SUMRIO

1. INTRODUO
1.1 Objetivo
1.2 Justificativa
2. DISSIPADOR DE CALOR
2.1 Variveis
2.2 Transferncia de calor em dissipadores
2.4 Materiais
2.5 Pinos e Lamelas
2.6 Dissipadores passivos e ativos
2.7 Dissipador de calor
3. Dissipador de Calor - Computadores
3.1 Tipos de Dissipadores
4. Bibliografia

1 INTRODUO
1.1 Objetivo
O presente trabalho aborda no campo das investigao sobre a Dissipao do
Calor. Busca-se conhecer os modelos existentes, como so constituidos e trazer
uma contribuio para o estudos que tratam do tema.
1.2 JUSTIFICATIVA
O presente trabalho torna-se relevante em razo do assunto abordado, onde
possvel colocar os conhecimentos adquiridos at o momento e expressar uma
expectativa do que h de vir, sendo o mesmo um assunto relevante no meio em que
a graduo est inserido.

2 Dissipador de Calor
Um dissipador de calor, no ingls heat sink, um gnero de objeto usado
para prevenir o sobreaquecimento de outros componentes ou dispositivos. Esto
includos nesta categoria os permutadores de calor em sistemas de refrigerao/ar
condicionado e os radiadores de automveis. Os dissipadores de calor servem
tambm para arrefecer lasers, equipamentos electrnicos e LEDs (light-emitting
diodes). Estes objetos no absorvem energia trmica de forma mgica, mas esto
dependentes das leis da fsica.

2.1 Variveis
A velocidade do ar chegada, a escolha do material, o desenho das suas
lamelas ou abas, e o tratamento da superfcie dos dissipadores de calor so alguns
dos fatores que influem na sua resistncia (isto , desempenho) trmica. Uma das
aplicaes de engenharia destes objetos a gesto trmica de sistemas eletrnicos,
nos quais os mtodos de agregao e os materiais de interface dos mesmos
influenciam tambm as eventuais temperaturas de juno dos processadores.

2.2 Transferncia de calor em dissipadores

Um dissipador de calor uma estrutura que transfere a energia trmica de um
meio fluido a uma temperatura mais alta para outro com uma temperatura mais
reduzida. Este meio por norma ar, mas pode ser gua ou (no caso dos
permutadores de calor) um refrigerante ou um leo. Se o meio fluido for gua o
dissipador normalmente chamado placa fria.
Para perceber o princpio de funcionamento um dissipador de calor preciso
ter em conta a lei da conduo trmica de Fourier. Esta, simplificada para uma forma
unidimensional na direco x, indica que quando h uma gradiente de temperatura
num corpo o calor passa da regio de temperatura mais elevada para a regio de
temperatura mais reduzida. A taxa a que o calor transferido por um processo de
conduo, Qk, proporcional ao gradiente de temperatura a multiplicar pela rea
atravs do qual o calor transferido. Isto pode ser apresentado pela equao Qk =
kA x dT/dx.

Se for considerado um dissipador numa conduta na qual o ar flui no seu

interior, tal como apresentado na imagem, assume-se que a base do dissipador
tem uma temperatura mais alta que a do ar. A aplicao da lei da conservao da
energia (neste caso para condies estveis) e da lei do arrefecimento de Newton
permite concluir que:
Quando o ar que flui atravs do dissipador diminui isto gera num aumento da

temperatura mdia do ar, o que por sua vez incrementa a temperatura base do
dissipador. Desta forma, d-se aumento da resistncia trmica do dissipador
com a diminuio da taxa de fluxo.
A temperatura do ar de entrada est fortemente ligada temperatura base do

dissipador. Assim, por exemplo, se existir uma recirculao de ar num produto, a

temperatura do ar de entrada no corresponde temperatura do ar ambiente. A
temperatura de entrada por isso superior, resultando numa temperatura base
do dissipador mais alta.
Se no existir qualquer fluido ou ar em redor do dito dissipador a energia

dissipada para o ar no pode ser transferida para o ar ambiente, pelo que o

sistema no dever funcionar muito bem. Um dissipador de calor no opera
tambm como tal no caso das lamelas possuirem uma grande rea de
superfcie mas estarem to prximas umas das outras que o ar tem dificuldade
em passar atravs delas. Outro obstculo tambm o alinhamento incorrecto
das lamelas em relao ao fluxo de ar, nomeadamente o seu posicionamento na
horizontal (que dificulta a conveco natural).
2.4 Materiais
O material mais comum utilizado em dissipadores de calor o alumnio,
nomeadamente sob a forma das suas ligas 6061 e 6063. O cobre tambm muito
usado, uma vez que tem cerca do dobro da condutividade trmica do alumnio (mas
por seu lado trs vezes mais pesado e entre quatro a seis vezes mais caro que
este).
2.5 Pinos e Lamelas
A maioria dos dissipadores de calor possuem pinos ou lamelas que emergem
da sua base. Os dispositivos do primeiro tipo so os mais comuns no mercado, e os

seus pinos podem ter diversas formas (cilndrica, elptica ou quadrada). Os

dissipadores de lamelas so por seu lado formados por pequenas chapas que se
prolongam a toda a largura da estrutura, e podem sofrer variaes na orientao das
mesmas. Assume-se habitualmente que quanto maior for a rea de superfcie de um
dissipador maior tambm a sua eficincia, mas isto nem sempre verdade.
A eficincia das lamelas ou abas dos dissipadores um dos parmetros que
mais afectam o desempenho de um material com uma condutividade trmica alta.
Estas lamelas podem ser uma chapa plana cujo calor flui de uma das extremidades
e vai sendo dissipado para o fluido circundante enquanto se propaga para a outra
extremidade. medida que o calor propagado atravs da lamela, a combinao da
resistncia trmica do dissipador e o calor perdido devido conveco fazem com
que a temperatura da lamela (e por consequncia a transferncia de calor para o
fluido) desa da base para a extremidade da mesma. Este fator conhecido por
eficincia da lamela e definido como o calor real transferido pela lamela a dividir
pela transferncia de calor (se esta possuir uma temperatura uniforme).
2.6 Dissipadores passivos e ativos
Estes dispositivos distinguem-se entre dissipadores de tipo passivo e
dissipadores de tipo ativo. Os primeiros no esto equipados com ventoinhas, no
tendo sendo assim capazes de arrefecer superfcies que produzam uma grande
quantidade de calor. So aplicados em hardware de baixa emisso trmica como
chipsets e controladores, e tm a vantagem de no gerar rudo e de no consumir
eletricidade. Por seu lado, os dissipadores ativos (ou coolers) tm uma capacidade
de refrigerao muito melhor que os dissipadores passivos, j que combinam por
norma uma maior rea de dissipao e um fluxo de ar que passa por essa mesma
rea (aproveitando a conveco trmica). O seu uso est sobretudo associado a
componentes que gerem grandes quantidades de calor, como processadores.
2.7 Dissipador de calor
Considerando que no seja possvel reduzir a potncia mdia dissipada e que
no h como alterar as resistncias trmicas (a menos que se substitua o
componente por algum de outro tipo) e ainda que a temperatura ambiente no pode
ser reduzida significativamente, a alternativa para a proteo do semicondutor
colocar um dispositivo de baixa resistncia trmica entre o encapsulamento e o

ambiente (entre a juno e o encapsulamento no possvel faz-lo). A este

elemento colocado junto ao encapsulamento se diz dissipador de calor. Tal
associao em paralelo de resistncias trmicas permite reduzir a resistncia
equivalente entre ambiente e encapsulamento e, assim, reduzir as temperaturas da
cpsula e, conseqentemente, da juno.
Desprezemos inicialmente a resistncia trmica entre a cpsula e o dissipador
(Rtcd). No exemplo dado e usando o modelo, tem-se:
Tjmax = Ta + (Rtjc + Rteq) P

Rteq=

( Rtca . Rtda)
( Rtca+ Rtda)

Rteq = 2oC/W
Rtda = 2,5oC/W
Na montagem do componente semicondutor sobre o dissipador existe uma
resistncia trmica entre o encapsulamento e o corpo do dissipador, a qual
determinada, principalmente, pelo ar contido entre os corpos, devido s rugosidades
e no alinhamento das superfcies. Este fato pode ser minimizado pelo uso de
pastas de silicone ou outro tipo de material que seja bom condutor trmico e isolante
eltrico. Caso seja necessrio isolar eletricamente o corpo do componente do
dissipador utiliza-se, em geral, isoladores de mica ou de teflon, que apresentam uma
resistncia trmica adicional entre cpsula e dissipador.
Recorde-se aqui que, normalmente, a parte metlica do corpo dos
componentes eletrnicos est ligada eletricamente a um dos terminais do mesmo.
Por exemplo, comum que a cpsula de um transistor esteja conectada ao coletor.
Caso seja necessrio isolar eletricamente o corpo do componente do dissipador
utiliza-se, em geral, isoladores de mica ou de teflon, que apresentam uma
resistncia trmica adicional entre cpsula e dissipador.
3 Dissipador de Calor - Computadores
Todos

os

componentes

eletrnicos

produzem

calor

durante

seu

funcionamento. Alguns componentes produzem mais, outros produzem menos calor.

O excesso de calor prejudicial e devemos tomar providncias para control-lo. Os

componentes dissipam energia trmica, resultante da passagem de corrente eltrica.

A quantidade de energia medida em Joules (J) ou Calorias (Cal). Uma caloria a
quantidade de calor necessria produzir uma elevao de 1 grau Celsius em 1
grama de gua. Em eletricidade, usamos a unidade Joule ao invs da Caloria. 1
Joule equivale a cerca de 0,24 caloria. Potncia a quantidade de energia
desenvolvida por unidade de tempo. A unidade usada para mediar a potncia o
Watt (W). Quando dizemos que um circuito dissipa 1 W de potncia, o mesmo
dizer que gera o calor de 1 Joule a cada segundo. Portanto: 1 Watt = 1
joule/segundo O calor gerado por um componente eletrnico precisa ser
rapidamente retirado das suas proximidades, caso contrrio produzir um aumento
de temperatura, o que indesejvel. Se esta providncia no for tomada, o
componente eletrnico pode ter sua temperatura cada vez mais elevada, chegando
a nveis perigosos. Os fabricantes sempre especificam a temperatura mxima que
um componente eletrnico pode atingir durante sua operao. Alguns exemplos:
Processador Potncia Temperatura AMD K6-2/550 AFX 25W 70C AMD Athlon/1200,
mod 4 65W 95C AMD Duron/800, mod 3 35W 90C Pentium 4 / 1.5 GHz 55W 72C
Quanto maior a potncia eltrica gerada por um componente, maior tendncia ele
ter para chegar a temperaturas elevadas. Cuidados devem ser tomados para que a
temperatura mxima suportada pelo componente no seja ultrapassada. Se no
tomarmos os devidos cuidados, a potncia gerada pelos componentes resultar em
aumento de temperatura que ir prejudicar esses componentes. Esses cuidados
consistem em transferir para o ar o calor gerado pelos componentes, ao mesmo
tempo em que o ar quente expulso das suas proximidades. Quando um
componente trabalha em uma temperatura mais elevada que a mxima
recomendada pelo fabricante, podem ocorrer os seguintes problemas: Defeito
permanente Reduo da vida til Perda de confiabilidade Defeitos ao aquecer aqui
trataremos sobre a refrigerao de processadores. Eles so em geral os
componentes que geram mais calor em um computador, e necessitam de mais
cuidados em relao refrigerao. Especificamente neste caso, um processador
quente demais pode passar pelos seguintes problemas:

3.1 Tipos de Dissipadores

Dissipadores passivos
Os dissipadores passivos no so dotados de ventoinhas e por isso no tem

a capacidade de resfriar superfcies que gerem grande quantidade de calor. Em

equipamentos de hardware so usados em chips que geram pouco calor, como
chipsets e controladoras. Os mesmos possuem vantagens como no gerar rudo e
no consumir eletricidade

Dissipadores ativos
Dissipadores ativos ou coolers tem uma capacidade de refrigerao muito

melhor que o dissipador passivo, j que combinando uma maior rea de dissipao
e uma corrente de ar passando por essa rea, possvel o calor a uma taxa maior.
O fluxo intenso de ar junto s lminas impe temperaturas mais baixas em suas
superfcies e por tal gradientes de temperatura e taxas de calor mais acentuadas do
que as obtidas nos dissipadores passivos, que contam apenas com o fluxo de ar
induzido pelo fenmeno de conveco para tal propsito. Tem seu uso destinado a
componentes que exigem grandes taxas de calor, como os processadores.
Os aumentos excessivos da temperatura de muitos equipamentos podem
fazer os mesmos queimarem. Em processadores, por exemplo, um aumento
excessivo de temperatura pode atravs dos diferentes ndices de expanso dos
metais, causar microrroturas na superfcie do chip e em seus circuitos, ou em casos
extremos sua fuso. O acmulo de energia trmica e a elevao associada na
temperatura podem literalmente derreter os minsculos circuitos do processador

caso no exista um cooler instalado na maioria quase absoluta dos casos, salvo
aqueles chips que desenvolvem reduzida potncia eltrica, e que por isso no
demandam

uma

soluo

de

refrigerao

muito

eficiente,

como

chipsets,

processadores de baixssimo consumo, controladoras, etc.

Entre a superfcie de onde origina o calor e o dissipador deve-se utilizar algum
elemento que facilite a existncia de calor, geralmente uma pasta conhecida como
pasta trmica - dado que nenhuma das superfcies so perfeitamente planas. Em
virtude da rugosidade microscpica das superfcies, sem a presena da pasta h um
grande nmero de pequenos pontos onde o contato entre as duas superfcies no
ocorre de forma eficiente, o que, em termos prticos, diminui a rea efetiva de
contato, e assim o calor, para o dissipador. A pasta trmica utilizada com
frequncia em componentes de hardware, assim como a fita trmica autocolante.
Estes recursos preenchem as micro fraturas existentes do processo de fabricao,
tanto do cooler quanto dos shim (capa protetora do die), evitando qualquer
espaamento entre a superfcie do chip e a superfcie do dissipador de calor.

4 Bibliografia
<http://www.newtoncbraga.com.br/index.php/eletronica/52-artigos-diversos/7376dissipadores-de-calor-informacoes-para-calculo-e-dimensionamento-art1085>
Acesso em: 05 mai.2016.
<http://overbr.com.br/forum/showthread.php?t=35460> Acesso em: 05 mai.2016.
<http://ensinoadistancia.pro.br/EaD/Eletromagnetismo/R-DissipacaoCalor/RDissipacaoCalor.html> Acesso em: 05 mai.2016.
<https://pt.m.wikipedia.org/wiki/Dissipao> Acesso em: 05 mai.2016.
<https://pt.m.wikipedia.org/wiki/Dissipador_de_energia_trmica>

Acesso

em:

05

mai.2016.
<http://www.logandoti.com/dissipador-de-calor-parte-da-refrigeracao-do-seu-microcooler> Acesso em: 05 mai.2016.