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FABRICO MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESSOS

Utilizando canetas para desenhar as pistas 1. A construo de um circuito impresso obriga a ter o desenho da ligao dos componentes. Devemos copi-lo e col-lo na face de cobre. Proceder depois s furaes com broca de 1mm de dimetro. 2. Descolado o papel da placa, desenha-se o circuito na face de cobre, com caneta prpria. 3. A operao seguinte consiste em mergulhar a placa em percloreto de ferro e aguardar de 30 a 60 minutos que desaparea o cobre excedente (cobre no protegido pela tinta). 4. Deve em seguida lavar-se bem em gua corrente e retirar com solvente (lcool) a tinta usada para as pistas. 5. O circuito impresso est finalmente pronto para a implantao e soldagem dos componentes. Tcnica do processo fotogrfico Para pr em prtica esta tcnica necessrio ter o seguinte material: Original do circuito impresso (em vegetal), placa de circuito impresso, substncia fotoresistente (ex. Positv 20), lmpada de ultra violetas, soda custica e percloreto de ferro. 1. Limpeza: Devemos lavar cuidadosamente a placa destinada ao circuito impresso com gua e detergente capaz de lhe retirar a gordura e a oxidao. Depois de lavada deve secar-se convenientemente a placa. Pode em alternativa polir-se com palha de ao fina at ficar com brilho uniforme. 2. Aplicao da camada: Deve pulverizar-se a placa com um produto fotoresistente de forma contnua e uniforme, cobrindo a totalidade da superfcie cobreada. 3. Secagem: Devemos proceder a uma secagem lenta e progressiva. Podemos utilizar uma estufa, inicialmente a temperaturas inferiores a 40C na qual introduzimos a placa, subindo depois para 70C. A durao da operao varia entre 15 e 20 minutos. H quem utilize com resultado um secador de cabelo.
Nota: Se forem usadas placas de circuito impresso pr sensibilizadas no necessrio contemplar os trs pontos referidos anteriormente.

4. Exposio: Obtm-se os melhores resultados utilizando lmpadas de quartzo ou de vapor de mercrio. Cobre-se a placa com o original (positivo) do circuito impresso. Deve pressionar-se bem o original (em vegetal) com a

ajuda de um vidro acrlico (o vidro normal absorve mais as radiaes ultra violetas) de forma a obter um contacto perfeito. O tempo de exposio varivel em funo das condies.

5.

Revelao: Depois da camada de verniz fotoresistente ter sido exposta luz, necessrio proceder revelao do desenho no atacado, isto , toda a rea coberta pela parte a negro (pistas e ilhas) do original. Essa revelao faz-se numa soluo reveladora de 7 a 9 gramas de soda custica dissolvida num litro de gua. O tempo varia segundo a espessura da camada a revelar e o uso dado ao revelador. O tempo de revelao situa-se entre 30 segundos (revelador novo) e 3 minutos. Finalmente deve lavar-se cuidadosamente a placa.

6. Remoo do cobre excedente: A substncia a utilizar para ataque qumico ao cobre no dever atacar o verniz fotoresistente que reserva o circuito impresso. vulgar a utilizao de percloreto de ferro. O tempo que a placa deve permanecer no banho varia segundo . a densidade e temperatura deste, bem como com a espessura do cobre a retirar. Como base aconselhamos de 30 a 60 minutos, podendo no entanto acelerar-se o processo com o aquecimento do banho e a sua agitao. Depois da operao realizada deve lavar-se cuidadosamente a placa. 7. Acabamento: Finalmente limpa-se a face cobreada do circuito com palha-de-ao fina, para retirar o verniz foto resistente. Seca-se com cuidado e procede-se furao com brocas de 1 mm2. O prateamento com produtos de limpeza de pratas (ex. pratex) facultativo, mas d um melhor aspecto e ajuda na proteco contra a oxidao. Para evitar a oxidao das pistas de cobre poder-se- aplicar um "spray" apropriado de resina acrlica ou um verniz caseiro base de pz-louro diludo em lcool isoproplico os quais permitem a soldadura posterior.
Observaes: As placas pulverizadas com verniz fotoresistente e que aguardam um tempo prolongado para serem expostas aos raios ultra violetas, devem ser armazenadas em local escuro e fresco. As placas no devem ser expostas luz ultra violeta antes das lmpadas terem atingido a sua plena intensidade luminosa (2 a 3 minutos aps serem ligadas corrente) Deve utilizar-se culos de segurana em presena da luz ultra violeta. A revelao est terminada quando a olho nu se notam claramente as pistas e o escurecimento do revelador. conveniente agitar a placa durante a revelao. A placa deposita-se no percloreto de ferro com a face de cobre para cima para que se possa observar a evoluo do processo.
Lucnio Preza de Arajo

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