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PONTIFCIA UNIVERSIDADE CATLICA DE MINAS GERAIS Departamento de Engenharia Eletrnica e de Telecomunicao

Alan Antnio Moreira Gustavo Muzzi Gomes Regiomontanus Gois de Lima

CONTROLE DE TEMPERATURA DE UM FORNO ELTRICO PARA SOLDA DE COMPONENTES SMD

Belo Horizonte 2012

Alan Antnio Moreira Gustavo Muzzi Gomes Regiomontanus Gois de Lima

CONTROLE DE TEMPERATURA DE UM FORNO ELTRICO PARA SOLDA DE COMPONENTES SMD

Relatrio Tcnico apresentado ao Departamento de Engenharia Eletrnica e de Telecomunicao da Pontifcia Universidade Catlica de Minas Gerais, como requisito parcial para a obteno de aprovao da disciplina de Laboratrio de Sistemas Computacionais Dedicados. Orientador: Elton Felipe Dias Nogueira

Belo Horizonte 2012

RESUMO Este relatrio tcnico do trabalho prtico da disciplina de Laboratrio de Sistemas Computacionais Dedicados tem como objetivo documentar o projeto de um controlador de temperatura em um forno eltrico domestica para solda de componentes SMD, visando o controle de um perfil de temperatura que pode variar devido a tipos de componentes e tipos de solda, utilizando o microcontrolador HC08. Este trabalho busca acrescentar um maior conhecimento sobre a aplicao de sistemas embarcados estudados tambm na disciplina terica de Sistemas computacionais dedicados e tornar os alunos envolvidos capazes de trabalhar em conjunto para buscar a melhor soluo de um sistema embarcado. Utilizando de clculos tericos, simulaes em softwares especficos e medies dos

componentes adquiridos este relatrio especifica a metodologia aplicada.

Palavras-chave: Controle, forno eltrico, SMD, solda.

ABSTRACT This technical report of practical work in the discipline of Computer Systems Lab Dedicated aims to document the design of a temperature controller in an electric oven soldering SMD components, aiming to control a temperature profile that may vary due to types component types and welding, using HC08 microcontroller. This paper seeks to add greater insight into the application of embedded systems also studied in theoretical discipline of computational systems and dedicated students become involved can work together to find the best solution for an embedded system. Using theoretical calculations, simulations and measurements of specific software components purchased this report specifies the methodology applied.

Keywords: Control, electric oven, SMD soldering.

LISTA DE FIGURAS Figura 1 - Perfil de temperatura de um forno eletrico para solda SMD ..................... 16 Figura 2 - Sensor de temperatura PT100 .................................................................. 17 Figura 3 - Ponte Retificadora de onda completa ....................................................... 19 Figura 4 - Sistema de Acionamento do MOSFET ..................................................... 20 Figura 5 - Display LCD .............................................................................................. 21 Figura 6 - Esquemtico do circuito de controle ......................................................... 23 Figura 7 - ponte de wheatstone ................................................................................. 24 Figura 8 - Circuito simulado detector da temperatura ............................................... 24 Figura 9 - Reta do termoresistor PT100 .................................................................... 25 Figura 10 - Ponte de Wheatstone.............................................................................. 26

SUMRIO
1 INTRODUO ........................................................................................................................................... 12

FUNDAMENTOS TERICOS ....................................................................................................................... 13

2.1 Sistemas Embarcados ............................................................................................................................... 13 2.2 Microcontrolador ..................................................................................................................................... 13 2.3 Firmware .................................................................................................................................................. 13 2.4 Controle PID.............................................................................................................................................. 14 2.5 PWM - Modulao por Largura de Pulso ................................................................................................. 14 2.6 Perfil de temperatura para solda SMD ..................................................................................................... 14

COMPONENTES UTILIZADOS .................................................................................................................... 17

3.1 Sensor de temperatura ............................................................................................................................. 17 3.2 Forno eltrico ........................................................................................................................................... 17 3.3 Microcontrolador MC68HC908QY4 .......................................................................................................... 18 3.4 Retificador de tenso................................................................................................................................ 19 3.5 Mosfet ...................................................................................................................................................... 19 3.6 Display LCD ............................................................................................................................................... 20 3.7 Lista de componentes ............................................................................................................................... 21

PROCESSO DE MONTAGEM ...................................................................................................................... 23

4.1 Circuito de potncia .................................................................................................................................. 23 4.2 Circuito de Controle .................................................................................................................................. 23 4.3 Circuito de Leitura do Sensor PT100 ......................................................................................................... 24 4.4 Fotos Montagem ...................................................................................................................................... 27

FIRMWARE ............................................................................................................................................... 31

CONCLUSO ...................................................................................................................................................... 32 REFERNCIAS ..................................................................................................................................................... 33 ANEXO A Datasheet dos componentes utilizados .......................................................................................... 34 ANEXO B Codigo do firmware em C ............................................................................................................... 43

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INTRODUO Com a evoluo da indstria de componentes eletrnicos e os novos mtodos

de fabricao de placas de circuito impresso necessrio o estudo e aplicao de novas tcnicas de solda para projetos educacionais como os dos cursos da Pucminas que envolve fabricao de PCB (Printed Circuit Board, placa de circuito impresso) e ento a proposta foi controlar um forno eltrico com um perfil de temperatura definido. Segundo GUERRA, 2006, o controle de temperatura de um forno eltrico feito pela deteco da temperatura com uso de um sensor, geralmente algum termopar, a comparao da temperatura medida feita com o valor desejado e a partir desta comparao, utilizando um controlador que, gera um sinal de controle para um dispositivo do tipo transistor, no nosso caso um MOSFET listado na seo 3. Um dos mtodos usados para soldar componentes SMD designado por refluxo. Com este mtodo, em vez de se aquecer os componentes um a um com o ferro de soldar um a um com o ferro de soldar, toda a placa de circuito impresso assim como os componentes so aquecidos de uma s vez. (Goossens, 2007). Este trabalho visa o controle de um forno eltrico comum encontrado em qualquer residncia atravs da implementao de um controle PI (proporcional e integral) o controle feito atravs de fornecimento de potncia a resistncias interna do forno foi utilizado um sinal PWM (pulse width module) que ser explicado na seo 2, foi definido um perfil de temperatura qualquer onde temos fases distintas de controle em uma primeira fase a temperatura sobe a uma inclinao especifica e logo depois estabiliza em uma temperatura de 180 C durante 180 segundos logo aps este tempo definido como SOAK as esferas da pasta derretem e se junta aos terminais dos componentes, ao fim deste perodos a temperatura vai a um pico de 235 C e quando se chega a este valor onde efetivada a solda h um resfriamento controlado para que no seja rpido demais ou devagar demais para no danificar os componentes.

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FUNDAMENTOS TERICOS

Este captulo apresenta alguns conceitos fundamentais para um melhor entendimento do projeto.

2.1 Sistemas Embarcados Sistemas embarcados so sistemas computacionais completos que se distinguem de sistemas operacionais de computadores por se tratar de um sistema criado para um determinado proposito, ou algo mais especifico. Sistemas embarcados so constitudos de entradas, como teclado, sensores, e sadas como sinais de acionamento de motores. Citamos como sistemas embarcados sistemas controle de alarme veicular, sistemas de micro-ondas que fazem o controle de tempo e potencia.

2.2 Microcontrolador Um microcontrolador um chip contendo um processador, memoria e perifricos de entrada e sada que se diferenciam dos processadores por abrigar elementos adicionais em sua estrutura interna como memoria de leitura e escrita para armazenamento de dados, EEPROM para armazenamento permanente de dados dispositivos perifricos como conversores Analgicos/Digitais AD, interface de entrada e sada, a unidade computacional de um sistema embutido. Existem vrios tipos de microcontroladores no mercado de vrios fabricantes diferentes, cada um com estrutura de registro distinta o microcontrolador utilizado no projeto foi o HC08 que ser comentado na seo 3, fabricado pela freescale.

2.3 Firmware Firmware um programa embutido em um dispositivo de armazenamento de dados no voltil que realiza um conjunto de tarefas especficas, tendo sido desenvolvido em funo do hardware alvo especfico e dedicado. (MAGALHES, 2010). O firmware geralmente criado para um hardware especifico e no portvel, ou seja, no possvel compilar o mesmo programa para outro hardware qualquer, nisso que o firmware se diferencia de outros softwares.

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2.4 Controle PID uma tcnica de controle mais utilizada na indstria, este tipo de controle pode ser implementado de varias formas. O Controle PID formado pela unio de trs controles especficos o derivativo, proporcional e integral, segundo TORRICO,2007 o controle integral tem a caracterstica de fornecer uma sada no nula aps o sinal de erro ter sido zerado, esta caracterstica tem como consequncia que distrbios constantes podem ser rejeitados com erro nulos j que diferentemente do que ocorre com controladores proporcionais, o termo derivativo tem o papel de aumentar o amortecimento e melhorar a estabilidade de um sistema e tem o papel de fazer que o controlador se antecipe a ocorrncia do erro com isso tem um aumento do amortecimento.

2.5 PWM - Modulao por Largura de Pulso PWM uma tcnica para controle de potencia de dispositivos eltricos. O valor mdio de tenso na carga controlado alternando a largura de um pulso eltrico. O PWM um sinal com frequncia fixa e variao de tempo com nvel alto ou baixo, a largura do pulso em perodo com o nvel de sinal algo geralmente conhecido com Ton e o tempo do perodo em nvel baixo Toff, a relao do Ton com o perodo total conhecido com Duty cycle que dado em porcentagem.

2.6 Perfil de temperatura para solda SMD Perfil de temperatura uma curva determinada da temperatura ao longo do tempo, esta curva para solda smd varia de acordo com varias variveis, como a presena de chumbo na solda, o tamanho dos tipos de componentes.

Todo o processo de soldagem deve obedecer a sequncias de aquecimento e arrefecimento razoavelmente bem definidas, com temperatura bastante precisas. A figura 1 apresenta um grfico com a medio das temperaturas durante todo o processo, que comea com a fase de pr-aquecimento, onde a temperatura no forno incrementada at 125 C. A esta temperatura o fluxo

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torna-se lquido, o excesso de fluxo escorre e afasta-se dos terminais de soldadura, deixando os gros de solda no local devido. A temperatura sobe ento de forma relativamente lenta at aos 175 C, temperatura prxima do ponto de fuso dos gros de solda. A razo para o incremento lento que a placa e os componente precisam de tempo para ficarem todos na mesma temperatura. Esta fase designada de liquefao (soak). Uma vez alcanada esta temperatura, o forno deve aquecer a placa e os componentes at temperatura mxima (normalmente 220-240C). Durante esta fase os gros de solda derretem e legam-se ao metal circundante. A solda est agora efetivamente feita. Aps a temperatura mxima ser alcanada, preciso arrefecer todo o conjunto. Esta fase tem o nome de arrefecimento. Contudo, este arrefecimento no deve ser muito rpido, para evitar diferenas de temperatura muito grandes entre os componentes e a placa que podem deformar os componentes ou mesmo quebr-los. Por outro lado, este arrefecimento tambm no deve ser muito lento, pois alguns componentes apenas podem permanecer acima de uma dada temperatura crtica por um determinado intervalo de tempo. (Goossens, 2007, revista Elektor).

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Figura 1 - Perfil de temperatura de um forno eletrico para solda SMD

Fonte: Revista Elektor, 2008

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COMPONENTES UTILIZADOS Neste captulo cotm as principais caractersticas dos componentes utilizados

no projeto, tanto no sistema de controle como na realizao dos experimentos.

3.1 Sensor de temperatura Foi utilizado um sensor PT100 por se tratar de um equipamento de medio linear que consegue medir temperaturas maiores, este equipamento se trata de um thermoresistor de platina que opera baseados no principio da variao da resistncia hmica em funo da temperatura. um equipamento de alta preciso, estabilidade por longo prazo e intercambialidades.

Figura 2 - Sensor de temperatura PT100

3.2 Forno eltrico O forno utilizado neste trabalho um forno domstico de cozinha encontrado em qualquer residncia. O forno utilizado apresenta as seguintes especificaes:

Tenso: 127V Potncia Nominal: 1580W Frequncia: 60Hz Temperatura Mxima: 250 C

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O forno original possui 4 resistncias, duas na parte de cima do forno em srie e duas na parte de baixo do forno tambm em srie, um contato para escolha da temperatura, uma chave de escolha de quais resistncias vo ser acionadas se as duas de baixo, ou as duas de cima, todas ou nenhuma, e um contador de tempo que foi retirado para o projeto.

3.3 Microcontrolador MC68HC908QY4 Como parte do objetivo do projeto, que fazer todo o controle com o microcontrolador estudado na disciplina, foi escolhido o HC08 MC68HC908QY4 por ter uma quantidade maior de portas para controle do LCD , da leitura do sensor e do sinal PWM. Fabricado pela Freescale, este microcontrolador tem um ncleo de 8 bits, que constituem-se de uma CPU CISC (Computador com conjunto complexo de instrues) de 80 bits b asseada na tradicional arquitetura de Von Neumann. (PEREIRA,2004). Principais Caractersticas: 128 bytes de memoria RAM; Modulo contador/temporizador interno de 16 bits e dois canais, capaz de capturar e comparar sinais, alm de gerar PWM; Conversor A/D interno de 8 bits e quatro canais; Capacidade de interrupo por mudana de estado no pinos da porta A (PTA); Pull-up interno programvel em todos os pinos de E/S; Tenso de operao de 3 ou 5V; Oscilador interno de 3,2 Mhz com capacidade de ajuste por software para preciso de at 5%; Watchdog interno; Detetor programvel de queda da tenso de alimentao.

Caractersticas retiradas do Livro HC908: Teoria e Pratica de Fabio Pereira.

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3.4 Retificador de tenso Para a parte do fornecimento de potencia s resistncia utilizamos uma ponte retificadora de onda completa retificando a tenso de 127V da Semikron de 30 Ampere como pode ser observada na figura 3.

Figura 3 - Ponte Retificadora de onda completa

Alm da ponte retificadora utilizamos um capacitor como filtro de tenso, com o valor de 820F, de 200V.

3.5

Mosfet Para o chaveamento da tenso e controle da potncia fornecida foi utilizado

um transistor Mosfet IRFP250N, e criado um sistema de acionamento, como pode ser visto na figura 4.

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Figura 4 - Sistema de Acionamento do MOSFET

Fonte: Criado pelos autores com o software ISIS

3.6 Display LCD Para uma visualizao do processo de controle foi implementado um Visor LCD de 16X2 JHD162a, este modulo utiliza um controlador prprio, o que permite a interligao com outros controladores atravs de seus 16 pinos e foi utilizado o sistema de comunicao de 4 bits ate mesmo pela limitao da pinagem do microcontolador HC08.

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Figura 5 - Display LCD

3.7 Lista de componentes descrito na lista abaixo os componentes utilizados no projeto:

Parte de potncia Descrio Ponte retificadora Chave Liga Desliga Fios para ligao Capacitor Mosfet Semikron Marca Caracteristica 300V/30A 15A 2.5 mm 820F,200V IRFP250N

Parte de Controle HC08 Barra de pinos Placa de Fenolite Born Transformador Capacitor 7805 freescale MC68HC908QY4 180 10x5 127V para 18V, 1A 4700uF Datasheet anexo

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7812 7815 TL072 Diodo Diodo Zener Transistor BC368 Cabos Flat Sensor Temperatura Forno Eltrico Display de LCD

Datasheet anexo Datasheet anexo Datasheet anexo 1N4007

Datasheet anexo Britnia Pino Femea PT100 127/1580W 16x2 JDH162a

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PROCESSO DE MONTAGEM

Este capitulo descreve em parte a montagem de todo o projeto.

4.1 Circuito de potncia Foi montado um circuito de potncia para fornecer uma tenso ao forno que pudesse ser controlada por sinal PWM, este circuito retifica o tenso de 127V da rede em onda completa, e filtra a tenso de rede atravs de um capacitor de 820F, a tenso em entregue a carga, e um transistor Mosfet chaveia a tenso como pode ser observado na figura 4. 4.2 Circuito de Controle Para fornecer alimentao aos componentes da parte de controle do PWM, do Display do LCD, e para receber o sinal do sensor, foi montado um circuito retificador em ponte de diodo com trs tenses retificadas pelos CIs 7805, 7812, 7815, 5 volts que alimenta o microcontrolador, uma tenso de 15 volts para o acionamento do IRFP250N.

Figura 6 - Esquemtico do circuito de controle

Fonte: Prprios autores, criado pelo software ISIS

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4.3 Circuito de Leitura do Sensor PT100 Para leitura dos valores do PT100, foi necessria a montagem de um circuito especifico, com uma ponte de wheatstone e um amplificador na configurao subtrator como pode ser visto na figura 7 e 8 para dar uma ganho na tenso, com essa configurao possvel ter uma boa preciso, e trabalhando com potencimetros de preciso possvel variar as resistncia a ponto do circuito estar aferido e ter ganho desejado.

Figura 7 - ponte de wheatstone

Fonte: Wikipdia

Figura 8 - Circuito simulado detector da temperatura

Fonte: Autores atravs do Software Multisim

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Atravs de um resultado emprico foi criado a tabela abaixo e atravs do software excel foi traada a reta caracterstica do termorresistor PT100, podemos verificar que na temperatura zero a resistncia 101.74 ohms, e a cada grau a um acrscimo na resistncia de 0,3891 ohms. Com este valores foi montado o circuito da figura 8.

Temperatura C 4 22 77

Aferimento ponte wheatstone Resistncia (ohms) 103,3 110,3 131,7

Causa Agua com Gelo Temperatura Ambiente Levado ao ferro de solda

Figura 9 - Reta do termoresistor PT100

Temperatura
135 130 125 120 115 110 105 100 0 20 40 60 80

y = 0.3891x + 101.74

Temperatura Linear (Temperatura)

100

Fonte: Criado pelos autores pelo software excel

Para saber qual o ganho necessrio no amplificador operacional na configurao subtrator, atravs dos clculos de SANTOS,XXXX, foi feito os clculos abaixo.

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Figura 10 - Ponte de Wheatstone

Fonte: Santos, Circuito em Ponte de Wheatstone

I1

Vin R 1 R2 (1)

I2

Vin R3 RX (2)
(3) (4)

VRX I 2 RX

VR 2 I1 R2

VG

Vin Vin R1 R3 R 1 R2 R3 RX (5)

Com base nestas equaes foi traado a tabela para clculos do ganho.
TEMPERATURA 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 255 Resistncia 101,74 109,522 117,304 125,086 132,868 140,65 148,432 156,214 163,996 171,778 179,56 187,342 195,124 200,9605 Tenso Vx 2,5 2,691222725 2,882445449 3,073668174 3,264890898 3,456113623 3,647336348 3,838559072 4,029781797 4,221004521 4,412227246 4,603449971 4,794672695 4,938089739 VG 0 0,092089443 0,177635544 0,257311772 0,331702244 0,401316061 0,46659898 0,527942967 0,585694072 0,640158966 0,69161038 0,740291682 0,786420718 0,819460985 Valor tenso Pretendido 0,390625 0,78125 1,171875 1,5625 1,953125 2,34375 2,734375 3,125 3,515625 3,90625 4,296875 4,6875 4,98046875 Ganho (Valor Pretendido /Valor encontrado) 4,241799987 4,398049987 4,554299987 4,710549987 4,866799987 5,023049987 5,179299987 5,335549987 5,491799987 5,648049987 5,804299987 5,960549987 6,077737487 0,46044722 0,88817772 1,28655886 1,65851122 2,0065803 2,3329949 2,63971483 2,92847036 3,20079483 3,4580519 3,70145841 3,93210359 4,09730493

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Media do Ganho:

5,176295179

Com os clculos na tabela chega ao valor de ganho de 5, chegamos aos valores dos componentes da figura 8 pela funo da saida do amplificador operacional :
Vo R2 (VG ) (6) R1

4.4 Fotos Montagem As fotos abaixo so da parte de potencia onde esta a ponte de diodo semikron um capacitor de 820uF e ao lado o Mosfet IRFP250n.

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Abaixo so as fotos dos circuitos de controle onde tempos uma fonte retificadora para alimentao do Microcontrolador e o Display LCD com as informaes no tela.

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As fotos abaixo mostram o forno eltrico com o termoresistor localizado no centro do forno.

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FIRMWARE O firmware foi baseado nos mdulos de converso AD e TIM (Modulo do

Timer), utilizou a biblioteca do LCD elaborada pelo Professor Cludio Campos. A principio seria implementado um controle PI, porm devido a dificuldade de implementao em tempo hbil, foi decidido implementar este tipo de controle em trabalhos posteriores e foi usado uma espcie de controle on-off, onde quando se chegasse na temperatura desejada, o sinal pwm diminuiria o duty cycle e dessa forma a potncia chaveada na carga, quando a temperatura for menor que a desejada o duty cycle iria a um valor mximo definido para que toda a potncia retificada e filtrada fosse entregue a carga. Como forma de visualizao o display de ldc 16x2 informa o tempo total decorrido, a fase que se encontra o controle e a temperatura, e ao final o sinal pwm iria a zero, assim no chaveando potncia para carga. A frequncia configurada de chaveamento foi 100hz, para que no haja problemas no chaveamento, porm poderia ter uma frequncia maior para um melhor controle que tambm ficar como proposta para trabalhos futuros. O cdigo completo est em anexo.

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CONCLUSO

A proposta do projeto foi bem definida, projetar um controle de um forno eltrico para um determinado perfil de temperatura, o que exigiu do grupo pesquisa sobre o assunto, e assim executar da melhor forma e mais barata possvel para chegar aos testes finais com o projeto da forma esperada. Como pode ser visto o projeto contm alm da prtica com o Microcontrolador que era uns dos principais motivos para sua execuo, uma interdisciplinaridade entre as varias matrias do curso de Engenharia Eletrnica e de Telecomunicao, pode ser citado Fenmenos de transporte, com a termodinmica do forno, Eletrnica de potencia, para a montagem da parte de potencia do controle, o chaveamento do Mosfet, Anlise de sistemas lineares, com o controle PID, Eletrnica Analgica II, revendo o conceito de Amplificador Operacional entre outras tantas. Diante disso foi implementado de forma mais elaborada, um projeto de controle, e foram encontradas certas dificuldades que fez parte do projeto como uma falha na converso Analgica Digital, por se decidir a forma de aquisio dos dados de temperatura muito tardia. O trabalho consistia em controlar a temperatura atravs de um sinal PWM, que foi obtido com sucesso, quando se estipulou tempo para a alterao deste sinal, programamos o display LCD 16x2 com ajuda da biblioteca do lcd. O sensor PT100 adquirido respondeu bem a sua caracterstica linear, porem a leitura do sensor deve ser melhorada, pois diferente da simulao o amplificador operacional tem singularidades prprias, e os trimpots utilizados no responderam bem a o que se esperava. Por fim o projeto chegou a seu final nos passando varias lies e aprendizado a todo o grupo com os acertos e erros.

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REFERNCIAS

GOOSSENS,Paul. Revista ELEKTOR: CONTROLADOR PARA FORNO DE COMPONTENTES SMD, SOLDA COMPONTES SMD NUM FORNO CONVENCIONAL. Disponivel em : WWW.8052.COM/VISISP52/ ultimo acesso em 29/10/2012, reflow solder controller - December /2007

GUERRA, Leonardo Ney de Araujo. USO DE COMPESADOR PID NO CONTROLE DA TAXA DE VARIAO DE TEMPERATURA EM UM FORNO ELTRICO A RESISTNCIA . UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO DE JANEIRO. DISSERTAO, OUTUBRO DE 2006.

JUSTI, Marcos Antnio. Automatizao do controle de processo de refuso de solda "lead free" em uma linha de produo "SMD". Taubat, SP 2009

LIMA,Thiago Jos . Regulao de Temperatura com Microcontrolador aplicado a forno resistivo PWM, Vitria ES, 2006

MAGALHAES, Antnio Hamilton. Introduo ao projeto de Sistemas Embutidos. Belo Horizonte. Pucminas,2010

PEREIRA, Fbio. Microcontroladores HC908Q: teoria e prtica. So Paulo: rica, 2004. 294 p. ISBN 8536500158 SANTOS, Roberto Bairros dos. Circuito em Ponte de Wheatstone disponvel em www.bairrospd.kit.net. ltimo acesso em 10/10/2012

TORRICO, Csar R. Claure . Projeto de um controle PID. UDESC Joinville, 2006.

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ANEXO A Datasheet dos componentes utilizados

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ANEXO B Cdigo do firmware em C


/************************************************************************ * PONTIFICIA UNIVERSIDADE CATOLICA DE MINAS GERAIS * * TRABALHO PRTICA - LAB. SISTEMAS DEDICADOS * * * * Firmware do controle de um forno de acordo com um perfil de tempe- * * -ratura. * * Alunos: Alan Antonio Moreira * * Gustavo Muzzi Gomes * * Regiomontanus Gois de Lima * * * * Orientador: Elton Nogueira * * Data: 24/11/2012 * ************************************************************************/ #include <hidef.h> /* for EnableInterrupts macro */ #include "derivative.h" /* include peripheral declarations */ #include "lcd.h" #include "delay.h" #include "MC68HC908QY4.h" #define tamanho_pwm TCH0 8bits #define ON 450 #define OFF 1 //definindo o dutycycle que um valor de //200 segundos

//######## FIM DE DECLARANDO FUNOES ############ void init_time (void); void init_ad(void); unsigned char temperatura(void); //######## FIM DE DECLARANDO FUNOES ############ //######## DECLARANDO VARIAVEIS ############ char seg=0, minuto=0; int aux_seg=0; Unsigned char flag=0, tinicio=5; enum zona { A, B, C, D} zonas; //######## FI, DECLARANDO VARIAVEIS ############ //#### INICIO DA FUNO MAIN ############# void main(void) { CONFIG1_COPD=1; DDRA=0xFF; DDRB=0x3F;//definindo interface do LCD lcd_init(); lcd_clear(); while (tinicio--){ DelayMs(1000); lcd_goto(0x00); lcd_puts("iniciando");

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lcd_goto(0x0E); lcd_putn(tinicio,1); } lcd_clear(); init_time(); init_ad(); _asm CLI; //######## FOR INFINITO ################################################# for(;;) { lcd_goto(0x00); lcd_putn(minuto,2); lcd_putc(':'); lcd_putn(seg,2); if (flag){ flag=0; if (temperatura()<180&&(zonas==A||zonas==B)){ } tamanho_pwm=ON; lcd_goto(0x42); lcd_putn(temperatura(),3); lcd_putc('C'); lcd_goto(0x49); lcd_puts("FASE A"); } else { if (temperatura()>=180 || (zonas==A||zonas==B)) { tamanho_pwm=OFF; lcd_goto(0x42); lcd_putn(temperatura(),3); lcd_putc('C'); lcd_goto(0x49); if (zonas==A){ lcd_puts("FASE A"); } else lcd_puts("FASE B"); } else if (zonas==C || temperatura()<235) { tamanho_pwm=ON; lcd_goto(0x42); lcd_putn(temperatura(),3); lcd_putc('C'); lcd_goto(0x49); lcd_puts("FASE C"); } else if (zonas==D){ tamanho_pwm=0; lcd_goto(0x08); lcd_puts("-FIM-"); lcd_goto(0x42); lcd_putn(temperatura(),3); lcd_putc('C'); lcd_goto(0x49); lcd_puts("FASE D");

}//fim if flag

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} } }//fim for infinito //######## FIM DO FOR INFINITO ################################################# //#### FIM DA FUNO MAIN #############

//############ CONFIGURANDO MODULOS UTILIZADOS ########################### //##TIM## void init_time(void) { TSC_TSTOP=1; TSC_TRST=1; TSC_TOIE=1; TSC_PS=0x06; //DIVIDE CLOCK DO CONTADOR POR 64 50KHZ TMOD=500; //CONTANDO E GERANDO AO OVERFLOW EM UM MILI SEGUNDO TSC0=0b00011110; //CONFIGURA O CANAL 0PERA O MODO PWM TCH0=1; //??????????? DEFINIR TSC_TSTOP=0; } //##CONVERSOR AD void init_ad(void){ ADSCR_AIEN=0; // Desabilita interrupo do Conversor AD ADSCR_ADCO=0; // Configura o conversor AD para converso //simples ao invs de continua pois a cada //comparao no for infinito iremos chamar a funo de converso com o parametro ADICLK=0; // CLOCK AD => BUSCLOCK div 1 como se estivesse . }//fim inic_AD //######################################################################### ######## unsigned char temperatura(void){ ADSCR_CH=0x01; // Configura o mux de entrada while(!ADSCR_COCO); // Espera o fim da converso return(ADR); }//fim temperatura //######################################################################### ######## void interrupt acum_tempo(void) { TSC_TOF=0; aux_seg++; if (aux_seg==100){ seg++; flag=1;

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aux_seg=0; if (seg==60){ minuto++; seg=0; } } if (((minuto*60)+seg)<120) zonas=A; else if (((minuto*60)+seg)<240) zonas=B; else if (((minuto*60)+seg)<300) zonas=C; else if (((minuto*60)+seg)<400) zonas=D; else tamanho_pwm=0; }