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CÂMPUS ERECHIM

DEPARTAMENTO DE ENGENHARIAS E CIÊNCIA DA COMPUTAÇÃO


CURSO DE ENGENHARIA ELÉTRICA

MICROPROCESSADORES E MICROCONTROLADORES (30-134)

MEMÓRIAS

Prof. Cássio Luciano Baratieri, Dr. Eng.

Erechim, 2018
Microprocessadores e Microcontroladores (30-134)

ESCOPO DA AULA

• Memórias
 Aspectos Gerais

 Princípios de Operação da Memória

 Tipos de Memórias

 Arquitetura da ROM

 ROM – Programada por Máscara, PROM, EPROM, EEPROM, Flash.

 Arquitetura da RAM

 RAM – SRAM e DRAM

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OBJETIVOS DA AULA

• Definir o que é memória.

• Compreender a sua operação básica com relação aos barramentos


de dados, de controle e de endereços.

• Descrever os principais tipos de memórias RAM e ROM.

• Compreender o mapeamento de memória em microcontroladores.

• Entender o funcionamento da memória Flash e da memória


EEPROM usadas em microcontroladores.

• Identificar as particularidades da estrutura interna das memórias.

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MEMÓRIAS
Aspectos Gerais

Memórias são dispositivos eletrônicos dedicados na retenção


de informação, ou seja, são locais destinados ao armazenamento de
instruções e de dados voláteis ou não voláteis.
De modo geral, as memórias podem ser classificadas em
duas categorias básicas:

 ROM – Memória de Leitura Exclusiva (Read-Only Memory)

 RAM – Memória de Acesso Aleatório (Random Access Memory)

 Memórias (memória principal) X Armazenamento (memória auxiliar)

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MEMÓRIAS
Aspectos Gerais

Estrutura Funcional

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Aspectos Gerais

Exercício de Aula

Uma memória tem uma capacidade de 8K x 16. Quantos bits


tem cada palavra? Quantas palavras estão sendo armazenadas?
Quantas células de memória contém?

Qual deve ser a largura do barramento para endereçar a


memória em questão?

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MEMÓRIAS
Princípios de Operação da Memória

Existem alguns princípios básicos que norteiam a operação de


sistemas de memória com relação dos sinais de entrada e saída, cujo objetivo
são:
 Aplicar o endereço da posição de memória a ser acessada.
 Habilitar o dispositivo de memória para permitir o uso das entradas de
controle.
 Leitura: Habilitar as saídas tristate para permitir a saída de dados.
 Escrita: Aplicar os dados a serem armazenados nos pinos de entrada de
dados.
 Habilitar a operação de escrita, alocando os dados na posição de
endereço informada.
 Desativar os controles de leitura e escrita e desabilitar o dispositivo.

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MEMÓRIAS
Princípios de Operação da Memória

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Princípios de Operação da Memória

Conexão da Memória aos Barramentos e CPU

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Princípios de Operação da Memória

Conexão da Memória aos Barramentos e CPU

Operação de Escrita

1. A CPU fornece o endereço binário da posição de memória em que o dado será


armazenado, inserindo-o no barramento de endereço.
2. Um decodificador de endereços ativa a entrada de habilitação do dispositivo de
memória.
3. A CPU coloca os dados a serem armazenados no barramento de dados.
4. A CPU ativa as linhas de sinal de controle para o modo de escrita.
5. Os dispositivos de memória decodificam internamente o endereço binário para
determinar a posição para a operação de armazenamento.
6. Os dados do barramento são transferidos à posição de memória selecionada.
Fonte: Baseado em Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Princípios de Operação da Memória

Conexão da Memória aos Barramentos e CPU

Operação de Leitura

1. A CPU fornece o endereço binário da posição de memória em que o dado será lido,
inserindo-o no barramento de endereço.
2. Um decodificador de endereços ativa a entrada de habilitação do dispositivo de
memória.
3. A CPU ativa as linhas de sinal de controle para o modo de leitura.
4. Os dispositivos de memória decodificam internamente o endereço binário para
determinar a posição para a operação de leitura.
5. O dispositivo de memória transfere o dado da posição de memória selecionada ao
barramento de dados.
Fonte: Baseado em Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Tipos de Memórias

Voláteis Não
voláteis

Flash

Conexões fusíveis
Flip-flops Capacitores “Fusible Link”

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MEMÓRIAS
Arquitetura da ROM

Matriz de Registradores

Decodificador de linhas

Decodificador de coluna

Buffers de saída

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Arquitetura da ROM

Temporização da ROM

Tempo de Acesso: Medida da velocidade de operação da ROM.

CS – Chip Select
OE – Output Enable

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
ROM

Programação na Fabricação.

ROM Programada
por Máscara

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
ROM

Processo de Programação

ROM Programável

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
ROM

 A EPROM pode ser programada e reprogramada pelo usuário.


 As células de armazenamento na EPROM são constituídas de
transistores MOS com uma porta flutuante (sem conexão elétrica),
mas próximo de um eletrodo. Quando aplicado uma alta tensão,
cargas são “aprisionadas” na porta flutuante, alterando o nível
lógico armazenado do elemento. Para apagar a célula, é
necessário expor o silício à luz ultravioleta de alta intensidade por
algum tempo.

Erasable Programmable
ROM (EPROM)

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MEMÓRIAS
ROM

 A EEPROM é um aperfeiçoamento da EPROM, ou seja, a memória


mantém a mesma estrutura de porta flutuante, mas com o acréscimo de
uma região muito fina de óxido acima do dreno do MOSFET. Desta forma,
torna-se possível apagar e programar eletricamente por intermédio de uma
alta tensão.
 O processo interno de armazenamento é lento devido à programação
(usualmente, centenas de nanosegundos).
 Custo elevado e baixa densidade quando comparado com a memória
EPROM.

Electrically Erasable
Programmable
ROM (EEPROM)

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MEMÓRIAS
ROM

 A memória flash é semelhante construtivamente a uma EPROM, o que


difere é a fina camada de oxido na porta, permitindo a regravação de
maneira elétrica.
 Apresenta uma densidade maior que a EEPROM e seu custo é menor.

FLASH Memory Comparação

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
ROM

EXEMPLO DE APLICAÇÕES

 Memória de Programa de Microcontrolador

 Transferência de Dados e Portabilidade

 Memória Bootstrap (Instruções de Inicialização)

 Tabela de Dados

 Conversor de Dados

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MEMÓRIAS
Arquitetura da RAM

A entrada de endereço
habilita o uso de
apenas uma
saída do
decodificador.

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Arquitetura da RAM

As memórias RAMs podem ser classificadas em duas categorias:

RAM Estática (Static RAM – SRAM)


As células das memórias são basicamente flip-flops, que retém o
estado de saída durante o período que se mantém a alimentação do circuito.
“Resistores” “Resistores”

Tecnologias: Bipolar; MOS e CMOS

RAM Dinâmica (Dynamic RAM – DRAM)


Os dados são armazenados em capacitores que necessitam de
recarga periódica para evitar a perda de informação (refresh).

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MEMÓRIAS
Arquitetura da RAM

Característica de Rajada

Característica de endereço em rajada (do inglês, burst) permite ler


ou escrever na memória até quatro posições usando um único endereço.

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MEMÓRIAS
Operação SRAM

Fonte: Motorola (1995).

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MEMÓRIAS
Operação SRAM

Fonte: Motorola (1995).

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MEMÓRIAS
Operação SRAM

Exemplo SRAM comercial MCM6264C

• Ciclo de leitura e escrita de 12 ns.


• Consumo (standby) 100mW

Fonte: Tocci (2015).

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Operação SRAM

Exemplo

SRAM comercial
MCM6264C

Fonte: Motorola (1995).

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MEMÓRIAS
Operação da DRAM

Memórias DRAM são caracterizadas por alta densidade de armazenamento.

Por exemplo: Memórias de 4M x 1 necessitam de 22 entradas de endereço.

Multiplexação de Endereços
O endereço é aplicado em duas partes, endereço de linha e
endereço de coluna).

Row Address Strobe (RAS)

Column Address Strobe (CAS)

Fonte: Tocci (2015).

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Operação da DRAM

Representação Simbólica

Fonte: Tocci (2015).

Fonte: Floyd (2011).

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MEMÓRIAS
Operação da DRAM

Comparação entre Barramentos de Memórias

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Operação da DRAM

Operação de Leitura e Escrita


Escrita
Leitura

Fonte: Tocci (2015).

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MEMÓRIAS
Ciclo de Refresh

As DRAMs baseiam-se no armazenamento de carga em capacitor para cada


bit no conjunto da memória. Todavia, o capacitor descarrega com o tempo e a
temperatura, assim cada bit tem que ser periodicamente carregado para manter a
informação. Usualmente, os capacitores devem ser recarregados entre 8 ms a 16 ms,
embora o refresh para alguns dispositivos possa exceder 100 ms.

Quando a operação de leitura é realizada em uma célula de memória,


todas as células daquela linha serão reavivadas.

Modos Básicos

Refresh em Rajada: todas as linhas são reavivadas consecutivamente a cada


período de refresh. Suspensão da leitura e escrita.

Refresh Distribuído: cada linha é reavivada em intervalos intercalados entre


um ciclo de leitura e escrita.

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MEMÓRIAS
Tecnologias de Armazenamento Clássicas

Armazenamento Magnético (fita magnética, disquetes, discos rígidos);

Memória Ótica (CDs, DVDs, Blu-ray Discs)

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REFERÊNCIAS

BAER, J. L. Arquitetura de Microprocessadores - Do Simples Pipeline ao


Multiprocessador em Chip. LTC, 2013.

PEREIRA, F. Microcontroladores PIC: Programação em C. 4. ed., São


Paulo: Editora Érica, 2014.

FLYNN, M. J., LUK, W. Projeto de Sistemas de Computador - System-on-


Chip. LTC, 2014.

TOCCI, R. J., WIDMER N. S., MOSS G. L. Sistemas Digitais – Princípios e


Aplicações. Pearson, 2015.

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PRÓXIMA AULA

• Aula Prática IV – Memórias

• Exercício de Pesquisa

Tecnologias de Memória DRAM: DRAM FPM; DRAM EDO; DRAM BEDO; SDRAM; DDRSDRAM;
DRDRAM;

Funções Especiais: CACHE, FIFO

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CONTATO

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Atendimento no Gabinete do Professor – Prédio 2

• De Segunda a Sexta-feira: 13:15 – 17:15.

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