Escola Superior de Tecnologia EST

Universidade do Estado do Amazonas

DISCIPLINA: Transferncia de Calor
Conduo em paredes planas e cilndricas
Coordenao/curso: Tecnologia em
Manuteno Mecnica.
Professor: Dr.C. Leonardo Aguiar Trujillo
Escola Superior de Tecnologia EST
Plano de Ensino

Conduo em paredes planas e

cilndricas
Objetivo:
Estabelecer a metodologia de trabalho para o anlises da
conduo de calor em estado estacionrio unidimensional, usando
as expresses correspondentes da placa plana e em paredes
cilndricas .

Que a tranferencia de Calor?

A Transferncia de calor a transio (troco) de energia
trmica de um corpo mais quente para um corpo mais frio.
Noutras palavras, na Transferncia de Calor a troca de
energia calorfica entre dois sistemas de temperaturas
diferentes.
Sempre que h uma diferena de temperatura entre os
corpos existe a Transferncia de calor.
Na generalidade dos processos que acontecem na vida
real, ocorre a transferncia de calor.

Modos de transferncia de calor

1. Conduo: (ocorre em slidos).
2. Conveco: (ocorre em fludos [lquidos e
gases]).
3. Radiao: (ocorre por meio de ondas
eletromagnticas, inclusive no vcuo).

Conduo
Transferncia de energia de partculas
mais energticas para partculas menos
energticas por contato direto.
Necessita obrigatoriamente de meio
material
para
se
propagar
(fundamentalmente em solido).
Caracterstico de meios estacionrios e
transiente.

Tipos ou regime de conduo:

Regime estacionrio:
aquele em que o fluxo de calor e energia interna so constantes com o
tempo nas diferentes sees da parede.
O fluxo que entra igual do fluxo de calor que sai ou seja durante o perodo
em que um mesmo ponto da parede tm a mesma temperatura. (Fluxo de
calor atravs da parede de sua habitao).

Regime transiente:
aquele em que o fluxo de calor e energia interna so variveis com o
tempo nas diferentes sees da parede
O fluxo que entra diferente do fluxo de calor que sai ou seja durante o
perodo em que um mesmo ponto da parede alterou sua temperatura com o
tempo e ela tambm muda com o tempo em uma mesma posio.
(Tratamento trmico dos metais).

Conduo
Calor

Conduo de calor ao longo de uma barra.

T1 > T2

Conduo de calor ao longo de gs confinado.

A transmisso de calor ocorre, partcula a partcula, somente atravs da agitao molecular e

dos choques entre as molculas do meio (movimento desordenado das molculas).
7

Conduo em Placa (Parede) Plana

Consideremos a transferncia de calor por
conduo atravs de uma parede plana submetida
a uma diferena de temperatura.
Ou seja, submetida a uma fonte de calor, de
temperatura constante e conhecida, de um lado, e
a um sorvedouro de calor do outro lado, tambm de
temperatura constante e conhecida.

Conduo em Placa (Parede) Plana

Lei de Fourier:
dT
Q = k * A *
dL

(T1 T2 )
2
q cond k *
[W / m ]
L
Onde:

Qcond fluxo de calor atravs da superfcie (W)

qcond taxa de calor na superfcie (W/m2)
k a condutividade trmica [W/(mC) ou W/mK]

Qcond

A * (T1 T2 )
k*
[W ]
L

A a rea [
T a temperatura [C ou K]
L a espessura [m]

O fluxo de calor de calor constante atravs da parede plana

Fluxo de Calor na Conduo em parede plana

Lei de Fourier:
A * (T1 T2 )
Qcond k *
[W ]
L
(T1 T2 ) (T1 T2 )
Qcond

L
Rt
k*A
L
Rt
k*A
Rt a resistncia trmica ao passado do calor (K/W)

Condutividade Trmica de diversas substncias e materiais

Metais

Lquidos e gases

Gases

Como reduzir as perdas trmicas

(qcond) pela placa plana?
Reduzir k: trocar a parede por outra de menor
condutividade trmica (colocao do isolamento
trmico).
Reduzir A: reduzir a rea superficial da placa (parede).
Aumentar L: aumentar a espessura da parede
(colocando isolamentos trmicos).
Reduzir T: reduzir a temperatura interna do local.

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA PAREDE

PLANA
1. Trocar a parede ou reduzir a temperatura interna da
parede podem ser feitas, mais so aes de difcil
implementao.
2. Porm, a colocao de isolamento trmico sobre a
parede plana cumpre ao mesmo tempo as aes de
reduo da condutividade trmica e aumento de
espessura da parede.

Conduo em Placa (Parede) Plana

em srie

Consideremos um sistema de paredes planas

associadas em srie, submetidas a uma fonte de
calor, de temperatura constante e conhecida, de
um lado e a um sorvedouro de calor do outro lado,
tambm de temperatura constante e conhecida.

Conduo em Placa (Parede) Plana em srie

Lei de Fourier:
Q cond1

A1 * (T1 T2 )
T1 T2
T1 T2
k1 *

L
L1
R1
1
k1 * A1

Q cond 2 k 2 *

Qcondn k n *

A 2 * (T2 T3 )
T T3
T T3
2
2
L2
L2
R2
k 2 * A2

A n * (Tn Tn 1 ) Tn Tn 1 Tn Tn 1

L
Ln
Rn
n
k n * An

Qcond

(T1 Tn 1 )

R 1 R 2 R 3 ... R n

ASSOCIAO DE PAREDES PLANAS EM PARALELO

Consideremos um sistema de paredes planas associadas em
paralelo, submetidas a uma fonte de calor, de temperatura
constante e conhecida, de um lado e a um sorvedouro de calor
do outro lado, tambm de temperatura constante e conhecida,
do outro lado. Assim, haver a transferncia de um fluxo de
calor contnuo no regime permanente atravs da parede
composta.

ASSOCIAO DE PAREDES PLANAS EM PARALELO

Analisemos a transferncia de calor atravs da parede planas associadas em
paralelo com condutividades k1 e condutividade k2. Faremos as seguintes
consideraes:
Todas as paredes esto sujeitas a mesma diferena de temperatura;
As paredes podem ser de materiais e/ou dimenses diferentes;
O fluxo de calor total a soma dos fluxos por cada parede individual.

ASSOCIAO DE PAREDES PLANAS EM PARALELO

O fluxo de calor que atravessa a parede composta pode ser obtido em cada
uma das paredes planas individualmente :

k1 * A1
Q1
* (T1 T2 );
L1

k n * An
Qn
* (T1 T2 )
Ln

O fluxo de calor total igual a soma dos fluxos da equao acima

n

Qcond Qi Q1 Q n
i 1

k1 * A1

kn * An
k1 * A1
k n * An
Qcond
* (T1 T2 )
* (T1 T2 )

* (T1 T2 )

Ln
L1

Ln
L1

ASSOCIAO DE PAREDES PLANAS EM PARALELO

A partir da definio de resistncia trmica para parede plana temos que :

L
1 k*A
R

k*A R
L
Substituindo, obtemos :

Qcond

1
1
(T1 T2 )

* (T1 T2 )
Rt
R1 R 2

1
1
1
onde,

R t R1 R 2

Portanto, para o caso geral em que temos uma associao de n paredes planas
associadas em paralelo o fluxo de calor dado por :

Qcond

T total

,
Rt

1
1
1
1
1
onde

Rt
R1 R 2
Rn
i 1 R i

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE CONFIGURAES CILNDRICAS

Consideremos um cilindro vazado submetido uma diferena de temperatura
entre a superfcie interna e a superfcie externa.

Se

a temperatura da superfcie interna for constante e igual a , enquanto que a

temperatura da superfcie externa se mantm constante e igual a , teremos uma
transferncia de calor por conduo no regime permanente. Como exemplo
analisemos a transferncia de calor em um tubo de comprimento L que conduz
um fluido em alta temperatura.

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE CONFIGURAES CILNDRICAS

O fluxo de calor que atravessa a parede cilndrica poder ser obtido atravs da equao
de Fourier, ou seja :

dT
Q = k * A *
dr

onde

dT
dr

o gradiente de temperatura na direo radial

Para configuraes cilndricas a rea uma funo do raio :

A = 2 * * r * L * d * L

Levando A para Q, obtemos

dT
Q = k * 2 * * r * L *
dr

Onde
A rea superficial da superfcie cilndrica (m2)
r radio do cilindro (m)
d dimetro do cilindro (m)
L comprimento do cilindro (m)
Q fluxo de calor por conduo atravs da parede (W)
k condutividade trmica do material do cilindro (W/mK)
T temperatura das superfcies do cilindro (C ou K)

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE CONFIGURAES CILNDRICAS

a separao de variveis e integrando entre em e em ,, chega-se a :
Fazendo

dr
dr
Q * r = k * 2 * * L * dT Q * r = k * 2 * * L * dT
r2

Q * ln(r ) |r
1

= k * 2 * * L * T |T2

T1

Q * lnr2 lnr1 = k * 2 * * L * T2 T1
Aplicando-se propriedades dos logaritmos, obtemos :

r2
Q * ln = k * 2 * * L * T1 T2
r1

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE CONFIGURAES CILNDRICAS

O fluxo de calor atravs de uma parede cilndrica ser ento :

k *2* * L
Q=
* T1 T2

r2
ln

r1

Q=

T1 T2

r2
ln

r1

k *2* * L

Obtemos a resistncia trmica

de uma parede cilndrica

r2

ln
r1

Rt =
k *2* * L
(T1 T2 )
Q
Rt

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE

CONFIGURAES CILNDRICAS
Possibilidades para reduo de fluxo de calor em uma parede cilndrica.
Objetivo

Varivel

Ao

Trocar a parede cilndrica

condutividade trmica

Reduzir o comprimento da tubulao ( menor caminho )

(r2/r1)

Aumentar a espessura da parede cilndrica (utilizao de

isolamentos trmicos)
Reduzir a temperatura do fludo quente

por

outra

de

menor

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA

CONFIGURAO CILNDRICA
Trocar a parede ou reduzir a temperatura interna do fluido
podem ser feitas, mais so aes de difcil
implementao.
Porm, a colocao de isolamento trmico sobre a parede
cilndrica cumpre ao mesmo tempo as aes de reduo
da condutividade trmica e aumento de espessura da
parede.

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE CONFIGURAES CILNDRICAS

Para o caso geral em que temos uma associao de n paredes cilndricas
associadas em series, por analogia com paredes planas, o fluxo de calor dado por:

Qcond

T1 Tn 1 T total
=

Rt
Rt

R t = R i = R1 + R 2 + + R n
i =1

ri 1

ln
r
n
i

Rt =
i 1 k i * 2 * * L

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

Uma das utilizaes mais frequentes de configuraes esfricas na indstria na
armazenagem de fluidos em baixa temperatura. Devido a uma maior relao
volume/superfcie da esfera, os fluxos de calor so minimizados.
Consideremos uma esfera oca submetida uma diferena de temperatura entre a
superfcie interna e a superfcie externa. Se a temperatura da superfcie interna for
constante e igual a T1, enquanto que a temperatura da superfcie externa se
mantm constante e igual a T2, teremos uma transferncia de calor por conduo
no regime permanente. Como exemplo analisemos a transferncia de calor em um
reservatrio esfrico de raio r que contm um fluido em alta temperatura:

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

O fluxo de calor que atravessa a parede esfrica poder ser obtido atravs da equao
de Fourier, ou seja :

dT
Q = k * A *
dr

onde

dT
dr

o gradiente de temperatura na direo radial

Para configuraes esfricas a rea uma funo do raio:

A= 4* *r

Levando A no Q, obtemos :

dT
Q = k * 4 * * r *
dr
2

Onde
A rea superficial da superfcie da esfera (m2)
r radio do cilindro (m)
Q fluxo de calor por conduo atravs da parede (W)
k condutividade trmica do material do cilindro (W/mK)
T temperatura das superfcies da esfera (C ou K)

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

Fazendo
a separao de variveis e integrando entre em e em , chega-se a:

dr
Q * r 2 = k * 4 * * dT

T2

1 r2
Q * r |r = 4 * k * * T |T
1
1

Q * r * dr = * k * * dT
2

1 1
Q * = 4 * k * * T2 T1
r1 r2

1 1
Q * = 4 * k * * T1 T2
r1 r2

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

O fluxo de calor atravs de uma parede esfrica ser ento:

Q=

4*k *
* T1 T2
1
1

r1
r2

Q=

T1 T2
1
1

r2
r1
4*k *

Obtemos a resistncia trmica

de uma parede cilndrica

1
1

r1
r2

R=
4*k *

T1 T2
Q
R

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

Possibilidades para reduo de fluxo de calor em uma parede esfrica.

Objetivo Varivel

Ao

Trocar a parede esfrica por outra de menor

condutividade trmica

(1/r1-1/r2)

Aumentar a espessura da parede cilndrica

Reduzir a temperatura interna do reservatrio

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA

CONFIGURAO ESFRICA
1. Trocar a parede ou reduzir a temperatura interna do
reservatrio podem ser feitas, mais so aes de difcil
implementao.
2. Porm, a colocao de isolamento trmico sobre a
parede esfrica cumpre ao mesmo tempo as aes de
reduo da condutividade trmica e aumento de
espessura da parede.

CONDUO DE CALOR ATRAVS DE UMA CONFIGURAO ESFRICA

Para o caso geral em que temos uma associao de n paredes esfricas

associadas em serie, por analogia com paredes planas, o fluxo de calor
dado por:

T1 Tn 1 T total
Qcond =

Rt
Rt

R t = R i = R1 + R 2 + + R n
i =1

1
1

n
r
r
i
i 1

Rt
i 1 4 * k i *