Curso Técnico de Hardware

25 DE DEZEMBRO DE 2010
CURSO TÉCNICO DE HARDWARE

[SUBTÍTULO DO DOCUMENTO]
LUÍS PEDRO
[NOME DA EMPRESA]
[Endereço da empresa]
Índice de ilustrações ......................................................................................................... 29
Bibliografia ......................................................................................................................... 51
Sinopse ............................................................................................................................... 52
O Computador .................................................................................................................... 53
Computadores – a História ............................................................................................ 53
As primeiras máquinas de computação ........................................................................................ 53
Cinco gerações de computadores ................................................................................ 57

Primeira geração (1945 – 1955) ................................................................................................... 57
Segunda geração (1956 – 1963) .................................................................................................. 62
Terceira geração (1964 – 1970) ................................................................................................... 64
Quarta geração (1971 – Presente) ............................................................................................... 67
Quinta geração (futuro) ................................................................................................................. 77
Do transístor ao digital ...................................................................................................... 78

Como funciona o transístor? ........................................................................................ 78
O que é o transístor? .................................................................................................................... 78
Como funciona o interruptor electrónico? ..................................................................................... 78
Fluxo de informação ..................................................................................................................... 78
Conversão de e para binário .................................................................................................... 78
Anatomia do transístor .................................................................................................................. 81
Tipos de transístores ................................................................................................................ 82
Transístores de junção ......................................................................................................... 82
Transístor de efeito de campo (FET) ................................................................................... 84
Bit e byte......................................................................................................................... 86
O bit ............................................................................................................................................... 86
O byte ............................................................................................................................................ 87
Múltiplos do byte ....................................................................................................................... 95
Matemática binária ......................................................................................................... 95

Álgebra de Boole............................................................................................................ 96
Gates básicas ............................................................................................................................... 96
Adders ......................................................................................................................................... 103
Flip - flops.................................................................................................................................... 107

1
O microprocessador ........................................................................................................ 114

Página
Cronologia do microprocessador ............................................................................... 114
Curso Técnico de Hardware

Dentro do microprocessador ...................................................................................... 123
Como funcionam os microprocessadores ................................................................. 129
A evolução dos microprocessadores ......................................................................... 129
O que é um chip? ........................................................................................................................ 129
Um pouco de história .................................................................................................................. 130
A lógica do microprocessador..................................................................................................... 132
Como funcionam os bits e os bytes ........................................................................... 135

Introdução .................................................................................................................... 135
Bits .............................................................................................................................................. 135
Bytes ........................................................................................................................................... 136
Bytes: o padrão ASCII ................................................................................................................ 137
Tabela ASCII padrão .................................................................................................................. 138
Muitos bytes ................................................................................................................. 141

Aritmética binária ........................................................................................................................ 141
A memória do microprocessador ............................................................................... 142

As instruções do microprocessador .......................................................................... 144
Memória ROM ............................................................................................................................. 145
Decodificação ......................................................................................................................... 147
Performance do microprocessador e tendências...................................................... 147

Novas tendências........................................................................................................................ 148
Processador de 64 bits ............................................................................................................... 149
Como funciona a lógica booleana .............................................................................. 149

Introdução ................................................................................................................................... 149
Portas simples............................................................................................................................. 150
Somadores simples ..................................................................................................... 153

Como funciona a lógica booleana .............................................................................. 156
Flip-flops ...................................................................................................................................... 156
Implementação de portas ........................................................................................................... 159
Como funcionam as portas electrónicas ................................................................... 161

Introdução ................................................................................................................................... 161
Preparando o cenário ................................................................................................................. 161

2
Página
Montando seu equipamento ....................................................................................................... 163
A fonte de alimentação ............................................................................................................... 164

Usando um multímetro ........................................................................................................... 165
Construindo o regulador ............................................................................................. 165

Brincando com portas booleanas ............................................................................................... 169
Faça seu dispositivo digital ......................................................................................................... 171
Como funciona o microprocessador? ........................................................................ 173

Especificações e características dos processadores ............................................... 177
Barramentos................................................................................................................................ 177
Barramento de endereços ...................................................................................................... 178
Barramento de dados ............................................................................................................. 179
Barramento de controlo .......................................................................................................... 181
Registos internos ........................................................................................................................ 181
Unidade de interface de barramentos ........................................................................................ 182
Unidade de controlo .................................................................................................................... 182
Coprocessador matemático ........................................................................................................ 183
Unidade Aritmética e Lógica ....................................................................................................... 183
Velocidade do processador ........................................................................................................ 184
Overclockking ......................................................................................................................... 188
Cache interna .............................................................................................................................. 189
Arquitectura superescalar ........................................................................................................... 191
Processadores CISC e Processadores RISC ............................................................................. 194
Passos de execução nativa ........................................................................................................ 196
Passos da execução por tradução x86 ....................................................................................... 196
Speculative Execution e Branch Prediction ................................................................................ 197
Tecnologia MMX ......................................................................................................................... 198
Processadores Intel ..................................................................................................... 200

8086 e 8088 ................................................................................................................................ 201
8087 ............................................................................................................................................ 202
80286 .......................................................................................................................................... 204
80287 .......................................................................................................................................... 205
80386 .......................................................................................................................................... 207
I386DX .................................................................................................................................... 209

3
I386SX .................................................................................................................................... 209

Página
I386SL .................................................................................................................................... 210

80387 .......................................................................................................................................... 210
80486 .......................................................................................................................................... 211
Cache interna (Level 1 – L1) do 486 ...................................................................................... 213
I486DX .................................................................................................................................... 213
I486SX .................................................................................................................................... 214
I487SX .................................................................................................................................... 215
I486DX2 e i486DX4 ................................................................................................................ 215
Pentium ....................................................................................................................................... 216
Pentium MMX ......................................................................................................................... 220
Pentium Pro ............................................................................................................................ 221
Pentium II .................................................................................................................................... 225
Pentium II Xeon ...................................................................................................................... 233
Pentium III ............................................................................................................................... 236
Pentium III Xeon ..................................................................................................................... 240
Pentium 4 ................................................................................................................................ 242
Pentium 4 HT .......................................................................................................................... 245
Pentium Extreme Edition ........................................................................................................ 247
Pentium M ............................................................................................................................... 247
Intel Centrino Duo ................................................................................................................... 248
Intel Core 2 Duo...................................................................................................................... 249
Iintel Core 2 Extreme .............................................................................................................. 249
Itanium .................................................................................................................................... 250
Intel Quad-Core ...................................................................................................................... 255
Processadores compatíveis Intel ................................................................................ 258

Processadores AMD ................................................................................................................... 258
K5............................................................................................................................................ 258
K6............................................................................................................................................ 260
AMD K6-2 ............................................................................................................................... 261
K6-III ....................................................................................................................................... 262
Athlon ...................................................................................................................................... 262
Duron ...................................................................................................................................... 265
Athlon 64FX ............................................................................................................................ 265

4
Página
Athlon 64 X2 ........................................................................................................................... 266

Barramentos e portas ...................................................................................................... 267
O que é um barramento? ............................................................................................. 267
Barramento ISA (Industry Standard Architecture) ...................................................................... 269
Barramento MCA (Micro Channel Architecture) ......................................................................... 270
Barramento EISA (Extended Industry Standard Architecture) ................................................... 271
VESA Local Bus .......................................................................................................................... 272
Barramento PCI (Peripheral Component Interconnect) .............................................................. 272
Plug and Play .......................................................................................................................... 275
Bus mastering ......................................................................................................................... 277
Barramenento PCI-X ................................................................................................................... 278
Barramento PCI-Express ............................................................................................................ 281
Camada física ......................................................................................................................... 282
Camada de dados .................................................................................................................. 283
Camada de transacções ......................................................................................................... 283
Comparativo dos vários standards PCI .................................................................................. 284
Barramento AGP (Advanced Graphics Port) .............................................................................. 285
Barramento PC Card (PCMCIA) e CardBus ............................................................................... 289
USB (Universal Serial Bus) ......................................................................................................... 290
FireWire (High Performance Serial Bus) .................................................................................... 292
SCSI (Small Computer System Interface) .................................................................................. 295
IDE (Integrated Drive Electronics) .............................................................................................. 300
SATA (Serial ATA) ...................................................................................................................... 303
Portas............................................................................................................................ 304
Porta série ................................................................................................................................... 305
Porta paralela .............................................................................................................................. 313
Memórias .......................................................................................................................... 317

Memória do sistema..................................................................................................... 317
Acesso à memória e tempos de acesso ..................................................................................... 319
Vários tipos de memórias............................................................................................ 322

RAM ............................................................................................................................................ 322
DRAM ..................................................................................................................................... 323

5
FPM RAM ............................................................................................................................... 323

Página
EDO RAM ............................................................................................................................... 324

BEDO RAM ............................................................................................................................. 324
SDRAM ................................................................................................................................... 325
RDRAM ....................................................................................................................................... 326
DDR ........................................................................................................................................ 327
DDR2 ...................................................................................................................................... 328
SRAM, memória estática ........................................................................................................ 328
VRAM ..................................................................................................................................... 329
WRAM .................................................................................................................................... 329
CMOS ..................................................................................................................................... 330
ROM........................................................................................................................................ 330
PROM ..................................................................................................................................... 331
EPROM ................................................................................................................................... 331
EEPROM ................................................................................................................................ 332
Sistema da cache ......................................................................................................... 332

Controlador de cache .................................................................................................. 333
Cache Hit .................................................................................................................................... 334
Cache miss ................................................................................................................................. 334
Hit rate ......................................................................................................................................... 334
Técnicas de pesquisa ................................................................................................................. 335
Técnica look aside .................................................................................................................. 335
Técnica lookthrough ............................................................................................................... 335
Guia de instalação de memórias................................................................................. 335

Instalação de módulos SIMM...................................................................................................... 335
Instalação de memórias DIMM ................................................................................................... 338
Metodologia para reconhecimento das DIMM ............................................................................ 340
Unidades de armazenamento.......................................................................................... 341

Unidade de disquetes .................................................................................................. 341
A disquete ................................................................................................................................... 342
Densidade magnética ............................................................................................................. 342
Geometria da disquete ........................................................................................................... 343
A drive ou unidade de disquetes................................................................................................. 344

6
O disco rígido ............................................................................................................... 346

Página
Construção e operação de um disco rígido ................................................................................ 346

Pratos ..................................................................................................................................... 347
A superfície magnética ....................................................................................................... 348
Pratos e sectores ............................................................................................................... 349
Cabeças de leitura / escrita .................................................................................................... 349
CD – ROM ..................................................................................................................... 350

O disco CD .................................................................................................................................. 351
O leitor de CD ............................................................................................................................. 352
Gravador de CD – R e de CD – RW ............................................................................. 353

O gravador de CD – R ................................................................................................................ 353
O gravador de CD - RW .............................................................................................................. 354
DVD ............................................................................................................................... 355

O leitor de DVD ........................................................................................................................... 356
Montagem de um computador ........................................................................................ 358

Como escolher a caixa do computador ...................................................................... 358
O que faz uma boa caixa? .......................................................................................................... 358
A fonte de alimentação ............................................................................................................... 359
Fluxo de ar .................................................................................................................................. 360
Modelos de caixas ...................................................................................................................... 361
NOX Raiden ............................................................................................................................ 361
Thermaltake Element G .......................................................................................................... 362
Thermaltake Soprano RS201 Window ................................................................................... 363
Factores a considerar ................................................................................................................. 364
Como escolher a placa principal ................................................................................ 365

Montagem do computador .......................................................................................... 370
Preparar a placa principal ........................................................................................................... 372
Factor de obstrução de uma placa-mãe ................................................................................. 374
Componentes integrados ....................................................................................................... 375
O chipset ................................................................................................................................. 376
O relógio e a pilha CMOS ....................................................................................................... 376
O BIOS ................................................................................................................................... 376
O suporte de processador ...................................................................................................... 377

7
Os conectores de memória viva ............................................................................................. 378

Página
Os conectores de extensão .................................................................................................... 379

Instalação do procesador ............................................................................................................ 380
Instalação da memória RAM ....................................................................................................... 382
Ligação do disco rígido ............................................................................................................... 385
Discos duros, leitores CD-ROM/DVD-ROM e leitor de disquetes ............................. 386

Serial ATA ..................................................................................................................... 388
Introdução .................................................................................................................... 388
Princípio de Serial ATA................................................................................................ 388
Conectores Serial-ATA ................................................................................................ 388
Características técnicas .............................................................................................. 389
Discos SCSI .................................................................................................................. 389
Apresentação do interface SCSI ................................................................................. 389
Endereçamento dos periféricos .................................................................................. 390
SCSI assimétrico e diferencial .................................................................................... 390
As normas SCSI ........................................................................................................... 391
Ligação da drive de disquetes .................................................................................................... 392
Alimentação da placa principal ................................................................................................... 392
Leds e switches........................................................................................................................... 393
Refrigeração do processador...................................................................................... 395

Configuração da BIOS ..................................................................................................... 396
Como funciona a BIOS ................................................................................................ 396
Menu inicial .................................................................................................................. 402
Standard CMOS Features ............................................................................................ 403
Data e hora ................................................................................................................................. 403
Configuração do disco ................................................................................................................ 404
Type (Auto / User / None) ....................................................................................................... 404
Cyls / Head / Sector ................................................................................................................ 404
Precomp ................................................................................................................................. 404
Landz ...................................................................................................................................... 405
Mode ....................................................................................................................................... 406
Floppy disk drives ................................................................................................................... 406
Video ....................................................................................................................................... 406

8
Página
Halt.......................................................................................................................................... 406
Advanced BIOS Features ............................................................................................ 407

Advanced Chipset Features ........................................................................................ 409
Integrated peripherals ................................................................................................. 411
Power Management Setup........................................................................................... 413
IPGA Function ............................................................................................................................. 413
Power Management .................................................................................................................... 413
ACPI Suspend Time ................................................................................................................... 414
PM Control by APM .................................................................................................................... 414
Video Off Option.......................................................................................................................... 414
Video Off Method ........................................................................................................................ 414
Modem Use IRQ ......................................................................................................................... 415
Soft – Off by PWRBTTN ............................................................................................................. 415
State After Power Faillure ........................................................................................................... 415
Wake up Events .......................................................................................................................... 415
PnP / PCI Configuration Setup .................................................................................... 418

PC Health Status .......................................................................................................... 419
Frequency / Voltage Control ....................................................................................... 420
Load Fail Safe Defaults ................................................................................................ 421
Load Optimized Defaults ............................................................................................. 421
Set Supervisor Password ............................................................................................ 421
Set User Password....................................................................................................... 421
Save and Exit Setup ..................................................................................................... 421
Exit Without Saving ..................................................................................................... 421
Optimização da BIOS ................................................................................................... 422
O Centro de Controlo ................................................................................................... 422
Requisitos para optimizar a BIOS ............................................................................................... 423
Optimização da memória ............................................................................................................ 424
Introdução ............................................................................................................................... 424
Hora Crítica: Qual RAM Comprar? ......................................................................................... 425
“Ajustando” os módulos .......................................................................................................... 427
Dual Channel .......................................................................................................................... 428
CPU-Z ..................................................................................................................................... 431

9
Página
Timings maiores que o Clock .............................................................................................. 432
Mais do que CL ..................................................................................................................... 433

Entre na Matriz, baby… ..................................................................................................... 434
Gás na Performance com 1 GB de RAM ou mais.............................................................. 434
Timings da Memória ............................................................................................................. 435
Suporte de Memória por Chipsets ...................................................................................... 437
Como Otimizar sua RAM na BIOS....................................................................................... 437
MEMORY FREQUENCY (100%, 125%, 200%, BySPD)................................................... 441
TESTES .................................................................................................................................. 442
Bank Interleave - 2 Bank .................................................................................................... 442
Bank Interleave -4 Bank ..................................................................................................... 442
DRAM Command Rate - 1T ............................................................................................... 443
CAS Latency - 2T ............................................................................................................... 443
Trp =2T, Tras=5T and Trcd=2T.......................................................................................... 443
Conclusões............................................................................................................................ 445
Peculiaridades de módulos e placas mãe.......................................................................... 446
Introdução ............................................................................................................................... 449
Realizando o Overclock da Memória...................................................................................... 451
Modo Síncrono ....................................................................................................................... 453
Modo Assíncrono .................................................................................................................... 455
Aumentando a Voltagem da Memória .................................................................................... 456
Alterando as Temporizações da Memória .............................................................................. 459
Cas Latency ................................................................................................................................ 461
Modo AGP................................................................................................................................... 463
Funções especiais das RDRAM (Rambus) ................................................................................ 464
Endereçamento da Shadow Memory.......................................................................................... 466
Configurações da CPU ............................................................................................................... 467
ECC Checking............................................................................................................................. 468
Componentes não utilizados....................................................................................................... 469
Optimização do acesso AGP / PCI ............................................................................................. 472
Spread Spectrum Control ........................................................................................................... 476
AGP Fast Write ........................................................................................................................... 478
Definições de Power Saving ....................................................................................................... 479

10
Overclocking ............................................................................................................................... 480

Página
Diagnóstico de erros ....................................................................................................... 481

Códigos de beeps ........................................................................................................ 482
Mensagens de erro ...................................................................................................... 487
128K NOT OK. PARITY DISABLED ........................................................................................... 487
8042 GATE-A20 ERROR ............................................................................................................ 487
8087 NMI AT XXXX.XXXX. TYPE (S)HUT OFF NMI (R)EBOOT, OTHER KEYS TO CONTINUE
.................................................................................................................................................... 487
BAD DMA PORT = XX ................................................................................................................ 487
BUS TIMEOUT NMI AT SLOT X ................................................................................................ 487
CACHE MEMLORY BAD, DO NOT ENABLE CACHE! .............................................................. 487
CH-2 TIMER ERROR ................................................................................................................. 487
CMOS BATTERY STATE LOW .................................................................................................. 488
CMOS CHECKSUM FAILLURE ................................................................................................. 488
CMOS DISPLAY TIME MISMATCH ........................................................................................... 488
DISK DRIVE 0 SEEK FAILLURE ................................................................................................ 488
DISK DRIVE SETUP FAILLURE ................................................................................................ 488
DMA ERROR .............................................................................................................................. 488
EXPANSION BOARD NMI AT SLOT X ...................................................................................... 488
FAIL SAFE TIMER NMI .............................................................................................................. 489
FDD CONTROLLER FAILLURE ................................................................................................. 489
FILE ALLOCATION TABLE BAD ................................................................................................ 489
FIXED DISK CONFIGURATION ERROR, CONTROLLER FAILLURE ...................................... 489
GATE A20 FAILLURE ................................................................................................................. 489
INTERNAL CACHE TEST FAILLURE ........................................................................................ 489
INTRI ERROR ............................................................................................................................. 489
KEYBOARD ERROR OR NO KEYBOARD FOUND ou KEYBOARD BAD ............................... 490
MEMORY ADDRESS LINE FAILLURE AT XXX:XXX, … .......................................................... 490
NO TIMER TICK INTERRUPT.................................................................................................... 490
RAM BAD .................................................................................................................................... 490
REAL TIME CHECK FAILLURE ................................................................................................. 490
XX – SCANCODE, CHECK KEYBOARD ................................................................................... 490
UNLOCK SYSTEM UNIT KEYLOCK .......................................................................................... 490

11
Códigos de Leds .......................................................................................................... 492

Página
Avarias mais comuns .................................................................................................. 494

Problemas no arranque .............................................................................................................. 494

O computador não liga ........................................................................................................... 494
O computador não arranca ou arranca parcialmente............................................................. 494
Problemas de vídeo .................................................................................................................... 495
Não aparece nada no monitor ................................................................................................ 495
Aparecem caracteres aleatórios no monitor ........................................................................... 495
A imagem rola horizontalmente ou verticalmente .................................................................. 495
As linhas de cima da imagem são mais largas que as de baixo ............................................ 495
Problemas com a placa principal ................................................................................................ 495
A placa principal está estalada ............................................................................................... 496
Problemas com o teclado ........................................................................................................... 496
Keyboard error ou Keyboard not found .................................................................................. 496
Problemas com a CMOS ............................................................................................................ 498
Esqueceu-se da password ..................................................................................................... 498
O sistema perde a hora .......................................................................................................... 498
O sistema perde a hora, as informações ou dá erro de bateria ............................................. 498
A bateria só trabalha às vezes ............................................................................................... 498
Problemas com a memória ......................................................................................................... 499
A cache está avariada ............................................................................................................ 499
Após a instalação de um Pentium Overdrive, a memória cache deixou de funcionar ........... 499
O upgrade da RAM parece não funcionar .............................................................................. 499
Problemas com o disco rígido..................................................................................................... 499
O disco rígido não funciona .................................................................................................... 499
O disco não arranca e aparece a mensagem “C: drive faillure insert boot disk” ................... 500
O disco rígido trabalhava bem mas de3ixou de trabalhar quando trocou a placa principal .. 500
Não consegue arrancar com o disco rígido mas ele trabalha bem quando arranca com uma
disquete de sistema ................................................................................................................ 500
Tem um disco de grande capacidade, mas o sistema só reconhece 512 Mb ....................... 500
O computador não consegue criar partições superiores a 2 Gb ............................................ 500
Quando corre o Scandisk encontra alguns erros ocasionais ................................................. 502
Problemas com a porta da impressora ....................................................................................... 502
Upgrades ...................................................................................................................... 502

12
Upgrade da memória principal .................................................................................................... 502
Upgrade do processador e da placa principal ............................................................................ 503

Página
Upgrade do disco rígido .............................................................................................................. 503

Software de diagnóstico .............................................................................................. 505
Monitores.......................................................................................................................... 522
Introdução .................................................................................................................... 522
Características dos monitores .................................................................................... 523
Resolução ................................................................................................................................... 523
Taxa de refrescamento ................................................................................................ 523

Taxa de varrimento horizontal .................................................................................................... 523
Cor ou monocromático ................................................................................................................ 523
Sinal digital ou analógico ............................................................................................................ 523
Dot Pitch ...................................................................................................................................... 524
Entrelaçamento ........................................................................................................................... 524
Características dos monitores .................................................................................... 524

Perguntas Frequentes ................................................................................................. 525
Quais os critérios para escolha acertada de monitor? ............................................................... 525
Quais os aspectos a ter em consideração no acto da compra? ................................................. 526
Escolher um TFT?....................................................................................................................... 526
Monitores TFT versus CRT em 2004? ....................................................................................... 526
O que significa... CRT, TFT, LCD, Ecrã Plano, ... ...................................................................... 528
Para trabalhar em edição de imagem quais os monitores mais adequados? ............................ 528
Como é medido o tamanho do monitor e o DotPitch? ................................................................ 528
Outras questões sobre monitores (Pixel, OSD, Frequência de varrimento). ............................. 528
O que é a resolução de um monitor e quais os conectores? ..................................................... 529
O que é o DEGAUSS, Moiré, Flicker? ........................................................................................ 529
O que é o brilho do branco dos TFT e o contraste TFT? ........................................................... 529
Posso usar dois monitores no meu sistema? ............................................................................. 529
Reparação de monitores ............................................................................................. 530

Problemas mais comuns ............................................................................................. 531
Mudanças de cor intermitentes, alterações de brilho, tamanho ou posição da imagem............ 531
Sombras, imagens fantasmas ou faixas adjacentes às orlas verticais da imagem ................... 531
Manchas de cor provocadas por magnetização do cinescópio .................................................. 531
Interferências electromagnéticas (EMI) ...................................................................................... 531

13
Interferências transmitidas através do cabo de alimentação ..................................................... 531

Página
Não funcionamento do monitor em um ou em vários modos de vídeo ...................................... 532

Necessidade de ajuste do brilho ou do foco ............................................................................... 532
Na ligação do monitor devido a problemas da fonte de alimentação ......................................... 532
Reparar ou substituir? ................................................................................................. 532

Subsistemas de um monitor ....................................................................................... 534
Alimentação de baixa tensão ...................................................................................................... 534
Circuito de degauss .................................................................................................................... 535
Circuito de deflexão horizontal.................................................................................................... 536
Circuito Driver Horizontal ............................................................................................................ 538
Circuito de saída horizontal ........................................................................................................ 540
Circuito de deflexão vertical ........................................................................................................ 541
Circuito de detecção de modo .................................................................................................... 542
Circuito de vídeo ......................................................................................................................... 544
Amplificadores RGB .................................................................................................................... 545
Processamento do sinal sync on green ...................................................................................... 546
CRT ou cinescópio ...................................................................................................................... 547
Reparação – o que necessitamos? ............................................................................. 551

Equipamento de teste ................................................................................................................. 551
Multimetro ............................................................................................................................... 551
Osciloscópio ........................................................................................................................... 551
Fonte do sinal de vídeo .......................................................................................................... 551
Variac ...................................................................................................................................... 551
Bobine de desmagnetização .................................................................................................. 551
Esquema electrónico .............................................................................................................. 553
Descarga de condensadores ...................................................................................................... 553
Ajustes do monitor ...................................................................................................... 553

Ajustes efectuados pelo utilizador (comandos externos) ........................................................... 553
Ajustes internos........................................................................................................................... 554
Ajuste de foco ......................................................................................................................... 554
Ajuste do brilho de fundo ou screen ....................................................................................... 555
Ajuste do controlo de ganho das cores .................................................................................. 555
Ajuste da geometria do ecrã ................................................................................................... 555

14
Pureza do CRT e converrgência ............................................................................................ 555

Página
Imagem inclinada (tilted) ........................................................................................................ 556

Ajuste de frequência horizontal .............................................................................................. 556
Ajuste de tensão B+ ............................................................................................................... 556
Algumas avarias nos monitores ................................................................................. 558

Avarias na fonte de alimentação................................................................................................. 558
Botão on / off com funcionamento errático ............................................................................. 558
O fusível rebentou .................................................................................................................. 558
Não temos imagem mas temos indicação de alimentação ........................................................ 559
O monitor não dá sinais de vida, ouvde – se um ruído na fonte de alimentação .................. 559
Avarias de deflexão .................................................................................................................... 560
Algumas avarias ..................................................................................................................... 560
Imagem descentrada.......................................................................................................... 560
Problemas no tamanho da imagem em certas frequências............................................... 561
Largura da imagem reduzida ............................................................................................. 561
Falha na deflexão horizontal .............................................................................................. 561
Imagem estreita .................................................................................................................. 561
Falta de linearidade ............................................................................................................ 561
Imagem esmagada ............................................................................................................. 562
Alteração no tamanho da imagem ..................................................................................... 562
Falta de sincronismo .......................................................................................................... 562
Falta de sincronismo horizontal ..................................................................................... 562
Falta de sincronismo vertical ......................................................................................... 563
Falta de sincronismo horizontal após aquecimento ...................................................... 564
Falta de sincronismo vertical após aquecimento ........................................................... 564
Uma única linha vertical no meio do ecrã .......................................................................... 564
Uma única linha horizontal ................................................................................................. 564
Mau contacto na bobine deflectora ou em outro comlponente do circuito vertical........ 564
Circuito integrado ou transístor de deflexão defeituoso ................................................ 564
Transístor de saída horizontal entra em curto – circuito ou está excessivamente quente 564
Avarias no vídeo e cores ............................................................................................................ 565
Imagem branca, luz de power ligada, controlos de imagem activos ...................................... 565
Tem imagem, mas a preto e branco. Sem cor ....................................................................... 565

15
Problemas intermitentes na imagem ...................................................................................... 566

Página
Imagem totalmente branca (provavelmente com linhas de retorno) ...................................... 566
Problemas de pureza com imagens muito brilhantes ............................................................ 566

Excesso de brilho ................................................................................................................... 566
Problemas de fcagem ............................................................................................................. 568
Falta de uma ou mais cores ................................................................................................... 568
Monitores LCD ............................................................................................................. 568

Vantagens ................................................................................................................................... 571
Desvantagens ............................................................................................................................. 572
Visão geral .................................................................................................................................. 572
História do LCD através dos tempos .......................................................................................... 573
Cabos e conectores ......................................................................................................... 576

Cabo coaxial ................................................................................................................. 576
Cabos de pares entrançados ...................................................................................... 578
Cabos de fibra óptica ................................................................................................... 582
Evolução das redes de computadores ....................................................................... 583
Cabo coaxial ............................................................................................................................... 583
Cabo UTP ................................................................................................................................... 584
Cabo de fibra óptica .................................................................................................................... 586
Tipos de fibra óptica ............................................................................................................... 587
Emendas de fibras ópticas ..................................................................................................... 588
Protecção da emenda............................................................................................................. 588
Protector da emenda .............................................................................................................. 588
Conectores ópticos ................................................................................................................. 588
Ferramentas para os cabos UTP................................................................................. 589

Arquitectura de uma rede de computadores ................................................................. 592
Bebefícios de uma rede ............................................................................................... 592
Partilha de informação ............................................................................................................ 592
Partilha de hardware e programas.............................................................................................. 594
Suporte e administração centralizada ........................................................................................ 594
Tarefas dos computadores na rede ............................................................................ 594

Servidores de e - mail ................................................................................................................. 594
Servidores de bases de dados ................................................................................................... 594

16
Servidores de ficheiros e impressoras ........................................................................................ 595
Servidores de fax ........................................................................................................................ 595

Página
Protocoo TCP / IP ......................................................................................................... 595

Protocolos para internet .............................................................................................................. 596
Camadas da pilha dos protocolos internet ................................................................................. 596
Comparação com o modelo OSI................................................................................................. 598
As camadas ................................................................................................................................ 598
A camada de aplicação .......................................................................................................... 599
A camada de transporte ......................................................................................................... 599
A camada de rede .................................................................................................................. 601
A camada de enlace ............................................................................................................... 603
Protocolos .......................................................................................................................... 603
Controle de acesso ........................................................................................................ 604
Protocolos de acesso ..................................................................................................... 604
Protocolos de divisão do canal ...................................................................................... 605
TDM e FDM ............................................................................................................... 605
Protocolos de acesso aleatório ...................................................................................... 605
Slotted ALOHA .......................................................................................................... 605
ALOHA Puro .............................................................................................................. 606
CSMA/CD .............................................................................................................. 606
Protocolos de revezamento ....................................................................................... 606
Pooling .................................................................................................................. 606
Token .................................................................................................................... 606
A camada física ......................................................................................................... 607
Implementações .................................................................................................... 607
Camada de aplicação ................................................................................................................. 609
HTTP (Hyper Text Transfer Protocol)..................................................................................... 609
FTP (File Transfer Protocol) ................................................................................................... 609
SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) ................................................................................... 609
MIME (Multipurpose Internet Mail Extension) ........................................................................ 609
Camada de transporte ................................................................................................................ 609
TCP (Transfer Control Protocol) ............................................................................................. 609
UDP (User Datagram Protocol) .............................................................................................. 611
Camada de Internet .................................................................................................................... 611

17
IP (Internet Protocol)............................................................................................................... 611

Página
IGMP (Internet Group Management Protocol) ....................................................................... 611
ARP (Address Resolution Protocol) ....................................................................................... 611

Comandos TCP / IP ...................................................................................................... 611
Arp ............................................................................................................................................... 611
Hostname .................................................................................................................................... 611
Ipclonfig ....................................................................................................................................... 613
Nbstat .......................................................................................................................................... 613
Netstat ......................................................................................................................................... 615
Ping ............................................................................................................................................. 615
Tracert ......................................................................................................................................... 615
Ftp ............................................................................................................................................... 615
Telnet .......................................................................................................................................... 615
Tftp .............................................................................................................................................. 616
Endereço de IP ............................................................................................................. 617

Identificação da rede ................................................................................................................... 617
Classes de rede .......................................................................................................................... 617
Classe A ................................................................................................................................. 617
Classe B ................................................................................................................................. 619
Classe C ................................................................................................................................. 619
Classes D e E ......................................................................................................................... 620
Máscara de sub – rede ............................................................................................................... 620
Atribuição de endereços IP ......................................................................................... 621

Estruturação da rede ................................................................................................... 621
Necessidade das redes .............................................................................................................. 621
Importância da cablagem............................................................................................................ 621
Planeamento da rede .................................................................................................................. 622
Renovar lou substituir ............................................................................................................. 622
Especificação de uma rede .................................................................................................... 622
Topologia da rede ................................................................................................................... 623
Barramento (Bus) ............................................................................................................... 623
Estrela (Star) ...................................................................................................................... 624
Anel (Ring) ......................................................................................................................... 625
Subsistemas da rede .............................................................................................................. 625

18
Subsistema de posto de trabalho ....................................................................................... 626

Página
Subsistema horizontal ........................................................................................................ 626

Subsistema de administração ............................................................................................ 626
Subsistema vertical ou de backbone ................................................................................. 626
Subsistema de campus ...................................................................................................... 626
Subsistema de equipamentos ............................................................................................ 626
Distâncias entre equipamentos .............................................................................................. 626
Tecnologia................................................................................................................................... 627
Escolha de cablagem ............................................................................................................. 627
Alternativas ............................................................................................................................. 627
Fibra óptica ............................................................................................................................. 628
Redes sem fios ....................................................................................................................... 628
Componentes do sistema ........................................................................................................... 629
Cabos ..................................................................................................................................... 629
Painéis de “patching” .............................................................................................................. 629
“Patch cords” .......................................................................................................................... 629
Tomadas ................................................................................................................................. 629
Caminhos e identkificação dos cabos .................................................................................... 629
Aplicações de redes .................................................................................................................... 631
Ethernet 10 Base T ................................................................................................................. 631
100 Base T ............................................................................................................................. 633
Asynchronous Transfer Mode (ATM) ..................................................................................... 633
Fiber Distributed Data Interface (FDDI) .................................................................................. 633
Gigabit Ethernet ...................................................................................................................... 633
Token Ring ............................................................................................................................. 634
História ............................................................................................................................... 634
Topologia ............................................................................................................................ 635
Cablagem ........................................................................................................................... 635
Glossário .......................................................................................................................... 637

3DFX.............................................................................................................................. 637
AC ................................................................................................................................. 637
Access .......................................................................................................................... 637
Access time .................................................................................................................. 637
19
ACPI .............................................................................................................................. 637

Página
Acrobat ......................................................................................................................... 637

Active X......................................................................................................................... 639
Actuator ........................................................................................................................ 639
ADC ............................................................................................................................... 639
Additive Colour ............................................................................................................ 639
ADSL ............................................................................................................................. 639
AGP ............................................................................................................................... 639
Alias .............................................................................................................................. 640
ALU ............................................................................................................................... 640
AMR .............................................................................................................................. 640
Ânodo ........................................................................................................................... 640
Anonymous .................................................................................................................. 640
API ................................................................................................................................. 640
APM ............................................................................................................................... 641
Artificial Intelligence .................................................................................................... 642
ASCII ............................................................................................................................. 642
ASIC .............................................................................................................................. 642
ASP ............................................................................................................................... 643
ASPI .............................................................................................................................. 643
Assíncrono ................................................................................................................... 643
AT .................................................................................................................................. 643
ATA ............................................................................................................................... 643
AU ................................................................................................................................. 643
BABT ............................................................................................................................. 644
Back - orifice ................................................................................................................ 644
Backbone ...................................................................................................................... 644
Backlight....................................................................................................................... 644
Backside Bus ............................................................................................................... 644
Backup .......................................................................................................................... 644
Bandwidth..................................................................................................................... 644
20
Banner .......................................................................................................................... 645

Página
BBS ............................................................................................................................... 645

BCN ............................................................................................................................... 645
Bezel ............................................................................................................................. 646
Binary............................................................................................................................ 646
BIOS .............................................................................................................................. 646
Bus Depth ..................................................................................................................... 646
Bluetooth ...................................................................................................................... 646
BNC ............................................................................................................................... 646
Boot .............................................................................................................................. 647
Boot drive ..................................................................................................................... 647
Boot manager ............................................................................................................... 647
Boot sector ................................................................................................................... 647
BPS ............................................................................................................................... 647
Bridge ........................................................................................................................... 647
Broadband .................................................................................................................... 648
Browser ........................................................................................................................ 648
BTW .............................................................................................................................. 648
Buffer ............................................................................................................................ 648
Burst mode ................................................................................................................... 648
Bus ................................................................................................................................ 649
Bus mastering .............................................................................................................. 649
Cache Hit ...................................................................................................................... 649
CAS ............................................................................................................................... 649
CD ................................................................................................................................. 649
Celeron (Intel) ............................................................................................................... 650
Centronics .................................................................................................................... 650
CGI ................................................................................................................................ 650
Chorus .......................................................................................................................... 650
CI ................................................................................................................................... 650
CISC .............................................................................................................................. 650
Clean Room .................................................................................................................. 651
21
Cluster .......................................................................................................................... 651

Página
CMOS ............................................................................................................................ 651

CMYK ............................................................................................................................ 651
CNR ............................................................................................................................... 652
CODEC .......................................................................................................................... 652
Compression ................................................................................................................ 652
Concurrent PCI ............................................................................................................. 652
Cookies ......................................................................................................................... 653
CPU ............................................................................................................................... 653
Cracker ......................................................................................................................... 653
Criptografia................................................................................................................... 653
Crosstalk ...................................................................................................................... 653
CRT ............................................................................................................................... 654
DAC ............................................................................................................................... 654
Daemon......................................................................................................................... 654
DAT ............................................................................................................................... 654
DC ................................................................................................................................. 654
DDR ............................................................................................................................... 654
Dial – up ........................................................................................................................ 655
DIMM ............................................................................................................................. 655
DLL ................................................................................................................................ 655
DMA .............................................................................................................................. 655
DNS ............................................................................................................................... 655
Domain.......................................................................................................................... 655
DOS ............................................................................................................................... 656
Download...................................................................................................................... 656
DPI ................................................................................................................................. 656
Driver ............................................................................................................................ 656
DSTN ............................................................................................................................. 656
DTR ............................................................................................................................... 656
Dual boot ...................................................................................................................... 657
Duron (AMD) ................................................................................................................. 657
22
DVD ............................................................................................................................... 657

Página
ECP ............................................................................................................................... 657

EDO RAM ...................................................................................................................... 657
Eiffel .............................................................................................................................. 657
EISA .............................................................................................................................. 658
Emulador (emulator) .................................................................................................... 658
EPIC .............................................................................................................................. 658
EPP ............................................................................................................................... 658
ESCD ............................................................................................................................. 658
ESDI .............................................................................................................................. 659
Ethernet ........................................................................................................................ 659
EULA ............................................................................................................................. 659
Expansion Card............................................................................................................ 659
Fault tolerance ............................................................................................................. 659
FAQ ............................................................................................................................... 660
FAT ................................................................................................................................ 660
FDD ............................................................................................................................... 660
FDDI .............................................................................................................................. 660
Ferrite............................................................................................................................ 660
FidoNet ......................................................................................................................... 660
File Server .................................................................................................................... 661
Finger ............................................................................................................................ 661
Firewall ......................................................................................................................... 661
Firmware ....................................................................................................................... 661
Form Factor .................................................................................................................. 661
FPM RAM ...................................................................................................................... 661
FPS ................................................................................................................................ 662
Freeware ....................................................................................................................... 662
Front Side Bus ............................................................................................................. 662
FTP ................................................................................................................................ 662
Full duplex .................................................................................................................... 662
Gateway ........................................................................................................................ 662
23
GDI ................................................................................................................................ 663

Página
Gigaflops ...................................................................................................................... 663

GNOME ......................................................................................................................... 663
GPF ............................................................................................................................... 663
GPU ............................................................................................................................... 663
Hacker ........................................................................................................................... 663
Half duplex.................................................................................................................... 664
Hard error ..................................................................................................................... 664
HDA ............................................................................................................................... 664
HDD ............................................................................................................................... 664
Head Crash ................................................................................................................... 664
Heat sink ....................................................................................................................... 664
Host ............................................................................................................................... 665
Host adapter ................................................................................................................. 665
Hot swap ....................................................................................................................... 665
HPC ............................................................................................................................... 665
HSSI .............................................................................................................................. 665
HTML ............................................................................................................................. 665
HTTP ............................................................................................................................. 666
IDE ................................................................................................................................. 666
IEEE 1394 ...................................................................................................................... 666
Interpolação.................................................................................................................. 666
Intranet.......................................................................................................................... 666
IRQ ................................................................................................................................ 667
ISA ................................................................................................................................. 667
ISDN .............................................................................................................................. 667
ISP ................................................................................................................................. 667
Java ............................................................................................................................... 667
Jumper .......................................................................................................................... 667
Kermit ........................................................................................................................... 668
LAN ............................................................................................................................... 668
LBA ............................................................................................................................... 668
24
LCD ............................................................................................................................... 668

Página
Legacy .......................................................................................................................... 668

Load .............................................................................................................................. 668
Login ............................................................................................................................. 669
Mac ................................................................................................................................ 669
Matriz activa ................................................................................................................. 669
MBR .............................................................................................................................. 669
MCA .............................................................................................................................. 669
MDA e CGA ................................................................................................................... 670
Microcode ..................................................................................................................... 670
Microdriver ................................................................................................................... 670
Micron ........................................................................................................................... 670
MIME ............................................................................................................................. 671
MiniDisc (MD) ............................................................................................................... 671
Modem .......................................................................................................................... 671
Mosaic........................................................................................................................... 671
Motor de passo (Stepper Motor) ................................................................................. 671
MP3 ............................................................................................................................... 671
MTBF ............................................................................................................................. 672
MTTR ............................................................................................................................. 672
Multilink ........................................................................................................................ 672
Multi Timbral................................................................................................................. 672
Network......................................................................................................................... 672
NIC ................................................................................................................................ 672
Noise (Ruído)................................................................................................................ 673
Northbridge .................................................................................................................. 673
NTFS ............................................................................................................................. 673
OCR ............................................................................................................................... 673
ODBC ............................................................................................................................ 673
OEM .............................................................................................................................. 673
On – Die ........................................................................................................................ 674
OpCode ......................................................................................................................... 674
25
Open source ................................................................................................................. 674

Página
OS ................................................................................................................................. 674
OSI ................................................................................................................................ 674
Overclock ..................................................................................................................... 675
PC .................................................................................................................................. 675
PCB ............................................................................................................................... 675
PCI ................................................................................................................................. 675
PCI to ISA bridge ......................................................................................................... 675
PDA ............................................................................................................................... 675
PDF ............................................................................................................................... 675
PDMA ............................................................................................................................ 676
Piconet .......................................................................................................................... 676
Ping ............................................................................................................................... 676
Plugin ............................................................................................................................ 677
PnP ................................................................................................................................ 677
Port ............................................................................................................................... 677
PostScript ..................................................................................................................... 677
PPP ............................................................................................................................... 677
Psychoacoustics .......................................................................................................... 677
RAID .............................................................................................................................. 678
RAM .............................................................................................................................. 678
RAM Disk ...................................................................................................................... 678
Read After Write ........................................................................................................... 678
Real time ....................................................................................................................... 678
Removable disk ............................................................................................................ 679
Resident Font ............................................................................................................... 679
RIMM ............................................................................................................................. 679
Ripper ........................................................................................................................... 679
RISC .............................................................................................................................. 679
RJ45 .............................................................................................................................. 679
ROM .............................................................................................................................. 679
RPM ............................................................................................................................... 680
26
Scanner......................................................................................................................... 680
Página
SCSI .............................................................................................................................. 680

SGRAM ......................................................................................................................... 680
SIMM ............................................................................................................................. 680
Slave ............................................................................................................................. 681
SMTP ............................................................................................................................. 681
Socks ............................................................................................................................ 681
Soft Error ...................................................................................................................... 681
Som 3D ......................................................................................................................... 681
Spottering ..................................................................................................................... 681
SQL ............................................................................................................................... 682
SSL ................................................................................................................................ 682
ST506 ............................................................................................................................ 682
SVGA............................................................................................................................. 682
Synchronous ................................................................................................................ 682
SYSOP .......................................................................................................................... 683
TI ................................................................................................................................... 683
TCP / IP ......................................................................................................................... 683
Telnet ............................................................................................................................ 683
TFT ................................................................................................................................ 683
Touch screen................................................................................................................ 683
Traffic ............................................................................................................................ 684
True black ..................................................................................................................... 684
TSR ............................................................................................................................... 684
TWAIN ........................................................................................................................... 684
UPS ............................................................................................................................... 684
USB ............................................................................................................................... 684
VESA ............................................................................................................................. 685
VFAT ............................................................................................................................. 685
VLB ............................................................................................................................... 685
VLIW .............................................................................................................................. 685
VRML............................................................................................................................. 685
27
Waffer............................................................................................................................ 685
Página
WAN .............................................................................................................................. 686

WAP .............................................................................................................................. 686
White Paper .................................................................................................................. 686
Winchester.................................................................................................................... 686
Workstation .................................................................................................................. 686
WTLS............................................................................................................................. 687
WWW............................................................................................................................. 687
Xeon .............................................................................................................................. 687
ZAW .............................................................................................................................. 687
Zetabyte (ZB) ................................................................................................................ 687
ZIF ................................................................................................................................. 687
28
Página

Índice de ilustrações
Ilustração 1 O ábaco ............................................................................................................ 53

Ilustração 2 Pascaline .......................................................................................................... 54
Ilustração 3 Aritmómetro ...................................................................................................... 54
Ilustração 4 Máaquina analítica de Babbage........................................................................ 55
Ilustração 5 Máquina diferencial de Babbage....................................................................... 55
Ilustração 6 Tear de Jacquard.............................................................................................. 56
Ilustração 7 Cartão perfurado............................................................................................... 56
Ilustração 8 Z3 de Konrad Zuse ........................................................................................... 57
Ilustração 9 Mark I ............................................................................................................... 58
Ilustração 10 ENIAC ............................................................................................................ 59
Ilustração 11 Válvula a vácuo .............................................................................................. 60
Ilustração 12 EDVAC ........................................................................................................... 61
Ilustração 13 UNIVAC I ........................................................................................................ 62
Ilustração 14 Transístor ....................................................................................................... 63
Ilustração 15 IBM 1401 ........................................................................................................ 64
Ilustração 16 IBM 360 .......................................................................................................... 65
Ilustração 17 cdc 6600 ......................................................................................................... 66
Ilustração 18 CDC 7600 ....................................................................................................... 67
Ilustração 19 Kenbak-I ......................................................................................................... 68
Ilustração 20 Commodore PET ............................................................................................ 69
Ilustração 21 Apple II ........................................................................................................... 70
Ilustração 22 Sinclair ZX80 .................................................................................................. 71
Ilustração 23 Sinclair ZX81 .................................................................................................. 72
Ilustração 24 Sinclair ZX Spectrum ...................................................................................... 72
Ilustração 25 Osborne 1 ....................................................................................................... 73
Ilustração 26 Apple Lisa ....................................................................................................... 74
Ilustração 27 Apple Macintosh ............................................................................................. 75
29
Ilustração 28 Commodore Amiga 1000 ................................................................................ 76

Página
Ilustração 29 Power PC ....................................................................................................... 76

Ilustração 30 Tipos de transístores de junção ...................................................................... 82
Ilustração 31 Funcionamento do transístor .......................................................................... 83
Ilustração 32 Transístor em corte ou aberto ......................................................................... 83
Ilustração 33 Transístor em saturação ou fechado............................................................... 84
Ilustração 34 Transístor FET (Field Effect Transístor - Transístor de Efeito de Campo) ....... 85
Ilustração 35 Símbolo do transístor FET .............................................................................. 85
Ilustração 36 Funcionamento transístor MOSFET................................................................ 86
Ilustração 37 Tabela ASCII .................................................................................................. 94
Ilustração 38 Múltiplos do byte (valores em bytes) ............................................................... 95
Ilustração 39 Gate NOT ....................................................................................................... 97
Ilustração 40 Gate AND ....................................................................................................... 97
Ilustração 41 Gate OR ......................................................................................................... 98
Ilustração 42 Gate NAND..................................................................................................... 99
Ilustração 43 Gate NOR ..................................................................................................... 100
Ilustração 44 Gate XOR ..................................................................................................... 101
Ilustração 45 Gate XNOR .................................................................................................. 102
Ilustração 46 Circuito exemplificativo da utilização das gates ............................................ 103
Ilustração 47 Full adder...................................................................................................... 105
Ilustração 48 1 bit Full adder .............................................................................................. 106
Ilustração 49 4 bit full adder ............................................................................................... 106
Ilustração 50 4 bit full adder ............................................................................................... 107
Ilustração 51 Flip - flop feedback ....................................................................................... 108
Ilustração 52 Flip flop SR ................................................................................................... 109
Ilustração 53 Flip flop J - K................................................................................................. 109
Ilustração 54 Contador binário de 4 bits ............................................................................. 110
Ilustração 55 Contador síncrono ........................................................................................ 111
Ilustração 56 Contador binário assíncrono ......................................................................... 112
Ilustração 57 Diagrama de dados de um processador ....................................................... 124
Ilustração 58 Chip 4004 ..................................................................................................... 129
Ilustração 59 Pentium 4 ..................................................................................................... 132
30
Ilustração 60 Barramento de dados e endereços ............................................................... 133

Página
Ilustração 61 Bits e bytes ................................................................................................... 135

Ilustração 62 Memória ROM .............................................................................................. 143
Ilustração 63 Memória RAM ............................................................................................... 143
Ilustração 64 Processador AMD64 ..................................................................................... 149
Ilustração 65 Chip DIP ....................................................................................................... 162
Ilustração 66 Placa de montagem sem solda ..................................................................... 162
Ilustração 67 Um resistor e um LED................................................................................... 164
Ilustração 68 Capacitor electrolítico ................................................................................... 166
Ilustração 69 Fiação interna da placa de montagem .......................................................... 167
Ilustração 70 Regulador ..................................................................................................... 169
Ilustração 71 Interior de um chip 7400, 7408, 7432 e 7486 ................................................ 170
Ilustração 72 Interior de um chip 7402 ............................................................................... 170
Ilustração 73 Interior de um chip 7404 ............................................................................... 170
Ilustração 74 Chip a receber energia ................................................................................. 171
Ilustração 75 Funcionamento do microprocessador ........................................................... 173
Ilustração 76 Funcionamento de um microprocessador ..................................................... 174
Ilustração 77 Processamento de instruções ....................................................................... 175
Ilustração 78 Processamento de instruções ....................................................................... 176
Ilustração 79 Interface de barramentos .............................................................................. 182
Ilustração 80 Unidade de controlo...................................................................................... 183
Ilustração 81 Velocidade do cristal..................................................................................... 185
Ilustração 82 Testes de velocidade á CPU......................................................................... 185
Ilustração 83 Overclock CPU ............................................................................................. 187
Ilustração 84 Overclock motherboard................................................................................. 188
Ilustração 85 Processador Pentium.................................................................................... 191
Ilustração 86 Execução simples ......................................................................................... 192
Ilustração 87 Execução superescalar................................................................................. 193
Ilustração 88 Tecnologia CISC........................................................................................... 194
Ilustração 89 Tecnologia RISC........................................................................................... 195
Ilustração 90 Videoconferência em processador Pentium .................................................. 199
Ilustração 91 Videoconferência em processador Pentium MMX......................................... 200
31
Ilustração 92 Processador i8086 ........................................................................................ 201

Página
Ilustração 93 Processador i8088 ........................................................................................ 201

Ilustração 94 Intel 8087 ...................................................................................................... 202
Ilustração 95 Intel 80286 .................................................................................................... 204
Ilustração 96 Intel 80287 .................................................................................................... 205
Ilustração 97 Intel i386 ....................................................................................................... 207
Ilustração 98 Intel i386DX .................................................................................................. 209
Ilustração 99 Intel i386SX .................................................................................................. 209
Ilustração 100 i386SL ........................................................................................................ 210
Ilustração 101 Intel 80387 .................................................................................................. 210
Ilustração 102 Intel 80486 .................................................................................................. 211
Ilustração 103 Intel i486DX ................................................................................................ 213
Ilustração 104 Intel i486SX ................................................................................................ 214
Ilustração 105 Intel i487SX ................................................................................................ 215
Ilustração 106 Intel i486DX2 .............................................................................................. 215
Ilustração 107 Intel i486DX4 .............................................................................................. 216
Ilustração 108 Intel Pentium ............................................................................................... 216
Ilustração 109 Arquitectura interna do processador Pentium ............................................. 218
Ilustração 110 Arquitectura interna do processador Pentium MMX .................................... 220
Ilustração 111 Intel Pentium MMX ..................................................................................... 221
Ilustração 112 Socket 8...................................................................................................... 222
Ilustração 113 Intel Pentium PRO ...................................................................................... 222
Ilustração 114 Intel Pentium Pro ........................................................................................ 224
Ilustração 115 Intel Pentium ............................................................................................... 224
Ilustração 116 Intel Pentium II ............................................................................................ 226
Ilustração 117 Barramento duplo independente (I)............................................................. 228
Ilustração 118 Barramento duplo independente (Ii) ............................................................ 228
Ilustração 119 O I2O (i) ...................................................................................................... 229
Ilustração 120 Intelligent I2O (II) ........................................................................................ 230
Ilustração 121 Intel Celeron ............................................................................................... 231
Ilustração 122 PGA 3370 ................................................................................................... 232
Ilustração 123 Motherboard para vários processadores ..................................................... 232
32
Ilustração 124 Pentium II Xeon .......................................................................................... 234

Página
Ilustração 125 iNTEL Pentium III........................................................................................ 236

Ilustração 126 Família P6 .................................................................................................. 239
Ilustração 127 Pentium 4 ................................................................................................... 242
Ilustração 128 Arquitectura do Pentium 4 (socket 478) ...................................................... 244
Ilustração 129 Intel Pentium 4 HT ...................................................................................... 245
Ilustração 130 Intel Pentium D ........................................................................................... 246
Ilustração 131 Intel Pentium Extreme Edition ..................................................................... 247
Ilustração 132 Intel Pentium M ........................................................................................... 247
Ilustração 133 Intel Centrino Duo ....................................................................................... 248
Ilustração 134 Intel Core 2 Duo.......................................................................................... 249
Ilustração 135 Intel Core 2 Extreme ................................................................................... 249
Ilustração 136 Intel Itanium 2 ............................................................................................. 250
Ilustração 137 Funcionamento do Predication (I) ............................................................... 252
Ilustração 138 Funcionamento do Predication (II) .............................................................. 253
Ilustração 139 Diagrama de dados ´processador Itanium 2 ............................................... 254
Ilustração 140 Intel Core 2 Quad ....................................................................................... 255
Ilustração 141 AMD K5 ...................................................................................................... 258
Ilustração 142 AMD K6 ...................................................................................................... 260
Ilustração 143 AMD K6-2 ................................................................................................... 261
Ilustração 144 AMD K6-III .................................................................................................. 262
Ilustração 145 AMD Athlon ................................................................................................ 262
Ilustração 146 AMD Duron ................................................................................................. 265
Ilustração 147 AMD Athlon 64FX ....................................................................................... 265
Ilustração 148 AMD Athlon 64 X2 ...................................................................................... 266
Ilustração 149 Processador Cyrix ...................................................................................... 266
Ilustração 150 Sistema de barramento............................................................................... 267
Ilustração 151 Barramento ISA .......................................................................................... 268
Ilustração 152 Barramento PCI .......................................................................................... 268
Ilustração 153 Slots ISA ..................................................................................................... 270
Ilustração 154 Slots EISA .................................................................................................. 271
Ilustração 155 Slots VESA ................................................................................................. 272
33
Ilustração 156 Placa PCI.................................................................................................... 274

Página
Ilustração 157 Slots PCI..................................................................................................... 275

Ilustração 158 Bus mastering ............................................................................................. 278
Ilustração 159 Barramento PCI-X ...................................................................................... 278
Ilustração 160 Barramento PCI - X 64 bits ......................................................................... 279
Ilustração 161 Controlador RAID SATA barramdento PCI-X .............................................. 281
Ilustração 162 Placa gráfica PCIe ...................................................................................... 282
Ilustração 163 Slots PCI..................................................................................................... 282
Ilustração 164 As camadas do PCIe .................................................................................. 283
Ilustração 165 Placa AGP .................................................................................................. 285
Ilustração 166 Slot AGP ..................................................................................................... 285
Ilustração 167 Arquitectura AGP ........................................................................................ 286
Ilustração 168 Mapa de texturas no barramento PCI ......................................................... 287
Ilustração 169 Mapa de texturas do barramento AGP ........................................................ 288
Ilustração 170 Adaptador PCMCIA ou PC Card ................................................................. 289
Ilustração 171 Interior de um compact flash card ............................................................... 289
Ilustração 172 Porta USB................................................................................................... 290
Ilustração 173 Tipos de portas USB ................................................................................... 290
Ilustração 174 Hub USB..................................................................................................... 291
Ilustração 175 Interior de um cabo USB............................................................................. 291
Na lustração 176 podemos ver o interior de um cabo USB. ............................................... 291
Ilustração 177 FireWire ...................................................................................................... 292
Individualmente, um cabo FireWire pode ter um comprimento máximo de 4,5 metros. No
entanto, se ligarmos uma série de dispositivos em “daisy – chain” (lustração 179) os dados
podem ser enviados através de 16 “saltos”até um máximo de 72 metros. ......................... 293
Ilustração 178 Daisy Chain FireWire .................................................................................. 293
Ilustração 180 Estrutura interna de um cabo FireWire ....................................................... 293
Os dispositivos FireWire podem ser alimentados ou náo, podendo o FireWire alimentar os
dispositivos através do cabo. O cabo tem dois condutores para tensão de alimentação capaz
de fornecer entre 8 e 40 volts, com uma corrente máxima de 1,5ª, do computador para o
dispositivo. Obviamente, os dispositivos com grande necessidade de potência, como os
discos externos, por exemplo, têm a sua própria fonte de alimentação. No entanto, os
dispositivos com pouca necessidade de potência, como certas câmaras dígitais, podem ser
alimentados através do cabo FireWire. Os dados são transportados através de dois pares de
cabos entrançados (lustração 181). ................................................................................... 293
Ilustração 182 Conectores FireWire ................................................................................... 294
34
Ilustração 183 Conectores SCSI ........................................................................................ 297

Página
Ilustração 184 Cabo SCSI .................................................................................................. 298

Ilustração 185 Terminador externo activo .......................................................................... 298
Ilustração 186 Terminador passivo .................................................................................... 299
Ilustração 187 Disco IDE.................................................................................................... 300
O IDE foi criado como um standard para ligar discos rígidos aos computadores (Ilustração
188). O conceito básico que está por detrás dele é que o discor rígido e o controlador devem
ser combinados, isto é, o controlador deve fazer parte do disco rígido. Antes do IDE os
controladores estavam separados do disco e a comunicação entre eles era efectuada
através de dois cabos. ....................................................................................................... 300
Ilustração 189 Cabo IDE .................................................................................................... 300
Ilustração 190 Cabo EIDE.................................................................................................. 301
Ilustração 191 cONECTOR ide .......................................................................................... 301
Ilustração 192 Conector IDE .............................................................................................. 301
Ilustração 193 Cabo SATA ................................................................................................. 303
Ilustração 194 Conector SATA ........................................................................................... 303
Ilustração 195 Circuito RS232............................................................................................ 305
Ilustração 196 Porta série .................................................................................................. 305
Ilustração 197 Transmissão half duplex ............................................................................. 306
Na Ilustração 199 está ilustrada a operação em half duplex. Os dados são enviados do
computador 1 para o computador 2 e o computador 1 tem que esperar que o computador 2
confirme a recepção para então enviar o bloco seguinte de dados. Os espaços mortos entre
o envio de cada bloco representam tempo perdido, além de tornar a comunicação muito
mais sujeita a ruidos. ......................................................................................................... 306
Ilustração 198 Transmissão full duplex .............................................................................. 306
Ilustração 200 UART.......................................................................................................... 306
Para funcionarem, as portas série necessitam de um controlador especial denominado
Universal Asynchronous Freceiver / Transmitter (Ilustração 201). Esse controlador não é
mais que um conversor paralelo / série, que transforma os dados paralelos enviados pelo
barramento de sistema do computador e transforma-os numa forma série, de modo a
poderem ser transmitidos através da porta série................................................................ 306
Ilustração 202 Conector DB9 ............................................................................................. 307
Ilustração 203 Conector DB25 ........................................................................................... 307
Ilustração 204 Cabo Serial para conectar DB9 com DB9 ................................................... 308
Ilustração 205 Cabo Serial para conectar DB25 com DB9 ................................................. 308
Ilustração 206 Cabo Serial para conectar DB25 com DB25 ............................................... 309
35
Ilustração 207 Cabo Serial para conectar DB9 com DB9 ................................................... 310
Página

Ilustração 210 Loop-back com o DB25 .............................................................................. 311
Ilustração 211 Loop-back com o DB9 ................................................................................ 312
Ilustração 212 Porta paralela ............................................................................................. 313
Ilustração 213 Disposição dos pinos na porta paralela ...................................................... 314
Ilustração 214 Endereçamento de memória ....................................................................... 319
Ilustração 215 Módulo SDRAM .......................................................................................... 320
Cada uma das operações de temporização necessárias para fazer uma leitura ou escrita na
memória requer uma determinada quantidade de tempo para completar. A próxima
operação não pode iniciar até que a anterior tenha acabado, o que quer dizer que existe um
periodo de latência que tem de passar antes que o primeiro bloco de dados esteja disponível
no barramento. No caso dos chips DRAM este período de latência está entre os 40 e os 60
ns e neste caso também estão incluidas as SDRAM (Ilustração 217). A diferença entre
SDRAM (síncronas) e as tecnologias DRAM (assíncronas), tais como as FPM – RAM
(Ilustração 218) e as EDO – RAM (Ilustração 219), é como as subsequentes operações de
leitura são tratadas, somente a primeira operação de leitura é igual. ................................. 320
Ilustração 220 Módulo EDO - RAM .................................................................................... 321
Ilustração 221 Módulo FPM - RAM .................................................................................... 321
Ilustração 222 Módulo RAM ............................................................................................... 322
Ilustração 223 Módulo DRAM ............................................................................................ 323
Ilustração 224 Módulo FPM RAM ...................................................................................... 323
Ilustração 225 Módulo EDO - RAM .................................................................................... 324
Ilustração 226 Módulo BEDO RAM .................................................................................... 324
Ilustração 228 Módulo RDRAM .......................................................................................... 326
Ilustração 229 Módulo DIMM ............................................................................................. 326
Ilustração 230 Módulo C-RIMM.......................................................................................... 326
Com a utilização das memórias RIMM, todos os slots de memória da motherboard têm que
estar ocupados, sempre que não preenchermos todos os slots com módulos de memória,
temos de os substituir por um móduo especial chamado C-RIMM (Ilustração 231) sendo o
“C” de continuidade. Outra das suas carracterísticas é o facto de nos obrigar a utilizar pares
de módulos, isto é, se queremos colocar 256 Mb num computador, temos que colocar duas
RIMM de 256 Mb ou quatro RIMM de 128 Mb. .................................................................. 326
36
Ilustração 232 Módulo DDR ............................................................................................... 327

Página
Ilustração 233 Módulo DDR2 ............................................................................................. 328

Ilustração 234 Módulo SRAM ............................................................................................ 328
Ilustração 235 Módulo VRAM ............................................................................................ 329
Ilustração 236 Módulo WRAM............................................................................................ 329
Ilustração 237 Chip CMOS ................................................................................................ 330
Ilustração 238 Memória ROM ............................................................................................ 330
Ilustração 239 Módulo PROM ............................................................................................ 331
Ilustração 240 Módulo EPROM .......................................................................................... 331
Ilustração 241 Módulo EEPROM ....................................................................................... 332
Ilustração 242 Memória Cache .......................................................................................... 332
Ilustração 243 Chipset com controlador de cache .............................................................. 333
Ilustração 244 Cache hit. ................................................................................................... 334
Ilustração 245 Cache miss ................................................................................................. 334
Ilustração 246 Móduo SIMM .............................................................................................. 337
Ilustração 247 Móduo DIMM .............................................................................................. 337
Ilustração 248 Esquema de uma caixa .............................................................................. 338
Ilustração 249 Memória SIMM ........................................................................................... 338
Ilustração 250 Módulo DIMM ............................................................................................. 339
Ilustração 251 Drve de disquetes ....................................................................................... 341
Ilustração 252 Disquete de 3,5'' ......................................................................................... 342
Ilustração 253 A disquete e o seu interior .......................................................................... 342
Na Ilustração 254 podemos ver o interior de uma disquete com a representação dos seus
circlos concêntricos, quque são denominados de pistas, e de sectores. ............................ 342
Ilustração 255 Drive de disquetes 3,5'' ............................................................................... 344
Ilustração 256 Partes internas de uma disquete ................................................................ 345
Legenda da Ilustração 257................................................................................................. 345
Ilustração 258 Aspecto de um disco rígido ......................................................................... 346
Ilustração 259 Componentes de um disco rígido ............................................................... 346
Ilustração 260 Estrutura interna do disco rígido ................................................................. 347
Ilustração 261 Organkização do disco rígido...................................................................... 349
Cada pista é, por sua vez, dividida em sectores. Um sector é a menor unidade endereçável
37
de armazenamento de dados. E normalmente tem, como já vimos anteriormente, uma

capacidade de 512 bytes de informação (Ilustração 262). ................................................. 349
Página
Ilustração 263 CD - ROM ................................................................................................... 350

Ilustração 264 Camadas de um CD ................................................................................... 351
Legenda da Ilustração 265: ................................................................................................ 351
Ilustração 266 Leitor de CD ............................................................................................... 352
Ilustração 267 Gravador de CD - RW................................................................................. 353
Ilustração 268 Gravador de CD - R .................................................................................... 353
Ilustração 269 Camadas dos diferentes tipos de DVD ....................................................... 355
Logo que o disco de policarbonato esteja formado, é ejectada no disco uma fina camada
reflectora que cobre as protuberâncias. Para as camadas interiores é utilizado o alumínio; no
entanto, para as camadas exteriores utiliza-se uma camada semirreflectora em ouro, que vai
permitir ao laser focar através dessas mesmas camadas exteriores até á camada interior.
Após todas as camadas estarem formadas, cada uma delas é coberta com laca e acabada
com luz infravermelha. No caso dos discos de uma face, é gravada uma etiqueta na face
não legível; os discos de dupla face levam a etiqueta na zona central. Na Ilustração 270
estão representadas as camadas dos diferentes tipos de DVD. ........................................ 355
Ilustração 271 Leitor de DVD ............................................................................................. 356
Ilustração 272 Caixa Nox Coolbay HX ............................................................................... 358
Ilustração 273 Fonte de alimentação ................................................................................. 359
Ilustração 274 Fluxos de ar numa torre .............................................................................. 360
Ilustração 275 Caixa NOX Raiden ..................................................................................... 361
Ilustração 276 Caixa Thermaltake Element G .................................................................... 362
Ilustração 277 Caixa Thermaltake Soprano RS201 Window .............................................. 363
Ilustração 278 Motherboard e seus componentes .............................................................. 365
Na Ilustração 279 temos os vários componentes de uma motherboard. ............................ 365
Ilustração 280 Vista do painel traseiro de uma torre .......................................................... 366
Aquando da utilização da BIOS suplementar aparece o ecrã da Ilustração 281. ............... 366
Ilustração 282 Utilização da ROM secundária.................................................................... 367
Ilustração 283 Chipset a 133 MHz ..................................................................................... 368
Ilustração 284 Port 80 ........................................................................................................ 368
Como mostra a Ilustração 285 também pode haver uma port 80. Como iremos ver no
capítulo referente à BIOS, a port 80 serve para identificar erros no arranque da BIOS do
computador. ....................................................................................................................... 369
Ilustração 286 Jumper do CPU .......................................................................................... 369
Ilustração 287 Motherboard ATI express 200..................................................................... 369
38
Ilustração 288 ATI Radeon GeForce 9100 ......................................................................... 370

Página
Ilustração 289 Fixação da motherboard á caixa ................................................................. 372

Ilustração 290 Esquema de uma motherboard................................................................... 373
Ilustração 291 Ventoinha do processador .......................................................................... 378
Ilustração 292 Conectores de expansão ............................................................................ 379
Ilustração 293 Conectores do painel traseiro de uma torre ................................................ 379
Ilustração 294 Como soltar o actuador do socket............................................................... 381
Ilustração 295 Módulos de memória num Mac G4 ............................................................. 384
Ilustração 296 Módulos de memória de um PC.................................................................. 384
Ilustração 297 Conector de 8 mm ...................................................................................... 389
Ilustração 298 Comector de dados .................................................................................... 389
Ilustração 299 Tomada de alimentação da motherboard.................................................... 393
Ilustração 300 Dissipador de calor do processador ............................................................ 395
Ilustração 301 Refrigeração por água ................................................................................ 395
Ilustração 302 Mensagem que aparece quando reiniciamos o computador com uma disquete
na drive .............................................................................................................................. 399
Ilustração 303 Configuração do CMOS .............................................................................. 400
Ilustração 304 Menu inicial do programa de setup - BIOS Award....................................... 402
O menu apresentado na Ilustração 305 é o menu de arranque do programa de SETUP. Vai
ser a partir daqui que iremos efectuar todas as operações necessárias para que o
computador tenha um bom desempenho. Os comandos de funcionamento da BIOS estão
colocados na parte de baixo do ecrã inicial: ....................................................................... 402
Ilustração 306 Standard CMOS Features - BIOS Award .................................................... 403
Ao escolher esta opção vai aparecer o menu mostrado na lustração 307. Esta opção contém
os valores predefinidos para a motherboard em questão. .................................................. 407
Ilustração 308 Advanced BIOS Features - BIOS Award ..................................................... 407
 CPU Internal Cache / External Cache. A memória cache ´de muito mais rápida que
qualquer DRAM. Os dois campos apresentados na Ilustração 309, referentes à memória
cache, permitem activar a memótia cache interna, ou seja, a memória cache que está
colocada internamente na CPU e a memória cache externa que se pode encontrar na
motherboard ou no mesmo circuito integrado onde está o processador – esta segunda
opção é válida apenas para processadores da Intel. ´de de extrema conveniência que as
memórias cache estejam definidas como activas, pois o sistema terá dessa forma um
desempenho muito melhor................................................................................................. 407
Ilustração 310 Advanced Chipset Features – BIOS Award ................................................ 409
Ao escolher esta opção tem a oportunidade de visualizar o menu representado na
39
Ilustração 311. ................................................................................................................... 411

Página
Ilustração 312 Integrated Peripherals - BIOS Award .......................................................... 411

Este quadro tem yodas as opções para configurar o sistema com o mais eficiente sistema de
poupança de energia e para cada caso específico de utilização do computador (Ilustração
313). .................................................................................................................................. 413
Ilustração 314 Power Management Setup – American Megatrends ................................... 413
Ao escolher esta opção, visualiza o menu apresentado na Ilustração 315. ........................ 415
Ilustração 316 Quadro dos modos de arranque do sistema – BIOS Phoenix ..................... 416
 IRQ Activity Monitoring. A lista referida na Ilustração 317 mostra todos os IRQ que
poderão receber um sinal que permiita ao sistema ligar-se. .............................................. 416
Ilustração 318 IRQ Activity Monitoring – Award BIOS ........................................................ 417
O menu da Ilustração 319 é visualizado ao escolher esta opção. ...................................... 418
Ilustração 320 PnP / PCI Configuration Setup – Amrtican Megatrends .............................. 418
Esta opção permite visualizar o menu da Ilustração 321.................................................... 419
Ilustração 322 PC Health Status - BIOS Award.................................................................. 419
Esta opção permite visualizar o menu da Ilustração 323.................................................... 420
Ilustração 324 Frequency / Voltage Control - BIOS Phoenix .............................................. 420
A Ilustração 325 mostra um chip EPROM. Este chip é dos mais recentes para
afrmazenamento da BIOS e tem uma capacidade de 512 Kb. ........................................... 422
Ilustração 326 Chip EPROM .............................................................................................. 423
Ilustração 327 Port 80 ........................................................................................................ 423
Existem umas placas designadas por Port 80 Card (Ilustração 328) que são muito úteis para
deste processo. Se, por exemplo, um computador bloquear num certo ponto do arranque,
esta placa mostra qual o componente responsável pelo bloqueio. Por essa razão, esta placa
é necessária para quem costuma fazer optimizaçõdes de BIOS. Caso contrário, é muito
difícil saber quais as causas de o computador não fazer o POST (Power On Self Test). ... 423
Na Ilustração 329 podemos observar uma placa com a Port 80. ....................................... 424
Ilustração 330 Par de memórias Corsair ............................................................................ 429
Ilustração 331 Slots Dual Channel ..................................................................................... 430
Ilustração 332 Exempo de motherboard ............................................................................ 431
Ilustração 333 Slots de motherboard................................................................................. 431
Ilustração 334 Janela do CPU - Z alusiva á memória RAM ................................................ 432
Ilustração 335 Valores de benchmark ................................................................................ 433
Ilustração 336 Valores de benchmark ................................................................................ 435
40
Ilustração 337 Timings da memória ................................................................................... 436

Página
Ilustração 338 Resultados de benchmark .......................................................................... 446

Ilustração 339 Módulos Dual Channel................................................................................ 447
Ilustração 340 Módulos Corsair.......................................................................................... 447
Ilustração 341 Motherboard com memória síncrona .......................................................... 452
Ilustração 342 Motherboard com memória assíncrona ....................................................... 452
Ilustração 343 Opções de memória da placa mostrada na Ilustração 342 ......................... 453
Ilustração 344 Configuração do fator “host/memory”.......................................................... 454
Ilustração 345 Configurações do clock da memória ........................................................... 456
Ilustração 346 Exempo da configuração da tensão de alimentação da memória. .............. 457
Ilustração 347 Habilitando o aumento da tensão de alimentação da memória. .................. 458
Ilustração 348 Um outro exempo de configuração da tensão de alimentação da memória. 458
Ilustração 349 Mais um exempo de configuração da tensão de alimentação da memória. 459
Ilustração 350 Opções de temporização da memória ........................................................ 460
Ilustração 351 Exempo de uma placa-mãe com várias opções de temporização. .............. 461
Aqui só tem duas hipóteses de alterar o valor mostrado na Ilustração 352: ou funciona ou dá
erro. ................................................................................................................................... 461
Ilustração 353 Modificação dos tempos de acesso à memória........................................... 462
O SDRAM Cycle Time também é importante para o desempenho da memória. Quanto mais
rápido melhor. Como mostra a Ilustração 354 alterar a paginação da memória para All Banks
produz apenas um pequeno aumento de velocidade. ........................................................ 462
Ilustração 355 SDRAM Cycle Time .................................................................................... 462
Na Ilustração 356 é mostrado o modo USWC activa a operação de escrita na cache da
memória de vídeo, o que aumenta mais um pouco o desempenho do computador. esta
opção é válida para a maioria das placas gráficas existentes no mercado......................... 463
Ilustração 357 Vídeo Memory Cache Mode ....................................................................... 463
O modo de funcionamento da SDRAMpode ser colocado em Strong (Ilustração 358). Desta
forma, assegura-se um aumento de desempenho da memória mas fica desactivada a rotina
de correcção de erros. ....................................................................................................... 463
Ilustração 359 Modo strong ................................................................................................ 464
Agora que existe um número significativo de placas principaais com suporte para SDRAM,
baseadas no chipset Intel 850 vamos ver algumas funções da RDRAM (Ilustração 360). . 464
Ilustração 361 Frequência da memória .............................................................................. 465
De todas as placas com o chipset Intel 850, apenas algumas permitem efectuar
configurações no BIOS. É o caso mostrado na Ilustração 362. A opção CPU Fast String
aumenta o desempenho do processador Pentium 4. ......................................................... 465
41
Ilustração 363 Opções para Pentium 4 .............................................................................. 465

Página
Ilustração 364 Desactivar o OPCODE do coprocessador .................................................. 466

Ilustração 365 RDRAM Turbo Mode .................................................................................. 466
Mesmo as placas principais mais recentes trazem uma opção que vem da era do DOS, a
Shadow Configuraion (Ilustração 366). Apenas os utilizadores que trabalharam com o DOS
têm conhecimentos para mexer nestas opções. Como a maioria dos sistemas operativos as
configurações que estão nas ilustrações seguintes são geridas pelos mesmos. ............... 466
Ilustração 367 Shadow Configuration................................................................................. 467
A opção Video ROM BIOS convém estar sempre activada para melhor desempenho das
instruções da placa guardadas na EEPROM (Ilustração 368). ........................................... 467
Ilustração 369 Video ROM BIOS........................................................................................ 467
As configurações da memória cache do processador têm de estar sempre activas (Ilustração
370. Quer a cache L1, quer a cache L2 são bastante importantes para o processamento de
dados caso contrário, o processador “arrasta-se”. ............................................................. 467
Ilustração 371 Activação da cache L1 ................................................................................ 468
É possívell aumentar o desempenho do computador em 1% se desactivarmos esta opção
(Ilustração 372). Assim sendo o fluxo de informação deixa de ser permanentemente
suplentado com testes de paridade, função esta que consome algum tempo. ................... 468
Ilustração 373 CPU L2 ECC Checking ............................................................................... 469
Existe a opção de placas principais, com placas gráficas onboard como é o caso das boards
Intel 815E que utilizam uma parte da RAM para memória gráfica. Podemos ajustar o
tamanho da memória que queremos fornecer para a placa gráfica (Ilustração 374). Na
maioria das motherboards o valor é de 32 Mb. .................................................................. 469
Ilustração 375 VGA Share Memory Mode .......................................................................... 469
Ilustração 376 Configuração de dispositivos ...................................................................... 470
Ilustração 377 Onboard Devices Configuration .................................................................. 471
Ilustração 378 Portas série e paralela ................................................................................ 471
Ilustração 379 Parallel Port Mode ...................................................................................... 472
Ilustração 380 Desactivar a porta de jogos ........................................................................ 472
Neste campo a única coisa a fazer é desactivar o PCI Latency Timer no caso de ter
problemas de conflitos com a placa de som (Ilustração 381). ............................................ 472
Ilustração 382 PCI Latency Timer ...................................................................................... 473
Pode desactivar-se a opção da Ilustração 383 se não tiver a utilizar discos ou controladores
SCSI. ................................................................................................................................. 473
Ilustração 384 Desactivar o chip SCSI ............................................................................... 473
Ilustração 385 Activar / desactivar o USB .......................................................................... 474
42
Ilustração 386 Primary VGA BIOS ..................................................................................... 475

Página
Ilustração 387 Reservar IRQ .............................................................................................. 476

Ilustração 388 Spread Spectrum Control ........................................................................... 477
Ilustração 389 Graphics Aperture Size ............................................................................... 477
Ilustração 390 AGP Fast Write ........................................................................................... 478
A Ilustração 391 é referente ao modo como a drive da placa gráfica funciona relativamente
ao sistema operativo. E como já reparámos, não devemos deixar o sistema operativo fazer o
que quer, pois muitas vezes só provoca conflitos evitáveis.assim sendo, a configuração que
a BIOS detectar no arranque é a melhor para ser utilizada. ............................................... 478
Ilustração 392 AGP Drive Strenght .................................................................................... 479
A função de Power Saving deve ser utilizada de acordo coom o gosto de cada um
(Ilustração 393). Existem apenas algumas coisas a considerar: se quiser ligar o computador
através da entrada de dados, da placa gráfica ou modem, pode configurar essas opções
aqui. ................................................................................................................................... 479
Ilustração 394 Power Management .................................................................................... 479
Ilustração 395Aumento da frequência ................................................................................ 480
A segunda aparece mais frequentemente em computadores antigos mas a primeira é um
verdadeiro clássico (Ilustração 396). .................................................................................. 481
Ilustração 397 Keyboard error ............................................................................................ 481
Ilustração 398 Leds de diagnóstico .................................................................................... 492
Algumas placas principais possuem um diagnóstico de erros por leds. Para saber qual é a
condição da placa, o utilizador apenas tem de verificar quais os leds que estão acesos e
apagados e verificar no manual da motherboard o erro correspondentes a essa sequência
de leds (Ilustração 399)...................................................................................................... 492
O programa aqui utilizado é um dos mais conhecidos no mercado e dá-nos uma informação
detalhada e precisa sobre o nosso sistema bem como comparações entre o nosso
computadores e outros equipados com processadores de outros fabricantes ou de outros
modelos. Poderão existir outros programas que mostrem com mais detalhe algum tipo de
informação aqui apresentado, mas também não se pode agradar a todos (Ilustração 400).
.......................................................................................................................................... 505
Ilustração 401 Ecrã inicial SiSoft Sandra 2011................................................................... 505
Ilustração 402 Separador Benchmarks .............................................................................. 506
Ilustração 403 Separador Tools ......................................................................................... 506
Ilustração 404 Separador Hardware................................................................................... 507
Ilustração 405 Separador Software .................................................................................... 507
Ilustração 406 Separador Support ..................................................................................... 508
Ilustração 407 Separador Favorites ................................................................................... 508
43
Ilustração 408 Janela Overall Score................................................................................... 509

Página
O quadro da Ilustração 409 tem informação sobre o processador, placa principal, versão da
BIOS (muito útil para fazer upgrades, como já foi referido), quantidade de memória cache e
RAM, dispositivos de armazenamento, periféricos, portas de comunicação e placa de rede.
.......................................................................................................................................... 509
Ilustração 410 Opções de diagnóstico ............................................................................... 510
A Ilustração 411 mostra-nos toda a informação referente à motherboard e características
dos componentes instalados. Não ficando por aqui ainda nos dá alguns conselhos de como
optimizar o funcionamento do computador, aumentando ou desactivando alguns dos seus
componentes. .................................................................................................................... 510
Ilustração 412 Características da placa principal ............................................................... 511
A janela da Ilustração 413 contém a informação detalhada acerca da CPU e da BIOS. Aqui
não há desculpas para não saber qual o fabricante da BIOS e a respectiva versão para
procurar uma actualização na Internet. .............................................................................. 511
Ilustração 414 Informações sobre a CPU........................................................................... 512
A informação sobre a memória estendida e respectivas dicas para optimizar o seu
funcionamento são exibidas na mesma janela (Ilustração 415). ........................................ 512
Ilustração 416 Sistema de memória do computador .......................................................... 513
Ilustração 417 Informações da placa gráfica ...................................................................... 514
Na Ilustração 418 vemos as informações técnicas da placa gráfica e a quantidade de
memória instalada, bem como ainda se poderiam verificar os dados técnicos relativos ao
monitor............................................................................................................................... 514
Mais informação importante para o bom desempenho do computador, é a versão dos drivers
utilizados nos componentes multimédia, isto para quem gosta de ver um filme ou ouvir mp3
(Ilustração 419). Seja como for é conveniente andar sempre actualizado quanto a este tipo
de hardware, pois é cada vez maior a oferta de DVD e música digital. Já que vamos ver e
ouvir um filme em DVD que seja decentemente. ............................................................... 514
Ilustração 420 Drivers de áudio e vídeo ............................................................................. 515
Não nos podemos esquecer que muitas das vezes o computador bloqueia por causa dos
processos que estão a decorrer. Bem… é mais pela forma como os processos são utilizados
pelo sistema operativo, mas isso é uma longa história da qual toda a gente já ouviu falar.
Seja como for podemos verificar quais os processos que estão em memória neste momento
e que recursos estão a despender no seu computador (Ilustração 421). ........................... 515
Ilustração 422 Processos em memória .............................................................................. 516
Ilustração 423 DirectX........................................................................................................ 517
Ilustração 424 OpenGL ...................................................................................................... 518
A Ilustração 425 mostra mais umas dicas para optimizar, neste caso o funcionamento de
gráficos a 3D e Rendering de imagens. No entanto, não há nada melhor do que um
computador com quatro CPU ou um cluster de computadores para fazer este tipo de
trabalho. Que o digam as produtoras de efeitos especiais. ................................................ 518
44
A Ilustração 426 costuma deixar-nos muito decepcionados com o nosso processador. Para
Página
além da informação técnica o software em questão compara a nossa CPU com

processadores mais rápidos e lá no fim mostra um menos bom, como prémio de

consolação. Não desesperem pois podem comparar o vosso Pentium III com um i486, um
Pentium, um Celeron (para nos rirmos um bocado) e um AMD dos mais antigos. ............. 518
O autoexec.bat (Ilustração 427), o system.ini (Ilustração 428), o config.sys (Ilustração 425) e
o win.ini (Ilustração 429) são ficheiros de sistema que não devemos descurar .................. 519
Ilustração 43025 Config.sys ............................................................................................... 519
Ilustração 431 System.ini ................................................................................................... 520
Ilustração 432 Win.ini......................................................................................................... 521
Ilustração 433 Constituição de um cinescópio ................................................................... 530
Ao contrário dos computadores, em que qualquer acidente normalmente só afecta a nossa
carteira, os monitores podem ser extremamente perigosos. Tenha muito cuidado quando
abrir um monitor, pois deve fazê-lo somente com o monitor desligado da corrente. No
entanto, não esquecer um pormenor muito importante: mesmo depois de desligado, há
componentes que armazenam energia durante bastante tempo, por isso, tenha um especial
cuidado com os condensadores, principalmente os da fonte de alimentação, e tenha ainda
mais cuidado com o cinescópio (Ilustração 434). Se tiver necessidade de desligar a
“chupeta” do cinescópio não se esqueça de proceder à descarga do mesmo. Para isso
utilize uma chave de fendas com o cabo isolado. Ligue a chave a um ponto de massa
através de um fio, coloque a ponta da chave por baixo do isolamento de borracha da
chupeta e encoste-a no clip que prende a chupeta ao CRT; quando ouvir um estalido quer
dizer que toda a corrente armazenada no cinescópio foi descarregada. Agora, é seguro
retirar a chupeta. Este não é o método mais indicado para fazer a descarga do CRT, mas é
o mais prático para quem não tem as ferramentas apropriadas. ........................................ 530
A Ilustração 435 representa os blocos funcionais de um monitor LCD. .............................. 534
Ilustração 436 Blocos funcionais de um monitor LCD ........................................................ 534
O filtro é constituído pelas bobines L601 e L602, e com os condensadores que se encontram
junto. A corrente HF, que é gerada no monitor, pode colocar a entrada principal em common
mode, isto é, a corrente circula na mesma direcção em ambas as linhas, ou em differential
mode (a corrente circula em direcções opostas. Ele actua como filtro passa – baixo para as
correntes diferenciais para as correntes em modo comum (Ilustração 437). ...................... 534
Ilustração 438 Diagrama de fluxo....................................................................................... 535
Ilustração 439 Circuito de degauss .................................................................................... 535
Ilustração 440 IC601 .......................................................................................................... 536
Quando a alimentação é ligada, a corrente de baixa intensidade passa através das
resistências de arranque (R603 e R604) para a base do transístor de saída, incluído no
regulador de comutação, IC601 - Ilustração 441). Como resultado, uma corrente passa
através dos pinos 3 e 4 do transformador T601, que produz uma força electromagnética
nesse enrolamento, resultando uma tensão induzida nos pinos 6 e 7do enrolamento “driver”
do transformador................................................................................................................ 536
45
Ilustração 442 Circuito de deflexão horizontal e de alta tensão .......................................... 537

Página
Ilustração 443 Circuito Driver Horizontal ............................................................................ 538

Ilustração 444 IC401 .......................................................................................................... 539
Ilustração 445 Circuito de saída horizontal ........................................................................ 540
Este circuito fornece as formas de onda necessárias para que o feixe de electrões faça o
varrimento do ecrã de cima para baixo a uma frequência que poderá ir desde os 50 Hz aos
120 Hz por segundo (Ilustração 446). ................................................................................ 541
Ilustração 447 Circuito de deflexão vertical ........................................................................ 541
O circuito de deflexão vertical é composto pelo IC401 (Ilustração 448), IC301 (Ilustração
449) e circuitos relacionados. O sinal de sincronismo vertical é aplicado ao pino 9 do IC401.
A frequência da oscilação é controlada pela tensão do pino 18 que pode ser variada através
de VR303. .......................................................................................................................... 541
Ilustração 450 IC301 .......................................................................................................... 541
Este circuito é feito com um circuito integrado conversor horizontal e vertical de frequência –
tensão, um circuito de ajuste de distorção lateral (side pincushion) e um circuito de tamanho
vertical (Ilustração 451). ..................................................................................................... 542
Ilustração 452 Circuito de detecção de modo .................................................................... 543
Os sinais de entrada RGB, provenientes da ficha D shell de 15 pinos, são enviados a um
controlador de vídeo, LM1203N, na Ilustração 453, onde os sinais de entrada são limitados,
tendo como referência um sinal de sincronismo horizontal. Seguidamente, os sinais são
amplificados, dependendo do seu ganho de tensão presente no pino 12 do integrado. O
ganho dos amplificadores de RGB é fixado pelos potenciómetros presentes nos pinos 18, 22
e 27 do LM1203N. ............................................................................................................. 544
Ilustração 454 Circuito de vídeo ......................................................................................... 544
O sinal é depois enviado ao cátodo, correspondente à cor a que esse sinal respeita, do
cinescópio, através de um condensador de desacoplamento AC; após o condensador, o
nível de tensão DC é reposto pelo transístor do circuito de Clamp e essa tensão pode ser
ajustada através do potenciómetro que está na base do transístor (Ilustração 455). ......... 545
Ilustração 456 Amplificador RGB ....................................................................................... 545
Ilustração 457 Circuito Clamp ............................................................................................ 546
Caso não exista sinal de sync – on – green, isto é, nos modos VGA ou superiores, os
transístores T10 e T11estão ao corte o sinal de sincronismo H/H+V proveniente da ficha de
vídeo é enviado para o transístor T09. O transístor T20 está ao corte, porque o colector do
transístor T09 está colocado à massa. O sinal H/H+V é enviado ao circuito de sincronismo
horizontal através do transístor T17 (Ilustração 458). ........................................................ 546
Ilustração 459 circuito sync on green ................................................................................. 547
Ilustração 460 O CRT ........................................................................................................ 547
Um cinescópio tradicional é como uma grande garrafa de vidro (Ilustração 461). No seu
extremo mais fino tem três canhões, um para cada cor, que disparam electrões directamente
contra a superfície oposta. ................................................................................................. 547
46
Ilustração 462 Feixe CRT .................................................................................................. 548

Página

Ilustração 464 Cinescópio de sombra ................................................................................ 549
Ilustração 465 Close up das barras do Trinitron ................................................................. 549
Ilustração 466 Monitor LCD ............................................................................................... 568
Os monitores tradicionais estão a ser ultrapassados pelos monitores LCD, podendo demorar
alguns anos até que isso seja completamente verdadeiro; mas os monitores LCD estão a
ganhar terreno a passos largos. O monitor LCD é plano, pois não tem cinescópio; em vez
disso, a imagem é gerada num rectânguo plástico, onde milhões de transístores criam os
pixels (Ilustração 467). ....................................................................................................... 568
Ilustração 468 Placa ATI Radeon 7000 .............................................................................. 569
Mas para isso temos de ter uma placa gráfica clom saída digital como, por exempo a ATI
Radeon 7000 (Ilustração 469) que é uma placa que além de ter uma saída de vídeo
analógico, também tem uma saída digital. Como é lógico, o monitor LCD também tem de ter
engtrada digital, o que actualmente não é muito vulgar , principalmente nos monitores mais
económicos........................................................................................................................ 569
Ilustração 470 Camadas de um LCD ................................................................................. 571
Ilustração 472 Constituição dlo cabo coaxial...................................................................... 576
O primeiro tipo de cabo que surgiu no mercado foi o cabo coaxial (Ilustração 473). Há alguns
anos este tipo de cabo era o que havia de mais avançado, sendo a troca de dados entre
computadores coisa do futuro. Ainda hoje existem vários tipos de cabos coaxiais, cada um
com as suas características específicas específicas. Alguns são melhores para transmissão
em alta frequência, outros têm atenuação mais baixa e outros são bastante imunes a ruídos
e interferências electromagnéticas. .................................................................................... 576
Ilustração 474 Cabo BNC .................................................................................................. 577
Ilustração 475 Conector BNC ............................................................................................ 577
Ilustração 476 Interior de um cabo de pares entrançados .................................................. 578
Com o passar do tempo, surgiu o cabo de pares entrançados (Ilustração 477). Este tipo de
cabo tornou-se muito utilizado devido à falta de flexibilidade de outros cabos e da
necessidade de se ter um meio físico que conseguisse uma taxa de transmissão alta e mais
rápida. Os cabos de pares entrançados possuem dois ou mais fios entrelaçados em forma
de espiral e, por isso,reduzem o ruído e mantêm constantes as propriedades eléctricas do
meio, em toda a sua extensão. .......................................................................................... 578
Ilustração 478 Conectores RJ - 45 ..................................................................................... 580
O par de fios entrançados é um cabo constituído por dois fios de cobre isolados e
entrelaçados um no outro. Este tipo de cabo utiliza – se em redes com fichas do tipo RJ – 45
e é composto por quatro pares de fios entrançados (Ilustração 480 e Ilustração 481).
Embora na rede telefónica se utilize um tipo de cabo idêntico, este cabo só tem dois pares,
47
os quais são colocados em paralelo. Este tipo de cabo pode suportr velocidades de 10 Base
T, 100 Base T ou para a Gigabit Ethernet e é o mais utilizado na actualidade, pois todos os
Página
aparelhos de comunicação como hubs, switches ou routers, vêm preparados para as

ligações RJ – 45, deixando cair em desuso o cabo coaxial................................................ 580

Ilustração 479 Cabo RJ - 45 macho ................................................................................... 580
Ilustração 482 Straight Cable ............................................................................................. 581
Ilustração 483 Ligação crossover....................................................................................... 581
quando se fala em tecnologia de ponta, o que existe de mais moderno são os cabos de fibra
óptica (Ilustração 485). A transmissão de dados por fibra óptica é realizada pelo envio de um
sinal de luz codificado, dentro do domínio de frequência do sinal de infravermelhos, a uma
velocidade entre os 10 MHz e os 15 MHz. O cabo de fibfra óptica consiste num filamento de
silicio e plástico, onde é feita a transmissão da luz. ........................................................... 582
Ilustração 484 Constituição do cabo de fibra óptica ........................................................... 582
Ilustração 486 Topologia de barramento ............................................................................ 583
É clomo uma estrada o nde o sinal dos computadores pede passagem para entrar na via,
colidindo com outro sinal, ora entrando na via, ora esperando, esperando, …, pois os mais
rápidos sempre conseguem entrar na via e chegar até ao servidor, em detrimento dos mais
lentos (Ilustração 487)........................................................................................................ 583
Ilustração 488 Cabo UTP ................................................................................................... 584
Ilustração 489 Topologia de rede em estrela ..................................................................... 584
 Nesta cablagem estruturada para o cabo UTP, quando há mau contacto ou o cabo é
interrompido, apenas um computador deixa de funcionar enquanto o resto da rede continua
a funcionar correctamente (Ilustração 490). ....................................................................... 585
Ilustração 491 Alicate RJ45 ............................................................................................... 589
Não basta saber como funciona um cabo UTP e as suas ligações, se não o soubermos
fazer. Para isso, necessitamos de um alicate de curvar (Ilustração 492). Esta ferramenta
permite cortar e descarnar o cabo UTP, e posteriormente cravar a ficha RJ45 ao cabo.
Convém vderificar se a sequência de cores do caboé a correcta, porque, depois de cravar a
ficha, a única hipótese que temos de a retirar é cortá-la. ................................................... 589
Ilustração 493 Testador de cabos ...................................................................................... 590
porém, depois de o cabo estar feito, é necessário testá-lo. Existem então outras ferramentas
que não sao mais do que um pequeno dispositivo que envia corrente eléctrica a partir de
uma bateria de 9 V, de uma extremidade do cabo at´de à outra, onde está colocado um
conjunto de leds que acendem com uma cor vermelha se a ligação estiver mal efectuada ou
verde se estiver correcta (lustração 494). .......................................................................... 590
Ilustração 495 Testador de cabos RJ45 ............................................................................. 591
Existe ainda outro testador de cabos, este sim mais útil, que permite procurar a ponta de
determinado cabo. Ou seja se tiver uma rede espalhada por um edifício, mas onde todos os
cabos vão dar a um único sítio, este aparelho, por ondas de rádio, permite identificar qual
das pontas que estão num bastidor pertence a determinada tomada ou ficha RJ45
(Ilustração 496). Como já se disse, é muito útil para quem trabalha nesta área. ................ 591
48
Ilustração 497 Exemplode uma rede .................................................................................. 592

Página
Ligar computadores em rede vai criar benefícios, como a partilha de informação, programas
e recursos de hardware (Ilustração 498). ........................................................................... 592

Ilustração 499 Segmentos de uma rede............................................................................. 595
Na Ilustração 500 é mostrado o esquema de funcionamento de uma rede com mais de um
segmento. Os segmentos são matéria para ver mais à frente neste capítulo..................... 595
Ilustração 501 Janela IPCONFIG ....................................................................................... 613
Dá a informação de configuração do TCP / IP do computador, como o número de IP, se é
estático ou utiliza um serviço de DHCP, MAC ADDRESS da placa de rede, entre outras
informações (Ilustração 502). ............................................................................................. 613
Ilustração 503 Ping ............................................................................................................ 615
Verifica a configuração e teste das ligações entre computadores (Ilustração 504)............. 615
As redes de classe A servem para albergar um grande número de computadores. Esta
classe permite ter 126 segmentos (identificação da rede) e 16777214 computadores por
segmento (Ilustração 505). ................................................................................................ 617
Ilustração 506 Diversos tipos de redes .............................................................................. 618
As redes de classe B servem para albergar um número médio ou grande de computadores.
Esta classe permite ter 16384 segmentos (identificação da rede) e 65534 computadores por
Ilustração 507 Rede Classe B ............................................................................................ 619
As redes de classe C servem para pequenas redes locais. Esta classe pode ter
aproximadamente 2097152 segmentos (identificação da rede) e 254 computadores por
Ilustração 509 Rede Classe C............................................................................................ 619
Ilustração 511 Topologia de rede Barramento I ................................................................. 623
Ilustração 512 Topologia de rede Barramento II ................................................................ 624
Ilustração 513 Topologia de rede Estrela I ......................................................................... 624
Ilustração 514Topologia de rede Estrela II ......................................................................... 625
Ilustração 515 Topologia de rede Anel ............................................................................... 625
Ilustração 516 Ethernet 10 Base T ..................................................................................... 631
Numa implementação 10 Base T, a ligação entre dispositivos é feita através de um hub ou
concentrador. Os hubs têm entradas RJ – 45 e o tipo de ligação é em estrela (Ilustração
517). .................................................................................................................................. 631
Há outras implementações da Ethernet, tal como o 10 Base 2, que utiliza um cabo coaxial
de 50 ohms, muitas vezes referido como thinnet ou RG58. Este tipo de implementação é
instalado como um bus (barramento), conhecido como um segmento, com um comprimento
máximo de 185 metros e suporta um máximo de 30 dispositivos Ethernet (Ilustração 520).
Outra implementação é a 10 Base 5, que utiliza um cabo coaxial grosso de 50 ohms,
49
conhecido como thicknet e é o meio tradicionalmente utilizado para backbone (espinha

dorsal) da Ethernet, muitas vezes ligando vários segmentos thinnet. O comprimento máximo
Página
admkitido para um segmento thicknet é de 500 metros e suporta até 100 pontos ou
dispositivos. ....................................................................................................................... 632
Ilustração 518 Topologia de rede em barramento .............................................................. 632
Ilustração 519 Topologia de rede em estrela ..................................................................... 632
Ilustração 521 Topologia Token Ring ................................................................................. 634
Ilustração 522 Tabela ASCII .............................................................................................. 642
Ilustração 523 Comando Ping ............................................................................................ 676
50
Página

Bibliografia
Assismática. (s.d.). Obtido de Assismática - MEGALOJA ONLINE: http://www.assismatica.pt
Desconhecido. (s.d.). Wikipédia - A enciclopédia livre. Obtido de www.wikipédia.org
Google. (s.d.). Obtido de www.google.pt
Gouveia, J., & Magalhães, A. (2007). Curso tecnico de Hardware - 5ª edição actualizada.
Lisboa: FCA - Editora de Informática.
51
Página

Sinopse
Falando de acontecimentos comerciais, os fabricantes de processadores são sempre os que

têm mais protagonismo, pois estão constantemente a forçar os processadores até aos limites
do silício. Com a colocação de dois e quatro núcleos nos processadores, chegámos a níveis
de processamento nunca antes alcançados pois uma nova tecnologia e arquitectura demoram
a aparecer.
Esta obra, actualizada com as mais recentes tecnologias, permite esclarecer o funcionamento
dos componentes de um processador e de outros componentes de um computador como a
memória, as placas gráficas e as placas principais. Estas últimas são o componente mais
importante de um computador. Com uma linguagem corrente e sem descurar os termos
técnicos esta obra pretende explicar ao leitor:
 Como montar um computador

 Os processadores mais recentes e as suas tecnologias, incluindo os dual – core
 Os vários tipos de memórias existentes no mercado
 Diferença entre os monitores CRT e TFT
 Como optimizar um PC através da BIOS
 Ferramentas de diagnóstico e resolução de problemas
Todos os periféricos vêm aqui referidos, bem como a sua forma de funcionamento e como
detectar e resolver avarias físicas ou por software. Se pretende montar uma rede e perceber
o seu funcionamento com o protocolo TCP/IP, o mais utilizado em todos os sistemas
operativos, esta obra elucida-o sobre esse assunto de uma forma simples e prática.
Esta obra é dirigida a técnicos que pretendam aprofundar os seus conhecimentos estudantes
e autodidactas.
52
Página

O Computador
Não há a mínima dúvida de que hoje em dia não podemos viver sem os computadores. Eles
são utilizados em todos os aspectos das nossas vidas, são eles que nos permitem levantar
dinheiro nas caixas multibanco, controlam o tráfego nas grandes cidades e permitem que
façamos transacções comerciais em qualquer lugar do mundo. Isto só para citar alguns
exemplos. Mas como nasceram?
Computadores – a História
As primeiras máquinas de computação
Há cerca de 3000 anos, existia na Ásia Menor o ábaco, que pode ser considerado como o
primeiro computador da história da Humanidade.
Este aparelho permite ao utilizador executar cálculos, deslizando um conjunto de rodas num
eixo.
Ilustração 1 O ábaco
Só passados praticamente doze séculos houve outro avanço significativo nos dispositivos de
53
cálculo. Em 1642, Blaise Pascal inventou aquilo a que chamou uma calculadora numérica a
rodas. Esta calculadora, também chamada de Pascaline utilizava oito discos móveis que
Página
permitiam realizar somas até oito dígitos. A sua única limitação era o facto de só poder fazer
somas.
Ilustração 2 Pascaline
Em 1694, o matemático e filósofo alemão Gottfried Wilhelm von Leibniz, aperfeiçoou a

Pascaline, criando uma máquina que também podia realizar multiplicações. Tal como o seu
predecessor, o multiplicador mecânico de
Leibniz também funcionava com discos e
rodas dentadas.
Em 1820, o francês Charles Xavier Thomas
de Colmar inventou uma máquina capaz de
realizar as quatro operações aritméticas. A
esta máquina foi dado o nome de
aritmómetro.
Devido á sua versatilidade, o aritmómetro foi
largamente utilizado até à Primeira Guerra
Mundial.
Ilustração 3 Aritmómetro Mas o início dos computadores como os
conhecemos hoje, deu-se com um professor
de matemática inglês, Charles Babbage. Em 1812, Babbage apercebeu-se da existência de
uma certa harmonia entre as máquinas e a matemática. As máquinas eram óptimas a executar
tarefas repetitivas sem erros; a matemática, particularmente a produção de tabelas requer
uma repetição de operações. O problema estava somente em aplicar a habilidade das
máquinas às regras da matemática. A primeira tentativa de resolver esta situação foi em 1822,
quando apresentou uma máquina capaz de executar equações diferenciais. Movida a vapor
o bastante grande, a máquina tinha um programa armazenado e podia executar cálculos e
54
imprimir os resultados automaticamente.

Página

Mas o início dos computadores como
os conhecemos hoje, deu-se com um
professor de matemática inglês,
Charles Babbage. Em 1812, Babbage
apercebeu-se da existência de uma
certa harmonia entre as máquinas e a
matemática. As máquinas eram
óptimas a executar tarefas repetitivas
sem erros; a matemática,
particularmente a produção de tabelas
requer uma repetição de operações. O
problema estava somente em aplicar a
habilidade das máquinas às regras da
matemática. A primeira tentativa de
resolver esta situação foi em 1822,
quando apresentou uma máquina
capaz de executar equações
diferenciais. Movida a vapor o bastante
grande, a máquina tinha um programa
armazenado e podia executar cálculos
e imprimir os resultados
automaticamente.
Após trabalhar durante dez anos na
sua máquina diferencial, Babbage
Ilustração 5 Máquina diferencial de Babbage começou a trabalhar naquele que foi
considerado o primeiro computador, a
que ele deu o nome de máquina analítica. Quem deu uma enorme ajuda para o
desenvolvimento da máquina
foi Augusta Ada King,
condessa de Lovelace e filha
do poeta inglês Lord Byron.
Como assistente de Babbage
e profunda conhecedora da
máquina, ela criou as rotinas
com instruções que faziam
com que a máquina
funcionasse, tendo-se
tornado a primeira mulher
programadora. Na década de
1980, o Departamento de
Defesa dos Estados Unidos
da América decidiu, em sua
honra dar o nome de ADA a
uma linguagem de
programação.
55
A máquina de Babbage Ilustração 4 Máaquina analítica de Babbage

era constituída por
Página
cerca de 50000 componentes e no seu desenho básico incluía dispositivos de entrada na

forma de cartões perfurados contendo as instruções de operação e um sistema de
armazenamento que permitia memorizar 1000 números com um comprimento para casas
decimais de até 50 dígitos. Tinha também uma unidade de controlo que permitia instruções
em qualquer sequência e dispositivos e dispositivos de saída que produziam resultados
impressos.
Ilustração 7 Cartão perfurado

A ideia da utilização de cartões perfurados veio do tear de
Jacquard. Esse tear foi inventado em 1820 por Joseph
Marie Jacquard e utilizava precisamente os cartões
perfurados para controlar os padrões a serem tecidos.
O conceito dos cartões perfurados foi novamente aplicado
à computação por Herman Hollerith, para computar os
resultados do recenseamento de 1889 nos Estados
Unidos da América. Em vez de os utilizar como Babbage
para dar instruções à máquina, Hollerith utilizou os cartões
como um sistema de armazenamento de dados, que
depois eram introduzidos numa máquina que compilava
os resultados mecanicamente. Cada furo no cartão
representava um número e combinações de dois furos
representavam uma letra. Em cada cartão era possível
armazenar até 80 variáveis. Posteriormente, Hollerith
comercializava o leitor de cartões perfurados e, em 1896,
Ilustração 6 Tear de Jacquard fundou a Tabulating Machine Company, que mais tarde
se transformou na nossa conhecida International
Business Machine. Posteriormente outras empresas apareceram e os cartões perfurados
forma utilizados até aos anos 60.
56
Página

Cinco gerações de computadores
Primeira geração (1945 – 1955)
Com o início da segunda guerra mundial os vários governos dos países intervenientes fizeram
os possíveis por desenvolver os computadores de modo a poderem explorar a sua importância
estratégica. Em 1941, o engenheiro alemão Konrad Zuse desenvolveu o Z3, um computador
utilizado no projecto e no desenho de aviões e de misseis.
Ilustração 8 Z3 de Konrad Zuse
Em 1944, nos EUA, um engenheiro que trabalhava para a IBM, Howard H. Aiken, desenvolveu
57
o Mark I, cujo propósito era criar cartas de balística para a Marinha dos EUA. Era um
Página
computador a relé electrónico e utilizava sinais electromagnéticos para mover as partes

mecânicas.

Ilustração 9 Mark I
Outro desenvolvimento impulsionado pela segunda guerra mundial foi o ENIAC (Electronic
Numerical Integrator And Computer). Produzido em parceria com o governo dos EUA e pela
Universidade da Pensilvânia era composto por 18000 válvulas a vácuo e 70000 resistências
e tinha um consumo de electricidade de cerca de 160 Kilowatts.
58
Página

Ilustração 10 ENIAC
59
Página

Ilustração 11 Válvula a vácuo
Em 1945, John von Neumann desenvolveu juntamente com a equipa da Universidade da

Pensilvânia, o EDVAC (Electronic Discrete Variable Automatic Computer), já com memória
suficiente para armazenar tanto o programa como os dados a serem tratados. A grande
novidade desta máquina em relação às suas predecessoras era o facto de ter como elemento
– chave da sua arquitectura uma Unidade Central de Processamento o que permitia que todas
as funções do computador fossem coordenadas através de uma única fonte.
60
Página

Ilustração 12 EDVAC
Em 1951, o UNIVAC i (Universal Automatic Computer), construído por Remington Rand,
tornou-se um dos primeiros computadores a ser comercializado.
61
Página

Ilustração 13 UNIVAC I
Segunda geração (1956 – 1963)
Com a invenção do transístor, em 1948, o desenvolvimento dos computadores alterou-se

completamente. O transístor veio substituir as grandes válvulas a vácuo dos aparelhos
electrónicos. Como resultado imediato, o tamanho dos aparelhos electrónicos começou a
diminuir. O transístor começou a ser utilizado nos computadores em 1956 e, juntamente com
os recentes avanços nas memórias de núcleo magnético, levou à segunda geração de
computadores, que eram mais fiáveis, mais rápidos e menos gulosos, em termos energéticos,
do que os seus predecessores. 62
Página

Ilustração 14 Transístor
As primeiras máquinas a tirar partido desta nova tecnologia foram os primeiros
supercomputadores construídos, os LARC. Só foram instalados dois LARC, um num
laboratório de energia atómica e outro num departamento de pesquisa da Marinha dos EUA.
A segunda geração de computadores substituiu também a linguagem máquina pela linguagem
Assembler e o código binário por códigos abreviados.
Desde o início da década de 1960 apareceram muitos computadores que tiveram bastante
sucesso comercial, quer fosse em empresas privadas, universidades ou empresas
governamentais, máquinas essas fornecidas por companhias como a IBM, Burroughs, Control
Data, Sperry e outras.
Esta nova geração de máquinas, além da utilização do transístor, também já incluía
periféricos, como impressoras, fitas magnéticas, armazenamento em disco, memórias,
sistemas operativos e programas armazenados.
Aquele que será talvez o melhor exemplo de um computador de segunda geração é o IBM
1401, já que foi talvez o mais bem aceite comercialmente.
63
Página

Ilustração 15 IBM 1401
Foi com estas máquinas que se deu o aparecimento de linguagens de programação de alto
nível como o COBOL (Common Business Oriented Language) e o FORTRAN (Formula
Translator). Estas linguagens substituíram o código binário por palavras, frases e fórmulas
matemáticas, tornando a utilização e programação dos computadores muito mais simples.
Terceira geração (1964 – 1970)
Apesar de os transístores terem sido um grande avanço tecnológico em relação às válvulas,

continuam, ainda assim, a gerar uma grande quantidade de calor. Isso, além de obrigar à
existência de grandes equipamentos, provocava danos sérios em componentes sensíveis.
Em 1958, Jack Kilby, um engenheiro da Texas Instruments, desenvolveu o circuito integrado.
Combinou três componentes electrónicos num pequeno disco de silício, o qual era feito de
quartzo. Posteriormente, os cientistas conseguiram colocar muitos mais componentes num só
circuito integrado. Como resultado, os computadores tornaram-se muito mais pequenos.
Outro desenvolvimento da terceira geração foi o sistema operativo, o que permitiu às
máquinas correrem muitos programas diferentes em simultâneo com um programa central
que monitoriza e coordena a memória do computador.
Em 1964, a IBM anuncia o lançamento do Sistema 360, uma família de seis computadores e
40 periféricos que podiam trabalhar interligados. Nesta altura, a IBM estava a fazer a transição
dos transístores para os circuitos integrados.
64
Página

Ilustração 16 IBM 360
Também nesse ano, Thomas Kurtz e John Kemeny criaram a linguagem BASIC.
65
Página

Ilustração 17 cdc 6600
Seymour Cray desenvolveu o supercomputador CDC 6600 capaz de executar até três milhões
de instruções por segundo, que foi, até ao aparecimento em 1968 do seu sucessor, o CDC
7600, o mais rápido computador do mundo. Parte do seu poder de processamento e
velocidade deviam-se ao facto de ter dez pequenos computadores, conhecidos como
processadores periféricos que enviavam dados para uma grande unidade central de
processamento.
66
Página

Ilustração 18 CDC 7600
Em 1965, deu-se o aparecimento da primeira linguagem orientada a objectos, a SIMULA,

criada por Kristen Wygaard e Ole – John Dahl. A SIMULA agrupava dados e instruções em
blocos chamados objectos, cada um representando uma faceta de um sistema desenhado
para simulações.
Em 1969, os programadores da AT&T Bell Laboratories, Kenneth Thompson e Dennis Ritchie,
desenvolveram o sistema operativo Unix.
Quarta geração (1971 – Presente)
Em 1971, John V. Blankendaker criou aquele que foi considerado o primeiro computador
pessoal, o Kebak – I. Para isso, utilizou circuitos integrados de pequena e média escala, onde
o input de dados se fazia através de interruptores enquanto o output era dado por lâmpadas.
O kenbak-I tinha somente 256 bytes de memória.
67
Página

Ilustração 19 Kenbak-I
O circuito integrado tornou-se de grande escala (Large Scale Integration – LSI), isto é, podia
colocar-se numa só pastilha de silício centenas de componentes. Na década de 1980,
surgiram os Very Large Scale Integration (VLSI) e aí colocaram-se centenas de milhares de
componentes numa só pastilha de silício. A Ultra Large Scale Integration (ULSI) aumentou
esse número em milhões, provocando uma diminuição do tamanho e do preço dos
computadores, além de ter aumentado o seu poder, eficiência e confiança. Em 1971, a Intel
desenvolveu o microprocessador i4004, que levou o circuito integrado um passo mais à frente,
colocando todos os componentes do computador (Unidade Central de Processamento,
memória e controlos de input / output) num pequeno circuito integrado.
Com toda esta integração os computadores deixaram de ser um exclusivo das grandes
empresas e dos departamentos governamentais ou universidades, e passaram a ser
direccionados para os consumidores em geral estes minicomputadores muitas vezes incluem
software de fácil utilização que era acessível a qualquer utilizador. Pioneiros nesse campo
foram a Commodore com o PET e a Apple Computers com o Apple II, entre outros.
68
Página

Ilustração 20 Commodore PET
69
Página

Ilustração 21 Apple II
Em 1980, Sir Clive Sinclair anuncia o ZX80, baseado no microprocessador da Zilog, o Z80. O
ZX80 tinha além do seu baixo custo a vantagem de poder ser ligado a um simples televisor
caseiro. O ZX80 foi o antecessor de máquinas como o ZX81 e principalmente, o ZX Spectrum.
Foi ao ZX Spectrum que ficámos a dever a popularidade do computador e a hipótese de
muitos de nós termos um em casa.
70
Página

Ilustração 22 Sinclair ZX80
71
Página

Ilustração 23 Sinclair ZX81
Ilustração 24 Sinclair ZX Spectrum
Em 1981, ocorreram dois eventos que foram marcantes para a indústria informática. Um foi o
lançamento pela IBM do seu computador pessoal, que ficou conhecido simplesmente por PC
e que, como todos se deverão recordar, tinha no seu interior um processador Intel i8088, 16
Kb de memória RAM expansíveis a 256 Kb, uma drive de disquetes de 5.25, lugar para uma
72
segunda drive e tinha como opção de sistema operativo o CP/M86 e o IBM PC-DOS,
Página
desenvolvido pela Microsoft.

Ilustração 25 Osborne 1
O segundo evento foi a introdução do primeiro computador transportável, o Osborne 1. Foi

desenvolvido por Adam Osborne e além de ser o primeiro computador transportável foi
também o primeiro a ser vendido já com software incluído no pacote, podíamos encontrar o
BASIC, o CBASIC, o processador de texto Wordstar e a folha de cálculo SuperCalc.
Até 1980 o método mais comum de armazenamento de dados era a utilização de um gravador
de áudio e literalmente “despejar” os dados para cassetes de fita magnética. Até que, em
1980, Al Shugart apresentou o Winchester ou disco duro.
Também em 1981, Hayes Micromodem trouxe o modem para os PC. O modem foi inventado
em 1960 por AT&T Bell Laboratories para fazer a ligação remota entre mainframes e
minicomputadores.
Com o aparecimento do PC deu-se também o aparecimento dos clones, que mais não eram
do que cópias do mesmo, embora muito mais baratas. Uma das consequências imediatas foi
o aumento na utilização dos PC, de 2 milhões de unidades em 1981 para 5,5 milhões em
1982. Dez anos mais tarde existiam já 65 milhões de unidades em utilização. Os
computadores continuaram, entretanto, a diminuir de tamanho: do desktop passamos ao
laptop, mais conhecido como portátil, tendo chegado actualmente à era do palmtop, tão
73
pequeno que podemos transportá-lo no bolso do casaco.

Página

Em 1983, a Apple apresentou o Lisa, uma máquina que, apesar de não ter sido um sucesso
de vendas, mostrou tanto a consumidores como a produtores um novo caminho para a
informática: a interface gráfica do utilizador.
Ilustração 26 Apple Lisa
Também em 1983, a IBM apresentou o novo IBM XT, com um disco rígido de 10MB, três slots
de expansão adicionais, 128KB de RAM e uma drive de disquetes de 360KB. Exteriormente
muito idêntico ao primeiro PC, dizia-se que um disco de 10MB dava para uma vida inteira.
Após o falhanço comercial do Lisa, a Apple redesenhou a sua máquina e em 1984 lançou o
Macintosh. Tinha no seu interior um processador Motorola 68000 e 128 KB de RAM. Mas isso
não foi o mais importante, tendo marcado a grande divisão em PC e Mac, porque além de ter
um ambiente gráfico intuitivo e simples de utilizar, ele tinha o seu próprio sistema operativo
que era totalmente incompatível com o do PC, o MS-DOS. PC passou a significar DOS e IBM
compatível e Mac passou a significar interface gráfica de utilizador e rato.
74
Página

Ilustração 27 Apple Macintosh
Após os falhanços do Apple III e do Lisa, a Apple foi salva pelo Mac. Quem não gostava de
computadores ficou literalmente apaixonado pela simplicidade do Mac: a interface gráfica
permitia ao utilizador carregar um programa, imprimir um documento ou copiar um ficheiro
com um simples clique do rato. Os utilizadores deixaram de ter de saber combinações de
teclas ou comandos especiais para que o computador fizesse o que eles queriam.
Em 1985, a Commodore apresenta o Amiga 1000 que, entre as suas capacidades tinha
possibilidade de multitarefa, gráficos, som e vídeo num sistema operativo de janelas, e o
mundo deu os seus primeiros passos para a multimédia. O Amiga 1000 tinha no seu interior
um processador Motorola 68000 a 7,14 MHz, inicialmente 128 Kb de RAM, depois 256 Kb,
uma drive de e disquetes de 3,5 ‘’ e 880 Kb de capacidade. Um dos seus grandes trunfos
residia no seu desenho, já que no seu interior tinha três peças fundamentais de hardware, ou
seja, três circuitos integrados com funções muito específicas:
75
 Denise – encarregado por todo o vídeo.

Página
 Agnus – gestor de memória

 Paula – responsável pela gestão do input / output e pelo som.
Este desenho perdurou durante toda a geração do Amiga e, de facto, deu os seus frutos,
tornando o Amiga uma das melhores máquinas do seu tempo, senão a melhor.
Ilustração 28 Commodore Amiga 1000
Até 1990 não houve grandes novidades no ramo. Os

processadores i386 da Intel e o M68030 da Motorola
dominavam o mercado, mas em 1991 a Intel lança o
i486SX e a Motorola lança o 68040. Menos de um ano
depois sai o i486 a 50 MHz E A Tandy lança a sua drive
de CD-ROM para PC. E então, quando todos se
perguntavam o que iria acontecer a seguir, ainda em
1991, a IBM e a Apple fazem um acordo de tecnologia e
criam o processador IBM PowerPC.
Em 1992, a Apple lançou o PowerBook, um laptop
76
Ilustração 29 Power PC
também baseado no PowerPC e com todas as
Página
potencialidades dos seus equivalentes desktops Apple.

Um ano mais tarde, lançou o Newton Personal Digital Assistant (PDA) que já tinha capacidade
para reconhecer notas manuscritas.
Em 1993, a Intel apresentou uma nova geração de processadores: o Pentium a 60 MHz. No
entanto, este processador tinha só um pequeno problema: um bug no microcódigo que
poderia, em determinados cálculos matemáticos dar resultados não totalmente correctos. Isso
fez com que a sua aceitação não fosse imediata.
A partir deste ponto, o desenvolvimento tornou-se talvez um pouco acelerado em demasia, o
que torna o consumidor hesitante em relação ao que deverá adquirir. Tanto o software como
o hardware passaram a ter um ciclo de vida muito mais reduzido do que tinham até há muito
pouco tempo atrás.
Conforme os computadores se foram vulgarizando e espalhando no nosso espaço de
trabalho, novos potenciais se desenvolveram. Conforme os computadores se foram tornando
cada vez mais potentes eles passaram a poder ser interligados em redes, de forma a poderem
partilhar recursos e informação. Em oposição aos mainframes que normalmente tempo com
vários terminais e várias aplicações, os PC em rede podem formar uma teia electrónica que
poderá ser uma simples rede local (Local Area Network – LAN) ou, então, tomar proporções
enormes, bastando para isso utilizar linhas telefónicas para estabelecer a comunicação.
Poderemos então fazer parte da rede das redes e aproximarmo-nos virtualmente de todo o
mundo.
Quinta geração (futuro)
Não será fácil definir uma quinta geração de computadores, dado que eles ainda estão a
nascer. Mas encontramos um exemplo na obra de Arthur C. Clark, “2001: Uma Odisseia no
Espaço”. O computador HALL9000, idealizado pelo autor, já mostrava muito daquilo que se
espera de um computador de quinta geração. Provido de “inteligência artificial”, era possível
ao computador dialogar com humanos, ter input visual e mesmo aprender com os seus
próprios actos.
Apesar de o exemplo vir de uma obra de ficção científica, muitas das suas funções não. Com
os mais recentes avanços da tecnologia, os computadores já são capazes de aceitar ordens
verbais e imitar o raciocínio humano. Temos como exemplo o reconhecimento de voz, já
bastante divulgado, e os avanços no estudo da inteligência artificial que são cada vez maiores.
Muitos dos avanços na ciência de desenvolvimento e projecto de computadores já nos
permitem aspirar às máquinas de quinta geração. Dois desses desenvolvimentos são o
processamento paralelo que vem substituir a unidade central de processamento única de Von
Neumann’s e que nos permite ter o poder de várias CPU a trabalhar como uma só. Outro
desenvolvimento bastante significativo é a tecnologia do “supercondutor” que permite o
transporte do fluxo eléctrico sem oferecer resistência quase nenhuma, aumentando
grandemente a velocidade de transmissão da informação.
77
Página

Do transístor ao digital
O transístor foi desenvolvido nos Laboratórios Bell em 1948 pelos físicos americanos John
Bardeen, Walter H. Brattain e William Shockle, embora a sua utilização comercial em grande
escala se tenha dado bastante mais tarde. Os transístores utilizados inicialmente eram de
germânio e posteriormente começou a ser utilizado o silício.
Como funciona o transístor?
O que é o transístor?
O transístor é como um interruptor electrónico em miniatura e, como tal, tem dois estados ou
posições de funcionamento, isto é, ligado ou desligado. Esta funcionalidade binária permite o
processamento da informação num computador.
Como funciona o interruptor electrónico?
A única informação compreendida pelos computadores são sinais electrónicos que são
colocados on ou off. Para uma melhor compreensão do funcionamento de um transístor,
vamos tentar perceber como funciona um circuito interruptor electrónico.
Um circuito interruptor electrónico é composto por várias partes: uma é o “caminho” por onde
a corrente eléctrica flui, que normalmente será um fio condutor, outra é o interruptor, um
dispositivo que deixa passar ou corta a passagem ao fluxo de corrente eléctrica.
Como os transístores não têm partes móveis, eles são ligados ou desligados por impulsos
eléctricos. É esta operação de liga / desliga que facilita o trabalho que os microprocessadores
têm que executar.
Fluxo de informação
Algo que tenha somente dois estados lógicos, como o transístor, é referenciado como sendo
binário. O estado On (Ligado) do transístor é representado por “1” enquanto o estado Off
(Desligado) do transístor é representado por “0”. Sequências específicas de 0 e 1 geradas por
múltiplos transístores podem representar números, letras, cores ou mesmo gráficos. A isto
chamamos notação binária.
Conversão de e para binário

78
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Qual é o procedimento para converter um número escrito na base binária para a base
decimal? Como saber que 11010 na base binária é o 26 na base decimal? Será adoptada a
notação abaixo para o que se indagou agora:
11010| 2=26| 10 (2)
Inicialmente, considere um certo número decimal; por exemplo, 2174. Perceba que ele pode
ser decomposto da seguinte forma:
2174 =2000+100+70+4
= (2, ×,1000) +(1, ×,100) +(7,×,10) +(4,×,1)
=(2,×,103) +(1,×,102) +(7,×,101) +(4,×,100)
(3)
Lembre-se que
103 =10×10×10
100 =1
(4)
Assim, um número decimal é formado pelos coeficientes da decomposição em potências de

10. Conclui-se, por analogia, que um número binário é formado pelos coeficientes da
decomposição em potências de 2:
11010| 2 =(1,×,24) +(1,×,23) +(0,×,22) +(1,×,21) +(0,×,20)
=16+8+0+2+0
=26
Cada carácter do alfabeto tem o seu equivalente binário. Pode ver no exemplo seguinte os
equivalentes binários para, por exemplo, ANA:
Carácter Binário
A 01000001
79
N 01001110
A 01000001
Página

Mas podemos criar informação muito mais complexa tal como gráficos ou mesmo vídeos
utilizando a acção binária dos transístores.
80
Página

Vamos agora a título informativo ver na tabela seguinte todo o nosso alfabeto e os
correspondentes binários:
Tabela 1 Tabela binária

Carácter Binário
A 01000001
B 01000010
C 01000011
D 01000100
E 01000101
F 01000110
G 01001000
H 01001000
I 01001001
J 01001010
K 01001011
L 01001100
M 01001101
N 01001110
O 01001111
P 01010000
Q 01010001
R 01010010
S 01010011
T 01010100
U 01010101
V 01010110
W 01010111
X 01011000
Y 01011001
Z 01011010
Anatomia do transístor
Alguns materiais, como grande parte dos metais, permitem a passagem de corrente eléctrica.
Esses materiais são conhecidos como condutores. Aqueles que, pelo contrário, não permitem
a passagem de corrente eléctrica são os isoladores, tendo como exemplo a borracha ou a
madeira. Mas onde podemos situar os transístores? Os transístores são feitos à base de silício
puro que permite modular a sua condutividade através da introdução de impurezas, logo, está
na classe dos semicondutores.
Acrescentando certos tipos de impurezas ao silício, altera-se a sua estrutura cristalina e
aumenta-se a sua capacidade de conduzir electricidade. Aquilo a que chamamos impurezas
81
serão o boro e o fósforo.

Página

Ao silício com impurezas de boro chama-se silício de tipo P, e o P vem de positivo. Pelo
contrário o silício com fósforo será do tipo N, onde o N vem de negativo, porque tem excesso
de electrões livres.
Tipos de transístores
TRANSÍSTORES DE JUNÇÃO
O transístor de junção NPN consiste em dois semicondutores do tipo N, vulgarmente

chamados colector e emissor, separados por uma fina camada de semicondutor do tipo P, a
base. A acção do transístor é tal que, se o potencial eléctrico nos segmentos for
adequadamente determinado, uma pequena corrente entre a base e o emissor resulta numa
maior corrente entre o emissor e o receptor, isto é, actua como um amplificador de corrente.
Ilustração 30 Tipos de transístores de junção
82
Página

Ilustração 31 Funcionamento do transístor
De acordo com a tensão aplicada na base, o transístor pode operar em corte ou em saturação.
Estas duas situações são equivalentes a um interruptor aberto ou fechado. Conforme a tensão
aplicada na base temos o comando desse interruptor electrónico.
O transístor comporta-se como um interruptor aberto quando aplicamos um potencial zero ou
negativo ao ponto A. Aí dizemos que ele está em corte.
Ilustração 32 Transístor em corte ou aberto

83
No caso dos transístores PNP temos uma fina camada de semicondutor do tipo N a separar
as duas camadas de semicondutor do tipo P. Ele trabalha exactamente da mesma maneira
Página
que o NPN com excepção das polaridades que são inversas.

Ilustração 33 Transístor em saturação ou fechado
TRANSÍSTOR DE EFEITO DE CAMPO (FET)
O transístor FET (Field Effect Transístor) foi um desenvolvimento extremamente importante

após o transístor de junção. Uma das suas grandes vantagens é o facto de não retirar quase
potência nenhuma ao sinal de entrada, dado que tem uma impedância de entrada bastante
elevada, ultrapassando uma das grandes desvantagens do transístor de junção. Um transístor
FET de canal n consiste numa barra (canal) de semicondutor de tipo N que passa entre e
estabelece contacto com duas pequenas regiões de material semicondutor de tipo P.
84
Página

Ilustração 34 Transístor FET (Field Effect Transístor - Transístor de Efeito de Campo)
Os terminais ligados às duas regiões mais pequenas denominam-se “source” e “drain” sendo
que o canal central será a “gate”.
Ilustração 35 Símbolo do transístor FET

85
Página
A tensão é aplicada na gate de maneira a que não existia corrente através das junções entre
os materiais de tipo p e de tipo n é, por essa razão é denominada tensão de retorno. Variações

de magnitude na tensão de retorno provocam variações na resistência do canal n, permitindo
que a tensão de retorno controle a corrente no canal, no caso de um dispositivo de canal p o
funcionamento é igual, mas com as polaridades invertidas.
Um outro membro da família dos transístores FET é o Metal Oxide Semiconductor Field Effect
Transístor (MOSFET) é uma variante na qual a gate é separada do canal por uma camada de
metal óxido, que actua como isolador ou dieléctrico. O campo eléctrico da gate passa através
do dieléctrico e controla. Neste dispositivo, o sinal de entrada, que é aplicado na gate, pode
aumentar a corrente através do canal, bem como diminui-la.
Ilustração 36 Funcionamento transístor MOSFET
No caso do transístor tipo N tanto a source como o drain estão carregados negativamente e
apoiados na camada de silício do tipo p carregada positivamente.
Quando uma tensão positiva é aplicada na gate, os electrões no silício de tipo p são atraídos
para a área debaixo da gate formando um canal de electrões entre a source de o drain.
Quando a tensão positiva é aplicada ao drain os electrões são puxados da source para o
drain. Neste modo, o transístor está ON.
Se a gate deixar de ser alimentada os electrões deixam de ser atraídos para a área entre a
source e o drain. Neste modo, o transístor está OFF.
Bit e byte
86
O bit
Página

Já todos ouviram falar em bits, mas o que é isso? A melhor maneira de perceber os bits será
compará-los com algo mais familiar como por exemplo uma lâmpada ou mesmo o transístor.
Tal como o bit, uma lâmpada só pode ter dois estados possíveis, isto é, a lâmpada ou está
ligada ou está desligada. Do mesmo modo um bit ou tem o valor 1 (“On”) ou o valor 0 (“Off”)
e a isto chamamos sistema binário.
Como já vimos anteriormente os computadores utilizam o sistema binário ou de base 2.
Qualquer dispositivo físico que possa assumir dois estados diferentes, tal como a lâmpada,
pode servir de representação física do bit enquanto a sua representação lógica é feita através
de “0” e “1”.
O sistema binário é um sistema posicional, tal como o decimal, os valores das posições
determinam-se da seguinte maneira: a primeira posição a contar da direita vale um, a segunda
vale dois, a terceira vale quatro, a quarta vale oito e assim sucessivamente.
As conversões binárias já foram abordadas anteriormente, na secção “Conversão de e para
binário”.
Podemos observar na tabela seguinte os valores das posições no sistema binário:
Tabela 2 Valores das posições do sistema binário

… 2 2 2 2 2 2 2 2 2
… 256 128 64 32 16 8 4 2 0
O byte
Se pretendêssemos utilizar o bit para representar os símbolos de escrita, rapidamente

chegaríamos à conclusão que isso seria impossível dado que com um bit só nos era possível
representar dois símbolos, tantos quantos os estados que o bit pode assumir.
No entanto, se em vez de um bit utilizássemos um conjunto de dois bits, já aumentávamos o
número de símbolos que poderíamos representar. Isto porque um conjunto de 2 bits já nos
permite quatro combinações de estados.
Se quisermos chegar analiticamente a essa conclusão, basta multiplicar o número de estados
possíveis do primeiro bit pelo número de estados possíveis no segundo bit, ou seja:
2∗2= 2 =4
Assim, já nos é possível representar quatro letras. Mas isso é claramente insuficiente. O nosso
alfabeto possui 26 letras e, se considerarmos as maiúsculas e as minúsculas, bem como os
sinais de pontuação, o número de símbolos necessários é muito superior.
Para colmatar essa dificuldade podemos utilizar conjuntos de 8 bits. A esse conjunto de 8 bits
87
designamos por byte e com um byte já nos é possível obter 256 estados diferentes.
Página
Para verificar isso, podemos seguir um raciocínio semelhante ao anterior e multiplicar

sucessivamente os estados de cada um dos bits.
2 ∗ 2 ∗ 2 ∗ 2 ∗ 2 ∗ 2 ∗ 2 ∗ 2 = 2 = 256
88
Página

Tabela ASCII
Caracter Decimal Hexadecimal Binário Comentário
NUL 00 00 0000 0000 Caracter Nulo
SOH 01 01 0000 0001 Começo de cabeçalho de transmissão
STX 02 02 0000 0010 Começo de texto
ETX 03 03 0000 0011 Fim de texto
EOT 04 04 0000 0100 Fim de transmissão
ENQ 05 05 0000 0101 Interroga
ACK 06 06 0000 0110 Confirmação
BEL 07 07 0000 0111 Sinal sonoro
BS 08 08 0000 0100 Volta um caracter
HT 09 09 0000 1001 Tabulação Horizontal
LF 10 0A 0000 1010 Próxima linha
VT 11 0B 0000 1011 Tabulação Vertical
FF 12 0C 0000 1100 Próxima Página
CR 13 0D 0000 1101 Início da Linha
SO 14 0E 0000 1110 Shift-out
SI 15 0F 0000 1111 Shift-in
DLE 16 10 0001 0000 Data link escape
D1 17 11 0001 0001 Controle de dispositivo

89

Página
NAK 21 15 0001 0101 Negativa de Confirmação

SYN 22 16 0001 0110 Synchronous idle
ETB 23 17 0001 0111 Fim de transmissão de bloco
CAN 24 18 0001 1000 Cancela
EM 25 19 0001 1001 Fim de meio de transmissão
SUB 26 1ª 0001 1010 Substitui
ESC 27 1B 0001 1011 Escape
FS 28 1C 0001 1100 Separador de Arquivo
GS 29 1D 0001 1101 Separador de Grupo
RS 30 1E 0001 1110 Separador de registro
US 31 1F 0001 1111 Separador de Unidade
Espaço 32 20 0010 0000
! 33 21 0010 0001
" 34 22 0010 0010
# 35 23 0010 0011
$ 36 24 0010 0100
% 37 25 0010 0101
& 38 26 0010 0110
' 39 27 0010 0111
( 40 28 0010 1000
) 41 29 0010 1001
* 42 2ª 0010 1010
+ 43 2B 0010 1011
, 44 2C 0010 1100
90
- 45 2D 0010 1101
Página

. 46 2E 0010 1110
/ 47 2F 0010 FFFF
0 48 30 0011 0000
1 49 31 0011 0001
2 50 32 0011 0010
3 51 33 0011 0011
4 52 34 0011 0100
5 53 35 0011 0101
6 54 36 0011 0110
7 55 37 0011 0111
8 56 38 0011 1000
9 57 39 0011 1001
: 58 3ª 0011 1010
; 59 3B 0011 1011
< 60 3C 0011 1100
= 61 3D 0011 1101
> 62 3E 0011 1110
? 63 3F 0011 1111
@ 64 40 0100 0000
A 65 41 0100 0001
B 66 42 0100 0010
C 67 43 0100 0011
D 68 44 0100 0100
91
E 69 45 0100 0101
Página

F 70 46 0100 0110
G 71 47 0100 0111
H 72 48 0100 1000
I 73 49 0100 1001
J 74 4ª 0100 1010
K 75 4B 0100 1011
L 76 4C 0100 1100
M 77 4D 0100 1101
N 78 4E 0100 1110
O 79 4F 0100 1111
P 80 50 0101 0000
Q 81 51 0101 0001
R 82 52 0101 0010
S 83 53 0101 0011
T 84 54 0101 0100
U 85 55 0101 0101
V 86 56 0101 0110
W 87 57 0101 0111
X 88 58 0101 1000
Y 89 59 0101 1001
Z 90 5ª 0101 1010
[ 91 5B 0101 1011
\ 92 5C 0101 1100
92
] 93 5D 0101 1101
Página

^ 94 5E 0101 1110
_ 95 5F 0101 1111
` 96 60 0110 0000
a 97 61 0110 0001
b 98 62 0110 0010
c 99 63 0110 0011
d 100 64 0110 0100
e 101 65 0110 0101
f 102 66 0110 0110
g 103 67 0110 0111
h 104 68 0110 1000
i 105 69 0110 1001
j 106 6ª 0110 1010
k 107 6B 0110 1011
l 108 6C 0110 1100
m 109 6D 0110 1101
n 110 6E 0110 1110
o 111 6F 0110 1111
p 112 70 0111 0000
q 113 71 0111 0001
r 114 72 0111 0010
s 115 73 0111 0011
t 116 74 0111 0100

93
u 117 75 0111 0101

Página

v 118 76 0111 0110
w 119 77 0111 0111
x 120 78 0111 1000
y 121 79 0111 1001
z 122 7ª 0111 1010
{ 123 7B 0111 1011
| 124 7C 0111 1100
} 125 7D 0111 1101
~ 126 7E 0111 1110
DELETE 127 7F 0111 1111
Ilustração 37 Tabela ASCII
94
Página

Como vimos com 8 bits num byte podemos representar 256 valores num intervalo que vai de
0 a 255:
0 = 00000000
1 = 00000001
2 = 00000010
3 = 00000011
…
254 = 11111110
255 = 11111111
Múltiplos do byte
Como é fácil de imaginar, torna-se um pouco complicado dizer que temos 256 milhões de
bytes de memória, por isso criaram-se os múltiplos do byte, isto é o kilobyte (KB), o megabyte
(MB), o gigabyte (GB). Podemos ver na tabela seguinte os múltiplos do byte, assim como o
seu tamanho.
Ilustração 38 Múltiplos do byte (valores em bytes)
Matemática binária
A matemática binária funciona exactamente da mesma maneira que a decimal, excepto no

facto de cada bit só poder ter os valores “0” ou “1”. Para termos uma ideia como isto funciona
vamos começar por uma adição decimal. Suponhamos que queremos adicionar os valores
452 e 751:
452 + 751 = 1203

95
Página

Para adicionar estes dois números começamos pela direita: 2 + 1 = 3, 5 + 5 = 10, guardamos
o 0 e o 1 será adicionado na operação seguinte 4 + 7 + 1 = 12, guardamos o 2 e o 1 é utilizado
seguidamente, 0 + 0 + 1 = 1. Assim, temos 1001.
A adição binária funciona exactamente do mesmo modo, se quisermos adicionar os valores

010 e 111, teremos:
010 + 111 = 1001
Começando, novamente, pela direita: 0 + 1 = 1 , 1 + 1 = 10 , guardamos o 0 e o 1 será

utilizado na operação seguinte, 0 + 1 + 1 = 10 , guardamos novamente o 0 e o 1 sera
adicionado na operação de cálculo do quarto dígito, 0 + 0 + 1 = 1assim, temos 1001.
Seguidamente, vamos ver como implementar a adição booleana utilizando gates.
Álgebra de Boole
Para percebermos o funcionamento dos processadores e dos computadores, a principal coisa

que necessitamos de entender é algo chamado Lógica de Boole. Ela foi originalmente
desenvolvida por George Boole, em meados de 1800, e permite-nos “transformar” as coisas
mais inesperadas em bits e bytes. Como vamos ver seguidamente, e apesar de o termo
álgebra poder eventualmente assustar aqueles que não têm boas recordações da
matemática, a lógica ou a álgebra booleana é bastante simples.
Gates básicas
Há sete gates básicas que é necessário conhecer e, dependendo do que quisermos fazer com
essas gates, podemos construir combinações que permitem implementar qualquer
componente digital de que possamos necessitar.
A gate mais simples que existe é o chamado inversor ou a gate NOT. No seu input recebe um
bit e produz o seu oposto como output, isto é, se à entrada tivermos “1”à saída temos “0” e
vice-versa.
96
Página

Ilustração 39 Gate NOT
Tabela 3 Gate NOT
X Output
0 1
1 0
Como podemos verificar a gate NOT tem um só input denominado “X” e um output, “output”,
e o seu comportamento é o mais simples possível. Se o input for “1” o output será “0” e vice-
versa.
A gate AND executa a operação lógica AND, com dois inputs “A” e “B” e um output Y. A ideia
básica da gate AND é também bastante simples: o output Y será “1” unicamente se ambos os
inputs “A” e “B” também forem “1”.
Ilustração 40 Gate AND

97
Tabela 4Gate AND

Página
A B Y
0 0 0

0 1 0
1 0 0
1 1 1
A gate seguinte é a OR e diz-nos que o input “A” ou o input “B”, ou ambos, são “1” então o
output “Y” também será “1”.
Ilustração 41 Gate OR
98
Página

Tabela 5 Gate OR
A B Y
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 1
Podemos dizer que estas três gates que vimos até ao momento são as gates básicas, há mais
e as duas que vamos ver seguidamente mais não são mais do que a combinação de duas
gates.
Tabela 6 Representação das gates

Gate Frase lógica Equação booleana
𝑄 =𝐴×𝐵
AND Q if A AND B
𝑄 = 𝐴𝐵
OR Q if A OR B 𝑄 = 𝐴+𝐵
NOT Q if A NOT B 𝑄 = 𝐴̅
Analisemos a tabela anterior supondo que temos uma gate AND com dois inputs A e B e um
output. O modo como Q está relacionado com A e B expressa-se da seguinte maneira: “Q é
1 se A e B forem “1”. Utilizando a álgebra booleana escrever-se-ia simplesmente “Q=A.B” ou
“Q = AB”, que na realidade quer dizer “Q é igual a A e B”.
Similarmente se Q for função de A OR B, escreve-se 𝑄 = 𝐴 + 𝐵 se Q é o inverso de A, então
temos 𝑄 = 𝐴̅.
Continuamos agora com o resto das gates.
Comecemos pela gate NAND. Esta gate é o oposto da gate AND e como tal a sua tabela
verdade também o será:
99
Página
Ilustração 42 Gate NAND

Tabela 7 Gate NAND
A B Y
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0
Tal como no caso da gate NAND, que é o oposto da gate AND, a gate NOR é o oposto da
gate OR ou, se quisermos ser mais correctos, é a negação da gate OR. Vamos agora verificar
isso na sua tabela verdade.
Ilustração 43 Gate NOR
Tabela 8 Gate NOR

A B Y
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 0
As duas gates de que nos falta falar são as gates XOR (“Exclusive OR”) e XNOR (“Exclusive
NOR”).
100
Página

Ilustração 44 Gate XOR
101
Página

Tabela 9 Gate XOR
A B Y
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 0
Ilustração 45 Gate XNOR
Tabela 10 Gate XNOR

A B Y
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 1
A lógica destas gates é também bastante simples. Vamos ver o caso da gate XOR: se os
inputs “A” e “B” são “1”, mas não ambos, então o output “Q” é “1”. No caso da gate XNOR os
inputs “A” e “B” forem “0” ou “1” então o output “Q” também é “1”.
102
Página

Ilustração 46 Circuito exemplificativo da utilização das gates
Adders
Quando falámos de matemática binária vimos como se realizava uma adição binária. Agora
vamos ver como se desenha um circuito capaz de realizar essa operação.
Vamos agora ver como se faz um adder (circuito somador de um bit. Imaginemos que
necessitemos de um circuito que nos dê a soma de 2 bits. O modo de iniciar o desenho é ver
primeiro quais são todas as combinações lógicas possíveis e isso pode ser feito analisando
as somas seguintes.
0+0 =0
103
Página
0+1 =1

1+0 =1
1 + 1 = 10
Está tudo óptimo até ao 1 + 1, aí nós temos o bit carry, no caso de não necessitarmos dele
para nada, porque afinal de contas estamos a ver somas de 1 só bit e já temos o nosso circuito
seleccionado. Mas como? Basta olhar para os resultados das somas e temos “0”, “1”, “1” e
“0”. Esta é a tabela lógica de uma gate XOR. Mas e no caso de o bit carry ser importante? Aí
escrevemos as nossas duas equações de modo a incluir dois bits no seu output.
0 + 0 = 00
0 + 1 = 01
1 + 0 = 01
1 + 1 = 10
Destas equações podemos agora elaborar uma tabela lógica:
Tabela 11 Valores lógicos

Adder de 1-bit com carry out
A B Q CO
0 0 0 0
0 1 1 0
1 0 1 0
1 1 0 1
Analisando esta tabela, vemos como podemos implementar “Q” com uma gate XOR e o CO
(carry out) com uma gate AND.
Agora vamos ver como adicionar 2 bytes. Para isso vamos utilizar um circuito chamado “full-
adder”. A diferença entre o circuito e o adder simples, que vimos anteriormente, é que o full
adder aceita os inputs “A” e “B” mais um input “carry in”. Podemos agora juntar 8 full adders e
criar um adder com o tamanho de um byte, isto é, com 8 bits, e ligar o bit carry para o seguinte.
104
Vamos agora ver a tabela lógica do full-adder, que é ligeiramente mais complicada que as
anteriores, já que tem três inputs.
Página

Tabela 12 Operação com full adder
Adder de 2 bits com carry out
CI A B Q CO
0 0 0 0 0
0 0 1 1 0
0 1 0 1 0
0 1 1 0 1
1 0 0 1 0
1 0 1 0 1
1 1 0 0 1
1 1 1 1 1
Vamos analisar esta tabela. Começando pelo bit “Q”, onde os primeiros quatro bits se
comportam como uma gate XOR, isto é, têm em atenção os inputs “A” e “B” enquanto os
últimos quatro bits se comportam como uma gate XNOR, também em relação aos inputs “A”
e “B”. agora vamos ver os primeiros quatro bits do bit “CO” que se comportam como uma gate
AND enquanto os últimos quatro se comportam como uma gate OR.
Representação de um full-adder:
Ilustração 47 Full adder
Mas como esta não é a melhor forma de apresentar um circuito que se pode tornar bastante
repetitivo num esquema, há um processo mais simples de o apresentar:
105
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Ilustração 48 1 bit Full adder
E assim torna-se muito mais simples representar, por exemplo, um 4 bit full adder:
Ilustração 49 4 bit full adder
Como podemos ver n ilustração anterior, um bit carry-out de um full adder liga directamente
ao carry in do seguinte. O primeiro bit carry-in é forçado a ser zero através da ligação de um
ponto de massa do circuito. Se introduzirmos dois números nos inputs “A” e “B, temos a soma
dos mesmos nos outputs “Q”, mais um bit adicional do último carry-out. Como se poderá
facilmente adivinhar, este tipo de ligação permite-nos estender o circuito até ao tamanho que
desejamos, isto é, 16 ou mais bits.
106
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Ilustração 50 4 bit full adder
O adder de 4 bits que vimos é denominado de “ripple copy”. Isto porque os bits carry “ondulam”
(ripple) de um adder para o outro. Esta implementação tem a vantagem da simplicidade, mas
também a desvantagem da velocidade, ou antes, da pouca velocidade. Num circuito, as gates
demoram um certo tempo a mudar o seu estado, esse tempo é da ordem dos nanossegundos,
mas para um processador actual um nanossegundo pode ser muito tempo. Os adder ripple-
carry de 32 ou 64 bits podem levar de 100 a 200 nanossegundos a chegar ao resultado de
uma soma. Por essa razão, normalmente utilizam-se adders denominados de “carry-
lookahead”. O número de gates necessário para os implementar é muito maior, mas a sua
velocidade justifica a solução.
Flip - flops
Uma das coisas mais interessantes que podemos fazer com gates é, sem dúvida, criar
memórias. Se as ligarmos correctamente, conseguimos que elas armazenem um valor de
input. Este é o conceito UTILIZADO Nas memórias RAM dos computadores, além de nos
permitir fazer outros circuitos úteis.
As memórias baseiam-se num conceito chamado “realimentação” ou feedback, isto é, o output
da gate vai realimentar o input. Na figura seguinte temos um exemplo de um circuito onde é
utilizado o feedback
107
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Ilustração 51 Flip - flop feedback
Tomemos como exemplo um circuito com dois inputs “R” (Reset) e “S” (Set) e dois outputs
“Q” e “Q’”. devido ao feedback, a sua tabela lógica é um pouco diferente do normal, isto se
compararmos com as que vimos anteriormente.
Tabela 13 Operação com flip - flop

R S Q Q’
0 0 Ilegal
0 1 1 0
1 0 0 1
1 1 Memoriza
O que nós podemos ver é que, se “R” e “S” são opostos, “Q” é igual a “S” e “Q’” é o oposto de
“Q”. Se ambos “R” e “S” têm o valor “1” o circuito memoriza o que estava anteriormente
presente em “R” e “S”. temos também um estado ilegal em que “R” e “S” estão a “0”. Devido
a este estado “ilegal”, normalmente acrescenta-se um pequeno circuito condicionante nos
inputs, como o que podemos ver na figura seguinte.
Num dado circuito temos dois inputs (“D” e “E”). Podemos considerar “D” como “Data” e “E”
como “Enable”. Se E muda para “0”, “Q” continua a lembrar-se que valor tinha “D”
anteriormente. Um circuito com este comportamento denomina-se flip-flop.
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Ilustração 52 Flip flop SR
A característica mais importante e fundamental de um flip – flop é o facto de ter “memória”,

isto é, dados os estados lógicos de “S” e “R”, é possível, a partir do exame dos estados lógicos
dos outputs, saber quais os estados lógicos de “S” e “R” imediatamente antes de os outputs
terem atingido esses estados.
Um tipo muito comum de flip – flop é o “flip – flop J-K”. Este tipo de flip-flop é normalmente
representado graficamente como se pode ver na figura seguinte:
Ilustração 53 Flip flop J - K

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Neste diagrama, “P” será “Preset”, C será “Clear” e “Clk” o “Clock”, e a sua tabela lógica será
a seguinte:
Tabela 14 Operação com flip - flop J-K

P C Clk J K Q Q’
1 1 1-0 1 0 1 0
1 1 1-0 0 1 0 1
1 1 1-0 1 1 --- Toggle
1 0 X X X 0 1
0 1 X X X 1 0
Vamos agora ver o que nos diz a tabela: “Preset” e “Clear” sobrepõem-se a “J”, a “k” e a “Clk”.
Logo, se Preset for a “0”, “Q” vai a “1” e se “Clear” for a “0” então “Q” vai a “0”
independentemente do que “J”, “K” e “Clk” estiverem a fazer. No entanto, se tanto “Preset”
como “Clear” forem a “1” então “J”, “K” e “Clk” já podem operar. O estado “I-0” significa que
quando “Clk” muda de “1” para “0”. Os valores de “J” e de “K” são memorizados no caso de
serem opostos. Durante a transição de “1” para “0” “J” e “K” são memorizados. No entanto, se
“J” e “K” estiverem a “1” durante esse período de transição, então “Q” simplesmente muda o
seu estado corrente para o estado oposto. Para descrever essa mudança utiliza-se a palavra
“toggle”.
Bem, e agora o que podemos fazer com flip – flops? Bem, uma das coisas em que eles são
bastante úteis é no desenho de contadores binários (utilizados, por exemplo, em relógios
digitais). Há vários contadores binários, mas todos eles podem ser considerados como uma
espécie de register é uma unidade de armazenamento temporária de informação digital.
Ilustração 54 Contador binário de 4 bits
Os campos deste circuito são “A”, “B”, “C” e “D”, e representam um número binário de 4 bits.
O seu input é dado no Clk do primeiro flip-flop e esse sinal altera-se do estado lógico “1” para
o estado lógico “0”. O contador “conta” precisamente essa transição. Isto é, sempre que o
110
sinal de input muda de “1” para “0”. O número de 4 bits, representado por “A”, “B”, “C” e “D”,
incrementa uma unidade. Assim, a contagem de 0 a 15 e retorna o ciclo novamente para 0.
Como é fácil de imaginar, um contador de 5 bits conta de 0 a 31, um contador de 6 bits conta
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de 0 a 63 e assim sucessivamente.

Este tipo de contador pode ser utilizado, por exemplo, para contar o número de pessoas que
passa por uma porta ou algo do estilo. É denominado de “contador assíncrono”, isto porque
as mudanças do output não estão sincronizadas (isto é, os outputs não mudam todos
exactamente ao mesmo tempo), por exemplo, quando a contagem muda de 15 para 0 há um
pequeno espaço de tempo para cada flip – flop ir ao estado 0. Logo, as alterações de estado
“ondulam” através do contador da esquerda para a direita. Por esta razão, um contador
assíncrono é frequentemente denominado de “ripple counter”.
Por outro lado, muitas aplicações requerem que os outputs do contador mudem exactamente
ao mesmo tempo. Para isso necessitamos de um contador um pouco diferente. Esse contador
é um “contador síncrono”.
Ilustração 55 Contador síncrono
111
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Ilustração 56 Contador binário assíncrono
O sinal de input agora é enviado ao input de Clock de todos os flip-flops, o que garante uma
mudança simultânea em todos eles. O estado particular de cada flip –flop vai após cada
impulso do “Clk” é determinado pelo modo como os inputs “J” e “K” são ligados.
Na tabela seguinte podemos ver a tabela lógica deste tipo de contador – os números em
negrito indicam que vão provocar uma mudança de estado no próximo impulso do “Clock”.
Tabela 15 Tabela lógica do contador síncrono

Contagem …14 15 0…
𝐽 =𝐾
A 0 1 0
B 1 1 0
𝐽 =𝐾
112
A 0 1 0
B 1 1 0
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𝐽 =𝐾
A 0 1 0

B 1 1 0
Pronto, já vimos uma pequena amostra do que está por detrás de um microprocessador. Este
capítulo teve por objectivo dar-nos uma pequena ideia das tecnologias necessárias para
desenvolver um microprocessador, desde o transístor a um contador feito com gates lógicas.
Este assunto, como é lógico, não se esgota aqui, mas irmos mais longe seria fugir ao âmbito
desta obra.
113
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O microprocessador
O microprocessador, ou CPU (Central Processing Unit) como é mais conhecido, é o “cérebro”

do computador e é ele que executa todos os cálculos e processamentos necessários,
exceptuando casos especiais de cálculo matemático intensivo, cálculos esses que são
executados com o apoio de um circuito especial, o co-processador matemático.
Agora vejamos porque se chama Central Processing Unit:
 É um processador porque processa (move e calcula) dados.

 É central, porque é o centro do processamento de um computador.
 É uma unidade, porque é um só circuito integrado.
Os microprocessadores são componentes essenciais para muitos dos produtos que nos
rodeiam no dia-a-dia, sejam eles electrodomésticos, como televisores e rádios. Sejam
máquinas industriais, ou mesmo automóveis e, como é lógico, computadores.
Cronologia do microprocessador
O microprocessador é um dispositivo de processamento completo, fabricado num só chip. O

primeiro microprocessador a ser fabricado foi o Intel 4004 e foi apresentado em 1971. O 4004
não era muito potente, pois executava simplesmente adições e subtracções, e somente a 4
bits de cada vez. Mas, contrariamente aos anteriores, ele era construído num só chip. O 4004
foi utilizado num dos primeiros calculadores electrónicos que foi construído.
O primeiro microprocessador que foi utilizado num computador pessoal foi o Intel um
processador completo de 8 bits 8080, apresentado em 1971. O primeiro processador que
verdadeiramente provocou ondas foi o Intel 8088, dado que incorporou o primeiro IBM
Personal Computer. Seguidamente ainda, a Intel desenvolve o 80286, o 80386, o 80486, e
por aí fora, como veremos mais à frente.
Paralelamente à Intel, também outras marcas desenvolveram os seus próprios
processadores, como, por exemplo, a Motorola, que em 1974 apresenta o 6800, um
processador de 8 bits com 4000 transístores. O chip era fabricado segundo a tecnologia
NMOS de 6 microns (μ) e necessitava de uma alimentação de somente 5 volts.
Ainda em 1974 apareceu o BCA 1802, capaz de trabalhar a uma velocidade impressionante
de 6,4 MHz tendo um desenho de 8 bits com um endereçamento de 16 bits. Era fabricado
com tecnologia CMOS e continha registos de 16 bits que podem ser acedidos com 32 registos
de 8 bits.
Em 1975, Fagin e Shima desenvolveram o Zilog Z80. Este processador era considerado um
grande avanço sobre o 8080, trabalhava a 2,5 MHz e continha 8500 transístores.
114
Posteriormente, com o Z80A, a velocidade passou a 4 MHz, sendo capaz de endereçar

directamente 64 Kb de espaço de memória. O Z80 incorporava o primeiro sistema operativo
standard para microprocessadores. Este processador foi o primeiro a ser utilizados em muitos
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sistemas pioneiros como o Osborne, o Kaypro e o nosso sobejamente conhecido Sinclair

ZX80, ZX81 e ZX Spectrum, entre outros.
Voltando novamente à Intel, em 1978 foi apresentado o Intel 8086. Foi com ele que apareceu
o conjunto de instruções x86, que ainda hoje subjuga o desenvolvimento dos processadores,
devido à necessidade de haver uma compatibilização dos processadores actuais com
software menos actual. Este processador já tinha registo de 16 bits, um barramento de dados
também de 16 bits e no seu interior continha 29000 transístores. Outra das suas
características era ter um barramento de endereços de 20 bits, o que permitia um
endereçamento de memória de até 1 Mb.um dos grandes benefícios do 8086 era manter uma
certa compatibilidade na linguagem Assembler como seu antecessor 8080.
Em 1979, novamente a Intel, apresentou o 8088, tendo sido baseado no 8086. Era também
um processador de 16 bits, mas tinha um barramento de dados de somente 8 bits, e manteve
os 20 bits no barramento de endereços, tal como o 8086. Este processador trabalhava a 4,77
MHz.
Ainda em 1979, a Motorola apresentou o 68000, um processador de 16 bits que incluía um
set de instruções de 32 bits. O 68000 tinha, no entanto, um barramento de endereços de 24
bits e um barramento de dados de 16 bits. Foi a plataforma utilizada em alguns dos primeiros
sistemas Unix e foi utilizado pela Apple primeiro no Lisa e seguidamente no Macintosh. No
seu interior poderíamos encontrar 68000 transístores.
O avanço seguinte mais significativo nos microprocessadores veio em 1982 com o
aparecimento do Intel 80286, a 16 bits. O i286, como ficou conhecido, permitia 1 Gb de
memória virtual endereçável e tinha 130000 transístores. Trabalhava a velocidades entre os
8 MHz e os 12 MHz, e aumentava em seis vezes a potência do 8086. Endereçava até 16 Mb
de memória física, continha um barramento de endereços de 24 bits e um barramento de
dados de 16 bits.
Em 1985, a Intel lançou um dos seus trunfos, o 80386, i386, como ficou conhecido. Este chip
permitiu a transição para a era moderna do computador pessoal. Não devemos esquecer que
ainda existem muitos computadores a trabalhar com o i386. O processador trabalha a
velocidades entre os 16 MHz e os 25 MHz no 386SX e 20 MHz a 40 MHz no 386DX. Tem um
desenho de 32 bits com 275000 transístores. Foi o primeiro processador da Intel a ter ambos
os barramentos, dados a endereços de 32 bits. Tem 4 Gb de espaço de endereçamento e foi
o primeiro da família Intel a suportar endereçamento linear.
Em 1986, o projecto Stanford MIPS produzia o primeiro processador RISC comercial, o
R2000. MIPS é uma abreviatura de Microprocessor without interlocked pipeline stages.
A Sun apresentou em 1987 o primeiro microprocessador SPARC, que trabalhava a 36 MHz e
foi desenhado para correr aplicações de 32 bits.
Em 1989, a Intel lançou o 486. Era um aperfeiçoamento do desenho do 386. Continha 1,2
milhões de transístores, um processador aritmético interno e incluía também uma memória
cache interna de 8 Kb. De notar que foi o primeiro processador a ter cache de nível 1. As
frequências de relógio variam entre os 16 MHz e os 100 MHz.
Em 1993, a Intel lança o Pentium, o primeiro chip a incorporar uma arquitectura superescalar,
na qual o seu desenho de pipeline duplo permitia a execução de duas instruções simultâneas.
O Pentium tem um barramento de dados de 64 bits assim como uma cache de nível 1 de 16
115
Kb. Este chip incorpora qualquer coisa como 3,1 milhões de transístores e é capaz de atingir
uma frequência de relógio de 200 MHz.
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Também em 1993, a IBM e a Motorola, em conjunto, apresentam o Power PC 601, um

processador que trouxe a arquitectura RISC para o vulgar PC. Este processador e os seus
sucessores foram adoptados pela Apple para a sua gama Power Macintosh. Este processador
trabalha a uma velocidade que vai desde os 50 MHz aos 120 MHz e contém no seu interior
2,8 milhões de transístores.
Em 1995, o Pentium Pro da Intel foi apresentado ao mundo. O processador foi optimizado
para aplicações de 32 bits, a correr em sistemas operativos de 32 bits. É um processador de
arquitectura superescalar, capaz de executar até três instruções simultâneas. Em relação aos
seus antecessores, tem uma novidade que é o facto de ter no sei interior uma memória cache
de nível 2, com capacidade de 256 Kb ou 512 Kb. No seu núcleo, esta CPU tem qualquer
coisa como 5,5 milhões de transístores, as frequências de trabalho são 60 MHz, 66 MHz, 75
MHz, 90 MHz, 150 Hz, 166 MHz, 180 MHz ou 200 MHz e contém um barramento de endereços
de 36 bits.
Em 1996, a Cyrix introduziu a família de processadores 6x86, com as denominações PR120+,
PR133+, PR150+, PR166+ e PR200+. O que já permite adivinhar as suas frequências de
trabalho. Os 6x86 contêm uma cache primária de 16 Kb e uma unidade de vírgula flutuante,
ou co-processador aritmético ,de 80 bit. Os processadores são superplined e superescalares,
contêm também um barramento de dados de 64 bits, assim como um barramento de
endereços de 32 bits. A família 6x86 foi optimizada para aplicações de 16 e 32 bits.
Em 1997 a Intel apresentou um outro trunfo um processador Pentium com tecnologia MMX.
Este chip tem no seu microcódigo 57 novas instruções, desenhadas especificamente para
manipular e processar eficientemente vídeo, áudio e dados gráficos. Neste chip a cache de
nível 1 passou também de 16 Kb para 32 Kb, além de algumas alterações no seu desenho
interno. As suas frequências de funcionamento eram 166 MHz, 200 MHz e 233 MHz.
Em Abril de 1997, a AMD anuncia o AMD K6 PR 233. Este chip tem uma cache primária de
64 Kb, e 3,3 milhões de transístores. Baseia-se numa microarquitectura superescalar RISC86
e inclui suporte para a tecnologia MMX da Intel este chip foi desenvolvido inicialmente pela
NexGen e adquirido pela AMD na Primavera de 1996.
Também em 1997, a intel lançou o Pentium II. Inicialmente baptizado Klamath, começou por
trabalhar a 233 MHz e tinha uma cache de nível 2 de 256 Kb ou 512 Kb. Incorporava a
tecnologia MMX, além de outras inovações tecnológicas, tais como a Dynamic Exclusion, a
arquitectura DIB (Dual Independent Bus) e o Intelligent Input / Output. As suas velocidades de
trabalho são 233 MHz, 266 MHz, 350 MHz, 400 MHz e 450 MHz.
Em 1998, foi o lançamento do Pentium II Xeon, pensado para os servidores de média – alta
gama, assim como para estações de trabalho. Apesar de manter a compatibilidade com os
seus antecessores, ele trouxe algumas novidades. Foi lançado em duas versões, 400 MHz e
450 MHz.
Ainda em 1998, a intel lançou um CPU que seria a partir desse momento o processador de
gama baixa: o Celeron, inicialmente a trabalhar a 266 MHz e 300 MHz e sem cache de nível
2. Algum tempo depois, a Intel apercebeu-se da asneira e lançou o Celeron A. A diferença
básica é o facto de a versão A já ter uma cache de nível 2, embora de somente 128 Kb. Esta
versão começou com 300 MHz e acabou com 533 MHz. Enquanto o Celeron inicial tinha 7,5
milhões de transístores, na versão A passou a 19 milhões. O Celeron mantém as mesmas
116
características do Pentium II, exceptuando a cache de nível 2, é claro.

Em Fevereiro de 1999 apareceu o Pentium III, OU Katmai, que oferece um desempenho
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excelente para qualquer tipo de software e é totalmente compatível com todo o tipo de

software baseado na arquitectura Intel. Tem no seu interior qualquer coisa como 9,5 milhões
de transístores e velocidades entre os 400 MHz e os 600 MHz.
Em Março desse mesmo ano, a Intel lançou o Pentium III na sua versão musculada, isto é, o
Pentium III Xeon, tendo no seu interior 9,5 milhões de transístores e velocidades entre os 500
MHz e os 550 MHz, e algumas diferenças substanciais em relação ao seu antecessor, o
Pentium III, diferenças essas assinaladas posteriormente.
Também em 1999, a AMD lança o K6©-III a 450 MHz com a tecnologia 3DNow e o desenho
TriLevel Cache, o que maximiza a performance dos computadores através de uma cache de
nível I de 64 Kb e uma cache também interna de nível 2 de 256 Kb de alta velocidade, além
de um barramento de 100 KHz para uma terceira cache opcional externa, o que permite ter
uma capacidade de cache total até 2368 Kb.
Em Outubro de 1999, a Intel lança o Pentium III – E, com 28,1 milhões de transístores e
velocidades entre os 600 KHz e os 1,26 GHz. A partir desta versão, a Intel introduziu algumas
diferenças no Pentium III e uma delas tem a ver com o aspecto físico do mesmo, tendo
abandonado a cartridge SECC e voltado ao aspecto de CHIP com o socket 370. Outra
diferença é o facto de a cache de nível 2 ter passado de 512 Kb para 256 Kb.
Em Janeiro de 2001, a AMD lançou o Duron com 800 MHz, 850 MHz e 900 MHz, barramento
de alta velocidade, uma arquitectura de cache sofisticada e FPU superescalar com tecnologia
3DNow.
Como se não bastasse ainda, a AMD lançou o Athlon, com velocidades entre os 900 MHz e
o 1,13 GHz. É um processador pensado para estações de trabalho de grande desempenho.
Primeira Geração (1937 a 1953)
Tecnologia
válvulas a vácuo
Primeiras Tentativas
1937 - John Vincent Atanasoff e Clifford Berry, na Universidade de Iowa, nos Estados Unidos,
criaram o ABC (Atanasoff-Berry Computer).
1943 - Max Newman, Alan Turing e equipe de Betchley Park desenharam a série de
máquinas "Colossus", mantida em segredo durante a II Guerra Mundial (foi usado na
decodificação de mensagens secretas dos alemães).
1948 - A equipe da IBM utiliza pela primeira vez o SSEC (Selective Sequence Eletronic
Calculator) , uma máquina híbrida de válvulas a vácuo e relês eletromecânicos, para calcular
as tabelas de posições da Lua (utilizadas na primeira alunissagem).
117
Primeiros computadores programáveis de uso universal

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1943 a 1945 - J. Presper Eckert, John V. Mauchly e Herman H. Goldstine, nos Estados Unidos,
construíram o ENIAC (Eletronic Numerical Integrator Computer), considerado o primeiro
computador programável universal, que foi usado em uma simulação numérica para o projeto
da bomba de hidrogênio e em pesquisa de projetos de túneis de vento, geradores de números
randômicos e em previsões metereológicas.
1946 - Max Newman e a equipe da Universidade de Manchester, na Inglaterra, que teve a
participação de Alan Turing, construíram o Manchester Mark I, "primeiro computador que
funcionou", que teve "a primeira visualização na tela de dados contidos na memória" e que
teve o primeiro programa gravado executado em 21 de junho de 1948.
1949 - M Wilkes (que conhecia os trabalhos de von Neumann e participou de cursos na Moore
School, diretor do Laboratório de Cálculo, na Universidade de Cambridge, na Inglaterra,
construiu o EDSAC (Electronic Delay Storage Automatic Computer), que calculou tabelas de
quadrados e tabelas de números primos.
1945 a 1951 - J. Presper Eckert, John V. Mauchly (engenheiros eletrônicos) e Herman H.
Goldstine com a consultoria de John von Neumann, doutor em Matemática, pela Universidade
de Budapeste, húngaro, naturalizado americano, especialista em lógica, construíram o
EDVAC (Eletronic Discrete Variable Computer), "um autômato universal eletrônico de
algoritmo gravado" (BRETON, 1991:100).
1951 - J. Presper Eckert e John V. Mauchly construíram o UNIVAC (UNIVersal Automatic
Computer), o primeiro computador bem-sucedido comercialmente. Sua aplicação era na área
de administração.
Linguagem/Software
Os primeiros programas eram escritos em código de máquina, os programadores escreviam

os números binários que correspondiam às instruções a serem armazenadas na memória.
1950 - os programadores começam a usar a linguagem de montagem (assembly), uma
notação simbólica. totalmente dependente da máquina em que era usada. Apareceram então
os montadores (assemblers) que traduzem as notações para a linguagem de máquina.
Programas (Software)
Em 1948, David Wheeler, matemático de Cambridge, Inglaterra, escreveu um programa,
Ordens Iniciais, que era perfurado em uma fita de teletipo, convertia o simbólico em binário
e gravava na memória do computador pronto para executar. Esse programa tinha 30
instruções.
Os programas tinham que ser constantemente revisados porque apresentavam muitos
problemas e uma revisão economizava muito tempo de reprocessamento.
Inicialmente, os problemas nos programas eram chamados de erros, mais tarde passaram a
se chamar "bugs" e o processo de correção chama-se "debugging".
O programa era denominado rotina. Os cientistas de Cambridge sugeriram que se criasse
118
uma biblioteca de sub-rotinas, isto é, de pequenos programas ou partes de programas que

serviam par uma série de outras aplicações. Isso aumentava a produtividade e a
confiabilidade do programador. Wheeler recebeu a incumbência de organizar as primeiras
Página
bibliotecas de sub-rotinas e realizou-a de maneira "simples e elegante". As sub-rotinas eram

colocadas na memória em qualquer endereço disponível, otimizando o uso da memória. Em
1951, o grupo de Cambridge escreveu um livro texto "A Preparação de Programas para um
Computador Digital Eletrônico" publicado nos Estados Unidos para alcançar um público maior.
A partir de 1953, o centro de programação se muda para os Estados Unidos. Com
computadores maiores e memórias maiores, era antieconómica a programação artesanal.
Começa-se a experimentar a programação automática.
Interface homem-máquina
Entrada e saída de dados: cartões perfurados e listas impressas.
Usuário não tinha nenhum contato com o computador. Digitadores transcreviam
programas e/ou dados em cartões perfurados.
Aplicação
Os primeiros computadores eram usados em aplicações científicas e de engenharia.
Curiosidades:
John von Neumann and Kurt Godel se naturalizaram como americanos pouco antes do início
da II Guerra Mundial.
Turing foi aluno de pós-graduação no Departamento de Matemática, na Universidade de
Princeton, de 1936 a 1938, onde conheceu von Neumann que o convidou para ser seu
assistente. Turing preferiu voltar a Cambridge onde se envolveu com a criação de
decodificadores de mensagens durante a II Guerra Mundial.
Segunda Geração (1954 a 1962)
Tecnologia
díodo discreto e transístor; núcleos magnéticos de memória.
1954: Máquinas: construção do TRADIC nos laboratórios da Bell e do TX-0 no
Laboratório Lincoln do Massachusetts Institute of Technology.
Supercomputadores: o LARC (Livermore Atomic Research Computer) e o IBM 7030 (aka
Stretch) : formas primitivas de processamento paralelo.
Minicomputadores: PDP-8 (construídos com transístores e núcleos magnéticos, foram bem
comercializados a partir de 1963)
Arquitectura:
Registadores de índices para controle de "loops" e unidades de ponto flutuante propiciando
119
cálculos mais rápidos.

Página
Linguagem/Software

FORTRAN: John Backus, 1954-1957, ALGOL: 1960 (American Association for Computing
Machinery e organizações europeias similares), and COBOL: Grace Hopper, 1959 (governo
americano patrocinando o CODASYL, Committee on Data Systems and Languages).
Programas (Software)
Programação automática se refere a sistemas que permitem que o programador escreva um
programa em códigos de programação de alto nível e que o computador converta em
linguagem de máquina binária.
Terceira Geração (1963 a 1972)
Tecnologia
A grande inovação é o uso de circuitos integrados (ICs) semicondutors com muitos
transístores construídos em um só componente. Os circuitos SSI (small-scale integration) que
tinham cerca de 10 transístores por circuito (ou ``chip'') evoluíram para os MSI (medium-scale
integration) que tinha 100 transístores por circuito.
As memórias do "cache" passam a ser memórias de estado sólido e feitas de semicondutores,
ao invés de núcleos magnéticos. São muito mais rápidas.
Computadores : supercomputadores, minicomputadores
Processamento Vetorial: IBM 360/91, Solomon, da Westinghouse Corporation, CDC 7600,
STAR-100, TI-ASC.
Supercomputador, Processamento Paralelo: ILLIAC IV, desenvolvido pela Burroughs, the
Departamento de Defesa Americano e a Universidade de Illinois.
Mini computadores:
Primeiro microprocessador: Intel 4004 (1971)
Linguagem
Grupo de Cambridge desenvolve a CPL (Combined Programming Language, 1963).
Programas
Micro-programação para processadores complexos: processamento paralelo, sistemas de
operação e compartilhamento de tempo.
Linguagem/Software
PROLOG (Programming in Logic ), FP (Functional Programming) - Estio de programação
declarativo, isto é, o programador dá uma especificação matemática do que deve ser
desenvolvido e deixa os detalhes de como deve ser feito para o compilador ou para o sistema.
Início do desenvolvimento da linguagem C (1972) e o sistema operativo UNIX nos
Laboratórios Bell (1972).
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Centros de Desenvolvimento:
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Iniciativas sistematizadas no Japão; nos EUA, não há sistematização nas

Universidades, de acordo com o relatório LAX em 1982 que resulta na criação dos centros

de supercomputadores da NSF (National Science Foundation) - Fase um, treinamento e
acesso aos 3 supercomputadores existentes; Fase dois (1984-1986): financiamento de 5
novos supercomputadores San Diego (San Diego Supercomputing Center); Illinois
(National Center for Supercomputing Applications); Pittsburgh (Pittsburgh Supercomputing
Center); Cornell (Cornell Theory Center); e Princeton (John von Neumann Center).
" Na década de 1970, o compartilhamento de tempo tornou o processamento de dados mais

disponível pois permitia que muitos assinantes dividissem o custo do computador. Isso foi feito
adaptando o sistema operativo (pelo qual o computador coordena suas atividades internas)
de forma que ele dividia a atenção da máquina entre tais "tarefas" à medida que interagia com
um usuário específico em um terminal."
Quinta Geração (1984 a 1990)
Tecnologia
Circuitos integrados com um milhão de transístores por "chip".
Memórias semicondutoras torma-se padrão.
Processamento em paralelo generalizado.
Redes de computadores e estações de trabalho.
Arquitetura
memória distribuída
redes de computadores (LAN e WAN)
Aplicação
Quinta Geração (1984 a 1990)
Tecnologia
Circuitos integrados com um milhão de transístores por "chip".
Memórias semicondutoras torma-se padrão.
Processamento em paralelo generalizado.
Redes de computadores e estações de trabalho.
Arquitetura
memória distribuída
redes de computadores (LAN e WAN)
121
Aplicação
Página
Sexta Geração (1990 - )

Tecnologia
Alta velocidade e processamento paralelo combinado com processamento vetorial.
Crescimento e evolução das redes de computadores.
Aplicação
Comercial, na área da ciência e tecnologia e, principalmente, na educação
Os computadores são desenhados à volta de diferentes gerações de CPU e na tabela

seguinte podemos ver um outro modo de dividir os CPU por gerações, assim como o número
de transístores que os compõem. Pode-se ver um claro domínio da Intel, mas nas últimas
gerações as coisas estão a mudar ligeiramente.
122
Página

Tabela 16 As gerações de processadores
Número de
Geração CPU Ano
transístores
8086
Primeira geração 1978 a 1981 29000
8088
Segunda geração 80286 1984 134000
80386SX
Terceira geração 1987 e 1988 275000
80386DX
80486SX
80486DX
Quarta geração 1990 a 1992 1200000
80486DX2
80486DX4
Pentium 1993 a 1995 3100000
Cyrix 6x864 1996
Quinta geração
AMD K5 1996
IDT Winchip C6 1997 3500000
1997 4500000
Pentium MMX
Quinta geração 1997 6000000
IBM Cyrix 6x86 MX
melhorada
IDT Winchip 2 3D
1998 6000000
Pentium Pro 1995 5500000
AMD K6 1997 8800000
Sexta geração
Pentium II 1997 7500000
AMD K6-II 1998 9300000
Pentium II portátil 27400000
Celeron portátil 18900000
Sexta geração
Pentium III 1999 9300000
melhorada
AMD K6-III ?
Pentium III CuMine 28000000
AMD Athlon 22000000
AMD Athlon 1999 37000000
Sétima geração
Thunderbird 2000
Pentium 4 42000000
Dentro do microprocessador
Para entendermos como funciona um microprocessador, vamos ver como é ele por dentro e
tentar perceber qual é a lógica utilizada para a sua criação.
O microprocessador executa uma série de instruções que lhe dizem o que deve fazer.
Baseado nas instruções que lhe são dadas. Ele executa três coisas básicas através da
Unidade Aritmética e Lógica (ALU – Arithmetic and Logical Unit):
 O microprocessador executa as principais operações matemáticas. Os

microprocessadores mais recentes, no entanto, têm internamente um coprocessador
aritmético, cuja função é auxiliar na execução de operações complexas com vírgula
123
flutuante.
 O microprocessador move dados de uma secção de memória para outra.
 O microprocessador pode tomar decisões e saltar para um conjunto de instruções
Página
baseado nessas decisões.

Apesar de, como nós sabemos, um processador poder todo o tipo de operações altamente
sofisticadas. Estas são as três actividades básicas. Na figura seguinte poderemos ver um
diagrama de blocos de um microprocessador extremamente simples, mas capaz de executar
as três funções acima referidas.
Ilustração 57 Diagrama de dados de um processador
Este microprocessador é o mais simples que se possa imaginar, tendo, no entanto:
 Um barramento de endereços que pode ter um tamanho de 8, 16 ou 32 bits e está

encarregado de enviar endereços para a memória.
 Um barramento de dados que também pode ter 8, 16 ou 32 bits e pode receber e
enviar dados para a memória.
 Uma linha RD (read) ou WR (write) que diz à memória quando quer escrever ou ler um
determinado endereço de memória.
 Uma linha de clock, que é o relógio que controla o processador.
 Uma linha de Reset, que coloca a zero o contador do programa e recomeça a
execução.
Já falámos de barramentos de dados e endereços, assim como linhas RD e WR. Estes

barramentos e linhas ligam à memória, seja ela RAM ou ROM. No caso do nosso processador,
124
se tivermos um barramento de endereços de 8 bits e um barramento de dados de 8 bits, isso

quer dizer que ele pode endereçar 256 bytes de memória, isto é, 2 = 256, e pode ler ou
escrever 8 bits de memória simultaneamente.
Página

Como certamente sabem, ROM é a sigla para Read Only Memlory. Na memória ROM é
armazenado um conjunto de instruções e microcódigo que será executado pelo processador.
O barramento de endereços diz à memória ROM que bytes deve colocar no barramento de
dados e isso é feito quando a linha RD muda de estado.
Já que estamos a falar de memórias, não podemos esquecer a RAM, sigla de Random Access
Memory. A memória RAM contém bytes de informação e o processador pode ler essa
informação, ou escrever, dependendo do estado lógico das linhas RD ou WR. O problema da
memória RAM é perder toda a informação armazenada, quando se desliga a alimentação, daí
a necessidade da ROM.
Mesmo o mais simples processador necessita de uma enorme quantidade de instruções para
realizar a mais simples operação. Essas instruções estão armazenadas na memória ROM
como conjuntos de bits. Esses bits são imperceptíveis para nós como tal, sendo “traduzidos”
por um assemblador para linguagem Assembly e novamente transformados em conjuntos
de bits e colocados na memória para utilização do processador.
No exemplo seguinte está um programa em Assembly:
section .data
; 'MSG1' guarda a mensagem.

MSG1: db "Eu vou ler e escrever o que você digitar."
db " Você já pode digitar:"
; 'TAM1' guarda o tamanho de 'MSG1'

TAM1: equ $ - MSG1
section .text ; Seção do texto.
global _start ; Declaração do inicio do programa.
_start: ; Inicio do programa.
; Primeiro argumento.
125
mov eax, 4 ; Guarda o valor 4 em eax que é o número

Página
; de chamada do sistema para escrever no

; output dado por ebx.
; Segundo argumento.
mov ebx, 1 ; Guarda o número do output, que neste
; caso é 1, o monitor.
; Terceiro argumento.
mov ecx, MSG1 ; Aqui é armazenado em ecx a
; mensagem 'MSG1'
; Quarto argumento.
mov edx, TAM1 ; edx recebe o tamanho da mensagem
; 'MSG1'
; Chamada do sistema.
int 0x80 ; Chama o sistema para executar a função
; que está em eax, ou seja, a função 4,
; imprime a mensagem que está no endereço
; armazenado em ecx através da saída que
; está em ebx, a saída 1, o monitor.
; Para a utilização de mais que cinco argumentos utilizamos a

; pilha, ou stack, para conseguirmos mais argumentos.
mov ecx, esp ; Armazena em ecx a primeira posição
; do stack esp.
sub esp, 11 ; Subtrai 11 da posição do

; stack para reservar 11 bytes nele.
126
; Primeiro argumento.
Página
mov eax, 3 ; Armazena em eax o número da chamada

; do sistema, 3 significa leitura.
; Segundo argumento.
mov edx, 10 ; edx recebe o valor 10 (0ax em hex) que
; que é o tamanho da string que vai ser
; lido do input.
int 0x80 ; Chamada do sistema.
mov edx, eax
mov eax, 4 ; Pedido de escrita.

mov ebx, 1 ; Output, isto é, o monitor.
int 0x80 ; Chama o sistema para imprimir.
mov eax, 1 ; Saída do sistema.

mov ebx, 0 ; Verifica se está tudo ok.
int 0x80 ; Chamada do sistema para imprimir.
127
Página

Vejamos agora o significado de algumas instruções:
Tabela 17 Tabela de instruções

Instrução Significado
LOADA mem Carrega o registro A do endereço de memória.
LOADB mem Carrega o registro B do endereço de memória.
CONB com Carrega um valor constante para o registro B
SAVEB mem Guarda o registro B num endereço de memória
SAVEC mem Guarda o registro C num endereço de memória
ADD Adiciona A e B e guarda o resultado em C
SUB Subtrai A e B e guarda o resultado em C
MUL Multiplica A e B e guarda o resultado em C
DIV Divide A e B e guarda o resultado em C
COM Compara A e B e guarda o resultado em test
JUMP addr Salta para um endereço
JEQ addr Se igual, salta para o endereço
JNEQ addr Se diferente, salta para o endereço
JG addr Se maior que, salta para o endereço
JGE addr Se maior ou igual que, salta para o endereço.
JL addr Se menor que, salta para o endereço
JGE addr Se menor ou igual que, salta para o endereço.
STOP Pára a execução.
128
Página

Como funcionam os microprocessadores
O computador no qual você está lendo esta página utiliza um microprocessador para fazer
este trabalho. O microprocessador é o coração de qualquer computador normal, seja
um computador de mesa, seja um servidor, seja um laptop. Possivelmente a marca do seu
processador é Intel ou AMD, e o tipo, Atom, Core 2 Duo, Celeron, Phenon, Turion ou Athlon.
Todos fazem praticamente a mesma coisa de maneira bastante semelhante.
Um microprocessador (também conhecido como CPU ou unidade
central de processamento) é uma máquina completa de computação
embutida em um único chip. O primeiro microprocessador foi o Intel
4004, lançado em 1971. O i4004 não era muito poderoso, já que ele
só podia somar e subtrair 4 bits por vez. Mesmo assim, era incrível
ver tudo isso em um único chip naquela época. Antes do 4004, os
engenheiros construíram computadores com vários chips
(transístores ligados um a um). O 4004 foi utilizado em uma das
primeiras calculadoras electrónicas portáteis (que, na verdade eram Ilustração 58 Chip
4004
um trambolhão).
O primeiro
Você já se perguntou o que o microprocessador do seu computador
processador do
faz? Você sabe as diferenças entre os tipos de microprocessadores?
mundo, criado pela
Neste artigo, vai compreender como as técnicas simples de lógica
Intel
digital permitem que o computador realize o seu trabalho, seja
jogando, seja verificando a ortografia de um documento.
A evolução dos microprocessadores
O que é um chip?
Um chip também é chamado de circuito integrado. Geralmente é um pequeno e fino pedaço

de silício no qual os transístores, que formam o microprocessador, foram encapsulados. Um
chip do tamanho de uma polegada pode conter dezenas de milhões de transístores. Os
processadores simples são formados por milhares de transístores encapsulados em um chip
cuja área não passa de alguns milímetros quadrados.
O primeiro microprocessador utilizado em um computador pessoal foi o Intel 8080. Ele era um
computador de 8 bits completo dentro de um chip e foi lançado em 1974; mas o primeiro
microprocessador que se tornou realmente popular foi o Intel 8088, lançado em 1979 e
incorporado a um PC IBM - que apareceu em 1982. Se você está familiarizado com a história
e o mercado de PCs, vai se lembrar da evolução dos processadores. O 8088 evoluiu para o
80286, depois para o 80386, 80486, Pentium, Pentium II, Pentium III e Pentium 4, Celeron,
Xeon, Itanium, Core, Core Duo, Quad... Todos estes microprocessadores foram produzidos
pela Intel e são melhorias do design básico do 8088. Isso falando só de Intel. Seu principal
concorrente, a AMD, evoluiu paralelamente, com o 286A, o 386, 486, 586, K5, K6-3, Athlon,
129
Duron, Sempron, Athlon MX, AMD64, Phenom e Turion.

Página

Um pouco de história
A maioria dos computadores existentes no mercado vem com processador Intel ou AMD. As
duas empresas, rivais neste mercado desde meados da década de 90, oferecem várias linhas
de processadores, como Core, Pentium, Celeron e Atom, da Intel, e Turion, Sempron,
Phenom e Athlon, da AMD. Cada uma dessas linhas é voltada para uma tipo de máquina e
um tipo de público.
Fundada em 1968 pelos norte-americanos Gordon Moore e Robert Noyce, a Intel (sigla de
Integrated Electronics) começou fabricando memórias para computadores de grande
porte antes de entrar no mercado de microprocessadores (o primeiro processador Intel foi
feito para calculadoras digitais da Texas Instruments). Quarenta anos depois, a empresa
domina o mercado, produzindo processadores específicos para notebooks e desktops. Para
notebooks, a Intel produz as linhas Core2 Duo e Core2 Solo, que têm dois núcleos de
processamento e baixo consumo de energia graças à tecnologia de fabricação de 65 nm
(nanómetros) e 45 nm, e Core Soo e Core Duo, processador com um único núcleo fabricado
em 65 nm.
Criada em 1969 para atender às necessidades da Intel – produzir chip de memória para a
empresa de Moore e Noyce – a Advanced Micro Device resolveu fabricar sua própria linha de
produtos e concorrer com o ex-cliente. Apesar de estar mais centrada na produção de
processadores para desktops, a empresa também tem suas linhas para notebooks, fabricadas
com tecnologias de 65 nm (Turion X2 Ultra e Mobile Sempron) e 90 nm (Turion64 X2).
Recentemente, os processadores Intel ganharam uma nova família, a Core i7, baseada na
arquitectura Nehalem, com novo desenho interno do processador e fabricação de 45 nm. O
que coloca o i7 no topo da cadeia dos processadores é a quantidade de transístores existentes
em uma microárea de 263 nanómetros quadrados – são 731 milhões. Para se ter uma ideia,
o top de linha da AMD, o Phenom, tem 463 milhões de transístores em uma área de 283
nanómetros quadrados. Com tudo isso de transístor nesse espaço minúsculo, os i7 são
poderosos e podem simular até 8 núcleos ao mesmo tempo – o dobro do número real.
A tabela a seguir vai ajudar você a entender as diferenças entre os processadores que a Intel
lançou nos últimos anos.
130
Página

Tabela 18 Diferenças entre processadores Intel
Velocidade Largura
Nome Data Transístores Microns MIPS
do clock de dados
8080 1974 6.000 6 2 MHz 8 bits 0,64
16 bits
8088 1979 29.000 3 5 MHz 0,33
8 bits
80286 1982 134.000 1,5 6 MHz 16 bits 1
80386 1985 275.000 1,5 16 MHz 32 bits 5
80486 1989 1.200.000 1 25 MHz 32 bits 20
32 bits
Pentium 1993 3.100.000 0,8 60 MHz 100
64 bits
32 bits
Pentium II 1997 7.500.000 0,35 233 MHz 300
64 bits
32 bits
Pentium III 1999 9.500.000 0,25 450 MHz 510
64 bits
32 bits
Pentium 4 2000 42.000.000 0,18 1,5 GHz 1,700
64 bits
Pentium 4 32 bits
2004 125.000.000 0,09 3,6 GHz 7,000
"Prescott" 64 bits
2,8 GHz
Pentium D 2005 230.000.000 90nm 32 bits
3,2 GHz
1,33
Core2 2006 152.000.000 65nm 32 bits 26,000
2,33 GHz
Core 2 Duo 2007 820.000.000 45nm 3 GHz 64 bits 53,000
2,66 GHz
Core i7 2008 731.000.000 45nm 64 bits 76,000
3,2 GHz
Informações sobre esta tabela

131
 A data é o ano em que o processador foi lançado. Muitos processadores são

relançados com maiores velocidades de clock anos depois do lançamento original.
Página
 Transístores é o número de transístores no chip. Nos últimos anos, o número de

transístores em um chip cresceu bastante.
 Microns é a largura, em Microns, do menor fio do chip. Para você ter uma ideia, o
fio de cabelo humano tem a espessura de 100 Microns. Os chips diminuem de
tamanho e o número de transístores aumenta.
 Velocidade do clock é a taxa máxima do clock do chip. A velocidade do clock será
explicada na próxima seção.
 Largura de dados é a largura da Unidade Lógico-Aritmética (ALU). Uma ALU de 8
bits pode somar/subtrair/multiplicar/etc. dois números de 8 bits. Uma ALU de 32-bit
pode manipular números de 32 bits. Uma ALU de 8 bits teria que executar quatro
instruções para somar dois números de 32 bits, enquanto que uma ALU de 32 bits
precisa de apenas uma instrução. Em muitos casos, o barramento externo de dados
é da mesma largura que a ALU. O 8088 tinha uma ALU de 16 bits e um barramento
de 8 bits. Os chips mais recentes buscam dados de 64 bits de uma vez para as
suas ALUs de 32 bits.
A partir dessa tabela, você pode perceber que existe uma relação entre a velocidade do clock
e o MIPS. A velocidade máxima do clock é uma função do processo de fabricação e dos
atrasos internos. Também existe uma relação entre o número de transístores e o MIPS. Por
exemplo, o 8088 tinha um clock de 5 MHz, mas tinha MIPS de 0,33 (cerca de uma instrução
para cada 15 ciclos do clock). Os processadores modernos executam milhões de instruções
por ciclo. Essa melhoria está directamente relacionada ao número de transístores no chip.
Vamos falar sobre isso na próxima seção.
A lógica do microprocessador
Para entender o funcionamento de um

microprocessador, vamos entender a lógica utilizada
para se criar um. Neste processo, você também vai
aprender um pouco de linguagem Assembly (a
língua nativa de um microprocessador) e muitas
outras coisas que os engenheiros fazem para
aumentar a velocidade do computador.
Um microprocessador executa uma série de
instruções de máquina que dizem a ele o que fazer.
As três funções básicas de um processador são:
Ilustração 59 Pentium 4
 Utilizando sua ALU (Unidade Lógico-
Aritmética), o microprocessador pode
executar operações matemáticas como adição, subtracção, multiplicação e divisão.
Os microprocessadores modernos contêm processadores de ponto flutuante que
podem executar operações extremamente sofisticadas com número grandes
em pontos flutuantes;
 um microprocessador pode mover dados de um endereço de memória para outro;
132
 um microprocessador pode tomar decisões e desviar para um outro conjunto de

instruções baseado nestas decisões.
Página

O microprocessador pode fazer coisas muito complicadas, mas as três actividades citadas
acima são as suas principais acções. O diagrama a seguir mostra um microprocessador
extremamente simples que é capaz de fazer estas três coisas:
Ilustração 60 Barramento de dados e endereços
Este microprocessador simples possui:

 um barramento de endereços (pode ser de 8, 16 ou 32 bits) que envia um
endereço para a memória;
 um barramento de dados (pode ser de 8, 16 ou 32 bits) que envia e recebe dados
da memória;
 uma linha RD (Read ou Leitura) e WR (Write ou Escrita) que diz à memória se ela
deve gravar ou ler o conteúdo da posição de memória endereçada;
 Um sinal de clock que fornece uma sequência de pulsos de relógio para o
processador;
 um sinal de Reset que reinicia o contador do programa para zero (ou outro valor) e
recomeça a execução do programa.
Vamos supor que os barramentos de endereços e de dados tenham 8 bits neste exemplo. Os
componentes deste microprocessador simples são:
133
 Os registadores A, B e C são simples latches simples formados de flip-flops (para

obter mais informações, consulte a seção sobre "latches disparados por borda", em
Como funciona a lógica booleana;
Página
 O latch de endereços é igual aos registadores A, B e C;

 o contador do programa é um latch com as habilidades extras de incrementar de 1,
quando solicitado e de ser zerado, quando solicitado;
 a ALU pode ser um simples somador de 8 bits (para obter mais informações,
consulte a seção sobre somadores em Como funciona a lógica booleana) ou pode
somar, subtrair, multiplicar e dividir valores de 8 bits. Vamos supor que ela faça
parte do segundo grupo;
 O registador de teste é um latch especial que armazena valores das comparações
realizadas na ALU. A ALU pode comparar dois números e determinar se eles são
iguais ou se um é maior do que o outro. O registador de teste também pode
armazenar um bit de carry (carry-out) do último estágio do somador. Ele armazena
esses valores em flip-flops e o descodificador de instruções pode usar os valores
para tomar decisões;
 existem seis caixas no diagrama com a indicação "3-state". Estes são os buffers
tri-state. Um buffer tri-state pode deixar passar 1, 0 ou pode se desconectar
da saída (imagine uma chave que se desconecta totalmente da linha de saída). Um
buffer tri-state permite múltiplas saídas conectadas a um fio, mas somente uma
delas leva 1 ou 0 para a linha;
 O registador de instrução e o descodificador de instrução são responsáveis pelo
controle de todos os outros componentes. Você não vê neste diagrama, mas
existem linhas de contro o do descodificador de instruções que:
 Mandam o registador A colocar o seu valor actual no barramento de dados;
 Mandam o registador B colocar o seu valor actual no barramento de dados;
 Mandam o registador C armazenar o valor actual da saída da ALU;
 Mandam o registador de contador de programa colocar o valor actual no
barramento de dados;
 Mandam o registador de endereços travar o seu valor actual no barramento de
dados;
 Mandam o registador de instrução colocar o seu valor actual no barramento de
dados;
 mandam o contador de programa incrementar;
 mandam o contador de programa resetar (ir para zero);
 Activam qualquer um dos seis buffers tri-state (seis linhas separadas);
 Informam a ULA sobre qual operação ela deve executar;
 Mandam o registador de teste armazenar os bits de teste da ULA;
 Activam a linha RD;
134
 Activam a linha WR.

Dentro do descodificador de instruções entram os bits do registador de teste e do sinal
Página
de clock line, além dos bits do registador de instruções.

Como funcionam os bits e os bytes
Introdução
Se você já usou um computador por mais de cinco minutos, provavelmente ouviu as palavras
bits e bytes. A capacidade da memória RAM e do disco rígido, assim como o tamanho dos
arquivos são medidos em bytes, quando examinamos em um visualizador de arquivos.
Você pode ouvir um comercial que diga: "este computador possui um processador Pentium
de 32 bits com 64 megabytes de memória RAM e 2,1 gigabytes de espaço no disco rígido".
Neste artigo, discutiremos bits e bytes para que você possa obter um entendimento completo
do assunto.
Números decimais. A maneira mais fácil de se compreender

os bits é compará-los a algo que você já conhece: os dígitos.
Um dígito é um local que pode conter valores numéricos
entre 0 e 9. Dígitos normalmente são combinados em grupos
para criar números maiores. Por exemplo, 6.357 possui
quatro dígitos. Sabe-se que, no número 6.357, o 7 ocupa a
posição de unidade, enquanto o 5 ocupa a posição de
dezena, o 3 ocupa a posição de centena e o 6 ocupa a
posição de milhar. Assim, caso queira ser explícito, poderá
expressar esse número da seguinte maneira:
(6 * 1000) + (3 * 100) + (5 * 10) + (7 * 1) = 6000 + 300 + 50 +
7 = 6357 Ilustração 61 Bits e bytes
Uma outra maneira de expressá-lo seria utilizando potências
de 10. Suponhamos que o conceito de "elevado à potência de" seja representado pelo símbolo
"^" ("10 ao quadrado" seria escrito como "10^2"). Assim uma outra maneira de expressar esse
número é:
(6 * 10^3) + (3 * 10^2) + (5 * 10^1) + (7 * 10^0) = 6000 + 300 + 50 + 7 = 6357
O que se pode perceber nessa expressão é que cada dígito é um marcador de posição para
a próxima potência de 10, começando no primeiro dígito com 10 elevado à potência de zero.
Isso deve ser considerado cómodo, já que trabalhamos com dígitos decimais todos os dias.
Mas o interessante sobre sistemas numéricos é que não existe nada que o force a ter 10
valores diferentes em um dígito. Nosso sistema decimal provavelmente se desenvolveu
porque possuímos 10 dedos - caso viéssemos a evoluir para apenas oito, poderíamos ter um
sistema baseado na mesma quantidade de dígitos. Você pode criar sistemas baseados em
qualquer quantidade de dígitos. Na verdade, existem várias boas razões para utilizar
diferentes bases em diferentes situações.
Bits
135
Os computadores operam utilizando o sistema numérico baseado em 2 dígitos, também

Página
conhecido como sistema numérico binário, assim como o sistema numérico baseado em 10
dígitos é conhecido como sistema numérico decimal. A razão pela qual os computadores
utilizam o sistema baseado em 2 dígitos é que isso torna muito mais fácil implementá-los com
a tecnologia electrónica actual. É possível conectar e montar computadores que operam na
base de 10 dígitos, mas eles seriam extremamente caros. Por outro lado, os computadores
binários são relativamente baratos.
Por isso os computadores usam números binários e, consequentemente, dígitos binários no
lugar de dígitos decimais. A palavra bit é a abreviação das palavras "Binary digIT" (dígito
binário). Enquanto os dígitos decimais possuem 10 valores possíveis, que vão de 0 a 9, os
bits possuem apenas dois: 0 e 1. Portanto, um número binário é composto apenas de 0s e 1s,
como por exemplo: 1011. De que maneira se descobre qual é o valor do número binário 1011?
Você o faz da mesma forma que fizemos anteriormente para 6357, mas utilizará a base de 2
dígitos ao invés de 10. Assim:
(1 * 2^3) + (0 * 2^2) + (1 * 2^1) + (1 * 2^0) = 8 + 0 + 2 + 1 = 11
Você pode observar que em números binários cada bit comporta o valor das potências
crescentes de 2. Isso torna a contagem em binários consideravelmente fácil. Contando em
decimais e binários, começando em zero e indo até 20, fica assim:
0 = 0
1 = 1
2 = 10
3 = 11
4 = 100
5 = 101
6 = 110
7 = 111
8 = 1000
9 = 1001
10 = 1010
11 = 1011
12 = 1100
13 = 1101
14 = 1110
15 = 1111
16 = 10000
17 = 10001
18 = 10010
19 = 10011
20 = 10100
Observando essa sequência, você percebe que 0 e 1 são os mesmos para os sistemas
numéricos decimal e binário. No número 2, no entanto, observa a primeira repetição no
sistema binário. Se um bit é 1, e você soma 1 a ele, o bit torna-se 0 e o próximo torna-se 1.
Na transição de 15 para 16 esse efeito passa por 4 bits, transformando 1111 em 10000.
136
Bytes
Página
Os bits dificilmente estão sozinhos nos computadores. Normalmente são agrupados em

conjuntos de 8 bits, chamados bytes. Por que existem 8 bits em um byte? Seria o mesmo que

perguntar: "por que há 12 ovos em uma dúzia". O byte de 8 bits é algo que as pessoas
estabeleceram através de tentativas e erros durante os últimos 50 anos.
Com 8 bits em um byte é possível representar 256 valores, de 0 a 255, como mostrado abaixo:
0 = 00000000
1 = 00000001
2 = 00000010
...
254 = 11111110
255 = 11111111
No artigo Como funcionam os CDs, você aprende que um CD utiliza 2 bytes, ou 16 bits, por
amostragem. Isso dá a cada amostragem uma gama de 0 a 65.535, assim:
0 = 0000000000000000
1 = 0000000000000001
2 = 0000000000000010
...
65534 = 1111111111111110
65535 = 1111111111111111
Bytes: o padrão ASCII
Os bytes são frequentemente utilizados para comportar caracteres individuais em um

documento de texto. No sistema de caracteres ASCII, cada valor binário entre 0 e 127 está
associado a um caractere específico. A maioria dos computadores estende o sistema ASCII,
para utilizar a gama completa dos 256 caracteres disponíveis em um byte. Os últimos 128
caracteres comportam elementos especiais, como caracteres acentuados de diversas línguas
como o português.
Você pode ver os 127 códigos padrão da tabela ASCII, abaixo. Computadores armazenam
documentos de texto, tanto no disco quanto na memória, utilizando esses códigos. Se você
utiliza o Bloco de Notas do Windows 95/98 para criar um arquivo de texto contendo as palavras
"Four score and seven years ago" (quatro pontos e sete anos atrás), o Bloco de Notas usaria
1 byte de memória por caractere (incluindo 1 byte para cada espaço entre as palavras,
caractere 32 da tabela ASCII). Quando o Bloco de Notas armazena a sentença em um arquivo
no disco, o arquivo também irá conter 1 byte por caractere e por espaço.
Faça esse experimento: abra um novo arquivo no Bloco de Notas e insira a frase "Four score
and seven years ago". Salve o arquivo no disco com o nome de getty.txt. Utilize então o
Explorer e veja o tamanho do arquivo. Você irá descobrir que o arquivo ocupa um espaço de
30 bytes no disco: 1 byte para cada caractere. Se você adicionar outra palavra ao final da
sentença e salvar novamente, o tamanho do arquivo irá subir para o número referente de
bytes. Cada caractere consome um byte.
137
Se você olhasse para um arquivo como um computador o faz, veria que cada byte contém um
número, não uma letra; o número é o código ASCII que corresponde ao caractere (veja
abaixo). Desse modo, os números para o arquivo no disco são:
Página

F o u r a n d s e v e n
70 111 117 114 32 97 110 100 32 115 101 118 101 111
Olhando a tabela ASCII, você pode observar uma correspondência entre cada caractere e o
código ASCII utilizado. Observe o uso do 32 para espaço - 32 é o código ASCII para espaço.
Poderíamos expandir esses números decimais para números binários (assim, 32=00100000),
se quiséssemos ser tecnicamente correctos. Na realidade, é assim que o computador lida
com as coisas.
Tabela ASCII padrão
Os 32 primeiros valores (0 até 31) são códigos para itens como o retorno para o início de uma
linha (CR - Carriage Return) e o avanço de linha (LF - Line Feed). O caractere de espaço é o
33º valor, seguido de caracteres de pontuação, dígitos, caracteres maiúsculos e caracteres
minúsculos.
0 NUL
1 SOH
2 STX
3 ETX
4 EOT
5 ENQ
6 ACK
7 BEL
8 BS
9 TAB
10 LF
11 VT
12 FF
13 CR
14 SO
15 SI
16 DLE
17 DC1
18 DC2
19 DC3
20 DC4
21 NAK
22 SYN
23 ETB
24 CAN
138
25 EM
26 SUB
27 ESC
Página
28 FS

29 GS
30 RS
31 US
32
33 !
34 "
35 #
36 $
37 %
38 &
39 '
40 (
41 )
42 *
43 +
44 ,
45 -
46 .
47 /
48 0
49 1
50 2
51 3
52 4
53 5
54 6
55 7
56 8
57 9
58 :
59 ;
60 <
61 =
62 >
63 ?
64 @
65 A
66 B
67 C
68 D
69 E
70 F
71 G
72 H
73 I
139
74 J
75 K
76 L
Página
77 M
78 N

79 O
80 P
81 Q
82 R
83 S
84 T
85 U
86 V
87 W
88 X
89 Y
90 Z
91 [
92
93 ]
94 ^
95 _
96 `
97 a
98 b
99 c
100 d
101 e
102 f
103 g
104 h
105 i
106 j
107 k
108 l
109 m
110 n
111 o
112 p
113 q
114 r
115 s
116 t
117 u
118 v
119 w
120 x
121 y
122 z
123 {
140
124 |
125 }
126 ~
Página
127 DEL

Muitos bytes
Quando se fala em uma grande quantidade de bytes, utilizamos prefixos como kilo, mega e
giga, para criar outros termos: kilobyte, megabyte e gigabyte (também abreviados para K, M
e G, como em Kbytes, Mbytes e Gbytes ou KB, MB e GB). A tabela a seguir mostra os
multiplicadores binários:
Tabela 19 Unidades de armazenamento de dados
Nome Abrev. Tamanho
Kilo K
210 = 1.024
Mega M
220 = 1.048.576
Giga G
230 = 1.073.741.824
Tera T
240 = 1.099.511.627.776
Peta P 250 = 1.125.899.906.842.624
Exa E 260 = 1.152.921.504.606.846.976
Zetta Z 270 = 1.180.591.620.717.411.303.424
Yotta Y 280 = 1.208.925.819.614.629.174.706.176
Você pode perceber, através desse quadro, que kilo corresponde a aproximadamente mil;
mega, cerca de um milhão; giga, um bilhão e assim por diante. Quando alguém diz: "este
computador tem um disco rígido de 2 giga", o que está querendo dizer é que o disco rígido
pode armazenar 2 gigabytes, aproximadamente 2 bilhões de bytes ou exactamente
2.147.483.648 bytes. Como seria possível você precisar de 2 gigabytes de espaço? Se você
considerar que um CD armazena 650 megabytes, perceberá que o equivalente a apenas três
CDs de dados ocuparia o disco rígido inteiro! Bases de dados de terabyte são comuns nos
dias de hoje e, provavelmente, já devem haver algumas bases de petabyte sendo utilizadas
141
pelo Pentágono (em inglês).
Aritmética binária
Página

A aritmética binária funciona exactamente como a aritmética decimal, excepto pelo fato de
que o valor de cada bit pode ser apenas 0 ou 1. Para perceber um pouco da aritmética binária,
vamos começar com uma adição decimal e ver como funciona. Suponha-se que queiramos
somar 452 e 751:
452
+ 751
---
1203
Para somar esses números, você começa pela direita: 2 + 1 = 3. Sem problemas. A seguir, 5
+ 5 = 10, conserva o zero e transporta o 1 à próxima soma ("vai um"). A seguir, 4 + 7 + 1
(devido ao vai um) = 12, então, mantém o 2 e transporta o 1. Por fim, 0 + 0 + 1 = 1. A resposta
então é 1203.
A adição binária funciona exactamente da mesma maneira:
010
+ 111
---
1001
Começando pela direita, 0 + 1 = 1 para o primeiro dígito. Não existe vai um. Você tem 1 + 1 =
10 para o segundo dígito, então, mantém o 0 e transporta o 1. Para o terceiro dígito, 0 + 1 +
1 = 10, mantenha então o zero e transporte 1. Para o último dígito, 0 + 0 + 1 = 1. Assim, a
resposta é 1001. Se você traduzir tudo para decimais, verá que está correto: 2 + 7 = 9.
Para ver como as operações booleanas são implementadas utilizando portas electrónicas
(gates), veja Como funciona a lógica booleana.
Recapitulação rápida
Para resumir este artigo inteiro, aqui está o que aprendemos sobre bits e bytes:
 bits são dígitos binários; um bit pode conter o valor 0 ou 1;
 bytes são feitos de 8 bits cada;
 a aritmética binária funciona exactamente como a aritmética decimal, mas cada bit
pode ter apenas o valor 0 ou 1.
Realmente não há nada além disso: os bits e bytes são muito simples.
Para mais informações sobre bits, bytes e tópicos relacionados, veja os links na próxima
página.
A memória do microprocessador
142
Página
Na página anterior falamos sobre endereçamentos e barramentos de dados, assim como as

linhas RD e WR. Esses barramentos e linhas se conectam com as memórias RAM e ROM.

No nosso microprocessador de exemplo, nós temos um barramento de endereços de 8 bits e
um barramento de dados de 8 bits. Isso significa que o microprocessador pode endereçar (28)
256 bytes de memória e ler ou escrever 8 bits da memória por vez. Vamos supor que este
microprocessador simples tenha 128 bytes de ROM que começa no endereço 0 e 128 bytes
de RAM que começa no endereço 128.
Ilustração 62 Memória ROM
ROM significa memória apenas para leitura (read-only memory). Um chip ROM é programado
com uma colecção permanente de bytes pré-definidos. O barramento de endereçamento diz
ao chip ROM qual byte pegar e colocar no barramento dos dados. Quando a linha RD muda
o estado, o chip ROM apresenta o byte seleccionado ao barramento de dados.
RAM significa memória de acesso aleatório (random access
memory). A memória RAM contém bytes de informação e o
microprocessador pode ler ou escrever nestes bytes,
dependendo da linha de comando utilizada: RD ou WR. Um
dos problemas dos chips RAM é que eles esquecem tudo uma
vez que a energia é desligada. É por isso que o computador
precisa de ROM.
Todos os computadores têm alguma memória ROM, e é
possível criar um computador simples que não tenha memória
Ilustração 63 Memória RAM
RAM. Muitos microcontroladores fazem isso, colocando um
pouco de memória RAM no próprio chip do processador.
Porém, é impossível criar um computador que não tenha
memória ROM. Em um PC, a memória ROM é conhecida como BIOS (sistema básico de
entrada/saída). Quando um microprocessador começa a funcionar, ele executa primeiro as
instruções contidas na BIOS. As instruções da BIOS realizam testes no hardware e depois
vão para o disco rígido para buscar o boot sector (para obter mais informações, consulte
Como funcionam os discos rígidos). O boot sector é outro pequeno programa e a BIOS o
armazena na RAM depois de lê-o no disco. O microprocessador então começa a executar as
143
instruções do boot sector a partir da memória RAM. O programa de boot sector manda o
microprocessador copiar algo mais do disco rígido para a memória RAM, que o
microprocessador executa posteriormente. Esta é a maneira pela qual o microprocessador
Página
carrega e executa todo o sistema operativo.

As instruções do microprocessador
Mesmo o mais simples dos microprocessadores pode executar uma grande variedade de
instruções. As instruções são implementadas como padrões binários; cada uma delas significa
algo diferente quando são carregadas pelo registador de instruções. Como pessoas não são
tão boas em lembrar padrões binários, um conjunto de pequenas palavras foi definido para
representar os diferentes padrões binários. Esta colecção de palavras é conhecida como a
linguagem Assembly do processador. Um assembler (montador) pode traduzir as palavras
para o seu padrão binário e a informação de saída do assembler é alocada na memória para
ser executada pelo microprocessador.
Aqui está uma série de instruções Assembly que um projectista poderia criar para este
microprocessador simples:
 LOADB mem - carrega o registador B do endereçamento de memória
 CONB con - carrega um valor constante no registador B
 SAVEB mem - armazena o registador B no endereçamento de memória
 SAVEC mem - armazena o registador C no endereçamento de memória
 ADD - soma A com B e armazena o resultado em C
 SUB - subtrai A de B e armazena o resultado em C
 MUL - multiplica A por B e armazena o resulado em C
 DIV - divide A por B e armazena o resultado em C
 COM - compara A com B e armazena o resultado no registador teste
 JUMP addr - desvia para um endereçamento
 JEQ addr - desvia, se igual, para o endereçamento
 JNEQ addr - desvia, se não igual, para o endereçamento
 JG addr - desvia, se maior que, para o endereçamento
 JGE addr - desvia, se maior que ou igual, para o endereçamento
 JL addr - desvia, se menor que, para o endereçamento
 JLE addr - desvia, se menor que ou igual, para o endereçamento
 STOP - pára a execução
 LOADA mem - carrega o registador A do endereçamento de memória
Se você leu o artigo Como funciona a programação em C você sabe que este pequeno código
144
em C vai calcular o factorial de 5 (onde o fatorial de 5 = 5! = 5 * 4 * 3 * 2 * 1 = 120):

Página
a=1;
f=1;
while (a <= 5)
{
f = f * a;
a = a + 1;
}
Ao fim da execução do programa, a variável f conterá o fatorial de 5.

Linguagem Assembly
Um compilador C traduz o código em C para a linguagem Assembly. Se considerarmos que
a RAM começa no endereço 128 deste processador e a ROM (que contém o programa em
linguagem Assembly) começa no endereçamento 0, então a linguagem do nosso simples
microprocessador seria assim:
// Suponha que a está no endereçamento 128

// Suponha que f está no endereçamento 129
0 CONB 1 // a=1;
1 SAVEB 128
2 CONB 1 // f=1;
3 SAVEB 129
4 LOADA 128 // if a > 5 desvia para 17
5 CONB 5
6 COM
7 JG 17
8 LOADA 129 // f=f*a;
9 LOADB 128
10 MUL
11 SAVEC 129
12 LOADA 128 // a=a+1;
13 CONB 1
14 ADD
15 SAVEC 128
16 JUMP 4 // volta para o if
17 STOP
Memória ROM
Agora vem a pergunta: "Como essas instruções vão ser exibidas na ROM?" Cada uma dessas
instruções de linguagem Assembly tem de ser representadas por um número binário. Para
simplificar as coisas, vamos supor que cada instrução de linguagem Assembly equivale a um
único número:
 LOADA - 1
 LOADB - 2
145
 CONB - 3
Página
 SAVEB - 4
 SAVEC mem - 5
 ADD - 6
 SUB - 7
 MUL - 8
 DIV - 9
 COM - 10
 JUMP addr - 11
 JEQ addr - 12
 JNEQ addr - 13
 JG addr - 14
 JGE addr - 15
 JL addr - 16
 JLE addr - 17
 STOP - 18
Esses números são conhecidos como opções (códigos de operação). Na ROM, nosso
pequeno programa estaria assim:
// Suponha que a está no endereçamento 128

// Suponha que f está no endereçamento 129
Addr opcode/value
0 3 // CONB 1
1 1
2 4 // SAVEB 128
3 128
4 3 // CONB 1
5 1
6 4 // SAVEB 129
7 129
8 1 // LOADA 128
9 128
10 3 // CONB 5
11 5
12 10 // COM
13 14 // JG 17
14 31
15 1 // LOADA 129
16 129
146
17 2 // LOADB 128
18 128
19 8 // MUL
Página
20 5 // SAVEC 129
21 129

22 1 // LOADA 128
23 128
24 3 // CONB 1
25 1
26 6 // ADD
27 5 // SAVEC 128
28 128
29 11 // JUMP 4
30 8
31 18 // STOP
Como você pode ver, sete linhas de código em C se transformaram em 18 linhas de linguagem
Assembly e isso se transforma em 32 bytes na ROM.
Decodificação
O descodificador de instrução precisa transformar cada um das opções em um conjunto de

sinais que guiam os diferentes componentes dentro do microprocessador. Vamos pegar a
instrução ADD como exemplo e ver o que ela precisa fazer.
1. Durante o primeiro ciclo do clock, nós precisamos carregar a instrução; depois, o
descodificador de instrução precisa:
 Activar o buffer tri-state para o contador de programa;
 Activar a linha RD;
 Activar a entrada de dados no buffer tri-state;
 armazenar a instrução no registador de instruções;
2. Durante o segundo ciclo do clock, a instrução ADD é descodificada. Não é necessário
muito trabalho:
 configure a operação do ULA para adição;
 trave a saída do ULA no registador C;
3. Durante o terceiro ciclo de clock, o contador de programa é incrementado (em teoria,
esse processo poderia estar acontecendo ao mesmo tempo que o segundo ciclo).
Cada instrução pode ser separada em um conjunto de operações em sequência, como essas.
Elas manipulam os componentes do microprocessador na ordem adequada. Algumas
instruções, como a ADD, podem levar dois ou três ciclos de clock, outras podem durar cinco
ou seis ciclos de clock.
147
Performance do microprocessador e tendências

Página

O número de transístores disponível tem forte influência sobre a performance de um
processador. Como vimos anteriormente, uma mera instrução em um processador 8088 era
executada em 15 ciclos de clock. O 8088 levava aproximadamente 80 ciclos para realizar uma
multiplicação de números de 16 bits, devido ao projecto do multiplicador, com o aumento do
número de transístores, multiplicadores mais potentes tornaram-se possíveis e
os processadores conseguiram realizar esta tarefa mais rapidamente.
O aumento da quantidade de transístores permitiu a criação de uma tecnologia chamada
pipelining. Em uma arquitectura pipeline, as instruções de execução são realizadas
simultaneamente. Mesmo que o processador leve cinco ciclos de clock para executar cada
instrução, podem existir cinco instruções simultâneas em diferentes estágios de execução.
Por esta razão, a impressão que temos é que cada instrução leva um ciclo de clock para ser
realizada.
Muitos processadores modernos possuem múltiplos descodificadores de instrução, cada um
com seu próprio pipeline, permite múltiplos canais de execução de instruções. Dessa forma,
mais de uma instrução é realizada durante cada ciclo de clock. Esta técnica pode ser de difícil
implementação e requer muitos transístores.
Novas tendências
A tendência inicial em projecto de processadores era: ULA com 32 bits, processadores

rápidos de pontos flutuantes e execução pipeline com múltiplos canais de execução de
instrução. A novidade são os processadores de 64 bits, de com até quatro núcleos de
processamento e três níveis de memória cache (L1, L2 e L3). Outra tendência é a
miniaturização do processo de fabricações dos processadores, obtida com a evolução da
nanotecnologia. Hoje o processo está em 45 nm, mas em breve os chips serão fabricados em
22nm. Quanto menor esse número, maior o número de transístores existentes em um
processador.
148
Página

Ilustração 64 Processador AMD64
Processador de 64 bits
Uma das razões pela qual o mundo precisa de processadores de 64 bits é o seu grande
espaço de endereçamentos. O limite máximo de acesso à memória RAM em processadores
de 32 bits é de 2 ou 4 GB. Parece ser bastante, já que a maioria dos computadores domésticos
usa de 512 MB a 1 GB de memória RAM. Entretanto, um limite de 4 GB pode ser um grave
problema para servidores e máquinas que gerenciam grandes bancos de dados. Em breve,
até os computadores caseiros vão precisar de mais memória do que 2GB ou 4 GB. Um chip
de 64 bits não tem restrições pelo fato de um endereçamento de espaço de memória RAM
em 64 bits ser praticamente infinito para um futuro próximo. 2 elevado a 64 bytes de RAM é
algo em torno de 1 bilhão de gigabytes de RAM.
Com um barramento de endereçamento e um barramento de dados em alta velocidade
operando em placas-mãe de 64 bits, as máquinas também terão maior velocidade de
entrada/saída e isso vai acelerar os discos rígidos e as placas de vídeo. Estes recursos vão
aumentar drasticamente a performance dos computadores.
Os servidores certamente serão beneficiados com os 64 bits, mas e os usuários comuns? As
pessoas que trabalham com edição de vídeos e com grandes imagens serão beneficiadas por
este tipo de computador. Os jogos modernos também irão melhorar, desde que sejam
recodificados para tirar proveito dos recursos de 64 bits; mas o usuário comum que lê e-mails,
navega na Internet e edita documentos de texto não precisa realmente deste tipo de
processador.
Como funciona a lógica booleana

149
Introdução
Você já se perguntou como um computador é capaz de fazer coisas como controle do
Página
orçamento doméstico, jogar xadrez, ou verificar a ortografia em um documento? Há bem

pouco tempo, essas coisas só podiam ser feitas por humanos. Agora, os computadores as

fazem com aparente facilidade. Como um "chip" feito de silício e fios pode fazer algo que,
aparentemente, só poderia ser realizado pelo cérebro humano?
Para entender a resposta para essa pergunta, primeiro você precisa conhecer algo chamado
lógica booleana. A lógica booleana, originalmente desenvolvida por George Boole em
meados de 1800, permite que uma série de coisas pouco prováveis sejam mapeadas em bits
e bytes. O que há de genial sobre a lógica booleana é que, uma vez entendido seu processo,
ela (ou pelo menos a parte necessária para compreender as operações de um computador) é
absurdamente simples. Neste artigo, vamos começar discutindo "portas" lógicas simples, e
depois veremos como transformá-las em algo útil.
Portas simples
Há três, cinco ou sete portas simples que precisamos conhecer, dependendo de como se
queira contá-las (logo veremos o motivo). Com elas, podem-se construir combinações que
implementarão qualquer componente digital imaginável. Essas portas parecerão um
pouco limitadas e incrivelmente simples, mas veremos algumas combinações interessantes
nas seções seguintes que as tornarão bem mais inspiradoras. Se você ainda não leu Como
funcionam os bits e os bytes, será útil fazê-lo antes de continuar.
A porta mais simples chama-se "inversor", ou porta NOT. Ela usa um bit como entrada e
produz seu oposto como saída. Segue abaixo, a tabela lógica para a porta NOT e seu símbolo
comummente usado em diagramas de circuitos:
Porta NOT
A Q
0 1
1 0
Nesta figura, perceba que a porta NOT tem uma entrada chamada A e uma saída chamada
Q ("Q" é usada para a saída porque se usarmos "O" (do inglês "output") ela pode se confundir
com zero). A tabela mostra o comportamento da porta. Ao atribuirmos o valor 0 a A, Q produz
um 1. Ao atribuirmos o valor 1 a A, Q produz um 0. Simples.
A porta AND executa uma operação lógica "e" sobre duas entradas, A e B:
Porta AND
A B Q
0 0 0
0 1 0
150
1 0 0
Página
1 1 1

A ideia por trás de uma porta AND é, "Se A = 1 E B = 1, então Q = 1." Podemos notar este
comportamento na tabela lógica desta porta. A tabela deve ser lida linha por linha, assim:
Porta AND
ABQ
0 0 0 Se A = 0 E B = 0, Q = 0.
0 1 0 Se A = 0 E B = 1, Q = 0.
1 0 0 Se A = 1 E B = 0, Q = 0.
1 1 1 Se A = 1 E B = 1, Q = 1.
A próxima é a porta OR. Sua ideia básica é "Se A = 1 OU B = 1 (ou se ambas forem iguais a
1), então Q = 1."
Porta OR
A B Q
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 1
Essas são as três portas básicas (uma maneira de contá-las). É bastante comum que se
reconheçam outras duas também: a porta NAND e a porta NOR. Essas são combinações
simples da porta AND ou da porta OR com a porta NOT. Se as incluirmos, a contagem subirá
para cinco. Este é o funcionamento básico das portas NAND e NOR (elas são apenas
inversões das portas AND e OR):
Porta NOR
A B Q
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 0
151
Porta NAND
Página

A B Q
0 0 1
0 1 1
1 0 1
1 1 0
As duas últimas portas que podem aparecer na lista são as portas XOR e XNOR, também
conhecidas como portas "OR exclusivo" e "NOR exclusivo", respectivamente. Estas são suas
tabelas:
Porta XOR
A B Q
0 0 0
0 1 1
1 0 1
1 1 0
Porta XNOR
A B Q
0 0 1
0 1 0
1 0 0
1 1 1
A ideia por trás da porta XOR é: "se A= 1 OU B = 1, mas NÃO ambas, então Q = 1." O motivo
pelo qual XOR pode não constar de uma lista de portas é porque ela pode ser facilmente
implementada com o uso das três portas listadas originalmente. Esta é uma implementação:
152
Página

Se tentarmos todos os quatro padrões diferentes para A e B e os rastrearmos através do
circuito, veremos que Q se comporta como uma porta XOR. Como existe um símbolo bastante
compreensível para as portas XOR, costuma ser mais fácil pensar em XOR como uma "porta
padrão" e usá-la da mesma maneira que as portas AND e OR nos diagramas de circuitos.
Somadores simples
No artigo sobre bits e bytes, você conheceu a adição binária. Nesta seção, você verá como
podemos criar um circuito capaz de executar a adição binária com o uso das portas descritas
na seção anterior.
Comecemos com um somador de um único bit. Digamos que, em um dado projecto, seja
necessária a adição de bits para que se obtenha uma resposta. Começamos a projectar o
circuito verificando todas as combinações lógicas. Podemos fazer isso a partir das quatro
seguintes somas:
0 0 1 1
+0 +1 +0 +1
0 1 1 10
Tudo vai bem, até que aparece 1 + 1. Nesse caso, você terá de se preocupar com aquele
carry bit (bit de transporte) irritante. Se não se importar em transportá-o (pois, afinal, trata-se
de um problema de adição de 1 bit), você poderá resolver esse problema com uma porta XOR.
Do contrário, talvez possa reescrever as equações de modo que sempre sejam incluídos 2
bits de saída, assim:
0 0 1 1
+0 +1 +0 +1
00 01 01 10
A partir dessas equações, podemos formar a tabela lógica:
Somador de 1 bit com Carry-Out
A B Q CO
0 0 0 0
0 1 1 0
1 0 1 0
153
1 1 0 1
Página
Observando a tabela, vemos que é possível de se implementar Q com a porta XOR e CO

(carry-out) com a porta AND. Simples.

E se quisermos somar dois bytes de 8 bits? Aí fica um pouco mais complicado. A solução
mais simples é modularizar o problema em componentes reutilizáveis e replicar os
componentes. Nesse caso, é necessária a criação de apenas um componente: um somador
binário completo.
A diferença entre um somador completo e o somador que vimos anteriormente é que
o somador completo aceita uma entrada A e uma B junto com uma entrada carry-in (CI - "vem
um"). Com um somador completo, poderemos enfileirar oito deles para criar um somador da
largura de um byte e deixar transitar o bit de transporte, em cascata, de um somador para o
próximo.
A tabela lógica para um somador completo é um pouco mais complicada do que as tabelas
que usamos antes, porque agora temos 3 bits de entrada. Fica assim:
Somador Completo de 1 bit com Carry-In e Carry-Out
CI A B Q CO
0 0 0 0 0
0 0 1 1 0
0 1 0 1 0
0 1 1 0 1
1 0 0 1 0
1 0 1 0 1
1 1 0 0 1
1 1 1 1 1
Há muitas maneiras de se implementar essa tabela. Vamos apresentar um método de fácil

compreensão. Verificando o bit Q, vemos que os 4 bits superiores se comportam como uma
porta XOR com relação a A e B, enquanto os 4 bits inferiores comportam-se como uma porta
XNOR com relação a A e B. Da mesma maneira, os 4 bits superiores de CO comportam-se
como uma porta AND com relação a A e B, e os 4 bits inferiores comportam-se como uma
porta OR. Levando em consideração os fatos, o seguinte circuito implementa um somador
completo:
154
Página

Definitivamente, esse não é o método mais eficiente para se implementar um somador
completo, mas é de fácil compreensão e bastante lógica. Se for do seu interesse, veja o que
se pode fazer para implementar a mesma lógica com menos portas.
Agora, temos uma peça funcional chamada "somador completo". Um engenheiro de
computação, então, desenvolve uma "caixa preta", para que os dados fiquem registados e ele
possa deixar de se preocupar com os detalhes do componente. Uma caixa preta para um
somador completo seria assim:
Com a caixa preta, é fácil desenvolver um somador completo de 4 bits: 155
Neste diagrama, o carry-out de cada bit alimenta directamente o carry-in do próximo bit. Um
0 é conectado ao primeiro bit do tipo carry-in. Se inserirmos dois números de 4 bits nas linhas
A e B, a soma de 4 bits aparecerá nas linhas Q com um 1 bit adicional para o último bit do tipo
Página
carry-out. Esse encadeamento pode se estender tanto quanto desejável, usando 8, 16 ou 32

bits.

O somador de 4 bits que acabou de ser criado é chamado de somador com propagação do
carry (ripple-carry adder). Ele tem esse nome porque os bits de transporte "propagam" de um
somador até o próximo. Essa execução é vantajosa por sua simplicidade, mas inconveniente
pelos problemas de velocidade. Em um circuito real, as portas levam tempo para mudarem
de estado (uma questão de nanossegundos, mas, em computadores de alta velocidade,
nanossegundos são significativos). Assim, somadores com propagação do carry de 32 ou 64
bits devem levar de 100 a 200 nanossegundos para terminar sua soma final por causa da
propagação do carry. Por esse motivo, os engenheiros criaram somadores mais avançados
chamados somadores com carry antecipado (carry-lookahead adders). O número de
portas necessárias para implementar o somador com carry antecipado é grande, mas seu
tempo para terminar a soma é muito menor.
Como funciona a lógica booleana
Flip-flops
Uma das coisas mais interessantes que podemos fazer com portas booleanas é criar
memória. Se as portas forem dispostas correctamente, elas vão se lembrar do valor de
entrada. Este conceito simples é a base da RAM (memória de acesso randómico) dos
computadores, e também possibilita a criação de uma ampla variedade de circuitos úteis.
A memória é baseada em um conceito chamado realimentação (feedback), o que significa
que o valor de saída de uma porta retorna à sua entrada. O mais simples circuito com
realimentação com o uso de dois inversores está exemplificado abaixo:
Ao acompanhar o caminho da realimentação, nota-se que, se o valor de Q for igual a 1, ele

sempre será 1. Se por acaso for 0, sempre será 0. Embora esse circuito em particular não
tenha muito uso, é possível ver como a realimentação funciona.
Em circuitos "reais", o uso dessa abordagem simples de realimentação do inversor é
perfeitamente possível. Um circuito com realimentação de mais utilidade com o uso de duas
portas NAND está exemplificado abaixo:
156
Esse circuito tem duas entradas (R e S) e duas saídas (Q e Q'). Por causa da realimentação,
Página
sua tabela lógica fica um pouco incomum se a compararmos àquelas vistas anteriormente:

R S Q Q'
0 0 Inválida
0 1 1 0
1 0 0 1
1 1 Retém
O que a tabela lógica mostra é que:

 se R e S tiverem valores opostos, Q acompanha S e Q' é o inverso de Q;
 se tanto R quanto S recebem valor 1 simultaneamente, então o circuito retém o
que foi apresentado anteriormente em R e S.
Há ainda o estado inválido. Nesse estado, tanto R quanto S valerão 0, o que não tem
significado em aplicação de memória, enquanto memória, nada vale. Para prevenir esse
estado ilegal, costuma-se acrescentar uma pequena lógica condicional no lado da entrada,
conforme abaixo:
Neste circuito, há duas entradas (D e E). Podemos pensar em D como "Data" (dado) e E como
"Enable" (habilitar). Se E valer 1, Q acompanhará D. Se E mudar para 0, no entanto, Q
lembrará do que tiver sido visto por último em D. Um circuito com este comportamento
costuma ser conhecido como flip-flop.
Um flip-flop bastante comum é o flip-flop J-K. Não está claro de onde veio o nome "J-K", mas
ele costuma ser representado em um quadro como este:
157
Neste diagrama, P significa "Preset" (pré-definido), C significa "Clear" (limpar) e Clk significa
"Clock" (relógio). A tabela lógica fica assim:
Página

P C Clk J K Q Q'
1 1 1-para-0 1 0 1 0
1 1 1-para-0 0 1 0 1
1 1 1-para-0 1 1 Alterna
1 0 X X X 0 1
0 1 X X X 1 0
A tabela informa que: primeiro, Preset e Clear ignoram J, K e Clk completamente. Se o valor
de Preset for modificado para 0, então o valor de Q será modificado para 1; e se o valor de
Clear for modificado para 0, então o valor de Q será modificado para 0, não importando o que
J, K e Clk estiverem fazendo. No entanto, se Preset e Clear tiverem valor igual a 1, então J,
K e Clk poderão operar. A notação 1-para-0 significa que, quando o relógio mudar de 1 para
0, os valores de J e de K, caso sejam opostos, serão memorizados. J e K ficam armazenados
na borba da descida do relógio (a transição de 1 para 0). Porém, se tanto o valor de J quanto
o de K equivalerem a 1 borba da descida do relógio, então Q simplesmente alterna, ou seja,
muda de seu estado actual para o estado oposto.
Agora, você deve estar se perguntando: "e para que serve isso?". Na verdade, o conceito de
"disparo por borda" é muito útil. O fato de o flip-flop J-K apenas "armazenar" (latching) as
entradas J-K em uma transição de 1 para 0 faz com que ele seja muito mais útil como
dispositivo de memória. Os flip-flops J-K também são bastante úteis em contadores (muito
usados na criação de relógios digitais). Aqui está o exemplo de um contador de 4 bits usando
flip-flops J-K:
As saídas para este circuito são A, B, C e D, que representam um número binário de 4 bits.
Na entrada do relógio do flip-flop, mais à esquerda, aparece um sinal mudando de 1 para 0 e
de volta para 1 repetidamente (um sinal oscilatório). O contador contará com as bordas de
descida que vê neste sinal, ou seja, a cada vez que este sinal que chega a mudar de 1 para
0, o número de 4 bits representado por A, B, C e D será incrementado em 1. Então, o contador
irá de 0 a 15 e retornará a 0. Podemos acrescentar quantos bits quisermos a este contador e
contarmos o que quisermos. Por exemplo, com o uso de uma chave magnética em uma porta,
o contador registará o número de vezes que a porta se abre e se fecha. Com um sensor óptico
158
colocado na estrada, o contador poderá registar o número de carros que passarem.

Outro uso do flip-flop J-K é na criação de um latch disparado por borda, conforme abaixo:
Página

Neste arranjo, o valor de D é armazenado quando o nível do clock vai de baixo para o alto.
Os latches têm extrema importância no projecto de unidades centrais de processamento
(CPUs) e periféricos em computadores.
Implementação de portas
Nas seções anteriores, vimos que, com o uso de portas booleanas simples, podemos
implementar somadores, contadores, latches e assim por diante. É um avanço e tanto pois,
até pouco tempo atrás, só os seres humanos sabiam somar dois números. Sem muito
trabalho, é possível projectar circuitos Booleanos que implementem subtracção, multiplicação,
divisão... veja que estamos próximos de uma calculadora de bolso. A partir dela, não é longo
o caminho até as CPUs usadas nos computadores.
E como implementar essas portas na vida real? O Sr. Boole as concebeu no papel e no papel
elas parecem óptimas. No entanto, precisamos implementá-las fisicamente para que as portas
possam executar sua lógica efectivamente. Feita a transição, lançamo-nos à criação de
verdadeiros dispositivos computacionais.
O modo mais simples de se entender a execução física da lógica booleana é com o uso de
relés. Essa é a forma pela qual foram implementados os primeiros computadores.
Actualmente, os relés foram substituídos pelos sub-microscópicos transístores criados em
chips de silício. Esses transístores são incrivelmente pequenos e rápidos, e consomem bem
pouca energia se comparados a um relé. No entanto, os relés são incrivelmente fáceis de se
entender, e podem implementar lógica booleana de forma muito simples. Por causa dessa
simplicidade, você será capaz de ver que o mapeamento, desde as "portas na teoria" até
"activar portas implementadas em realidade física", é algo possível e simples. Realizar o
mesmo mapeamento com transístores é tão fácil quanto.
Vamos começar com um inversor. É fácil implementar uma porta NOT com um relé: iremos
usar voltagens que representam estados de bit. Atribuímos ao binário 1 o valor de 6 volts, e
ao binário 0 o valor de zero volts (terra). Usamos uma bateria de 6 volts para prover os circuitos
de energia. A porta NOT, portanto, terá a seguinte aparência:
159
Página

Se esta figura não faz sentido para você, leia Como funciona o relé para obter uma explicação.
Neste circuito, você verá que, se atribuirmos zero volts a A, Q receberá 6 volts; e se
atribuirmos 6 volts a A, Q receberá zero volts. É muito fácil de se implementar um inversor
com um relé.
Também é fácil implementar uma porta AND com dois relés:
Aqui, note que, se atribuirmos 6 volts para A e B, Q receberá 6 volts. Do contrário, Q receberá
zero volts. Este é exactamente o comportamento que se espera de uma porta AND. A porta
OR é ainda mais simples: é só juntar dois fios, A e B, para criá-la. Você também poderá
utilizar dois relés paralelos, se assim o desejar.
Partindo desse axioma, é possível criar três portas básicas: E, OU ou NÃO (são mais comuns
os seus equivalentes em inglês: AND, OR e NOT), a partir dos relés. Podemos juntar estas
portas físicas usando os diagramas lógicos acima para criar um somador físico de 8 bits
(ripple-carry adder). Se usarmos chaves simples (interruptores) para aplicar entradas A e B
ao somador e juntarmos todas as oito linhas Q a lâmpadas, poderemos somar quaisquer dois
números e ler os resultados nas lâmpadas ("acesas" = 1, "apagadas" = 0).
A lógica booleana sob a forma de portas simples é bastante directa. A partir delas, criam-se
funções mais complexas, como a soma. A implementação física dessas portas é fácil e
possível. Desses três factores, obtemos o coração da revolução digital e podemos entender,
em profundidade, como funcionam os computadores.
160
Página

Como funcionam as portas electrónicas
Introdução
Se você leu o artigo sobre a lógica booleana, então sabe que os dispositivos digitais
dependem de portas booleanas. Você também leu no artigo que uma maneira de implementar
portas envolve o uso de relés. No entanto, nenhum computador moderno usa relés, eles usam
"chips".
Que tal fazer experiências com portas booleanas e chips? E se você quisesse construir seus
próprios dispositivos digitais? Isso não é tão difícil. Neste artigo, você verá como é possível
experimentar todas as portas analisadas no artigo de lógica booleana. Vamos falar sobre onde
obter componentes, como você pode fazer sua conexão e como ver o que eles estão fazendo.
No processo, você abrirá as portas para todo um novo universo de tecnologia.
Preparando o cenário
No artigo Como funciona a lógica booleana, vimos as sete portas fundamentais. Essas portas
são os blocos de montar de todos os dispositivos digitais. Também vimos como combinar
essas portas em funções de nível cada vez mais elevado, como adicionadores completos. Se
você quiser fazer experiências com essas portas, a maneira mais fácil é adquirir algo chamado
chips TTL e fazer rapidamente a fiação de circuitos em um dispositivo chamado placa de
montagem sem solda. Vamos falar um pouco sobre a tecnologia e o processo, para que
você possa conhecer o assunto.
Se você analisar a história da tecnologia de computadores, descobrirá que todos eles são
projectados ao redor de portas booleanas. Entretanto, as tecnologias usadas para
implementar essas portas mudaram drasticamente ao longo dos anos. As primeiras portas
electrónicas foram criadas usando relés. Essas portas eram lentas e volumosas. Em pouco
tempo, as válvulas a vácuo substituíram os relés. As válvulas eram muito mais rápidas, mas
também eram volumosas e, além disso, eram perseguidas pelo problema da queima (parecido
com o das lâmpadas). Assim que os transístores foram aperfeiçoados (eles foram inventados
em 1947), os computadores começaram a usar portas feitas de transístores discretos. Os
transístores possuíam muitas vantagens: alta confiabilidade, baixo consumo de energia e
tamanho pequeno comparado às válvulas ou relés. Esses transístores eram componentes
discretos, o que significa que cada transístor era um dispositivo independente. Cada um era
montado em uma pequena cápsula metálica com, aproximadamente, o tamanho de uma
ervilha com três fios presos a ela. Poderiam ser necessários três ou quatro transístores,
diversos resistores e díodos para criar uma porta.
No início dos anos 60 foram inventados os circuitos integrados (Chips). Transístores,
resistores e díodos podiam ser fabricados juntos com "chips" (pastilhas) de silício. Essa
descoberta deu origem aos CIs SSI (de small scale integration, integração em pequena
escala). Um CI SSI consiste de uma pastilha de 3 milímetros quadrados de silício onde talvez
20 transístores e vários outros componentes foram gravados. Um chip comum poderia conter
161
de quatro a seis portas individuais. Esses chips encolheram o tamanho dos computadores por
um factor aproximado de 100 e tornou sua fabricação muito mais fácil.
Página
À medida que as técnicas de fabricação das pastilhas melhoravam, mais e mais transístores
podiam ser gravados em um único chip. Isso levou aos chips MSI (de integração de média
escala) que contêm componentes simples, como adicionadores, feitos de múltiplas portas.
Então a LSI (integração em larga escala) permitiu que os projectistas encaixassem todos os
componentes de um microprocessador simples em um único chip. O processador 8080,
lançado pela Intel em 1974, foi o primeiro microprocessador montado em um único chip bem-
sucedido comercialmente. Ele era um chip LSI que continha 4.800 transístores. Desde então,
a tecnologia VLSI tem aumentado constantemente o número de transístores. O primeiro
processador Pentium foi lançado em 1993 com 3,2 milhões de transístores. Chips atuais como
o Intel Core2 Duo tem quase 300 milhões de transístores.
Para fazer experimentos com as portas, vamos voltar um pouco no tempo e usar CIs SSI.
Esses chips ainda são amplamente disponíveis, extremamente confiáveis e baratos. Os CIs
específicos que usaremos são de uma família chamada TTL (de Transístor Logic, lógica de
transístor a transístor, que recebeu este nome devido à fiação específica das portas no CI).
Os chips que usaremos são da série TTL mais comum, chamada série 7400. Há talvez cerca
de 100 diferentes chips SSI e MSI na série, que abrangem desde portas AND simples até
completas ULAs (unidades lógicas aritméticas).
Os chips da série 7400 são alojados em DIPs (de dual inline
packages, cápsulas duplas em linha). Como ilustrado à
direita, um DIP é uma pequena cápsula plástica com 14, 16,
20 ou 24 pequenas pontas metálicas protuberantes para
possibilitar as conexões até portas em seu interior. A maneira
mais fácil de construir algo a partir dessas portas é colocar
os chips em uma placa de montagem sem solda. A placa de
montagem permite que você faça a fiação dos componentes
simplesmente encaixando pedaços de fios nos orifícios de
conexão existentes na placa. Ilustração 65 Chip DIP
Ilustração 66 Placa de montagem sem solda

162
Todas as portas electrónicas necessitam de uma fonte de energia eléctrica. As portas TTL
usam 5 volts para sua operação. Os chips são bastante exigentes quanto a essa voltagem,
então, é recomendável usar uma fonte de alimentação de 5 volts regulada e sem ruídos
Página
sempre que trabalhar com chips TTL. Outros modelos de chips, como a série 4000 de chips
CMOS, são bem menos específicos quanto às voltagens utilizadas. Os chips CMOS possuem
a vantagem adicional de usar muito menos energia. No entanto, eles são muito sensíveis à
electricidade estática e isso os torna menos confiáveis, a menos que você possua um
ambiente de trabalho livre de estática. Assim, ficaremos com o TTL para esta aplicação.
Montando seu equipamento
Para brincar com as portas TTL, você deve ter vários equipamentos. Eis uma lista do que
você precisará comprar:
 uma placa de montagem
 um multímetro
 uma sonda lógica (opcional)
 uma fonte de alimentação regulada de 5 volts
 uma colecção de chips TTL para experimentar
 diversos LEDs (diodos emissores de luz) para ver as saídas das portas
 diversos resistores para os LEDs
 um pouco de fio (bitola 20 a 28) para conectar as coisas
Essas peças podem custar entre US$ 40 e US$ 60, dependendo de onde você as adquirir.
Vamos ver alguns detalhes sobre esses componentes para familiarizá-lo com eles:
 Conforme descrito na página anterior, uma placa de montagem é um dispositivo
que facilita a confecção de seus circuitos.
 Um multímetro permite que você meça a voltagem e a corrente com facilidade.

Nós o usaremos para garantir que nossa fonte de alimentação esteja produzindo a
voltagem correta.
 A sonda lógica é opcional. Ela facilita testar o estado (1 ou 0) de um fio, mas você
pode fazer a mesma coisa com um LED.
 Das peças descritas acima, todas são fáceis de obter, excepto a fonte de
alimentação de 5 volts. Parece que ninguém vende uma fonte de alimentação
regulada de 5 volts simples e barata. Portanto, você tem duas escolhas. Pode
comprar uma fonte de alimentação mais potente da Jameco (por exemplo, para um
vídeo game) e usar a fonte de 5 volts para isso, ou pode usar um pequeno
transformador rectificador power-cube e então construir o regulador você mesmo.
163
Falaremos das duas opções a seguir.

Página

 Um LED (díodo emissor de luz) é uma mini lâmpada. Você usa
LEDs para ver a saída de uma porta.
 Usaremos os resistores para proteger os LEDs. Se você

deixar de usar os resistores, os LEDs queimarão
imediatamente.
Não se encontra este equipamento em qualquer loja. Entretanto, não
é difícil obter essas peças. Você tem algumas escolhas ao tentar Ilustração 67 Um
comprar os componentes listados acima. resistor e um LED
1. Radio Shack.
2. Uma loja local de componentes eletrônicos - a maioria das cidades possui suas lojas de
componentes eletrônicos e muitas delas têm produtos eletrônicos excedentes.
3. Uma loja de encomendas pelo correio.
A fonte de alimentação
Definitivamente, você precisará de uma fonte de alimentação regulada de 5 volts para

trabalhar com chips TTL. Como mencionado anteriormente, nenhuma loja parece oferecer
uma fonte de alimentação regulada de 5 volts padrão e de baixo custo. Essa é uma fonte de
alimentação de 5 volts de um antigo vídeo game da Atari. Algumas lojas têm disponíveis mais
de 20 fontes de alimentação diferentes, produzindo todos os tipos de voltagens e
amperagens. Você precisa de 5 volts com pelo menos 0,3 amperes (300 miliamperes). Você
não precisa de 2 amperes, portanto, não compre uma fonte de alimentação mais potente do
que precisa. O que você pode fazer é adquirir a fonte de alimentação, cortar o conector e
obter acesso aos 5 volts e fios de aterramento. Isso funcionará muito bem e, provavelmente,
será o caminho mais fácil. Você pode usar seu voltímetro (veja abaixo) para se assegurar de
que a fonte de alimentação produz a voltagem de que precisa.
Sua alternativa é construir uma fonte de 5 volts a partir de um pequeno transformador
rectificador power-cube. O que você precisa é de um transformador que produza 7 a 12 volts
CC com 100 miliamperes ou mais. Observe que:
 o transformador PRECISA produzir voltagem CC
 Ele PRECISA produzir de 7 a 12 volts
 Ele PRECISA produzir 100 miliamperes (0,1 ampere) ou mais
Você pode ter um desses guardado em casa que poderá usar: leia a gravação na tampa e se
assegure de que ele atenda aos três requisitos.
164
Há disponível no mercado um modelo de 7,5 volts e 300 miliamperes. Desencaixe o conector

do transformador e separe os dois fios. Desencape cerca de um centímetro da isolação de
ambos os fios. Agora encaixe o transformador (depois de encaixado, NUNCA deixe que os
Página
dois fios do transformador encostem um no outro). Use seu voltímetro (veja abaixo) para medir
a voltagem. Você deve se assegurar de que o transformador esteja produzindo
aproximadamente a voltagem mencionada (ela poderá ser alta, mas não haverá problema).
Seu transformador rectificador atua como uma bateria para você, de modo que você pode
determinar qual é o fio negativo e qual é o positivo. Encaixe as pontas de prova preta e
vermelha do voltímetro nos fios do transformador rectificador, aleatoriamente, e veja se a
voltagem medida é positiva ou negativa. Se for negativa, inverta as pontas de prova. Agora
você sabe que o fio ao qual a ponta de prova preta está conectada é o fio negativo (terra),
enquanto o outro é positivo.
Usando um multímetro
Um multímetro mede voltagem, corrente e resistência. Ele possui duas "pontas de prova"
(fios), uma preta e outra vermelha. O que queremos fazer com o medidor agora é aprender a
medir voltagem. Para isso, encontre uma bateria AA, C ou D (que não esteja descarregada).
Ela será usada como fonte de voltagem. Cada aparelho é diferente, mas, em geral, aqui estão
as etapas para a preparação da medição da voltagem da bateria:
1. Pegue a ponta de prova preta e introduza-a no orifício marcado (depende do medidor)
como "Common", "Comum", "Com", "Ground", "Gnd", "Terra" ou "-" (menos).
2. Pegue sua ponta de prova vermelha e introduza-a no orifício marcado (depende do
medidor) como "Volts", "V", "Pos", "Positivo" ou "+" (mais). Alguns medidores possuem
múltiplos orifícios para a ponta de prova vermelha. Assegure-se de usar a correta para a
medição de volts.
3. Gire a chave seletora para a seção "DC Volts" ou "Volts CC". Geralmente, há múltiplas
faixas de voltagem disponíveis nessa seção. No meu medidor, as faixas são de 2,5, 50,
250 e 1.000 volts (medidores modernos com auto-ajuste podem ajustar a faixa
automaticamente para você). Seu medidor terá faixas similares. A bateria terá uma
voltagem de 1,25 volt, portanto, encontre a voltagem superior mais próxima a 1,25 volt.
Neste caso, será a de 2,5 volts.
Encoste a ponta de prova preta no terminal negativo da bateria e a ponta de prova vermelha
no terminal positivo. Você deverá ler algo próximo a 1,25 volt no medidor. É importante que
você prenda a ponta de prova preta ao negativo e a ponta de prova vermelha ao positivo e
adquira o hábito de fazer isso.
Agora você pode usar o medidor para testar sua fonte de alimentação. Mude a faixa de
voltagem, se necessário, e então conecte a ponta de prova preta ao terra e a ponta de prova
vermelha ao que você supõe que seja o fio positivo de 5 volts. O medidor deverá ler 5 volts.
Construindo o regulador
Para construir o regulador, você precisará de três peças:

 Um regulador de 5 volts 7805 em um encapsulamento TO-220
165
 Dois capacitores electrolíticos de qualquer valor entre 100 e 1.000 microfarads

Página

O 7805 recebe uma voltagem entre 7 e 30 volts e a regula para exactamente
5 volts. O primeiro Capacitor elimina qualquer ruído proveniente do
transformador, de modo que o 7805 receba uma voltagem de entrada
regular, e o segundo Capacitor atua como um equilibrador de carga para
assegurar uma saída consistente do 7805.
O 7805 possui três pinos. Se você olhar pela frente (o lado com a gravação),
os três pinos serão, da esquerda para a direita, a voltagem de entrada (7 a Ilustração 68
30 volts), o terra e a voltagem de saída (5 volts). Capacitor
electrolítico
Para conectar o regulador ao transformador, você pode usar esta configuração:
Os dois capacitores são representados por linhas paralelas. O sinal "+" indica que
os capacitores electrolíticos são polarizados: um Capacitor electrolítico apresenta
um terminal positivo e um terminal negativo (um dos quais é identificado). Você
precisa se assegurar quanto à polaridade correta quando instalar o Capacitor.
Você pode construir este regulador em sua placa de montagem. Para isso, precisará
entender como é feita a fiação interna da placa de montagem. A figura a seguir mostra essa
fiação:
166
Página

Ilustração 69 Fiação interna da placa de montagem
Nas bordas externas da placa de montagem há duas linhas de terminais que percorrem toda
a extensão da placa. Todos esses terminais são conectados internamente. Você passará +5
volts através deles e aterrará os outros. No centro da placa existe um canal. Em qualquer lado
do canal há conjuntos de cinco terminais interconectados. Você pode usar seu multímetro
para ver as interconexões. Coloque o dial do multímetro em seu ajuste de ohms e, em seguida,
introduza fios em diferentes pontos da placa de montagem (as pontas de prova do multímetro
provavelmente serão muito largas para se encaixarem nos orifícios da placa de montagem).
No ajuste de ohms, o multímetro mede a resistência. A resistência será zero se houver uma
conexão entre dois pontos (encoste uma ponta de prova na outra para ver isso) e será infinita
se não houver conexão. Você descobrirá que os pontos na placa realmente estão
interconectados conforme é mostrado no diagrama. Outra maneira de ver as conexões é puxar
o adesivo na parte posterior da placa de montagem um pouco para trás e ver os conectores
metálicos.
Agora conecte as peças para seu regulador:
1. conecte o fio-terra do transformador a uma das tiras externas longas da placa de
montagem;
2. encaixe o 7805 em três das fileiras de cinco orifícios;
3. conecte o terra da barra de terminais ao pino central do 7805 com um fio:
simplesmente corte um pedaço de fio, desencape ambas as extremidades e encaixe-
as;
4. conecte o fio positivo do transformador ao pino esquerdo (entrada) do 7805;
167
5. conecte um Capacitor a partir do pino esquerdo do 7805 ao terra, prestando atenção

à polaridade;
6. conecte o pino de 5 volts do 7805 à longa barra de terminais externa na placa de
Página
montagem;

7. Conecte o segundo Capacitor entre as barras de 5 volts e de aterramento.
Você criou seu regulador. Ele poderá se parecer com este quando estiver pronto:
Em ambas as figuras acima, as linhas provenientes do transformador entram pelo lado

esquerdo. Você pode ver a linha do terra do transformador conectada directamente à barra
de aterramento que passa pelo comprimento da placa, na parte inferior. A barra superior
fornece +5 volts e está conectada directamente ao pino +5 do 7805. O Capacitor esquerdo
filtra a voltagem do transformador, enquanto o Capacitor direito filtra os +5 volts produzidos
pelo 7805. O LED se conecta entre as barras +5 e de aterramento, através do resistor, e
permite que você veja quando a alimentação de energia é "activada".
Encaixe o transformador e meça a voltagem de entrada e saída do 7805. Você deverá ver
168
exactamente 5 volts saindo do 7805, independente da voltagem fornecida pelo seu

transformador. Caso isso não ocorra, desconecte imediatamente o transformador e faça o
seguinte:
Página

 Remova os capacitores. Encaixe o transformador de volta por um momento e veja
se ocorreu alguma mudança;
 Assegure-se de que o fio terra e o fio positivo provenientes do transformador não
estejam invertidos (se estiverem, é provável que o 7805 esteja muito quente e,
possivelmente, queimado);
 Assegure-se de que o transformador esteja produzindo qualquer voltagem,
desconectando-o e verificando-o com seu voltímetro.
Assim que constatar 5 volts saindo do regulador, você poderá

fazer novos testes e comprovar que ele está activado
conectando um LED a ele. Você precisa conectar um LED e
um resistor em série: isso é fácil de fazer em sua placa de
montagem. Você precisa usar o resistor, caso contrário o LED
irá queimar imediatamente. Um bom valor para o resistor é
330 ohms, apesar de que qualquer valor entre 200 e 500 ohms
funciona perfeitamente. Os LEDs, sendo diodos, possuem
uma polaridade. Então, se ele não acender, tente inverter as
Ilustração 70 Regulador
pontas e ver se isso ajuda.
Pode parecer que deu muito trabalho apenas para fazer a fiação da fonte de alimentação e
colocá-la em funcionamento. Mas você já aprendeu algumas coisas nesse processo. Agora
podemos experimentar as portas booleanas.
Brincando com portas booleanas
Se você usasse a tabela na página anterior para fazer o pedido de suas peças, teria seis chips
diferentes contendo seis tipos de portas:
 7400 - NAND (quatro portas por chip)
 7402 - NOR (quatro portas por chip)
 7404 - NOT (seis portas por chip)
 7408 - AND (quatro portas por chip)
 7432 - OR (quatro portas por chip)
 7486 - XOR (quatro portas por chip)
No interior dos chips, as coisas são assim:
169
Página

Ilustração 71 Interior de um chip 7400, 7408, 7432 e 7486
Ilustração 72 Interior de um chip 7402
Ilustração 73 Interior de um chip 7404
Vamos começar com um chip AND 7408. Se você olhar para o chip, haverá normalmente um
ponto no pino 1, ou uma marca na extremidade deste pino. Também pode haver alguma outra
marcação para indicar o pino 1. Pressione o chip na placa de montagem de modo que ele se
encaixe no canal central. Você pode ver nos diagramas que, em todos os chips, o pino 7 deve
se conectar ao terra e o pino 14 deve se conectar a +5 volts. Assim, conecte estes dois pinos
de maneira apropriada. Se você os conectar invertidos, queimará o chip: tome muito cuidado
para não o inverter. Caso queime um chip acidentalmente, jogue-o fora para não o confundir
com suas peças boas. Agora conecte um LED e o resistor entre o pino 3 do chip e o terra. O
LED deve acender. Caso contrário, inverta o LED para que ele acenda. Seu CI deve se
parecer com este:
170
Página

Ilustração 74 Chip a receber energia
Nesta figura, o chip está recebendo +5 volts no pino 14 (fio vermelho) e o terra no pino
7 (fio preto). O resistor deixa o pino 3 e se conecta ao LED, o qual também está
conectado ao terra. Conecte os fios de +5 e terra às entradas A e B da porta para
exercitá-la.
Eis o que está acontecendo: em TTL, +5 representa um binário "1" e o terra representam um
binário "0". Se um pino de entrada de uma porta não está conectado a nada, ele "flutua alto",
o que significa que a porta assume haver um "1" no pino. Assim, a porta AND deve estar
vendo "1s" nas entradas A e B, o que significa que a saída no pino 3 está fornecendo 5 volts.
Então o LED se acende. Se você aterrar o pino 1 ou 2 no chip, o LED se apagará. Esse é o
comportamento padrão para uma porta AND, conforme descrito em Como funciona a lógica
booleana.
Experimente as outras portas conectando-as em sua placa de montagem e veja que todas se
comportam de acordo com as tabelas lógicas apresentadas no artigo sobre a lógica booleana.
Então, tente fazer a fiação de algo mais complicado. Por exemplo, faça a fiação para a porta
XOR ou bit Q do adicionador completo, e veja que o comportamento é o esperado.
Faça seu dispositivo digital
Em teoria, você agora possui o conhecimento fundamental que precisa para construir
qualquer dispositivo digital. No entanto, muitas vezes é mais conveniente usar dispositivos de
maior escala para que não precise combinar 50 chips para construir algo como uma ULA.
171
Também é útil ver exemplos de diferentes maneiras de combinar as portas para criar sistemas
complexos.
Página

Se você quiser trabalhar em um projecto maior, poderá tentar a construção do relógio digital
descrita em Como funcionam os relógios digitais. Se quiser aprender mais sobre dispositivos
TTL, os seguintes livros serão úteis:
 TTL Cookbook, de Don Lancaster - um grande livro introdutório cheio de
informações e ideias;
 TTL Logic Data Book, da Texas Instruments - dados completos sobre todos os chips
TTL;
 IC Projects, de Carl J. Bergquist, Curt Reeder.
Você ficará fascinado com o que poderá criar usando apenas uns poucos CIs e sua
criatividade. Divirta-se!
172
Página

Como funciona o microprocessador?
A CPU recebe continuamente instruções para serem executadas. Cada instrução é uma
ordem de processamento de dados e o trabalho da CPU consiste principalmente em cálculos
e transporte de dados.
Ilustração 75 Funcionamento do microprocessador
173
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Dados a ser Dados
CPU
processados processados
Ilustração 76 Funcionamento de um microprocessador
A CPU recebe pelo menos dois tipos de dados:
 Instruções acerca do que fazer com outros tipos de dados.

 Dados que serão processados de acordo com as instruções.
Chamamos instruções de código de programação, que inclui mensagens enviadas ao

processador, ordens de impressão, entre outras.
Os dados são normalmente dados do utilizador sejam eles informações numa base de dados,
uma folha de cálculo, um desenho, etc.
a maior carga de trabalho da CPU consiste na descodificação de instruções e na localização
de dados, e os cálculos em si só não são um tipo de trabalho muito pesado para o
microprocessador. 174
Página

Instruções de
processamento
de dados
(entrada)
CPU
Dados Dados a
processados processar
(saída) (entrada)
Ilustração 77 Processamento de instruções
A descodificação é, no fundo, a percepção de instruções que o utilizador envia para o CPU.

Todos os CPU dos computadores são compatíveis com o 8086. Isto quer dizer que os
programas comunicam com a CPU através de uma família específica de instruções.
Dado que existe a necessidade de as CPU das gerações subseqüentes poderem utilizar as
mesmas instruções do 8088, foi necessário criar um conjunto de instruções compatíveis. As
CPU mais recentes têm de perceber as mesmas instruções. Esta compatibilidade é um
standard da indústria desde então. Todos os processadores novos, independentemente da
sua geração, têm de ser capazes de perceber e de manipular o formato das instruções 8086.
175
Página

Tradução
das
instruções
Instruções
internas
Dados do
utilizador
ou outros
(entrada /
saída)
Ilustração 78 Processamento de instruções
Para nos ajudar a compreender o funcionamento do miicroprocessador, vamos ver passo a

passo o modo como ele executa uma instrução do tipo 2 + 2:
1. Quando se prime a tecla 2 é enviado um sinal ao processador e pede-se á unidade de
prefetch para pesquisar na memória principal do computador uma instrução específica
sobre os dados novos, dado que não há nada acerca disso na cache de instruções.
2. As instruções chegam ao microprocessador através da unidade de barramentos,
vindas da memória principal e são armazenadas na cache de instruções como “2+x”.
3. A unidade de prefetch solicita então à cache de instruções uma cópia do código “2+x”
e envia-o à unidade de descodificação para processamento.
4. Seguidamente, na unidade de descodificação “2+x”, o código é descodificado numa
string de código binário, que é enviada para a unidade de controo e para a cache de
dados.
5. Agora a unidade de controo executa a instrução para “2+x”. isto faz com que o número
2 seja enviado para o endereço x na cache de dados, onde aguarda por novas
instruções.
6. Quando se prime a tecla 2 novamente a unidade de prefetch pergunta à memória
principal do computador e à cache de instruções quais são as instruções específicas
para esses dados novos. Como não encontra nenhuma informação na cache de
informações, as ordens vêm da memória principal.
7. Similarmente ao que aconteceu com o “2+x”, os novos dados vêm da memória
principal e são armazenados na cache de instruções como “2+y”.
8. A unidade de prefetch solicita então à cache de instruções uma cópia do código “2+y”
e envia-o à unidade de descodificação onde será processada.
176
9. Na unidade de descodificação, a instrução “2+y” é descodificada numa string de código

binário, que será enviada para a unidade de controo e para a cache de dados que lhes
Página
dirá o que fazer com a instrução.

10. Dado que a unidade de controo sabe que o número 2 sea armazenado para utilização
futura na cache de dados, executa a instrução para “2+y”. isto faz com que o número
2 seja enviado para um endereço na cache de dados chamado y onde, tal como o
outro 2, aguardará novas ordens.
11. Quando premimos a tecla “+” a unidade de prefetch pergunta à memória principal do
computador e à cache de instruções o que há de fazer com os novos dados recebidos,
que devem ser “pescados” da memória principal.
12. Dado que é uma instrução nova, “+” vem para o microprocessador, da memória
principal, e é armazenado num endereço da cache de instruções como “x+y=z”,
indicando que os dois valores vão ser adicionados um ao outro.
13. Então, a unidade de prefetch pede à cache de instruções uma cópia do código“x+y=z”
e envia-a para a unidade de controo para posterior processamento.
14. Na unidade de descodificação, “x+y=z” é traduzido e descodificado, sendo em seguida
enviado para a cache de dados, dando a indicação do que hão de fazer com a
instrução. Além disso, também a unidade aritmética e lógica é informada que uma
operação ADD vai ser executada.
15. A unidade de controo envia um comando ADD para a unidade aritmética e logica, onde
x e y são adicionados , apos serem chamados da cache de dados. Após realizar a
operação a unidade aritmética e logica envia o resultado para ser armazenado num
dos endereços dos registros.
16. Quando se prime a tecla “=”, novamente a unidade de prefetch verifica a cache de
instruções para solicitar instruções sobre os novos dados, mas não vai encontrar la
nada.
17. A instrução sobre “=” vem da memória principal para o microprocessador através da
unidade de barramento e fica armazenada num endereço na cache de instruções com
o endereço “PRINT Z”.
18. A unidade de prefetch pede á cache de instruções uma cópia do código “PRINT Z” e
envia-a para a unidade de descodificação para posterior processamento.
19. Na unidade de descodificação, “PRINT Z” é traduzido padra descodificação numa
string de código binário, que é enviada para a unidade de controo para lhe dizer o que
fazer com a instrução.
20. Agora que o valor de “2” foi calculado e está armazenado nos registros, o comando
print só tem que ir buscar o conteúdo d registro e apresentá-los no ecra do computador.
E assim o microprocessador acaba o seu serviço, pelo menos de momento.
Especificações e características dos processadores
Há alguns termos já referidos, e outros que aparecerão mais adiante, que poderão causar
alguma confusão a quem não está familiarizado com eles. Vamos tentar ver o significado de
alguns destes termos e especificações referentes aos processadores, isto é, termos como,
barramentos, registros, velocidade e outros.
177
Barramentos
Página
Uma das características principais do processador ou CPU são os seus barramentos. os

barramentos são “auto-estradas” por onde circula a informação, seja no interior do CPU ou do

interior para o exterior, e vice-versa. Os barramentos internos transportam informação entre
os componentes internos do processador, isto é, co-processador aritmético, cache de nível
1, registros, etc. quanto aos barramentos externos, já há muito mais a dizer.
Os barramentos externos são três: barramento de dados, barramento de endereços e
barramento de controlo, cada qual com a sua função específica. Vamos agora analisar cada
um deles, começando pelo barramento de endereços.
Barramento de endereços
O barramento de endereços permite identificar qual o componente e a localização exata

dentro do mesmo, para que o processador possa comunicar com ele e enviar os respectivos
dados. No entanto, o dispositivo de destino tem de saber que algo lhe é dirigido e para isso
utiliza um descodificador próprio, o “address decoder”, que lhe permite identificar o endereço
e saber qual a localização no seu interior.
Como vimos, o barramento de endereços transporta a localização utilizada para descrever a
localização da memória para a qual os dados serão enviados ou de onde os dados serão
recolhidos. Cada fio do barramento de endereços transporta um único bit de informação que
corresponde a um só dígito do endereço. Quantos mais fios ou dígitos o processador tiver
para calcular esses endereços, maior será o número total de localizações endereçáveis. O
tamanho, ou comprimento do barramento de endereços, indica a quantidade máxima de
memória que o processador poderá endereçar, pelo que vamos ver como é que isso funciona.
Como já sabemos, os computadores utilizam um sistema numérico binário ou de base 2.
Assim, um número com dois dígitos permite-nos obter apenas quatro endereços (00, 01, 10 e
11), calculados do seguinte modo: 2 , um número com três dígitos já nos permite oito
endereços (000 a 111, que é o mesmo que dizer 2 ).
Por exemplo, um processador 8086 ou 8088 tem um barramento de endereços de 20 bits,
pelo que teremos 2 , o que nos dá 1048576 bytes ou 1 Mb de endereços de memória.
178
Página

Vejamos na tabela seguinte os valores para cada um dos processadores da família Intel:
Tabela 20 Comparação dos barramentos dos processadores

Barramento
Processador de Bytes Kb Mb Gb
endereços
8088 /
20 bits 1048576 1024 1 0
8086
286 /
24 bits 16777216 16384 16 0
386SX
386SX /
32 bits 4294967296 4194304 4096 4
Pentium Pro
Pentium II
36 bits 68719476736 67108164 65536 64
PENTIUM iii
Barramento de dados
O barramento mais freqüentemente discutido é o barramento de dados. Neste barramento.

Neste barramento, tal como o nome indica, circulam os dados recebidos ou enviados, de e
para a memória. Quantos mais sinais poderem ser enviados simultaneamente, maior
quantidade de dados pode ser transmitida durante um determinado intervao de tempo. Assim,
e em conseqüência disso, teremos um barramento mais rápido.
Nos computadores, os dados circulam como informação digital, a qual consiste no intervao de
tempo que um fio condutor leva para transportar um só bit, seja ele de valor “1” ou de valor
“0”. Isso quer dizer que, quantos mais fios tiverem maior será o número de bits individuais que
o microprocessador consegue transportar durante o mesmo intervao de tempo. Assim sendo,
um processador de 16 bits tem 16 fios a transmitir e a receber dados, pelo que terá um
barramento de dados de 16 bits. Um microprocessador de 32 bits tem o dobro dos fios e assim
consegue transmitir o dobro dos dados simultaneamente, durante o mesmo intervao de tempo
que o seu congênere de 16 bits.
Para percebermos isto melhor, vamos utilizar um exempo que não será do dia – a – dia, mas
pelo menos será do fim de semana. Imaginemos um estádio de futebol em dia de jogo onde
temos 16 portas que nos permitem fazer entrar 16 adeptos simultaneamente. Se demorar 20
segundos para que cada conjunto entre no estádio, num minuto conseguimos introduzir 48
adeptos. Mas se tivermos 32 portas em vez de 16, conseguimos no mesmo intervao de tempo
fazer entrar o dobro dos adeptos.
179
Página

Tabela 21 Características dos processadores
Frequência Frequência Registos Barramento Cache
Memória
Modelo Externa Interna internos de dados Pipelines FPU L1 em MMX
em MB
MHz MHz em bits em bits Kb
8088 8 8 16 8 1 1 N 0 N
8086 8 8 16 16 1 1 N 0 N
80286 20 0 16 16 1 16 N 0 N
80386DX 40 40 32 32 1 4096 N 0 N
80386SX 25 25 32 16 1 16 N 0 N
25 25
80486DX 33 33 32 32 1 4096 S 8 N
50 50
20 20
80486SX 25 25 32 32 1 4096 N 8 N
33 33
20 40
80486DX2 25 50 32 32 1 4096 S 8 N
33 66
25 75
80486DX4 32 32 1 4096 S 8 N
33 100
60
Pentium 100 – 200 32 64 2 4096 S 16 N
66
200
Pentium
66 233 32 64 2 4096 S 32 N
MMX
266
Pentium 60 166
32 64 3 65536 S 32 N
Pro 66 200
66
Pentium II 233 – 400 32 64 3 65536 S 32 S
100
Celeron 66 233 – 300 32 64 3 65536 S 32 S
350
Xeon 100 32 64 3 65536 S 32 S
400
Nesta tabela podemos ver algumas das características de alguns dos processadores da Intel
e entre elas temos as características do barramento de dados:
 Frequência externa – é a velocidade com que o processador comunica com os

componentes externos, por outras palavras, a velocidade dos barramentos externos.
 Frequência interna – em oposição à anterior, trata-se da velocidade dos barramentos
internos ou, como é mais conhecida, velocidade de processamento.
 Registos internos – indica o maior número que o processador pode manipular numa
só operação.
 Barramentos de dados – transporta os dados de e para o exterior do processador.
 Pipelines – indica quantos processos o processador consegue executar
simultaneamente.
 Memória – capacidade máxima de memória endereçável pelo processador. Depende
180
do tamanho do barramento de endereços.

 Floating Point Unit (FPU) – ou co-processador matemático, como é mais conhecido.
 Cache L1 – Cache de nível 1 ou cache interna.
Página
 MMX – Capacidade de executar instruções multimédia.

Algumas destas noções já foram referidas, as outras serão referidas mais à frente.
Barramento de controlo
O barramento tem como função primordial a sincronização do processador com os restantes

componentes. Como estes são sempre mais lentos que o processador, provocam estados de
espera que necessitam de ser controlados, de modo que a comunicação entre o processador
e os componentes externos seja feita eficazmente.
Registos internos
No tamanho dos registos internos temos um bom identificador da quantidade de informação

que o processador pode operar num determinado tempo.
Os processadores podem manipular números de qualquer tamanho, mas quanto maior for o
número, mais tempo o processador demora a executar as operações necessárias.
Os registos das áreas de armazenamento internas do processador e são utilizadas para
guardar os dados que estão por ele a ser “trabalhados”. Os registos são o mais rápido tipo de
memória acessível ao processador, isto porque, além de fazerem parte integrante do
processador, também estão ligados directamente a essa lógica.
A maior parte das operações é executada nos registos; o processador não pode executar
operações aritméticas directamente na memória, por isso, se quisermos adicionar o valor 1 a
uma localização de memória, o que o processador faz é carregar o valor inicial da memória
para um registo, adicionar 1 ao registo e depois guardar o valor novamente na memória.
Podemos analisar um exemplo disso nas páginas referentes ao funcionamento do
microprocessador.
Alguns processadores têm um barramento de dados interno de tamanho diferente do
barramento de dados externo. Um bom exemplo disso é o 8086 e o 386SX, cada um deles
com um barramento de dados interno que é o dobro do correspondente barramento externo.
Estes desenhos híbridos são versões mais económicas. O 386SX, por exemplo, pode
transportar dados internamente com um tamanho de registos de 32 bits, mas, para comunicar
com o exterior, o chip está limitado a um barramento de dados de 16 bits.
Os registos internos, por vezes, são maiores que o barramento de dados, o que quer dizer
que o processador necessita de dois ciclos de relógio para encher um registo antes de ele
poder ser utilizado. Podemos ver, como exemplo disso o 386SX e o 386DX, ambos com
registos internos de 32 bits, embora o 386SX necessite de dois ciclos para encher o registo,
enquanto o 386DX necessita somente de um. O mesmo acontece quando os dados são
passados dos registos internos de volta ao barramento do sistema.
181
No entanto, no Pentium acontece o caso inverso. O Pentium tem um barramento de dados de

64 bits, mas somente 32 bits nos registos internos. Isto pode parecer problemático para o
Página
funcionamento do processador, mas o Pentium tem duas pipelines internas de32 bits para o
processamento de informação. É quase como se o Pentium tivesse dois processadores de 32

bits num só chip. Além disso, o barramento de dados de 64 bits assegura o funcionamento
eficiente desses registos de 32 bits.
Unidade de interface de barramentos
É a parte do processador que faz a interface, ou ligação, entre ele e o resto do sistema. O seu
nome vem do facto de lidar com a informação que se movimenta através do barramento de
dados, a ligação primária para a transferência de informação de e para o processador. Ela é
responsável por responder a todos os sinais que vão para o processador e gerar sinais que
saem do processador para o resto do sistema.
Ilustração 79 Interface de barramentos
Unidade de controlo
A unidade de controlo é o circuito que comanda o fluxo de informação no processador e

coordena as actividades das restantes unidades internas.
As funções executadas pela unidade de controlo variam grandemente de acordo com a
arquitectura da CPU, isto ´de, num processador que execute instruções x86 nativas, a unidade
de controlo executa, entre outras, as tarefas de descodificação, gestão de execução e
armazenamento de resultados. Num processador de arquitectura RISC, a unidade de controlo
tem um trabalho significativamente mais activo. Ela gere a tradução de instruções x86 para
macroinstruções RISC, gere os tempos de execução das macroinstruções entre as várias
unidades de execução e controla o output dessas unidades de modo a que acabem no
momento em que é suposto isso acontecer.
182
Página

Ilustração 80 Unidade de controlo
Coprocessador matemático
O coprocessador matemático ou, mais correctamente, unidade de vírgula flutuante (FPU –

Floating Point Unit) é dedicado à execução de funções ou operações matemáticas com
números de vírgula flutuante. Um número de vírgula flutuante é aquele que não é inteiro. Os
números inteiros e os dados representados por um outro componente do processador, a
Unidade Aritmética e Lógica.
Desde o 486DX que o coprocessador matemático passou a ser uma parte integrante do
processador, excepção feita ao 486SX. Nos processadores anteriores ao 486, as operações
de vírgula flutuante eram executadas pela Unidade Aritmética e Lógica, excepto nos casos
em que o PC possuía um coprocessador matemático externo para a execução dessas
operações. O coprocessador trabalhava também com o processador para aumentar a
performance de aplicações com cálculo matemático intensivo.
Unidade Aritmética e Lógica
No PC grande parte do trabalho é feito com informação inteira, isto é, números e dados que
são representados por números inteiros. Nos inteiros incluímos números, caracteres e dados
183
similares. Os números que não são inteiros são números de vírgula flutuante.
É na unidade aritmética e lógica que as instruções são executadas e que o trabalho é feito.
Página
Nos processadores mais antigos só existe uma destas unidades, onde as instruções são

processadas sequencialmente. Nos processadores mais recentes já temos mais unidades
permitindo que mais do que uma instrução seja executada simultaneamente.
Velocidade do processador
A velocidade de relógio de sistema de um computador é medida como frequência ou número

de ciclos por segundo. Um oscilador controla a velocidade do relógio. Quando uma tensão é
aplicada ao quartzo, ele vibra a uma determinada frequência. A oscilação emana do cristal na
forma de corrente alterna na proporção da harmónica do cristal – esta corrente alterna é o
sinal do relógio.
Um computador trabalha a milhões destes ciclos por segundo, pelo que a sua velocidade é
medida em megahertz (MHz), isto tendo em linha de conta que um hertz é igual a um ciclo
por segundo.
A denominação Hertz foi dada em homenagem ao físico alemão Heinrich Rudolph Hertz.
Em 1885, ele provou através da experimentação a teoria electromagnética que diz que a luz
é uma forma de radiação electromagnética e propaga-se através de ondas.
Quando vemos num processador 600 MHz, sabemos que a frequência de relógio é de 600
MHz, pelo que temos na placa principal um pequeno oscilador de quartzo que oscila
continuamente a um determinado número de impulsos por segundo. A cada impulso algo
acontece no processador. Assim, quantos mais impulsos por segundo, maior o número de
dados processados por segundo.
184
Página

Ilustração 81 Velocidade do cristal
185
Ilustração 82 Testes de velocidade á CPU

Página

Os primeiros processadores trabalhavam a 4,77 MHz e, subsequentemente foram
aumentados para 8 MHZ, 16 MHz, 25 MHz, 50 MHz, 66 MHz, 90 MHz, 133 MHz e 200 MHz,
até às velocidades que hoje conhecemos e que se aproximam cada vez dos 2000 MHz.
Para atingir estes valores de velocidade de processamento, os fabricantes tiveram que utilizar
uma técnica de multiplicação da frequência, a qual vamos ver seguidamente.
O grande problema das altas frequências de relógio é conseguirmos assegurar que todos os
outros componentes electrónicos trabalhem de acordo com o processador. É obviamente
simples fazer com que os dados se movam a grande velocidade dentro do circuito integrado
da CPU. Mas quando essa operação se passa cá fora, isto é, nos circuitos de apoio, aí pode
não correr tão bem. Os outros componentes têm de ser capazes de dar resposta às exigências
de velocidade do processador. Quando a frequência atinge valores muito elevados as pistas
do circuito impresso começam a actuar como antenas de radiofrequência, dando-se o
aparecimento de várias formas de ruído. Resumindo, torna-se extremamente caro e difícil
construir todo o hardware de modo a trabalhar à velocidade do processador.
A solução para o problema é dividir a frequência de relógio por dois:
 Uma frequência interna, alta, que comanda o funcionamento da CPU.

 Uma frequência externa, baixa, que controla o barramento do sistema. É aqui que a
CPU troca os dados com os dispositivos de input / output.
O primeiro processador a utilizar esta técnica foi o 486DX2 25/50 MHz da Intel, o que
proporcionou a possibilidade de se adquirir por um baixo preço um processador que nos dava
90% da performance do 486DX. O DX50 trabalhava a 50 MHz, tanto internamente como
externamente, isto é, no barramento do sistema. Isto permitiu a construção de placas de baixo
custo e a utilização de memória RAM também mais barata.
186
Página

Ilustração 83 Overclock CPU
187
Página

Ilustração 84 Overclock motherboard
Esta duplicação da velocidade de relógio ocorre no interior do processador. Se o cristal da

placa principal oscilar a 25 MHz, o processador receberá um impulso a cada 40
nanossegundos. No interior do processador esta frequência é dobrada para 50 MHz. Agora,
no interior do processador o relógio dá um impulso a cada 20 nanossegundos. Esta frequência
controla todas as transacções internas incluindo, entre outras, a unidade de vírgula flutuante,
a unidade aritmética e lógica e os registos internos. A única área que continua a funcionar a
25 MHz é a das transferências externas de dados, ou seja, a comunicação com a RAM, a
BIOS, e os dispositivos de input / output.
O problema da velocidade também é crucial para a memória RAM. As SIMM FPM ou EDO
trabalham a 66 MHz; quanto muito poderão chegar aos 75 MHz, porque os processadores
Pentium necessitam de factores multiplicativos internos que vão de 2 até 5.
Com a introdução em 1998, da RAM PC100 a trabalhar a 100 MHz, juntamente com novos
chipsets e placas principais, passaram a utilizar-se factores de 3.5, 4 e 4.5, o que permitiu ter
CPU a 350 MHz, 400 MHz e 450 MHz. Mas como os Pentium II, Celeron e Pentium III
passamos a operar com factores superiores a 12, o que, associado à RAM PC133, nos
permitem atingir 1700 MHz.
188
Overclockking
Página

Já que estamos a falar de velocidade do processador, vamos dizer algumas palavras acerca
do overclocking.
Dado que quase todas as placas principais nos permitem alterar livremente a velocidade do
barramento e a velocidade do relógio, em princípio, podemos alterar a velocidade de
processamento da nossa máquina, isto é, podemos configurar a nossa placa de modo a que
o nosso computador funcione, por exemplo, a 800 MHz, mesmo que as características de
fábrica digam que ele é um 600 MHz, isto é, se ele funcionar, o que nem sempre acontece.
As frequências que se podem alterar são:
 A velocidade do barramento, normalmente de 100 MHz ou 133 MHz, mas digamos

que o queremos alterar de 100 MHz para 133 MHz.
 A velocidade do processador pode também ser aumentada e aqui esse aumento pode
ser efectuado de dois modos pelo aumento da velocidade do barramento e pelo
aumento do seu factor multiplicativo.
O resultado de qualquer um destes processos é um processador mais rápido. No entanto, se

aumentarmos a velocidade do barramento, isso vai afectar também a velocidade com que os
dados são enviados e recebidos da RAM e para isso a RAM também tem de suportar esse
aumento.
Por outro lado, quando aumentamos a velocidade interna do processador, temos que ver se
as aplicações que utilizamos funcionam eficazmente, pois as múltiplas aplicações não
suportam este tipo de aventuras.
Quando fazemos o overclocking temos de ter em atenção um factor extremamente importante
nos processadores: o aquecimento, já que o aumento de temperatura é um dos maiores
perigos para o nosso processador. Quanto mais aumentarmos a velocidade de
processamento, maior necessidade temos de uma boa refrigeração para o processador. Os
processadores são construídos na tecnologia CMOS, a qual funciona melhor a baixas
temperaturas. Assim, com o aumento da temperatura podemos ter um resultado oposto ao
desejado, isto é, uma drástica diminuição de performance.
Por isso, se está a pensar fazer o overclocking à sua máquina, primeiro veja se o processador
o permite, procure saber qual a performance máxima que pode tirar dele e, muito importante,
não se esqueça de reforçar o dissipador de calor do processador. Tente documentar-se o
melhor possível sobre o assunto e a Internet é uma óptima fonte de informação.
Cache interna
A cache interna apareceu pela primeira vez no processador 80486DX e denomina-se L1

(Level 1). Desde esse momento a cache teve o seu desenvolvimento natural, principalmente
em tamanho, como podemos ver na tabela seguinte.
189
Nesta tabela podemos ver que alguns processadores têm também uma cache L2, o
equivalente à cache externa situada nas placas principais, que posteriormente começou a ser
parte integrante do processador, mas vamos abordar este assunto posteriormente.
Página

Tabela 22 Tabela de memória cache
CPU Tamanho da cache
80486DX
8 Kb L1
80486DX2
Pentium 16 Kb L1
16 Kb L1
Pentium Pro
256 Kb L2
Pentium MMX 32 Kb L1
AMD K6
64 Kb L1
AMD K6-II
Pentium II
32 Kb L1
Pentium III
32 Kb L1
Celeron
128 Kb L2
Pentium II 32 Kb L1
CuMine 256 Kb L2
64 Kb L1
AMD K6-III
256 Kb L2
AMD K7
128 Kb L1
Athlon
128 Kb L1
AMD Duron
64 Kb L2
AMD Athlon 128 Kb L1
Thunderbird 256 Kb L2
Vejamos agora qual a sua função e como funciona.

O processador tem de receber e entregar os dados a alta velocidade. A memória RAM não
consegue acompanhar essa necessidade de velocidade, pelo que foi criada uma memória
RAM especial, a que se chamou cache, a qual é utilizada como área de armazenamento
temporário. Para se tirar a máxima performance do CPU, o número de transacções para o
exterior deve ser minimizado. Quanto mais dados poderem ser mantidos dentro da CPU maior
será a performance. Tomemos como exemplo, os processadores 486, equipados com uma
unidade de vírgula flutuante e uma cache interna de 8 Kb. Estes dois elementos ajudam a
minimizar o fluxo de dados que entra e sai da CPU, aumentando a sua performance.
Como já vimos, a cache funciona como um armazenamento temporário para instruções
frequentemente utilizadas, reduzindo assim a busca de dados na memória principal do
sistema.
Apesar de a cache L1 aparecer inicialmente no 486, a partir do Pentium ela passou a ter um
refinamento. O 486 tem uma cache unificada de 8 Kb, que era utilizada para código e para
instruções. A partir do Pentium, os processadores passaram a ter cache de L1 dividida em
duas partes, sendo uma delas reservada para dados e outra reservada para código.
Retomando o exemplo do Pentium, temos uma cache de L1 com 16 Kb, sendo 8 Kb para
código e 8 Kb para dados. Vejamos as características de cada um destes tipos de cache:
190
 Para um dado tamanho da cache, uma cache única apresenta uma taxa de acerto
maior do que as caches separadas.
 Apenas é necessário projectar uma cache.
Página
 A manipulação do código é muito simples.

Vejamos agora as caches separadas:
 Reduzem os conflitos de barramento.

 Aumenta a disponibilidade da cache quando necessário.
A opção da utilização das caches separadas para o Pentium foi devida à necessidade de uma
maior largura de banda do que a que era proporcionada pela cache única.
A memória cache torna-se especialmente importante nos processadores em que a frequência
interna é multiplicada, o que a torna muito superior à externa. Assim, a cache permite uma
recepção e uma entrega de dados mais rápida.
Como já foi referido e como podemos ver na figura seguinte, os computadores têm dois níveis
da memória cache, a L1 interna e a L2 inicialmente externa, mas que posteriormente também
a ser colocada no próprio chip do processador, com notórias vantagens a nível de
performance global, como veremos mais à frente.
Ilustração 85 Processador Pentium

191
Arquitectura superescalar
Página

O termo superescalar refere-se a uma arquitectura de processador que tenha mais do que
uma unidade de execução ou pipeline. Estas unidades são nada mais nada menos que os
locais do processador onde são processados os dados e as instruções.
Nos esquemas seguintes podemos ver um exemplo de uma arquitectura simples e de uma
arquitectura superescalar. No caso de uma arquitectura simples, as instruções são
executadas numa só pipeline enquanto numa arquitectura superescalar são executadas em
duas ou mais pipelines.
recebe instrução
descodifica instrução.
Gera palavra de
controlo.
Descodificação da
palavra de controlo.
Gera endereço de
memória.
Acede à cache de
dados ou calcula
resultado da Unidade
Aritmética e Lógica
Escrever resultado
Ilustração 86 Execução simples
192
Página

Recebe instrução
Descodifica instrução.
Gera palavra de
controlo.
Descodifica palavra de Descodifica palavra de

controlo. Gera controlo. Gera
endereço de memória. endereço de memória.
Acede à cache de Acede à cache de

dados ou calcula dados ou calcula
resultado da Unidade resultado da Unidade
Aritmética e Lógica Aritmética e Lógica
Escreve resultado Escreve resultado
Ilustração 87 Execução superescalar

Vamos ver com um pequeno exemplo como isso se processa, tomando o caso dos
processadores i486 e Pentium, sendo o primeiro um processador convencional e o segundo
um superescalar de grau dois, isto é, capaz de executar duas instruções simultaneamente.
Imaginemos um programa com duas instruções seguidas: 𝐴 + 𝐵 e 𝐶 + 𝐷. Como as instruções
não têm quaisquer dependências entre elas. Executar 𝐶 + 𝐷 antes de 𝐴 + 𝐵 não tem qualquer
interferência no resultado final. assim sendo, o processador pode executá-las
simultaneamente, isto é, podem ser executadas uma em cada canal ou pipeline. Com isto
podemos obter o dobro do desempenho a outros processadores anteriores ao Pentium, já que
foi o primeiro superescalar da Intel.
No entanto, se o nosso programa tiver instruções dependentes, isto é, a continuação de uma
depende do resultado da outra, a operação já se processa de outro modo.
Se tivermos a instrução 𝐴 + 𝐵 e (𝐴 + 𝐵) + 𝐶, podemos ver que esta segunda instrução não
pode ser executada sem que a primeira forneça um resultado, pelo que cada instrução será
executada pela sua ordem lógica, como aconteceria em qualquer processador anterior ao
Pentium.
Comparativamente com a execução simples, ou sequencial, o pipelining leva-nos a um

aumento da performance do processador. Teoricamente, quantos mais estágios tivermos
numa pipeline, maior será a velocidade que podemos tirar dela. Por exemplo, suponhamos
que são necessários 12 ciclos de relógio para processar todos os passos necessários de uma
instrução; se utilizarmos uma pipeline de quatro estágios, o máximo que ela consegue
processar será uma instrução por cada três ciclos, mas se utilizarmos uma pipeline de seis
193
estágios, já conseguimos uma instrução a cada dois ciclos. Como é lógico, isto é somente um
exemplo muito simplificado.
Página

Processadores CISC e Processadores RISC
Os processadores obedecem a uma de duas tecnologias: Complex Instruction Set Computer

(CISC) ou Reduced instruction Set Computer (RISC). Até ao aparecimento do Pentium Pro,
todos os processadores, para PC é claro, eram baseados na tecnologia CISC. Esta classe de
processadores possui um grande conjunto de instruções em código máquina. Essas
instruções necessitam de ser descodificadas de modo a poderem ser executadas. Para isso,
os processadores CISC socorrem-se de um microcódigo interno que indica ao processador
como deve manipular cada instrução individualmente. No entanto, á medida que são
acrescentadas novas instruções ao processador, o descodificador de instruções torna-se mais
complexo, o que o torna mais lento.
Ilustração 88 Tecnologia CISC
A solução para construir processadores mais rápidos é a utilização da tecnologia RISC. Ao

contrário da tecnologia CISC são de fabrico mais simples, pois não necessitam de um
descodificador de instruções. Cada bit de uma instrução abre ou fecha directamente um
194
determinado circuito lógico do processador, o que o torna bastante mais rápido.

Página

Ilustração 89 Tecnologia RISC
O ideal seria que todos os processadores fossem baseados na tecnologia RISC, mas, há
sempre um, “mas”, as duas tecnologias são perfeitamente incompatíveis. Assim, se a Intel
decidisse acabar com os processadores CISC e fabricar somente processadores RISC, não
seriamos capazes de correr nenhum dos programas já existentes, o que nenhum de nós iria
gostar particularmente.
A solução para o problema foi a apresentação de um processador híbrido, isto é, um
processador RISC, mas capaz de correr instruções CISC. Assim nasceu o Pentium Pro, de
que iremos falar em pormenor mais à frente. No entanto, podemos adiantar que se trata de
um processador RISC, com um emulador CISC. Para executar instruções CISC, ele tem um
descodificador interno que transforma essas instruções CISC em instruções RISC, quantas
as necessárias, de modo a poder executar o que lhe é solicitado. Esta opção da Intel mantém-
195
se em todos os processadores seguintes ao Pentium Pro.

Página

Passos de execução nativa
Os processadores de execução nativa são aqueles que correm directamente o código x86
sem tradução para RISC. Os passos necessários para a execução de instruções. No entanto,
na generalidade, são os que vamos ver em seguida e em processadores mais recentes estas
instruções correm em pipelines:
 Fetch – o primeiro passo é carregar a instrução na unidade de execução. Dado que a

memória é muito lenta quando comparada com o processador, este processo não
envolve, este passo não envolve uma leitura directa da memória. Em vez disso, um
circuito de controlo carrega blocos de 16 ou de 32 bits de instruções ou de dados., da
memória directamente para a cache primária de instruções. Estes dados estão assim
disponíveis para as unidades de execução, conforme forem solicitados. Alguns
processadores têm unidades de prefetch para executar esta operação.
 Decode – a descodificação é utilizada para examinar a instrução carregada e
determinar o seu tamanho, se requer um acesso à memória para ler dados, etc. alguns
processadores integram múltiplos descodificadores, de modo a aumentar a sua
performance.
 Address generate – enquanto algumas instruções operam em localizações de
memória, outras não. Para aquelas que acedem à memória, neste estado é gerado
um endereço da localização baseado na informação dada como parte da instrução.
 Execute – é aqui que a instrução é executada, de acordo com a informação
processada nos passos anteriores.
 Write-back – após a execução da instrução, é produzido um resultado que é escrito
num registo interno da memória de sistema. Mas como a memória de sistema é muito
lenta, na realidade é escrito no Write buffer, onde é mantido até que possa ser
finalmente escrito na memória ou na cache.
Passos da execução por tradução x86
Os processadores com tradução x86 são aqueles que correm instruções x86 standard,
traduzindo-as em macroinstruções RISC. Este tipo de processador é muito mais complexo é
muito mais complexo devido ao trabalho de tradução e gestão destas macroinstruções.
Decerto, modo funciona como pequenos computadores com multiprocessamento dentro do
CPU, com código especial para gerir a alocação de tarefas às diferentes unidades de
execução, mais ou menos como faz um sistema operativo de multiprocessamento quando
utiliza mais que um processador.
Tal como na execução nativa, os passos necessários à execução das instruções variam
conforme o processador. No entanto, na generalidade, são os que vamos ver em seguida e é
de notar que estas instruções correm sempre em pipelines:
 Fetch – o primeiro passo é carregar a instrução na unidade de execução. Dado que a

memória é muito lenta quando comparada com o processador, este processo não
196
envolve, este passo não envolve uma leitura directa da memória. Em vez disso, um
circuito de controlo carrega blocos de 16 ou de 32 bits de instruções ou de dados, da
Página
memória directamente para a cache primária de instruções. Estes dados estão assim

disponíveis para as unidades de execução, conforme forem solicitados. Alguns
processadores têm unidades de prefetch para executar esta operação.
 Decode – estes processadores empregam descodificadores múltiplos, sendo cada um
deles capaz de pegar nas instruções e descodifica-las em macroinstruções. Como
nenhuma das instruções x86 é executada directamente, faz sentido utilizar
descodificadores múltiplos de modo. O tempo necessário à descodificação da
instrução depende da sua complexidade. Instruções simples podem ser
descodificadas a uma média de várias por ciclo de relógio, enquanto outras mais
complexas necessitam de mais de um ciclo cada. Qualquer endereço de memória que
seja necessário é igualmente gerado nessa altura.
 Issue / Schedule – as macroinstruções são atribuídas a uma unidade de execução.
Um circuito interno optimiza esta tarefa e controla quais são e para onde vão as
instruções. Por vezes, esta operação denomina-se de “instruction scheduling”, dado
que, basicamente, é uma tarefa de agendamento de instruções, de acordo com os
recursos disponíveis (unidades de execução).
 Execute – é aqui que as macroinstruções são utilizadas. Normalmente são utilizadas
múltiplas unidades de execução para aumentar a performance, onde algumas são
dedicadas somente para certas instruções. Por exemplo, operações complexas de
vírgula flutuante são executadas na unidade de execução de vírgula flutuante.
 Retire – dado que as macroinstruções podem ser executadas independentemente
umas das outras e fora da sua ordem normal, temos de assegurar que não haverá
problemas e que os resultados da execução são primeiro armazenados em
localizações temporárias. Uma unidade reúne os resultados das macroinstruções e
assegura-se que o output é produzido correctamente, de acordo com as instruções
x86 originais. A isso chama-se “retiring” de instruções.
 Write-back – após a execução da instrução, é produzido um resultado, o qual é escrito
num registo interno da memória do sistema. Mas como a memória do sistema é muito
lenta, na realidade esse resultado é escrito num Write buffer, onde é mantido até que
possa ser finalmente escrito na memória do sistema ou na cache.
Speculative Execution e Branch Prediction
Como já vimos anteriormente, alguns processadores podem executar múltiplas instruções

simultaneamente. Por vezes nem todos os resultados das execuções serão utilizados, devido
a alterações no fluxo do programa. Isto pode ocorrer particularmente na vizinhança de
branches ou ramificações onde uma condição é testada e a sequência do programa é alterada
dependendo do resultado dessa análise.
As branches são muito comuns no código x86 e poderão ser um sério problema para o
pipelining, porque não podemos ter a certeza que as instruções serão executadas numa
sequência linear. O pipelining sinónimo de executar a instrução seguinte antes que a primeira
esteja completa. Quando se trata de instruções de teste condicional, isto é, uma instrução do
tipo “if…then”, não sabemos qual é a instrução seguinte até que a instrução de teste
condicional seja totalmente executada, pelo que não se sabe qual instrução deverá ir em
197
seguida para o pipeline.

Num processador menos actual, acontece parar a pipeline até que os resultados sejam
Página
totalmente conhecidos, tendo como consequência um decréscimo de performance. Os

processadores mais recentes tratam esse problema de um modo diferente, ou seja, executam
especulativamente a instrução seguinte, com a esperança de poder utilizar os resultados se
o branch for para o lado que ele julga que vai, daí a expressão speculative execution. Mas os
processadores actuais combinam o speculative execution com uma outra expressão, o branch
prediction, a qual permite ao utilizador baseado no fluxo do programa e em instruções
anteriores, prever com alguma precisão para que lado irá o branch.
Teremos o seguinte exemplo:
IF A + B THEN
C = C+1
ELSE
C = C-1
END IF
A instrução “if…rhen” é um “branch” ou, melhor dizendo, uma ramificação. Até que esteja
completamente executada não sabemos se a próxima instrução será uma adição ou uma
subtracção. Um processador que execute especulativamente pode arrancar tanto a adição
como a subtracção em simultâneo e pura e simplesmente esquece aquela que não interessar.
Ou pode fazer uso do branch prediction para arrancar somente uma delas, aquela que ele
considerar ser a mais indicada para ser o resultado da instrução “B”.
O branch prediction aperfeiçoa o manuseamento das branches utilizando uma pequena cache
chamada branch Target buffer ou BTB. Sempre que o processador executa um branch, ele
armazena informações acerca do branch nessa área. Quando o processador encontra o
mesmo branch, ele é capaz de saber qual a melhor solução. Isto ajuda a manter o fluxo de
instrução na pipeline e aumenta a performance. Quanto maior for o BTB mais informação
acerca dos branches é capaz de manter.
Tecnologia MMX
MMX é uma abreviatura para MultiMedia eXtensions, uma tecnologia adicionada aos
processadores que tem por fim simplificar a utilização do multimédia. Esta tecnologia foi
utilizada somente nos processadores Pentium MMX, sendo utilizada em todos os
processadores fabricados desde então.
Em termos práticos, a extensão MMX é composta por 57 instruções de software e algumas
alterações em termos do hardware interno do processador.
No que respeita às 57 novas instruções, elas são capazes de lidar com dados agrupados de
64 bits, que podem tomar três formas:
198
 64 bits de uma só vez.

 Dois pacotes de 32 bits.
Página
 8 pacotes de 8 bits.

A manipulação de dados de áudio é geralmente de 16 bits. No entanto, alguns recursos de
vídeo trabalham com sequências de 8 bits deste modo as instruções MMX podem processar
sons e imagens com bastante velocidade sem a necessidade de periféricos, além de poder
trabalhar som e vídeo em simultâneo.
No entanto, e como já foi referido, também há grandes diferenças a nível do hardware, já que
a arquitectura interna também foi dimensionada para aumentar a performance na execução
de instruções multimédia.
O barramento interno permite que várias operações de input / output possam ser executadas
muito mais rapidamente. A cache interna do processador passou de 16 Kb para 32 Kb, sendo
16 Kb da cache de dados e os restantes 16 Kb da cache de instruções.
Vamos ver de um modo simplificado as diferenças de operação em multimédia de um Pentium
e de um Pentium MMX.
Observemos a figura seguinte que exemplifica o funcionamento de um programa de
videoconferência num processador Pentium.
Fax / lLinha
Modem telefónica
Sistema Driver de Controlador Placa de

CPU Monitor
operativo vídeo integrado vídeo
Placa de
Áudio
som
Ilustração 90 Videoconferência em processador Pentium

A aplicação envia um comando de exibição de imagem no monitor ao sistema operativo. Este
comando é transferido pelo driver de vídeo à respectiva placa controladora, onde um circuito
integrado acelerador faz o processamento da imagem. Posteriormente, este mesmo circuito
integrado faz a distribuição dos sinais para as placas de interface respectivas, isto é, Fax /
modem, placa de som e placa de vídeo, que por sua vez apresenta a imagem no monitor.
199
Vejamos agora como funciona a mesma aplicação num processador Pentium MMX:
Página

LinhaTelefónica
Sistema
CPU MMX Monitor
Operativo
Áudio
Ilustração 91 Videoconferência em processador Pentium MMX

A aplicação envia um comando de exibição de imagem no monitor ao sistema operativo. Este
comando é processado pelo processador MMX, já sem a utilização do acelerador integrado.
Dado que o processador já incorpora as instruções multimédia necessárias, ele executa
muitas das instruções inerentes ao fax / moldem e à placa de som e de vídeo, aumentando
substancialmente a qualidade e a performance da imagem e do som.
Como é lógico, isto representa uma imagem muito simplista da realidade, mas permite-nos
ter uma ideia da diferença entre um processador MMX e um processador não MMX. Não
podemos também esquecer que as aplicações têm que tirar partido das instruções MMX
existentes no processador, porque, caso não o façam o comportamento é idêntico ao de um
processador sem MMX.
Processadores Intel
Como já vimos, os computadores utilizaram inicialmente os processadores da família Intel. No

entanto, outras empresas como a AMD, a Cyrix e mesmo a própria IBM desenvolveram
também os seus próprios processadores compatíveis com os Intel, pelo que vamos agora ver
as características particulares de alguns deles.
200
Página

8086 e 8088
Ilustração 92 Processador i8086
Ilustração 93 Processador i8088
O i8086 foi dos primeiros processadores de 16 bits do mercado e também o que dispunha de
maior espaço de endereçamento da memória disponível, 20 bits, o que equivalia a 1 Mb. Mas
não foi este o eleito pela IBM para fabricar o seu primeiro PC, por uma razão muito simples:
custos de produção. Tanto o processador como a placa principal do computador tinham custos
agravados pelo facto de serem de 16 bits, pelo que ficava mais caro construir uma placa com
um barramento de dados de 16 bits do que um mesmo barramento de 8 bit. Por essa razão,
a Intel apresentou o 8088 em 1978.
Basicamente, é uma versão de baixo custo do 8086. Eles são idênticos em tudo, com
excepção dos circuitos de comunicação com o exterior, os quais foram modificados para
funcionar com um desenho de 8 bits. Com este chip híbrido conseguimos um sistema que
pode correr software de 16 bits (utilizando os registos internos de 16 bits), ter acesso a 1 Mb
de memória (devido ao barramento de endereços de 20 bits) e ainda assim ter os custos de
um processador de 8 bits. No entanto, e embora ele só tenha 8 bits de barramento de dados,
é referido como sendo um processador de 16 bits, porque os caminhos de dados e de registos
201
internos são de 16 bits.

Alguns poderão perguntar porque existe um limite de memória convencional de 640 Kb se o
Página
processador tem capacidade para endereçar 1 Mb. Este limite existe porque a IBM decidiu

reservar a porção alta dos 1024 Kb, isto é, os últimos 384 Kb para serem utilizados por placas
e rotinas da BIOS, deixando os 640 Kb iniciais para a execução das aplicações.
O IBM PC trabalhava a 4,77 MHz, que contrastava com alguns clones, posteriormente com
versões mais rápidas do 8088 e conseguiram quase o dobro dessa velocidade. No entanto, a
IBM retomou o 8086 nos modelos 25 e 30 do PS2, mas mesmo assim não foi pioneira, dado
que a Compaq e a AT%T já o estavam a utilizar nos seus modelos Deskpro e 6300,
respectivamente. A capacidade de comunicações do 8086 dava-lhe um aumento de cerca de
20% na sua performance em relação a um 8088 de velocidade idêntica.
8087
Ilustração 94 Intel 8087
Embora seja um coprocessador aritmético e não um microprocessador, não ficará fora de

contexto falar dele aqui.
Foi desenhado para executar operações matemáticas complexas. A primeira vantagem da
sua utilização é o aumento da velocidade de execução de programas que utilizem cálculo
matemático intensivo. Mas também pode ter algumas desvantagens, tais como suporte de
software, custo, consumo de potência e aumento da temperatura da máquina.
202
A primeira desvantagem é que somente alguns programas tiram partido do coprocessador,

isto é, o programa tem que ser escrito de modo a tirar partido do coprocessador, embora
mesmo esses programas nem sempre tirem o devido partido das vantagens de ter um
Página
coprocessador aritmético. Dentro desses programas temos as folhas de cálculo, os programas

de estatística, os programas de CAD e software de engenharia que tiram o devido partido do
coprocessador. Como é óbvio, um processador de texto não necessita dele para nada.
Como já se disse, mesmo os programas que utilizam o coprocessador não o fazem em todas
as operações. Tomemos como exemplo uma folha de cálculo clássica, o Lotus 123, que não
utiliza o coprocessador para operações simples, tipo adição, subtracção, etc., senão vejamos
o seguinte teste.
Temos duas folhas de cálculo cada uma com 8000 células. A primeira tem operações de
adição, subtracção, multiplicação e divisão espalhadas pelas 8000 células. A segunda folha
tem 8000 células com fórmulas que utilizam as funções SQRT, SIN, COS e TAN. Analisemos
os resultados da tabela seguinte com um computador com e outro sem este processador.
Tabela 23 Tempo de cálculo com e sem microprocessador

XT com 8087 XT sem 8087
Folha 1 21 segundos 21 segundos
Folha 2 195 segundos 21 segundos
Aqui podemos ver que não valia o investimento, a não ser que fosse estritamente necessário.
O 8087 assim como mais tarde o 80387, tem de trabalhar sempre à mesma velocidade do
processador, seja qual for a sua velocidade. Isto porque o processador e o coprocessador
trabalham sincronizadamente. No caso do XT, a 4,77 MHz, o 8087 tinha que trabalhar a dessa
velocidade e o mesmo aconteceria mais tarde com o 80386. Se trabalhasse a 20 MHz, o
80387 teria de trabalhar a essa velocidade ou superior, caso contrário, não funcionaria
correctamente. No entanto, com o 80286 já não era assim, pois tanto o 80286 como o 80287
eram assíncronos.
203
Página

80286
O 80286, ou i286 como ficou conhecido, era também um processador de 16 bits. Apresentava
grandes avanços em relação aos processadores de primeira geração. A frequência de relógio
foi aumentada, mais um dos seus maiores melhoramentos foi o manuseamento de instruções.
Foi apresentado inicialmente a uma velocidade de 6 MHz e funcionava quatro vezes mais
rápido que os 8088 a 4,77 MHz. Posteriormente surgiram as versões de 8 MHz, 10 MHz e 12
MHz.
Há várias razões para que o i286 seja mais rápido do que os seus antecessores: a principal,
como já foi referido, refere-se ao manuseamento de instruções, isto é, o 286 era muito mais
eficiente a executar as instruções. Em média, uma instrução demorava 10 ciclos de relógio
para ser executada no 8088, mas no 286 passava para uma média de 4,5 ciclos.
Adicionalmente, o 286 podia manusear até 16 bits de dados simultaneamente, através de um
barramento de dados com o dobro do tamanho do existente no 8088.
Outra das inovações do i286 era o facto de ter dois modos de operação, “modo real” e “modo
protegido”. Estes dois modos eram de tal forma distintos que poderíamos pensar que
204
tínhamos dois processadores diferentes num só, senão vejamos: em modo real, o 286 actua
essencialmente como se se tratasse de um 8086 ou de um 8088 além de ser totalmente
Página
compatível com o 8086 ou com o 8088 no seu código máquina.

No modo protegido era um processador totalmente diferente. Neste modo um programa
desenhado para o i286 trabalha como se conseguisse endereçar 1 Gb de memória, memória
virtual incluída. No entanto, o i286 só é capaz de endereçar 16 Mb de memória. Um ligeiro
senão neste cenário era o simples facto de o i286 não poder mudar do modo protegido para
o modo real, sem que fosse feito um Reset ao sistema. No entanto, podia mudar do modo real
para o modo protegido sem o Reset.
80287
O 80287 era o coprocessador aritmético

desenhado para trabalhar com o i286. Este
circuito integrado era em tudo idêntico ao seu
congénere 8087, isto é, continha as mesmas
capacidades de processamento internas do
8087, mas o interface foi modificado de modo a
trabalhar com o i286.
Ao contrário do 8088 e do 8087, o i286 e o 80287
não trabalham sincronizados. A interface é
assíncrona e menos eficiente que a do 8087.
Ilustração 96 Intel 80287 Além do mais, o circuito interno do i286 divide a
frequência do relógio por 2 e o 80287divide essa
mesma frequência por 3. Devido a isso, muitos computadores trabalhavam a da velocidade
do sistema ou da velocidade do i286.
Como já se disse, o i286 e o 80287 trabalham assincronamente e, como tal, podem trabalhar
a velocidades diferentes um do outro. No desenho do i286, há um pino de entrada através do
qual ele recebe o sinal de relógio. Este sinal é dividido por 2 no interior do processador e gera
o sinal de relógio do processador. O 80287 tem dois modos de entrada de sinal de relógio; se
o 80287 trabalha com o mesmo sinal de relógio que o i286, o seu circuito interno divide o sinal
de relógio do sistema por 3; se desejarmos uma maior performance no 80287, no desenho da
placa principal do computador, podemos utilizar um 80284, que é o circuito gerador do relógio
205
Página

e um oscilador separados para o 80287. Mas caso a placa não seja desenhada
especificamente para isso o 80287 trabalhará a da velocidade do i286.
Na tabela seguinte podemos ver a velocidade de relógio do i286 e do 80287 em MHz, para
computadores do tipo AT.
Tabela 24 Velocidades de relógio para os processadores i286 e 80287

Relógio do sistema em Relógio do i286 em MHz Relógio do 80287 em
MHz MHz
12,00 6,00 4,00
16,00 8,00 5,33
20,00 10,00 6,67
24,00 12,00 8,00
32,00 16,00 10,67
206
Página

80386
Ilustração 97 Intel i386
O 80386 ou i386 revolucionou em parte a indústria dos PC devido aos melhoramentos que
trouxe para os computadores pessoais, começando pelo facto de ser um processador de 32
bits optimizado para operar a alta velocidade e para sistemas operativos multitarefa.
O i386 pode executar instruções 8088 em modo real, mas em menos ciclos de relógio. Tem a
mesma deficiência que o i286 para a execução dessas instruções, o que quer dizer que uma
instrução demora cerca de 4,5 ciclos de relógio para ser executada. Em termos de
performance bruta, o 286 e o 386 estão praticamente a par um do outro. No entanto, o i386
oferecia uma melhor performance de outros modos, principalmente devido a alguns modos
adicionais de software e a uma unidade de gestão de memória (MMU – Memory Management
Unit) aperfeiçoada.
Contrariamente ao i286, pode mudar de e para o modo protegido sob o controlo de software
sem necessidade de um Reset do sistema, uma capacidade que torna a utilização do modo
protegido muito mais prática. Além disso, o i386 tem um novo modo, chamado “modo virtual”,
que permite ter várias sessões em modo real a correr simultaneamente sob modo protegido.
Além da velocidade de processamento, a característica mais importante deste processador
são os seus modos de operação:
207
 Modo real: quer seja no i286 ou no i386, o modo real é compatível com o 8086 e com
o 8088. Neste modo o i386 comporta-se como um PC muito rápido com 640 Kb de
Página
memória convencional, isto é, comporta-se exactamente como um 8088. Não

devemos esquecer que, independentemente do processador, qualquer aplicação em
DOS necessita deste modo para correr.
 Modo protegido: este modo é totalmente compatível com o modo protegido do i286.
Normalmente este modo é designado como modo nativo, isto é, porque tanto o i286
como o i386 foram desenhados para operar sistemas operativos avançados como o
Windows NT ou o OS/2 da IBM, que trabalham somente em modo protegido. No i386,
as capacidades de endereçamento de memória em modo protegido foram melhoradas
com uma nova MMU que permite uma paginação de memória mais avançada. Estas
características são extensões à MMU DO I286.
 Modo real virtual: Este modo é novo. Em modo real virtual o processador pode
trabalhar com protecção da memória física enquanto simula o modo real do 8088.
Assim, neste processador podemos correr múltiplas cópias do DOS ou de outros
sistemas operativos, cada uma numa área protegida da memória. Caso um segmento
da memória bloqueie, o resto do sistema está protegido.
A Intel lançou algumas versões do i386, cada uma com características próprias que a
diferenciava das outras, pelo que vamos agora ver as características de cada uma delas.
208
Página

I386DX
O i386 foi o primeiro processador da família 386 e era um

processador a 32 bits com registos internos de 32 bits, um
barramento de dados interno de 32 bits e um barramento
externo também de 32 bits. O i386 tem 275000
transístores num encapsulamento VLSI (Very Large Scale
Integration) com 132 pinos e um consumo de energia de
aproximadamente 400 mA, bastante menor que o 8088. O
baixo consumo energético ´de devido ao facto de ser
fabricado com a tecnologia CMOS (Complementary
metal–oxide semiconductor). O i386DX estava disponível
com velocidades de processamento que iam dos 16 MHz
aos 33 MHz, e endereçava até 4 Gb de memória física.
Ilustração 98 Intel i386DX

I386SX
O i386SX foi desenvolvido para aqueles

utilizadores que necessitavam de um
processador potente, mas a um preço mais
acessível. O i386SX era em tudo idêntico ao
i386DX, tinha registos internos de 32 bits e,
como tal, capacidade para correr software de
32 bits, mas tinha um barramento de dados
externo de 16 bits, idêntico ao do i286, assim
como um esquema de endereçamento de
memória de 24 bits em vez dos 32 bits do
i386DX. Como tal, somente podia endereçar
16 Mb de RAM, em vez dos 4 Gb da versão
DX. Antes de ser descontinuado esteve
disponível em versões que iam dos 16 MHz
aos 33 MHz.
Ilustração 99 Intel i386SX

209
Página

I386SL
Outra variante do i386 foi o i386SL, que é uma versão de

baixa potência do i386SX destinada aos computadores
portáteis. Este processador tem características especiais de
gestão de energia.
Incorpora uma arquitectura estendida que inclui um sistema
de gestão de interrupções ou System Management
Interrupt(SMI) e que permite aceder às características de
gestão de energia. Além disso, tem suporte para funções de
memória expandida LIM (Lotus Intel Microsoft) e um
controlador de cache utilizado para controlar a memória
cache externa.
Como é lógico, para acrescentar estas características extra,
Ilustração 100 i386SL
foi necessário aumentar também o número de transístores
que passou de 275000 no caso do i386DX para 885000 no
i386SL. A sua velocidade de processamento era de 25 MHz.
80387
O coprocessador aritmético foi

desenvolvido especificamente
para os processadores i386, isto
porque, apesar de podermos
utilizar um 287 como
coprocessador para um i386, o
sistema ficava bastante penalizado
em termos de performance.
Contrariamente ao que acontecia
com o 287, o 387 trabalhava
sincronizadamente com o i386, o
que quer dizer que trabalhava à
mesma velocidade do
processador.

210
Página

80486
Com o aparecimento do i486 deu-se um

salto em termos de performance na
família dos PC. O i486 é uma espécie de
i386 mais musculado, que combina um
i386 aperfeiçoado com mais dois chips,
um controlador de cache 385 e um
coprocessador matemático 80387. O
microcódigo foi aumentado e é mais
rápido. Neste processador há o
equivalente a 1,25 milhões de
transístores. Em certas aplicações, um
i386DX a 25 MHz com controlador 385 e
coprocessador matemático i387
conseguia executar somente metade das
instruções por segundo que um i486 a 25
MHz.
Para que o i486 consiga ser duas vezes
mais rápido que o seu equivalente i386,
além do já referido, tem quatro
características principais:
 Tempo de execução de instruções reduzido. No i486, as instruções, em média, só

necessitam de dois ciclos de relógio para serem executadas.
 Memória cache interna (level 1). A cache L1 tem uma média de 90% a 95% de
acertos, isto é, a percentagem de vezes que o processador encontra lá as instruções
que procura. Com a ajuda de uma cache externa, essa média pode ainda ser
melhorada.
 Ciclos de memória Burst Mode. Uma memória standard de 32 bits demora dois ciclos
de relógio para uma transferência. Após uma transferência standard de 32 bits, podem
ser transferidos mais dados, até aos próximos 12 bits, somente com um ciclo de
relógio, podem ser transferidos 16 bytes de dados de memória sequencial contígua,
em vez de oito ou mais ciclos.
 Coprocessador matemático incorporado – o coprocessador trabalha
sincronizadamente com o processador e executa as instruções matemáticas em
menos ciclos do que os necessários nos desenhos anteriores. Em média, isso permite
uma performance duas ou três vezes superior à de um i387 externo.
O i486 ofereceu uma grande variedade de velocidades que variavam entre os 16 MHz e os
120 MHz. Para isso, a Intel lançou várias versões do 486, versões que com certeza são bem
conhecidas de todos, nomeadamente o i486SX, o i486DX2 e o i486DX4, isto além do i486
Overdrive, como veremos mais á frente. Além disso, o i486 tem algumas diferenças na
211
configuração dos pinos. Nas versões i486SX, i486DX2 e i486DX têm uma configuração de
168 pinos, enquanto a versão Overdrive já tem 169 pinos que eram introduzidos num suporte
denominado Socket 1. Posteriormente, surgiram os sockets 2 e 3 com sockets ZIF (Zero
Página
Insertion Force), capazes já de aceitar inclusivamente um overdrive para Pentium.

Um processador marcado para uma determinada velocidade funciona sempre a velocidades
inferiores e um i486DX4 a 100 MHz trabalha perfeitamente a 75 MHz com uma placa principal
de 25 MHz. Note-se que os processadores Overdrie e DX2 funcionam internamente a duas
vezes a velocidade de relógio da placa principal enquanto o DX4 opera a duas, duas e meia
ou três vezes a velocidade de relógio da placa principal. Na tabela seguinte poderemos ver o
resultado das várias combinações de processadores com as velocidades das placas
principais.
Tabela 25 Velocidades de relógio para o processador DX4

Velocidade do CPU (MHz)
Velocidade
de relógio
16 20 25 33 40 50
da placa
principal
DX2 (Modo Não
32 40 50 66 80
2x) aplicável
DX4 (Modo
32 40 50 66 80 100
2x)
DX4 (Modo Não
40 50 63 83 100
2,5x) aplicável
DX4 (Modo Não
48 60 75 100 120
3x) aplicável
Como podemos ver na tabela anterior podemos variar a velocidade do processador

dependendo do factor multiplicativo que configurarmos na placa, isto é, no caso do DX2 é
extremamente simples, pois só necessitamos de multiplicar a velocidade do processador pelo
factor multiplicativo e teremos a velocidade de processamento. No caso do DX4 temos muitas
mais possibilidades já que ele, como já referimos, pode funcionar com factores multiplicativos
superiores aos do DX2.
A velocidade interna do DX4 é controlada pelo sinal CLKMUL (Clock Multiplicator) no pino R-
17 no caso do socket 1 ou S-18 no caso dos sockets 2 e 3. O sinal CLKMUL é lido durante o
reset do processador e define a razão do relógio interno para a frequência externa do
barramento, a que corresponde o sinal CLK no pino C-3 (socket 1) ou D-4 (sockets 2 e 3). Se
CLKMUL é um sinal de nível baixo, a velocidade será duas vezes a frequência do barramento
externo. Se lido como nível alto ou sinal flutuante, isto é, sem qualquer tipo de sinal, é
seleccionado o modo de três vezes a frequência do barramento. Caso o sinal CLKMUL seja
ligado a BREQ (Bus Requeste), pino Q-15 (socket 1) ou R-16 (sockets 2 e 3), a velocidade
interna da CPU será duas vezes e meia a frequência do barramento. Vamos resumir o que
dissemos na tabela seguinte:
212
Página

Tabela 26 Multiplicador de relógio
Velocidade CPU CLKMUL
2x Baixo
2,5x Ligado a BREQ
3x Alto
Cache interna (Level 1 – L1) do 486
Todos os membros da família i486 incluem um controlador interno de cache (level 1) com 8
Kb de memória cache. Basicamente, esta cache é uma memória muito rápida incorporada no
processador r que é utilizada para guardar dados e código que vai ser acedido pelo
processador.
A utilização da memória cache reduz o tempo de espera do processador por dados evitando
que o processador fique à espera desses mesmos dados da memória principal, que é muito
lenta, aumentando, assim, substancialmente, a performance do processador.
A organização da memória cache é tecnicamente denominada de “four – way set associative
cache”, o que quer dizer que a memória cache é dividida em quatro blocos, sendo cada bloco
organizado em 1288 ou 256 linhas, com 16 bytes em cada linha.
O conteúdo da cache deve estar sempre sincronizado com o conteúdo da memória principal,
de modo a assegurar que o processador está a trabalhar com os dados correctos. Por essa
razão, a cache do i486 é do tipo Write-Through, isto é, quando o processador escreve
informação na cache, essa informação é também escrita automaticamente na memória
principal.
I486DX
O i486DX é fabricado com a tecnologia CMOS

(Complementary metal–oxide–semiconductor), de
baixo consumo, originalmente disponível na versão
de 168 PGA (Pin Grid Array) de 168 pinos e uma
tensão de 5 volts. Posteriormente, foi lançada uma
versão de 196 pinos PQFP (Plastic Quad Flat
Pack) a 3,3 volts, assim como uma versão para
computadores portáteis de 208 pinos SQFP (Small
Quad Flat Pack).
Entre outras características o i486DX tem registos
internos de 32 bits, barramento de dados externo
de 32 bits e barramento de endereços de 32 bits.
No seu interior tem qualquer coisa como 1,2
213
milhões de transístores e encontramos também um

Ilustração 103 Intel i486DX coprocessador matemático, uma unidade de
gestão de memória e um controlador de cache com
Página

uma cache L1 de 8 Kb. Devido a isso e a uma unidade interna de processamento mais
eficiente, dele é capaz de executar instruções individuais a cerca de 2 ciclos de relógio.
Tal como o i386DX, o i486DX pode endereçar 4 Gb de memória e gerir até 64 TB de memória
virtual. Suporta internamente os três modos de operação do i386, isto é, o modo real, o modo
protegido e o modo real virtual.
I486SX
O i486SX é virtualmente igual ao

i486DX, mas com uma diferença:
não tem coprocessador
matemático. Algumas das
primeiras versões do SX eram
integradas da série DX, mas com
defeitos no coprocessador
matemático, os quais foram
aproveitados pela Intel para lançar
uma versão mais barata do i486.
No entanto, esta opção durou
pouco porque a Intel desenhou um
novo chip sem coprocessador,
tendo com isso baixado o número
de transístores de 1,2 milhões para
Ilustração 104 Intel i486SX 1,185 milhões.
O i486SX foi lançado numa versão
de 168 pinos e a velocidades de 16 MHz, 20 MHz, 25 MHz e 33 MHz, tendo também sido
lançada uma versão SX2 que trabalhava a 50 MHz ou 66 MHz.
214
Página

I487SX
O i487SX na realidade não é um

coprocessador matemático como a sua
designação poderá dar a entender, pois na
realidade não é mais do que um i486DX
completo, com um pino extra e alguns outros
alterados. Aquando da introdução do i487SX
no socket, ele desactiva o i486SX através de
um novo sinal de um dos seus pinos. Quanto
ao pino extra, ele não tem absolutamente sinal
nenhum e serve somente para evitar que se
introduza o circuito integrado indevidamente no
socket.
Ilustração 105 Intel i487SX
I486DX2 e i486DX4
Começando pelo DX2 ele trabalha

internamente a duas vezes a velocidade de
relogio do sistema, isto é, trabalha a 50MHz se
a placa principal for configurada para trabalhar
a 25 MHz. No entanto, se a configurarmos para
33 MHz o processador já trabalhará a 66 MHz.
Foram lançadas três vdersoes para este
processador:
 DX2 a 40 MHz para sistemas de 16

MHz ou 20 MHz
 DX2 a 50 MHz para sistemas a 25
MHz
 DX2 a 66 MHz para sistemas a 33
MHz
Ilustração 106 Intel i486DX2
A única parte do DX2 que não trabalha a duas vezes a velocidade do sistema é a unidade de
215
interface de barramento dado que é a região do circuito integrado que gere o input / output
entre a CPU e o exterior. Como serve de “intermediário” entre ambas as partes, a unidade de
interface de barramento torna a multiplicação transparente para o resto do sistema, fazendo
Página

com que o DX2 pareça um DX normal, exceptuando o facto de efectuar as instruções ao dobro
da velocidade.
No caso em vez de um dobrador de
velocidade temos um triplicador, isto é, se
multiplicarmos os 33 MHz da velocidade de
relógio do sistema por 3 temos 99 MHz, mas,
por questões de marketing, a Intel
denominou-o de 100 MHz. Uma diferença
muito importante do DX4 em relação ao DX2
era o facto de trabalhar a 3,3 volts.
Ilustração 107 Intel i486DX4
Pentium
Em Outubro de 1992, a Intel anunciou a sua quinta

geração de processadores, com o nome de código
P5 e nome comercial Pentium. Este processador é
inteiramente compatível com todos os outros
processadores Intel, no entanto, tem grandes
diferenças em relação aos seus antecessores, como
vamos ver seguidamente.
Uma das grandes e revolucionárias diferenças entre
o Pentium e os processadores anteriores é o facto
de ter duas pipelines, o que lhe permite executar dois
processos em simultâneo. A esta capacidade a Intel
chamou de tecnologia superescalar, normalmente
associada a processadores RISC, tendo o Pentium Ilustração 108 Intel Pentium
sido o primeiro processador CISC a ser considerado
como superescalar. Na prática, é como se tivéssemos dois processadores i486 dentro de um
só chip.
216
Página

Vejamos na tabela seguinte um resumo das características principais do processador
Pentium:
Tabela 27 Características do processador Pentium

Característica Pentium
Primeira geração: 60,6 MHz
Velocidade Segunda geração: 75 MHz, 90 MHz, 100 MHz, 120 MHz, 133 MHz,
150 MHz, 166 MHz e 200 MHz
Multiplicador de Primeira geração: 1x
relógio Segunda geração: 1,5 – 3x
Registos 32 bits
Barramento de
64 bits
dados externo
Barramento de
32 bits
endereços
Memória máxima 4 Gb
9 Kb de código
Cache L1
9 Kb de dados
Tipo de cache Two way set associative, Write – back data
Transferências
Sim
burst - mode
Número de
3,1 milhões
transístores
0,8 μ (microns) (60 – 66 MHz)
Tamanho do
0,6 μ (microns) (75 – 100 MHz)
circuito
0,35 μ (microns) (120 – 200 MHz)
Coprocessador Interno
Gestão de energia System Management Mode (SMM)
Tensão de Primeira geração: 5 V
alimentação Segunda geração: 3,465 V; 3,3 V; 3,1 V; 2,9 V
275 pinos PGA (Pin Grid Array)
Encapsulamento
296 pinos SPGA (Staggered Pin Grid Array)
As duas pipelines de instruções do Pentium são denominadas de “Pipeline U” e “Pipeline V”;

a “Pipeline U”, que é a primária, pode executar as instruções de inteiros e de vírgula flutuante;
a “Pipeline V”, que logicamente é a secundaria, somente pode executar instruções simples de
inteiros e certas instruções de valores de vírgula flutuante. A grande vantagem da dupla
pipeline é permitir a execução de duas instruções em simultâneo. No entanto, como já vimos
anteriormente, nem todas as instruções sequenciais podem ser executadas simultaneamente.
No entanto, como já vimos anteriormente, nem todas as instruções sequenciais podem ser
executadas simultaneamente: e nesses casos é utilizada somente a “Pipeline U”.
O Pentium tem um barramento de endereços de 32 bits, o que lhe dá a mesma capacidade
de endereçamento de 4 Gb do i386 e do i486, mas, no entanto, o Pentium tem um barramento
de dados de 64 bits, o que quer dizer que pode movimentar o dobro dos dados do seu
217
antecessor i486, à mesma velocidade de relógio. O facto de ter um barramento de dados de

64 bits implica que a memória de sistema seja acedida a 64 bits, o que quer dizer que cada
banco de memória passou a ser de 64 bits. Não esqueçamos que o i486 só tinha 32 bits. No
Página
i486 bastava um módulo SIMM para termos um banco de memória, no Pentium passamos a

necessitar de dois módulos SIMM para termos o mesmo resultado, no entanto, com o dobro
da memória.
Apesar de ter um barramento de dados de 64 bits, o Pentium só tem registos de 32 bits.
Devido a isso, quando as instruções são processadas internamente, são divididas em blocos
de 32 bits e processadas do mesmo modo que no i486.
O Pentium tem uma cache interna de 16 Kb, dividida em dois blocos de 8 Kb cada, sendo um
para instruções e outro para dados. Esta cache está organizada no modo “two way self
associative”, sendo cada set ou conjunto dividido em linhas de 32 bits. Cada bloco de cache
tem um Translation Lookaside Buffer (TLB), o qual traduz endereços lineares para endereços
físicos.
O Pentium foi lançado com dois desenhos básicos, cada um deles com várias versões. A
primeira geração foi lançada com velocidades de 60 MHz e 66 MHz. O chip tinha 273 pinos
no formato PGA e trabalhava a 5 volts; além disso, o processador trabalhava à mesma
velocidade que a placa principal.
Ilustração 109 Arquitectura interna do processador Pentium
Em Março de 1994, a Intel lançou o Pentium de segunda geração, com velocidades que
variavam dos 75 MHz aos 200 MHz. Nesta segunda geração foi utilizada uma tecnologia
218
Página

BICMOS de 0,6 μ nas versões de 75 MHz, 90 MHz e 100 MHz, nas versões de 120 MHz, 150
MHz e 200 MHz foi utilizada também a tecnologia BICMOS mas de 0,35 μ.
O chip desta segunda geração de processadores Pentium tem 296 pinos no formato SPGA
(Staggered Pin Grid Array) e trabalha a 3,3 volts, pelo que é incompatível com a primeira
geração. No seu interior estão qualquer coisa como 3,3 milhões de transístores.
Nesta segunda geração é necessária a utilização de circuitos multiplicadores de relógio, de
modo a o processador poder trabalhar a velocidades superiores à do barramento. Por
exemplo, um Pentium a 166 MHz trabalha a duas vezes e meia a velocidade do barramento.
Na tabela seguinte podemos ver os factores multiplicativos para cada uma das versões do
Pentium.
Tabela 28 Tabela dos processadores Pentium

Versão do CPU Factor multiplicativo Barramento
Pentium 75 1,5x 50 MHz
Pentium 120 2x 60 MHz
219
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Pentium MMX
A terceira geração de processadores Pentium foi lançada em 1997, com o nome de código
P53C, e designação comercial de Pentium MMX. Este processador é um Pentium de segunda
geração, com tecnologia MMX. As suas velocidades vão de 166 MHz a 233 MHz, mantém as
características principais dos seus antecessores, mas tem algumas alterações em relação ao
desenho original dos Pentium de segunda geração. Entre elas são de realçar a cache L1 de
32 Kb, dividida em dois blocos de 16 Kb cada um e uma unidade de pipelina específica para
instruções MMX.
O Pentium MMX foi fabricado com tecnologia de silício CMOS de 0,35 μ, o que permitiu baixar
a sua tensão de alimentação para 2,8 volts, apesar de o seu interior ter qualquer coisa como
4,5 milhões de transístores.
Ilustração 110 Arquitectura interna do processador Pentium MMX

220
Página

Ilustração 111 Intel Pentium MMX
O seu outro trunfo é o facto de ampliar o conjunto de instruções do Pentium em mais 57

instruções, às quais foi dado o nome de SiMD (Single Instruction Multiple Data), instruções
essas específicas para multimédia.
As aplicações de comunicações e multimédia actuais utilizam ciclos repetitivos que, apesar
de ocupar 10% ou menos do código total da aplicação, podem representar cerca de 90% do
tempo de execução. O SIMD permite que uma instrução execute a mesma função em
múltiplos blocos de dados, sendo o mesmo que dar uma ordem a um grupo de pessoas, em
vez de dar a mesma ordem a cada uma delas individualmente. O SIMD ainda permite ao
processador reduzir ciclos de instruções intensivos, que são relativamente vulgares em
aplicações de vídeo, áudio, gráficos ou animações.
Pentium Pro
O sucessor do Pentium MMX é o Pentium Pro que foi apresentado em Setembro de 1995. O
encapsulamento é de 387 pinos, e utiliza o socket 8 pelo que não é compatível a nível de
pinos com os seus antecessores.
221
Página

O segundo é construído com o formato de um
módulo multichip a que a Intel chamou Dual
Cavity PGA. No seu interior tem dois chips, um
com o processador propriamente dito e no outro
está a cache de nível 2 (L2) de 256 Kb ou de 512
Kb. O processador tem 5,5 milhões de
transístores enquanto a memória L2 de 256 Kb
tem 15,5 milhões e a de 512 Kb tem 31 milhões
de transístores, o que dá um impressionante total
de 36,5 milhões de transístores no caso de ter 512
Kb de cache L2. A arquitectura do Pentium Pro
inclui três pipelines, o que lhe permite executar
múltiplas instruções por ciclo, incluindo também
uma cache de nível 1 (L1) de 16 Kb dividida,
Ilustração 113 Intel Pentium PRO sendo 8 Kb em modo “two way set associative”
para instruções primárias e 8 Kb em
modo “four way set associative” para
dados. O Pentium Pro tem capacidade
de “dynamic branch prefection”, assim
como de “speculative execution” e pode
executar as instruções fora da sua
ordem. Estas técnicas são denominadas
pela Intel de “dynamic execution”.
Mas vamos antes de mais ver na tabela
seguinte um resumo das suas
especificações:
Ilustração 112 Socket 8
222
Página

Tabela 29 Características do Pentium Pro
Apresentação Setembro de 1995
Velocidade 150 MHz, 166 MHz, 180 MHz e 200 MHz
Multiplicador de
2,5 – 3x
relógio
Registos 32 bits
Barramento de
64 bits
dados externo
Barramento de
64 bits
cache integrada
Barramento de
endereços da 32 bits
memória
Memória máxima 4 Gb
8 Kb de código
Cache L1
8 Kb de dados
Número de
5,5 milhões
transístores
Número de
15,5 milhões (256 Kb)
transístores na
31 milhões (512 Kb)
cache L2
Tamanho do
0,35 μ (microns)
circuito
Coprocessador
Interno
matemático
Tensão de
3,3 V
alimentação
Apesar de parecer um processador totalmente novo, em certos aspectos dá-nos mais a

sensação de ser uma evolução dos anteriores. O núcleo do chip é de arquitectura RISC,
enquanto a interface de instruções externas é de arquitectura CISC. Por outras palavras , ele
“pega” nas instruções CISC e transforma-as em várias instruções RISC e executa-as em
pipelines de execução paralelas, aumentando assim a performance do processador.
Se compararmos o Pentium Pro com o Pentium, o primeiro é mais rápido, correndo software
de 32 bits, já que e dynamic execution do Pentium Pro foi maximizado para trabalhar com
sistemas operativos de 32 bits, tipo Windows 95 e Windows 98, o caso torna-se bastante
diferente pois um Pentium consegue superar um Pentium Pro de velocidade equivalente.
223
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Já referimos neste capítulo a dynamic
execution, ou execução dinâmica das
instruções, pelo que vamos ver como isto é feito
no Pentium Pro. Este tipo de execução é
possível porque o Pentium Pro possui três
pipelines e desta forma consegue executar três
instruções em simultâneo. As instruções são
analisadas quanto à sua interligação mas não
são executadas ordenadamente, isto é, são
enviadas para as pipelines as instruções que
não dependem umas das outras e só depois é
que são executadas as que necessitam dos
Ilustração 115 Intel Pentium dados das anteriores.
Como vimos no parágrafo anterior, a unidade de
execução executa as instruções baseada na não
dependência de execução de outras instruções
e não na sua ordem original dentro de um
programa. Para isso, baseia-se nas seguintes
três técnicas:
 Multiple branch prediction (revisão de

desvios múltiplos). Prediz a execução do
programa através de vários ramos. Através de
um algoritmo especial o processador pode
antecipar saltos ou ramificações no fluxo de
instruções isto é possível porque, enquanto o
processador recebe as instruções ele também
está a verificar as instruções do programa mais
Ilustração 114 Intel Pentium Pro para a frente.
 Data flow analysis (análise de fluxo de
dados). Cria, optimiza e reordena as instruções, analisando a dependência entre elas,
independentemente da sua ordem original no programa- o processador lê as
instruções descodificadas e determina quando estão disponíveis para processamento
ou, por outro lado, se são dependentes de outras instruções que necessitam ser
executadas primeiro. Assim, o processador determina qual é a sequência óptima para
processamento e executa as instruções de um modo mais eficiente.
 Speculative execution (execução especulativa). É o resultado do Multiple Branch
Prediction e do Data Flow Analysis. Executa as instruções especulativamente, isto é,
as instruções que podem ser executadas sem dependências umas das outras. Utiliza
a técnica do Data Flow Analysis para verificar as dependências entre instruções e o
algoritmo do Multiple Branch Prediction para estabelecer a lista das instruções que
podem ser executadas. Assim, o Pentium Pro pode em cada ciclo de relógio executar
três instruções independentes. Após esta execução, os resultados são armazenados
em registos de memória temporários e só são disponibilizados quando as instruções
224
Página

que as antecedem, na sequência original do programa ou processo a que pertencem
tiverem sido igualmente executadas.
Outra das características do Pentium Pro é o facto de ter a cache L2 integrada. Ao colocar a
cache L2 no interior do chip, a cache pode trabalhar à mesma velocidade do processador, em
vez dos típicos 60 MHz ou 66 MHz do barramento da placa principal. De facto a cache L2 tem
um backside bus interno de 64 bits, o qual não partilha tempo de processamento com o
barramento FSB externo de 64 bits do processador.
Outra das características da cache L2 integrada é o multiprocessamento ser grandemente
melhorado. O Pentium Pro suporta um novo tipo de configuração do multiprocessador
chamado Multiprocessor Simplificator (MPS 1.1). O Pentium Pro com MPS permite
configurações de até quatro processadores. Ao contrário de outras configurações do
multiprocessador, o Pentium Pro elimina problemas de coerência de cache, porque cada chip
mantém uma cache L1 e uma cache L2, separadas internamente.
Pentium II
O Pentium II é o nome comercial de Klamath, o Pentium Pro com tecnologia MMX. Integra as
capacidades de dynamic execution do Pentium Pro com a tecnologia MMX.
O núcleo do Pentium Pro utiliza a tecnologia RISC – a tecnologia utilizada até ao Pentium – o
que significa que não poderíamos utilizar nenhum software existente. A solução encontrada
para esse problema foi, como já vimos anteriormente, a utilização de um núcleo RISC com
um descodificador CISC. Quando um programa é executado, este descodificador traduz as
instruções CISC recebidas pelo processador em instruções RISC equivalentes, para que o
núcleo consiga processar. É assim que funciona o Pentium Pro e o Pentium II.
O descodificador CISC do Pentium Pro foi optimizado para instruções de 32 bits possuindo
baixa performance para instruções de 16 bits. Isto significa que o Pentium Pro só atinge o
topo da sua performance quando utilizado em conjunto com sistemas operativos de 32 bits –
como o Windows NT, o OS / 2 e o Unix. O MS-DOS e o Windows 3.x utilizam código de 16
bits e o Windows 95 é um híbrido que ainda utiliza muito código de 16 bits. Por mais incrível
que parecer, se utilizar o Windows 95 num Pentium Pro 200, o seu sistema será mais rápido
no Pentium do que no Pentium Pro.
A correcção deste problema vem no Pentium II: o seu descodificador foi reescrito tendo em
vista uma utilização mais maciça do código de 16 bits, o que faz com que ele seja mais rápido
que o Pentium Pro na execução do Windows 95 / 98.
Mas não é só esta mudança que torna o novo Pentium II mais rápido: a cache de memória L1
passa a ser de 32 Kb, dividida em dois blocos de 16 Kb: um para dados e outro para
instruções.
225
Página

O Pentium II foi construído num novo tipo
de embalagem chamado Single Edge
Contact (SEC). Este tipo de
encapsulamento é na verdade um
cartridge similar aos utilizados pelos
videojogos e é encaixado num socket
próprio existente na motherboard.
Outra das características do Pentium II é
o facto de ter a cache L2 incorporada no
cartridge e não na motherboard o que não
só simplifica o projecto do sistema e
economiza espaço, como também
Ilustração 116 Intel Pentium II
significa que o núcleo da CPU poderá
comunicar com a cache L2 a alta
velocidade.
O Pentium II inclui inovações significativas na arquitectura encontrada no Pentium Pro, como
a dynamic execution, e também incorpora a tecnologia MMX, que melhora os recursos
multimédia. O resultado é uma melhoria significativa no desempenho do sistema.
O Pentium II continua a utilizar o processo de fabrico 0,35 μ, tendo posteriormente adoptado
o processo 0,25 μ. A corrente máxima consumida pelo Pentium II a 233 MHz é de 11,8 A,
enquanto a 266 MHz chega a 12,7 A e o 300 MHz aos 14,2 A. Na tabela seguinte vamos ver
algumas das especificações do Pentium II.
Outra das características do Pentium II é a arquitectura Dual Independent Bus (DIB), OU
Barramento Duplo Independente, implementada inicialmente no Pentium Pro e
proporcionando um melhor desempenho.
226
Página

Tabela 30 Características do Pentium II
Apresentação Maio 1997
233 MHz, 266 MHz, 300 MHz, 333 MHz, 350 MHz, 400 MHz e 450
Velocidade
MHz
Bus interno 300 bits
Bus externo 64 bits
Bus de cache 32 bits
Memória máxima
64 Gb
endereçável
Tamanho da 16 Kb de código
cache 16 Kb de dados
Número de
7,4 milhões
transístores
Tamanho da
512 kb
cache L2
Número de
transístores na 31 milhões
cache L2
Processo de 0,35 μ
fabrico 0,25 μ
Encapsulamento Single Edge Cartridge 242 pinos
Coprocessador
Interno
matemático
Tensão de
2,8 volts
alimentação
Esta arquitectura é composta por dois barramentos independentes: o barramento da cache

L2 e o barramento do sistema, de processador – a – memória. A adição do barramento de
cache remove um tráfego significativo do barramento do sistema. Os dois barramentos podem
ser utilizados simultaneamente, aumentando de forma drástica o volume de dados que pode
entrar e sair do processador. A melhoria na troca de dados entre o processador e os
subsistemas de memória resulta numa maior velocidade de processamento e num
desempenho mais rápido do sistema.
As vantagens são as seguintes:
 Uma maior velocidade de processamento, proporcionando desta forma um aumento

de desempenho.
 A remoção do tráfego do barramento congestionado do sistema.
 Mais espaço disponível para futuros barramentos do sistema.
 Barramento da cache L2 que pode ser dimensionado de acordo com a velocidade do
processador.
227
A DIB permite que a cache L2 de um Pentium II a 400 MHz trabalhe a 200 MHz, três vezes
Página
mais rápido do que a cache L2 dos sistemas baseados em Pentium. Conforme for

aumentando a frequência de futuros Pentium, também aumentará a velocidade do bus da
cache L2.
Barramento de
Processador
cache Cache L2
Pentium II
independente
Barramento do
sistema
Chipset PCI
Memória do
Gráficos Barramento PCI
sistema RAM
O barramento
independente
da cahe
trabalha a da
velocidade da
CPU
Ilustração 117 Barramento duplo independente (I)
Processador
Pentium
Gargalo da Cache
L2
Velocidade da
cache L2 limitada
a 66 MHz
Memória de
Cache L2 Gráficos Barramento PCI
sistema RAM
Ilustração 118 Barramento duplo independente (Ii)

228
Os processadores Pentium II suportam o protocolo Error Check and Correction (ECC) no

barramento da cache L2. Este protocolo é um método mais eficaz de assegurar a integridade
dos dados podendo detectar tanto erros de single-bit como de double bit, e podendo corrigir
Página

erros de single bit automaticamente. A paridade de memória somente pode detectar erros em
bits de número ímpar e confia no software para os corrigir.
O 𝐼 𝑂 (Intelligent Input / Output) é uma arquitectura desenvolvida entre outras empresas pela
Intel, de modo a melhorar significativamente o desempenho do Input / Output, eliminando a
carga da CPU de realizar tarefas intensivas de interrupção de Input / Output. O 𝐼 𝑂 também
permite que os programadores desenvolvam atraves de dispositivos que sejam portateis entre
plataformas de host e multiplos sistemas operativos.
Isto apresenta como vantagens:
 Um melhor desempenho do servidor, removendo da CPU do servidor a carga de

realizar tarefas intensivas de interrupção de Input / Output.
 Uma maior fiabilidade e disponibilidade dos drivers dos dispositivos, através da
padronização de drivers.
Os drivers de 𝐼 𝑂 são divididos em duas partes:
 Módulos de serviço de sistema operativo (OSM), que serve de interface com o sistema
operativo do host.
 Módulo do dispositivo de hardware (HDM), que faz de interface com o periférico
específico a que corresponde o driver.
Driver
Implementaçao de
código
despdecífico para
hardware
Implementação do
driver (código
específico para o
sistema operativo)
Ilustração 119 O I2O (i)
229
Página

Driver
Camada de
comunicação
Input / output do
Sistema
procdessador
Operativo host
(HDM)
Específico do
Independente do
Sistema
sistema operativo
Operativo
Independente das
Software de input
revisões do
/ output
sistema operativo
Ilustração 120 Intelligent I2O (II)
Estes módulos ligam-se através de uma camada de comunicação que estabelece

precisamente a ligação entre os dois módulos, o OSM e o HDM, e define o modo como eles
partilharão a informação. Este modo de comunicação estabelece para o HBM uma interface
independente do Host e permite que os drivers dos dispositivos sejam portáteis de um sistema
operativo para outro. Isto permite a um fabricante de hardware programar um código que
poderá funcionar com outros sistemas operativos.
Além do processamento de uma única CPU, o Pentium II foi desenvolvido para funcionar em
operação de processador duplo. A Intel apresentou inicialmente o processamento duplo com
o Pentium Pro. O bus do Pentium Pro foi projectado para suportar até duas CPU Pentium II
ligados em paralelo. É possível utilizar projectos de sistema de processadores Pentium Pro
DP (Dual Processor). Isso significa que não será necessário recorrer á lógica adicional para o
duplo processamento, pois o Pentium II inclui toda a lógica necessária para suportar
directamente a ligação.
Como já foi referido anteriormente, O Pentium II tem a forma de um cartridge, pelo que as
motherboards para Pentium II têm um conector próprio para a CPU, chamado slot 1.
A CPU requer um suporte próprio designado por mecanismo de retenção. Este mecanismo
suporta a CPU no slot 1 com a segurança necessária, além de o proteger e à motherboard de
qualquer dano. Este mecanismo de retenção é fornecido pelos fabricantes de motherboards.
O cabo de alimentação da ventoinha do dissipador liga num conector de três pinos e que dá
12 volts e massa. A ventoinha também transmite um sinal indicativo da sua velocidade de
rotação para as motherboards que tenham controlo da velocidade de ventoinha.
230
Página

Celeron
O processador Intel Celeron a 266 MHz é

actualmente o processador de base da Intel.
O Celeron disponibiliza a performance
necessária para tirar partido de sistemas
operativos como o Windows 95. O núcleo do
processador tem 7,5 milhões de transístores
e é baseado na tecnologia CMOS 0,25µ.
Além disso, beneficia da arquitectura do
núcleo do P6, tal como o Pentium II.
Ilustração 121 Intel Celeron
Características principais:
 Pensado e desenvolvido para o mercado dos PC caseiros

 Velocidade de processamento a partir de 266 MHz
 Baseado na arquitectura Intel P6, a mesma do Pentium II
 Inclusão da tecnologia MMX
 Oferta das vantagens da tecnologia dynamic execution
 Fabricado segundo o processo 0,25µ, que permite um aumento da frequência do
núcleo e um reduzido consumo de potência
 Oferta de funcionalidade nos três vectores de performance – vírgula flutuante, integrais
e multimédia
 Utilização do sistema de bus de multitransacção a 66 MHz da microarquitectura P6
 Inclusão de uma cache de nível 1 (L1) de 32 Kb (16 Kb de código e 16 Kb de dados)
 Fabricado segundo a norma Single Edge Processor Package (SEPP), o que mantém
a compatibilidade com o slot 1 para Pentium II.
Há que notar, no entanto, um pormenor em relação ao Celeron, ele necessita de um chipset

novo para o suportar, o 440EX. Apesar de também oferecer o suporte para gráficos AGP,
oferece metade do desempenho do LX.
Mantendo as mesmas características do Celeron inicial, a Intel lançou novos processadores
para as máquinas de entrada de gama: o Celeron 300 e o Celeron 333, respectivamente a
231
Página

300 MHz e a 333 MHz, mas com a particularidade de terem já cache de nível 2 de 128 Kb,
além de continuarem a beneficiar da mesma microarquitectura P6 do Pentium II.
Devido à adição de 128 Kb de cache L2 , o núcleo do processador passou dos 7,5 milhões de
transístores do Celeron 266 MHz e 300 MHz, para 19 milhões nos Ceeron 300 A e 333 MHz.
Todos eles estão baseados na tecnologia de fabrico “Intel’s Advanced 0,25µ”.
A partir das versões a 366 MHz e a 400 MHz, a Intel adoptou um novo encapsulamento para
o Celeron, o PPGA (Plastic Pin Grid Array) ou PGA370. O PGA370 é idêntico ao tradicional
socket 7 embora com 370 pinos.
Outra das possibilidades do Celeron é

termos dois CPU Numa só board e assim
ter uma estação de trabalho de alto
desempenho, mas económica. O único
senão é termos de utilizar um sistema
operativo que tire partido do
multiprocessamento, como o Windows NT
ou o Windows 2000. Na figura seguinte
podemos ver uma mlotherboard com dois
sockets PGA370.
Ilustração 122 PGA 3370
232
Página
Ilustração 123 Motherboard para vários

processadores
Vamos agora ver um resumo das principais versões do Celeron lançadas pela Intel:
Tabela 31 Características da gama Celeron
Celeron 466 e Celeron 566 e Celeron 800 e Celeron 12 e
Característica Celeron Celeron A
533 766 1000 13
Junho e
2001
Apresentação Abril 1998 Agosto 1998 Abril 1999 Novembro de 2001
2002
2000
566 MHz
600 MHz 800 MHz
300 MHz
466 MHz 633 MHz 850 MHz
266 MHz 333 MHz
Velocidade 500 MHz 667 MHz 900 MHz 1,2 e 1,3 GHz
300 MHz 400 MHz
533 MHz 700 MHz 950 MHz
433 MHz
733 MHz 1 GHz
766 MHz
Número de
7,5 milhões 19 milhões 19 milhões 28,1 milhões 28,1 milhões 28,1 milhões
transístores
Processo de
0,25 µ 0,25 µ 0,25 µ 0,25 µ 0,25 µ 0,13 µ
fabrico
FC – PGA FC – PGA FC – PGA
Encapsulamen SEPP 242 SEPP 242 PPGA 370
(Flip Chip – (Flip Chip – (Flip Chip –
to pinos pinos pinos
Pin Grid Array) Pin Grid Array) Pin Grid Array)
Velocidade do
66 MHz 66 MHz 66 MHz 66 MHz 100 MHz 100 MHz
barramento
Tamanho do
64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits
barramento
Memória
máxima 4 Gb 4 Gb 4 Gb 4 Gb 4 Gb 4 Gb
endereçável
Tamanho da
32 Kb 32 Kb 32 Kb 32 Kb 32 Kb 32 Kb
Cache L1
Tamanho da
0 Kb 128 Kb 128 Kb 128 Kb 128 Kb 128 Kb
Cache L2
Extensors
Outros
SIMD
Pentium II Xeon
233
Página

O Pentium II Xeon foi desenvolvido a
pensar nos servidor de média e alta
gama bem como nas estações de
trabalho.
O Pentium II Xeon apresenta, entre
as suas características,
compatibilidade de programas com
os processadores Intel de gerações
anteriores, entre elas a execução
dinâmica e o barramento duplo
independente da microarquitectura
P6 encontrada no Pentium II.
As principais características do
Pentium II Xeon são:
 Velocidade de processamento
Ilustração 124 Pentium II Xeon
entre os 400 MHz e os 450 MHz
 Cache L1 de 32 Kb (16 Kb para
dados e 16 Kb para instruções) o que permite um mais rápido acesso a dados mais
solicitados
 Endereços para cache até 64 Gb de memória
 Arquitectura de barramento duplo independente que aumenta a performance e permite
um maior fluxo de dados para o núcleo
 Partilha de dados com o resto do sistema através de um barramento de
multitransacção de 100 MHz
 Incorporação de uma cache de nível 2 (L2) em duas versões, 450 MHz – 512 Kb ou
400 MHz – 512 Kb / 1 Mb
 Funcionamento da cache L2 à mesma velocidade do núcleo da CPU, isto é, ou 400
MHz ou 450 MHz o que aumenta extraordinariamente o fluxo de dados entre o
processador e a cache.
 Suporte pelo barramento do sistema de múltiplas transacções, aceitando até 8
processadores. Isto permite processamento simétrico a 1, 2, 4 ou 8 vias e oferece um
incremento significativo de performance para sistemas operativos multitarefa e
aplicações multithreaded.
 Permissão de endereçamento e colocação em cache de até 64 Gb de memória.
 Tendo em vista a utilização de mais de 4 Gb de memória por aplicações empresariais,
combinação de suporte avançado ao processador de 36 bits e chipsets maiores de 4
Gb.
Dentro das novidades em relação aos seus predecessores tem as características avançadas
de gestão, entre as quais:
 Sensor térmico: que permite que o sistema faça a gestão das condições térmicas,
234
através da monitorização constante da temperatura do núcleo. Esta monitorização é

efectuada por um díodo térmico incorporado no núcleo da CPU.
No caso de uma falha na ventoinha do dissipador, o díodo térmico inicia o processo
Página
de encerramento do sistema, de maneira a não provocar danos irreparáveis no

processador ou mesmo no sistema.
 Verificação e correcção de erros (Error Check and Correction – ECC), sendo essa uma
verificação feita para todas as transacções do barramento do sistema e da cache de
nível 2 (L2) – os erros de bit único são corrigidos automaticamente e no caso dos erros
de bit duplo o sistema é alertado. É efectuado um registo de todos os erros, de modo
a que o sistema possa identificar quaisquer falhas nos seus componentes.
 Verificação de redundância funcional (Functional Redundançy Checking – FRC) de
modo a confirmar a integridade do processamento em aplicações “mission critical”.
Este recurso compara as saídas de vários processadores e verifica a existência de
discrepâncias. No caso de dois processadores, um funciona como mestre e outro
funciona como verificador. Caso exista alguma diferença entre as saídas dos
processadores, o verificador envia um sinal ao sistema.
 Barramento de gestão do sistema (System Management Bus – SMBUS) utilizado para
uma comunicação eficiente entre o sensor térmico, a memória ROM de informações
do processador (Processor Information ROM – PI ROM), a EEPROM e o resto do
sistema.
A PI ROM é uma memória de leitura que tem um variado número de especificações
operacionais, dados especiais e informações exclusivas do processador.
A EEPROM vem de fábrica sem qualquer tipo de informação armazenada, podendo
ser utilizada pelos fabricantes de placas para armazenarem dados que considerem
necessários.
Vejamos agora na tabela seguinte as características principais do Pentium II Xeon.
Tabela 32 Características do Pentium II Xeon

Característica 400 450 450
Apresentação Junho 1998 Outubro 1998 Janeiro 1999
Velocidade de
400 MHz 450 MHz 450 MHz
relógio
512 Kb
512 Kb
Cache L2 512 Kb 1 Mb
1 Mb
2 Mb
Número de
7,5 milões 7,5 milhões 7,5 milhões
transístores
Encapsulamento SEC SEC SEC
Velocidade do
100 MHz 100 MHz 100 MHz
barramento
Bus do sistema 8 bytes 8 bytes 8 bytes
Memória
64 Gb 64 Gb 64 Gb
Endereçável
Memória virtual 64 TB 64 TB 64 TB
235
Página

Pentium III
O processador Intel Pentium III, cujo nome de

código é Katmai oferece uma performance
excelente para qualquer software e é totalmente
compatível com todo o tipo de software baseado
na arquitectura intel. O Pentium III está disponível
nas velocidades de 480 e 500 MHz. O processo
de fabrico a 0,25µ permite a estes processadores
incorporar cerca de 9,5 milhões de transístores, o
que resulta num maior poder de processamento
em menos espaço.
O aumento significativo de performance sobre as
arquitecturas anteriores baseia-se numa
Ilustração 125 iNTEL Pentium III combinação entre a microarquitectura P6,
236
Página

extensões Internet Streaming SIMD, aperfeiçoamento da tecnologia MMX e o número de serie
do processador.
As principais características do Pentium III são:
 Velocidade de processamento de 450 e 500 MHz

 Utilização do processo de fabrico a 0,25µ, o que permite reduzir o consumo de
potência e aumentar as frequências do núcleo.
 Inclusão de extensões Internet Streaming SIMD, que são 70 novas instruções de
código que permitem melhorias significativas em aplicações de imagem, 3D, vídeo,
áudio e reconhecimento de fala.
 Aumento pela arquitectura DIB da largura de banda e da performance em relação aos
processadores de barramento único.
 Inclusão de um número de serie do processador, que permite que o computador, e por
inerência o utilizador, seja facilmente reconhecido numa rede ou por aplicações.
 Cache L1 de 32 Kb (16 Kb para dados e 16 Kb para instruções) e cache L2 unificada
de 512 Kb, o que permite um mais rápido acesso aos dados mais utilizados.
 Suporte de cache de memória até 4 Gb de espaço endereçável.
 Permissão de sistemas escaláveis expandidos até dois processadores e 64 Gb de
memória física.
A tecnologia da microarquitectura P6 Dynamic Execution, tal como visto anteriormente,

consiste em:
 Multiplde branch prediction – prediz a execução do programa através de vários

ramos, o que permite acelerar o funcionamento do processador.
 Data flow analysis – cria, optimiza e reordena instruções analisando as dependências
entre elas.
 Speculative execution – executa as instruções especulativamente e, baseado nesta
optimização, assegura que a execução superescalar do processador seja sempre
utilizada.
As instruções Internet Streaming SIMD são 70 instruções novas e incluem uma instrução
única, dados múltiplos para operações de vírgula flutuante, instruções adicionais SIMD – 237
Página

integer e controlo de cache. As tecnologias que vão beneficiar mais directamente destas
instruções serão:
 Imagem a 3 dimensões, dado que a CPU permite mais altas contagens de polígonos
e efeitos de luz.
 Animação, dado que a CPU vai permitir incorporar um maior realismo e interactividade.
 Processamento de imagens, oferecendo uma mais alta taxa de frames, profundidade
de cores e algarismos de processamento de imagens, o que permite trabalhar imagens
maiores e mais complexas.
 Vídeo, que vai permitir a codificação e a edição de vídeo MPEG2 em tempo real.
 Reconhecimento de voz que vai permitir uma maior precisão e um tempo de resposta
mais rápido.
O número de série do processador é o primeiro passo para a segurança no PC e serve como

um número de série electrónico para o processador e, por extensão, ao sistema ou ao
utilizador, permitindo que o sistema ou o utilizador sejam identificados por aplicações ou
mesmo por uma rede. O número de série associado ao nome do utilizador e a uma palavra-
passe pode ser utilizado na Internet como um sistema de segurança em comércio electrónico,
por exemplo. No entanto, estão a levantar-se obstáculos à utilização do número de série por
poder criar o risco de violação de privacidade.
Entre outras características significativas do Pentium III encontra-se o encapsulamento
SECC2, desenvolvido pela Intel e que permite uma maior disponibilidade de espaço e uma
maior protecção no manuseamento do CPU.
Tal como no Pentium II, a arquitectura de Duplo Bus Independente aumenta a performance e
permite um maior fluxo de dados para o núcleo.
O barramento do sistema suporta transacções múltiplas e suporta até dois processadores.
Isto permite multiprocessamento simétrico, aumentando a performance dos sistemas
operativos multitarefa e das aplicações multithread.
A memória cache L2 unificada aumenta a performance reduzindo a média do tempo de acesso
e permitindo um tempo de acesso a instruções e dados recentemente utilizados. A
performance é aumentada através de um barramento de cache dedicado de 64 bits. A
velocidade da cache L2 é igual à frequência do núcleo da CPU. Há verificação de erros (ECC)
no barramento da cache L2.
Em Outubro de 1999 a Intel lança o Pentium III E, com 28,1 milhões de transístores e
velocidades entre os 600 MHz e 1,26 GHz. A partir desta versão, a Intel introduziu algumas
diferenças no Pentium III e uma delas tem a ver com o aspecto físico do mesmo, tendo a Intel
abandonado o cartridge SECC e tendo voltado ao aspecto de chip com o socket 370. Outra
diferença é o facto de a cache L2 ter passado de 512 Kb para 256 Kb; no entanto, a cache
passou a trabalhar à mesma velocidade do processador. Ainda outra diferença bastante
significativa é a utilização do processo de fabrico de 0,18µ que é o mesmo que dizer da
espessura de um cabeo humano. A consequência imediata deste processo tecnológico foi a
238
redução da tensão de 2,2 volts para 1,6 volts. Em consequência, o chip passou a desenvolver
Página

menos calor com a mesma frequência de relógio, podendo assim aumentar-se a velocidade
de relógio.
Em Janeiro de 2000 apareceu a versão Pentium III EB com um barramento a 133 MHz, e as
mesmas características da versão E, sendo o EB simplesmente a indicação do barramento a
133 MHz. Teoricamente, a linha de processadores P6 da Intel acabaria aqui. No entanto, a
Intel decidiu continuar pelo menos durante mais um ano e, em Agosto de 2000, saiu uma
versão de 0,13µ, à qual foi dado o nome de “Tualatin”. Ao contrário dos seus antecessores
que utilizavam fios de alumínio para as suas ligações internas. Esta versão utiliza fios de cobre
para fazer essas ligações. Este novo processador tem uma cache de L2 de 256 Kb ou 512
Kb, trabalha a 1,475 volts e está montado num socket 370. O Pentium III Tualatin foi lançado
em versões de 1,2 e 1,13 GHz utilizando ambas as versões um Front Side Bus de 133 MHz.
No esquema seguinte representa-se a família P6.
Pentium Pro (1995)
Pentium II "Klamath"
(1997)
Pentium II
"Deschutes" (1998)
Celerons (1998)
P6
Xeon (1998)
Pentium III "Katmai"

(1999)
Pentium III "CuMine"

(1999 - 2000)
Pentium III "Tualatin"

(2001)
Ilustração 126 Família P6

239
Página

Tabela 33 Características do Pentium III
450 MHz a 500 MHz a 850 MHz a 1 850 MHz a 1
Característica
600 MHz 733 MHz GHz GHz
Apresentação 1999 1999 2000 2001
500 MHz
533 MHz
450 MHz 550 MHz 850 MHz
500 MHz 600 MHz 866 MHz 1,13 GHz
Velocidade
550 MHz 650 MHz 933 MHz 1,2 GHz
600 MHz 667 MHz 1 GHz
700 MHz
733 MHz
Número de transístores 9,5 milhões 28 milhões 258 milhões 28 milhões
Processo de fabrico 0,18µ 0,18µ 0,18µ 0,18µ
SECC2 SECC2
Encapsulamento SECC2 FCPGA
FCPGA FCPGA
100 MHz 100 MHz 100 MHz
Velocidade do barramento 100 MHz
133 MHz 133 MHz 133 MHz
Tamanho do barramento 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits
Memória máxima
64 Gb 64 Gb 64 Gb 64 Gb
endereçável
Tamanho da Cache L1 32 Kb
256 Kb 256 Kb 256 / 512 Kb
Advanced Advanced Advanced
Tamanho da Cache L2 512 Kb
Transfer Transfer Cache Transfer Cache
Cache (L2) (L2) (L2)
Pentium III Xeon
O Pentium III Xeon é o processador ideal para servidores de rede e estações de trabalho de
alto desempenho. Disponível inicialmente nas velocidades de 500 MHz e 550 MHz, ele
mantém, tal como os seus predecessores, compatibilidade com a arquitectura de software
Intel. O Pentium III Xeon combina novas características, tais como extensões Streaming SIMD
e uma mais rápida frequência de operação com características da microarquitectura P6, tais 240
Página

como compatibilidade com processadores mais antigos, execução dinâmica e barramento
duplo independente.
Entre as suas principais características podemos encontrar as seguintes:
 Velocidades de processamento entre os 500 MHz e os 900 MHz

 Compatibilidade com motnerboards SC330 (slot de 330 pinos)
 Utilização de instruções Streaming SIMD, o que permite melhorias significativas em
aplicações de imagem, 3D, vídeo, áudio e reconhecimento de fala, assim como
aplicações que requeiram uma utilização intensiva de memória.
 Cache unificada com 512 Kb, 1 Mb ou 2 Mb para a CPU a 500 MHz ou 500 MHz e 512
Kb para a versão de 550 MHz. Cache L1 de 32 Kb (16 Kb para dados e 16 Kb para
instruções).
 Aumento, pela arquitectura DIB, da largura de banda e da performance em relação
aos processadores de barramento único.
 Barramento de sistema a 100 MHz, o que aumenta a velocidade de transferência entre
a CPU e o sistema.
 Suporte da cache de memória até 64 GB de espaço endereçável.
 Oferta de suporte para operação a quatro vias SMP (Symmetric MultiProcessing)
podendo escalar efectivamente a oito vias e configurações maiores com chipsets
especiais e tecnologias de clustering. Isto permite multiprocessamento a 2, 4 e 8 vias
a baixo custo.
 Intel Extended Server Memory Architecture, suporte de memória de 36 bits, o que
permite a sistemas operativos e aplicações utilizarem mais de 4 Gb de memória.
 Partilha de dados com o resto do sistema através de um barramento de sistema de
multitransacçãoes de 100 MHz.
 Tecnologia de encapsulamento SECC.
Ta como no seu antecessor, o Pentium II Xeon, o Pentium III Xeon oferece também
características avançadas de gestão, como o sensor térmico, o qual permite uma gestão
eficaz das condições de temperatura; verificação e correcção de erros (Error Check and
Correction – ECC) que ajudam na protecção de dados importantes; verificação da
redundância funcional (FRC) para confirmar a integridade de processos; barramento de
gestão de sistema (SMBus) para uma comunicação eficiente entre o sensor térmico do
processador, a PI ROM específica da CPU, a EEPROM e o resto do sistema (ver tabela
seguinte).
241
Página

Tabela 34 Características do Pentium III Xeon
600 MHz a
Característica 500 MHz 550 MHz 700 MHz 900 MHz 933 MHz
866 MHz
Outubro
1999 e
Apresentação Março 1999 Outubro 1998 Maio 2000 Março 2001 Maio 2001
Janeiro
2000
600 MHz
6667 MHz
Velocidade 500 MHz 450 MHz 733 MHz 700 MHz 900 MHz 933 MHz
800 MHz
866 MHz
256 Kb
512 Kb
Advanced 1 Mb
Cache L2 1 Mb 512 Kb 2 Mb 256 Kb
transfer 2 Mb
2 Mb
cache
Número de
9,5 milhões 9,5 milhões 28 milhões 28 milhões 28 milhões 28 milhões
transístores
Processo de
0,25µ 0,25µ 0,18µ 0,18µ 0,18µ 0,18µ
fabrico
Encapsulamento SECC2 SECC2 SECC2 SC330 SC330 SC330
Velocidade do
100 MHz 100 MHz 133 MHz 100 MHz 100 MHz 133 MHz
barramento
Tamanho do
64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits 64 bits
barramento
Memória máxima
64 Gb 64 Gb 64 Gb 64 Gb 64 Gb 64 Gb
endereçável
Pentium 4
Em Novembro de 2000, a Intel

apresentou um novo processador,
o Pentium 4, inicialmente
conhecido pelo nome de código
“Willamette”.
Este processador é completamente
novo em relação aos seus
antecessores, com algumas
novidades e desenvolvimentos.
Seguidamente vamos ver um
Ilustração 127 Pentium 4

242 Página

resumo das suas principais características:
 Front Side Bus a 400 MHz e 128 bits

 Cache residual de instruções
 Cache L1 de 20 Kb e cache L2 de 256 Kb
 A ALU (Unidade Aritmética e Lógica) trabalha ao dobro da velocidade
 Tecnologia HyperPipeline
 SSE2 e MMX a 128 bits
 42 milhões de transístores
 Dois tipos de socket 423 e 478 pinos
 Memórias RamBus de duplo canal
O Pentium 4 utiliza uma arquitectura de nome NetBurst que, entre outras coisas, tem um bus
de 400 MHz, cache avançada e instruções multimédia de última geração (SSE2).
A Intel utiliza o termo NetBurstpara descrever algumas características do Pentium 4 tais como:
 Execução dinâmica avançada. O Pentium 4 utiliza um motor de execução avançado

que mantém as unidades de execução permaentemente ocupadas, permitindo ao
sistema manter 126 instruções activas, contra as 42 do Pentium III.
 Motor de execução rápida. Permite que certas instruções sejam executadas ao dobro
da velocidade normal.
 Tecnologia HyperPipeline. Tem o dobro dos estágios da pipeline do Pentium III, isto
é, o Pentium III tem 10 estágios de pipeline, enquanto no Pentium A temos 20.
 Barramento do sistema ou Front Sidde Bus de 400 MHz. Ou, mais exactamente,
um barramento de 100 MHz, que executa quatro vezes mais transacções por cico de
processador.
 Cache residual de execução. É uma cache L1 especial que tem como função
armazenar instruções que foram anteriormente enviadas pelo processador.
 Instruções SSE2 – 144 novas instruções que são acrescentadas às instruções MMX
e SSE, incluindo instruções de vírgula flutuante de dupla precisão.
 Cache residual de execução – a cache L1 do Pentium 4 só tem 20 Kb, sendo 12 Kb
para instruções e 8 Kb para dados. A diferença em relação aos processadores
anteriores é que os dados são reutilizados.
243
Página

Cache Processo
X86-CISC
Descodificação RISC Cache Processo
Ilustração 128 Arquitectura do Pentium 4 (socket 478)

Os Pentium 4 foram lançados inicialmente com um desenho de 423 pinos e suporte para
RDRAM. Posteriormente, foi lançada uma versão com um desenho de 478 pinos e suporte
para SDRAM.
O Pentium 4 utiliza como chipset o Intel i850 (Theama), o qual tem um barramento para
memórias RDRAM dplas, isto é, obrigatóriamente temos que colocar dois módulos de
memória. No entanto, no caso do chipset Intel i845, apresentada em Agosto de 2001, já temos
interface para SDRAM standard de 133 MHz, o que já permite encontrar máquinas com
Pentium 4 algo económicas. No entanto, temos sempre como alternativa ao chipset da Intel o
VIA P4X266, com suporte para memórias DDR-RAM a 266 MHz.
244
Página

Pentium 4 HT
O Pentium 4 com
tecnologia
hyperthreading veio
com um novo suporte.
O socket LGA775 e um
barramento a 800 MHz.
A memória cache L2 foi
aumentada para 2 Mb o
que lhe permite ser
mais eficiente em
aplicações como
imagem digital e vídeo.
Os processadores
podem alcançar
actualmente uma
velocidade até 3,8
GHz. De seguida
indicam-se as suas
principais
Ilustração 129 Intel Pentium 4 HT
caracteristicas:
 Tecnologia HyperPipeline – duplica a circulação de informação dentro do

processador.
 Duas unidades de aritmética e lógica – funcionam internamente ao dobro da
velocidade do processador.
 Endereçamento de 64 Gb – permite o endereçamento de 64 Gb de memória física.
 Memória cache L2 com tecnologia Advanced Transfer Cache – permite um
desempenho na transferência de informação entre o núcleo do processador e a
memória cache L2.
245
Página

Pentium D
Com a necessidade de
evolução, foi criado o
Pentium D (Desktop).
Este processador, com
diois núcleos, permite
aos utilizadores executar
vários progamas em
simultâneo, como estar a
jogar ou executar um
programa multimédia, ao
mesmo tempo que o
sistema executa outras
tarefas.
O processador com dois
núcleos (dual core) é
uma evolução do
Hyperthreading. Embora
as duas tecnologias
permitem a execução de
programas em
simultâneo, a tecnologia
Ilustração 130 Intel Pentium D Dual-Core permite a real
execução de programas
simultaneamente, de forma a que vários utilizadores possam utilizar várias aplicações, através
do mesmo PC numa rede local.
As caracteristicas principais deste processador são:
 Tecnologia dual – core.

 Tecnologia Enhanced Intel Speedstep, disponivel nos processadores 830 e 840, que
permite ao sistema ajustar automaticamente a voltagem do processador e a frequência
do núcleo, baixando o consumo de energia e a temperatura.
 Memória cache L2 com 2 Mb.
 Tecnologia Extended Memory 64, que permite o acesso do processador a grandes
quantidades de memória física, através de software e hardware a 64 bits.
 Instruções multimédia SSE3 para acelerar o desempenho de aplicações multimédia.
 Tecnologia de fabrico de 90 nm.
 Barramento a 800 MHz.
246
Página

Pentium Extreme Edition
O Intel Pentium Extreme Edition é um processador

com dois núcleos, semelhante ao Pentium D, mas em
que cada nucleo utiliza a tecnologia Hyperthreading.
Ora, se um processador com dois núcleos consegue
executar duas instruções em simultâneo, esses
mesmos núcleos com tecnologia Hyperthreading
permitem executar quatro instruções em simultâneo.
As principais caracteristicas deste processador são:
 Tecnologia dual – core. Com dois nucleos a

funcionar à mesma frequência, o desempenho
aumentou consideravelmente.
Ilustração 131 Intel Pentium  Cache L1 – Este processador possui 2 caches L1
Extreme Edition de 16 Kb cada. Para aumentar o desempenho cada
núcleo tem uma cache de 12 Kb cada, designada por
Esecution Trace Cache, que armazena a informação já descodificada que vai ser
executada.
 Cache L2- de 2 Mb.
 Intel EM64T – O Extended Memory 64 Tecnology permite aumentar o acesso à
memória com hardware e software adequados.
 Instruções multimédia SSE3 – para acelerar o desempenho de aplicações multi
média.
 Tecnologia de fabrico de 90 nm.
Pentium M
O Pentium M (Mobile) foi desenhado para

computadores portáteis. Com um barramento entre
os 400 MHz e os 533 MHz, podem alcançar
velocidades entre os 1,5 GHz e os 2,26 GHz.
Utilizando a tecnologia Speedstep, acima descrita,
permite poupar energia, o que, no caso dos
computadores portáteis, é bastante útil, devido à
autonomia das baterias.
247
Ilustração 132 Intel Pentium M

Página

Intel Centrino Duo
O Intel Cenrino Duo é a actualização do

processador Centrino. Com dois núcleos e 4
Mb de cache, este processador vê o seu
desempenho aumentado em 20% e, muito
importante nos computadores portáteis, a
sua autonomia fica acrescida, pois consome
menos 20% da energia.
Esta diminuição da energia é devida ao
sistema Enhanced Intel Deeper Sleep, entre
outros abaixo referidos, o que permite
transferir o conteudo da memória cache para
a memória principal do sistema em periodos
de inactividade, para diminuir a voltagem ao
processador.
Algumas caracteristicas deste processador
são:
Ilustração 133 Intel Centrino Duo  Intel Core 2 Duo. Com dois núcleos a
funcionar à mesma frequência, o
desempenho aumenta consideravelmente.
 Intel Wide Dynamic Execution. Permite melhorar o desempenho de cada núcleo,
podendo desta forma executar até quatro instruções em simultâneo.
 Intel Advanced Digital Media Boot. Duplica a velocidade de execução para
instruções multimédia e aplicações gráficas.
 Intel 64. Utiliza a tecnologia a 64 bits, como o Windows Vista e aplicações futuras.
 Intel Dynamic Power Coordination. Pdermite gerir o consumo de energia de cada
núcleo, independentemente, poupando energia.
 Intel Dynamic Bus Parking – o chipset é desligado quando o processador está a
trabalhar em baixa frequ^rncia.
248
Página

Intel Core 2 Duo
Este processador foi

desenvolvido a pensar na
crescente necessidade dos
utilizadores das empresas,
bem como os domésticos, de
utilizarem programas cada
vez mais “pesados”, como
edição de vídeo, tratamento
de imagens e nos jogos, que
são cada vez mais exigentes.
Desta forma, o Intel Core 2
Duo vem equipado com dois
núcleos e com uma gestão de
energia mais avançada,
como a referida no
processador anterior. A única
diferença è que esta CPU é
para computadores de
secretária e não para
computadores
portáteis.utilizando o chipset
Intel 965 Express, permite a
Ilustração 134 Intel Core 2 Duo este processador medir a
temperatura do mesmo, pois
possui sensores térmicos internos. Desta forma, diminui o ruido das ventoinhas, pois estas só
funcionam a velocidades maiores se a temperatura for alta.
Iintel Core 2 Extreme
O Core 2 Extreme foi projectado para processar

múltiplas tarefas em simultâneo sem perder
desempenho, como jogos ultrarrealistas,
processamento de vídeo profissional e cálculos
elaborados.
Este processador vem equipado com o sistema
DTS (Digital Thermal Sensor) o qual permite
regular o funcionamento das ventoinhas e
assim diminuir o ruído das mesmas.
Como suporte, foi criado o chipset Intel P965
249
Express desdenhado para um melhor

Página
Ilustração 135 Intel Core 2 Extreme

desempenho da memória e permite a instalação de duas placas gráficas em simultâneo.
Algumas das características deste processador são:
 Processamento dual – core. Com dois núcleos a partilhar 4 Mb de cache e clom

umFront Side Bus de 1066 MHz.
 Intel Wide Dynamic Execution. Permite melhorar o desempenho de cada núcleo,
podendo desta forma executar até quatro instruções em simultâneo.
 Intel Advanced Digital Media Boost. Duplica a velocidade de execução para
instruções multimédia e aplicações gráficas.
 Intel 64. Utiliza a tecnologia a 64 bits, como o Windows Vista e aplicações futuras.
 Intel Virtualization Technology. Este sistema permite que uma única plataforma de
hardware funcione com múltiplas plataformas virtuais.
 Intel Designed Thermal Solution for Boxed Processors. Inclui um conector de
quarto pinos para controlo da velocidade das ventoinhas para diminuir a sua acústica,
dependendo da temperatura e da voltagem que o processador está a utilizar.
Itanium
O Itanium (inicialmente
denominado com o nome de
código Merced) é o primeiro
numa família de
processadores baseada na
arquitectura Itanium e foi
desenvolvido segundo as
necessidades dos servidores
e das estações de trabalho de
alto desempenho. A
arquitectura Itanium
ultrapassa as arquitecturas
CISC e RISC pondo a par
recusos de processamento
maciço com clomputadores
inteligentes que permitem
Ilustração 136 Intel Itanium 2
execução paralela explícita
ao processador. Os seus
grandes recursos internos permitem uma optimização das aplicações a correr em Windows
250
Página

Advaced Server, Windows XP edição de 64 bits, assim como outros sistemas operativos como
o Linux.
O processador Itanium foi desenhado pafra suportar sistemas de grande escala, incluindo
sistemas com dezenas de processadores para providenciar o poder e a performance dos
grandes servidores, servidores Internet e outros.
Vejamos então algumas das suas características:
1. Hardware baseado em arquitectura Itanium para alta performance:
 Quinze unidades de execução.
 Sugestões à cache para as caches L1, L2 e L3, de modo a reduzir os tempos
de memória.
 256 registos gerais e de vírgula flutuante.
 Motor de pilha de registos para uma gestão efectiva dos recursos do
processador.
 Suporte para “predication” e “speculation”.
 Cache L2 de 2 Mb ou 4 Mb.
 Cache L1 e L2 no chip.
2. Barramento de sistema de banda larga para escalabilidade multiprocessador.
 Largura de banda de 2,1 Gb / segundo.
 Barramento de sistema de 64 bits
 Endereçamento de memória física de 64 bits e 54 bits de
endereçamento virtual.
 Até quatro processadores no mesmo barramento de sistema, a 266
MHz de frequência de dados.
 Compatibilidade com o chipset intel 440GX.
Como já dissemos anteriormente o Itanium foi desenhado de modo a fornecer características

que permitam a escalabilidade, alta disponibilidade, performance protecção de investimento
e escolha para servidores de alto desempenho. O Itanium representa o mais significativo
avanço para a arquitectura Intel desde o 8086.
A família Intel Itanium vem complementar a família de procdessadores de arquitectura IA-32
(32 bits e 16 bits) suportada pelas Pentium e pela família de processadores P6. Todos os
produtos da família de processadores Itanium são baseados na arquitectura com o mesmo
nome, arquitectura essa que é baseada na filosofia de desenho EPIC. A arquitectura Itanium
é mais do que uma arquitectura de 64 bits e foi desenhada de base de modo a preencher as
necdessidades da computação empresarial. A arquitectura incorpora algumas caracteristicas
avançadas de escalabilidade e performance, enquanto mantém a compatibilidade binária com
as instruções IA-32.
O Itanium é o primeiro processador da Intel baseado na tecnologia EPIC (Explicitly Instruction
Computing). EPIC é uma nova filosofia de desenho que vai mais além das típicas RISC e
CISC. A tecnologia EPIC permitia um maior grau de paralelismo de instruções que as
tecnologias anteriores e é baseada numa combinação única ddde características ccomo
251
“predication”, “speculation” e paralelismo explícito, o que permite uma maior performance em

sistemas de alto desempenho.
Página
Já referimos que uma das caracteristicas do Itanium era o “predication”, mas o que é isso? O
predication é a execução condicional das instruções. Nas arquitecturas tradicionais, a
execução tradicional é executada através de branches ou ramificações. O predication
revmove todkos os branches utilizados para a execução condicional. Assim, o conceito de
predication diz-nos “a execução predicada evita os branches e simplifica a optimização do
compilador, convertendo uma dependência de controlo numa dependência de dados”.
O predication substitui o branch predication, permitindo à CPU executar todos os caminhos
de branch possíveis.
Outra das características do Itanium é a sua cache L3 e, como já vimos anteriormente, há
duas versões no que respeita ao tamanho da cache L3: 2 Mb e 4 Mb.
Instrução 1
Instrução 2
Instrução 3
(Branch)
Instrução 4 Instrução 7
(P1) (P2)
(P1) (P2)
(P1) (P2)
Ilustração 137 Funcionamento do Predication (I)
252
Página

1. O branch tem dois resultados possíveis.
2. O compilador atribui um registo predicado a cada uma das instruções seguintes de
acordo com o seu caminho.
3. Todas as instruções ao longo do caminho da esquerda apontam para o registo de
predicado P1.
4. Todas as instruções ao longo do caminho da direita apontam para o registo de
predicado P2.
5. A CPU inicia a execução das instruções de ambos os caminhos.
6. A CPU pode executar instruções de caminhos diferentes em paralelo, pelo que as
mesmas não têm dependências mútuas.
7. Quando a CPU conhdece os resultados comparados, ele põe de lado os resultados de
caminhos kinválidos.
O compilador pode reordenar as instruções nesta ordem, juntar as instruções 4 e 7, 5 e 8 e 6

e 9 para execução paralela.
Instruções de 128 bits
Instrução 3
Instrução 1 Insttrução 2
(branch)
Instrução 4 (P1) nstrução 7 (P2) nstrução 5 (P1)
nstrução 8 (P2) nstrução 6 (P1) nstrução 9 (P2)
Ilustração 138 Funcionamento do Predication (II)

A cache L3 está na cartridge do processador, tal como acontece com a cache L2 do Pentium
II. A cartridge do processador com 2 Mb clontém o núcleo do processador e 2 Mb de cachde
L3 composta çpor dois módulos de memória SDRAM de 1 Mb cada. Quanto à versão de 4
Mb, é composta por quatro memórias SRAM de 1 Mb cada. Tanto numa como noutra versão
a cache L3, apesar de residir na cartridge, está totalmente isolada do núcleo do processador.
253
Página

Ilustração 139 Diagrama de dados ´processador Itanium 2
Na tabela seguinte podemos ver algumas das características principais do Intel Itanium:
Tabela 35 Características do Intel Itamium

Característica 733 800
Apresentação Maio 2001 Maio 2001
Velocidade de rdelógio 733 MHz 800 MHz
2 Mb 2 Mb
Cache L2
4 Mb 4 Mb
Processo de fabrico 0,18 µ 0,18 µ
Encapsulamento PAC418 PAC418
254
Página

Intel Quad-Core
Com o nome de código

Kentsfield, a Intel lançou um
processador com quatro
núcleos.
Segundo a Intel, o mesmo
terá uma cache unificada de 8
Mb e, embora tenha mais
núcleos, espera-se uma
redução no aquecimento do
processador.
Desde que os sistemas
operativos – no caso, o
Windows Vista -, tenham
suporte para quatro núcleos e
o restante software o permita
(a exempo dos jogos – o
software mais interessante e
exigente ) estamos perante
um fantástico processador.
Ilustração 140 Intel Core 2 Quad
255
Página

Tabela 36 Especificações Quad Core
Intel® Intel®
Número Velocidade Númer Execut
Velocidad Virtualizatio Intel Trusted
do Data de Cach de o de e
e de n ® Execution
Processad lançamento e barrament núcleo Disable
relógio Technology 64◊ Technology
or o s Bit◊
◊ ◊
45 nm
2008-08- 12
1333 MHz
Q9650 10T00:00:0 MB 3 GHz 4
FSB
0 L2
2009-01- 12
1333 MHz
Q9550S 18T00:00:0 MB 2.83 GHz 4
FSB
0 L2
2008-03- 12
1333 MHz
Q9550 24T00:00:0 MB 2.83 GHz 4
FSB
0 L2
2009-08-
6 MB 1333 MHz
Q9505S 31T00:00:0 2.83 GHz 4
L2 FSB
0
2009-08-
6 MB 1333 MHz
Q9505 31T00:00:0 2.83 GHz 4
L2 FSB
0
6 MB 1333 MHz
Q9500 2.83 GHz 4
L2 FSB
2008-03- 12
1333 MHz
Q9450 24T00:00:0 MB 2.66 GHz 4
FSB
0 L2
2009-01-
6 MB 1333 MHz
Q9400S 18T00:00:0 2.66 GHz 4
L2 FSB
0
256
Página

2008-08-
6 MB 1333 MHz
Q9400 10T00:00:0 2.66 GHz 4
L2 FSB
0
2008-03-
6 MB 1333 MHz
Q9300 24T00:00:0 2.5 GHz 4
L2 FSB
0
2009-04-
4 MB 1333 MHz
Q8400S 25T00:00:0 2.66 GHz 4
L2 FSB
0
2009-04-
4 MB 1333 MHz
Q8400 25T00:00:0 2.66 GHz 4
L2 FSB
0
2008-12-
4 MB 1333 MHz
Q8300 01T00:00:0 2.5 GHz 4
L2 FSB
0
2009-01-
4 MB 1333 MHz
Q8200S 18T00:00:0 2.33 GHz 4
L2 FSB
0
2008-08-
4 MB 1333 MHz
Q8200 31T00:00:0 2.33 GHz 4
L2 FSB
0
65 nm
1066
2007-07-
Q6700 8 MB L2 2.66 GHz MHz 4
22T00:00:00
FSB
1066
2007-01-
Q6600 8 MB L2 2.4 GHz MHz 4
08T00:00:00
FSB
257
Página

Processadores compatíveis Intel
Algumas empresas, principalmente a AMD, desenvolveram processadores compativeis com

os processadores Intel. Estes processadores têm uma compatibilidade completa, isto é,
emulam todas as instruções dos processadores Intel. Alguns desses processadores são,
inclusivamente, compativeis a nível de pinos, o que quer dizer que podem ser utilizados em
qualquer sistema desenhado para processadores Intel. Outros necessitam de motherboards
específicas. Qualquer software ou hardware que trabalhe com processadores Intel trabalhará
com estes processadores. Vejamos agora um resumo das características de alguns deles.
Processadores AMD
A AMD (Advanced Micro Devices) tornou-se no maior concorrente da Intel no campo dos
processadores. Esta concorrencia tornou-se mais notória nos processadores tipo Pentium,
dos quais vamo ver algumas característics resumidas.
K5
O K5 é uma cópia do Pentium clássico. O

velho K5 era denominado como PR133,
isso queria dizer que tinha a performance
do Pentium 133. No entanto, internamente
trabalhava a 100 MHz, mas tinha que ser
instalado e configurado como um 133. A
AMD lançou também o PR166 que, como
o seu nome indica, competia com o
Pentium 166.
Para conseguir ter performances idênticas
aos seus equivalentes da Intel, apesar de
internamente funcionarem a velocidades
inferiores, a AMD desenvolveu uma cache
optimizada além de outras características
internas desenvolvidas nos processadores
Intel. A única coisa em que a AMD não
conseguiu paassar a Intel foi na unidade de
Ilustração 141 AMD K5 vírgula flutuante ou coprocessador
aritmético.
258
Página

Na tabela seguinte representam-se os modelos AMD K5.
CPU Relógio Interno Relógio Externo Factor multiplicativo

5K86-PR75 75 MHz 50 MHz 1,5x
5K86-PR90 90 MHz 60 MHz 1,5x
5K86-PR100 100 MHz 100 MHz 1,5x
5K86-PR120 120 MHz 60 MHz 1,5x
5K86-PR133 133 MHz 66 MHz 1,5x
5K86-PR166 166 MHz 66 MHz 1,75x
259
Página

K6
O processador K6 lançado pela AMD em Abril

de 1997, marcou um momento histórico na
evolução dos PC. Pela primeira vez, ddesde o
aparecimento dos PC, o PC mais rápido do
mundo não tinha no seu interior um
processador da Intel, embora isso tenha sido
apenas por alguns dias. Poucos dias depois, a
Intel lança no mercado o Pentium II,
sensivelmentde mais veloz que os seus
antecesssores. O processador Pentium II fez
com que o K6 voltasse novamente ao seu lugar.
De qualquer forma, a AMD provocou uma
reacção salutar num mercado detido quase
completamente pela Intel, fazendo com que
esta baixasse em cerca de 40% os preços dos
seus modelos mais populares.
Ilustração 142 AMD K6
Vejamos agora algumas das características do
AMD K6:
 Cache L1 de 64 Kb, dividida tal como nos Intel em cache de dados e cache de
instruções só que neste caso tem duas caches de 32 Kb cada.
 Tecnologia 0,25µ.
 Núcleo RISC com descodificador CISC.
 Descodificador CISC / RISC que consegue descodificar até duas instruções por cico
de relógio.
 Conjunto de instruções MMX, compatível com o MMX da Intel.
 Compatível com socket 7.
 Alimentação de 2,9 volts, com excepção do K6-233, que deve ser alimentado a 3,2
volts.
Os modelos do AMD K6 podem ser vistos na tabela seguinte:
Tabela 37 Características do K6
K6-166 166 MHz 66 MHz 2,5 x
K6-200 200 MHz 66 MHz 3x
K6-233 233 MHz 66 MHz 3,5 x
K6-266 266 MHz 66 MHz 4x
K6-300 300 MHz 66 MHz 4,5 x
260
K6-333 333 MHz 66 MHz 5x

K6-366 366 MHz 66 MHz 5,5 x
Página

AMD K6-2
O K6-2 é o priimeiro processador para socket 7 a

oferecer um barramento de 100 MHz, permmmitindo
assim a transferência de dados entre o processador e
o resto do sistema.
Além de um Front Side Bus de 100 MHz, o K6-2 tem o
MMX melhorado em relação ao original K6. Além
disso, também é fabricado utilizando a tecnologia de
0,25µ e 21,3 milhões de transístores.
O K6-2 tem também um desenho de cache de três
níveis: uma cache L1 de 64 Kb, uma cache L2 de 256
Kb, funcionando à mesma velocidade do processador
e um Front Side Bus de 100 MHz para uma cache L3
Ilustração 143 AMD K6-2 opcional que, a existir, reside na motherboard.
Outra das características do K6-2 é a tecnologia 3D-
Now. Esta tecnologia é a primeira inovação à arquitectura x86, que aumenta
significativamente a performance de aplicações multimédia e gráficos 3D. Esta tecnologia
consiste em 21 novas instruções que que podem ser utilizadas por empresas que
desenvolvem software, de modo a dar uma melhor performance em gráficos e jogos 3D.
Nem todos os processadores da gama K6-2 funcionam a 100 MHz e na tabela seguinte
podemos ver a gama K6-2, sua velocidade de barramento e factor multiplicativo.
Tabela 38 Características do K6-2

K6-2/266 266 MHz 66 MHz 4x
K6-2/266 266 MHz 88 MHz 3x
K6-2/300 300 MHz 100 MHz 3x
K6-2/333 333 MHz 95 MHz 3,5 x
K6-2/350 350 MHz 100 MHz 3,5 x
K6-2/380 380 MHz 95 MHz 4x
K6-2/400 400 MHz 100 MHz 4x
261
Página

K6-III
Lançado no Verão de 1999, o K6-III incorpora

a tecnologia 3Dnow assim como a cache de
três níveis. No K6-III podemos encontrar:
 Uma unidade K6-2 melhorada.

 Cache L2 interna de 256 Kb.
 Desenho de cache de três níveis.
 Velocidades de relógio de 400 MHz e 450
MHz.
Tanto a cache L1 de 64 Kb como a cache L2

de 256 Kb estãko integradas no interior do
chip, e isso faz com que a cache L2 trabalhe
à mesma velocidade que o processador.
Dado que o K6-III, tal como o K6-2, foi feifto
para trabalhar numa motherboard super7,
Ilustração 144 AMD K6-III isso permite-lhe ter também uma cache L3 na
motherboard que poderá ir até 2 Mb, o que
quer dizer que, no máximo, podemos ter 2368 Kb de memória cache.
No entanto, e apesar de toda a performance que o K6-III nos pode dar, eçe, como os outtos
processadores da AMD, tem um handicap, em relação aos seus equivalentes da Intel: a
Floating Point Unitt (FPU). À mesma frequência de relógio a sua performance é de cerca de
40% da de um Pentium III. No entanto, com a tecnologia 3DNow, a qual é suportada pelo
DirectX da Microsoft, essa diferença diminui cerca de 15%.
Athlon
O AMD Athlon, ou K7, repfresenta o primeiro

processador da sétima geração, foi lançado
em Agosto de 1999 e foi desenhado
utilizando tecnologias dos processadores
RISC DEC Alpha 21064 e 2162.
Este processador representa a mais
espectacular mudança nos processadores
da AMD. Neste processador, a AMD cortou a
compatibilidade coom os processadores da
Intel, utilizando inclusivamente um
barramento completamente diferente dos
utilizados pelo Pentium III. A ligação do
262
processador à placa é feita através do slot A,

o qual tem a configuração do slot I da Intel,
Ilustração 145 AMD Athlon
Página
sendo mesmo compatível mecanicamente

embora o mesmo não aconteça a nível eléctrico, que é o mesmo que dizermos que se
colocarmos um K7 numa placa com slot I ele não funcionará e vice-versa.
Vejamos então o que nos pode oferecer o Athlon:
 Montagem tipo Pentium II, num desenho totalmente AMD, no socket denominado slot
A.
 Velocidade de relógio de 500 MHz nas primeiras versões.
 Até 8 Mb de cache L2, mínimo de 512 Kb.
 128 Kb de cache L1.
 22 milhões de transístores.
 Um novo sistema de barramento de 200 MHz a 266 MHz.
 Backside independente que liga a cache L2 á CPU. Aqui, a velocidade de relógio pode
ser , , ou igual à frequência interna do processador.
Como o Athlon não utiliza o mesmo slot nem as mesmas placas que o Intel Pentium II a AMD
pôde desenvolver uma arquitectura totalmente nova. Isso quer dizer que na realidade não
existe umm barramento do sistema. O móduo do Athlon é ligado directamente ao “North
Bridge” do chipset, sendo nas primeiras edições essa ligação feita através de um canal de
dados a 200 MHz.
Esse canal liga somente duas unidades: a CPU e o chipset. No caso dos sistemas P6 a CPU,
a cache L2, a RAM, as unidades PCI, a unidade AGP e o chipset estão todos ligados ao
barramento do sistema. No Athlon, o tráfego é dividido: primeiro, vem a “Northbridge”, e depois
vem a RAM, a AGP, a “Southbridge” e as unidades PCI.
Ao eliminar o barramento do sistema e substituindo-o por este novo sistema, a Athlon, pssou
a ter uma largura de banda muito maior. Teoricamente, a largura de banda numa ligação a
200 MHz será de:
200000000 × 64 𝑏𝑖𝑡𝑠 𝑝𝑜𝑟 𝑠𝑒𝑔𝑢𝑛𝑑𝑜 = 1,6 𝐺𝑏 𝑝𝑜𝑟 𝑠𝑒𝑔𝑢𝑛𝑑𝑜
O que é significativamente melhor que os seus concorrentes Intel, nomeadamente os Intel a

100 MHz que têm um máximo de cerca de 800 Mb por segundo, e o Intel a 133 MHz que
alcança os 1064 Mb por segundo. Em Junho de 2000, a AMD lançou a partir da sua fábrica
em Dresden, na Alemanha, um novo processador Athlon, com o nome de código
“Thunderbird”. Os primeiros Thunderbird têm entre as suas características:
 Velocidade de relógio entre os 750 MHz e 1 GHz, com tecnologia 0,18µ em cobre.
 Cache L2 integrada de 256 Kb.
 Um novo socket A de 462 pinos.
 Disponibilidade de chips tanto em cobre como em alumínio.
263
Com os seus 37 milhões de transístores, o Athlon Thunderbird compete directamente com o

Página
Pentium III “CuMine”. O velho desenho do Athlon com desenho de cartridge em slot A tinha
uma fraca performance em relação à cache L2. Os 512 Kb de cache L2 estão, tal como no

Pentium II, colocados fora do chip do processador, fzendo com que a ligação ao processador
trabalhe a metade ou a um terço da velocidade do mesmo.
Integrando a cache L2 no interior do processador os 256 Kb são acedidos à mesma velocidade
de processamento do CPU, fazendo com que a diferença de tamanho de cache seja
completamente irrelevante.
No entanto, o Pentium III CuMine continua a ter uma grande vantagem em relação ao Athlon,
no que respeita à cache L2. Quando a Intel decidiu integrar os 256 Kb da cache L2 no interior
da CPU, fê-o através de um barramento com 256 bits de largura. Se a cache for exterior ao
processador, fica-se limitado a um barramento de 64 bits ddde largura entre a CPU e a cache,
isto por causa do número de pinos da CPU que se pode utilizar para ligação á cache. No caso
de a cache L2 estar colocada no interior da CPU, não há necessidade de obedecer a esta
limitação. No entanto, e ao contrário do que fez a Intel, a AMD continuou a fazê-lo, por isso,
o núcleo do Thunderbird continua a ser ligado à cache L2 por um barramento de 64 bits.
Vamos agora ver na tabela seguinte um comparativo de algumas características do Athlon e
dos seus concorrentes da Intel.
Tabela 39 Características do AMD Athlon em comparação com os processadores Intel

Característica AMD Athlon Intel Pentium III Intel Pentium II
Operações por cico
9 5 6
de relógio
Pipelines de inteiros 3 2 4
Pipelines de FPU 3 1 2
Descodificadores
3 1 1
x86
12 kµop + 8 Kb
Cache L1 128 Kb 32 Kb
dados
256 Kb internos ou
Cache L2 256 Kb internos 264 Kb + 12 kµop
512 Kb externos
Barramento de 200 MHz a 266 100 MHz ou 133
400 MHz
sistema MHz MHz
Instruções 3D 3DNow SSE SSE2
264
Página

Duron
o Duron foi lançado no Verão de 2000 com o

nome de código “Spitfire”. O seu mercado é o dos
computadores caseiros e, por isso, é
concdorrente directo do Intel Celeron.
O Duron é um Athlon, mas com um novo
desenho, nomeadamente, cache L2 de 64 Kb,
cache L1 de 128 Kb também no chip, socket A,
frequências entre os 600 MHz e os 950 MHz.
O Duron é o primeiro processador a ter uma
cache interna mais pequena que a cache L1.
Outra das suas característcas é ter um desenho
exclusivo de cache que faz com que nunca se
encontre os mesmos dados na cache L1 e na
cache L2, fazendo aumentar a eficiência da
Ilustração 146 AMD Duron
cache.
Com a introdução do Duron, passou a ter-se acesso a uma tecnologia encontrada em
processadores de gama superior, mas a um preço muito mais acessível. Algumas das suas
características mais inovadoras incluiam:
 Um barramento de sistema de alta velocidade, mais concretamente um Front Side

Bus de 200 MHz.
 Arquitectura de cache sofisticada. O Duron tem um total de 192 Kb de cache interna,
isto com o seu desenho exclusivo dá-lhe uma performance superior ao seu
concorrente Celeron.
 Unidade superescalar de vírgula flutuante com tecnologia 3DNow.
Athlon 64FX
Este processador da AMD

funciona já a 64 bits e vem
equipado com arquitectura
Single Core ou Dual Core e
cache L2 de 1 Mb ou duas
caches L1 de 64 Kb cada.
Já vem com suporte para
memórias DDR até 200 MHz e
utiliza o sistema Hyper-
transport Tecnology da AMD
265
com uma ligação a 16 bits.

Suporta velocidades at´de 800
Ilustração 147 AMD Athlon 64FX MHz numa direcção ou 3,2 Gb
Página
/ segundo em cada direcção.

Athlon 64 X2
Muito semelhante ao
Athlon 64FX, a
principal diferença
deste processador é
ter totalmente um
processador de dois
núcleos, mantendo
as restantes
características
tecnológicas.
Processadores Cyrix
Ilustração 148 AMD Athlon 64 X2 sobre a Cyrix não

vamos falar muito,
dado que o seu peso é bastante menor
comparado com o dos seus antagonistas, além
de que actualmente não entra na competição
dos CPU para PC.
A Cyrix teve o seu ponto alto com o M1 (6x86 e
6x86MX) e o M2. O M1 era um processador de
3,3 milhões de transístores fabricado com
tecnologia de 0,65µ. O 6x86 tinha duas
pipelines internas e uma cache interna
unificada de 16 Kb. Oferecia execução
especulativa e instruções fora de ordem, tal
como um Pentium Pro da Intel. O 6x86MX
acrescenta a tecnologia MMX ao 6x86, ´de
clompativdel coom socket 7, no entanto,
Ilustração 149 Processador Cyrix algumas versões requeriam chipsets
modificados e desenhos diferentes de
motherboards.
O M2 tem 64 Kb de cache L1 unifkicada de mais do dobro da performance do 6x86, fabricado
com tecnologia de 0,25µ e 6,5 milhões de transístores. O M2 é oferecido em velocidades de
relógio que vão desde os 180 MHz aos 225 MHz e, tal como no M1, o M2 também é compatível
com socket 7.
266
Página

Barramentos e portas
Os barramentos e as portas são os meios de comunicação entre o processador e a memória

do PC. São estes os responsáveis pelo reconhecimento e endereçamento da mesma de forma
a existir interligação entre software e hardware.
O que é um barramento?
Para funcionar, uma CPU precisa de comunicadr com todos os seus componentes e circuitos
acessórios, isto é, memória, coprocessador, placas de expansão, etc. para isso ela utiliza
aquio a que se chama barramento ou bus.
Ilustração 150 Sistema de barramento
O PC recolhe e envia os dados de e para barramentos que podem ser divididos do seguinte
modo:
 Barramento do sistema, o qual liga a CPU com a RAM

 Barramentos de input / outout, que ligam a CPU aos outros componentes.
Como podemos ver temos um barramento de sistema, o qual liga o processador à memória.
267
Uma ponte, “bridge” liga os barramentos de input / outout e ao barramento de sistema e, por
sua vez, à memória. Nos barramentos de input / outoutliga-se todo o tipo de acessórios e
periféricos.
Página

Já se falou anteriormente nos barramentos internos do processador, por isso, neste capítulo,
vamos somente falar dos barramentos externos, isto é, aqueles que peritem a ligação e
comunicação das placas de expansão e periféricos.
Actualmente, podemos encontrar ns modernas arquitecturas de computadores quatro tipos
de barramentos de input / output, tendo cada um várias funções: eles podem ligar a portas
internas ou externas, ou ligar a outros tipos de barramentos. Os quatro tipos são os seguintes:
 ISA. O primeiro tipo de barramento dos PC, lento e já ultrapassado, mas ainda utilizado
por muitas placas.
 PCI. Barramento multifunção recente e de alta velocidade.
 AGP. Utilizado somente em placas gráficas.
 USB. Novo tipo de barramento de input / output de baixa velocidade, diferenciando-se
dos anteriores, entre outras coisas, por um barramento externo.
Ilustração 151 Barramento ISA Além

dos
268
Página
Ilustração 152 Barramento PCI

referidos, existem outros barramentos de input / output também importantes e que já tiveram
a sua época. Neste capítulo vamos ver cada um deles e as suas características.
Barramento ISA (Industry Standard Architecture)
O barramento mais comum nos PC é, sem sobra de dúvida, o ISA, continuando a ser utilizado
mesmo nos computadores mais recentes, apesar das suas limitações em relação aos seus
oponentes mais recentes, mas isso explica-se facilmente pela quantidade de placas que dele
ainda tiram partido.
As escolhas feitas para definir as principais características do ISA, a sua largura e velocidade,
podem ser explicadas see olharmos para trás e virmos as cadracterísticas dos computadores
mais antigos. O barramento ISA original do PC apareceu com o IBM PC e tinha 8 bits, o que
reflectia os 8 bits de dados de largura do barramento do sistema do Intel 8088, além de
trabalhar a 4,77 MHz. Em 1984 deu-se a apresentação do IBM AT, com o processador Intel
80286, e aí o barramento dobrou a sua largura para 16 bits, tantos quantos os do barramento
de dados do 8028, que por sua vez aumentou a velocidade do barramento para 8 MHz, a
velocidade máxima do 80286.
Como é lógico, a velocidade dos rocessadores AT aumentou, mas a necessidade de
compatibilidade com os dispositivos existentes fez com que as características do ISA não se
tivessem voltado a alterar. O ISA tem um “throughput” razoável para os dispositivos com baixa
largura de banda e assegura compatibilidade com quase todos os clomputadores do mercado.
Para os que não estão familiarizados com a expressão, “throughput” é a quantidade de dados
que é possível passar no barramento de dados, ou através de um dispositivlo, por segundo.
Quaando desenvolveu o AT, a IBM sabia que tinha de aumentar o barramento. Uma das
razzões era o facto de o processador ser de 16 nits, pelo que não tinha lógica nenhuma manter
269
Página

um barramento somente de 8 bits. Por outro lado tinha necessidade de compatibilizar o novo
barramento com as placas de 8 bits existentes.
Assim sendo, a IBM surgiu com iuma solução bastante engenhosa, mantendo o velho slot de
62 linhase acrescentando um segundo slot com 36 linhas, o qual, junto com o de 62 linhas
nos oferecia as seguintes características:
 Mais 8 linhas de dados, transformando o barramento ISA num barramento de 16 bits

de largura.
 Mais quatro linhas de endereços, transformando o barramento de endereços em 24
bits, o que permitiu um endereçamento de memória de 16 Mb.
 Mais 4 canais DMA, do 4 ao 7.
 Mais cinco níveis de IRQ, IRQ 10, 11, 12, 13, 14 e 15.
Ilustração 153 Slots ISA
Barramento MCA (Micro Channel Architecture)
O MCA foi a tentativa da IBM para arranjar um substituto para o ISA, que fosse ao mesmo
tempo maior e melhor. Quando, em meados dos anos 80, foi apresentado o 80386DX com
um barramnto de dados de 32 bits, a IBM decidiu cfriar um barramento que tirasse partido
desses 32 bits.
Já na altura, e não devemos esquecer que estavamos em 1987, o MCA tinha umas
características bastante impressionantes, que podemos ver em seguida:
 32 bits de largura e um throughput muito supderior ao do ISA.

 Bus mastering, algo que só iremos ouvir falar muito mais tarde, nomeadamente com o
barramento PCI.
 Plug and Play, em que o MCA configura automaticamente as placas sem necessidade
270
de configurar jumpders ou switches, algo que só iremo ouvir falar cderca de 8 anos
mais tarde, com o Windows 95.funcionamento a 10 MHz, em vez dos 8 MHz do ISA.
Página

No entanto, o MCA não teve grande futuro, apesar de tudo, e isto porquê? Digamos que a
IBM cometeu dois erros que ditaram o fim do MCA: primeiro, era incompatível com o ISA, o
que quer dizer comprar novas placas, pois, para além das diferentes características eléctricas,
as características físicas não tinham nada a ver com o ISA; segundo, era um barramento
proprietário, isto é, os fabricantes de clones não podiam copiar o barramento como podiam
fazer no caso do ISA. Estes dois factores, aliados ao facto do elevado preço dos sistemas
MCA, levaram à mkorte do barramento MCA nos comlputadores. No dentanto, a IBM dá-lhe
contnuidade em alguns dos seus servidores Unix baseados no processador RISC 8000.
Barramento EISA (Extended Industry Standard Architecture)
O barramento EISA foi a

resposta da Compaq ao
MCA da IBM. No entanto, a
Compaq não cometeu os
erros da IBM, isto é,
construiu um barramento
compatível com o ISA e não
proprietário, permitindo
assim a sua difusão e
utilização por outros
fabricantes de hardware. O
EISA é muito semelhante
ao MCA, tanto em termos
de tecnologia como em
termos de aceitação pelo
mercado, isto é, tem
vantagens tecni cas
bastante significativa em
relação ao ISA e nunca teve
Ilustração 154 Slots EISA uma grande aceitação no
mercado dos
computadores.
Os seus pontos-chave são:
 Compatibilidade ISA, o que quer dizer que qualquer placa ISA pode trabalhar num slot
EISA.
 32 bits, tal como o MCA.
 Assim como o MCA suporta bus mastering.
 Plug and play, em que o EISA configura automaticamente as placas similarmente ao
standard Plug and Play dos sistemas modernos.
271
No entanto, a sua compatibilidade com o ISA criou-lhe um pequeno handicap, só trabalhando

a 8 MHz, que é a velocidade máxima do ISA.
Página
Actualmengte, este tipo de barramento quase não é utilizado. Apesar de praticamente

inexistente, era frequente encontrá-o em servidores de rede e as razões para isso serão:

primeiro, os sistemas baseados no EISA tendem a ser bastante mais caros do que os
restantes; segundo, existem no mercado poucas placas EISA; finalmente a performance do
EISA é bastante pobre quando comparada com outros barramentos surgidos entretanto, tais
como o Vesa Local Bus e o PCI.
VESA Local Bus
O VESA Local Bus foi

introduzido em 1992 e o
nome VESA vem de Video
Electronics Standards
Association. O VESA Local
Bus é um barramento de 32
bits e uma extensão directa
do barramento processador
/ memória do 486. O slot
VESA é um slot ISA de 16
bits, com um outro slot a
seguir. Normalmente, o
VESA Local Bus trabalha a
33 MHz, embora sejam
possíveis velocidades
superiores em alguns
sistemas. A utilização de
Ilustração 155 Slots VESA uma placa controladora de
vídeo VLB, assim como uma
controladora multifunção VLB, aumenta grandemente a performance da máquina em relação
a uma que tenha somente controladores ISA.
Embora o VESA Local Bus tenha sido bastante popular com o 486, quando apareceu o
Pentium e o barramento PCI, as coisas começaram a mudar. Além da Intel ter feito tudo para
impor o seu barramento PCI, existiam outros problemas com o VESA Local Bus. Um destes
problemas era o desenho ser baseado no 486 e adaptá-o ao Pentium – tal causou grandes
problemas de compatibilidade, entre outros. Existiam, ainda problemas eléctricos, isto é, o
número de placas que podiam ser utilizadas no barramento era baixo, normalmente só duas
e, ocasionalmente, poderiam existir problemas de temporizações no barramento quando era
utilizada mais de uma placa. Por fim, o barramento não suportava “Bus Mastering” nem “Plug
and Play”.
Barramento PCI (Peripheral Component Interconnect)
O PCI surgiu em 1990 como um barramento de alta velocidade, pelas mãos da Intel, e é ainda
272
hoje utilizado para ligar placas de rede, placas de som, placas gráficas, etc.
Originalmente, o PCI operava a 33 MHz e tinha 32 bits. Posteriormente, o standard foi revisto
Página
e a sua velocidade foi aumentada de 33 MHz para 66 MHz, e a contagem de bits dobrada isto
é, passou de 32 bits para 64 bits. O PCI passou de capacidade máxima de transferência de

dados de 132 MB por segundo (32 bits, 33 MHz), para 1 Gb por segundo (64 bits, 33 MHz),
como podemos ver na tabela seguinte:
273
Página

Tabela 40 Velocidades do barramento PCI
Largura do Velocidade do MB por
barramento barramento segundo
32 bits 33 MHz 132
64 bits 33 MHz 164
64 bits 66 MHz 512
64 bits 133 MHz 1000
As placas PCI têm 47 pinos (49 pinos no caso de bus mastering). O baramento PCI é capaz
de trabalhar clom tão poucos pinos devido ao facto de ser multiplexado, isto é, o dispositivo
pode mandar mais de um sinal de um só pino. Outra das suas características é suportar
dispositivos que trabalham a 5 volts ou a 3,3 volts.
Ilustração 156 Placa PCI

274
Página

Ilustração 157 Slots PCI
O barramento PCI é “buffered”em relação à CPU e aos periféricos. Ou seja, a CPU pode
fornecer os seus dados ao buffer e depois continuar a executar outras tarefas. Os adatadores
PCI também podem transmkitir dados para o buffer, indepentemente do facto de a CPU estar
livre para os tratar ou não. Os dados são colocados numa fila, até que o barramento do
sistema os possa enviar para o processador. Em condições óptimas, o barramento PCI
transmite 32 bits por impulso de relógio, no entanto, por vezes requer dois impulsos de relógio
para executar a mesma operação. Devido a isto, as unidades periféricas PCI operam
assincronamente.
Outra das características do barramento PCI é o facto de ser “inteligente” relativamente aos
periféricos, isto é, um barramento com capacidades “Plug and Play”.
Plug and Play
Plug and Play quer dizer que podemos ligar um dispositivo ou inserir uma placa no
coomputador que ele reconhece-a e configura-a automaticamente para trabalhar com o
sistema.
A implementação do Plug and Play ou PnP requer três condições essenciais:
 BIOS Plug and Play. O utilitário principal que permite o Plug and Play e detecta
dispositivos Plug and Play. O BIOS, além disso, também lê o ECSD em busca da
informação dos dispositivos Plug and Play.
275
 Extended System Configuration Data (ECSD). Um ficheiro que contém informações

acerca dos dispositivos Plug and Play instalados.
 Sistema operativo Plug and Play. Todos os sistemas operativos após o Windows 95
Página
suportam Plug and Play. Os processos Plug and Play existentes no sistema operativo

completam o processo de configuração iniciado pela BIOS para cada dispositivo Plug
and Play.
276
Página

O Plug and Play automatiza várias tarefas que normalmente eram executadas manualmente
ou através de utilitários específicos para cada caso, fornecidos pelos fabricantes de hardware.
Entre essas tarefas estão as que se seguem:
 Interrupt Requests (IRQ). Um IRQ, também conhecido como interrupt de hardware,

é utilizado, como sabemos, pelos dispositivos periféricos, para chamar a atenção do
processador. Antes do PCI, cada componente de hardware no “bridge” do barramento,
permitindo assim a utilização de um único IRQW de sistema para multiplos dispositivos
PCI.
 Direct Memory Access (DMA). O dispositivo é configurado para aceder directamente
à memória do sistema sem a intervenção do processador.
 Endereços de memória. Muitos dispositivos têm atribuida uma área de memória pafra
uma utilização exclusiva. Isto assegura que o hardware tem os recursos necessários
a trabalhar adequadamente.
 Configuração de input / output. Este parâmetro define as portas utilizadas pelo
dispositivo para o envio e recepção da informação.
Bus mastering
O bus mastering é um aperfeiçoamento que permite às placas de vídeo tomar conta do

barramento (caso ele suporte bus mastering), de modo a que a placa de vídeo possa executar
directamente transferências de e para a memória do sistema. Isto vai aumentar a perflormance
em certas operações de vídeo, particularmente funções de aceleração em 3D que utilizem a
memória do sistema.
Além das placas de vídeo, o bus mastering também foi acrescentado aos discos IDE / ATA.
Isto quer dizer que o computador pode tratar mais de uma trefa simultaneamente. O disco
rígido pode enviar dados constantemente para a memória RAM enquanto o processador
executa outras tarefas.
277
Página

Ilustração 158 Bus mastering
O bus mastering funciona bem com discos rígidos EIDE, no entanto, nesta área em particular,
os discos SCSI têm uma melhor resposta que os EIDE.
Barramenento PCI-X
O barramento PCI-X foi desenvolvido a partir

de anteriores gerações dos barramentos PCI
mantendo a retrocompatibilidade com o PCI
convencional e sendo, por isso, o mais lógico
avanço tecnológico em termos de barramentos
para computadores.
A versão 1.0 do PCI-X foi desenvolvida clom
uma velocidade máxima de relógio de 133
MHz. Foi com este barramento que surgiu o
protocolo “split transaction” que permite uma
utilização mais eficiente da largura de banda
do barramento, resultando em ganhos que vão
além do simples incremento de velocidade de
relógio e de largura do barramento.
Devkido à crescente procura de performance,
quantidade de dados tratados e melhor
278
Ilustração 159 Barramento PCI-X correcção de erros, foi desenvolvida a

específicação PCI-X 2.0. ela aumenta a
frequência de barramento a 266 MHz e a 533 MHz, além de acrescentar características como
Página
o Error Check and Correction (ECC), mantendo, ainda assim, a retrocompatibilidade com a
pfrimeira geração.

Nas especificações PCI-X 2.0 existem quatro níveis de velocidade: PCI-X 66, PCI-X 133, PCI-
X 266 e PCI-X 533. Os níveis PCI-X 66 e PCI-X 133 transitam da versão 1.0. Os dispositivos
PCI-X 266 e PCI-X 533 são electricamente coompatíveis somente com os buffers de Input /
Output de 3,3 volts e de 1,5 volts, o que quer dizer que não são compatíveis com o PCI a 5
volts.
A especificação PCI-X 2.0 inclui novas características como o Error Check and Correction
(ECC), sinais de 1,5 volts, Source – Synchronous strobes, mensagens com identificação de
dispositivo e uma versão de barramento de 16 bits.
O Error Check and Correction (ECC) aumenta a robustez da interface. De igual forma, los
sinais de 1,5 volts e os strobes aumentam a performance de modo que o barramento corra a
533 MHz. As mdensagens de identificação de dispositivo permitem uma nova classe de
transferência de aplicações ponto a ponto. A versão de 16 bits do barramento foi desenhada
exclusivamente para aplicações embebidas que requerem reduzidos custos de interface –
esta funcionalidade pode ser implementada criando um único barramento de 16 bits ou
“partindo” um barramento de 64 bits em quatro barramentos de 16 bits cada.
279
Ilustração 160 Barramento PCI - X 64 bits

Página
Na tabela seguinte temos um resumo das principais características do PCI-X.

Tabela 41 Velocidades de barramento PCI-X
Largura de Velocidade de Largura de
Características
barramento relógio banda
533 Mb por
PCI-X 66 64 bits 66 MHz HotPlug 3,3V
segundo
1,06 Gb por
PCI-X 133 64 bits 133 MHz HotPlug 3,3V
segundo
64 bits, 133 MHz HotPlug 3,3V e
2,13 Gb por
PCI-X 266 opcional só 16 Double Data 1,5 V suporte
segundo
bits Rate ECC
64 bits, HotPlug 3,3V e
133 MHz Quad 4,26 Gb por
PCI-X 533 opcional só 16 1,5 V suporte
Data Rate segundo
bits ECC
280
Página

Ilustração 161 Controlador RAID SATA barramdento PCI-X
Barramento PCI-Express
A arquitectura PCI Express (PCIe) não é o mesmo que o barramento PCI – X mas um
standard de alta performance, uma ligação de input / output desenhada para sistemas
desktop, móveis, comunicações e plataformas embebidas. Uma das suas patricularidades é
ser compatível com os modelos de programação PCI, o que permite uma transição pacífica
para o novo hardware.
A Interface PCIe, apesar de já existir desde meados de 2003, anda só se conseguiu impor
clomo interface gráfica. Embora já se encontrem placas com slots PCIe, elas são normalmente
utilizadas em servidores e estações de trabalho de alta performance.
Em teoria, o PCIe x16 oferece uma maior performance que o PCI-X 533, 8 Gb por segundo
para o PCIe contra 4,6 Gb por segundodo PCI-X; no entanto, o PCIe não foi desenvolvido
para substituir o PCI-X, sendo mais o seu objectivo substituir o AGP, substituincdo também o
PCI em muitas aplicações. O velho PCI de 32 bits partilha toda a sua largura de banda por
todos os dispositivos a ele ligados, podendo tal ser altamente penalizante em aplicações
modernas, como o Gigabit Ethernet, hardware de alta definição e mesmo adaptadores de
armazenamento de dados. Dizendo de outra maneira, tanto o AGP e o PCI como o PCI-X são
barramentos paralelos sendo, por consequência, a sua largura de banda repartida por todos
os dispositivos a eles ligados; em oposição, o PCIe é um barramento série que pode operar
todos os dispositivos a ele ligados com a largura de banda total.
É aqui que o PCIe demonstra as suas capacidades: é mais simples e oferece a largura de
281
banda completa separadamente para cada um dos dispositivos a ele ligados, fazendo com
que as aplicações mais óbvias sejam as placas gráficas, de rede e de armazenamento de
dados.
Página

O PCIe foi desenhado dem
torno de pares
unidireccionais de ligações
série (1 bit) ponto a ponto
designadas de lanes ou
caminhos. É um protocolo
composto por camadas
sendo elas a camada de
transacções, a camada de
dados e a camada física. A
camada física é por sua vez
dividida em duas
subcamadas, uma lógica e
outra eléctrica. A camada
lógica pode ainda ser dividida
em mais duas subcamadas a
Physical Coding Sublayer
(PCS) e a Media Access
Control (MAC).
Ilustração 162 Placa gráfica PCIe
Ilustração 163 Slots PCI

Camada física
A nível eléctrico cada lande utiliza dois pares de linhas LVDS (Low Voltage Differential
Signalling) a 2,5 gigabaud. O LVDS é um sistema em que os sinais eléctricos poddem circular
282
a alta velocidade em pares entrançados de fio de clobre. Os sinais de transmissão e de

recepção são pares diferenciais separados, num total de quatro linhas por lane.
Página
A ligação entre dois dispositivos PCIe é denominada de “link” e é estabelecida a partir de uma
série de uma ou mais lanes. Todos os dispositivos têm no mínimo de suprtar links de uma

lane (x1). Eles podem opcionalmente suportar links compostos por 2, 4, 6, 12, 16 ou 32 lanes.
Isto permite compatibilidade de dois modos: uma placa PCIe trabalha fisicamente em qualquer
slot que tenha pelo menos a sua largura, isto é, uma placa x1 trabalha perfeitamente num slot
x4 ou x16, e uma slot mais larga, x16, por exemplo, pode ser configurada electricamente com
um número menor de lanes, ou seja, x1 ou x8; no entanto, tem que permitir as ligações de
alimentação e massa necessárias às slots maiores.
Eem ambos os casos, o link PCIe negociará o número máximo de lanes mutuamente
suportado. Não é, no entanto, possível um dispositivo operar num slot que seja fisicamente
menor que ele próprio, isto é, não podemos colocar uma placa x4 num slot x1 apesar de poder
operar njum slot x4 com uma só lane.
Camada de dados
Esta camada implementa sequências de TLP (Transaction Layer Packets) que são geradosss
pppela camada de transacções, sendo a protecção dos dados feita por um código CRC (Cyclic
Redundancy Check) de 32 bits e por um protocolo de reconhecimento (ACK – AcKnowledge
Character e NAK - Negative AcKnowledge Character).
Camada de transacções
O PCI imlplementa transacções com pedido e resposta separados pelo tempo (Split
Transactions) o que permite que a ligação transporte outro tráfego enquanto o dispositivo de
destino reúne os dados de resposta.
Camada de Camada de Camada

transacções dados física
Subcamada Subcamada
lógica eléctrica
PCS
283
MAC
Página
Ilustração 164 As camadas do PCIe

Tabela 42 Velocidades de relógio do PCIe
Largura do Velocidade de
Largura de banda
barramento relógio
PCIe x1 1 linha, 8 bits 2,5 GHz 512 MB / seg
PCIe x4 4 linhas, 8 bits 2,5 GHz 2,0 Gb / seg
Comparativo dos vários standards PCI
Largura do Velocidade de
Largura de banda
barramento relógio
33 MHz 133 Mb / segundo
PCI 2.3 32 bits
PCI 64 64 bits
66 MHz 533 MB /segundo
PCI-X 1.0 64 bits 100 MHz 800 MB / segundo
133 MHz 1,066 GB /segundo
PCI – X 2.0 (DDR) 64 bits 133 MHz 2,123 GB / segundo
PCI – X 2.0 (QDR) 64 bits 133 MHz 4,264 GB / segundo
PCIe x1 1 linha, 8 bits 2,5 GHz 512 MB / seg
PCIe x4 4 linhas, 8 bits 2,5 GHz 2,5 GB / seg
PCIe x8 8 linhas, 8 bits 2,5 GHz 4 GB / seg (Duplex)
284
Página

Barramento AGP (Advanced Graphics Port)
Ilustração 165 Placa AGP
Ilustração 166 Slot AGP

285
O barramento AGP foi desenvolvido pela Intel como um meio de aumentar a performance e a
velocidade do hardware gráfico ligado ao computador. Foi desenhado com dois objectivlos:
primeiro, libertar o barramento PCI de trabalho com dados gráficos e, por conseguinte, o PCI
Página

pode considerar-se noutras aplicações; segundlo, fornecer uma maior largura de banda dentro
do sistema de vídeo.
O AGP foi introduzido com o Pentium III e o chipset 82440LX da Intel, no entanto,
rapidamente, tanto a ALI como a VIA lançaram chipsets e placas compatíveis com AGP, por
isso, é um barramento que se encontra em qualquer motherboard.
O tratamento de vídeo, assimcomo os modernos jogos 3D, requerem um muito maior
rendimento do que aquele que é fornecido pelo PCI. Tal como praticamente todos os
componentes do computador, as placas gráficas contam com um barramento para ligar ao
processador.
Sendo o AGP baseado no barramento PCI, é frequentemente referido como barramento AGP,
mas na realidade não é um barramento do sistema. É uma ligação ponto a ponto, isto é, o
único dispositivo ligado através do AGP ao processador e à memória é a placa gráfica.
Acelerador
gráfico
AGP
Memória local
Cache L2
Memória local
Núcleo Chipset AGP PCI
Input / output
Memória do
sistema
Texturas
Ilustração 167 Arquitectura AGP

O AGP tem dois aperfeiçoamentos importantes em relação ao PCI:
 Uma maior performancde

 Acesso directo à memória
Vamos ver o que isto significa:
 Barramento de 32 bits com uma frequência de relógio de 66 MHz – em um

segundo é capaz de transferir (4 bytes) de dados 66 milhões de vezes. A taxa de
286
tranferência pode ser aumentada se formos para os modos 2x 8 4x, de que falaremos
mais à frente.
Página

 Não há mais dispositivos ligados ao barramento AGP – a placa gráfica não tem
que partilhar o barramento, sendo assim capaz de operar na máxima capacidade da
ligação.
 Utiliza pipelining para aumentar a velocidade – o pipelining organiza o retorno de
dados como uma espécie de procdesso numa linha de montagem. A placa gráfica
recebe múltiplos pacotes de dados em resposta a um só pedido. Como já vimos noutro
capítulo, o pipelining é uma arquitectura que permite a execução de inúmeras
actividades em simultâneo.
 O AGP utiliza sideband addressing. Permite á placa gráfica solicitar e enviar
informação de endereços através de oito linhas adicionais de endereços, separadas
do caminho de 32 bits utilizado para a transferência de dados.
Além da performance, o outro aperfeiçoamento em relação ao PCI é o facto de as placas

gráficas AGP poderem aceder directamente à memória do sistema através do barramento
AGP e á memória do sistema.
Os mapas de texturas são uma parte importante nos gráficos e consomem uma enorme
quantidade de memória. Numa placa gráfica PCI, cada mapa de texturas é armazenado duas
vezes: primeiro, ele é carregado do disco rígido para a memória do sistema. Quando for
necessário, ele é então carregado da memória para a CPU para ser processado. É denviado
novamente para o barramento PCI para a placa gráfica, onde é armazenado no frame buffer
da placa. Como podemlos ver, cada mapa de texturas é processado e armazenado duas
vezes: uma pelo sistema e outra pela placa gráfica.
Disco
Processador
Chipset
gráfico
Frame Buffer CPU
Memória de
Monitor
sistema
Textura 1
Textura 2
287
Ilustração 168 Mapa de texturas no barramento PCI

Página
Em contrapartida, o AGP armazena os mapas de texturas somente uma vez. A chave para
isso reside no chipset Graphics Address Remapping Table (GART). O GART reserva porções
de memória do sistema para armazenar mapas de texturas, mas faz com que tanto o
processador como a placa gráfica assumem que os dados estão todos no frame buffer.
Como se pode ver, numa placa não AGP, cada textura é redundante, isto é, é armazenada
duas vezes. A CPU tem um trabalho extra a realizar e tanto o número como o tamanho das
texturas são limitados pelo frame buffer. A combinação de todos estes factores limita as
capacidades das placas, em comparação com as placas AGP
Disco
Processador
Chipset
gráfico
Frame Buffer CPU
Memória de
Monitor
sistema
Textura 1
Textura 2
Ilustração 169 Mapa de texturas do barramento AGP

Actualmente, existem quatro especificações para o AGP:
 AGP 1.0
 AGP 2.0
 AGP Pro
 AGP 3.0
O AGP 2.0 inclui a versão original 1.0 e tem mais três modos de operação. Apesar de todos
os modos trabalharem à velocidade do barramento AGP, isto é, 66 MHz, no caso do modo
2x, as placas AGP podem enviar os dados duas vezes em cada cico de relógio, enquanto que
no modo 4x enviam os dados quatro vezes em cada ciclo.
Tabela 43 Velocidades de relógio do AGP

Taxas de
Frequência de
Modo transferência
relógio
288
(MB / seg)
1x 66 MHz 266
2x 133 MHz 533
Página
3x 266 MHz 1,1 Gb

4x 533 MHz 2,1 Gb

O AGP Pro é baseado no AGP 2.0 mas tem um slot maior especial para placas gráficas de
nível profissional.
O AGP 3.0 ou AGP 8x dobra a largura de banda do barramento gráfico aumentando a
quantidade de dados tratados para as actuais aplicaç~~oes que façam uma utilização
intensiva dos gráficos. Teoricamente, esta versão duplica a performance através do
barramento, além de incorporar algumas características novas e retirar outras não utilizadas.
Com uma largura de banda teórica de 2,1 GB / segundo, o AGP 8x permite gerir mais
eficientemente cenas gráficas com geometrias complexas e mudar dinamicamente para cenas
novas em tempo real.
Uma característica nova do AGP 8x é a operação em modo isócrono, que aumenta
especificamente as operações gráficas que requerem um fluxo de dados previsível e
ininterrupto. Isto é, o modo isócrono permite um fluxo de dados fiável e constante necesário,
por exemplo, em aplicações de transmissão de sinal vídeo.
Barramento PC Card (PCMCIA) e CardBus
O PCCard ou PCMCIA como é mais

conhecido, é o tipo de barramento
tipicamente utilizado pelos computadores
portáteis. A primeira geração deste tipo de
barramento está intimamente ligada ao
barramento ISA, com todas as desvantagens
daí inerentes. Na nova versão do PCCard
designada por CardBus, esta ligação já é feita
ao barramento PCI, o que lhe permite
trabalhar a 32 bits.
Como podemos ver, no barramento PCCard
podemos introduzir adaptadores do tamanho
de cartões de crédito, embora um pouco mais
grossos. O adaptador é introduzido num
socket especial que actua comouma unidade
de input / output, independentemente de ter
Ilustração 170 Adaptador PCMCIA ou PC um adaptador introduzido ou não. Quando o
Card adaptador é introduzido, é-lhe atribuido um
endereço de input / output, IRQ, etc. Uma
característica muito importante é o facto de ser um
barramento “hot swap”, isto é, permite-nos retirar ou
introduzir o adaptador do socket com o computador
ligado.
289
Nos PC Cards podemos encontrar dispositivos tão

variados como modems, placas de rede ou mesmo
unidades de memória ou mesmo de
Página
Ilustração 171 Interior de um compact

flash card

armazenamento de dados, como é o caso dos Compact Flash Cards.
Vamos agora ver na tabela seguinte as principais diferenças entre o PC Card e o CardBus.
Tabela 44 Velocidades dos barramentos PC Card e CardBus

Número de
Velocidade Número de Software Bus
Barramdento bits de
máxima bits setup Master
endereço
PCCard 33 MHz 16 26 Sim Não
CardBus 66 MHz 32 32 Sim Sim
USB (Universal Serial Bus)
É um barramento externo, utilizado para ligar periféricos tão variados como teclados ou
mesmo câmaras de vídeo. Dá-nos um modo simples, único e standard para ligar até um
máximo de 127 dispositivos ao computador. Cada dispositivo pode consumir até um máximo
de 6 Mb / segundo de largura de banda, o que já é suficiente para a grande maioria de
dispositivos periféricos que se podem ligar ao computador.
A ligação de um dispositivo USB ao computador é
extremamente simples, bastando procurar a ranhura
na traseira do computador e ligar o conector USB.
Caso seja um dispositivo novo, o sistema operativo
detecta-o e solicita os drivers. No caso de o dispositivo
já estar instalado, o computador pura e simplesmente
activa-o e estabelece automaticamente a
comunicação com ele. Outra das grandes vantagens
do USB é o facto de os dispositivos poderem ser
ligados e desligados em qualquer altura.
Ilustração 172 Porta USB A ligação dos dispositivos USB faz-

se através de um cabo, que pode já
destar embutido no dispositivo,
encontrando-se na ponta do cabo
um conector do tipo A; caso
contrário, o dispositivo terá u socket
aque aceita um conector de tipo B.
Ao utilizar dois tipos de conectores
diferentes evitam-se as confusões
de ligações e temlos a certeza de
que essa ligaçâo estará corrcta e
que, pelo menos por esse lado, o
dispositivo irá trabalhar.
290
No entanto, os computadores
quando muito têm duas portas
Página
Ilustração 173 Tipos de portas USB

USB, o que nos leva a colocar uma questão: como
ligar todos os dispositivos USB que queremos? E a
resposta é simples: atravé de um hub USB. Como
já foi referido, o standard USB permite-nos ligar até
127 dispositivos e entre esses dispositivos estão
incluidos os hubs USB.
Um hub USB normalmente tem quatro portas,
embora possa ter muitas mais. Liga-se o hub ao
computador e depois podemos ligafr os dispositivos
ao hub. Se encadearmos uma série de hubs
podemos ter dezenas de portas USB ligadas ao
Ilustração 174 Hub USB
nosso computador.
Os hubs podem ser alimentados ou não, mas o USB pode alimentar os dispositivos e le
ligados, pelo menos alguns.Ćomo é lógico, uma imlpressora e um scanner terão de ter a sua
própria alimentação, mas os dispositivos de baixo consumo, como os teclados, ratos ou
mesmo câmaras digitais podem retirar a sua alimentação da porta USB. O USB pode fornecer
uma tensão de 5 volts até um máximo de 500
mA.
Vamos agora ver as características
interessantes do USB, incluindo aquelas que já
referimos:
 Permite ligar até 127 dispositivos ao Ilustração 175 Interior de um cabo

computador, seja directamente ou USB
através de hubs USB.
 Um cabo USB pode ter o comprimento máximo de 5 metros, e no caso de utilizarmos
hubs, o comprimento máximo já se estende até 30 metros (6 𝑐𝑎𝑏𝑜𝑠 × 5 𝑚𝑒𝑡𝑟𝑜𝑠).
 Tem uma taxa de transferência de 12 MB por segundo.
 Um cabo USB tem dois condutores para alimentação dos dispositivos (+5V e massa)
e um par entrançado para transmissão de dados podendo nos condutores da
alimentação fornecer até 500 mA de corrente para uma tensão de 5 volts.
 Os dispositivos USB são “hot swappable”, isto é, podem ser ligados ou desligados a
qualquer momento sem necessitar de desligar o computador ou reiniciá-lo.
Na lustração 176 podemos ver o interior de um cabo USB.

Como já foi referido, o cabo USB tem dois condutores que fornecem uma tensão de
alimentação de 5 volts para aqueles dispositivos de menor consumo. Esses condutores são
de cor vermelha para os +5 V e castanhos para a “massa”. Temos ainda um par de condutores
entrançados para transporte de dados, de cores amarela e azul, e, a envolver os condutores
temos uma blindagem para prevenir interferências externas.
Quando ligamos o computador, ele vai pesquisar todos os dispositivos ligados ao barramento
291
e atribui a cada um deles um endereço, acontecendo o mesmo se posteriormente ligarmos

um dispositivo ao barramento- a este processo dá-se o nome de enumeração. Nesta
operação, o computador decide para cada disposittivo qual o tipo de transferência de dados
Página
que vai utilizar, tendo para isso três hipóteses de escolha:

 Interrupt. É o tipo utilizado para dispositivos com pouco fluxo de dados, como por
exemplo, um teclado ou um rato.
 Bulk. É o tipo seleccionado para dispositivos que recebem dados num grande pacote
de uma só vez, como é o caso das impressoras.
 Isochronous (isócronos). É o tipo utilizado nos casos em que os dados fluem em
tempo real e sem correcção de erros, entre o computador e o dispositivo, como no
caso das colunas de som.
Os dispositivos são enumerados, como já vimos, e o computador controla a largura de banda

total que todos os dispositivos “interrupt” e “isochronous” solicitam. Eles podem consumir até
90% dos 12 Mb / segundo da largura de banda disponíveis. Após a utilização dos 90%, o
computador nega o acesso a qualquer dispositivo que seja do tipo “interrupt” ou “isochronous”.
Os pacotes de dados para os dispositivos do tipo “bulk” utilizam o restante da largura de banda
disponível, isto é, os restantes 10%.
Actualmente o USB transformou-se no USB 2.0 que, apesar de manter todas as
características do USB, tem uma capacidade de transferência de dados de até 480 Mb /
segundo, mas mantendo a compatibilidade com a versão anterior do USB.
FireWire (High Performance Serial Bus)
O FireWire foi originalmente

criado pela Apple e tornado
standard em 1995 com a
especificação IEEE- 1394 High
Performance Serial Bus. É
bastante similar ao USB e tem
as seguintes características:
 Transfere dados até 400

Mb / segundo
 Permite a ligação de
bastantes dispositivos no
barramento
 Tem facilidade de utilização
 É hot swappable
 Pode alimentar dispositivos
através do cabo.
 É plug and play.
Ilustração 177 FireWire
Como podemlos ver das características acima referidas não fosse a transferência de dados e
292
diriamos estar perante um USB.

Mas vamos ver como é que funciona o FireWire.
Página
Quando o computador arranca, ele interroga todos os dispositivos ligados ao barramento e

atribui a cada um deles um endereço (clomo já vimos anteriormente, esse processo designa-
se por enumeração). O FireWire é plug and play pelo que se ligarmos um novo dispositivo
FireWire ao computador, o sistema operativo detecta-o e solicita os drivers. Se o dispositivo
já estiver instalado o computador activa-o e estabelece a comunicação com ele. Tal como o
USB, o FireWire é hot pluggable, o que quer dizer que permite ligar ou desligar qualquer
dispositivo em qualquer altura, mesmo com a alimentação ligada.
O FireWire utiliza endereçamento fixo de 64 bits baseado no standard IEEE 1212. Por cada
pacote de informação enviado a um dispositivo através de FireWire há uma divisão em três
partes, que são as seguintes:
 Um ID de barramento que é utilizado para determinar de que barramento FireWire

vieram os dados.
 Um ID físico de 64 bits que identifica qual o dispositivo no barramento qude enviou os
dados.
 Uma área de armazenamento de 48 bits capaz de endereçar 256 Tb de informação
por cada nó.
O ID de barramento e o
ID físico juntos
compreendem o ID de nó
de 16 bits, o qual permite
64000 nós num sistema.
Individualmente, um cabo
FireWire pode ter um
comprimento máximo de
Ilustração 178 Daisy Chain FireWire 4,5 metros. No entanto, se
ligarmos uma série de
dispositivos em “daisy – chain” (lustração 179) os dados podem ser enviados através de 16
“saltos”até um máximo de 72 metros.
Os dispositivos FireWire podem ser alimentados ou náo,
podendo o FireWire alimentar os dispositivos através do
cabo. O cabo tem dois condutores para tensão de
alimentação capaz de fornecer entre 8 e 40 volts, com uma
corrente máxima de 1,5ª, do computador para o dispositivo.
Obviamente, os dispositivos com grande necessidade de
potência, como os discos externos, por exemplo, têm a sua
própria fonte
de
alimentação.
No entanto,
293
os
dispositivos
com pouca
Página
necessidade Ilustração 180 Estrutura interna de

de potência, um cabo FireWire

como certas câmaras dígitais, podem ser alimentados através do cabo FireWire. Os dados
são transportados através de dois pares de cabos entrançados (lustração 181).
Analisemos agora as diferenças entre os cabos FireWire e o cabo USB, e uma das principais
Ilustração 182 Conectores é o facto de o FireWire ser pensado para dispositivos com
FireWire uma maior necessidade de transferência de dados, tais
como equipamentos de áudio digital ou vídeo digital. No
entanto eles partilham algumas características, como podemos ver na tabela seguinte:
294
Página

Tabela 45 Comparação entre o USB e o FireWire
Característica FireWire USB
Taxa de transferência 480 Mb / segundo 12 Mb / segundo
Número de dispositivos 63 127
Plug and Play Sim Sim
Hlot pluggable Sim Sim
Dispositivos isócronos Sim Sim
Alimentação no Sim Sim
barramento
Terminador no barramento Não Não
Tipo de barramento Série Série
Tipo de cabo Twisted pair (seis Twisted pair
fios: dois de (quatro fios: dois
alimentação e dois de alimentação e
pares entrançados) um par entrançado)
Capacidade de rede Sim Sim
Tipo de rede Daisy - chain Hub
Como podemos ver, as difere,ças não são tantas como isso e com o aparecimento do USV
2.0 e a sua taxa de transferência de 480 Mb / segundo, a grande diferença será o facto de o
USB 2.0 ser baseado em host, o que quer dizer que necessita de um computador para poder
comunicar, enquanto o FireWire é uma ligação par – a – par, isto é, permite-snos ligar dois
dispositivos directamente um ao outro e estabelecer uma comunicação sem a intervenção de
um computador.
SCSI (Small Computer System Interface)
Todos oc computadores recentes têm um barramento PCI para que possamos acrescentar
componentes, no entanto, há muitos que além disso, têm um barramento SCSI.
Basicamente, o SCSI é um barramento de comunicações rápido, que nos permite ligar uma
série de componentes ao nosso computador.
O SCSI tem três especificações básicas:
 SCSI-1. Especificação original desenvolvida em 1986, velocidade de relógio de 5

mMHz, 8 bits de largura de barramento e possibilidade de ligar até 8 dispositivos.
 SCSI-2. Actualização à versão anterior, que se tornou standard em 1994; um dos seus
componentes – chave foi a inclusão do CCS (Common Command Set), que
compreende 18 clomandos considerados necessários para suportar qualquer tipo de
dispositivo SCSI. Compreende também a possibilidade de aumentar a velocidade de
relógio de 5 MHz para 10 MHz (Fast SCSI), dobrar a largura do barramento de 8 para
16 bits e aumentar o número de dispositivos para 16 (Wide SCSI) ou ambas as
opções(Fast / Wide SCSI). Outra das características é o “command queuing”, o que
295
quer dizer que um dispositivo SCSI-2 pode armazenar uma série de comandos
enviados pelo computador e determinar a quais deverá ser dada prioridade.
 SCSI-3. Em 1995 foi apresentado o SCSI-3; este standard é baseado em variações
Página
do SPI (SCSI Parallel Interface) que é o modo como os dispositivos SCSI comunicam
entre eles. As especificações SCSI-3 começam normalmente por “Ultra” e as
designações Fast e Wide têm o mdesmo significado que no SCSI-2. Fast é para
velocidade de relógio dobrada e Wide quer dizer que a largura de barramento é
dobrada.
296
Página

Vejamos na tabela seguinte as características e variações de cada um dos tipos:
Tabela 46 Taxa de transferência dos barramentos SCSI

Velocidade
Número de Largura do MB /
Nome Especificação do
dispositivos barramento segundo
barramento
SCSI
SCSI-1 8 8 bits 5 MHz 4
assíncrono
SCSI
síncrono
Wide SCSI SCSI-2 16 16 bits 5 MHz 10
Fast SCSI SCSI-2 8 8 bits 10 MHz 10
Fast / Wide
SCSI
Ultra SCSI SCSI-3 SPI 8 8 bits 20 MHz 20
Ultra Wide
SCSI-3 SPI 8 16 bits 20 MHz 40
SCSI
Ultra2/SCSI SCSI-3 SPI - 2 8 8 bits 40 MHz 40
Ultra2/Wide
SCSI-3 SPI - 2 16 16 bits 40 MHz 80
SCSI
Ultra3 /
SCSI-3 SPI - 3 16 16 bits 40 MHz 160
SCSI
Um sistema SCSI é constituído por três componentes: o controlador, o dispositivo e o cablo.

O controlador serve de interface entre
todos os dispositivos ligados ao
barramento SCSI e ao computador.
Normalmente um controlador é uma
placa que introduzimos num slot PCI ou
ISA. No entanto, algumas motherboards,
principalmente destinadas a servidores,
já têm um controlador SCSI incluído. No
controlador encontra-se também o BIOS
SCSI, o qual contém todo o software
necessário para aceder e controlar os
dispositivos no barramento SCSI.
Cada dispositivo no barramento SCSI
tem um adaptador, que por sua vez
serve de interface para o barramento
SCSI. Todos os dispositivos têm um
número identificador, que tem que ser
único no barramento e se denomina ID.
No caso do barramento SCSI a 8 bits, o Ilustração 183 Conectores SCSI
297
ID vai de “0” a “7” e no caso de 16 bits,

esse intervao já vai de “0” a “15”. Normalmente, o número mais elevado é reservado ao
Página

controlador, o que nos permite num caso ligar
7 dispositivos e mo outro 15 dispositivos. Não
podemos esquecer qude os números de ID
têm de ser únicos, cao contrário, algo irá
correr mal quando tentamos aceder a esses
dispositivos.
Com todas as opçôes que o SCSI oferece,
acabamos por ter vários tipos de conectores
SCSI diferentes, eis alguns deles:
 DB – 25 (SCSI - 1)
 Flat cable de 50 pinos (SCSI – 1, SCSI – 2
e SCSI – 3)
 Centronics de 50 pinos (SCSI – 1)
 50 pinos de alta velocidade (SCSI – 2)
 68 pinos de alta velocidade (SCSI – 2 e
SCSI - 3)
Ilustração 184 Cabo SCSI
 80 pinos (SCSI – 2 e SCSI - 3)
Outra das características do SCSI é o facto de necessitar de um terminador que fecha o

circuito. Esse termkinador é feito com um circuito de resistências que fecha o barramento. O
terminador é colocado no último dispositivo que existe no barramento.
Os diferentes tipos de terminadores podem ser agrupados em duasw categorias: passivo e
activo.os terminadores passivos são normalmente utilizados em sistemas SCSI que trabalham
à velocidade do barramento do sistema e têm uma distância de até um metro entre o
controlador e o dispositivo. O terminador activo é utilizado em sistemas SCSI rápidos ou que
têm uma distância superior a um metro entre o controlador e o dispositivo.
298
Ilustração 185 Terminador externo activo

Página

Ilustração 186 Terminador passivo
Outro factor para determinar o tipo de terminação no barramento, é o tipo de barramento em

si. O SCSI tem três tipos de “bus signaling”, isto é, o modo como os impulsos eléctricos são
enviados através do barramento:
 Single – ended (SE). É o tipo mais comum, quer dizer que o controlador gera o sinal
e envia-o a todos os dispositivos no barramento através de uma só linha de dados.
Cada dispositivo actua como massa, consequentemente o sinal começa a degradar-
se rapidamente, o que limita o comprimento máximo do cabo SCSI a 3 metros.
 High-voltage differential (HVD). É preferencialmente o método de bus signalling
utilizado em servidores. O HVD utiliza duas linhas de dados, uma para dados em
estado “1” e outra para dados em estado “0”. Cada dispositivo no barramento SCSI
tem um retransmissor que recebe o sinal e reenvia-o através do barramento até que
ele chegue ao seu destino. Isto permite distâncias muito superiores entre o controlador
e o último dispositivo, até 25 metros.
 Low-voltage differential (LVD). É uma variante do método HVD; o LVD funciona da
mesma maneira que o HVD, a grande diferença é que os retransmissores são bastante
menores e incorporados no adaptador SCSI de cada dispositivo. Isto faz com que os
dispositivos LVD sejam substancialmente mais económicos e tenham um consumo de
energia mais reduzido. O senão está no facto de o barramento LVD só permitir cerca
de metade da distância do HVD, isto é, 12 metros.
299
Página

IDE (Integrated Drive Electronics)
Embora o IDE seja mais uma interface do que um

barramento ou uma porta, não está
completamente deslocado neste capítulo. O IDE é
o método standard utilizado para ligar dispositivos
de armazenamento, como discos rígidos, ao
computador. O seu verdadeiro nome nõo é IDE
mas sim “AT Attachment” (ATA), que é o mesmo
que dizer que foi inicialmente desenvolvido para o
IBM AT.
O IDE foi criado como um standard para ligar
discos rígidos aos computadores (Ilustração 188).
O conceito básico que está por detrás dele é que Ilustração 187 Disco IDE
o discor rígido e o controlador devem ser
combinados, isto é, o controlador deve fazer parte do disco rígido. Antes do IDE os
controladores estavam separados do disco e a comunicação entre eles era efectuada através
de dois cabos.
Actualmente todas as motherboards incorporam uma interace IDE, a qual é frequente e
erradamente referida como controlador IDE. Na realidade, este é um controlador anfitrião
(host adapter), isto é, faz a ligação de um dispositivo completo (disco + controlador) a um
conputador (anfitrião). Como já referimos, o controlador está na placa de circuito colocada na
base do disco rígido.
Existem várias versões do ATA, sendo cada uma delas um upgrade à anterior, além de manter
a compatibilidade funcional com todas as anteriores versões.
Vamos agora ver cada uma destas versões:
 ATA – 1. É a especificação
Original. Institui a utilização da
configuração master / slave e
utiliza conectores de 40 e de 44
pinos, se ndo mais usual a
versão de 40 pinos. No casodos
44 pinos, os 4 pinos restantes
são utilizados para as tensões
de alimentação, como é o caso
dos discos que não têm ficha
para ligar a alimentação, por
exemplo, os discos para
computadores portáteis. Ilustração 189 Cabo IDE
Adicionalmente, o ATA – 1
fornece jum sinal de temporização para DMA (Direct Memory Access) e funções PIO
(Programmed Input / Output). O ATA – 1 é normalmente conhecido como IDE. As
300
transferências DMA fazem-se a 4,16 Mb / segundo. Não suporta discos com

capatidades superiores a 528 Mb.
Página

 ATA – 2. Nesta versão, as transferências de DMA são melhoradas passando a 16,67
Mb / segundo. Inclui gestão de energia, suporte para dispositivos amovíveis e
PCMCIA.
Normalmente, o
ATA – 2 é
designado como
EIDE
(Enhanced IDE),
Fast ATA ou Fast
ATA – 2.
Suporta discos com
tamanho até 8,4
Gb. A interface
passou a ligar no
barramento PCI,
em vez de ligar
no barramento ISA.
Como tem dois
canais Ilustração 192 Conector IDE
permite-nos Ilustração 191 cONECTOR ide
ligar até quatro
dispositivos.
 ATA – 3. Em relação aos seus
antecessores, o ATA – 3 tem uma
tecnologia chamada SMART (Self-
Monitoring, Analysis, and Reporting
Technology), a qual funciona como um
“airbag” do disco. Isto embora não
evite problemas avisa-nos a tempo de
problemas que o disco possa vir a ter.
 ATA – 4. O que temos de novo
nesta versão é o suporte para Ultra –
DMA e a integração do standard
ATAPI (AT Attachment Program
Interface), que nos proporciona um
interface comum para CD – ROM,
sistemas de backup e outros
dispositivos amovíveis. Ilustração 190 Cabo EIDE
Anteriormente, o ATAPI era um
standard separado e, ao incorporá-o no ATA – 4, melhorou-se automaticamente o
suporte a dispositivos amovíveis do ATA. O suporte Ultra DMA aumentou a taxa de
transferência de 16,67 MB / segundo (ATA – 2) para 33,33 MB / seg. além do nosso
já conhecido cabo de 40 condutores, nesta versão surgiu um cabo de 80 condutores.
Embora continue a utilizar somente os normais 40 condutores, os restantes 40 são fios
de massa intercalados com os 40 fios standard, de modo a melhorar a qualidade do
301
sinal transmitido. O ATA – 4 também é conhecido como ATA / 33.

 ATA – 5. A grande alteração do ATA – 5 em relação ao ATA – 4 é o facto de detectar
automaticamente qual o cabo utilizado, o de 40 ou o de 80 condutores. Nest versão, o
Página
Ultra DMA foi aumentado para 66,67 MB / segundo, mas somente com a utilização do
cabo de 80 condutores. O ATA – 5 é mais conhecido como ATA / 66.
A vantagem da utilização do cabo de 80 pinos em relação ao de 40 é que ele reduz
drasticamente o chamado efeito de “crosstalk”, isto é, o ruido que permanece no cabo após
cada transmissão. Como o controlador tem de esperar que o ruido desapareça das linhas
antes de iniciar uma nova transmissão, com este cabo o ruido é drasticamente reduzido e a
transmissão pode ser efectuada mais cedo.
Um IDE pode suportar dois dispositivos por canal e, como todas as motherboards têm dois
canais IDE, podemos ligar até quatro dispositivos IDE. Para o sistema diferenciar qual é qual
em cada um dos canais, teremos que configurar os dispositivos como Master ou Slave. Esta
configuração permkite ao controlador de um dispositivo dizer ao outro quando é que ele pode
transferir dados para ou do computador. O dispositivo slave envia um pedido ao dispositivo
master caso o master esteja a comunicar com o computador, indkica ao slave que tem que
esperar, assim que acaba o master dá indicação ao slave que o caminho está livre.
O computador determina se exisgte um segundo (slave) dispositivo ligado, através do pino 39
do conector. Neste pino é transportado um sinal, chamado Drive Active / Slave Present
(DASP), que verifica se existe uma drive ligada como slave.
Muitos dispositivos têm uma opção denominada Cable Select (CS). Estes dispositivos podem
ser autoconfigurados como Master ou Slave através de um cabo especial. Esse cabo é um
IDE típico excepto numa coisa: o pino 28 liga somente no dispositivo master. Quando se ligao
computador, ele envia um sinal através do pino 28 e somente o dispositivo que estiver ligado
ao conector master receberá o sinal, sendo assim automaticamente colocado como master.
302
Página

SATA (Serial ATA)
Este novo controlador e respectivos discos vieram aumentar a capacidade de

armazdenamento e a velocidade de
acesso (150 MB / segundo) aos dados para
os utilizadores comuns. Embora ainda
sejam mais dispendiosos que os
discos IDE UDMA, são mais
acdessíveis que os SCSI, o que os
tornou num produto popular a curto
prazo.
Outra vantagem destes discos é a
possibilidade de fazer hot plugging, ou
seja, podemos ligar os mesmos com o PC
a funcionar e o sistema operativo a
correr.
Ilustração 193 Cabo SATA
Vamos analisar as características do
SATA e das suas versões:
 SATA 1,5 Gb / segundo. Foi a primeira

geração dos interfaces Serial ATA,
tendo ficado conhecido pofr SATA /
150 e isso vem do facto de
tranalhar a 1,5 GHz. Tem uma taa de
transferência de 1,2 Gb /
segundo ou 150 Mb / segundo.
 SATA 3,0 Gb / segundo. É a actual
geração da interface Serial ATA.
Esta versão permite uma taxa de
transferência de 300 Mb /
segundo, que também é o mesmo
que dizer 2,4 Gb / segundo. Além
das notórias vantagens de
velocidade, também nos
loferecde a possubilidade de Ilustração 194 Conector SATA ser
100% retrocompatível com a versão
anterior e não necessitar de software, driver ou cabo diferente da anterior versão para
poder funcionar.
 SATA 6,0Gb / segundo. Está planeado um novo standard capaz de atingir 6,0 Gb /
segundo. Apesar de teoricamente a quantidade de dados que é possível transferir no
battamento de dados duplicar, os actuais discos rígidos não conseguem atingir estes
valores.como este standard ainda não está disponível vamos esperar para ver.
303
Em contraste com o barramento paralelo Ultra ATA, o SATA utiliza somente um sinal para
transmkitir os dados em série, ou bit a bit, e um segundo sinal para enviar um sinal de
Página
reconhecimento ao transmissor. Como cada sinal utiliza um par diferencial de cabos, o

barramento SATA consiste em quatro inhas por sinal.

As diferenças físicas mais notadas nos discos SATA em relação ao ATA estão principalmente
nos cabos e conectores. O standard SATA utiliza cabos com sete condutores e conectores de
8 nilímetros, o cabo SATA pode atingir o comprimento máximo de 1 metro em oposição ao
típico cabo PATA (Parallel ATA ou IDE), que além de ter 40 ou 80 clonectores, tem um
comprimdento máximo de 46 centímetros.
O cabo de alimentação tamb´dem é diferente do que estamos habituados a ver, com um
conecgtor de 15 pinos, parecido ao conector do cabo de dados. Este número de pinos é
justificado pelo facto de permitir três tensões diferentes; 3,3 V, 5 V e 12 V. Cada tensão é
dada por três pinos agrupados e cinco pinos para massa. Estes agrupamentos são devidos
ao facto de os pinos serem muito pequenos e não conseguirdem kindividualmdente fornecer
a corrente necdessária para muitos dispositivos. Um dos pinos de cada uma das tensõdes é
também utilizado para o hot plugging.
Uma anotação que vem publicada no site da Serial ATA International Organization (SATA –
IO), http://www.serialata.org, chama a atenção para a confusão existente entre o standard
SATA 3,0 Gb / segundo e o SATA II. Transcreve-se de seguida çparte da informação por eles
publicada:
“O termo SATA II cresceu em popularidade como denominação para a taxa de transferência

SATA 3,0 Gb / segundo, o que causou uma grande confusão entre os utilizadores, porque
pura e simplesmente é um nome impróprio.
O primeiro passo para uma melhor compreeensão do SATA é saber que SATA II não é a
designação para o SATA 3,0 Gb / segundo, mas o nome da organizalão formada para criar
as especificações SATA. O Grupo entretanto mudou o seu nome para Serial ATA International
Organization (SATA – IO).
Portas
As portas são normalmente utkilizadas para a comunicação com o exterior, sendo as portas
básicas de um computador a porta série e a porta paralela: a primeira ´de utilizada
principalmente para dispositivos que necessitem de comunicação bidireccional clom o
sistema, tais como modems; a porta paralela era inicialmente utilizada para comunicação com
impressoras e era unidireccional. Com o aparecimento do IBM PS2, a porta paralela foi
redesenhada e tornou-se bidireccional, podendo, assim, além de transmitir dados também
recebê-los.
304
Página

Porta série
A porta série, também conhecida como norma RS232, foi

o primeiro dispositivo de comunicação dispositivo a
dispositivo. Quando dizemlos que é uma porta
assíncrona, quer dizer que não há qualquer sincronização
ou sinal de relógio. Os caracteres podem ser enviados
com espaço de tempo arbitrário, isto é, los intervalos entre
os caracteres enviados podem ser completamente
irregulares.
A transmissão série quer dizer que um dispositivo, ao Ilustração 196 Porta série
enviar dados para outro,
envia um bit de cada vez,
fazendo-o do seguinte
modo: antes de cada byte
de dados, que como
sabemos são 8 bits, é
enviado um start bit, que
tem o valor lógico “0”,
seguindo-se então os 8 bits
do nosso byte. Após isso, é
enviado um stop bit que é o
mesmo que dizer que o byte
ou caracter foi enviado;
opcionalmente, pode
também ser enviado jum bit
de paridade, cuja função é
verificar se houve erros de
transmissão. Com a norma
RS232 podemos ter 1, 1,5
ou 2 stop bits. Após a
transmissão estar completa
a linha permanece em
estado alto até que um novo
start bit a coloque em Ilustração 195 Circuito RS232
estado baixo.
As portas série, também denominadas portas COM são bidireccionais que ´de o mesmo que
dizer que a comunicação pode ser estabelecida nos dois sentidos ou, por outras palavras,
cada um dos dispositivos ligados através destas pofrtas pode transmitir e receber dados, isto
porque, caso utilizassem um só pino, a transmissão ficaria limitada a half – duplex, e clom os
dois pinos conseguimois estabelecer uma comunicação full – duplex.
305
Página

A transmissão half – duplex
significa que os dados só
podem ser enviados numa
direcção de cada vez.
Podemos imaginar isso como
uma estrada estreita, onde só
pode passar um carro de cada
vez em cada um dos sentidos.
Na Ilustração 199 está
Ilustração 197 Transmissão half duplex ilustrada a operação em half
duplex. Os dados são
enviados do computador 1 para o computador 2 e o computador 1 tem que esperar que o
computador 2 confirme a recepção para então enviar o bloco seguinte de dados. Os espaços
mortos entre o envio de cada bloco representam tempo perdido, além de tornar a comunicação
muito mais sujeita a
ruidos.
Numa comunicação full –
duplex, os dados podem ser
enviados em ambas as
direcções ao mesmo
tempo. Seguindo a
analogia anterior,
imaginemos isso como Ilustração 198 Transmissão full duplex
uma auto–estrada com
carros a circular em ambos os sentidos.
O resultado é conseguirmos uma comunicação muito mais rápida, além de que a comunicação
não se torna tâo sensível ao ruído.
No entanto, a comunicação full – duplex só é possível se ambos os equipamentos o
permitirem.
Para funcionarem, as portas série
necessitam de um controlador
especial denominado Universal
Asynchronous Freceiver /
Transmitter (Ilustração 201). Esse
controlador não é mais que um
conversor paralelo / série, que
transforma os dados paralelos
Ilustração 200 UART enviados pelo barramento de
sistema do computador e
transforma-os numa forma série, de modo a poderem ser transmitidos através da porta série.
Grande parte da UART tem um buffer interno que pode ir de 16 Kb a 64 Kb, o que permite ao
chip armazenar dados que chegam do barramento do sistema, enquanto processa os dados
306
que saem para a porta série. A transferência de dados pela porta série é limitada a 115200
bits por segundo e o comprimento do cabo é de cerca de 200 metros.
Página
A ligação exterior da porta série pode seer efectuada através da ficha DB9 ou DB25, sendo
respectivamente uma de 9 pinos e a outra de 25 pinos.
Ilustração 202 Conector DB9
307
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Ilustração 203 Conector DB25

Ilustração 204 Cabo Serial para conectar DB9 com DB9
308

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309
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310
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Ilustração 210 Loop-back com o DB25

311
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Ilustração 211 Loop-back com o DB9
Pino
Função
DB9 DB25
1 8 DCD – Data Carrier Detect
2 3 RD – Receive Data
3 2 TD – Transmit Data
4 20 DTR – Data Terminal Ready
5 5 GND – Ground
6 6 DSR – Data Set Ready
7 4 RTS – Request To Send
8 5 CTS – Clear To Send
9 22 RI – Rking Indicator
Seguidamente temos uma descrção sumária dos pinos da norma RS232:
 DCD – Data Carrier Detect. Quando este sinal está ON, informa o DTE (Data Terminal
Equipment) que está a receber sinal da portadora. Nos modems este sinal é manrido
On enquanto está a receber um sinal que possa ser reconhecido como de portadora.
Em canais half – duplex DD é mantido OFF enquanto RTS (Request To Send).
 RD – Receive Data. Os sinais da linha RD estão em formato série. Quando o sinal
DCD está Off a linha RD é mantida aberta.
 TD – Transmit Data. Os sinais neste circuito são transmitidos na forma série do DTE
(Data Terminal Equipment) para o DCE (Data Communications Equipment). Quando
os dados não estão a ser transmitidos a linha é mantida aberta.
 DTR – Data Terminal Ready. Este sinal, em conjunto com o DSR indica que o
equipamento está pronto a efectuar a comunicação. O DTR é colocado On pelo DTE
para indicar ao DCE que está pronto a receber ou a transmitir dados. O DTE tem que
estar On antes que o DCE possa colocar o DSR On. Quando o DTR é colocado Off
312
pelo DTE, o DCE é retirado do canal de comunicação após acabar a transmissão.

 GND – Signal Ground. É a massa comum para todos os circuitos e está isolada da
massa protectora que estńormalmente ligada ao chassis do equipamento e por sua
Página
vez à Terra.

 DSR – Data Set Ready. Este sinal é ligado pelo DCE para indicar ao DTE que ele está
ligado à linha.
 RTS – Request To Send. Este sinal é ligado pelo DTE para indicar que está pronto a
transmitir dados. O DCE tem de se preparar para os receber. Em operação half –
duplex, também inibe o modo de recepção. Após algum atraso, o DCE liga à linha CTS
para informar que o DTS está pronto a receber dados. Logo que a comunicação
termine e não sejam transmitidos mais dados pelo Dte, o RTS é desligado pelo DTE.
Após algum tempo, para assegurar que os dados foram recebidos, o DCE coloca o
CTS Off.
 CTS (Clear To Send). Este sinal é mantido On pelo DCE para indicar ao DTE que está
pronto a receber dados. O CTS é colocado On em resposta ao sinal On em simultâneo
do RTS, DSR e DTR.
 RI (Ring Indicator). Este sinal é mantido On pelo DCE enquanto recebe sinal de
chamada da linha telefónica. É utilizado principalmente em sistemas de recepção
automática.
Outro aspecto da comunicação em série é o controlo de fluxo (flow control). O controlo de

fluxo é a capacidade que um dispositivo tem para dizer a outro para parar temporariamente a
transmissão de dados. Para isso, utilizam-se os comandos RTS, CTS, DTR e DSR.
Vejamos como funciona: imaginemos que temos um modem que comunica a 56 Kb / segundo,
mas a ligação série entre o computador e o modem é feita a a 115 Kb / segundo. Isto quer
dizer que o modem recebe mais dados que aqueles que consegue transmitir através da linha
telefónica e, mesmo que se tratasse de um modem com um buffer, ele rapidamente ficaria
cheio.
Com o fluxo de controlo, o modem pode fazer parar o fluxo de dados que chega ao
computador, antes que o seu buffer fique esgotado. O computador está permanentemente a
enviar um sinal através do pino RTS e a verificar a existência de um sinal no pino CTS. Caso
não exista sinal neste pino, o computador pára imediatamente a transmissão ficando à espera
desse sinalantes de a retomar.
Porta paralela
A porta paralela, ou Centronics, tem oito linhas para

transmissão de dados, o que lhe permite enviar um
byte em simultânro. Esta interface é rápida e foi
inicialmente utilizada para comunicação com
impressoras. No entanto, a interface paralela tem um
pequeno senão, que é o facto de não podermos
utilizar um cabo demasiado comprido sem
amplificação do sinal. Para um impressora não é
aconselhavel utilizar cabos com um comprimento
313
superior a três metros.
Ilustração 212 Porta paralela Apesar de ter surgido como uma interface
Página
unidireccional, a porta paralela tornou-se

bidireccional com o apafrecimento das portas EPP e ECP que iremos ver mais á frente. A

partir desse momento a porta paralela deixou de ter algo que servia quase em exclusivo para
ligar uma impressora e passou a ser uma porta de expansão com grandes potencialidades,
nomeadamente para a ligação de unidades de armazenamento externas, como drives ZIP,
unidades de CD – ROM ou mesmo periféricos como scanners e câmaras digitais.
Quando o computador envia dados para a impressora ou para outro dispositivo ligado à porta
paralela, ele envia, como já vimos, 8 bits de dados de cada vez. Esses 8 bits são transmitidos
paralelamente, ao contrário do que acontece com as portas série. Vamos ver como é que ele
faz isso:
 O pino 1
transporta o
sinal de
strobe, que
mantém um
nível entre
2,8 e 5 volts,
mas cai
abaixo 0,5
volts sempre
que o
computador
envia um
byte de
dados. Esta
queda de
tensão
indica que os Ilustração 213 Disposição dos pinos na porta paralela
dados estão
a ser enviados.
 Os pinos 2 a 9 são utilizados para transportar os dados. Se queremos enviar um bit
com o valor 1 então é enviada através do pino correspondente uma carga de 5 volt.
Se, pelo contrário queremos enviar um bit de valor “0”, então não há nenhum valor de
de carga, isto é, 5 V representa “1”, 0 V representa “0”.
 O pino 10 envia um sinal de acknowledge da impressora para o computador. Tal como
no caso do pino 1, ele mantém uma carga e faz cair a tensão para 0,5 V para indicar
ao computador que os dados foram recebidos.
 Caso a impressora esteja ocupada, ele coloca em carga o pino 11, Busy, fazendo a
tensão cair aos 0,5 V quando estiver pronta a ler mais dados.
 Para indicar que não tem papel, a impressora coloca o pino 12, Paper Out, em carga.
 O pino 13, Select, é utilizado para indicar ao computador que a impressora está online.
Tal como nos casos anteriores, ele mantém uma carga para online e faz cair a tensão
para 0,5 V para indicar que está offline.
 O pino 14 é utilizado para enviar um Auto Feed.
 Caso a impressora tenha algum problema, ela faz cair a tensão do pino 13, Error, para
menos de 0,5 V.
314
 Quando um novo trabalho de impressão está pronto a ser enviado, o computador faz
cair a tensão do pino 16, Initialize, para inicializar a impressora.
Página

 O pino 17, Select In, é utilizado pelo computador para colocar a impressora offline
remotamente. Isto é feito enviando uma tensão através da linha e mantendo-a
enquanto quisermos que permaneça offline.
 Os pinos 18 a 25 são a massa e são utilizados como sinal de referência para as cargas
baixas (abaixo de 0,5V).
Como já se disse, a especificaçâo original das portas paralelas era unidireccional mas, com o
aparecimento do IBM PS/2, surgiu também um novo standard de porta paralela bidireccional.
Este standard era o Standard Parallel Port (SPP) e substituiu o standard original. As
comunicações bidireccionais permitem que um dispositivo possa receber e transmitir dados.
Muitos dispositivos continuam a utilizar os oito pinos originalmente designados para dados, e
assim somente consegue comunicar em half – duplex. No entanto, os pinos 18 a 25,
originalmente utilizados para massa, também podem ser utilizados para transporte de dados,
o que já perite a transmissão em full – duplex.
Assim surgiu o Enhanced Parallel Port (EPP) criado pela Intel, Xircon e Zenith, em 1991. Este
modo permite uma taxa de transferência que vai de 500 Kb a 2 Mb por segundo. Ele foi
pensado para outros dispositivos que não impressoras, dispositivos que necessitam de taxas
de transferência bastante superiores, tais como dispositivos de armazenamento de dados.
Em 1992, a Microsoft e a HP criaram uma nova especificação, o Enhanced Capabilities Port
(ECP). Enquanto o EFP era direccionado para outros dispositivos que não impressoras, o
ECP foi desenhado de forma a aumentar a velocidade e a funcionalidade das impressoras.
315
Página

Vamos agora ver na tabela seguinte a disposição dos pinos para cada um dos modos:
Tabela 47 Pinos de comunicação da porta paralela

SPP SPP ECP
Pino
Dual Sinal Sinal
1 Strobe Write HostCLK
2 Data 0 Data 0 Data 0
10 Acknowledge Interrupt PeriphCLK
11 Busy Wait PeriphACK
12 Paper Out Spare nAckReverse
13 Select Spare X – Flag
14 Auto Feed Data Strobe Host Ack
15 Error Spare PeriphRequest
16 Init Reset nReverseRequest
17 Select In Address Strobe 1284 Active
18 GND GND GND
19 GND GND GND
20 GND GND GND
21 GND GND GND
22 GND GND GND
23 GND GND GND
24 GND GND GND
25 GND GND GND
316
Página

Memórias
Os PC, como qualquer outro computador necessitam de uma memória principal cujo papel
primordial é armazenar dados e programas que estejam a ser utilizados no computador.
Como vamos ver em seguida, além da memória principal, o PC necessita também de outros
tipos de memória, tais como a cache, a memória de vídeo e uma menos falada, mas também
extremamente importante, que é a memória ROM.
Memória do sistema
A memória do sistema é o local onde o computador armazena os programas e os dados que

estão a ser utilizados. O termo memória, em sí, é algo ambíguo, podendo referir-se a partes
diferentes, dado que, como já vimos, há vários tipos de memórias. No entanto, quando é
utilizado sozinho, o termo “memória” refere-se à memória principal do sistema, a qual
armazena as instruções que o processador executa e os dados com que essas instruções
trabalham.
A memória desempenha um papel primordial nos seguintes aspectos do computador:
 Performance. A quantidade e o tipo de memória do sistema que temos é um factor

muito importante na performance global do sistema. Em muitos aspectos é mesmo
mais importante que o processador, dado que uma quantidade insuficiente de memória
pode fazer com que o processador trabalhe somente a 50%, ou menos.
 Suporte a software. Programas mais recentes requerem muito mais memória que os
mais antigos. Assim, quanto mais memória tivermos, maior facilidade temos em correr
qualquer programa.
 Estabilidade e confiança. Uma memória defeituosa ou de fraca qualidade pode
causar problemas misteriosos e estranhos no nosso sistema, pelo que devemos
assegurar que temos memórias de alta qualidade. Além da qualidade devemos
também certificar-nos que temos memórias do tipo mais indicado para o nosso
sistema.
 Escalabilidade. Existem muitos tipos de memórias e alguns mais universais que
outros. Uma escolha acertada do tipo de memória pode permitir que aproveitemos as
nossas memórias caso queiramos fazer um upgrade da memória principal.
317
Página

318
Página

Acesso à memória e tempos de acesso
Quando a memória é lida ou escrita, a isso chama-

se acesso à memória. Um procedimento
específicoé utilizado para controlar cada acesso à
memória, o qual consiste na geração dos sinais
correctos por parte do controlador de memória, que
especifique quais as localizações de memória, que
especifique quais as localizaões de memória que
serão acedidas, tendo assim los dados presentes
no barramento de dados para serem utilizados pelo
processador ou por qualquer outro dispositivo que
necessite deles.
Para percebermos como é acedida a memória,
vamos ver primeiro como é que ela é endereçada.
Tomemos como exempo um chip de memória de
16 Mb, configurado como 4 𝑀𝑏 × 4. Isto significa
que temos 4 Mb (4194304) de endereços dde 4 bits
cada, logo, temos 4194304 localizações de
memória, tendo cada uma delas 4 bits de dados.
Como 4194304 é igual a 2 , quer dizer que são
necessários 22 bits para endereçar esse número
de localizações de memória, que é o mesmo que
Ilustração 214 Endereçamento de dizer que necessitávamos de 22 linhas de
memória endereços.
No entanto, na prática, os chips de memória não têm tantas linhas de endereços. Em vez
disso, eles são organizados numa matriz de linhas e colunas. Os 11 bits de peso inferior serão
a “linha” e os 11 bits de peso superior serão a “coluna”. Primeiro, é enviado para o chip o
endereço da linha e, seguidamente o endereço da coluna. Por exemplo, sponhamos que
queremos aceder à localização de memória 2871405. Isto corresponde ao endereço binário
“10101111010 00001101101”. Prineiro o valor “00001101101” é enviado para seleccionar a
linha e, seguidamente, é enviado “10101111010” para seleccionar a coluna. Esta combinação
seleccionauma localização de memória com o endereço 2871405.
De um modo mais simples vamos comparar a memória a uma matriz de linhas e colunas.
Para aceder a uma determinada célula dessa matriz, o controlador de memória gera primeiro
o valor de RAS (Row Access Strobe), que é o mesmo que dizer o número da linha onde se
encontra a célula; de seguida é gerado o valor de CAS (Column Access Strobe), número da
coluna onde se encontra a célula. A célula alvo será a que se encontra na intersecção doos
dois pontos.
Como sabemos, um PC não tem somente um chip de memória e, dependendo do tamanho
da memória podemos ter dezenas. No entanto, estes chips estão organizados em módulos,
que por sua vez são organizados em módde memóriasendo o controlador de memória que
319
decide que conjunto de chips de memória será lido ou escrito.

Dado que um PC actual lê e escreve 64 bits de cada vez, cada operação de leitura ou de
Página
escrita envolve acesso a 64 chips de memória, simultâneamente.

A quantidade de tempo que uma memória demora aa produzir os dados requeridos, desde o
início do acesso até que dados válidos estejam prontos a ser utilizados, é denominado de
tempo de acesso (access time), por vezes referida como 𝑡 e mede-se em nanossegundos
(ns). Actualmente os tempos de acesso variam entre os 5 ns e os 70 ns. No entanto, esta é a
velocidade da memória em si, o que não quer dizer que seja necessariamente a mesma coisa
que a velocidade do sistema.
Outra das temporizações importantes a ter em conta é o 𝑡 , ou velocidade de relógio do
sistema. Se a CPU trabalhar a 233 MHz (3,5 × 66 MHz), isso quer dizer que o relógio de
sistema trabalha a 66 milhões de ciclos por segundo. Isto dá cerca de 15 ns para o 𝑡 (o
valor do cico de relógio em nanossegundos é calculado da seguinte maneira: 1 dividido çpor
66 milhões de ciclos por segundo é igual a 15 × 10 segundos por ciclo, ou seja, 15 ns por
cico de relógio). Por outras palavras, cada cico de relógio demora 15 ns a ser completado.
Se tomarmos o exempo das SDRAM (Synchronous dynamic random access memory). O
termo Synchronous, ou síncronas, quer dizer que cada operação no chip ocorre em
sincronismo com o relógio do sistema logo, cada operação que demore 15 ns ou menos pode
ocorrer em cada cico de relógio (a 66 MHz), mas uma operação que demore entre 16 ns e 30
ns já requer dois ciclos de relógio.
É importante realçar que quando vemos numa memória SDRAM a indicação de 10 ns ou 8 ns
o que realmente é medido é o “read cycle time”. Não é o mesmo que acontecia com as
assíncronas DRAM (assíncronas), quer fossem EDO ou FPM, que eram especificadas com
60 ns ou 70 ns. Este caso, os tempos dados referiam-se ao tempo total requerido para um
acesso completo à memória (acesso à linha, acesso à coluna e output). No caso das
memórias SDRAM, é a quantidade de tempo
necessária para executar uma operação de leitura
após a leitura inicial (burst mode).
Já que nestes últimos parágrafos falámos em
memórias síncronas e assíncronas, vamos
rapidamente ver quais as suas diferenças.
Cada uma das operações de temporização
necessárias para fazer uma leitura ou escrita na
memória requer uma determinada quantidade de
tempo para completar. A próxima operação não
pode iniciar até que a anterior tenha acabado, o
que quer dizer que existe um periodo de latência
que tem de passar antes que o primeiro bloco de
dados esteja disponível no barramento. No caso
dos chips DRAM este período de latência está
Ilustração 215 Módulo SDRAM
entre os 40 e os 60 ns e neste caso também estão
320
Página

incluidas as SDRAM (Ilustração 217). A diferença entre SDRAM (síncronas) e as tecnologias
DRAM (assíncronas), tais
como as FPM – RAM
(Ilustração 218) e as EDO
– RAM (Ilustração 219), é
como as subsequentes
operações de leitura são
tratadas, somente a
primeira operação de
Ilustração 216 Módulo SDRAM leitura é igual.

No caso da FPM – RAM,
somente a linha CAS (Column Access Select) é controlada para cada acesso subsequente,
de modo a indicar quais os dados que são necessários em seguida. No entanto, os dados só
podem ser transferidos enquanto a linha /CAS estiver activada. As memórias EDO – RAM têm
o mesmo tipo de operação que as FPM – RAM, excepto quando a linha /CAS é controlada, e
os dados da linha de output podem ser transferidos até que o próximo acesso à coluna seja
completado. Isto permite que a transferência de dados e os ciclos CAS se sobreponham
algures. O efeito disso é que cada um dos ciclos possa ser encurtado e mesmo assim permitir
a mesma quantidade de tempo para transferir os dados. Por essa razão é que as EDO – RAM
são ligeiramente mais rápidas que as FPM – RAM, mas Ilustração 221 Módulo FPM
tornaremos a falar disso mais à frente. - RAM
As SD – RAM diferem das FPM – RAM e
das EDO – RAM em vários aspectos. As
SDRAM têm dois vbancos internos de
memória em vez de um. Isto permite que o
segundo banco seja “precarregado”
(activação de CAS e RAS), enquanto o
primeiro banco está a transferir dados e vice
– versa. Essencialmente, isto elimina o
tempo de latência para todos os acessos
subsequentes ao primeiro. Além disso, as
SD – RAM têm a capacidade de “burst
mode”, a qual lhes permite transferir
múltiplas células sem controlar a linha Ilustração 220 Módulo EDO - RAM
321
/CAS. É essa operação que torna as SD –

RAM mais rápidas do que as FPM – RAM e as EDO – RAM, apesar de as operações internas
Página
serem essencialmente as mesmas.

Vários tipos de memórias
Vamos agora ver os vários tipos de memórias que podemos encontrar no nosso computador,
assim como as tecnologias por elas utilizadas.
RAM
A memória utilizada para armazenar

programas e dadosé dado o nome de
Random Access Memory ou memória de
acesso aleatório, tendo como principais
características: ser volátil, isto é, se
desligarmos o computado, deixa de haver
corrente eléctrica nos seus circuitos e a
informação aí guardada deleitura e escrita
sparece; e ser também uma memória de
leitura e escrita, onde o processador pode
efectuar alterações nos dados guardados
no seus circuitos.
A memória RAM divide-se em vários tipos,
tendo cada um as suas características e
tecnologias específicas. Vamos ver noxs
parágrafos seguintes os vários tipos de Ilustração 222 Módulo RAM
memórias que foram sendo utilizadas nos
ćomputadores.
322
Página

DRAM
A DRAM (Dynamic Random

Access Memory) é a memória que
vem instalada nos
computadorese é construida com
base numa tecnologia que torna
este tipo de memória mais
acessível em termos financeiros.
Por consequência, vai ser mais
lenta a ler e a escrever dados nos
seus circuitos por parte do
processador.
É um tipo de memória RAM que
somente armazena os dados se
for continuamente acedida por
Ilustração 223 Módulo DRAM uma lógica especial chamada
circuito de refrescamento (refresh
circuit). Centenas de vezes por segundo, esse circuito lê o conteúdo de cada célula de
memória, quer essa célula de memória esteja ou não a ser utilizada pelo computador. Devido
ao modo como esta célula é construida, esta acção de leitura refresca o conteúdo da memória.
Caso isto não seja executado regularmente, a memória RAM perde todo o seu conteúdo,
mesmo que continue a ser alimentada. Devido a essa acçao de refrescamento, esta memóri
é denominada de dinâmica.
FPM RAM
A FPM – RAM (Fast Page Mode Random Access

Memory) é um dos tipos mais antigos de memória
RAM, sendo utilizada em máquinas do tipo i486 e
posteriormente nlos Pentium; os seus tempos
médios de acesso eram da ordem dos 70 ns. As
memórias de 72 contactos eram utilizadas com os
processadores. Enquanto que as de 30 contactos
eram utilizadas principalmente nos i486. Este tipo de
memória é utilizado, por vezes, em placas de vídeo,
mas com tempos de acesso bastante mais
reduzidos, cerca de 45 ns.
Fast Page Mode significa que a lógica da memória
RAM assume que o próximo acesso será na
mesma linha, o que poupará tempo, se for o Ilustração 224 Módulo FPM RAM
caso.
323
Página

EDO RAM
Este tipo de DRAM, a EDO RAM (Extended Data

Out Random Access Memory), de 72 contactos,
apareceu depois da FPM – RAM e tem um
tempo de acesso mais reduzido que a anterior,
cerca de 60 ns com os processadores Pentium,
principalmente nos 100 MHz, 133 MHz, 166 MHz
OU 200 MHz, isto é, CPU com velocidade de
barramento externo de 66 MHz.
A razão de ser mais rápia é devida a um
pequeno buffer que equipa estas memórias e
permite o armazenamento dos pedidos do
processador enquanto processa o acesso à
memória.
A memória EDO – RAM tem um cico de leitura
mais curto – uma EDO de 70 ns tem o mesmo
Ilustração 225 Módulo EDO - RAM
cico de leitura de página de uma FPM de 40 / 50
NS.
A EDO – RAM permite o acesso mais rápido numa linha e utiliza a CAS para memorizar o
endereço da coluna, tal como a FPM – RAM , mas não desliga o output quando a CAS está
em modo alto, isto é, valor 1. Esta característica permite à EDO – RAM fazder um cico mais
rapidamente do que a FPM – RAM porque os dados podem aparecer depois de a CAS fi car
em estado alto e permanecerem válidos por 5 ns após a CAS regressar ao estado baixo, isto
é, valor 0.
BEDO RAM
A BEDO RAM (Burst Extended Data

Out Random Access Memory) não é
mais do que uma evolução da EDO
– RAM, que consegue ter um tempo
de acesso de 50 ns em
motherboards com um bus externo
de 66 MHz. Este tipo de memória
não é compatível com a EDO RAM,
ou seja, não podemos ter os dois
tipos de memória a coabitarem no
mesmo sistema.
Devido ao seu preço, estas Ilustração 226 Módulo BEDO RAM
324
memórias não foram

comercializadas nos circuitos normais de distribuição, estando disponíveis apenas por
encomenda, e são utilizadas em sistemas que justifiquem o investimento.
Página

SDRAM
A SDRAM (Synchronous Dynamic Random

Access Memory) é a mais cara e a mais
rápida que existe neste momento em
comercialização, estando disponível no
formato DIMM de 168 contactos. Inicialmente
funcionava em sistemas a 66 MHz e a 5 volts,
passando em seguida para 3,3 volts. Com o
aparecimento das motherboards com
barramento externo de 100 MHz, estas
memórias foram adaptadas para funcionarem
e tirarem o melhor partido do barramento de
100 MHz.
Esta memória tornou-se o substituto óbvio
para as DRAM, a SDRAM sincroniza os
acessos à memória com o relógio da CPU;
deste modo, temos uma transferência de
dados mais rápida – enquanto uma porção
Ilustração 227 Módulo SDRAM
dos dados é transportada para a CPU, a outra
pode ser preparada para a subsequente transferência.
325
Página

RDRAM
A tecnologia da RDRAM
(Rambus Dynamic Random
Access Memory) é desenvolvida por
uma empresa, a Rambus. Esta
memória é baseada numa nova
interface eléctrica, o RSL,
Rambus Signaling Level).
Esta memória foi desenvolvida e
testada para sistemas que Ilustração 228 Módulo RDRAM
funcionem a mais de 500 MHz, o que
na altura foi um desafio para os construtores de motherboards. Os módulos de memória são
superiores a 16 Mb e está previsto equiparem o Pentium II Xeon a 500 MHz.
A Rambus é um desenvolvimento da
tecnologia SD – RAM, embora com uma
arquitectura completamente nova. O
desenho da RDRAM (Rambus Dynamic
Random Access Memory) permite um
acesso mais inteligente à memória e
permite uma leitura dos dados em
pequenos pacotes, mas a uma velocidade
de relógio alta.
Os módulos RIMM têm somente uma
largura de barramento de 16 bits,
comparados com os 64 bits das DIMM
SDRAM. No entanto trabalhavam a uma
velocidade de relógio mui superior. Os
módulos RIMM trabalham a 2,5 volts, os
quais internamente são reduzidos para 0,5
Ilustração 229 Módulo DIMM volts, sempre que possível, o que vai
reduzir a temperatura do módulo, assim
como a emissão de sinais de rádiofrequência. As RIMM têm chips de controlo que podem
desligar a alimentação de secções que não estejam a ser utilizadas e podem também reduzir
a velocidade da memória no caso de os sensores de calor internos reportarem excesso de
temperatura.
Com a utilização das memórias RIMM, todos os slots de memória da motherboard têm que
estar ocupados, sempre que não preenchermos todos os slots com módulos de memória,
temos de os substituir por um móduo especial chamado C-RIMM (Ilustração 231) sendo o “C”
de continuidade. Outra das
suas carracterísticas é o
facto de nos obrigar a
326
utilizar pares de
módulos, isto é, se
queremos colocar 256 Mb
Página
Ilustração 230 Módulo C-RIMM

num computador,

temos que colocar duas RIMM de 256 Mb ou quatro RIMM de 128 Mb.
As memórias RIMM também têm um calcanhar de Aquiles: os chips RDRAM têm que ser
colocadas muito próximo do CPU de modo a reduzir o ruído de radiofrequência, o que quer
dizer que é uma tecnologia bastante sensível.
DDR
Um tipo de memória bastante interessante é

a DDR (Double Data Rate), que tem como
característica principal é o facto de duplicar a
taxa de transferência de uma memória do tipo
SDRAM. Isto é conseguido porque a DDR é
capaz de executar dois acessos pr cada cico
de máquina, enquanto a SDRAM consegue
fazer apenas um.
Para tal a DDR trabalha sincronizada com o
relógio do computador e pode fazer acessos
aos dados tanto na subida como na descida
do sinal de onda, enquanto as SDRAM
normais acedem aos dados apenas uma vez
por cada cico de relógio.
Deste modo, como a performance é
duplicada, um chip de 133 MHz é facilmente
Ilustração 232 Módulo DDR
alterado para trabalhar a 266 MHz. No
entanto, apesar de as DDR serem baseadas
nas SDRAM, não podemos clolocar módulos de memória DDR em qualquer computador, pois
tal como as RIMM, as DDR são fisicamente diferentes das SDRAM, tendo 184 pinos em vez
de 168. Além disso, é necessário que o chipset do computador as aceite.
327
Página

DDR2
A SDRAM DDR2 é uma evolução da DDR. Mantém

as mesmas funções principais, transferência de 64
bits de dados em cada cico de relógio para uma taxa
de transferência efectiva, que é duas vezes a do
Front Side Bus do sistema e uma largura de banda
que é igual a oito vezes a sua velocidade.
No entanto, a DDR2 tem algumas características
novas que permitem atingir uma maior largura de
banda e uma maior densidade de memória com um
menor consumo de corrente. As memórias DDR2
têm um novo form factor: um DIMM de 140 pinos que
faz com que não seja compatível com a sua
predecessora DDR, tanto fisicamente como em
Ilustração 233 Módulo DDR2 termos de chipset.
A capacidade das DDR2 começa em 256 Mb e terá módulos de 512 Mb e de 1 Gb, estando
previsto, devido à sua maior densidade, capacidades até 4 Gb. A tensão necesária para as
alimentar é de somente 1,8 V, o que é uma baixa considerável em relação aos 2,5 V
necessários à DDR. Este facto torna-as bastante interessantes para os portáteis, além de
significar um impacto positivo na quantidade de calor gerado pelas memórias durante o
funcionamento.
SRAM, memória estática
A memória RAM estática, ou SRAM, é um

tipo especial de memória RAM capaz de
manter os dados sem necessidade de
refrescamento externo (refresh), enquanto
o circuito estiver a ser alimentado. As
memórias SRAM têm utilizações
específicas pelo que vamos ver algumas
das características que as diferenciam das
memórias RAM. Primeiro, os prós:
 Simplicidade. As memórias SRAM

não necessitam de sinais de refresh para
manter os dados.
 Velocidade. As memórias SRAM
Ilustração 234 Módulo SRAM são substancialmente mais rápidas que as
DRAM.
328
Agora vamos ver os contras:

Página
 Custo. A memória SRAM é substancialmente mais cara que a DRAM.

 Tamanho. As SRAM ocupam muito mais espaço que as DRAM.
Devido aos prós e contras assinalados, as SRAM são utilizadas exclusivamente na memória
cache dos computadores e isto porque na cache precisamos de RAM rápida, embora o
tamanho não seja muito grande.
VRAM
A memória VRAM (Video Random Access

Memory) é utilizada nas placas gráficas e nas
placas de vídeo e possui uma tecnologia que lhe
permite ler e efectuar a escrita de informação
simultaneamente. Desta forma consegue gerir
mais eficazmente a colocação de mensagens no
ecrã e a sua respectiva paleta de cores.
Para além desta memória, as placas gráficas
suportam SIMM de 30 contactos, desde que
tivessem um adaptador próprio. Esta memória não
ia aumentar a performance da placa, mas sim
aumentar o número de cores disponíveis.
Ilustração 235 Módulo VRAM

WRAM
A tecnologia WRAM (Windows Random Access

Memory)acrescenta um pequeno processador cuja
função específica é a de permitir um mais rápido.
Window RAM ou WRAM é uma modificação de VRAM
regular que tanto melhora o desempenho e reduz o
custo de um bit para a base-bit. Projetado
especificamente para uso em placas gráficas, WRAM
também é de duas portas, mas tem a largura de banda Ilustração 236 Módulo
de cerca de 25% a mais que VRAM, e incorpora WRAM
também recursos adicionais para permitir que as
transferências de maior desempenho de memória comumente usado para operações gráficas
como o desenho do bloco de texto e preenchimentos. Além disso, WRAM é menos caro do
que para a fabricação de VRAM (embora ainda mais caro do que o DRAM).
WRAM é adequado para uso em placas gráficas high-end e tornou-se popular pela série da
Matrox Millennium. Um cartão com WRAM e um RAMDAC suficientemente rápida pode
manipular até mesmo resoluções muito altas (1600x1200) a cor verdadeira.
329
Página

CMOS
A sigla CMOS deriva da expressão

Complementary Metal Oxide Semicunductor.
Trata-se de uma pequena memória RAM que
mantém informação sobre a configuração do
computador (número e tipo de dispositivos de
armazenamento externo, quantidade de
memória, etc), além da data e hora do sistema.
Embora seja uma memória de leitura e escrita,
do tipo RAM, o seu conteúdo mantém-se mesmo
quando o computador é desligado da corrente
eléctrica. A tecnologia CMOS, que é utilizada
para a a construção deste tipo de memória, tem
um consumo ínfimo de energia, o que permite
que o seu conteúdo seja permanentemente
Ilustração 237 Chip CMOS alimentado por uma bateria incluida na
motherboard.
ROM
Um dos principais tipos de memória

utilizados nos PC é denominado Read
Only Memory (ROM). Este tipo de
memória, em oposição à RAM, só pode
ser lida.existem duas razões para que
este tipo de memória seja utilizado nos
computadores:
 Permanência. Os valores
armazenados na memória ROM, são
permanentes, isto é, mesmo que
desliguemos a alimentação do
computador, os dados permanecem lá.
Devido a essa característica, diz-se que
é uma memória não volátil.
Ilustração 238 Memória ROM  Segurança. O facto de a memória
ROM não poder ser facilmente apagada
ou modificada, acaba por ser uma medida de segurança bastante importante para
prevenir alterações ao seu conteúdo.
Normalmente a memória ROM é utilizada para armazenar programas que têm de estar
330
permanentemente acessiveis ao computador como, por exemplo, a BIOS.

Apesar de o pricípio da ROM ser o de não permitir alterações ao seu conteúdo, por vezes
Página
essas alterações são bem vindas e mesmo necessárias. Para isso, foram desenvolvidos
vários tipos de memórias ROM com capacidade para serem escritas.

PROM
As memórias PROM
(Programmable Read Only
Memory), tal como o nome indica,
são memórias que podem ser
programadas através de
dispositivos especiais. Estes
gravadores de memórias ROM
transferem para a memória um
programa que foi desenvolvido e
Ilustração 239 Módulo PROM testado num PC. Assim, podemos
ter memórias ROM vazias e
sermos nós a programá-las, em vez de virem programadas pelo fabricante.
Este tipo de tecnologia apenas permite que a memória seja programada uma única vez,
ficando irremediavelmente perdidas se quisermos alterar o programa inserido.
EPROM
Este tipo de tecnologia permite que as

memórias possam ser apagadas através de
raios ultravioletas e registadas
posteriormente. As memórias EPROM
(Erasable Programmable ROM) possuem
uma pequena janela de vidro, normalmente
tapada por um autocolante, onde vão incidir
os raios ultravioletas.
Assim sendo, ´de possível actualizar um
programa ou corrigir um erro sem
desperdiçar um dispositivo ROM.
Ilustração 240 Módulo EPROM 331
Página

EEPROM
As memórias EEPROM (Electrically

Erasable Programmable Read Only
Memory) utilizam uma tecnologia que
permite que o seu conteúdo seja alterado
através de sinais eléctricos.
Das EEPROM surgiram as Flash ROM que
são utilizadas actualmente para armazenar
a BIOS dos computadores e utilizam os
sinais eléctricos do PC para alterarem o
programa inserido. Uma disquete com o
upgrade do programa vai desencadear todo
este processo de actualização do software.
Ilustração 241 Módulo EEPROM Clom esta capacidade perdeu-se uma das
características das memórias ROM, a
segurança. Quem não se lembra do famoso vírus “Chernobyl” que tantas dores de cabeça
deu a muita gente!
Sistema da cache
quando um processador pede

informação mais rapidamente que a
memória RAM pode disponibilizar, diz-
se que o processador entra em modo de
espera, “wait – state”. Essencialmente,
o processador está parado sem fazer
nada, enquanto a memória está pronta
a fornecer a informação pedida. Isto
diminui imenso a performance do
sistema. Quando o sistema está a
trabalhar sem encontrar “wait – states”,
diz-se que está a trabalhadr com zero
wait – states e trabalha com maior
performance.
A velocidade da memória é medida em
nanossegundos. Os chips DRAM makis
economicos são de 60 – 70 ns. Para o Ilustração 242 Memória Cache
processador operar em zero wait –
332
states numa placa a 33 MHz (por exemplo, com 486DX/33, 486DX2/66 e 486DX4/100, o
sistema de memória deverá ter uma velocidade de 30 ns, que tem um preço extremamente
elevado. Para termos zero wait – states numa placa a 66 MHz (Pentium a 66 MHz, 100 MHz
Página
e 133 MHz), a memória deveria operar a 15 ns! Mais, teria de ser SRAM, que é
substancialmente mais cara do que a DFRAM, mas são mais rápidas porque não necessitam
que o sistema refresque o seu conteúdo periodicamente. Uma SRAM de 15 ns é cerca de dez
vezes o custo de uma DRAM de 70 ns.
É aqui que entra a memória cache, tornando possível os sistemas actuais a um preço
razoável. Deve estar familiarizado com a cache de disco, como o SmartDrive da Microsoft,
que utiliza uma pequena porção de memória como buffer para acelerar o acesso aos discos.
A cache de memória utiliza um pequeno buffer de memória muito rápida para acelerar um
grande bloco de memória RAM mais lenta.
Todos os processadores da Intel desde o i486 estão equipados com uma cache interna de 8
Kb, 16 Kb ou 32 Kb. Quando a cache está integrada na CPU diz-se cache de nível 1, “L1”,
quando a cache está integrada na placa do computador, isto é, externa á CPU, diz-se cache
de nível 2, “L2”.
Controlador de cache
O controlador da cache tem como função manter em funcionamento o sistema de cache. Para
isso, ele gere o sistema de cache de forma a
que a memória cache mantenha em seu
poder a informação que provavelmente o
processador irá utilizar com maior frequência.
Todo este processo tem como base um
algoritmo que mantém em cache os dados
que o processador utilizou recentemente.
Este algoritmo utiliza um conceito prático da
programação, que tem a ver clom os ciclos
dos programas.
Todos os programas repetem rotinas mais do
que uma vez. Da primeira vez que o cico
Ilustração 243 Chipset com controlador de
utiliza os dados, o processador vai buscar a
cache
informação à memória principal, para gerir a
informação existente na cache, o controlador guarda todos los endereços de memória
utilizados, na direcção da memória cache, que não é mais que uma tabela onde está toda a
informação referente aos dados que estão residentes na cache. A cada entrada nova de dados
a tabela é actualizada.
333
Página

Cache Hit
Quando o processador encontra os dados na cahe dá-se um cache hit.

O cache hit é o resultado de um
processo de busca de informação
pelo processador. Quando este
procura determinada informação
através do barramento de
endereços e o controlador de
cache o encontra na memória
cache, diz-se que ocorreu um
cache hit.
Ilustração 244 Cache hit. Cache miss
Quando o processador não

encontra os dados na
cache e tem de os
procurar na memória
RAM, dá-se um cache
miss.
A situação de cache miss
acontece quando o
processador não encontra os
dados na memória cache.
Como alternativa procura Ilustração 245 Cache miss a
informação requisitada na
memória principal.
Hit rate
O hit rate é um valor encontrado entre os cache hit e os cache miss e serve para medir a
eficiência do sistema de cache. Este valor é apreentado em termos de proporção.
334
Página

Técnicas de pesquisa
Técnica look aside
No caso do look aside o endereço é enviado simultaneamente à cache e à memória RAM.

A técnica look aside tem um funcionamento muito simples e directo. Quando o processador
procura determinados dados, vai enviar um sinal pelo barramento ao sistema de cache e à
memória principal.
Se ocorrer um cache hit, ou seja, se a informação pretendida estiver na memória cache, é
enviada para o processador e este informa o sistema da memória principal que os dados já
foram encontrados.
Técnica lookthrough
O look through é uma técnica mais evoluida que o look aside. O processador, ao enviar um
determinado endereço pelo barramento de sistema, impede que o sinal passe para a memória
principal, a procura deste endereço é então feita primeiro no sistema da cache.
Quando acontece um cache hit o processo de pesquisa é cconcluido sem que o endereço
seja pesquisado na memória RAM. Uma ds vantagens é reduzir a utilização do barramento.
Quando acontece um cache hit, nesta técnica, não é necessário enviar o endereço à RAM.
A outra vantagem desta técnica é que, quando ocorre um cache miss, a informação não se
encontra na memória cache. Neste caso, o endereço é enviado para a memória pricipal e o
controlador da cache diz ao processador que encontrou o endereço da cache, isto é, simula
um cache hit.
Quando acontece um cache miss, nesta técnica,se após se verificar que o endereço não está
na cache, ele é enviado à memória RAM.
Guia de instalação de memórias
Instalação de módulos SIMM

335
O primeiro passo para instalar memória num computador é determkinar se temos o tipo de
memória correcto, assim como a quantidade de memória SIMM necessária.
Página

As SIMM de 30 pinos são utilizadas em máquinas i386 e i486. Normalmente são necessários
quatro módulos SIMM para fazer uma expansão de memória.
A maior parte das máquinas i386 só admite a utilização de SIMM de 1 Mb, enquanto as
máquinas i486 podem utilizar módulos SIMM de 1 Mb e de 4 Mb.
Alinhe o entalhe (groove) lateral do móduo para que a SIMM entre no socket num ânguo de
45º. Quando a SIMM estiver correctamente colocada, com os dedos nas extremidades puxe-
a para a frente quando estivder num ânguo de 60º. Os chips do socket abrir-se-ão
assegurando a sua perfeita colocação njum ânguo de 90º, logo que isso aconteça, os chips
fecham e prendem a SIMM.
Aqui vamos aprender a instalar mais memória RAM no seu computador, que pode não
parecer, mas é muito simples e fácil. Neste tutorial vou tentar tirar todas as dúvidas de vocês,
mas se houver, perguntem sem medo. Aqui você irá encontrar todas as formas de deixar o
tutorial bem “claro”, mas de houver mais coisas para colocar aqui, sinta-se à vontade para
sugestões e outros. Mas chega de blá,blá,blá e vamos ao que interessa
O que você vai precisar?

•Slot(s) de memória RAM
•Uma chave de fenda para você desmontar o seu PC;
•Pulseira anti-estática. Custa aproximadamente 15 reais em lojas de informática. Se quiser
comprar uma via online, clique aqui.
•Tenha em mãos o manual da sua placa-mãe
Tendo estes itens ao todo, ou não, vamos então a instalação da sua memória RAM
Antes da batalha…
É necessário que você tenha conhecimento da memória RAM que sua placa-mãe suporta,
Simm ou Dimm. Também é preciso saber qual tipo de RAM sua placa-mãe suportará, DDR,
DDR2 ou DDR3. Para saber disto e muitro outros, não é complicado, basta verificar o manual
de sua placa-mãe e se informar, pois ela foi feita pra isso Agora vá em alguma loja de
informática e compre o slot de memória RAM que irá usar. Para usuários do Windows,
recomendo comprar dois slots de 1GB, ou dois de 512MB.
As Memórias Simm tem apenas uma cavidade

336
Página

Ilustração 246 Móduo SIMM
Enquanto as DIMM têm duas
Ilustração 247 Móduo DIMM
Instalação
Se estiver usando seu computador, desligue-o. Após desligá-lo, remova os cabos que
estiverem conectados à ele (impressora, caixa de som, mouse, etc) e traga o PC para uma
mesa ou algum objeto plano, para que sirva de suporte.
É recomendável você “deitar” o seu PC para que fique fácil você instalar a memória. Agora
com a chave de fenda, desparafuse o PC e abra o case. Agora coloque a pulseira anti-estática
para que você não corra nenhum perigo com eletricidade estática. Caso você não possua a
pulseira, recomendo você colocar sua mão no exterior do gabinete para livrá-la de qualquer
tipo de eletricidade estática.
Agora que você está pronto para manusear seu PC, analise-o bem e ache o local onde fica
armazenadas os slots de memória. Se caso não encontrar, use novamente o manual da sua
placa-mãe para encontrá-los.
337
Página

Ilustração 248 Esquema de uma caixa
Feito isso, vamos enfim instalar sua memória RAM, para isso fique com o slot de memória já
em mãos (segure-o pelas pontas, evite tocar os chips ou o circuito nas faces). Caso seja
preciso remover algum slot existente, aperte as travas de cada lado do encaixe de memória
RAM com muito cuidado. Se isso for feito correto, o móduo ficará solto e de fácil remoção.
Então, com no encaixe vazio, abra levemente as travas em cada lado. Alinhe a parte inferior
do slot de memória com o bump do encaixe. Tocando a parte superior do slot, pressione a
peça no encaixe. As travas de cada lado devem se levantar e ficarem bem presas, mas
confirme se tudo está completamente lacrado.
Agora remonte o seu PC, conecte todos os cabos e o re-ligue. Veja no boot, se o BIOS e o
Windows reconhecem a nova memória RAM. Se tudo que dito neste tutorial foi devidamente
feito certo, o sistema reconhecerá sem problemas, mas se caso não reconhecer, tente reiniciar
o seu PC de novo. Se não reconhecer novamente, pressione F1 ou DEL e entre no programa
de configuração CMOS e verifique nas configurações se a máquina reconhece a RAM. Se
caso a máquina ainda não reconhecer, faça todos os passos novamente e re-encaixe a
memória RAM.
Ilustração 249 Memória SIMM
Instalação de memórias DIMM

338
Página

Quando se vai instalar uma DIMM, convém
ter em atenção as seguintes especificações:
 É uma DIMM de 3,5 ou de 5 volts?

 É buffered ou unbuffered?
 Requer detecção de presença paralela ou
série?
 É FPM, EDO, ECC, SDRAM, etc.
Para inserir uma DIMM temos de a alinhar

correctamente em relação ao socket, pois ela
é introduzida de cima para baixo. Abrimos os
clips laterais do socket e pressionamos a IMM
Ilustração 250 Módulo DIMM
339
Página

para baixo até que os clips se fechem novamente.
As DIMM buffered têm a ranhura ao centro.

As DIMM unbuffered têm a ranhura encostada ao lado direito, em relação aos contactos.
A ranhura encostada ao lado esquerdo indica que é uma DIMM de 5 volts.
A ranhura ao centro indica qué é de 3,3 volts.
No caso das RIMM e das DDR, o processo de instalação é precisamente o mesmo das
memórias DIMM.
Metodologia para reconhecimento das DIMM
A forma de reconhecimento das SDRAM pode ser feita através das ranhuras externas nas
mesmas.
A ranhura ao centro indica uma DIMM buffered.

A ranhura à esquerda em relação aos contactos indica uma DIMM de 5 volts.
A ranhura ao centro indica uma DIMM buffered.

A ranhura ao centro em relação aos contactos indica uma DIMM de 3,3 volts.
A ranhura á direita indica uma DIMM unbuffered.

A ranhura ao centro em relação aos contactos indica uma DIMM de 3,3 volts.
340
Página

Unidades de armazenamento
A necessidade de espaço para armazenamento de dados cresceu substancialmente nos

últimos anos, isto devido não só ao crescimento das aplicações, mas também à disseminação
das tecnologias multimédia com as aplicações de tratamento de som e imagem. No entanto,
uma coisa é certa, esse crescimento levou a uma forte diminuição no custo do Mb ou, por
outras palavras, o preço dos discos, assim como de outras unidades de armazenamento
baixou substancialmente. Neste capítulo vamos ver os tipos de unidades de armazenamento
de dados mais usuais hoje em dia.
Unidade de disquetes
Basicamente, uma unidade de disquetes lê

e escreve os dados njum circuito feito de
plástico flexível, coberto por um
revestimento metálico.
A unidade de disquetes ou Floppy Disk Drive
(FDD) foi inventada pela IBM em 1967. As
primeiras unidades de disquetes tinham um
tamanho de 8’’, tendo posteriormente
evoluido para 5,25’’, o qual foi utilizado pela
IBM no seu primeiro IBM Personal
Computer, em 1981. Em meados dos anos
80, com os melhoramentos do desenho das
cabeças de leitura / escrita, assim como os
desenvolvimentos das técnicas de registo
Ilustração 251 Drve de disquetes magnético, deu-se o aparecimento do
formato 3,5’’, bastante mais robusto e com
maior capacidade de armazenamento, tendo sido até aos nossos dias o formato que
prevaleceu, apesar de ser cada vez menos utilizado. No entanto, dificilmente podemos
imaginar um computador sem drive de disquetes.
341
Página

A disquete
A disquete é composta por um circuito de

plástico fino coberto por uma camada de
óxido de ferro em ambas as faces. É a
cobertura de óxido de ferro que faz com
que seja magnetizável quando exposta a
um campo magnético.
A disquete é composta por pistas dispostas
em anéis concêntricos de modo a que o
software possa saltar do ficheiro “X” para o
ficheiro “Y” sem ter de percorrer todos os
outros que possam estar entre eles. Por
outras palavras, saltar do ficheiro “1” para
o ficheiro “5”, mas sem passar pelos
Ilustração 252 Disquete de 3,5'' ficheiros “2”, “3” e “4”.
Na Ilustração 254 podemos ver o interior de uma
disquete com a representação dos seus circlos
concêntricos, quque são denominados de
pistas, e de sectores.
Densidade magnética
A densidade da superfície do disco refere-se à

quantidade dos dados que podem ser
armazenados num determinado espaço. Isto é
Ilustração 253 A disquete e o seu interior uma função de dois factores básicos o número
de pistas que podem ser colocadas no disco e o
número de bits que podem ser colocados em cada pista. Ao produto destes dois factores dá
– se o nome de densidade de área ou, muito simplesmente, densidade.
342
Página

As disquetes são fabricadas em três densidades distintas, como podemos ver na tabela
seguinte:
Tabela 48 Características de densidade

Características 360 Kb 1,2 Mb 720 Kb 1,44 Mb 2,88 Mb
de densidade 5,25’’ 5,25’’ 3,5’’ 3,5’’ 3,5’’
Densidade das
48 96 135 135 135
pistas (TPI)
Densidade de
5876 9869 8717 17434 34868
bits (BPI)
Double High Double High Extra High
Densidade Density Density Density Density Density
(DD) (HD) (DD) (HD) (EHD)
Geometria da disquete
O termo geometria refere-se à organização da estrutura de dados no disco e tem a ver com
o número de superfícies, o número de pistas por superfície e o número de sectores por pista.
Como todas as disquetes actuais utilizam ambos os lados do disco e, como tal, têm duas
cabeças e duas superfícies, os únicos parametros importantes são o número de pistas e o
número de sectores. Na tabela seguinte podemos ver as especificações para os diferentes
formatos de dispositivos.
Tabela 49 Geometria da disquete

Características 360 Kb 1,2 Mb 720 Kb 1,44 Mb 2,88 Mb
de densidade 5,25’’ 5,25’’ 3,5’’ 3,5’’ 3,5’’
Pistas 40 80 80 80 80
Sectores por
9 15 9 18 36
pista
Total de
720 2400 1440 2880 3760
sectores 343
Página

A drive ou unidade de disquetes
Os componentes principais da drive de

disquetes são os seguintes:
 Cabeças de leitura / escrita. São duas e

ficam localizadas em ambas as faces da
disquete, movendo-se em conjunto, sendo
jutilizadas para converter dados binários em
impulsos electromagnéticos.
Tecnologicamente, as drive utilizam
cabeças de ferrite, iguais ás utilizadas nos
primeiros discos rígidos. No fundo, as
cabeças não passam de um núcleo de ferro
com um fio enrolado á sua volta, de modo a
formar um electromagneto controlável.
Contrariamente às cabeças dos discos
rígidos, as cabeças das drives de disquetes
Ilustração 255 Drive de disquetes 3,5'' são de contacto, isto é, as cabeças entram
em contacto com a superfície da disquete.
No entanto, esse contacto não existe quando as cabeças se movem de pista para
pista.
Além das cabeças de leitura / escrita as drives de disquetes têm também duas cabeças
de apagamento denominadas tunnel – erase heads que estão posicionadas através
da cabeça de leitura / escrita.a sua função é apagar qualquer informação magnética
perdida que as cabeças de leitura / escrita possam eventualmente ter gravado fora da
pista definida. Elas são necessárias para manter cada pista da disquete bem definida
e separada das outras, caso contrário, poderiam interferir interferências entre as
pistas.
 Motor. É um pequeno motor com uum eixo central que faz rodar a disquete entre as
300 e as 600 rotações por minuto.
 Motor passo a passo. Este motor executa um número preciso de revoluções de modo
a mover o bloco que compõe as cabeças para a posição exacta da pista requerida. O
bloco das cabeças está fixo ao eixo do motor passo a passo. 344
Página

 Armação mecânica. É um sistema de alavancas que abre a janela protectora da
disquete para que as cabeças
possam tocar as superfícies da
disquete. Um botão externo permkite
ejectar a disquete, fazendo ao
mesmo tempo com que a janela de
protecção se feche por acção de uma
mola existente na disquete.
 Placa de circuito interno. Contém
toda a parte electrónica que controla
os dados lidos ou escritos na
disquete, assim como os circuitos de
controo do motor passo a passoe do
motor que faz rodar a disquete.
Legenda da Ilustração 257

1. Travão de protecção contra escrita.
2. Base central
3. Cobertura móvel
4. Chassi (corpo) plástico
5. Disco de papel
6. Disco magnético
7. Sector do disco.
Ilustração 256 Partes internas de uma

disquete
345
Página

O disco rígido
O disco rígido é o centro de dados do

computador, onde são armazenados
todos os programas e dados que
utilizamos no nosso dia a dia. Ele é o mais
importante de todos os tipos de
armazenamento permanente utilizados no
computador.
Os discos rígidos foram invdentados nos
anos 50, tendo inicialmente um diametro de
20’’ e somente alguns Mb de capacidade. O
seu nome original era “disco fixo” ou
“winchester”, tendo mais tarde sido
denominado de hard drive para se
distinguir dos floppy disks. Ao contrário das
disquetes, que são feitas com um
material plástico flexivel, os discos rígidos têm
um prato rígido revestido com um Ilustração 258 Aspecto de um disco
material com propriedades magnéticas. rígido
Construção e operação de um disco rígido
Para a maior parte das

pessoas, o disco rígido não
passa de uma caixa onde se
guarda informação. No
entanto, um disco rígido é
muito mais que isso e, em
termos tecnológicos, um disco
rígido é talvez a peça mais
sofisticada que podemos
encontrar no nosso
computador depois do
processador.
Os discos rígidos utilizam
discos planos, os pratos,
cobertos em ambas as faces
por uma camada de material
desenhado para armazenar
informação gravada por
346
Ilustração 259 Componentes de um disco rígido processos electromagnéticos.

Esses discos são montados
num só eixo, ou spindle, através de um furo central. Os discos rodam a uma velocidade
Página
bastante elevada, impulsionados por um motor ligado ao spindle. Cabeças de leitura / escrita
são montadas em braços, sendo o conjunto, por sua vez, ligado mecanicamente num só

blocoe posicionado ao longo da superfície do disco por um dispositivo denominado activador.
Uma placa com um circuito lógico controla toda a actividade dos componentes do disco e
comunica co o resto do computador.
Cada superfície de cada prato do disco pode armazenar dezenas de biliões de bits de dados.
Estes estão organizados em grandes blocos para permitir um mais rápido acesso à
informação. Cada prato tem duas cabeças, uma para cada superfície o que quer dizer que um
disco com três pratos tem seis superfícies e um total de seis cabeças. Cada prato tem a sua
informação registada em círculos concêntricos chamados pistas. Cada pista é, por sua vez,
dividida em sectores, podendo armazenar cada um deles 512 bytes de informação.
Pratos
Como já vimos anteriormente

cada disco contém um ou mais
pratos que são utilizados para
armazenar os dados. Eles são
compostos por duas
substâncias: um substrato que
forma o grosso do prato e lhe dá
a estrutura e rigidez e uma
cobertura magnética que
armazena os impulsos
magnéticos que representam os
dados.
O fabrico dos pratos é crítico,
especialmente a sua superfície
magnética. A superfície de cada
prato é fabricada com extrema
Ilustração 260 Estrutura interna do disco rígido precisão e tratada de modo a
remover toda e qualquer
imperfeição, sendo o disco montado em salas especiais e herméticas de modo a evitar que
qualquer tipo de sujidade ou contaminação afecte os pratos.
Os dados são registados numa camada muito fina de material que cobre os pratos dos discos
e o substrato do prato não faz mais do que suportar essa camada de material. Para ser
apropriado, o material do substrato tem de ser rígido, fácil de trabalhar, leve, estável,
magneticamente inerte, barato e fácil de obter. O material mais utilizado para o fabrico de
pratos para discos e que obedece a estes critérios é uma liga de alumínio.
Devido ao modo como os pratos eodam com as cabeças a flutuar sobre eles, têm de ser
extremamente polidos e lisos. Com os actuais avanços tecnológicos, a distância entre as
cabeças e o prato é dkiminuta e as velocidades a que os pratos giram é altamente elevada, o
que faz com que as exigências no material utilizado para o fabrico dos pratos sejam altíssimas.
347
Devido a isso, já há vários anos que alguns fabricantes começaram a estudar alternativas ao
alumínio, tais como o vidro, compostos de vidro e ligas de magnésio. Actualmente, a IBM está
a utilizar substrato de vidro no fabrico dos pratos dos seus discos de 10000 rpm , dado que
Página
os torna mais resistentes e robustos que os de liga de aluminio e magnésio. Com esta
tecnologia criada pela IBM, a superfície magnética apresenta um aumento de uniformidade
da superfície de aproximadamente 20%. Logo a confiabilidade do armazenamento é maior e
tem-se uma redução significativa de todos os defeitos de superfície.
A SUPERFÍCIE MAGNÉTICA
O material do qual os pratos são feitos não é mais que a base do suporte onde se deposita o
material de armazenamento. A camada superior é uma fina cobertura de material magnético
com cerca de alguns milionésimos de polegada de espessura, sendo aí que se armazenam
os dados.
Nos discos mais antigos, o material utilizado era o óxido de ferro, aquio a que nós
vvulgarmente chamamos “ferrugem”. Como é lógico, nenhum fabricante que se preze vai
admitir que utiliza ferrugem no fabrico dos seus discos rígidos e, em vez disso, utilizam uma
expressão como “figh – performance oxide media layer”, que, numa tradução livre, podemos
chamar-lhe “camada de óxido de alto desempenho”. No fundo, essa camada não passa de
partículas de ferrugem presas à superfície do prato, sendo o mesmo material utilizado nas
cassetes de áudio.
Actualmente, os discos utilizam em substituição do óxido de ferro, uma camada extremamente
fina de material magnético, a que chamam filme, e que é aplicada na superfície do prato por
um processo de galvanização. Um outro processo é através da deposição a vapor, a qual
deposita uma camada mais fina e uniforme do que o processo de galvanização.
Comparado com o óxido de ferro, o filme é muito mais uniforme e liso. Tem também
características magnéticas muito superiores, permitindo o armazenamentode uma maior
quantidade de dados no mesmo espaço. Além disso, é mais resistente e durável do que o
óxido, logo, muito menos susceptivel aos danos.
Após a deposição do material magnético, a superfície do prato é coberta com uma fina
camada protectora feita de carbono e, por cima, uma superfina camada lubrificante. Este
material é utilizado para pproteger o disco de danos causados por contactos acidentais das
cabeças com os pratos.
348
Página

PRATOS E SECTORES
Os discos estão organizados em

estruturas específicas, de moso a
permitir o armazenamento
organizado dos dados, assim como a
sua leitura. Como já sabemos, cada
prato está dividido em pistas, que no
fundo são círculos concêntricos que
vão desde o centro até á periferia do
prato.
Cada pista é, por sua vez, dividida
em sectores. Um sector é a menor
unidade endereçável de
armazenamento de dados. E
normalmente tem, como já vimos
anteriormente, uma capacidade de
Ilustração 261 Organkização do disco rígido 512 bytes de informação (Ilustração
262).
Cabeças de leitura / escrita
As cabeças de leitura / escrita são a interface entre o material magnético onde os dados estão
armazenados e os componentes electrónicos que compõem o resto do disco. As cabeças
convertem os bits em impulsos magnéticos, registam-nos nos pratos e revertem o processo
quando se quer efectuar uma leitura.
As cabeças são desenhadas para trabalhar numa microscópica almofada de ar, sem to car a
superfície dos pratos.
As cabeças convencionais de ferrite trabalham utilizando dois dos principais princípios da
força electromagnética: o primeiro diz-nos que, aplicando uma corrente eléctrica através de
uma bobine, produz-se um camlpo magnético. Este magnetismo orienta os micromagnetos
na pista – é o método de escrita; o segundo é o oposto: se aplicarmos um campo magnético
à bobine, isto faz com que a corrente eléctrica flua – é o modo de leitura.
As cabeças mais recentes, tipo Magnetic Resistive (MR) e Great Magnetic Resistive (GMR),
não utilizam a corrente induzida na bobine para ler a informação. Elas funcionam utilizando o
princípio da magnetorresistência, onde certos materiais mudam a sua resistência quando
submetidos a campos magnéticos diferentes. Enquanto as cabeças de leitura / escrita típicas
utilizam o mesmo elemento para ambas as operações, as cabeças MR e GMR são compostos
que incluem um elemento diferente para leitura e para escrita.
349
Uma das características que distingue a tecnologia dos discos rígidos das disquetes é o facto
de as cabeças não entrarem em contacto com a superfície dos pratos. A razão disso reside
Página

na velocidade com que o prato gira e da necessidade que as cabeças têm que frequentemente
pesquisar as pistas, fazendo com que a cabeça percorra o prato de uma ponta a outra.
As cabeças flutuam através da superfície do prato e fazem todo o seu trabalho sem tocar os
pratos.a distância entre a cabeça e o prato é denominada de floating height ou flying height.
Quando o prato roda até à sua velocidade de operação, a alta velocidade faz com que o ar
flua sobre as cabeças e as eleve sobre as cabeças e as eleve sobre a superfície do prato.
Devido à diminuta distância entre as cabeças e os pratos, normalmente medida em
milionésimos de polegada, o disco é, como já dissemos, montado numa sala herméticae com
ar especificamente filtrado, de modo a remover a mais pequena partícula. No entanto, o ar é
necessário para que o disco funcione devidamente. Contrariamente ao que muita gente
pensa, dentro de um disco não existe vácuo, pois, caso assim fosse, não conseguiriamoscriar
a almofada de ar necessária ao funcionamento das cabeças. Há também quem pense que o
interior do disco é selado e hermético. Isto também não é correcto, apesar de o ambiente
interior estar separado do exterior, há uma troca de ar de modo a permitir que o disco possa
ajustar a pressão interior do ar. Essa troca é feita atrav´des de um filtro especial que previne
que partículas externas contaminem o interior.
CD – ROM
Em poucos anos, o Compact Disc – Read

Only Memory (CD – ROM) passou de um
luxo a uma necessidade. Devido à sua
capacidade e aplicabilidade depressa se
tornou no substituto da disquete, além de
se permitir que se utilizasse o computador
de um modo nunca antes utilizo. De facto,
o CD – ROM deu um enorme impulso à
revolução multimédia.
Ilustração 263 CD - ROM

350
Página

O disco CD
Legenda da Ilustração 265:
[A] - camada de policarbonato onde os dados

são codificados
[B] - camada refletora que reflete o laser
[C] - camada selada para evitar oxidação
[D] - as ilustrações são impressas nessa

camada
[E] - o raio laser lê o disco de policarbonato, é

refletido de volta e lido pela unidade de disco.
Ilustração 264 Camadas de um CD Um disco CD é uma simples peça circular

plástica com cerca de 1,2 milímetros de
espessura. Ele consiste numa peça moldada em policarbonato plástico. Durante o seu fabrico,
o plástico é impresso com protuberâncias microscópicas dispostas numa única pista de dados
em espiral. Logo que a peça em policarboneto é formada é ejectada no disco uma camada
protectora e fina de alumínio reflector que cobre as protuberâncias. Seguidamente, o alumínio
é pulverizado com uma fina camada acrílica.
Como já se disse, o CD tem uma só pista em espiral que circula desde o interior do disco para
o exterior. O facto de a espiral começar no centro quer dizer que o CD pode ter um diâmetro
inferior a 12 centímetros. Caso queiramos, por vezes encontramos pequenos CD publicitários
ou mesmo do tamanho de um cartão de crédito, com a vantagem de poder ser introduzido
num vulgar leitor de CD.
Já que estamos a falar da pista de um CD vamos ver quais as suas dimensões, tem
aproximadamente 0,5µde largura, com 1,6µ a separar uma pista da outra. Não esqueçamos
que 1µ é iogual à milionésima parte de um metro e que as protuberâncias qie formam a pista
têm cada uma 0,5µ de largura e um mínimo de 0,85µ de comprimento. 351
Página

O leitor de CD
O leitor de CD tem como trabalho principal

descobrir e ler os dados armazenados como
protuberâncias no CD. Tendo em conta as
dimensões que vimos há pouco, ele tem de ser um
equipamento extremamente preciso. O leitor
consiste em três partes fundamentais:
 Um motor que faz rodar o disco; este motor é

controlado para rodar entre 200 rpm e 500 rpm,
dependendo da pista que estiver a ler.
 Um laser e um sistema de focagem de
lentescujo papel é ler as protuberâncias.
 Um mecanismo de tracção que move o bloco de
laser de modo a que o feixe do laser possa seguir
a espiral. Este sistema de tracção tem que ser
capaz de executar movimentos com uma precisão
Ilustração 266 Leitor de CD de microns.
Dentro do leitor temos depois um circuito lógico capaz de ler os blocos de dados e enviá-los
para um Digital Analog Converter (DAC), no caso de um CD de áudio ou para o computador
no caso de um CD de dados.
O papel fundamental do leitor de CD é focar o laser na pista. O feixe de lase passa através
da camada de policarbonato reflecte na camada de alumínio e atinge um dispositivo
optoelectrónico que detecta as alterações de luminosidade. As protuberâncias reflectem a luz
de um modo diferente do resto da camada de alumínio e o sensor optoelectrónico detecta
essas diferenças de reflexão.o circuito electrónico interpreta as alterações de reflexividade de
modo a ler os dados.
Entretanto, o mecanismo de tracção tem o papel mais difícil que é manter o feixe devidamente
centrado na pista de dados. Este sistema tem de mover continuamente o feixe através do CD,
mas, como a velocidade a que giram as protuberâncias da pista não é a mesma em todo o
disco, isto é, as protuberâncias interiores giram mais depressa que as exteriores, o motor que
roda o CD tem de girar mais lentamente quando a leitura é perto do centro do CD e mais
rapidamente quando a leitura se faz na zona externa, de modo a que o laser faça a leitura das
protuberâncias sempre à mesma velocidade e os dados tenham um fluxo constante.
352
Página

Gravador de CD – R e de CD – RW
Na secção anterior vimos que os CD

armazenam dados digitais na forma de
protuberâncias e zonas lisas, dispostas
ao longo de uma pista em espiral. O CD
é gravado através de um potente laser
que grava as protuberâncias num
material fotorresistente revestido num
disco acrílico. Devido às dificuldades de
gravação dos CD, eles continuam a ser
só de leitura.
Para ultrapassar esta dificuldade, foram
criados muitos tipos de CD capazes de
ser gravados pelo utilizador, os CD – R.
Este tipo de CD não tem protuberâncias.
Ilustração 267 Gravador de CD - RW Em vez dsso ele tem uma superfície de
metal reflector colocada por cima de uma
camada de tinta fotossensitiva.
Quando o disco está “branco”, isto é, não tem
dados gravados, a tinta é transparente. A luz
pode passar essa camada e reflectir na
superfície metálica. Mas quando se aquece a
camada de tinta com um raio de luz concentrada
de uma frequência e intensidade específicas, a
tinta torna-se opaca. Escurece esses pontos e a
luz não passa.
Ao escurecer selectivamente pontos em
particular ao longo da pista do CD e deixando
outras áreas transparentes, pode criar-se um
Ilustração 268 Gravador de CD - R padrão legível pelos leitores de CD comuns.
O gravador de CD – R
Já dissemos que o gravador de CD escurece áreas microscópicas dos discos CD – R para

registar um padrão digital de áreas reflectoras e não reflectoras, as quais podem ser lidas por
um vulgar leitor de CD. Para que isso seja possível, o mecanismo de gravação tem de ser
extremamente preciso. No entanto, o processo básico é muito simples.
O gravador de CD tem um bloco com laser que se move como o de um vulgar leitor de CD.
Mas além do laser leitor tem também um laser de escrita que é mais potente que o de leitura,
353
de modo a interagir de um modo diferente com o disco. Ele altera essa superfície em vez de
somente reflectir nessa mesma superfície.
Página
O laser de escrita move-se exactamente da mesma forma que o laser de leitura, ou seja,
move-se através do CD enquanto ele gira. A camada plástica inferior tem ranhuras gravadas

que guiam o laser ao longo do caminho correcto. O gravador faz com que o laser siga através
da pista a uma velocidade constante, calibrando a rotação do disco com o movimento do bloco
do laser. Para registar os dados, o gravador liga ou desliga o laser de escrita
sincronizadamente com um padrão de valores “0” e “1”, isto é, o laser queima a tinta para
codificar um “0” e deixa-a transparente para codificar um “1”.
O gravador de CD - RW
Vimos anteriormente as possibilidades que temos para gravar dados num CD. No entanto,
esta gravação é irreversível, isto é após a gravação, não podemos alterar mais nada. Para
culmatar essa ligeira desvantagem, surgiu o CD – RW, ou CD regravável. Por outras palavras
podemos escrever e apagar dados uma série de vezes. Estes discos são baseados numa
tecnologia de mudança de fase. O elemento de mudança de fase é um composto químico
de prata, antimónio, telúrio e índio. Tal como qualquer material físico, podemos mudar a forma
deste composto aquecendo-o a certas temperaturas. Quando o composto é aquecido acima
do seu ponto de fusão (cerca de 600ºC), ele torna-se líquido, à sua temperatura de
cristalização (cerca de 200ºC) ele torna-se sólido.
Nos CD – RW as áreas reflectoras e não reflectoras são representadas por mudanças de fase
num composto especial. Quando o composto está no estado cristalino, ele é transparente,
logo, a luz passa através dele e reflecte na camada metálica; quando o composto está no
estado amorfo, isto é, de estrutura não cristalina, ele torna-se opaco, tornando a área não
reflectora.
Para gravar a informação o gravador utiliza o laser de escrita que aquece o composto químico
até á sua temperatura de fusão. Estes pontos “derretidos” têm a mesma função das
protuberâncias nos CD e dos pontos opacos dos CD – R. Eles bloqueiam a passagem da luz
do laser de leitura, logo, não há reflexão da mesma na camada metálica. Cada área não
reflectora equivale a um “0”, enquanto cada ponto que fica cristalino, logo transparente,
representa um “1”.
Quando queremos apagar um CD – RW o laser assume um outro papel, ou seja é coocado a
uma temperatura tal que, não sendo suficientemente elevada para derreter o composto, tem
intensidade suficiente para o levar ao ponto de cristalização. Ao manter o material a essa
temperatura, o laser restaura o estado cristalino do composto químico.
Como vimos nos CD – RW o laser tem três estados:
 Leitura. Estado normal do laser que reflecte a a luz para o sensor optoelectrónico.
 Apagar. O laser é colocado na temperatura necessária para cristalizar o composto
químico.
 Escrita. O laser é colocado na temperatura necessária para fundir o composto
químico.
354
Página

DVD
Ilustração 269 Camadas dos diferentes tipos de DVD

O DVD (Digital Versatile Disc) é idêntico ao CD, mas com muito mais capacidade de
armazenamento. Um DVD standard pode armazenar cerca de sete vezes mais dados do que
um CD. Isto quer dizer que num DVD podemos colocar um filme completo codificado em
MPEG – 2 além de muito mais informação.
Normalmente num DVD temos até 133 minutos de vídeo de alta definição, comprimido em
MPEG – 2, o som correspondente ao filme com qualidade digital Dolby Surrond em 5,1 canais
e até 32 línguas diferentes de legendas.
Após vermos o que lá podemos colocar vamos ver como o podemos fazer.
Os DVD têm o mesmo diâmetro e espessura dos CD e são construidos a partir dos mesmos
materiais e processos de fabrico. Tal como num CD os dados são codificados sob a forma de
protuberâncias na pista do disco.
O DVD é composto por várias camadas de plástico totalizando uma espessura de cerca de
1,2 milímetros. Cada camada é criada por injecção de policarbonato de plástico num molde.
Este processo forma um disco com protuberâncias microscópicas orientadas como uma única,
contínua e extremamente coomprida espiral de dados.
355
Logo que o disco de policarbonato esteja formado, é ejectada no disco uma fina camada
reflectora que cobre as protuberâncias. Para as camadas interiores é utilizado o alumínio; no
entanto, para as camadas exteriores utiliza-se uma camada semirreflectora em ouro, que vai
Página
permitir ao laser focar através dessas mesmas camadas exteriores até á camada interior.
Após todas as camadas estarem formadas, cada uma delas é coberta com laca e acabada

com luz infravermelha. No caso dos discos de uma face, é gravada uma etiqueta na face não
legível; os discos de dupla face levam a etiqueta na zona central. Na Ilustração 270 estão
representadas as camadas dos diferentes tipos de DVD.
Devemos realçar que a distância que separa uma protuberância da adjacente é de 740
nanómetros (nm), isto tendo em linha de conta que um nanómetro é a bilionésima parte do
metro. As protuberâncias que formam a pista têm cerca de 320 nm de largura, 400 nm de
comprimento e 120 nm.
As dimensões microscópicas das protuberâncias fazem com que a espiral no DVD seja
extremaente comprida. Se dispusessemos a pista numa linha em vez de numa espiral
teriamos, no caso de um DVD de camada simples, cerca de 12 Km de compriimento – isso
quer dizer que num DVD de dupla face e de camada dupla teríamos cerca de 48 Km.
O leitor de DVD
O leitor de DVD é idêntico ao leitor de CD. Tem

um bloco a laser que lança um feixe laser na
superfície do disco de modo a ler as
protuberâncias gravadas na pista. Ao fazer isso, o
leitor descodifica filmes gravados no formato
MPEG – 2 e transforma-os num sinal standard de
vídeo composto. Quanto ao áudio, também é
descodificado e enviado a um processador Dolby,
onde é amplificado e enviado para os altifalantes
(colunas).
O leitor de DVD é composto por três partes
fundamentais:
 Motor. Faz rodar o disco e está controlado

para funcionar entre as 200 rpm e as 500 rpm,
Ilustração 271 Leitor de DVD dependendo da pista que estiver a ler.
 Laser e sistema de lentes. Tem como
função focar as protuberâncias e lê-las. O feixe emitido pelo laser tem um comprimento
de onda mais pequenos (640 nm) do que o do leitor de CD (780 nm), o que faz com
que o feixe possa focar áreas bastante pequenas.
 Mecanismo de tracção. Move o bloco do laser de modo a que o feixe possa seguir a
pista espiral. Tem de ser capaz de mover o laser com uma precisão e resolução
micrométricas.
No interior do leitor existe todo um circuito capaz de transformar a informação em blocos de

dados e enviá-los para um DAC no caso do sinal de áudio ou de vídeo ou directamente para
outro componente no caso de dados ou de vídeo digital.
356
Tal como já vimos com o leitor de CD, o leitor de DVD tem de focar o laser na pista. O feixe
de laser passa através da camada de policarbonato, reflecte na camada de material
Página
semitransparente, ou atrav´des dela, até à camada interior, no caso de discos de camada

dupla, atingindo depois um dispositivo optoelectrónico que detecta as alterações de
luminosidade. As protuberâncias reflectem a luz de um modo diferente das áreas lisas , e o
sensor optoelectrónico detecta essas diferenças de reflexão. O circuito lógico interpreta as
alterações na reflexividade de modo a ler os dados.
O mais difícil na leitura dos DVD é a manutenção do feixe de lasercentrado na pista respectiva,
sendo o responsável por essa tarefa o mecanismo de tracção. Conforme o DVD roda, o
mecanismo, de tracção tem de mover o laser continuamente, desdde o centro do disco até à
periferia, desde o centro do disco até à periferia. Tal como já vimos com os CD, as
protuberâncias no interior do disco rodam mais depressa do que na periferia. Isto acontece
porque a velocidadelinear, ou tangencial das protuberâncias é igual ao raio a multiplicar pela
velocidade de rotação do disco. Logo, conforme o laser se move para o exterior, o motor tem
de diminuir a velocidade de rotação para que as protuberâncias passem pelo laser sempre á
mesma velocidade.
357
Página

Montagem de um computador
Isto de montar um computador tem muito que se lhe diga. Não basta pegar nos componentes
e encaixá-los. Se quisermos um computador único, fiável e rápido temos de escolher bem os
componentes. A placa principal é o componente mais importante do computador pois vai ser
ela o suporte para o processador, para a memória, para os dispositivos de armazenamento e
para as placas de expansão.
A caixa também é importante para alguns, por causa da estética, mas também pelo espaço
disponibilizado e pela potência da fonte de alimentação.
Vamos aqui focar estes dois componentes, bem como todo o processo de montagem.
Como escolher a caixa do computador
Para escolher a caixa do computador, é preciso ver todas as opções disponíveis no mercad.
Pode parecer um processo irrelevante mas tem muita importância. Normalmente ou se
compra a mais acessível monetariamente ou a mais bonita.
Mais tarde arrependem-se da escolha e compram uma caixa nova, o que obriga a remover os
componentes da caixa antiga para a última aquisição. E quem já o fez sabe que é um trabalho
muito pouco agradável.
Assim sendo vamos ver algumas das caixas que existem no mercado e as suas
características, para optarmos por um boa escolha.
O que faz uma boa caixa?
Temos de considerar que diferentes aplicaçõdes necessitam

de diferentes tipos de caixas. Como as mais utilizadas são as
mid – towers, vamos ver como elas são feitas – isto para
abranger com este capítulo o maior número possível de
utilizadores.
O tipo de construção da caixa é muito importante convém não
adquirir aquelas em que estamos constantemente a cortar as
nossas mãos sempre que queremos ligar um flat cable. É óbvio
que quanto mais fino for o material, menos dispendiosa fica a
caixa. Mas será que compensa o que as mãos vão sofrer
sempre que for necessário fazer alguma coisa dentro da caixa?
Já para não dizer que aquela chapa se parte toda ao fim de
Ilustração 272 Caixa Nox algum tempo.
358
Coolbay HX
A qualidade de uma caixa vê-se pelo número de rebites que
seguram os suportes dos discos à mesma. A caixa pode focar mais pesada, pois os materiais
Página
são mais pesados, mas compensa bem a qualidade.

Os suportes como carris são uma Vantagem. Pode haver quem não concorde, mas vejamos
as coisas desta forma: para remover um leitor de CD / DVD basta abrir uma parte da caixa,
normalmente a da frente e reirar o dispositivo em questão. Se tivermos o sistema de
parafusos, temos de retirar os dois paineis laterais da caixa para desaparafusar o dispositivo.
Se tivermos múltiplos computadores com o mesmo sistema de carris podemos retirar os
dispositivos de um computador para outro muito mais facilmente.
Como se disse há quem discorde deste sistema de suporte, mas as caixas mais profissionais
utilizam todas este procdesso para suportatr os dispositivos.
Podemos executar dlois testes para verificar a resistência da caixa e a sua qualidade.
Um deles é torcer a caixa. Isso mesmo, torcer a caixa! Colocam uma mão na parte de cima
da caixa e outra na parte de baixo, mas pelo interior. Em seguida torcem a caixa e vêem se
ela se movimenta muito. Sse torcer, é porque não é grande coisa…
Um outro teste é colocar a caxa no chão e exercer força sobre ela com o pé. Se conseguirem
ficar em cima da caixa sem esta se amassar ou dobrar estão perante uma boa caixa. O
inconveniente deste processo é que se ela se dobrar estamos perante o que era uma caixa.
Mas assim também podem comprar uma caixa nova e mais robusta. É óbvio que este teste
não é muito aconselhável. Fiquemos pelo primeiro. Também, se fizermos este teste,
dificilmente encontramos uma caixa assim yão robusta (e, entretanto, estragaremos uma
quantidadde delas…).
A fonte de alimentação
as fontes de alimentação convertem corrente

eléctrica alterna da rede de distribuição (AC)
em corrente contínua (DC) utilizável pellos
circuitos lógicos do nosso computador. Os
computadores utilizam quatro tipos de tensões:
5V para a maior partye dos circuitos lógicos,
12V para o comando de motores e -5V e -12V
para alguns circuitos especiais, tais como as
portas série RS-232.
A maior parte das fontes de alimentação inclui
uma ventoinha que não apenas arrefece os
dissipadores de calor existentes no interior da
fonte de alimentação mas também activa a
circulação de ar que baixa a temperatura no
interior do seu computador. Uma ventoinha de
alto d´bito movimentará uma quantdade maior
Ilustração 273 Fonte de alimentação de ar e proporcionará um maior arrefecimento
potencial. A ventoinha da fonte de alimentação,
359
a parte mais barulhenta do computador, torna algumas destas máquinas tão ruidosas como
aspiradores mal afinados.
Página
Para além da potência de saída, a potência de entrada também poderá ser importante caso
se deambule pelo estrangeiro. A maior parte das fontes de alimentação utiliza um interruptor

deslizante que acomoda tanto os 220 – 230 V utilizados ao longo da Europa como os 117 V
estio Estados Unidos da América.
As fontes de alimentação auto-ajustáveis que, como o nome indica, se ajustam sozinhas à
tensão que recebem do sector, permitem-lhe ligar o seu computador sem problemas para
onde quer que vá.
Se vamos ter um computador com muitos componentes ligados como discos, unidades de CD
– ROM, unidades de DVD, dispositivos com portas USB 2.0 e várias placas, convém termos
uma fonte de alimentação com potência suuficiente para tudo isto, no mínimo com 300 W de
potência. Caso contrário, o computador vai abaixo frequentemente, o que pode danificar
alguns dos componentes instalados.
Sugere-se a utilização de uma UPS quando utilizar uma fonte de alimentação clom muita
potência e tiver um computador com muitos dispositivos a ele ligados. Caso contrário, sempre
que ligar o computador, o quadro de electricidade, se não tiver potência suficiente, dispara o
disjuntor e deita o sistema eléctrico abaixo.
A compração de fontes de alimentação pode ser complicada, pois temos que verificar todas
as características técnicas das mesmas. Normalmente estão descritas na própria fonte mas,
mesmo assim, muitas delas não trazem toda a informação que deveriam trazer como, por
exemplo, a velocidade de rotação da sua ventoinha.
Fluxo de ar
O fluxo de ar dentro de uma

caixa é fundamental para o
refrescamento dos componentes
e para o seu bom
funcionamento. A colocação de
ventoinhas dentro da caixa e a
utilização de flat – cables
redondos são indispensáveis
para o fluxo de ar.
A utilização de ventoinhas extra
vai tornar o sistema mais
ruidoso, mass é algo que temos
de pagar para termos o sistema
a funcionar correctamente. As
vdentoinhas aconselháveis
Ilustração 274 Fluxos de ar numa torre deverão funcionar a uma
vdelocidade entre as 3600 rpm e
as 5400 rpm.
Como já foi referido, a utilização de flat cables redondos é recomendada, pois só vai beneficiar
360
o fluxo de ar, ao contrário dos cabos normais que funcionam como paredes e bloqueiam a
passagem do ar para componentes como os discos. Pofr vezes até bloqueiam a ventoinha do
processador quando mal colocados.
Página

Modelos de caixas
Vamos ver então alguns modelos de caixas e suas características. Convém inicialmente
sabermos o que pretendemos colocar no computador para a escolha da caixa ser a mais
correcta possível.
NOX Raiden
Ilustração 275 Caixa NOX Raiden
Identificação do Produto
Marca NOX
Modeo Raiden
Estrutura: SECC Painel frontal, topo e laterais: Malha metálica e

Material:
plástico
Características principais
Chassis mid tower de performance NOX Raiden, com um design

bastante atractivo. Painel frontal e topo em malha metálica para
Descrição:
optimizar a ventilação. Interior em preto e baías screwless para
facilitar a troca de drives ópticas e HDDs.
Baías: Externas: 6x 5.25"; Internas: 3x 3.5", 1x 2.5"

361
Compatibilidade: ATX; Micro ATX

Página

Frontal: 1x 120 mm; Traseira: 1x 120 mm; Topo: 2x 120 mm
Ventoinhas:
(opcional/ não incluída); Base: 1x 120 mm (opcional/ não incluída)
Dimensões 410 (A) x 190 (L) x 457 (P) mm
Slots 7
Painel Frontal 2x USB 2.0; 1x Mic; 1x Audio HD; 1x e-SATA
Cor Preto
- Baías screwless - Interior em preto - Suporta até 5 ventoínhas -

Extras
Painel frontal, topo e laterais em malha metálica
Thermaltake Element G
Ilustração 276 Caixa Thermaltake Element G
Marca THERMALTAKE
Modeo Thermaltake Element G
Motherboard Support Mini ATX; Full ATX
362
- Front (intake) : 200 x 200 x 20 mm Touchcolor,600~800 RPM,

Cooling System 12~14 DBA 2 x 120 x 120 x 25 mm (optional) - Rear (exhaust) :
Página
140 x 140 x 25 mm TurboFan, 1000 rpm, 16 dBA - Top(exhaust) :

200 x 200 x 20 mm Touchcolor,600~800 RPM, 12~14 dBA -
Side(intake) : 230x 230 x 20 mm Touchcolor,600~800 RPM, 12~14
dBA - VGA (exhaust) : Two 60 x 60 mm fan (optional)
Tipo de alimentação: Sem Alimentação
5.25" Drive Bay: 3; Ext. 3.5" Drive Bay: 0; Int. 3.5" Drive Bay: 7;
Drive Bay
Expansion Slots: 7
Dimensões 565 (H) x 231(W) x 526(L) mm (A x L x P)
Refrigeração Liquida Não suportada
Cor: Preto
Thermaltake Soprano RS201 Window
Ilustração 277 Caixa Thermaltake Soprano RS201 Window
Marca THERMALTAKE
Modeo SopranoRS 201 Window
Material Aço revestido de zinco (SECC)

363
Página

Chassis Thermaltake com grande capacidade de ventilação,
Descrição acabamento brilhante, janela acrílica, screwless nas baías de
disco e slots de expansão, filtro de pó na frontal.
Tipo de alimentação: Sem Alimentação
Frontal: 1x 120mm (opcional); Traseira: 1x 120mm (1300RPM,

Ventoinhas
17dBA); Lateral: 2x 120/92/80mm (opcional)
Dimensões 500 x 200 x 440 mm
Slots 7
Painel 2x USB 2.0; 1x Audio; 1x Mic
Cor Preto
Painel lateral transparente; Acabamento brilhante; Filtro para o pó

Extras na frontal, para limpeza; Airduct para CPU e VGA, para dissipação
do calor
Baías Externas: 4x 5.25; 2x 3.5 Internas: 5x 3.5
Factores a considerar
Quando compramos uma caixa temos de considerar os seguintes factores:
 Quantas baías de 3,1/2’’ são necessárias?

 Quantas baías de 5,1/4’’ são necessárias?
 Potência da fonte de alimentação
 Necessidade de refrescamento
 Qual o tamanho da caixa (mini – tower, mid – tower, big – tower)?
 Tipo de construção e acabamentos
 Portas de conexão frontais
 Ventoinhas adicionais
Só depois deveremos adquirir a caixa que corresponde às nossas necessidades.

364
Página

Como escolher a placa principal
A placa principal é o
componente mais
importante de todo o
computador.é a partir
desta peça que definimos
qual o processador que
vamos colocar, tendo em
conta futuros upgrades, a
quantidade máxima de
memória RAM, a
velocidade dos discos e o
tipo de controladoras. Ou
seja, muitas
motherboards suportam
apenas 512 Mb de RAM.
Assim, se quisermos ter
um sistema com mais
RAM, temos de escolher
uma placa de escolher
uma placa principal com
suporte de 1, 2 ou 4 Gb
de RAM.
Ilustração 278 Motherboard e seus componentes
O mesmo se passa com
a controladora dos discos. Esta pode ser EIDE ATA a 133 MHz ou SCSI. Pode suportar um
sistema RAID e discos de grande capacidade.
Na Ilustração 279 temos os vários componentes de uma motherboard.
A placa apresentada tem três slots PCI e um AGP, não tem slots IDE e tem dois slots para
SATA. Os quatro bancos de memória permitem ter uma grande capacidade de memória, mas
o ideal é verificar a capacidade total no manual da placa. O chipset necessita de uma
ventoinha, pois a velocidade do barramento, mesmo sem ver o manual, deve ser superior a
133 MHz.
A parte lateral da placa, onde estão situadas as as portas de conexão mostra seis portas USB,
quatro USB standard e duas USB 2.0, duas portas FireWire, saídas da placa de som
analógicas e digitais e placa de rede.
Vejamos a representação do painel traseiro de uma tower:

365
Página

1. Extensão para ligação rede
elétrica
2. Tomada de ligação com rede
elétrica
3. Entradas de mouse e teclado
tipo PS/2
4. Portas com tecnologia USB
5. Porta serial - uso de mouse ou
outro dispositivo / porta
secundária
6. Saída de ventilação da fonte
de alimentação
7. Aqui podem ser conectadas
placas de vídeo
8. Aqui podem ser conectadas
placas de som, com saídas
diversas microfone,
Ilustração 280 Vista do painel traseiro de uma amplificação, entradas de linha
torre 9. Também, igual à placa AT,
pode ser conectado porta serial
para Joystick
10. Exempo de típico conjunto de entradas e saídas PS/2, portas seriais e USB.
Algumas placas trazem um BIOS suplementar, se o primeiro se danificar, este assume o

comando inicial do sistema. Como está inserido num encaixe próprio, pode ser removido a
qualquer momento.
Aquando da utilização da BIOS suplementar aparece o ecrã da Ilustração 281.
366
Página

Ilustração 282 Utilização da ROM secundária
Vejamos algumas características das placas principais que temos a considerar.
367
Página

Ilustração 283 Chipset a 133 MHz
368
Página
Ilustração 284 Port 80

Como mostra a Ilustração 285 também pode haver uma port 80. Como iremos ver no capítulo
referente à BIOS, a port 80 serve para identificar erros no arranque da BIOS do computador.
Ilustração 286 Jumper do CPU
369
Ilustração 287 Motherboard ATI express 200

Página

Ilustração 288 ATI Radeon GeForce 9100
Montagem do computador
Para montarmos um computador de raíz temos de obedecer a uma certa ordem para não
termos trabalho desnecessário. Para isso vamos efectuar as seguintes operações pela
mesma ordem:
1. Preparação da caixa
2. Configuração da Unidade Central de Processamento (CPU) na placa principal
3. Colocação das memórias na placa principal
4. Colocação da placa principal na caixa
5. Ligação da alimentação à placa principal
6. Ligação da drive de disquetes, do disco rígido e da unidade de CD-ROM
7. Colocação das placas de vídeo, de rede entre outras nos slots de expansão
8. Ligação da alimentação da drive de disquetes, do disco rígido e da unidade de CD-
ROM
9. Ligação dos flat cables ou cabos rasos dos controladores nos respectivos
componentes
370
10. Ligação dos LED’s e switches da caixa à placa principal

Página

Caso a escolha da caixa e da placa principal já foi referenciada e os tipos de processadores
já foram descreitos no capítulo 3 desta mesma obra dedicamo-nos em seguida à montagem
do computador.
371
Página

Preparar a placa principal
A placa principal, ou motherboard, já foi em tempos o componente mais dificil de configurar

pois era necessário configurar jumpers para determinar qual o processador que se iria colocar,
a sua voltagem, entre outras coisas.
Hoje em dia, as próprias placas principais trazem no BIOS (Basic Input / Output System uma
opção para se configurar o processador sem se ter muito trabalho, o que não que não nos
apareça uma placa principal sem jumpers. Estes são utilizados para limpar o CMOS e
configurar outras opções na motherboard.
Para se executar qualquer configuração é necessário ter o manual da placa principal. Muitas
vezes os manuais não são entregues aos utilizadores pelas lojas que vendem os
equipamentos informáticos. Se for o caso, exija os manuais, pois eles pertencem-lhe.
Normalmente os manuais são bem ilustrados, tornando-se fácil encontrar os jumpers que vão
executar determinada configuração. No caso de computadores mais antigos em que não é
possível arranjar o manual da placa principal, estas por vezes gtrazem impressas nas mesmas
as configurações. Se assim não for, terá de procurar na Internet o manual, consultando o site
do fabricante.
Antes de fazer seja o que for, deverá fixar a placa principal na caixa e só depois se instalam
os componentes. Esta fixação é feita através de pequenas peças metálicas ou parafusos, que
vão permitir aparafusar a motherboard à tampa da caixa.
Como já foi referido, estas peças são metálicas, logo, os parafusos que vão suportar a placa
têm que levar uma pequena anilha de material isolante para não haver possíveis contactos
entre a placa principal e a caixa.
A placa-mãe aparafusa-se na caixa. Pequenas

fixações, chamadas espaçadores ou peças de
espaçamento, em geral são fornecidas para manter
um espaço entre a placa e a caixa. Os espaçadores
são habitualmente fixações de plástico ou apoios
metálicos para encaixar no fundo da caixa ou
suportes metálicos para aparafusar.
Uma vez a placa-mãe alinhada sobre os
espaçadores, e tendo as portas de entrada/saída
alinhadas com as aberturas da caixa, a placa-mãe
deve ser aparafusada na parte inferior da caixa.
A placa-mãe deve seguidamente ser ligada à
alimentação do PC. Na caixa, uma tomada fêmea
que possui 12 pinos (ou 2 tomadas com 6 pinos
Ilustração 289 Fixação da fêmeas) ou 24 pinos sai do bloco de alimentação.
372
motherboard á caixa Este conector deve ser ligado no lugar previsto na

placa-mãe (consultar o manual) tendo o cuidado de
verificar que os 4 filhos centrais são pretos (terra).
Página

Por último, numerosos outros componentes devem ser ligados à placa-mãe. Pinos contíguos
presentes sobre a placa-mãe permitem ligar os conectores do painel na frente da caixa (
altifalante, botão de aposta sob tensão, sinais luminosos, etc.).
Recomenda-se a consulta do manual da placa-mãe para saber o seu lugar, embora os nomes
às vezes estejam gravados sobre a placa (SPK=speaker, etc.).
O principal elemento constitutivo do computador é a placa-mãe (em inglês “mainboard” ou

“motherboard”, às vezes abreviado como “mobo”). A placa-mãe é a base que permite a
conexão do conjunto dos elementos essenciais do computador.
Ilustração 290 Esquema de uma motherboard

Como o seu nome o indica, a placa-mãe é uma placa soberana, tendo a forma de um grande
circuito impresso que possui nomeadamente conectores para as cartas de extensão, os
módulos de memória, o processador, etc.
373
Características
Existem várias maneiras de caracterizar uma placa-mãe, nomeadamente de acordo com as
Página
características seguintes :

 O factor de obstrução,
 O chipset,
 O tipo de suporte de processador,
 Os conectores de entrada/saída.
Factor de obstrução de uma placa-mãe
Designa-se geralmente com a expressão “factor de obstrução” (ou factor de forma, em inglês
form fator), a geometria, as dimensões, a disposição e as características eléctricas da placa-
mãe. A fim de fornecer cartas mães que se podem adaptar a diferentes caixas de marcas
diferentes, foram criados padrões:
 AT baby/full format é um formato utilizado nos primeiros computadores PC do tipo 386

ou 486. Este formato foi substituído pelo formato ATX que possui uma forma mais
propícia para a circulação do ar e tornando o acesso aos componentes mais prático;
 ATX : O formato ATX é uma evolução do formato Baby-AT. Trata-se de um formato
estudado para melhorar a ergonomia. Assim, a disposição dos conectores b«numa
placa-mãe ATX está prevista de maneira a optimizar a ligação dos periféricos (os
conectores IDE por exempo estão situados ao lado dos discos). Por outro lado, os
componentes da placa-mãe estão orientados paralelamente, de maneira a permitir
uma melhor evacuação do calor;
 ATX standard : O formato ATX standard apresenta dimensões clássicas de 305x244
mm. Propõe um conector AGP e 6 conectores AGP.
 Flex-ATX : O formato FlexATX é uma extensão do formato microATX a fim de oferecer
uma certa flexibilidade aos construtores para o design dos seus computadores. Propõe
um conector AGP e 2 conectores PCI
 miniATX : O formato miniATX é um formato compacto alternativo ao formato microATX
(284x208 mm), propondo um conector AGP e 4 conectores PCI em vez dos 3 do
formato microATX. Destina-se principalmente aos computadores de tipo miniPC
(barebone).
 BTX : O formato BTX (Balanced Technology eXtended), da empresa Intel, é um
formato previsto para trazer algumas melhorias à disposição dos componentes, a fim
de optimizar a circulação do ar e permitir uma optimização acústica e térmica. Os
diferentes conectores (conectores de memória, conectores de extensão) estão assim
alinhados paralelamente, no sentido da circulação do ar. Além disso, o
microprocessador está situado na frente da caixa a nível das entradas de ventilação,
onde o ar é mais fresco. O conector de alimentação BTX é o mesmo que o das
alimentações ATX. O padrão BTX define três formatos:
 BTX standard, apresentando dimensões standard de 325x267 mm;
 microBTX, de dimensões reduzidas (264x267 mm);
 pico-BTX, de dimensões extremamente reduzidas (203x267 mm).
 ITX : O formato ITX (Information Technology eXtended), da empresa Via, é um formato
374
extremamente compacto previsto para configurações exíguas como os miniPCes.

Existem dois principais formatos ITX:
Página
 mini-ITX, de dimensões minúsculas (170x170 mm) é um lugar PCI ;

 nano-ITX, de dimensões extremamente minúsculas (120x120 mm) e um lugar miniPCI.

Assim, da escolha de uma placa-mãe (e do seu factor de forma) depende a escolha da caixa.
O quadro abaixo recapitula as características dos diferentes factores de forma:
Factor de forma Dimensões Lugares
ATX 305 mm x 244 mm AGP / 6 PCI
microATX 244 mm x 244 mm AGP / 3 PCI
FlexATX 229 mm x 191 mm AGP / 2 PCI
Mini ATX 284 mm x 208 mm AGP / 4 PCI
Mini ITX 170 mm x 170 mm 1 PCI
Nano ITX 120 mm x 120 mm 1 MiniPCI
BTX 325 mm x 267 mm 7
microBTX 264 mm x 267 mm 4
picoBTX 203 mm x 267 mm 1
Componentes integrados
A placa-mãe contém diversos elementos embarcados, ou seja, integrados no seu circuito

impresso:
 O chipset, circuito que controla a maioria dos recursos (conversão de canals do

processador, de memória esconderijo e memória viva, slots de extensão,…),
 O relógio e a pilha do CMOS,
 O BIOS,
 O canal sistema e os canals de extensão.
Além disso, as placas-mães recentes comportam geralmente diversos periféricos multimédia

e rede que podem ser desactivados:
 placa de rede integrada;

 placa gráfica integrada;
375
 placa de som integrada;

 controladores de discos duros evoluídos.
Página

O chipset
O chipset (jogo de componentes ou jogo de circuitos) é um circuito electrónico encarregado

de coordenar as trocas de dados entre os diversos componentes do computador
(processador, memória…). Na medida em que o chipset está integrado na placa-mãe, é
importante escolher uma placa-mãe que integra um chipset recente a fim de maximizar as
possibilidades de evolutividade do computador.
Alguns chipsets integram às vezes um chip gráfico ou um chip áudio, o que significa que não
é necessário instalar uma placa gráfica ou uma placa de som. Contudo, às vezes é
aconselhável desativá-o (quando é possível) no setup do BIOS e instalar cartas de extensão
de qualidade nos lugares previstos para esse efeito.
O relógio e a pilha CMOS
O relógio tempo real (notado RTC, pour Real Time Clock) é um circuito encarregado da
sincronização dos sinais do sistema. É constituído por um cristal que, vibrando, dá impulsos
a fim de cadenciar o sistema. Chama-se frequência do relógio (expresso em MHz) ao número
de vibrações do cristal por segundo, ou seja, o número de tops do relógio emitidos por
segundo. Quanto mais a frequência é elevada, mais o sistema pode tratar informações.
Quando o computador é desligado da corrente, a alimentação deixa fornecer corrente à placa-
mãe. Ora, quando o computador é ligado de novo, o sistema está sempre a horas. Um circuito
electrónico, chamado CMOS (Complementary Metal-Oxyde Semiconductor, às vezes
chamado BIOS CMOS), conserva com efeito certas informações sobre o sistema, como a
hora, a data sistema e alguns parâmetros essenciais do sistema.
O CMOS é continuamente alimentado por uma pilha (modelo achatado) ou uma bateria
situada na placa-mãe. Assim, as informações sobre o material instalado no computador (como
por exempo o número de pistas, sectores de cada disco duro) são conservadas em CMOS.
Na medida em que CMOS é uma memória lenta, certos sistemas copiam às vezes o conteúdo
CMOS em RAM (memória rápida), o termo de “memory shadow” é empregado para descrever
este processo de cópia em memória viva.
“Complémentary metal-oxyde semiconductor”, é uma tecnologia de fabrico de transístor,
precedida de muitos outros, como o TTL (“Transístor-transístor-logique”), o TTLS (TTL
Schottky) (mais rápido), ou ainda NMOS (canal negativo) e o PMOS (canal positivo).
CMOS permitiu pôr canais complementares num mesmo chip. Em relação ao TTL ou TTLS,
CMOS é muito menos rápido, mas consome, em contrapartida, menos energia, daí o seu
emprego nos relógios de computadores, que são alimentados por pilhas. O termo CMOS às
vezes é utilizado sem razão para designar o relógio dos computadores.
Quando a hora do sistema é regularmente reiniciada, ou quando o relógio se atrasa,
geralmente basta mudar a pilha!
376
O BIOS
Página

O BIOS (Basic Input/Output System) é o programa básico que serve de interface entre o
sistema de exploração e a placa-mãe. O BIOS está armazenado numa ROM (memória morta,
ou seja uma memória só de leitura), assim utiliza os dados contidos em CMOS para conhecer
a configuração material do sistema.
É possível configurar o BIOS graças a um interface (chamado BIOS setup, "configuração do
BIOS") acessível durante o arranque do computador através do simples toque numa tecla
(geralmente a tecla Delete). Na realidade, o setup do BIOS serve unicamente de interface
para a configuração, os dados são armazenados em CMOS. Para mais informações não
hesite em consultar o manual da sua placa-mãe).
O suporte de processador
O processador (também chamado microprocessador) é o cérebro do computador. Executa as

instruções dos programas graças a um jogo de instruções. O processador é caracterizado
pela sua frequência, ou seja o ritmo ao qual executa as instruções. Assim, um processador
cadenciado a 800 MHz efectuará, grosso modo , 800 milhões de operações por segundo.
A placa-mãe possui um lugar (às vezes vários, no caso de placas-mãe multiprocessadores)

para acolher o processador, chamado suporte de processador. Distinguem-se duas categorias
de suportes:
 Slot : trata-se de um conector retangular no qual se encaixa o processador

verticalmente
 Socket : trata-se de um conector quadrado que possui um grande número de pequenos
conectores sobre o qual o processador se encaixa directamente
Nestas duas grandes famílias, existem versões diferentes do suporte, de acordo com o tipo
de processador. É essencial, independentemente do suporte, ligar delicadamente o
processador a fim de não torcer nenhum dos seus pinos (conta com várias centenas). A fim
de facilitar a sua inserção, um apoio chamado ZIF (Zero Insertion Force, "força de inserção
nula") foi criado. Os apoios ZIF possuem uma pequena alavanca, que, quando é levantada,
permite a inserção do processador sem nenhuma pressão e, quando é baixada, mantém o
processador no seu suporte. 377
Página

Ilustração 291 Ventoinha do processador
Na medida em que o processador irradia termicamente, é necessário dissipar o calor para

evitar que os seus circuitos derretam. É a razão pela qual tem geralmente um dissipador
térmico (chamado às vezes arrefecedor ou radiador), composto de um metal que tem uma
boa condução térmica (cobre ou alumínio), encarregado de aumentar a superfície de troca
térmica do microprocessador. O dissipador térmico comporta uma base em contacto com o
processador e abas a fim de aumentar a superfície de troca térmica. Um ventilador
acompanha geralmente o dissipador para melhorar a circulação do ar em redor do dissipador
e melhorar a troca de calor. O termo “ventirad” é então utilizado para designar o conjunto
Ventilador + Radiador. É o ventilador da caixa que está encarregue de extrair o ar quente da
caixa e permitir ao ar fresco que provém do exterior entrar.
Os conectores de memória viva
A memória viva (RAM para Random Access Memory) permite armazenar informações durante
todo o tempo de funcionamento do computador, em contrapartida o seu conteúdo é destruído
assim que o computador é desligado ou reiniciado, contrariamente a uma memória de massa
como o disco duro, capaz de guardar as informações mesmo quando está desligado. Fala-se
de “volatilidade” para designar este fenómeno.
Porquê então utilizar memória viva quando os discos duros são menos caros e têm
capacidade igual? A resposta é que a memória viva é extremamente rápida em comparação
com os periféricos de armazenamento de massa, como o disco duro. Poss ui, com efeito, um
tempo de resposta de aproximadamente algumas dezenas de nanossegundos (cerca de 70
para o DRAM, 60 para RAM EDO, e 10 para o SDRAM ou mesmo 6 NS no SDRam RDA)
contra alguns de milissegundos para o disco duro.
A memória viva apresenta-se sob forma de módulos que se ligam aos conectores da placa-
mãe.
378
Página

Os conectores de extensão
Os conectores de extensão (em inglês slots) são receptáculos nos quais é possível inserir
cartas de extensão, ou seja cartas que oferecem novas funcionalidades ou melhores
desempenhos ao computador. Existem várias espécies de conectores:
 Conector ISA (Industry Standard Architecture): permitindo conectar cartas ISA, as mais
lentas funcionando a 16-bit
 Conector VLB (Vesa Local canal): canal servindo anteriormente para conectar placas
gráficas
 Conector PCI (Peripheral Component InterConnect): permitindo conectar placas PCI,
muito mais rápidas do que as placas ISA e funcionando a 32-bit
 Conector AGP (Accelerated Graphic Port): um conector rápido para placa gráfica.
 Conector PCI Express (Peripheral Component InterConnect Exress): arquitectura de
canals mais rápida que os canals AGP e PCI.
 Conector AMR (Audio Modem Riser): este tipo de conector permite ligar minicartas ao
PCES

Ilustração 292 Conectores de expansão
Ilustração 293 Conectores do painel traseiro de uma torre
A maior parte das placas-mãe propõe os conectores seguintes:
 Tomadas de áudio (entrée Line-In, sortie Line-Out e microfone), permitindo ligar

colunas ou uma aparelhagem, bem como um microfone. Este conector à son.php3
379
placa de som integrada.

 Porta série, permitindo ligar velhos periféricos;
Página
 Porta paralela, permitindo ligar nomeadamente velhas impressoras;

 Portas USB (1.1, baixo débito, ou 2.0, elevado débito), permitindo ligar periféricos mais
recentes;
 Conector RJ45 (chamados LAN ou porto ethernet) permitindo ligar o computador a
uma rede. Corresponde a uma placa de rede integrada na placa-mãe;
 Conector VGA (chamado SUB-D15), permitindo ligar um ecrã. Este conector
corresponde à placa gráfica integrada;
Instalação do procesador
Antes de tentar instalar um processador, leia com atenção a documentação que acompanha
o sistema e verifique se você não estará anulando a garantia ao abrir o computador ou
substituir o processador.
A Intel recomenda que o processador seja instalado por um profissional de computação, pois
esse dispositivo eletrônico pode causar ferimentos ao instalador e graves danos ao sistema
e ao processador se não for instalado corretamente.
Instruções
1. Certifique-se de que o seu laptop pode acomodar o processador que você quer
instalar. Verifique a compatibilidade da motherboard, do BIOS e a compatibilidade
térmica usando a documentação do laptop fornecida pelo fabricante ou pelo
fornecedor.
2. Acesse o socket do processador conforme descrito na documentação do sistema.
3. Se a solução de resfriamento o impedir de acessar o socket, pode ser necessário
removê-la. As instruções sobre como remover a solução de resfriamento encontram-
se na documentação que acompanha o sistema.
4. Para desinstalar o processador atual, use uma chave de fenda para soltar (abrir) o
atuador do socket, como mostrado. O actuador do socket deve abrir com apenas
cerca de meia volta e você deve, então, poder remover o processador com os dedos.
380
Página

Ilustração 294 Como soltar o actuador do socket
1. Use o método mostrado para colocar o novo processador no socket. Alinhe o pino A1
do processador com a seta no socket micro-FCPGA. O pino A1 do processador é
identificado por um canto 'bordado' e o pino A1 do socket é identificado por uma seta
pequena. Se o processador não encaixar completamente no socket, gire o atuador até
o processador se assentar inteiramente no lugar.
Nota: Não deve ser necessário pressionar o processador. Se o processador não

encaixar completamente no socket, gire o atuador até o processador se assentar
inteiramente no lugar.
381
Página

Figura 2: Alinhamento do processador no socket
2. Ponha o dedo, com cuidado, no processador para segurá-o e fixe o processador no

socket fechando o atuador com uma chave de fenda (veja a Figura 1).
3. Reconecte a solução de resfriamento e monte o sistema de acordo com a
documentação que o acompanha.
É importante ter em mente que:
 O seu sistema pode precisar de configurações de voltagem e velocidade especiais

para o novo processador funcionar corretamente. Alguns sistemas são
autoconfiguráveis, outros são configurados com jumpers, chaves dip ou pelo programa
de configuração do CMOS. Consulte a documentação do fabricante do seu sistema
para determinar as configurações corretas.
 É importante instalar o sistema de resfriamento corretamente de acordo com o manual
de instalação. Se a documentação de OEM do laptop ou do notebook especificar o
uso de um material térmico de interface, esse material precisa ser aplicado. Esse
material térmico de interface varia de um computador para outro, portanto você precisa
obter o material através do fornecedor do laptop ou do notebook.
Vamos começar por tomar alguns cuidados no manuseamento deste componente, o mais
sensível e importante de todos eles.
Deve utilizar-se uma pulseira anti – estática para não se danificar o processador entre o nosso
corpo e o processador. Também não se deve segurá-o pelo contactos, mas sim pelos lados.
O dissipador de calor e a ventoinha de refrigeração devem ser acoplados ao processador.
Estas duas peças devem ser acopladas ao processador depois de o inserirmos na
motherboard. Existe um encaixe metálico que vai permitir a junção do processador de calor
com o dissipador e a ventoinha.
382
A inserção do processador na placa principal deve ser feita com esta fora da caixa, para que
a respectiva tarefa não se torne complicada.
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Instalação da memória RAM

Na maioria das vezes, instalar a memória RAM é um procedimento muito simples e sem
rodeios. A chave é pesquisar. Aqui está o que é necessário saber:
 Quanto de memória você tem
 Quanto deseja adicionar
 Tipo de cartão
 Tipo de memória ram
 Ferramentas necessárias
 Garantia
 Onde instalar
Em geral, a memória RAM é vendida em múltiplos de 256 megabytes: 256, 512, 1024 (o que
equivale a 1 GB). Isto significa que, se você atualmente tem um sistema com 256 MB de
memória RAM e quer, no mínimo, 512 MB de memória RAM total, então é provável que
precise adicionar outro móduo de 256 MB.
Uma vez que você sabe quanto de memória RAM deseja, verifique qual o tipo de placa ou
cartão de memória que precisa comprar. Você pode descobrir isto no manual que veio com
seu computador ou com o fabricante. Uma coisa importante a ser dita é que as suas opções
vão depender do projeto do seu computador. Atualmente, a maioria dos computadores de
escritório e domésticos tem slots de DIMM. Colocar o tipo errado de placa em um slot pode
causar dano ao seu sistema e arruinar a placa.
Você também precisará saber que tipo de memória RAM é exigida. Alguns computadores
requerem tipos mais específicos de memória RAM para operar. Por exemplo, seu computador
pode trabalhar somente com EDO RAM de 60-70 nanosegundos com paridade. A maioria dos
computadores não é tão limitada assim, mas eles realmente têm limitações. Para obter um
desempenho otimizado, a memória RAM que você adiciona a seu computador também deve
combinar com a memória RAM existente em velocidade, paridade e tipo. O tipo mais comum
disponível hoje é a SDRAM.
Além disso, alguns computadores suportam a configuração de memória RAM de canal dupo
como uma opção ou como um requisito. O canal dupo significa que os módulos RAM estão
instalados em pares combinados, ou seja, se houver uma placa de 512 MB de RAM instalada,
uma outra placa de 512 MB deverá ser instalada. Quando o canal dupo é uma configuração
opcional, instalar a memória em pares combinados aumenta o desempenho de certos
aplicativos. Quando é um requisito, como em computadores com chips Mac G5, o computador
não vai funcionar adequadamente sem os pares combinados de chips de memória RAM.
Antes de abrir seu computador, verifique se você não está anulando a garantia. Alguns
fabricantes lacram os gabinetes e solicitam que o cliente chame um técnico autorizado para
instalar a memória RAM. Se estiver autorizado a abrir, desligue e desconecte o computador.
Aterre-se usando uma pulseira antiestática para descarregar qualquer eletricidade estática.
383
Dependendo do seu computador, você pode necessitar de uma chave de fenda ou chave de
boca para abrir o gabinete. Muitos sistemas vendidos hoje vêm em gabinetes que dispensam
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o uso de ferramentas como parafusos de orelha ou simples travas.

Ilustração 295 Módulos de Ilustração 296 Módulos de
memória num Mac G4 memória de um PC
Para instalar mais memória RAM, procure os módulos de memória

na placa-mãe de seu computador. À esquerda está um Macintosh G4
e, à direita, um PC.
Geralmente a instalação do móduo de memória não requer qualquer ferramenta. A memória

RAM é instalada em uma série de slots na placa-mãe conhecidos como bancos de memória.
O móduo de memória só encaixa de um lado, portanto você não vai ser capaz de inseri-o na
direção errada. Para as SIMMs e algumas DIMMs, você instala o móduo ao colocá-o no slot
a um ânguo de cerca de 45°. Então empurre-a para frente até que fique perpendicular à placa-
mãe e os pequenos clips de metal de cada extremidade se encaixarem no lugar. Se os clips
não prenderem adequadamente, certifique-se de que o encaixe está na extremidade correta
e a placa está firmemente ajustada. Muitas DIMMs não têm clips de metal: elas usam o atrito
para segurá-las no lugar. Novamente, certifique-se de que o móduo está firmemente colocado
no slot.
Depois de instalar o módulo, feche o gabinete, conecte o computador e ligue-o. Quando o
computador iniciar o POST, ele deve reconhecer automaticamente a memória. Isto é tudo.
A memória principal também deverá ser colocada na motherboard antes de a mesma ser
introduzida na caixa, embora com o padrão ATX seja muiito mais fácil colocar memória no
computador já com a memória aparafusada na caixa.
Os módulos de memória a colocar poderão ser:
 DDR
 RDRAM
 SDRAM
384
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De reparar nas pastilhas brancas situadas nos dois lados dos bancos de memória , que têm
de estar abertas para que a memória encaixe. Depois de encaixada, as patilhas fecham-se

automaticamente. Para retirar a memória basta abrir, com cuidado, as patilhas e a memória
solta-se.
Com o processador e a memória colocados, procede-se em seguida à ligação dos switches
do botão de reset power e led’s da caixa. Só depois se deve aparafusar a tampa da caixa,
com a motherboard, à respectiva caixa.
Não nos devemos esquecer de colocar primeiro os discos e a drive de disquetes, antes de se
aparafusar a placa principal à caixa, senão torna-se extremamente difícil aparafusar os
mesmos e pode danificar-se a motherboard com um descuido.
Se necessitar de colocar mais discos rígidos no seu computador, aqui fica uma pequena
sugestão: não monte o segundo disco em cima do primeiro. Os discos quando funcionam
produzem muito calor e alguma vibração. Por essas duas razões deve colocar-se a drive de
disquetes entre os discos – o ideal seria não ter quaquer dispositivo entre os dois discos, o
que melhoraria a sua refrigeração. Se o computador estiver colocado num sítio quente e
abafado, pense em adquirir uma ventoinha para arrefecer os discos.
Ligação do disco rígido
O disco rígido tem duas ligações: uma para a alimentação com quatro fios condutores e outra
para o cabo de dados de 40 pinos conhecido por flat cable.
O cabo de alimentação tem um fio vermelho por onde passa uma corrente de 5 V positivos
para alimentação do circuitos lógicos e um fio amareo por onde passam 12 V positivos, que
serve para alimentar o motor do disco.
A ficha de alimentação tem dois cantos recortados o que torna possível ligar a mesma de mais
de uma maneira. Assiim sendo não é difícil ligar a alimentação do disco rígido.
Quanto ao cabo de dados, ou flat cable, tem num dos lados uma pequena linha vermelha ou
algumas inscrições, isto identifica o pino 1 do cabo.
Este cabo faz a transferência de informação entre o disco e a controladora que se situa na
placa principal. A controladora traz sempre uma indicação de qual é o pino 1, para que desta
forma se possa orientar o cabo de dados de acordo com o seu pino 1. Os discos raramente
trazem qualquer indicação a identificar o seu pino 1, mas os fabricantes seguem uma norma
em que o pino 1 é aquele que se situa mais próximo da alimentação. Esta norma é válida para
drives de disquetes, CD – ROM, leitores de DVD ou unidades de backup como as drives Zip
ou as LS120.
Se trocarmos a ligação do pino 1, o disco não sofrerá qualquer dano, visto tratar-se de um
cabo de dados e não de alimentação- o que poderá acontecer será o disco não arancar, nem
ser reclonhecido pelo Bios ou, o que acontece por vezes, o sistema não arrancsr. Seja como
for, é aconselhável verificar tudo antes de ligar o computador.
No caso de se ter apenas um disco no nosso sistema, este tem de estar ligado á controladora
385
primária e configurado como master, caso contrário, não teremos disco de arranque. Os
dispositivos IDE ou EIDE têm a opção de serem configurados como master ou slave.
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Normalmente vem na parte superior do disco um esquema dos jumpers que permitem
configurá-o como master ou como slave. Não podemos ter ligados ao mesmo cabo de dados

dois dispositivos com a mesma configuração pois a BIOS não os iria detectar. Podemos sim
ter dois discos configurados como master mas um na controladora primária e outro na
controladora secundária.
Como nota fica o seguinte: os discos vêm de fábrica configurados como master enquanto as
unidades de CD – ROM vêm como slave. Qualquer alteração terá de ser feira através de
jumpers.
Discos duros, leitores CD-ROM/DVD-ROM e leitor de disquetes
A placa-mãe comporta em geral dois conectores IDE (Integrated Device Electronics) :

 O primeiro conector chama-se conector primário (em ingleses Primary device
controlar);
 O segundo chama-se conector secundário (em inglês secondary device controlar).
Cada um destes conectores permite ligar dois periféricos IDE sobre uma mesma fita, ou seja,
um máximo de quatro equipamentos IDE (dois por fita ligada sobre a placa-mãe). É possível
conectar periféricos suplementares instalando uma placa de extensão chamada controlador
IDE, ou utilizando um controlador SCSI.
Na medida em que dois periféricos podem reencontrar-se sobre uma mesma fita IDE (fita de
fios que conectam um ou dois periféricos IDE à placa-mãe), é necessário indicar ao
computador qual dos dois é prioritário, ou mais exactamente qual é o mestre (em inglês
master), e qual é o escravo (em inglês slave abreviatura SL). Para o efeito, é necessário
configurar os periféricos IDE através de jumpers situados na parte posterior do periférico (ao
lado do conector IDE). Geralmente um pequeno esquema situado sobre o periférico explica
as posições dos jumpers em mestre (M) ou escravo (SL).
É de notar que encontrará às vezes a abreviatura CS (para cabo select, selecção
cabografada), permitindo definir automaticamente o disco mestre e o escravo quando os dois
discos possuem esta opção e a mesma é suportada pela placa-mãe.
Além disso, é aconselhável pôr sobre a mesma fita periféricos do mesmo tipo porque a
velocidade de transferência do bus adapta-se ao periférico mais lento da fita. Assim,
recomenda-se que ponha os discos sobre uma fita e os leitores de CD-ROM e gravadores
IDE sobre a segunda (um gravador deve ser instalado exactamente como um leitor de CD-
ROM).
Há, como vimos, 2 canais IDE, sobre cada um dos quais é possível ligar dois discos.
O computador vai iniciar (booter) por defeito com o primeiro disco rígido situado no primeiro
canal IDE. A ordem de prioridade é a seguinte:
 IDE1 - Master (Mestre),
 IDE1 - Slave (Escravo)

 IDE2 - Master,
386
 IDE2 - Slave.
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As configurações aconselhadas são as seguintes:
IDE1 IDE1 IDE2 IDE2
disco mestre
disco mestre disco escravo
disco mestre disco escravo disco mestre
disco mestre disco escravo disco mestre disco escravo
disco mestre CD-ROM mestre
disco mestre disco escravo CD-ROM mestre
disco mestre CD-ROM mestre CD-ROM escravo
disco mestre disco escravo CD-ROM mestre CD-ROM escravo
disco mestre disco escravo CD-ROM mestre CD-ROM escravo
Aquando da ligação dos periféricos IDE, é importante verificar bem se a banda vermelha
sobre a fita está do lado do pino n°1:
 ao nível da placa-mãe:
 ao nível do (s) disco (s) duro (s) (geralmente do lado da alimentação):

387
Os outros periféricos IDE (leitores ou gravador de CD-ROM / DVD-ROM) ligam-se

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geralmente de acordo com este mesmo princípio.

Para mais informações, consulte a secção sobre os bus IDE/ATA.
Serial ATA
Se a placa-mãe possui conectores Serial ATA (SATA), é aconselhável comprar discos duros
que possuam esta conversão porque ela é muito mais rápida que a conversão IDE. Além
disso, os cabos Serial ATA são finos e permitem uma melhor circulação do ar.
A instalação de discos Serial ATA é muito simples: basta ligar os discos duros ao conector
Serial ATA através do cabo fornecido com a placa-mãe. Uma manipulação é às vezes
necessária no BIOS a fim de activar o conector SATA.
Introdução
O padrão Serial ATA (S-ATA ou SATA) é um canal standard que permite a conexão de
periféricos de armazenamento de elevado débito em computadores de tipo PC.
O padrão Serial ATA apareceu em Fevereiro de 2003 a fim de paliar as limitações da norma
ATA (mais conhecida sob o nome “IDE” e retroactivamente chamada Parallel ATA), que utiliza
um modo de transmissão em paralelo. Com efeito, o modo de transmissão em paralelo não
foi pensado para suportar frequências elevadas devido aos problemas ligados às
interferências electromagnéticas entre os diferentes fios.
Os cabos e periféricos na norma S-ATA podem nomeadamente ser reconhecidos pela
presença do logotipo seguinte:
Princípio de Serial ATA
O padrão Serial ATA baseia-se numa comunicação em série. Uma via de dados é utilizada
para transmitir os dados e uma outra via serve para a transmissão de avisos de recepção. Em
cada um destas vias os dados são transmitidos utilizando o modo de transmissão LVDS (Low
Voltage Differential Signaling) que consiste em transferir um sinal sobre um fio e o seu oposto
sobre um segundo fio a fim de permitir ao receptor reconstituir o sinal por diferença. Os dados
de controlo são transmitidos sobre a mesma via que os dados utilizando uma sequência de
bits específica para os distinguir.
Assim, a comunicação pede duas vias transmissão, cada uma efectuada via dois fios, ou seja
388
um total de quatro fios para a transmissão.
Conectores Serial-ATA
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O cabo utilizado por Serial ATA é um cabo redondo composto por sete fios e terminado por
um conector de 8 mm :
Ilustração 297 Conector de 8 mm
Três fios servem para a massa e os dois pares servem para a transmissão de dados.
O conector de alimentação é igualmente diferente: é composto por 15 pinos que permitem

alimentar o periférico em 3.3V, 5V ou 12V e possui um aspecto similar ao conector de dados
Ilustração 298 Comector de dados
Características técnicas
O Serial ATA permite obter débitos de aproximadamente 187.5 Mo/s (1,5 Gb/s), ora cada byte
é transmitido com uma bit de arranque (start bit) e uma bit de paragem (stop bit), ou seja um
débito útil teórico de 150 Mo/s (1,2 Gb/s). O padrão Serial ATA II deveria permitir chegar aos
375 Mo/s (3 Gb/s), ou 300 Mo/s úteis teóricos, seguidamente a termo 750 Mo/s (6 Gb/s), ou
600 Mo/s úteis teóricos.
Os cabos Serial ATA podem medir até 1 metro de comprimento (contra 45 cm para as
coberturas IDE). Além disso, o fraco número de fios num cabo redondo permite mais
flexibilidade e uma melhor circulação do ar na caixa que com coberturas IDE (ainda que
coberturas IDE redondas existam). Contrariamente à norma ATA, os periféricos Serial ATA
estão sozinhos em cada cabo e já não é necessário definir “periféricos soberanos” e
“periféricos escravos”
Por outro lado, a norma Serial ATA permite a conexão a quente dos periféricos (Hot Plug).
Discos SCSI
No caso de discos duros ou leitores de CD-ROM SCSI, trata-se inicialmente de instalar um

controlador SCSI ou, se for caso disso, de utilizar o controlador integrado na placa-mãe.
Subsequentemente, números de identificação devem ser atribuídos aos diferentes periféricos.
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Os jumpers presentes nos discos permitem habitualmente definir um número.

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Apresentação do interface SCSI

O padrão SCSI (Small Computador System Interface) é um interface que permite a conexão
de vários periféricos de tipos diferentes sobre um computador através de uma placa, chamada
adaptador SCSI ou controlador SCSI (ligado geralmente através de um conector PCI).
O número de periféricos que podem ser ligados depende da amplitude do canal SCSI. Com
efeito, com um canal 8 bits é possível ligar 8 unidades físicas, contra 16 para um canal 16
bits. O controlador SCSI, representando uma unidade física inteiramente, o canal pode por
conseguinte aceitar 7 (8 - 1) ou 15 (16 - 1) periféricos.
Endereçamento dos periféricos
O endereçamento dos periféricos faz-se graças a números de identificação. O primeiro

número é o ID, trata-se de um número que permite designar o controlador integrado em cada
periférico (este é definido graças a cavaleiros a posicionar sobre cada periférico SCSI). Com
efeito, o periférico pode ter até 8 unidades lógicas (por exemplo, um leitor de CD-ROM que
comporta várias gavetas). As unidades lógicas são localizadas por um identificador chamado
LUN (Logical Unit Number). Por último, um computador pode comportar várias placas SCSI,
é por isso que um número de placa é atribuído a cada uma.
Desta maneira, para comunicar com um periférico, o computador deve dar um endereço da
forma “número de carta - ID - LUN”.
SCSI assimétrico e diferencial
Dois tipos de buses SCSI existem :

 o bus assimétrico, notado SE (para Single Ended), baseado numa arquitectura
paralela na qual cada canal circula sobre um fio, o que o torna sensível às
interferências.As coberturas SCSI em modo SE possuem por conseguinte 8 fios no
caso de transmissão de 8 bits (chamamos-lhes então narrow, significando “estreitas”)
ou 16 fios para um cabo 16 bits (chamado wide, cuja tradução é “largo”); trata-se do
tipo de canal SCSI mais difundido.
 o canal diferencial permite o transporte dos sinais sobre um par de fios. A informação
é codificada por diferença entre os dois fios (cada um veicula a tensão oposta) a fim
de compensar as perturbações electromagnéticas, o que permite uma distância de
cablagem importante (de aproximadamente 25 metros). Distinguem-se geralmente o
modo LVD (Low Voltage Differential, em português diferencial baixa tensão), baseado
em sinais 3.3V, e o modo HVD (High Voltage differential, em português diferencial alta
tensão), utilizando sinais 5V. Os periféricos que utilizam este tipo de transmissão, mais
raro, têm geralmente a inscrição “DIFF”.
Os conectores das duas categorias de periféricos são os mesmos, mas os sinais eléctricos
não o são, é necessário por conseguinte ter o cuidado de identificar os periféricos (graças a
símbolos previstos para esse efeito) para não os deteriorar!
390
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As normas SCSI
As normas SCSI definem os parâmetros eléctricos dos interfaces de entrada/saída. O padrão

SCSI-1 data de 1986 e definia comandos standard que permitem o controlo dos periféricos
SCSI sobre um canal cadenciado a 4,77 MHz de uma amplitude de 8 bits, que lhe permitia
oferecer débitos de aproximadamente 5 Mo/s.
Contudo, grande número destes comandos eram opcionais, é por isso que em 1994 a norma
SCSI-2 foi adoptada. Define 18 comandos chamados CCS (Common Command Set).
Diversas versões do padrão SCSI-2 foram definidas:
 O Wide SCSI-2 baseia-se num canal de amplitude 16 bits (em vez de 8) e permitido
oferecer um débito de 10Mo/s;
 O Fast SCSI-2 é um modo sincrónico rápido que permite passar de 5 a 10 Mo/s para
o SCSI standard, e de 10 a 20 Mo/s para o Wide SCSI-2 (baptizado para a ocasião
"Fast Wide SCSI-2");
 Os modos Fast-20 e Fast-40 permitem respectivamente duplicar e quadruplicar estes
débitos.
A norma SCSI-3 integra novos comandos , e permite o encadeamento de 32 periféricos bem

como um débito máximo de 320 Mo/s (em modo Ultra320).
O quadro seguinte recapitula as características das diferentes normas SCSI:
Largura do Velocidade do Banda Técnica das

Norma
bus bus concorrida conexões
50 broches
SCSI-1
8 bits 4.77 MHz 5 Mo/sec (bus assimétrico ou
(Fast-5 SCSI)
diferencial)
50 broches
SCSI-2 - Fast-10
8 bits 10 MHz 10 Mo/sec (bus assimétrico ou
SCSI
diferencial)
50 broches
SCSI-2 - Wide 16 bits 10 MHz 20 Mo/sec (bus assimétrico ou
diferencial)
68 broches
SCSI-2 - Fast Wide 32
bits
diferencial)
50 broches
391
SCSI-2 - Ultra SCSI-2

(Fast-20 SCSI)
diferencial)
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SCSI-2 - Ultra Wide
16 bits 20 MHz 40 Mo/sec
SCSI-2
SCSI-3 - Ultra-2 SCSI

(Fast-40 SCSI)
SCSI-3 - Ultra-2 Wide 68 broches

SCSI (bus diferencial)
SCSI-3 - Ultra-160
68 broches
(Ultra-3 SCSI ou Fast- 16 bits 80 MHz 160 Mo/sec
(bus diferencial
80 SCSI)
SCSI-3 - Ultra-320
68 broches
(Ultra-4 SCSI ou Fast- 16 bits 80 MHz DDR 320 Mo/sec
(bus diferencial)
160 SCSI)
SCSI-3 - Ultra-640 68 broches

16 80 MHz QDR 640 Mo/sec
(Ultra-5 SCSI) (bus diferencial)
Ligação da drive de disquetes
Yal como o disco rígido e o CD – ROM, a drive de disquetes tem duas conexões: uma para o
cabo de dados com 34 contactos e outra para a alimentação.
A alimentação da drive de disquetes tem apenas um modo de encaixe, embora já se tenha
visto quem ligasse ao contrário, forçando-a. Como diz a velha máxima: “o material tem sempre
razão”. Estes encaixes e conexões são para serem efectuados de uma forma suave e
tranquila. Se alguma coisa não está a encaixar bem é porque não a estamos a colocar no sítio
correcto.
A ligaçao do cabo de dados é ligeiramente diferente da do disco rígido. A diferença não está
apenas no número de contactos, mas sim nos condutores com a ordem invertida na última
conexão.
Os contactos nº 10 e nº 16 são trocados , pois as disquetes vêm configuradas de fábrica como
drive B, em vez de drive A, vá – se lá saber porquê… Como as disquetes não têm jumpers
para serem configurados, trocaram-se estes dois pinos para a drive ser reconhecida como
drive A e poder ser utilizada como dispositivo de arranque do sistema.
Alimentação da placa principal

392
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A placa principal vai ter tensões diferentes: 5 V, -5 V, 12
V e -12 V.
Nos computadores com caixas AT havia duas ligações à
placa principal onde existiam os seguintes fios:
vermelhos para uma voltagem de 5 V, os amarelos com
12 V, os azuis com -12 V e os brancos com -5 V. os dois
restantes fios pretos são a massa e o laranja serve de
protecção da fonte de alimentação. Isto faz com que a
fonte de alimentação não arranque se houver problemas
com outros fios, diminuindo o risco de danificar a placa
principal.
Como são duas fichas, há duas hipóteses de as ligar. A
ligação correcta é com os fios pretos voltados um para o
Ilustração 299 Tomada de outro. Em placas mais recentes não se corre o risco de
alimentação da motherboard danificarmos a mesma se ligarmos as fichas com os
cabos pretos opostos um ao outro. No entanto, em
placas mais antigas, o risco de as danificar é elevado.
Nlas caixas ATX resolveu-se o problema de ligações mal feitas porque os fios da alimentação
estao todos numa só ficha e esta só tem uma posição de encaixe.
A tomada das placa principal tem um pequeno encaixe, bem como a ficha. Desta forma, só
existe uma posição de encaixe.
Leds e switches
Toda a gente gosta «e ter as “luzinhas” do computador a funcionar. Essas luzinhas, os leds
não são mais do que diodos que emitem luz. Um diodo só conduz corrente eléctrica num só
sentido, por isso é necessário ter algum cuidado a ligá-los à placa principal. Se ligarmos os
leds ao contrário podemos queimá – los.
É aconselhável consultar o manual da placa principal para sabermos qual é o pino 1 da
ligação, ou um sinal de corrente positiva, “+”.
As ligações quer dos leds, quer dos switches ou interruptores, tem normalmente dois fios; um
colorido e um preto. O fio colorido é o que conduz a corrente que vai alimentar o led ou ligar
o switch e, evidentemente, o fio preto é a massa. O fio colorido vai ligar ao pino 1 da placa
principal ou fio positivo.
Tabela 50 Ligação do Power Led

Pino Descrição
1 Alimentação do Power Led
393
2 -
3 Massa
4 -
Página
5 Massa

Tabela 51 Ligação do speaker
Pino Descrição
1 Saída de soom
2 -
3 Massa
4 5V
Neste momento, o computador deverá funcionar, isto se estiver tudo bem encaixado, ligado e
instalado. Em seguida iremos configurar a BIOS do computador e melhorar o seu
funcionamento, mas antes vamos ver algo sobre a refrigeração do processador.
394
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Refrigeração do processador
Pois aqui está um factor muito importante para o

bom funcionamento do computador: o arrefecimento
da CPU.
Normalmente, coloca-se por cima do mesmo um
dissipador e a respectiva ventoinha com um pouco
de cola cerâmica que serve para segurar melhor o
dissipador de calor à CPU e ao mesmo tempo ajudar
a canalizar o calor do dissipador. Até aqui tudo bem.
Quando chegam os dias mais quentes ou
colocamos muitos componentes no computador, o
calor custa mais a dissipar e temos de optar por
outras solições.
Uma soluções passa por adquirir um sistema de
Ilustração 300 Dissipador de calor do
processador ventoinhas para a caixa, o que resolve o problema
da circulação do ar e do arrefecimento do sistema.
Estas ventoinhas têm de ser montadas na caixa estrategicamente, ou seja, temos de saber
onde estão as maiores fontes de calor no interior do computador. Só depois se deve proceder
à montagem das mesmas.
Como os processadores trabalham a velocidades cada vez maiores, o aquecimento também
aumenta a instabilidade do mesmo. Não só para resolver este problema, mas também para
aqueles que gostam de fazer uns overclockings, por não estarem satisfeitos com a velocidade
que o processador marca, aqui fica uma solução um pouco dispendiosa mas muito eficaz,
arrefecimento por
água – implica uma
série de ligações e
cuidados, mas,
como já see
disse, é um
sistema bastante
eficaz.
Melhor que este
sistema só o
arrefecimento por
azoto líquido,
embora o seu
valor seja
bastante elevado. Esta
solução é
adoptada para Ilustração 301 Refrigeração por água
computadores de
395
grande débito que necessitam estar ligados 24 horas por dia, 365 dias por ano.
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Configuração da BIOS
As actualizações e diferenças da BIOS estão associadas ao tipo de processador que a placa

principal suporta e às memórias existentes neste momeno no mercado como é o caso das
DDR e das RIMM.
Poderão vir algumas opções para ver a velocidade da ventoinha do processador, a
temperatura do mesmo, mas pouco mais depois são colocadas algumas opções com nomes
diferentes dependendo do fabricante e que só com o manual é que se percebe o que aquio
faz.
Neste capítulo vao ser introduzidas novas opções existentes, por exemplo, em placas
principais para Pentium 4 e como se efectua uma optimização da BIOS, de forma a que o
computador tenha um desempenho mais elevado.
Quando ligamos o computador exdecuta o POST (Power On Self Test). Essas rotinas são
testes de diagnóstico efectuados pelo BIOS. Só após o POST ter terminado é que aparece a
mensagem “Press DEL to enter SETUP”.
Em seguida aparece o menu inicial da BIOS. As BIOS podem parecer um pouco diferentes
no início mas cderca de 90% das opções são iguais em todas.
Como funciona a BIOS
Um dos usos mais comuns da memória flash é o do sistema básico de entradas/saídas do

computador, conhecido como memória BIOS (Basic Input/Output System) ou simplesmente
BIOS. Em praticamente todos os computadores, a BIOS assegura que todos os outros chips,
discos rígidos, portas e CPU funcionem em conjunto.
Todo computador do tipo desktop e laptop de propósito geral contém um microprocessador
como unidade central de processamento. O microprocessador é um componente de
hardware. Para fazer seu trabalho, o microprocessador executa um conjunto de instruções
conhecido como software. Você provavelmente já está bem familiarizado com dois tipos de
software diferentes:
 O sistema operativo- o sistema operativo fornece um conjunto de serviços para os

aplicativos em execução em seu computador e também fornece a interface de usuário
fundamental para seu computador. Windows e Linux são exemplos de sistemas
operacionais
 As aplicações - aplicações são trechos de software programados para efetuar tarefas
específicas. Agora mesmo você pode estar executando, além de um aplicativo de
navegação (ou browser), um aplicativo de processamento de texto, um aplicativo de
e-mail e assim por diante. Você também pode comprar novos aplicativos e instalá-los
em seu computador.
396
Acontece que a memória BIOS é o terceiro tipo de software que seu computador precisa para
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operar com êxito. Neste artigo, você aprenderá tudo sobre a BIOS: o que ela faz, como
configurá-la e o que fazer caso sua BIOS precise de actualização.
O que faz a BIOS
O software da BIOS tem diversos papéis diferentes, mas o mais importante é o carregamento
do sistema operativo. Quando você liga seu computador e o microprocessador tenta executar
sua primeira instrução, ele tem que obter essa instrução de algum lugar. Ele não pode obtê-
la do sistema operativo porque esse sistema se localiza no disco rígido e o microprocessador
não pode se comunicar com ele sem algumas instruções que digam como fazê-lo. A BIOS
fornece essas instruções. Algumas das outras tarefas comuns que a BIOS executa incluem:
•um auto-teste durante a energização (POST - Power On-Self Test) para todos os diferentes
componentes de hardware no sistema, para assegurar que tudo esteja funcionando
corretamente;
 Ativação de outros chips da BIOS em diferentes cartões instalados no computador.

Por exemplo, placas SCSI e de vídeo freqüentemente possuem seus próprios chips
de BIOS;
 Fornecimento de um conjunto de rotinas de baixo nível que o sistema operativo usa
para interfacear de diferentes dispositivos de hardware. São essas rotinas que dão à
BIOS o seu nome. Elas administram coisas como o teclado, o monitor de vídeo, a porta
serial e as portas paralelas, especialmente quando o computador está sendo
inicializado;
 Gerenciamento de diversos parâmetros para os discos rígidos, relógio, etc.
A BIOS é um software especial que faz a interface dos principais componentes de hardware
de seu computador com o sistema operativo. Ela geralmente é armazenada em um chip de
memória flash na placa-mãe, mas algumas vezes o chip é de um outro tipo de ROM.
Quando você liga seu computador, a BIOS faz diversas coisas. Esta é a seqüência normal:
1. Verifica a configuração (setup) da CMOS para os ajustes personalizados

2. Carrega os manipuladores de interrupção e acionadores (drivers) de dispositivos
3. Inicializa registradores e gerenciamento de energia
4. Efetua o autoteste durante a energização (POST)
5. Exibe as configurações do sistema
6. Determina quais dispositivos são inicializáveis
7. Começa a sequência de inicialização (conhecida como bootstrap ou, de forma mais
reduzida, como boot
397
A primeira coisa que a BIOS faz é verificar a informação armazenada em uma minúscula
quantidade de RAM (64 bytes) localizada em um chip fabricado com a tecnologia CMOS
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(Complementary Metal Oxide Semicondutor). A Configuração da CMOS fornece informações

detalhadas particulares para seu sistema e pode ser alterada de acordo as mudanças do
sistema. A BIOS usa essas informações para modificar ou complementar sua programação
padrão conforme necessário. Vamos falar mais sobre essas configurações daqui a pouco.
Manipuladores de interrupção são pequenos trechos de software que atuam como tradutores
entre os componentes do hardware e o sistema operativo. Por exemplo, quando você
pressiona uma tecla, o evento associado ao sinal é enviado para o manipulador de interrupção
do teclado, que informa à CPU do que se trata e o envia esse evento para o sistema operativo.
Os drivers de dispositivos são outros trechos de software que identificam os componentes
básicos do hardware como teclado, mouse, disco rígido e disco flexível. Como a BIOS está
constantemente interceptando sinais de e para o hardware, ela geralmente é copiada
(espelhada) na RAM para ser executada mais rapidamente.
Inicializando o computador
Sempre que você liga seu computador, a primeira coisa que vê é o software da BIOS fazendo
seu trabalho. Em muitas máquinas, a BIOS exibe um texto que descreve coisas como a
quantidade de memória instalada em seu computador, o tipo de disco rígido e assim por
diante. Acontece que durante a seqüência de inicialização (boot), a BIOS faz uma grande
quantidade de trabalho para deixar seu computador pronto para funcionar. Esta seção
descreve rapidamente algumas dessas atividades para um PC típico.
Depois de verificar a configuração de CMOS e carregar os manipuladores de interrupção, a
BIOS determina se a placa de vídeo está operacional. A maioria das placas de vídeo possui
sua própria BIOS em miniatura que inicializa a memória e o processador gráfico de sua placa.
Caso não o façam, geralmente há informações do driver de vídeo em outra ROM na placa-
mãe, que a BIOS pode carregar.
Em seguida, a BIOS verifica se se trata de uma inicialização a frio (cold boot) ou de uma
reinicialização (reboot). Ela faz isso verificando o valor no endereço de memória 0000:0472.
Um valor 1234h indica uma reinicialização e a BIOS salta o restante do POST. Caso contrário,
é considerada uma inicialização a frio.
Se for uma inicialização a frio, a BIOS verifica a RAM fazendo um teste de escrita/leitura de
cada endereço da memória. Ele verifica as portas PS/2 ou portas USB em busca de um
teclado e um mouse. Ela procura por um barramento PCI (Peripheral Component
Interconnect) e, caso encontre algum, verifica todos os cartões PCI. Se a BIOS encontrar
algum erro durante o POST, ela notificará o usuário por meio de uma série de bips ou uma
mensagem de texto exibida na tela. Um erro nesse ponto quase sempre representa um
problema de hardware.
A BIOS então exibe alguns detalhes sobre seu sistema. Isso inclui tipicamente informações a
respeito do (a):
398
Página
•processador
•unidades (drivers) de disco flexível e disco rígido
•memória
•versão e data da BIOS
•monitor de vídeo
Quaisquer drivers especiais, como aqueles para adaptadores de SCSI (Small Computer
System Interface) são carregados a partir do adaptador e a BIOS exibe essa informação. A
BIOS então considera a seqüência de dispositivos de armazenamento identificada como
dispositivos de inicialização na configuração de CMOS. "Boot" é outro nome para a
inicialização, e é uma forma reduzida de "bootstrap", alça para ajudar a calçar uma bota. A
relação se origina em um antigo ditado, "Lift yourself up by your bootstraps", algo que pode
ser traduzido como "Levante-se por conta própria ". O boot se refere ao processo de
carregamento do sistema operativo. O BIOS tentará iniciar a seqüência de boot a partir do
primeiro dispositivo. Se a BIOS não encontrar um dispositivo, tentará o próximo dispositivo na
lista. Caso ela não encontre os arquivos apropriados no dispositivo, o processo de partida
será interrompido. Se algum dia você esqueceu uma disquete no drive quando reiniciou seu
computador, provavelmente já viu essa mensagem.
Ilustração 302 Mensagem que aparece quando reiniciamos o computador com uma
disquete na drive
Esta é a mensagem que você vê quando esquece uma disquete no drive e reinicia seu
computador
A BIOS tentou inicializar o computador a partir do disquete esquecido no drive. Como ela não
encontrou os arquivos de sistema corretos, não pôde continuar. É claro, isso é fácil de
resolver. Simplesmente retire o disquete e pressione uma tecla para continuar.
Configurando a BIOS
Na lista anterior, você viu que a BIOS verifica a configuração da CMOS quanto a
configurações personalizadas. Eis o que se deve fazer quando você deseja alterar essas
configurações.
399
Para entrar na Configuração de CMOS, você deve pressionar uma determinada tecla ou
combinação de teclas durante a seqüência de partida inicial. A maioria dos sistemas usa
Página
"Esc," "Del," "F1," "F2," "Ctrl-Esc" ou "Ctrl-Alt-Esc" para entrar na configuração. Há geralmente
uma linha de texto na parte inferior da tela que informa "Press ____ to Enter Setup".
Assim que você entrar no Setup, verá um conjunto de telas de texto com algumas opções.
Algumas delas são padronizadas, enquanto outras variam de acordo com o fabricante da
BIOS.
 System Time/Date - ajusta a data e a hora do sistema.

 Boot Sequence - a ordem na qual o BIOS tentará carregar o sistema operativo.
 Plug and Play - um padrão para auto-detecção de dispositivos conectados. Deve ser
ajustado para "Yes" (sim) caso seu computador e sistema operativo suportem essa
opção.
 Mouse/Keyboard - "Enable Num Lock" (habilitar teclado numérico), "Enable the
Keyboard" (habilitar teclado), "Auto-Detect Mouse" (auto-detectar o mouse).
 Drive Configuration - configura os discos rígidos, CD-ROM e discos flexíveis.
 Memory - direciona a BIOS para ser espelhada para um endereço específico da
memória.
 Security - estabelece uma senha para acesso ao computador.
 Power Management - seleciona o uso do gerenciamento de energia, assim como
estabelece o tempo de espera (standby)e suspensão (suspend).
 Exit - salva suas alterações, descarta suas alterações ou restaura os ajustes-padrão.
Ilustração 303 Configuração do CMOS
Tome muito cuidado quando fizer alterações da configuração. Ajustes incorretos podem
impedir que seu computador inicialize. Quando você tiver finalizado suas alterações, deverá
400
escolher a opção "Save Changes" e sair. Então a BIOS tentará reiniciar seu computador para
que os novos ajustes tenham efeito.
Página

A BIOS usa a tecnologia CMOS para salvar as alterações feitas nos ajustes do computador.
Com essa tecnologia, uma pequena bateria de lítio ou Ni-Cad pode fornecer energia suficiente
para conservar os dados durante anos. De fato, alguns dos chips mais recentes possuem uma
pequena bateria de lítio com capacidade para 10 anos incluída no chip CMOS.
Atualizando a sua BIOS

Às vezes, um computador precisará atualizar a sua BIOS. Isso vale principalmente para
máquinas mais antigas. À medida que surgem novos dispositivos e padrões, a BIOS necessita
mudar para aceitar o novo hardware. Como a BIOS é armazenada em alguma forma de ROM,
sua alteração é um pouco mais difícil do que a actualização da maioria dos outros tipos de
software.
Para alterar a própria BIOS, você provavelmente precisará de um programa especial fornecido
pelo fabricante do computador ou da BIOS. Veja as informações de revisão e data da BIOS
exibidas durante o boot do sistema ou verifique com o fabricante de seu computador (ou de
sua placa-mãe) para descobrir o tipo de BIOS. Então vá ao site do fabricante da BIOS para
ver se há uma actualização disponível. Faça o download da actualização e do programa
utilitário necessário para a sua instalação. Algumas vezes o utilitário e a actualização são
combinados em um único arquivo para o download. Copie o programa junto com a
actualização da BIOS em uma disquete. Reinicie seu computador com o disquete inserido no
drive para que o programa apague a BIOS antiga e escreva a nova. Você pode encontrar um
assistente de BIOS, que poderá fazer uma verificação da a sua BIOS, em BIOS Upgrades
(em inglês). Sistemas mais modernos já conseguem fazer actualização da BIOS dentro do
próprio sistema operativo, facilitando a vida do usuário.
Os principais fabricantes de BIOS são:
 American Megatrends Inc. (AMI)

 Phoenix Technologies
 ALi
 Winbond
Da mesma forma que para a configuração de CMOS, tome cuidado quando fizer a
actualização da BIOS. Assegure-se de fazer a actualização para uma versão que seja
compatível com o sistema de seu computador. Caso contrário, você poderá corromper a BIOS,
o que significa que ela não será capaz de inicializar seu computador. Se estiver em dúvida,
verifique com o fabricante de seu computador para assegurar que você precisa de uma
actualização.
401
Página

Menu inicial
Ilustração 304 Menu inicial do programa de setup - BIOS Award
O menu apresentado na Ilustração 305 é o menu de arranque do programa de SETUP. Vai

ser a partir daqui que iremos efectuar todas as operações necessárias para que o computador
tenha um bom desempenho. Os comandos de funcionamento da BIOS estão colocados na
parte de baixo do ecrã inicial:
 Standard CMOS Setup. É utilizado para as configurações básicas do sistema.

 Advanced BIOS Features. Utilize este menu para configurar as opções mais
avançadas do sistema.
 Advanced Chipset Features. Este menu permite alterar os valores de registo do
chipset e optimizar o sistema.
 Integrated Periphrals. Esta opção permite alterar a configuração dos componentes
integrados na placa principal como a placa de som ou a placa gráfica, entre outras.
 Power Management Setup. Pode utilizar esta opção para configurar a gestão de
energia do computador.
 PnP / PCI configuration. Esta opção só aparece se a placa principal tiver suporte
para componentes PCI que tenham suporte para componentes que sejam Plug and
402
Play.
 PC Helth Status. Esta opção permite ver a temperatura do processador e a velocidade
de rotação da sua ventoinha.
Página
 Frequency / Voltage. Esta opção permite ajustar a voltagem e a frequência de

funcionamento do processador.
 Load Fail Safe Defaults. Esta opção permite carregar as opções de fábrica da BIOS
para o computador poder funcionar com o mínimo desempenho.
 Load Optimized Defaults. Permite fazer o mesmo que a opção anterior, mas carrega
as opções de fábrica para um bom desempenho do computador.
 Supervisor / User Password. Permite configurar as palavras passe para o
administrador e para o utilizador do computador.
 Save & Exit Setup. Grava as alterações e sai do Setup.
 Exit without saving. Permite sair do setup sem gravar as alterações feitas.
Standard CMOS Features
Esta opção permite ao utilizador configurar os componentes do sistema como os discos

rígidos, a drive de disquetes, a placa gráfica, a memória total, a data, a hora e a sinalização
de erros do sistema.
Ilustração 306 Standard CMOS Features - BIOS Award
De notar que a memória total do sistema está dividida em duas partes:
 Base memory. Esta memória está reservada para guardar os ficheiros de arranque
do AUTOEXEC.BAT e do CONFIG.SYS.
 Extended memory. Memória de armazenamento dos programas.
403
Página
Data e hora

Não nos podemos esquecer de configurar esta função. Existem imensos processos que
necessitam desta função, como a gestão de energia do computador, gravação de ficheiros,
entre outros.
Configuração do disco
Esta opção permite configurar até quatro discos rígidos e / ou leitores de CD, IDE. A mesma
não nos deixa configurar disposiyivos SCSI pois, como é lógico, a controladora instalada na
moyherboard é IDE.
Na tabela seguinte podemos ver os itens para a configuração dos discos.
Tabela 52 Tabela de opções

Opções Significado
TYPE Método de configuração
CYLS Número de cilindros
HEAD Número de cabeças
PRECOMP Cilindro de compensação
LANDZ Zona de “aterragem”
SECTOR Número de sectores
MODE Modo de utilização
Type (Auto / User / None)
Utilize os campos por baixo do modo Type para determinar o método de configuração dos
dispositivos IDE. Se escolher Auto, o BIOS vai automaticamente detectar e colocar as opções
optimizadas dos dispositivos IDE.
Cyls / Head / Sector
O número de cilindros, cabeças e sectores podem ser encontrados escritos, em cima do disco
rígido, num autocolante. Se quiser colocar manualmente esta informação, o disco funcionará
correctamente mas se se enganar em algum destes parâmetros o disco pura e siplesmente
não funcionará.
Precomp
404
Esta opção permite ao disco ter uma zona de pré – compensação, isto é, permite compensar
a diferença de tamanho dlos sectores escrevendo nos sectores anteriores.
Página

Landz
A landzone é um endereço definido para o parqueamento das cabeças de leitura e escrita dos
discos rígidos. Esta opção só é utilizada em discos mais antigos, que não têm um
parqueamento automático.
405
Página

Mode
Aqui é permitido configurar o modo de funcionamento do disco rígido. Temos quatro opções:
 Auto. o BIOS detecta e configura dispositivos IDE automaticamente durante o

processo de arranque do computador.
 Normal. Apenas utilizada em discos mais antigos com capacidades at´é 528 Mb
(1024 cilindros, 16 cabeças e 63 sectores).
 Large. Esta configuração é apenas utilizada quando os discos têm mais de 1024
cilindros e não suportam o modo LBA. É também utilizado quando os dispositivos não
funcionam correctamente com o modo LBA. Apen
 LBA (Large / Logical Block Addressing. Este protocolo é o utilizado actualmente e
só suporta discos com mais de 1024 cilindros e com capacidades entre os 528 Mb e
os 8,4 Gb. Este modo transforma o endereço da informação, descrita por sector,
cabeça e cilindro, num bloco de endeeços físico, melhorando significativamente a
transferência de informação.
Floppy disk drives
Podemos escolher qual a nossa drive de disquetes. Desde as mais antigas de 5,1/4’’ até às
de 3,1/2’’ com capacidade de 2,88 Mb. As mais comuns são as drives de 3,1/2’’ e com a
capacidade de 1,44 Mb .
Video
Esta opção permite-nos configurar qual o adaptador gráfico que temos. Existem várias opções
mas a única que nos interessa é a VGA.
Halt
Quando arrancamos com o computador, o BIOS vai efectuar uma série de diagnósticos
designadoss por POST (Power On Self Test). Esta função faz parar o computador se for
detectado qualquer erro no sistema. Podemos configurar o BIOS para parar em todos os erros,
não parar nos erros ou não parar em erros específicos.
406
Página

Advanced BIOS Features
Ao escolher esta opção vai aparecer o menu mostrado na lustração 307. Esta opção contém
os valores predefinidos para a motherboard em questão.
Ilustração 308 Advanced BIOS Features - BIOS Award

 ChipAway Vírus. Este antivírus vem gravado no firmware ba BIOS e é carregado
quando o sistema é iniciado. Podemos identificar os vírus e impedir que estes infectem
o sector de arranque do disco rígido. Quando isso acontecde o BIOS mostra uma
mensagem de alerta e emite um sinal sonoro.
 CPU Internal Cache / External Cache. A memória cache ´de muito mais rápida que
qualquer DRAM. Os dois campos apresentados na Ilustração 309, referentes à
memória cache, permitem activar a memótia cache interna, ou seja, a memória cache
que está colocada internamente na CPU e a memória cache externa que se pode
encontrar na motherboard ou no mesmo circuito integrado onde está o processador –
esta segunda opção é válida apenas para processadores da Intel. ´de de extrema
conveniência que as memórias cache estejam definidas como activas, pois o sistema
407
terá dessa forma um desempenho muito melhor.

 CPU L2 Cache ECC Checking. Esta opção activa o ECC (Error Check and Correction)
Página
de cache de nível 2, ou seja, permite detectare corrigir erros de leitura e escrita na

memória cache.

 Quick Power On Self Test. Ao activar esta função reduz-se de forma sigificativa o
tempo que o POST demora a ser executado. É aconselhável esta opção estar
desactivada pois ao identificarmos um erro durante o processo de arranque do
computador, estamos a prevenir problemas posteriores, como a perda de informação.
 First / Second / Third / Other Boot Devices. Esta opção permite configurar o sistema
de arranque do sistema operativo, após a realização do POST. Nas BIOS mais
recentes podemos efectuar o arranque a partir do disco, opção mais utilizada, ou a
partir de um CD – ROM, dispostivo SCSI, drive ZIP ou por um disco no sistema HDD0
/ HDD1 / HDD2.
 Swap Floppy Drive. Ao activar esta função podemos trocar a drive de disquetes A
pela B e vice – versa. Esta opção é útil quando temos duas drives de disquetes de
formatos diferentes e queremos arrancar o sistema por uma delas. É de verificar que
o sistema de arranque não considera uma drive B. daí a importância deste item.
 Boot Up Floppy Seek. Durante o POST a BIOS vai determinr se a drive de disquetes
tem 40 ou 80 pistas. As de 360 Kb de capacidade têm 40 pistas, enquanto as de 720
Kb, 1,2 Mb, 1,44 Mb ou 2,88 Mb têm 80 pistas.
 Boot Up Num Lock Status. Activa o teclado numérico situado no lado direito do
teclado.
 Gate A20 Option. Esta opção define o modo como o processador vai trabalhar com
software criado para processadores mais antigos. Temos duas opções:
a) Normal. O sinalé controlado pelo chipset ou pelo controlador do teclado.
b) Fast. O sinal é controlado pela porta 92 ou por um método específico do
chipset.
 Typematic Rate (Chars / Sec). Permite definer qual o número de caracteres poor
segundo que aparecem no ecrã quando uma tecla é constantemente premida.
 Typematic Delay (Msec). Permite configurar o tempo que leva uma tecla, depois de
premida, a repetir-se.
 Security option. Aqui podemos definir qual o tipo de password que iremos ter no
arranque do computador. Quando clonfiguramos para Setup, o BIOS pede-nos uma
password, previamente estabelecida, embora apenas quando entramos no programa
de Setup. Se a opção for System, vai – nos pedir a password sempre que arrancamos
com o sistema e queremos correr o sistema operativo.
 OS Select (For DRAM > 64 Mb). Se o sistema tiver mais de 64 Mb de DRAM e estiver
a utilizar o OS / 2, é necessário activar esta opção. Caso contrário, podemos mantê-la
desactivada.
 Shadow Memory. Alguns componentes, como a BIOS da motherboard, da placa
gráfica ou de algum dispositivo SCSI, estao residentes numa ROM. Fazer o shadow
do firmware é transferir a informação da ROM para um determinado endereço na
DRAM, de forma a que o processador tenha um acesso mais rápido à informação,
utilizando o barramento de 32 bits.
408
Página

Advanced Chipset Features
Nesta opção é possível configurar a velocidade das memórias, a velocidade do slot AGP,
activar ou desactivar o suporte USB, entre outros periféricos existentes na placa principal.
Ilustração 310 Advanced Chipset Features – BIOS Award
 Bank 0 / 1, 2 / 3, 4 / 5 DRAM Timing. O tempo das DRAM é controlado pelos registos

da DRAM. Podemos ter de diminuir o tempo das memórias quando estas são
colocadas em sistemas com barramentos mais lentos.
 SDRAM Cycle Length. Esta opção permite escolher qual o cico de refrescamento da
memória.
 DRAM Check. O chipset suporta o modo síncrono e assíncrono entre o relógio da
placa principal e o relógio das DIMM.
 Memory Hole. Activando esta função, vamos reservar um endereço de memória entre
os 15 Mb e os 16 Mb, para componentes ISA. De notar que activando esta função
deixamos de poder contar com a memória acima dos 16 Mb. Portanto, o melhor é
desactivá-la.
 P2C / C2P Concurrency. Esta opção permite activar a ligação directa entre os dois
PCI e o processador (CPU).
 Fast R – W Turn Around. Este item controla o tempo da DRAM. Permite activar ou
409
desactivar o modo de leitura e escrita rápido nas mesmas. Esta opção vem
desactivada (Disabled).
Página
 System BIOS Cacheable. Ao activar esta opção vai permitir fazer cache da BIOS
ROM no endereço F0000h – FFFFFh, aumentando o desempenho do sistema.se

algum programa escrever algo para este endereço de memória, pode ocorrer um erro
de sistema.
 Vídeo RAM Cacheable. Esta opção é semelhante à anterior, fazendo cache do
conteúdo da BIOS da placa gráfica.
 AGP Aperture Size. O AGP Aperture Size é uma porção do intervao de endereços da
memória do sistema PCI, dedicando espaço ao endereçamento das placas gráficas.
 AGP – 4X Mode. Esta opção é utilizada para activar ou desactivar o suporte para
placas AGP – 4X.
 AGP Driving Control. Este item é utilizado para ajustar o desempenho da drive da
placa AGP. É aconselhável esta opção estar como Auto, para evitar erros de
funcionamento no sistema.
 AGP Driving Value. Este item é utilizado para ajustar o desempenho da drive da placa
AGP. É aconselhável esta opção estar como Auto, para evitar erros de funcionamento
no sistema.
 OnChip USB. Permite activar ou desactivar o controlador USB. É recomendado estar
activado.
 USB Keyboard Support. Permite activar o suporte para um teclado ou rato USB. Se
não tiver nenhum destes perifériclos desactive esta função.
 Onchip Sound. Permite controlar a placa de som AC97, que está integrada na placa
principal.
 OnChip Modem. Permite controlar o modem MC97, que está integrada na placa
principal.
 CPU to PCI Write Buffer. Quando activada esta função, as operações de escrita entre
a CPU e o barramento PCI são compensadas através de um buffer, pois a velocidade
dos barramentos da CPU e do sistema PCI é notória. Se estiver como desactivada, a
CPU tem que esperar que a operação de escrita seja feita e só depois começa um
novo ciclo.
 PCI Delay Transaction. O cipset tem incorporado um buffer de 32 bits que suporta o
atraso dos ciclos. De transição entre o PCI e a CPU.
 AGP Master I WS Write. Quando activada, as operações de escrita para o barrameto
AGP são executadas com um estado de espera por parte do processador.
 AGP Master I WS Read. Quando activada, as operações de leitura para o barrameto
AGP são executadas com um estado de espera por parte do processador.
 Memory Parity / ECC Check. Este item, quando activado, detecta a paridade de
memória e o sistema de detecção e correcção de erros da mesma. 410
Página

Integrated peripherals
Ao escolher esta opção tem a oportunidade de visualizar o menu representado na

Ilustração 311.
Ilustração 312 Integrated Peripherals - BIOS Award
 OnChip IDE Channel 0 / OnChip IDE Channel 1. Este periférico representa uma
controladora IDE, que contém uma interface para dois canais IDE, ou seja, tem suporte
para quatro dispositivos IDE, dois por canal. Convém ter dois canais activados.
 IDE Prefetch Mode. Esta opção permite activar ou não o buffer de prefetch para
operações de leitura e escrita do disco. Este buffer é utilizado para armazdenar
informação, pois desta forma aumenta-se o desempenho do disco.
 Primary / Secondary / Master / Slave PIO. O móduo PIO (Programmed Input / Output)
permite configurar quatro dispositivos IDE no modo 0 – 4.do modo 0 ao modo 4 vai
sendo aumentado o desempenho dos discos. Se colocar no modo Auto, o sistema vai
verificar qual o melhor modo de funcionamento para cada dispositivo.
 Primary / Secondary / Master / Slave UDMA. Implementar o modo UltraDMA / 33 só
é possível se o disco rígido e o sistema operativo tiverem suporte para este modo.
Poderá ser instalada à parte como opção um third – party IDE driver.
Se o disco e o sistema operative tiverem suporte para UDMA / 33, UDMA / 66, UDMA
/ 100 e UDMA / 133, basta colocar a opção como Auto.
 Init Display First. Esta opção permite escolher se queremos activar primeiro o slot
411
AGP para a placa gráfica. Esta opção é muito útil para as placas principais que têm a
placa gráfica on – board e esta avaria. Nesse caso é necessário colocar uma placa
PCI, pois estas motherboards não vêm com slot AGP.
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 IDE HDD Block Mode. Esta opção permite activar a detecção automática do melhor
número de blocos de leitura e escrita por sector que cada disco suporta. Esta opção
só é suportada por discos recentes.
 Onboard FDD Controller. Convém esta opção estar activada se quisermos utilizar
uma velhinha drive de disquetes de 1,44 Mb. É provavelmente o único componente
inútil e que não tem sofrido qualquer evolução desde as disquetes de 2,88 Mb, que
foram um total fiasco.
Se tiver uma controladora de drive de disquetes já instalada ou não desejar colocar
uma drive de disquetes coloque esta opção como Disabled – sempre poupa um IRQ.
 Onboarrd Serial Port 1 / Port 2. Seleccione um endereço de memória e respective
IRQ para a porta série 1 (COM1) e para a porta série 2 (COM2). As configurações são
as seguintes: 3F8 / IRQ4, 2E8 / IRQ3, 3E8 / IRQ4 e 2F8 / IRQ3. Pode optar pelo modo
automático (Auto).
 UART 2 Mode. Este item permite-lhe configurar o modo de funcionamento da porta
série 2: Standard, HPSIR ou ASKIR.
 IR Function Duplex. Esta opção permite-lhe configurar a porta de infravermelhos
como half – duplex ou full – duplex.
 TX, RX Inverting Enable. Este item permite inverter o modo de TX (Transmit) ou RX
(Receive) da porta de infravermelhos. Convém deixar esta opção com o valor de
fábrica pois pode perder a comunicação através da porta de infravermelhos.
 Onboard Parallel Port. Permite configurar a porta paralela que já vem com a placa
principal. As opções são as seguintes: 3BCH / IRQ7, 278H / IRQ5 e 378H / IRQ7.
 Onboard Parallel Mode. Os modos de funcionamento da porta paralela são os
seguintes:
a) SPP – Standard Parallel Port
b) EPP – Enhanced Parallel Port
c) ECP – Extended Parallel Port
Existem várias combinações destas opções, como escolher o modo ECP / SPP ou
ECP / EPP.
O modo ECP tem de utilizar um canal DMA. Se seleccionar esta opção aparece a
seguinte frase “ECP Mode Use DMA”. Neste momento pode escolher entre o canal
DMA 3 ou 1.
 ECP Mode Use DMA. Está relacionado com a opção anterior e permite configurar o
canal DMA para funcionar com o modo ECP.
 Parallel Port EEP Type. Permite seleccionar o modo de funcionamento da porta EPP:
Type 1.7 ou Type 1.9.
 Onboard Legacy Audio. Este item permite configurar todas as opções da placa de
som que vem onboard:
a) Sound Blaster
b) SB I / O Base Address
c) SB IRQ Select
d) SB DMA Select
e) MPU 401
412
f) MPU 401 I / O Address

g) Game Port (200 / 207H)
Página

Power Management Setup
Este quadro tem yodas as opções para configurar o sistema com o mais eficiente sistema de
poupança de energia e para cada caso específico de utilização do computador (Ilustração
313).
Ilustração 314 Power Management Setup – American Megatrends
IPGA Function
Este item permite activar ou desactivar a configuração avançada do Power Management.
Power Management
Esta opção permite ao computador poupar energia quando não está a ser utilizado.
413
O computador vai funcionar em modo Normal, até o tempo definido para ele expirar. Então
entra no modo Doze. Se não ocorrer nenhuma actividade externa o computador entra em
modo Standby e, em seguida, no modo Suspend. Quando ocorrer uma actividade exterior, o
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computador volta ao modo Normal.

Para activar estas funções, vamos ao item Power Management e temos as seguintes opções:
 Disabled. Desliga a função do Power Management.

 Max. Saving. Todos os tempos estão activados para o valor mínimo, para o máximo
possível de poupança de energia.
 Min. Saving. Todos os valores estao configurados para os valores máximos.
 User Define. O utilizador pode configurar os valores como bem entender.
ACPI Suspend Time
Esta opção permite escolher qual o tipo de modo de suspensão que desejamos:
 S1 POS. Neste modo nenhum contexto do sistema á perdido (processador e chipset)

e o hardware mantém todas as suas configurações.
 S3 (STR). O modo S3 apenas guarda o conteúdo da memória RAM. Tudo o resto é
perdido e reposto mais tarde quando o sistema voltar a arrancar.
PM Control by APM
Esta função permite que outro software, para além da BIOS, utilize as propriedades do Power
Management. Ao activar esta função, vai permitir que os sistemas operativos Windows 95 /
98 utilizem a Gestão Avançada de Energia. Com o DOS isto é feito através do programa
POWER.EXE.
Video Off Option
Este item permite configurar o modo como o monitor se desliga:
 All Modes Off. O monitor desliga-se quando o sistema entra em modo de poupança
de energia.
 Always On. O monitor permanece ligado durante o modo de poupança de energia.
 Suspend – Off. O monitor desliga-se quando o sistema entra em modo de suspensão.
Video Off Method
Esta função pode ser utilizada como uma protecção de ecrãe como poupança de energia para
os monitores. Em seguida são apresentadas as suas opções:
 Blank. Esta opção é apenas utilizada quando o monitor está ligado, prevenindo assim
414
a danificação do ecrã. Não permite poupar energia.

 VH SYNC + Blank. O sistema desliga o sincronismo horizontal e vertical do monitor e
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desliga o canhão de raios catódicos do mesmo. Esta opção só funciona se tiver um

monitor com características de poupança de energia, designado por monitor “Green”,

caso contrário o resultado será o mesmo da opção Blank. Desta forma consegue-se
poupar energia quando o monitor não está a ser utilizado.
 Dpms Supported. Esta opção pode ser seleccionada se a placa gráfica suportar a
opção “Display Power Management Signalling”. Necessita de utilizar o software da
placa gráfica para activar as opções de gestão de energia.
Modem Use IRQ
Se tiver um modem ligado ao seu computador, esta opção permite definir um IRQ para o
mesmo. Quando o sistema estiver em modo Green, o modem vai necessitar desse IRQ para
activar novamente o sistema para modo Normal e executar as suas tarefas.
Soft – Off by PWRBTTN
Quando o botao de desligar for premido e esta função estiver activada, o computador entra
em modo de suspensão, só desligando o sistema totalmente se carregar no botão durante
quatro segundos. Ao desactivar esta função, o computador desliga-se automaticamente
quando carregamos no botão de desligar.
State After Power Faillure
Esta opção diz ao sistema como este vai arrancar depois de a alimentação do mesmo ter ido
abaixo.
Wake up Events
Ao escolher esta opção, visualiza o menu apresentado na Ilustração 315.

415
Página

Ilustração 316 Quadro dos modos de arranque do sistema – BIOS Phoenix
 VGA. Permite arrancar pela placa VGA.
 LPT & COM. Quando a porta paralela ou as portas série estão activadas, qualquer
actividade dos dospositivos ligados nas mesmas ou respectivos IRQ permitirão
arrancar com o sistema.
 HDD & FDD. Qualquer actividade dos dispositivos ligados às controladoras IDE ou da
drive de disquetes e respectivos IRQ irão activar o sistema.
 PCI Master. Quando o PCI master está On, qualquer actividade dos dispositivos PCI
activará o sistema.
 Wake Up On LAN / Ring. Para utilizar esta opção é necessário possuir uma placa de
rede ou um modem que suporte funções de Power On. Quando activada esta opção,
qualquer sinal recebido pelo modem ou pela placa de rede activa o sistema.
 RTC Alarm Resume. Esta opção permite configurar uma data e uma hora em que o
computador arranca.
 IRQ Wake Up Events. Este item permite “acordar” o sistema que foi desligado por
qualquer actividade ocorrida.
 IRQ Activity Monitoring. A lista referida na Ilustração 317 mostra todos os IRQ que
poderão receber um sinal que permiita ao sistema ligar-se.
416
Página

Ilustração 318 IRQ Activity Monitoring – Award BIOS
Quando um dispositivo de input / output necessita de atenção por parte do sistema operativo,
provoca uma ocorrência no respectivo IRQ. Desta forma, o sistema operativo prepara-se para
responder ao dispositivo, activando o sistema.
417
Página

PnP / PCI Configuration Setup
O menu da Ilustração 319 é visualizado ao escolher esta opção.
Ilustração 320 PnP / PCI Configuration Setup – Amrtican Megatrends
 PnP OS Installed. Se instalar um sistema operativo que seja compatível com o

sistema PNP, então esta opção será escolhida.
 Reset Configuration Data . Quando activo, a BIOS apaga o ESCD durante o arranque
do computador. Depois de alterar o ESCD a BIOS vai modificar os valores dos itens
para Disable.
 Resources Controlled By. A BIOS tem a capacidade de automaticamente configurar
todos os dispositivos de arranque do sistema e todos os dispositivos Plug and Play.
Para isso é necessário um sistema operativo Plug and Play.
 IRQ Resources. Quando os recursos são configurados manualmente, podemos
estabelecer um IRQ para cada um dos dispositivos.
 DMA Resources. Este item permite determinar qual o DMA Que queremos para cada
dispositivo.
 PCI / VGA Pallette Snoop. Algumas placas gráficas ou de vídeo, que não
correspondem ao standard estabelecido, podem não funcionar correctamente. Ao
activar esta opção poderemos corrigi-la.
 Assign IRQ for VGA. Permite atribuir um IRQ para a placa gráfica
 Assign IRQ for USB. Se o sistema USB for utilizado, tem de se activar esta função.
Caso contrário, pode desactivar-se esta função para o sistema operativo utilizar o IRQ
para outro dispositivo.
418
Página

PC Health Status
Esta opção permite visualizar o menu da Ilustração 321.
Ilustração 322 PC Health Status - BIOS Award

 CPU Warning Temperature. Esta opção mostra mostra um aviso se o sistema
alcançar uma determinada temperatura. É aconselhável esta opção estar activada,
pois a memória do processador pode deixar de funcionar e, desta forma não corremos
o risco de a CPU queimar por falta de refrigeração.
 Current System Temperature. Mostra a temperatura dentro da caixa do computador.
 Current CPU Temperature. Permite saber qual a temperatura da CPU.
 Current System Power / CPU Fan. Indica a velocidade das ventoinhas instaladas em
rpm (rotações por minuto). Assim, podemos verificar se alguma das ventoinhas está
parada ou a funcionar correctamente.
 Vcore. Mostra as voltagens que estão a ser aplicadas ao processador e respectivo
valor máximo suportado.
 Chassis Intrusion Detect. Esta opção permite registar qualquer intrusão no chassis
do computador. Da próxima vez que o computador arrancar, é mostrada uma
mensagem de alerta. Depois de se fazder reset, a opção volta a ficar activa.
 Shutdown Temperature. Permite estabelecer uma temperatura que, se for
alcançada, desliga o computador por motivos de segurança.
419
Página

Frequency / Voltage Control
Esta opção permite visualizar o menu da Ilustração 323.
Ilustração 324 Frequency / Voltage Control - BIOS Phoenix
 Auto Detect DIMM / PCI Clk. Este item permite activar ou desactivar o
reconhecimento automático da velocidadde de relógio das memórias e do barramento
PCI.
 Spread Spectrum. Quando activada esta opção provoca uma emissão
electromagnética mais baixa que o habitual, espalhando a frequência do espectro.
 CPU Host / PCI / Clock / PC133. Este item pdermkite ajustar ligeiramente o Front Side
Bus do processador e a sequência de relógio dos barramentos PCI, bem como
determinar se temos DIMM a 133 MHz instaladas ou não.
 CPU Clock Ratio. Esta opção permite aumentar o intervao da frequência de
funcionamento do processador. Se quiser aumentar a vdelocidade de relógio do
rocessador, pode colocar a mesma entre 5,5 V e 12,5 V.
420
Nota:
Página

Desde já se aconselha a não aumentar a frequência da CPU, por isso pode queimar o
processador.
Os autores desta obra, bem como a editora, não se responsabilizam por danos efectuados
pelos utilizadores nos seus computadores, por configurações mal efectuadas.
Load Fail Safe Defaults
Esta opção vai carregar as configurações da BIOS que vêm de fábrica e que permitem um
funcionamento do computador com um desempenho mínimo.
Load Optimized Defaults
Esta opção vai carregar as configurações da BIOS Que vêm de fábrica e que permitem o
funcionamento do computador com um desempenho significativo-
Set Supervisor Password
Permkite configurar uma palavra passe para o administrador do equipamento informático –

dessa forma ninnnguém consegue entrar Na BIOS.
Set User Password
Permite configurar uma palavra passe para o utilizador do computador – desta forma, o
utilizador pode mexer em alguns componentes como a data e a hora mas está – lhe vedado
o acesso a configurações do sistema.
Save and Exit Setup
Esta opção permite encerrar o Setup do computador e gravar na BIOS as alterações que
efectuãmos.
Exit Without Saving

421
Ao contrário da opção anterior, saimos do programa de Setup sem gravar as alterações

efectuadas.
Página

Nem todas as BIOS são iguais ao apresentado, embora a maior parte das opções seja igual
ou semelhante.
Optimização da BIOS
Hoje em dia se quisermos afinar um computador não basta efectuar um overclocking ao

processador. Pode configurar-se a BIOS para funcionar de uma forma optimizada, não só com
o processador, mas com a memória e os barramentos.
Pode acontecer que uma configuração ou outra optimize tanto o BIOS que este nunca mais
arranca com o sistema. Quando isto acontece, o BIOS não funciona com a opção de carregar
a configuração de fábrica, temos de apagar o CMOS e voltar a colocar o firmware da placa
principal. Seja como for, muitos técnicos e utilizadores que trabalham com hardware
frequentemente, gostam de ter os seus sistemas a funcionar com configurações que permitam
o máximo desempenho do computador.
O exempo que se segue é de uma placa principal específica mas como já foi referido muitas
das opções da BIOS são praticamente iguais.
O Centro de Controlo
Existem algumas empresas que fazem software pafra BIOS como a Award e a Phoenix. Existe
ainda a AMI que aparece em algumas placas principais.
Existem dois tipos de BIOS, a típica EEPROM, ainda muito utilizada em placas principais e
outros componentes de hardware, mas que começa a ser substituida por um chip com maior
capacidade para actualizações, o que permite aumentar o número de opções disponívdeis
para o utilizador.
A Ilustração 325 mostra um chip EPROM. Este chip é dos mais recentes para
afrmazenamento da BIOS e tem uma capacidade de 512 Kb.
422
Página

Ilustração 326 Chip EPROM
Requisitos para optimizar a BIOS
Antes de começar é necessário saber se a placa principal está actualizada com a última
versão da BIOS. Paara confirmar isso, a versao da BIOS aparece no lado esquerdo do ecrã
quando o computador está a arrancar. Para obter a úlltima versão da BIOS é necessário ir ao
website do fabricante e fazer um download no caso de não a ter.
Outro ponto importante tem a ver com a operação de escrita na EPROM. Muitas das BIOS
estão protegidas contra escrita, o que desde já se aconselha por causa dos inúmeros vírus
que por aí andam.
Mas, para fazermos
isto temos que lhe
tirar essa protecção,
através de um ou
dois jumpers
localizados na
motherboard. Para
isso é necessário o
manual da placa
principal ou temos de
saber quais são os
jumpers.
Existem umas placas
423
designadas por Port

80 Card (Ilustração
328) que são muito
Página
úteis para deste

Ilustração 327 Port 80
processo. Se, por
exemplo, um computador bloquear num certo ponto do arranque, esta placa mostra qual o
componente responsável pelo bloqueio. Por essa razão, esta placa é necessária para quem
costuma fazer optimizaçõdes de BIOS. Caso contrário, é muito difícil saber quais as causas
de o computador não fazer o POST (Power On Self Test).
Na Ilustração 329 podemos observar uma placa com a Port 80.
Optimização da memória
Introdução
Hoje em dia usamos basicamente dois tipos de memórias: as antigas SDRAM (Syncronous
Dynamic RAM), presentes ainda em muitos PCs (PC-100 e PC-133) e os módulos DDR
SDRAM, que trabalham com freqüências muito mais altas e têm a capacidade de duplicar o
volume de dados por cico de clock (DDR=Double Data Rate), operando com bus de 64 bits.
Existem ainda os módulos com tecnologia RAMBUS mas além de muito caros (pois exigem
tecnologia especifica além de um chipset northbridge muito maduro, sendo que os northbridge
que suportam RAMBUS são complicados para fabricação e desenvolvimento - tanto que
pouquíssimos fabricantes os desenvolvem), atualmente estão ultrapassados pois as DDR
hoje são mais rápida, e mais baratas, tornando a memória RAMBUS comercialmente
desinteressantes e pouco competitivas.
Padrões de memórias DDR-SDRAM
Hoje existem memórias DDR que operam em 266 MHz (PC2100), 333 MHz (PC2700) e
as “mal-faladas” DDR 400 (PC3200), que recentemente foram padronizadas pelo comitê da
Jedec.
Agora as memórias DDR 400 são padronizadas: depois que o comitê do JEDEC fez sua
decisão, fabricantes de memórias RAM e de placas-mãe finalmente têm guias para se
basearem e darem um melhor suporte para as DDR 400. Também chamada de PC3200, as
DDR 400 foram sempre olhadas com certa desconfiança pois sempre módulos antigos bem
trabalhados têm geralmente melhor desempenho do que padrões novos (cheios de
incompatibilidade, com chipsets ainda imaturos e com baixa performance), mesmo estes
oferecendo mais tecnologia.
Entusiastas e amantes de Overclock geralmente têm mais ganhos com estes tipos de
novidade pois possibilitam grandes aumentos de clock e largura de banda no sistema.
Esperamos agora a decisão da padronização de memórias DDR ainda mais rápidas (DDR
433 ou mais).
424
Vamos admitir: rodar memórias DDR 400 rápidas ainda não é um procedimento 100%
garantido! As DDR estão rodando bem no limite, já atingindo mais de 250Mhz (DDR500) e
esperando a chegada de módulos e chipsets que suportem a tecnologia DDR-2. Quando
Página
forem lançadas, as DDR-2 proverão uma nova era de regras e padrões para as memórias,
mudanças no layout das mobos, nos chips, e claro, baixa tensão - e claro, clocks que possam
ultrapassar 1 Ghz ! Até esta tecnologia chegar, você pode otimizar a sua memória RAM
através da BIOS da sua placa-mãe. As mudanças podem trazer um pouco de perigo mas com
cuidado, melhoram muito a performance sem comprometer a integridade dos módulos de
memória.
Sistemas mais antigos podem ganhar com os novos módulos: mesmo não funcionando a
pleno vapor das DDR 400, você pode otimizar os parâmetros da memória para maximizar a
performance em baixos clocks. Acredite: uma DDR 266 otimizada é mais rápida que uma DDR
333 configurada com opções padronizadas.
Memórias rápidas são ideais para isto: abaixando o clock você pode abaixar também a
latência CAS ou o “atraso” RAS-to-CAS. Este tutorial explica os conceitos e tecnologias dos
“tempos” da memória (memory timings) e provê alguns ajustes e dicas de como melhorá-los.
As informações aqui também se aplicam a módulos DDR 333 e DDR 266, permitindo otimizar
qualquer sistema com estas memórias. Pode-se fazer isto com qualquer memória DDR, desde
que a mesma suporte.
As memórias DDR 333 pra cima, quando otimizadas para alto desempenho, vêm de fábrica
com dissipadores de calor de alumínio ou cobre: estes pentes de memória esquentam
bastante e o dissipador ajuda a diminuir a temperatura e a aumentar a vida útil. Você pode
comprar dissipadores separadamente e instalar no seu pente de memória
Hora Crítica: Qual RAM Comprar?
425
Página

São vários os fatores que temos que levar em conta na hora de comprar as Memórias:
Freqüência de uso
Pois o desempenho nos módulos DDR estão diretamente ligados ao FSB
Desempenho que deseja
Futuros upgrades, qualidade, compatibilidade com placa-mãe, aparência (no caso de quem
gosta de case-mod) são aspectos importantes
Preço
O famoso custo x beneficio, pois nem sempre vale a pena pagar mais por pequenas
diferenças no desempenho.
A diversidade é muito grande e por este motivo é bom pesquisar muito antes de comprar.
Como não podemos levar vários pentes de memória para testá-los em casa, temos que reduzir
ao máximo o dinheiro gasto e o aborrecimento. Primeiro vá ao site do fabricante de sua placa
mãe e veja se ele mantém uma lista dos pentes de memória RAM que sua placa-mãe suporta.
Mas não se desespere: nem sempre uma memória compatível pode estar na lista. Outra dica
é pedir opinião de alguém tem o mesmo tipo de memória RAM que você quer. Em algumas
situações você pode levar os pentes de memória RAM para casa e se não funcionarem, trocar
por outros - embora usualmente as lojas não gostam nem permitem isso. Além disso, peça
para o vendedor testar os pentes de memória na hora da compra - afinal você não quer levar
um pente estragado né ? :) ...
Um dos modelos de maior desempenho/compatibilidade é reconhecido sobre a marca

Corsair. Mas isto não quer dizer que ela funcione em todas as placas-mãe: ser compatível
com muitas placas-mãe não indoca que ela seja a melhor de todas. Procurar em vários locais
e com pessoas conhecidas é recomendável pois como não é fácil conhecer os códigos dos
chips dos pentes de memória RAM, é muito fácil o vendedor "passar a perna" em você. Neste
caso é aconselhável instalar um programa de identificação (como o HWINFO32) para
assegurar a veracidade das informações da compra. Lembre-se que neste caso a BIOS deve
estar configurado para BYSpeed ou Default para que ela informe corretamente o modelo dos
pentes de memória instaladdos no computador.
Raros são os modelos com chips BGA (mais avançados mas nem sempre bem aproveitados).
426
Página

Lembre-se que se você quiser desempenho, além de ter uma placa-mãe com chipset que
consiga ótimo desempenho, você terá que (infelizmente) gastar dinheiro em bons módulos
de memória - afinal fabricantes como Corsair, Kingston, Geil, OCZ e outros cobram caro por
pentes de memória que tem desempenho muito, muito bom mesmo.
“Ajustando” os módulos
Clock e timings da memória RAM podem ser mais eficientes em módulos overclocáveis,
como esta Kingston Hyper X, que atinge DDR 433Mhz (PC3500). Rebaixar o clock aumenta
muito as chances de abaixar os timings sem acarretar problemas futuros...
Você pode começar com módulos especiais, como os que têm valor acima dos DDR 400:
estes módulos são feitos pela Corsair, Geil, Kingston, Mushkin e vários outros fabricantes.
Com módulos como o PC3500 ou o PC3700, o trabalho de ajustar a sua memória RAM para
obter o máximo de desempenho é facilitado.
Como estes módulos não são padronizados, fazer um downgrade na velocidade deles é muito
bom, já que a redução dos timings vai afetar a velocidade positivamente. Vale lembrar que
estes módulos são mais caros que os normais - e claro - foram feitos pra overclockers, já que
não são nem padronizados nem suportados oficialmente por quase nenhuma mobo (placa-
mãe).
427
Mesmo se sua placa-mãe não aceitar módulos como os DDR400, é possível usar um pequeno
overclock junto com o FSB da CPU ou otimizar o móduo de memória em baixo clock. Mesmo
Página
sem ter suporte oficial, algumas placas-mãe bem otimizadas podem suportar módulos DDR
400 sem problemas.

Dual Channel
As memórias DDR só "abrem as asas" quando estão em uma boa placa mãe com bom chipset
e - claro - um Dual Channel DDR de primeira, que aumenta e muito a performance do sistema.
Algum dos chipsets que tem esta vantagem do Dual Channel é o Nforce 2 da Nvidia (até o
momento, único chipset comercial para Athlon/Duron com Dual Channel), Intel E7205, 865 e
875, SiS 655 entre vários outros.
Como funciona? Normalmente a placa-mãe tem uma controladora de memória (normalmente

integrada no chipset northbridge) de 64bits. Dependendo da controladora, ela pode suportar
várias velocidades de DDR. No Dual Channel, uma segunda controladora é adicionada,
fazendo com que a placa-mãe fique com duas controladoras de memória de 64bits
independentes, o que resulta em 128 bits. Com isso, a velocidade de ambas controladoras é
somada: se por exempo ambas controladoras tiverem DDR 400, seria como se a sua placa-
mãe tivesse uma única controladora DDR 800 !
Veja na ilustração abaixo um diagrama de um sistema Intel 875P/ICH5(R). O quadrado azul

indica uma controladora de memória (nas placas com dual channel o segundo quadrado azul
resulta em Dual Channel). É possível usar Single Channel (apenas um canal) em placas com
Dual Channel: em CPUs mais novos como o Athlon 64, a controladora de memória RAM está
embutida na própria CPU, fazendo com que esta comunique-se diretamente aos slots da
memória RAM sem passar pelo Northbridge.
428
Mas no Dual Channel há uma "pegadinha": a exigência de haver no mínimo dois pentes de
memória RAM. Outro problema é que para o Dual Channel funcionar, o mesmo deve receber
Página
dois módulos de memória RAM idênticos ! Neste caso os fabricantes vendem módulos
idênticos mas o seu preço é caro pois estes módulos são especiais - e não genéricos. Outro

problema é que o BIOS da placa mãe deve suportar DD e suportar baixos timings da memória
que você vai usar.
Os fabricantes atualmente colocam em suas páginas na Internet uma lista de módulos de

memória (normalmente com velocidade acima de DDR400) para que o usuário compre a
memória certa e não tenha problemas. Atualizar o BIOS é importante pois o fabricante das
mobos sempre coloca melhoras ou um melhor suporte às diversas memórias RAM existentes
no mercado.
Ilustração 330 Par de memórias Corsair
Fabricantes como Corsair vendem pares de módulos idênticos preparados para uso em Dual
Channel.
Ao usar pentes de memórias diferentes fabricante ou velocidade, poderá haver

incompatibilidade, instabilidade ou até o sistema deixar de funcionar. Além disso o sistema
usará as configurações do móduo de memória mais lento, ou seja, não adianta colocar uma
memória DDR 266 ao lado de uma DDR 400: o computador rodará no limite da DDR 266,
deixando a DDR400 "bem folgada" pois esta estará funcionando à mesma velocidade/timings
da DDR 266.
Outro problema do Dual Channel: nem sempre há vantagens em usá-o ! Em uma plataforma
AMD Athlon XP, como o FSB é baixo (entre 266Mhz, no Athlon XP 2000+ e 400Mhz no Athlon
XP 3200+), um simples móduo de memória em uma controladora simples dá conta do recado.
Mas a vantagem do Dual Channel prevalece no custo: para preencher um processador Athlon
de 400Mhz no FSB, ao invés de usar caros módulos de 400Mhz DDR, pode-se usar em Dual
Channel dois móduo de 200Mhz DDR (que resultará em um Dual Channel de 400Mhz): com
isso o custo da memória cai - mas a sua performance também. O Dual Channel não somente
duplica a largura de banda para a CPU, mas pode também diminuir latências do sistema,
deixando uma controladora de memória atendendo o HD, AGP e PCI enquanto a outra
controladora atende somente a CPU. Neste caso o desempenho aumenta bastante ...
Mas é claro que os sistemas normalmente funcionam melhor quando estão em Sincronia.
Assíncrono é quando o FSB da memória e o FSB da CPU têm valores diferentes: neste caso
são raros os modos Assíncronos que têm melhor desempenho do que em modo Síncrono.
429
No caso dos novos Pentium 4 de 800Mhz no FSB, Dual Channel é uma necessidade - e tem
que ser um dual channel de 400Mhz pra conseguir satisfazer os 800 MHz da CPU. Neste caso
Página
o Dual Channel é uma necessidade mais para "satisfazer" a CPU do que para diminuir a
latência (claro, pode acontecer, mas em menor chance que numa plataforma Athlon). Mesmo

com FSB de 533Mhz, os P4 "sentem falta" de um Dual Channel - afinal não temos placas-
mãe pra Athlon que aceitem módulos de memória DDR 533 Mhz e sim somente um Dual
Channel 333Mhz, o que no caso vai gerar uma sobra de largura de banda da memória (mas
isto é bom: "é melhor sobrar que faltar").
Uma das grandes vantagens do Dual Channel é que só é necessário instalar os módulos nos
slots corretos: não é preciso configurar nada para ativá-lo. E como saber se o Dual está
mesmo ativado? Um dos pouquíssimos programas que faz isso é o CPU-Z (no final do tutorial
há um link para fazer download dele).
Um dos detalhes importantes é que alguns fabricantes aconselham usar o Dual Channel em
determinados slot e nem sempre em todos. Estranho? Sim, mas por incrível que pareça a
sugestão é válida pois pode-se atingir um maior overclock ou obter maior estabilidade do
conjunto de memórias (principalmente em alto FSB).
Os slots de memória das Dual Channel normalmente vêm separados. Veja que no caso acima,
aonde cada controladora de memória tem três slots. A cor laranja mostra onde os dois
primeiros módulos de memória devem ser instalados para que o Dual Channel funcione. Veja
que a placa-mãe em questão utiliza o chipset Intel 875 que permite apenas 4 slots - mas
porquê a Gigabyte (fabricante desta placa-mãe) colocou 6 ? Pois a Gigabyte definiu o limite
de memória RAM e tipo de móduo de memória em cada slot ...
Ilustração 331 Slots Dual Channel
Na placa-mãe acima (uma Asus P4P800 com chipset Intel 875) cada controladora de memória
do Dual Channel tem apenas dois slots. As cores são para mostrar aonde os dois módulos de
memória devem ser instalados (a cor azul indica onde os dois primeiros módulos de memória
devem ir na ordem para que o Dual Channel funcione).
430
Página

Ilustração 332 Exempo de motherboard
Há placas-mãe ainda mais bizarras como esta MSI SiS 655 que utiliza os slots em posições
diferentes: neste caso, os dois slots verdes têm uma controladora e os azuis têm outra.
Sempre leia o manual da placa-mãe para lera as instruções do fabricante.
Ilustração 333 Slots de motherboard
Atualmente o único representante do Dual Channel pra Athlon XP/Duron é o NForce 2 - e

seus slots têm uma arrumação diferente pois só utilizam três slots. Neste caso um slot é
servido por uma controladora e os outros dois são servidos por outra. Há placas-mãe com
NForce 2 e quatro slots ? Sim, mas há restrição no uso de alguns módulos de memória RAM.
CPU-Z
Aqui farei uma breve introdução na aba MEMORY do programa CPU-Z:
Quadrado preto: Mostra a quantidade de RAM instalada no computador. A guia Channels #

mostra se o sistema está com o Dual Channel ativado (no caso, está ativado). O item
431
PERFORMANCE MODE é uma opção que permite modificar alguns parâmetros que algumas
BIOS permitem além dos timings, visando obter uma maior performance.
Página
Quadrado verde: Você pode escolher qual slot (usualmente DIMM0 a DIMM 6) e ver
informações do móduo que esta em determinado DIMM. No caso, ambos slots têm uma

Corsair TwinX DDR 400Mhz, 2x256 Mb.
Quadrado vermelho: Mostra as informações dos timings e FSB da memória, além do RATIO.
Veja que alguns parâmetros estão ocultos pois a placa-mãe não disponibiliza estes
parâmetros na BIOS.
Ilustração 334 Janela do CPU - Z alusiva á memória RAM

Timings maiores que o Clock
Os Timings têm um impacto tão forte nas memórias quanto o FSB delas, afinal os dados só
podem trafegar pela largura máxima da banda se forem liberados rapidamente pela memória
RAM. Além disso, como os dados podem estar disponível em diferentes zonas, existem vários
processos intermediários que podem limitar o FSB da memória RAM. Os timings da memória
RAM definem o quão rápido cada processo individual é feito e é recomendável gastar um
certo tempo ajustando os timings ou parâmetros individuais da memória pois memórias DDR
333 otimizadas são mais rápidas do que memórias DDR 400 básicas (genéricas).
A primeira coisa a fazer é desabilitar a configuração automática da RAM na BIOS. Quando

está em automático, a placa-mãe lê o SPD (Serial Presence Detect) no móduo de memória
RAM para obter informações e por este motivo na BIOS a opção é geralmente definida como
432
BySPD. Normalmente as memórias têm um chip que libera informações à BIOS, que
reconhece-a e configura automaticamente os timings. Isso normalmente fica em um chip
EEPROM e mesmo mudando manualmente as configurações, as memórias funcionam
Página
normalmente (a não ser que você ultrapasse o limite dela).

Mas cuidado se os pentes de memória não forem de boa marca (GEIL, Samsung, Corsair...)
ou especiais, pois pentes “genéricos” não agüentam muita otimização pois na sua fabricação
utilizou-se componentes de baixa qualidade em comparação com as marcas boas - e isso
pode impedir qualquer mudança de configuração. Além disso eles podem vir com valores de
SPD errado ou muito alto: neste caso haverá baixa performance ou instabilidade geral.
Mais do que CL
Os timings mais importantes são CAS latency (CL), RAS-to-CAS delay (tRCD) e RAS
precharge time (tRP). Muitas memórias têm especificações como PC2700-2.0-2-2.0 ou
PC3200-3.0-3-3.0. O primeiro valor demonstra o tipo da memória e os próximos indicam os
timings. Outros fabricantes colocam somente o CL (ou nem isso). Memórias que não têm
valores têm desempenho inferior pois normalmente serão usadas com valores errados.
Abaixo você verá alguns benchmarks (testes de performance) e a diferença obtida apenas
com uma simples regulagem no timing. Você entenderá melhor o timings e como otimizá-los.
Geralmente um processo de leitura é iniciado pela controladora de memória no chipset da

placa-mãe, que seleciona o móduo que contém o dado. A controladora endereça
corretamente o chip no móduo de memória e o dado que o mesmo contém. As células do chip
estão arranjadas em uma matriz e são endereçadas usando o row e o column addresses
sendo que cada interseção representa um bit de memória.
Benchmarks
Ilustração 335 Valores de benchmark

433
Veja acima como os timings agressivos (com valores baixos, quase no limite da
memória/placa-mãe) o computador tem um desempenho maior: somente a redução do CAS
(acima) de 2.5 pra 1.5 já faz a média de desempenho subir.
Página

Entre na Matriz, baby…
A controladora de memória primeiramente envia o row address para a célula que deseja
endereçar ao móduo lógico. Após um certo período de tempo, tRCD (RAS-to-CAS delay), o
moduo disponibiliza o conteúdo do row. Em chips modernos, este processo leva de 2 a 3
ciclos de clock. Você pode também ter frações como 2.5 ciclos de clock (CL 2.5), já que a
DDR pode enviar controle e sinais dados em ambas descida e subida do sinal de clock e com
isso duplica-se a transmissão de dados gerando o nome DDR (Double Data Rate).
Uma vez que o conteúdo da row tenha sido enviado ao interim storage, a controladora vai
enviar o sinal CAS (column address strobe) que transmite a column address para a célula da
memória. Isto demora um tempo igual ao tCL (CAS latency) antes que o conteúdo da célula
selecionada seja enviada para o registro de saída do chip da memória.
Na BIOS você pode escolher dentre os valores disponíveis, o número de ciclos por clock para
os timings tRCD e tCL. Quanto mais baixos forem estes valores, melhor a performance e um
parâmetro CL de 2.0 ou até 1.5 é somente apenas possível com módulos de memória muito
rápida (e caros).
Se você estiver lendo dados de saída adjacentes de uma mesma linha da memória, o único
fator que determina a velocidade de acesso é o CL, uma vez que a controladora já sabe o row
address e não necessita do mesmo novamente. Quando a controladora tem que endereçar
diferentes linhas no mesmo chip da memórua RAM, o tempo tRAS (row active time) vai passar
antes que possa se mover uma linha pra próxima. O tempo tRAS é aumentado pelo tempo tRP
(RAS precharge time), que é necessário para carregar os circuitos para uma nível de tensão
maior. Em outras palavras, mesmo memórias rápidas precisam de pelo menos 7 ciclos de
clock para o processo inteiro.
Chips de DDR RAM modernas são subdivididos mais uma vez em 4 segmentos (bancos ou
banks) aonde cada um representa uma zona de memória diferente. Bank Interleaving
permite que zonas em diferentes bancos (banks) sejam endereçadas simultaneamente,
aumentando a velocidade dos dados. Quando as informações lidas forem do banco de dados
(data bank), uma nova zona de dados pode ser endereçada em outro banco. Você pode
especificar quantos bancos do chip da RAM podem ser endereçados ao mesmo tempo, sendo
que o mais rápido é 4.
Gás na Performance com 1 GB de RAM ou mais
Outro critério importante é a quantidade de RAM instalada no sistema. Processamento de

imagem ou vídeo ganham um ótimo desempenho com aumento de memória. Testes feitos
com o Content Creation Winstone provaram que em determinadas tarefas que exigem
bastante processamento o Windows 2000/XP "decolam" com mais 1 Gb de memória RAM.
Atualmente 512 Mb de memória RAM é considerado o mínimo para quem quer obter ótimas
434
performances no Windows XP.
O máximo de memória depende da placa-mãe e do chipset desta. Veja na tabela mais abaixo
Página
como cada chipset se relaciona com as RAM. Em sistemas x86 (32-bits), entretanto, o máximo
de memória permitida é 3.5 GB, não importando o quanto se tem a mais no sistema pois a
CPU simplesmente não consegue endereçar memória além desde este limite. A capacidade
remanescente é reservada pra controlar os circuitos PCI.
Você deve instalar o mínimo de módulos de memória possível: reduzindo o número de chips
no móduo vai aumentar a performance e a estabilidade. Os módulos geralmente consistem
em 8 ou 16 chips.
O número de módulos de memória que você usar vai ter impacto direto no seu command rate.
O command rate especifica o número de ciclos de clock que a controladora de memória
precisa pra ativar os módulos e chips. Se você preencher todos os slots de memória, você
terá que incrementar a taxa de 1 a 2 ciclos por clock para manter o sistema estável mas isso
vai diminuir a performance em até 3%. Muita gente acha que é pouco mas é "nestes poucos"
que cada timings ajuda, conseguindo aumentar até 40% o desempenho de uma máquina
somente regulando a memória RAM.
Ilustração 336 Valores de benchmark
Acima você vê a demonstração de como uma maior quantidade de memória RAM pode ajudar
em determinadas aplicações (embora nem sempre ter mais de 1 Gb compensará).
Timings da Memória
435
Página

Ilustração 337 Timings da memória
Otimizar os parâmetros dos “Timings” vai acelerar os processos envolvidos ao acessar a RAM.
A controladora de memória primeiramente determina o row address que a célula de
armazenamento deseja endereçar. A column address é comunicada quando o timing tRCD
ocorreu. O timing tCL então passa enquanto o dado é transferido ao registro de saída e o
processo pode começar novamente depois de ter esperado pelo tempo tRAS + tRP.
436
Página

Suporte de Memória por Chipsets
Padrão RAM mais rápida suportada; DDR266 = PC2100; DDR333 = PC2700; DDR400 =
PC3200
Uma ótima tabela INTEL com diferenças entre os vários chipset 845 até 875 em:
http://developer.intel.com/design/chipsets/linecard.htm
437
Como Otimizar sua RAM na BIOS

Página

Este TM foi feito para quem usa memória DDR pois normalmente as PC133/100/66 têm
parâmetros diferentes na BIOS para a otimização da memória. Mas nada impede que, se
houver um mesmo parâmetro relatado neste tutorial, você tente otimizá-la - mas cuidado: as
memórias PC133 normalmente são bem menos otimizáveis em comparação às
memórias DDR.
Se você não sabe os timings recomendados pelo fabricante, veja no site dele ou envie um e-
mail para eles pedindo informações para sua memória. Lembre-se que nem todas placas mãe
dispõem das configurações aqui listadas e nem sempre dispõe de todos valores em cada
configuração/parâmetro.
A BIOS das placas-mãe oferecem numerosos parâmetros para se otimizar a memória. Como
a variedade de comandos diferentes em cada bios é grande, vamos mostrar os mais comuns
encontrados. Os valores usuais disponíveis estão entre parênteses, e o valor ideal está em
negrito.
AUTOMATIC CONFIGURATION (ON/OFF)
(DRAM Auto, Timing Selectable, Timing Configuring) Configuração automática. Também pode
ser descrita como BySPD, onde a mobo (placa-mãe) lê um chip na memória e define
automaticamente os timings. Ao deixar a configuração em manual, você pode alterar a
vontade os parâmetros - mas lembre-se que nem todos funcionam. Quando houverem opções
SLOW, NORMAL e FAST, configure para FAST e verifique os resultados
BANK INTERLEAVING (OFF/2/4)
(Bank Interleave) Chips de memórias DDR RAM são feitos de 4 bancos (4 banks). Endereçar
todos eles através de inserção conjunta ao mesmo tempo vai maximizar a performance.
BURST LENGTH (4/8)
O burst length especifica quantos blocos de dados são enviados em um cico de transmissão.
Ideal é uma transmissão preencher uma linha de memória no cache L2 encontrado em
modernos processadores como P4 e Athlon XP. Isso é equivalente a 64 bytes (8 pacotes de
dados).
CAS LATENCY TCL (2.5T, 2T, 1.5T)
(CAS Latency Time, CAS Timing Delay) O número de ciclos de clock que passam do início de
endereçamento da column até a chegada do dado no registro de saída. O fabricante determina
o melhor possível valor para este parâmetro.
COMMAND RATE CMD (1/2)

438
(Command Rate, MA 1T/2T Select) Número de ciclos de clock necessário para endereçar o
Página
moduo de memória e o chip com um endereço de zona de dados específico. Se os bancos da

memória estiverem lotados, você deve aumentar o valor pra 2, o que resultará em perda de

performance (por isso é importante manter um número maior de memória virtual e usar um
número de memória RAM compatível com o sistema operacional e uso de programas).
RAS PRECHARGE TIME TRP (2T/3T/4T)
(RAS Precharge, Precharge to active) Número de ciclos de clock necessários para pré-
carregar os circuitos para que o row address possa ser determinado.
RAS-TO-CAS DELAY TRCD (2T/3T/4T/5T)
(RAS to CAS Delay, Active to CMD) Número de ciclos de clock que passam entre o início da
determinação do row address e da saída do column address. Setar este valor pra 2 pode
maximizar a performance até em 4%.
ROW ACTIVE TIME TRAS (4T/5T/6T/7T)
(Active to Precharge Delay, Precharge Wait State, Row Active Delay, Row Precharge Delay)
Atraso que resulta quando duas linhas diferentes em um chip da memória são endereçados
um após o outro.
MEMORY CLOCK (100/133/166/200 MHZ)
(DRAM Clock) Especifica o clock (velocidade em MHz) do bus da memória. Esta taxa
normalmente é especificada junto ao FSB da CPU. A tecnologia DDR dobra o a taxa de dados
transmitida.
CPU:DRAM RATIO OU TAMBÉM FSB:DRAM RATIO (1:1, 2:3, 2:4, 3:5, 4:5, 5:4, BYSPD)
Existem vários valores mas vamos explicar o que eles significam: O primeiro número (antes
do sinal de :) mostra a taxa da CPU e o segundo valor mostra a taxa da memória. Se a CPU
estiver com 133 MHz no FSB e o CPU: DRAM Ratio estiver 1:1, a memória também terá 133
MHz no FSB também - o que neste caso dará uma DDR266 ou um SDRAM 133MHz.
Vamos dar um exempo mais claro com o valor 2:3 e FSB em 133 MHz da CPU.
Pegue o valor 133 e divida-o pelo primeiro número (2) e o resultado será 66,5MHz. Agora
pegue o resultado e multiplique pelo segundo número (3). Neste caso teremos 66,5MHz x 3
= 199,5MHz, o que dará uma memória com FSB em 200MHz, que é o valor de FSB da
DDR400.
O valor BySPD determina automaticamente (via chip na memória) qual valor mais
estável/recomendado/cauteloso. Se o valor for 1:1, a CPU e memória estão em sincronia. Se
439
o valor for 2:3, a CPU (que é o primeiro valor) terá um FSB menor do que a memória pois o
primeiro número é menor do que o segundo - e neste caso a memória terá um FSB mais
Página
rápido do que o FSB da CPU (tradução: memória e CPU não estão em sincronia).

Se o valor for 5:4, por exemlpo, a CPU estará com FSB mais rápido que o FSB da memória e
eles não estarão em sincronia.
440
Página

MEMORY FREQUENCY (100%, 125%, 200%, BYSPD)
Algumas BIOS usam porcentagem, ou seja, pegam o valor da FSB da CPU e multiplicam: se
a memória estiver a 125%, então a memória terá um FSB 25% maior que o FSB da CPU. Se
a memória estiver a 150%, significa um valor 50% a mais em 133MHz. Neste caso, 133MHz
+ 50% = 133MHz + 66MHz = 199MHz (200MHz), indicando que memória estará funcionando
a 200MHz (DDR400)
Veja que os valores em 100% mostram que a memória está com FSB igual à da CPU. Valor
abaixo de 100% mostra uma memória com FSB mais lento que o FSB da CPU e memória
acima de 100% tem FSB mais rápido (elevado) que o FSB da CPU. Em vermelho estão os
valores críticos e em amarelo, os valores "overclocáveis".
Neste caso:
· 100MHz = DDR 200 (certas placas-mãe nem oferecem suporte oficial a esta velocidade)
· 133MHz = DDR 266 ou PC2100
· 166MHz = DDR 333 ou PC2700
· 200MHz = DDR 400 ou PC3200
· 216MHz = DDR 433 ou PC3500 (também 217MHz = DDR 434 ou PC3500)
· 233MHz = DDR 466 ou PC3700
· 250MHz = DDR 500 ou PC4000
Existem várias variações dentre as acima: o valor PCxxxx se refere à largura de banda de
dados máximo (teórico) que a memória pode atingir. Uma DDR 400, por exemplo, tem FSB
de 200MHz e pode atingir no máximo uma largura de banda (transferência de dados) de
3.200MB/s.
441
Raras são as placas mãe que permitem escolher livremente o valor do FSB da memória ou
que permitem ao usuário digitar o valor desejado ...
Página

TESTES
Para demonstrar os potenciais de uma otimização na memória, foi usado o Sisoft Sandra 2002
e o Quake 3 como benchmarks (a performance do ultimo, Quake 3, depende bastante da
largura de banda). Visando facilitar a compreensão dos testes, mostraremos as mudanças
nos timings e os scores produzidos.
As configurações iniciais são:
· CAS Latency = 2.5T

· Bank Interleave = Disable
· DRAM Command Rate = 2T
· Trp = 3T
· Tras = 6T
· Trcd = 3T
· FSB\Memory clock speed = 133MHz\133MHz
Tabela 53 Valores de benchmark - Teste 1
Teste Score
Sandra (Int) 1907
Sandra (Float) 1776
Quake3 (Fastest) 218,1 fps
BANK INTERLEAVE - 2 BANK
Mudamos o parâmetro 'Bank Interleave' para '2 Bank'. Este parâmetro é para controlar acesso
a bancos de memória abertos. Os valores admitidos são Nenhum, 2 Bank ou 4 Bank (algumas
mobos tem 2-Way/4-Way). 4 Bank é o mais eficiente. (Veja como o score já aumentou em
relação ao score base)
Teste Score
Sandra (Int) 1911
Sandra (Float) 1791
Quake3 (Fastest) 222.9 fps
BANK INTERLEAVE -4 BANK

442
Agora, 'Bank Interleave' mudado pra '4 Bank'. A performance só aumenta...

Página

Teste Score
Sandra (Int) 1925
Sandra (Float) 1806
DRAM COMMAND RATE - 1T
Mudamos agora o 'DRAM Command Rate'. Mudamos pra 1T e deixamos o 'Bank Interleave'
em 4 Bank. O parâmetro 'DRAM Command Rate' está nas BIOS desde o chipset KT266: com
ele pode-se definir manualmente os valores de latência entre chipset e memória. Os valores
aceitáveis são 2T,1T (1T é o mais rápido). Este é um parâmetro crítico que afeta muito a
performance do subsistema de memória.
Teste Score
Sandra (Int) 1965
Sandra (Float) 1864
CAS LATENCY - 2T
Agora, foi o 'CAS Latency': mudamos o valor pra 2T enquanto deixamos o resto intacto ( Bank
Interleave=4 Bank, DRAM Command Rate=1T). Quanto menor, melhor Este é o parâmetro
mais importante em termos de performance de memória RAM.
Teste Score
Sandra (Int) 2024
Sandra (Float) 1901
TRP =2T, TRAS=5T AND TRCD=2T

443
O moduo 256 MB PC2100 DDR SDRAM feito pela Samsung provou o ótimo desempenho nos
testes. Então, foi colocado o valor: Trp =2T, Tras=5T e Trcd=2T (originais são 3T, 6T e 3T,
Página

respectivamente).
Teste Score
Sandra (Int) 2039
Sandra (Float) 1906
Depois das otimizações, a melhora na performance foi de 7.5% no Sandra e mais

de 12% no Quake3!
DDR333 (PC2700)
Agora veja uma DDR333. A tal velocidade, a memória operou com os timings abaixo:
· CAS Latency - 2T
· Bank Interleave = 4 Bank
· DRAM Command Rate = 1T
· Trp = 3T
· Tras = 6T
· Trcd = 3T
· FSB\Memory clock speed = 133MHz\166MHz
Teste Score
Sandra (Int) 2052
Sandra (Float) 1932
444
Página

Tabela 60 Valores de benchmark para Timings
Clock Processor
Ganho
FSB \ Quake3 clock
No Timings Sandra no Q3
MEM (fps) speed
(%)
(MHz) (rating)
Dis, 2T, 2.5T- 1907 /
1 133\133 218,1 - XP 1600+
3T-6T-3T 1776
2 Bank, 2T,
1911 /
2 133\133 2.5T-3T-6T- 222,9 2,2 XP 1600+
1791
3T
4 Bank, 2T,
1925 /
3 133\133 2.5T-3T-6T- 227,3 4,2 XP 1600+
1806
3T
4 Bank, 2T,
1965 /
4 133\133 2.5T-3T-6T- 235,0 7,7 XP 1600+
1864
3T
4 Bank, 1T, 2024 /
5 133\133 239,7 9,9 XP 1600+
2T-3T-6T-3T 1901
4 Bank, 1T, 2039 /
6 133\133 245,0 12,3 XP 1600+
2T-2T-5T-2T 1906
4 Bank, 1T, 2052 /
7 133\166 255,1 16,9 XP 1600+
2T-3T-6T-3T 1932
4 Bank, 1T, 2426 /
8 166\166 307,2 40,8 XP 2100+
2T-3T-6T-3T 2272
Conclusões
Como se pode ver, as configurações 1 a 4 são interessantes apenas na teoria. De fato, alguns
"técnicos" inexperientes e montadores de PC falham ao definir os parâmetros corretos e uma
grande porção do desempenho da máquina vai por água abaixo. Também, salvar dinheiro
para comprar memória genérica/baixa qualidade pode diminuir o desempenho entre 5 e 10%.
Muitos acham pouco mas a diferença de 5-10fps no Quake 3 é similar à diferença entre um
1600+ e um 1700+.
Note a diferença entre as configurações 5 e 7 (cerca de 6.5%): é a melhora na performance

que se alcança ao trocar para DDR 333 (por exemplo, uma KT266A pra uma KT333).
Agora veja melhor a última linha: observe a vantagem quando, em relação à linha 7, a CPU
e memória RAM estão em sincronia (166 e 166 MHz): o score do Quake 3 aqui não conta pois
o processador foi overclocado de 1400 pra 1750Mhz.
445
Vale lembrar que é possível forçar um timings agressivo em um móduo de memória mas neste
Página
caso a elevação da tensão (base de 2.5v ou 2.6v para as DDR 400) pode causar danos ou
até a paralisação do sistema. Além disso a placa-mãe também deve suportar a elevação de

tensão.
Pode-se elevar timing, elevar clock ou ambos com aumento da tensão, mas existe
limite para isso e pode danificar seriamente o móduo de memória.
Ilustração 338 Resultados de benchmark
Obviamente muitos não verão vantagens em fazer isso: só os mais "fominhas" vão querer
mesmo, já que cada ganho já é lucro. Muitos ficam satisfeitos com os timings originais. Vale
lembrar que com o aumento do clock da CPU, a largura de banda pode ser um pouco maior
com a mesma memória.
Uma das placas mãe que tem o maior número de parâmetros disponíveis é a Abit KX7-333
(até mais que as Epox). Por ultimo, vale lembrar que para atingir estabilidade com timings
agressivos é necessário aumentar a tensão da DDR - e isto é bem perigoso se não for feito
com cuidado ou se for feito com módulos genéricos.
Quando se overcloca uma memória, é necessário aumentar a tensão ou elevar os timings (ou
ambos) para atingir velocidades na memória superiores à original e estabilidade.
PECULIARIDADES DE MÓDULOS E PLACAS MÃE.

446
Na guerra da memória, vale tudo. E por incrível que pareça, algumas “coisinhas” são bem
interessantes: veja o caso de memórias como as Corsair TwinX. No chipset 875 da Intel, há
Página
regulagens de timings diferentes dos chipset NForce 2 da Nvidia e isto se deve a otimizações
no hardware da placa-mãe, chipset e até na BIOS.
Alguns módulos como os Golden Dragon da Geil, tem um PCB de 6 camadas (reduz ruídos
eletromagnéticos e com 6 camadas de metal, tendo um alto custo de produção). Além disso
tem chips "selecionados à mão" e esses pentes de memória não são para qualquer um ...
Além disso, memórias deste nível aceitam regulagem de tensão de até 3.1v, muito acima dos
2.6v das DDR 400 padrão - e é raro achar uma placa-mãe que disponibilize este nível de
tensão pra memória sem perder a garantia.
Outro detalhe importante é que até o tipo de construção da memória (chips, PCB, outros) influi
no desempenho: o mais incrível é que mesmo sem padronização pelo JEDEC, existem até
hoje, módulos de DDR 500 ou até DDR 533. Alguns fabricantes de placa-mãe já adotam
alguns destes módulos - o que não deixa de ser uma ótima propaganda para eles ;) ....
Ilustração 339 Módulos Dual Channel
Alguns fabricantes chegam a lançar até três ou mais revisões da mesma memória somente
com otimizações pra conseguir espremer mais performance que o concorrente !
Veja um outro exemplo: a Corsair Pro. Ela tem quase o dobro do tamanho (altura) das DDR
convencionais, mas traz um sistema de leds pra indicar o uso da memória: isso é muito
interessante. Módulos como este são caros, mas compensam pelo seu desempenho.
447
Página
Ilustração 340 Módulos Corsair

Com relação às placas-mãe, uma delas é a ABIT: desde o lançamento dos chipsets 875 e
865, foi divulgada uma tecnologia chamada PAT somente disponível no chipset 875. Esta
tecnologia melhorava o desempenho da memória RAM mas passou pouco tempo até que os
próprios fabricantes de placa mãe copiassem a idéia e implementassem na BIOS alguns
ajustes para otimizar o desempenho da memória RAM.
Habilitaram nos chipsets 865 e até no 875. Estes ajustes vão além dos timings e só são
aconselhados serem ativados em memórias RAM de marca, ou rápidas, como DDR 333 ou
maior como as da GEIL, Corsair... Isso devido ao stress que a memória sofrerá caso defina-
se novos ajustes.
A ABIT chama o seu de Game Accelerator - e por incrível que pareça ele aumenta a
performance em até 30% ! Algumas opções são as AUTO, TURBO, Street Racer e F1. Se
sua memória for genérica, não pense em acionar o sistema - ou pelo menos acione o Auto
(mas isto não está na garantia e o risco é seu) . Vários outros fabricantes implementam esta
tecnologia ...
Primeiro é preciso seleccionar o menu Advanced na BIOS se for efecttuar alterações na

configuração da memória.
Todas as alterações são feitas automaticamnte e são lidas pela EEPROM onde está a BIOS.
Portanto, não se esqueça que o “memory timing” é configurado com as opções de “default”.
Muitos computadores são clonfigurados com opções de fábrica muito conservadoras para o
acesso à memória, ou seja, tentam que os utilizadores não mexam muito por lá. De seguida
mostra-se como se altera o tempo de acesso á memória. Isto para quem não quiser alterar as
opções do fabricante.
448
Página

Introdução
Muito tem se falado sobre como fazer o overclock do processador e da placa de vídeo.
Acontece que você fazer também o overclock da memória RAM de modo a aumentar o
desempenho do micro sem gastar muito.
O overclok da memória é feito através do setup da placa-mãe (você pode acessar o setup
pressionando a tecla Del durante a contagem de memória que aparece toda vez que você liga
o micro), quase sempre no mesmo menu onde as configurações do clock do processador são
definidas (geralmente chamada “Frequency/Voltage Control” ou similar).
O processo é um pouco tedioso, assim como todos os outros procedimentos de overclock.

Você terá que mudar o clock da memória, salvar a nova configuração, reiniciar o computador
e verificar se o computador ainda está funcionando corretamente. Recomendamos que você
rode seu jogo 3D favorito enquanto verifica se tudo está funcionando a contento.
Recomendamos ainda que você rode um programa de benchmark para verificar o ganho de
desempenho com o overclock. Como explicaremos em momento mais oportuno, em algumas
situações o overclock da memória diminui o desempenho do micro dependendo da
configuração das temporizações (explicaremos o que é isso mais adiante).
Recomendamos a utilização de dois programas: Sandra, em seu móduo Memory Bandwidth

Benchmark para medir o aumento de desempenho da memória (você pode baixar o Sandra
>>Aqui<<) e o SuperPI, para medir o desempenho do micro como um todo (você pode baixar
o SuperPI >>Aqui<<).
Após reinicar o micro e testar se o overclock teve êxito, você tem duas opções. Se o overclock
foi bem sucedido, você pode voltar ao setup da placa-mãe e tentar aumentar o clock da
memória mais ainda e repetir todo o processo até você encontrar a capacidade máxima de
overclock do seu móduo de memória.
Se o overclock fracassou, você deve voltar ao setup e diminuir o clock da memória, já que o
clock que você configurou não está fazendo com que a memória funcione adequadamente.
Todo procedimento de overclock pode funcionar ou não. Não podemos afirmar se o overclock
do seu micro funcionará e qual o clock máximo da memória será alcançado. Overclock é um
449
processo de tentativa e erro.

Página

Existem dois macetes para aumentar as chances de um overclock bem sucedido: aumentar a
voltagem e brincar com as temporizações da memória. Falaremos agora em detalhes sobre
como o overclock da memória é feito, incluindo estes dois macetes.
450
Página

Realizando o Overclock da Memória
Existem dois modos de configuração do clock da memória: síncrono, onde o clock da memória
é sincronizado com o clock externo do processador, e assíncrono, onde o clock da memória
pode ser configurado independente do clock externo do processador. O modo que o seu micro
possui depende da sua placa-mãe.
O modo síncrono é geralmente encontrado em placas-mãe mais simples, enquanto que o

modo assíncrono é geralmente encontrado em placas-mãe topo de linha. É importante
salientar que placas-mãe de baixo custo não possuem nenhum modo de configuração de
overclcok.
Então, como saber que modo sua placa-mãe usa? Entre no setup do micro, vá até o menu
“Frequency/Voltage Control” e preste atenção nas opções disponíveis. Se você encontrar
qualquer opção para mudar o clock da memória (“Memory Clock” ou “Memory Frequency”, em
um sub-menu chamado “DRAM Configuration” ou “Memory Configuration”), sua memória está
rodando em modo assíncrono.
Caso contrário, sua memória estará rodando em modo síncrono. Preste atenção, pois para
mudar as configurações de clock você pode precisar mudar a opção que permite você a fazer
isso.
Essa opção pode ter diferentes nomes, como “Clock Control”, “System Performance” ou “DDR
Timing Setting by”. Algumas vezes as opções de configuração da memória podem ser
encontradas no menu “Advanced Chipset Setup” e não no menu “Voltage/Frequency Control”.
451
Página

Ilustração 341 Motherboard com memória síncrona
Esta placa-mãe não tem configuração específica para clock da memória. Portanto a memória
trabalha no modo síncrono.
Ilustração 342 Motherboard com memória assíncrona

452
Esta placa-mãe tem opções específicas para mudar o clock da memória, por isso a memória
trabalha no modo assíncrono. Você precisa mudar a opção “System Performance” para
Página
“Expert” para ter acesso as opções de controle do clock.

Ilustração 343 Opções de memória da placa mostrada na Ilustração 342
Explicaremos em detalhes a você como fazer o overclock da sua memória.
Modo Síncrono
A principal desvantagem do modo síncrono é que para fazer o overclock da memória você
também precisará aumentar o clock do processador. Geralmente isso dá certo já que você
pode estar tentando fazer o overclock tanto da memória quanto do processador. Mas em
alguns casos o clock externo máximo que o processador “agüenta” é limitado pela memória
ou vice-versa.
Por exemplo, pelo método da tentativa e erro você descobriu que o clock externo máximo que
o seu processador agüenta é 180 MHz. Então, sua memória estará também trabalhando a
180 MHz (“360 MHz” já que as memórias DDR são rotuladas como tendo duas vezes o clock
real) ou mais, dependendo das configuração do fator “host/memory” (“barramento
local/memória”) que algumas placas-mãe síncronas possuem.
Por exemplo, na placa-mãe da Figura 4 a memória pode ser configurada para rodar com o
clock externo do processador multiplicado este por 2 ou por 2,5. Esta placa-mãe foi
453
desenvolvida para os processadores Pentium 4 e por isso, quando o clock externo for
configurado como 133 MHz (“533 MHz”), o clock da memória pode ser configurado para 266
MHz (“2”) ou 333 MHz (“2,5”).
Página

É claro que configurar a memória para rodar a 333 MHz faz mais sentido se você usar módulos
DDR333 ou DDR400. Quando subimos o clock externo do processador para 180 MHz e o
fator “host/memory” para 2,5 a memória rodaria a 450 MHz.
Ilustração 344 Configuração do fator “host/memory”
Quando você descobre o clock máximo do barramento externo do processador em placas-

mãe com modo síncrono você não tem como saber ao certo o que está impedindo você de
aumentá-lo, já que pode ser uma limitação do processador ou da memória.
Em placas-mãe com configuração de fator “host/memory”, como mostrada na Figura 4, você

pode mudar o fator e verificar que componente está limitando o overclock. Por exemplo,
poderíamos diminuir o fator de 2,5 para 2 para fazer a memória rodar a 360 MHz em vez de
450 MHz, e então tentaríamos aumentar novamente o clock externo do processador.
Se você realmente não conseguir aumentar o clock externo do processador acima do limite
de 180 MHz (em nosso exemplo), isso significa que o processador é o componente que está
limitando o aumento do clock.
Por outro lado, se após baixar o fator você conseguir aumentar o clock externo do processador
um pouco, é a memória que está limitando o overclock. Assim você pode ver subir mais o
clock externo do processador usando esta nova configuração.
454
Quando o processador é o responsável por limitar o aumento do clock, você tem que se
Página
deparar com uma terrível realidade: sua memória pode alcançar um clock alto, mas você não
pode configurá-la para operar com seu clock máximo suportado, já que sua placa-mãe não
tem configuração para isso. Esta é uma desvantagem de usar placas-mãe de baixo custo e é
por esse motivo que os amantes do overclock preferem usar placas-mãe topo de linha.
Este problema não afeta placas-mãe com configurações de memória de modo assíncrono.
Como você tem dois diferentes conjuntos de opções de configuração, tanto para o
processador quanto para a memória, o clock máximo que o processador consegue alcançar
não é limitado pela memória, e o clock máximo que a memória consegue alcançar não é
limitado pelo processador, o que é muito melhor para overclock.
Modo Assíncrono
Como explicamos anteriormente, algumas placas-mãe permitem que você aumente o clock
da memória independente do clock externo do processador, o que é a melhor opção para um
overclock bem sucedido.
Existem duas maneiras de configurar o clock da memória em placas-mãe assíncronas:

usando valores fixos predeterminados ou digitando o clock que você quer. Esta opção
dependerá do modelo da placa-mãe.
Na placa-mãe mostrada na Figura 3 as opções de clock da memória são fixas. Como você
pode ver, as opções de clock são definidas através de uma lista predeterminadas de valores.
Esta não é a melhor forma, mas é melhor do que não ter nenhuma opção de configuração.
O cenário ideal é ter uma placa-mãe onde você pode digitar o clock da memória que desejar,
como você pode ver na Figura 5. Geralmente, você precisa mudar uma configuração chamada
“DDR Timing Setting”, “Clock Control”, “System Performance” ou algo similar de “Auto” para
“Manual” para alterar o clock da memória.
455
Página

Ilustração 345 Configurações do clock da memória
Como comentarmos anteriormente, você precisará aumentar o clock da memória, salvar a
configuração, reiniciar o micro e testar se o overclock da memória funcionou ou não. Caso
tenha funcionado, você precisará repetir o processo novamente e testar um clock maior.
Caso não tenha funcionado, você precisa repetir o processo novamente e testar um clock
menor. Você precisará repetir todo o processo várias vezes até encontrar o clock máximo
aceitado pela sua memória.
Aumentando a Voltagem da Memória
O truque mais comum em overclock é aumentar a voltagem do componente (processador,

placa de vídeo ou memória). Geralmente, aumentando a voltagem do componente é possível
alcançar clocks maiores.
Após você ter descoberto o clock máximo que a sua memória consegue atingir, você pode
tentar aumentar sua voltagem para obter um clock ainda maior.
Mas você precisará prestar atenção para não queimar sua memória! Módulos de memória
DDR são alimentados, por padrão, com 2,5 V e não recomendamos configurações de tensão
de alimentação acima de 2,8V (existem módulos de memória da OCZ onde o fabricante afirma
que você pode configurá-los com voltagem de até 3,2V sem queimá-los).
456
Página
As configurações de alimentação da memória podem também ser encontradas no menu

“Frequency/Voltage Control” do setup do micro nas opções “DIMM OverVoltage Control”,

“DRAM Voltage Regulator” ou “DIMM Voltage Regulator”. Placas-mãe de baixo custo não
possuem esse tipo de configuração.
As opções que você encontrará dependerá do modelo da placa-mãe. Algumas placas-mãe

tem mais opções de voltagem do que outras e o modo de efetuar a configuração também
depende do modelo da placa-mãe.
A placa-mãe mostrada na Figura 6 possui apenas três opções de voltagem da memória:

Normal (que é de 2,5V), + 0,1V (2,6V) e + 0,2V (2,7V).
Ilustração 346 Exempo da configuração da tensão de alimentação da memória.

Na placa-mãe mostrada nas Figuras 347 e 348 você precisará primeiro mudar a opção
“Voltage Fine Tuning” para alterar a tensão de alimentação da memória.
Nesta placa-mãe você tem quatro opções para a voltagem da memória: Normal (que é de
2,5V), + 0,1V (2,6V), + 0,2V (2,7V) e + 0,3V (2,8V).
457
Página

Ilustração 347 Habilitando o aumento da tensão de alimentação da memória.
Ilustração 348 Um outro exempo de configuração da tensão de alimentação da

memória.
Na Ilustração 349 mais um exempo de como você pode alterar a tensão de alimentação da
memória para 2,7V, 2,8V e 2,9V.
458
Página

Ilustração 349 Mais um exempo de configuração da tensão de alimentação da
memória.
Alterando as Temporizações da Memória
O outro macete para overclock da memória é mudar as temporizações da memória (também

conhecidas como “latência”). Aumentando as temporizações você será capaz de obter clocks
elevados com sua memória. Mas existe um problema: a memória pode funcionar mais
lentamente.
A memória aguarda um certo intervao de tempo para entregar os dados solicitados pelo
processador. Este intervao é chamado CAS Latency ou simplesmente CL, e é expresso em
números de pulsos de clock que a memória terá que esperar para devolver os dados
solicitados.
Por exemplo, uma memória configurada com um CL de 2 irá aguardar dois pulsos de clock
para entregar o dado, enquanto que uma memória configurada com um CL de 3 aguardará 3
pulsos de clock para entregar o mesmo dado. Por isso, uma memória com CL de 2 será mais
rápida do que uma memória configurada com um CL de 3.
Se você aumentar o CL da sua memória você será capaz de aumentar o seu clock, mas em
alguns casos a memória poderá ficar mais lenta, mesmo que esteja rodando com um clock
maior. Na maioria das vezes é melhor configurar a memória com um CL menor e com um
459
clock também menor do que configurar o CL e o clock com valores elevados.

Página

Se você decidir aumentar a temporização da memória para obter clocks maiores, você deve
medir o desempenho da memória antes e depois e comparar os números obtidos para verificar
qual opção resultou em um maior ganho de desempenho.
Estamos falando em CL, mas na verdade existem cinco tipos de temporizações: CL, tRCD,
tRP, tRAS e CMD. Essas temporizações são expressas em números, como 2-2-2-5 e 3-4-4-8
(o parâmetro CMD é opcional). Leia nosso artigo Entendendo as Memórias DDR para saber
mais sobre esses parâmetros. A idéia é simples: quanto menor forem esses números, maior
será o desempenho da memória.
Aumentando esses números você alcançará clocks elevados, mas isto pode resultar em uma
queda no desempenho (como dissemos, você precisará medir o desempenho antes e depois
de mudar as temporizações e clock para ver qual é a melhor opção).
Em algumas placas-mãe você pode mudar cada um desses parâmetros individualmente. Já

em outras, você tem algumas opções fixas predeterminada selecionadas através de uma lista
que configura todos os parâmetros de uma só vez (por exemplo, “2-2-2-5”, “3-4-4-8”, etc).
Placas-mãe topo de linha fornecem mais opções de temporização (veja na Figura 11).
Ilustração 350 Opções de temporização da memória

460
Página

Ilustração 351 Exempo de uma placa-mãe com várias opções de temporização.
Sugerimos que você altere apenas uma opção por vez. Se você mudar mais de uma opção
ao mesmo tempo, você não saberá que opção está impossibilitando o seu overclock de
funcionar, caso você tenha problemas.
Se a sua placa-mãe tiver a opção de temporização CMD (que é opcional), configure-a como
“T1”, já que como “T2” o desempenho da memória é menor.
Nota: os autores desta obra, bem como a editora, não se responsabilizam por danos causados
pelos utilizadores nos seus computadores, por configurações mal efectuadas.
Cas Latency
Não é apenas a velocidade de relógio da memória, (100 MHz, 133 MHz), responsável pelo
desempenho da mesma. O Cas Latency também é responsável pelo desempenho, sendo a
velocidade a que a memória pode ser acedida. Alguns módulos de memória mais “baratos” e
mais antigos só permitem que a mesma funcione em modo CL3, ou seja, Cas Latency = 3. As
memórias mais recentes permitem trabalhar com ciclos de relógio mais pequenos, o que torna
o acesso à memória mais rápido.
Aqui só tem duas hipóteses de alterar o valor mostrado na Ilustração 352: ou funciona ou dá
erro.
461
Página

Ilustração 353 Modificação dos tempos de acesso à memória
Neste caso, a memória vai funcionar em modo CL2. Todas as memórias de 100 MHz ou 133
MHz deverão funcionar nesse modo. Se alterar para o modo CL3, baixa o desempenho da
mesma para cerca de 5%.
Nota: um móduo de memória a 133 MHz em modo CL2 é mais rápido do que um móduo em
overclocking a 150 MHz em modo CL3.
O SDRAM Cycle Time também é importante para o desempenho da memória. Quanto mais
rápido melhor. Como mostra a Ilustração 354 alterar a paginação da memória para All Banks
produz apenas um pequeno aumento de velocidade.
462
Página
Ilustração 355 SDRAM Cycle Time

Na Ilustração 356 é mostrado o modo USWC activa a operação de escrita na cache da
memória de vídeo, o que aumenta mais um pouco o desempenho do computador. esta opção
é válida para a maioria das placas gráficas existentes no mercado.
Ilustração 357 Vídeo Memory Cache Mode
Modo AGP
Esta opção não tem muito que explicar. Obviamente que 4x é mais rápido que 2x. Assim
sendo, a velocidade de transferência do barramento AGP será de 4x. atenção que nem todas
as aplicações funcionam com a mesma velocidade do barramento, especialmente as mais
antigas.
Alterar a prioridade de funcionamento do barramento PCI também melhora o desempenho do
barramento AGP, mas nem todas as placas principais suportam essa opção.
O modo de funcionamento da SDRAMpode ser colocado em Strong (Ilustração 358). Desta
forma, assegura-se um aumento de desempenho da memória mas fica desactivada a rotina
de correcção de erros.
463
Página

Ilustração 359 Modo strong
A vdelocidade de acesso à memória medida em nanossegundos (ns) convém ser colocada

em modo Auto. Desta forma é detectada a velocidade mais baixa das memórias. Se tiver duas
DIMM ou RIMM de fabricantes diferentes, podem ter vdelocidades diferentes. E como asw
mais lentas não podem andar a velocidades superiores, as mais rápidas são configuradas
automaticamente com a velocidade das mais lentas.
Para manter a estabilidade do sistema convém a DIMM Interleave Setting ficar configurada
em modo Auto.
Funções especiais das RDRAM (Rambus)
Agora que existe um número significativo de placas principaais com suporte para SDRAM,
baseadas no chipset Intel 850 vamos ver algumas funções da RDRAM (Ilustração 360).
464
Página

Ilustração 361 Frequência da memória
De todas as placas com o chipset Intel 850, apenas algumas permitem efectuar configurações
no BIOS. É o caso mostrado na Ilustração 362. A opção CPU Fast String aumenta o
desempenho do processador Pentium 4.
As Ilustrações 363 a 365 mostram mais opções.
465
Ilustração 363 Opções para Pentium 4

Página

Ilustração 364 Desactivar o OPCODE do coprocessador
Ilustração 365 RDRAM Turbo Mode
Endereçamento da Shadow Memory
Mesmo as placas principais mais recentes trazem uma opção que vem da era do DOS, a
Shadow Configuraion (Ilustração 366). Apenas os utilizadores que trabalharam com o DOS
têm conhecimentos para mexer nestas opções. Como a maioria dos sistemas operativos as
466
configurações que estão nas ilustrações seguintes são geridas pelos mesmos.
Página

Ilustração 367 Shadow Configuration
A opção Video ROM BIOS convém estar sempre activada para melhor desempenho das
instruções da placa guardadas na EEPROM (Ilustração 368).
Ilustração 369 Video ROM BIOS
Configurações da CPU
467
As configurações da memória cache do processador têm de estar sempre activas (Ilustração

370. Quer a cache L1, quer a cache L2 são bastante importantes para o processamento de
Página
dados caso contrário, o processador “arrasta-se”.

Estas configurações são válidas em todos os processadores a partir do i486 e acreditem que
a diferença é grande.
Foi por essa razão que a Intel, ao lançar o Celeron, não teve um grande sucesso comercial.
O processador não possuia cache L2. Só mais tarde é que foi adicionada uma memória cahe
L2 de 128 Kb e aumentando mais recentemente para 256 Kb.
Ilustração 371 Activação da cache L1
ECC Checking
É possívell aumentar o desempenho do computador em 1% se desactivarmos esta opção

(Ilustração 372). Assim sendo o fluxo de informação deixa de ser permanentemente
suplentado com testes de paridade, função esta que consome algum tempo.
468
Página

Ilustração 373 CPU L2 ECC Checking
Existe a opção de placas principais, com placas gráficas onboard como é o caso das boards
Intel 815E que utilizam uma parte da RAM para memória gráfica. Podemos ajustar o tamanho
da memória que queremos fornecer para a placa gráfica (Ilustração 374). Na maioria das
motherboards o valor é de 32 Mb.
469
Ilustração 375 VGA Share Memory Mode
Componentes não utilizados

Página

Nas ilustrações seguintes estao representados extractos da BIOS que desactivam
componentes que não são utilizados, como a porta paralela, as portas série ou a placa de
som onboard.
Ao efectuar estas alterações é possível ao sistema aumentar o seu desempenho, pois não
tem de endereçar outros componentes e previne o conflito entre eles.
Acerca do AC97, que é o chip das placas de som que vem com as motherboards, este gerador
de som ocupa uma parte do processador e não tem a qualidade de uma placa de som. O
melhor mesmo é comprar uma placa principal sem este chip, ou seja, sem placa de som
onboard e comprar uma placa de som offboard. Deixdemonos de brincadeiras pois os MP3 e
os jogos têm sons espectaculares. O que acontece hoje em dia é que quase todas as placas
principais têm placa de som incorporada. Porque??? Aquio não tem qualidade nenhuma!
Ilustração 376 Configuração de dispositivos
470
Página

Ilustração 377 Onboard Devices Configuration
Ilustração 378 Portas série e paralela

471
Página

Ilustração 379 Parallel Port Mode
Ilustração 380 Desactivar a porta de jogos
Optimização do acesso AGP / PCI
Neste campo a única coisa a fazer é desactivar o PCI Latency Timer no caso de ter problemas
de conflitos com a placa de som (Ilustração 381).
472
Página

Ilustração 382 PCI Latency Timer
Pode desactivar-se a opção da Ilustração 383 se não tiver a utilizar discos ou controladores
SCSI.
Ilustração 384 Desactivar o chip SCSI
Não se esqueça que todos estes componentes não utilizados só vão ocupar endereços de
memória e retirar recursos de procesamento à CPU.
Ao desactivar as portas USB vai ter mais IRQ disponíveis. Isto se não utilizar as portas USB.
473
Página

Ilustração 385 Activar / desactivar o USB
474
Página

Ilustração 386 Primary VGA BIOS
475
Página

Ilustração 387 Reservar IRQ
Spread Spectrum Control
Esta função é utilizada para estabelecer especificações com normas de fabrico de

componentes. Convém desactivá-la pois prejudica o funcionamento do sistema.
476
Página

Ilustração 388 Spread Spectrum Control
Quanto ao Graphics Aperture Skize, 32 Mb é mais que suficiente, pois vkirtualmenteos
programas configuram o tamanho do AGP. No caso dos sistemas operativos mais recentes
os drivers do hardware regulam o tamanho do AGP em conjunto clom o sistema operativo.
Seja como for, não se regista qualquer melhoramento no desempenho do sistema efectuando
alterações nestas opções.
Ilustração 389 Graphics Aperture Size

477
Página

AGP Fast Write
Esta opção tem de ser suportada pela placa gráfica caso contrário pode criar problemas de
funcionamento. Se for o caso, o sistema bloqueia e tem de voltar à BIOS para repor esta
configuração.
Se for possível activá-la, podemos ter um aumento de desempenho em 10%, pois o modo de
escrita rápida vai permitiruma maior taxa de transferência de dados entre a placa gráfica e o
barramento.
Ilustração 390 AGP Fast Write

A Ilustração 391 é referente ao modo como a drive da placa gráfica funciona relativamente ao
sistema operativo. E como já reparámos, não devemos deixar o sistema operativo fazer o que
quer, pois muitas vezes só provoca conflitos evitáveis.assim sendo, a configuração que a
BIOS detectar no arranque é a melhor para ser utilizada.
478
Página

Ilustração 392 AGP Drive Strenght
Definições de Power Saving
A função de Power Saving deve ser utilizada de acordo coom o gosto de cada um (Ilustração
393). Existem apenas algumas coisas a considerar: se quiser ligar o computador através da
entrada de dados, da placa gráfica ou modem, pode configurar essas opções aqui.
Ilustração 394 Power Management

479
Quem se preocupa mais com isto são as empresas que necessitam de poupança de energia
Página
através dos seus equipamentos informáticos.

Para os que passam o dia a jogar no computador, os designados Gamers, convém desactivar
esta opção. Caso contráfrio poderão correr o risco de o computador desligar algo e perderem
velocidade no processamento dos jogos.
Overclocking
O maior aumento de velocidade é efectuar um overclocking. Neste momento, muitas placas

principais oferecem uma grande variedade de opções para overclocking. Por um lado,
podemos aumentar o factor de multiplicação dos processadores (placas com socket 462 para
o AMD Athlon), de forma a funcionarem mais rapidamente. Por outro lado, é possível
aumentar o FSB da CPU e a velocidade da memória. Qualquer uma dessas opções aumenta
a velocidade do sistema.
Desde que os processadores da Intel vêm com um sistema que bloqueia o multiplicador do
processador, excepto no Celeron, a melhor forma de aumentar a velocidade é aumentar o
FSB .
Ilustração 395Aumento da frequência
Mais uma vez se alerta para os perigos de um overclocking. Se quiser mesmo aumentar a
velocidade do processador, equipe o mesmo com uma ventoinha e um dissipador grande, e
coloque uma ventoinha dentro da caixa do computador.
Pode ainda optar por sistemas de refrigeração como os dos frigoríficos, mas ficaria um pouco
480
dispendioso para um computador normal. No entanto, este procedimento é aconselhável nos

servidores.
Página

Diagnóstico de erros
Após a montagem do computador, é suposto o mesmo funcionar correctamente, mas nem

sempre isso acontece. Por vezes uma placa mal encaixada, um cabo de alimentação em curto
circuito oiu um problema na fonte de alimentação são razões mais do que suficientes para
andarmos á volta do computador durante uma meia hora ou mais.
Os códigos inseridos na BIOS das placas principais dão-nos umas pistas sobre os problemas
que existirão. Algumas motherboards trazem um conjunto de leds que substituem os códigos
de beeps.
Existem ainda as mensagens de erro que aparecem no monitor. Neste caso, o problema não
deve ser muito grande, pois a BIOS faz o POST e detecta alguns erros, que muitas vezes são
periféricos mal ligados, como o teclado na porta errada. Embora as portas PS/2 tenham duas
cores e os encaixes do rato e do teclado têm a respectiva cor, ainda há muito boa gente que
liga estes periféricos incorrectamente. Entre as mensagens de erro mais famosas estão as
seguintes:
KEYBOARD ERROR, PRESS F1 TO CONTINUE
NO ROM BASIC, SYSTEM HALTED
A segunda aparece mais frequentemente em computadores antigos mas a primeira é um

verdadeiro clássico (Ilustração 396).
Ilustração 397 Keyboard error

481
Seja como for vamos abordar todos estes códigos de beeps, códigos de leds e mensagens
de erros.
Página

Códigos de beeps
Os códigos de beeps são os sinais sonoros que ouvimos através dos altfalantes do
computador. É o processo de o computador nos avisar que algo está errado, quando não
temos sinal de vídeo (Tabela 61). Estes códigos estão programados na BIOS do computador.
482
Página

Tabela 62 Número de beeps
Número de
O que está errado
beeps
É suposto ouvirmos algo, se não ouvirmos nada isso quer dizer que
0 algo está errado e as hipóteses são: altifalante, CPU, fonte de
alimentação ou placa principal.
Um beep é bom sinal, está tudo bem, desde que tenhamos imagem no
monitor; caso contrário, devemos verificar o cabo de alimentação do
monitor e o cabo de sinal de vídeo. No caso de estar tudo bem por aí e
1
continuarmos na mesma, devemos verificar as SIMM para ver se estão
bem colocadas; em caso afirmativo, podemos ter qualquer problema
na placa principal ou na placa de vídeo, o que exigirá substituição.
O computador está com problemas nas memórias. Primeiro, devemos
verificar o vídeo, no caso de estar bom, aparecerá uma mensagem de
erro no ecrã; caso não apareça nada, devemlos ter um erro de paridade
nos primeiros 64 Kb de memória. Devemos verificar as SIMM e fazer
2 reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a ordem das SIMM
do primeiro para o segundo banco de memória. No primeiro banco é
onde o computador encontra os primeiros 64 Kb de memória. Se todos
os testes de memória derem resultados correctos, então teremos de
substituir a placa principal.
3 reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a ordem das SIMM
reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a ordem das SIMM
4
substituir a placa principal. O problema pode também ser “Bad Timer”,
isto é, um erro no Timer do sistema.
Erro na placapricipal que provavelmente necessita de er substituida.
5
Podemos também ter problemas no processador.
O controlador de teclado da placa principal não está a
funcionar.primeiro, podemos tentar substituir o teclado e, se isso não
ajudar, teremos de substituir o circuito integrado controlador do teclado.
6
Por vezes ele está colocado num socket. Nesse caso, podemos tentar
arranjar um igual doutra placa principal avariada e substituí-lo. Caso
esteja soldado, o melhor é substituir a placa principal.
483
7 Avaria no processador. O mais certo é termos de o substituir.

Página

Número de
O que está errado
beeps
A placa principal não está a funcionar. Devemos verificar se está bem
8 encaixada no slot a placa principal; no caso de continuar na mesma
teremos de a substituir.
Avaria na BIOS. Substitui-la se possível. Caso contrário, substituir a
9
placa principal.
10 Temos problemas no CMOS. Temos de substituir a placa principal.
Temos problemas na cache e o computador desactivou-a, podemos
11 tentar activá-la pressionando “Ctrl / Alt / Shift /+”, mas o mais prov´ável
é termos de substituir a memória cache.
Não existe um standard para estes códigos – normalmente cada fabricante de BIOS tem um
código diferente para cada tipo de erro. No entanto, aqui vamos falar dos mais importantes
fabricantes de BIOS, “AMI” e “Phoenix”.
Os códigos da Phoenix são mais detalhados que os da AMI. Por exemplo, 1 – pausa – 3 –
pausa – 3 – pausa, é uma combinação de beeps 1 – 3 – 3 separados por uma pequena pausa,
por isso temlos de ter atenção ao contá-los e, se necessário, arrancamos novamente para os
contar (Tabela 63).
Tabela 64 Sequências de beeps

Sequência
O que está errado
de beeps
Power On Self Test completado com sucesso, não há qualquer
1
problema.
O computador não consegue ler a informação armazenada no CMOS.
1–1–3
Substitua a placa principal.
A BIOS necessita de ser substituida caso não seja possível substitua a
1–1–4
placa principal.
1–2–1 Avaria no timer do sistema. Substitua a placa principal.
1–2–2 Avaria na placa principal. Substitua-a (falha da inicialização nos DMA).
Avaria na placa principal. Substitua-a (falha da leitura / escrita nos
1–2–3
DMA).
1–3–1 Avaria na placa principal. Substitua-a (erro de inicialização da RAM).
1–3–3 reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a ordem das SIMM
Erro de leitura / escrita nos primeiros 64 Kb de RAM. Devemos verificar
484
as SIMM e fazer reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a

ordem das SIMM do primeiro para o segundo banco de memória. No
1–3–4
primeiro banco é onde o computador encontra os primeiros 64 Kb de
Página
memória. Se todos os testes de memória derem resultados correctos,

então teremos de substituir a placa principal.

485
Página

Sequência
O que está errado
de beeps
Erro de paridade nos primeiros 64 Kb de RAM. Devemos verificar as
SIMM e fazer reboot. Caso o erro se mantenha, devemos trocar a
ordem das SIMM do primeiro para o segundo banco de memória. No
1–4–2
primeiro banco é onde o computador encontra os primeiros 64 Kb de
memória. Se todos os testes de memória derem resultados correctos,
então teremos de substituir a placa principal.
Qualquer combinação de bips que comece com 2 quer dizer que temos
chips de memória avariados, pelo que terão de ser substituidos; como
2-_-_
não sabemos qual deles está avariado devemos tentar substitui-los a
todos até descobrirmos qual é.
3–1–1 Erro no registo do Slave DMA. Substituir a placa principal.
3–1–2 Erro no registo do Master DMA. Substituir a placa principal.
3–1–3 Erro de interrupts. Substituir a placa principal.
3–1–4 Erro de interrupts. Substituir a placa principal.
O controlador de teclado da placa principal não está a
funcionar.primeiro, podemos tentar substituir o teclado e, se isso não
ajudar, teremos de substituir o circuito integrado controlador do teclado.
3–2–4
Por vezes ele está colocado num socket. Nesse caso, podemos tentar
arranjar um igual doutra placa principal avariada e substituí-lo. Caso
esteja soldado, o melhor é substituir a placa principal.
3–3–4 Erro na inicialização do vídeo. Trocar a placa de vídeo.
3–4-_ Erro na placa do vídeo. Substituir a placa principal.
4–2–1 Avaria do chip da placa principal. Substituir a placa principal.
Primeiro verificar se o teclado tem problemas e, caso esteja bom,
4–2–2
Falha na gate A20. Primeiro verificar se o teclado tem problemas e,
4–2–3
caso esteja bom, substituir a placa principal.
Interrupt inesperado em modo protegido, uma das suas placas está
4–2–4 avariada. Experimentar ir tirando placas até descobrir qual é; em
úlgtimo caso pode ser necessário substituir a placa principal.
4–3–1 Erro de endereçamento de memória RAM. Substituir a placa principal.
Erro do Real Time Check, correr o programa de setup da BIOS e
verificar o relógio. Caso esteja a trabalhar convenientemente, substituir
4–3–4
a bateria da CMOS; se mesmo assim não resultar substituir a placa
principal, embora seja raro chegarmos a esse ponto.
As portas série estão com problemas. Caso estejam na placa principal
4–4–1 devemos desactivá –las no setup e colocar uma placa de Input / Output.
Outra hipótese é substituir a placa principal.
As portas série estão com problemas. Caso estejam na placa principal
4–4–2 devemos desactivá –las no setup e colocar uma placa de Input / Output.
Outra hipótese é substituir a placa principal.
Avaria no coprocessador aritmético. Se possível devemos verificar com
um programa de testes. Caso se confirme e havendo hipótese,
486
4–4–3
devemos desactivá – lo; não sendo possível teremos de substitui – lo,
o que nos processadores actuais representa substituir a CPU.
Página

Mensagens de erro
128K NOT OK. PARITY DISABLED
Os primeiros 128 Kb de memória RAM falharam no POST. Fazer reboot. Se o erro persistir
provavelmente tem um problema com as memórias. Experimentar trocar as memórias pois
normalmente a substituição da SIMM no slot 1 resolvde um problema.
8042 GATE-A20 ERROR
Normalmente é um erro causado pelo teclado, pelo que deve experimentar trocá-lo.
8087 NMI AT XXXX.XXXX. TYPE (S)HUT OFF NMI (R)EBOOT, OTHER

KEYS TO CONTINUE
O coprocessador aritmético gerou um non – maskable interrupt. Testar o coprocessador

aritmético com um software de testes e, se necessário, substitui-lo.
BAD DMA PORT = XX
O circuito integrado controlador DMA na placa principal não passou no teste POST e muito
provavelmente necessitará de substituir a placa principal.
BUS TIMEOUT NMI AT SLOT X
Tem um erro no barramento EISA. Verifique se a placa lá inserida está convenientemente

configurada. Se isso não resultar, possivelmente terá a placa avariada.
CACHE MEMLORY BAD, DO NOT ENABLE CACHE!
A memória cache na placa principal não está a funcionar, pelo que deverá ser substituida.
CH-2 TIMER ERROR

487
O circuito integrado do Timer não está a funcionar, pelo que necessita substituir a placa
Página
principal.

CMOS BATTERY STATE LOW
Substituir a bateria do CMOS.
CMOS CHECKSUM FAILLURE
O checksum error correcting detectou dados corrompidos no CMOS. Substituir a bateria do

CMOS e refazer o setup. Se o problema persistir isto quer dizer que o circuito integrado do do
CMOS está avariado e que necessitará de substituir a placa principal.
CMOS DISPLAY TIME MISMATCH
No CMOS está indicada a instalação de um monitor monocromático. Correr o setup da

máquina e alterar a opção.
DISK DRIVE 0 SEEK FAILLURE
Drive 0 e 1 referem-se a A: e B:. Normalmente, quando temos este erro, é porque a BIOS está
a procurar uma drive que não está lá. Verifique o setup e veja se somente as drives existentes
da sua máquina é que estão activadas.
DISK DRIVE SETUP FAILLURE
O controlador de disco não consegue fazer reset. Tente desligar o computador e ligá – o
novamente. Se isso não resolver, muito provavelmente terá de substituir o controlador.
DMA ERROR
O circuito integrado do controlador de DMA falhou, pelo que tem de substituir a placa principal.
EXPANSION BOARD NMI AT SLOT X

488
A placa do slot X provocou um noon maskable interrupt. Retire a placa, verifique se tem algum
dano visível e dirija-se ao fornecedor da placa.
Página

FAIL SAFE TIMER NMI
Uma placa EISA está a provocar problemas. Tente fazer reboot; se isso não resolver, tente
descobrir qual a placa que está a provocar o erro, removendo-as uma a uma e fazendo reboot.
Se mesmo assim não resolver o problema, é provavel que tenha problemas com a placa
principal.
FDD CONTROLLER FAILLURE
Isto normalmente é sinal que o controlador de disquetes avariou ou mesmo a própria drive.
Verifique os cabos de ligação e se possível dexperimente com outra drive. Caso não seja
drive, o problema será do controlador de FDD, o que nas máquinas actuais implica a
substituição da placa principal.
FILE ALLOCATION TABLE BAD
Tem um problema na FAT. Experimente correr um programa de reparação de discos.
FIXED DISK CONFIGURATION ERROR, CONTROLLER FAILLURE
Vá ao setup da máquina e veja se o disco está bem configurado. Em caso afirmativo, isso
quer dizer que pode ter o disco avariado.
GATE A20 FAILLURE
O computador mudou para modo protegido para contar a memória. Primeiro experimente
trocar o teclado. Um teclado avariado pode fazer com que o controlador envie sinais parasitas
através dda linha de endereço 20. Caso não seja problema de teclado, possivelmente
precisará substituir a placa principal.
INTERNAL CACHE TEST FAILLURE
Faça reboot e tente novamente. Se isto não ajudar a cache L1 (nível 1) do processador está
provavelmente avariada e precisa de substituir a CPU.
489
INTRI ERROR
Página

O controlador de interrupts avariou. Substitua a placa principal.
KEYBOARD ERROR OR NO KEYBOARD FOUND ou KEYBOARD BAD
O teclado não responde ao teste POST. Verifique se está convenientemente ligado e, caso
esteja, substitua o teclado.
MEMORY ADDRESS LINE FAILLURE AT XXX:XXX, …
Um dos circuitos integrados da memória está avariado. Localize qual é e substitua – o.
NO TIMER TICK INTERRUPT
O circuito integrado do Timer não consegue que o controlador de interrupts designe o interrupt
0. A placa principal necessita de ser substituída.
RAM BAD
Erro bastante explícito, pelo que deve substituir as memórias.
REAL TIME CHECK FAILLURE
Correr o setup e acertar o relógio. Se o problema persistir, substituir a bateria do relógio; caso
ainda assim não resulte, pode ter uma avaria no circuito de alimentação do CMOS e
provavelmente terá de substituir a placa principal.
XX – SCANCODE, CHECK KEYBOARD
O computador recebeu um sinal estranho do teclado que pode ser provocado por um mau
contacto na ficha do teclado ou uma tecla presa. Verificar ou substituir o teclado.
490
UNLOCK SYSTEM UNIT KEYLOCK

Página
Tem o teclado bloqueado pelo que terá de rodar a chave para o desbloquear.

491
Página

Códigos de Leds
Algumas placas principais possuem um

diagnóstico de erros por leds. Para saber qual
é a condição da placa, o utilizador apenas
tem de verificar quais os leds que estão
acesos e apagados e verificar no manual da
motherboard o erro correspondentes a essa
sequência de leds (Ilustração 399).
Em seguids temos a Tabela 65 com os erros
standard e o respectivo código de leds. O “1”
significa que o led está ligado ou com a cor
verde. O “0” significa que o led está desligado
ou com a cor vermelha.
Ilustração 398 Leds de diagnóstico
Nota: o sistema de diagnóstico de leds utiliza-
se quando o problema ocorre.
492
Página

Tabela 66 Sequência dos leds
Leds Descrição Possível problema
O processaor pode estar danificado
0000 Sistema ligado. Iniciação do POST.
ou mal encaizado.
1000 Iniciação do chipset prematura. Problema na placa principal.
Teste à detecção e ao ramanho da A memória pode estar danificada ou
0100
memória RAM. mal encaixada.
Descompressão da BIOS para a Será necessário actualizar a BIOS ou
1100
RAM, para um arranque mais rápido substituir a paca principal.
O teclado pode estar mal ligado ou
0010 Arranque do controlador do teclado
avariado.
É necessário substituir a RAM ou a
1010 Teste á shadow memory
BIOS.
Inicialização do processador. Mostra
Se não ocorrer esse tipo de
a informação do processador, como
0110 procedimento, será a CPU danificada
modelo, fabricante e número de
ou o socket da mesma.
série.
A bateria necessita de ser
1110 Teste ao Real Time Clock (RTC)
substituida.
Inicialização da placa gráfica.
A placa gráfica pode estar avariada
0001 Começa por detectar a velocidade
ou mal instalada no slot.
dda CPU e o tipo de placa gráfica.
Informação do BIOS. Mostra a
A BIOS pode estar danificada. Pode
informação sobre a CPU, marca e
1001 ser necessário substituir a BIOS ou a
modelo de BIOS, logotipo e outras
placa principal.
informaçõ
Teste à memória base de 240 Kb a
0101 640 Kb e à memória estendida acima Memória danificada.
de 1 Mb.
Atribuição de recursos a Slots ou componentes ISA
1101
componentes ISA. danificados.
inicialização das controladoras de Flat cables danificados ou mal
0011
discos e respectivos dispositivos IDE instalados.
Inicialização do controlador da drive O cabo da drive de disquetes pode
1011
de disquetes. estar danificado ou mal instalado.
Atribuição de IRQ aos componentes
0111
PCI.
1111 Arranque do sistema operativo. Sistema a funcionar correctamente.
O melhor é sempre consultar o manual da placa principal pois estes códigos, embora tenham
tendência a criar um padrão único, poderão variar ligeiramente consoante os fabricantes de
placas principais.
493
Página

Avarias mais comuns
Problemas no arranque
O computador não liga
A pimeira coisa a verificar é se o ligámos correctamente na tomada da rede eléctrica. Por

vezes as fichas não fazem um contacto muito perfeito e podemos não ter energia a chegar à
entrada da fonte de alimentação.
Outra situação que pode ocorrer é uma avaria na fonte de alimentação. Verificar se a
ventoinha está a funcionar e se os leds do computador acendem; caso isso não aconteça, é
provável que a fonte de alimentação esteja avariada. Nesse caso, o mais prático adquirir uma
fonte de alimentação nova. O preço de uma fonte de alimentação nova não compensa a
reparação. No entanto, se isso aconteceu após ter feito um upgrade ao computador, ou ter
acrescentado algum periférico internamente pode dar-se o caso de ter algo mal ligado ou a
provocar um curto – circuito. Verifique as ligações da fonte de alimentação à placa principal.
No caso das placas AT em que a alimentação é feita através de duas fichas idênticas, tenha
o cuidado de colocar os fios de cor preta ao centro, tanto de uma ficha como da outra.
Se verificar que está tudo bem, então voltamos à hipótese de trocar a fonte de alimentação.
O computador não arranca ou arranca parcialmente
Primeiro, verificar se tem sinal no monitor, caso contrário, verificar se emite “beeps”. Se assim
for, conte o número de beeps e consulte a tabela de erros, pois por aí poderá rapidamente
estabelecer um diagnóstico, acerca do que poderá estar errado. Caso não ouça nenhum beep
e voltando à hipótese de ter acabado de fazer alguma alteração ao computador, verifique se
os cabos dos periféricos IDE estão correctamente ligados, isto é, se o flat cable que
estabelece a ligação da placa ao disco rígido, á unidade de CD – ROM ou a outro qualquer
periférico IDE, está ligado com o pino 1 da placa ao pino 1 do periférico. Normalmente um flat
cable tem um dlos fios de cor diferente dos restantes e é esse que representa o pino 1.
Nos periféricos IDE geralmente o pino 1fica do lado da ficha de alimentação, isso aplica-se a
discos rígidos, a unidades de CD – ROM e à quase generalidade dos periféricos IDE. No
entanto, há pelo menos uma excepção, que é o caso das drives magneto – ópticas IDE da
Fujitsu, onde se passa precisamente o contrário.
Verificar os contactos das memórias, pois por vezes os slots não são de boa qualidade e pode
um dos módulos SIMM ou DIMM estar mal encaixado ou a fazer mau contacto.
Se nada disso resultar, pode ter a placa principal avariada.
No caso de termos imagem no monitor, verificar se aparece alguma indicação de erro; caso
494
isso aconteça, verifique o que podde estar errado através da tabela de mensagens de erro.
Caso não apareça uma mensagem de erro, verifique como se processa o arranque do sistema
Página
operativo, pois pode dar-se o caso de necessitar de reinstalar o sistema operativo.

Problemas de vídeo
Não aparece nada no monitor
Primeiro, verifique se o monitor está devidamente ligado, tanto a nível da alimentação, como
do cabo de vídeo. Verifique os controlos de brilho e de contraste, rode os botões e verifique
se aparece imagem.
Verifique os pinos do cabo de vídeo. Por vezes, os pinos da ficha do monitor dobram e muitas
vezes partem, se não temos cuidado a ligá-los à placa de vídeo. Se possível, troque a placa
de vídeo.
Aparecem caracteres aleatórios no monitor
Muit provavelmente tem uma falha na memória de vídeo e uma das RAM de vídeo deve ter
problemas.
A imagem rola horizontalmente ou verticalmente
Alguns monitores têm botões para controlar o sincronismo horizontal e vertical, e, se for o
caso, rode-os até conseguir estabilizar a imagem. Se a imagem rolar verticalmente, isto é, da
esquerda para a direita ou vice-versa, isso quer dizer que não tem ou não está ajustado o
sincronismo horizontal. Tente rodar o botão de ajuste do sincronismo horizontal, caso exista,
até conseguir estabilizar a imagem. Se, por outro lado, a imagem rolar horizontalmente, ajustar
o botão de sincronismo vertical. Se nada disso resultar mandar reparar o monitor.
As linhas de cima da imagem são mais largas que as de baixo
Provavelmente a linearidade vertical do monitor está desalinhada, pelo que terá de o mandar
reparar.
Problemas com a placa principal
Muitas vezes culpamos a placa principal por problemas que na realidade provêm de outros
periféricos. Problemas na placa principal normalmente são raros, por isso, antes de culparmos
a placa principal, convém verificar inicialmente se as ligações a outro hardware: se os cabos
estão convenientemente ligados e as placas estão bem encaixadas.
495
Eis uma lista de coisas a verificar se suspeitar de uma avaria na placa principal:
Página
 Tem o mínimo de componentes necessários para o computador arrancar? Um sistema

funcional inclui a placa principal, o processador, pelo menos um banco de memória

cheio, no caso das SIMM de 72 pinos necessita de duas unidades, placa de vídeo e
uma drive de disquetes ou disco com software de arranque. Se faltar alguma destas
componentes, o computador não arranca. Está tudo perfeitamente ligado?
 Verifique se as configurações dos jumpers estão correctas para o tipo de processador,
velocidade, tensão de alimentação, etc. É muito importante ter o manual da placa para
isso.
 Se efectuou alterações â configuração da BIOS, vá ao setup da máquina e carregue
os valores predefinidos. Na configuração do Setup há uma opção intitulada “Load
BIOS Defaults”. Em caso de dúvida utilize-a.
 Verifique o estado da placa principal e veja se não tem nenhuma rachadura ou pinos
dobrados que possam fazer algum contacto indevido.
 Veja se a fonte de alimentação tem potência suficiente para alimentar todos os
periféricos instalados. Uma fonte de alimentação deve ter uma potência entre os 200
e os 250 watts, pelo menos.
 Verifique, se possível, na internet, se há algum “bug” conhecido para esse modelo de
placa e verifique no site do fabricante se há alguma informação ou update para a BIOS.
A placa principal está estalada
Infelizmente não é tão difícil de acontecer como se possa imaginar. Por vezes, na montagem,
não damos a devida atenção aos encaixes e deixam-se áreas relativamente grandes da placa
sem qualquer apoio de base. Devemos ter especial atenção aos cantos e ter o cuidado de
colocar os pinos de suporte nos buracos respectivos. Devemos ter cuidado especialmente a
colocar placas nos slots de expansão, pois ao pressionarmos as placas de expansão (os
componentes), podemos inadvertidamente estalar a placa principal. Caso isso aconteça, é
quase impossível conseguir repará-la, porque as placas são compostas de várias camadas
de circuito impresso e, partindo as pistas de uma das camadas intermédias, não há nada a
fazer.
Problemas com o teclado
Keyboard error ou Keyboard not found
Se, ao ligar a máquina, aparecer este tipo de mensagem, verifique inicialmente se o teclado
está devidamente ligado.
Caso o teclado esteja em boas condições tem duas hipóteses de avaria: ou tem o circuito
integrado do controlador do teclado avariado na placa principal, ou queimou o fusível do
teclado, também na placa principal.
Com um multímetro verifique o fusível que normalmente está junto à ficha de ligação do
496
teclado; no caso de o fusível estar queimado facilmente poderá substituí-lo. Se estiver bom, o
mais provável é ter uma avaria no circuito integrado do controlador do teclado e, embora a
sua substituição seja possível nem sempre é fácil – nesse caso, terá de substituir a placa
Página
principal.

497
Página

Problemas com a CMOS
Esqueceu-se da password
Embora raramente, por vezes pode ser necessário limpar o conteúdo da CMOS. Uma das
situações em que temos que limpar a CMOS é quando colocamos uma password e nos
esquecemos dela.
Há duas maneiras de limpar a CMOS. A maior parte das placas actuais tem um jumper para
isso. Normalmente vem documentado no manual mas, caso não tenha o manual da placa,
procure na mesma alguma indicação da localização do jumper – normalmente as placas têm
essa informação serigrafada. Para o fazer coloque o jumper na posição devida e, após alguns
segundos, novamente na posição inicial. Tenha em atenção que deve fazer isso com o
computador desligado.
Caso este jumper não exista, pode sempre desligar a bateria de alimentação da CMOS. Para
isso, terá e retirá-la. Caso tal não seja possível, recorra ao fornecedor da placa para saber se
há algum procedimento específico para o fazer.
O sistema perde a hora
Ás vezes trabalha tudo bem, mas o relógio não trabalha e mais uma vez é devido à bateria
fraca. Algumas placas são desenhadas de modo a desligar o relógio quando a bateria começa
a enfraquecer, de modo a poupar energia e não perder as informações de setup.
O sistema perde a hora, as informações ou dá erro de bateria
Quando o sistema perde a hora, as informações de setup ou dá erros de bateria, isso quer
dizer que a bateria está “morta”. Nas placas actuais, as baterias são facilmente substituíveis,
bastando retirar uma e colocar outra, mas em placas muito antigas utilizavam-se, por vezes,
baterias recarregáveis de níquel – cádmio, pelo que nesse caso teremos de nos socorrer do
ferro de soldar para substituir a bateria.
A bateria só trabalha às vezes
Por vezes a bateria trabalha bem, mas outras vezes temos erros, perdemos as informações
do setup ou a máquina perde as horas. Grande parte das vezes isso é devido ao facto de a
bateria estar a ficar fraca e a perder tensão. Pode também ser devido a um mau contacto
entre a bateria e os terminais que ligam à placa principal.
498
Página

Problemas com a memória
A cache está avariada
Se suspeitar de alguma falha na memória cache, experimente desligá-la no setup da BIOS.

Se o problema deixar de acontecer está visto que era provocado pela cache. Caso a causa
não seja essa, e no caso de ter colocado uma cache nova, verifique se está a utilizar o tipo
de memória correcto ou se esta está devidamente colocada nos suportes.
Após a instalação de um Pentium Overdrive, a memória cache deixou de funcionar
Por vezes, instalar um processador Overdrive pode provocar a desabilitação da cache

secundária. Isto é devido a uma incompatibilidade entre a BIOS da placa e o Overdrive. Tente
fazer um upgrade da BIOS.
O upgrade da RAM parece não funcionar
É relativamente fácil uma SIMM ou uma DIMM que comprou estar avariada, principalmente
com a quantidade de material barato que se encontra no mercado.
Mas antes de se ter a certeza, há uma série de coisas que podemos testar. A primeira coisa
é ver se estamos a utilizar o tipo de memória correcto, há placas que não aceitam, por
exemplo, módulos SIMM EDO, principalmente as primeiras placas para Pentium. Verifique,
se possível, no manual qual o tipo e memórias que a placa aceita, pois há placas que só
aceitam configurações específicas.
Não se esqueça que os módulos SIMM de 72 contactos devem ser colocados aos pares.
Algumas placas para Pentium não aceitam módulos SIMM de fabricantes diferentes no
mesmo banco.
Verifique se não é necessário configurar algum jumper, principalmente se utilizar tipos de
SIMM diferentes, por exemplo, SIMM de 30 pinos e de 72 pinos ou SIMM de 72 pinos e DIMM.
Outra das causas que pode provocar isso é uma inadequação da velocidade da SIMM com
os tempos indicados no BIOS da placa. Algumas das placas mais antigas de i486 só
trabalhavam com módulos SIMM de 80 ns, outras necessitavam de módulos SIMM com
paridade, pelo que deve verificar a sua BIOS, porque muitas tinham opção para desligar a
paridade.
Problemas com o disco rígido

499
O disco rígido não funciona

Página

Verifique as ligações da alimentação do disco e, se tiver uma ficha de alimentação livre,
experimente ligá-la ao disco. Verifique as ligações do flat – cable do disco. Verifique os
jumpers do disco, pois pode dar-se o caso de estar a instalar um disco como slave e ele ter
os jumpers configurados como master e vice-versa.
O disco não arranca e aparece a mensagem “C: drive faillure insert boot disk”
Arranque com uma disquete de arranque do sistema e verifique se consegue ler a drive C. Se
lhe parecer estar tudo bem e conseguir ver o conteúdo do disco experimente executar o
comando SYS C: a partir da disquete do sistema e arranque novamente com o sistema, mas
desta vez a partir do disco rígido.
Caso não consiga ler o conteúdo do disco então deverá ter o disco avariado.
O disco rígido trabalhava bem mas de3ixou de trabalhar quando trocou a placa
principal
Primeiro verifique todas as configurações assim como as ligações. Caso esteja tudo bem
verifique a configuração do disco na BIOS. Por vezes existem incompatibilidades entre duas
BIOS e o disco rígido, em particular no que diz respeito ao modo de tradução e isso afecta o
modo como o sistema lê os dados nos sectores do disco. Verifique se a BIOS está configurada
convenientemente.
Não consegue arrancar com o disco rígido mas ele trabalha bem quando arranca
com uma disquete de sistema
Pode ter o sector de arranque do disco e eventualmente isso pode ter sido provocado inclusive
por um vírus. Verifique o disco com um antivírus e verifique, com o FDISK se a partição está
criada e activa.
Tem um disco de grande capacidade, mas o sistema só reconhece 512 Mb
Isto é uma limitação da BIOS, principalmente nas BIOS das placas mais antigas. Se possível,
faça um upgrade da BIOS. Uma outra solução é instalar um utilitário, normalmente fornecido
pelos fabricantes dos discos, chamado “Dynamic Disk Overlay”. Este utilitário serve de
interface entre um disco de grande capacidade e as BIOS mais antigas.
500
O computador não consegue criar partições superiores a 2 Gb

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Isso acontece porque tem um sistema operativo que só permite o sistema de ficheiros FAT16
como é o caso do Windows até á versão OSR2 do Windows 95 que já é capaz de utilizar o

sistema FAT 32. Se possível faça um upgrade do sistema operativo para Windows 95 OSR2.
Caso contrário, divida o disco em várias partições tendo como limite máximo os 2 Gb para
cada uma.
501
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Quando corre o Scandisk encontra alguns erros ocasionais
Isso é normal. Durante o funcionamento normal do computador, alguns ficheiros ficam

corrompidos. Normalmente, o Scandisk corrige esses erros, mas se isso começar a tornar-se
frequente e o número de erros continuar a aumentar, pode querer dizer que o disco pode ter
problemas mais sérios. Verifique também a existência de eventuais vírus.
Problemas com a porta da impressora
Primeiro verifique o mais óbvio, ou seja, veja se a impressora está ligada e se o cabo paralelo
está ligado na porta Centronics paralela.
No caso de a impressora só imprimir caracteres estranhos e sem sentido verifique se o cabo
está bem ligado e, se possível, experimente com outro cabo que tenha e que esteja bom. Se
estiver a trabalhar com o Windows, experimente reinstalar o driver da impressora. Se
continuar com o mesmo problema, contacte os serviços técnicos do fornecedor ou do
fabricante da impressora, pois eles conhecem bem os problemas que possam surgir e
poderão ajudá-lo a diagnosticar o problema.
No caso de a impressora não imprimir nada corra o programa de testes. Todas as impressoras
têm um programa de testes que permite verificar as condições de impressão da mesma e, se
não funcionar, definitivamente a impressora tem uma avaria. Caso o teste da impressora corra
bem, experimente mandar a impressora imprimir a partir do MS – DOS ou da linha de
comandos do Windows; se imprimir correctamente, verifique a configuração da impressora no
Windows.
Um dos problemas mais usuais normalmente é provocado pelo cabo da impressora. As
impressoras, principalmente as de jacto de tinta e laser necessitam de ter um cabo
bidireccional e podem eventualmente estar a utilizar um cabo que não obedeça a essa
condição.
As portas paralelas raramente apresentam problemas, mas no caso de suspeitar da sua porta
paralela pode tentar testá-la com um programa de diagnóstico.
Upgrades
Normalmente faz-se um upgrade ao computador quando o sistema operativo que utilizamos

ou o software que corre nesse mesmo sistema operativo “se arrastam” em vez de funcionarem
a uma velocidade razoável.
Em alguns destes casos, basta aumentar a capacidade da memória para o sistema funcionar
melhor. Em casos mais complicados, é necessário mudar o processador, o que acarreta
maiores despesas.
502
Página
Upgrade da memória principal

Para aumentarmos a memória principal do sistema, precisamos de saber se o computador
utiliza módulos de memória SIMM ou DIMM e qual o tamanho máximo da placa principal. Por
exemplo, se a motherboard tiver apenas slots para módulos SIMM com uma capacidade de
16 MB em cada SIMM não podemos colocar módulos de 32 Mb.
No entanto, algumas placas principais para Pentium suportam os dois tipos de memórias,
SIMM e DIMM. Não há grandes vantagens em termos os dois tipos de memórias a funcionar,
pois as SIMM são mais lentas que as DIMM. Deste modo íamos ter módulos DIMM a funcionar
à velocidade dos módulos SIMM, pois o oposto não poderia acontecer.
Upgrade do processador e da placa principal
Quando se faz o upgrade do processador muitas vezes é necessário trocar a motherboard

também.
Quem tiver um computador com um processador Pentium 120 e quiser fazer o upgrade para
um processador Pentium 266, provavelmente não necessitará de mudar de placa principal.
Esta informação é consultada no manual da motherboard.
Mas se o mesmo utilizador quiser fazer um upgrade para um Pentium II, então terá de mudar
a placa principal pois o encaixe para o processador é diferente, como já foi referenciado no
capítulo 4.
Para além da motherboard e do processador novo, terá de adquirir uma caixa ATX, um teclado
PS/2 e um rato PS/2, pois os Pentium II utilizam este tipo de encaixe.
Neste momento quem fizer um upgrade para o Pentium II Xeon terá de adquirir uma
motherboard que suporte esta CPU pois o designado Slot 2 é maior do que o anterior Slot 1
do Pentium II.
Upgrade do disco rígido
Este processo é relativamente simples. Temos duas alternativas:
 Ou compramos um disco novo e retiramos o disco antigo, tendo o trabalho de transferir

a informação do disco anterior para o recente, isso no caso de haver informação
importante.
 Simplesmente ficamos com os dois discos no sistema. Para isso, um tem de ficar
definido como Master e o outro como Slave, no caso de os dois ficarem os dois ligados
à porta da controladora. Para passarmos um disco de Master para Slave e vice – versa,
temos de consultar o manual da motherboard.
503
Os CD – ROM vêm definidos como Slave, logo, não podemos ter ligado no mesmo flat – cable
uma unidade de CD – ROM e um disco definido como Slave.
Página

504
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Software de diagnóstico
Quando ouvimos o termo “software de diagnóstico” ficamos com duas ideias distintas: ou é
algo que nos vai mostrar coisas novas sobre o nosso computador ou é mais um software que
nos mostra coisas que já sabemos ou coisas que nunca ouvimos falar.
O programa aqui utilizado é um dos mais conhecidos no mercado e dá-nos uma informação
detalhada e precisa sobre o nosso sistema bem como comparações entre o nosso
computadores e outros equipados com processadores de outros fabricantes ou de outros
modelos. Poderão existir outros programas que mostrem com mais detalhe algum tipo de
informação aqui apresentado, mas também não se pode agradar a todos (Ilustração 400).
Ilustração 401 Ecrã inicial SiSoft Sandra 2011
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Ilustração 402 Separador Benchmarks
Ilustração 403 Separador Tools

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Ilustração 404 Separador Hardware
Ilustração 405 Separador Software

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Ilustração 406 Separador Support
Ilustração 407 Separador Favorites
Nas ilustrações 401 a 407 representam-se os vários separadores do programa SiSoft Sandra
2011, os quais não vão ser todos analisados, mas iremos analisar os mais importantes.
Comecemos pela informação geral do computador.
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Ilustração 408 Janela Overall Score
O quadro da Ilustração 409 tem informação sobre o processador, placa principal, versão da
BIOS (muito útil para fazer upgrades, como já foi referido), quantidade de memória cache e
RAM, dispositivos de armazenamento, periféricos, portas de comunicação e placa de rede.
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Ilustração 410 Opções de diagnóstico
A Ilustração 411 mostra-nos toda a informação referente à motherboard e características dos

componentes instalados. Não ficando por aqui ainda nos dá alguns conselhos de como
optimizar o funcionamento do computador, aumentando ou desactivando alguns dos seus
componentes.
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Ilustração 412 Características da placa principal
A janela da Ilustração 413 contém a informação detalhada acerca da CPU e da BIOS. Aqui
não há desculpas para não saber qual o fabricante da BIOS e a respectiva versão para
procurar uma actualização na Internet.
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Ilustração 414 Informações sobre a CPU
Toda a informação sobre a memória do computador vem aqui mencionada. Desde a memória
RAM, à memória cache e a quantidade de memória utilizada e disponível. Refere ainda o
Page File e a sua capacidade, que não é mais do que a memória virtual do sistema operativo.
A informação sobre a memória estendida e respectivas dicas para optimizar o seu
funcionamento são exibidas na mesma janela (Ilustração 415).
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Ilustração 416 Sistema de memória do computador
Aqui é visível a informação sobre o disco rígido, fabricante, modelo, número de cabeças,
cilindros e sectores, sectores por pista e bytes por sector. Pode fazer-se o mesmo diagnóstico
á drive de disquetes, drives Zip ou leitor / gravador de CD / DVD, conforme o equipamento
instalado.
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Ilustração 417 Informações da placa gráfica
Na Ilustração 418 vemos as informações técnicas da placa gráfica e a quantidade de memória

instalada, bem como ainda se poderiam verificar os dados técnicos relativos ao monitor.
Mais informação importante para o bom desempenho do computador, é a versão dos drivers
utilizados nos componentes multimédia, isto para quem gosta de ver um filme ou ouvir mp3
(Ilustração 419). Seja como for é conveniente andar sempre actualizado quanto a este tipo de
hardware, pois é cada vez maior a oferta de DVD e música digital. Já que vamos ver e ouvir
um filme em DVD que seja decentemente.
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Ilustração 420 Drivers de áudio e vídeo
Não nos podemos esquecer que muitas das vezes o computador bloqueia por causa dos
processos que estão a decorrer. Bem… é mais pela forma como os processos são utilizados
pelo sistema operativo, mas isso é uma longa história da qual toda a gente já ouviu falar. Seja
como for podemos verificar quais os processos que estão em memória neste momento e que
recursos estão a despender no seu computador (Ilustração 421).
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Ilustração 422 Processos em memória
Continuando com o multimédia a ilustração seguinte mostra mais uma boa quantidade de
informação sobre os dispositivos multimédia e quais as suas características principais, bem
como o tipo de serviços que podem disponibilizar.
Toda a informação referente ao DirectX, um software sem o qual os jogos de computador,
filmes ou áudio não funcionariam correctamente (funcionar lá funcionavam, pois sempre
existem programas similares para substituir este. Mas este está sempre á mão pois vem em
tudo que é CD com jogos ou está disponível na internet).
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Ilustração 423 DirectX
O OpenGL é mais um software para o funcionamento de gráficos a 2D e a 3D. Serve

basicamente para jogos de computadores, mas é muito apreciado para quem trabalha com
software de desenho a três dimensões.
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Ilustração 424 OpenGL
A Ilustração 425 mostra mais umas dicas para optimizar, neste caso o funcionamento de
gráficos a 3D e Rendering de imagens. No entanto, não há nada melhor do que um
computador com quatro CPU ou um cluster de computadores para fazer este tipo de trabalho.
Que o digam as produtoras de efeitos especiais.
A Ilustração 426 costuma deixar-nos muito decepcionados com o nosso processador. Para
além da informação técnica o software em questão compara a nossa CPU com processadores
mais rápidos e lá no fim mostra um menos bom, como prémio de consolação. Não
desesperem pois podem comparar o vosso Pentium III com um i486, um Pentium, um Celeron
518
(para nos rirmos um bocado) e um AMD dos mais antigos.

Em seguida vem a comparação das instruções multimédia suportadas pelo nosso
Página
processador. O MMX, o SSE/2 da Intel e o 3DNow da AMD. Os termos de comparação são

os mesmos e começamos a pensar que mais vale trocar o processador. Não é preciso tanto,

pois a placa gráfica, a quantidade de memória ou um disco mais rápido têm uma palavra a
dizer no meio destes benchmarks que aqui aparecem.
Neste programa também nos é mostrado o conteúdo do CMOS que guarda todas as
informações que foram colocadas por nós na BIOS. Aqui poderá verificar se o mesmo tem
algum problema físico que seja necessário substitui-lo. Se o CMOS vier soldado na placa
principal será necessário adquirir uma placa nova.
Outra informação importante é a tabela de IRQ que o computador está a utilizar. Desta forma
poderemos verificar quais os componentes que estão em conflito e resolver p problema,
evitando aborrecimentos no futuro.
Os endereços de memória servem para sabermos que porção de memória os diferentes
programas estão a utilizar. Assim, ao sabermos que o computador bloqueia em determinado
programa, o problema poderá não estar no programa, mas na porção de memória que o
mesmo ocupa sempre que é carregado na inicialização.
Convém efectuar esta verificação na fase inicial de carregamento do dito software, pois
quando começa a escrever muitas coisas em memória, torna-se mais difícil descobrir onde
está o erro.
O autoexec.bat (Ilustração 427), o system.ini (Ilustração 428), o config.sys (Ilustração 425) e

o win.ini (Ilustração 429) são ficheiros de sistema que não devemos descurar
Ilustração 43025 Config.sys

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Ilustração 426 Autoexec.bat
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Ilustração 431 System.ini

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Ilustração 432 Win.ini
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Monitores
Os primeiros computadores pessoais não tinham monitor, ligavam-se à televisão. Quem não
se lembra dos Sinclair, principalmente do Spectrum. No entanto, isto colocava-nos numa
situação um pouco desconfortável perante o resto da família, principalmente nos casos em
que só existia uma televisão.
Conforme o avanço da informática se foi dando, tornou-se claro que era necessário um
monitor dedicado. Além da razão apresentada no parágrafo anterior, a TV só apresentava 40
caracteres no ecrã com a clareza necessária.
Introdução
Aquando do seu aparecimento, o IBM PC surgiu com um monitor monocromático de fósforo

verde e com capacidade de apresentar 80 colunas por 25 linhas de texto. No entanto, pouco
tempo depois surgiram monitores com razoáveis capacidades gráficas, o MDA ou MGA,
monocromático mas com razoáveis capacidades gráficas e uma resolução de 720 × 350, o
CGA com resoluções desde 160 × 200 até 640 × 200 e de 2 a 16 cores e o EGA com uma
espectacular resolução que podia ir até 650 × 350 e um máximo de 64 tons de cores.
Todos estes monitores funcionavam com sinais de vídeo digitais, de nível TTL, que eram
codificados para um determinado número de cores e intensidade. Tanto o monitor como a
placa de vídeo estavam limitados a 2, 4 ou 16 cores, dependendo do standard gráfico. Os
sinais de vídeo são formados por bits, isto é, pelos valores 0 e 1.
Com a introdução do standard VGA as capacidades gráficas dos computadores melhoraram
imenso. Tanto o VGA como os seus sucessores PGA e XGA e todos os standards SVGA
trabalham com sinais de vídeo analógicos, isto é, cada um dos sinais R, G e B (vermelho,
verde e azul) e uma tensão contínua que pode representar uma série contínua de intensidades
para cada cor.
Teoricamente, um monitor analógico é capaz de utilizar um número ilimitado de possíveis
cores e intensidades; no entanto, devido a limitações provocadas pelo ruído e pelo próprio
cinescópio do CRT este número baixa para ordem de 64 a 256 necessidades perceptíveis
para cada canal.
A informação que vai ser tratada neste capítulo refere-se a monitores SVGA do tipo “auto –
scan”. O termo “auto – scan” refere-se a monitores com capacidade para aceitar um vasto
nível de taxas de varrimento (scan rates). Isto no que diz respeito à frequência horizontal,
dado que a taxa de refrescamento vertical é mais flexível.
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Características dos monitores
Seguidamente vamos tratar de algumas das características dos monitores.
Resolução
A resolução é o produto do número de linhas que o monitor pode apresentar pelo número de
pixels que compõem cada linha. Alguns dos aspectos essenciais e que afectam a resolução
são a largura de banda do sinal de vídeo, o cabo e a largura de banda do cinescópio do CRT.
Taxa de refrescamento
A taxa de refrescamento ou frequência do sincronismo vertical mede-se em Hertz (Hz) ou

ciclos por segundo e é o número de imagens completas “pintadas” no ecrã a cada segundo.
No caso dos monitores não entrelaçados uma frame completa é desenhada no ecrã durante
cada varrimento, isto é, as linhas que compõem cada imagem são desenhadas
sequencialmente. Nos monitores entrelaçados o varrimento é efectuado alternadamente, isto
é, primeiro as linhas ímpares e depois as pares.
Taxa de varrimento horizontal
A taxa de varrimento horizontal ou frequência do sincronismo horizontal mede-se em quio –

hertz (KHz) e representa a frequência a que os feixes de electrões se movem através do ecrã.
Cor ou monocromático
O monitor colorido tem um CRT comtrês canhões de electrões sendo cada um associado a
uma cor distinta: vermelho (Red – R), verde (Green – G), azul (Blue – B). Praticamente todas
as cores podem ser criadas a partir da mistura das três cores primárias.
O monitor monocromático tem somente um canhão de electrões. No entanto, ele pode ser de
qualquer cor, dependendo do fósforo utilizado no CRT.
Sinal digital ou analógico

523
Um sinal de input digital pode assumir um número modesto de estados, dependendo do

número de bits. Um só bit produz somente dois níveis, normalmente, preto ou branco. No caso
do EGA a 4 bits, podemos ter até 16 cores com um monitor a cores ou 16 tons de cinza no
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caso de um monitor monocromático.

Um sinal de input analógico teoricamente permite um número ilimitado de cores ou de tons de
cinza; no entanto factores como o ruído, limitações do CRT e outros já referidos anteriormente
limitam esse número para valores para uma ordem de 64 a 256 intensidades disponíveis para
cada canal.
Dot Pitch
É a distância entre pontos e mede-se em milímetros: quanto menor for o dot pitch, melhor
será a qualidade do monitor. Actualmente, o mínimo aceitável para um vulgar monitor de 14’’
ou 15’’ estará na ordem de 0,28 mm – o ideal será entre 0,24 e 0,22 mm.
Entrelaçamento
O entrelaçamento de um monitor depende em muito da frequência da fonte de vídeo.

Geralmente um monitor que trabalha a uma determinada resolução em modo não entrelaçado
pode trabalhar quase ao dobro da resolução e á mesma taxa de varrimento horizontal, se
entrelaçado. Por exemplo, um monitor que trabalha a 1024 × 768 e 70 Hz de frequência
vertical não entrelaçado trabalhará a 1280 × 1024 e 40 Hz de frequência vertical entrelaçado.
No modo entrelaçado, o varrimento de linhas é feito alternadamente, isto é, primeiro as linhas
ímpares e seguidamente as pares.
Agora, se a imagem é razoável a altas resoluções, isso depende de outros factores, tais como
o dot pitch do cinescópio e a largura de banda da placa de vídeo.
Características dos monitores
A qualidade do monitor pode ser influenciada por vários factores e aspectos de todo o sistema:
fonte de vídeo – computador – cabo – monitor. Entre estes factores podemos enumerar:
 Resolução da fonte de vídeo, que é determinada pelo número de pixels em cada linha
de varrimento e o número de linhas de varrimento visíveis em toda a imagem.
 Abertura da grelha do cinescópio ou CRT. O mais pequeno elemento de cor na face
do CRT é determinado pelo espaçamento dos grupos de fósforos das cores: vermelho
(Red – R), verde (Green – G), azul (Blue – B). Quanto menor esse espaçamento
melhor, mas também mais caro.
 Largura de banda da fonte de vídeo ou da placa de vídeo, que depende da utilização
de amplificadores de vídeo e conversores digitais – analógicos de alta performance.
 Qualidade do sinal de vídeo enviado pela placa ou fonte do sinal de vídeo, que exige
um circuito bem desenhado, com componentes de alta qualidade e uma boa filtragem
524
da alimentação.
 Cabos de boa qualidade, com um comprimento aceitável e sem extensões ou data
switches excepto se desenhados especialmente para vídeo com grande largura de
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banda.

 Estabilidade dos circuitos do monitor. Uma fonte de alimentação bem regulada e
circuitos bem isolados e protegidos do ruído contribuem para uma imagem mais sólida.
Perguntas Frequentes
Estas são as perguntas e respostas para a categoria Perguntas sobre Monitores.
1 - Quais os critérios para escolha acertada de monitor?

2 - Quais os aspectos a ter em consideração no acto da compra?
3 - Escolher um TFT?
4 - Monitores TFT versus CRT em 2004?
5 - O que significa... CRT, TFT, LCD, Ecran Plano,...
6 - Para trabalhar em edição de imagem quais os monitores mais adequados?
7 - Como é medido o tamanho do monitor e o DotPitch?
8 - Outras questões sobre monitores (Pixel, OSD, Frequência de varrimento).
9 - O que é a resolução de um monitor e quais os conectores?
10 - O que é o DEGAUSS, Moiré, Flicker?
11 - O que é o brilho do branco dos TFT e o contraste TFT?
12 - Posso usar dois monitores no meu sistema?
Quais os critérios para escolha acertada de monitor?
Este deve ser o primeiro componente a escolher e nunca o último, como frequentemente os
utilizadores estão habituados a fazer. Hoje o monitor é um dos factores determinantes na
escolha de um bom sistema, ou pelo menos deveria ser. Na verdade, o monitor é o
componente do sistema que mais resistirá a actualizações. Por tal razão, é de todo o interesse
investir neste componente do sistema. Não se esqueça que você vai passar mais tempo a
olhar para um deles do que para a sua mãe ou namorada(o). Escolha modelos de 17’’, embora
o ideal fosse um de 19’’. Correr jogos, escrever textos, calcular números e navegar na Internet
a uma resolução de 1024x768 ou maior (a resolução padrão deste tipo de monitor) é uma
525
experiência mais produtiva do que com monitores de 15’’ (que apesar de aguentarem
resoluções equivalentes, ficam-se melhor pelos 800x600). O vidro deve ser o mais plano e
negro possível, portanto se se quer uma imagem com baixa distorção e não se pode comprar
Página
um LCD, o melhor é optar por um CRT-plano, que agora estão a preços muito próximos dos
CRT "esféricos". Os monitores LCD ainda são um pouco mais caros que os CRT, mas se

puder comprar um óptimo! A tendência é para baixarem de preço e substituírem por completo
os CRT, porque apresentam imagens sem qualquer distorção. O monitor CRT deve obedecer
às normas MPR2 e TCO99 e deve ser testado no local de compra a resoluções de 800x600
e 1024x768 com frequências mínimas de 75Hz. Depois, o melhor monitor CRT é aquele que
tem um dot pitch menor, garantindo assim uma menor distância entre os pixels. Quanto menor
o dot pitch de um ecrã, mais nítida é a imagem projectada!
Quais os aspectos a ter em consideração no acto da compra?
Existem dois tipos de monitores: os convencionais (CRT) e os de ecrã de cristais líquidos

(TFT/LCD). Os monitores de raios catódicos ou CRT são de tecnologia mais antiga, com maior
consumo de energia e com mais baixo preço que os monitores TFT/LCD. O problema é que
têm elevadas dimensões (á volta de 400 mm de profundidade) e são bastante pesados (entre
11 e 17 kg). Os monitores CRT podem ter ecrã normal (ligeiramente curvo) ou flat (ecrã plano),
sendo que estes últimos são bastantes melhores. Os monitores TFT/LCD são bastante
recentes e, apesar de serem mais caros, vingaram no mercado informático por terem
reduzidas dimensões (100 mm de profundidade) poupando muito espaço na secretária, mas
também por serem bastante leves (cerca de 4 kg). Apesar de terem uma grande qualidade de
imagem e de cansarem menos os olhos, tem a desvantagem da superfície do ecrã ser muito
frágil e mais fácil de se estragar do que a superfície dos monitores CRT. CRT: -Área do ecrã
(em polegadas): os tamanhos mais comuns são 15”, 17”, 19” e 21”. -Ângulo de reflexão
(normalmente 90º) -Dot Pitch (é uma das características que mede a qualidade da imagem
do monitor): normalmente entre 0,20 e 0,24 mm -Tratamento de superfície -Tipo de tubo -
Frequências: horizontal, vertical, largura de banda -Resolução máxima (pelo menos
1024x768) TFT/LCD: -Área do ecrã (em polegadas): os tamanhos mais comuns são 15”, 17”,
19” e 21” (há que ter em consideração que a área do ecrã de um monitor TFT/LCD de 15”
corresponde à de um CRT de 17”, que a área do ecrã de um monitor TFT/LCD de 17”
corresponde à de um CRT de 19”, e aí por diante) -Dot Pitch (é uma das características que
mede a qualidade da imagem do monitor): normalmente entre 0,297 mm -Brilho (normalmente
250 cd/m2) -Taxa de contraste (entre 300:1 e 500:1) -Ângulo de visualização (entre 140º/120º
e 160º/150º) -Tempo de resposta (normalmente 30 ms mas quanto menos melhor) -
Frequências: horizontal, vertical, largura de banda -Resolução máxima (pelo menos
1024x768) -Cores suportadas (entre 16,0 a 16,2 Milhões, mas quanto mais melhor)
Escolher um TFT?
Uma das vantagens de um monitor deste tipo (TFT) prende-se ao facto de não apresentar a
curvatura tão conhecida nos modelos convencionais. Além disso, estes ecrãs tendem a
apresentar um design mais compacto, para além de um melhor brilho e luminosidade, o que
os torna mais cómodos para quem se serve deles. Para além de serem esteticamente mais
atraentes que os convencionais monitores, o preço é já relativamente próximo aos CRT. A
principal desvantagem dos TFT está nos tempos de refrescamento que são tipicamente
superiores aos CRT, podendo afectar a qualidade de vídeo de alta velocidade.
526
Monitores TFT versus CRT em 2004?

Página

A escolha de um monitor TFT em detrimento de um CRT é uma escolha que depende muito
da funcionalidade a que se destina o monitor. Se utiliza o computador para jogar, um monitor
CRT é o mais indicado pois, devido ao tempo de resposta e de refrescamento de um monitor
TFT, nota-se um certo arrastamento de imagem o que deteriora, por vezes de forma
considerável, o prazer de jogar. Já se o monitor se destinar para trabalho como folhas de
cálculo, processamento de texto, navegação na internet, ou seja, tudo o que não exija muito
a nível de rapidez gráfica, é vivamente aconselhado a compra de um monitor TFT. A qualidade
de imagem é bastante superior a um CRT, não prejudica tanto a visão e poupa espaço na
secretária.
527
Página

O que significa... CRT, TFT, LCD, Ecrã Plano, ...
No início quando os primeiros IBM PC's foram inventados tinham uma só cor verde ou âmbar,
ou seja eram monitores monocromáticos. O CRT (Cathode Ray Tube) significa que é um
monitor de raios catódicos. O LCD (Liquid Crystal Display) significa que é um monitor de
cristais liquidos. Ecran PLano - É um monitor em que o ecrã não apresenta a distorção
causada pela curvatura dos monitores convencionais. O ecrã plano também é conhecido por
"flat screen". TFT (Thin Film Transístor) ou matriz activa é uma tecnologia melhorada dos
monitores LCD's, sobre a primeira tecnologia chamada de matriz passiva estes já obsoletos.
Para trabalhar em edição de imagem quais os monitores mais

adequados?
Em termos de imagem, a melhor opção são os CRT, pois os TFT, deturpam um pouco a
realidade das cores, mesmo com perfis de cor adequados. No entanto, dentro da gama CRT,
deve-se ter um especial cuidado com as suas características, pelo que o melhor é informar-
se directamente numa loja, com um técnico especializado.
Como é medido o tamanho do monitor e o DotPitch?
O tamanho do monitor é medido em polegadas na diagonal das suas extremidades. Existem

monitores de 14", 15", 17", 19", 21" entre outras. O dot pitch é o espaçamento entre pixels, e
determina a qualidade da imagem emitida pelo monitor. O dot pitch é medido em (mm) e
quanto menor fôr, maior será a qualidade da imagem. No caso do monitor MAG DX997
comercializado pela CS MARKET tem um dot pitch de 0.25 mm, o que é optimo.
Outras questões sobre monitores (Pixel, OSD, Frequência de

varrimento).
-> Um pixel (Picture Elements) é o elemento mais pequeno de uma imagem e é criado atraves
dos pontos vermelho, verde e azul (RGB) do monitor, a conjugação destas três cores básicas
determina a cor do pixel. -> OSD (On Screen Display) significa que é mostrado um menu no
ecrã com opções para ajustes de monitor (contraste, brilho, selecção de cor, tamanho
horizontal, posição horizontal e vertical etc.) -> Frequência de varrimento horizontal - O tempo
que demora a desenhar uma linha através do ecrã e a ficar pronto para desenhar a próxima
linha é chamado taxa de frequência horizontal (taxa de refrescamento), e é medida em KHz
(milhares de linhas por segundo). -> Frequência de varrimento vertical - O número de vezes
por segundo que o ecrã inteiro pode ser desenhado e a ficar pronto para desenhar o seguinte
528
é chamado taxa de frequência vertical (taxa de refrescamento), e é medido em Hz (ecrãs por

segundo), determinante para a estabilidade da imagem. -> A largura de banda mede-se em
MHz, e essencialmente "diz-nos" qual a rapidez que o monitor pode exibir uma imagem no
Página
ecrã, o valor da largura de banda de um monitor vai determinar a taxa de frequência vertical
máxima que uma placa gráfica pode suportar uma imagem no monitor a uma dada resolução.

O que é a resolução de um monitor e quais os conectores?
É o número de pixels horizontais vezes o número de pixels verticais. Os monitores CRT usam
um conector com 15 pinos em 3 linhas chamado de DB-15. Os monitores LCD usam um
conector chamado DVI (Digital Vídeo Interface) ou um conector DB-15 no caso dos
analógicos.
O que é o DEGAUSS, Moiré, Flicker?
É um circuito especial existente nos monitores que pode ser activado através de um botão ou
através do menu no monitor (OSD), para eliminar o magnetismo acumulado pelo monitor. O
efeito moiré é uma interferência que pode afectar os monitores CRT, que resulta de um
desalinhamento entre os pixels gerados pela placa gráfica e os pontos de fósforo do ecrã, isto
traduz-se na redução da qualidade da imagem e consequente fadiga visual para o utilizador.
Quando a velocidade da taxa de refrescamento vertical começa a baixar dá-se o nome de
fenómeno de flicker, isto é provocado pelo "cansaço" do monitor devido aos anos de utilização,
este fenómeno provoca no utilizador fadiga visual
O que é o brilho do branco dos TFT e o contraste TFT?
Brilho do branco dos TFT - É um índice de luminosidade que é medido em nits (1 nit=1CD/m2),
e que garante uma imagem clara e brilhante, quanto mais elevado for o valor maior será a
luminosidade. Contraste TFT - É a relação entre o branco e preto, e é expresso por exemplo
na relação de 350:1, 400:1, 450:1, etc, quanto maior melhor, o contraste melhora o detalhe
da imagem.
Posso usar dois monitores no meu sistema?
Sim, os sistemas operativos Win98, WinME, Windows 2000, WinXP suportam a utilização de
dois monitores, desde que a placa gráfica tenha duas saídas, ou desde que estejam instaladas
duas placas gráficas.
529
Página

Reparação de monitores
Isto não pretende ser um

curso de reparação de
monitores, mas sim um
auxiliar de compreensão do
funcionamento dos
monitores e um auxiliar na
detecção e diagnóstico das
avarias mais correntes.
Ao contrário dos
computadores, em que
qualquer acidente
normalmente só afecta a
nossa carteira, os
monitores podem ser
extremamente
perigosos. Tenha muito Ilustração 433 Constituição de um cinescópio
cuidado quando abrir um
monitor, pois deve fazê-lo somente com o monitor desligado da corrente. No entanto, não
esquecer um pormenor muito importante: mesmo depois de desligado, há componentes que
armazenam energia durante bastante tempo, por isso, tenha um especial cuidado com os
condensadores, principalmente os da fonte de alimentação, e tenha ainda mais cuidado com
o cinescópio (Ilustração 434). Se tiver necessidade de desligar a “chupeta” do cinescópio não
se esqueça de proceder à descarga do mesmo. Para isso utilize uma chave de fendas com o
cabo isolado. Ligue a chave a um ponto de massa através de um fio, coloque a ponta da chave
por baixo do isolamento de borracha da chupeta e encoste-a no clip que prende a chupeta ao
CRT; quando ouvir um estalido quer dizer que toda a corrente armazenada no cinescópio foi
descarregada. Agora, é seguro retirar a chupeta. Este não é o método mais indicado para
fazer a descarga do CRT, mas é o mais prático para quem não tem as ferramentas
apropriadas.
Devemos ter sempre em atenção que no interior de um monitor não há lugar para descuidos
ou ingenuidades; não esquecer que na chupetea que liga ao cinescópio tem em média uma
tensão de 24000 volts, além das tensões existentes na secção de alimentação e no circuito
de sincronismo horizontal e transformador de linhas.
Outro dos cuidados que devemos ter aquando da reparação de um monitor é ligar a unidade
á rede através de um transformadoor de isolamento.
Tenha muito cuidado ao efectuar medidas de tensão, principalmente na secção de
alimentação e do cinescópio.
Ao efectuar ajustes em potenciómetros ou bobines variáveis utilize sempre utensílios de
plástico, nunca de metal, pois podem provocar curto – circuitos e corre o risco de tornar o
530
circuito instável.
Página

Problemas mais comuns
Seguidamente veremos alguns dos problemas mais comuns que podem afectar os monitores
e que poderão representar talvez 95% das avarias:
Mudanças de cor intermitentes, alterações de brilho, tamanho ou posição

da imagem
Poderão ser devidas a maus contactos no interior do monitor ou nos cabos de vídeo.
Sombras, imagens fantasmas ou faixas adjacentes às orlas verticais da

imagem
Problemas com o sinal de entrada que poderão ser devidos á utilização de extensões de cabo
excessivamente longas, cabos de vídeo mal feitos ou problemas com a fonte de vídeo ou com
o circuito do monitor.
Manchas de cor provocadas por magnetização do cinescópio
Localize e elimine fontes que possam provocar campos magnéticos fortes, por exemplo,
colunas de som. Para resolver este problema, podemos desmagnetizar o cinescópio (os
monitores de 17’’, 19’’ e 21’’); existe normalmente um botão para o efeito denominado
“degauss”; nos monitores mais pequenos, isso deverá ser feito através de uma bobine própria
para o efeito.
Interferências electromagnéticas (EMI)
Equipamentos muito próximos de monitores, principalmente outros monitores, cabos de

alimentação e / ou candeeiros de secretária com lâmpadas de halogéneo, podem provocar
campos electromagnéticos extremamente fortes para causar ondulações na imagem ou
imagem sinuosa. Nestes casos temos de mover o monitor ou as fontes que provocam esses
efeitos.
Interferências transmitidas através do cabo de alimentação

531
São normalmente provocados por ruídos nas linhas de alimentação de corrente alterna devido
Página
a outros equipamentos tais como aspiradores, controlos de velocidade de motores, lâmpadas

fluorescentes ou outros equipamentos e pode resultar numa variedade de efeitos.
Normalmente a fonte é local, mas também pode estar distante. Os sintomas podem incluir
barras ou ruído, movendo-se para cima e para baixo no ecrã ou mesmo diagonalmente. O
efeito pode ser ténue ou bastante visível e pode mesmo distorcer a imagem. Podemos tentar
resolver o problema ligando o monitor noutra tomada, colocando um filtro de linha na
alimentação ou tentando detectar qual é o aparelho que provoca a interferência e, se possível,
proceder à sua reparação.
Não funcionamento do monitor em um ou em vários modos de vídeo
Configuração da placa de vídeo incorrecta. Tente configurá-la correctamente. Este problema

pode também ser provocado por uma falha na fonte de vídeo ou o monitor pode ter alguma
avaria no circuito de detecção de modo e comutação de frequências.
Necessidade de ajuste do brilho ou do foco
Normalmente os cinescópios tendem a perder o brilho ou a desfocar a imagem. Podemos

ajustar o brilho externamente, mas quando a perda de brilho se acentua demasiado, temos
de fazê-o internamente. Isso é feito no transformador de linhas, pois numa das suas faces o
transformador de linhas tem dois botões que permitem regular, internamente, a luminosidade
Screen e a focagem da imagem Focus. Ao fazer ajustes no controlo de luminosidade devemos
ter o cuidado de colocar os comandos de brilho e contraste no mínimo, ajustando então a
luminosidade de maneira a que a imagem não seja muito vísivel. Seguidamente, com o
contraste e o brilho em posição intermédia, ajustar de modo a que o branco não fique saturado
e que não apareçam linhas de retorno. O ajuste do foco realiza-se também a nível visual,
tentando-se optimizar a focagem em todo o ecrã, considerando-se a zona central do ecrã
ccomo a mais imlportante e a que requer maior qualidade de imagem.
Na ligação do monitor devido a problemas da fonte de alimentação
Muito frequentemente isso é devido a problemas simples com más ligações ou fusível
queimado. No entanto, um fusível queimado pode ser sinal de algo mais grave, como veremos
mais á frente.
Reparar ou substituir?
Se necessitar de levar o seu monitor a um centro especializado em reparação, esta pode

facilmente chegar a um valor que não compense a reparação. Algumas empresas cobram
532
inclusive uma taxa de orçamento no caso da não aceitação da reparação, pelo que não será
má ideia informar-se acerca do preço de um monitor novo.
Outros centros de reparação cobram uma taxa fixa para reparação de monitores. Desta taxa
Página
cobre a reparação de todo o tipo de avarias, á excepção do cinescópio, bobines deflectoras e

transformador de linhas. Neste caso, geralmente, compensa a reparação, é uma questão de
ver se não necessita de adquirir um monitor maior ou menor.
533
Página

Subsistemas de um monitor
A Ilustração 435 representa os blocos funcionais de um monitor LCD.
Ilustração 436 Blocos funcionais de um monitor LCD
Alimentação de baixa tensão
Grande parte das tensões necessárias para o funcionamento do monitor pode derivar do
circuito de deflexão horizontal, da fonte de alimentação comutada ou da combinação dos dois
circuitos.
A fonte de alimentação é do tipo comutada ou switching, substancialmente composta por um
filtro de linha, um rectificador, um regulador de comutação e um transformador.
O filtro de linha, ou filtro EMI, fornece ao monitor a intensidade necessária contra as
interferências na alimentação. Ele elimina o ruído que possa existir nos 220V, de modo a que
não influencie tanto a fonte de alimentação, como os restantes circuitos. Elimina também os
sinais produzidos pelo próprio monitor que podem influenciar a linha de 220V.
O filtro é constituído pelas bobines L601 e L602, e com os condensadores que se encontram
junto. A corrente HF, que é gerada no monitor, pode colocar a entrada principal em common
mode, isto é, a corrente circula na mesma direcção em ambas as linhas, ou em differential
mode (a corrente circula em direcções opostas. Ele actua como filtro passa – baixo para as
534
correntes diferenciais para as correntes em modo comum (Ilustração 437).

Página

Ilustração 438 Diagrama de fluxo
Circuito de degauss
Para se ter a certeza de que o cinescópio é desmagnetizado correctamente, o circuito de

degauss tem de actuar quando o monitor é ligado. Uma corrente AC é enviada através da
bobine que circunda o cinescópio.
535
Ilustração 439 Circuito de degauss

Página

Ilustração 440 IC601
A corrente alterna é rectificada em onda completa pelo rectificador (D601 a D604) é depois
filtrada e transformada em corrente contínua através dos condensadores de filtragem.
Quando a alimentação é ligada, a corrente de baixa intensidade passa através das
resistências de arranque (R603 e R604) para a base do transístor de saída, incluído no
regulador de comutação, IC601 - Ilustração 441). Como resultado, uma corrente passa
através dos pinos 3 e 4 do transformador T601, que produz uma força electromagnética nesse
enrolamento, resultando uma tensão induzida nos pinos 6 e 7do enrolamento “driver” do
transformador.
A tensão induzida é uma realimentação positiva para a base do transístor de saída (Q602),
para aumentar a corrente de base desse mesmo transístor, resultando ainda num maior
aumento da corrente do colector.
A sincronização é feita pelo impulso induzido na bobine do transformador de sincronização
(T602). O disparo horizontal é aplicado na base do transístor de saída (Q602), fazendo com
que a frequência de oscilação do circuito regulador (IC601) seja a mesma da frequência
horizontal.
O transístor Q601 e a resistência R607 protegem o circuito integrado IC601 dos picos de
corrente que podem ser causados pelo efeito de ligar e desligar a alimentação ou de curto –
circuito na saída da alimentação.
Circuito de deflexão horizontal

536
Este circuito fornece as formas de onda necessárias para fazer o varrimento do feixe de
electrões no cinescópio, a qualquer frequência, desde os 15 KHz aos 100 KHz, dependendo
Página
da frequência do varrimento e da resolução.

A deflexão horizontal é constituída com base num circuito modulador, utilizado em conjunto
para gerar a deflexão horizontal e a EHT (alta tensão)
Ilustração 442 Circuito de deflexão horizontal e de alta tensão
537
Página

Circuito Driver Horizontal
O sinal de sincronismo é aplicado ao pino 1 do circuito integrado IC401 (LAT850).

O sinal que sai do transformador de linhas (T402) é aplicado ao pino 4 do circuito integrado
IC401. A frequência de oscilação horizontal é controlada pela resistência variável VR401
ligada ao pino 2 do circuito integrado.
O impulso de modo de comutação entre o andar de saída e a drive é do tipo de polaridade
inversa, isto é, quando o transístor Q401 está em estado On, o transístor de saída Q402 está
em estado Off.
Ilustração 443 Circuito Driver Horizontal
538
Página

539
Página

Circuito de saída horizontal
A tensão de drive horizontal desenvolvida no pino 12 do circuito integrado IC401, é aplicada

através do andar de drive horizontal (Q401) e do transformador de drive T401.
O circuito de saída horizontal gera o varrimento horizontal e a alta tensão que será aplicada
ao cinescópio. A função do andar de saída horizontal (Q402) é servir de interruptor para os
circuitos de saída horizontal. A alta tensão necessária para o ânodo do cinescópio é gerada
aumentando o impulso do colector de Q402 através de T402 durante o período de flyback e
aplicando este impulso amplificado a uma série de rectificadores. A regulação da alta tensão
é regulada pelo IC402 e pelos seus circuitos relacionados.
Ilustração 445 Circuito de saída horizontal
540
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Circuito de deflexão vertical
Este circuito fornece as formas de onda necessárias para que o feixe de electrões faça o
varrimento do ecrã de cima para baixo a uma frequência que poderá ir desde os 50 Hz aos
120 Hz por segundo (Ilustração 446).
Ilustração 447 Circuito de deflexão vertical
O circuito de deflexão vertical é composto pelo IC401 (Ilustração 448), IC301 (Ilustração 449)
e circuitos relacionados. O sinal de sincronismo vertical é aplicado ao pino 9 do IC401. A
frequência da oscilação é controlada pela tensão do pino 18 que pode ser variada através de
VR303.
541
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O sinal dente de serra entra no pino 19 do IC401 saindo depois pelo pino 16 e vai ligar ao pino
2 do IC301.
O condensador C303 entre os pinos 9 e 13 e o díodo D301 entre os pinos 8 e 13 do IC301 é
que fazem com que o gerador de flyback funcione correctamente. A bobine de deflexão
vertical é ligada ao pino 12 do mesmo IC.
O IC301 é alimentado através dos pinos 1 e 5, respectivamente +12V e massa; a alimentação
no pino 7 é utilizada para alimentar o gerador de flyback, o estabilizador de tensão, o gerador
de blanking e o buffer do IC301.
Circuito de detecção de modo
Um monitor tem vários modos de resolução que dependem da polaridade que dependem dos
sinais de sincronismo, como podemos ver na:
Tabela 67 Polaridade da resolução

Polaridade de Polaridade de Nível de controlo
Resolução Sincronismo Sincronismo
Pino 4 Pino 12
Horizontal Vertical
720 × 350 Positivo Negativo H L
720 × 400 Negativo Positivo L H
680 × 480 Negativo Negativo L L
1024 × 768 Positivo Positivo H H
800 × 600 Positivo Positivo H H
O detector VGA / SVGA gera um sinal de controlo para adaptar os circuitos mais importantes.
As frequências definidas são 31,5 KHz para VGA e 35,2 / 35,5 KHz para SVGA, acima ou
abaixo dos 33 KHz.
Este circuito é feito com um circuito integrado conversor horizontal e vertical de frequência –
tensão, um circuito de ajuste de distorção lateral (side pincushion) e um circuito de tamanho
vertical (Ilustração 451).
542
Página

Ilustração 452 Circuito de detecção de modo
543
Página

Circuito de vídeo
Os sinais de entrada RGB, provenientes da ficha D shell de 15 pinos, são enviados a um

controlador de vídeo, LM1203N, na Ilustração 453, onde os sinais de entrada são limitados,
tendo como referência um sinal de sincronismo horizontal. Seguidamente, os sinais são
amplificados, dependendo do seu ganho de tensão presente no pino 12 do integrado. O ganho
dos amplificadores de RGB é fixado pelos potenciómetros presentes nos pinos 18, 22 e 27 do
LM1203N.
Os sinais amplificados são agora enviados aos comparadores do LM1203N para controlo de
base e sincronismo horizontal. Após a passagem pelos comparadores, os sinais passam para
um andar de amplificação, saindo pelos pinos 16 (verde), 20 (vermelho) e 25 (azul).
Ilustração 454 Circuito de vídeo

544
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Amplificadores RGB
Seguidamente, vamos falar somente do processo de amplificação de um dos sinais, dado que
para os outros dois o processo é igual. O sinal proveniente do integrado LM1203N (R, G ou
B) é enviado à base de um transístor no bloco de output, o qual vai funcionar com um pré –
amplificador do sinal. O sinal proveniente do colector desse mesmo transístor é então enviado
a um amplificador de vídeo, composto por um outro transístor e uma bobine.
O sinal é depois enviado ao cátodo, correspondente à cor a que esse sinal respeita, do
cinescópio, através de um condensador de desacoplamento AC; após o condensador, o nível
de tensão DC é reposto pelo transístor do circuito de Clamp e essa tensão pode ser ajustada
através do potenciómetro que está na base do transístor (Ilustração 455).
Ilustração 456 Amplificador RGB

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Ilustração 457 Circuito Clamp
Processamento do sinal sync on green
Nos modos não VGA em que os sinais de sincronismos não são separados, utiliza-se um
circuito especial que faz a separação dos sinais de sincronismo H / Vda entrada de sinal de
vídeo G.
Este sinal é aplicado à base do transístor T10 através do condensador C01, de modo a
separaros sincronismos do sinal de vídeo. O sinal de sincronismo é entao amplificado pelo
transístor T11. A amplitude do sinal no colector deste transístor é de cerca de 4,85 V com um
impulso negativo. Este impulso faz com que o transístor T20 entre em condução, o que faz
com que o sinal H/H+V seja enviado a um circuito que faz a separação dos mesmos. Este
546
circuito processa os sinais de sincronismo antes que os sinais de sincronismo horizontal e

vertical tenham sempre a mesma polaridade para todos os modos.
Página
Caso não exista sinal de sync – on – green, isto é, nos modos VGA ou superiores, os
transístores T10 e T11estão ao corte o sinal de sincronismo H/H+V proveniente da ficha de

vídeo é enviado para o transístor T09. O transístor T20 está ao corte, porque o colector do
transístor T09 está colocado à massa. O sinal H/H+V é enviado ao circuito de sincronismo
horizontal através do transístor T17 (Ilustração 458).
Ilustração 459 circuito sync on green
CRT ou cinescópio
Um cinescópio
tradicional é como uma
grande garrafa de vidro
(Ilustração 461). No seu
extremo mais fino tem
três canhões, um para
cada cor, que disparam
electrões directamente
contra a superfície
oposta.
No interior da superfície
de vidro existe uma
superfície coberta de
Ilustração 460 O CRT pontos de fósforo, que
estão sispostos em
547
grupos de três – um R (red – vermelho), um G (green – verde) e um B (blue – azul), todos

juntos formam um pixel. Estes pontos tornam-se luminosos quando atingidos pelo canhão de
Página
electrões respectivo.

Quanto mais forte for o feixe, mais brilhante se torna o ponto. Estes feixes de electrões são
guiados por electromagnetos que curvam os feixes de modo a que eles atinjam o ponto
desejado.
Os feixes de electrões varrem o ecrã muito rapidamente. Cada um dos três canhões tem de
atingir os pontos continuamente, da esquerda para a direita, linha a linha, desde o topo até à
base, normalmente cerca de 70 a 85 vezes por segundo. A intensidade do feixe pode ser
ajustada para cada ponto de modo a ajustar a cor. Uma imagem típica pode consistir em em
480000 pixels, o que representa uma imagem na resolução 800 × 600. Há 800 pontos por
cada linha horizontal e 600 linhas do topo à base do ecrã.
Ilustração 462 Feixe CRT
 A – Cátodo
 B – Revestimento condutor
 C – Ânodo
 D – Tela revestida de fósforo
 E – Feixe de electrões
 F – Máscara de sombra
Todos os monitores CRT utilizam uma máscara de sombra ou grelha atrás do ecrã de fósforo
para direccionar os feixes de electrões dos sinais de vídeo RGB, para os respectivos pontos
de fósforo. Dado que os feixes de electrões para os fósforo R, G e B são originados de
posições ligeiramente diferentes (de canhões de electrões individuais) e, por isso, chegam de
ângulos ligeiramente diferentes, somente os fósforos devidos serão excitados quando a
pureza é devidamente ajustada e o necessário campo livre de campos magnéticos é mantido
dentro do CRT. Note-se que a pureza determina que o sinal de vídeo correcto excite a cor
própria, enquanto a convergência determina o alinhamento geométrico das três cores. Ambas
548
são afectadas por campos magnéticos: uma má pureza pode resultar em manchas ou cores
incoreectas, uma má convergência pode resultar em arestas nos caracteres ou nas imagens.
Página

Ilustração 464 Cinescópio de sombra
Ilustração 465 Close up das barras do Trinitron
Há dois tipos de cinescópios, o de máscara de sombra e os “Trinitron”.

A máscara de sombra consiste numa fina chapa de aço ou InVar (uma liga ferrosa), com uma
matriz de furos, um por cada conjunto de três pontos de fósforo.
O Trinitron é um princípio tecnológico desenvolvido e patenteado pela Sony, embora
actualmente existam outros cinescópios que utilizam a mesma tecnologia dado que a patente
já expirou. Neste tipo de cinescópio há uma matriz de arames finos esticados na vertical,
enquanto os cinescópios tradicionais têm máscaras redondas para os pontos de cor. Com a
grelha podemos conseguir uma maior cobertura e, logo, uma maior saturação de cores na
imagem e uma melhor definição.
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No entanto, existem algumas desvantagens para o sistema “Trinitron”:
 Peso. É necessária uma necessária estrutura de suporte de modo a manter a tensão

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dos arames.
 Preço. Este sistema é normalmente muito mais caro que o tradicional.

 Forma. O ecrã apresenta uma forma cilindrica;dependendo das preferências, isto
pode ser considerado uma vantagem.
 Arames. Horizontais de estabilização visíveis, o que pode ser inaceitável para certtas
aplicações.
No que respeita à última rubrica, aparentemente não há processo de evitar que os finos
arames verticais vibrem, devido a choque mecânico em tubos de alta resolução, logo, todos
os monitores Trinitron necessitam de ter 1, 2 ou 3 arames horizontais de estabilização
(dependendo do tamanho do cinescópio). Estes arames podem ser vistos com relativa
facilidade se tivermos, por exemplo, uma imagem em fundo branco. Para muitos utilizadores
isso é inaceitável, bem como para certas aplicações.
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Reparação – o que necessitamos?
Equipamento de teste
Multimetro
É uma ferramenta essencial, pois necessitamos dele para não só medir as tensões de
alimentação, mas também para verificar um grande número de componentes. Não precisa de
ser nenhum topo de gama, servindo qualquer multimetro médio, preferencialmente digital se
possível. Além das opções de medição normais (tensão, corrente e resistência), muitos
aparelhos relativamente baratos têm capacidade de medição de condutâncias, capacidades
e mesmo de temperatura.
Osciloscópio
Enquanto muitos problemas se podem resolver com um multimetro, um osciloscópio pode ser
uma ajuda pereciosa para análises mais profundas como, por exemplo, ver a existência de
sinais de sincronismo. Como no caso anterior não necessitámos de um topo de gama, basta
um osciloscópio de dupo traço, com uma largura de banda vertical mínima de 10 MHz a 20
MHz e um conjunto de pontas de prova 10x / 1x.
Fonte do sinal de vídeo
Como estamos a falar de monitores, obviamente precisamos de um computador. Há

programas que podem gerar padrões de teste e miras técnicas, sendo muitos desses
programas shareware e encontrando-se com relativa facilidade na Internet.
Variac
Não precisa de ser muito grande e um de 2 amperes é suficiente. No entanto, é aconselhável

pelo menos um de 5 amperes com fusível e uma tomada de saída. Ao variarmos a tensão da
linha, aumentamos gradualmente a tensão de alimentação e podemos ver o comportamento
do monitor reparado, não só nas linhas de baixa tensão, mas também de alta tensão.este
dispositivo pode ser uma grande ajuda na reparação de fontes de alimentação.
Bobine de desmagnetização
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É essencial quando o monitor apresenta manchas de cor no ecrã. Pode comprar uma numa
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casa da especialidade ou mesmo fazer uma, utilizando a bobine de Degauss de um monitor

ou televisor velho. No entanto, ligue-a em série com com uma lâmpada de 200 W para limitar
a corrente.
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Esquema electrónico
Embora seja perfeitamente possível proceder à reparação de um monitor sem esquema,

sempre que possível, socorra-se dele. O esquema dá-nos informações extremamente
importantes acerca do tipo de sinais que podemos encontrar e, anda mais importante, os
valores das tensões nos pontos fulcrais, o que nos auxilia nas medições e na pesquisa de
avarias.
Descarga de condensadores
Já falámos naaa descarga do cinescópio, agora é a vez dos condensadores. É necessária a

sua descarga tanto para sua segurança como do próprio aparelho. Isto deverá ser feito antes
de qualquer medição, manipulação de circuito ou trabalho de soldadura.
Isso não quer dizer que todos os condensadores de monitor tenham de ser descarregados,
mas é importante que o faça aos condensadores de alimentação.
O processo ideal para o fazer é utilizando uma resistência de alta potência entre os dois
terminais do condensador. Para os condensadores do primário da alimentação que poderão
ser de 1000 µ / F a 350V teremos uma resistência de 5 Kohms e 10 W.
Porquê utilizar a resistência em vez de uma chave de parafusos? Não estraga a chave de
parafusos ou os terminais do condensador, não provoca danos ao condensador (devido ao
impulso da corrente), além do apecto a chamuscado que por vezes a descarga deixa na placa
de circuito impresso.
Ajustes do monitor
Há dois tipos de ajustes possíveis nos monitores: os ajustes acessíveis ao utilizador, tais como
o brilho, o contraste, a posição horizontal, a posição vertical, o tamanho horizontal e o tamanho
vertical. Alguns monitores com controlos digitais oferecem-nos ainda mais possibilidades de
ajuste que veremos mais à frente, o outro tipo de ajustes é interno e reservado a técnicos
especializados. Vamos ver os dois tipos em detalhe.
Ajustes efectuados pelo utilizador (comandos externos)
 Brightness (brilho). Regula o brilho do ecrã.

 Contrast (contraste). Regula a intensidade da imagem.
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Estes dois comandos nem sempre são independentes um do outro, normalmente temos de
regular os dois de modo a conseguirmos a qualidade de imagem requerida.
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 Posição horizontal. Permite variar a posição da imagem no ecrã da esquerda para a
direita.
 Posição vertical. Tal como o anterior permite variar a posição da imagem, mas de
cima para baixo.
 Tamanho horizontal. Permite variar o tamanho da imagem em altura.
 Tamanho vertical. Permite variar o tamanho da imagem em largura.
No caso dos monitores mais modernos com controlos digitais, podemos ter as seguintes
opções:
 Pincushion (distorção das bordas da imagem). Acerta os limites vericais do ecrã.

Isto é, curva as imagens para dentro ou para fora.
 Geometria:
a) Trapézio. Ajusta a largura do topo e do fundo do ecrã. Elimina a distorção
trapezoidal, que é um tipo de distorção em que os limites verticais da imagem
se inclinam para dentro.
b) Paralelogramo. Inclina a imagem no ecrã para a esquerda ou para a direita.
Neste tipo de distorção, o ecrã assemelha-se a um paralelogramo, em vez de
um rectânguo perfeito.
 Zoom. Reduz ou diminui a perspectiv da área de visualização.
 Degauss. Desmagnetiza o cinescópio e elimina a distorção de cor provocada por
campos magnéticos. Não é aconselhável utilizar em intervalos de tempo inferiores a
30 minutos.
Ajustes internos
Seguidamente vamos ver que ajustes é possível fazer no interior do monitor. É necessário ter
extremo cuidado não só devido ao facto de um ajuste mal executado poder danificar
seriamente o monitor, mas também porque há pontos do monitor onde existem tensões que
podem ser letais.
Para os ajustes internos utilize sempre ferramentas próprias. Existem nas casas de artigos
electrónicos conjuntos de ferramentas para ajuste feitas em material isolante. Evite ao máximo
a utilização de chaves de fendas pois podem provocar danos nos potenciómetros ou nos
condensadores variáveis, além de que um toque em certos pontos do circuito pode ser
perigoso, tanto para o monitor como para o técnico. No caso de necessitar de fazer ajustes
em bobines, utilize somente ferramentas indicadas para o efeito, normalmente feitas de
matérias plásticas. As chaves metálicas influenciam os ajustes pelo que não devem ser
utilizadas.
Ajuste de foco
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Por vezes, com a utilização, a imagem aparece desfocada, o que é normalmente o tipo de
problema que pode ser resolvido com um pequeno ajuste. O ajuste de foco está situado no
transformador de linhas, mas alguns monitores permitem o acesso ao potenciómetro de ajuste
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através do exterior, caso exista um buraco não assinalado de lado ou na parte de trás da
caixa, é quase de certeza para o ajuste do focus. Rode o botão até conseguir uma imagem

perfeitamente focada. Há software que gera padrões para ajuste de imagem, se possível,
utilize-o. Alguns moniyore mais caros têm não um mas dois pontos para o foco, H – focus e V
– focus. Nesse caso deverá ajustar os dois individualmente.
Ajuste do brilho de fundo ou screen
Está situado no transformador de linhas junto ao foco. Utilize este ajuste quando o brilho de
fundo é demasiado intenso ou quando a imagem está demasiado escura e o ajuste externo
do brilho não resulta.
O ajuste de brilho é feito da seguinte maneira: visualize uma imagem que tenha áreas de preto
e de branco, coloque o botao externo do brilho no seu ponto intermédio e o contraste no
mínimo (rode no sentido contrário ao dos ponteiros do relógio); deixe o monitor ligado durante
quinze minutos de modo a dar tempo aos componentes para estabilizar; ajuste o brilho, no
controlo de screen, de modo a que as áreas negras quase desapareçam. Seguidamente,
aumente novamente o brilho até que as linhas de retorno apareçam no ecrã. Depois, ajuste o
brilho externo de modo a que a imagem fique bem visível e as linhas de retorno não sejam
visíveis.
Se estes ajustes não resultarem poderemos ter problemas em algum componente.
Ajuste do controlo de ganho das cores
Estes controlos estão normalmente situados numa pequena placa na traseira do CRT. Nela
podemos encontrar um potenciómetro para cada cor, ou seja, um para o vermelho (Red – R),
um para o verde (Green – G) e um para o azul (Blue – B).
Devemos ajustar cada uma das cores para que ela não fique demasiado viva ou, pelo
contrário, demasiado desmaiada. Não podemos esquecer que um mau ajuste numa das cores
primárias vai alterar todas as outras de que essa cor faça parte.
Ajuste da geometria do ecrã
Nesta classe de ajustes podemos encontrar a linearidade, o tamanho da imagem e o

pincushion, entre outros. Para procedermos a este tipo de ajustes, devemos,
preferencialmente, ter um programa que nos mostre uma “mira técnica”. De notar que muitos
destes controlos são externos.
Pureza do CRT e converrgência

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A pureza assegura que cada um dos três feixes para as cores primárias - vermelho (Red –
R), verde (Green – G) e azul (Blue – B) atinge somente o fósforo próprio para essa cor. Uma
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cena totalment vermelha deve aparecer como um vermelho puro e assim sucessivamente. A
convergência refere-se ao clontroo das posições instantâneas dos pontos de vermelho, verde
e azul, conforme se faz o varrimento do CRT, de modo a que sejam o mais coincidentes
possível. Um dos sistemas de clonvdergência fraca é beiras coloridas em objectos sólidos ou
a visibilidade de linhas de vermelho (Red – R), verde (Green – G) e azul (Blue – B) paralelas
quando deveria ver somente uma.
Para ajustar a convergência proceda do seguinte modo:
1. Ligue o monitor e deixe-o ligado durante cerca de 15 minutos.
2. Corra um programa que lhe mostre no ecrã uma imagem com linhas verticais e
horizontais (cross batch pattern).
3. Localize um par de anéis magnéticos de quatro pólos.
4. Rode os anéis individualmente (variar o espaço entre abas) para fazer convergir as
linhas verticais vermelhas e azuis.
5. Rode o par de anéis simultaneamente (manter o espaço entre abas) de modo a fazer
convergir as linhas horizontais vermelhas e azuis.
6. Após completar o ajuste de convergência central do vermelho e do azul localize o par
de anéis de seis pólos.
7. Rode os anéis individualmente (variar o espaço entre abas) para fazer convergir as
linhas verticais vermelhas e azuis (magenta) com as verdes.
8. Rode o par de anéis simultaneamente (manter o espaço entre abas) de modo a fazer
convergir as linhas horizontais vermelhas e azuis (magenta) com as verdes.
9. Além dos anéis anteriores existe também um par de anéis de dois pólos que ajustam
a pureza do CRT – tente não lhes mexer.
Imagem inclinada (tilted)
Alguns monitores têm um controlo de rotação da imagem que é utilizado para endireitar a
imagem quando esta está inclinada para um dos lados. Quando não temos esse controlo
temos de ajjustar manualmente, isto é, um dos factores que pode provocar este tipo de
defici^rncia é o facto de as bobines deficientes não estarem bem posicionadas, ou porque
foram mal ajustadas na fase de montagrm ou porque estavam mal seguras e rodaram. O que
temos de fazer é desapertar ligeiramente o parafuso que as prende, rodá-las de modo a que
a imagem fique satisfatoriamente direita e quando isso acontecer, apertar novamente o
parafuso, mas com o cuidado necessário para que fiquem bem seguras.
Ajuste de frequência horizontal
Este é o tipo de ajuste que exige aparelhos próprios para o efeito, tais como o osciloscópio ou
o frequenímetro. Ligue o póo positivo da ponta de provado osciloscópio ou do frequencimetro
ao fio vermelho da bobine deflectora e o fio de massa ao chassis.com o cabo de sinal
desligado de qualquer fonte de sinal, ajuste o poteciómetro correspondente de modo a ler
uma frequência de 50 Hz com uma tolerância de ± 1 Hz.
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Ajuste de tensão B+
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Esta é a principal tensão que alimenta o sistema de deflexãohorizontal dos monitores.
Também aqui necessitamos do manual técnico do monitor para sabermos onde medir e qual
a tensão de ajuste, necessitamos de um multimetro. Colocamos a ponta de prova vermelha
do multiparto nuum ponto pré – determinado e a negra no chassis, e seguidamente rodamos
o potenciómetro de ajuste até termos a tensão necessária, que pode ser entre os 80 V e os
190 V, dependendo do monitor.
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Algumas avarias nos monitores
Vamos tentar descrever algumas das avarias mais comuns que poderão surgir nos monitores
de vídeo. Como pode imaginar não cobrimos todas as fipóteses, nem de longe nem de perto,
mas vamos tentar não nos esquecer das mais importantes.
Avarias na fonte de alimentação
Botão on / off com funcionamento errático
Quando o botão passa a ter um funcionamento errático ou intermitente, um dos problemas

mais óbvios é o ter acumulado sujidade no caso dos botões de contacto; isso normalmente
resooolve-se bem com um spray limpa contactos. Quando isso acontece com botões
mecânicos, normalmente representa a sua substituição.
O fusível rebentou
Quando o fusíveel rebenta, podemos verificar vários componentes na alimentação, tais como
a PTC do circuito de desmagnetização, o transístor de saída horizontal (no caso de a deflexão
derivar da fonte de alimentação), o transístor de switching da fonte , os condensadores de
filtragem, a ponte rectificadora ou um dos diodos de rectificação, ou no caso de existir uma
das NTC junto dos rectificadores.
Verifiquemos um a um:
 Teste os diodos rectificadores um a um, ou a ponte rectificadora, conforme o caso,

pois pode algum estar em curto – circuito.
 A PTC pode estar defeituosa e o melhor processo de o verificar é retirá-la e ligar o
monitor. Caso funcione, proceda à sua substituição.
 Normalmente, as NTC quando queimam ficam “picadas”, por isso é fácil de ver se
estão bons ou não.
 Meça o transístor de switching da fonte e verifique que não está em curto –
circuito.
 Na junção C – E (Colector – Emissor) tem de ter resistência alta num dos sentidos (no
caso de não ter um diodo dumper interno, deve ter resistência alta em ambos os
sentidos).
 Na junção B – E (Base – Emissor) deve ter resistência alta num dos sentidos e
resistência baixa no outro, cerca de 50 ohms.
 Caso alguma das leituras seja abaixo dos 5 ou 10 ohms o transístor está em curto –
circuito.
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 Utilize o mesmo método para medir o transístor de saída horizontal.

 Não devemos esquecer no entanto que os fusíveis também queimam devido á
utilização ou a outros factores externos como descargas electrostáticas.
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Não temos imagem mas temos indicação de alimentação
O ecrã está totalmente escuro e sem raster, temos indicações da alimentaçãoe o led está
aceso. Isto significa que pelo menos temos pelo menos alguma das tensões.
Assumindo que não temos deflexão nem alta tensão, ou temos um problema na fonte de baixa
tensão, poderá existir um problema no transístor de saída horizontal ou um componente do
circuito de deflexão.
Verifique eventuais fusíveis ou resistências fusível.
Com um ohmimetro verifique o transístor de saída horizontal.caso esteja defeituoso verifique
se existem resistências abertas ou em curto – circuito.
Assumindo que o transístor, meça a tensão na junção colector – emissor. Deve ser entre 60
V e 150 V, isto é a tensão de B+. caso não exista tensão, temos um problema na fonte de
alimentação. No entanto, também poderemos ter o enrolamento primário do transformador de
alta tensão aberto.
O monitor não dá sinais de vida, ouvde – se um ruído na fonte de alimentação
Note que isto pode ser perfeitamente normal caso não tenha sinal de vídeo. Confirme que tem
sinal de vídeo e que esse sinal é compatível com as frequências de varrimento do computador.
No entanto, isto também pode ser sinal de sobrecarga nas tensões baixas da alimentação. O
ruído, tipo chiadeira, pode ser causado por uma queda de frequência da fonte de alimentação
devido á sobrecarga.
Teste a tensão B+, se for perto de 0 V, verifique se o transístor de saída horizontal tem
algumas das junções em curto – circuito e substitua-o em caso afirmativo. Em qualquer dos
casos verifique se tem algum curto – circuito no transformador de linhas ou diodo em curto –
circuito. Se a tensão não for zero mas estiver baixa, isto é, deveria ser 120 V mas só tem 60
V, pode ter uma ds tensões da fonte demasiado baixa, o que novamente significa curto –
circuitos nos enrolamentos do transformador de linhas ou mesmo curto – circuitos nas bobines
deflectoras. Para testar as bobines deflectoras tem de ter muito cuidado. Com o monitor
desligado, desligue as bobines deflectoras, ligar a monitor a um variac e suavemente vá
aumentando a tensão. Se tiver alta tensão, vai aparecer-lhe um ponto branco no centro do
ecrã. Não mantenha essa situação mais do que alguns segundos, pois pode danificar o
cinescópio. De preferência, enquanto estiver a executar esta operação, rode o botão de
screen do transformador de linhas para o mínimo. Agora meça rapidamente a tensão B+, se
ela estiver boa, isso quer dizer que podemos ter as bobines com problemas.
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Avarias de deflexão
Os feixes de electrões no cinescópio necessitam de ser varridos horizontalmente e

verticalmente de uma forma mais precisa, de modo a produzir uma imagem.
Para os monitores temos uma série de frequências de varrimento tal como apresentado na
tabela seguinte.
Tabela 68 Frequências dos monitores

Tecnologia Varrimento Varrimento
gráfica horizontal vetical
MDA 18,43 50
CGA 15,75 60
15,75
EGA 60
21,85
60
VGA 31,4
70
SVGA (800 × 35 50
600) 40 75+
SVGA (1024 × 43 43
768) 52+ 75+
SVGA (1280 × 64 60
1024) 72+ 75+
Estações 64 60
gráficas 102+ 76+
Mesmo em monitores de alta resolução clom frequência fixa, as frequências de varrimento

hlorizontal necessitam de circuitos bastante complexos. Com monitores multifrequência, essa
complexidade aumenta substancialmente. São utilizados relés oiu switches electrónicos para
seleccionar as tensãões de alimentação, de modo a podermos trabalhar na frequência
necessária no mlodo VGA em DOS, por exemplo, e em segundo depois, por exemplo, e um
segundo depois trabalharmos em CMD em 1280 × 1024.
Devido a isso, diagnosticar problemas relacionados com estes circuitos sem um esquema
electrónico torna-se extremamente dificil. A não ser que conheçamos bem o circuito.
Algumas avarias
IMAGEM DESCENTRADA
Este tipo de problema está relacionado com a alteração de frequências quando se mude de
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uma aplicação DOS para Windows, por exemplo.

Neste caso, a primeira coisa a fazer, se tivermos o programa de configuração da placa de
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vídeo, é correr esse programa e fazer os ajustes necessários, pois o problema vem quase
sempre daí.

PROBLEMAS NO TAMANHO DA IMAGEM EM CERTAS FREQUÊNCIAS
Primeiro verifique que não está a utilizar uma frequência de varrimento incorrecta e verifique
a configuração da placa de vídeoe a selecção do tipo de monitor quando trabalha com o
Windows.
Assumindo que as configurações estão bem, mas temos uma imagem que é o dobro da altura
do ecrã e metade da largura, por exemplo, isso pooerá indicar uma falha no circuito de
comutação de frequências ou mesmo maus contactos em frequências (saídas frias).
LARGURA DA IMAGEM REDUZIDA
Muitas vezes, isto não é uma avaria, mas sim uma característica do monitor, principalmente
em monitores mais antiglos e económicos, e em altas resoluções.
No entanto, çpode ser a tensão B+ que está mais baixa do que o normal, um condensador
deficiente ou mesmo o circuito de comutação de frequências.
FALHA NA DEFLEXÃO HORIZONTAL
Quando a deflexão horizontal falha, deixamlos de ter alta tensão. Confirme se tem
electricidade estática no cinescópio; se os filamentos acendem cloloque o brilho no máximo
ou rode o botão de screen no transformador de linhas para verificar se tem raster. Em caso
negativo, então, podemos ter:
 O transístor de saída horizontal pode não ter alimentação, o que pode ser provocado
por um problema na fonte de alimentação de baixa tensão, por exemplo, mau contacto
(solda fria) algures. Avaria no oscilador horizontal. Avaria no transformador de linhasou
nalgum componente relacionado.
 Caso o problema apareça aleatóriamente, pode ser um mau contacto. Caso apareça
periódicamente, pode ser um componente que falhe com sobreaquecimento.
IMAGEM ESTREITA
Isso pode indicar problemas na alimentação dos circuitos de deflexão horizontal, frequência
de varrimento incorrecta, bobine deflectora deficiente ou maus contactos.
Confirme que a placa de vídeo está convenientemente instalada, pois uma taxa de varrimento
horizontal excessiva pode provocar uma diminuição na largura do raster.
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FALTA DE LINEARIDADE
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Uma súbita alteração na linearidade ou um monitor que necessite de um periodo de
aquecimento até que a linearidade fique bem ou aceitável é normalmente sinal de um
componente defeituoso, possivelmente um condensador no circuito de deflexão horizontal.
Experimente utilizar um spray congelante nos componentes do circuito para tentar identificar
qual deles poderá estar defeituoso.
Deve tentar a detecção na área à volta do transístor de saída horizontal, pois poderá ser um
condensador electrolítico não polarizado de alta frequência a começar a falhar. Alguns
monitores têm bobines variáveis para ajuste da luminosidade horizontal. Caso ela exista, o
componente defeituoso deverá estar próximo.
IMAGEM ESMAGADA
Isto é devido a uma avaria no circuito de deflexão vertical. Provavelmente terá um

condensador defeituoso, um mau contacto ou um outro qualquer componente do circuito.
Comece por verificar os condensadores da saída vertical. Caso não tenha um capacímetro,
poderá ter de os ir substituindo até encontrar o defeituoso. Verifique se não tem maus
contactos em algum componente e considere a possibilidade de substituir o circuito integrado
ou o transístor de saída vertical.
ALTERAÇÃO NO TAMANHO DA IMAGEM
Caso a imagem expanda e contraia sem qualquer alteração de confguração da placa de vídeo
ou qualquer outro software, poderemos ter um problema com a fonte de alimentação. Isto
normalmente confirma-se pela alteração gradual ao longo do tempo de trabalho ou se
abanarmos gentilmente o monitor houver o mesmo efeito, o que também indica que podemos
ter qualquer mau contacto. Decididamente, o software não tem nada a ver com iisso.
Note-se, no entanto, que se a alteração for muito pequena, digamos menos de 1% ou 2%,
isso pode ser normal, principalmente no caso de monitores mais económicos que utilizem
componentes de qualidade inferio. Alguns componentes associados à regulação das tensões
de alimentaçãopodem alterar os seus valores com o aquecimento.
FALTA DE SINCRONISMO
No caso de monitores com ligações BNC, verifique que elas estão todas correctas. A troca de
H e V sync ou do sinal de Green provoca falha nos sincfronismos.
Há uma grande variedade de causas que podem fazer com qu a imagem perca o sincronismo.
Entre os sintomas podemos encontrar:
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FALTA DE SINCRONISMO HORIZONTAL

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A imagem roda da esquerda para a direita.

Isto pode significar que o sinal de sincronismo horizontal falta devido a uma má ligação no
sinal do pino de sincronismo horizontal. Por vezes, ao ligar a ficha do monitor na placa de
vídeo, podemos inadvertidamente dobrar os pinos da ficha ou, então, podemos ter um mau
contacto no circuito ou avaria de processamento de sincronismo.
FALTA DE SINCRONISMO VERTICAL
A imagem rola verticalmente e isto normalmente deve-se a falha na ligação no pino 14 da

ficha do monitor ou outro mau contacyo no circuito de sincronismo vertical.
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FALTA DE SINCRONISMO HORIZONTAL APÓS AQUECIMENTO
O problema poderá estar no oscilador horizontal ou no sistema de sincronismo. No caso de o

problema estar no facto de os impulsos de sincronismo não chegarem ao oscilador, a imagem
rodará horizontalmente e poderá ser parada momentaneamente com o controlo de hold.
FALTA DE SINCRONISMO VERTICAL APÓS AQUECIMENTO
O problema poderá estar no oscilador vertical ou no sistema de sincronismo. No caso de o

problema estar no facto de os impulsos de sincronismo não chegarem ao oscilador, a imagem
rodará verticalmente e poderá ser parada momentaneamente com o controlo de hold.
UMA ÚNICA LINHA VERTICAL NO MEIO DO ECRÃ
Neste caso, em princípio, o circuito de deflexão horizontal está bom, dado que temos alta
tensão. Verifique a existência de soldas frias na ligação da bobine deflectora.poderá também
ter uma bobine horizontalna deflectora, bobine de linearidade, etc.
UMA ÚNICA LINHA HORIZONTAL
Isso quer dizder que perdemos a deflexão vertical. A alta tensão quase de certeza que está
boa, dado que temos algo no ecrã. Isso pode, no entanto ser devido a:
MAU CONTACTO NA BOBINE DEFLECTORA OU EM OUTRO COMLPONENTE DO

CIRCUITO VERTICAL
Verifique os pinos de componentes, como transformadores, transístores de potência e

resistências ou ligadores, particularmente o ligador da bobine deflectora. Em caso de dúvida,
renove as soldaduras dos pontos em questão.
CIRCUITO INTEGRADO OU TRANSÍSTOR DE DEFLEXÃO DEFEITUOSO
Provavelmente necessitará do esquema do monitor para verificar estes componentes.
TRANSÍSTOR DE SAÍDA HORIZONTAL ENTRA EM CURTO – CIRCUITO OU ESTÁ

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EXCESSIVAMENTE QUENTE
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No caso de ter substituido recentemente o transístor e ele continuar a entrar em curto –

circuito, poderá ser o transformador de linhas que falha em carga ou após aquecimento, mas
não necessariamente, se o monitor estiver a trabalhar normalmente e falhar repentinamente.
Outras causas possíveis poderão ser algum componente associado à base do transístor de
potência, tensão em excesso no colector do transístor, diodo damper ou algum condensador
com defeito. Verifique se a traseira do transístor é metálica. Em caso afirmativo, certifique-se
que tem uma mica entre o transístor e o dissipador. No caso de ter utilizado um transístor de
substituição, certifique-se que utilizou a equivalência correcta.
Avarias no vídeo e cores
Imagem branca, luz de power ligada, controlos de imagem activos
Quando dizemos imagem branca, isso quer dizer ecrã totalmente negro e comandos de
contraste e brilho sem qualquer acção, ou então que não temos imagem mas temos raster,
isto é, luz no ecrã. Esta questão é importante porque pode direccionar a pesquisa da avaria
para direcções totalmente diferentes.
Verifique que o computador está a funcionar correctamente e não entrou em “stand – by” e a
seguir verifique o seguinte:
 Se há algum tipo de luminiosidade no ecrã, e se essa luminosidade varia quando faz

actuar os controlos de contraste ou de briilho.
 Se consegue obter algum tipo de raster quando ajusta o controlo G2, isto é, o screen
no transformador de linhas.
 Olhando para o cinescópio, se consegue ver algum indício de luz no filamento do
cinescópio.
 Se sente a electricidade estática na frente do cinescópio.
No caso de a resposta às questões anteriores ser negativa, então o problema reside na

alimentação ou na deflexão. No caso de ser positiva, poderemos ter problemas na entrada de
vídeo, nos amplificadores de vídeo, na saída de vídeo ou nos circuitos relacionados.
Pode ser simplesmente um mau contacto, por isso verifique eventuais fi chas que possam
existir. Para vderificar o correcto funcionamento dos circuitos, o ideal será ter um esquema do
monkiytor e, se possível, um osciloscópio.
Tem imagem, mas a preto e branco. Sem cor
Isso quer dizer falha absoluta de cor. No caso de os monitores é uma avaria bastante
improvável e normalmente deve-se a uma falha de inicialização, por exemplo, ligar o monitor
á placa de vídeo após o computador ter já arrancado sem monitor ou falha no driver da placa
de vídeo. Verifique a configuração do vídeoe desligue o computador e arranque novamente
565
com ele, mas agora com a ficha do monitor devidamente ligada.

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Problemas intermitentes na imagem
Variões intermitentes na cor, no brilhlo, nnno tamanho da imagem, etc., são normalmente
devidas a soldas frias, ou maus contactos produzidos por maus contactos, ou deterioração
das fichas ou potenciómetros. Utilize líquido limpa contactos nos potenciómetros e nas fichas
e verifique o estado das soldas. Por vezes, este tipo de avarias pode ser provocado por maus
contactos na própria ficha VGA ou mmmesssmo no próprio cabo.
Outro dos locais é a placa de circuito impresso que liga ao cinescópio, é um dos locais onde
poderão existir soldas frias ou maus contactos.
Imagem totalmente branca (provavelmente com linhas de retorno)
Ito pode ser um problema provocado pela fonte de alta tensão (screen, G2), falta de
alimentação nos drivers de saída de vídeo, problemas no amplificador de vídeo ou curto-
circuito no cinescópio.
Tente ajustar o foco e, se isso afectar significativamente o brilho, quer dizer que pode existir
um curto – circuito entre as duas fontes de alimentação, que pode ser na fonte de alta tensão
ou no cinescópio.
Seguidamente, tente ajustar o screen. Caso não cause nenhum efeito, é possível que tenha
um problema no transformador de linhas.
Assumindo que o focus e o screen estão bem e não interagem quando tentamos os ajustes,
então é muito provável que o problema esteja no circuito de vídeo ou nos drivers de saída.
Verifique a alimentação dos drivers de saída de vídeo, normalmente colocados na placa que
liga ao cinescópio. Caso tenha um osciloscópio, verifique as saídas de vídeo, que devem
variar entre os 190 V e um valor baixo. Se não existir sinal ou tiver um valor permanentemente
baixo, o problemavem mais de trás no circuito de vídeo.
Problemas de pureza com imagens muito brilhantes
Colocar o brilho muito forte pode provocar um aquecimento excessivo da máscara e distorcê-
la ao ppponto de as posições dos brancos variarem. Aqui a única solução é diminuir o brilho.
Excesso de brilho
Normalmente isto é uma indicação de problemas na alimentação do screen (G2) para o

cinescópio. Pode ser provocado por um condensador defeituoso, ou uma resistência divisora
566
no circuito do transformador de linhas ouy na placa que liga ao cinescópio.

Se esse excesso de brilho for aumentando ao longo do tempo, então um simples ajuste no
Página
screen poderá resolver. Quando está bom, a tensão típica no pino G2 do cinescópio é de
algumas centenas de volts e, dependendo do monitor, poderá ir dos 200 VDC aos 400 VDDC.

Pode também ser devido a um problema nos transístores de saída de vídeo ou à sua tensão
de alimentação. Caso tenha um osciloscópio, pode tentar verificar os sinais de vídeo no
cinescópio. Estes podem variar entre os 50 V e os 150 V, aproximadamente. Faça aparecer
no ecrã um qualquer padrão do Windows. Caso a causa da avaria esteja aqui, verá que estes
sinais irão aos 75 V, aproximadamente. Isto pode ser devido a problemas na fonte de
alimentação, um componente defeituoso na placa de vídeo ou, ainda mais atrás, nos
amplificadores de vídeo.
567
Página

Problemas de fcagem
Pequenas deteriorações na focagem da imagem podem ser corrigidas no controlo de focus

situado no transformador de linhas.
Não espere ter uma focagem perfeita em todo o ecrã, normalmente temos alguma degradação
nos cantos do cinescópio. O compromisso é conseguido tendo uma boa focagem no centro
do ecrã e uma focagem menos boa nos cantos do cinescópio.
Caso os ajustes não resolvam os problemas, podemos ter um problema no transformador de
linhas.
Falta de uma ou mais cores
Como sabemos, temos três cores básicas, o que temos de ver é qual ou quais nos faltam e
qual o ou os circuitos correspondentes na placa de vídeo. Alguns monitores têm um circuito
integrado tipo TDA4881, que é o controlador e o simplificador de vídeo. Verifique com um
osciloscópio os sinais RGB à saída do mesmo. Caso falte algum, proceda à substituição do
circuito integrado. Caso o monitor tenha circuitos separados para cada cor, verifique os
circuitos correspondentes à cor que falta.
Monitores LCD
Os monitores tradicionais estão a ser

ultrapassados pelos monitores LCD,
podendo demorar alguns anos até que
isso seja completamente verdadeiro;
mas os monitores LCD estão a ganhar
terreno a passos largos. O monitor LCD
é plano, pois não tem cinescópio; em
vez disso, a imagem é gerada num
rectânguo plástico, onde milhões de
transístores criam os pixels (Ilustração
467).
Sabe-se que uma imagem estável é
convenientemente iluminada é muito
importante para que haja um bom
ambiente de trabalho. O olho humano
responde a todas as alterações de
Ilustração 466 Monitor LCD
luminosidade e o cérebro interpreta
essas variações continuamente.
568
Quando num mlonitor CRT a imagem treme , o cérebro recebe essa imagem e tem de a
interpretar de modo a conseguir criar internamente a imagem correcta. Isso acaba por criar
cansaço só por olharmos para o monitor. Como os monitores LCD têm uma imagem estável
Página
e xsem radiações, além de terem um consumo interno muito inferior, isso torna-os
indiscutivelmente no monitor do futuro.
A grande vantagem dos monitores é o facto de não cintilarem ou, por outras palavras, não
estarem sujeitos ao fenómeno do “flicker”. Isto porque eles não têem taxa de refrescamento
ou “refresh rate”.
Se consultarmos as informações de um monitor LCD, podemos encontrar dados clomo,
frequência horizontal, frequência vertical ou frequência de pixel. Isso parece indicar a
existência de uma taxa de refrescamento, em oposição ao que se afirmou anteriormente, e
na realidade assim é, no entanto essa taxa de refrescamento só acontece quando há uma
alteração da imagem e não continuamente como nos monitores de CRT.
Uma das características mais importantes dos monitores LCD é o facto de serem digitais,
embora nem sempre, ou melhor, na maior parte dos casos são ligados em placas gráficas
analógicas em vez de placas digitais.
Os monitores LCD são 100%
digitais por natureza, não tem
qualquer tipo de electrónica
analógica no seu interior,
logo, não deveriam ser
ligados através de uma
interface analógica. Se o
fizermos, isto é, se os
ligarmos à nossa placa SVGA
típica, vamos forçar
conversões de sinal, o que
normalmente provoca perda
de qualidade.
Ilustração 468 Placa ATI Radeon 7000
O sinal enviado pelo
computador à placa gráfica é um sinal digital que vai ser convertido para analógico. Esse sinal
analógico terá de ser novamente convertido para digital no monitor LCD. Durante esta dupla
conversão, estamos a acrescentar ruído, ao sinal, logo, a provocar a sua degradação.
Nos monitores LCD cada pixel consiste em três transístores, que estão mapeados a uma
célula de memória que armazena a informação da imagem. Numa transmissão de sinal
puramente digital sem ruído electrónico incluído, conseguimos ter uma imagem excepcional.
Mas para isso temos de ter uma placa gráfica clom saída digital como, por exempo a ATI
Radeon 7000 (Ilustração 469) que é uma placa que além de ter uma saída de vídeo analógico,
também tem uma saída digital. Como é lógico, o monitor LCD também tem de ter engtrada
digital, o que actualmente não é muito vulgar , principalmente nos monitores mais económicos.
Um display de cristal líquido, acrônimo de LCD (em inglês liquid crystal display), é um painel
fino usado para exibir informações por via eletrônica, como texto, imagens e vídeos. Seu uso
inclui monitores para computadores, televisores, painéis de instrumentos e outros dispositivos,
569
que vão desde cockpit de aeronaves, displays em computadores de bordo de automóveis, a

Página

dispositivos de utilização diárias, tais como leitores de vídeo, dispositivos de jogos, relógios,
calculadoras e telefones.
Um LCD consiste de um líquido polarizador da luz, eletricamente controlado, que se encontra

comprimido dentro de celas entre duas lâminas transparentes polarizadoras. Os eixos
polarizadores das duas lâminas estão alinhados perpendicularmente entre si. Cada cela é
provida de contatos eléctricos que permitem que um campo elétrico possa ser aplicado ao
líquido no interior.
Entre as suas principais características está a sua leveza, sua portabilidade, e sua capacidade
de ser produzido em quantidades muito maiores do que os tubos de raios catódicos (CRT).
Seu baixo consumo de energia elétrica lhe permite ser utilizado em equipamentos portáteis,
alimentados por bateria eletrônica. É um dispositivo eletrônico-óptico modulado, composto por
um determinado número de pixels, preenchidos com cristais líquidos e dispostos em frente a
uma fonte de luz para produzir imagens em cores ou preto e branco.
A mais antiga descoberta que levou ao desenvolvimento da tecnologia LCD foi a descoberta
dos cristais líquidos, em 1888. Em 2008 as vendas mundiais de televisores com telas de LCD
570
Página

superaram a venda de unidades CRT. Um monitor de cristal líquido é um monitor muito leve
e fino, sem partes móveis.
A tecnologia LCD já é utilizada há algum tempo. Como exemplo, podemos citar consoles
portáteis que começaram no Gameboy (Nintendo), relógios digitais, calculadoras, mp4, mp3,
DVDs portáteis, câmeras digitais e celulares.
Ilustração 470 Camadas de um LCD

1. Vertical filter film to polarize the light as it enters.

2. Glass substrate with ITO electrodes. The shapes of these electrodes will determine
the dark shapes that will appear when the LCD is turned on. Vertical ridges are
etched on the surface so the liquid crystals are in line with the polarized light.
3. Twisted nematic liquid crystals.
4. Glass substrate with common electrode film (ITO) with horizontal ridges to line up
with the horizontal filter.
5. Horizontal filter film to block/allow through light.
571
6. Reflective surface to send light back to viewer.

Página
Vantagens

1. Os monitores do tipo LCD possuem uma tela que é realmente plana, eliminando as
distorções de imagem dos monitores do tipo tubo de raios catódicos, ou CRT (que têm
suas telas curvas);
2. Cansam menos a vista;
3. Consomem menos energia;
4. Emitem pouquíssima radiação nociva (alguns modelos já não emitem radiação nociva
alguma);
5. Modelos recentes têm correções de distorções, deixando as imagens em estado
harmônico e mais real, mesmo em movimento.
Desvantagens
1. Têm o ânguo limitado a uma visão perpendicular (90º), sofrendo com o problema do
black light e white light, embora isso aconteça apenas em modelos mais antigos.
Atualmente, a maioria dos monitores de LCD chegam a 178º de visão.
2. A persistência do estado lógico dos pixels LCD pode levar a efeitos de "arrasto" na
exibição de imagens com movimento.
3. A resolução não é constante, com perdas de 50% em imagens em movimento(em
modelos mais antigos).
4. Não tem boa definição com fontes SDTV: TV aberta e cabo analógica, DVD, SKY SD
(480i).
Visão geral
Cada pixel de um LCD tipicamente consiste de uma camada de moléculas alinhadas entre
dois eléctrodos transparentes e dois filtros polarizadores. Os eixos de transmissão são, na
maioria dos casos, perpendiculares uns aos outros.
A superfície dos eléctrodos que estão em contato com o material de cristal líquido são tratados
de forma a alinhar as moléculas de cristal líquido em uma determinada direção. Este
tratamento consiste tipicamente em uma fina camada de polímero que é esfregada
unidirecionalmente. A direção do alinhamento do cristal líquido é então definida pela direção
da fricção. Os eléctrodos são feitos de um condutor transparente chamado Indium Tin Oxide
(ITO).
Antes de aplicar um campo elétrico, a orientação das moléculas de cristal líquido é

determinada pelo alinhamento com as superfícies dos eletrodos. Em um dispositivo "twisted
nematic" (dispositivo mais comum de cristal líquido), as direções de alinhamento na superfície
dos dois eletrodos são perpendiculares uns aos outros, e assim as moléculas se organizam
572
em uma estrutura helicoidal. Isto reduz a rotação da polarização da luz incidente, e o

dispositivo aparece cinza. Se a tensão aplicada à superfície é grande, as moléculas de cristal
líquido no centro da camada assumem quase completamente forma helicoidal, e a polarização
Página
da luz incidente não roda à medida que passa através da camada de cristal líquido, esta luz
será, então, principalmente polarizada perpendicular ao segundo filtro, e, portanto, aparecerá
o pixel preto. Ao controlar a tensão aplicada em toda a camada de cristal líquido em cada
pixel, a luz pode ser autorizada a passar em quantidades variadas constituindo diferentes
níveis de cinza.
O efeito óptico de um dispositivo twisted nematic na tensão e no estado, é muito menos

dependente das variações da espessura do dispositivo do que da tensão no estado desligado.
Devido a isto, estes dispositivos são normalmente operados entre polarizadores cruzados de
tal forma que eles aparecem brilhantes sem tensão (o olho é muito mais sensível às variações
do estado escuro do que ao estado brilhante). Estes dispositivos podem também ser operados
entre polarizadores paralelos, caso em que os estados claro e escuro estão invertidos. A
tensão de estado desligado escuro nesta configuração aparece manchada, porém, devido a
pequenas variações de espessura em todo o dispositivo.
Tanto o material de cristal líquido quanto o material de camada de alinhamento contém

compostos iônicos. Se um campo elétrico de uma polaridade específica é aplicada por um
longo período de tempo, este material iônico é atraído para a superfície e degrada o
desempenho do dispositivo. Isto é evitado, através da aplicação de uma corrente alternada
ou invertendo a polaridade do campo elétrico, como o dispositivo é o destinatário (a resposta
da camada de cristal líquido é idêntica, independentemente da polaridade do campo aplicado).
História do LCD através dos tempos
• 1888: Friedrich Reinitzer (1858-1927) descobre a natureza do líquido cristalino de

colesterol extraído de cenoura (ou seja, dois pontos de fusão e de geração de cores)
e publicou suas descobertas em uma reunião da Sociedade Química de Viena em 3
de maio de 1888 ( F. Reinitzer: Beiträge zur Kenntniss des Cholesterins, Monatshefte
für Chemie (Wien) 9, 421-441 (1888)).
• 1904: Otto Lehmann publica seu trabalho "Flüssige Kristalle" (Cristais Líquidos).
• 1911: Charles Mauguin realiza primeiros experimentos de cristais líquidos confinados

entre as placas de camadas finas.
• 1922: Georges Friedel descreveu a estrutura e as propriedades dos cristais líquidos e

classificou-as em 3 tipos (nemáticos, smectics e cholesterics).
573
• 1936: A Marconi Wireless Telegraph patenteou a primeira aplicação prática da

tecnologia, "The Liquid Crystal Light Valve".
Página

• 1962: A primeira publicação em língua Inglesa importante sobre o tema "Estrutura
Molecular e Propriedades de Cristais Líquidos", pelo Dr. George W. Gray.
• 1962: Richard Williams, da RCA, descobriu que os cristais líquidos tinham algumas
características electro-ópticas interessantes, gerando stripe-padrões em uma fina
camada de material de cristal líquido através da aplicação de uma voltagem. Este
efeito é baseada em eletro-instabilidade hidrodinâmica formando o que agora é
chamado de "domínios Williams" dentro do cristal líquido.
 •1964: George Heilmeier, trabalhando nos laboratórios da RCA sobre a descoberta de

Williams, conseguiu a mudança de cores pelo campo, induzido o realinhamento de
corantes dicróicos em um cristal líquido homeotropically orientado, o que gerou a
realização do primeiro display de cristal líquido operacional baseado no que ele
chamou de modo dinâmico de dispersão (DSM).
 Aplicação de uma tensão a um display DSM muda a inicialmente clara camada de

cristal líquido transparente em um estado de turvação leitosa. Exibe que DSM
poderiam ser exploradas de modo transmissivo e reflexivo, mas eles exigiam uma
corrente considerável de fluxo para o seu funcionamento. George H. Heilmeier foi
incluído no National Inventors Hall of Fame e creditados com a invenção do LCD.
• 1960: trabalho pioneiro sobre os cristais líquidos foi realizado no final dos anos 1960
pela Constituição do Reino Unido Radar Royal em Malvern, na Inglaterra. A equipe da
RRE apoiando o trabalho em curso de George Gray e sua equipe da Universidade de
Hull, que finalmente descobriu o CYANOBIPHENYL cristais líquidos (que tinha
estabilidade e propriedades de temperatura correta para aplicação em LCDs).
• 1970: Em 4 de dezembro de 1970, o efeito de campo twisted nematic em cristais

líquidos foi patenteado pela Hoffmann-La Roche, na Suíça, (Swiss patente n º 532
261), com Wolfgang Helfrich e Schadt Martin listados como inventores [9]. Hoffmann-
La Roche, em seguida, licenciou a invenção ao fabricante suíço Brown Boveri & Cie,
que produziu display para relógios de pulso durante a década de 1970. A indústria de
eletrônicos japonêsa logo produziu os primeiros relógios de quartzo digital de pulso
com TN-LCDs e muitos outros produtos. James Fergason, enquanto trabalhava com
Sardari Arora e Alfred Saupe na Kent State University Liquid Crystal Institute,
apresentou uma patente idêntica no Estados Unidos em 22 de abril de 1971. [13] Em
1971, a companhia de FERGASON ILIXCO (agora LXD Incorporated) produziram a
primeira base LCDs sobre o TN-efeito, que em breve substituíram os tipos de DSM,
devido a melhorias de tensões, de funcionamento e menor consumo de energia.
574
• 1972: O primeiro painel do visor ativo-matriz de cristal líquido foi produzido nos Estados
Página
Unidos por T. Peter Brody.

• 2007: No 4 º trimestre de 2007, pela primeira vez a venda de televisores LCD superou
a de CRT em nível mundial. Em 17 de Março a companhia italiana Technovision lança
luXio, a maior TV LCD do mundo, com 205", superando assim as TVs da Samsung,
de 84"; da Panasonic, de 103"; da Sharp, de 108"; e recentemente da veterana
Panasonic com 150".
• 2008: TVs LCD tornaram-se a maioria com uma quota de mercado de 50% dos 200
milhões de TVs.
É dificil produzir um LCD sem falhas. Grande parte dos LCD apresenta pixels defeituosos, nos
locais onde os transístores por qualquer razão avariaram.
Quanto maior for o painel mais possibilidades existem de encontrarmos falhas, isto devido ao
crescente número de transístores utilizados. Todos os fabricantes substituem os painéis
durante o prazo da garantia conforme eles acham ser um número razoávdel de pixels
avariados – alguns faze m-nko em painéis com mais de 3 ou 5 pixels avariados , no entanto,
outros só consideram isso como avaria com10 ou mais pixels avariados. Na altura da decisão
de compra, esse é um dos factores a considerar.
Outra coisa que devemos ter em atenção nos ecrãs LCD é não nos esquecermos de acttivar
o screensaver do Windows, tal como nos antigos monitores CRT; uma imagem fixa durante
bastante tempo pode danificar o painel LCD.
575
Página

Cabos e conectores
Nos últimos anos muito se tem discutido sobre as novas tecnologias de equipamentos de
hardware e software, disponíveis no mercado comercial. Engana-se, porém, quem pensa que
estes dispositivos podem resolver todos os problemas da rede de uma empresa.
O investimento em equipamentos envolve valores mlonetários muito altos, principalmente
quando se opta por equipamentos de grande qualidade, mas também é necessário dar
atenção á estrutura da cablagem montada.
Conforme pesquisas de entidades internacionais, especializadas nesse tipo de çprodutos, a
cablagem é responsá vel por cerca de 80% das falhas físicas de uma rede de computadores.
É um valor bastante alto para uma parte da rede que é a menos dispendiosa e a mais fácil de
configurar.
Cabo coaxial
O primeiro tipo de cabo que

surgiu no mercado foi o cabo
coaxial (Ilustração 473). Há
alguns anos este tipo de cabo
era o que havia de mais
avançado, sendo a troca de
dados entre computadores
coisa do futuro. Ainda hoje
existem vários tipos de cabos
coaxiais, cada um com as
suas características
específicas específicas.
Ilustração 472 Constituição dlo cabo coaxial Alguns são melhores para
transmissão em alta
frequência, outros têm atenuação mais baixa e outros são bastante imunes a ruídos e
interferências electromagnéticas.
Os cabos coaxiais de alta qualidade têm um raio de curvatura reduzido e, por isso, são difíceis
de instalar. Por sua vez, os cabos de baixa qualidade podem ser inadequados para transferir
dados em alta velocidade e a grandes distâncias.
Ao contrário do cabo de pares entrançados, o cabo coaxial mantém uma capacidade
constante e baixa, independentemente do seu comprimento evitando assim vários problemas
técnicos. Devido a isso, ele oferecde uma velocidade na ordem dos megabytes por segundo,
não sendo necessária a regeneração do sinal, sem distorlção ou eco, propriedade que já
revela alta tecnologia. O cabo coaxial pode ser utilizado em ligações ponto a ponto ou
multiponto.
576
Página

A ligação do cabo coaxial causa reflexão
devido à impedância finita do conector. A
colocação destes conectores em ligação
multiposto, deve ser controlada de forma
a garantir que as reflexões não
desapareçam em face de um valor
significativo.
A maioria dos sistemas de transmissão de
banda base utiliza cabos de impedância
com características de 50 ohms,
geralmente utilizados na televisão por
cabo e em redes de banda larga. Isso
deve-se ao facto de a transmissão em
Ilustração 474 Cabo BNC banda base sofrer menos reflexões,
devido às capacitâncias introduzidas nas
ligações ao cabo de 50 ohms. Os cabos coaxiais
possuem uma maior imunidade a ruídos
electromagnéticos de baixa frequência e, por isso,
eram o meio de transmissão mais utilizado em
redes locais.
Ilustração 475 Conector BNC
577
Página

Tabela 69 Propriedades dos cabos coaxiais
Tipo de cabo Resisência Diâmetro Conector
Cabo fino Ethernet –
50 Ohms 3⁄16 ′′ BNC
RG58
ARCNET – RG62 93 Ohms 3⁄16 ′′ BNC
Utiliza uma ligação
RG62 na
RG 59/U 75 Ohms 3⁄16 ′′
extremidade com
BNC
Receptor / MAU no
cabo espesso com
Cabo espesso
50 Ohms 1⁄2 ′′ uma derivação de
Ethernet
par entrançado até
ao cordão da rede.
Cabo derivado de
Ethernet expresso
(não é coaxial, é um - 3⁄8 ′′ DIX / AUI
cabo de par
blindado)
Cabos de pares entrançados
Com o passar do tempo, surgiu o cabo de pares

entrançados (Ilustração 477). Este tipo de cabo
tornou-se muito utilizado devido à falta de
flexibilidade de outros cabos e da necessidade de
se ter um meio físico que conseguisse uma taxa
de transmissão alta e mais rápida. Os cabos de
pares entrançados possuem dois ou mais fios
entrelaçados em forma de espiral e, por
isso,reduzem o ruído e mantêm constantes as
propriedades eléctricas do meio, em toda a sua
extensão.
A desvantagem deste tipo de cabo, que pode ter
Ilustração 476 Interior de um cabo de transmissão tanto analógica como digital, é a sua
pares entrançados susceptibilidade às interferências e a ruídos
(electromagnéticos e radiofrequências). Estes
efeitos podem ser minimizados com blindagem adequada. De destacar que várias empresas
já perceberam que, em sistemas de baixa frequência, a imunidade a ruídos é tão boa como a
do cabo coaxial.
O cabo de pares entrançados é o meio de transmissão de menor custo por comprimento no
mercado. A ligação dos nós ao cabo é também extremamente simples e de baixo custo. Este
cabo adaptsa-se muito bem às redes com topologia em estrela, onde as taxas de dados mais
578
elevadas permitidas por ele e pela fibra óptica ultrapassam, e muito, as capacidades
disponíveis com a tecnologia actual. Hoje em dia, o par entrançado também é utilizado em
conjunto com sistemas ATM para viabilizar o tráfego de dados a uma velocidade mais lata
Página
(155 megabytes por segundo).

579
Página

Tabela 70 Propriedades dos cabos de pares entrançados
Categoria Velocidade Resistência Conector Utilização
Não adequada
Categoria 1 - - -
a LAN
Não adequada
Categoria 2 - - -
a LAN
Até 10
UTP quatro 568ª ou 568B
Categoria 3 megabytes por 10 Base – T
pares 100 ohms de oito fios
segundo
Até 16 STP dois pares
10 Base T
Categoria 4 megabytes por 150 ohms STP – A
Token Ring
segundo
UTP quatro 10 Base T
Até 100 pares 100 ohms 100 Base T
568ª ou 568B
Categoria 5 megabytes por FDDI
de oito fios
segundo ATM
Token Ring
O par de fios entrançados é um cabo

constituído por dois fios de cobre
isolados e entrelaçados um no outro.
Este tipo de cabo utiliza – se em redes
com fichas do tipo RJ – 45 e é
composto por quatro pares de fios
entrançados (Ilustração 480 e
Ilustração 481). Embora na rede
telefónica se utilize um tipo de cabo
idêntico, este cabo só tem dois pares,
os quais são colocados em paralelo.
Este tipo de cabo pode suportr
velocidades de 10 Base T, 100 Base
T ou para a Gigabit Ethernet e é o
mais utilizado na actualidade, pois
todos os aparelhos de comunicação
como hubs, switches ou routers, vêm
Ilustração 479 Cabo RJ - 45 macho preparados para as ligações RJ – 45,
deixando cair em desuso o cabo
coaxial.
Existem dois tipos de ligações que
podemos efectuar com o cabo de pares
entrançados: o Straight Cable e o
Crossover.
580
Ilustração 478 Conectores RJ - 45

Página

O straight Cable ou
cabo directo serve
para ligar os
computadores aos
concentradores da
rede como os hubs, os
routers ou as switches,
como já foi atrás
referido, e as duas
pontas têm de ser
feitas com a mesma
sequência
Existe uma sequência
standard para evitar
Ilustração 482 Straight Cable que haja uma enorme
variedade de
sequências das cores nos cabos, o que tornava a administração dos cabos num trabalho
exaustivo (Tabela 71).
Tabela 72 Standard de cores do straight cable

Pino Cor Função
Laranja
1 TX (10 Base T)
Branco
2 Laranja TX (10 Base T)
Verde
3 RX (10 Base T)
Branco
4 Azul TX (100 Base T)
Azul
5 TX (100 Base T)
Branco
6 Verde RX (10 Base T)
Castanho
7 RX (100 Base T)
Branco
8 Castanho RX (100 Base T)
O TX refere-se ao pinlos por onde a informação é transmitida e o RX refere-se aos pinos por
onde o cabo recebe informação.
Como está descrito na tabela, para utilizarmos a rede a 100 megabytes por segundo são
necessários os oito fios do cabo. Para uma rede a 10 100 megabytes por segundo bastam
apenas os fios 1, 2, 3 e 6. É aconselhável, quando se
elabora a cablagem de uma rede, fazer os cabos para
funcionarem a 100 megabytes por segundo, mesmo que
as placas de rede sejam a 10 Base T, pois mais tarde se
581
quisermos trocar as placas de rede por outras mais

recentes, a cablagem está preparada para velocidades
superiores. Caso contrário, teria novamente o trabalho de
Página
Ilustração 483 Ligação voltar a fazer as pontas dos cabos. O cabo de categoria
crossover 5 melhorada tem a particularidade de necessitar apenas

de quatro fios para funcionar a 100 Base T, deixando os restantes quatro para uma rede a
100 megabytes por segundo, também designada por Gigabit Ethernet.
O cabo Crossover serve para ligar computadores sem um nó central. Se tiver ois
computadores em casa, não necessita de um concentrador para os ligar pois um cabo
Crossover resolve o problema. Mesmo com três computadores é possível ligá-los com este
tipo de cabo, mas obriga a que um dos computadores tenha duas placas de rede
Cabos de fibra óptica
quando se fala em tecnologia

de ponta, o que existe de
mais moderno são os cabos
de fibra óptica (Ilustração
485). A transmissão de dados
por fibra óptica é realizada
pelo envio de um sinal de luz
codificado, dentro do domínio
de frequência do sinal de
infravermelhos, a uma
velocidade entre os 10 MHz e
os 15 MHz. O cabo de fibfra
óptica consiste num filamento
de silicio e plástico, onde é
feita a transmissão da luz.
As fontes de transmissão de
Ilustração 484 Constituição do cabo de fibra óptica luz podem ser diodos
emissores de luz (LED) ou
lasers semicondutores. O cabo óptico com transmissão a raio laser é o mais eficiente em
potência, devido à sua espessura reduzida. Já os cabos com diodos emissores de luz (LED)
são muito mais baratos para além de serem mais adaptáveis à temperatura ambiente e terem
um cico de vida maior s do laser. Apesar de serem mais coros, os cabos de fibra óptica não
sofrem interfereências provocadas por ruídos electromagnéticos e radiofrequências,
permitindo um total isolamento entre o transmissor e o receptor. Portanto, quem desejar ter
uma rede segura, preservar dados de qualquer tipo de ruído e ter velocidade na transmissão
de dados, os cabos de fibra óptica são a melhor opção do mercado.
O cabo de fibra óptica pode ser utilizado tanto em ligações ponto – a – ponto como em ligações
multiponto. À semelhança do cabo de pares entrançados, a fibra óptica também está a ser
muito utilizada em conjunto com sistemas ATM, que transmitem os dados a alta velocidade.
Um exempo disso são as caixas Multibanco. O tipo de cablagem mais utilizado em ambientes
internos (LAN) é o de pares entrançados enquanto a fibra óptica é o mais utilizado em
ambientes externos.
582
Página

Evolução das redes de computadores
Cabo coaxial
no início das redes, a empresa

XEROX criou o sistema Ethernet
utilizando o cabo coaxial clomo meio
de transmissão de dados entre
clomputadores. Este padrão foi
adoptado por múltiplas empresas na
época. Neste sistema os
computadores competiam entre sí
para utilizar o mesmo meio de
comunicação.
É clomo uma estrada o nde o sinal
Ilustração 486 Topologia de barramento dos computadores pede passagem
para entrar na via, colidindo com
outro sinal, ora entrando na via, ora esperando, esperando, …, pois os mais rápidos sempre
conseguem entrar na via e chegar até ao servidor, em detrimento dos mais lentos (Ilustração
487).
Apresentamos de seguida algumas desvantagens do cabo coaxial:
 Necessita de manter a resistência constante

 Se o cabo se danificar ou o T de ligação estivder clom um mau contacto a rede falha.
 A blindagem é feita com a malha do cabo, que deverá estar ligada em todos os
terminais, ocasionando diferentes potenciais eléctricos. A blindagem acaba por
funcionar como uma antena, captando ruído de radiofrequência.
 Se esta blindagem for ligada a um ponto do edifício e noutro pontoa 100 metros do
primeiro ponto, clom certeza esta blindagem tem diferentes potenciais eléctricos,
ocasionando correntes eléctricas pela malha entre os computadores.
 Nesta condição, se uma descarga eléctrica ocorrer próxima a cerca de 500 metros do
primeir ponto, elevará o potencial da massa do primeiro ponto a um valor muito maior
que o do segundo ponto a 100 metros gerando um çpico de corrente.
 Tensao pelo cabo, do primeiro ponto ao segundo ponto, com um potencial até 1000
volts, queimando diversos computadores e até mesmo o servidor.
 É um cabo muito pesado e de difícil instalação.
 Terminais e conectores caros, e valor por metro de cabo mais elevado.
583
Página

Cabo UTP
Deviido a estas limitações do cabo

coaxial, o Comité de Normalização
Internacional IEEE formado pelas
empresas americanas Electrical
Industrial American (EIA) e
Telecommunications Industrial
American (TIA) uniram-se no
intuito de pesquisar e produzir um
meio de comunicação eficiente e
seguro para as redes de
computadores, desenvolvendo o
Ilustração 488 Cabo UTP standard 10 Base T, em 1988.
Surgiu assim, na Bell Laboratories,
o cabo UTP (Unshielded Twisted Pair) sem blindagem, ou seja, o cabo de pares entrançados
sem blindagem.
A teoria é que um par de fios entrançados cria uma espiral virtual com capacitância e
indutância suficientes para ir diminuindo o ruído externo através das suas múltiplas espirais,
ou seja, o campo magnético formado pela espiral X é inverso ao da espiral Y e assim por
diante.
Se num dado momento o cabo sofrer uma interferência, esta será anulada na inversão dos
pólos das espirais.
O ruído é cancelado pela mudança de plaridade do sinal
através das múltiplas espirais. Este fenómeno foi
descoberto pel Bell Company, que é a actual AT&T ou
Lucent Technology. Actualmente os cabos UTP são
Ilustração 489 Topologia de

rede em estrela
584
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fabricados com quatro pares, lou seja, oito fios entrelaçados num só cabo.
Apresentamos de seguida as vantagens do cabo UTP:
 Não tem blindagem, portanto, não necessita de massa.

 Mantém a resistência constante de 100 ohms sem necessitar de terminadores.
 Cabo leve, fino, de baixo valor por metro e de conectores pouco dispendiosos.
 Nesta cablagem estruturada para o cabo UTP, quando há mau contacto ou o cabo é
interrompido, apenas um computador deixa de funcionar enquanto o resto da rede
continua a funcionar correctamente (Ilustração 490).
 Permite taxas de transmissão na ordem dos 155 megabytes por segundo em cada par.
 Alcança velocidades na ordem dos 155 megabytes por segundo a 622 megabytes por
segundo utilizando ATM ou Fast Ethernet.
Para além do cabo UTP levaram à criação da fibra óptica, um diametro de 10 centímetros e
quartzo, que é estirado até alcançar um comprimento que pode variar entre os 2 e os 20
quilómetros, comuma espessura de um fio de cabelo, capaz de transferir dados em forma de
luz a uma velocidade de aproximadamente 2500 megabytes por segundo ou mais, não
havendo aparelhos no circuito comercial acima desta velocidade.
A fibra óptica pode comunicar livre de interferências, sem blindagem e sem massa. Com estes
novos componentes, as empresas americanas Electrical Industrial American (EIA) e
Telecommunications Industrial American (TIA) criaram normas para as redes de
computadores (som e imagem).
A norma EIA / TIA 568 A garante a comunicação de dados até 100 metros para o cabo UTP
a velocidades de 100 megabytes por segundo (categoria 5) que é o normal nas redes actuais
e 2500 megabytes por segundo para a fibra óptica até 2500 metros em multimodo e 60000
metros em monomodo.
Segundo o modelo OSI a Ethernet é o padrão que define os níveis 1 e 2 (físico e lógico)
especificados pelas normas IEEE 802.2 e IEEE 802.3.
O cabo UTP garante 155 megabytes por segundo por par, ou seja, 4 ×
155 megabytes por segundo = 622 megabytes por segundo , pois tem quatro pares de
condutores. Esta é a cablagem estruturada, pois pode comunicar a qualquer velocidade entre
585
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0,1 MHz e 100 MHz, atendendo todas as categorias: categoria 3 (10 MHz), categoria 4 (até
20 MHz) e substituida pela categoria 5 (100 MHz).
Desta forma, a cablagem de uma empresa resume-se a:
 Rede principal ou backbone em fibra óptica.

 Rede horizontal, em cabo UTP de categoria 5.
Com esta topologia é possível interligarconjuntos de hubs ou sitches e manter a velocidade

de 100 megabytes por segundo até ao servidor, sem efeitto de “garrafão”.
Cabo de fibra óptica
 Imunidade a interferências. O feixe de luz transmitido pela fibra óptica não sofre
interferência de sistemas electromagnéticos externos.
 Sigilo. Devido às dificuldades de extracção do sinal transmitido, obtém-se sigio em
todas as comunicações.
 Tamanho pequeno. Um cabo de de polegada (9,18 milímetros) com 12 pares de
fibra óptica, a funcionar a 140 megabytes por segundo pode carregar tantos canais de
voz como um de 3 polegadas (73 milímetros) de cobre com 900 pares entrançados.
Menor tamanho significa melhor utilização dos condutores internos.
 Condutividade eléctrica nula. A fibra óptica não precisa de ser protegida de
descargas eléctricas, nem mesmo de ser ligada à Terra, podendo suportar elevadas
diferenças de potencial.
 Leveza. O mesmo cabo óptico citado no segundo item pesa aproximadamente 58 kg
por quilómetro. O cabo de pares entrançados pesa 7250 kg por quilómetro. Isso
possibilita maiores distâncias percorridas pelo cabo de fibra óptica.
 Largura de banda. A fibfra óptica foi testada até aos 350 biliões de bits por segundo,
numa distância de 100 quilómetros. Taxas teóricas de 200 a 500 triliões de bits por
segundo são alcançáveis.
 Baixa perda.as fibras monomodo actuais possuem perdas tão baixas quanto 0,2
decibéis por quilómetro (em 1550 nm).
 Imunidade a ruídos. Diferente dos sistemas metálicos, que requerem blindagem para
evitar radiações e captação electromagnética, o cabo óptico é dieléctrico e não é
afectado por interferências de rádiofrequência ou electromagnéticas. O potencial para
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baixas taxas de erro elevam a eficiência do circuito. As fibras ópticas são o único de
comunicação que pode transmitir através de ambientes sob elevada radiação.
 Alta faixa de temperatura. Fibras e cabos podem ser fabricados para funcionar a
temperaturas entre -40 ºC e 93 ºC. há registos de resistência a temperaturas entre -73
ºC até 533 ºC.
 Sem risco de fogo. As fibras ópticas oferecem um meio para dados sem circulação
de corrente eléctrica. Para aplicações em ambientes perigosos ou explosivos, eles são
uma forma de transmissão segura.
Tipos de fibra óptica
Fibra óptica monomodo
 Aplicações para grande largura de banda (350 GHz em 1991).

 Baixas perdas: tipicamente 0,3 decibéis por quilómetro (1300 nm) e 0,2 decibéis por
quilómetro (em 1550 nm).
 Área do diâmetro de campo modal de 10µ.
 Diâmetro externo do revestimento de 125µ.
 Custos superiores para conectores, emendas, equipamentos de teste e transmissores
/ receptores.
 Transmite um modo ou caminho de luz.
 Transmite um comprimento de onda de 1300 nm e 1500 nm.
 Fabricada em comprimento de até 25 quilómetros.
 Sensível a dobras (curvaturas).
Fibra óptica multimodo índice gradual
 Largura de banda da ordem dos 1500 MHz por quilómetro.

 Perdas de 1 a 6 decibéis por quilómetro.
 Núcleos de 50 / 62 / 85 / 100 µ (padrões CCITT).
 Diâmetro externo do revestimento de 125µ e 140µ.
 Eficaz com fontes de laser e LED.
 Componentes, equipamentos de teste e transmissores / receptores de baixo custo.
 Transmite muitos modos (mais ou menos 500) ou caminhos de luz, admite muitos
modos de propagação.
 Possui limitação de distância devido às altas perdas e dispersão modal.
 Transmite a 820 – 850 nm e 1300 nm.
 Fabricada em comprimento de até 2,2 quilómetros.
Sílica com encapsulamento plástico (PCS)

587
Plástica
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Emendas de fibras ópticas
Basicamente temos dois tipos de emendas utilizadas na junção de cabos ópticos:
 Emenda mecânica. Este tipo de emenda é muito utilizado nos Estados Unidos da
América, pela AT&T. Nos outros países, tem alguma aplicação na reparação
emergencial de cabos ópticos. Consiste na utilização de cola especial e polimento.
Alguns tipos não se baseiam no polimento, devendo neste caso as fibras serem muito
bem clivadas.
 Emenda por fusão. Este tipo de emenda é das mais importantes e a mais utilizada
actualmente. As duas extremidades ao serem unidas são aquecidas até ao ponto de
fusão, enquanto uma pressão axial adequada é aplicada, no sentido de unir ambas as
partes.
Protecção da emenda
Para proteger a emenda por fusãlo, é utilizado um protector de emenda, que devem fornecer
protecção mecânica e precaver a penetração de humidade. O protector da emenda é
composto por três elementos básicos:
 Tubo externo termocontráctil.

 Tubo interno.
 Elemento de sustentação mecânica.
Protector da emenda
Para se fazer uma boa e menda é fundamental uma boa montagem e limpeza da fibra, além
do bom ajuste da máquina de emenda.
Conectores ópticos
Os conectores ópticos, como o próprio nome indica, têm a função de conectar a fibra óptica
ao componente óptico dos equipamentos, ou seja, ao emissor de luz (Laser ou LED) e
fotodetector.
´de um comlponente de extrema importância na frede podendo, se mal utilizadlo,
comprometer a fiabilidade do sistema. Os conectores ópticos utilizados em sistemas de
588
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telecomunicações são montados em laboratórios apropriados, devendo ser avaliados em
relação à sua perda por inserção (dB).
O processo de montagem de um conector consiste em:
 Preparação do cabo.
 Montagem do conector.
 Cura da resina.
 Polimento.
 Testes ópticos.
Os factores que causam grande atenuação de um conector, em relação à qualidade da face

são os seguintes:
 Excesso de cola.
 No núcleo do conector.
 Riscos na face do conector.
 Falta de polimento, remover impurezas na face.
Ferramentas para os cabos UTP
Não basta saber como

funciona um cabo UTP e as
suas ligações, se não o
soubermos fazer. Para isso,
necessitamos de um alicate
de curvar (Ilustração 492).
Esta ferramenta permite
cortar e descarnar o cabo
UTP, e posteriormente
cravar a ficha RJ45 ao cabo.
Convém vderificar se a
sequência de cores do caboé
a correcta, porque, depois de
cravar a ficha, a única
Ilustração 491 Alicate RJ45

589
Página

hipótese que temos de a retirar é cortá-la.
porém, depois de o cabo estar
feito, é necessário testá-lo.
Existem então outras ferramentas
que não sao mais do que um
pequeno dispositivo que envia
corrente eléctrica a partir de uma
bateria de 9 V, de uma
extremidade do cabo at´de à outra,
onde está colocado um conjunto
de leds que acendem com uma cor
vermelha se a ligação estiver mal
efectuada ou verde se estiver
correcta (lustração 494).
Portanto, é uma ferramenta de
teste muito útil. Só é grancamente
negativo o valor comercial da
mesma. Por um conjunto de leds e
uma bateria, quem souber o
mínimo de electrónica, faz o Ilustração 493 Testador de cabos
mesmo por um quinto do preço.
590
Página

Existe ainda outro testador de
cabos, este sim mais útil, que
permite procurar a ponta de
determinado cabo. Ou seja se
tiver uma rede espalhada por
um edifício, mas onde todos os
cabos vão dar a um único sítio,
este aparelho, por ondas de
rádio, permite identificar qual
das pontas que estão num
bastidor pertence a
determinada tomada ou ficha
RJ45 (Ilustração 496). Como já
se disse, é muito útil para quem
Ilustração 495 Testador de cabos RJ45 trabalha nesta área.
591
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Arquitectura de uma rede de computadores
Consideremos uma situação, em que uma empresa, ou organização, tem um grande número
de colaboradores que necessitam de trabalhar com a mesma informação. Uma cópia da
informação pode ser clolocada em cada computador para os utilizadores poderem aceder à
informação individualmente, mas um processo muito mais eficiente é colocar toda essa
informação num computador, que se irá designar por servidor, e fornecer aceso à informação
para todos os utilizadores, remotamente, através do servidor. Esta opção vai permitir poupar
espaço nos discos rígidos dos outros computadores e guardar toda a informação
centralmente, permitindo efectuar backups mais facilmente.
Uma rede de computadores é então um conjunto de computadores ligados entre si, que
partilham recursos como impressoras, discos, ligações á Internet, programas e dados. Por
exemplo, em vez de termos uma impressora por cada computador, partilhamos uma que vai
servir todos os outilizadores da rede. Desta forma, poupamos espaço para a colocação das
impressoras e recursos financeiros da empresa, o que é sempre de louvar.
Bebefícios de uma rede
Ilustração 497 Exemplode uma rede
Ligar computadores em rede vai criar benefícios, como a partilha de informação, programas
e recursos de hardware (Ilustração 498).
592
Partilha de informação
Página
O benefício mais evidente de uma rede de computadores é a partilha de informação de uma

forma mais rápida e sem custos, pois é um factor que tem um grande interesse para as

empresas. Fornecer acesso a dados, criar backups e fornecer acesso ao e – mail a todos os
colaboradores é algo que interessa a uma organização.
593
Página

Partilha de hardware e programas
Antes de as redes de computadores serem algo ao alcance de qualquer empresa, os

utilizadores tinham os periféricos ligados ao seu computador, o que aumentava os encargos
de uma empresa. Ddesta forma, podemos partilhar o acesso a um periféricopara um
determinado grupo de utilizadores. A partilha de software ´de algo a que não poddemos ficar
alheios, pois comprar um programa e respectivas licenças para um determinado número de
computadores fica mais dispendioso do que comprar o mesmo software com a opção de o
podermos instalar em rede e o servidor validar os utilizadores através de uma licença.
Suporte e administração centralizada
Através de uma rede de computadores é fácil para o administrador executar tarefas

administrativas em toda a rede a partir do servidor ou de um posto de trabalho posicionado
algures na rede.
Tarefas dos computadores na rede
Os computadores numa rede têm a função de clientes, que são os computadores onde os
utilizadores trabalham e fazem os seus pedidos aos servidores e os servidores, que são
computadores que guardam toda a informação que circula na rede. Pelo menos deveria ser
assim. Os servidores numa rede alargada têm várias tarefas conforme as necessidades dos
utilizadores como, por exemplo, servidores de e – mail, servidores de bases de dados,
servidores de ficheiros e impressoras e servidores de fax.
Servidores de e - mail
Os servidores de e – mail são responsáveis pela entrega e pelo envio dos e – mails dos
utilizadores da rede. A informação é escolhida selectivamente e enviada do servidor para o
posto de trabalho, conforme os pedidos dos utilizadores.
Servidores de bases de dados
Os servidores de bases de dados servem para armazenar grandes quantidades de

inflormaçâo num local centralizado e disponibilizam essa informação aos utilizadores. Com
esta tipo de servidor, a informação mantém-se no servidor e só as alterações é que são
gravadas no mesmo. Por exemplo, se quiser saber as despesas de um determinado mês do
594
corrente ano, guardadas num ficheiro em Access, apenas essa informação é enviada para o
seu computador.o resto dos dados mantém-se no servidor.
Página

Servidores de ficheiros e impressoras
Este tipo de servidor permite guardar centralmente qualquer tipo de ficheiros e mantém
instaladas impressoras que vão servir os utilizadores de uma rede. Se um utilizador fizer um
pedido de um ficheiro ao servidor, este ficheiro é enviado na totalidade para o local do pedido
e colocado na memória do computador. Depois de efectuadas todas as alterações, é enviado
normalmente para o servidor, onde qualquer outro utilizador pode ir buscá-o e efectuar
alterações, se tiver permissões para tal.
Servidores de fax
Os servidores de fax fazem a partilha de um ou mais fax – modems instalados no computador.

Desta forma é desnecessário haver um fax – modem em cada computador da rede e qualquer
utilizador pode utilizá-los a partir de qualquer local da rede. Como já foi antes referido, os
utilizadores só podem utilizar os faxes instalados no servidor se tivermos permissão para tal.
Protocoo TCP / IP
O protocolo TCP / IP distingue-se dos outros por ser, principalmente, open – source, ou seja,
pode ser modificado ou alterado e pode ser utilizado por qualquer sistema operativo sem ter
que pagar royalties, ao contrário de outros protocolos de comunicações que são proprietários
dos seus fabricantes, como é o caso do IPX / SPX da Novell e do NetBEUI da Microsoft,
embora este último esteja a ser recentemente substituido pelo TCP / IP.
Isso faz do TCP / IP um protocolo universal, utilizado na Internet, Ethernets utilizando o mesmo
sistema operativo, ou em redes mistas, ou seja, redes em que estão a funcionar em conjunto
computadores com os sistemas operativos Unix / Linux, Windows 9x / NT / 2000 / XP, AS400,
Mac OS ou Novell.
outra vantagem deste protocolo é a
utilização de segmentos de rede
para melhorar o desempenho da
mesma. Desta forma é possível ligar
um grande número de
computadores, local ou
remotamente, sendo necessária a
utilização de um router por
hardware ou por software, o que
costuma ser designado em último
caso por “Multihomed Computer”.
Na Ilustração 500 é mostrado o
595
esquema de funcionamento de uma

rede com mais de um segmento. Os
Ilustração 499 Segmentos de uma rede
Página
segmentos são matéria para ver

mais à frente neste capítulo.

O TCP/IP é um conjunto de protocolos de comunicação entre computadores em rede (também
chamado de pilha de protocolos TCP/IP). Seu nome vem de dois protocolos: o TCP
(Transmission Control Protocol - Protocoo de Controle de Transmissão) e o IP (Internet
Protocol - Protocoo de Interconexão). O conjunto de protocolos pode ser visto como um
modelo de camadas, onde cada camada é responsável por um grupo de tarefas, fornecendo
um conjunto de serviços bem definidos para o protocolo da camada superior. As camadas
mais altas estão logicamente mais perto do usuário (chamada camada de aplicação) e lidam
com dados mais abstratos, confiando em protocolos de camadas mais baixas para tarefas de
menor nível de abstração.
Protocolos para internet
Os protocolos para internet formam o grupo de protocolos de comunicação que implementam

a pilha de protocolos sobre a qual a internet e a maioria das redes comerciais funcionam. Eles
são algumas vezes chamados de "protocolos TCP/IP", já que os dois protocolos: o protocolo
TCP - Transmission Control Protocol (Protocoo de Controle de Transmissão); e o IP - Internet
Protocol (Protocoo de Internet) foram os primeiros a serem definidos.
O modelo OSI descreve um grupo fixo de sete camadas que pode ser comparado, a grosso
modo, com o modelo TCP/IP. Essa comparação pode causar confusão ou trazer detalhes
mais internos para o TCP/IP.
O modelo inicial do TCP/IP é baseado em 4 níveis: Host/rede; Inter-rede; Transporte; e

Aplicação. Surgiu, então, um modelo híbrido, com 5 camadas, que retira o excesso do modelo
OSI e melhora o modelo TCP/IP: Física; Enlace; Rede; Transporte; e Aplicação.
Resumidamente, o modelo é o que podemos chamar de uma "solução prática para problemas
de transmissão de dados". Textualmente isto pode parecer muito genérico, pois na realidade
para melhor compreensão de um protocolo TCP/IP deveremos usar exemplos práticos.
Segundo Tanenbaum o Modeo TCP/IP possui somente quatro camadas e não cinco como
mostra o quadro abaixo.
596
Camadas da pilha dos protocolos internet

Página
O modelo TCP/IP de encapsulamento busca fornecer abstração aos protocolos e serviços

para diferentes camadas de uma pilha de estruturas de dados (ou simplesmente pilha).

No caso do TCP/IP, a pilha possui cinco camadas:
Camada Exempo
5 - Aplicação
(camadas OSI 5 até 7) HTTP, FTP, DNS, Socket
(protocolos de routing como BGP e RIP, que, por uma variedade de razões, são executados
sobre TCP e UDP respectivamente, podem também ser considerados parte da camada de
rede)
4 - Transporte
(camadas OSI 4 e 5) TCP, UDP, RTP, SCTP
(protocolos como OSPF, que é executado sobre IP, pode também ser considerado parte da
camada de rede)
3 - Internet ou Inter - Rede
(camada OSI 3) Para TCP/IP o protocolo é IP, MPLS
(protocolos requeridos como ICMP e IGMP é executado sobre IP, mas podem ainda ser
considerados parte da camada de rede; ARP não roda sobre IP)
2 - Interface de rede ou Link de dados
(camada OSI 2) ARP
1 - Interface com a Rede
(camada OSI 1) Ethernet, Wi-Fi,Modem, etc.
As camadas mais próximas do topo estão logicamente mais perto do usuário, enquanto
aquelas mais abaixo estão logicamente mais perto da transmissão física do dado. Cada
camada tem um protocolo de camada acima e um protocolo de camada abaixo (exceto as
camadas da ponta, obviamente) que podem usar serviços de camadas anteriores ou fornecer
um serviço, respectivamente.
Enxergar as camadas como fornecedores ou consumidores de serviço é um método de

abstração para isolar protocolos de camadas acima dos pequenos detalhes de transmitir bits
através, digamos, de ethernet, e a detecção de colisão enquanto as camadas abaixo evitam
ter de conhecer os detalhes de todas as aplicações e seus protocolos.
597
Essa abstração também permite que camadas de cima forneçam serviços que as camadas
de baixo não podem fornecer. Por exemplo, o IP é projetado para não ser confiável e é um
Página
protocolo best effort delivery. Isso significa que toda a camada de transporte deve indicar se
irá ou não fornecer confiabilidade e em qual nível.

O TCP (Transmission Control Protocol - Protocoo de Controle de Transmissão), é um
protocolo orientado a conexões confiável que permite a entrega sem erros de um fluxo de
bytes.
O UDP fornece integridade de dados (via um checksum) mas não fornece entrega garantida;
já o TCP fornece tanto integridade dos dados quanto garantia de entrega (retransmitindo até
que o destinatário receba o pacote).
Comparação com o modelo OSI
Existe alguma discussão sobre como mapear o modelo TCP/IP dentro do modelo OSI. Uma
vez que os modelos TCP/IP e OSI não combinam exatamente, mas não existe uma resposta
correta para esta questão.
Além do mais, o modelo OSI não é realmente rico o suficiente nas camadas mais baixas para
capturar a verdadeira divisão de camadas; é necessário uma camada extra (a camada
internet) entre as camadas de transporte e de rede. Protocolos específicos para um tipo de
rede que rodam em cima de estrutura de hardware básica precisam estar na camada de rede.
Exemplos desse tipo de protocolo são ARP e o Spanning Tree Protocol (usado para manter
pontes de rede redundantes em "espera" enquanto elas são necessárias). Entretanto, eles
são protocolos locais e operam debaixo da funcionalidade internet. Reconhecidamente,
colocar ambos os grupos (sem mencionar protocolos que são logicamente parte da camada
internet, mas rodam em cima de um protocolo internet, como ICMP) na mesma camada pode
ser um tanto confuso, mas o modelo OSI não é complexo o suficiente para apresentar algo
melhor.
Geralmente, as três camadas mais acima do modelo OSI (aplicação, apresentação e sessão)
são consideradas como uma única camada (aplicação) no modelo TCP/IP. Isso porque o
TCP/IP tem uma camada de sessão relativamente leve, consistindo de abrir e fechar conexões
sobre TCP e RTP e fornecer diferentes números de portas para diferentes aplicações sobre
TCP e UDP. Se necessário, essas funções podem ser aumentadas por aplicações individuais
(ou bibliotecas usadas por essas aplicações). Similarmente, IP é projetado em volta da idéia
de tratar a rede abaixo dele como uma caixa preta de forma que ela possa ser considerada
como uma única camada para os propósitos de discussão sobre TCP/IP.
As camadas
598
O que segue é uma descrição de cada camada na pilha da suíte IP.

Página

A camada de aplicação
A camada de aplicação é um termo utilizado em redes de computadores para designar a

sétima camada do modelo OSI. É responsável por prover serviços para aplicações de modo
a abstrair a existência de comunicação em rede entre processos de diferentes computadores.
Também é a camada número cinco do modelo TCP/IP que engloba também as camadas de
apresentação e sessão no modelo OSI.
É nessa camada que ocorre a interação micro-usuário. A camada de aplicação é responsável

por identificar e estabelecer a disponibilidade da aplicação na máquina destinatária e
disponibilizar os recursos para que tal comunicação aconteça.
A camada de aplicação é a camada que a maioria dos programas de rede usa de forma a se
comunicar através de uma rede com outros programas. Processos que rodam nessa camada
são específicos da aplicação; o dado é passado do programa de rede, no formato usado
internamente por essa aplicação, e é codificado dentro do padrão de um protocolo.
Alguns programas específicos são levados em conta nessa camada. Eles provêem serviços
que suportam diretamente aplicações do usuário. Esses programas e seus correspondentes
protocolos incluem o HTTP (navegação na World Wide Web), FTP (transporte de arquivos),
SMTP (envio de email), SSH (login remoto seguro), DNS (pesquisas nome <-> IP) e muitos
outros.
Uma vez que o dado de uma aplicação foi codificado dentro de um padrão de um protocolo
da camada de aplicação ele será passado para a próxima camada da pilha IP.
A camada de transporte
Na camada de transporte, aplicações irão em sua maioria fazer uso de TCP ou UDP, e
aplicações servidoras são frequentemente associadas com um número de porta. Portas para
aplicações servidores são oficialmente alocadas pela IANA (Internet Assigned Numbers
Authority) mas desenvolvedores de novos protocolos hoje em dia freqüentemente escolhem
os números de portas por eles mesmos. Uma vez que é raro ter mais que alguns poucos
programas servidores no mesmo sistema, problemas com conflito de portas são raros.
Aplicações também geralmente permitem que o usuário especifique números de portas
arbitrários através de parâmetros em tempo de execução.
599
Aplicações cliente conectando para fora geralmente usam um número de porta aleatório
Página
determinado pelo sistema operacional.

O pacote relacionado à camada de aplicação é chamado Mensagem.
A camada de transporte é uma das camadas do Modeo OSI responsável por pegar os dados
enviados pela camada de Sessão e dividi-los em pacotes que serão transmitidos pela rede,
ou melhor dizendo, repassados para a camada de rede. No receptor, a camada de Transporte
é responsável por pegar os pacotes recebidos da camada de Rede e remontar o dado original
para enviá-o à camada de sessão.
A camada de transporte é a parte central de toda a hierarquia de protocolos. Sua tarefa é

prover o transporte econômico e confiável de dados, independente da rede física ou das redes
atualmente em uso.
Isso inclui controle de fluxo, ordenação dos pacotes e correção de erros, tipicamente enviando
para o transmissor uma informação de recebimento (acknowledge), informando que o pacote
foi recebido com sucesso.
A camada de Transporte fica entre as camadas de nível de aplicação (camadas 5 a 7) e as

de nível físico (camadas de 1 a 3). As camadas de 1 a 3 estão preocupadas com a maneira
com que os dados serão transmitidos pela rede. Já as camadas de 5 a 7 estão preocupados
com os dados contidos nos pacotes de dados, enviando ou entregando para a aplicação
responsável por eles. A camada 4, Transporte, faz a ligação entre esses dois grupos.
Determina a classe de serviço necessária como: Orientada a conexão e com controle de erro
e serviço de confirmação, sem conexões e nem confiabilidade. O TCP por exempo é um
protocolo do nível da camada de transporte e é sobre o qual assentam a maioria das
aplicações. Isto porque ele verifica se os dados são enviados de forma correta, na seqüência
apropriada e sem erros, pela rede.
Os protocolos na camada de transporte podem resolver problemas como confiabilidade (o

dado alcançou seu destino?) e integridade (os dados chegaram na ordem correta?). Na suíte
de protocolos TCP/IP os protocolos de transporte também determinam para qual aplicação
um dado qualquer é destinado.
Os protocolos dinâmicos de routing, que tecnicamente cabem nessa camada do TCP/IP, são
geralmente considerados parte da camada de rede. Como exempo tem-se o OSPF (protocolo
IP número 89).
600
Página
O TCP, número 6 do protocolo IP, é um mecanismo de transporte "confiável", orientado à

conexão e que fornece um stream de bytes confiável, garantindo assim que os dados

cheguem íntegros (não danificados e em ordem). O TCP tenta continuamente medir o quão
carregada a rede está e desacelera sua taxa de envio para evitar sobrecarga. Além disso, o
TCP irá tentar entregar todos os dados corretamente na seqüência especificada. Essas são
as principais diferenças dele para com o UDP, e pode se tornar desvantajoso em streaming,
em tempo real ou aplicações de routing com altas taxas de perda na camada internet.
Recentemente criou-se SCTP (Stream Control Transmission Protocol, Protocoo de

Transmissão de Controle de Stream), que também consiste em um mecanismo de transporte
"confiável". Ele provê suporte a multihoming, onde o final de uma conexão pode ser
representada por múltiplos endereços IP (representando múltiplas interfaces físicas), de
maneira que, se algum falhar, a conexão não é interrompida. Ele foi desenvolvido inicialmente
para transportar SS7 sobre IP em redes telefónicas, mas também pode ser usado para outras
aplicações.
O UDP (User Datagram Protocol), número 17 do protocolo IP, é um protocolo de datagrama

sem conexão. Ele é um protocolo de "melhor esforço" ou "não confiável". Não porque ele é
particularmente não confiável, mas porque ele não verifica se os pacotes alcançaram seu
destino, e não dá qualquer garantia que eles irão chegar na ordem. Se uma aplicação requer
estas características, então ela mesma terá que provê-las ou usar o protocolo TCP.
O UDP é tipicamente usado por aplicações como as de mídia de streaming (áudio, vídeo etc),
onde a chegada na hora é mais importante do que confiabilidade, ou para aplicações de
simples requisição/resposta como pesquisas de DNS, onde o overhead de configurar uma
conexão confiável é desproporcionalmente largo.
O DCCP está atualmente em desenvolvimento pelo IETF. Ele provê controle de fluxo das
semânticas do TCP, enquanto mantém o modelo de serviço de datagramas do UDP visível
para o usuário. O DHCP é incrementado automaticamente sem intervenção do usuário.
Tanto o TCP quanto o UDP são usados para transmitir um número de aplicações de alto nível.
As aplicações em qualquer endereço de rede são distinguidas por seus endereços de porta
TCP ou UDP. Por convenção, certas portas "bem conhecidas" estão associadas com
aplicações específicas.
O pacote da camada de transporte é chamado Segmento.
A camada de rede
601
A camada de rede do modelo OSI é responsável por controlar a operação da rede de um

Página
modo geral. Suas principais funções são o roteamento dos pacotes entre fonte e destino,
mesmo que estes tenham que passar por diversos nós intermediários durante o percurso, o

controle de congestionamento e a contabilização do número de pacotes ou bytes utilizados
pelo usuário, para fins de tarifação.
O principal aspecto que deve ser observado nessa camada é a execução do roteamento dos
pacotes entre fonte e destino, principalmente quando existem caminhos diferentes para
conectar entre si dois nós da rede. Em redes de longa distância é comum que a mensagem
chegue do nó fonte ao nó destino passando por diversos nós intermediários no meio do
caminho e é tarefa do nível de rede escolher o melhor caminho para essa mensagem.
A escolha da melhor rota pode ser baseada em tabelas estáticas, que são configuradas na
criação da rede e são raramente modificadas; pode também ser determinada no início de cada
conversação, ou ser altamente dinâmica, sendo determinada a cada novo pacote, a fim de
refletir exatamente a carga da rede naquele instante. Se muitos pacotes estão sendo
transmitidos através dos mesmos caminhos, eles vão diminuir o desempenho global da rede,
formando gargalos. O controle de tais congestionamentos também é tarefa da camada de
rede.
As funções exercidas na camada de rede do modelo OSI estão listados abaixo:
• Tráfego direção ao destino final
• Dirigindo; lógico endereços de rede e serviços endereços
• Encaminhamento de funções; descoberta e seleção de rotas
• Comutação de pacotes
• Controle de sequencia de pacotes
• Detecção de erro End-to-end dos dados (a partir do emissor para o receptor de dados).
• Controle de congestionamento
602
• Controle de fluxo
Página

• Portal de serviços
É a camada responsável por encaminhar os dados entre diversos endereços de redes, como
se fosse uma central de correios, fazendo com que os dados cheguem a seu destino.
Como definido anteriormente, a camada de rede resolve o problema de obter pacotes através
de uma rede simples. Exemplos de protocolos são o X.25 e o Host/IMP da ARPANET.
Com o advento da internet novas funcionalidades foram adicionadas nesta camada,

especialmente para a obtenção de dados da rede de origem e da rede de destino. Isso
geralmente envolve rotear o pacote através de redes distintas que se relacionam através da
internet.
Na suíte de protocolos para a internet, o IP executa a tarefa básica de levar pacotes de dados
da origem para o destino. O protocolo IP pode transmitir dados para diferentes protocolos de
níveis mais altos, esses protocolos são identificados por um único número de protocolo IP.
Alguns dos protocolos transmitidos por IP, como o ICMP (usado para transmitir informação de
diagnóstico sobre a transmissão IP) e o IGMP (usado para gerenciar dados multicast) são
colocados acima do IP mas executam funções da camada internet. Isso ilustra uma
incompatibilidade entre os modelos da internet e OSI. Todos os protocolos de routing, como
o BGP, o OSPF e o RIP são também parte da camada de internet, muito embora eles possam
ser vistos como pertencentes a camadas mais altas na pilha.
O datagrama (PDU) da camada de rede é geralmente conhecido como "pacote". Lembrando

que todas as camadas tem seu PDU que variam o nome em : Dados (Aplicação), Segmento
(Transporte), Pacote (Rede), Quadros (Enlace) e Bits (Física e LLC que é sub-camada de
enlace)
A camada de enlace
Na ciência da computação, mais especificamente em redes de computadores, a camada de

ligação de dados, também conhecida como camada de enlace de dados ou camada de link
de dados, é uma das sete camadas do modelo OSI. Esta camada detecta e, opcionalmente,
corrige erros que possam acontecer na camada física. É responsável pela transmissão e
recepção (delimitação) de quadros e pelo controle de fluxo. Ela também estabelece um
603
protocolo de comunicação entre sistemas diretamente conectados.

Página
PROTOCOLOS

Exemplos de protocolos nesta camada: PPP, LAPB (do X.25), NetBios. Também está inserida
no modelo TCP/IP (apesar do TCP/IP não ser baseado nas especificações do modelo OSI).
Na rede ethernet cada placa de rede possui um endereço físico, que deve ser único na rede.
Em redes do padrão IEEE 802, e outras não IEEE 802 como a FDDI, esta camada é dividida
em outras duas camadas: Controle de ligação lógica (LLC), que fornece uma interface para
camada superior (rede), e controle de acesso ao meio físico (MAC), que acessa diretamente
o meio físico e controla a transmissão de dados.
CONTROLE DE ACESSO
O controle de acesso pode ser:

• centralizado —; uma máquina é responsável por controlar o acesso ao meio. Exemplo:
estrela, antena de celular.
• distribuído —; todas as máquina fazem o controle de acesso. Ex: Anel, ethernet.
PROTOCOLOS DE ACESSO
Existem dois tipos de Enlace(segunda camada do modelo ISO/OSI ). O Enlace ponto a ponto
e o Enlace broadcast.
No enlace ponto a ponto, mesmo que exista uma conexão física de vários host, somente
haverá comunicação entre um único remetente numa extremidade do enlace com outro
remetente na outra extremidade do enlace, uma analogia bem simples que mostra o
funcionamento do enlace ponto a ponto é o sistema de telefonia, mesmo que o remetente
esteja interconectado a uma central telefônica só vai haver troca de informações quando este
discar e a outra pessoa do outro lado da linha atender. Protocolos que utilizam esse tipo de
comunicação: PPP e HDLC.
No enlace broadcast vários nós (computador, servidor etc ), remetentes e receptores, estão
conectados em um único canal de transmissão. Um exempo deste tipo de comunicação é a
televisão tradicional. A TV é um enlace unidirecional. Como uma analogia, imagine você na
sala de aula, onde o meio de transmissão é o ar, os nós receptores e remetentes são seus
colegas. Para que não exista problema na comunicação, algumas regras são seguidas.
Ex:
"Não fale até que alguém fale com você."
"Levante a mão se tiver alguma pergunta a fazer."
"Não interrompa uma pessoa quando esta estiver falando."
As redes de computadores possuem regras como essa, as quais são denominadas protocolos
de acesso múltiplo. *Dezenas desses protocolos foram implementados na camada de enlace,
de fato que podemos dividi-los em três *categorias.
604
• Protocolos de Divisão do Canal;

• Protocolos de Acesso Aleatório; e
Página
• Protocolos de Revezamento.

PROTOCOLOS DE DIVISÃO DO CANAL
TDM e FDM
Uma forma simples para a comunicação ser efetiva (sem colisões), seria dividir o tempo de
comunicação e entregar para cada um dos nós. Imagine uma rede com 10 computadores e
um tempo de 20 segundos para comunicação, por rodada. Assim, pode-se dividir o número
de tempo pelo número de computadores e entregar esse tempo para cada um dos
computadores. então ter-se-ia 20 (tempo)/ 10 (computadores), que é igual a 2 segundos por
computador, em cada rodada.
Esse tipo de divisão é feita pelo protocolo TDM (multiplexação por divisão de tempo). Esse
protocolo divide o tempo em quadros temporais, dentro desses quadros existem N
compartimentos, onde N é igual ao número de computadores. Para uma dada TDM taxa de
transmissão em bits são alocados slots (intervalos) no tempo para cada canal de
comunicação.
No protocolo FDM (multiplexação por divisão de freqüência), uma divisão semelhante é feita,
porém, em vez de espaços iguais de tempo, ele divide espaços iguais de freqüência. Esses
são dois protocolos eficientes, levando em consideração que todos os nós transmitem
informações freqüentemente. Porém, se em momentos freqüentes apenas um nó transmitir
informações, este somente o poderá através de seu compartimento, mesmo que ninguém
mais transmita absolutamente nada. Dessa forma o canal broadcast fica ocioso em grandes
períodos de tempo.
PROTOCOLOS DE ACESSO ALEATÓRIO
Slotted ALOHA
Um dos protocolos mais simples é o slotted ALOHA. Nesse protocolo, o tempo de transmissão
é dividido pelo número de quadro formando intervalos, de fato que um intervao é igual ao
tempo de transmissão de um quadro. Cada nó conhece o início do intervalo. Em cada colisão,
todos os nós identificam a mesma antes mesmo do término do intervalo. Quando um nó tem
algum quadro para enviar, ele espera até o início do próximo intervao e o envia, se for
detectada colisão, ele espera um tempo aleatório e envia novamente. Note-se que quando
um nó quer enviar um quadro ele o envia no primeiro intervao que aparecer e, se não tiver
colisão e for preciso o envio de outro quadro, o nó o fará no próximo intervalo, até que termine
os quadros ou que haja uma colisão e tenha que esperar um tempo aleatório. A "chave" desse
protocolo é que se vários nós estiverem enviando, os intervalos que houver colisões serão
605
desperdiçados e certos intervalos não serão utilizados, porque o tempo aleatório citado acima
tem um caráter probabilístico. Portanto este não é um protocolo tão eficiente para uma rede
com muitos nós enviando, sempre, informações.
Página

ALOHA Puro
O Slotted ALOHA precisa que seus nós sincronizem as transmissões de acordo com os
intervalos. Porém o primeiro protocolo ALOHA, chamado de ALOHA Puro era descentralizado.
Quando um quadro chega à camada física para ser enviado, ele o é imediatamente. Então,
se houver colisão, um tempo aleatório é esperado para enviar novamente.
CSMA/CD
Os protocolos descritos anteriormente, durante uma transmissão de dados, no caso de algum

outro nó estiver se comunicando, interrompem a comunicação por um tempo aleatório. O
CSMA é diferente, ele escuta o canal (detecção de portadora) antes de enviar as informações.
Caso algum outro nó o esteja fazendo ele espera um tempo para então voltar a escutar o
canal broadcast. Outra característica importante é, se quando o canal estiver ocioso e o nó
for transmitir e outro o fizer no mesmo momento, o CSMA realiza a detecção de colisão,
fazendo com que pare a transmissão, até que algum protocolo determine quando deve tentar
transmitir novamente.
Protocolos de revezamento
Pooling
O protocolo de pooling requer que um dos nós seja nomeado o nó mestre. Esse nó escolhe
de forma circular os nós que precisam transmitir. Quando o nó 1 for transmitir, o nó mestre o
concede um determinado número de quadros para transmitir, acabando essa transmissão, o
nó 2 inicia e assim sucessivamente. Os intervalos vazios característicos dos protocolos de
acesso aleatório já não existem mais, porém não é seguro colocar as transmissões da rede
nas mãos de um nó. Porque se este falhar, toda a rede para. Outro problema é o tempo de
escolha do nó que deverá transmitir. Esse tempo é bastante significativo.
Token
No protocolo de passagem de permissão, por token, essas passagens de permissão são

distribuídos por todos os nós. Por exemplo, o nó 1 poderá enviar permissão ao nó 2, o nó 2
poderá enviar permissão ao nó 3, o nó N poderá enviar permissão ao nó 1. Quando um nó
recebe a permissão, ele a segura se precisar enviar alguma informação, se não, ele passa
para o próximo nó.
A camada de enlace não é realmente parte do modelo TCP/IP, mas é o método usado para
passar quadros da camada de rede de um dispositivo para a camada de internet de outro.
606
Esse processo pode ser controlado tanto em software (device driver) para a placa de rede
quanto em firmware ou chipsets especializados. Esses irão executar as funções da camada
Página
de enlace de dados como adicionar um header de pacote para prepará-o para transmissão,
então de fato transmitir o quadro através da camada física. Do outro lado, a camada de enlace

irá receber quadros de dados, retirar os headers adicionados e encaminhar os pacotes
recebidos para a camada de internet. Essa camada é a primeira normatizada do modelo, é
responsável pelo endereçamento, roteamento e controle de envio e recepção.Ela não é
orientada à conexão, se comunica pelos datagramas (pacotes de dados).
Entretanto, a camada de enlace não é sempre tão simples. Ela pode também ser um VPN
(Virtual Private Network, Rede Privada Virtual) ou túnel, onde pacotes da camada de internet,
ao invés de serem enviados através de uma interface física, são enviados usando um
protocolo de tunneling e outra (ou a mesma) suíte de protocolos. O VPN ou túnel é usualmente
estabelecido além do tempo, e tem características especiais que a transmissão direta por
interface física não possui (por exemplo, ele pode criptografar os dados que passam através
dele). Esse uso recursivo de suíte de protocolos pode ser confuso uma vez que a "camada"
de enlace é agora uma rede inteira. Mas é um método elegante para implementar funções
freqüentemente complexas. Embora seja necessário muito cuidado para prevenir que um
pacote já empacotado e enviado através de um túnel seja mais uma vez empacotado e
reenviado pelo mesmo.
O pacote da camada de enlace é conhecido como Quadro.
A camada física
A camada física do Protocoo TCP/IP trata das características elétricas e mecânicas do meio,
como tipos de conectores e cabos utilizado para estabelecer uma comunicação.
Implementações
Hoje, a maioria dos sistemas operacionais comerciais incluem e instalam a pilha TCP/IP por
padrão. Para a maioria dos usuários, não há nenhuma necessidade de procurar por
implementações. O TCP/IP é incluído em todas as versões do Unix e Linux, assim como no
Mac OS e no Microsoft Windows.
Este protocolo é composto por várias camadas, cada uma delas com uma determinada função
e com protocolos específicos. Vejamos agora a camada de aplicação deste protocolo.
A camada de aplicação é composta pelos protocolos HTTP (Hyper Text Transfer Protocol),
FTP (File Transfer Protocol), SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) e o MIME (Multipurpose
Internet Mail Extension).
607
A camada de transporte é composta pelos protocolos TCP (Transfer Control Protocol) e o

UDP (User Datagram Protocol).
Página

A camada de Internet é composta pelos protocolos IP (Internet Protocol), IGMP (Internet
Group Management Protocol) e o ARP (Address Resolution Protocol).
As duas últimas camadas não obedecem a nenhum protocolo específico e têm a ver clom o
tipo de ligação de rede.
A camada de segurança tem a ver com o tipo de topologia de rede, Ethernet, FDDI, RDIS,
entre outras.
A camada de transferência é caracterizada pelo tipo de cablagem da rede que temos, como
cabo telefónico (analógico ou digital), cabos de pares entrançados, fibra óptica, entre outros.
Em seguida é descrito jum conjunto de protocolos que é o TCP – IP (Transmission Control
Protocol – Internet Protocol), com uma breve explicação de cada um deles. Enganem-se
aqueles que pensam que o protocolo TCP – IP é um único protocolo e não é mais do que dar
um número de identificação a um computador, como iremos verificar mais à frente.
608
Página

Camada de aplicação
HTTP (Hyper Text Transfer Protocol)
É responsável pela transferência dos dados existentes nas páginas de Internet para o nosso
computador.
FTP (File Transfer Protocol)
É o protocolo que se encarrega de transferir informação dos sites para o nosso computador.
é ele que faz o envio da informação quando efectuamlos downloads.
SMTP (Simple Mail Transfer Protocol)
Este protocolo encarrega-se do e – mail, ou seja, é o responsável pelo envio e recepção do

mesmo.
MIME (Multipurpose Internet Mail Extension)
No início da Internet, a necessidade de enviar e – mails era privilégio de alguns e mesmo

esses apenas necessitavam de enviar texto. No dentanto, como vimos, o responsável por isso
era o protocolo SMTP. Com a necessidade de anexar imagens, filmes e outros tipos de
ficheiros aos e – mails, foi criado o MIME. Desta forma, é possível ver o que vem anexado
aos e – mails. O protocolo SMTP continua a ser utilizado nos servidores responsáveis pelo
envio e recepção dlos mesmos, mas, para visualizarmos o conteúdo dos anexos foi criado o
MIME.
Camada de transporte
TCP (Transfer Control Protocol)
É um protocolo que promove a estabilidade da ligação e a entrega segura da informação,

somente entre dois computadores. Neste tipo de ligação orientada, a conexão tem de ser
efectuada antes de a informação clomeçar a ser transmitida entre os dois computadores.
Depois de a ligação ser efectuada, a informação é transmitida somente entre os dois
609
computadores. A ligação orientada tem a vantagem de verificar se a informação foi bem

entregue no destino.
Página

Isto funciona de uma forma simples de entender: no computador de origem da ligação, o TCP
organiza a informação para ser transmitida em pacotes. No computador de destino, o TCP
reorganiza os pacotes de forma a recriar a informação de origem.
610
Página

UDP (User Datagram Protocol)
O protocolo UDP é mais um protocolo de transporte que identifica a aplicação de destino. Tem
a vantagem de ser mais rápido que o TCP mas não é muito fiável quanto à entrega da
informação.
Este protocolo não necessita de saber se a informação foi ou não bem entregue e, no caso
de não ser bem entregue, não volta a enviá-la.
Camada de Internet
IP (Internet Protocol)
Permite identificar a localização do computador de destino durante a comunicação na rede.

Este protocolo é o principal responsável pelo endereçamento e envio de informação quer pela
rede local, quer pela Internet. Embora tente sempre entregar um pacote, se o mdesmo contiver
erros, o IP não vi recuperar esses tipos de erros, como informação perdida, pacotes perdidos
ou sem sequência.
IGMP (Internet Group Management Protocol)
Fornece ferramentas de erros e cria relatórios sobre os pacotes perdidos. Desta forma,
computadores e routers que utilizem este tipo de comunicação poderá verificar os erros e
alterar o tipo de informação enviada.
ARP (Address Resolution Protocol)
Este protocolo permite efectuar resolução de endereços por pacotes que são transmitidos. O
processo de resolução de endereços associa o número de IP do computador ao seu MAC
ADDRESS, que é o número de identificação da placa de rede.
Comandos TCP / IP
Arp
Permite modificar a cache do Address Resolution Protocol.

611
Página
Hostname

Mostra o nome do computador.
612
Página

Ipclonfig
Ilustração 501 Janela IPCONFIG

Dá a informação de configuração do TCP / IP do computador, como o número de IP, se é
estático ou utiliza um serviço de DHCP, MAC ADDRESS da placa de rede, entre outras
informações (Ilustração 502).
613
Nbstat
Página

Informa o estado da tabela de nomes netbios, que consta dos nomes dos computadores que
estabeleceram uma ligação com o nosso.
614
Página

Netstat
Este utilitário mostra a informação sobre a sessão de TCP / IP.
Ping
Ilustração 503 Ping
Verifica a configuração e teste das ligações entre computadores (Ilustração 504).
Tracert
Traça o caminho do sinal transmitido até chegar ao seu destino.
Ftp
Este utilitário utiliza o protocolo TCP para transferir informação entre computadores, mesmo
com sistemas operativos diferentes.
615
Telnet
Página

Permite aceder remotamente a outros computadores e fazer a sua gestão de recursos.
Tftp
Este utilitário utiliza o protocolo UDP para transferir pequenos ficheiros entre computadores.
616
Página

Endereço de IP
O endereço de IP de um computador é o equivalente ao endereço de uma casa. Mas o

endereço de uma casa não consta somente do nome da rua, mas também do código postal.
O endereço IP funciona da mesma forma.
O endereço IP é composto por quatro octetos. Cada um tem a sua função dependendo da
classe da rede. Veremos isso em seguida.
Identificação da rede
A primeira parte do endereço de IP é referente à identificação do computador, que identifica

o computador, o router, a impressora ou qualquer outro dispositivo de rede.este número tem
de ser diferente para cada dispositivo da rede, caso contrário, haverá conflitos e os
dispositivos ficam incapacitados de funcionar em rede.
Classes de rede
Classe A
As redes de classe A servem para albergar um grande número de computadores. Esta classe
permite ter 126 segmentos (identificação da rede) e 16777214 computadores por segmento
(Ilustração 505).
Nessa rede:
 O primeiro octeto identifica o segmento de rede

 Os últimos três octetos identificam o computador.
617
Página

Ilustração 506 Diversos tipos de redes
618
Página

Classe B
As redes de classe B servem para albergar um número

médio ou grande de computadores. Esta classe permite
ter 16384 segmentos (identificação da rede) e 65534
computadores por segmento (Ilustração 508).
Nesta rede:
 Os dois primeiros octectos identificam o

segmento da rede.
 Os dois últimos octectos identificam o
computador.
Ilustração 507 Rede Classe B Classe C
As redes de classe C servem para

pequenas redes locais. Esta classe
pode ter aproximadamente 2097152
segmentos (identificação da rede) e
254 computadores por segmento
(Ilustração 510).
Nesta rede:
 Os três primeiros octetos

identificam o segmento da rede.
 O último octeto identifica o
computador.
Ilustração 509 Rede Classe C

619
Página

Classes D e E
As classes D e E não estao configuradas para suportar computadores. Neste momento a

classe D está a ser utilizada para multitasking e a classe E está reservada para futura
utilização.
As classes de rede estão configuradas para que seja fácil a identificação do segmento de rede
e do computador associado a esse mesmo segmento. A
Tabela 73 Tabela de IP
Classe de
Endereço IP ID da rede Intervao de valores
endereços
A W,x,y,z W,0,0,0 1 – 126
B W,x,y,z W,x,0,0 128 – 191
C W,x,y,z W,x,y,0 192 – 223
D W,x,y,z W,x,y,z 224 – 239
E W,x,y,z W,x,y,z 240 – 255
O segmento de rede 127.0.0.0 está reservado a testes de ligações.

Em seguida é mostrada uma tabela de identificação dos octetos pertencentes ao segmento
de rede e ao computador ().
Tabela 74 Tabela de identificação

Classe de endereços ID da rede ID do computador
A W,0,0,0 X, y, z
B W,x,0,0 Y, z
C W,x,y,0 Z
Máscara de sub – rede
Para dividir a identificação de uma rede utiliza-se uma máscara de sub – rede. A máscara de
sub – rede difrerencia a identificação do computador, mas não é restringida pelas mesmas
regras das classes de rede.
A máscara de subrede é composta por quatro octetos semelhantes ao endereço de IP e
podem variar entre 0 e 255. Cada octeto tem o valor máximo de 255 ou o valor mínimo de 0,
dependendo da classe da rede, seguido do valor mínimo que representa a identificação do
computador.
620
Tabela 75 Máscaras de subrede

Classe de Máscara de ID do
Página
Endereço IP ID da rede
endereços subrede computador
A W,x,y,z 255.0.0.0 W,0,0,0 X, y, z

B W,x,y,z 255.255.0.0 W,x,0,0 Y, z
C W,x,y,z 255.255.255.0 W,x,y,0 Z
Passamos a açpresentar algumas considerações importantes:
 O primeiro valor do ID da rede não pode ser 127

 A identificação do computador não pode ter o valor 255 em todos os octetos.
 A identificação do computador não pode ter o valor 0 em todos os octetos.
 A identificação tem de ser única em toda a rede.
Atribuição de endereços IP
A identificação da rede identifica o TCP / IP dos clientes que estão na mesma sub – rede
física. Todos os computadores na mesma sub – rede têm de possuir a mesma identificaçãode
rede para poderem comunicar entre eles.
A identificação do clomputador verifica se o seu valor é único na rede, incluindo routers,
computadores, impressoras de rede ou outros disçpositivlos que comuniquem da mesma
forma, ou seja, possuam um endereço de IP.
Estruturação da rede
Necessidade das redes
As redes são sistemas de ligação de dispositivos, que permitem a partilha de recurso, como
periféricos ou dados, como já foi referido no capítulo anterior. As vantagens de dispositivos
trabalhando em conjunto aumenta. À medida que aumenta o seu número, logo, o
estabelecimento das comunicações entre esses dispositivos também aumenta, obrigando a
uma evolução da infra – estrutura.
O crescimento excepcional do número de computadores e da sua interligação chama – nos a
atençao para as redes e para as suas infra – estruturas de cablagem. No passado, era normal
que os computadores trabalhassem isolados. Hoje em dia as empresas têm mais de metade
dos computadores integrados em redes locais (LAN), permitindo que em conjunto possam
trabalhar de uma forma mais eficiente.
A cablagem pode efectuar a ligação entre os servidores de os perifériclos ou possibilitar
ligações entre câmaras de vigilância, monitores ou outro tipo de disçpositivos electrónicos.
quando estas ligações são efectuadas de uma forma desregrada, os locais percorridos pelos
cabos ficam preenchidos com cabos de diversos tipos, tornando a sua manutenção ou
evolução praticamente impossível.
621
Importância da cablagem
Página

A cablagem é um componente decisivo para o bom funcionamento de qualquer rede. Quem
decide a implementação de uma rede deve prestar especial atenção ao projecto e selecção
da cablagem.
Estudos recentes revelam que cerca de 70% dos problemas encontrados em redes locais
estão relacionados com a cablagem. A escolha de um sistema bem estruturado e de boa
qualidade pode resultar numa longa fiabilidade da rede.
Planeamento da rede
Ao efectuar o planeamento de uma rede, temos de ter em conta quais os dispositivos que
vamos ter, tais como computadores e impressoras (entre outros), quais as suas localizações,
qual o volume de tráfego e como vão ser utilizadlos. Temos de prever quais os requisitos
futuros e o tráfego que estes dispositivos poderão originar.
A vida útil para um sistema de cablagem é um factor imlportante para o bom funcionamento
da rede e está compreendida entre os 12 e os 15 anos. Durante este temo, os comlputadores,
o software e a sua forma de utilização poderão variar consideravelmente, bem como a
necessidade de fiabilidade e de segurança da rede.
Renovar lou substituir
Pode haver a necessidade de, após alguns anos passados, temlos de instalar uma infra –
estrutura no va ou renovar a existente. Normalmente, esta última opção torna-se mais barata,
embora possa originar limitações ou mostrar – se inviável. Os actuais sistemas de cablagem
estruturada dispõem de uma gama de adaptadores que permitem beneficiar das actuais e
futuras tecnologias de ccomunicação.
Especificação de uma rede
Quando subespecificamos uma rede, os custos relacionados com a interrupção da normal

actividade da empresa para efectuar a ampliação e a instalação de uma nova cablagem
revelam-se tão grandes que tornam um esforço extraordinário para poupar insensato em
poucos anos, representando gastos superiores.
Portanto, para especificarmlos um sistema, sako necessários os seguintes factores:
 Padrões de utilização, incluindo picos de utilização paratodas as aplicações.

 Número de utilizadores possí veis e previsíveis crescimentos.
 Localização dos utilizadores e máximas distâncias entre eles.
 Ligação clom os actuais e futuros computadores e software.
622
 Espaço disponível para passagem de cablos.

 Custo total do sistema.
 Standards de normas aplicáveis.
Página
 Importância da protecção contra perdas, acesso ou roubo de informaçãlo.

Topologia da rede
A topologia física utilizada em sistemas de cablagem estruturada é a topologia em estrela que

já foi referida e que permite uma maior flexibilidade para movimentar fisicamente os
utilizadores, bem como benefícios relacionados com a fiabilidade e a implementação de
diferentes formas de comunicação. Estas podem adoptar diferentes tipos de topologias como
as de bus, estrela e anel.as vantagens são ainda mais evidentes em redes de média e grande
dimensão ou em redes em crescimento.
A topologia de uma rede é devida a vários factores, desde restricções nas capacidades do
equipamento utilizado até às características das tecnologias utilizadas. A organizaçã o das
redes pode reduzir-se a 3 casos tipo que são a topologia em barramento ou bus, topologia em
estrela ou star, e a topologia em anel ou ring.
BARRAMENTO (BUS)
Como nos computadores, numa rede o barramento é um caminho de transmissão de sinais,

estes são largados e lidos pelos dispositivos cujo endereço foi especificado. No caso de uma
rede com esta topologia em vez de sinais temos pacotes de dados, cujo cabeçalho contém o
endereço do destinatário. Na figura seguinte pode ser visualizada uma topologia em
barramento, que consiste num cabo com dois pontos terminais e com diversos dispositivos
ligados ao barramento (cabo).
Ilustração 511 Topologia de rede Barramento I
Numa rede em barramento todos os dispositivos estão ligados directamente à linha por onde
circulam os pacotes, pelo que todos os dispositivos da rede vêm os pacotes. Cada dispositivo
da rede tem um endereço único, que permite através da análise dos pacotes seleccionar os
que lhe são destinados.
Existe uma forma ligeiramente mais complexa desta topologia, e denominada barramento
distribuido ou topologia em árvore. No barramento distribuido o barramento começa num
ponto denominado raiz e apó s esse ponto partem vários ramos que têm ligados os
dispositivos que compõeem a rede. Ao contrário da topologia em barramento simples esta
disposição tem mais do que dois pontos terminais. O ponto de onde saiem os ramos é obtido
por um simples conector, na figura seguinte pode ver-se a topologia de barramento distribuido.
623
Página

Ilustração 512 Topologia de rede Barramento II
ESTRELA (STAR)
Como o nome indica esta topologia tem a forma de uma estrela, e consiste em vários cabos
que unem cada dispositivo a um ponto central. As redes Ethernet a 10 Mbps (10Base-T) são
baseadas numa estrutura em estrela, e onde cada dispositivo da rede está ligado a um hub
10Base-T por um cabo de par entrançado (ou RJ45).
Ilustração 513 Topologia de rede Estrela I
Para que uma rede tenha topologia em estrela não é necessário ter uma disposição em forma
de estrela, é necessário somente cada dispositivo da rede estar ligado por um cabo pró prio
a um ponto central. A topologia em estrela distribuida é um pouco mais complexa que a
topologia em estrela simples, pois neste caso existem multiplos pontos de ligação centrais,
como se pode ver na próxima figura.
624
Página

Ilustração 514Topologia de rede Estrela II
ANEL (RING)
Na topologia em anel cada dispositivo os pacotes circulam por todos os dispositivos da rede,
tendo cada um o seu endereço. O fluxo de informaç ão é unidireccional, existindo um
dispositivo (hub) que intercepta e gere o fluxo de dados que entra e sai do anel. A tecnologia
token ring aparece usualmente com esta topologia.
Ilustração 515 Topologia de rede Anel
Nas redes em estrela os diversos dispositivos estão ligados a um hub central tal como na rede
em estrela, mas as ligações fisicas entre o hub e os diversos dispositivos formam uma rede
em anel, como se pode ver na figura seguinte. Esta topologia fisica é utilizada nas redes
Token-Ring da IBM. Os hubs utilizados neste tipo de rede tem de possuir uma certa
inteligência, para, em caso de corte do anel o hub consiga fazer um novo anel. Nos dias que
correm as topologias em estrela e suas derivadas são as preferidas dos instaladores de redes
pois são as que mais facilitam a adição de novos dispositivos de rede.
625
Subsistemas da rede
Página

Um sibsistema de cablagem estruturada divide-se em subsistemas para que quando existem
alteraçõdes para ampliação ou alteração da rede, os distúrbios ou interrupções sejam
mínimos e não afectem drasticamente o seu funcionamento.
O sistema de cablagem divide-se então nos seguintes subsistemas:
SUBSISTEMA DE POSTO DE TRABALHO
Necessário para ligar o posto de trabalho à tomada.
SUBSISTEMA HORIZONTAL
Constituido pela tomada e pelo cabo que o liga ao painel de alimentação.
SUBSISTEMA DE ADMINISTRAÇÃO
Painéis de “patching” e “patch cords” que permitem atribuir diferentes serviços às diferentes
tomadas (por exemçplo, voz, 10 Base T, vídeo).
SUBSISTEMA VERTICAL OU DE BACKBONE
Connjunto de cabos e painéis que estabelecem a ligação dentre tlodos os sistemas de

administração dentro de um edifício.
SUBSISTEMA DE CAMPUS
Equipamentos, cabos, painéis, equipamentos de protecção, etc., que estabelecem a ligação

entre os sistemas instalados dos diversos edifícios.
SUBSISTEMA DE EQUIPAMENTOS
Conjunto de equipamentos que possibilitam a ligação ao sistema de cablagem dos diversos

sistemas centrais, como mainframes, servidores de rede ou centrais telefónicas.
626
Distâncias entre equipamentos

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As distâncias máximas para o backbone, campus e distribuição horizontal estão especificadas

em standards internacionais e europeus, e devem ser respeitadas.

Nos sistemas genéricos de cablagem, o limite de distância aplica-se a todos los tipos e
cablagem, independentemente da sua construção ou performance, e independentemente dos
protocolos de comunicaçãoa utilizar. Na prática, a distância máxima a que é possível a
comunicação depende da aplicação de rede utilizada, por exemplo, uma rede 10 Base T com
cabo UTP de categoria 5 de qjuatro pares pode ser aplicada até 100 metros, o cabo BNC
numa a.plicação 10 Base 2 pode ir até 300 metros, dependendo também da qjualidade da
ligação (cabo, conectores, etc.).
O espaço disponível para o caminho dos cabos é um factor importante que temos que ter em
conta antes de escolher o tipo de cabo que vamos utilizar. A utilização de cabos blindados
(STP), de forma a reduzir as interferências electromagnéticas, implica normalmente cabos
mais volumosos, mais pesados e com um raio de curvatura menor, pelo que temos de
ponderar bem se pensarmos em instalar este tipo de cablagem.
Quando a função a desempenhar pela infra – estrutura de comunicação for mais crítica, é
aconselhável duplicarmos os backbones e outros subsistemas, para que, em caso de falha
de um, possa existir a possibilidade de recorrer ao outro.neste caso, os caminhos dos cabos
devem ser o mais afastados possível.
Tecnologia
Um sistema de cablagem de ser instalado com a tecnologia mais recente, de forma a poder
responder às necessidades actuais e futuras. O ajumento do preço é facilmente justificado,
ao longo da vida útil da rede, pela sua fiabilidade e pela possibilidade de podermos utilizafr
aplicações de comunicação mais recentes.
Escolha de cablagem
Na escolha dos cablos temos que ter em atenção os seguintes itens:
 Disgtância máxima entre dispositivos e concentradores.

 Tipos de dispositivos que vao ser ligados à rede.
 Quantidade de informação a transmitir.
 Espaço disponível para a passagem de cabos.
 Nível de fiabilidade requerido.
 Interferênckias eldectromagnéticas.
 Vida útil do sistema.
 Cablagem já existente e possibilidade de ser aprovdeitada.
Alternativas
627
Os condutores dos cabos de pares entrançados são protegidos por camadas de material
isolante, de forma a permitir as transferências electromagnéticas a que estão sujeitos. Este
Página
tipo de cablagem, qude pode ter até 1800 pares, é geralmente utilizado no backbone, para tra
nsmissao de dados e voz a baixa velocidade.

Existem vários tipos de cabos de pares entrançados, como os não blindados, os UTP
(Unshielded Twisted Pair), que devido aos avanços tecnológicos de aque têm sido alvo,
suportam neste momento aplicações de comunicação que podem ir até 1,2 gigabytes por
segundo ou 2,4 gigabytes por segundo, como é o caso do recente sistema GigaSPEED.
Os cabos blindados, como o FTP e o STP, entre outros, que têm como objectivo melhorar o
comportamento electromagnéticlo, normalmente acarretam problemas, como a fiabilidade e a
robustez, quando aplicados em ambientes reais, para além de o seu pequeno raio de
curvatura ser uma limitação importante.
Assim, o sistema UTP, nlofrmalmente utilizado na grande parte das aplicações é a melhor
escolha para aplicações de comunicação para LAN (redes locais).
Fibra óptica
A fibra óptica é normalmente utilizada para transmissões a grandes distâncias e quando o

nível de interferências electromagnéticas é muito elevado, visto ser um meio de transmissão
imune a este tipo de interferências.
Tem a vantagem de ser muito robusta e ocupar menos espaço que os cabos UTP, embora
uma aplicação deste tipo seja muito dispendiosa mais por culpa dos equipamentos com
interface de fibra óptica do que propriamente do cabo.
Este tipo de transmissão é normalmente utilizado em backblones enquanto as ligações aos
postos de trabalho continuam a ser feitas com cabos UTP. Esta situação tem tendência a ser
alterada, já que o preço da fibra óptica e dos equipamentos tem vindo a baixar e vem sendo
mais comum encontrarmos instalaçõdes de fibra óptica até nos postos de trabalho.
Redes sem fios
Este sistema é normalmente utilizado em casos onde não é possível efectuar buracos ou
utilizar calhas para a passagem dos cabos. É o caso de zonas históricas, instalações móveis
ou instalações situadas na mesma rua, mas em ediícios diferentes.
Nesftes casos, são utilizadas ondas de rádio, em vez de cabos pafra a transmissão de dados.
628
Página

Componentes do sistema
Cabos
É sempre aconselhada a utilização de cabos UTP. Sempre que não for possível a utilizaçao
de cabos de cobre por questões de segurança ou campos electromagnéticos, devemos ter
em conta a utilização de cabos de fibra óptica.
Painéis de “patching”
Os painéis de “patching” permitem qude possamlos efectuar alterações, movimentações de

equipamentos ou evoluções na rede, de uma forma simples e sem custos. Os painéis de
“patching”também permitem superar eventuais falhas em qualquder ligação e ´de
aconselhável prever espaço para etiquetação e serem acompanhados por organizadores de
“patch cords”.
“Patch cords”
Devem ser de condutores multifilares; o cravamento deve ser de fábrica de forma a garantir
qualidade e rendimento, pois os que são cravados no local provocam erros intermitentes, de
difícil diagnóstico e que afectam seriamente a fiabilidade do sistema.
Tomadas
Todas as tomadas devem ser RJ45, resistentes à utilização intensiva, pois cada tomada pode
ser utilizada milhafres de vezes durante a vida útil da rede, e à clonexão. Devem possibilitar
uma correcta identkificação dos computadores a que se destinam. Estas tomadas utilizam
quatro pares de condutores que nem sempre são utilizados, çpor exemplo, uma aplicação de
voz utiliza um par de condutores enquanto o transporte de dados pode utilizar dois ou mais
pares.
Caminhos e identkificação dos cabos
Um projecto inicial sobre a instalação dos caminhos dos cabos pode vir a ser útil, quer para
os instaladores quer para a instalação de futuras expansões da rede ou localização das
avarias.
629
Este facto é muito importante visto que os camkinhos dos cabos devem evitar fontes de
interferências, como motores eléctricos, lâmpadas fluorescentes que são grandes emissoras
de ondas electromagnéticas, alparelhos de ar condicionado entre outros. No caso de
Página
ambientes com muitas interferências ou com comunicações muito sensíveis, como já foi

referido anteriormente, a utilização de fibra óptica é um caso a pondear ou poderá ser mesmo
a única alternativa.
Toda a identificação dos cabos deve ser documentada de discfriminar clom pormenor a que
se referem os cabos, colocando etiquetas de vários formatos e cores.
630
Página

Aplicações de redes
Ethernet 10 Base T
A Ethernet foi desenvolvida originalmente em meados

da década de 1970 e a denominação 10 Base T indi ca
que a transmissão se faz a 10 megabytes por segundo,
através de um cabo de pares entrançados (twisted
pair). O protocolo utilizado pelo Ethernet é o CSMA/CD
(Carrier Sense Multiple Access with Collision
Detection).
Carrier Sense significa que os terminais individuais
verificam a portadora para verificar se há transmissão
de sinal de outros postos antes de iniciar a sua própria
transmissão. Multiple Access significa que todos os
terminais têm os mesmos privilégios de acesso.
Collision Detection reconhece colisao de dados no caso
de mais de um posto transmitir dados
simultaneamente. Quando uma colisão é detectada, o
posto espera durante um período de tempo antes de
recomeçar a transmissão
Ilustração 516 Ethernet 10 Base T
Numa implementação 10 Base T, a ligação entre dispositivos é feita através de um hub ou

concentrador. Os hubs têm entradas RJ – 45 e o tipo de ligação é em estrela (Ilustração 517).
631
Página

Há outras implementações da Ethernet, tal como o 10 Base 2, que utiliza um cabo coaxial de
50 ohms, muitas vezes referido como thinnet ou RG58. Este tipo de implementação é instalado
como um bus (barramento), conhecido como um segmento, com um comprimento máximo de
185 metros e suporta um máximo de 30 dispositivos Ethernet (Ilustração 520). Outra
implementação é a 10 Base 5, que utiliza um cabo coaxial grosso de 50 ohms, conhecido
como thicknet e é o meio tradicionalmente utilizado para backbone (espinha dorsal) da
Ethernet, muitas vezes ligando vários
Ilustração 519 Topologia de rede em segmentos thinnet. O comprimento máximo
estrela admkitido para um segmento thicknet é de 500
metros e suporta até 100 pontos ou
dispositivos.
Ilustração 518 Topologia de rede em barramento
632
Página

As implementações 10 Base FB e 10 Base FL são baseadas em fibra óptica e podem ser
utilizadas para ligações a grandes distâncias entre repetidores e segmentos baseados em
ligações com fio de cobre ou podem ser utilizados para interligações de disposkitivos Ethernet
em conjunto com concentradores e transceptores (transmissor / receptor).
100 Base T
O 100 Base GT é a versão de alta velocidade do 10 Base T. esta evolução obriga à

substituição dos hubs, placas de rede e eventualmente da cablagem, esta versão obriga no
mínimo à utilização de cablagem UTP categoria 5. Dado que agora os dados são transmitidos
a uma velocidade dez vezes superior, isso vai limitar-nos o tamanho da rede que será, neste
caso, de 250 metros.
Asynchronous Transfer Mode (ATM)
O ATM pode utilizar a fibra óptica ou um cabo de par entrançado UTP categoria 5. Este
protocolo é baseado no modo de transferência assíncrono, capaz de transferir dados a
velocidades de 155 megabytes por segundo em cabo UTP categoria 5 a 622 megabytes por
segundo, no caso da fibraóptica. Para isso, os dados são divididos em pequenos pacotes de
53 bytes cada, pacotes esses que podem conter todo o tipo de informação desde dados a
vídeo.
Fiber Distributed Data Interface (FDDI)
O Fiber Distributed Data Interface (FDDI) é uma versão do Token Ring operando a 100
megabytes por segundo, sobre fibra óptica. O FDDI pode implementar dois anéis alcançando
uma redundância útil em aplicações mais críticas.
Uma versão do FDDI operando a 100 megabytes por segundo, mas sobre cabos UTP, de
cobre ´de conhecida por Twisted Pair Physical layer Medium Dependent (TP – PMD).
Gigabit Ethernet
Em fase de especificação, o Gigabit Ethernet vocaciona-se inicialmente para o backbone

(espinha dorsal), promovendo a ligação entre diversos sectores que utilizam a Ethernet a
100 megabytes por segundo.
633
Página

Token Ring
Token ring é um protocolo de redes que

opera na camada física (ligação de dados)
e de enlace do modelo OSI dependendo
da sua aplicação. Usa um símboo (em
inglês, token), que consiste numa trama
de três bytes, que circula numa topologia
em anel em que as estações devem
aguardar a sua recepção para transmitir.
A transmissão dá-se durante uma
pequena janela de tempo, e apenas por
quem detém o token.
Este protocolo foi descontinuado em

detrimento de Ethernet e é utilizado
atualmente apenas em infra-estruturas
antigas.
Ilustração 521 Topologia Token Ring
HISTÓRIA
Desenvolvida pela IBM em meados de 1980, essa arquitetura opera a uma velocidade de
transmissão de 4 a 16 Mbps, utilizando como meio de transmissão o par trançado, sendo que,
o protocolo token funciona passando uma permissão de transmissão para cada estação do
anel consecutivamente e essa permissão fornecida pelo protocolo é chamada de token
(bastão ou ficha de passagem) a qual vai passando de estação em estação na rede. O
controle dos dados transmitidos e a permissão para transmissão são feitos pelo protocolo
Token-Passing utilizado em redes locais, sendo que, as redes padrão Token Ring usam como
meio de transmissão um barramento em forma de anel. O Token ou permissão de transmissão
é um recurso que é atribuído pela estação transmissora a um usuário em um dado instante
de tempo dando a este usuário o direito exclusivo de executar determinados serviços. O Token
é um pequeno bloco de dados composto de três bytes. Os HUBs Token Ring (chamados de
MAU, Multistation Access Unit), executam uma função que é realizada dentro do HUB o qual
isola nós de rede que apresentem problemas para não interromper a passagem dos dados. A
principal diferença desta arquitetura a Ethernet, é que nesta cada equipamento tem um tempo
certo para enviar seus dados para a rede. Mesmo que a rede esteja livre, o equipamento deve
esperar o seu tempo para enviar mensagem. Na Ethernet, todas as máquinas tem a mesma
prioridade, assim podem ocorrer colisões. Na Token Ring não existe possibilidade de colisões.
A principal diferença entre um HUB da Ethernet e um MAU da Token Ring, é que no primeiro
todas as máquinas recebem a mensagem, enquanto no segundo (MAU), os dados são
enviados para a próxima máquina do anel (lógico), até que encontre o seu destino. A
codificação utilizada para transmitir dados através do cabeamento é codificação Manchester.
634
Página

TOPOLOGIA
A topologia das redes Token Ring é em anel e nela circula uma ficha (token). A circulação da
ficha é comandada por cada micro da rede. Cada micro recebe a ficha, e, caso ela esteja
vazia, tem a oportunidade de enviar um quadro de dados para um outro micro da rede,
“enchendo” a ficha. Em seguida, esse computador transmite a ficha para o próximo micro do
anel. A ficha fica circulando infinitamente. Caso ela esteja cheia, ela circula até chegar na
máquina que tenha o endereço de destino especificado no quadro de dados. Caso ela dê uma
volta inteira no anel e não atinja a máquina de destino, o computador monitor percebe isso e
toma as providências necessárias (esvaziar a ficha e retornar uma mensagem de erro para o
micro transmissor), já que o micro de destino não existe na rede. Ao atingir o computador de
destino, este “esvazia” a ficha e manda ela de volta para o computador transmissor, marcando
a ficha como “lida”. Caso a ficha esteja vazia, ela continua circulando infinitamente até que
alguma máquina queira transmitir dados para a rede.
CABLAGEM
As redes Token Ring utilizam o cabo par trançado com blindagem de 150 ohms. A IBM chama
a esse cabo de tipo 1. Atinge taxas de transferência de até 100 Mbps. Já o cabo Tipo1A é um
cabo que consegue operar com taxas de até 300 Mbps. Importante notar que a arquitectura
Token Ring opera tipicamente a 4 Mbps ou 16 Mbps. Taxas mais altas estão a ser
implementadas, especialmente com o aparecimento de cabos que conseguem operar a taxas
muito maiores do que estas: 100 Mbps e 1 Gbps.
O Token Ring foi introduzido pela IBM em 1985 e tradicionalmente utiliza cabos de 150 ohms
STP (Shielded Twisted Pair). Este tipo de cabo compreende dois pares individuais de cabos
torcidos e blindados dentro de uma bainha de cobre.
O Token Ring foi introduzido pela IBM em 1985 e tradicionalmente utiliza um cabo de 150
ohms STP (Shielded Twisted Pair). Este tipo de cabo compreende dois pares individuais de
cabos torcidos e blindados dentro de uma bainha de cobre.
As redes Token Ring foram originalmente desenhadas para trabalhar a 4 megabytes por
segundo. Em 1989, a IBM criou upgrades de hardware que permitiram que a velocidade de
transmissão chegasse aos 16 megabytes por segundo. Neste tipo de rede podemos ligar até
260 computadores.
Numa rede Token Ring, uma série de estações (computadores, impressoras, servidores são
ligados sequencialmente num anel fechado. Os comlputadores obtêm autorização para enviar
dados para a rede sempre que um bloco especial de dados, denominado Token, passa pela
sua localização. À medida que o Token faz o seu percurso em redor da rede, os diferentes
635
computadores aproveitam a sua vez para “falarem”. Deste modo não há dois computadores a
tentarem transmkitir dados simultaneamente através das mesmas vias de comunicação.
O sistema Token Ring da IBM apresenta conjuntos com oito computadores cada um que são
Página
ligados ao anel, em vez de cada computador se ligar directamente a este. Um dispositivo

denominado Multi Station Access Unit – MAU (unidade de acessoo a estações múltiplas) está
localizado em cada ponto em que um conjunto se liga ao anel. Os dados são transmitidos de
uma porta do MAU através de um dos pares do cabo para uma estação e depois através do
outro par do mesmo cabo de volta à porta do MAU. Esta porta está internamente ligada à
porta seguinte. Os MAU têm uma porta Ring In que recebe a informação de um MAU anteior
e uma porta Ring Out que permite a ligação a outro MAU.
636
Página

Glossário
3DFX
Fabricante das placas de vídeo Voodoo. Foi uma das primeiras companhias a lançar placas
de vídeo 3D.
AC
Alternating Current, corrente alternada. A forma como a electricidade é gerada e colocada nas
nossas tomadas.a direcção é alternada 50 vezes por segundo.
Access
Acesso, leitura ou gravação de dados na memória RAM ou em outro meio qualquer, como um
disco rígido.
Access time
Tempo de acesso, o tempo que o dispositivo demora para fornecer os dados requisitados, ou
armazenar a informação desejada. Quanto mais baixo for o tempo de acesso, mais rápido
será o dispositivo. Na memória RAM o tempo de acesso é medido em nanossegundos sendo
que as SDRAM mais rápidas chegam a 6 ns. Em discos rígidos o tempo de acesso é bem
mais alto, medido em milissegundos. Os discos rígidos mais rápidos chegam alos 8
milissegundos.
ACPI
Advanced Configuration and Power Interface. É o modo de economia de energia definido

pelos computadores actuais.
Acrobat
637
Formato de ficheiro desenvlolvido pela Adobe que permite que os documentos sejam exibidos
em qualquer computador com as fontes e o layout correctos. Além de também suportar
Página
imagens, tabelas e recursos de segurança. A Adobe lançou no mercado dois produtos

relacionados clom o formato, o Acrobat Reader que é gratuito e permite apenas visualizar os
ficheiros e o Acrobat Reader que permite gerir os ficheiros e é pago.
638
Página

Active X
Linguagem de programação que é utilizada para construir páginas Web dinâmicas clom
scripts que correm a partir do servidor. Apresenta algumas incompatibilidades clom os
browsers, falhas de segurança e sobrecarrega o servidor pela quantidade de processamento
exigido.
Actuator
Num disco rígido, é o mecanismo que movimenta as cabeças de leitura. Basicamente, é

clomposto por um braço móvel em forma de triângulo. Na ponta do triânguo encontram-se as
cabeças de leitura do disco rígido, enquanto na base temos um eixo e dois electroímans, que,
controlados pela placa lógica do disco rígido, mlovimentam o mecanismo com uma velocidade
e precisão espantosas. Em discos rígidos muito antigos e em drives de disquetes, é utilizado
um motor de passo no lugar do actuator, por isso esses dispositivos são extremamente lentos.
ADC
Analogue to Digital Converter.componente que faz a conversão do sinal analógico para digital.
Veja também DAC.
Additive Colour
Uma cor produzida através da mistura de diferentes tonalidades de algumas cores primárias.
Num mlonitor as cores são obtidas através da mistura de pontos azuis, vermelhos e verdes.
ADSL
O Asymmetric Digital Subscriber Line (ADSL) é uma tecnologia de acesso rápido à Internet
que utiliza a linha telefónica numa frequência acima da frequência da voz (aproximadamente
5000 KHz). A vantagem é utilizar a infra – estrutura telefónica já instalada deixando a linha
livre para a utilização telefónica. A sua velocidade varia entre 256 Kb / segundo e 2 Mb /
segundo, e é necessário que o computador possua uma placa de rede.
AGP
639
O Accelerated Graphics Port é um barramento de dados extremamente rápido que foi

Página
desenvolvido para permitir a utilização de placas de vídeo 3D como as Voodoo da 3DFX e a

Viper770. O modo AGP1x pode transmitir até 266 Mb / segundo, modo AGP2x pode transmitir
até 533 Mb / segundo e o modo AGP3x pode transmitir até 1066 Mb / segundo. As versões
AGP Pro 50 e AGP Pro 100dizem respeito à capacidade de fornecimento eléctrico do slot. Há
placas que são fabricadas no modelo AGP mas não fazem utilização dos recursos do padrão
AGP.
Alias
Apelido. Pode ser utilizado em várias áreas, como por exemplo, ao indexar uma base de
dados ou no e – mail. O alias é um dos comandos básicos do Unix.
ALU
Arithmetic logic unit. Parte do processador principal encarregada dos cálculos aritméticos.
AMR
O Audio Modem Riser é um barramento criado pela Intel para instalação de placas de som e
modems.
Ânodo
Um dos componentes dos monitores CRT. Consiste em um eléctrodo carregado com cargas
positivas que atrai cargas negativas, no caso os electrões utilizados para criar a imagem.
Também é o eléctrodo positivo de um diodo. Parte do componennte com cargas positivas,
oposta à do cátodo.
Anonymous
Nome normalmente utilizado para login num servidor FTP, e indica tratar-se de um utilizador
externo, ou seja, não registado na máquina em questão. A password a fornecer a seguir
deverá ser o e – mail do utilizador.
API
640
Application Programming Interface. Um conjunto de funções e sub – rotinas utilizadas pelos

programas para dizerem ao sistema operativo como executar determinada tarefa.
Página

APM
Advancded Power Management. Padrão avançado de gestão do consumo de energia

desenvolvido pela Microsoft, que permite diminuir o consumo eléctrico do computador. Útil
sobretudo em computadores portáteis.
641
Página

Artificial Intelligence
Inteligência artificial. Consiste em criar programas capazes de aprender com a experiência e

tomar decisões com base nas experiências obtidas anteriormente. É utilizada em várias àreas,
dos jogos às aplicações médicas.
ASCII
American Standard Code for Information Interchange, é ainda o código de caracteres de texto
mais utilizado. Cada caracter de texto ASCII ocupa 8 bits de dados (1 byte), o suficiente para
256 combinações diferentes que incluem caracteres, números e símbolos diversos. Na gíria,
“ASCII” também é utilizado para um ficheiro de texto pur, sem formatação.
Ilustração 522 Tabela ASCII

642
ASIC
Página

Application Specific Integrated Circuit. Um processador construido para executar uma tarefa
específica, ou seja, um processador dedicado. Exemplos de processadores dedicados são os
coprocessadores aritméticos e os chipsets de vídeo.
ASP
Active Server Pages. Linguagem de programação para a Internet.
ASPI
Advanced SCSI Protocol Interface. Interface desenvolvida pela Adapter que se tornou padrão
para placas SCSI.
Assíncrono
Asynghronous. Transferências de dados em que os dispositivos envolvidos não são

sincronizados. Exemplos são as antigas memórias EDO RAM e FPM RAM que utilizavam
tempos de espera.
AT
Advanced Tecnology (tecnologia avançada). Quando a IBM lançou o 286, este ficou
conhecido como AT286, porém, hoje em dia, refere-se ao modelo, caixa e sua fonte de
alimentação e ao formata da motherboard.
ATA
Especificação para as interfaces e discos rígidos IDE. O Ultra ATA 2 equivale ao Ultra DMA
33, o Ultra ATA 4 equivale ao Ultra DMA 66 enquanto o Ultra ATA 6 equivale ao Ultra DMA
100.
AU
643
Formato de ficheiro de som gerado por alguns programas Unix / Linux.

Página

BABT
British Approval Board for Telecommunicatios, um seo de aprovação para modems que
exisgte na Inglaterra, uma espécie de controlo de qualidade.
Back - orifice
É um programa, conhecido como Trojan ou Cavao de Tróia, que permite a manipulação de

computadores remotamente, permitindo que o computador possa ser controlado
remotamente, via Internet. Este programa consiste em duas partes, o cliente e o servidor, e
foi criado por um grupo de hackers com um só propósito: invadir máquinas alheias.
Backbone
Linha de alta velocidade, utilizada geralmente como espinha dorsal das grandes redes. A
Internet é formada por inúmeros backbones que interligam as redes de universidades,
empresas, fornecedores de acesso à Internet, etc.
Backlight
Encontrada em monitores LCD e em ecrãs de cristal líquido , em geral é uma fonte de luz
instalada atrás do ecrã, que permite ver a imagem no escuro, além de melhorar bastante o
contraste e o brilho da imagem.
Backside Bus
É o barramento rápido que liga o núcleo do processador à cache L2 em processadores com

cache L2 embutida, como os Pentium II e III, Celeron, Athlon, etc.
Backup
Cópia de segurança. Copiar dados para um meio separado do original, de forma a protegê-
los de qualquer eventualidade. Essencial para dados importantes.
644
Bandwidth
Página

Largura de banda. Refere-se à capacidade de transmissão de uma rede ou de um tipo
qualquer de ligação. A largura de banda de uma ligação via modem é de 56 Kb. Por exemplo,
um solt AGP 1x trabalha a 66 MHz e 32 bits por transferência, resultando numa banda de 266
Mb / segundo.
Banner
Faixa. Actualmente é utilizado com ligação às propagandas encontradas na Internet. É uma

imagem rectangular que quando é escolhida leva ao site do anuncinte.
BBS
Bulletin Board Service. Os primeiros serviços on – line, anteriores á Internet. A ligação era
feita via modem, na época ainda com modelos de 1200 ou 2400 bips.
BCN
Conector utilizado em cabos coaxiais.
645
Página

Bezel
Termo em inglês utilizado para descrever o painel de plástico frontal enclontrado em drives
de disquetes, de CD – ROM e outras drives que são colocadas nas baías das caixas.
Binary
Binário. Sistema numérico utilizado em lógica digital que consiste apenas em dois valores, 1
e 0. Todas as operações que são possíveis no sisema decimal, assim como processamento
de texto, sons, imagens e outros dados podem ser feitos utilizando o sistema digital.
BIOS
Basic Input Output System. A primeira camada de software do sistema, responsável pelo
arranque do computador.
Bus Depth
Número de bits utilizados para representar cada ponto de uma imagem digitalizada. Quanto
mais bits por ponto, mais cores, e melhor será a fidelidade da imagem, porém maior será o
ficheiro gerado.
Bluetooth
O Bluetooth é uma tecnologia de transmissão de dados via sinais de rádio de alta frequência,
entre dispositivos electrónicos próximos. A distância ideal é de, no máximo, 10 metros e a
distância máxima é de 100 metros. Um dos trunfos é o facto de os transmissores serem
baratos e pequenos o suficiente para serem incluidos em praticamente qualquer tipo de
dispositivos, começando por notebooks, telemóveis e PDA e passando depois para os
computadores de mesa.
BNC
Um padrão de cabos e conectores utilizado em monitores. O cabo é composto por apenas

646
cinco fios, três para as cores (verde, azul e vermelho) e dois para os sinais de sincronismo
horizontal e vertical.
Página

Boot
Bootstrap. É o processo de inicialização do computador, onde é lido primeiro a BIOS, o POST

e em seguida é carregado o sistema operativo~e os programas.
Boot drive
Drive de arranque. A unidade de disco utilizada para dar o arranque ao computador.

Normalmente é o disco rígido mas pode ser uma disquete, um CD ROM, uma Zip, ou qualquer
outra unidade de armazenamento de dados.
Boot manager
Um pequeno programa instalado no sector de boot do HD, que permite instalafr vários
sistemas operativos no mesmo computador. Sempre que o computador for ligado, o Boot
Manager será carregado e perguntará qual dos sistemas operativos deve ser carregado.
Exemplos de Boot Managers são o Lio e o Grub do Linux , o NT Boot do Windows NT e o
Boot Magic do Partition Magic.
Boot sector
O sector de boot do disco rígido armazena infofrmações sobre o sistema operativo instalado,
que ficheiros devem ser carregados para inicializar o sistema, etc. Caso o sector de boot seja
danificado por qualquer motivo, não será possíveç arrancar pelo disco rígido. Ao instalar
qualquer sistema operativo, este irá escrever o sector de boot, deixando as instruções que
permitirão ao BIOS carregá-lo. Para limpar o sector de boot do disco ríidopode ser utilizado o
comando
FDISK /MBR
BPS
Bits per second. É utilizada para medir a velocidadade de modems e redes em geral. Refere-
se ao número de bits transmitidos por segundo.
647
Bridge
Página

Ponte. Serve para ligar duas redes distintas, permitindo ligações entre elas. O bridge pode ser
um dispositivo dedicado ou um computador com duas placas de rede, configurado para
executar esa função.
Broadband
Banda larga, uma forma qualquer de acesso rápido à Internet, com acesso via cabo, ADSL,
satélite, etc.
Browser
Navegador. É um programa utilizado para visualizar páginas Web como por exempo o Internet
Explorer, o Netscape , o Opera, etc.
BTW
By the Way. É uma abreviatura geralmente utilizada em grupos de discussão. “A propósito”,

“falando nisso”, etc.
Buffer
Uma pequena área da memória ultra – rápida utilizada para melhorar a velocidade de acesso
a um determkinado dispositivo. É encontrado em discos rígidos, gravadores de CD, modems
e muitos outros. Apesar de serem sinónimos, o termo “buffer” é mais utilizado e m relação aos
dispositivos anteriormente citados, enquanto o termo “cache” é mais utilizado em relação em
relação a processadores e memórias RAM.
Burst mode
Modo de acesso suportado por vários tipos de memória cache que consiste em dois acessos
sequenciais, realizados antes que o anterior termine. Isto permite melhorar bastante a
velocidade dos acessos.
648
Página

Bus
Barramento. Meio de transmissão de dados entre dois ou mais computadores. Exemplos são
os barramentos PCI, AGP e ISAda placa mãe que ligam os periféricos ao chipset e
consequentemente ao processador.
Bus mastering
É uma caracfterística suportada por algumas afrquitecturas de barramento que permite que a
controladora se comunique directamente com outros dispositivosdo barramento sem passar
pela CPU. Um disco rígido com drivers de Bus Mastering seria capaz de aceder directamente
à memória, sem ter que recorrer ao processador, o que além de melhorar o desempenho, não
consumiria a CPU que ficaria livre para fazer outras coisas. Os discos rígidos UDMA utilizam
o Ultra DMA, enquanto os discos rígidos Pro Mode 4 utilizavam o Mult. Word DMA 2. Em
ambos os casos devem instalar-se os drivers de Bus Mastering que acompanham a placa
mãe a fim de activar este recurso. O Windows 98 já possui drivers de Bus Masteringpara a
grande maioria das placas – mãe dispensando a instalação dos drivers do fabricante na
maioria dos casos.
Cache Hit
Ocorre aquando o dado que o processador precisa está localizado na cache. O contrário, um
cache miss ocorre quando o dado não está na cache e o processador precisa de o ler na
RAM, perdendo tempo. Em geral, num processador actual com 32 Kb de cache L1 e 256 Kb
de Cache L2 (ou mais), o índice de cache hits fica em torno de 98%
CAS
Column Access Strobe. Do ponto de vista do processador, a memória RAM é dividida em

linhas (rows) e colunas (columns). Cada acesso é feito enviando os valores CAS e RAS, que
correspondem a estes endereços de linha e de coluna. Confirmados os dois endereços, é
acedido o bit de dados desejado. Combinados os dois endereços, é acedido o bit de dados
desejado. Em geral existe no setup uma opção para configurar o valor.
CD
649
Compact Disk. O CD substituiu ass disquetes de 3,5’’ na distribuição de programas e

apresentou o disco de vinil. Um CD armazena 650 Mb de dados ou 72 minutos de dados, tudo
em modo digital, ou seja, 0s e 1s.
Página

Celeron (Intel)
Lançado pela Intel em 1998 com o objectivo de ser o sucessor do Pentium MMX no mercado
de baixo custo. As primeiras versões de 266 MHz e 300 Mhz não tinham cache. A partir do
300A foram incorporados 128 Kb de cache L2, que garantiram um desempenho próximo ao
do Pentium II. Todos os Celerons com núcleo Copermine (o 533 a e do 566 em diante) são
na verdade processadores Pentium III, que têm metade da cache L2 desligada ainda em
fábrica.
Centronics
Interface. Foi o primeiro padrão de padrão de portas paralelas, as portas de impressoras

bidireccionais. A ficha possui 25 pinos e a porta transmite aproximadamente a 150 Kb /
segundo. As portas Centronics foram substituidas pelas portas ECP e EPP utilizadas
actualmente, que possuem compatibilidade retroactiva com elas.
CGI
Common Gateway Interface. Pequenos programas, rodados a partir do servidor que permitem
adicionar vários recursos a uma página Web. Os programas são executados a partir de
solicitações do navegador, retornando a resposta desejada. Os scripts CGI podem
desempenhar desde funções bastante simples, quanto interagir com grandes bases de dados,
sendo geralmdente escritos em Perl.
Chorus
Efeito de eco utilizado para melhorar a qualidade do som. Suportado por alguns programas e
aparekhos de som.
CI
Circuito integrado. Vários componentes que são encontrados na forma de chips em vários
tipos de placas.
CISC
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Complex Instruction Set Computer. Computadores que se baseiam num conjunto complexo
de instruções, como o 486. Os processadores actuais incorporam um núcleo RISC (Reduced
Instruction Set Computer), sendo por isso chamados de híbridos.
Clean Room
Sala limpa, um local com temperatura controlada e completamente livre de partículas de

poeira, onde, entre outros, os discos rígidos são fabricados, ou onde podem ser abertos para
manutenção. Abrir um disco rígido fora de uma sala limpa condenará o equipamento, pois
como os discos rígidos giram a velocidades muito altas, qualquer partícula de poeira que entre
em contacto com as cabeças de leitura é o suficiente para causar um bom estrago nos discos
magnéticos. O disco rígido continuará a funcionar, mas por pouco tempo.
Cluster
Um conjunto de sectlores do disco rígido que são endereçados pelo disco rígido como uma
única unidade lógica. Por outras palavras, um cluster é a maior parcela do disco rígido que
pode ser acedida pelo sistema operativo. Cada cluster tem um endereço único, sendo um
ficheiro grande dividido em vários clusters, mas um cluster não pode conter mais de um
ficheiro, por menor que seja. O tamanho de cada cluster varia de acordo com o sistema de
ficheiros escolhido na formatação do disco rígido. Utilizando FAT16 cada cluster tem até 32
Kb, utilizando FAT32 cada cluster possui apenas 4 Kb. Utilizando NTFS (o sistema de ficheiros
utilizado nas versões mais recentes do Windows), cada cluster possui entre 512 bytes e 4 Kb,
dependendo do tamanho da partição. Quanto menores forem os clusters, menor será a
quantidade de espaço desperdiçado no disco rígido, sobretudo ao gravar vários ficheiros
pequenos, já que mesmo com apenas 1 byte de tamanho, qualquer ficheiro ocupará um
cluster inteiro.
CMOS
Complementary metal-oxide-semiconductor. É um chip que funciona como uma memória,

podendo manter um dado gravado, desde que a sua alimentação não seja interrompida. A
bateria que tem na motherboard alimenta continuamente este tipo de memória, para manter
as configurações do SETUP do computador.
CMYK
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Ciano, Magenta, Yellow and Black. É um padrão de quarto cores primárias, que combinadas
formam cores ilimitadas. O padrão CMYK é mais utilizado para impressão em papel onde
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quatro cores de tinta geram uma qualidade melhor que apenas três. Porém, monitores,
televisões, etc. utilizam o padrão RGB (Red, Green, Blue), onde são utilizadas apenas três

cores. É por isto que uma imagem vista no monitor apresenta leves alterações na tonalidade
das cores ao ser impressa. Alguns programas gráficos, como o Corel Draw, incorporam filtros
que tentam mostrar no monitor a imagem exactamente como será impressa. Além do CMYK
e do RGB existem vários outros padrões de cores, como o Pantone, onde, aoinvés de termos
um certo número de cores primárias, que são combinadas para gerar as demais, temos uma
tinta para cada cor que vá ser utilizada na impressão. Isto garante que a cor impressa seja
exactamente a mesma que é vista no catálogo. Entretanto, não permite utilizar muitas cores
diferentes no mesmo impresso, já que precisariamos de uma cor diferente para cada cor.
CNR
Communication and Networking Rise. Um novo tipo de barramento criado pela Intel, com o
objectivo de acomodar placas de som, modems e placas de rede. Pode ser encontrado em
algumas das placas de rede mais modernas. Aparece como um pequeno slot castanho no
motherboard, em geral no canto oposto ao do slot AGP. Não confundir com AMR – os dois
padróes são parecidos mas incompatíveis entre sí.
CODEC
Compression Decompression. Uma qualquer tecnologia que converte vídeo e som analógicos
em sinais digitais, comprimindo-os a fim de diminuir o tamanho dos ficheiros. um exempo é o
Quick Time.
Compression
Compressão. Técnica utilizada para diminuir o tamanho de ficheiros de áudio, vídeo e imagem
a fim de diminuir o seu tempo de transmissão ou economizar espaço. Dexistem tantos
algoritmos que permitem compactação sem perda de qualidade, quantos os algoritmos que
sacrificam parte da qualidade a fim de gerar ficheiros menores.
Concurrent PCI
É um recurso que permite que perifériclos ISA e PCI instalados na máquina realizem
transferências de dados em simultâneo. Esta opção aparece no setup de algumas
motherboards. Deixá-la activada representa uma pequena melhoria no desempenho.
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Cookies
Biscoitos em inglês. São pequenos códigos gravados na máquina quando se acede a

determinado site. Da próxima vez que voltar ao mesmo, o servidor poderá identificá-o lendo o
cookieque foi gravado da última vez. Os cookies dem ser utilizados para fins úteis como, por
exemplo, dispensar de digitar username e password sempre que aceda a um site, mas
também podem ser utilizados para espiar os hábitos de navegação do utilizador.
CPU
Central Processing Unit. Era mais utilizado na época dos mainframes. Mkuitos técnicos
utilizam deste termo para se referirem à caixa do computador por nela estar o processador.
Pode aparecer também como UCP (Unidade Central de Processamento). O termo mais actual
é processador.
Cracker
É um vândao virtual, alguém que utiliza os seus clonhecimentos para invadir sistemas, furar
sistemas de segurança e passwords, roubar dados, etc. alguns tentam ganhar dinheiro
vendendo as informaç~loes roubadas, oiutros procuram apenas fama ou divertimento. Na
hierarquia hacker, o cracker está acima do lammer (que sabe muito pouco) mas abaixo do
hacker, que é alguém com mais maturidade, que ao invés de utilizar o seu conhecimento para
destruir tudo o que vê pela frente, utiliza – o para construir coisas.
Criptografia
Consiste em codificar um ficheiro ou mensagem utilizando um conjunto de cálculos. O ficheiro

codificado (ou encriptado) torna-se incompreensível até que seja descodificado (ou
desencriptado). Os cálculos utilizados para dencriptar ou desencriptar o ficheiro são
chamados de chaves. Apenas alguém que tenha a chave poderá ler o ficheiro cfriptografado.
Existem vários níveis de criptografia. Quanto mais complexo, mais seguro.
Crosstalk
Interferência causada pela proximidade de dois circuitos ou cabos.

653
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CRT
Catodic Ray Tube. Os monitores de raios catódicos, ou seja, que utilizam tubo de imagem,
que ainda são os mais comuns actualmente.
DAC
Digital to Analog Converter. O inverso do ADC. Refere-se a um dispositivo que transforma um

sinal digital num sinal analógico.
Daemon
Designação dada aos programas que são executados em memória de forma imvisível (em
background) ao operador e só aparecem quando há solicitação do utilizador ou de outros
programas. O DosKey é um exemplo. O termo Daemon (demónio) vem da mitologia grega,
onde os Daemons são espíritos guardiões. Este termo ´de muito pouco utilizado hoje em diia.
DAT
Originalmente foi um padrão criado para gravar áudio digital, com qualidade de CD em fitas
magnéticas especiais. Em 1988, a Sony e a HP aperfeiçoaram o padrão, que passou a ser
utilizado também para gravar dados nas mesmas fitas. Hoje em dia, as fitas DAT ainda sao
muito utilizadas para fazer backups, pois são relativamente baratas e armazenam até 40 Gb
de dados.
DC
Direct Current. Corrente eléctrica que circula numa única direcção, utilizada por computadores
e dispositivos em geral. Num comlputador, a fonte de alimdentação tem a função de converter
a corrente AC (alternada) em corrente DC (contínua), utilizada pelo equipamento.
DDR
Double Data Rate. Um tipo de memória duas vezes mais rápido do que as SDRAM actuais,
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aque vem ganhando popularidade.

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Dial – up
Acesso comutado (utilizando um modem e uma linha telefónica) a uma rede qualquer ou á
Internet.
DIMM
Doublde In – line Memory Mode. Os módulos de memória de 168 vias utilizados actualmente.
DLL
Dynamic Link Library. São ficheiros que contêm rotinas e funções que podem ser utilizadas
pelos programas. O mesmo programa pode utilizar DLL diferentes e a mesma DLL pode ser
utilizada por vários programas. A utilização de DLL vai facilitar o trabalho dos programadores
que podem utilizar funções que já estão prontas em alguma DLL, ao invés de ter de criá – las.
DMA
DIRECT Memory Access. É um recurso da placa mãe que permite que os periféricos acedam
directamente à memória RAM, sem consumir poder de processamento do clomputador.
DNS
Domain Name Service. Transforma os endereços IP em nomes amigáveis como www.iol.pt e

pode ser utilizado também em Intranets.
Domain
Domínio. São os endereços de sites da Internet. Obedece a uma hierarquia. Em www.iol.pt o

.pt é o domínio primário, enquanto o iol é o domínio secundário, qude está dentro do primeiro.
Os endereços são lidos a partir do fim. O browser primeiro procurará primeiro pelo domínio
.pt para depois procurar o domínio iol que está subordinado a ele.
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DOS
Disk Operating System. Pode ser utilizado em relação a qualquer sistema operativo, mas é
normalmente utilizado em relação ao MS – DOS.
Download
Carregar um ficheiro através da rede, ou via Internet. Down significa “baixar” ou “puxar”,
enquanto load significa “carregar”, no sentido de carregar um programa ou ficheiro.
DPI
Dots Per Inch, pontos por polegada. É utilizado com relação de uma imagem impressa. Aplica-
se tanto a impressoras quanto a scanners. Uma imagem de 5,2 × 5,2 centímetros (2
polegadas) impressa a 300 DPI possui 600 × 600 pontos. O mesmo pode dizder-se da mesma
imagem de 5,2 × 5,2 centímetros digitalizada a 300 DPI por um scanner.
Driver
Driver de dispositivo. Conjunto de rotinas que permitem ao sistema opderativo aceder ao

periférico. O driver funciona como uma espécie de tradutor entre o dispositivo, uma placa de
vídeo, por exemplo, o sistema operativo ou os programas que o estejam a utilizar. Por ser
especializado, o driver funcionará adequadamente apenas junto com o programa para que foi
escrito. Em geral existe uma versão diferente do driver para cada sistema operativo.
DSTN
O mesmo que matriz passiva. Uma tecnologia utilizada em monitores de cristal líquido.
DTR
Data Transfer Rate. Taxa de transferência de dados alcançada por um dispositivo qualquer,
um modem ou rede, por exemplo. Existem dois tipos de taxas de transferência, taxa de pico
(peak), que corresponde à velocidade máxima alcançada, e a taxa média.
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Dual boot
Permite instalar dois ou mais sistemas operativos diferentes no mesmo computador. Em geral
é utilizado um boot manager que pergunta qual o sistema loperativo a inicializar de cadavez
que o computador é ligado.
Duron (AMD)
Processador da AMD, lançado com o objectivo de concorrer com o Celeron no mercado de

procesadores de baixo custo. Arquitectura idêntica ao AMD Athlon, mas com apenas 64 Kb
de cache L2. Originalmdente lançado nas versões de 600 MHz, 700 MHz e 800 MHz.
DVD
Digital Versatile Disk. Armazena muito mais dados que um CD – ROM sendo actualmente
utilizado para armazenar filmes.
ECP
Extended Capabilities Port. É o padrão actual para as portas de impressora, mais rápido que
os padrões anteriores.
EDO RAM
Extended Data Out Random Access Memory. Evolução das memórias FPM RAM utilizadas
em computadores mais antigos.
Eiffel
Uma linguagem de prlogramação desenvolvida pela ISE. A linguagem foi disponibilizada em

1986 junto com um compilador para Windows, não sofrendo mudanças desde então. O
compilador Eiffel gera código em C que pode ser modificado e recompilado posteriormente
utilizando um compilador C.
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EISA
Extended Industry Standard Arcitecture. Barramento encontrado em algumas motherboards

para computadores i386 e i486, que aparece na forma de slots castanhos, um puco mais altos
que os slots ISA. Apesar de ser um barramento mais rápido, os slots EISA mantêm a
compatibilidade com os slots ISA comuns.
Emulador (emulator)
Um programa que simula o ambiente de um outro computador. Existem actualmente

emuladores para PC que emulam quase todos os equipamntos antigos, desde jogos de vídeo
até sistemas, como o MSX e o Amiga. O problema dos emuladores é que por trabalharem
traduzindo instruções, há sempre perda de desempenho. É preciso um Pentium para rodar
satisfatoriamente um jogo de Mega Drive.
EPIC
Explicitely Parallel Instruction Computing. Um termo inventado pela Intel para se referir ao
processador Itanium (antigo Merced). Este processador utiliza uma arquitectura Very Long
Instruction Word (VLIW), processando váfrias instruções numa única. O termo EPIC surgiu
para disfarçar este facto, fazendo parecer que o processador utiliza uma arquitectura
totalmente nova. Na prática, os dois termos têm o mesmo significado, o que muda é apenas
o marketing.
EPP
Extended Parallel Port. Padrão de porta paralela anterior ao ECP, tem a mesma velocidade
mas suporta DMA.
ESCD
É uma pequena área da memória, localizada no chip da BIOS que armazena as configurações
de plug and play, referente aos endereços utilizados por cada perifériclo.
Os dados armazenados no ESCD são alterados sempre que há qualquer mudança no
hardware do computador, alteração que pode ser feita tanto pela BIOS quanto pelo sistema
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operativo. No setup de algumas placas existe a opção “Forcde Update ESCD”, que limpa o
ESCD, forçando uma nova detecção. Esta opção costuma resolver alguns conflitos de
hardware.
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ESDI
Enhanced Small Device Interface. Um padrão de interface para ligação de discos rígidos
desenvolvido no início da década de 1980 por um consórcio de fabricantes. Lento e
problemático, o ESDI chegou a ser utilizado, mas foi logo substituido pelas interfaces SCSI e
IDE, utilizadas actualmente.
Ethernet
É o padrão de rede mais utilizado actualmente. O padrão consiste em placas de rede, cabos,
hubs e outros periféricos de rede compatíveis entre sí. Existem basicamente dois pafdrões
Ehernet, 10 e 100, que se diferenciam pela velocidade. Uma placa Ethernet 10 / 10 transmite
dados a 10 Mb, enquanto uma 10 / 100 transmite a 100 Mb, podendo transmitir também a 10
Mb quando ligada a uma placa 10 / 10.
EULA
End User License Agreement. O contrato que se acekita antes de instalar os programas,
geralmente sem ler.
Expansion Card
Placa de expansão. Placa qude ao ser instalada adiciona algjuma funcionalidade ao

computador, clomo uma placa de som, modem, placa SCSI, etc.
Fault tolerance
Tolerância a falhas. É um sistema preparado para continuar a funcionar caso haja alguma
falha de software ou de hardware. Existe m vários tipos de tolerância, como por exemplo,
utilizar dois discos rígidos em RAID 1, onde o segundo disco rígido armazena uma cópia
exacta dos dados clontidos no primeiro. Caso o disco rígido principal falhe, o controlador
mudará imediatamdente para o segundo, permitindo que tudo continue a fkuncionar como se
nada tivesse acontecido. Um nível mais alto seria utilizar dois ou mais servidores clompletos
no mês mo sistema, onde, caso o primeiro falhasse o segundo assumiria imediatamente. Um
nívdel mais baixo seria fazer um simples backuppara evkitar perda de dados ou mesmo utilizar
um no – break para se prevenir de falhas de corrente eléctrica.
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FAQ
Frequently Asked Questions. As perguntas mais comuns sobre algum tema. Para ler antes de
perguntar.
FAT
File Allocation Table ou tabela de alocação de ficheiros num disco rígido armazena a lista dos
endereços ocupados por cada ficheiro guardado, permitindo que estes sejam encontrados
quando necessários.
FDD
Floppy Disk Drive. A drive de disquetes, hoje a mais (e ainda) utilizada é a de 1,44 Mb de
capacidade, para disquetes de 3,5’’ de tamanho.
FDDI
Fibre Distributed Data Interface, ummm padrão ANSI, que utiliza cabos de fibra óptica para
criar links de 100 megabytes / segundo, com alcancde de até 2 km. Muito utilizado em
backbones apesar de já ser um padrão obsoleto actualmente.
Ferrite
Material composto basicamente por óxido de ferro, utilizado na camada magnética das fitas
K7, fitas de vídeo, disquetes e discos rígidos muito antigos. Também utilizado como núcldeo
de bobines de FI de rádio e televisores.
FidoNet
Rede mundial de BBS, baseada na utilização do protocolo Fido, interligando computadores

utilizando o sistema telefónico. Já foi razoavelmente popular mas, com o aparecimento da
Internet, entrou em vias de extinção.
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File Server
Servidor de ficheiros. Clomputador que disponibiliza ficheiros através de uma rede. Exisftem
dois tipos de servidores de ficheiros: o servidor dedicado, que dexecuta apenas essa tarefa,
e o servidor não dedicado, que além de disponibilizar ficheiros executa outras funções. Um
computador utilizado pela secretária mas que, ao mesmo tempo, compartilha ficheirlos na
rede é um exempo de um servidor não dedicado.
Finger
Comando Unkix que pdermite obter informações sobre os utilizadores de uma máquina.
Firewall
“Parede de fogo” ou “Muro de fogo”. Programa ou componente dedicado, que protege a rede
contra invasões externas e acessos não autorizados. Actualmente os firewalls estão a deixar
de fazer parte de fazer parte apenas das rees das grandes empresas, para proteger também
os utilizadores domésticos.
Firmware
Conjunto de instruções essenciais para o funcionamento do dispositivo. Actualmente,

encontramos firmwares em vários dispositivos como modems, gravadores de CD, etc. O
firmware é armazenado num chip de ROM ou memória flash no próprio dispositivo.
Form Factor
O formato e o tamanho de um determinado periférico. Este termo é mais utilizado em relação

a motherboards. “ATX Form Factor” por exempo refere-se ao formato padrão para uma
motherboard ATX.
FPM RAM
Fast Page Mode RAM. É a tecnologia de RAM anterior às EDO mas posterior às memórias
661
regulares. A tecnologia FPM consiste em enviar apenas uma vez o endereço de linha e em
seguida enviar vários endereços de colunas sequenciais, ganhando tempo.
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FPS
Frames per Second ou quadros por segundo. Expressão relacionada ao frame – rate, indica
o número de quadros por segundo num jogo, num vídeo ou em qualquer outro tipo de imagem
em movimento. Quantos mais quadros por segundo, mais perfeita será a movimentação. No
cinema temos 24 quadros, na televisão temos 30, nos jogos o ideal é também acima de 30
quadros.
Freeware
Programa que pode ser utilizado gratuitamente. Não é a mesma coisa que domínio público.
O programa continua a pertencer ao criador.
Front Side Bus
O barramento de dadlos que liga o processador à memória RAM. O Backside Bus, por sua
vez, é o barramento frápido que conecta o núcleo do processador à cache L2 em
processadores que trazem cache L2 embutida. Como os Pentium II e III, o Celeron, o Athlon,
etc.
FTP
File Transfer Protocol ou Protocoo de Transferência de Ficheiros. É um protocolo utilizado

para transferir ficheiros pela Internet.
Full duplex
Utilizado em relação a placas de rede e outros dispositivos de comunicação. Diz respeito a

um modo de operação onde os dados podem ser recebidos e transmitidos em simultâneo.
Gateway
O mesmo que roteador. Serve para interligar duas redes distinttas. A Internet é formada por
inúmeros roteadores interligados, cada um servindo como meio de ligação para uma rede
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distinta.
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GDI
Graphical Device Interface. É a linguagem de gráficos nativa do Wkindows. Algumas

impressoras, como as Winprinters da Hppossuem drivers que obtém as imagem a serem
impressas através de comandos GDI do Windows. Com isto a impressora funciona apenas
dentro do Windows, porém, fica um pouco mais barata, pois não é necessária a parte dos
circuitos do processamento de gráficos.
Gigaflops
Medida de desempenho. Biliões de operações de ponto flutuante que um processador pode

executar por segundo.
GNOME
GNU Object Model Environment. Interface gráfica bastante elaborada desenvolvida para o
Linux nos termos da licença GNU, ou seja, do software livre.
GPF
General Protection Fault. Um GPF acontece quando um programa invade uma área de
memória já ocupada por outro programa, causando um bloqueio.
GPU
Graphical Processing Unit. É o que costumamos chamar de chipset de vídeo, que por sua vez
é utilizado para criar placas de vídeo 3D. De maneifra genérica, ´de um processador dedicado,
espdecializado em criar imagens tridimensionais.
Hacker
Alguém que estuda sistemas ou qualquer tipo de conhecimento humano pelo simples ddesafio
de dominá – los. No sentido original da palavra, o hacker é alguém que utiliza os seus
conhecimentos para ajudar outros, directa ou indirectamente. Os hackers foram os principais
663
responsáveis pelo aparecimento da Internet, criaram o Linux,, o mp3 e a filosofia do software

livre.acftual mente o termo tem sido erradamente utilizado em relação aos crackers.
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Half duplex
Utilizado em relação a placas de rede e outros dispositivos de comunicação. Operando neste

modo, o dispositivo pode transmitir e receber dados, mas uma coisa de cada vez.
Hard error
Utilizado em relação a discos rígidos. Um hard error ocorre sempre que não é possível ler
dados armazenados num sector qualquer do disco rígido, mesmo depois de várias tentativas.
O sector é marcado como defeituoso (bad cluster) por programas como o scandisk para qude
não seja mais utilizado; de qualquer forma, não é possível recuperar os dados anteriormente
gravados. Este tipo de erro é causado por danos na superfície magnética do disco rígido, não
tendo conserto.
HDA
Hard Disk Assembly. Todos os componentes mecânicos do disco rígido, incluindo cabeças e
braço de leitura, actuator, disclos magnéticos e outros mecanismos, que ficam protegidos
dentro de uma caixa lacrada.
HDD
Hard Disk Drive. A mesma coisa que disco rígido. Antigamente era chamado Winchester.
Head Crash
Impacto que pode danificar a cabeça de leitura, ou os dkiscos magnéticos de um disco rígido.
Ocorre quando a cabeça de leitura acidentalmente entra em contacto com os discos
magnéticos, ou quando uma partícula de poeira se interpõe entre ambos. Para evitar este
problema, os discos rígidos são lacrados para evitar qualquer contaminação externa.
Heat sink
Dissipador. A chapa de metal que colocamos sobre o processador para o refrigerar. Em geral
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colocamlos sobre ele um ventilador,. O heat sink com o ventilador forma o conjunto a que
chamamos de cooler.
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Host
Servidor. Numa rede é o computador que armazdena os ficheiros ou recursos (modem,

impressora, etc.) que serao acedidos pelos demais computadores da rede. O servidor
disponibiliza e os clientesou guests acedem aos recursos disponibilizados. Na Internet todlos
os computadores são chamados de hosr, independentemente de disponibilizarem algo ou
não.
Host adapter
Uma placa (que pode também vir onboard na placa mãe) que interliga dispositivlos a um dos
barramentos da placa mãe (PCI, ISA, etc.) geralmente adicionando qualquer tipo de recurso.
Dois exemplos são a controladora SCSI e as interfaces IDE da placa mãe.
Hot swap
Troca a quente. Encontrado sobretudo dem servidores, este recurso permite substituir discos
rígidos ou até mesmo placas PCI com o equipamento ligado. Nos clomputadlores domésticlos,
representantes do hot swap são as portas USB e PCMCIA, que permitem também instalar ou
desinstalar periféricos com o computador ligado.
HPC
O mesmo que Handheld PC, ou seja, um computador de mão. Numa conotação mais exacta,
este trmko refere-se aos clomputadores de mão, como o Windows CE da Microsoft.
HSSI
High Speed Serial Interface. É um padrão de interface de rede bastante rápido, projectado
para interligar várias redes, distantes geograficamente. Apesar de ser uma interface série,
podendo utilizar um único fio de cobre, o HSSI transmite a uns respeitáveis 52 Megabytes por
segundo.este padrão foi desenvolvido pela Cisco Systems e a T3plus Networking.
HTML
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Hyper Text Markup Language. Uma linguagem de flormatação de texto desenvolvida nos
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primórdios da Internet, mas padrão até hoje.

HTTP
Hyper Text Transfer Protocol. Foi desenvolvido originalmente para transferir páginas HTML,
mas pocde ser e é utilizado para outros tipos de ficheiros. As páginas Web são acedidas
utilizando esse protocolo.
IDE
Integrated Device Electronics. Barramento de dados que serve para a ligação de discos
rígidos, unidades de CD – ROM e outros dispositivos.
IEEE 1394
O mesmo que Firewire. Um barramento de dados bastante rápido desenvolvido pela Apple.
As interfaces Firewire podem ser utilizadas por câmaras digitais, unidades de CD – ROM e
até mesmo impressoras. Sao razoavelmente comuns nos Macintosh, mas não nlos PC, onde
as mais clomuns são as portas USB.
Interpolação
Um processo utilizado por scanners, câmaras digitais, entre outros dispositivos, suportado
também pela maioria dos programas de tratamento de imagens que permite aumentar
artificialmente a resolução das imagens, adicionando pontos de cores intermediários entre os
já existentes. Com isto evita-se que os pontos da imagem “estourem”ao esticar uma imagem
de baixa resolução. Este processo não aumenta o número de detalhes da imagem, é apenas
um “disfarce”.
Intranet
É uma rede corporativa que utiliza as mesmas tecnologias que vemos na Internet:
 Protlocoo TCP / IP
 DNS
 Páginas Web
 FTP
 E – mail
666
 Etc.
Página
Poré tudo restrito à rede da empresa.

IRQ
Interrupt Request Line. Funciona como uma campainha que cada dispositivo pode utilizar
quando quiser transferir dados ou instruções para o processador. Existem apenas 16 IRQ nos
computadores. Dois dispostivos não podem utilizar o mesmo endereço.
ISA
Industry Standard Architecture. Padrão de barramento desenvolvido para os computadores

i286 mas utilizado até hoje. Os slots pretos da motherboard são de 16 bits e 8 MHz.
ISDN
Integrated Services Digital Network. Permite aceder à Internet a 128 Kb utilizando a linha
telefónica.
ISP
Internet Service Provider. É o mesmo que fornecedor de acesso. Uma companhia que fornece
acesso á Internet a particulares ou empresas, seja através de linha telefónica, seja através de
tecnologias como ISDN, adsl, Cabo, etc.
Java
Linguagem de programação multiplataforma, com uma sintaxe parecida com o C++, porém,
com bibliotecas diferentes. Os programas em Java podem ser executados em qualquer
sistema operativo, desde que a Java Virtual Machine esteja instalada. Este é um programa
que converte o código Java em comandos que o sistema operativo possa executar, existindo
máquinas virtuais para vários sistemasw operativos. O problema é que devido ao
processamento executado pela máquina virtual, o programa torna-se muito mais pesado do
que se fosse escrito para a plataforma.compatibilidade em detrimento de performance.
Jumper
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Ligação de um ponto a outro por um circuito eléctrico; sistema utilizado para a configuração
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de placas de circuito como motherboards, placas de som, etc. Utilizado para fechar um circuito
permitindo a passagem de sinal eléctrico.
Kermit
Um protocolo de transferência de ficheiros e emulação de terminal muito utilizado na época

dos BBS. Porém, é pouco utilizado actualmente já que o protocolo de transferência de
ficheirlos mais utilizado é o FTP.
LAN
Local Area Network. Qualquer rede de computadlores que englobe um pequeno espaço, uma
sala ou mesmo um prédio.
LBA
Llogical Block Addressing. Um método de tradução que permite à BIOS reconhecer discos
rígidos com mais de 528 Mb. Suportado por todas as motherboards actuais.
LCD
Os monitores de cristal líquido. Trazem como vantagem o facto de serem mais finos e leves,
consumirem menos electricidade, terem um ecrã 100% plano e não emitirem radiação nociva.
As desvantagens são o preço bastante mais alto e uma menor versatilidade em termos de
resoluções de ecrã permitidas.
Legacy
De legad. Expressão utilizada para descrever um componente, programa ou protocolo antigo

mas que continua compatível com os sistemas actuais, embora às vezes com algumas
limitações.
Load
Carregar. Instrução utilizada para abrir ficheiros, programas ou, num nível mais baixo, gravar
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dados na memória.
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Login
É o procedimento de identificar-se numa rede, ou em qualquer outro serviço, informando o

seu nome de utilizador e a sua password.
Mac
Macintosh Computer. Desenvolvido pela Apple, foi em 1984 o primeiro computador o primeiro
computador dom´destico a utilizar interface gráfica e modem. A arquitectura continua a evoluir
até hoje, sendo o principal concorrente dos PC.
Matriz activa
Existem actualmente duas tecnologias de fabrico de ecrãs LCD conhecidas como matriz
passiva (DSTN) e matriz activa (TFT). Os ecrãs de matriz passiva apresentam um ânguo de
visão mais restrito, e um tempo maior é necessário para a imagem ser actualizada. Enquanto
num monitor CRT um ponto demora cerca de 15 a 20 milissegundos para mudar de cor, num
monitor LCD de matriz passiva são necessários entre 150 e 250 milissegundos. Por isso é tão
difícil ver o ponteiro do trato no ecrã de um notebook, ou mesmo correr programas ou jogos
que tenham mudanças rápidas de imagem de forma aceitável. A própria imagem nestes
monitores apresenta uma qualidade inferior, devido ao baixo contraste. Felizmente, os
monitores de matriz passiva são encontrados apenas em equipamentos antigos. Os LCD de
matriz activa, utilizados actualmente, já apresentam uma qualidade muito superior, com um
temlpo de actualização de imagem mais pequeno que o dos monitores CRT, entre os 40 e os
50 milissegundos. Isto significa entre 20 e 22 quadros por segundo, o que já é suficiente para
assistir a um filme em DVD, por exemplo. Os monitores de matriz activa têm um ânguo de
visão e contraste maiores, além de serem mais finos e leves.
MBR
Master Boot Record. A pista zero do disco rígido onde ficam guardadas as informações sobre
o sistema operativo.
MCA
Micro Channel Architecture. Barramento de dados introduzido pela IBM em 1987 para
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substituir o barramento ISA. Como era um barramento proprietário da IBM, as placas MCA
nunca se tornaram padrão, sendo utilizadas apenas em alguns computadores da IBM. As
placas MCA já não são utilizadas actualmente, sendo bastante raras.
Página

MDA e CGA
Os primeiros computadores ofereciam apenas duas opções de vídeo: o MDA (Monochrome

Display Adapter) e o CGA (Color Graphics Adapter). Entre os dois, o MDA era o mais primitivo
e barato, sendo limitado à exibição de textos de 25 linhas por 80 colunas, pdermitindo mostrar
um total de 2000 caracteres por ecrã. Como o próprio nomde sugere, o MDA era um padrão
de vídeo que não suportava a exibição de mais de duas cores. Para quem precisava de
trabalhar com gráficos existia a opção do CGA, que, apesar de ser mais caro, podia exibir
gráficos com uma resolução de 320 × 200. Apesar de o CGA possuir uma paleta de 16 cores
apenas quatro podiam ser exibidas ao mesmo tempo. O CGA também pode trabalhar com
uma resolução de 640 × 200 mas, neste caso, exibindo apenas texto como o MDA.
Microcode
Microcódigo. As instruções do processador, que fica m armazenados em alguma àrea de

memória não volátil incluida no chip. O microcódigo dos processadores x86, como o Pentium
III e o Athlon, é composto por 184 instruções, além de instruções MMX, SSE, 3DNow! Ou
outros componentes alternativos que eventualmente sejam suportados.
Microdriver
Uma tecnologia desenvolvida pela IBM que consistia dem discos rígidos minúsculos que
utilizam discos magnéticos de apenas uma polegada de diâmetro. Estes discos rígidos são
vdendidos na fofrma de cartões PCMCIA e são destinados a notebooks, câmaras digitais e
portáteis em geral. Os primeiros modelos armazenavam apenas 35 Mb de dados enquanto os
actuais armazenam até 1 Gb de dados.
Micron
Medida utilizada para, entre outras coisas, medir o tamanho dos transístores que formam o
processador. Um micron equivale a um milésimo de milímetro. O Pentium II, por exemplo,
utilizava transístores de 0,35 ou 0,25 microns, dependendo da versão.
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MIME
Multipurpose Internet Mail Extension. Formatação que permite o envio de ficheiros de

qualquer tipo através de e – mail. Os e – mails formatados em MIME são compatíveis com
praticamente todos os servidores, porém, os arquivos ficam muito maiores devido à
formatação.
MiniDisc (MD)
Um padrão desenvolvido pdela Sony, que armazdena áudio digital em discos semelhantes a
um CD mas clom apenas 2,5 polegadas de diâmetro. CadaMD armazena apenass 140 Mb de
dados, contra os 650 Mb de um CD mas, como nos MD o áudio é armazenado de forma
compactada, num formato semelhante ao mp3, é possível armazenar os mesmos 74 minutos
de música.
Modem
Contracção de Modulator / Demodulator, transforma os sinais digitais em sons que podem ser
transmitidos pelo sistema telefónico comum, que são descodificados pelo modem receptor.
Os modems ainda são o meio mais popular de acesso à Internet.
Mosaic
Foi um dos primeiros browsers desenvolvidos nos primórdios da Internet pelo National Center
for Supercomputing Aplications (NCSA). O Mosaic ainda continua a ser desenvolvido até hoje,
mas os seus recursos ficam muito longe dos browsers mais utilizados.
Motor de passo (Stepper Motor)
O mecanismo que movimenta as cabeças de leitura das drives de disquetes e discos rígidos
mais antigos. Os discos rígídos modernos utilizam outro componente, chamado actuator, um
sistema muito mais preciso, para esta função.
MP3
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MPEG Layer 3. Padrão de compactação de áudio que permite que as músicas fiquem com
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do tamanho original sem uma degradação muito grande de qualidade.

MTBF
Mean Time Between Faillure. a vida útil média de um determinado component. Em geral é
informado pelo fabricante nas especificações do produto.
MTTR
Mean Time To Repair. O tempo médio necessário para reparar avarias num componente ou
produto.
Multilink
O nome com o qual o serviçço de acesso via ISDN. O termo Multilink ressalta a característica
do ISDN de ser composto por duas linhas, podendo ser uma para voz e outra para dados, ou
ligar com ambas, acedendo a 128 Kb / segundo.
Multi Timbral
Especificação que diz quantos instrumentos simultâneos um sintetizador de som é capaz de

reproduzir.
Network
Rede de computadores, vários computadores, sejam PC ou equipamentos de qualquer outra

plataforma interligados. Existem vários tipos de redes locais ou de longa distância. A Internet
é uma frede mundial.
NIC
Network Interface Card. O mesmo que placa de rede.

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Noise (Ruído)
Interferênckia que prejudica a comunicação entre componentes electrónicos. As fontes mais

frequentes de interferência são ondas de rádio de alta frequência (como as emitidas por
telemóvdeis), cabos eléctricos próximos e má conservação dos cabos.
Northbridge
A maioria dos chipsets ainda é dividida em ponte norte e ponte sul. A ponte norte, ou
Northbridge, é o chip maior, responsável pela maioriaqa das funções, comunicação do
processador com a memória RAM, barramentos AGP e PCI, etc. A southbridge, ou ponte sul,
por sua vez, é o chip menor, encarregado de funções “menos essenciais“ como controlaras
interfaces IDE e o barramento ISA da motherboard, assim como as portas série, paralela,
USB, teclado, etc.
NTFS
NT File System. O sistema de ficheiros utilizado pelo Windows NT e sucessores. O NTFS

apresenta uma confiabilidade muito superior à do FAT32 utilizado pelo Windows 98.
OCR
Optical Character Recognition. Tecnologia que permite reconhecer caracteres de texto em

imagens, tansformando-os em texto editável.pelo menos um programa de OCR acompanha
a grande maioria dos scanners, que podem ser utilizados para obter texto de páginas
impressas, substituindo a digitação manual.
ODBC
Open Database Connectivity. Padrão criado pela Microsoft que permite que várias bases de
dados criadas por programas diferentes, como o Dbase, o Oracle e o Microsoft Access
possam ser acedidos utilizando uma interface comum, independentemente do formato do
ficheiro.
OEM
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Original Equipment Manufacturer. Uma empresa que fabrica componentes e os vende a

outras empresas, que os utilizam para fabricar esses produtos, ou os revendem para o

consumidor final. Também se refere aos çprodutos vendidos neste sistema. Um processador
OEM é um processador que se destina a grandes companhias, geralmente vem com um
manual resumido, sem embalagem individual de com uma garantia mais curta. Em
compensação é mais barato.
On – Die
“No núcleo”. É um termo mais relacionado com a cache encontrada nos processadores
modernos, indicando que ele se encontra embutido do próprio processador, ao invées de ser
externo, como nos processadores antigos. Quando se diz que o Pentium III Coopermine tem
256 Kb de cache “on – die”, estamos a reafirmar que a cache se encontra na mesma pastilha
de silício do resto do processador e que opera na mesma frequência que este.
OpCode
Dentro do processador, a cada ciclo, antes de serem transmitidos os dados para

processamento, é transmitido o comando correspondente à instrução executada, leitura,
gravação, soma, etc. Estes comandos, que representam as instruções a serem executadas,
são chamados de opcodes, contracção de Operation Code”.
Open source
Programas que têm código aberto. Qualquer um pode carregar o código – fonte do programa,
estudá – o ou mesmo aperfeiçoá – lo. Open source não é a mesma cloisa que de domínio
público. Um programa open source continua a pertencer ao seu criador e a quem ajudou no
seu desenvolvimento.
OS
Operating system. Sistema operativo. Existem muitos sistemas operativos. Os mais utilizados
são os da família Windows, o Unix, o Linux e o Mac OS.
OSI
Open Systems Interconnection. O OSI é um çpadrão mundial para comunicação de dados,

674
utilizado actualmente em praticamente todas as afrquitecturas de redes. Divide o sistema em

sete camadas, cada uma executando uma tarefa específkica dentro da rede.
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Overclock
Acima do clock, numa tradução livre, significa alterar propositadamente o barramento da

motherboard, de florma a obrigar o processador a trabalhar mais rápido. Um Celeron a 566
MHz, por exemplo, utiliza um barramento de 66 MHz, alterando – o para 100 MHz, o
processador passaria a operar a 850 MHz. Isto é geralmente feito através do Setup.
PC
Personal Computer. O primeiro computador pessoal foi lançado pela IBM em 1981. Depois
vieram os XT, i286, i386, até aos dias de hoje.
PCB
Printed Circuit Board. Placa de circuito impress, de fibra de vidro, onde sao soldados os chips
formando motherboards, placas de vídeo, etc.
PCI
Peripheral Comlponent Interconnect. O padrão de barramento actual utilizado pela maioria

dos dislpositivos. Os slots brancos da mlotherboard, de 32 bits e 33,3 MHz.
PCI to ISA bridge
Ponte PCI / ISA. É o componente, localizado na ponte sul do chipset, que controla o
barramento ISA da motherboard, que nas placas actuais é uma derivação do barramento PCI.
Este clomponente não é necessário caso a motherboard não possua slots ISA.
PDA
Perslonal Digital Assistant. Um dispositivo portátil com funções de agenda de telefones e

compromissos, blocos de notas, gestor de contactos, etc. um blom exempo actualmente é o
Palm Pilot. De notar que os actuais PDA, clomo os HP ou Compaq, são autênticos
computadores portáteis.
675
Página
PDF

Portable Document Format, o formato de ficheiro utilizado pelo Adobe Reader. Permite incluir
texto, fontes e imagens num ficheiro protegrido.
PDMA
Dynamic Power Management System. Um modo de econkomia criado pela Intel, utilizado em
computadores antigos. O padrão de energia utilizado nos computadores actuais é o ACPI.
Piconet
Este termo é utilizado em relação ao Bluetooth, um sistema de redes sem fio desenvolvido
num consórcio liderado pela Intel. No Bluetooth, os dispositivlos que estão próximos uns dos
outros automaticamente estabelecem contacto entre si, formando pequenas redes de até oito
componentes, chamadas piconets. As piconets podem comunicar entre sí formando uma rede
maior chamada Scatternet. Não existe um limite muito bem definido para o número máximo
de dispositivos dentro desta hierarquia.
Ping
Packet Internet Group. Serve para medir a velocidade da rede, o tempo que um pacote
demora para chegar ao comlputador de destino somado com o tempo que a resposta demora
a chegar. No DOS basta escrever o comando ping endereço como em ping 192.168.0.145 ou
ping www.wintech.com.pt.
676
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Ilustração 523 Comando Ping

Plugin
Extensões que adicionam novos recursos ao programa. Os mais falados são os plugins para
browsers, como o Flash, mas existem plugins para jogos e outros tipos de programas.
PnP
Plug and Play. Sistema que permite que novos periféricos sejam reconhecidos e instalados,
sem esforço do utilizador.
Port
Porta. Este termo é utilizado tanto em relação a um encaixe de expansão (porta série, porta
paralela, etc.) como em relação às portas TCP/IP, que são portas lógicas que permitem várias
ligações simultâneas a um único host.
PostScript
Um formato de descrição de página, desenvolvido pela Adobe. É suportado lpela maioria das
impressoras a laser, mas infelizmente por poucas impressoras de jacto de tinta. É um dos
formatos de impressão mais utilizados em tipografias, pela grande precisão. Os documentos
PostScript podem ser gerados a partir de váfrios programas.
PPP
Point to Point Protocol. É um protocolo utilizado para permitir o acesso comutado à Internet.
Utilizando este protocolo o servidor de ISP para o qual o seu modem ligou passa a ver a
ligaçao via linha telefónica como uma conexão de rede local, permitindo o acesso. O PPP
também é utiizado para acdeder remotamente a redes.
Psychoacoustics
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Sem tradução para o português, é o estado de como o som é processado pelo cérero
humano.vários padrões, entre eles o próprio mp3, surgiram a partir destes estudos.
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RAID
Redundant Array of Independent Disks (por vezes referido erradamente como Redundant
Array of Inexpensive Disks). A ideia é um sistema de “unidos venceremos”, onde vários discos
rígidos são combinados para aumentar a performance. Num nível mais complexo, o RAID
pode ser utilizado também para melhorar a confiabilidade do equipamento, através do mirror
ou paridade. Num sistema RAID 1, onde temos dois discos rígidos, o segundo armazena uma
cópia fiel dos dados do primeiro, mesmo que um dos discos rígidos avarie de um momentto
para o outro, o sistema continua intacto, funcionando como se nada tivesse acontecido.
RAM
Random access memory. Memória de acesso aleatório. É a memória mais utilizada não
apenas em computadores PC, mas na maioria dos computadores. É barata, mas tem a
desvantagem de ser volátil.
RAM Disk
Alguns utilitários, entre eles o próprio “ramdisk” do DOS, permitem reservar parte da RAM,
que passa a ser acedida como se fosse um disco rígido. Naturalmente, o acesso a este disco
“fantasma” é extremamente rápido, mas todos os dados são perdidos ao desligar o
computador. Este recurso era muito utilizado na época do XT, onde eram comuns
computadores sem disco rígidoe com apenas uma drive de disquetes. Os RAM disks eram
utilizados para copiar disquetes. As disquetes de arranque do Windows 98 também criam um
RAM Disk de 2 Mb, onde são armazenados alguns utilitários do sistema utilizados durante o
arranque.
Read After Write
“Leia depois de escrever”. Este é um recurso suportado por alguns controladores de discos
rígidos, que, ao ser activado, faz clom que o disco rígido leia os dados logo depois de os
escrever. Qualquer erro será então automaticamente detectado, evitando que isso aconteça
apenas ao ser tarcde demais.
Real time
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Em tempo real. Uma aplicação que é capaz de lidar com novos dados tão rapidamente que
tudo parece instantâneo.
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Removable disk
Disco removível. Como por exemplo, disquetes, discos Zip, Jazz, LS – 120, etc. outros
exemplos são as gavetas de discos rígidos que permitem remover, instalar e transportar
discos rígidos facilmente.
Resident Font
Fonte residente, ou fonte interna, é uma fonte que já vem pré – gravada na impressoras.
Todas as impressoras, matriciais, jacto de tinta e laser, vêm com uma ou algumas fontes
residentes, que são utilizadas quando é impresso algo em modo somente de texto.
RIMM
Rambus In – line Memory Mode. Um padrão de memória ultra – rápido e caro desenvolvido
pela Rambus Inc, que a Intel insiste em tentar empurrar juntamente aos seus processadores.
Ripper
Programa utilizado para extrair as faixas de àjudio de um CD de música, gravando-as no disco

rígido na forma de arquivos em wav ou em mp3.
RISC
Reduced Instruction Set Computer. Computadores que são capazes de executar poucas
instruções diferentes, sendo em compensação extremamente rápidos.
RJ45
Conector de oito pinos utilizado em cabos de rede de par entrançado.
ROM
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Read Only Memory. Existem vários tipos de memória, sendo utilizada para gravar dados que
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não çprecisarão de ser alterados.

RPM
Revolutions per minute. O número de rotaçõdes por minuto de um disco rígido ou outro tipo
de disco. Quanto maior for o número de rotações, mais frápido os dados armazenados
poderão ser lidos.
Scanner
Dispositivo utilizado para digitalizar imagens. Existem vários tipos de scanners, de mão, de
mesa, de página, etc. os scanners também se diferenciam pela resolução, medida em DPI,
alguns modelos digitalizam a 300 DPI, outros a 600 DPI, alguns scanners topo de
gamaatingem 1200 DPI ou até 2400 DPI. Além da resolução “real”, existe também a resolução
interpolada que pode ser de 4800 DPI, 9600 DPI ou até 19000 DPI.
SCSI
Small Computer System Interface. Um padrão de barramento para a ligação de discos rígidos,
unidades de CD – ROM, scannders, impressloras e vários outros dispositivos. Desenvolvido
originalmente pela Apple para utilização nos Mac.
SGRAM
Synchronous Graphics Random Access Memory. A SGRAM é um tipo de SDRAM optimizzado

para a utilização em placas de vídeo, que apesar de possuir uma entrada de dados pode ser
dividida em duas páginas de memória. Como ambas as páginas podem ser acedidas ao
mesmo tempo, simulamos uma entrada de dados. O maior problema com as SGRAM é o facto
de não suportarem frequências de operação muito altas, o que dificulta a sua utilização nas
placas de vídeo 3D mais rápidas. O mais comum actualmente em placas de vídeo é a
utilização de SDRAM comuns, ou então cde DDR – SDRAM, duas vezes mais rápidas.
SIMM
Single In – line Memory Module. Os módulos de 72 vias utilizadlos até hà pouco tempo.
680
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Slave
Escravo. Sempre que ligamos dois discos rígidos na mesma pofrta IDE, um deveá ser
configurado como master (mestre) e outro como slave. O disco rígido configurado como
master será o utilizado para dar o arranque e receberá a letra C dentro do DOS / Windows,
os outros receberão letras sequenciais.
SMTP
Simple Mail Transfer Protocol. É o protocolo utilizado para enviar e – mails. Os dados vão da
máquina para o servidor SMTP do ISP e em seguida para o destinatário.
Socks
Protocoo que gere o tráfego de dados através de um servidor Proxy. Pode ser utilizado por
qualquer aplicação, browsers, clientes de FTP, etc.
Soft Error
Em qualquer disco rígido moderno, cada sector contém, além dos 512 bytes de dados, mais
algumas dezenas de bytesque armazenam códigos de correcção de erros (ECC). Um soft
error ocorre quando há algum erro na leitura dos dados, que é automaticamente corrigido
utilizando os códigos ECC. Um hard error ocorre quando não é possível ler os dados de
maneira alguma.
Som 3D
Os efeitos de som tridimensional visam dar a impressão de som vindo de todas as direcções,
mesmo utilizando um par de colunas comuns. Os efeitos 3D são mais utilizados em jogos,
onde é necessário utilizar uma placa de som compatível com este recurso. Existem também
alguns conjuntos de colunas de som com função 3D, que utilizando filtros especiais,
pdermitem louvir músicas em CD lou em MP3 com efeio de profundidade.
Spottering
681
Esta é a técnica utilizada actualmente para formar a superfície dos discos magnéticos,
utilizados em discos rígidos. A técnica anterior, chamada de electroplasting, era um processo
Página
bastante semelhante à electrólise utilizada para banhar bijuterias a ouro, criando uma

superfície de baixa qualidade, que não permitia as altas densidades de gravação que temos
hoje. O spotterking ´de um método muito mais preciso que consiste em aplicar a superfície
magnética utilizando uma técnica muito semelhante à utilizada para soldar os transístores dos
processadores, permitindo uma superfície quase pderfeita. Todos os discos rígidos a partir de
500 Mb são fabricdos utilizando esta nova técnica.
SQL
Standard Query language. Linguagem desenvolvida pela IBM que utiliza comandos simples,
baseados em palavras inglesas, para realizar buscas dem bases de dados. É suportado por
várias plataformas de bases de dados, permitindo bases de dados criadas em várias
çplataformas diferentes.
SSL
Secure Sockets Layer. Um protocolo desenvolvido pela Netscape que permite transmitir
informaçõdes de forma segura através do browser. Foi um dos grandes viabilizadores do
comércio electrónico.
ST506
Foi a primeira linha de discos rígidos destinados a computadores domésticos, lançada em

1979 pela Seagate. Os discos mediam 5,25 polegadas e armazenavam entre 5 Mb e 40 Mb,
dependendo do modelo. A interface destes discos rígidos também chamada de ST506 acabou
por ser utilizada em discos rígidos de outros fabricantes. Esses discos rígidos foram
substituidos pelos discos rígidos IDE há mais de uma década.
SVGA
Super VGA. É geralmente utilizado em relação a monitores que suportem resoluções

superiores a 640 × 480 e mais de 256 cores.
Synchronous
Síncrono. Refere-se a dois ou mais componentes que comunicam de maneira sincronizada.

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Um exempo são as SDRAM actuais, que operam na mesma frequência da motherboard.

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SYSOP
System Operator. Termo mais utilizado na época da BBS. Pode ser utilizado em relação ao
responsável pelo funcionamento por um BBS, fornecedor de acesso ou outro tipo de serviço
qualquer.
TI
Linha de alta velocidade que pode ser alugada nos Estados Unidos da América, oferece
acesso bidireccional a 1,5 Megabytes / segundo.
TCP / IP
Transmission Control Protocol / Internet Protocol. Desenvolvido ná década de 1960 pelo

Departamento de Defesa dos Estados Unidos da América, para ser utilizado na ARPANET,
rede militar que foi o embrião da Internet actual. A principal virtude do TCP / IP é permitir que
los outros computadores da rede continuem ligados mesmo caso um ou vários computadores
caiam.
Telnet
Aplicação cde emulação do terminal, que permite acedeer a um servidor remoto, utilizando
comandos de texto. Dependendo do nível de acesso, é possível até mesmo apagar ficheiros
e instalar / executar programas. O Telnet é muito utilizado em sistemas Unix / Linux.
TFT
O mesmo que matriz activa. Utilizado nos monitores de cristal líquido.
Touch screen
Os monitores sensíveis ao toque são muito utilizados em restaurantes, computadores de mão

e vários outros equipamentos. Estes monitorem saocompostos por um monitor CRT ou LCD
comum e por uma película sensível ao toque. Além de serem ligados na placa de vídeo, estes
683
monitores são ligados também a uma das portas série do computador, bastando instalar o
software adequado para que os toques no ecrã substituam os cliques de rato. O
Página
funcionamento da camada sensível ao toque é bem interessante, baseando-se na utilização

de infravermelhos. O ecrã é formado por vários emissores e receptores que comunicam

continuamente, tanto na horizontal como na vertical. Ao tocar no ecrã, interrompe-se a
comunicação entre alguns fazendo com que a posição do toque seja percebida.
Traffic
Tráfego de dados na rede. Quando a quantidade de dados que trafega é muito grande, a rede
torna-se congestionada e as transferências ficam cada vez mais lentas.
True black
“Preto verdadeiro”. Quando a impressora possui um cartucho separado com tinta preta. O
oposto é o “Composite Black”, onde a impressora, por não possuir tinta preta, combina as três
(ou quatro) cores para a formar.
TSR
Terminate and Stay Resident.
TWAIN
Technology Without Any Interesting Name. driver padrão para scanners.
UPS
Uninterruptable Power Supply ou fonte ininterrupta de energia. É o que costumamos chamar

de no – break. Existem dois tipos de no – breaks, os on – line e os off – line. Nos on – line a
bateria é continuamente carregada e o sistema recebe energia a partir da bateria. Neste caso,
temos a garantia de um funcionamento 100% estável, dispensando um estabilizador externo.
Nos no – breaks off line, o sistema recebe energia da tomada passando para a bateria apenas
em caso de falha. Não são tâo seguros quanto os primeiros.
USB
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Universal Serial Bus. Barramento plug and play relagtivamente lento (12 megabytes por
segundo) que pode ser utilizado por vários tipos de dispositivos. Todas as motherboards
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actuais trazem pelo menos duas portas USB. Cada porta pode ser compartilhada por vários
dispositivos.

VESA
Video Electronics Standards Association. Uma associação de fabricantes de placas de vídeo

e monitores com o objectivo de estabelecer padfrões de vídeo. Entre outros criaram um
padrão SVGA e os slots VLB, também chamados de slots VESA.
VFAT
Virtual File Association Table. As extensões utilizadas pelo Windows 95 em diante para
permitir a utilização de nomes de ficheiros com mais de oito caracteres, ao mesmo tempo que
é mantida a compatibilidade com o MS – DOS.
VLB
VESA Local Bus. Um padrão de barramento sucessor do ISA, mas anterior ao PCI, utilizado
apenas em placas para i486. Criado pela VESA, uma associação de fabricantes de placas de
vídeo em 1993.
VLIW
Very Long Instruction Word. É uma nova arquitectura de processadores capazes de combinar
várias instruções numa única e processá-las em paralelo. Um exempo do processador VLIW
é o Transmeta Crosué, que combina quatro instruções e / ou dados em palavras de 128 bits,
processadas em cada ciclo.
VRML
Virtual Reality Modelling Languade. Padrão para criar ambientes 3D pelos quais o utilizador
poderá navegar utilizando um navegador que suporte o padrão. O problema do VRML actual
é ser bastante lento.
Waffer
685
Superfície de silício onde são montados transístores, formanfo um processador. Os waffers

de silício necessitam de ser compostos de um material extremamente puro e devem ter uma
Página
superfície micfroscopicamente plana, por isso poucas companhias dispõem de tecnologia

suficiente para produzir os waffers de alta qualidade que são utilizados nos processadores
actuais. Isto torna – os extremamente caros, respondendo por boa parte do custo do
processador.
WAN
Wide Area Network. Uma rede que interliga computadores geograficamente distantes,
localizadas em outras cidades, estados, ou mesmo do outro lado do mundo.
WAP
Wireless Application Protocol. Um protocolo de dados desenvolvido para utilização em

dispositivos sem fio, como telemóveis.
White Paper
Anúncio divulgado pdelas empresas, informando as características dos seus produtos. Estes
anúncios são destinados tanto à imprensa, quanto aos utilizadores em geral em busca de
informações. Ficam disponíveis nas páginas dos fabricantes, além de serem enviados aos
jornalistas e clientes registados.
Winchester
Oo primeiro disco rígido foi construido pela IBM em 1957 e era formado por um conjunto de
nada menos que 50 discos de 24 polegadas de diâmetro, com uma capacidade total de 5 Mb,
algo espantoso para a época, comparado com os discos actuais. Este pri meiro disco rígido
foi chamado de RAMAC 350 e, posteriormente, apelidado de Winchester, termo muito
utilizado ainda hoje para designar discos rígidos de qualquer espécie.
Workstation
Estação de trabalho. Este termo é geralmente utilizado em relação a computadores com

grande poder de processamento, utilizado em aplicações profissionais pesadas como, por
exemplo, criação de animações.
686
Página

WTLS
Wireless Transport Layer Security. É a camada do protocolo WAP responsável por verificar a
integridade dos dados, realizar a autenticação e encriptar os dados. Apesar dos problemas e
limitações, o WTLS torna o WAP razoavelmente seguro.
WWW
World Wide Web.
Xeon
Linha de processadores Intel destinada a servidores. Existem o Pentium II Xeon e o Pentium

III Xeon. Estas versões diferenciam-se dos processadores para computadores de mesa por
trazerem até 2 Mb de cache, operando sempre na mesma frequência do processador. Outra
vantagem é a possibilidade de utilizar até oito processadores na mesma motherboard.
Entretanto, o Xeon é extremamente caro, já sendo uma opção discutível para servidores,
quanto mais para um computador doméstico.
ZAW
Zero Administration for Windows. Uma colecção de utilitários produzidos pela Microsoft que
visa diminuir o trabalho dos administradores de rede, permitindo actualizar programas das
estações a partir de qualquer parte da rede, por exemplo.
Zetabyte (ZB)
Corresponde a 2 bytes, ou 1024 exabytes.
ZIF
Zero Insertion Force. É um padrão de encaixe utilizado pela maioria dos processadores com
encaixe em formato de socket. Para instalar ou desinstalar o processador, basta levantar uma
alavanca ao lado do encaixe, encaixar o processador e baixá–la novamente. Não é preciso
687
fazer força para frealizar o encaixe, daí o nome.

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25 DE DEZEMBRO DE 2010

CURSO TÉCNICO DE HARDWARE

Cinco gerações de computadores ................................................................................ 57

Segunda geração (1956 – 1963) .................................................................................................. 62

Terceira geração (1964 – 1970) ................................................................................................... 64

Quarta geração (1971 – Presente) ............................................................................................... 67

Quinta geração (futuro) ................................................................................................................. 77

Do transístor ao digital ...................................................................................................... 78

Como funciona o interruptor electrónico? ..................................................................................... 78

Fluxo de informação ..................................................................................................................... 78

Conversão de e para binário .................................................................................................... 78

Anatomia do transístor .................................................................................................................. 81

Tipos de transístores ................................................................................................................ 82

Transístores de junção ......................................................................................................... 82

Transístor de efeito de campo (FET) ................................................................................... 84

Múltiplos do byte ....................................................................................................................... 95

Matemática binária ......................................................................................................... 95

Adders ......................................................................................................................................... 103

Flip - flops.................................................................................................................................... 107

O microprocessador ........................................................................................................ 114

Cronologia do microprocessador ............................................................................... 114

Curso Técnico de Hardware

Um pouco de história .................................................................................................................. 130

A lógica do microprocessador..................................................................................................... 132

Como funcionam os bits e os bytes ........................................................................... 135

Bytes ........................................................................................................................................... 136

Bytes: o padrão ASCII ................................................................................................................ 137

Tabela ASCII padrão .................................................................................................................. 138

Muitos bytes ................................................................................................................. 141

A memória do microprocessador ............................................................................... 142

Decodificação ......................................................................................................................... 147

Performance do microprocessador e tendências...................................................... 147

Processador de 64 bits ............................................................................................................... 149

Como funciona a lógica booleana .............................................................................. 149

Portas simples............................................................................................................................. 150

Somadores simples ..................................................................................................... 153

Implementação de portas ........................................................................................................... 159

Como funcionam as portas electrónicas ................................................................... 161

Preparando o cenário ................................................................................................................. 161

Montando seu equipamento ....................................................................................................... 163

A fonte de alimentação ............................................................................................................... 164

Curso Técnico de Hardware

Construindo o regulador ............................................................................................. 165

Faça seu dispositivo digital ......................................................................................................... 171

Como funciona o microprocessador? ........................................................................ 173

Barramento de endereços ...................................................................................................... 178

Barramento de dados ............................................................................................................. 179

Barramento de controlo .......................................................................................................... 181

Registos internos ........................................................................................................................ 181

Unidade de interface de barramentos ........................................................................................ 182

Unidade de controlo .................................................................................................................... 182

Coprocessador matemático ........................................................................................................ 183

Unidade Aritmética e Lógica ....................................................................................................... 183

Velocidade do processador ........................................................................................................ 184

Overclockking ......................................................................................................................... 188

Cache interna .............................................................................................................................. 189

Arquitectura superescalar ........................................................................................................... 191

Processadores CISC e Processadores RISC ............................................................................. 194

Passos de execução nativa ........................................................................................................ 196

Passos da execução por tradução x86 ....................................................................................... 196

Speculative Execution e Branch Prediction ................................................................................ 197

Tecnologia MMX ......................................................................................................................... 198

Processadores Intel ..................................................................................................... 200