Circuito Impresso

É uma das técnicas mais utilizadas para prover sustentação física para uma montagem
eletrônica. Trata-se de um placa de material isolante coberta de um ou dos dois lados por uma
fina camada de cobre.
O material isolante pode ser o fenolite ou a fibra de vidro, sendo que o primeiro é bem
mais barato que o segundo, entretanto possui capacitância parasita muito maior, e não é,
portanto, indicado para as montagens que envolvam circuitos de altas frequências.
A fibra de vidro é, normalmente, mais dura do que o fenolite, e a furação da placa para
fixação mecânica e soldagemdos componentes é normalmente realizada com furadeira,
enquanto que as placas de fenolite são mais facilmente perfuradas com furação manual.
Tanto as placas de fenolite quanto as de fibra de vidro, que possuem a lâmina de cobre
de um só lado, chamadas de placas de face simples, e as que são recobertas de ambos os lados
de cobre, e são cohecidas como placas de face dupla, podem também aceitar montagens SMD
(Surface Mounted Design), são os casos para os quais a placa não recebe furação, e os
componentes ficam do mesmo lado que a solda, ao contrário das montagens tradicionais, para
as quais os componentes ficam de um lado e os seus terminais metálicos, atravessando os
furos, recebem solda do outro lado. Em tais casos os componentes utilizados, embora possam
ser os tradicionais, normalmente são escolhidos em tamanho reduzido, sendo comum no
comércio eletrônico adquirir componentes tais como resistores, capacitores, diodos, LED’s,
transístores e circuitos integrados, nas versões SMD.
Independentemente do uso de placa de face simples ou dupla, material fenolite ou
fibra de vidro, e montagem tradicional ou SMD, o processo de fabricação e confecção da placa
consiste primeiramente em desenhar sobre o lado cobreado as ligações de interesse, o que
pode ser feito com uma caneta para circuito impresso, com um decalque para eletrônica, ou
por processos de fotolitagem, tais como o silk-screen ou a impressão direta sobre a placa. Em
seguida a placa recebe um banho, por alguns minutos, de percloreto de ferro, que ataca a
parte cobreada que não foi coberta pelo decalque ou fotolitagem. Finalizado o processo, lava-
se a plca e, se for o caso, fura-se a mesma nos pontos devidos. Em um desenho qualquer de
um circuito impresso, os pontos que recebem as soldas são chamados de ilhas e as ligações
entre elas são as trilhas.

Miniprova 9

Comente em linhas gerais os conceitos referentes às placas de circuito impresso e qual

foi a sua impressão pessoal sobre os experimentos realizados com elas na presente aula.