Dicas PCI layout circuito impresso

PUCRS FENG DEE 2005/II
Laboratrio de Processadores

Prof. Anderson Royes Terroso www.aterroso.com

Dicas para elaborar um layout de um
placa de circuito impresso (PCI)

Este material foi desenvolvido com o objetivo de apresentar algumas dicas que
sero teis na elaborao de uma placa de circuito impresso. Neste documento no
ser abordado uma ferramenta de CAD (Computer Aided Design) em especfico.

Um projeto completo de uma PCI passa por algumas etapas, so elas:

Elaborao do circuito: esta etapa compreende no desenho do circuito
eletrnico.
Determinao dos valores dos componentes: alguns exigem clcu-
los, outros so indicaes de fabricantes.
Elaborao do layout: o layout consiste na organizao dos compo-
nentes no espao fsico de uma placa, ou seja, a disposio dos mesmos,
e nesta etapa precisamos ter um cuidado redobrado, pois a colocao de
um componente de forma equivocada pode inviabilizar o uso da placa,
assim como trazer um mau funcionamento do circuito. Portanto, esta e-
tapa precisa ser elaborada com o mximo de cuidado e ateno. Este
material dar algumas dicas e alguns erros freqentes no processo de
elaborao do layout.
Confeco da placa de circuito impresso: depois do layout finalizado,
os arquivos gerber (combinao de comandos grficos utilizados pelo
equipamento fotoploter para a formao das imagens da placa de circui-
to impresso, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para
projeto de PCI) so encaminhados para a fabricao da placa em uma
empresa especializada.
Montagem: consiste em fazer a solda dos componentes. Nesta etapa,
podemos verificar se o layout, em termos de disposio dos componen-
tes ficou acessvel. Muitas vezes nesta etapa, descobrimos que o push-
buttom ficou muito prximo de um capacitor, o que dificulta o acesso ao
interruptor. Esses detalhes que precisamos tomar muito cuidado na hora
de elaborar um layout.
Teste: esta etapa encerra um ciclo, fazendo o check-up final de todo o
processo, testando-se o funcionamento de cada componente, ou seja, se
o sistema possui um display, ser feita a escrita no mesmo, se existe um
rel, ser feito o acionamento e assim por diante, precisamos garantir
que todas as etapas anteriores foram executadas de forma correta.

Antes de serem apresentadas algumas dicas para a elaborao de uma PCI,
importante esclarecer alguns termos frequentemente utilizados, como por exemplo:
layer, pad, via, mils, etc... A seguir voc encontrar uma lista dos termos mais utiliza-
dos e seus respectivos significados.

Layer O layer consiste nas faces de uma placa de circuito impresso. Podemos
ter uma placa face simples, ou seja, um layer. Isso significa que tere-
mos trilhas (conexes) em um lado da placa (fenolite ou fibra material
usado em PCIs). Uma placa com dois layers, tambm chamado de placa
dupla-face, ou seja, teremos trilhas tanto na parte de cima da placa,
Prof. Eng. Anderson Royes Terroso duvida_eng@terra.com.br
como embaixo. Chamamos o layer de cima de TOP e o layer de baixo de
BOTTOM. Existem projetos que requerem placas multi-layers, so pla-
cas que possuem camadas intermedirias entre TOP e BOTTOM, seria
uma forma de sanduche de placas. A escolha pelo nmero de layers
depende do projeto, existem projetos que com uma face simples se
pode elaborar um layout de uma PCI, mas outros requerem uma face-
dupla. Existem projetos complexos que exigem vrias camadas (multi-
layers), mas para isso, preciso verificar custos e empresas especiali-
zadas que realizam este tipo de placa.
Footprint Footprint a mscara de um componente. Note que na ferramenta on-
de desenhamos o esquemtico, a representao grfica (desenho) do
capacitor no muda com a capacitncia do mesmo, mas na hora de fa-
zermos o layout, isso dever ser levado em considerao, pois um ca-
pacitor de 1uF no tem o mesmo tamanho de um capacitor de 1000uF.
Portanto, o footprint a mscara do componente real, enquanto que a
representao grfica usada no esquemtico s uma simbologia uni-
versal. A Figura 1 exemplifica a representao grfica e o footprint de
um capacitor e um resistor.

FIGURA 1 Representao grfica e footprint.
Trilha a conexo fsica entre um terminal de um componente e o outro. Em
uma prontboard isto feito com fio. A espessura da trilha depende da
corrente eltrica, assim como a bitola do fio utilizado em instalaes
eltrica tambm depende da corrente eltrica. Como a trilha tem uma
espessura muito pequena, pois trata-se de uma fina camada de cobre
depositada sobre a placa de fenolite ou fibra, ento precisamos estipu-
lar a largura da trilha.
Mils Mils uma unidade muito usada e significa a milsima parte de uma
polegada, ou seja, uma medida bem pequena, mas quando tratamos
de largura de trilha, tamanho de via, etc... recomenda-se o seu uso.
1mils 0,0254mm
Ento quando dizemos que a espessura de uma trilha tem que ter
40mils, estamos dizendo que ela tem aproximadamente 1mm.
Via um furo metalizado que faz a passagem de uma trilha (ligao eltri-
ca) que corre de um layer para o outro. Ento a via o caminho de
passagem de uma trilha de um layer para o outro.
PAD O pad (ilha) consiste em um furo metalizado que serve para fixar (sol-
dar) os terminais dos componentes. Quando realizamos um projeto de
uma placa em uma ferramenta de CAD, devemos determinar o tamanho
dos pads, isto porque temos tamanhos diferentes. Os leads (terminais)
dos componentes apresentam dimetros diferentes, por exemplo, o lead
de um diodo de potncia no tem o mesmo dimetro de um lead de um
resistor de 1/8 watt. Portanto, devemos determinar o dimetro externo
e interno do pad (a diferena entre os dois dimetros, ser o tamanho
da borda de cobre para soldar o terminal).

Exemplo de pads
Resistores (1/8 watt) e capacitores (baixa tenso e baixa capa-
citncia): top/bottom = 51mils e drill (furo broca) = 31mils (resta
uma borda de 10mils de cobre para soldar o componente).
Diodos: top/bottom = 59mils e drill = 39mils.
Barra de pinos: top/bottom = 59mils e drill = 39mils.
Plugue P4 (plugue da fonte de alimentao): top/bottom =
158mils e drill = 118mils
Rels e KREs: top/bottom = 118mils e drill = 78mils
Furo de fixao: top/bottom = 118mils e drill = 118mils portanto
no tem borda de cobre as duas dimenses so iguais.
Em caso de dvida, utilize um paqumetro para fazer a medida correta
do dimetro interno e utilize pelo menos 20mils entre top/bottom e drill.
Por exemplo, o furo precisa ter 40mils, logo o dimetro externo ter
que ter no mnimo 60mils. Claro, se o furo interno muito grande, a
borda precisa ser maior, pois a quantidade de estanho a ser utilizado
para fixar o lead precisa ser maior. Portanto, no uma regra e sim
uma dica para furos pequenos, at 40mils de dimetro interno.

OBS.: o ideal padronizar os furos, ou seja, se existe uma pequena
diferena entre o furo de um componente e de outro, se escolhe o mai-
or e adota-se este, isto porque cada tamanho diferente de furo, nova
broca dever ser utilizado.

FIGURA 2: Diferena entre PAD e VIA.
Note que os pads no so do
mesmo tamanho, isso se de-
ve a bitola do (leads) termi-
nal ser diferente. Assim, co-
mo a espessura das trilhas.
Note que a via faz a passa-
gem da trilha do layer top
para o layer bottom. A via
no um pad e sim um furo
de passagem. A via coloca-
da automaticamente pela
ferramenta de CAD, durante
o processo chamado rotea-
mento. O roteamento consis-
te em fazer conexes entre
cada componente de forma
automatizada.

1) Tamanho dos componentes: Um bom layout passa pelo o uso de footprint (ms-
cara dos compontes) adequados. Um resistor, por exemplo, de 1/8watt no tem o
mesmo espaamento dos leads (terminais) de um resistor de 5watts. Assim, como um
capacitor eletroltico, tem diversos tamanhos. Para isso, precisamos conhecer previa-
mente os componentes, para saber qual mscara ser utilizada. Por isso, uma dica
usar um paqumetro para fazer as medidas ou utilizar um gabarito, por exemplo, uma
barra de pinos (Figura 3a) tem distanciamento de 100mils, entre cada terminal. Por-
tanto, pela figura podemos constatar que o capacitor de 33pf tem distancia entre leads
de 200mils, assim como o capacitor de 0,1F. J o resistor, apresenta uma distncia
de 300 a 350mils.

(a)

(b)
FIGURA 3: Em (a) apresentado uma barra de pinos servindo de gabarito para
determinar a distncia entre os leads dos componentes. Em (b) mostrado a ms-
cara de vrios componentes, sendo que para os capacitores temos diferentes tama-
nhos, assim como para diodos, resistores, etc..

Na Figura 4, ilustrado outros componentes e suas respectivas distncias entre os
leads. A figura abaixo ilustra a medida de um indutor (300mils), um cristal (200mils),
um capacitor de 39pF (200mils), um led (100mils), um capacitor de 10F (100mils) e
capacitor de 27nF (200mils).

FIGURA 4: Novamente uma barra de pinos foi utilizada como gabarito para fazer a
medidas dos componentes. Tanto o espaamento dos terminais, como tambm para
determinar o tamanho do invlucro, espao ocupado, etc..

2) Largura das trilhas:

Assim como em instalaes eltricas, onde as fiaes apresentam diferentes
bitolas (tomadas, chuveiros, iluminao, etc..), no projeto eletrnico precisamos di-
mensionar a largura das trilhas, dependendo da corrente eltrica. Como no podemos
mudar a espessura da trilha, pois toda a placa de fibra ou fenolite tem a mesma es-
pessura de cobre, portanto o que se faz mudar a largura das trilhas. Em alguns sites,
comentado uma relao de 1mm (40mils) para cada Ampr, ou seja, se o circuito
exige uma corrente de 2A, ento a trilha dever ter 2mm (80mils) de largura.
Entretanto, existe um grfico (Figura 5) que relaciona corrente eltrica, espes-
sura do cobre, largura do cobre e temperatura.
Por exemplo, deseja-se fazer uma trilha para uma corrente de 2 Ampr, gradi-
ente de temperatura de 30
o
C acima da ambiente, espessura do cobre de 1oz (1oz
35m, 1,378mils), qual a trilha que deve ser utilizada? Fazendo a anlise grfica, che-
gamos a uma largura de 20mils da trilha. Agora se fizermos mesma anlise conside-
rando um gradiente de temperatura de 10
o
C acima da ambiente, teremos uma largura
de trilha de aproximadamente 80mils, o que equivale primeira relao passada. O
site da empresa Micropress, faz o clculo automtico da largura da trilha, consulte:
http://www.micropress.com.br/portugues/pistas_calc.asp

FIGURA 5: Grfico para determinar a largura da trilha de cobre.
1mils = 0,0254mm
1oz = 35m = 1,378mils

A Figura 6, ilustra algumas situaes onde a largura da trilha influencia muito, tais co-
mo sada de potncia (reles, motores de passo, etc..).

(a)

(b)
FIGURA 6: Em (a), temos algumas trilhas mais largas, pois so trilhas que conectam
os rels aos terminais de sada. Em (b), as trilhas mais largam so usadas nos drivers
de corrente para motor de passo.

2) Fonte de Alimentao.

(a)

(b)

(c)

(d)
FIGURA 7: Essas fotos ilustram o plugue P4 utilizado nos kits de laboratrio. Note
que a furao maior que os furos dos outros componentes. Alm disso, precisa ter
uma borda de cobre maior, para fazer a solda que resista as constantes conexes.

Os pads do conector plugue P4 devem ser grandes o suficiente para permitir o encaixe
perfeito. Um tamanho aceitvel para estes pads so 158mils top/bottom e 118mils
drill. A Figura 7, mostra o footprint e o componente plugue P4.

O regulador de tenso LM78XX exige um furo para os seus terminais, maior que a
maioria dos furos convencionais (Figura 8.a), alm disso, devemos reservar uma rea
livre de conexes para a fixao do dissipador de calor (Figura 8.c). Estes kits usados
no laboratrio dissipam uma potncia razovel, por isso, devem-se usar um dissipador
grande (2,7cm x 3,0cm). A rea livre de conexo tem a finalidade de evitar um conta-
to do dissipador com trilhas da placa (Figura 8.b). No esquea de colocar os capacito-
res da fonte, bem prximo do regulador de tenso.


(a)

(b)

(c)
capacitor
led
Ponte diodos
regulador
Plugue P4
FIGURA 8: Nestas figuras, note que os componentes relacionados com o regulador,
ficam prximos. A ponte de diodos (circuito de proteo contra inverso de polarida-
de), capacitores de filtragem, led indicativo de on-off, regulador de tenso e o plu-
gue P4 ficam prximos. Portanto, sempre que possvel agrupe os componentes que
atuam juntos.
A figura ao lado mostra um outro circui-
to, onde novamente os componentes
referentes ao regulador de tenso, tam-
bm ficam prximos. Este regulador no
requer dissipador de calor, isto porque
se trata de um regulador chaveado da
Texas (PT5101A 5Volts @ 1A).

3) CPU MSC1211Y5 CLOCK e CAPACITORES DE FILTRO.

Neste projeto, uma parte considerada crtica o posicionamento do cristal. Conforme a
Figura 10.b, podemos constatar que o cristal e os capacitores do cristal ficam muito
prximos dos pinos 1 e 2 do MSC1211. O cristal vai conectado a estes dois pinos. Por-
tanto, o cristal DEVE ficar o mais prximo desses pinos e NO coloque os capacitores
afastados do mesmo.
Outro detalhe so os capacitores de filtro utilizados. Os capacitores devem ficar prxi-
mos dos pinos os quais esto conectados. No coloque os capacitores distantes, pois
perdem a sua finalidade de filtrar rudos nas trilhas prximas do microprocessador.

(a)

(b)
FIGURA 10: Posicionamento dos capacitores de filtro, cristal e capacitores do cristal.
Cristal
Capacitor
cristal
Capacitor
de filtro

4) Circuito de Reset.

O circuito de reset tambm deve ficar prximo da CPU. Os componentes que fazem
parte do reset, push-buttom, capacitor e resistor, devem ficar prximos.

FIGURA 11: Circuito de reset.

6) Porta Serial RS232.

O conector usado na comunicao serial RS232 o DB-9 macho (Figura 12.a). Cuidado
na hora de fazer o layout para no colocar esse componente virado. Note que os qua-
tro pinos so voltados para a borda da placa (Figura 12.b). Outro detalhe importante,
colocar os componentes relacionados com a serial prximos. Na Figura 12.c, vemos o
driver da RS232 prximo dos capacitores e leds sinalizadores de transmisso e recep-
o. No coloque esses componentes distribudos na placa, coloquem prximos da se-
rial, como mostra a figura. Um outro conector utilizado nos kits o PS2 (Figura 13).

(a)

(b)

(c)
FIGURA 12: Conectores usados para a comunicao RS232 (a). Layout do conector
DB-9 macho na PCI (b). Layout dos componentes referentes a comunicao serial
(c).
DB9
para
placa

DB9
para
cabo
Drive RS232, ca-
pacitores e leds de
sinalizao.
Os quatros furos
ficam para a borda
da placa.
Furo metalizado
Para fixar o DB9
Furo
metalizado

(a)

(b)
FIGURA 13: Footprint do conector PS2 (a) e o respectivo conector (b).

7) Porta I2C.

O conector usado na comunicao serial I
2
C consiste em uma barra de 4 pinos macho.
A Figura 14.a mostra o footprint deste conector e na Figura 14.b, a foto da barra de
pinos.

(a)

(b)
FIGURA 14: O conector usado na comunicao serial I
2
C.

8) Display LCD

O display utilizado nos kits de laboratrio, normalmente de 16x2, 16x4 ou 20x4 (Fi-
gura 15.a e Figura 15.b). Indicamos que a montagem do display fique para dentro da
placa, conforme mostra a Figura 15.c e Figura 15.d. Neste tipo de montagem, temos
que ter um cuidado redobrado, pois alguns componentes NO PODEM ficar de forma
alguma embaixo do display, tais como: rels, push-buttom, dissipador, jumper, trim-
pot (Figura 15e e Figura 15.f para ajuste do contraste do display de LCD), leds, ca-
pacitores, ou seja, nenhum componente que tenha uma altura maior que a distancia
do display da placa ou que precise ser constantemente pressionados ou modificados. A
Figura 15.c e a Figura 15.d, mostram um exemplo de display montado sobre a placa,
sem causar nenhum tipo de problema a placa.

(a)

Note que a barra de pinos no display
16x2, fica na parte inferior e a numera-

(b)

o da direita para esquerda. Enquanto que o display 16x4 e o 20x4, a
barra de pinos fica na parte superior do
display, e a numerao da esquerda
para a direita. Portanto, antes fazer o
layout da placa, necessrio saber qual o
display ser empregado no projeto.

(c)
Nesta figura, podemos observar que a
barra de pinos usada para fixar o display,
uma barra de pinos fmea. Neste proje-
to, o display ficou montado sobre a placa,
e precisa ter um cuidado especial com
alguns componentes, como potencime-
tro, capacitores, leds, push-buttom, jum-
pers, reles, ou seja, componentes que
necessitem uma interveno do usurio
para regulagem ou ajuste.

(d)
A figura acima, mostra alguns desses
componentes e a sua localizao aps a
instalao do display de LCD 16x4.

(e)

(f)

9) Sada de udio.

A sada de udio usada nos projetos de Lab. De Processadores, um buzzer auto-
oscilveis (Figura 16.a e Figura 16.c). O footprint dele muito semelhante de um ca-
pacitor com espaamento de 300mils entre os terminais (Figura 16.b).

(a)

(b)

(c)
FIGURA 16: Componente de udio (buzzer) e o seu respectivo footprint.
10) Conector PS2.

Como j foi mencionado anteriormente, estes kits tambm possuem uma interface PS2
e o conector deve ser montado da forma apresentado na Figura 17.a.

(a)

(b)
FIGURA 17: Footprint do conector PS2 e o conector para placa mini-dim 6 pinos.

11) Teclado.

O teclado consistem em 4 ou 5 teclas push-buttom. Elas podem ser colocadas em linha
como mostram as Figuras 18.a e 18.b, porm no caso de 5 teclas, podemos adotar
uma outra configurao (Figura 18.c)

(a)

(b)

(c)
FIGURA 18: Teclado push-buttom.

12) IrDA & RF.

(a)

(b)

(c)
FIGURA 19: Receptor e Transmissor da WhenShing (a). O transceiver da WhenShing
(b). O IrDA TFDU4100 da Vishay (c).

13) Driver de Potncia.

(a) (b)

(c)
Um detalhe importante que podemos notar na figura (b), que a largura das trilhas
est compatvel com a corrente requerida pelo circuito, porm o espaamento entre
as mesmas irrisrio, ou seja, o isolamento entre as trilhas muito pequeno, por-
tanto recomenda-se o uso de espaamento igual a largura da trilha, por exemplo, se
a trilha for de 40mils, ento o espaamento dever ser de 40mils.

Neste outro exemplo, o distanciamento entre as trilhas e os demais obstculos,
trilhas, plano de terra, pads, vias, j maior, evitando assim um curto circuito ou
algo que possa causar algum dano ao circuito.

14) Sada de Reles.

Os reles tambm exigem uma trilha mais larga e um espaamento entre as mesmas
da mesma largura da trilha. Cuidado com os footprint dos KRE (conectores cinzas com
parafuso para fixar os fios) e o rele, pois ambos possuem pinos bem mais grossos que
o normal.

15) Conector de I/O.
Os conectores de I/O ou expanso devem ficar na periferia da placa. Consistem em
barras de pinos machos. Se for colocada uma rea de wire-up, ento estes conectores
devem ficar prximos. Do contrrio, nunca os coloque no meio da placa.

Barras de
pinos -
conectores
de I/O
Wire-up
FIGURA : Conectores para expanso.
16) Conector de Smart Card.

O Conector de Smart Card est mostrado na figura abaixo.

Uma idia de layout para a placa de 2005/II, a montagem do display em uma face
da placa e na outra o conector de smart-card. Desta forma, reduziramos considera-
velmente a rea de placa. A Figura abaixo, tenta demonstrar essa idia. Qualquer d-
vida consulte os professores da disciplina.


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