PROCESSADOR: CPU Unidade Central de Processamento

ENTRADA

SADA
PROCESSO

(INPUT)

(OUTPUT)

Cronologia do processador
Intel

Frequncia

8086 (PC XT)

80286 (PC AT ou x86)
80386
80486
Pentium
Pentium Pr e
Pentium MMX*
Pentium II
e
Celeron
Pentium III
e
Celeron
Pentium IV
e
Celeron
Core 2 Duo / 2 Quad
e
Celeron D
I7
e
Celeron Dual Core

2 a 4,77 Mhz
5 a 25 Mhz
20 a 40 Mhz
25 a 100 Mhz
60 a 233 Mhz
233 a 266 Mhz
266 a 550 Mhz

500 a 1 Ghz

1,2 a 3 Ghz

2 a 4 Ghz

3 a 4 Ghz

Clones
(Amd, Texas, Cyrix, Motorola)
286
386
486
586
686 (fim dos clones) e
comeo de projetos da AMD
K5, K6 e K6 II com 3DNOW#

K7 (Athlon)
e
Duron
Athlon 64
e
Sempron
Athlon 64 FX, X2
e
Sempron 64
Phenom X3 / X4
e
Sempron 64

Mercado de Servidor de Rede:

Intel
Xeon (pronncia Zon)
e
Itaniun

AMD
Opteron

Mercado mvel (notebook):

Intel
Centrino

AMD
Turion

* MMX Multimedia extensions: Possibilitou o advento da placa

de som on-board.
# 3DNOW: Extenso multimdia e acelerao de vdeo.
CARACTERSTICAS TCNICAS DO PROCESSADOR
*Clock: Frequencia de operao.
- Clock interno (clock): No ncleo (core, die) do processador.
Ex: 950 Mhz, 500 Mhz, 1.2 Ghz, 3.6 Ghz
- Clock externo (FSB Front Side Bus Barramento do Lado
Frontal): Clock para comunicao com o barramento externo da
placa me.
Ex: 133 Mhz, 333 Mhz, 533 Mhz
:. Digamos que o clock seja de 2.4 Ghz e o FSB seja de 200 Mhz.
Temos que estabelecer uma relao entre esse 2 valores 2400
e 200 Mhz. Essa relao chamada de F.M.
FM (Fator de Multiplicao): Relao entre o clock e o FSB.
Ex: Clock = 2400 Mhz e FSB = 200 Mhz. FM= 2400/200 = 12.0 X
:. Clock = FSB * FM e FSB = Clock / FM e FM = Clock / FSB

Complete:
Clock

FSB
F.M.
1.2 Ghz
120 Mhz
10.0 x
3.2 Ghz
533 Mhz
6.0 x
2.4 Ghz
800 Mhz
3.0 x
2.26 Ghz
133 Mhz
17.0 x
5.6 Ghz
1066 Mhz (Quad)
21.0 x
2.53 Ghz
667 Mhz (DDR)
7.5 x
Obs: DDR = Divida por 2 / QUAD = Divida por 4
* Vcore: Voltagem de alimentao do ncleo do processador.
Ex: 1,60V / 1,65V / 1,70V
* Cache: Quantidade de memria SRAM no processador, seja L1,
L2 ou L3.
Ex: L1 com 32 KB e L2 com 512 KB
* Temperatura: Temperatura mxima suportada pelo core.
Ex: 70 C / 85 C
* Cores: Quantidade de ncleos do processador, reais ou
virtuais.
Obs.: HT (Hyper Threading) tecnologia da Intel que virtualiza
cores, utilizando reas ociosas do ncleo real, parecendo ter um
ncleo adicional.
* Encapsulamento (package type): Formato de fechamento do
pacote.
Ex: PGA Pinos no processador / LGA Pinos na placa me /
BGA Pinos embaixo do processador (bolinhas).
* Tecnologia de fabricao: Define os processos tecnolgicos
envolvidos na confeco do processador.

Ex: 0,25 m (microns ou micrmetro)

90 m (nanmetro)
Obs: 0,25 m = 250 m e 90 m = 0,09 m
* Quantidade de transistores: N de transistores no core.
Ex: 188 milhes
* ndice Pr (Performance Rate ou Performance Reference):
Exclusiva para processadores AMD, significa, segundo o
fabricante, um modo de comparao entre processadores da
marca. Para o pblico especializado, uma comparao com o
concorrente direto desse processador da Intel.
Ex: Sempron 3000 + tem clock de 2000 Mhz equivale, segundo a
AMD, a um Celeron 3000 Mhz.
* TDP (Thermal Design Power): Indica a maxima dissipao
trmica do processor.
Ex: 93 W, 65 W
COMO IDENTIFICAR AS CARACTERSTICAS TCNICAS DE CERTO
PROCESSADOR:
INTEL: http://processorfinder.intel.com
AMD: OPN Ordering Part Number:
http://www.ocinside.de/go_e.html?http://www.ocinside.de/ht
ml/workshop/amd_a64_product_id.html