28/03/2024, 13:03 Portal Laboratórios Abertos

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LApacs
Home / Laboratórios / LApacs

Laboratório aberto de empacotamento e integração de

sistemas
O LApacs ocupa cerca de 450 m² de instalações renovadas de salas limpas ISO 7 e 8 com diversos ambientes ISO classe
100.000 e 10.000, permitindo a realização de processos para interconectar componentes eletrônicos, mecânicos, ópticos
e fotônicos em um único sistema. A linha piloto de empacotamento IC abrange desde o corte em dies de diferentes
substratos (por exemplo, silício, cerâmica, vidro) até o empacotamento em todas as geometrias convencionais, usando
micro-fiação com Au, Al e Cu e soldagem em PCBs através de processos MD, PTH e BGA / µBGA. Tecnologias como Flip-
chip e Multi-chip module (MCM-D) também estão disponíveis.

Capacidades
Projeto e prototipagem
Avaliações de prova de conceito e tape-out
Fabricação em pequenas séries
Consultoria, cursos e treinamentos

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Ferramentas
Processamento

Cortadora de lâminas Disco Corp modelo DAD 321

Sistema de deposição Sputtering RF Kurt Lesker 3 Guns
Sistema de Processamento Laser UV Newport modelo Pulseo

Prototipagem

Soldadora de Fios manual TPT HB 160

Soldadora de Fios automática ITM Bonda 101
Máquina de selagem hermética Solid State Equip. Co. modelo Parallel Seam 1000
Sistema dispensiador de resina e adesivos líquidos CAMALOT 1414
Impressora de solda por estêncil DIMA SMT HS 100
Pick and Place para SMD Essemtech Paraquda
Estação de retrabalho de BGA PACE ThermoFloTF2000
Sist. de montagem Flip-Chip Semi Corp Eagle 860
Forno de Refusão Heller modelo 1088

Caracterização e Metrologia

Microscópio para inspeção de BGA Ersascope

Perfilômetro Mecânico - Dektak XT
Equipamento de inspeção de Raios X PACE XR 2000

Perguntas Frequentes

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O que são Laboratórios Abertos?

Como Funciona?

Quem pode usar?

Centro de Tecnologia da Informação Renato

Archer
Rodovia Dom Pedro I (SP-65), Km 143,6 - Amarais -
Campinas, SP - CEP 13069-901
Telefone: (19) 3746-6228 / (19) 3746-6152

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