Millennium Tecnologia Solues Educacionais

Avenida Manoel Goulart, 776 piso superior

Centro Presidente Prudente / SP (18)3223-2755
MSN: millennium-tecnologia@hotmail.com
Site: www.millenniumtecnologia.com.br
Clube dos Notebooks
Praa Tiradentes, 50 1 andar Centro - Rio de Janeiro
(21) 2783-4454 / 9687-9240 / 8649-5634
www.clubedosnotebooks.com.br



FORMAS DE PAGAMENTO
At 11/07/2011 A Vista: De R$1.200,00 por R$ 950,00 ou
03 X de R$ 365,00 (entrada/30/60 dias).
At 18/07/2011 A Vista: De R$1.200,00 por R$ 1095,00 ou
03 X R$ 400,00 (Entrada/30/60 dias).
At 25/07/2011 A Vista: De R$ 1.200,00 ou 3 X R$ 430,00 (entrada/30/60
dias)
O pagamento atravs do Carto de Crdito pode ser feito
em at 24x pelo sistema Pagamento Digital.





Objetivo: Transferir conhecimentos que capacite ao participante retirar,
substituir e ressoldar componentes eletrnicos SMDs, FPGAs, QFPs e BGAs
presentes em Placas eletrnicas de Notebooks e Placas Me Desktops, Executar
diagnstico de defeitos e aplicar tcnicas para recuperar Placas-me de
Notebooks e micros Desktops.

Pr-requisitos desejveis: Conhecimentos de diagnsticos de software e
hardware de Computadores e equipamentos de informtica e eletrnicos em
geral

Pblico alvo: Tcnicos de manuteno Eletrnica e Profissionais de manuteno
em Informtica em geral.

Carga horria: 16 horas

Contedo Programtico

Arquitetura de Placas me de Desktops e
Notebooks
Funcionamento bsico de Processadores,
Chipsets e controladores
Principais defeitos e tcnicas para diagnstico e
manuteno corretiva
Lead Free / RoHS, Retrabalho conforme Normas
e leis internacionais
Introduo aos chips SMDs: Tipos de Chips e
Encapsulamentos, Defeitos que ocorrem nos
terminais e esferas de contato na soldagem,
Tipos e tamanhos de Esferas, Tipos de Suportes,
mscaras e Stencils para realinhamento de
esferas em BGAs
Tarefas prticas: Ressoldando o Chip BGA
(Reflow), Retirando o chip BGA defeituoso,
Limpando a placa eletrnica e o chip BGA,
Recolocao de esferas no BGA (Reballing) e
ressoldando o chip BGA na placa eletrnica


Equipamentos, materiais e ferramentas utilizadas
no retrabalho, Reflow e Reballing de CIs BGAs
Identificao dos principais defeitos e definio
dos procedimentos para reparos
Procedimentos tcnicos que reduzem a
ocorrncia de retorno e aumentam a autonomia
de servios realizados em BGAs
Fornecedores de equipamentos, materiais e
ferramentas utilizadas para retrabalho em CIs
SMDs e BGAs
Substituio de chipset BGA usando a tcnica de
ar quente com estao de retrabalho SMD,
Substituio de chipset BGA, usando estao de
solda infravermelho.


Data: 25,26 e 27 de julho de 2011
Carga horria: 16 horas
Horrio: 18:00/23:00
Curso Intensivo! 3 dias de curso! VAGAS LIMITADAS!

Curso de Solda BGA
(nfase em placas-me de Notebooks e Desktops)
Instrutor: Marcos Jernimo do Clube dos Notebooks do Rio de Janeiro


Local do Curso: GARDEN CURITIBA HOTEL
R: EBANO PEREIRA, 405- CENTRO
CURITIBA-PR
TELEFONE (41) 3222-2524
WWW.gardencuritiba.com.br