2.

10 - Tcnicas de montagem
Introduo
No existe melhor ou pior tcnica para a montagem de circuitos
eletrnicos. Todas as tcnicas podem produzir resultados
satisfatrios se forem bem utilizadas. A escolha da melhor
tcnica pessoal, dependendo do conhecimento e da
experincia de quem for realiz-la, da disponibilidade de
materiais e recursos e, finalmente, da finalidade da montagem.

2.10.1 - Transformando o projeto em

desenho.
Uma vez de posse do esquema eletrnico e decidido qual o
mtodo de montagem a ser utilizado, faa um desenho em
escala aproximada da montagem. Papel e lpis so a soluo
universal, mas existem programas de computador que ajudam
muito. Alguns transformam um esquema eletrnico em um
leiaute de placa de circuito impresso. Caso no disponha de um,
ou no v fazer a montagem em placa de circuito impresso,
voc pode usar um CAD com uma biblioteca de componentes
em tamanho real.
Uma vez que os componentes em escala aproximada esto
colocados no lugar, devem ser desenhadas as ligaes entre os
terminais. Muitas vezes fica evidente, no momento de desenhar
as ligaes, que o componente deve mudar de posio ou ser
girado para que as conexes se acomodem com o menor
nmero de sobreposies.

2.10.2 - Montagem aranha e montagem

do besouro morto ("dead bug").

led

Figura 2.10.1 - Transformando um esquema

em um leiaute.
A

B
C
Figura 2.10.2 - Montagem aranha.

Figura 2.10.3 - Montagem do besouro

morto: colagem dos componentes.

Na montagem aranha, os componentes so montados soldandose diretamente seus terminais ou ligando-os atravs de pedaos
de fio. No existe uma base para a resistncia estrutural dada
pelos prprios componentes soldados.
Na montagem do besouro morto, os componentes so
inicialmente colados com super-cola ou epxi rpido em uma
placa de material isolante, como frmica, eucatex ou at
papelo. Os componentes ficam com as "patinhas" para cima,
da o nome deste tipo de montagem. Com um pouco de
cuidado, os componentes podem ficar em posies muito
parecidas com a do esquema eltrico. Depois os terminais so
individualmente soldados.
Tanto a montagem aranha como a do besouro morto se prestam
bem ao encapsulamento com resina. Particularmente a
montagem do besouro morto pode ser feita colando os

Figura 2.10.4 - Montagem do besouro

morto: soldagem dos terminais.

Figura 2.10.5 - Encapsulamento em resina.

componentes no fundo de uma caixinha que servir de molde.

A desvantagem do encapsulamento que os componentes no
podem mais ser trocados caso venham a falhar.

2.10.3 - Barra de terminais

Figura 2.10.6 - A barra de terminais e sua

utilizao.

Figura 2.10.7 - Tipos de placa-padro.

interrupo

Figura 2.10.8

Figura 2.10.9

Figura 2.10.10 - Matriz de contatos ou

protoboard.

A barra de terminais consiste de uma srie de terminais

soldveis presos a uma barra de fenolite, como mostra a figura
2.10.6. Pode ser encontrada no comrcio em diversos
comprimentos. Seu corte no tamanho adequado ao circuito
simples e pode ser feito com uma lmina de serra ou mesmo um
alicate de corte.

2.10.4 - Placas-padro
So encontradas nas lojas de componentes eletrnicos. O tipo
mais comum possui trilhas perfuradas que se estendem por todo
o comprimento da placa (figura 2.10.7 esquerda), devendo ser
interrompidas de acordo com o projeto (figura 2.10.8). Estas
interrupes so feitas raspando a trilha de cobre com uma
micro-retfica ou uma ferramenta afiada.
As placas com trilhas curtas (figura 2.10.7 ao centro) do
menos trabalho na montagem de circuitos integrados, pois j
vem com interrupes, e podem reproduzir diretamente
montagens feitas em protoboards devido semelhana da
posio dos contatos.
No caso das placas com uma pequena ilha de cobre para cada
furo (figura 2.10.7 direita), as ligaes so feitas conforme
mostra a figura 2.10.9. Pode-se unir duas ilhas com solda (A)
ou usar um pedao de fio desencapado que soldado entre as
ilhas (B). Este tipo de placa permite fazer montagens com os
componentes dispostos de maneria semelhante ao esquema
eletrnico.

2.10.5 - Matriz de contatos (protoboard

ou breadboard)
Ainda que seja projetada para a montagem temporria e
experimental de circuitos, a matriz de contatos pode servir de
base para montagens mais duradouras. A matriz de contatos
funciona como um grande soquete para componentes, com
linhas eletricamente conectadas sob sua superfcie (figura
2.10.11). Os terminais dos componentes so inseridos nos
furinhos, cada terminal em uma linha de contatos. Para
interligao de pontos distantes, so utilizados pedaos de fio
rgido fino, como aqueles usados em pares telefnicos.

2.10.6 - Circuitos impressos

Este o tipo de montagem mais popular, pois seu resultado
duradouro, compacto e robusto, alm de facilitar a montagem
em caixas e gabinetes.
Sua fabricao se inicia com o corte da placa virgem no
tamanho apropriado. Esta consiste em uma chapa de material
isolante (fenolite ou fiberglass) revestida com uma camada fina
de cobre em um ou nos dois lados. O corte geralmente feito
usando uma ferramenta cortante que passada vrias vezes pela
linha de corte, criando um sulco profundo o suficiente para que
a placa se quebre na linha quando sofre uma flexo feita com as
mos. O corte ser mais preciso se o sulco for feito nos dois
lados da placa, particularmente se a placa for do tipo dupla-face
(com cobre dos dois lados). A ferramenta apropriada a mesma
usada para cortar frmica. Evidentemente, nada impede que a
placa seja cortada com uma serra de dentes finos, como as
utilizadas para cortar metal. Aps o corte, as bordas apresentam
irregularidades que desaparecem com o uso de uma lixa 80 ou
100.
Em seguida a superfcie cobreada revestida por uma mscara
que protege as partes da camada de cobre que devem
permanecer. O restante do cobre vai ser dissolvido pelo banho
de corroso.

Figura 2.10.11 - Raio X de uma protoboard

mostrando a disposio dos contatos sob a
superfcie.

A mscara
Fora da indstria, existem trs processos para a fabricao de
mscaras: o desenho com tinta resistente ao banho de corroso,
a transferncia de toner de impresses feitas a laser e o mtodo
fotogrfico.
Tinta resistente
Este mtodo onsiste em pintar sobre a placa as trilhas e ilhas
que vo compor o circuito impresso. Utiliza-se canetas do tipo
usado para fazer transparncias para retroprojetor ou para
identificar CD-ROMs e DVD-ROMs. Tambm podem ser
usadas canetas com esmalte, vendidas em algumas lojas de
produtos de beleza feminina para fazer desenhos nas unhas. O
importante que a tinta seja resistente gua, formando uma
pelcula plstica resistente sobre a placa. Quando se usa as
canetas para transparncias, recomendvel a aplicao de uma
segunda demo aps a completa secagem da primeira. J que as
canetas para transparncias vm com cores variadas, sugerimos
usar uma cor mais escura na segunda demo, para identificar
melhor as reas j tratadas.
A maneira mais simples de se fazer uma placa por este mtodo
imprimir o circuito impresso em uma folha de papel comum,
prender esta impresso com fita adesiva sobre a placa j cortada
e fazer todos os furos necessrios, usando uma furadeira
eltrica ou um furador manual para circuitos impressos (figura

Figura 2.10.12

Figura 2.10.13 - Furador para circuito

impresso.

Figura 2.10.14

2.10.11) encontrado nas lojas de componentes eletrnicos. Em

seguida retira-se a impresso e, usando os furos como
referncia, copia-se as trilhas do desenho usando a tinta
resistente (figura 2.10.12).
Transferncia de toner de impressora laser
A transferncia de toner feita imprimindo a imagem espelhada
do circuito impresso sobre uma folha de papel no aderente e
depois colocando o lado impresso sobre a placa de circuito
impresso e aquecendo o verso do papel com um ferro de
engomar por cerca de dois minutos. O toner derrete com o calor
e fica aderido ao cobre. Aps mergulhar o conjunto placa-papel
na gua, o papel se solta do toner, deixando a pelcula de toner
derretido sobre o cobre, formando as trilhas do circuito.
O papel utilizado deve resistir alta temperatura da impressora
laser. Se o papel derreter ou soltar resduos, poder danificar
permanentemente a impressora. Tambm deve soltar o toner
sobre a placa cobreada com facilidade. Algumas possibilidades:

filme de polister usado em desenhos de preciso.

semelhante ao papel vegetal e pode ser comprado em
papelarias;
papel de etiquetas, impresso no lado onde as etiquetas
foram retiradas;
o papel de folhas de revistas, como "Veja" ou "Isto ";
papel glossy para impresses de qualidade fotogrfica.
Cuidado: alguns papeis glossy so incompatveis com
impressoras laser.

A placa virgem deve ser recortada no tamanho adequado e

limpa com gua, detergente e palha de ao ou saplio e depois
seca com papel-toalha sem encostar os dedos na parte cobreada.
A impressora deve ser regulada para produzir a impresso mais
escura possvel (mais toner). Lembre-se que a imagem do
circuito a ser impressa dever ser espelhada, pois a transferncia
inverte a posio das trilhas.
Aps a impresso, o papel com toner recortado no tamanho da
placa. A placa virgem pr-aquecida com o ferro de passar
durante cerca de 30 segundos e depois o papel colocado sobre
a placa. O ferro passado sobre o papel durante cerca de dois
minutos para permitir a completa fuso do toner sobre o cobre.
O ferro de passar deve ser do tipo seco (sem vapor) e sua
regulagem ideal deve ser obtida por tentativa e erro, mas
geralmente prxima temperatura mxima.
Figura 2.10.15

A placa, ainda com o papel colado, colocada em um recipiente

com gua. Aps alguns minutos, se inicia a cuidadosa retirada
do papel.
O mtodo fotogrfico usando cola branca e bricromato

Materiais
1 - Cola PVA branca.
Deve ser colocada em uma seringa para facilitar as medidas.
2 - Bicromato de amnia
Cuidado: txico. Informe-se sobre este produto antes de us-lo.
Use luvas e evite qualquer contato com a pele. Algumas fontes
dizem que bicromatos de potssio ou de sdio (tambm txicos)
podem ser usados.
Os cristais alaranjados so dissolvidos em gua at formar uma
soluo saturada. A soluo est saturada quando no dissolve
mais cristais, ficando alguns depositados no fundo do vidro.
Esta soluo tambm deve ser colocada em uma seringa para
facilitar a medida.
Procedimentos
Os procedimentos a seguir devem ser feitos em ambientes com
pouca luz. Pode-se usar um quarto fechado com uma lmpada
incandescente de 3W ou 5W, preferencialmente vermelha,
mantida a pelo menos 2 metros do trabalho .
Misture 4 ml de cola com 1 ml de soluo saturada de
bicromato. O resultado uma mistura amarela. Opcionalmente,
pode-se pingar algumas gotas de corante a base de gua para
visualizar melhor o trabalho, mas preciso certificar-se que o
corante no interfere nas reaes qumicas.
A placa de circuito impresso pintada cuidadosamente com um
pincel chato e macio, de modo a se obter uma camada
homognea e relativamente fina de emulso. Seca-se
imediatamente com um secador de cabelo. muito importante
que a emulso fique bem seca. Qualquer umidade residual
causar problemas.
Imprima o leiaute (face cobreada) em uma transparncia em
IMPRESSORA LASER, com dois desenhos da placa em
negativo. Sobrepe-se os dois desenhos para obter um fotolito
com um preto bem opaco e um branco transparente. A
impressora tem que ser laser e de boa qualidade, pois
impresses a jato de tinta no produzem um preto
suficientemente opaco. Algumas fontes dizem que fotocpias
em transparncia tambm do bons resultados.
Escurea ainda mais a parte escura, usando algumas gotas de
tinta nanquim em um algodo e esfregando sobre o desenho no
lado do toner (onde o desenho fosco). Em seguida, limpe com
um papel-toalha seco at no aparecer mais tinta nas partes
transparentes. A tinta nanquim se deposita no toner pois este
fosco, mas facilmente removida das partes claras por serem

Figura 2.10.16

Figura 2.10.17

lisas. Este truque no funciona em impresses feitas em

impressoras laser coloridas.
Monte com fita adesiva as duas impresses (fotolito 1 e fotolito
2, j tratadas com nanquim) sobrepostas e faa uma marca com
caneta de retroprojetor na borda do "fotolito" de modo a
reconhecer facilmente a "face de cima". Um erro muito comum
expor o fotolito do lado errado, obtendo uma imagem
invertida na chapa.
Figura 2.10.18

Figura 2.10.19

Monte um iluminador Algumas fontes citam a luz solar como

uma boa maneira de sensibilizar a emulso, mas a construo
de um iluminador garantir resultados mais confiveis e
homogneos, de dia ou de noite. Sugerimos a montagem de 2
lmpadas fluorescentes de 20W e uma placa refletora revestida
de papel alumnio. As lmpadas devem obrigatoriamente ser
fluorescentes, pois as incandescentes no produzem os raios
ultravioleta que fazem o crosslink (semelhante a uma
polimerizao) da cola.
O tempo certo de exposio deve ser achado por tentativa e
erro. Com o "iluminador" descrito acima, foram obtidos bons
resultados com exposies de 5 a 7 minutos. Coloque o
"fotolito" (impresso) entre a placa de CI e uma chapa de vidro
de cerca de 2mm de espessura. Confira se o fotolito est na
posio correta verificando a marca de caneta.

Figura 2.10.20

Lave a placa em gua corrente logo aps a exposio. As zonas

no expostas luz rapidamente ficam esbranquiadas e devem
ser delicadamente esfregadas com um pincel macio para que se
dissolvam mais rapidamente. Tambm pode ser usado um
rolinho de espuma, do tipo usado em pintura, que vai sendo
passado na placa sob o fluxo de gua para retirar a emulso no
endurecida.
Deixe a placa secar. Se tiver pressa, use um secador de cabelos.
Toste a placa em um forno. possvel obter bons resultados
fazendo a corroso imediatamente aps a secagem da placa,
mas uma reclamao muito comum de que a cola se solta
durante o banho de corroso. A soluo mais usual aquecer a
placa em um forno ou chapa at que a cola escurea um pouco.
No use o forno onde se cozinha alimentos. Lembre que o
bicromato txico. Algum nas discusses da internet j
sugeriu deixar sobre um ferro de passar roupas, como se
estivesse "fritanto" a placa. O lado sem cola que deve ficar em
contato com o ferro, claro.
Verifique falhas tais como trilhas que se tocam ou esto
falhadas.
Corrija os defeitos raspando excessos com uma ferramenta
pontiaguda ou pintando as falhas com tinta impermevel.

Observaes:
Outros materiais se tornam insolveis quando misturados com
bicromato e expostos luz. Foram feitos testes com gelatina,
casena e clara de ovo. Os resultados com gelatina foram muito
ruins. A casena (solubilizada com amnia) apresentou
resultados razoveis, mas as dificuldades na sua obteno e
preservao tornam sua utilizao pouco prtica. A clara de
ovo, entretanto, apresentou timos resultados. Para utiliz-la,
passa-se primeiro por uma peneira fina, para obter um lquido
sem gomos. Mistura-se com a soluo de bicromato na mesma
proporo da cola (4:1 vol) e aplica-se da mesma maneira. Sua
mistura com a cola tambm d bons resultados. Aparentemente
a mistura de cola e clara (1:1) mais facilmente removida das
reas no expostas luz, facilitando o trabalho e deixando
menos resduo (vu).

A corroso
O tanque de corroso deve ser de plstico comum
(polipropileno, polietileno ou PVC) e muito recomendvel
seja o prprio recipiente de estocagem do lquido de corroso,
pois a transferncia de um lquido corrosivo, txico e
manchador de uma garrafa para o tanque e depois de volta para
a garrafa muito desagradvel e perigosa. Portanto, sugerimos
um pote plstico para alimentos (que no deve mais usado para
alimentos) com uma tampa firme.

Figura 2.10.21

Um mtodo prtico para manipulao das placas para corroso,

particularmente em banhos de percloreto, envolve prend-las a
um pedao de fita isolante, com uma ponta aderida a uma parte
da placa que no deva sofrer corroso (geralmente perto da
borda) e a outra a um palito descartvel. O conjunto colocado
no tanque como mostrado na figura. A posio vertical e
afastada das paredes aumenta a qualidade e a velocidade da
corroso, e a agitao pode ser feita movimentando o palito em
intervalos regulares. A prpria verificao do andamento da
corroso, feita a cada minuto, j suficiente para agitar a
soluo, afastando o lquido "gasto" das proximidades da placa.
Se for necessria a manipulao das placas, deve-se utilizar
uma pina de plstico do tipo usado em revelao fotogrfica.
Todos os banhos de corroso devem ter alguma agitao para
que ocorra uma corroso mais regular. Esta pode ser criada pela
movimentao do recipiente, pela movimentao da placa ou
pela agitao mecnica do lquido. Tambm podem ser usadas
as bolhas de ar produzidas por um compressor para aqurios. A
placa nunca pode ficar com uma face que deva ser corroda
encostada parede do tanque por muito tempo.
O aquecimento do banho acelera a corroso, dando menos

Figura 2.10.22
tubo de vidro
resistor 25W
areia

Figura 2.10.23

epxi

tempo para a mscara se soltar. A temperatura ideal cerca de

45C. Entretanto, aquecer um banho corrosivo no fcil. Uma
soluo possvel uma resistncia do tipo usado para aquecer
aqurios, onde um resistor fica dentro de um tubo de vidro
cheio de areia, com a ponta vedada por resina epxi.
Percloreto
O banho de corroso mais usado o de percloreto de ferro
(cloreto de ferro III, FeCl3). Este comprado em p nas lojas
de componentes eletrnicos e dissolvido em gua na
proporo de 300 a 400 gramas de percloreto para cada litro de
gua. A placa virgem com a mascara imersa no lquido e o
cobre exposto se dissolver lentamente. O tempo exato depende
da temperatura, da concentrao e de quantas vezes a soluo j
foi usada, mas deve girar em torno de quinze minutos. A
soluo pode ser guardada por tempo indeterminado pois
apenas o uso enfraquece a soluo.
O percloreto txico se ingerido. Deve-se evitar contato com a
pele e lavar rapidamente com gua e sabo qualquer respingo.
Mancha permanentemente os tecidos! Use roupas velhas ou
avental quando trabalhar com solues de percloreto.
cido clordrico e gua oxigenada
Este banho de corroso mais rpido e eficiente. Tem ainda as
vantagens de ser transparente, permitindo a visualizao do
andamento do trabalho, e de resultar (depois de usado
exausto) em uma soluo de cloreto de cobre e cido, que uma
vez evaporada resulta em cristais que podem ser aproveitados
para outras finalidades.
As propores usadas na mistura so de aproximadamente:

350 ml de gua da torneira;

100 ml de cido clordrico comercial, encontrado nas
lojas de materiais de construo com o nome de cido
muritico, para limpeza;
20 ml de gua oxigenada 150 ou 200 volumes
(concentrao equivalente cerca de 30%).

O princpio qumico aqui simplesmente o ataque do cido ao

cobre. Acontece que o cido clordrico puro no tem o poder
oxidante de dissolver o cobre imediatamente. A gua oxigenada
serve para dar esse "empurro" ao cido. Evidentemente, se no
puderem ser encontrados o cido e a gua oxigenada na
concentrao indicada, basta diminuir proporcionalmente a
quantidade de gua da torneira usada na mistura.

2.10.7 - Montagem por ilhas coladas

(Manhattan) usada na maioria dos
exemplos deste livro.
Esta tcnica consiste em se colar sobre o lado cobreado da placa
de circuito impresso diversos "confetes" feitos de pedacinhos
de circuito impresso. Estes pedacinhos podem ser quadrados ou
redondos e so colados na placa com o seu lado cobreado para
cima, formando um contato eltrico soldvel em forma de ilha.
Os terminais componentes so sodados nestas ilhas. A face
cobrada da placa geralmente ligada ao terra, e a so soldados
os terminais aterrados.
Fazer as pecinhas requer uma ferramenta especial, um furador
que trabalhe por puno e permita recolher os discos cortados,
da mesma forma que um furador de papel. Existem poucas
opes. A primeira, e melhor, uma mquina para aplicar ilhs,
encontrada em lojas de aviamentos e armarinhos, utilizando
uma matriz para perfurao de dimetro de 3 ou 4 mm. Estas
matrizes so vendidas para as mquinas pneumticas, mas se
encaixam bem nas manuais.

Figura 2.10.24

As peas podem ser coladas com adesivo epxi rpido, como

"Araldite 10 minutos", ou com super-cola. Algumas pessoas
recomendam fazer as ilhas com placas de circuito dupla face e
apenas soldar a parte inferior ao cobre da placa de base.

cola
Figura 2.10.25

dupla face

solda ou cola
Figura 2.10.26
Figura 2.10.27

Figura 2.10.28

2.10.8 - O uso de botes de presso

como conectores

Figura 2.10.29

Figura 2.10.30

Figura 2.10.31

No mercado de armarinhos e de aviamentos para costura

so encontrados botes de presso metlicos de diversos
tamanhos. Os maiores so geralmente montados nas
roupas usando prensas do mesmo tipo que a mencionada
no item 2.10.7 para fazer furos em circuito impresso.
Existem tambm os menores, com furos, feitos para serem
costurados no tecido. Estas peas so compradas em
embalagens com dezenas ou centenas de conjuntos
(macho-fmea) e tm um custo relativamente baixo.
Estas peas so fceis de soldar em circuitos impressos ou
na ponta de fios condutores, e se prestam muito bem
conexo eltrica temporria.
Para terminais dispostos em circuitos impressos, mais
indicado o uso das peas pequenas (com furos para
costura). Para a conexo de fios e cabos, sugere-se as
peas maiores, que podem ser soldadas em terminais,
como mostra a figura 2.10.31. Para a soldagem de botes
macho e fmea em um nico terminal, sugere-se o uso de
um prendedor de roupas ou garra jacar, como mostra a
figura 2.10.32.

Figura 2.10.32

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