Estudos tecnolgicos - Vol.

4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

ISSN 1808-7310

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas
Determination of the war page of injected plastics part in a mold with difference of temperature between the plates Ricardo Pedro Bom
Dr., Professor do Departamento de Eng. Mecnica, CCT/UDESC Programa de Ps Graduao em Cincia e Engenharia dos Materiais Joinville, SC, Brasil CEP 89.223-100 dem2rpb@joinville.udesc.br

Vincius Severo Lees

M.Sc. Eng. Materiais, Whirlpool S.A. Eletrodomsticos Joinville, SC, Brasil vinicius_s_leaes@whirlpool.com

Resumo
O objetivo deste em de molde de trabalho peas estrutura e determinar em a os partir o da empenamento termoplstico placas do injetadas amorfa material

Abstract
The aim of this study is to determine the warpage in injection molded parts with amorphous structure and to compare the experimental results with simulation results. A numerical simulation using commercial software (moldflow) to obtain a warped part through temperature difference between injection mold plates were done. The coupons were obtained through injection molding, manipulating the temperature difference between mold plates through cooling system temperatures. It was observed that the temperatures difference between plates is a major factor regarding warpage, while as great is the temperature difference, greater is the warpage. It was observed that the part warps towards the hottest plate and there is a systematic difference between experimental results and simulation results, as seen in the literature.

imposio de uma diferena de temperatura entre as comparar de fluxo. resultados a experimentais com os resultados obtidos por um aplicativo simulao simulao Realizou-se numrica com aplicativo comercial

(MOLDFLOW) para obter o empenamento de um corpo-de-prova a partir da variao da temperatura entre as placas do molde de injeo. Os corpos de prova foram obtidos pelo processo de moldagem por injeo manipulando a diferena de temperatura entre as placas do molde de injeo por meio de um sistema de refrigerao. Determinou-se que a diferena de temperatura entre as placas um fator relevante sendo que quanto maior a diferena de temperatura, maior o empenamento. Observou-se, que a curvatura do corpo de prova empena no sentido da placa mais quente e de que existe uma diferena sistemtica entre os resultados experimentais e os dados obtidos por simulao, tambm de acordo com a literatura. Palavras Chave: moldagem por injeo,

empenamento, tenso residual.

Key words: injection molding, warpage, residual stress.

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

1. Introduo
Atualmente no desenvolvimento de componentes de material plstico existe uma grande preocupao quanto obteno de uma pea de baixo custo aliado a excelentes propriedades mecnicas, estticas e dimensionais, sendo que em muitos casos essas caractersticas no so atingidas devido ao empenamento da pea. O empenamento resultado de deformaes que aparecem devido a contrao diferencial da pea, o que ocorre devido a condies de material (cristalinidade, fibras), molde (distribuio de temperaturas, material, configurao do canal de ataque), geometria da pea e processamento, entre outros, (Fischer, 2002). Usualmente utilizam-se regras prticas para evitar problemas de empenamento como menciona Poppe et al. (2007), entretanto um entendimento mais profundo se faz necessrio para um atendimento completo dos requisitos de projeto. As mais modernas tcnicas de simulao por computador auxiliam na previso do comportamento do empenamento, facilitando antecipadamente a anlise do problema e a sua resoluo, mas o entendimento detalhado desse fenmeno continua um desafio a ser superado. Muitos pesquisadores esto empenhados em melhorar o entendimento do fenmeno de empenamento e propor alternativas para eliminar o problema. Existem estudos correlacionando a tenso residual com o empenamento como os trabalhos realizados por Choi e Yong-Taek (1999), que executaram anlise numrica de encolhimento e empenamento em peas feitas de material amorfo moldadas por injeo, avaliando a tenso residual produzida nas fases de empacotamento e resfriamento. Zoetlief et al. (1996) compararam os resultados de tenso residual previstas a partir de simulaes com valores experimentais obtidos pela tcnica de remoo de camadas. Liu (1996) e Gu et al. (2001) avaliaram modelos de simulao numrica para a fase de transformao. Akay et al. (1996), verificaram que para polmeros amorfos o fator preponderante no empenamento a diferena de temperatura entre as placas do molde, alm de evidenciar que a previso feita por programas de simulao razovel para valores menores da diferena de temperatura entre as placas. Nos trabalhos de Liao et al. (2004) e Kramschuster et al. (2005) foram utilizados modelos empricos definidos experimentalmente a partir do uso de planejamento de experimentos fatoriais para mostrar a influncia de diversos fatores importantes para o empenamento. No campo da simulao numrica, como menciona Newman (2007), tambm existem trabalhos visando uma maior assertividade na previso do empenamento a partir de ndices de correo de encolhimento obtidos experimentalmente e que alimentam as informaes do material a ser usado na simulao.

2. Materiais e Mtodos
No desenvolvimento deste trabalho foi utilizado um polmero termoplstico de estrutura amorfa, Polystyrol 158 K da Basf. O material utilizado foi secado a 80OC durante duas horas antes de ser moldado por injeo. Foi utilizando uma injetora Battenfeld 250 PLUS com rosca de 22 mm de dimetro e capacidade de injeo de 34,5 g de poliestireno. Foi utilizado um porta-molde de corpo-de-prova de acordo com norma ASTM D638 tipo 1, como visto na Figura 1.

136
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Canal de ataque

Canal principal

Corpo de prova

Canal de distribuio

Figura 1: Corpo-de-prova utilizado no experimento (Fonte: Lees, 2008).

Foram injetadas 10 peas para cada gradiente de temperatura entre as placas do molde, definidas como placa mvel a parte que contm o molde do corpo de prova (mostrada na Figura 2) e placa fixa a que contm o canal principal, sendo que os outros parmetros de injeo foram definidos a partir de dados do fornecedor do material (BASF, 2006) e simulao numrica, conforme indicado na Tabela 1. A temperatura ambiente no dia variou de 32 a 34C.

Canal de ataque

Canal de distribuio

Corpo de prova

Extrator Bucha de injeo

Figura 2: Fotografia da placa mvel do molde de injeo (Fonte: Lees, 2008).

137
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Tabela 1: Parmetros de processo de injeo determinados por simulao (Fonte: Lees, 2008).

Parmetro

Unidade 1 2 230 2,5 36 6 15 18 3 32 37

Experimentos 3 230 2,5 36 6 15 18 5 32 45 4 230 2,5 36 6 15 18 9 32 55 5 230 2,5 36 6 15 18 11 32 60 6 230 2,5 36 6 15 18 13 32 65 7 230 2,5 36 6 15 18 18 32 78

Temperatura de injeo Tempo de injeo Presso de injeo Tempo de recalque Presso de recalque Tempo de resfriamento Diferena de temperatura no molde Temperatura fluido de resfriamento (placa mvel) Temperatura fluido de resfriamento (placa fixa)

C s MPa s MPa s C C C

230 2,5 36 6 15 18 2 32 35

Para se obter uma diferena de temperatura entre as placas do molde, dois sistemas de refrigerao foram utilizados. Um para a placa fixa, que por meio de um dispositivo de aquecimento e circulao de gua a temperatura do molde foi variada. O outro dispositivo de circulao apresentava um reservatrio de gua com capacidade de 250 litros, que mantinha a placa mvel com temperatura constante. O controle de temperatura foi realizado sobre a superfcie superior do molde e na mesma posio onde foram obtidas as temperaturas a partir das simulaes, como indicado posteriormente pela Figura 6. As temperaturas foram monitoradas com um termmetro BEHA 93403 type-K com resoluo de 1C. Os corpos-de-prova foram mantidos em temperatura controlada de 25C at o momento da medio do empenamento, que foi feita apoiando-se o corpo de prova em uma mesa de desempeno e medindo-se a flecha com um traador de altura modelo TVM-602 com resoluo de 0,01 mm, conforme mostra Figura 3, descontando-se o valor da espessura da pea.

138
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Figura 3: Medio do corpo de prova empenado com traador de altura (Fonte: Lees, 2008).

A mesma variao de temperatura entre placas e dos circuitos de refrigerao do experimento prtico foi imposta no aplicativo (MPI, 2007) para fins de comparao dos resultados. Para a realizao da simulao numrica foi construdo o modelo do corpo de prova, canais de refrigerao e dimenses externas do molde de acordo com a ferramenta utilizada nos experimentos prticos, conforme mostra a Figura 4. A caracterizao da mquina no Moldflow foi feita de acordo com o banco de dados fornecido pelo fabricante (Battenfeldt, 2006).

Corpo de prova Circuito de resfriamento superior (placa fixa)

Circuito de resfriamento inferior (placa mvel)

Regio do molde

Mangueiras

Entradas do fluido de resfriamento

Figura 4: Modelo dos circuitos de refrigerao, molde e corpo de prova utilizados na simulao e experimento.

Os principais parmetros utilizados na simulao numrica esto indicados na Tabela 2.

139
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Tabela 2: Caracterstica da malha utilizada na simulao (Fonte: Lees, 2008).

Caracterstica Tipo de malha Nmero de ns Nmero de elementos de linha Nmero de elementos triangulares Nmero total de elementos para parte Nmero total de elementos para canal Nmero total de elementos para molde Nmero total de elementos para circuito Nmero total de elementos de casca externa Hardeware utilizado Tempo de processamento (s)

Valor Midplane 993 283 1.327 666 61 944 222 722 Pentium IV 2706

A medio do empenamento no aplicativo de simulao, mostrada na Figura 5, foi feita a partir da distncia mxima entre o a pea deformada e um plano ncora, determinado pelos pontos extremos da pea (desconsiderando a regio do canal de ataque).

Plano "ncora"

Corpo de prova

Figura 5: Medio do empenamento no aplicativo de simulo (Fonte: Lees, 2008).

A diferena de temperatura no topo do molde foi verificada no aplicativo de simulao por meio da diferena mxima entre os dois lados do molde, como mostra a Figura 6, de forma anloga que foi realizada experimentalmente.

140
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Regies de medio de temperatura (experimento e simulao)

Figura 6: Medio da diferena de temperatura entre as placas do molde (Fonte: Lees, 2008).

3. Resultados e Discusso
Foi verificado, experimentalmente e por simulao, que os corpos de prova estavam empenados e com a concavidade voltada para o lado mais quente do molde, conforme previsto na literatura (Fischer, 2002). Na Tabela 3 esto todos os valores coletados de temperatura e empenamento experimentalmente e por simulao. Algumas diferenas podem ser esperadas devido ao erro experimental de medio e modelos de eficincia do sistema de refrigerao, usados no programa de simulao.
Tabela 3: Resultados obtidos por simulao e medidos em experimento (Fonte: Lees, 2008).

Parmetro

Unidade 1 2 2,1

Experimentos 3 5 4 9 5 11 6 13 7 18

Diferena de temperatura no topo do molde (simulao) Diferena de temperatura no topo do molde (medido) Empenamento Empenamento mdio (simulao) (medido)

1,4

C mm mm C C C C mm

11

13

18

0,037 0,078 0,241 0,449 0,561 0,662 0,946 0,097 0,103 0,166 0,267 0,353 0,478 0,824 36,2 36 34,8 34 37,6 37 35,5 34 43,3 41 38,3 36 50,5 46 41,5 37 54,3 50 43,3 39 58 54 45 41 67 61 49 43

Temperatura placa fixa (simulao) Temperatura placa fixa Temperatura placa mvel (simulao) Temperatura placa mvel (medido) Desvio padro do empenamento (medido, tamanho do subgrupo=10) (medido)

0,033 0,039 0,042 0,032 0,062 0,026 0,039

141
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

Primeiramente foi verificado se a diferena de temperatura imposta experimentalmente foi suficiente para gerar variao perceptvel ao sistema de medio empregado. Foi utilizada a ferramenta estatstica de comparao dos grupos de dados pelo teste t de Student, disponvel no aplicativo JMP 5.1 (JMP, 2006). Esse teste pode ser traduzido de forma visual conforme Figura 7, que mostra que onde existem crculos sobrepostos no existe diferena estatstica. A interpretao para o grfico de que o sistema de medio utilizado nesse estudo no consegue diferenciar os tratamentos 1 e 2 (com diferena de temperatura entre placas de 35 e 37C respectivamente). Todos os outros grupos so discriminados adequadamente pelo sistema de medio.

Figura 7: Avaliao estatstica dos dados experimentais (Fonte: Lees, 2008).

Comparando-se as temperaturas do topo do molde, como mostra a Figura 8, pode ser verificado que a diferena de temperatura entre os lados do molde semelhante quando comparados os resultados experimentais com os de simulao.

70 65

Temperatura (em C)

60 55 50 45 40 35 30 30 40 50 60 70 80 Temperatura de refrigerao da placa fixa (em C)

T T T T

placa fixa (medido) placa mvel (medido) placa fixa (moldflow) placa mvel (moldflow)

Figura 8: Comparao das temperaturas obtidas experimentalmente e por simulao (Fonte: Lees, 2008).

142
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

A construo de um grfico do empenamento versus diferena de temperatura entre placas do molde, mostrada na Figura 9, evidencia um crescimento linear e diretamente proporcional conforme citado por Akay et al. (1996) para a curva gerada pelo aplicativo. Este grfico tambm mostra que os valores de simulao tendem a ser maiores devido ao fato de que para o polmero usado no existe correo para os valores de encolhimento (e empenamento) devido a tenso residual gerada na pea dentro do molde, em concordncia com Akay et al. (1996) e Newman (2007). Outro ponto importante uma diferena de curvatura entre o conjunto de pontos medidos e da simulao. Os pontos gerados pelo aplicativo mostram uma tendncia linear e constante, enquanto que para os pontos obtidos experimentalmente a curva deve ter uma caracterstica polinomial.
1 W (empenamento em mm) 0,9 0,8 0,7 0,6 0,5 0,4 0,3 0,2 0,1 0 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 DT (Diferena de temperatura em C) Simulao Medido

Figura 9: Empenamento x diferena de temperatura entre as placas do molde (Fonte: Lees, 2008).

Utilizando o aplicativo estatstico JMP 5.1 (JMP, 2006) as equaes podem ser obtidas para os pontos da simulao (linear): W = -0,0369 + 0,054326 x T e para os pontos obtidos experimentalmente (polinomial): W = 0,0900666 + 0,0022613 x T, onde W o empenamento em mm e T a diferena de temperatura entre as placas do molde.

4. Concluso
O objetivo principal do trabalho foi de determinar o empenamento em corpos de prova de poliestireno fabricados pelo processo de moldagem por injeo. Nos experimentos foram impostas diferentes temperaturas entre a placa fixa e placa mvel, os demais parmetros de processo foram constantes. Foi verificado que o corpo de prova apresentou empenamento com a concavidade voltada para o lado mais quente do molde e foi determinado que aumentando a diferena da temperatura entre as placas maior foi o empenamento. O maior empenamento obtido foi de aproximadamente 0,83mm para uma diferena de 18OC entre as placas. A variao do empenamento em funo da diferena de temperatura no apresentou um comportamento linear e pode ser descrito por um polinmio do segundo grau.

143
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

O processo de injeo foi simulado em aplicativo comercial com os mesmos parmetros experimentais. Como resultado foi obtida uma variao linear do empenamento em funo da variao da diferena de temperatura entre as placas. Obteve-se a mesma ordem de grandeza entre os valores experimentais e simulados, entretanto, os valores simulados sempre foram maiores que os valores experimentais, a existncia da diferena est coerente com o previsto nas referncias consultadas.

Referncias
AKAY, M.; OZDEN, S.; TANSEY, T. 1996. Prediction of process-induced Warpage in injection molded termoplastics. Polymer engineering and science, 36(13):18391846. BASF, 2006. Caractersticas de material. Acessado em: 15/12/2006, disponvel em:

www.materialdatacenter.com/cwv/matdb/matdb.php. BATTENFELDT. 2006. Caractersticas da mquina de injeo. Acessado em: 10/12/2006, disponvel em: www.sms-k.com/SMS_Startframe/SGT-Startframe_engl/PDFFiles /pdfs_new_june_2005/machines/ /Plus_e.pdf. CHOI, D-S.; YONG-TAEK, M. 1999. Prediction of shrinkage and warpage in consideration of residual stress in integrated simulation of injection molding. Composite structures, 1999, 47: 655-665. FISCHER, J.M. 2002. Handbook of molded part shrinkage and warpage. Norwich, Plastics Design Library, 252 p. GU, Y.; LI, H.; CHANGYU, S. 2001. Numerical simulation of thermally induced stress and warpage in injection molded thermoplastics. Advances in polymer technology technology, 20(1):14-21. JMP. 2006. Aplicativo estatstico JMP 5.1 - A business unit of SAS Copyright 1989-2003 SAS Institute Inc. All rights reserved., Licena Whirlpool Corporation. KRAMSCHUSTER, A.; CAVITT, R., ERMER, D.; CHEN, Z., TURNG, L-S. 2005. Quantitative study of shrinkage and warpage behaviour for microcellular and conventional injection molding. Polymer engineering and science, 45(10):14081418. LEES, V.S. 2008. Avaliao da influncia da diferena de temperatura entre as placas de um molde de injeo no empenamento de peas injetadas. Joinville, SC. Dissertao de Mestrado. Universidade do Estado de Santa Catarina, 158 p. LIAO, S.J.; CHANG, D.Y.; CHEN, H.J.; TSOU, L.S.; HO, J.R.; YAU, H.T.; HSIEH, W.H.; WANG, J.T.; SU, Y.C. 2004. Optimal process conditions of shrinkage and warpage of thin-wall parts. Polymer engineering and science, 44(5):917-928. LIU, S-J. 1996. Modeling and simulation of thermally induced stress end warpage in injection molded thermoplastics. Polymer engineering and science, 36(6):807818. 144
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)

Avaliao do empenamento de peas plsticas injetadas em um molde com diferena de temperatura entre as placas Ricardo Pedro Bom, Vincius Severo Lees

MPI. 2007. Moldflow Plastics Insight 5.0. Licena Whirlpool Corporation. NEWMAN, R. 2007. Moldflow plastics Insight 3.0 thermoplastic material Properties database. Flowfront Magazine. Acessado em: 06/01/2007, disponvel em: www.moldflow.com/flowfront/0109/columns/poly//0109poly.htm. POPPE, E.A.; LEIDIG, K.; SCHIRMER, K.; WILKINSON, R. 2007. The "Top Ten" Moulding Problems. Acessado em: 08/01/2007, disponvel em: http://plastics.dupont.com/myplastics/Mediator?id=537& locale=en _US. ZOETLIEF, W.F.; DOUVEN, L.F.A.; HOUSZ, A.J. 1996. Residual thermal stresses in injection molded products. Polymer engineering and science, 36(14):18861896.

Submisso: 09/04/2008 Aceite: 02/07/2008

145
Estudos tecnolgicos - Vol. 4, n 2:135-145 (mai/ago 2008)