Níveis Subatômico Atômico Microscópico Macroscópico

Circuitos Integrados Corpo de Prova Muralha da China

Estruturas de
Engenharia

Contornos de Grão Grãos

Microestrutura

Arranjos Células Unitárias

Atômicos
Objeto

Monômeros Polímeros
Moléculas

Átomos

Núcleo

Partículas
Elementares

Escala (m)
10-15 10-12 10-9 10-6 10-3 10 0 10 3

Figura 1.1 - Comparação entre o tamanho de diversas estruturas.[3]

Composição e Estrutura
 Comparação entre o tamanho de diversas estruturas

Níveis Subatômico Atômico Microscópico Macroscópico

Circuitos Integrados Corpo-de-Prova Muralha da China

Estruturas de
Engenharia

Contornos de Grão Grãos

Microestrutura

Arranjos Células Unitárias

Atômicos
Objeto
Monômeros Polímeros
Moléculas

Átomos

Núcleo

Partículas
Elementares

Escala (m)
10-15 10-12 10-9 10-6 10-3 10 0 10 3
Prefixos do SI
Elementos químicos usados em metais
Elementos químicos usados em cerâmicos
Elementos químicos usados em polímeros
Elementos químicos usados em semicondutores
 Estabilidade térmica e química
[Barsoum, 1997]

Material Característica

Resistente a corrosão, oxidação, altas

Cerâmica
temperaturas
Degrada com solventes, altas
Polímero
temperaturas

Metal Suscetível a corrosão, oxidação

Quanto maior a estabilidade térmica e química, menor é a suscetibilidade

a corrosão e degradação a elevados temperaturas.
 Condutividade elétrica
[Callister, 1997]

Material Resistividade elétrica (ohm-m)

Cerâmica 10-6 a 1018

Polímero 108 a 1017

Metal 10-8 a 10-7

Quanto maior a resistividade elétrica, menor é a condutividade elétrica.

 Condutividade térmica
[Callister, 1997]

Material Condutividade térmica (W/m-K)

Cerâmica 1 a 500

Polímero 0,01 a 0,5

Metal 10 a 400

Quanto maior a condutividade térmica, maior é a condução de calor.

 Módulo de elasticidade
[Callister, 1997]

Material Módulo de elasticidade (GPa)

Cerâmica 60 a 430

Polímero 0,002 a 5

Metal 30 a 400

Quanto maior o módulo de elasticidade, menor é o comportamento

elástico do material.
 Resistência mecânica
[Callister, 1997]

Material Resistência sob tensão (MPa)

Cerâmica 100 a 1000

Polímero 1 a 70

Metal 100 a 1700

Quanto maior é a resistência mecânica, mais tensão o material suporta

antes do início da ruptura.
 Deformação
[Callister, 1997]

Material Deformação (%)

Cerâmica -

Polímero 1 a 1400

Metal 1 a 60
 Tenacidade à fratura
[Callister, 1997]

Material Tenacidade a fratura (MPa-m-1/2)

Cerâmica 0,5 a 6

Polímero 0,5 a 6

Metal 20 a 90

Quanto maior é a tenacidade, maior é a capacidade do material de

absorver energia até a fratura.
Temperatura x Resistência Mecânica © 2003 Brooks/Cole Publishing / Thomson Learning™
Resistência mecânica e as classes de materiais

© 2003 Brooks/Cole Publishing / Thomson Learning™

 Ligações atômicas
Ligações primárias (>100 kcal/mol):
[van Vlack, 1973]

 iônica: doação/recepção de elétrons

 covalente: compartilhamento de elétrons
 metálica: nuvens de elétrons
Ligações secundárias (<10 kcal/mol):
 atração eletrostática entre moléculas
formadas a partir de ligações covalentes ou
iônicas
 van der Waals: dipolo–dipolo
Iônica

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 © 2003 Brooks/Cole Publishing / Thomson Learning™
Covalente
 van der
Waals

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Ligações metálicas (nuvem de elétrons)
encontradas nos metais.
Pontes de Hidrogênio

Pontes de hidrogênio entre moléculas de água.

 Ligações atômicas
[Van Vlack, 1973]

– –
+ + + – + –
– –
– – –– – – + – +
+ + + + – + – + –– + –
– – – – –– –
– –– –
–
+ + + – + –

(a) metálica (b) iônica (c) covalente (d) van der

Waals
% caráter iônico = {1- exp[-0.25(XA - XB)2]} x 100
• Comparação entre a porcentagem (%) do caráter iônico e
covalente de vários compostos cerâmicos; e suas respectivas
temperaturas de fusão.

Composto Ponto de
% Caráter Covalente % Caráter Iônico
Cerâmico fusão (ºC)
MgO 2798 27 73

Al2O3 2050 37 63

SiO2 1715 49 51

Si3N4 1900 70 30

SiC 2500 89 11