativas (na ZAC), as amostras chanfradas em
meio-V apresentaram distribuição de tensões residuais relativamente uniformes.
Distribuição das tensões residuais em amostras

150
165A
25 cm/min
100
Metal de Solda
50
-50
-100
-150
meio-V
X
-200
MB ZAC ZAC MS MS ZAC ZAC MB
Localização
Figura 4.30. Perfis de tensões residuais em amostras soldadas com os mesmos parâmetros
e tipos de chanfro diferentes. 8 kJ/cm.

250
130 A
200 20 cm/min
150
Metal de solda
100
50
-50
-100
-150
-200
meio-V
X
-250
Localização

150
165 A
20 cm/min
100 Metal de solda
50
-50
-100
-150
meio-V
X
-200
Localização


A AWS (1987) descreve a utilização de chanfros duplos (duplo V ou X, duplo U, entre
outros) como forma de melhorar o projeto da junta e minimizar distorções. Tal conselho é
pertinente e se torna eficaz para diminuição da distorção resultante, dependendo da escolha
da sequência de aplicação dos passes de soldagem. No entanto, de acordo com os
resultados mostrados, percebe-se que ao se utilizar um chanfro duplo, níveis de tensões
residuais da ordem de 150 MPa surgem na zona afetada pelo calor dessa junta, o que
aliado a possíveis transformações de fase que fragilizem a microestrutura ali presente
podem gerar sérios problemas a junta. Estas tensões residuais trativas são acompanhadas
de tensões residuais compressivas no metal de solda da ordem de -200 MPa.

200
200 A
150 20 cm/min
Metal de solda
100
50
-50
-100
-150
-200
meio-V
X
-250
Localização
Figura 4.33. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com os mesmos
parâmetros e tipos de chanfro diferentes. 12 kJ/cm.

A Figura 4.35 mostra o efeito do tipo de chanfro empregado sobre o nível de tensões
residuais resultantes no metal de solda e na ZAC, desconsiderando o efeito da diferença
dos aportes térmicos causada pelas diferentes energias utilizadas.

Distribuição das Tensões Residuais em amostras
300
165A
Metal de Solda 17 cm/min
200
100
-100
-200
meio-V
X
-300
Localização
Figura 4.34. Perfis de Tensões Residuais em amostras soldadas com os mesmos
parâmetros e tipos de chanfro diferentes. 12 kJ/cm.
Influência do tipo de chanfro empregado sobre o nível

de tensão residual máximo no metal de solda e na ZAC.
150
100
50
-50
-100
-150
Metal de solda
ZAC
-200
meioV X
Tipo de chanfro empregado
Figura 4.35. Efeito do tipo de chanfro sobre o nível de tensões residuais resultantes no metal
de solda e na ZAC.

Como está mostrado na Figura 4.35, a diferença do nível de tensão residual máxima,
tanto no metal de solda, quanto na ZAC é significativa, e comprova estatisticamente o que é
visto de forma qualitativa da Figura 4.30 à Figura 4.34.
Uma explicação para esse fato reside no balanceamento aplicado à junta com a
utilização do chanfro em “X”. Com a aplicação dos passes de forma alternada, os níveis de
tensão gerados pela contração são contrabalanceados no passe subsequente o que
diminuiria consideravelmente a possibilidade de deformação plástica para acomodação das
tensões geradas.
No caso do chanfro “meio-V” as tensões de contração tendem a se acumular

aumentando a possibilidade de deformação plástica, o que causa um alívio das tensões
residuais ali presentes.
A Figura 4.36 mostra a influência da energia de soldagem sobre as tensões máximas

nas amostras analisadas, agora de forma dependente do tipo de variação empregada para
obtenção da mesma. Como pode ser visto, o padrão dos gráficos obtidos é o mesmo do
mostrado na Figura 4.35, com uma variação significativa do valor de tensão residual máxima
com o tipo de chanfro empregado para cada nível de energia de soldagem empregado.
Influência da energia de soldagem sobre o nível de tensão residual máximo

no metal de solda e na ZAC para diferentes tipos de chanfro empregados.
200
150
100
Tensão residual (MPa)
50
-50
-100
-150
-200 meioV
X
-250
8 10 12 8 10 12
Energia de soldagem (kJ/cm) Energia de soldagem (kJ/cm)
Metal de solda ZAC
Localização
Figura 4.36. Influência do tipo de chanfro dependente do nível de energia empregado sobre
o nível de tensão residual máximo no metal de solda e na ZAC.

4.3.4. Efeito da aplicação da técnica da dupla camada

Os perfis de tensões residuais transversais medidos ao longo das superfícies das

amostras soldadas utilizando a técnica da dupla camada são mostrados na Figura 4.37 e
Figura 4.38.

300
10 kJ/cm
165 A
Metal de Solda
200 20 cm/min
chanfro meio-V
Dupla camada
100
-100
-200
-300
Superfície
Raiz
CR
-400
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30

Como pode ser visto, os perfis de tensão residual encontrados nas Amostras 11 e 12
possuem características semelhantes aos perfis encontrados nas demais amostras
analisadas (Figura 4.8 a Figura 4.17), apresentando tensões compressivas no metal de
solda das superfícies medidas, além de tensões trativas na raiz da Amostra 11 (chanfrada
em meio-v). As tensões residuais encontradas na raiz desta amostra apresentaram
magnitude bem superior às encontradas na raiz das demais amostras chanfradas em meio-
v, o que indica que além do possível efeito de flexão suposto no Tópico 4.3.1, as tensões
residuais trativas encontradas na raiz destas amostras podem estar relacionadas com um
efeito de equilíbrio das tensões encontradas na outra superfície, já que as tensões residuais
compressivas encontradas na superfície da Amostra 11 (Figura 4.37) são de magnitude bem
superior às encontradas nas demais amostras chanfradas em meio-v.

Deve-se notar a ausência dos pontos da direita da curva de tensões residuais
levantada na Amostra 11 e soldada utilizando a dupla camada. Tais pontos não foram
relacionados por apresentarem níveis de erro demasiadamente elevados (> 200 MPa),
estando os mesmos provavelmente associados a um ataque eletrolítico defeituoso na
superfície medida, o que prejudicou a medição nessa região conforme explicado
anteriormente. No entanto, um ponto isolado apresentou erro em nível aceitável (≤ 50 MPa)
e como está mostrado, indica uma certa simetria com o lado oposto.

100
50
Metal de solda
0
-50
-100
-150
-200
-250 10 kJ/cm
165 A
20 cm/min
-300
Superfície chanfro X
CR Dupla camada
-350
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40

Na Figura 4.39 e Figura 4.40 pode ser visto o efeito da aplicação da técnica da dupla
camada sobre a distribuição das tensões residuais resultantes.
Como pode ser visto, a aplicação da técnica da dupla camada resultou em um

deslocamento da curva de distribuição das tensões residuais para baixo, ou seja, um
determinado valor de tensões residuais compressivas foi adicionado aos perfis de tensões
residuais obtidos com soldagem multipasse convencional.

Distribuição das tensões residuais na amostras soldadas com mesmos
parâmetros.
100
Metal de Solda
0
-100
-200
-300
10 kJ/cm
165 A
20 cm/min Convencional
chanfro meio-V Dupla camada
-400
-50 -40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
convencional e a técnica da dupla camada.

Distribuição das tensões residuais na amostras soldadas com mesmos
parâmetros.
200
Metal de Solda
100
-100
-200
10 kJ/cm
-300
165 A
20 cm/min Convencional
chanfro X Dupla camada
-400
-40 -30 -20 -10 0 10 20 30 40
convencional e a técnica da dupla camada.


A Figura 4.41 mostra a influência da aplicação da técnica da dupla camada sobre as
tensões máximas nas amostras analisadas, independente do tipo de chanfro empregado e
da região analisada. Como pode ser visto, a redução das tensões residuais trativas (amostra
chanfrada em X) e o aumento das tensões residuais compressivas (amostras chanfradas em
X e meio-v) em amostras soldadas utilizando a técnica da dupla camada é relevante.
Influência do emprego da técnica da dupla camada sobre

o nível de tensão residual máximo em amostras soldadas.
0
-20
-40
-60
-80
-100
-120
-140
-160
-180
Convencional Dupla camada
Técnica Aplicada

Figura 4.41. Comparação do nível de tensão residual máxima em amostras soldadas

utilizando técnica de soldagem convencional e dupla camada..
Uma possível explicação para esse efeito consiste na necessidade de um menor

número de passes aplicado à junta durante o procedimento de soldagem, já que as
amostras soldadas utilizando a técnica da dupla camada foram submetidas a um processo
de amanteigamento prévio, o que reduziu o volume a ser soldado da junta e,
consequentemente, a quantidade de material depositado. Dessa forma, o efeito das tensões
de origem térmica seria menor, e sua contribuição (trativa) no estado final de tensões
residuais reduzida. Assim, outros efeitos já citados anteriormente (as transformações de
fase adifusionais, por exemplo) teriam influência predominante no estado final de tensões da
junta.
A Figura 4.42 mostra a influência da aplicação da técnica da dupla camada

independente do tipo de chanfro empregado e da região analisada, confirmando o resultado
mostrado na Figura 4.41 exceto para a ZAC da Amostra 11, que não apresentou variação
significativa provavelmente devido aos poucos pontos medidos nesta amostra.

Influência do emprego da técnica da dupla camada sobre o
nível de tensão residual máximo em
amostras chanfradas em meio-V e em X.
200
150
100
50
0
-50
-100
-150
-200
-250
-300
-350 Metal de Solda
ZAC
-400
Convencional Dupla camada Convencional Dupla camada
Técnica empregada Técnica empregada
meio-V X
Chanfro utilizado
Figura 4.42. Comparação do nível de tensão residual máxima em amostras soldadas
utilizando técnica de soldagem convencional e dupla camada para as diferentes regiões e
tipos de chanfro analisados.
Outra característica inerente a uma junta soldada utilizando a técnica da dupla

camada é o refinamento e o revenimento das regiões que envolvem a ZAC, principalmente
em regiões onde a microestrutura final seria grosseira (regiões da ZAC com granulação
grosseira). Sendo assim, esse refinamento e revenimento microestrutural, pode estar ligado
ao alívio de tensões percebido nas regiões da ZAC, principalmente na Figura 4.40.
No tópico posterior aborda-se a caracterização microestrutural das amostras

analisadas neste trabalho e vê-se, então, a condição microestrutural das amostras soldadas
com a técnica da dupla camada. Uma análise mais aprofundada é feita, então,
correlacionando as tensões residuais e a microestrutura resultante.

Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 94

4.4. Caracte
erização Metalográfic
ca

entados os resultados das análises metalog

A seguirr são aprese gráficas reallizadas nass
erfícies ond
supe de foram medidas
m as tensões residuais das amosstras utiliza
adas neste
e
traba
alho. A Figura 4.43 mostra
m a macrografia
m de duas amostras
a so
oldadas e as regiõess
analiisadas por metalograffia (regiõess dentro de
e retângulo
os), já que as demais
s amostrass
apressentaram macrografia
m as semelhantes às ap
presentadass. Como po
ode ser vistto, existem
m
algun
ns defeitoss associado
os à solda
agem desta
as juntas: falta de p
penetração na raiz e
inclusões de escória (regiõ d círculos).
ões dentro de
a)
b)
b

Figura 4.43. Ma
acrografia de duas amoostras solda
adas utilizad
das no trabalho. a) cha
anfro meio-
V. b) ch
hanfro X Ata
aque Nital 2%.
2
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 95

Tais defe
eitos embora venham a ser preju
udiciais à operação de
e juntas soldadas, não
o
invalidam as co
onsideraçõe
es feitas atté aqui porr três motivvos: todas as tensões residuaiss
mediidas neste trabalho forram macrottensões, as
s amostras soldadas a
apresentam espessura
a
eleva
ada e as en
nergias e pa
arâmetros utilizados
u na
a metodolog
gia foram e
escolhidos tendo
t como
o
princcipal objetivo o efeito dos mesmoss sobre as tensões
t ressiduais finaiss na junta.
Antes de
e apresenta
ar as microe
estruturas das amostra
as analisada
as nesse tra
abalho está
á
mosttrada na Fiigura 4.44 a microesttrutura do aço
a ASTM A516 Gr 7
70 na cond
dição como
o
receb
bido. Foi utilizada
u a nomenclatu
ura propostta pela IIW
W (1998) pa
ara caracte
erização de
e
todass as microestruturas encontrada
as. Como está
e aprese
entado, a m
microestrutu
ura do aço
o
utilizado é uma
a microestru
utura caraccterística de
e aços com
m baixo teo
or de carbo
ono, sendo
o
posto basicamente por ferrita e agreg
comp gado ferrita
a carbonetto (perlita)) FC (P),
apressentando dureza médiia de 173 HV.
H
Figu
ura 4.44. Microestrutura
a do aço AS
STM A516 Gr
G 70 na co ondição com
mo recebido
o. Aumento
500
0x. Ataque Nital 2%.

estruturais foram divid

As análiises microe didas em dois
d gruposs: amostras
s soldadass
utilizando o método convvencional e amostras
s soldadas utilizando a técnica
a da dupla
a
ada. Esta escolha foi fe
cama eita devido ao fato das
s amostras pertencente
es a estes dois
d gruposs
apressentarem microestrutu
m uras bastan
nte semelha
antes, não fazendo se
entido a apresentação
o
de to
odas as miccrografias le
evantadas.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 96

4.4.1
1. Amosttras soldad
das utilizan
ndo o método conven
ncional

A microe
estrutura da
a interface metal
m de so
olda/ZAC e do
d metal de
e solda da Amostra
A 01
está mostrada na
n Figura 4..45.
a) b)
b
ZAC
Z
ZAC
C
Metal de Solda Metal de

e Solda
c) d)
d
e) f)
f
gura 4.45. Microestrutu

Fig M ras encontrradas na Am a interface metal de solda-ZAC
mostra 01. a)
(2000x). b) interrface metal de solda-ZAAC (500x). c) metal dee solda (200
0x). d) metaal de solda
r
refinado 00x). e) mettal de solda (500x). f) metal
(20 m de solda (1000x)). Ataque Nital 2%.

Na Figura 4.45a e Figura 4.45b pode ser vista a interface entre o metal de solda e a
ZAC da Amostra 01. Pode ser observado o processo de crescimento epitaxial dos grãos do
metal de solda descrito por Savage (1965), que consiste em um prolongamento dos grãos
do metal base sem a necessidade da nucleação de novos grãos.
A superfície do metal de solda das amostras analisadas apresentou grãos colunares

e alongados característicos da solidificação de soldas, como está mostrado na Figura 4.45c.
Contudo, ao longo de toda a junta foram encontradas regiões com grãos refinados obtidos
através de re-aquecimentos causados pela soldagem multipasse, uma dessas regiões está
mostrada na Figura 4.45d.
Como pode ser visto, o metal de solda apresentou uma microestrutura composta
basicamente por ferrita acicular - AF e ferrita de contorno de grão - PF(G). A Figura 4.46,
obtida através de microscopia eletrônica de varredura (MEV), mostra a o comportamento
microestrutural da ferrita acicular. Na Figura 4.46a pode ser visto também a ferrita de
contorno de grão que envolve o grão da austenita prévia.
A ferrita acicular apresenta uma estrutura altamente refinada e entrelaçada, com

elevada tenacidade, dureza e resistência mecânica (Babu, 2004). A natureza entrelaçada da
ferrita acicular, juntamente com sua estrutura altamente refinada, provê uma elevada
resistência à propagação de trincas por clivagem (Kou, 2002), o que explica sua boa
tenacidade.
Apesar das diferenças microestruturais, existem fortes evidências que a ferrita

acicular e a bainita possuem mecanismos de transformação semelhantes, diferindo a
microestrutura apenas devido ao processo de nucleação. Entre algumas semelhanças
existentes, duas são de especial interesse no que diz respeito à análise das tensões
residuais geradas pela transformação da ferrita acicular: primeiro, a ferrita acicular somente
é formada abaixo da temperatura de início da bainita e em segundo lugar, o mecanismo de
transformação da ferrita acicular é do tipo “displacive”, mecanismo que envolve um
cisalhamento e dilatação do cristal austenítico prévio (Babu & Bhadeshia, 1992).
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 98

a)
AF
F
PF(G)
b)
Figura 4.46. Micrografias obtidas em MEV, mo ostrando a estrutura

e en
ntrelaçada da
d ferrita
aciccular - AF e a ferrita de
e contorno de
d grão - PF(G). a) 2500x. b) 50000x. Ataque Nital 2%.
A prime
eira caracte
erística cittada está relacionada
a à tempe
eratura de início da
a
transsformação da
d ferrita accicular. Bha
adeshia et. al.
a (2007), Jones
J & Alb
berry (1977
7) e Franciss
et al (2007), mo
ostram em seus experrimentos qu
ue as tensõ
ões residuaiis geradas nos metaiss
de solda que apresentara
a m transform
mações bainíticas são
o compresssivas, o que
e reforça a
osição levantada no Tópico
supo T 4.3.1. que sug
gere a rela
ação entre as tensões
s residuaiss
comp
pressivas e as transfformações de fase ad
difusionais. Como foi dito anteriormente, a

bainita e a ferrita acicular apresentam mecanismos de transformação bastante semelhantes,
ou seja, a elevada fração de ferrita acicular encontrada no metal de solda de todas as
amostras analisadas neste trabalho pode ser, sim, uma das razões dos níveis de tensões
residuais compressivos nas mesmas. Nestes trabalhos também é verificado que
temperaturas de início de transformações martensíticas e bainíticas menores favorecem
níveis de tensões residuais compressivos maiores ao final do resfriamento, compensando o
efeito das tensões térmicas e até mesmo gerando um estado de tensões residuais final
compressivo. Dessa forma, como a ferrita acicular é formada somente em temperaturas
menores que a bainita, as tensões compressivas geradas durante essa transformação
devem fornecer um efeito de compensação maior que o da transformação bainítica.
A segunda característica citada está relacionada ao tipo de transformação sofrida

pela ferrita acicular. Os produtos de transformação da austenita estão mostrados na Figura
4.47 adaptada do livro “Bainite in Steels” de Bhadeshia (2001).
“Reconstructive” “Displacive”
Difusão de todos os Plano invariante de
átomos durante a deformação, com grande
nucleação e o componente cisalhante.
crescimento. Estrutura agulhada.
Ferrita Ferrita de
alotriomórfica Widmanstätten
Difusão de carbono durante a
nucleação e o crescimento.
Ferrita
idiomórfica
Bainita e Ferrita acicular

Difusão de carbono durante a
Ferrita nucleação. Sem difusão
proeutetóide durante o crescimento.
Martensita
Perlita Sem difusão na nucleação e no
crescimento.
Figura 4.47. Produtos de transformação da austenita. Adaptado de Bhadeshia (2001).
Como pode ser visto na Figura 4.47, assim como a bainita, a ferrita acicular possui
um mecanismo de transformação do tipo “displacive”, transformação essa que é
acompanhada pela geração de uma forte componente cisalhante e um aumento do volume
inicial do cristal, mostrado na Figura 4.48.

expansão isotrópica plano invariante de
deformação
antes da transformação
após a transformação
Figura 4.48. Natureza dos tipos de transformação: “reconstructive” (esquerda) e “displacive”

(direita). Adaptado de Bhadeshia (2004).
As deformações cisalhantes (s) e volumétricas (δ) mostradas na Figura 4.48,

possuem valores bem semelhantes para todos os produtos de transformação do tipo
“displacive”, e como pode ser visto na Tabela 4.2, os valores de s e δ, para a bainita e a
ferrita acicular são iguais, o que reafirma a semelhança do mecanismo de transformação
desses microconstituintes já citada anteriormente. Nesta tabela também pode ser observado
que a diferença dos valores de δ entre microconstituintes com transformação difusional e
adifusional é pequena se comparada à diferença nos valores de s, o que dá uma idéia de
maior relação das tensões residuais resultantes com a componente cisalhante da
deformação.
Tabela 4.2. Mudança de forma devido à transformação. Adaptado de Handbook of residual

stress and deformation of steel (2002).
Transformação Mudança de Forma S δ Morfologia
Ferrita alotriomórfica Mudança de Volume 0 0,2 Irregular
Ferrita Idiomórfica Mudança de Volume 0 0,2 Equiaxial
colônias
Perlita Mudança de Volume 0 0,3
esféricas
Ferrita de Widmanstätten Mudança de Volume/ Cisalhamento 0,36 0,3 Ripas
Bainita Mudança de Volume/ Cisalhamento 0,22 0,3 Ripas
Ferrita Acicular Mudança de Volume/ Cisalhamento 0,22 0,3 Ripas
Martensita Mudança de Volume/ Cisalhamento 0,24 0,3 Ripas
Placas de cementita Mudança de Volume/ Cisalhamento 0,21 0,16 Ripas
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 101

Desta fo
orma, a hipó
ótese de qu
ue transform
mações de fase
f que en
nvolvam alg
guma etapa
a
adifu
usional gere
em tensões residuais compressiva
c as se fortalece, ao me
esmo tempo
o em que a
idéia
a que a geração de tensões ressiduais com
mpressivas é exclusiva
a das trans
sformaçõess
marte
ensíticas é enfraquecid
da.
A Figura
a 4.49, ap
presenta ass microestrruturas doss metais d
de solda das demaiss
amosstras chanffradas em meio-V, co
om exceção
o da soldad
da utilizand
do a técnica
a da dupla
a
cama
ada, pois a mesma se
erá abordad
da separada
amente con
nforme dito anteriorme
ente. Como
o
pode
e ser observvado, as microestrutu
m ras das am
mostras até aqui apressentadas sã
ão bastante
e
seme
elhantes, ap
presentando predomin
nância de fe
errita acicula
ar AF.
a) b)
c) d)
as do metal de solda das demais amostras

Figura 4.49. Miccroestrutura a chanfradas em
e meio-V.
a Amostra 02. b) Amo
a) ostra 03. c) Amostra
A 4. d) Amostrra 05. 500x. Ataque Nital 2%.
04

A Figura uturas dos metais de

a 4.50, aprresenta as microestru e solda das
s amostrass
chan
nfradas em X. Como pode ser observado,
o mo nas amo
assim com ostras chan
nfradas em
m
meio
o-V as microestruturass mostram predominâ
ância de fe
errita acicular AF, apresentando
o
tamb
bém ferrita de
d contorno
o de grão - PF(G).
P
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 102

a) b)
b
c) d)
d
e))
Figu
ura 4.50. Microestruturras do metaal de solda das
d amostraas chanfraddas em X. a)
a Amostra
066. b) Amostrra 07. c) Am
mostra 08. d)
d Amostra 09.
0 d) Amosstra 10. 500
0x. Ataque Nital 2%.
A Figura
a 4.51 mosttra as princcipais regiõe
es microesttruturais da
a ZAC enco
ontradas na
a
Amostra 01 e na
as demais amostras
a ch
hanfradas em
e meio-V.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 103

a) b)
b
destaque para
p a Figurra 4.52
FC(P)
PF(G
G)
c) d)
d

Figura 4.51. Principaiss regiões miicroestruturrais encontrradas nas amostras so oldadas

anfradas em
cha m meio-V. a)a ZAC-GG com maior gradiente térmico.
t b) Z
ZAC-GG co om menor
gradiente térmico. c) ZAC-GF F. d) ZAC in ntercrítica. 1000x. Ataqque Nital 2%
%.

A Figura
a 4.51a mo
ostra a regiião da ZAC da zona de ligação e,
C-GG mais próxima d
conssequenteme
ente, com maior
m velocidade de resfriamento. Pode ser o
observada a formação
o
de microestrutu
m uras agulha ões dentro dos círcu
adas (regiõ ulos) possivvelmente Ferrita
F com
m
segu
unda fase alinhada
a (ba
ainita superrior) – FS (UB) ou Ma
artensita - M
M, não send
do possívell
sua identificaçã
ão apenas através
a de microscopiia ótica. A Figura 4.52
2 mostra a ampliação
o
desssa região de
entro do círculo atravé
és de MEV
V, onde pod
de ser consstatada a prresença de
e
Ferrita com segunda fase alinhada
a (ba
ainita superrior) – FS (U
UB) ao invé
és de Marten
nsita – M.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 104

a)
b)

Fig
gura 4.52. Ampliação
A da região em
m destaque apresentad a 4.51a. a) 2500x. b)
da na Figura
500
00x. Ataque
e Nital 2%.
As dema
ais regiões mostradass na Figura
a 4.51 apre
esentam miicroestruturas comunss
para aços com baixo teor de
d carbono
o, com simp
ples identificcação. Na F
Figura 4.51b
b, pode serr
G um pouco
vista a ZAC-GG o mais afasstada da zo
ona de ligação, esta rregião foi su
ubmetida a
uma velocidade de resffriamento menor
m que
e a região
o anterior, o que re
esultou em
m
oestruturas obtidas po
micro or mecanism
mos de tran
nsformação
o difusionais: Ferrita de
d contorno
o
de grão
g - PF(G
G) e Agreg
gado Ferrita
a – Carbon
neto (Perlita
a) – FC(P), apresenta
ando ainda
a
pequ
uenas regiões de Ferritta com segu
unda fase alinhada
a – FS.
F
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 105

Ao se affastar um pouco mais da zona de
e ligação, encontramoss a região da
d ZAC-GF
F
mosttrada na Fig
gura 4.51c, composta basicamen
nte por ferritta poligonal e Agregad
do Ferrita –
Carb
boneto (Perrlita) – FC(P). Por fim
m, a Figura 4.51d mosstra a regiã
ão da ZAC intercrítica
a
onde
e a microesstrutura do metal
m de ba
ase é mantida ocorren
ndo apenas uma degen
neração da
a
perlitta (Agregad
do Ferrita – Carboneto – FC(P)).
A Figura
a 4.53, mosstra as micro
oestruturas
s das regiõe
es da ZAC-GG mais próximas da
a
zona
a de ligação
o das dema
ais amostra
as chanfradas em meio-V. As demais regiõe
es não são
o
mosttradas por serem
s comu
uns a aços com baixo teor de carrbono como
o já fora antteriormente
e
dito. Como foi comentado,
c o, as microestruturas d
e pode ser observado das amostras até aquii
apressentadas são bastante
e semelhan
ntes, com predominân
p cia de Ferrrita com seg
gunda fase
e
alinh
hada (bainita
a superior) – FS (UB).
a) b)
b
c) d)
d
Fiigura 4.53. Microestrutturas da ZAAC-GG das demais

d amoostras solda
adas em me eio-V. a)
Amostra 02 2. b) Amosttra 03. c) Am d Amostra 05. 1000x. Ataque Nital 2%.
mostra 04. d)

A Figura
a 4.54, apre
esenta as microestrutu
m AC-GG das amostras chanfradass
uras da ZA
em X.
X Como pode
p ser ob
bservado, assim
a como
o nas amo
ostras chanfradas em meio-V ass
micro
oestruturas mostram Ferrita
F com segunda fase alinhada
a (bainita su
uperior) – FS (UB).
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 106

a) b)
b
c) d)
d
e))
Figu
ura 4.54. Miicroestruturras da ZAC--GG das am
mostras cha
anfradas em
m X. a) Amo
ostra 06. b)
Amostra 077. c) Amostra 08. d) Am e Amostra 10. 1000x. Ataque Nital 2%.
mostra 09. e)
A Figura
a 4.55 mostra uma ampliação
a da região predomina
ante na ZA
AC-GG dass
amosstras chanffradas em X e confirm
ma a presença de Ferrrita com segunda fas
se alinhada
a
(bain
nita superio
or) – FS (UB), assim como foi
f observa
ado na ZA
AC-GG das
s amostrass
nfradas em meio-V.
chan
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 107

a)
b)
Figura 4.55. Am
mpliação da região pred
dominante na
n ZAC-GG G das amostras chanfra
adas em X.
a) 2500x. b) 5000x. Ataque
A Nita
al 2%.

Os perfis de micro
odureza levvantados para as amostras utilizzadas ness
se trabalho
o
o mostrados da Figura
estão a 4.56 à Figu
ura 4.58.

Perfis de Microdureza para as amostras chanfradas em meio-V
360
Metal de Solda ZAC Lado Chanfrado
340
8 kJ/cm 12 kJ/cm
320 12 kJ/cm
8 kJ/cm
300 10 kJ/cm
280 Dureza Média do Metal de Solda - 277 HV

Microdureza (HV)
260
240
220
200 Amostra 01
Amostra 02
Amostra 03
180
Amostra 04 Dureza Média do Metal de Base - 173 HV
Amostra 05
160
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
Distância da zona de ligação (mm)
Figura 4.56. Perfis de microdureza no lado chanfrado das amostras chanfradas em meio-V.

Perfis de Microdureza para as Amostras chanfradas em meio-V

300
Metal de Solda ZAC Lado sem chanfro
260
Microdureza (HV)
240
220
200
Amostra 01
Amostra 02
180 Amostra 03 Dureza Média do Metal de Base - 173 HV
Amostra 04
Amostra 05
160
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
Figura 4.57. Perfis de microdureza no lado reto das amostras chanfradas em meio-V.

Perfis de Microdureza para as Amostras chanfradas em X
400
Metal de Solda ZAC
380
360 8 kJ/cm
10 kJ/cm
340
320
12 kJ/cm
Microdureza (HV)
300 12 kJ/cm
260
240 8 kJ/cm
220
200 Amostra 6
180 Amostra 7
Dureza Média do Metal de Base - 173 HV
Amostra 8
160 Amostra 9
Amostra 10
140
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
Figura 4.58. Perfis de microdureza das amostras chanfradas em X.
Como pode ser visto na Figura 4.56 e Figura 4.58, os perfis de microdureza
mostraram-se bastante semelhantes, tanto nas amostras chanfradas em X, como no lado
chanfrado das amostras chanfradas em meio-V, apresentando picos de dureza nas regiões
compreendidas pela ZAC-GG com maior velocidade de resfriamento (regiões mais próximas
da linha de fusão), regiões essas onde, como mostrado anteriormente, foi detectada a
existência de Ferrita com segunda fase alinhada (bainita superior) – FS (UB),
microconstituinte de conhecida elevada dureza. Tais picos de dureza, como era de se
esperar, variaram de acordo com o nível de energia empregado, sendo a amostra com
maior pico (368 HV) a amostra soldada com uma energia de 8 kJ/cm e a de menor pico (275
HV) a soldada com energia de 12 kJ/cm.
A Figura 4.57 mostra os perfis de microdureza no lado sem chanfro das amostras
chanfradas em meio-V, diferente do encontrado no lado chanfrado, pode ser visto uma
queda nos valores de dureza nas regiões da ZAC desses lados. A possível causa para essa
redução de dureza consiste em uma maior influência dos passes laterais aplicados durante
a soldagem nesse lado da junta, o que pode ter causado um revenimento das
microestruturas ali presentes e ter resultado os perfis mostrados.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 110

4.4.2
2. Amosttras soldad
das utilizan
ndo a técnic
ca da dupla
a camada.

A microe
estrutura prredominante d solda, da interface metal de so
e do metal de olda/ZAC e
da ZAC
Z das am
mostras sold cnica da dupla camada
dadas utilizzando a téc a estão mo
ostradas na
a
Figurra 4.59.
a) b)
b
c) d)
d
Figura 4.59. Microestrut

M uras encontradas nas Amostras 11.
1 a) metal de solda (5 500x). b)
in
nterface dup
pla camadaa - ZAC (5000x). c) ZAC
C-GF (1000xx). d) ZAC in
ntercrítica (1000x).
(
Ataque Nital 2%.

ode ser obsservado, para ambas as

Como po a amostrass soldadas u
utilizando a técnica da
a
dupla
a camada ocorreu o refiname
ento microe
estrutural da
d ZAC-GG, sendo a mesma
a
subsstituída por uma região
o altamente
e refinada, mostrada
m na Figura 4..59b (interfa
ace entre a
dupla
a camada aplicada
a e a ZAC do açço estrutura
al).
Esse reffinamento foi

f acompa
anhado porr um reven
nimento da microestru
utura como
o
pode
e ser comprrovado na Figura
F 4.60, que mostra
a os perfis de
d microdurreza para as
a amostrass
solda
adas com e sem a ap
plicação da técnica da
a dupla cam
mada. Como
o pode ser visto, uma
a

considerável redução de dureza foi conseguida através da eliminação de microconstituintes
de origem adifusional na ZAC-GG, mostrando a eficácia da técnica da dupla camada.
Perfis de Microdureza para diferentes técnicas de Soldagem

300
metal de solda ZAC a)
260
Microdureza (HV)
240
220
200
180
10 kJ/cm Dureza Média do Metal de Base - 173 HV

165 A Convencional chanfro
160
20 cm/min Dupla camada chanfro
Convencional reto
meio-V
Dupla camada reto
140
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
Perfis de Microdureza para diferentes técnicas de Soldagem

360
metal de solda ZAC b)
340
320
300

Microdureza (HV)
260
240
220
200
180 10 kJ/cm
Dureza Média do Metal de Base - 173 HV
165 A
160 20 cm/min
X Convencional
Dupla camada
140
-1,0 -0,5 0,0 0,5 1,0 1,5 2,0 2,5 3,0 3,5 4,0
Figura 4.60. Perfis de microdureza para as amostras soldadas com e sem a aplicação da
técnica da dupla camada. a) meio-V. b) X.
Capítulo IV
V – Resultado
os e Discuss
são 112

A Figura
a 4.61 mosstra alguma
as microestruturas enccontradas n
na ZAC das
s amostrass
solda
adas utiliza
ando a técnica da du
upla camad
da. Tais microestrutur
m ras encontrram-se em
m
regiõ
ões não refiinadas pela
a dupla cam
mada. Na Figura 4.61a
a, por exem
mplo, podem
m ser vistass
algum
mas ilhas de Ferrita co
om segunda
a fase alinhada (bainita
a superior) – FS (UB), de elevada
a
durezza, mas qu
ue não com
mprometem
m a eficácia
a da técnicca já que ta
ais regiões
s são rarass
nesssas amostra
as.
a)

b)
Figu
ura 4.61. Re
egiões não refinadas. a)
a ZAC-GG com forma ação de FS (UB), 1000x. b) ZAC-
G sem tra
GG ansformaçõe nais, 1000x. Ataque Nital 2%.
es adifusion


4.5. Considerações Finais

As tensões residuais de soldagem constituem um assunto ainda pouco explorado e

de difícil formulação de leis gerais. Soldagem multipasse através de um processo manual
aumenta ainda mais o grau de dificuldade para obtenção e interpretação de resultados que
exprimam correlações entre o procedimento utilizado e as tensões residuais geradas na
junta.
De acordo com o que foi mostrado ao longo deste capítulo, algumas considerações
podem ser levantadas.
O método de obtenção do pico difratado pela interpolação do espectro de raios-x

obtido mostrou-se bastante eficiente, sendo a função de interpolação de Voigt a que
apresentou melhores resultados.
A soldagem multipasse resultou em tensões residuais compressivas no metal de

solda e trativas nas regiões compreendidas pela ZAC na superfície das amostras analisadas
nesse trabalho, o que é contrário aos resultados publicados por alguns autores, resultando
ainda em tensões residuais trativas no metal de solda e nas regiões compreendidas pela
ZAC na raiz das amostras chanfradas em meio-V.
A energia de soldagem não apresentou uma relação linear com as tensões residuais
resultantes e, mais importante ainda, diferentes parâmetros de soldagem que resultam em
aportes térmicos “iguais”, geram níveis diferentes de tensões residuais, ou seja, a energia
de soldagem não pode ser considerada de forma isolada em previsões de níveis de tensões
residuais resultantes em soldagem multipasse.
Outro aspecto importante é a escolha do chanfro a ser utilizado em determinada

junta. Como foi visto, optar por um chanfro que favoreça a minimização de distorções nem
sempre é a melhor escolha, pois pode vir a comprometer os níveis de tensão residual final
da junta.
A técnica da dupla camada, para o material e condições de trabalho aqui analisados,

mostrou-se uma excelente ferramenta de aumento da confiabilidade estrutural de juntas
soldadas, pois ao mesmo tempo em que garante o refinamento e revenimento das regiões
da ZAC-GG, promove também níveis de tensão residuais superficiais quase nulos ou
compressivos, deve-se tomar cuidado novamente com a escolha do chanfro a ser utilizado,
pois devido a um possível efeito de flexão ou até mesmo de auto-equilíbrio (característica
conhecida das tensões residuais), as tensões residuais geradas na raiz de amostras

soldadas utilizando a técnica da dupla camada e chanfradas em meio-v, podem apresentar
níveis elevados de tensão (Figura 4.37) o que podem vir a acarretar em falha da junta.
Por fim, o aço ASTM A516 Gr 70 de acordo com os pontos aqui analisados, mostrou-
se um material com características peculiares, pois ao mesmo tempo em que após soldado
apresenta no metal de solda microestrutura com boa tenacidade e propriedades mecânicas
e devido à formação dessa microestrutura apresenta também níveis sempre compressivos
de tensão residual. É claro que as regiões compreendidas pela ZAC não apresentam
resultados tão bons, mas que podem ser manipulados de acordo com o procedimento de
soldagem utilizado e com até mesmo a aplicação de técnicas como a dupla camada.
Os resultados aqui apresentados servem como um incentivo maior à exploração

deste aço e desta área de estudo que muito podem ser investigados ainda.
115

Capítulo V
Conclusões
5. CONCLUSÕES
Com base nos resultados experimentais obtidos neste trabalho foi possível concluir
que:
• a soldagem multipasse resultou em tensões residuais compressivas no metal de

solda e trativas nas regiões compreendidas pela ZAC na superfície de enchimento
das amostras analisadas nesse trabalho;
• a soldagem multipasse resultou em tensões residuais trativas, tanto no metal de

solda, quanto nas regiões compreendidas pela ZAC na raiz das amostras
chanfradas em meio-V analisadas nesse trabalho;
• a energia de soldagem apresentou uma relação não-linear com as tensões

residuais geradas na superfície das juntas analisadas;
• a corrente de soldagem não apresentou relação direta com as tensões residuais

geradas na superfície das juntas analisadas;
• a velocidade de soldagem influenciou mais fortemente as tensões residuais

geradas na superfície das juntas analisadas quando comparada com o efeito da
corrente de soldagem, no entanto, uma relação desse parâmetro com as mesmas
não ficou bem caracterizada;
• as amostras soldadas com técnica da energia Tipo V (variação na velocidade de

soldagem) apresentaram níveis máximos de tensão residual compressiva menores
que as soldadas com técnica Tipo I (variação na corrente de soldagem).
Capítulo V – Conclusões 116

• energias de soldagem iguais e com valores de corrente e velocidade de soldagem
distintos podem gerar distribuições de tensões residuais diferentes, sendo essa
distinção maior no metal de solda;
• as amostras chanfradas em meio-V apresentaram níveis de tensões residuais

máximos, tanto trativos quanto compressivos, menores que os das chanfradas em
X, além de fornecerem uma distribuição mais uniforme ao longo da superfície;
• a técnica da dupla camada mostrou-se uma ferramenta bastante útil à soldagem do

aço ASTM A516 Gr70, pois além de promover o refinamento e revenimento da
ZAC-GG das amostras soldadas, acrescentou tensões residuais compressivas ao
longo de toda a superfície analisada das amostras;
117

Capítulo VI
Sugestões para Trabalhos Futuros
1. Estudo do efeito do número de passes sobre o nível de tensões residuais

resultantes em uma junta soldada.
2. Avaliação da energia de soldagem sobre o nível de tensões residuais

resultantes em uma junta multipasse, utilizando faixas mais amplas de
energia.
3. Estudo do efeito da temperatura de início de transformação sobre o nível de

tensões residuais resultantes em uma junta multipasse.
4. Estudo do efeito da temperatura de preaquecimento e interpasse sobre o

nível de tensões residuais resultantes em soldagem multipasse.
5. Simulação do perfil de tensões residuais gerados pela soldagem multipasse

de aços transformáveis de espessura elevada.
118

Capítulo VII
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2009 Dis Glgoliveira

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UNIVERSIDADE FEDERAL DO CEARÁ

AVALIAÇÃO DE TENSÕES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM CHAPAS

George Luiz Gomes de Oliveira

AVALIAÇÃO DE TENSÕES RESIDUAIS DE SOLDAGEM EM CHAPAS

George Luiz Gomes de Oliveira

Dissertação apresentada ao Programa de Pós

Orientador: Prof. Dr. Hélio Cordeiro de Miranda

Esta dissertação foi submetida ao Programa de Pós-Graduação em Engenharia e

Ao longo do ano em que é comemorado o décimo quinto aniversário do Laboratório

A Deus, o senhor de todas as coisas, porque suas misericórdias se renovam a cada

manhã (Lamentações 3:22-23).

pois cada vitória minha é deles também.

À Dejane por seu amor, dedicação e compreensão.

Ao orientador e amigo Dr. Hélio Cordeiro de Miranda, pela orientação, incentivo e

confiança nos últimos anos, além de sua amizade e apoio.

Ao Professor Dr. Lindberg Lima Gonçalves, pelo excelente trabalho desenvolvido na

coordenação do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais.

Ao professores do Laboratório de Soldagem - ENGESOLDA, Prof. Dr. Marcelo

Aos demais professores do Programa de Pós-graduação em Engenharia e Ciência

de Materiais pelos ensinamentos.

Ao Dr. Serguey Philippov, pelas valorosas discussões e auxílios durante o

desenvolvimento deste trabalho.

Aos doutorandos Cleiton, Rodrigo e Willys, pela amizade e ensinamentos.

ENGESOLDA, em especial aos bolsistas de graduação Thiago Ferreira, Akássio e Edval, e

ao aluno de mestrado George Matos pelas contribuições diretas na realização desse

Sitônio e Wellison, pela ótima convivência ao longo desses anos.

A todos do Laboratório de Caracterização de Materiais/LACAM, pela utilização do

Ao Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico – CNPq, ao

CENPES/PETROBRÁS e a FINEP pelo suporte financeiro, através do auxílio ao projeto de

O objetivo principal desse trabalho foi avaliar o efeito do procedimento de soldagem

Palavras chaves: tensões residuais, corrente de soldagem, velocidade de soldagem,

ÍNDICE DE FIGURAS .............................................................................................................. i

ÍNDICE DE TABELAS...................................................... ......................................................vi

1. INTRODUÇÃO E OBJETIVOS ......................................................................................... 1

1.1. POSICIONAMENTO DO PROBLEMA .................................................................................. 1

2. REVISÃO BIBLIOGRÁFICA ............................................................................................ 5

2.1. FLUXO DE CALOR NA SOLDAGEM ................................................................................... 5

2.2. TENSÕES RESIDUAIS..................................................................................................... 8

2.2.1. Tipos de tensões residuais ................................................................................ 11

2.2.2. Tensões residuais em soldagem ....................................................................... 12

2.2.2.1. Tensões residuais devido à contração no resfriamento ............................. 12

2.2.2.2. Tensões residuais devido ao resfriamento superficial intenso ................... 14

2.2.2.3. Tensões residuais devido às transformações de fases ............................. 15

2.2.3. Efeito das tensões residuais .............................................................................. 18

2.2.4. Métodos de alívio das tensões residuais ........................................................... 24

2.2.5. Medição de tensões residuais............................................................................ 25

2.2.5.1. Métodos destrutivos para medição de tensões residuais .......................... 26

2.2.5.2. Métodos não-destrutivos para medição de tensões residuais ................... 29

2.3. PROCEDIMENTO DE SOLDAGEM ................................................................................... 34

2.3.1. Energia de soldagem ......................................................................................... 34

2.3.2. Tipo de chanfro .................................................................................................. 35

2.3.3. Técnica de soldagem ......................................................................................... 36

3. MATERIAIS E MÉTODOS .............................................................................................. 41

3.1. MATERIAIS E EQUIPAMENTOS ...................................................................................... 41

3.1.1. Metal de base e consumível de soldagem ....................................................... 41

3.1.2. Equipamentos utilizados .................................................................................. 41

3.1.2.2. Medição das Tensões Residuais.................................................................. 43

3.1.2.3. Caracterização Microestrutural ..................................................................... 43

3.2. METODOLOGIA ........................................................................................................... 44

3.2.1. Preparação das juntas a serem soldadas ........................................................ 44

3.2.2. Soldagem dos Corpos de Prova ...................................................................... 45

3.2.3. Medição das Tensões Residuais ..................................................................... 50

3.2.4. Caracterização Microestrutural ........................................................................ 53