Placas de Circuito

Impresso
 1. Sistemas métricos

Num circuito impresso, é comum a utilização de componentes que utilizam encapsulamentos (packages) de sistemas
métricos diferentes. Numa mesma placa eletrônica, podem coexistir componentes eletrônicos que possuem dimensões tanto
em polegada (Sistema Imperial) quanto em metro (Sistema Internacional de medidas (SI).

PDIP16 – Plastic Dual In -line Package (16 pins)

 1. Sistemas métricos

TSSOP14 – Thin Small Outline Package (14 pins)

 1. Sistemas métricos

TQFP 80 - Plastic Thin Quad FlatPack, 80 pins, 12 x 12mm, Body = 2,0mm

 1. Sistemas métricos

SOT23 – 5
 1. Sistemas métricos

Os programas (softwares) dedicados a desenhos de circuitos eletrônicos e circuitos impressos, operam com
base nos dois sistemas métricos. Durante o desenvolvimento do desenho de um circuito impresso, é comum a
troca constante do sistema métrico, e por isso, é importante o projetista saber como converter uma medida
dada num sistema para o outro.

1pol = 25,4mm

1𝑝𝑜𝑙 25,4𝑚𝑚
1𝑚𝑖𝑙 = 𝑚𝑖𝑙é𝑠𝑖𝑚𝑜 𝑑𝑒 𝑝𝑜𝑙𝑒𝑔𝑎𝑑𝑎 = = = 0,0254𝑚𝑚 𝑜𝑢 25𝑥10−3 𝑚𝑚
1000 1000
1𝑚𝑖𝑙
1𝑚𝑚 = = 39,37𝑚𝑖𝑙 ≅ 40.0𝑚𝑖𝑙
0,0254
1. Sistemas métricos

mil 0,0254 mm

 1. Sistemas métricos

<exemplos>
• 𝐶𝑜𝑛𝑣𝑒𝑟𝑠ã𝑜 𝑑𝑒 𝑚𝑚 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑚𝑖𝑙
2,0
2,0𝑚𝑚 = = 78,74𝑚𝑖𝑙
0,0254
4,56
4,56𝑚𝑚 = = 179,53𝑚𝑖𝑙
0,0254
0,23
0,23𝑚𝑚 = = 9,055𝑚𝑖𝑙
0,0254

• 𝐶𝑜𝑛𝑣𝑒𝑟𝑠ã𝑜 𝑑𝑒 𝑚𝑖𝑙 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑚𝑚

100,0𝑚𝑖𝑙 = 10,0 × 0,0254 = 2,54𝑚𝑚
65,0𝑚𝑖𝑙 = 65,0 × 0,0254 = 2,54𝑚𝑚
12,8𝑚𝑖𝑙 = 12,8 × 0,0254 = 0,325𝑚𝑚
2. Placas de circuito impresso - Substrato

O substrato é o material isolante sob ou entre as lâminas condutoras da placa de circuito impresso. Existem diversos materiais
utilizados como substrato.

• Fenolite (FR–1 e FR-2)

Composição
Celulose + Resina Fenólica

As resinas fenólicas são polímeros termorrígidos obtidos de reações químicas

entre um fenol e um aldeído. Os fenóis também são usados para fazer
corantes, explosivos, perfumes, resinas, vernizes, tintas, adesivos e
cosméticos.

Características:
• Baixa resistência mecânica e a umidade
• Cor marrom
• Custo baixo
• Mais utilizado com placas face simples

Aplicações:
Equipamentos de entretenimento ou uso geral.
 2. Placas de circuito impresso - Substrato

• Fibra de vidro (FR-4)

Composição
Lã de vidro + Resina Epóxi

Características:
• Alta resistência à flexão, calor e umidade
• Propriedades elétricas e físicas excelentes mesmo sob umidade
• Cor: Translúcido ou amarelado
• Mais utilizado com placas dupla face ou multicamadas

Aplicações:
Aplicação: Indústria automotiva, eletrônicos em geral e equipamentos de
alta confiabilidade
 2. Placas de circuito impresso - Substrato

• Composite (CM-1 e CM-3)

Composição
Mistura entre Fibra de vidro e Fenolite.

CM-1: Com celulose

CM-3: Sem celulose

Características:
• Propriedades elétricas e físicas intermediárias entre FR-1 e FR-4
• Melhor custo-benefício
• Cor: várias – do leitosa à amarelada

Aplicações:
Indústria automotiva, eletrônicos em geral, equipamentos de informática
e de telecomunicações como rádio e TV
 2. Placas de circuito impresso - Substrato

• Cerâmica (TMM)

Composição
Cerâmica.

Características:
• Excelentes propriedades e estabilidade mecânica e elétrica sob
condições severas de temperatura.
• Coeficiente de expansão térmica similar a do cobre.

Aplicações:
Microondas, RF, Antenas e Satélites.
 2. Placas de circuito impresso - Substrato

• Alumínio (MCPCB)

Composição
Alumina (oxido de alumínio 96%)

Características:
• Alta condução térmica, permitindo uma melhor dissipação térmica.
• Operação até 350°C

Aplicações:
Placas de LED, equipamentos médicos, módulos sensores e dispositivos de
alta frequência.
3. Placas de circuito impresso – Camadas condutoras ou faces

Quanto ao número de camadas condutoras as placas de circuito impresso pode ser

classificadas em:

• Placas de face simples

Esse tipo de placa contém uma única face condutora na qual são impressas as trilhas de
interligação dos componentes, e na qual eles são soldados. Placas de face simples são
mais baratas que as de dupla face. Nos circuito que empregam componentes PTH (Pins
Through Hole), é comum a montagem dos componentes no lado oposto ao das trilhas
condutoras (chamado nesses casos de lado dos componentes (TOP)). A| soldagem dos
terminais dos componentes é feita no lado das trilhas (BOTTOM).
3. Placas de circuito impresso – Camadas condutoras ou faces

• Placas de face dupla ou dupla face

Esse tipo de placa contém duas faces condutoras, que dão uma maior
flexibilidade para a elaboração do layout (traçado das trilhas), uma vez que
os dois lados podem ser utilizados para o traçado das trilhas. Na maioria
das vezes, os componentes (PTH e SMD) são montados num único lado,
mas é possível a fixação dos componentes em ambos os lados
(componentes nos dois lados).
3. Placas de circuito impresso – Camadas condutoras ou faces

• Placas multilayers
Placas multilayers (multicamadas) são empregadas para acomodar
circuitos de alta complexidade. Esse tipo de placa possui além das
faces superior e inferior (layers TOP e BOTTOM) outros layers
internos, que podem variar em quantidade de acordo com a
necessidade do projeto. O processo de fabricação de uma placa
multilayer é muito mais complexo, pois exige o alinhamento e a
prensagem dos layers intermediários com altíssima precisão.

PREPREG
É o termo comum usado para um material em folha impregnada com resina
(geralmente epóxi) contendo o agente de cura. O PREPREG já vem pronto para ser
utilizado, e não precisa da adição de qualquer outra resina. Para que a cura do
laminado, é necessário que seja utilizado uma combinação de pressão e de calor.
3. Placas de circuito impresso – Tipos de layers

O desenho de uma placa de circuito impresso pode conter diversos layers, sendo eles divididos quanto as suas funções em
layers de sinal e layers sem sinal.

• Layers de Sinal
Layers de sinal são aqueles que conduzirão corrente elétrica e serão impressos no cobre. Esses layers são constituído de
trilhas, vias, pad, planos condutores, etc.

• Layers sem sinal

Layers sem sinal são aqueles que não envolvem sinal elétrico e que são necessários para a confecção da placa, como:
serigrafia, máscaras de solda, furação, cortes, detalhes mecânicos (dimensões), etc.
3. Placas de circuito impresso – Layers principais

No desenho de uma placa de circuito impresso cada layer (de sinal ou não) tem a sua função e deve ter o seu desenho
exclusivo. Os principais layers de uma placa de circuito impresso, são:

• TOP
É o layer da parte de cima da placa, onde geralmente os componentes são montados. Ele corresponde a um
layer de sinal e pode conter trilhas, pads, vias, e planos condutores. Nas placas de face simples ele será
desabilitado.

• BOTTOM
É o layer da parte inferior da placa, onde geralmente os componentes (PTH) são soldados. Ele corresponde a
um layer de sinal e pode conter trilhas, pads, vias, e planos condutores.

• TOP SILK
TOP SILK não é um layer de sinal. Ele contém a serigrafia que descreve a área ocupada pelos componentes, as
referências deles, além de informações adicionais como: identificação da placa, número de série, versão,
revisão, nome da empresa, etc. As referâncias dos componentes e área são automaticamente colocadas no
layer pelo desenho da biblioteca do componente.
3. Placas de circuito impresso – Layers principais

• BOTTOM SILK
O mesmo que TOP SILK, mas com relação a face inferior da placa. Esse layer geralmente é utilizado quando a
placa possui componentes montados nos dois lados.
3. Placas de circuito impresso – Layers principais

• TOP MASK
Não é um layer de sinal. Esse layer é gerado de acordo com o desenho da biblioteca do componente, e será
utilizado na fábrica de confecção da placa para gerar o fotolito da mascara de solda, que irá proteger os pad do
componentes durante a aplicação do verniz no processo fabril. Esse layer não é utilizado em placas de face
simples.
• BOTTOM MASK
O memo que TOP MASK, mas com relação a face inferior da placa.

• TOP PASTE
Não é um layer de sinal. Esse layer é gerado de acordo com o desenho da biblioteca do componente, e será
utilizado para a fabricação do SILK ou STENCIL para a aplicação da pasta de solda. Esse layer não é utilizado
quando a placa é de face simples.

• BOTTOM PASTE
O mesmo que TOP PASTE mas com relação a face inferior da placa.

• BOARD
Layer que descreve os limites, dimensões e recortes da placa de circuito impresso.
3. Placas de circuito impresso – Espessuras padronizadas do substrato

Os substratos possuem espessuras padronizadas que podem ser escolhidas pelo projetista. O mais comum é o
substrato com 1.60mm de espessura.

Espessuras padronizadas
para substratos
0,80mm
1,00mm
1,20mm
1,60mm
2,00mm
2,40mm
3,20mm
3. Placas de circuito impresso – Espessuras padronizadas das lâminas de cobre

As lâminas de cobre das faces da placa podem ter espessuras diferentes. Os fabricantes de laminados
especificam a quantidade de cobre depositado na placa em oz/ft2 (onça por pé quadrado), ou seja, o peso de
cobre existente em uma área de 1 pé quadrado da placa. Quanto maior o peso, maior a quantidade de cobre e
maior a espessura da lâmina de cobre.

1oz = 28,34g

1ft = 30,48cm

Dessa forma, 1oz/ft² é equivale a 28,34g de cobre espalhados numa área de Placa ESPESSURA
30,48cm x 30,48cm. Equivale a 30,5mg/cm² ou a uma espessura de
½ oz 18 µm
aproximadamente 35µm de cobre. Para o fabricante de circuitos impressos,
o padrão é 1oz, mas o projetista pode especificar uma outra espessura se 1 oz 35 µm
necessário
1 ½ oz 53 µm
A espessura de uma placa é de vital importância para se estabelecer a
capacidade de corrente que uma trilha de determinada largura será capaz 2 oz 70 µm
de conduzir. 3 oz 106 µm
3. Placas de circuito impresso – Espessuras padronizadas das lâminas de cobre

Placa ESPESSURA
½ oz 18 µm
1 oz 35 µm
1 ½ oz 53 µm
2 oz 70 µm
3 oz 106 µm
3. Placas de circuito impresso – Densidade de corrente de trilhas condutoras

A densidade de corrente (J) de uma trilha é dada em A/mm2. A capacidade de condução de corrente de uma trilha está
relacionada com a área da seção transversal da trilha, sendo portanto dependente, da espessura do cobre e da largura da trilha.
De forma geral, a área (A) da seção transversal da trilha capaz de conduzir uma determinada corrente (I) é dada por:

𝐼 1,3793
𝐴= (mil)2
𝑘∙ ∆𝑇 0,44

𝑘 é 𝑢𝑚𝑎 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑒 𝑞𝑢𝑒 𝑑𝑒𝑝𝑒𝑛𝑑𝑒 𝑑𝑎 𝑙𝑜𝑐𝑎𝑙𝑖𝑧𝑎çã𝑜 𝑑𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎

𝑘 = 0,048 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑒𝑥𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠
𝑘 = 0,024 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑖𝑛𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠

∆𝑇 é 𝑎 𝑑𝑖𝑓𝑒𝑟𝑒𝑛ç𝑎 𝑑𝑒 𝑡𝑒𝑚𝑝𝑒𝑟𝑎𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑑𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎 𝑐𝑜𝑚 𝑟𝑒𝑙𝑎çã𝑜 𝑎 𝑡𝑒𝑚𝑝𝑒𝑟𝑎𝑡𝑢𝑟𝑎 𝑎𝑚𝑏𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒

𝐼 é 𝑎 𝑐𝑜𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑛𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎
 3. Placas de circuito impresso – Correntes das trilhas condutoras

𝐼 1,3793
𝐴= (mil)2
𝑘∙ ∆𝑇 0,44

1,3793
𝐼
(𝑤 ∙ 𝑒) = 𝑚𝑖𝑙 2
𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44

1𝑚𝑖𝑙 = 0,0254𝑚𝑚

1𝑚𝑖𝑙 2 = 0,0254𝑚𝑚 2

1𝑚𝑖𝑙 2 = 645,16 ∙ 10−6 𝑚𝑚2

1,3793
𝐼
(𝑤 ∙ 𝑒) = ∙ 645,16 ∙ 10−6 𝑚𝑚2
𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44

𝑂𝑏𝑠. 𝑤 𝑒 𝑒 𝑒𝑚 𝑚𝑚

𝑒 = 35𝜇𝑚 = 35 ∙ 10−6 𝑚 = 35 ∙ 10−6 ∙ 103 𝑚𝑚 = 35 ∙ 10−3 𝑚𝑚

3. Placas de circuito impresso – Capacidade de condução de corrente das trilhas condutoras

𝐶𝑜𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡𝑒𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑒𝑥𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠, 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑖𝑑𝑒𝑟𝑎𝑛𝑑𝑜 𝑢𝑚𝑎 𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 𝑑𝑒 0,5𝑜𝑧 𝑒 ∆𝑇 = 10°𝐶

w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) 𝑤∙𝑒 0,725
0,1 3,9 0,28 2,6 102,4 2,95 5,1 200,8 4,81 7,6 299,2 6,43 𝐼= ∙ 𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44
0,2 7,9 0,46 2,7 106,3 3,03 5,2 204,7 4,88 7,7 303,1 6,49
645,16 ∙ 10−6
0,3 11,8 0,62 2,8 110,2 3,12 5,3 208,7 4,95 7,8 307,1 6,55
0,4 15,7 0,76 2,9 114,2 3,20 5,4 212,6 5,02 7,9 311,0 6,61
0,5 19,7 0,89 3,0 118,1 3,28 5,5 216,5 5,08 8,0 315,0 6,67
0,6 23,6 1,02 3,1 122,0 3,35 5,6 220,5 5,15 8,1 318,9 6,73
0,7 27,6 1,14 3,2 126,0 3,43 5,7 224,4 5,22 8,2 322,8 6,79
0,8 31,5 1,26 3,3 129,9 3,51 5,8 228,3 5,28 8,3 326,8 6,85
0,9 35,4 1,37 3,4 133,9 3,59 5,9 232,3 5,35 8,4 330,7 6,91
1,0 39,4 1,48 3,5 137,8 3,66 6,0 236,2 5,41 8,5 334,6 6,97
1,1 43,3 1,58 3,6 141,7 3,74 6,1 240,2 5,48 8,6 338,6 7,03
1,2 47,2 1,69 3,7 145,7 3,81 6,2 244,1 5,54 8,7 342,5 7,09
1,3 51,2 1,79 3,8 149,6 3,89 6,3 248,0 5,61 8,8 346,5 7,15
1,4 55,1 1,88 3,9 153,5 3,96 6,4 252,0 5,67 8,9 350,4 7,20
1,5 59,1 1,98 4,0 157,5 4,03 6,5 255,9 5,74 9,0 354,3 7,26
1,6 63,0 2,08 4,1 161,4 4,11 6,6 259,8 5,80 9,1 358,3 7,32
1,7 66,9 2,17 4,2 165,4 4,18 6,7 263,8 5,86 9,2 362,2 7,38
1,8 70,9 2,26 4,3 169,3 4,25 6,8 267,7 5,93 9,3 366,1 7,44
1,9 74,8 2,35 4,4 173,2 4,32 6,9 271,7 5,99 9,4 370,1 7,50
2,0 78,7 2,44 4,5 177,2 4,39 7,0 275,6 6,05 9,5 374,0 7,55
2,1 82,7 2,53 4,6 181,1 4,46 7,1 279,5 6,12 9,6 378,0 7,61
2,2 86,6 2,62 4,7 185,0 4,53 7,2 283,5 6,18 9,7 381,9 7,67
2,3 90,6 2,70 4,8 189,0 4,60 7,3 287,4 6,24 9,8 385,8 7,73
2,4 94,5 2,79 4,9 192,9 4,67 7,4 291,3 6,30 9,9 389,8 7,78
2,5 98,4 2,87 5,0 196,9 4,74 7,5 295,3 6,36 10,0 393,7 7,84
3. Placas de circuito impresso – Capacidade de condução de corrente das trilhas condutoras

𝐶𝑜𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡𝑒𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑒𝑥𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠, 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑖𝑑𝑒𝑟𝑎𝑛𝑑𝑜 𝑢𝑚𝑎 𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 𝑑𝑒 1,0𝑜𝑧 𝑒 ∆𝑇 = 10°𝐶

w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) 𝑤∙𝑒 0,725
0,1 3,9 0,45 2,6 102,4 4,78 5,1 200,8 7,79 7,6 299,2 10,41 𝐼= ∙ 𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44
0,2 7,9 0,74 2,7 106,3 4,91 5,2 204,7 7,90 7,7 303,1 10,50
645,16 ∙ 10−6
0,3 11,8 1,00 2,8 110,2 5,05 5,3 208,7 8,01 7,8 307,1 10,60
0,4 15,7 1,23 2,9 114,2 5,18 5,4 212,6 8,12 7,9 311,0 10,70
0,5 19,7 1,45 3,0 118,1 5,30 5,5 216,5 8,23 8,0 315,0 10,80
0,6 23,6 1,65 3,1 122,0 5,43 5,6 220,5 8,34 8,1 318,9 10,90
0,7 27,6 1,85 3,2 126,0 5,56 5,7 224,4 8,45 8,2 322,8 11,00
0,8 31,5 2,03 3,3 129,9 5,68 5,8 228,3 8,55 8,3 326,8 11,09
0,9 35,4 2,22 3,4 133,9 5,81 5,9 232,3 8,66 8,4 330,7 11,19
1,0 39,4 2,39 3,5 137,8 5,93 6,0 236,2 8,77 8,5 334,6 11,29
1,1 43,3 2,56 3,6 141,7 6,05 6,1 240,2 8,87 8,6 338,6 11,38
1,2 47,2 2,73 3,7 145,7 6,17 6,2 244,1 8,98 8,7 342,5 11,48
1,3 51,2 2,89 3,8 149,6 6,30 6,3 248,0 9,08 8,8 346,5 11,57
1,4 55,1 3,05 3,9 153,5 6,42 6,4 252,0 9,19 8,9 350,4 11,67
1,5 59,1 3,21 4,0 157,5 6,53 6,5 255,9 9,29 9,0 354,3 11,76
1,6 63,0 3,36 4,1 161,4 6,65 6,6 259,8 9,39 9,1 358,3 11,86
1,7 66,9 3,51 4,2 165,4 6,77 6,7 263,8 9,50 9,2 362,2 11,95
1,8 70,9 3,66 4,3 169,3 6,89 6,8 267,7 9,60 9,3 366,1 12,05
1,9 74,8 3,81 4,4 173,2 7,00 6,9 271,7 9,70 9,4 370,1 12,14
2,0 78,7 3,95 4,5 177,2 7,12 7,0 275,6 9,80 9,5 374,0 12,23
2,1 82,7 4,10 4,6 181,1 7,23 7,1 279,5 9,90 9,6 378,0 12,33
2,2 86,6 4,24 4,7 185,0 7,34 7,2 283,5 10,01 9,7 381,9 12,42
2,3 90,6 4,37 4,8 189,0 7,46 7,3 287,4 10,11 9,8 385,8 12,51
2,4 94,5 4,51 4,9 192,9 7,57 7,4 291,3 10,21 9,9 389,8 12,60
2,5 98,4 4,65 5,0 196,9 7,68 7,5 295,3 10,31 10,0 393,7 12,70
3. Placas de circuito impresso – Capacidade de condução de corrente das trilhas condutoras

𝐶𝑜𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡𝑒𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑒𝑥𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠, 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑖𝑑𝑒𝑟𝑎𝑛𝑑𝑜 𝑢𝑚𝑎 𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 𝑑𝑒 1,5𝑜𝑧 𝑒 ∆𝑇 = 10°𝐶
w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A)
𝑤∙𝑒 0,725
0,1 3,9 0,61 2,6 102,4 6,46 5,1 200,8 10,53 7,6 299,2 14,06 𝐼= ∙ 𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44
0,2 7,9 1,01 2,7 106,3 6,64 5,2 204,7 10,68 7,7 303,1 14,19 645,16 ∙ 10−6
0,3 11,8 1,35 2,8 110,2 6,82 5,3 208,7 10,83 7,8 307,1 14,33
0,4 15,7 1,66 2,9 114,2 6,99 5,4 212,6 10,97 7,9 311,0 14,46
0,5 19,7 1,95 3,0 118,1 7,17 5,5 216,5 11,12 8,0 315,0 14,59
0,6 23,6 2,23 3,1 122,0 7,34 5,6 220,5 11,27 8,1 318,9 14,72
0,7 27,6 2,49 3,2 126,0 7,51 5,7 224,4 11,41 8,2 322,8 14,85
0,8 31,5 2,75 3,3 129,9 7,68 5,8 228,3 11,56 8,3 326,8 14,99
0,9 35,4 2,99 3,4 133,9 7,85 5,9 232,3 11,70 8,4 330,7 15,12
1,0 39,4 3,23 3,5 137,8 8,01 6,0 236,2 11,84 8,5 334,6 15,25
1,1 43,3 3,46 3,6 141,7 8,18 6,1 240,2 11,99 8,6 338,6 15,38
1,2 47,2 3,69 3,7 145,7 8,34 6,2 244,1 12,13 8,7 342,5 15,51
1,3 51,2 3,91 3,8 149,6 8,51 6,3 248,0 12,27 8,8 346,5 15,63
1,4 55,1 4,12 3,9 153,5 8,67 6,4 252,0 12,41 8,9 350,4 15,76
1,5 59,1 4,34 4,0 157,5 8,83 6,5 255,9 12,55 9,0 354,3 15,89
1,6 63,0 4,54 4,1 161,4 8,99 6,6 259,8 12,69 9,1 358,3 16,02
1,7 66,9 4,75 4,2 165,4 9,15 6,7 263,8 12,83 9,2 362,2 16,15
1,8 70,9 4,95 4,3 169,3 9,30 6,8 267,7 12,97 9,3 366,1 16,27
1,9 74,8 5,15 4,4 173,2 9,46 6,9 271,7 13,11 9,4 370,1 16,40
2,0 78,7 5,34 4,5 177,2 9,61 7,0 275,6 13,24 9,5 374,0 16,53
2,1 82,7 5,53 4,6 181,1 9,77 7,1 279,5 13,38 9,6 378,0 16,65
2,2 86,6 5,72 4,7 185,0 9,92 7,2 283,5 13,52 9,7 381,9 16,78
2,3 90,6 5,91 4,8 189,0 10,07 7,3 287,4 13,65 9,8 385,8 16,90
2,4 94,5 6,10 4,9 192,9 10,23 7,4 291,3 13,79 9,9 389,8 17,03
2,5 98,4 6,28 5,0 196,9 10,38 7,5 295,3 13,92 10,0 393,7 17,15
3. Placas de circuito impresso – Capacidade de condução de corrente das trilhas condutoras

𝐶𝑜𝑟𝑟𝑒𝑛𝑡𝑒𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑡𝑟𝑖𝑙ℎ𝑎𝑠 𝑒𝑚 𝑙𝑎𝑦𝑒𝑟𝑠 𝑒𝑥𝑡𝑒𝑟𝑛𝑜𝑠, 𝑐𝑜𝑛𝑠𝑖𝑑𝑒𝑟𝑎𝑛𝑑𝑜 𝑢𝑚𝑎 𝑝𝑙𝑎𝑐𝑎 𝑑𝑒 2,0𝑜𝑧 𝑒 ∆𝑇 = 10°𝐶
w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A) w(mm) w(mil) I (A)
𝑤∙𝑒 0,725
0,1 3,9 0,74 2,6 102,4 7,90 5,1 200,8 12,88 7,6 299,2 17,20 𝐼= ∙ 𝑘 ∙ ∆𝑇 0,44
0,2 7,9 1,23 2,7 106,3 8,12 5,2 204,7 13,06 7,7 303,1 17,36 645,16 ∙ 10−6
0,3 11,8 1,65 2,8 110,2 8,34 5,3 208,7 13,24 7,8 307,1 17,53
0,4 15,7 2,03 2,9 114,2 8,55 5,4 212,6 13,42 7,9 311,0 17,69
0,5 19,7 2,39 3,0 118,1 8,77 5,5 216,5 13,60 8,0 315,0 17,85
0,6 23,6 2,73 3,1 122,0 8,98 5,6 220,5 13,78 8,1 318,9 18,01
0,7 27,6 3,05 3,2 126,0 9,19 5,7 224,4 13,96 8,2 322,8 18,17
0,8 31,5 3,36 3,3 129,9 9,39 5,8 228,3 14,14 8,3 326,8 18,33
0,9 35,4 3,66 3,4 133,9 9,60 5,9 232,3 14,32 8,4 330,7 18,49
1,0 39,4 3,95 3,5 137,8 9,80 6,0 236,2 14,49 8,5 334,6 18,65
1,1 43,3 4,24 3,6 141,7 10,01 6,1 240,2 14,67 8,6 338,6 18,81
1,2 47,2 4,51 3,7 145,7 10,21 6,2 244,1 14,84 8,7 342,5 18,97
1,3 51,2 4,78 3,8 149,6 10,41 6,3 248,0 15,01 8,8 346,5 19,13
1,4 55,1 5,05 3,9 153,5 10,60 6,4 252,0 15,18 8,9 350,4 19,29
1,5 59,1 5,30 4,0 157,5 10,80 6,5 255,9 15,36 9,0 354,3 19,44
1,6 63,0 5,56 4,1 161,4 11,00 6,6 259,8 15,53 9,1 358,3 19,60
1,7 66,9 5,81 4,2 165,4 11,19 6,7 263,8 15,70 9,2 362,2 19,75
1,8 70,9 6,05 4,3 169,3 11,38 6,8 267,7 15,87 9,3 366,1 19,91
1,9 74,8 6,30 4,4 173,2 11,57 6,9 271,7 16,04 9,4 370,1 20,07
2,0 78,7 6,53 4,5 177,2 11,76 7,0 275,6 16,20 9,5 374,0 20,22
2,1 82,7 6,77 4,6 181,1 11,95 7,1 279,5 16,37 9,6 378,0 20,37
2,2 86,6 7,00 4,7 185,0 12,14 7,2 283,5 16,54 9,7 381,9 20,53
2,3 90,6 7,23 4,8 189,0 12,33 7,3 287,4 16,70 9,8 385,8 20,68
2,4 94,5 7,46 4,9 192,9 12,51 7,4 291,3 16,87 9,9 389,8 20,83
2,5 98,4 7,68 5,0 196,9 12,70 7,5 295,3 17,04 10,0 393,7 20,99
4. Encapsulamentos (Packages)

Os chips semicondutores, sendo eles leds, transistores, circuitos integrados, etc., são muito
pequenos e não podem ser manuseados diretamente.

Para que sejam empregados num circuito, os fabricantes de semicondutores encapsulam

seus chips em invólucros padronizados chamados packages (pacotes) contendo terminais
que dão acesso ao chip interno. Em outras palavras, os chips semicondutores são
“empacotados” ou “alojados” em caixas de diversos tipos. Os mais diversos componentes
eletrônicos semicondutores que conhecemos são na realidade chips encapsulados.

Existem diversos tipos de packages padronizados, que se diferenciam em diversos aspectos

uns dos outros, como:

• Formato (retangular, quadrados, redondos, ...)

• Tamanho (dimensões físicas: largura, altura e profundidade)
• Material (plástico, metal, cerâmica, epóxi, ...)
• Quantidade, tipo e disposição dos terminais (ex. DIP28 – Dual in line (28 pins).
4. Encapsulamentos (Packages)

Além de possibilitar o manuseio do chip, os encapsulamentos servem para outras finalidades como:

• Prevenir o chip contra umidade e corrosão

• Facilitar a montagem e soldagem do chip numa placa eletrônica
• Permitir a utilização de ferramentas automáticas de inserção e soldagem em linhas de produção.
• Melhorar a dissipação térmica, facilitando a troca de calor gerado no chip com o meio externo (ex. aumento da área de
contato com o ar ou através de pads e aletas de dissipação).

Pads de dissipação térmica

4. Encapsulamentos (Packages)

Atualmente os componentes eletrônicos, ativos ou passivos, são disponibilizados pelos fabricantes em encapsulamentos
próprios para atender a duas tecnologias de montagem:

• THT (Through Hole Technology)

Essa tecnologia emprega componentes PTH (Pins Through Hole) que possuem
terminais apropriados para montagem THT. Na placa de circuito impresso, os
pads dos componentes possuem furos que atravessam os layers. Os
componentes são montados num layer (geralmente o Top layer) e os seus
terminais soldados num outro layer (geralmente o Bottom Layer).

Numa placa de face simples que emprega componentes PTH, o lado no qual os
componentes são montados é popularmente chamado de “lado dos
componentes” (component side), e o lado no qual os terminais são soldados, de
“lado da solda” (solder side).

Numa placa de face dupla que emprega componentes PTH, os componente

podem ser montados e soldados nos dois lados, mas o mais comum é montá-los
numa face e soldá-los na outra como numa placa de face simples.
4. Encapsulamentos (Packages)

A tecnologia THT possui diversas características que em algumas situações

podem ser consideradas como vantagens e que devem ser levadas em
consideração num projeto.

• Prototipagem mais fácil e em muitos caso mais barata devido a facilidade de

manuseio dos componentes e possibilidade do emprego de ferramentas
como protoboards, placas padrões, etc.

• Montagem final mais simples e que não exigem ferramentas e mão de obra
especiais.

• Conexões físicas mais robustas.

• Maior tolerância ao calor devido as dimensões físicas dos componentes que

em muitos casos precisam ter dimensões relativas a potência que irão
dissipar. Em sistemas de potência nos quais as correntes e tensões envolvidas
são elevadas, muitas vezes exigem um componente PTH.
4. Encapsulamentos (Packages)

• SMT (Surface Mounting Technology)

Essa tecnologia emprega componentes SMD (Surface Mounting Device)

que possuem terminais apropriados para montagem SMD. Na placa de
circuito impresso, os pads dos componentes não possuem furos uma vez
que eles são soldados no mesmo lado da placa que são montados.

Numa placa que emprega componentes SMD, é comum a montagem dos

componentes num único lado da placa (TOP SIDE), mas os dois lados (TOP
e BOTOM SIDE) podem ser utilizados.

Nos sistemas que empregam componentes nos dois lados da placa, os

processos automáticos de montagem e soldagem exigem que eles sejam
colados em uma ou ambas as faces das placa. No desenho do footprint de
componente SMD existe uma marcação chamada “dot glue” cuja
coordenada será utilizada pela máquina de inserção automática, para a
colocação do ponto de cola e adesivação do componente.
4. Encapsulamentos (Packages)

A tecnologia SMT possui diversas características que em algumas

situações podem ser consideradas como vantagens e que devem ser
levadas em consideração num projeto.

• As dimensões reduzidas dos componentes permitem uma maior

integração e uma redução considerável no tamanho das placas de
circuito impresso.

• As dimensões reduzidas dos terminais dos componentes garantem

uma maior imunidade a ruídos e interferências eletromagnéticas
(EMIs). A tecnologia permite que os fabricantes desenvolvam novos
encapsulamentos com a finalidade de “esconder” os terminais dos
componentes (ex. BGA) de tal forma que possam atender de forma
mais imune, os sistema que empregam altas frequências de
operação.

• Permite o uso de máquinas automáticas de montagem e soldagem de

alta eficiência, com baixa interferência humana, possibilitando um
maior volume produtivo e maior controle no processo.

• Em grandes volumes, a montagem automática e a redução das

dimensões da placa de circuito impresso contribuem para um menor
custo de produção.
4. Encapsulamentos (Packages)

Existem sistemas que são híbridos, ou seja, utilizam as duas tecnologias

anteriormente citadas. Nesses sistemas, os componentes PTH e SMD
coexistem numa mesma placa e sendo assim, o processo de produção
dela exige técnicas adicionais de montagem e soldagem dos
componentes.

Nesses sistemas existe uma ordem de montagem e soldagem dos

componentes PTH e SMD. Muitas fabricas adotam um sistema hibrido de
montagem, fazendo primeiramente a soldagem dos componentes SMD
(na maioria das vezes de forma automática) e em seguida a montagem e
soldagem dos componentes PTH (manual ou automática).
4. Encapsulamentos (Packages)

Existem diversos encapsulamentos para componentes, que são utilizados pelos fabricantes de acordo com as características do
componente que será alojado.

• Carbon film resistor (PTH

Style Power (W)
CR12 125mW
CR25 250mW
CR50 500mW
CR100 1W
CR200 2W
CR300 3W
4. Encapsulamentos (Packages)

• Metal film resistor (PTH)

Style Power (W)
MF125 125mW
MF25 250mW
MF50 500mW
MF100 1W
MF200 2W

• Tick e Thin film resistor (SMD) Style Power (W) L x W (mm) • Array chip resistor
0201 50mW (0.6 x 0.3)
0402 63mW (1.0 x 0.5)
0603 100mW (1.6 x 0.8)
0805 125mW (2.0 x 1.25)
1206 250mW (3.10 x 1.55)
1210 330mW (3.10 x 2.55)
2010 500mW (5.0 x 2.5)
2512 1W (6.3 x 3.2)
4. Encapsulamentos (Packages)

• Resistores de fio (PTH)

Style Power (W)
AC01 1W
AC02 2W
AC03 3W
AC05 5W
AC10 10W
AC15 15W
AC20 20W
AC25 25W
AC30 30W
AC50 50W
AC75 75W
AC100 100W
4. Encapsulamentos (Packages)

• Diodos, Transistores, SCRs, TRIACs, Reguladores, etc.

DO35 TO220AB SOT23-3 TO92-2 TO220-5

SOD80C SOT23-5
DO41
SOT223
TO247-3

SOD123 SOT23-6
DO15

SMA
SMB TO92-3 TO247-4 TO3
TO220AC SMC
4. Encapsulamentos (Packages)

• Diodos, Transistores, SCRs, TRIACs, Reguladores, etc.

TO225 SOT669

SOT343
TO252 (DPACK)

TO263 (D2PACK)
4. Encapsulamentos (Packages)

• Circuitos integrados
PDIP: 6N, 8N, 14N, 16N, 18N, 20N, 24N, 24W, 28N, 28W, 40W
4. Encapsulamentos (Packages)

• Circuitos integrados
SOIC: 4, 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28
 4. Encapsulamentos (Packages)

• Circuitos integrados
SSOP: 4, 8, 10, 14, 16, 18, 20, 24, 28

TSSOP: 8, 10, 14, 16, 20, 28

uSOP: 8, 10, 14, 16, 20

4. Encapsulamentos (Packages)

• Circuitos integrados

TQFP64
SIP HSIP ZIP

TQFP32 TQFP44 TQFP48 TQFP100

BGA – Ball Grid Array

4. Encapsulamentos (Packages)

• Capacitores
4. Encapsulamentos (Packages)

• Outros
5. Considerações sobre layouts

• Trilhas
Trilhas são caminhos de cobre sobre a superfície da placa nos quais circulam correntes elétrica. Elas são responsáveis pelas
interligações dos componentes eletrônicos. Quanto menor o comprimento da trilha, menor a resistência, capacitância e
indutância dela. Quanto mais espessa e larga, maior sua resistência mecânica e capacidade de conduzir corrente elétrica.
Quanto menor a largura da trilha, mais difícil é o processo de fabricação.
5. Considerações sobre layouts

A distância de uma trilha para outra é outro fator

importante que deve ser levado em conta durante o
roteamento de uma placa de circuito impresso, pois está
associada com a tensão de ruptura da isolação existentes
entre a s trilhas.
5. Considerações sobre layouts

Para os componentes PTH, os pads indicam o cobre em torno do pino do componente e

o diâmetro do furo por onde o pino será inserido. Para os componentes SMD, os pads
são áreas de cobre que ficam na superfície da placa para a soldagem dos terminais do
componente.

Existem basicamente três tipos de pads:

• Circulares
• Quadrados
• Retangulares

A seguir, são apresentadas algumas configurações de pads circulares e quadrados, o

primeiro número descreve a dimensão externa do pad, o segundo, o diâmetro do furo
(em mils).
5. Considerações sobre layouts

• Vias
As vias são similares aos pads, entretanto, são
empregadas para realizar conexões elétricas entre layers
em placas com mais de uma superfície de cobre.
Portanto, servem para ligar eletricamente as trilhas da
parte superior da placa às trilhas da parte inferior, ou de
camadas intermediárias, se existirem.
Como não será transpassada por pino, o diâmetro
interno da via é menor que o dos pads. Uma boa pratica
é fazer o diâmetro de uma via igual ao dobro da largura
da trilha conectada a ela.
5. Considerações sobre layouts
5. Considerações sobre layouts

• Fiduciais
São pontos reflexivos não alinhados que servem
como guias para as máquinas automáticas
reconhecerem o exato posicionamento da placa. A
precisão do posicionamento da placa é muito
importante durante os processos de fixação dos
componentes (alinhamento), aplicação da pasta de
solda e inspeção.

Existem diversos formatos de marcações para

fiduciais mas o mais utilizado é a redondo. O
diâmetro dede ser em torno de 1mm.
5. Considerações sobre layouts

• Dimensões e formatos de placas

O propósito de uma placa de circuito impresso é acomodar os componentes de um circuito eletrônicos. Elas podem ter os
mais diversos formatos e dimensões, sendo a maioria retangulares ou quadradas. Os CADs - Computer Aided Design próprios
para desenhos de PCIs possuem ferramentas dedicadas para isso. Os detalhes mecânicos da placa como cotas, rasgos,
diâmetros e posições dos furos, devem ser feitos em layers apropriados chamados “layers mecânicos” (Board, Mech-1,
Mech-2, ...). Observe no entanto que, na fabrica, os rasgos, furos e cortes serão feitos por maquinas CNC - Computer Numeric
Control.
5. Considerações sobre layouts

• Dimensões e formatos de placas

Muitas placas podem conter além dos furos de fixação, outros detalhes como rasgos ou recortes que precisam estar
presentes no desenho.
5. Considerações sobre layouts

• Sistema de coordenadas
No desenho de uma placa de circuito impresso, o desenhista deve utilizar um sistema de coordenadas (x,y) para se orientar,
sendo o retangular (x,y), o mais comum. Os CADs permitem que o sistema de coordenadas opere em mil ou mm.
5. Considerações sobre layouts

• Sistema de coordenadas
6. Regras básicas para um bom layout

• Posicionamento dos componentes

✓ Fixar primeiramente os componentes que têm locais predefinidos, como conectores de alimentação, sinais e interligação de placas. É uma boa
prática também, posicionar os furos de fixação antes de qualquer componente.

✓ Posicionar os componentes longe dos furos de fixação da placa. A distancia deve ser tal que os elementos de fixação (parafusos, arruelas, etc.)
não encostem nos componentes. Também deve ser previsto o espaço necessário para a entrada da ferramentas quando necessário.

Furos de fixação
6. Regras básicas para um bom layout

• Posicionamento dos componentes

✓ Posicionar os componentes na placa procurando reduzir os cruzamentos dos nets para que o processo de roteamento seja mais fácil. É
importante gastar um tempo nesse posicionamento.

✓ Organizar os componentes na PCI sempre que possível empregando simetria. A disposição dos componentes deve ser bem pensada,
levando em conta as questões elétricas, fixação da placa e processo de soldagem (automatizada ou manual).
6. Regras básicas para um bom layout

• Posicionamento dos componentes

✓ Dispor os componentes de tal forma a se obter ligações curtas, e quando possível, adequar as dimensões da placa ao circuito que será
montado.

✓ Separar espacialmente circuitos de potência de circuitos de sinais analógicos e digitais.

✓ Aterrar a carcaça metálica de componentes que as tenham, tais como: cristais osciladores, dissipadores e blindagens. Durante o
posicionamento dos componentes, deixar área suficiente para que seja possível a implementação da blindagem, aterramento ou dissipação
térmica.

✓ Capacitores de desacoplamento (filtros para ruídos de alta frequência) só funcionam quando colocados próximos ao circuito que devem
proteger.

Circuito de potência
6. Regras básicas para um bom layout

• Roteamento da trilhas
✓ Evitar quebras desnecessárias que aumentam o tamanho das trilhas.

ou
6. Regras básicas para um bom layout

• Roteamento
✓ O dimensionamento das trilhas, vias e pads devem ser adequados aos componentes, tensões e correntes que estarão
presentes no circuito.

Trilha de potência
Trilha de sinal

Trilha de potência
6. Regras básicas para um bom layout

• Roteamento da trilhas
✓ Manter as trilhas com a mesma inclinação. Trilhas traçadas de qualquer jeito podem resultar num layout ruim além de
prejudicarem a estética da placa.
✓ Sempre iniciar e terminar uma trilha no centro de um PAD ou VIA.

Fora do centro
do furo

Trilhas desalinhadas
6. Regras básicas para um bom layout

• Roteamento das trilhas

✓ No roteamento das trilhas pertencentes a um layer, procurar utilizar angulação de 45°. Esse ângulo melhora o desenho da
placa e suas características elétricas. Curvas são possíveis, mas indicadas para sistemas que trabalham com sinais de altas
frequências (ex. transmissores e receptores de sinais de rádio, osciladores, etc.).

45°
90°

45°
Curva
Curva
45° Curva
6. Regras básicas para um bom layout

• Roteamento
✓ Evitar a proximidade entre trilhas de potência e sinal, e mesmo de trilhas de altas e baixas potências. Caso seja necessário
o cruzamento de trilhas em placas com mais de uma face, procurar fazer o cruzamento de forma perpendicular.

✓ Trilhas, pads e vias de sinal e potência devem estar afastadas.

6. Regras básicas para um bom layout

✓ Terminado o roteamento das trilhas, fazer o acabamento da placa, colocando planos de terra e alimentação. Isso permite
uma melhor distribuição das correntes ao longo da placa. Não deixar planos de cobre isolados, sem conexão com o terra
(0V) do circuito.
6. Considerações sobre layouts

• PADs
✓ Pads convencionais possuem dois parâmetros a serem considerados no seu dimensionamento: o diâmetro do furo e a
largura do anel metálico. A escolha do diâmetro do furo deve levar em conta o diâmetro do terminal a ser inserido (no
caso de terminais de secção retangular deve-se considerar a dimensão da diagonal); e se o furo será metalizado ou não (a
metalização só é possível em placas do tipo dupla-face e multlayer). Na prática, recomenda-se que os furos sejam 0,20 mm
maiores do que o diâmetro do terminal do componente. Isto facilita a montagem do componente, a soldagem do terminal,
e a remoção do componente num eventual retrabalho.
Área de entre os terminais

Diâmetro Diâmetro
interno externo

Área de
soldagem
7. Soldagem

• O processo de soldagem é a conexão permanente de peças ou materiais metálicos com a utilização de uma
liga metálica, geralmente estanho e chumbo.
• É eficaz para uma variedade ampla de metais tais como o cobre, o zinco, o latão, a prata e o alumínio.
• É ideal para vários serviços: conexões de tubulações e de encanamentos, reparos de telhados metálicos, de
fiação elétrica residencial, automotiva, aparelhos eletroeletrônicos, etc.
• Em eletroeletrônica é responsável principalmente por uma boa conexão elétrica, que garante a condução de
corrente com baixa resistência elétrica.
• Existem diversos processos de soldagem: tanto manuais quanto automatizados.
• Existem também vários materiais, equipamentos e ferramentas específicos para uma boa solda.
7. Soldagem

• Solda Estanho-Chumbo (Sn/Pb)

ESTANHO – Ponto de fusão: 232°C

CHUMBO – Ponto de fusão: 327°C

MISTURA EUTÉTICA: 63% Sn/37% Pb - Ponto de fusão (PF) = 183°C

Obs. Misturas Eutéticas se comportam como substâncias puras no processo de fusão, isto é, o ponto de fusão permanece
inalterado do início ao fim da fusão.
• Tanto o chumbo quanto o estanho, possuem baixa oxidação e não enferrujam (não-ferrosos).
• O estanho é mais resistente, porém mais caro e raro na natureza (somente 35 países possuem reservas
minerais desse elemento).
• Devido ao baixo ponto de fusão, soldagens com essa liga podem ser feitas com ferro de solda ou maçarico a
gás (GLP)
• O chumbo é extremamente nocivo a saúde e precisa de cuidados.
7. Soldagem

• Solda Estanho-Chumbo (Sn/Pb)

ESTANHO – Ponto de fusão: 232°C

CHUMBO – Ponto de fusão: 327°C

• Ligas
PF: Ponto de Fusão / PA: Ponto de Aplicação

Sn/Pb 63/37 – PF: 183°C - PA: 240°C

Sn/Pb 60/40 – PF: 189°C – PA: 260°C
Sn/Pb 50/50 – PF: 212°C – PA: 280°C
Sn/Pb 40/60 – PF: 235°C – PA: 310°C
7. Soldagem

• Solda Estanho-Chumbo (Sn/Pb)

ESTANHO – Ponto de fusão: 232°C

CHUMBO – Ponto de fusão: 327°C

• Ligas
PF: Ponto de Fusão / PA: Ponto de Aplicação

Sn/Pb 63/37 – PF: 183°C - PA: 240°C – Carretel laranja

Sn/Pb 60/40 – PF: 189°C – PA: 260°C – Carretel azul
Sn/Pb 50/50 – PF: 212°C – PA: 280°C – Carretel amarelo
Sn/Pb 40/60 – PF: 235°C – PA: 310°C - – Carretel verde
7. Soldagem - Lead free

O chumbo é nocivo a saúde e não é eliminado após a sua deposição no corpo. Pode causar sérios danos no cérebro ou no
fígado.

RoHS - Restriction of Certain Hazardous Substances (Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é

uma diretiva adotada em fevereiro de 2003 pela União Européia que proíbe o uso de certas
substâncias perigosas como o mercúrio (Hg), cádmio (Cd), chumbo (Pb), etc., em processos de
fabricação de produtos.

Soldas Leed Free são ligas utilizadas em soldagem eletrônica que não possuem chumbo na sua
composição, nem outro elemento químico caracterizado como substância perigosa.

Existem diversos outros elementos que podem ser utilizados para substituir o chumbo numa liga de
solda como prata (Ag), Indium (In), Zinco (Zn), Antimônio (Sb), Cobre (Cu) e Bismuto (Bi).

Atualmente, a prata, o cobre e o bismuto são os elementos mais utilizados nas ligas Leed Free,
senso a SAC - . Como resultado, o ponto de fusão da liga é mais alto o que exige processos de
soldagem mais controlados, uma vez que temperaturas mais altas podem provocar a destruição de
componentes durante o processo.
7. Soldagem - Lead Free

As soldas feitas com ligas a base de chumbo e estanho apresentam menor temperatura de fusão
(180°C), excelente molhagem e resistência mecânica, alto brilho, além de serem mais baratas.

Soldas lead free são mais caras e apresentam ponto de fusão mais alto (230°C). A molhagem é
menos eficiente e o ponto soldado fica mais opaco dando a impressão de “solda fria”. A resistência
mecânica também é inferior.
7. Soldagem

• Ferros de solda
São indicados para soldagens e reparos básicos, e amplamente utilizados por profissionais técnicos, hobistas e amadores.
Existem vários modelos de ferros de solda, com potências apropriadas para as mais diversas aplicações.

• 25W a 34W para componentes SMD (410°C a 430°C)

• 34W a 40W para semicondutores comuns com tecnologia PTH (CI’s, transístores, resistores) (430°C a 450°C)

• 50W a 60W para trabalhos um pouco mais pesados (ex. soldagem de componentes como transformadores, flybacks,
resistores de potência e componentes com terminais mais grossos e/ou mais robustos). (> 500°)
7. Soldagem

Para a soldagem de componentes eletrônicos numa placa de circuito impresso, são necessários:

• Uma fonte de calor

• Solda (Liga estanho-chumbo ou lead free)
• Fluxo

• Ferramentas

Ferro de solda Pistola de solda

Estações de retrabalho
Estação de solda
7. Soldagem

• Pontas de ferro de solda

Faca Cônica Agulha Fenda Corte lateral

7. Soldagem

• Fluxo
O principal objetivo do emprego de um fluxo de solda é facilitar o processo de soldagem. Impurezas como óleo ou oxidação, são
elementos que interferem e dificultam o processo. Alguns fluxos, vão além da simples prevenção da oxidação fornecendo algum
tipo de limpeza química (corrosão).
Os fluxos de solda são divididos em três principais categorias:
• Resinosos
• Orgânicos
• Inorgânicos.
Os resinoso e orgânicos são utilizados para soldagens eletrônicas, enquanto os inorgânicos para outras aplicações.
 7. Soldagem

• Fluxo
O fluxo de solda garante uma solda rápida, eficiente e limpa. Ele facilita muito a soldagem nos casos onde a área que será
soldada possui sujeira, graxa ou ferrugem e é essencial quando o fio de solda não possui fluxo interno (resina).

Para a utilização, existem aplicadores plásticos ou ponteiras apropriados. O fluxo deve ser aplicado diretamente nos
terminais que serão soldados.

Existem vários tipos de fluxos, entre eles o liquido e pastoso. A escolha deve ser feita de acordo com o local onde a
soldagem será feita.

O fluxo de solda é altamente volátil em altas temperaturas e evita a oxidação em metais. Num processo de soldagem entre
metais ele age de três formas:

• Remove a oxidação das superfícies que serão soldadas

• Veda a entrada de ar impedindo o processo de oxidação
• Facilita a fusão da solda com o terminal do componente
7. Soldagem

• Fluxo
Os fluxos de solda são categorizados de acordo com o tipo de atividade. Os fluxos mais comumente encontrados são os de
inscrição R, RMA, RA (à base de resina) e NC (no-clean).

R - (Rosin)
Os fluxos de solda com esta inscrição são puramente desenvolvidos com resina, mais suaves, não possuem ativadores ou
outros componentes químicos, portanto de baixa atividade.

RMA - (Rosin Mildly Activated)

Os fluxos de solda desta categoria são desenvolvidos com uma resina ligeiramente ativada por componente químico que
libera resíduos corrosivos. Estes resíduos devem ser limpos, obrigatoriamente, após o término do processo, afim de evitar
corrosões e danificações aos componentes e à placa.

RA - (Rosin Activated)
Já os fluxos de solda que possuem a inscrição RA, são desenvolvidos com uma resina fortemente ativada. Este ativador é
um componente químico responsável pela reação do fluxo com o calor gerado pelo processo de soldagem (Perigoso).

NC - (No-Clean) Os fluxos que possuem a inscrição NC são inodoros e livres de chumbo na sua composição. Os fluxos
NC não exigem limpeza posterior ao processo de soldagem.
7. Soldagem

• Fluxo
Os fluxos de solda também são diferenciados pela sua viscosidade, e podem ser encontrados em diferentes
formas:

Pastoso Resinoso Liquido

7. Soldagem

• Soldagem eletrônica industrial

Inserção dos
Aplicação de Adesivo Cura do adesivo
componentes SMD

Inserção dos
Soldagem componentes Inversão da PCI
convencionais (manual)

Lavagem se
Testes
necessário
7. Montagem/ Inserção de componentes

• Manual • Automática (Pick in place)

7. Soldagem por onda

• Fluxagem
• Pré-aquecimento
• Soldagem
7. Soldagem por onda

• Fluxagem

Durante o processo de soldagem as superfícies da placa precisam estar limpas para que ocorra uma molhagem eficiente.
A molhagem depende de estado de limpeza da placa (livre de sujeiras e oxidação) e representa a facilidade com que a
solda se espalha na superfície.

O papel da fluxagem no processo de soldagem de componentes eletrônicos é fazer a limpeza e desoxidação da placa, para
que os componentes sejam fixados a PCI com excelente condutibilidade elétrica nos pontos de solda. Ela também melhora
a capilaridade da solda, permitindo que a liga fundida adentre os furos metalizados, preenchendo os espaços no interior
do furo.

Capilaridade ou ação capilar é a propriedade física que os fluidos têm de subir ou descer em tubos extremamente finos. Essa ação pode fazer com que líquidos fluam
mesmo contra a força da gravidade ou à indução de um campo magnético.
7. Soldagem

• Tipos de fluxadores

Espuma Este método consiste num tanque que pode ser de PVC ou aço inoxidável e que possui um bloco aerador
submerso (pedra natural ou sintética) no qual é injetado ar para a produção de bolhas. Aditivos podem ser
utilizados para melhorar a formação das bolhas. A placa é transportada de tal forma a entrar em contato com a
espuma criada pelo fluxador.
Vantagens
• As bolhas que estouram em contato com a PCI otimizam o efeito de capilaridade, pois penetram nos furos
por causa do gás presente em seu interior e depositam fluxo nas paredes internas dos furos melhorando
a molhagem e em consequência, a soldagem.
• É um processo barato, considerando investimento em equipamento.

Desvantagens
• A aplicação não é uniforme
• O tanque normalmente aberto faz com que o fluxo absorva umidade (higroscópico), alterando a sua
viscosidade. Por isso, o fluxo precisa ser periodicamente substituído ou ter a viscosidade controlada
mediante um controlador de densidade de fluxo.
• Controle do ar comprimido para evitar o entupimento da pedra aeradora
• Controle do nível de fluxo no tanque para impedir que a pedra aeradora seja exposta e ocorra
entupimentos.
• Controle da temperatura do fluxo, a fim de se evitar alterações na viscosidade
7. Soldagem

• Tipos de fluxadores

Spray Este método consiste num tanque com fluxo pressurizado que é aplicado na forma de spray (aspersão) por
bicos aspersores que podem ser fixos ou móveis. Quando fixos, vários bicos podem ser utilizados afim de
abranger a largura da placa. Num sistema móvel, um único bico é utilizado na aplicação do fluxo, pois possui a
capacidade de percorrer toda a extensão da placa.

Vantagens
• Aplicação uniforme
• Economia devido ao baixo desperdício
• Estabilidade da densidade

Desvantagens
• Investimento inicial alto
• Limitações quanto ao tipo de fluxo utilizado
• Menor capilaridade que o fluxador por espuma
7. Soldagem

• Tipos de fluxadores

Ultrassônico Opera com o mesmo princípio do spray, aplicando o fluxo como uma névoa (nebulização) provocada por um
transdutor ultrassônico que quebra as partículas do fluxo.

Vantagens
• Aplicação seletiva de alta precisão
• Economia devido ao baixo desperdício
• Estabilidade da densidade

Desvantagens
• Investimento inicial muito alto
• Limitações quanto ao tipo de fluxo utilizado
• Menor capilaridade que o fluxador por espuma
7. Soldagem

• Pré-aquecimento

No processo de soldagem o pré-aquecimento (pré heat) tem várias funções:

• Aquecer a PCI com o objetivo de reduzir o stress térmico durante sua passagem pela máquina de solda por onda.
• Evaporar os solventes presentes no fluxo
• Diminuir a diferença térmica da placa com relação a solda
• Ativar os fluxos resinosos. Fluxos no clean e orgânicos, embora tenham a ativação feita à temperatura ambiente, tornam-
se mais ativos com o aquecimento do pré-heat.
• Aquecer o interior dos furos metalizados (tecnologia THT) para facilitar a subida da solda e o preenchimento do furo.
7. Soldagem

• Pré-aquecimento

Atualmente existem dois tipos de processo de pré-aquecimento: Infravermelho e convecção forçada.

Infravermelho
A transferência de calor por infravermelho depende diretamente do comprimento de sua onda e da cor
e massa dos corpos presentes durante a soldagem, que são seletivamente absorvidos. Corpos escuros
ou negros absorvem mais calor que os mais claros e tendem a aquecer de forma diferente na placa. Os
mais brilhantes são mais reflexivos e também absorvem menos energia infravermelha.

Um efeito disso, é que o corpo dos componentes negros aquecem mais rapidamente que os terminais
mais reflexivos e mais rapidamente que os componentes mais claros. Um outro efeito importante que
precisa ser observado é o “efeito sombra” no qual algumas áreas na PCI não são atingidas pelas ondas
infravermelhas, comprometendo a uniformidade da temperatura em diferentes pontos.

Nesse processo o controle da temperatura é mais complicado e diferenças térmicas podem surgir em
pontos distintos de uma placa ou ainda entre placas.
7. Soldagem

• Pré-aquecimento
Convecção forçada
Sistemas de convecção forçada não são emissivos como os infravermelhos. A uniformidade do calor através da superfície da
PCI é constante e o efeito sombra não existe, pois o efeito de capilaridade do fluxo laminar de ar atinge todos os pontos da
PCI. Nesse sistema a temperatura do fluxo de ar que atinge a placa de circuito impresso é mais precisa e muito próxima da
desejada. O monitoramento e controle da temperatura é feito através do processamento de sinais obtidos através de
termopares instalados em locais estratégicos da câmara de pré-aquecimento.

Em máquinas de solda por onda o pré-aquecimento pode ser feito tanto na parte inferior como na parte superior.
7. Soldagem

• Transporte
O transporte da PCI através das seções de fluxagem, pré-aquecimento e soldagem é feita de forma automática através de
pallets ou garras, comumente chamadas de “fingers” (dedo em inglês). A PCI precisa estar bem fixa e nivelada para evitar
alterações na distância entre a face inferior da PCI e a onda de solda, o que pode provocar problemas na soldagem ou até a
inutilização dela caso a solda passe pelo lado de cima.

A velocidade do transportador é de fundamental importância para o processo de soldagem. Ela vai definir a camada de fluxo
aplicada, o pré-aquecimento da PCI e o tempo que a PCI estará em contato com a onda de solda. Pode haver a necessidade
de maior período de contato entre a PCI e a onda de solda nas seguintes condições:

• Espessura da PCI
• Quantidade de camadas
• Planos Terra densos dentro da PCI
• Furos metalizados
• Tipo e nível de ativação dos fluxos utilizados

Normalmente a velocidade do transportador varia entre 1,0 e 1,5 metros/minuto.

7. Soldagem

• Soldagem

Após as operações de fluxagem e pré-Aquecimento a PCI finalmente vai para a etapa final do processo de soldagem: a onda
de solda.

A onda de solda é formada por bocais instalados dentro do tanque de solda. A configuração destes bocais vai depender do
tipo de PCI que será soldada. Caso a PCI, tenha apenas componentes pth, uma onda laminar (ou “lambda”) será suficiente
para que a solda derretida entre em contato com os terminais e efetue a soldagem.

Quando se necessita soldar componentes de tecnologia THT e SMT na face inferior da PCI, o uso da onda turbulenta é
obrigatório. A onda turbulenta é formada por um bocal instalado na parte frontal do tanque. Posicionado antes do bocal para
onda laminar e com uma inclinação de aproximadamente 15° com relação ao transportador, efetua a molhagem dos
componentes SMD eliminando o efeito “sombra”. O efeito “sombra” se define pela área do componente que não entra em
contato com a onda de solda laminar e não recebe quantidade suficiente de solda.
7. Soldagem por refusão (forno)

• INFRAVERMELHO
• INFRAVERMELHO AUXILIADO
• CONVECÇÃO FORÇADA
• ETAPAS:
• PRÉ-AQUECIMENTO
• CURA (PASTA)/ATIVAÇÃO (FLUXO)
• REFUSÃO (PASTA)
• RESFRIAMENTO