INSTITUTO

POLITÉCNICO PRIVADO
DE CIÊNCIAS E TECNOLOGIAS
IPOCET

CURSO TÉCNICO ELECTRÓNICA E

TELECOMUNICAÇÕES

Prática Oficinal
Produção de circuitos impressos
Técnicas de soldadura
Fontes de alimentação

Ação de formação - abril 2024

FABRICO MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESSOS

 A construção de um circuito impresso obriga a ter o desenho da ligação dos

componentes. Devemos copiá-lo e colá-lo na face de cobre. Proceder depois às
furações com broca de 1mm de diâmetro.
 Descolado o papel da placa, lava-se bem a placa e desenha-se o circuito na face de
cobre, com caneta própria.
 A operação seguinte consiste em mergulhar a placa em percloreto de ferro (400 gr
de Fe Cl4 por 1 litro de H2O) e aguardar de 30 a 60 minutos que desapareça o cobre
excedente (cobre não protegido pela tinta).
 Deve em seguida lavar-se bem em água corrente e retirar com solvente (álcool) a
tinta usada para as pistas.
 O circuito impresso está finalmente pronto para a implantação e soldagem dos
componentes.

Técnica do verniz fotoresistente

Para pôr em prática esta técnica é necessário ter o seguinte material: Original do circuito
impresso (em vegetal ou acetato), placa de circuito impresso, substância fotoresistente
(ex. Positv 20), lâmpada de ultra violetas, soda cáustica e percloreto de ferro.
1. Limpeza: Devemos lavar cuidadosamente a placa destinada ao circuito impresso
com água e detergente capaz de lhe retirar a gordura e a oxidação. Depois de lavada
deve secar-se convenientemente a placa.
2. Aplicação da camada: Deve pulverizar-se a placa com um produto fotoresistente
de forma contínua e uniforme, cobrindo a totalidade da superfície cobreada.
3. Secagem: Devemos proceder a uma secagem lenta e progressiva. Podemos utilizar
uma estufa, inicialmente a temperaturas inferiores a 40ºC na qual introduzimos a
placa, subindo depois para 70ºC. A duração da operação varia entre 15 e 20 minutos.
Há quem utilize com resultado um secador de cabelo.
Nota: Se forem usadas placas de circuito impresso pré sensibilizadas não é necessário
contemplar os três pontos referidos anteriormente.
4. Exposição: Obtêm-se os melhores resultados utilizando lâmpadas de quartzo ou de
vapor de mercúrio.

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 Cobre-se a placa com o original (positivo) do circuito impresso. Deve pressionar-se
bem o original (em vegetal ou acetato) com a ajuda de um vidro acrílico (o vidro
normal absorve mais as radiações ultra violetas) de forma a obter um contacto
perfeito. O tempo de exposição é variável em função das condições.
5. Revelação: Depois da camada de verniz fotoresistente ter
sido exposta à luz, é necessário proceder à revelação do
desenho não atacado, isto é, toda a área coberta pela parte
a negro (pistas e ilhas) do original. Essa revelação faz-se
numa solução reveladora de 7 a 9 gramas de soda cáustica
dissolvida num litro de água.
O tempo varia segundo a espessura da camada a revelar e o uso dado ao revelador.
O tempo de revelação situa-se entre 10 segundos (revelador novo) e 1 minuto.
Finalmente deve lavar-se cuidadosamente a placa.
6. Remoção do cobre excedente: A substância a utilizar para ataque químico ao cobre
não deverá atacar o verniz fotoresistente que reserva o circuito impresso. É vulgar a
utilização de percloreto de ferro.
O tempo que a placa deve permanecer no
banho varia segundo a densidade e
temperatura deste, bem como com a
espessura do cobre a retirar. Como base
aconselhamos de 30 a 60 minutos,
podendo no entanto acelerar-se o
processo com o aquecimento do banho e a sua agitação. Depois da operação
realizada deve lavar-se cuidadosamente a placa.
7. Acabamento: Finalmente limpa-se a face cobreada do circuito com um solvente
(acetona ou álcool), para retirar o verniz foto resistente. Seca-se com cuidado e
procede-se à furação com brocas de 1 mm de diâmetro.
Para evitar a oxidação das pistas de cobre poder-se-á aplicar um "spray" qualquer de
resina acrílica (ex. Plastic - Spray 70) que permite a soldadura posterior.

Construção passo a passo de Placa de Circuito Impresso

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1. Em primeiro lugar necessitamos da placa de cobre.

2. Medir a matriz da placa de circuito impresso para cortarmos a placa de cobre.

3. Desenhar as linhas de contorno da matriz na placa de circuito impresso com mais

uma margem de 5mm.

4. Cortar a placa de cobre de acordo com as medições realizadas anteriormente.

4.1 E finalmente obtemos uma placa de cobre com o tamanho da placa de circuito
impresso que desejamos fazer.

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5. Fazer um furo na parte da margem de 5mm que será utilizado para por um fio de
cobre para segurar a placa quando ela for colocada nas tinas.
Maquina de furar:

Depois de furada:

6. Cortar um pouco de palha-de-aço que será utilizado para limpar a placa de Cobre.

7. Limpar a placa de cobre

8. Depois da placa limpa é necessário ter alguns cuidados como por exemplo não tocar
com os dedos na superfície da placa por causa da gordura que neles existe, nem deixar
qualquer tipo de sujidade na sua superfície.

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O próximo passo é aplicar o Positiv20.

9. Depois do positiv20 aplicado temos que deixar a placa durante alguns minutos a secar
para depois poder ir para a estufa.

10. Depois de a etapa anterior pronta, temos que utilizar a máquina de raios ultra
violeta, para gravar o circuito na placa.
Nesta etapa é também necessário ter a matriz da placa de circuito impresso que
queremos construir.

11. Pegamos na matriz e colocamo-la debaixo da placa, e marcamos 2.15 minutos que é
o tempo necessário para a máquina de raios ultra-violetas concluir a sua função.

12. Depois da matriz gravada na placa temos que a mergulhar na tina com Soda
Cáustica. (para efectuar qualquer movimento que implique a placa sair da tina tem de se
ter o cuidado de a passar pela tina com água)

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13. Depois da tina com soda cáustica a placa terá de ir para a tina com Percloreto de
Ferro, para que finalmente o processo de delineação das pistas contidas na placa esteja
concluído. (para efectuar qualquer movimento que implique a placa sair da tina tem de
se ter o cuidado de a passar pela tina com água)

14. Seguidamente a placa deverá ser furada para a aplicação dos respectivos
componentes.

SOLDAGEM
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

A função de uma placa de circuito impresso (PCI) numa montagem é dupla, ao mesmo
tempo que serve de suporte para os componentes que formam o circuito, também faz a
sua interligação ou conexão elétrica de acordo com a maneira que estes componentes
devem operar. Com a utilização das placas de circuito impresso o processo de
fabricação tornou-se mais simples, podendo ser automatizado e consequentemente
barateando os custos, além de diminuir a impedância das interligações. As conexões
entre os componentes são feitas do lado do cobre através de caminhos condutores no
cobre conhecidos como trilha. Estes pontos de conexão com os componentes são
denominamos de ilhas, os quais possuem furos onde são inseridos os terminais dos
componentes. A Figura 1 mostra um exemplo do lado cobreado de uma PCI.

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 Lado da solda de uma PCI.

PROCESSO DE SOLDAGEM
A soldagem dos componentes na placa se faz necessário para fixação mecânica do
componente e a realização do contato elétrico entre o mesmo e as ilhas. A solda em fio
é basicamente uma mistura de estanho e chumbo. A mistura de aproximadamente 63 %
de estanho e 37 % de chumbo apresenta características peculiares como a de se fundir
passando do estado líquido para o estado sólido sem passar por um estado médio
pastoso, ou seja, de líquida torna-se instantaneamente sólida na temperatura de
aproximadamente 183°C. Esta liga, denominada eutética por suas propriedades
peculiares, é a solda eletro-eletrônica adequada. Para que o estanho forme a ligação
intermolecular com os materiais a serem soldados suas superfícies devem estar
perfeitamente livres de óxidos. É nesta ocasião que o fluxo se apresenta necessário para
remover os óxidos nocivos à soldagem, ao mesmo tempo que protege a superfície
limpa da reoxidação pelo ar ambiente. No funcionamento do fluxo o calor é importante
por fornecer uma velocidade adequada de reação química, ou seja, liberar os produtos
químicos que limparão os óxidos, que na linguagem comum chamamos de ativação.
Então, quanto mais calor, maior porcentagem dos ativadores será liberada para a
reação.

Esquema construtivo de um fio de solda para circuito impresso.

O fluxo que se encontra dentro do fio de solda está normalmente no estado sólido e
quando o fio é aquecido o fluxo, que normalmente se torna líquido a 75°C, escorre após

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se liquefazer espalhase na superfície a ser soldada. A seguir, a temperatura atinge o
ponto de fusão do fio de solda e esta também se liquefaz, iniciando a molhagem ou a
soldagem propriamente dita. A figura seguinte mostra a relação entre o tempo e a
temperatura de soldagem, bem como os efeitos de se operar acima ou abaixo dos
valores ideais.

Relação entre o tempo e a temperatura de soldagem.

Para que se obtenha um bom resultado de soldagem, ou seja, para que se consiga uma
boa conexão, as partes a serem soldadas devem ser aquecidas a temperaturas acima do
ponto de fusão da solda que está sendo empregada. Nestas condições, para evitar causar
danos às partes que estão sendo soldadas, esta temperatura deve ser alcançada o mais
rapidamente possível a fim de que a própria soldagem seja efetuada neste mínimo de
tempo possível. Se o calor que o ferro de soldar deve conduzir ou transferir não
satisfizer ou não condizer com a velocidade desejada pelo menos se deve utilizar
materiais que estejam já com uma pequena camada de solda (préestanhados). O calor do
ferro de soldar, após aquecer as partes a serem conectadas, deve aquecer a solda em fio,
liberando o fluxo que sai do fio e prepara a superfície para a molhagem do estanho que
se fundirá em sequência, liberando a soldagem. O fio de solda deve ser removido assim
que a conexão foi formada, sem deixar excesso de material. Em conjunto, o ferro de
soldar também é retirado do ponto de soldagem, sempre atrás do fio de solda, para
evitar pontes de solda de baixa temperatura.

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 Sequência de soldagem de um componente.

Durante a soldagem, a ponta do soldador deve ser encostada entre a trilha e o terminal
do componente, fazendo com que os dois pontos sejam aquecidos igualmente. O mesmo
ocorrendo com a solda (estanho), evitando-se as soldas “frias”, que resultam em mau
contato.

PREPARAÇÃO DO COMPONENTE
Geralmente todos os componentes eletrônicos têm seus terminais recobertos de
estanho, o que serve de proteção e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes
estes terminais se oxidam. Nestes casos uma lixa fina ou um pequeno pedaço de "palha
de aço" deve ser utilizado para limpeza. Antes de soldar um componente deve-se
verificar o estado dos seus terminais, como oxidação e entortamento, corrigindo estes
defeitos com antecedência, de maneira que os mesmos fiquem retos e brilhantes.
Após inserido no seu lugar, dobre levemente os terminais do componente para que o
mesmo não se desprenda da placa. Não amasse nem dobre exageradamente seus
terminais, pois isto pode causar curto-circuito entre os terminais ou entre as pistas,
dificultando ainda a extração deste componente em caso de manutenção.

Preparação do componente para soldagem.

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Ao cortar o terminal de um componente após a solda não deixe excesso nem corte rente
à placa, procurando o ponto ideal de corte.

FERRAMENTAS
A seguir são apresentadas as principais ferramentas para realizar a soldagem de
componentes em uma PCI.

a. FERRO DE SOLDA
Esta ferramenta tem o objetivo de aquecer a junta a ser soldada e fundir primeiramente
o fluxo, caso seja interno ao fio, e fundir finalmente a solda. Este equipamento é
composto do elemento de aquecimento elétrico, uma ponta de desenho adequado ao
tipo de conexão a ser soldada e de um cabo de manuseio cuja ergonometria deve ser
satisfatória ao operador. A ponta é de cobre, revestido com algum material que não é
facilmente dissolvido pelo estanho da solda, por exemplo: aço, níquel ou ferro. O ápice
da ponta deve sempre estar molhado com a solda. A troca de calor da ponta para o
metal de conexão é função da tensão elétrica do equipamento, formato da ponta e sua
área de troca térmica, além é claro do próprio desenho do equipamento de um modo
geral. A temperatura da ponta do ferro de soldar pode cair durante a operação,
principalmente em soldagens contínuas. Procura-se sempre selecionar o ferro de soldar
para a operação proposta sabendo que a troca de calor é o fator preponderante na
operação. Existem dois tipos básicos de ferro de soldar: os de temperatura limitada e os
de temperatura controlada.

Tipos de ferro de solda.

O poder de aquecimento de um ferro ou pistola de soldar é medido em Watts (W). Os

tipos mais comuns estão na faixa de potência entre 6 W e 500 W. Para uso em eletrônica

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em geral os melhores ferros são os de potência entre 25 e 75 W. Outro aspecto
importante é a manutenção da ponta do ferro de soldar é seu estanhamento periódico,
principalmente antes e após o serviço.

b. CHUPA SOLDAS
O chupa soldas é o instrumento utilizado para retirar a solda de componentes na PCI.
Ele é formado por um tubo de metal ou plástico, com um êmbolo impulsionado através
de uma mola que suga o ar e demais materiais próximos ao seu bico.

Ilustração de um chupa soldas e sequência de funcionamento.

SUPORTE PARA FERRO DE SOLDA

O suporte é usado para apoiar o ferro entre uma solda e outra, evitando queimaduras
das mãos do operador, da bancada de trabalho ou, o que ocorre com frequência, do
cabo de alimentação do instrumento.

Ilustração de tipos de suporte para ferro de solda.

A maioria dos suportes usados para o soldador elétrico tem como acessório uma
pequena esponja vegetal. Esta esponja deve ser mantida umedecida e serve para limpar
a ponta do soldador antes de cada soldagem.

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DEFEITOS DE SOLDAGEM
Os desenhos a seguir ilustram alguns defeitos comuns na soldagem.

Exemplos de soldagem.

Maus hábitos da soldagem manual: • Soldar muito rápido deixando de molhar

totalmente a área da conexão; • Exceder-se na aplicação da solda de maneira a
apresentá-la mais brilhante; • Esfregar o ferro de soldar ao final da soldagem para baixo;
• Bater o ferro de soldar no suporte ao fim de cada soldagem; • Aplicar pressão no ferro
de soldar para empurrar a solda para baixo; • Soprar sobre a solda.

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