11/09/2018 BGA: saiba o que é, como utilizar e quais os principais cuidados

O que é BGA: saiba como

utilizar e quais os principais
cuidados
Home Tecnologia

18/11/2015 Deixe um comentário

Tecnologia Por Marcelo Gouvea

O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento

utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com
uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da
soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e
placa. É um dos encapsulamentos mais críticos do processo e exige um
cuidado extra durante a montagem, pois sem auxílio de equipamento
radiológico, é possível inspecionar apenas os balls externos do
componente.

Esse tipo de técnica é fundamental em placas de tamanho reduzido,

como as de microchips para celulares ou dispositivos acoplados a
equipamentos de IoT, como roupas inteligentes, por exemplo. Para esse
tamanho de estrutura, a tecnologia Quad Flat Pack (QFP) não é tão
eficiente. O BGA permite um maior número de ligações com extrema
precisão. Como as conexões ficam no componente e não em terminais,
esse tipo de tecnologia tem se destacado como a melhor alternativa para
agregar múltiplas funções em placas minúsculas.

https://produza.ind.br/tecnologia/bga/ 1/4
11/09/2018 BGA: saiba o que é, como utilizar e quais os principais cuidados

Desta forma, com os terminais por baixo do componente, nenhuma área

lateral, além daquela que corresponde ao próprio componente, é
ocupada na placa de circuito impresso.

BGA: cuidados essenciais

para o sucesso da montagem
Boas práticas para o uso de técnicas e equipamentos são fundamentais
para o sucesso da montagem. Já falamos aqui no blog, por exemplo,
sobre a escolha dos equipamentos corretos, que podem interferir na
velocidade e precisão da montagem. Abordamos também a importância
de ter processos bem alinhados e uma comunicação clara por meio da
folha de processos, entre outras boas práticas. Sendo assim, com o BGA
não poderia ser diferente. Porém, para que o encapsulamento em BGA
seja realizado com sucesso, é necessário ainda alguns cuidados extras.
Confira:

Cuidados no armazenamento e manuseio do

componente
Todo e qualquer componente para a montagem de placas
eletrônicas exige cuidados. No entanto, alguns deles possuem
necessidades especiais, que devem ser observadas na embalagem do
componente no momento da compra e rigorosamente respeitadas até o
momento da saída do produto da fábrica. A maioria dos componentes
são frágeis e sensíveis à umidade e quando se trata de montagem BGA
ainda mais. Quando o tamanho da placa em questão é reduzido, há
cuidados extras também em relação ao manuseio, para não haver
perdas, e à gestão do material.

É recomendável que a indústria ou a montadora especializada que lidará

com esses componentes, tenha a expertise necessária e use os
equipamentos e procedimentos certos para o manuseio e gestão de
insumos. Caso contrário, algumas perdas podem resultar em prejuízo
para a continuidade da linha de montagem, ocasionais atrasos ou perdas
desnecessárias.

Cuidados na aplicação de pasta de solda

A aplicação da pasta de solda é um momento crucial. Nessa hora, a PCI é
colocada no equipamento para receber a pasta através dos espaços do
estêncil. O procedimento é simples, mas uma aplicação bem feita faz
toda diferença no funcionamento, já que essa é uma das etapas que é a
fonte da maioria dos erros. Tome alguns cuidados como:

Escolha do equipamento — A montagem BGA, por ser mais sensível,

precisa ter um equipamento extremamente preciso para aplicação de
pasta. Caso contrário, não atingirá todos os pontos necessários.

https://produza.ind.br/tecnologia/bga/ 2/4
11/09/2018 BGA: saiba o que é, como utilizar e quais os principais cuidados

Estêncil — Um estêncil em más condições ou com um material ruim

pode arruinar todo o planejamento de aplicação de pasta de solda da
BGA. A norma IPC7525 define parâmetros que asseguram qualidade na
aplicação, fique atento a ela.

Apoio — alguns erros de aplicação de pasta de solda ocorrem

simplesmente por um erro de apoio da placa no equipamento.
Certifique-se de que a base garanta a aplicação em todos os pontos da
placa. Para grandes lotes é recomendado, inclusive, confeccionar um
apoio dedicado à placa específica.

Qualidade da pasta — A boa aplicação de pasta de solda exige que o

produto esteja em perfeitas condições de uso, dentro da validade e com
condições normais de textura. É necessário homogeneizar o produto de
tempos em tempos para que o fundo não fique mais concentrado e
prejudique a aplicação.

Limpeza de estêncil — além do cuidado com a pasta em si, cuide

também da limpeza do estêncil. Grandes lotes precisam de manutenção
de tempos em tempos no equipamento utilizado. Caso contrário, a
qualidade da aplicação da primeira placa não será igual à última.

Cuidados na inspeção de pasta de solda:

Por ser tão importante para o funcionamento da placa, a aplicação da
pasta de solda exige uma posterior inspeção. Por isso, é fundamental um
equipamento SPI que permita uma completa verificação de
deslocamento, altura, volume, insuficiência, etc. Só assim a placa poderá
seguir o curso da linha de produção sem problemas. Caso essa etapa seja
pulada, é possível que alguns erros passem despercebidos e a placa só
seja identificada como inconsistente no final do processo. Pior: pode ser
que o problema não tenha ocorrido em apenas uma, mas em várias
placas. Nesse caso, o erro pode ser irreversível e os prejuízos muito
maiores.

Cuidados na etapa de inserção

A inserção de componentes utilizando a técnica BGA precisa ser feita por
equipamentos específicos. O insersor escolhido deve ser extremamente
preciso, devido a pequena distância entre balls que exigem uma perfeita
centralização do componente. A tecnologia da montagem de placas
chegou a um ponto que mãos e olhos humanos não são capazes de
atingir a precisão exigida em tamanhos tão pequenos. Isso sem falar que,
em um espaço tão reduzido para múltiplas funções, um deslocamento
micrométrico pode comprometer a disposição final dos demais
componentes na placa.

Cuidados na etapa de refusão

Toda montagem eletroeletrônica que passa pelo forno de refusão exige o
“sacrifício” de uma placa. Dessa forma, será possível realizar um perfil
térmico do forno de refusão que leve em consideração as características
da placa e dos componentes, garantindo uma solda de qualidade. Caso
https://produza.ind.br/tecnologia/bga/ 3/4
11/09/2018 BGA: saiba o que é, como utilizar e quais os principais cuidados

isso não seja feito, ao passar pelo forno, as demais placas podem receber
aquecimento demais, ou de menos, e não apresentarem tanta qualidade
quanto necessário, ou mesmo precisarem ser descartadas.

Estação de retrabalho BGA

Outro ponto importante é que se houver a necessidade de troca ou
montagem com os demais componentes já soldados de um componente
BGA, é necessário um equipamento específico, chamado de estação de
retrabalho BGA. É um equipamento que também necessita de um perfil
térmico específico que garanta uma solda de qualidade.

Como escolher uma

montadora apta para a
técnica BGA?
Observadas as vantagens e o número elevado de itens que devem ser
levados em conta na montagem BGA você deve estar se perguntando se
vale realmente à pena. Nossa resposta é sim. Porém, se sua empresa
pretende fazer isso sozinha, é necessária a compra de equipamentos
específicos e treinamento especializado dos funcionários. Dessa forma,
torna-se muito mais vantajosa a contratação de uma montadora
terceirizada, especialmente se for na modalidade de terceirização total.
Dessa forma, cada uma das etapas, cuidados e testes fica sob
responsabilidade da contratada e sua empresa recebe a placa pronta,
bem acabada e perfeita para ser inserida no equipamento em questão.

https://produza.ind.br/tecnologia/bga/ 4/4