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São Carlos
2007
i
Dedicatória
Agradecimentos
Sumário
Capítulo 1 .......................................................................................................... 1
Introdução ................................................................................................................. 1
Capítulo 2 .......................................................................................................... 5
pulsos 120°............................................................................................................ 5
Capítulo 3 ........................................................................................................ 13
IGBT´s ................................................................................................................... 14
Capítulo 4 ........................................................................................................ 27
trifásica..................................................................................................................... 27
Capítulo 5 ........................................................................................................ 37
Conclusões ............................................................................................................. 37
Capítulo 6 ........................................................................................................ 39
Referências Bibliográficas.................................................................................. 39
Anexo A........................................................................................................... 41
Lista de Figuras
Lista de Tabelas
Lista de Siglas
Lista de Símbolos
encapsulamento do IGBT 1
RθJCQ 2 Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento do IGBT 2
RθJCD 4 Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento do diodo 4
RθJCD 5 Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento diodo 5
RθCM Resistência térmica entre a base de montagem do
TS Temperatura na superfície
TA Temperatura ambiente
do dissipador.
I (TS −TA ) Fluxo térmico entre a temperatura ambiente e a temperatura da
superfície do dissipador.
RPD Resistência térmica equivalente entre o diodo e a superfície do
dissipador.
Ic Corrente de coletor do IGBT.
δ Fator de trabalho.
TJQ Temperatura na junção do transistor.
Resumo
Abstract
Cezare, M. J. Middle Power Inverter Bridge for high performance driver. 2007.
under graduation monograph – Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de
São Paulo, São Carlos, 2007.
This work presents the design of a middle power inverter bridge in the six step
120° mode (Two transistor turned on at any instant), six step 180° mode (three
transistor turned on at any instant), and PWM (Pulse with modulation) voltage mode.
This inverter bridge can be use to speed as well as position control of machines drives
that demands high precision, high efficiency and reliability.
This work also shows design semiconductor switch selection and other
electronic components, the design of protection logic over current and short circuit and
thermal modeling of the power circuit for heat sink dimensioning.
Capítulo 1
Introdução
Capítulo 2
Sensor 1
Sensor 2
Sensor 3
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360
VCC
+ 1 + 3 + 5
VG1 VG3 VG5
- - -
V1
V2
V3
+ 4 + 6 + 2
VG4 VG6 VG2
- - -
VG1
VG2
VG3
VG4
VG5
VG6
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360
Referência
de Tensão
Lógica de
Fonte de
controle da
Energia
Fonte
+ -
Lógica de
Ponte
Acionamento
Inversora
da Ponte
Trifásica
Inversora
Sensor de
posição Motor
rotórica
Fonte de
Referência de Tensão Energia
+ -
Lógica de
MLP Acionamento Ponte
da Ponte Inversora
Inversora Trifásica
Sensor de
posição Motor
rotórica
VCC
Semi-ponte
3 5 positiva
+ 1 + +
VG1 VG3 VG5
- - -
V1
V2
V3
+ 4 + 6 + 2
VG4 VG6 VG2 Semi-ponte
- - - negativa
VG1
VG2
VG3
VG4
VG5
VG6
0 60 120 180 240 300 360
Fonte de
Energia
Sinal do controlador
do sistema
+ -
Lógica de
Ponte
Acionamento
Inversora
da Ponte
Trifásica
Inversora
Sensor de
posição Motor
rotórica
Fonte de
Referência de Tensão Energia
+ -
Lógica de
MLP Acionamento Ponte
da Ponte Inversora
Inversora Trifásica
Encoder
Óptico Motor
Figura 11 – Chaveamento de uma das fases da ponte inversora operando no modo senoidal.
Capítulo 3
Monoestável
D
R
74HCT541 IR2113
C
∆t ≥ (360 − 55)ns
∆t ≥ 305ns
17
Para o circuito de proteção contra curto circuito foi projetado um circuito que
gera um pulso na porta de Shutdown do driver IR2113 caso a corrente ultrapasse os
valores máximos permitidos.
VCC
+ 1 + 3 + 5
VG1 VG3 VG5
- - -
V1
V2
V3
+ 4 + 6 + 2
VG4 VG6 VG2
- - -
Mono IR2113
estável
SD
Tensão de
referência
150mV
circuito integrado compara a tensão enviada pelo sensor de corrente com uma tensão
de referência, que no caso deste projeto é de 150mV para que a corrente na ponte
inversora não ultrapasse o valor de 30A.
Acoplado à saída do comparador, tem-se um circuito mono-estável responsável
por temporizar o pulso gerado pelo comparador, assim, a situação de sobrecorrente
deve ser mantida por um certo intervalo de tempo para que a proteção atue. O
intervalo foi projetado para ser de 1µs, o que está dentro dos limites do dispositivo.
Para a determinação do tempo máximo para a atuação da proteção contra
curto circuito, utilizam-se os gráficos mostrados nas Figura 17 e Figura 18 tiradas do
datasheet (apêndice A) do IGBT IRG4PC50FD.
O bloco dos drivers de acionamento dos IGBT´s (Figura 21) mostra os CI´s
IR2113, dimensionados no capítulo 3.2.
O bloco do circuito de dead time (Figura 22) mostra o circuito de atraso do sinal
do gate dos transistores, dimensionado no capítulo 3.3, nota-se que o circuito mono-
estável é feito com um circuito RC.
22
ponte inversora caso haja alguma sobrecorrente por um período maior que o
estabelecido.
E por fim o bloco da saída trifásica (Figura 29) é responsável por fornecer a
tensão trifásica, seja ela senoidal trapezoidal ou qualquer outra forma de onda
desejada para o funcionamento de alguma carga acoplada ao inversor.
Capítulo 4
TJQ TS TA
RθJQS RθSA
Transistor Dissipador
PQ
Onde:
TA : Temperatura ambiente;
TJQ : Temperatura na junção do transistor;
VCC
1 3 5
VG1 VG3 VG5
M
4 6 2
VG4 VG6 VG2
VCC
1 3 5
VG1 VG3 VG5
M
4 6 2
VG4 VG6 VG2
PQ1 PD 4 PQ 2 PD 5
RθSA
TA
encapsulamento do IGBT 1;
RθJCQ 2 : Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento do IGBT 2;
RθJCD 4 : Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento do diodo 4;
RθJCD 5 : Resistência térmica entre junção e a base de montagem do
encapsulamento do diodo 5;
RθCM : Resistência térmica entre a base de montagem do encapsulamento e o
isolador de mica;
RθM : Resistência térmica do isolador de mica;
31
TS : Temperatura na superfície;
TA : Temperatura ambiente;
PQ1 : Potência térmica do IGBT 1;
Resistências térmicas:
e:
1
PonQ = VCESAT .I C . .δ (4.7)
3
PoffQ ≅ 0 (4.8)
32
1
P( on / off )Q = ( Eon + Eoff ). f . (4.9)
3
1
PonD = VF .I C .(1 − δ ). (4.10)
3
PoffD ≅ 0 (4.11)
1
P( on / off ) D = E REC . f . Esta parcela já esta sendo considerada na equação (4.9),
3
portanto não entrará no cálculo da equação (4.6).
Através das equações 4.1, 4.2, 4.3 e 4.4 simplifica-se o circuito da Figura 33
para o circuito térmico equivalente simplificado mostrado na Figura 34.
33
PQ1 PD 4 PQ 2 PD 5
RθQSA
TA
RθJCD 0,83
RθCM 0,24
RθSA 0,14
1
P( on / off )Q = (6,5 × 10 −3 ). f . = 13,02[W ]
3
1
PonD = 1,7.30.(1 − 0,99). = 0,17[W ]
3
0,14°C / W
20°C
Figura 35 - Circuito térmico simplificado com os valores das resistências térmicas equivalentes.
35
Com os resultados das equações 4.1, 4.2, 4.3, 4.4, 4.5 e 4.6 (Figura 35)
tiramos o valor da temperatura da superfície para uma temperatura ambiente de 20°C.
TA = 81,68°C
36
Capítulo 5
Conclusões
Capítulo 6
Referências Bibliográficas
[1] DEWAN, S. B.; STRAUGHEN, A. Power Semiconductor Circuits, John Wiley &
Sons, 1975.
[4] VAGATI, A.; FRATTA, A.; FRANCESCHINI, G.; ROSSO, P. “AC motors for high
performance drivers: A design-based comparision”, IEEE Transactions on Industry
Applications, vol. 32, no. 5, 1996.
[6] NASAR, S. A.; BOLDEA, I.; UNNEWEHR, L. E. Permanent magnet, relutance, and
self synchronous motors. Boca Raton: CRC Press, 1993.
[9] Evans, P. D.; BROWN, D. “Simulation of brushless dc drives,” IEE Proceedings Pt.
B, vol. 137, no. 5, September 1990.
40
[11] HOLTZ, J.; SPRINGOB, L. “Identification and compensation of torque ripple in high
precision permanent magnet motor drives,” IEEE Transaction on Industrial Electronics,
vol. 43, no. 2, 1996.
Anexo A