Dicas de Blindagem e Aterramento em Automação Industrial

06/05/12
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AUTOMAO / Superviso
07/12/2011 13:34:51
Dicas de blindagem e aterramento em Automao Industrial

A convivncia de equipamentos em diversas tecnologias diferentes somada inadequao das instalaes facilita a emisso de energia eletromagntica e, com isso, comum que se tenha problemas de compatibilidade eletromagntica.
Csar Cassiolato
A EMI a energia que causa resposta indesejvel a qualquer equipamento e que pode ser gerada por centelhamento nas escovas de motores, chaveamento de circuitos de potncia, em acionamentos de cargas indutivas e resistivas, acionamentos de rels, chaves, disjuntores, lmpadas fluorescentes, aquecedores, ignies automotivas, descargas atmosfricas e mesmo em descargas eletrostticas entre pessoas e equipamentos, aparelhos de microondas, equipamentos de comunicao mvel, etc. Tudo isto pode provocar alteraes causando sobretenso, subtenso, picos e transientes que em uma rede de comunicao podem ter seus impactos. Isto muito comum nas indstrias e fbricas, onde a EMI muito frequente em funo do maior uso de mquinas (de soldas, por exemplo) e motores (CCMs) em redes digitais e de computadores prximas a essas reas. O maior problema causado pela EMI so as situaes espordicas e que degradam aos poucos os equipamentos e seus componentes. Os mais diversos problemas podem ser gerados pela EMI, por exemplo, em equipamentos eletrnicos podemos ter falhas na comunicao entre dispositivos de uma rede de equipamentos e/ou computadores, alarmes gerados sem explicao, atuao em rels que no seguem uma lgica e sem haver comando para isso, queima de componentes e circuitos eletrnicos, etc. muito comum a presena de rudos na alimentao pelo mau aterramento e blindagem, ou mesmo erro de projeto.
A topologia e a distribuio do cabeamento, os tipos de cabos e as tcnicas de protees, so fatores que devem ser considerados para a minimizao dos efeitos da EMI. Lembrar que, em altas frequncias, os cabos se comportam como um sistema de transmisso com linhas cruzadas e confusas, refletindo energia e espalhando-a de um circuito a outro. Mantenha em boas condies as conexes. Conectores inativos por muito tempo podem desenvolver resistncia ou se tornarem detectores de RF.
Um exemplo tpico de como a EMI pode afetar o comportamento de um componente eletrnico, um capacitor que fique sujeito a um pico de tenso maior que sua tenso nominal especificada, com isto pode-se ter a degradao do dieltrico (a espessura do dieltrico limitada pela tenso de operao do capacitor, que pode produzir um gradiente de potencial inferior rigidez dieltrica do material), causando um mau funcionamento e em alguns casos a prpria queima do capacitor. Ou ainda, podemos ter a alterao de correntes de polarizao de transistores levando-os a saturao ou corte, ou dependendo da intensidade, queima de componentes por efeito Joule. Em medies:
No aja com negligncia (omisso irresponsvel), imprudncia (ao irresponsvel) ou impercia (questes tcnicas);
Lembre-se: cada planta e sistema tm os seus detalhes de segurana. Informe-se deles antes de
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iniciar seu trabalho;
Sempre que possvel, consulte as regulamentaes fsicas, assim como as prticas de segurana de cada rea;
necessrio agir com segurana nas medies, evitando contatos com terminais e fiao, pois a alta tenso pode estar presente e causar choque eltrico;
Para minimizar o risco de problemas potenciais relacionados segurana, preciso seguir as normas de segurana e de reas classificadas locais aplicveis que regulam a instalao e operao dos equipamentos. Estas normas variam de rea para rea e esto em constante atualizao. responsabilidade do usurio determinar quais normas devem ser seguidas em suas aplicaes e garantir que a instalao de cada equipamento esteja de acordo com as mesmas;
Uma instalao inadequada ou o uso de um equipamento em aplicaes no recomendadas pode prejudicar a performance de um sistema e consequentemente a do processo, alm de representar uma fonte de perigo e acidentes. Devido a isto, recomenda-se utilizar somente profissionais treinados e qualificados para instalao, operao e manuteno.
Muitas vezes, a confiabilidade de um sistema de controle colocada em risco devido s suas ms instalaes. Comumente, os usurios fazem vistas grossas e em anlises mais criteriosas, descobre-se problemas com as instalaes, envolvendo cabos e suas rotas e acondicionamentos, blindagens e aterramentos.
de extrema importncia que haja a conscientizao de todos os envolvidos e mais do que isto, o comprometimento com a confiabilidade e segurana operacional e pessoal em uma planta. Este artigo prov informaes e dicas sobre aterramento e vale sempre a pena lembrar que as regulamentaes locais, em caso de dvida, prevalecem sempre. Controlar o rudo em sistemas de automao vital, porque ele pode se tornar um problema srio mesmo nos melhores instrumentos e hardware de aquisio de dados e atuao. Qualquer ambiente industrial contm rudo eltrico em fontes, incluindo linhas de energia AC, sinais de rdio, mquinas e estaes, etc. Felizmente, dispositivos e tcnicas simples, tais como a utilizao de mtodos de aterramento adequado, blindagem, fios tranados, os mtodos mdia de sinais, filtros e amplificadores diferenciais podem controlar o rudo na maioria das medies. Os inversores de frequncias contm circuitos de comutao que podem gerar interferncia eletromagntica (EMI). Eles contm amplificadores de alta energia de comutao que podem gerar EMI significativa nas frequncias de 10 MHz a 300 Mhz. Certamente, existe potencial de que este rudo de comutao possa gerar intermitncias em equipamentos em suas proximidades. Enquanto a maioria dos fabricantes toma os devidos cuidados em termos de projetos para minimizar este efeito, a imunidade completa no possvel. Algumas tcnicas ento de layout, fiao, aterramento e blindagem contribuem significativamente nesta minimizao. A reduo da EMI ir minimizar os custos iniciais e futuros problemas de funcionamento em qualquer sistema.
Objetivo de projeto e layouts Um dos principais objetivos ao se projetar manter todos os pontos comuns de retornos de sinal no mesmo potencial. Com a alta frequncia no caso de inversores (at 300 MHz), harmnicas so geradas pelos amplificadores de comutao e nestas frequncias, o sistema de terra se parece mais com uma srie de indutores e capacitores do que um caminho de baixa resistncia. O uso de
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malhas e tranas ao invs de fios (fios curtos so melhores para altas frequncias) que interligam nos pontos de aterramento tm uma eficincia maior neste caso. Outro importante objetivo minimizar o acoplamento magntico entre circuitos. Este geralmente conseguido por separaes mnimas e roteamento segregado dos cabos. O acoplamento por radiofrequncia minimizado com as devidas blindagens e tcnicas de aterramento. Os transientes (surges) so minimizados com filtros de linha e supressores de energia apropriados em bobinas e outras cargas indutivas.
O conceito de aterramento Um dicionrio no tcnico define o termo terra como um ponto em contato com a terra, um retorno comum em um circuito eltrico, e um ponto arbitrrio de potencial zero de tenso. Aterrar ou ligar alguma parte de um sistema eltrico ou circuito para a terra garante segurana pessoal e, geralmente, melhora o funcionamento do circuito. Infelizmente, um ambiente seguro e robusto em termos de aterramento, muitas vezes no acontece simultaneamente.
Fio-terra Todo circuito deve dispor de condutor de proteo em toda a sua extenso.
Aterramentos de Equipamentos Eltricos Sensveis Os sistemas de aterramento devem executar vrias funes simultneas: como proporcionar segurana pessoal e para o equipamento. Resumidamente, segue uma lista de funes bsicas dos sistemas de aterramento em:
Proporcionar segurana pessoal aos usurios;
Proporcionar um caminho de baixa impedncia (baixa indutncia) de retorno para a terra, proporcionando o desligamento automtico pelos dispositivos de proteo de maneira rpida e segura, quando devidamente projetado;
Fornecer controle das tenses desenvolvidas no solo quando o curto fase-terra retorna pelo terra para uma fonte prxima, ou mesmo distante;
Estabilizar a tenso durante transitrios no sistema eltrico provocados por faltas para a terra;
Escoar cargas estticas acumuladas em estruturas, suportes e carcaas dos equipamentos em geral;
Fornecer um sistema para que os equipamentos eletrnicos possam operar satisfatoriamente tanto em alta como em baixas frequncias;
Fornecer uma referncia estvel de tenso aos sinais e circuitos;
Minimizar os efeitos de EMI (Emisso Eletromagntica).
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O condutor neutro normalmente isolado e o sistema de alimentao empregado deve ser o TN-S (T: ponto diretamente aterrado, N: massas ligadas diretamente ao ponto de alimentao aterrado, S: condutores distintos para neutro e proteo). Veja a figura 1.
O condutor neutro exerce a sua funo bsica de conduzir as correntes de retorno do sistema. O condutor de proteo exerce a sua funo bsica de conduzir terra as correntes de massa. Todas as carcaas devem ser ligadas ao condutor de proteo. O condutor de equipotencialidade deve exercer a sua funo bsica de referncia de potencial do circuito eletrnico. Para atender as funes anteriores destacam-se trs caractersticas fundamentais:
Capacidade de conduo;
Baixo valor de resistncia;
Configurao de eletrodo que possibilite o controle do gradiente de potencial.
Independentemente da finalidade, proteo ou funcional, o aterramento deve ser nico em cada local da instalao. Existem situaes onde os terras podem ser separados, porm precaues devem ser tomadas. Em relao instalao dos componentes do sistema de aterramento, alguns critrios devem ser seguidos:
O valor da resistncia de aterramento no deve se modificar consideravelmente ao longo do tempo;
Os componentes devem resistir s condies trmicas, termomecnicas e eletromecnicas;
Os componentes devem ser robustos ou mesmo possuir proteo mecnica adequada para atender s condies de influncias externas;
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Deve-se impedir danos aos eletrodos e as outras partes metlicas por efeitos de eletrlise.
Equipotencializar A definio de equipotencializar deixar tudo no mesmo potencial, o que significa, na prtica, minimizar a diferena de potencial para reduzir acidentes. Em cada edificao deve ser realizada uma equipotencializao principal e ainda as massas das instalaes situadas em uma mesma edificao devem estar conectadas a equipotencializao principal e desta forma a um mesmo e nico eletrodo de aterramento. Veja figuras 2 e 3.
A equipotencializao funcional tem a funo de equalizar o aterramento e garantir o bom funcionamento dos circuitos de sinal e a compatibilidade eletromagntica.
Condutor para Equipotencializao Principal: deve ter no mnimo a metade da seo do condutor de proteo de maior seo e no mnimo:
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6 mm2 (Cobre);
16 mm2 (Alumnio);
50 mm2 (Ao).
Atente para a figura 4.
Consideraes sobre equipotenciais Observe a figura 5, onde temos uma fonte geradora de alta tenso e rudos de alta frequncia e um sistema de medio de temperatura a 25 m da sala de controle e onde, dependendo do acondicionamento dos sinais, podemos ter at 2,3 kV nos terminais de medio. Conforme se vai melhorando as condies de blindagem, aterramento e equalizao chega-se condio ideal para a medio.
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Em sistemas distribudos, como de controle de processos industriais, onde se tem reas fisicamente distantes e com alimentao de diferentes fontes, a orientao que se tenha o sistema de aterramento em cada local e que sejam aplicadas as tcnicas de controle de EMI em cada percurso do encaminhamento de sinal, conforme representado na figura 2.
Implicaes de um mau aterramento As implicaes que um mau (ou mesmo inadequado) aterramento pode causar no se limitam apenas aos aspectos de segurana. Os principais efeitos de um aterramento precrio so choques eltricos aos usurios pelo contato, resposta lenta (ou intermitente) dos sistemas de proteo (fusveis, disjuntores, etc.). Mas outros problemas operacionais podem ter origem no aterramento deficiente:
Falhas de comunicao;
Drifts ou derivas, erros nas medies;
Excesso de EMI gerado;
Aquecimento anormal das etapas de potncia (inversores, conversores, etc...) e motorizao;
Em caso de computadores, travamentos constantes;
Queima de componentes eletrnicos sem razo aparente, mesmo sendo em equipamentos novos e confiveis;
Intermitncias.
O sistema de aterramento deve ser nico e deve atender a diferentes finalidades:
Controle de interferncia eletromagntica, tanto interno ao sistema eletrnico (acoplamento capacitivo, indutivo e por impedncia comum) como externo ao sistema (ambiente);
Segurana operacional, sendo as carcaas dos equipamentos ligadas ao terra de proteo e, dessa forma, qualquer sinal aterrado ou referenciado carcaa ou ao painel, direta ou indiretamente, fica automaticamente referenciado ao terra de distribuio de energia;
Proteo contra raios, onde os condutores de descida do Sistema de Proteo contra Descargas Atmosfricas (SPDA) devem ser conectados s estruturas metlicas (para evitar centelhamento) e sistemas de eletrodos de terra interconectados com o terra de energia, encanamentos metlicos, etc., ficando o terra dos circuitos ligado ao terra do pra-raios (via estrutura ou sistema de eletrodos).
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A consequncia que equipamentos com carcaas metlicas ficam expostos a rudo nos circuitos de aterramento (energia e raios). Para atender aos requisitos de segurana, proteo contra raios e EMI, o sistema de aterramento deveria ser um plano com impedncia zero, onde teramos a mistura de diferentes nveis de corrente destes sistemas sem interferncia. Isto , uma condio ideal, o que na prtica no bem assim.
Tipos de Aterramento Em termos da indstria de processos podemos identificar alguns tipos de terras:
Terra sujo : So os que esto presentes nas instalaes tipicamente envolvendo o 127 VAC, 220 VAC, 480 VAC e que esto associadas a alto nvel de comutao, tais como os CCMs, iluminao, distribuio de energia, etc, fontes geradoras de EMI. comum que alimentao AC primria apresente picos, surtos, os chamados spikes e que degradam o terra AC;
Terra limpo: So os que esto presentes em sistemas e circuitos DC, tipicamente 24 VDC, alimentando CLPs, controladores e tendo sinais de aquisio e controle de dados, assim como redes digitais;
Terra estrutural: So os aterramentos via estrutura e que foram o sinal a 0 V. Tipicamente tem a funo de gaiola de Faraday, agindo como proteo a raios.
Observao: Terra de chassi ou carcaa usado como uma proteo contra choque eltrico. Este tipo de terra no um terra de resistncia zero, e seu potencial de terra pode variar. No entanto, os circuitos so quase sempre ligados terra para a preveno de riscos de choque.
Aterramento em um nico ponto O sistema de aterramento por um nico ponto pode ser visto na figura 6, onde o ponto marcante um nico ponto de terra do qual se tem a distribuio do mesmo para toda a instalao.
Esta configurao mais apropriada para o espectro de frequncias baixas e ainda atende perfeitamente a sistemas eletrnicos de alta frequncia instalados em reas reduzidas. E mais, este sistema dever ser isolado e no deve servir de caminho de retorno para as correntes de sinais, que devem circular por condutores de sinais, por exemplo, com pares balanceados. Este tipo de aterramento paralelo elimina o problema de impedncia comum, mas o faz em detrimento da utilizao de um monte de cabeamento. Alm disso, a impedncia de cada fio pode ser muito elevada e as linhas de terra podem se tornar fontes de rudo do sistema. Este tipo de situao pode
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ser minimizado escolhendo o tipo correto de condutor (tipo AWG 14). Cabos de bitola maiores ajudam na reduo da resistncia de terra, enquanto o uso de fio flexvel reduz a impedncia de terra.
Aterramento em multipontos Para frequncias altas, o sistema multiponto o mais adequado, conforme caracterizado na figura 7a, inclusive simplificando a instalao. Muitas conexes de baixa impedncia entre os condutores PE e os eletrodos de aterramento em combinao com mltiplos caminhos de alta impedncia entre os eletrodos e as impedncias dos condutores cria um sistema de aterramento complexo com uma rede de impedncia (ver figura 7b), e as correntes que fluem atravs dele provocam diferentes potenciais de terra nas interligaes em vrios pontos desta rede.
Os sistemas com aterramentos multipontos que empregam circuitos balanceados geralmente no apresentam problemas de rudos. Neste caso ocorre filtragem do rudo, onde o seu campo fica contido entre o cabo e o plano de terra (figura 8).
Na figura 9 tem-se um aterramento adequado, onde as correntes individuais so conduzidas a um nico ponto de aterramento.
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A ligao terra em srie muito comum porque simples e econmica. No entanto, este o aterramento que proporciona um terra sujo, devido impedncia comum entre os circuitos. Quando vrios circuitos compartilham um fio terra, as correntes de um circuito (que flui atravs da impedncia finita da linha de base comum) podem provocar variaes no potencial de terra dos demais circuitos. Se as correntes so grandes o suficiente, as variaes do potencial de terra podem causar srias perturbaes nas operaes de todos os circuitos ligados ao terra comum de sinal.
Loops de terra Um loop de terra ocorre quando existe mais de um caminho de aterramento, gerando correntes indesejveis entre estes pontos (figura 10).
Estes caminhos formam o equivalente ao loop de uma antena que capta as correntes de interferncia com alta eficincia. Com isto, a referncia de tenso fica instvel e o rudo aparece nos sinais.
Aterramento ao nvel dos equipamentos: Prtica Na prtica, o que se faz um sistema misto, separando circuitos semelhantes e segregando quanto ao nvel de rudo:
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Terra de sinais para o aterramento de circuitos mais sensveis;
Terra de rudo para o aterramento de comandos (rels), circuitos de alta potncia (CCMs, por exemplo);
Terra de equipamento para o aterramento de racks, painis, etc.,
Sendo estes trs circuitos conectados ao condutor de proteo (figura 11).
Os sinais podem variar devido a:
Flutuao de tenso;
Harmnicas de corrente;
RF conduzidas e radiadas;
Transitrios (conduo ou radiao);
Campos Eletrostticos;
Campos Magnticos;
Reflexes;
Crosstalk;
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Atenuaes;
Jitter (rudo de fase).
As principais fontes de interferncias so:
Acoplamento capacitivo (interao de campos eltricos entre condutores);
Acoplamento indutivo (acompanhadas por um campo magntico. O nvel de perturbao depende das variaes de corrente (di /dt) e da indutncia de acoplamento mtuo);
Conduo atravs de impedncia comum (aterramento): Ocorre quando as correntes de duas reas diferentes passam por uma mesma impedncia. Por exemplo, o caminho de aterramento comum de dois sistemas.
Acoplamento Capacitivo O acoplamento capacitivo representado pela interao de campos eltricos entre condutores. Um condutor passa prximo a uma fonte de rudo (perturbador), capta este rudo e o transporta para outra parte do circuito (vtima). o efeito de capacitncia entre dois corpos com cargas eltricas, separadas por um dieltrico, o que chamamos de efeito da capacitncia mtua. O efeito do campo eltrico proporcional frequncia e inversamente proporcional distncia. O nvel de perturbao depende das variaes da tenso (dv/dt) e o valor da capacitncia de acoplamento entre o cabo perturbador e o cabo vtima. A capacitncia de acoplamento aumenta com:
O inverso da frequncia: O potencial para acoplamento capacitivo aumenta de acordo com o aumento da frequncia (a reatncia capacitiva, que pode ser considerada como a resistncia do acoplamento capacitivo, diminui de acordo com a frequncia, e pode ser vista na frmula: Xc = 1/2fC);
A distncia entre os cabos perturbadores e vtima e o comprimento dos cabos que correm em paralelo;
A altura dos cabos com relao ao plano de referncia (em relao ao solo);
A impedncia de entrada do circuito vtima (circuitos de alta impedncia de entrada so mais vulnerveis);
O isolamento do cabo vtima (r do isolamento do cabo), principalmente para pares de cabos fortemente acoplados.
As figuras 12a e 12b mostram exemplos de acoplamentos capacitivos.
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Na figura 13 podemos ver o acoplamento e suas fontes de tenso e corrente em modo comum e diferencial.
Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento capacitivo:
Limite o comprimento de cabos correndo em paralelo;
Aumente a distncia entre o cabo perturbador e o cabo vtima;
Aterre uma das extremidades dos shields nos dois cabos;
Reduza o dv/dt do sinal perturbador, aumentando o tempo de subida do sinal, sempre que possvel (baixando a frequncia do sinal).
Envolva sempre que possvel o condutor ou equipamento com material metlico (blindagem de Faraday). O ideal que cubra cem por cento da parte a ser protegida e que se aterre esta blindagem para que a capacitncia parasita entre o condutor e a blindagem no atue como elemento de realimentao ou de crosstalk. A figura 14 ilustra a interferncia entre cabos, onde o
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acoplamento capacitivo entre cabos induz transiente (pickups eletrostticos) de tenso.
Nesta situao a corrente de interferncia drenada ao terra pelo shield, sem afetar os nveis de sinais. A figura 15 mostra exemplo de proteo contra transientes.
Interferncias eletrostticas podem ser reduzidas com:
Aterramento e blindagens adequadas;
Isolao ptica;
Uso de canaletas e bandejamentos metlicos aterrados.
A figura 16 exibe a capacitncia de acoplamento entre dois condutores separados por uma distncia D.
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Acoplamento Indutivo O cabo perturbador e o cabo vtima so acompanhadas por um campo magntico. O nvel de perturbao depende das variaes de corrente (di /dt) e da indutncia de acoplamento mtuo. O acoplamento indutivo aumenta com:
A frequncia: a reatncia indutiva diretamente proporcional frequncia (XL = 2fL);
A distncia entre os cabos perturbadores e vtima e o comprimento dos cabos que correm em paralelo;
A altura dos cabos com relao ao plano de referncia (em relao ao solo);
A impedncia de carga do cabo ou circuito perturbador. Veja a figura 17.
Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento indutivo entre cabos:
Limite o comprimento de cabos correndo em paralelo;
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Aumente a distncia entre o cabo perturbador e o cabo vtima;
Aterre uma das extremidades dos shields dos dois cabos;
Reduza o dv/dt do perturbador aumentando o tempo de subida do sinal, sempre que possvel (resistores conectados em srie ou resistores PTC no cabo perturbador, anis de ferrite nos perturbadores e/ou cabo vtima).
Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento indutivo entre cabo e campo:
Limite a altura h do cabo ao plano de terra;
Sempre que possvel coloque o cabo junto superfcie metlica;
Use cabos tranados;
Use ferrites e filtros de EMI. Observe a figura 18.
Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento indutivo entre cabo e loop de terra:
Reduza a altura (h) e o comprimento do cabo;
Sempre que possvel coloque o cabo junto superfcie metlica;
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Use cabos tranados;
Em altas frequncias aterre o shield em dois pontos (cuidado!) e em baixas frequncias em um ponto s. Acompanhe a figura 19.
Agora, atente para a tabela 1.
As interferncias eletromagnticas podem ser reduzidas atravs de:
Cabo tranado (figura 20);
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Isolao ptica;
Canaletas e bandejamentos metlicos aterrados. Figura 21
Para minimizar o efeito de induo deve-se usar o cabo de par tranado que minimiza a rea (S) e diminui o efeito da tenso induzida Vb em funo do campo B, balanceando os efeitos (mdia dos efeitos segundo as distncias):
O cabo de par tranado composto por pares de fios. Os fios de um par so enrolados em espiral
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a fim de, atravs do efeito de cancelamento, reduzir o rudo e manter constantes as propriedades eltricas do meio por toda a sua extenso. O efeito de reduo com o uso da trana tem sua eficincia em funo do cancelamento do fluxo, chamada de Rt (em dB):
onde n o nmero de voltas/m e l o comprimento total do cabo.Veja figura 22.
O efeito de cancelamento reduz a diafonia (crosstalk) entre os pares de fios e diminui o nvel de interferncia eletromagntica/radiofrequncia. O nmero de tranas nos fios pode ser variado a fim de reduzir o acoplamento eltrico. Com sua construo proporciona um acoplamento capacitivo entre os condutores do par. Tem um comportamento mais eficaz em baixas frequncias (< 1 MHz). Quando no blindado, tem a desvantagem com o rudo em modo comum. Para baixas frequncias, isto , quando o comprimento do cabo menor que 1/20 do comprimento de onda da frequncia do rudo, a blindagem (malha ou shield) apresentar o mesmo potencial em toda sua extenso, neste caso recomenda-se conectar a blindagem em um s ponto de terra. Em altas frequncias, isto quando o comprimento do cabo maior que 1/20 do comprimento de onda da frequncia do rudo, a blindagem apresentar alta suscetibilidade ao rudo e neste caso recomenda-se que seja aterrada nas duas extremidades. No caso indutivo Vrudo = 2BAcos, onde B o campo e o ngulo em que o fluxo corta o vetor rea (A) ou ainda em funo da indutncia mtua M: Vrudo = 2fMI, onde I a corrente no cabo de potncia. O uso de cabo de par tranado muito eficiente desde que a induo em cada rea de toro seja aproximadamente igual a induo adjacente. Seu uso eficiente em modo diferencial, circuitos balanceados e tem baixa eficincia em baixas frequncias em circuitos desbalanceados. Em circuitos de alta frequncia com multipontos aterrados, a eficincia alta, uma vez que a corrente de retorno tende a fluir pelo retorno adjacente. Contudo, em altas frequncias em modo comum o cabo tem pouca eficincia. A figura 23 detalha a situao do Profibus-DP e os loops de terra.
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Proteo com o uso de canaletas metlicas Veremos a seguir o uso de canaletas me tlicas na minimizao de correntes de Foucault, (figura 24).
O espaamento entre as canaletas facilita a perturbao gerada pelo campo magntico. Alm disso, esta descontinuidade pode facilitar a diferena de potencial entre cada segmento da canaleta e no caso de um surto de corrente gerado, por exemplo, por uma descarga atmosfrica ou um curto, a falta de continuidade no permitir que a corrente circule pela canaleta de alumnio e, consequentemente, no proteger o cabo Profibus. O ideal que se una cada segmento com a maior rea de contato possvel, o que ter uma maior proteo induo eletromagntica e ainda que se tenha entre cada segmento um condutor de cada lado da canaleta, com comprimento o menor possvel, para garantir um caminho alternativo s correntes caso haja um aumento de resistncia nas junes entre os segmentos. Com a montagem adequada da canaleta de alumnio, o campo, ao penetrar na placa de alumnio da canaleta, produz um fluxo magntico varivel em funo do tempo [f = a.sen(w.t)], dando origem a uma f.e.m. induzida [E = - df/dt = a.w.cos(w.t)]. Em frequncias altas, a f.e.m. induzida na placa de alumnio ser maior, dando origem a um campo magntico maior, anulando quase que completamente o campo magntico gerado pelo cabo de potncia. Esse efeito de cancelamento menor em baixas frequncias. Em altas, o cancelamento mais eficiente. Esse o efeito das placas e telas metlicas frente incidncia de ondas eletromagnticas; elas geram seus prprios campos que minimizam ou mesmo anulam o campo atravs delas,
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funcionando assim como verdadeiras blindagens s ondas eletromagnticas. Funcionam como uma gaiola de Faraday. Certifique-se que as chapas e os anis de acoplamento sejam feitos do mesmo material que as canaletas/bandejas de cabos. Proteja os ponto de conexes contra corroso depois da montagem, por exemplo, com tinta de zinco ou verniz. Embora os cabos sejam blindados, a blindagem contra campos magnticos no to eficiente quanto contra campos eltricos.Em baixas frequncias, os pares tranados absorvem a maior parte dos efeitos da interferncia eletromagntica. J em altas frequncias esses efeitos so absorvidos pela blindagem do cabo. Sempre que possvel, conecte as bandejas de cabos ao sistema de linha equipotencial.
Aterramento de Equipamentos de Campo A grande maioria dos fabricantes de equipamentos de campo como transmissores de presso, temperatura, posicionadores, conversores, etc, recomenda o aterramento local de seus produtos. comum que em suas carcaas exista um (ou mais) terminal de aterramento. Ao se instalar os equipamentos, normalmente, suas carcaas esto em contato com a parte estrutural, ou tubulaes e, consequentemente, aterradas. Nos casos em que a carcaa isolada de qualquer ponto da estrutura, os fabricantes recomendam o aterramento local, onde aconselhase uma conexo a menor possvel com fio AWG 12. Neste caso, deve-se ter o cuidado em relao a diferena de potencial entre o ponto aterrado e o painel onde se encontra o controlador (CLP). Alguns fabricantes recomendam ainda que o equipamento fique flutuando, isto , isolado da estrutura e que no seja aterrado, evitando os loops de corrente. Em relao as reas classificadas, recomenda-se consultar as regulamentaes locais. Em equipamentos microprocessados e com comunicao digital, alguns fabricantes incorporam ou tornam disponvel os protetores de surtos ou transientes. Estes proporcionam a proteo a correntes de picos, fornecendo um caminho de desvio de baixa impedncia para o ponto de terra.
Blindagem Aterramento e blindagem so requisitos mandatrios para garantir a integridade dos dados de uma planta. muito comum, na prtica, encontrarmos funcionamento intermitente e erros grosseiros em medies devido s ms instalaes. Os efeitos de rudos podem ser minimizados com tcnicas adequadas de projetos, instalao, distribuio de cabos, aterramento e blindagens. Aterramentos inadequados podem ser fontes de potenciais indesejados e perigosos e que podem comprometer a operao efetiva de um equipamento ou o prprio funcionamento de um sistema. A blindagem (shield) deve ser conectada ao potencial de referncia do sinal que est protegendo, vide figura 25.
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Quando se tem mltiplos segmentos deve-se mant-los conectados, garantindo o mesmo potencial de referncia, conforme ilustra a figura 26.
Efeito blindagem X Aterramento em um nico ponto Neste caso, a corrente no circular pela malha e no cancelar campos magnticos (figura 27). Deve-se minimizar o comprimento do condutor que se estende fora da blindagem e garantir uma boa conexo do shield ao terra.
Efeito blindagem X Aterramento em dois pontos Ocorre uma distribuio das correntes, em funo das suas frequncias, pois a corrente tende a seguir o caminho de menor impedncia (figura 28).
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At alguns kHz: a reatncia indutiva desprezvel e a corrente circular pelo caminho de menor resistncia.
Acima de kHz: h predominncia da reatncia indutiva e, com isto, a corrente circular pelo caminho de menor indutncia.
O caminho de menor impedncia aquele cujo percurso de retorno prximo ao percurso de ida, por apresentar maior capacitncia distribuda e menor indutncia distribuda. Deve-se minimizar o comprimento do condutor que se estende fora da blindagem e garantir uma boa conexo do shield ao terra. Vale citar neste caso:
No h proteo contra loops de terra;
Danos aos equipamentos ativos possivelmente significativos quando a diferena de potencial de terra entre ambos os extremos ultrapassar 1 V (rms);
A resistncia eltrica do aterramento deve ser a mais baixa possvel em ambos os extremos do segmento para minimizar os loops de terra, principalmente em baixas frequncias;
A blindagem de cabos usada para eliminar interferncias por acoplamento capacitivo devidas a campos eltricos;
A blindagem s eficiente quando estabelece um caminho de baixa impedncia para o terra;
Uma blindagem flutuante no protege contra interferncias;
A malha de blindagem deve ser conectada ao potencial de referncia (terra) do circuito que est sendo blindado;
Aterrar a blindagem em mais de um ponto pode ser problemtico.
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Deve-se minimizar comprimento da ligao blindagem-referncia, pois funciona como uma bobina (figura 29).
Campos eltricos so muito mais fceis de blindar do que campos magnticos, e o uso de blindagens em um ou mais pontos funciona contra campos eltricos. O uso de metais no magnticos em volta de condutores no blinda contra campos magnticos. A chave para blindagem magntica reduzir a rea de loop. Utiliza-se um par tranado ou o retorno de corrente pela blindagem. Para prevenir a radiao de um condutor, uma blindagem aterrada em ambos os lados geralmente utilizada acima da frequncia de corte, porm alguns cuidados devem ser tomados. Apenas uma quantidade limitada de rudo magntico pode ser blindada devido ao loop de terra formado. Qualquer blindagem na qual flua corrente de rudo no deve ser parte do caminho para o sinal. Utilize um cabo tranado blindado ou um cabo triaxial em baixas frequncias. A efetividade da blindagem do cabo tranado aumenta com o nmero de voltas por cm.
Aterramento em reas classificadas Recomenda-se verificar a NBR 5418 para aterramento e ligao com sistema equipotencial de sistemas intrinsecamente seguros. Um circuito intrinsecamente seguro deve estar flutuando, ou estar ligado ao sistema equipotencial associado com a rea classificada em somente um ponto. O nvel de isolao requerido (exceto em um ponto) deve ser projetado para suportar 500 V no ensaio de isolao de acordo com 6.4.12 da IEC 60079-11. Quando este requisito no for atendido, ento o circuito deve ser considerado aterrado naquele ponto. Mais de uma conexo ao terra permitida no circuito, desde que o circuito seja dividido em subcircuitos galvanicamente isolados, e cada qual esteja aterrado somente em um ponto. Blindagens devem ser conectadas a terra ou estrutura de acordo com a ABNT NBR IEC 60079-14. Sempre que possvel, conecte as bandejas de cabos ao sistema de linha equipotencial. As malhas(Shield) devem ser aterradas em um nico ponto no condutor de equalizao de potencial. Se houver necessidade, por razes funcionais, de outros pontos de aterramento, permitido que sejam feitos por meio de pequenos capacitores de tipo cermico, inferiores a 1 nF e para 1500 V, desde que a somatria das capacitncias no ultrapasse 10 nF. Nunca instale um dispositivo que tenha sido instalado anteriormente sem uma barreira intrinsecamente segura em um sistema intrinsecamente seguro, pois o zener de proteo pode estar queimado e no vai atuar em reas intrinsecamente seguras.
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Cuidados e recomendaes com o aterramento e shield no barramento PROFIBUS-PA Ao considerar a questo de shield e ate rramento em barramentos de campo, deve-se levar em conta:
A compatibilidade eletromagntica (EMC);
Proteo contra exploso;
Proteo de pessoas.
De acordo com a IEC 61158-2, aterrar significa estar permanentemente conectado ao terra atravs de uma impedncia suficientemente baixa e com capacidade de conduo suficiente para prevenir qualquer tenso que possa resultar em danos de equipamentos ou pessoas. Linhas de tenso com 0 volt devem ser conectadas ao terra e serem galvanicamente isoladas do barramento Fieldbus. Preferencialmente, o shield deve ser aterrado em dois pontos, no incio e final de barramento, desde que no haja diferena de potencial entre estes pontos, permitindo a existncia e caminhos a corrente de loop. Na prtica, quando esta diferena existe, recomenda-se aterrar shield somente em um ponto, ou seja, na fonte de alimentao ou na barreira de segurana intrnseca. Deve-se assegurar a continuidade da blindagem do cabo em mais do que 90% do comprimento total do cabo. O shield deve cobrir completamente os circuitos eltricos atravs dos conectores, acopladores, splices e caixas de distribuio e juno. Nunca se deve utilizar o shield como condutor de sinal. preciso verificar a sua continuidade at o ltimo equipamento PA do segmento, analisando a conexo e acabamento, pois este no deve ser aterrado nas carcaas dos equipamentos. Em reas classificadas, se uma equalizao de potencial entre a rea segura e rea perigosa no for possvel, o shield deve ser conectad o diretamente ao terra (Equipotential Bonding System) somente no lado da rea perigosa. Na rea segura, o shield deve ser conectado atravs de um acoplamento capacitivo (capacitor preferencialmente cermico (dieltrico slido), C<= 10 nF, tenso de isolao >=1,5 kV). Veja as figuras 30 e 31.
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A IEC 61158-2 recomenda que se tenha a isolao completa. Este mtodo usado principalmente nos Estados Unidos e na Inglaterra. Neste caso, o shield isolado de todos os terras, a no ser o ponto de terra do negativo da fonte ou da barreira de segurana intrnseca do lado seguro. O shield tem continuidade desde a sada do coupler DP/PA, passa pelas caixas de junes e distribuies e chega at os equipamentos. As carcaas dos equipamentos so aterradas individualmente do lado no seguro. Este mtodo tem a desvantagem de no proteger os sinais totalmente dos sinais de alta frequncia e, dependendo da topologia e comprimento dos cabos, pode gerar em alguns casos a intermitncia de comunicao. Recomenda-se nestes casos o uso de canaletas metlicas. Uma outra forma complementar primeira, seria ainda aterrar as caixas de junes e as carcaas dos equipamentos em uma linha de equipotencial de terra, do lado no seguro. Os terras do lado no seguro com o lado seguro so separados. A condio de aterramento mltiplo tambm comum, onde se tem uma proteo mais efetiva s condies de alta frequncia e rudos eletromagnticos. Este mtodo preferencialmente adotado na Alemanha e em alguns pases da Europa. Neste mtodo, o shield aterrado no ponto de terra do negativo da fonte ou da barreira de segurana intrnseca do lado seguro e alm disso, no terra das caixas de junes e nas carcaas dos equipamentos, sendo estas tambm aterradas pontualmente, no lado no seguro. Uma outra condio seria complementar a esta, porm os terras seriam aterrados em conjunto em uma linha equipotencial de terra, unindo o lado no seguro ao lado seguro. Veja a figura 32.
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Para mais detalhes, sempre consultar as normas de segurana do local. Recomenda-se utilizar a IEC 60079-14 como referncia em aplicaes em reas classificadas.
Cuidados e recomendaes com o aterramento e shield no barramento PROFIBUS-DP O shield (a malha, assim como a lmina de alumnio) deve ser conectado ao terra funcional do sistema em todas as estaes (via conector e cabo DP), de tal forma a proporcionar uma ampla rea de conexo com a superfcie condutiva aterrada. A mxima proteo se d com os todos os pontos aterrados, onde se proporciona um caminho de baixa impedncia aos sinais de alta frequncia. Em casos onde se tem um diferencial de tenso entre os pontos de aterramento recomenda-se passar junto ao cabeamento uma linha de equalizao de potencial (a prpria calha metlica pode ser usada ou por exemplo um cabo AWG 10-12). Veja figura 33.
Em termos de cabeamento, recomendado o par de fios tranados com 100% de cobertura do
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shield. As melhores condies de atuao do shield se do com pelo menos 80% de cobertura. Quando se fala em shield e aterramento, na prtica existem outras maneiras de tratar este assunto, onde h muitas controvrsias, como por exemplo, o aterramento do shield pode ser feito em cada estao atravs do conector 9-pin sub D (veja figura 34), onde a carcaa do conector d contato com o shield neste ponto e ao conectar na estao aterrado. Este caso, porm, deve ser analisado pontualmente e verificado em cada ponto a graduao de potencial dos terras e se necessrio, equalizar estes pontos.
Em reas perigosas deve-se sempre fazer o uso das recomendaes dos rgos certificadores e das tcnicas de instalao exigidas pela classificao das reas. Um sistema intrinsecamente seguro deve possuir componentes que devem ser aterrados e outros que no. O aterramento tem a funo de evitar o aparecimento de tenses consideradas inseguras na rea classificada. Na rea classificada evita-se o aterramento de componentes intrinsecamente seguros, a menos que o mesmo seja necessrio para fins funcionais, quando se emprega a isolao galvnica. A normalizao estabelece uma isolao mnima de 500 Vca. A resistncia entre o terminal de aterramento e o terra do sistema deve ser inferior a 1. No Brasil, a NBR-5418 regulamenta a instalao em atmosferas potencialmente explosivas. Um outro cuidado que deve ser tomado o excesso de terminao. Alguns dispositivos possuem terminao on-board. A figura 35 apresenta detalhes de cabeamento, shield e aterramento quando se tem reas distintas.
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Quanto ao aterramento, recomendase agrupar circuitos e equipamentos com caractersticas semelhantes de rudo em distribuio em srie e unir estes pontos em uma referncia paralela. Recomenda aterrar as calhas e bandejamentos. Um erro comum o uso de terra de proteo como terra de sinal. Vale lembrar que este terra muito ruidoso e pode apresentar alta impedncia. interessante o uso de malhas de aterramento, pois apresentam baixa impedncia. Condutores comuns com altas frequncias apresentam a desvantagem de terem alta impedncia. Os loops de correntes devem ser evitados. O sistema de aterramento deve ser visto como um circuito que favorece o fluxo de corrente sob a menor indutncia possvel. O valor de terra deve ser menor do que 10 .
Layout e Painis de automao e eltricos
No aproximar o cabo de redes com os cabos de alimentao e sada dos inversores, evitando-se assim, a corrente de modo comum. Sempre que possvel limitar o tamanho dos cabos, evitando comprimentos longos e ainda, as conexes devem ser as menores possveis;
Cabos longos e paralelos atuam como um grande capacitor;
A boa prtica de l ayout em painis permite que a corrente de rudo flua entre os dutos de sada e de entrada, ficando fora da rota dos sinais de comunicao e controladores;
Todas as partes metlicas do armrio/gabinete devem estar eletricamente conectadas com a maior rea de contato;
Deve-se utilizar braadeira e aterrar as malhas (shield) dos cabos;
Cabos de controle, comando e de potncia devem estar fisicamente separados (> 30 cm);
Sempre que possvel, utilizar placas de separao e aterradas;
Contatores, solenoides e outros dispositivos/assessrios eletromagnticos devem ser instalados com dispositivos supressores, tais como: snubbers (Rcs, os snubbers podem amortecer oscilaes, controlar a taxa de variao da tenso e/ou corrente, e grampear sobretenses), diodos ou varistores;
Evitar comprimentos de fiao desnecessrios, assim diminuem-se as capacitncias e indutncias de acoplamento;
Se utilizada uma fonte auxiliar 24 Vcc para o drive, esta deve ser de aplicao exclusiva ao inversor local.
No alimente outros dispositivos DP com a fonte que alimenta o inversor. O inversor e os equipamentos de automao no devem ser conectados diretamente em uma mesma fonte.
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Algumas dicas gerais envolvendo painis de controle, CCMs e instrumentao Recomenda-se o uso de filtro RFI e que sempre se conecte este filtro o mais prximo possvel da fonte de rudo (entre o filtro RFI e o drive). Nunca misture cabos de entrada e de sada. Todos os motores acionados por inversores devem ser alimentados preferencialmente com cabos blindados aterrados nas duas extremidades. Esta a recomendao de todos os fabricantes de inversores.Vale lembrar que as frequncias de comutao variam de 1 k a 35 kHz, normalmente 30 kHz, o que pode influenciar e muito o FF e Profibus-PA. Sempre que possvel, utilizar trafo isolador para a alimentao do sistema de automao. Utilize repetidores em CCMs isolando galvanicamente, evitando diferenciais de terra. Para atender as exigncias de proteo de EMI todos os cabos externos devem ser blindados, exceto os cabos de alimentao da rede. A malha de blindagem deve ser contnua e no pode ser interrompida. Certifique-se de que cabos de diferentes zonas esto roteados em dutos separados. Dentro do painel, crie zonas distintas e recomeda-se at ter chapas separadoras que serviram de blindagem. Certifique-se de que os cabos se cruzam em ngulos retos a fim de minimizar acoplamentos. Use cabos que possuam valores de impedncia de transferncia os mais baixos possveis. Nos cabos de controle recomenda-se instalar um pequeno capacitor (100 nF a 220 nF) entre a blindagem e o terra para evitar circuito AC de retorno ao terra. Esse capacitor atuar como um supressor de interferncia. Mas a orientao sempre consultar os manuais dos fabricantes dos inversores. Escolher inversores com toroides ou adicionar toroides (Common mode choke) na sada do inversor. Utilizar cabo isolado e blindado (4 vias) entre o inversor e o motor e entre o sistema de alimentao at o inversor. Tentar trabalhar com a frequncia de chaveamento a mais baixa possvel. Sempre aterre a carcaa do motor. Faa o aterramento do
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motor no painel, onde o inversor est instalado ou no prprio inversor. Inversores geram correntes de fuga e nestes casos, podese introduzir um reator de linha na sada do inversor. Os reatores de linha constituem um meio simples e barato para aumentar a impedncia da fonte de uma carga isolada (como um comando de frequncia varivel, no caso dos inversores). Os reatores so conectados em srie carga geradora de harmnicas e ao aumentar a impedncia da fonte, a magnitude da distoro harmnica pode ser reduzida para a carga na qual o reator adicionado. Aqui se recomenda consultar o manual do inversor e verificar suas recomendaes. O ideal ter indutor de entrada incorporado e filtro RFI/EMC para funcionar como uma proteo a mais para o equipamento e como um filtro de harmnicas para a rede eltrica, onde o mesmo encontra-se ligado. A principal funo do filtro RFI de entrada reduzir as emisses conduzidas por radiofrequncia s principais linhas de distribuio e aos fios-terra. O Filtro RFI de entrada conectado entre a linha de alimentao CA de entrada e os terminais de entrada do inversor. Ondas refletidas: se a impedncia do cabo utilizado no estiver casada com a do motor, acontecero reflexes. Vale lembrar que o cabo entre o inversor e o motor apresenta uma impedncia para os pulso de sada do inversor (a chamada Surge Impedance). Nestes casos tambm se recomenda reatores. Cabos especiais: outro detalhe importante e que ajuda a minimizar os efeitos dos rudos eletromagnticos gerados em instalaes com inversores e motores AC o uso de cabos especiais que evitam o efeito corona de descargas que podem deteriorar a rigidez dieltrica da isolao, permitindo a presena de ondas estacionrias e a transferncia de rudos para a malha de terras. Outra caracterstica construtiva de alguns cabos a dupla blindagem, que mais eficiente na proteo EMI. Em termos da rede digitais, distanci-la do inversor, onde os sinais vo para os motores e colocar repetidores isolando as reas. Verificar se h necessidade de se colocar nos inversores capacitores de modo comum no barramento CC. As especificaes de bitola do cabo e as recomendaes normalmente so baseadas em 75 C. No reduza a bitola do fio quando usar um fio de temperatura maior. As bitolas mnima e mxima dependem da corrente nominal do inversor e das limitaes fsicas dos blocos de terminais. O(s) conector(es) de aterramento deve(m) ser classificados
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de acordo com a capacidade mxima da corrente do inversor. Para aplicaes de inversor CA de frequncia varivel que devem cumprir os padres de EMC, recomenda-se que o mesmo tipo de cabo blindado especificado para os motores CA seja usado entre o inversor e o transformador. Mantenha os comprimentos de cabo do motor dentro dos limites estabelecidos pelo manual do usurio do inversor. Podem ocorrer vrios problemas, inclusive na corrente de carga do cabo e no esforo por tenso de onda refletida. As E/S discretas como, por exemplo, os comandos de partida e parada, podem ser conectadas ao inversor com vrios cabos. A blindagem do cabo recomendvel, uma vez que pode ajudar na reduo do rudo de acoplamento cruzado dos cabos de alimentao. Condutores-padro individuais que atendem s especificaes gerais em relao ao tipo, temperatura, bitola e aos cdigos aplicveis so aceitveis, caso sejam afastados dos cabos de alta tenso para minimizar o acoplamento de rudo. No entanto, a instalao do cabo multicondutor pode ser mais barata. Esteja atento isolao dos cabos. Normalmente, deve ser maior que 300 V. Para aplicaes com vrios motores, examine a instalao com cuidado. Em geral, a maioria das instalaes no tem nenhum problema. No entanto, correntes de carga em cabo com picos elevados podem causar sobrecorrentes no inversor ou faltas terra. Quando houver terminais TE e PE, aterre-os separadamente no ponto mais prximo no painel usando uma malha tranada. Caso seja usado um fio-terra PE do painel, ele deve estar conectado no mesmo lado do painel que as conexes do eletroduto/armadura. Isso mantm o rudo em modo comum afastado do backplane do CLP. Blindagens do cabo: Cabos de motor e de entrada As blindagens dos cabos de motor e de entrada devem ser ligadas em ambas as extremidades para oferecer um caminho contnuo para a corrente de rudo em modo comum. Cabos de controle e de sinal As blindagens dos cabos de controle devem ser conectadas apenas em uma extremidade. A outra extremidade deve ser cortada e isolada. A blindagem de um cabo entre dois gabinetes deve ser conectada ao gabinete que contm a fonte do sinal. A blindagem de um cabo entre um gabinete e um dispositivo externo deve ser conectada na extremidade do gabinete, a menos quando especificado em contrrio pelo fabricante do
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dispositivo externo. Jamais conecte uma blindagem ao lado comum de um circuito de lgica (isso levar rudo ao circuito de lgica). Conecte a blindagem diretamente ao aterramento do rack. Ao encaminhar a fiao at o inversor, separe os fios de alta tenso e os condutores do motor dos condutores de E/S e de sinal. Para mant-los separados, encaminhe-os por um eletroduto separado ou use divisores de bandeja. No encaminhe mais de 3 conjuntos de condutores de motor (3 inversores) pelo mesmo eletroduto. Mantenha os limites de preenchimento do eletroduto de acordo com os cdigos eltricos aplicveis. No passe condutores de motor ou cabos de alimentao ou de comunicao pelo mesmo eletroduto. Se possvel, evite passar grandes extenses de fios de fora de entrada e condutores de motor pelo mesmo eletroduto. Em relao aos bandejamentos, disponha cuidadosamente a geometria de mltiplos conjuntos de cabos. Mantenha os condutores de cada grupo no mesmo pacote. Disponha os condutores de forma a minimizar as correntes induzidas entre os conjuntos e equilibr-las. Isso crtico em inversores com potncias nominais de 200 HP (150 kW), e mais, mantenha os cabos de alimentao e de controle separados. Ao dispor bandejas para cabos para inversores grandes, verifique se a bandeja ou o eletroduto que contm a fiao de sinal fique a 30 cm ou mais da que contm a fiao do motor ou de fora. Os campos eletromagnticos das correntes de motor ou de alimentao podem induzir correntes nos cabos de sinal. Os divisores tambm oferecem uma excelente separao. Faa a terminao das conexes de alimentao, de motor e de controle nos blocos de terminais do inversor. Em baixas frequncias, de nveis de CC at 1 MHz, a blindagem do cabo pode ser aterrada em uma nica extremidade do cabo e oferecer uma boa resposta quanto aos efeitos da interferncia eletromagntica. Em frequncias mais altas, recomenda-se aterrar a blindagem do cabo em ambas as extremidades do cabo. Nesses casos, muito importante que as diferenas de potencial de terra em ambos os pontos de conexo ao aterramento sejam as mnimas possveis. A diferena em tenso, entre ambos os extremos deve ser, no mximo, de 1 V (rms) para que os efeitos dos loops de terra sejam minimizados. tambm importante considerar que, em altas frequncias, h a capacitncia parasita de acoplamento que tende a completar o loop quando a blindagem est aterrada em um nico extremo do cabo.
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Concluso Vimos neste artigo vrios detalhes sobre aterramento, blindagens, rudos, interferncias, etc. Todo projeto de automao deve levar em conta os padres para garantir nveis de sinais adequados, assim como, a segurana exigida pela aplicao. Recomenda-se que anualmente se tenha aes preventivas de manuteno, verificando cada conexo ao sistema de aterramento, onde deve-se assegurar a qualidade de cada conexo em relao robustez, confiabilidade e baixa impedncia (deve-se garantir que no haja contaminao e corroso).
* Matria originalmente pub licada na revista Mecatrnica Atual; Ano: 10; N 53; Set / Out - 2011
Extrado do Portal Mecatrnica Atual - Todos os direitos reservados - www.mecatronicaatual.com.br
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Dicas de Blindagem e Aterramento em Automação Industrial

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iniciar seu trabalho;

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Proporcionar segurana pessoal aos usurios;

Fornecer uma referncia estvel de tenso aos sinais e circuitos;

Minimizar os efeitos de EMI (Emisso Eletromagntica).

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Baixo valor de resistncia;

Configurao de eletrodo que possibilite o controle do gradiente de potencial.

O valor da resistncia de aterramento no deve se modificar consideravelmente ao longo do tempo;

Os componentes devem resistir s condies trmicas, termomecnicas e eletromecnicas;

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Atente para a figura 4.

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Drifts ou derivas, erros nas medies;

Excesso de EMI gerado;

Aquecimento anormal das etapas de potncia (inversores, conversores, etc...) e motorizao;

Em caso de computadores, travamentos constantes;

O sistema de aterramento deve ser nico e deve atender a diferentes finalidades:

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Terra de sinais para o aterramento de circuitos mais sensveis;

Terra de equipamento para o aterramento de racks, painis, etc.,

Sendo estes trs circuitos conectados ao condutor de proteo (figura 11).

Os sinais podem variar devido a:

Transitrios (conduo ou radiao);

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Jitter (rudo de fase).

As principais fontes de interferncias so:

Acoplamento capacitivo (interao de campos eltricos entre condutores);

As figuras 12a e 12b mostram exemplos de acoplamentos capacitivos.

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Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento capacitivo:

Limite o comprimento de cabos correndo em paralelo;

Aumente a distncia entre o cabo perturbador e o cabo vtima;

Aterre uma das extremidades dos shields nos dois cabos;

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acoplamento capacitivo entre cabos induz transiente (pickups eletrostticos) de tenso.

Interferncias eletrostticas podem ser reduzidas com:

Aterramento e blindagens adequadas;

Uso de canaletas e bandejamentos metlicos aterrados.

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A frequncia: a reatncia indutiva diretamente proporcional frequncia (XL = 2fL);

A impedncia de carga do cabo ou circuito perturbador. Veja a figura 17.

Algumas medidas para reduzir o efeito do acoplamento indutivo entre cabos:

Limite o comprimento de cabos correndo em paralelo;

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Aumente a distncia entre o cabo perturbador e o cabo vtima;

Aterre uma das extremidades dos shields dos dois cabos;

Limite a altura h do cabo ao plano de terra;

Sempre que possvel coloque o cabo junto superfcie metlica;

Use cabos tranados;

Use ferrites e filtros de EMI. Observe a figura 18.

Reduza a altura (h) e o comprimento do cabo;

Sempre que possvel coloque o cabo junto superfcie metlica;

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Use cabos tranados;