PROJETO E CONFECÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITOS

IMPRESSOS POR PROCESSOS NÃO - INDUSTRIAIS

1. Resumo de um processo não-industrial de projeto e

confecção de uma placa de circuito impresso para

montagem de protótipos

O circuito impresso, base de montagem para circuitos eletrônicos, cuja

tecnologia foi disseminada após a segunda guerra mundial visando à redução

na utilização de fios como elementos de interligação dos componentes elétricos

e eletrônicos constituintes dos circuitos. Esta técnica também trouxe outras

vantagens como a padronização na montagem de uma série de circuitos na

produção em larga escala. Tornou-se fundamental na montagem automatizada

das placas e consequente soldagem.

Basicamente está constituído por uma base dielétrica laminada em uma

de suas faces por uma folha de cobre. Cabe observar que existem placas de

dupla face e até de múltiplas camadas empregadas em circuitos onde a

concentração de terminais de componentes por decímetro quadrado, seja

muito elevada “placas para montagem de circuitos contendo muitos circuitos

integrados”.
Diagrama esquemático: Fases projeto do Circuito Impresso a
ser desenvolvido

Fase 1: Análise do circuito objeto do projeto de montagem;

Fase 2: Estudo da distribuição dos componentes em uma área. (desenho,

layout vista pelo lado dos componentes);

Este desenho deverá conter a vista de topo dos componentes, em

verdadeira grandeza ou em escala. Em nosso caso, será usada verdadeira

gradeza.

O layout deve considerar a distribuição física dos componentes de

acordo com o esquema eletrônico de ligação. Este layout deverá considerar

que as ligações posteriormente e na outra face da placa sejam as mais curtas

possíveis.

Não poderão ocorrer cruzamentos indevidos das trilhas do circuito

impresso devendo- se recorrer a jumpers (“pontes” de fios), que somente

deverá ser utilizado em último caso.

Observação:

Deve ser previsto a existência de alguns fios na placa de circuito

impresso, como exemplo: alimentação, dados, informação elétrica para outros

circuitos ou dispositivos. Estes fios não devem sair, preferencialmente, do

"meio" da placa, e sim das "bordas", salvo em situações especiais.

Fase 3: Projeto da Fiação Impressa

Agora que temos o desenho do layout pelo lado dos componentes, o

próximo passo será a elaboração do projeto da fiação impressa propriamente

dita, que estará na face posterior da placa. Este desenho estará composto por

ilhas interligadas por filetes.

a) Ilhas

As ilhas são, geralmente, circulares em torno de cada terminal de

componente que tenha transpassado a placa. Na ilha, idealmente, só pode

ter um furo, correspondente a um terminal do componente a ser soldado.

b) Filetes

Os filetes são pistas de cobre que interligarão as ilhas, obedecendo ao

esquema, devendo ter uma largura em função da corrente elétrica que tenha

que ser por ele conduzida. A largura de um filete está relacionada com a

corrente a ser conduzida. Cada 1 mm de largura do filete permite a condução

de corrente da ordem de até três (3) ampères. Filetes mais largos dão maior

fixação na placa, desta forma evitando a delaminação. A delaminação consiste

no descolamento do filete durante um processo de soldagem ou desoldagem

de um componente elétrico ou eletrônico, e que pode danificar a placa de forma

irreversível.
 c) Materiais de Base

As placas para fabricação de circuitos impressos basicamente são feitas

de materiais dielétricos, como papelão impregnado com resina fenólica ou de

fibra de vidro. Em ambos os casos, os materiais dielétricos de base recebem

uma lâmina de cobre com espessura da ordem de 33 mícron.

Observação: Esta placa formada de base dielétrica mais a lâmina de cobre

colada é chamada de placa virgem para construção de circuito impresso.

Fase 4: Construção da Placa

a) Transposição do desenho para a placa

Nesta fase o desenho da fiação impressa projetada deverá ser

transferido para a superfície cobreada da placa. Diversas formas de

transferência do desenho podem ser empregadas, utilizando papel-carbono,

papel vegetal com marcação dos furos, entre outros considerando o processo

não-industrial. Nesta fase a criatividade e habilidades do aluno deverá se

manifestar. Uma vez feita à marcação das ilhas o desenho correspondente ao

circuito impresso (cobre que deverá permanecer sobre a base dielétrica)

deverá ser feito com tinta sintética, por exemplo, como a caneta para

retroprojetor de cor preta (maior densidade)

 b) Processo Subtrativo

Processo de corrosão de todo cobre exposto, onde não tenha havido

uma cobertura sintética. Neste processo, as áreas em cobre que

corresponderão às ilhas e filetes deverão receber uma proteção sintética para

que não sejam corroídas através de uma solução a base de água e cloreto

férrico, cujo nome comercial é percloreto de ferro. A proporção de cloreto

férrico e água é da ordem de 1:3.

Após preparada a solução em recipiente plástico, será observado à

liberação de calor. Aguarde alguns minutos para que a temperatura caia e

somente, então, mergulhe a placa na solução. Agite suavemente a solução

para acelerar o processo, sempre observando o estado de corrosão da placa.

Quando observado que todo o cobre não coberto pelo material sintético

foi corroído o processo estará terminado, devendo a placa ser lavada em água

corrente e seca.

Em seguida, com o emprego de uma esponja de aço (exemplo: Bombril,

Assolan), promova a retirada da tinta polindo a placa, que estará pronta para

ser imediatamente montada a fim de evitar a oxidação do cobre que dificultaria

a soldagem.

Observação: para placas a serem montadas posteriormente ou utiliza-se

um verniz adequado de proteção ou este polimento deverá ser efetuado por

ocasião da efetiva montagem da placa.